【課題】サイズが異なる多品種のチップを安定してピックアップすることができるチップ搭載装置およびチップ搭載方法を提供することを目的とする。
【解決手段】紫外線照射により窒素ガスを発生する性質を有する粘着層５ａによってチップ６を貼着保持したシート５からチップ６をピックアップして基板に搭載するチップ搭載装置において、ＵＶ光源部８ｂとシート５との間に２枚の遮光板３７，３８を重ね合わせた構成のシャッター部を設け、それぞれの透光部３７ｂ、３８ｂが重複した透光範囲Ｔを変更自在とする。そして光照射に先立って、チップ６の形状・サイズに応じてシート５に照射される光が透過する透光範囲Ｔを変更する。これにより、ピックアップ対象のチップに応じた範囲のみに光を照射して、サイズが異なる多品種のチップを安定してピックアップして基板に搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】 エキスパンドされたシート上のペレットをニードルレスのピックアップユニットで能率よくピックアップする。
【解決手段】 エキスパンド機構のステージ１上で伸縮性シート３を放射状に伸展させて、シート３上の複数のペレット５を１枚ずつニードルレス式ピックアップユニット２０の揺動アーム２２でピックアップする方法と装置で、カメラ２５でシート３上のペレット５を撮像し、撮像した画像信号を制御回路部３０で演算処理する機能と、揺動アーム２２をアーム回転部４０で１８０°回転可能に支持する機能を有し、ペレットピックアップ動作の途中で適宜に制御回路部３０からの制御信号に基づいて揺動アーム２２を１８０°反転させてペレットピックアップ動作を継続させる。 （もっと読む）

【課題】真空吸着式に代えて静電吸着式を採用することにより真空吸着式のコレットの課題を解決できるダイボンディング装置を提供すること。
【解決手段】静電吸着力を用いて半導体チップ又は絶縁フィルムなどの把持対象物１０４を吸着把持する把持装置２００を備えたダイボンディング装置である。この把持装置２００としては、ベース部材２０４の一面に正の電圧が印加される電極面積と負の電圧が印加される電極面積とが等しい一対の電極要素２０２ａ、２０２ｂから構成された電極が絶縁材料２０３に埋設されて固定されている静電吸着装置を有している。 （もっと読む）

【課題】 チップ搭載機およびチップ搭載方法において、接着剤塗布装置およびチップ 搭載装置の配置により生ずる問題を解決する。
【解決手段】 接着剤塗布装置４４とチップ搭載装置４８とを、基板搬送装置４０によ る基板搬送方向に直角な方向に並べ、基板保持装置４２の両側に配設する。基板保持装 置４２により保持されて静止している基板２０上へ、塗布ヘッド５２０と搭載ヘッド９ ６０とを交互に移動させ、基板２０のパッケージ基板１つ毎に接着剤の塗布とチップの 搭載とを交互に行わせる。搭載ヘッド９６０はチップ保持装置４６からチップを受け取 り、基板２０へ搬送し、その接着剤が塗布された部分に搭載する。基板２０のチップが 搭載される部分は基板支持加熱装置５０により支持され、加熱されており、接着剤が溶 融してチップが接着される。
（もっと読む）

【課題】 ウェハ内に形成されたチップを基板に装着する実装装置において、ウェハが大口径化する場合にも、実装装置の大型化を抑える。
【解決手段】 複数のチップが形成されたウェハをウェハテーブルに載置し、ウェハ内の複数のチップのいずれかを突上部により押し上げ、押し上げられたチップを保持して基板上に装着する。この装着の際には、ウェハ面内を、ウェハの中心付近にあるチップを中心チップとして、中心チップの４辺を、それぞれ一方向に、かつ、対向する２辺については互いに別の方向に、延びるように延長させた延長線により分けた４つのエリアに分割する。そして、このエリアのうちいずれか１のエリアが、ウェハテーブルの所定の移動範囲内に位置するように、ウェハテーブルを基準位置から所定の角度回転させて、移動範囲内に移動されたエリア毎に、チップの装着を行う。 （もっと読む）

【課題】各チップの剥離を補助し得るようとりわけ大面積のかつ薄い半導体チップの剥離を補助し得るような駆動機構を提供すること。
【解決手段】接着テープ（６２）からチップ（６４）を取り外すための取外しツール（２２）を駆動するための駆動機構であって、チップの表面に垂直な第１軸線に沿って取外しツールを駆動する第１アクチュエータ（２８）と；第１軸線に垂直な第２軸線に沿って取外しツールをチップの幅方向に駆動させる第２アクチュエータ（３０）と；を具備し、第１アクチュエータが、取外しツールを第１軸線に沿ってプログラムされた態様で駆動させ、なおかつ、第２アクチュエータが、取外しツールを、チップの幅にわたって駆動させ、これにより、チップと接着テープとの間の剥離を伝搬させ得るものとされている。 （もっと読む）

