【課題】 積載カセットに積載されたチップ供給ユニットを安全かつ迅速にテーブルに移送するだけでなく、そのテーブルに置かれたチップ供給ユニットをカセットに安全かつ迅速に移送するチップ供給ユニットローディング装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、フレームに装着される移送ニットと、前記移送ユニットにより往復運動する移送ガイドと、前記移送ガイドに装着され、前記移送ガイドと共に往復運動しながらチップ供給ユニットを係止して移送することで前記チップ供給ユニットをテーブルにローディング、アンローディングする係止型クランピングユニットと、から構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】吸着直前に部品の認識動作を行ない、良部品を吸着して基板に搭載する動作を基本としながら、搭載効率の向上を図る。
【解決手段】部品認識カメラ１８により良品と認識されたウェハ部品Ｗを吸着し、位置決めされた基板Ｓに搭載する搭載ヘッド２０を備えている部品搭載装置において、基板検知センサ１４により、基板の到達が検知されるまでの待機中に、前記認識カメラ１８によりウェハテーブル１６上の未認識のウェハ部品Ｗの良否を認識し、その結果を認識データとしてメモリに保存すると共に、保存されている認識データに基づいて、次に到達した基板に搭載するウェハ部品の吸着を行なう制御手段３０を備えた。 （もっと読む）

【課題】治具の取り違えによる治具やピックアップ機構の破損等の不具合の発生を未然に防止する電子部品移載装置を提供する。
【解決手段】マガジン２に格納された治具１の品種に対応したピックアップ動作制御がなされた電子部品移載装置において、ピックアップ動作を行う前段階で治具識別手段により部品供給ステージ３に装着された治具１の品種の識別を行う。部品供給ステージ３に装着された治具１が記憶部８に記憶された治具１の品種と異なる場合には、ピックアップ動作を停止する等のエラー処理を行い、治具１や移載ヘッド６およびエジェクタ１１の破損を未然に防止する。 （もっと読む）

【課題】チップを高速でダメージを与えることなくピックアップすることができるチップピックアップ装置およびチップピックアップ方法ならびにチップ剥離装置およびチップ剥離方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シート５に貼り付けられたチップ６を取出しノズル２０によって吸着保持してピックアップするチップピックアップ装置において、剥離ツール２２の上面の当接支持面２２ａに設けられた凹部２２ｃ内に、ゴムなどの可撓性の弾性体を球面状に成形したシート押上部材２４を装着し、取出しノズル２０の下降状態においてシート押上部材２４の押上面をシート５の下面に平面状に倣わせて当接させ、取出しノズル２０がチップ６とともに上昇する上昇動作において押上面を上に凸形の曲面状に変形させながらシート５の下面を押し上げる。これにより、シート５とチップ６とをチップ外縁側から剥離させることができる。 （もっと読む）

回転式チップ取り付けプロセスと製造の手法は、回転プロセスでチップ（例えば、集積回路（ＩＣ））をウェハから取り出すものである。位置決めユニットを備えたチップウェハは、スプロケットホイールの先端部の上方に配置する。この先端部は、ウェハから直接ＩＣをピックアップし、そのＩＣを半連続的にステッピング動作でＩＣを受け入れるウェブに移動させる。スプロケットホイールは、好適には、典型的なピックアンドプレースロボットシステムで使用されるのと同じタイプのチップを含み、（必要であれば）ウェハ平面の薄膜を貫通し、望みどおりにＩＣを取り込み、ＩＣを配置するように構成された真空ヘッドを備える。この位置決めシステムは、ＩＣの配置をウェブ上の正確な位置に保つ。これは、複数のホイールで連続的に位置決めユニットを定位置に移動させるためである。
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【課題】作業者の判断のバラつきを無くして、確実に突き上げピンの突き上げ高さレベルの調整を行なうこと。
【解決手段】確認治具６０を突き上げステージ５４上に載置し、吸引路５８を閉塞する。次いで、教示キー８４を押圧し、ＣＰＵ７０は上下軸駆動モータ１８を駆動させて吸着装填ノズル２２を確認治具６０を突き上げステージ５４に押圧するように下降させ、真空源をオンさせて吸着装填ノズル２２が確認治具６０を吸着し、確認治具６０は突き上げステージ５４を吸着する。作動スイッチ８８を操作すると、ＣＰＵ７０は駆動回路７４を介して上下軸駆動モータ４３を低速で駆動させ、上昇する突き上げピン４１は確認治具６０の下面に当接する。このため、突き上げステージ５４の上面より確認治具６０が持ち上がり、真空センサー２３による計測真空度が下がった時点における突き上げピン４１の高さレベルを原点位置としてＲＡＭ７１に格納する。 （もっと読む）

【課題】ウェハ供給用プレート及びトレイ供給用プレートを混載して収納可能であるとともに、上記夫々のプレートより選択される上記プレートの種類に拘らず、上記選択されたプレートより上記部品を自動的に供給可能とさせることができる効率的な部品供給を行うことができる部品供給装置を提供する。
【解決手段】部品供給装置のプレート配置装置に配置されるプレートの種類に応じて、トレイ供給用プレートに対しては、プレート押圧体の下降位置の規制を行うことにより、その保持を確実に行い、一方、ウェハ供給用プレートに対しては、上記下降位置の規制を解除することにより、上記ウェハ供給用プレートを確実に保持しながら、ウェハへのエキスパンドを行って、上記プレートの種類に応じて、適切な保持動作やエキスパンド動作を選択的にかつ自動的に行う。 （もっと読む）

