【課題】Ｂｉを主成分とするはんだ材料による接合構造体において、応力緩和性を改善して、接合部でのクラックや剥離の発生を防止する。
【解決手段】半導体素子１０２をＣｕ電極１０３にＢｉを主成分とする接合材料１０４を介して接合した接合構造体において、接合材料１０４から被接合材料（半導体素子１０２、Ｃｕ電極１０３）に向けて、ヤング率が傾斜的に増大するような積層構造を介して半導体素子１０２とＣｕ電極１０３とを接合することにより、パワー半導体モジュールの使用時における温度サイクルで生じる熱応力に対する応力緩和性を確保する。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で接着する必要がある支持部材に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、かつ硬化後のボイド発生および膜減りを抑制するダイボンディング用樹脂ペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、（Ｂ）エポキシ化ポリブタジエン又はカルボキシ末端アクリロニトリルブタジエン共重合体、（Ｃ）ラジカル開始剤、および（Ｄ）非導電性フィラーを含有してなり、２５℃での粘度が５〜１０００Ｐａ・ｓであり、室温における経時粘度変化率（４８時間）が±２０％以下であることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペースト。 （もっと読む）

【課題】カスケード型ダイボンダを備えるシステムの、ＵＰＨを低下させる制限を解決し、ＵＰＨを改善する。
【解決手段】半導体部品２１２を半導体実装品製造中に基板２０６ａ、２０６ｂ；５００ａ、５００ｂ、５００ｃに供給する機器２００が開示される。機器２００はプラットフォーム２１６と、このプラットフォーム２１６に貼りつけられた複数の供給モジュール２０２ａ、２０２ｂを備える。複数の供給モジュール２０２ａ、２０２ｂのそれぞれは、基板２０６ａ、２０６ｂ；５００ａ、５００ｂ、５００ｃを支持するための支持装置２０４ａ、２０４ｂ、及び半導体部品２１２を基板２０６ａ、２０６ｂ；５００ａ、５００ｂ、５００ｃへ供給するための供給装置２０８ａ、２０８ｂを有する。特に、支持装置２０４ａ、２０４ｂの高さは、基板２０６ａ、２０６ｂ；５００ａ、５００ｂ、５００ｃを複数の供給モジュール２０２ａ、２０２ｂ間で搬送するために互いに同一高さとされている。 （もっと読む）

【課題】薄膜形成性、低温での加工性（低温貼付性）、及び耐リフロー性に必要とされる高温時の高接着性を満足することができ、かつダイボンド後の組立工程で受ける熱履歴の低温化に対応可能な硬化性が得られると同時に高弾性化を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）熱硬化性成分とを含み、（Ａ）熱可塑性樹脂が、（Ａ１）ガラス転移温度が６０℃以下、かつ重量平均分子量が１００００〜１０００００のポリイミド樹脂、及び（Ａ２）樹脂分が２０質量％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させたときの２５℃における粘度が１０ポイズ以上の非ポリイミド樹脂を含有し、（Ｂ）熱硬化性成分が、（Ｂ１）エポキシ樹脂及び（Ｂ２）ビスマレイミド樹脂を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接合材料を微細ピッチで供給し電気的な接続が可能な電子部材を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板に設けられた一つ以上の接続端子に対して、電子部材に設けられた一つ以上の電極が接合層を介して電気的に接合され、前記接合層は焼結銀を主体として構成され、前記接合層と接していない電極表面の全面あるいは一部が酸化銀の粗化層であり、当該酸化銀の粗化層の厚さは４００ｎｍ以上５μｍ以下であり、前記酸化銀の層の最表面は１μｍより小さい曲率半径となっていることを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】高い粘度の部材を、短いタクトタイムで均一に塗布できる半導体製造装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体製造装置１００は、第１主面から第２主面に貫通した複数の第１貫通孔を有する第１ブロック３と、前記第１主面側から前記複数の第１貫通孔のそれぞれに挿入され、前記第２主面から一方の端を突出させたスタンプピン５であって、前記挿入方向において前進および後退が可能な複数のスタンプピン５と、前記第１貫通孔よりも内径の大きな複数の第２貫通孔を有し、前記第１主面に対して平行な平面視において、前記第２貫通孔が前記第１貫通孔に重なるように配置された第２ブロック７と、前記複数の第２貫通孔のそれぞれの内部に配置され、スタンプピン５を前記挿入方向に付勢する複数のバネと、を備える。 （もっと読む）