【課題】 手間を掛けること無くティーチング精度を高める。
【解決手段】 取得画像にて複数のチップを同時に包囲するサーチエリアと、単一のチップを包囲するチップエリアとを設定し（Ｓ１）、チップの輪郭を示すチップエッジをエッジ認識によって抽出した後（Ｓ２）、この抽出されたチップエッジからチップサイズを算出する。チップエッジに囲まれた範囲内をテンプレートとしてメモリに記憶し（Ｓ６）、テンプレートをサーチエリア内のチップ位置に合わせるパターンマッチングを行ってチップを照合して（Ｓ７）、ＸピッチとＹピッチを算出する（Ｓ８）。一方のチップを基準位置としてウェハーリングのＸ方向への移動を開始し（Ｓ９）、他方のチップが基準位置に到達するまで移動を継続する（Ｓ１０）。１ピッチ送り完了時に、その移動量から１ピッチ当たりの送り量を算出する（Ｓ１１）。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップボンディング時の熱伝導で加熱されたコレット、コレットホルダ及び半導体チップを冷却して安定したピックアップ性を確保する。
【解決手段】 コレット１６、コレットホルダ３２及び半導体チップを外部からの冷却流体により直接的に冷却するための冷却ブローノズル３３を備え、かつ冷却効率を上げるためのコレット１６及びコレットホルダ３２を備えることにより、薄型の半導体チップをダイシングテープから安定してピックアップすることができる。 （もっと読む）

【課題】 ハウジングへの深穴加工に起因した不具合を解消する。
【解決手段】 ボールスプライン１５をハウジング１２に固定されたボス部２２と、ボス部２２に対して上下方向への移動のみが許容されたスプライン軸２３で構成し、スプライン軸２３の中空部３１と連通したパイプ３４をホース３５で負圧ポンプに接続する。スプライン軸２３上端にニードルピン４４を支持する軸受け４１を設け、軸受け４１にスプライン軸２３の中空部３１に連通する連通穴４３を開設する。ヘッド部１４上面のステージ５１に、ニードルピン４４が出入りする出入口５２とバキューム穴５３を開設し、スプライン軸２３の中空部３１及び連通穴４３を介してヘッド部１４の内部空間５４に供給された負圧をバキューム穴５３に供給する。 （もっと読む）

【課題】 省スペース化を図ることができるヘッド退避機構を提供する。
【解決手段】 突き上げヘッド１のヘッド部２１を可倒ブロック３１に固定する。可倒ブロック３１の回転軸３５を本体ブロック３３の延出部３４に回動自在に支持し、ヘッド部２１の先端部３６がウェーハリング１２の内側領域３７に配置された起立状態３８と、ヘッド部２１を側方に傾倒して先端部３６が内側領域３７から離脱した傾倒状態３９とを形成可能とする。可倒ブロック３１の回転軸３５をロータリーシリンダ４１に接続し、ヘッド部２１を垂直に起立した起立状態３８と水平に傾倒した傾倒状態３９との間で回転駆動する。 （もっと読む）

【課題】この発明は粘着シートからチップを容易かつ確実にはピックアップすることができるようにした半導体チップのピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】貼着シート６１に貼着された半導体チップ６をピックアップする吸着ノズル１３と、粘着シートの吸着ノズルによってピックアップされる半導体チップが貼着された部分の下面を吸引する吸引孔６４が形成されたバックアップ体６５と、半導体チップの一端部が吸引孔に対応するようシートを位置決めして吸着ノズルにより半導体チップを吸引させた後、半導体チップの他端部が上記吸引孔に対応位置するよう吸着ノズルと上記シートとを一体的に水平方向に駆動する制御装置３９とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 移動室内に配置された移動部材に対して、駆動部により接触でもって案内しながらその往復移動を駆動することで、移動室の隙間部を介して連結される往復移動の対象物の移動を行う往復移動装置において、当該往復移動により移動室内に生じるパーティクルの室外への漏出を抑制して、清浄化環境での使用に対応可能とする。
【解決手段】 移動部材がその内部に配置されて上記往復移動がその内部にて行われる室であって、上記移動部材と当該室外に配置される往復移動の対象物とが連結される部分を往復移動可能に貫通させる隙間部が形成された移動室内において、上記移動部材の移動により圧縮される圧縮側空間の空気を、非圧縮側空間に移動させることで、上記移動室内の空気を循環させる循環経路とを備える。 （もっと読む）

