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気相成長(金属層を除く) (114,827) | 目的 (9,309) | 汚染防止・不純物濃度の低減 (1,385)

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【課題】リリースエッチング後の大気暴露の問題を解決するための、例えばMEMSデバイス作製用の真空一貫基板処理装置及び成膜方法を提供する。
【解決手段】多角形の搬送室11、並びに該多角形の各辺にそれぞれ接続されたリリースエッチング装置12、ALD装置13及びロードロック室18等を備えた真空一貫基板処理装置である。リリースエッチングとALD成膜とを真空一貫で行うことにより、最終的に得られたデバイスにおける電気的特性・光学的特性が改善されると共にディスプレイの生産歩留まりが改善され得る。 (もっと読む)


【課題】基板を保持するキャリアのクリーニングを行わなわずとも、高品質な被膜を基板に対して成膜することが可能であり、かつ、効率的な成膜を可能とする成膜装置を提供する。
【解決手段】基板Wがキャリア21からヒータ(アノードユニット)90に移載された後、キャリアは成膜室11から搬出される。基板をヒータに渡した後のキャリアは、成膜中は、仕込・取出室内で待機すればよい。この後、成膜室と仕込・取出室とを隔てるドアバルブを閉状態にする。 (もっと読む)


【課題】誘導加熱を用いて分解温度の高い成膜ガスを安定に分解し、成膜を行うことが可能な成膜装置を提供する。
【解決手段】内部が減圧空間とされる処理容器と、前記減圧空間に成膜ガスを供給するガス供給手段と、カーボンを主成分とする材料により構成さるとともに、前記減圧空間に設置されて被処理基板を保持する基板保持部と、前記処理容器の外側に設置される、前記基板保持部を誘導加熱するコイルと、前記基板保持部を覆うと共に、前記処理容器から離間させて設置される断熱材と、を有し、前記減圧空間は、前記成膜ガスが供給される成膜ガス供給空間と、前記基板保持部と前記処理容器との間に画成される断熱空間とに分離され、前記断熱空間に冷却媒体が介在されるように構成されていることを特徴とする成膜装置。 (もっと読む)


【課題】CVD装置内の堆積物のリモートプラズマクリーニング法に用いられるクリーニングガスにおいて、地球温暖化係数が低く、かつ、高いエッチング速度が得られるクリーニングガス、及びそれを用いるリモートプラズマクリーニング方法を提供する。
【解決手段】CVD装置の反応チャンバー1内に堆積した、Si含有物、Ge含有物、又は金属含有物を、リモートプラズマクリーニング法により除去するクリーニングガスにおいて、該ガスはCFxOy[但し、xは2又は4であり、x=2のときy=1〜3の整数、x=4のときy=1〜4の整数を表す。]とNが含有されている混合ガスである。 (もっと読む)


【課題】 半導体層に意図しない種類のドーパント原子又は意図しない濃度のドーパント原子が半導体層に含まれることを抑制する技術を提供する。
【解決手段】 ドーパント原子を含む第1原料ガスを用いて、成長室30内に設置された下地基板16に第1半導体層18を結晶成長させる第1半導体層成長工程と、成長室30の内壁32に付着したドーパント原子を除去するドーパント除去工程と、第2原料ガスを用いて、成長室30内に設置された下地基板16に第2半導体層20を結晶成長させる第2半導体層成長工程を備えている。ドーパント除去工程は、第1半導体層成長工程と第2半導体層成長工程の間に実施される。 (もっと読む)


【課題】 基板を降温させる際の放熱を促進させて基板処理の生産性を向上させたり、成膜時における処理室内での異物の発生を抑制して基板処理の品質を向上させたりする。
【解決手段】 基板を処理する処理室と、処理室内に収容され、複数枚の基板を鉛直方向にそれぞれが間隔を成すように保持する基板保持体と、処理室内で基板保持体を下方側から支持する断熱部と、処理室内で基板の収容領域を囲うように設けられる加熱部と、加熱部を加熱する加熱部と、少なくとも処理室内の断熱部の収容領域に所定のガスを供給するガス供給系と、を備える。 (もっと読む)


【課題】半導体製造装置のチャンバの側壁への被膜などの付着物を従来に比して短時間で除去することができる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】シャワープレート13は、基板の載置位置を含み、基板面と略平行な平板状の主面部131と、筒状を有し、一端が主面部131の外周部に接続され、他端がチャンバ11に接続される側面部132と、を有する。主面部131には、基板保持部12側にガスを吹き出す複数のガス供給孔131aが設けられる。側面部132には、チャンバ11の側壁に向かってガスを吹き出す複数のガス供給孔132aが設けられる。また、シャワープレート13は、ガス供給孔131aを介して基板保持部12側にガスを流す主ガス供給空間135と、ガス供給孔132aを介してチャンバ11の側壁側にガスを流す副ガス供給空間136と、を仕切る仕切り壁134を備える。 (もっと読む)