【課題】ウェハシートに粘着されたウェハからダイシングされ前記ウェハシート上に保持されている複数の半導体チップを互いに分離させる際のチッピングを防止する。
【解決手段】半導体チップ４間の間隔を広げるべくウェハシート１を伸張するエキスパンド装置を、ウェハシート１を支持するエキスパンドリング６と、エキスパンドリング６上のウェハシート１を伸張させるウェハリング押さえ７と、エキスパンドリング６上で伸張されたウェハシート１のウェハ外領域に装着されウェハシート１の伸張を保持する伸張保持リング11とを有した構造とする。ウェハシート１の伸張を最適に保持した状態でエキスパンドリング６から取り外し、再び設置できるので、ランク分類生産などで繰返しエキスパンドされるウェハシート１にかかる負荷を極力低減することができ、ウェハシート１の弛みに起因する隣接チップ間のチッピングも防止できる。 （もっと読む）

【課題】
ダイシングされたウェーハを、ダメージを与えることなくチップに分割するウェーハマウンタ装置を提供すること。
【解決手段】
レーザーダイサより供給された切断後のウェーハＷの裏面に対し、フレームＦをマウントするテープマウンタ１１と、ダイシングテープ２２によりフレームＦがマウントされたウェーハＷの表面に貼着されている保護用テープ２１を剥離するテープテープリムーバー１２と、保持リングＲを押圧してダイシングテープ２２のエキスパンドを行い、切断後のウェーハＷの各チップＴ間の間隔を拡張するエキスパンダ１３とを備えたことにより、装置内の少ない移動距離でフレームへのマウント、剥離、及びエキスパンドまでの各工程を行うことが可能であり、チップへダメージを与える可能性を最小限に抑え、高品質なチップの製造が可能となる。 （もっと読む）

【課題】粘着フィルム上のチップの損傷を防ぎながらチップをピックアップすることが可能な装置を提供する。また、粘着フィルム上のチップを歩留まり高くピックアップすることが可能な装置を提供する。
【解決手段】支持体に固定されると共に、チップが付着するフィルムを保持する枠体と、フィルムのチップが付着されない面を回転又は移動しながら押圧する押圧治具と、押圧治具がフィルムを押圧すると同時、若しくは押圧後にチップを持着する持着治具と、持着治具を移動する移動装置とを有するピックアップ装置である。 （もっと読む）

【課題】粘着シート上に整列配置されて貼付けられた電子部品を、上記粘着シートの下面から突き上げることで、その上方より部品保持部材により保持取り出し可能とさせる電子部品の突き上げにおいて、上記粘着シートからの上記電子部品の剥離を効率的かつ確実に行う。
【解決手段】上記電子部品を突き上げる第１突き上げピンと、上記第１の突上げピンを包囲するように配置され、上記電子部品を突き上げる複数の第２突き上げピンと、上記第１突き上げピンと上記それぞれの第２突き上げピンとにより上記電子部品を突き上げるように、当該それぞれの突き上げピンの一体的に上昇させた後、上記それぞれの第２突き上げピンによる突き上げを解除するように、上記第２突き上げピンを相対的に下降させる突き上げピン昇降駆動装置とを備えさせる。 （もっと読む）

【課題】ダイのサイズ変更やウェーハシートの変更又は経時変化に対して複数の突き上げ部材を最適な上昇量に容易に設定することができる。
【解決手段】ダイ２が貼り付けられたウェーハシート１の下面を吸着保持する吸着体１０の内側には突き上げ手段２０が配設されている。突き上げ手段２０は、外側から内側へ順次配設された３個の突き上げ部材２１、２２、２３からなり、突き上げ部材２３は上下駆動手段で上下駆動される連結上下動軸３０に連結され、連結上下動軸３０が上昇することにより、外側の突き上げ部材２１から順次内側の突き上げ部材２２、２３が上昇する。突き上げ部材２１には、吸着体１０に接触して上昇が停止させられるストッパ２４が上下位置調整可能に設けられ、突き上げ部材２２には、突き上げ部材２１に接触して上昇が停止させられるナット２７よりなるストッパが上下位置調整可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ等の転着対象物を精度良く転着することのできる転着装置及び転着方法を提供すること。
【解決手段】第１のリングフレーム２０に張設されたダイシングテープＤＴ上の多数のチップＣを第２のリングフレーム２４に張設された転着用シートＳに転着させるための転着装置１０。この転着装置１０は、転着用シートＳを押圧する押圧部材１５と、この押圧部材１５を支持する移動装置１６とを備えている。押圧部材１５は、平面内で円を描くように移動しながら転着用シートＳを押圧するように前記移動装置１６によって移動制御される。 （もっと読む）

