【課題】供給される複数個の部品の位置を認識処理し、実装ヘッドに設けられた複数の部品保持部によって部品を保持して基板などに実装するときの部品実装効率を極力向上することができる部品実装装置を提供する。
【解決手段】制御装置は撮像結果に基づいてノズルの数より多いピックアップ対照の５個の部品を画像認識し、各部品のうち、部品にのみバッドマークが付されている場合には、制御装置は、まず、画像認識結果に基づいて、ノズルの数と同数の部品を順次良品と認識し、それぞれの部品の位置（座標）を順番に部品位置メモリに保存する。各ノズルは各部品の位置に移動して各部品を吸着保持する。 （もっと読む）

【課題】粘着シートに貼り付けられたピックアップ対象の半導体素子に局所的に大きな力又は大きな曲げモーメントが加わることに起因する割れ、欠け、キズ等の破損を生じさせずに半導体素子をピックアップできる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１２が貼り付けられた粘着シート１１がステージ１５上に載置され、ステージ上の粘着シート１１の周辺部を吸着部１４により真空吸着する。突き上げシート１６ａは開口部１５ａを閉塞すると共に開口部内に供給された流体の圧力により開口部から膨出して半導体素子１２及び粘着シート１１を持ち上げる。絞り部１７は、半導体素子１２の剥離過程において、半導体素子１２と粘着シート１１との接合部の縁部が、粘着シート１１の下面と突き上げシート１６ａとの接触領域の縁部とが一致するようにその開口部の面積又は位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】ボンディング工程におけるコレットと半導体チップとの接触時間を短縮することが可能な半導体チップの実装装置を提供する。
【解決手段】吸引口７０を形成した吸着面１ａに半導体チップ１５を吸着してピックアップし当該半導体チップ１５を加熱された基材１７にボンディングするコレット１を備えた半導体チップの実装装置において、前記半導体チップ１５を前記基材１７にボンディングする際に、前記吸引口７０から流体を吹き出して前記吸着面１ａと前記半導体チップ１５との間に加圧流体層を形成するように構成した。 （もっと読む）

【課題】半導体ダイのピックアップ装置において、保持シートの引き剥がしの際に半導体ダイに加わる力を抑制しつつ半導体ダイを容易にピックアップする。
【解決手段】密着面２２を含むステージ２０と、密着面２２に設けられ、ピックアップする半導体ダイ１５よりも大きな開口４１と、その表面が密着面２２に沿ってスライドし、開口４１を開閉する蓋２３とを備える。半導体ダイ１５をピックアップする際に、ピックアップしようとする半導体ダイ１５が開口４１を閉じている蓋２３の表面からはみ出さないよう蓋表面を保持シート１２に密着させ、コレット１８でピックアップする半導体ダイ１５を吸着した状態で、蓋２３をスライドさせて開口４１を順次開き、開いた開口４１に保持シート１２を順次吸引させて保持シート１２を順次引き剥がす。 （もっと読む）

【課題】チップにダメージを与えることなく効率よくシートから剥離させることができるチップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】チップピックアップ装置において取出しノズル２０によってチップ６をシート５から取り出す際に、シート５の下面に当接してチップ６とシート５との剥離を促進する剥離促進機構７において、剥離ツール２２の吸着面２２ａに吸着開口部２４および吸着孔２２ｂの真空吸引力がシート５の下面に及ぶ距離まで吸着面２２ａをシート５の下面に近接させた状態において下面に当接する厚みの凸部２３を形成し、凸部２３をシート５の下面に当接させた状態で真空吸引してシート５を下方に撓ませることにより、凸部２３の近傍に位置するチップ外縁部を剥離の起点としてチップ６とシート５とを剥離させる。 （もっと読む）

【課題】 基板などの被実装部材を効率よく下流の作業ステージに搬送して生産効率を向上すること。
【解決手段】 基板を載置する第１、第２及び第３の作業用テーブル５、６及び７を搬送する手段として、塗布部である１つの第１の作業ステージ８（Ａ）と部品実装部である２つの第２の作業ステージ１０（Ｂ）と及び１１（Ｃ）との数を加算した数と同数の３つのＸ軸方向に往復搬送する搬送手段である第１、第２及び第３の搬送機構（搬送手段）１２、１３及び１４を設ける。
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【課題】移載ヘッドと独立して移動可能な吸着位置認識用の撮像手段を備えながら、これら移載ヘッドと撮像手段との間の座標系のずれに起因した部品の吸着ミスの発生を効果的に防止することが可能な部品移載装置を提供する。
【解決手段】部品実装装置１は、部品供給部５から供給されたチップ部品６を吸着して搬送する移載ヘッド４と、この移載ヘッド４と独立して移動可能に設けられ、上記移載ヘッド４が上記部品供給部５からチップ部品６を吸着する前にそのチップ部品６を撮像する吸着位置認識カメラ３２とを備える。この部品実装装置１の動作を制御する制御ユニットは、所定のタイミングで、上記移載ヘッド４と吸着位置認識カメラ３２との間の座標系のずれを調べ、その座標系のずれに基づいて、上記移載ヘッド４が上記部品供給部５内のチップ部品６にアクセスする際の移動量を補正する。 （もっと読む）