【課題】部品の洗浄効率を向上することができる半導体製造装置の洗浄装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体製造装置の洗浄装置1には、半導体製造装置の部品に付着した付着物の表面の酸化物を除去する酸化物除去部3と、酸化物除去部3により表面の酸化物が除去された付着物を除去する付着物除去部2と、が設けられている。 (もっと読む)


【課題】基板保持具に棚状に積載された複数枚の基板に対して、互いに反応する複数種類の処理ガスを順番に供給して成膜処理を行うにあたり、処理ガスを切り替える時の雰囲気を容易に置換すること。
【解決手段】Zr系ガスやOガスなどの処理ガスを反応管12内に供給するためのガス吐出口52の各々形成された第1のガスインジェクター51a、51bとは別に、反応管12の長さ方向に沿うようにスリット50の形成された第3のガスインジェクター51cを設けて、処理ガスを切り替える時には、このスリット50から反応管12内にパージガスを供給して当該反応管12内の雰囲気を置換する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、スループットを低下させることなく、オイリーシランの安全な除去が可能な半導体製造装置および半導体製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体製造装置は、ガス供給口およびガス排出口を有し、ウェーハが導入される反応室と、反応室のガス供給口から反応室内にプロセスガスを供給するプロセスガス供給機構と、反応室内に設けられ、ウェーハを保持するウェーハ保持部材と、反応室内に設けられ、ウェーハ保持部材で保持されたウェーハを所定の温度に加熱するヒータと、ウェーハ保持部材をウェーハと共に回転させる回転駆動制御機構と、反応室のガス排出口から反応室内のガスを排出するガス排出機構と、反応室の底部に壁面近傍で設置され、壁面から滴下するオイリーシランを収集して排出するドレインと、を備える。 (もっと読む)


【課題】第一n型半導体層のドーパント濃度に起因する結晶性の低下が生じにくく、かつ、高い出力の得られるIII族窒化物半導体発光素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第一有機金属化学気相成長装置において、基板上に第一n型半導体層を形成する第一工程と、第二有機金属化学気相成長装置において、前記第一n型半導体層上に、前記第一n型半導体層のドーパント濃度よりも高いドーパント濃度を有する前記第一n型半導体層の再成長層、第二n型半導体層、発光層およびp型半導体層を順次積層する第二工程と、を有することを特徴とするIII族窒化物半導体発光素子の製造方法を採用する。 (もっと読む)


【課題】有機金属気相成長炉において変動する成長条件の下で成長されるエピタキシャル膜の高純度化のための適切な指標を用いて、III族窒化物系化合物半導体を用いる電子デバイスを作製する方法を提供する。
【解決手段】工程S103において、n型GaN基板11上に窒化ガリウム系半導体層13を成長する。工程S104では、イエローバンド波長帯を含む波長領域および窒化ガリウム系半導体層のバンド端に対応するバンド端波長を含む波長領域のPLスペクトルを室温で測定する。工程S106では、イエローバンド波長帯およびバンド端波長のフォトルミネッセンススペクトル強度を基準値と比較することによってエピタキシャル基板を選別して、選別済みエピタキシャル基板E1を作製する。工程S107では、選別済みエピタキシャル基板13上に電子デバイスのための電極15を形成する。 (もっと読む)


【課題】配管パージ等の作業を行うことなく、電気的特性等に影響を与える残留したTeやSeのエピタキシャル層中への混入を防止できるトランジスタ用エピタキシャルウェハを提供する。
【解決手段】基板100と化合物半導体層200とコンタクト層300とを有し、コンタクト層300は、n型不純物としてTe又はSeがドーピングされたIn組成比xが0.3≦x≦0.6で一定のn型InGaAs層からなり、n型InGaAs層は、n型不純物濃度が1.0×1019cm-3以上5.0×1019cm-3以下で、且つ、炭素濃度が1.0×1016cm-3以上3.0×1018cm-3以下であり、化合物半導体層200は、バッファ層400を備え、バッファ層400は、アンドープAlAs層からなる第1バッファ層401と、Al組成比yが0<y<1のアンドープAlGaAs層からなる第2バッファ層402とからなるものである。 (もっと読む)


【課題】CVD法により微結晶シリコン膜を形成する際に副生成物として形成されるポリシラン類を安全に処理する方法の提供。
【解決手段】プラズマCVD法により、基板上に微結晶シリコン膜又はアモルファスシリコン膜を堆積する際に、真空チャンバー内で副生成物として生成し、真空ポンプ内に堆積・付着するポリシラン類を処理する方法であって、真空ポンプ内へ潤滑油から選ばれた有機溶媒を注入・充填し、所定の時間放置し、次いで真空ポンプを分解し、ポリシラン分散有機溶媒が付着している分解された構成部品を洗浄油で洗浄することからなる。 (もっと読む)