【課題】粘着シートから半導体チップを確実にピックアップすることができるようにしたピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】粘着シートの上面に貼られた半導体チップを吸着ノズルによってピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、
上面が粘着シートの下面を吸着保持する保持面に形成されたバックアップ体１と、吸着ノズルによってピックアップされる半導体チップを粘着シートを介して突き上げる突き上げ部材１３と、バックアップ体に設けられ粘着シートの突き上げ部材によって突き上げられる半導体チップが貼着された部分を加熱するヒータ２４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】チップオンチップ構造の半導体装置を製造するための部品実装動作を効率よく行うことができる部品実装装置および部品接合方法を提供すること。
【解決手段】下チップ１４に上チップ１５を実装してチップオンチップ構造の実装体１９を形成する部品実装装置において、第１の部品トレイ１３Ａから部品移送ヘッド２１によって取り出した下チップ１４を部品受渡位置［Ｐ１］にて実装ステージ１８に載置し、第２の部品トレイ１３Ｂから部品移送ヘッド２１によって取り出した上チップ１５を回転軸２１ａ廻りに上下反転させて部品受渡位置［Ｐ１］にて実装ヘッド２７に受渡し、部品実装位置［Ｐ２］にて、実装ステージ１８に保持された下チップ１４に実装ヘッド２７によって保持された上チップ１５を下降させて半田接合により実装する。実装により形成された実装体１９は、部品搬出ヘッド３３により部品搬出部６に搬出される。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップなどのワークに掛かる過負荷を簡単な手段で信頼性よく検出する機能を備えた回転テーブル搬送設備の提供。
【解決手段】 回転テーブル１に設けた複数の各作業ヘッド２にスイッチ部材１１ａと発光ダイオード１１ｂを直列接続した変位表示手段１１を設置し、これらを回転テーブル上の直流電源１２に並列接続する。各作業ヘッド２に設けた変位部材である吸着部材３で半導体チップ１０を吸着して各種の作業を行う際に、吸着部材３から半導体チップ１０に掛かる負荷に応じて吸着部材３を変位させ、その変位量が既定値を超えると半導体チップ１０に過負荷が掛かったとしてこれを変位表示手段１１で検出し点灯表示させる。所定の作業ポジションＰに設置した変位検知手段１３で点灯表示を検出して、過負荷検出信号を得る。 （もっと読む）

【課題】 充分なエキスパンド量を達成するとともに、エキスパンド時に発生したテープのたるみを簡便に解消でき、カセットへの収納を確実に行えるようなチップ体の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係るチップ体の製造方法は、伸長可能な基材と、その片面中央部においてワークを一時的に保持する機能を有するワーク保持部と、ワーク保持部よりも外部に配置された収縮部とを有するワーク保持材のワーク保持部に個片化されたチップ群が仮着された状態にする工程、
ワーク保持材をエキスパンドしチップ間の間隔を離間する工程、
収縮部を収縮させ、収縮部とワーク保持部との間のたるみを解消する工程、および
チップが仮着された状態でワーク保持材をカセットに収納する工程を含むチップ体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体部品のピックアップの確実性が良好であり、薄型化した半導体チップにも対応可能な半導体部品ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】半導体部品Ｃをピックアップする半導体部品ピックアップ装置１００であって、前記半導体部品Ｃを吸着する吸着面が曲面形状、または、前記吸着面は、アーチ状の凸部であるコレット部２００を有し、前記吸着面が前記半導体部品を吸着するように、前記コレット部２００がスイング動作される。 （もっと読む）

本発明は、ホイルキャリア（１）のホイル（２）を延伸させる手段であって、ホイルはフレーム（３）に結合されており、この手段は円形の内側ボディ（６）と円形の外側ボディ（７）とを有し、少なくとも一方のボディで前記フレームを支持するとともに、一方のボディを他方のボディに対して軸線方向に移動させて、内側ボディを外側ボディ内に延在させることにより前記ホイルを延伸させる手段に関するものであり、一方のボディの、他方のボディに対する回転運動に際しての結合を達成するとともに、この回転運動が、前記ホイル（２）を延伸させるのに必要な軸線方向運動に変換されるようにする結合手段（１０）が設けられている。本発明は更に、ダイ片をホイルキャリアから剥離させる機構及び方法にも関するものである。
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【課題】素子が転写される第２基板側に第１基板上の素子を接近もしくは一部を接触させて第１基板を浮上させることで、第１、第２基板を平行に保持し、第１基板上の素子を第２基板側に接着させることを可能とする。
【解決手段】第１基板５１に接着された素子５５を第２基板５２に接着させて、第２基板側に接着された素子５５から第１基板５１を離間させる素子転写装置１であって、第１基板５１を載置して該第１基板５１裏面側を流体圧で押し圧することで該第１基板５１を浮上させて第２基板５２側に押し圧する第１基板支持部１１と、前記第１基板５１に対向するように配置される第２基板５２を支持する第２基板支持部１２と、前記第１基板支持部１１に載置された前記第１基板５１を前記第２基板支持部１２に支持された第２基板５２直下の所定の位置に搬送する基板搬送部４１とを備えたものである。 （もっと読む）