【課題】移載ヘッドと独立して移動可能な吸着位置認識用の撮像手段を備えながら、これら移載ヘッドおよび撮像手段の座標系の熱影響変化に起因した部品吸着ミスの発生を効果的に防止することが可能な部品移載装置を提供する。
【解決手段】部品実装装置１は、部品供給部５からチップ部品６を吸着して搬送する移載ヘッド４と、この移載ヘッド４と独立して移動可能に設けられ、上記チップ部品６の吸着位置を撮像する吸着位置認識カメラ３２とを備える。この部品実装装置１の制御ユニットは、駆動機構に対する熱的影響により上記移載ヘッド４および吸着位置認識カメラ３２の座標系が所定量変化したと予想される所定のタイミングで、上記移載ヘッド４および吸着位置認識カメラ３２の座標系の変化を調べ、その変化後の各座標系の相関関係に基づいて、上記移載ヘッド４が上記部品供給部５内のチップ部品６にアクセスする際の移動量を補正する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造工程のうちの組立工程におけるダイシング後のチップのピックアップ工程またはダイ・ボンディング工程では、急速なチップの薄膜化によって、ピックアップ不良またはダイ・ボンディング工程不良の低減が重要な課題となっている。
【解決手段】これらの課題を解決するための本願発明は、チップをコレットで真空吸着してダイ・ボンディングする場合において、吸引コレットの真空吸着を早期に解除して、ダイ・ボンディング時のチップの湾曲状態に起因するボイド等の発生を回避するものである。 （もっと読む）

【課題】装置の平面寸法を小さくすることができるボンディング装置を得る。
【解決手段】ウェハカセット１８は、ウェハテーブル１５の水平方向の移動範囲２１内に配置されている。そして、ウェハテーブル１５が水平方向に移動する時には、カセットエレベータ１９はウェハカセット１８をウェハテーブル１５よりも下に下降させる。一方、ウェハカセット１８から半導体ウェハを取り出すか又はウェハカセット１８に半導体ウェハを収納する時には、ウェハテーブル１５はウェハカセット１８の位置から退避し、カセットエレベータ１９はウェハカセット１８をウェハテーブル１５よりも上に上昇させる。 （もっと読む）

【課題】チップの突き上げを不要とするともに、ピックアップの進行でピックアップされていないチップの保持力が変動するようなことのないピックアップを伴う接着剤付きチップの製造方法を提供する。
【解決手段】固定ジグ３の密着層３１上に切断されたダイボンド接着剤層２４及びウエハ１が積層された状態とし、固定ジグの密着層を変形することにより、チップ１３をダイボンド接着剤層とともに固定ジグからピックアップすることを特徴とする接着剤付きチップの製造方法である。固定ジグは、密着層がジグ基台３０の突起物３６を有する面上に積層され、側壁３５の上面で接着され、ジグ基台の突起物を有する面には区画空間３７が形成され、ジグ基台には、外部と区画空間とを貫通する少なくとも１つの貫通孔３８が設けられてなり、固定ジグの貫通孔を介して区画空間内の空気を吸引することにより密着層を変形させる構造とする。 （もっと読む）