【課題】装置占有面積を減少させることができるワーク供給装置およびワーク供給方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ダイボンディング装置に板状のワークを供給するワーク供給装置において、第１ワークを多段収納し第１載置部１２Ｂに載置されたマガジンをチャック機構３によって挟持して移動させて下流側装置への供給位置に位置合わせし、空のマガジンを第１載置部１２Ａに載置することにより第１ワークを供給するとともに、ワーク治具に積層状態で収納された板状の第２ワークを対象とする場合には、第２載置部１２Ｂ上に着脱自在に装着されたワーク治具からワーク移載ヘッド６によって第２のワークを吸着保持して下流側装置への供給位置まで移動させる。これにより、単一のワーク供給装置によって、供給形態の異なるワークを供給することができる。 （もっと読む）

切断されたウェハから電子部品を抜き取るための抜き取り材を少なくとも一つ含んだ装置であり、一つまたは複数の該抜き取り材は、線形電磁変換器によって作動されるものである。好適にはボイスコイル・モーターであることが望ましい線形電磁変換器を用いて、一つまたは複数の抜き取り材の運動を発生させることにより、抜き取り装置が非常に高い作業速度に達することが可能となるのであり、その作業速度は、現にある大半の処理作業ラインの作業速度に勝る。一つまたは複数の抜き取り材に用いるのと同じモーター駆動を、抜き取り対象の電子部品を採取する吸引ヘッド（１１）にも用いることにより、二つの運動の同期を最適なものにすることができ、延いては、抜き取り方法の質を向上させることもできる。
（もっと読む）

【課題】レーザーアブレーション技術を用いて基板上に配列された素子を選択的に剥離する際に、効率良くエネルギーを伝達して高精度且つ高速に素子の転写を行うことが可能な素子の転写方法を提供する。
【解決手段】レーザービームを発生させるレーザー光源１０と、そのレーザー光源１０からのレーザービームを所要の方向に反射させる反射手段１１と、その反射手段１１と連動してレーザービームの照射及び非照射を制御する制御手段とを有するレーザー照射装置を用いて、転写元基板上に複数配列された素子の一部に対してレーザービームを選択的に照射し、該レーザービームの照射によるレーザーアブレーションを発生させる。この選択的なレーザーアブレーションによって素子の一部が転写先基板上に高精度に転写される。 （もっと読む）

【課題】 より正確な位置決めを行うことができるダイボンディング装置を提供する。
【解決手段】 ０度位置にある基準チップの位置座標と１８０度位置にある基準チップの位置座標とから回転軸中心座標（Ｘ０，Ｙ０）とＸＹテーブル中心３５とのズレ量を求める。対象チップ４１の位置座標（Ｘｐ，Ｙｐ）を元位置座標４２とし、Ｘ方向ズレ量４６をΔＸ、Ｙ方向ズレ量４７をΔＹ、θ方向ズレ量４８をΔθとする。対象チップ４１の元位置座標（Ｘｐ，Ｙｐ）と、対象チップ４１のＸ方向ズレ量４６（ΔＸ）、Ｙ方向ズレ量４７（ΔＹ）、θ方向ズレ量４８（Δθ）と、回転軸中心座標（Ｘ０，Ｙ０）を用いた計算式２による演算によって、対象チップ４１を位置補正する際の目標座標５１（Ｘｐ’，Ｙｐ’）を算出し、この目標座標５１（Ｘｐ’，Ｙｐ’）に従ってウェーハテーブル１３を駆動して対象チップ４１の中心をピックアップ位置１９に配置する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ実装体を高速で製造することができるＩＣチップ実装体の製造装置を提供すること。
【解決手段】 フィルム基板を搬送する搬送部と、前記フィルム基板上にＩＣチップ４を搭載するＩＣチップ搭載部とを備え、前記ＩＣチップ搭載部が、周面にチップ保持溝４１ａ及び吸着孔４１ｂが形成されてＩＣチップ４を保持して回転することによりＩＣチップ４をフィルム基板上に搭載するローラ４１と、複数のＩＣチップ４を順次供給する供給通路を有するＩＣチップ供給部と、前記供給通路の供給端をチップ保持溝４１ａ及び吸着孔４１ｂに臨ませた状態で該供給端からＩＣチップ４をチップ保持溝４１ａに送り出すリニアフィーダ３２とを備える。 （もっと読む）