【課題】紫外線硬化型接着剤によって半導体部品と基材とを接合する半導体装置の製造方法及び半導体装置において、紫外線硬化型接着剤による接着強度を増大させることを目的とする。
【解決手段】基材２のアイランド部３に、表面に紫外線反射加工が施された反射粒子１１を予め含有させた紫外線硬化型接着剤１０を塗布する。この紫外線硬化型接着剤１０を介在させた状態で、基材２のアイランド部３に半導体部品４を配置する。そして、基材２の側面側から紫外線硬化型接着剤１０に紫外線を照射し硬化させ、半導体部品４を基材２に接着固定する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高くすることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ平均粒子径が０．０１μｍ以上、１０μｍ以下であるフィラーと、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、平均粒子径が０．０１μｍ以上、１０μｍ以下であり、かつ融点が８０℃以上、２２０℃以下である金属物質とを含む。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下での過酷な環境で通電した状態で使用されても、光度が低下し難くかつダイボンド材の変色が生じ難い光半導体装置を得ることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアリール基及びアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、白金のアルケニル錯体と酸化珪素粒子とを含む。上記白金のアルケニル錯体は、塩化白金酸６水和物と、６当量以上の２官能以上であるアルケニル化合物とを反応させることにより得られる白金のアルケニル錯体である。ダイボンド材中における比（アルケニル基の数／珪素原子に結合した水素原子の数）は、１．０以上、２．５以下である。 （もっと読む）

【課題】確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供すること、または前記ピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダのピックアップ装置を提供することを特徴とする。
【解決手段】ダイ４を表面に搭載したダイシングフィルムが固定されたピックアップ装置と、前記ダイシングフィルム上より剥離された前記ダイ４を吸着して基板に実装するコレット４２を備えたダイボンダのピックアップ装置において、前記ダイ４の周辺部の前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成する剥離起点形成手段と、前記剥離起点とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイ４を前記ダイシングフィルムから剥離する剥離手段と、前記剥離起点形成手段の前記突き上げと前記剥離手段の前記突き上げとを別々に駆動する駆動手段とを有する突き上げユニット５０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着強度に優れるとともに、応力緩和性に優れ、半導体装置における耐半田クラック性等を良好とすることのできる半導体接着用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）下記一般式（１）で表されるポリサルファイド変性エポキシ樹脂、（Ｂ）前記（Ａ）成分のポリサルファイド変性エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）充填材を必須成分とする半導体接着用熱硬化性樹脂組成物。
【化２】