【課題】ダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法であって、簡便な方法によって湾曲した回路基板をフィルム貼り付け用ステージ及びボンディングステージに効果的に固定する。
【解決手段】回路基板３５を吸着するボンディングステージ２４の基板吸着面２４ａに真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅを設ける。真空装置によって真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅの空気を吸引しながら、ボンディングアーム１５の先端に取り付けられたダイ取り付け用コレット１６で回路基板３５を押し下げる。回路基板３５に少なくとも１つの真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅの上面をシールさせることによって他の真空吸着キャビティの上面を連鎖的にシールさせ、全ての真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅの上面を回路基板３５でシールして回路基板３５をボンディングステージ２４に吸着させる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと基板との間の接着材層の厚さを均一にするチップ取り付け装置とチップ取り付け方法。
【解決手段】ピックアップアーム１０は、コレット１５、ボール１６、およびロッド１７を有しており、ロッド１７は、その下方に配置されたボール１６に接続され、ボール１６は、その下に設けられた回転可能なチップ受容部材としてのコレット１５に接続されている。コレット１５は基本的には点を中心として回転し、半導体チップ１１と基板１３との間の傾斜を補償する事により、半導体チップ１１と基板１３との間に配置されている接着剤層１２の厚さを均一とする簡素な半導体チップ１１取り付け方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】厚さが１００μm以下の薄いウエーハであっても破損させることなく裏面に接着フィルムを装着した個々に分割されたデバイスを製造することができるデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】厚さが１００μm以下のウエーハ２を分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割するとともに、デバイスの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着するデバイス２２の製造方法であって、裏面に接着フィルムを装着したウエーハ接着フィルム側を環状のフレームに装着されたダイシングテープＴの表面に貼着する工程と、ダイシングテープに接着フィルム側を貼着したウエーハの分割予定ラインに沿ってパルスレーザー光線を照射し、ウエーハを接着フィルム共々個々のデバイスに分割する工程と、ダイシングテープを拡張して分割された各デバイス間の隙間を広げ、裏面に接着フィルムが装着されているデバイスをダイシングテープからピックアップする工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】厚さの薄い半導体チップであっても、破損することなく半導体ウエハ加工用粘着シートから確実に剥離すること。
【解決手段】本発明のチップ実装装置は、基板に半導体チップ６０を実装する。チップ実装装置は、予め切断され、個々の半導体チップ６０に分離された半導体ウエハ６５を粘着する半導体ウエハ加工用粘着シート１０と、個々の半導体チップ６０を吸着し、半導体ウエハ加工用粘着シート１０上から基板上まで移動させるとともに、当該半導体チップ６０を基板に実装する吸着移動機構２０とを備えている。半導体ウエハ加工用粘着シート１０は、基材フィルム１２と、基材フィルム１２上に設けられた粘着層１１とを有している。基材フィルム１２にディンプル加工が施され、当該基材フィルム１２上に設けられた粘着層１１の表面に多数の凹部１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ダイシングテープからデバイスをピックアップする際に髭状の塵埃が発生しても、髭状の塵埃がダイシングテープに残存してデバイスの裏面に装着された接着フィルムに付着しないデバイスのピックアップ方法を提供する。
【解決手段】ダイシング後のデバイス２が搭載された環状のフレーム４を保持した状態でダイシングテープにおける環状のフレーム４の内径とウエーハとの間の領域を拡張部材７０によって押圧することによりダイシングテープを拡張してデバイスおよび接着フィルム間の間隔を広げるテープ拡張工程と、デバイスおよび接着フィルムをダイシングテープからピックアップするピックアップ工程とを含み、テープ拡張工程においては拡張部材とダイシングテープとが当接するときの拡張部材とフレーム保持手段との相対移動速度が１００mm／秒以上に設定され、デバイスおよび接着フィルム間を広げる間隔が１００μm以上に設定される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造装置において、半導体素子の供給部から認識部に持ち込まれる半導体ウェーハの切り屑等による半導体素子の損傷やダメージを抑制する。
【解決手段】半導体装置の製造装置は、素子形状に応じて半導体ウェーハから個片化された半導体素子１３をピックアップする機構を有する素子供給部と、ピックアップされた半導体素子１３が載置されるステージ２１を有し、ステージ２１上に載置された半導体素子１３の位置を認識する素子認識部と、位置認識された半導体素子１３を基板上に実装する素子実装部とを具備する。素子認識部のステージ２１は半導体素子１３の中央付近のみを支持する凸部２３を有する。この凸部１３には半導体素子１３を吸着保持する吸着孔２４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】種々の形状及び大きさの四角形のワークの位置決めが可能な位置決め装置を提供する。
【解決手段】四角形のワークの各辺の全長に亘って当接するように、ワークの各対応辺の辺長以上の長さに形成されたガイド部の各々が、ワークの対応辺に対して接離方向にスライド可能に設けられた可動ガイド部１２i〜１２ivに構成され、可動ガイド部１２i〜１２ivの各々を所定方向にスライド駆動し、隣接する他の可動ガイド部に当接又は近接した状態を保持して、ワークの中心を所定位置とする駆動手段を具備し、可動ガイド部１２i〜１２ivの各々が、その駆動手段によってスライド駆動されるスライド方向に対して直交方向にもスライド可能となるように、駆動手段と可動ガイド部との連結部及び隣接する可動ガイド部との交差部の各々に、直交方向に延出されたリニアガイド１６，３０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの裏面に装着された接着フィルムが付着することなく搬送することができるウエーハの搬送装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに載置されたウエーハを吸引保持する保持パッドを備えたウエーハの搬送装置であって、保持パッド２は、下面に開口する複数の吸引孔３６を備えた保持プレート３と、保持プレートの上面に下面が積層され保持プレートとの間に複数の吸引孔と連通する吸引通路形成する吸引通路形成プレート４と、吸引通路形成プレートの上面に下面が積層され吸引通路形成プレートとの間に冷却室５０を形成する冷却室形成プレート５とを具備しており、保持パッド２の吸引通路４１が吸引手段に連通され、冷却室５０が冷却媒体供給手段に連通されている。 （もっと読む）

【課題】３ｍｍ×３ｍｍ以下の大きさの半導体チップであっても確実にピックアップすることができる半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】発泡剤を含有する粘着剤層を有するダイシングテープが貼付されたウエハをダイシングして、個々の半導体チップに分割するダイシング工程と、前記分割された個々の半導体チップにピックアップ用治具を接触させた状態で前記ダイシングテープに刺激を与えて前記ダイシングテープの粘着剤層の粘着力を低下させる粘着力低下工程と、前記ピックアップ用治具により前記分割された個々の半導体チップをピックアップするピックアップ工程とを有する半導体チップの製造方法。 （もっと読む）