【課題】工程システムの運用能力と生産性の向上とともに、半導体層の結晶性を向上させる製造方法を提供する。
【解決手段】第1反応チャンバにおいて、基板101上に第1導電型窒化物半導体層102及びアンドープの窒化物半導体層103を順次に成長させる段階と、前記第1導電型窒化物半導体層及びアンドープの窒化物半導体層が成長した状態の前記基板を第2反応チャンバに移送する段階と、前記第2反応チャンバにおいて、前記アンドープの窒化物半導体層上に追加の第1導電型窒化物半導体層を成長させる段階と、前記追加の第1導電型窒化物半導体層上に活性層105を成長させる段階と、前記活性層上に第2導電型窒化物半導体層106を成長させる段階とを含む発光ダイオードの製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】真空処理室において高温で処理された後に搬送されるウェハを微小異物や汚染が問題にならない温度に効率良く冷却できる真空処理装置を提供する。
【解決手段】試料を収納するカセットが設置されるカセット台と、大気搬送室と、該大気搬送室から搬送された試料を収納し大気圧雰囲気もしくは真空に切り替え可能なロードロック室と、該ロードロック室に連結された真空搬送室と、真空搬送された試料を処理する真空処理室と、を備える真空処理装置において、前記大気搬送室内に配置され、前記真空処理室で処理された後の高温の試料8を冷却する冷却部を備え、該冷却部は、試料8を載置し冷却液17の流路が設けられた試料台15と、試料8の搬入口側に配置され試料台15に向かって冷却用ガス10を吹き付けるガス吹き付け管11と、試料台15を境に前記搬入口の反対側に配置され、吹き付けられた冷却用ガス10を排気する排気口12と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】 簡便な手法・構成で、有機亜鉛化合物の自己分解や微量の水分との反応によるパーティクルの発生を効果的に抑制することができる有機亜鉛化合物の処理装置を提供すること。
【解決手段】 液体材料供出部2に繋がる流通管2aの先端部2bが、液体材料の液層内に配設されるとともに、抑制処理部3に近接するように配設され、処理槽10内において液体材料と抑制処理部3が接液し、該液体材料中での分解生成物を含む不純物の発生を抑制することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】結晶成長の際に反応室内に付着した堆積物を効果的に洗浄する方法を含むIII族窒化物結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】III族窒化物結晶11の成長方法は、反応室110にHClガス1を導入して反応室110内を洗浄する工程と、洗浄された反応室110内でSi原子をドーピングしながらIII族窒化物結晶11を気相成長させる工程と、を含む。または、反応室110にHClガスを導入して反応室110内を洗浄する工程と、洗浄された反応室110に取り付けられたトラップ装置116内に副生成物として生成した塩化アンモニア粉末をトラップしながらIII族窒化物結晶11を気相成長させる工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】プラズマの逆流を防止して冷却板の損傷を防ぐことができ、被処理基板に面内均一なプラズマ処理を行わせることができるプラズマ処理装置用電極板を提供する。
【解決手段】電極板3の放電面3aから厚さ方向途中まで形成された第1穴部11aと、放電面3aとは反対面3bから第1穴部11aの軸芯c1と平行な軸芯c2に沿って厚さ方向途中まで形成された第2穴部11bとが、互いに連通して形成される複数の通気孔11を有するとともに、第1穴部11aと第2穴部11bとの間に第1穴部11aの開口面積以下の開口面積を有するオリフィス21が設けられている。 (もっと読む)


【課題】シリコンウェーハとエピタキシャル層との界面におけるボロン量を抑えるのに好適なエピタキシャル成長方法を提供する。
【解決手段】シリコン単結晶をスライス11して得られたスライスウェーハをラッピング又は研削11し化学エッチング12し鏡面研磨13し洗浄14した後保管16されたボロンがウェーハに付着したシリコンウェーハ上にエピタキシャル成長する方法において、保管16されたシリコンウェーハをH2O−H22−NH4OHの混合液で洗浄17し、洗浄17したシリコンウェーハをエピタキシャル成長装置内に搬入18し、搬入18したシリコンウェーハの表面に1000〜1200℃の温度で塩化水素ガスを流して、エッチング取り代が0.1〜0.5μmとなるようにウェーハ表面の気相エッチング19を行い、続いて成長装置内に原料ガスをキャリアガスとともに流して気相エッチングされたウェーハ表面にエピタキシャル層を形成20する。 (もっと読む)


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