（式中、Ｒ^１はビスフェノール骨格を有する２価の有機基を表し、ｍは各繰り返し単位毎に独立に１〜３の整数を表し、ｎは１〜５０の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】本発明は、２種類の半導体素子を１個のワークに装着する半導体素子装着装置において、１種類の半導体素子のみを装着する場合においても、より生産効率の高い半導体素子装着装置を提供することである。
【解決手段】本発明は、各ワークを所定間隔毎に設けられた複数の送り爪で係止し凹状の搬送路を間欠送りし、前記所定間隔で規定される所定のピッチで前記送り爪を往復動作させて搬送し、最大Ｎ個(２≦Ｎの整数)の前記ワークを同時に前記送り爪にそれぞれ１個ずつ係止できるように前記搬送路に供給し、最大Ｎ個の前記ワークにそれぞれ半導体素子を装着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性フィラーとしてアルミニウム粉を用いながらも、優れた電気伝導性及びダイシェア強度を有する半導体素子接着用樹脂ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】１分子中に１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物と、１分子中に３個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物と、重合開始剤と、可とう化剤と、アルミニウム粉と、を含有する、半導体素子接着用樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度で作業性が良く、ブリードアウトが十分に抑制され、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することが可能な、樹脂ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル化合物と、重合開始剤と、充填材と、環式モノテルペン骨格を有する化合物と、を含有する、樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化前後での十分な接着力及び高温での弾性率を得られ、作業性が良好であると共に、ダイボンドフィルムと被着体との境界に気泡（ボイド）が溜まることがなく、耐湿半田リフロー試験にも耐え得る高信頼性のダイボンドフィルム、及びダイボンドフィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルム、並びに半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ダイボンドフィルム１は、重量平均分子量が５０万以上のグリシジル基含有アクリル共重合体（ａ）と、フェノール樹脂（ｂ）とを含有し、グリシジル基含有共重合体（ａ）の含有量ｘのフェノール樹脂（ｂ）の含有量ｙに対する重量比（ｘ／ｙ）が５以上３０以下であり、かつ重量平均分子量が５０００以下のエポキシ樹脂を実質的に含まない。 （もっと読む）

【課題】余剰半田による半田ボールの発生を抑制しつつ、半導体チップ搭載精度のより高い半導体モジュールを実現する。
【解決手段】半導体チップをマウントする部品搭載領域の外周に沿って、前記部品搭載領域と比べ半田濡れ性の低い、あるいは半田が濡れない低半田濡れ性領域が形成され、前記低半田濡れ性領域の少なくとも一部に余剰半田を流出させるに十分な開口部として半田の濡れやすい領域を設けるように構成する。 （もっと読む）

【課題】搭載対象のチップが良品であるか否かを判断しながら搭載処理が行えるようにする。
【解決手段】 複数のチップにダイシングされたウェハ５の周縁位置を複数撮影する撮影手段１２，１４と、撮影手段１２，１４により撮影されたウェハ５の周縁位置の画像データに基づき、ウェハ５の外縁をなすウェハ５円の中心位置及び直径を含むウェハ情報を算出するウェハ情報算出手段１５と、予め設定されたチップサイズ及びウェハ情報に基づき、搭載するチップの中心位置及び当該チップにおける所定箇所のコーナ位置を含むチップ情報を算出するチップ情報算出手段１５と、チップ情報に基づき、チップのコーナ位置がウェハ５円の内側に位置するか否かを判断し、ウェハ５円の内側に位置する場合には、当該チップは搭載可能な良品であると判断する良品判断手段１５と、チップが良品と判断された場合に、当該チップの搭載を行う搭載実行手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】インライン方式とバッチ方式の両方式による硬化が可能で、十分な接着力等を有する半導体接着用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリサルファイド骨格を分子内に有する（メタ）アクリレート、（Ｂ）１分子内に少なくとも１つのメタクリル基あるいはアクリル基を有する化合物、（Ｃ）ラジカル重合触媒、および（Ｄ）充填材を必須成分とする半導体接着用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着剤の量や形状の制御が容易で歩留まりを向上でき、さらに工程全体のタクトタイムを短くできる、ＬＥＤ加工用シートを提供する。
【解決手段】基材１２a上に、粘着剤層１２bと複数の接着剤層１３とがこの順に形成されたＬＥＤ加工用シート１０であって、接着剤層１３は、当該接着剤層１３上に設けられるチップ２のサイズに対応した大きさで、複数の接着剤層１３が、粘着剤層１２b上に非連続に形成されている。 （もっと読む）

【課題】低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、熱時の弾性率が高い半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体素子を被着体に接着するために用いられる接着フィルムにおいて、熱可塑性樹脂、３官能以上のアクリレート化合物（Ａ）、熱硬化性樹脂、平均粒子径の異なる二種類の無機フィラーを含有してなり、３官能以上のアクリレート化合物（Ａ）の含有量が、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、６０〜８０質量部である、接着フィルム。 （もっと読む）