【課題】電子部品を基板に装着する際の位置決めを高精度に制御し、両部品の正確な接着固定および電気接続を形成することができる電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】基板２の表面上の部品実装箇所に予め被着されたメタライズを介して、電子部品３を部品実装箇所に装着する電子部品装着装置１において、基板が載置される接合テーブル１２と、電子部品を基板の部品実装箇所上に移載する部品移載手段５と、基板および電子部品の水平方向における位置を両部品の上方から観察する顕微鏡６と、部品移載手段によって基板の部品実装箇所上に移載された電子部品に対して上方から当接し、電子部品を加熱する部品接合手段９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体ダイのピックアップ装置において、保持シートの引き剥がしの際に半導体ダイに加わる力を抑制しつつ半導体ダイを容易にピックアップする。
【解決手段】保持シート１２に密着する密着面２２を含むステージ２０と、密着面２２に設けられた吸引開口４１と、密着面２２に沿ってスライドして吸引開口４１を開閉する蓋２３と、半導体ダイ１５を吸着するコレット１８とを備え、半導体ダイ１５をピックアップする際に、蓋２３の先端２３ａを密着面２２から進出させ、保持シート１２と半導体ダイ１５とを押し上げながら蓋２３をスライドさせて吸引開口４１を順次開き、開いた吸引開口４１に保持シート１２を順次吸引させて半導体ダイ１５から保持シート１２を順次引き剥がすと共に半導体ダイ１５の直上で待機しているコレット１８に半導体ダイ１５を順次吸着させて半導体ダイ１５をピックアップする。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造工程のうちの組立工程におけるダイシング後のチップのピック・アップ工程を含むダイ・ボンディング工程では、急速なチップの薄膜化によって、ピック・アップ不良の低減が重要な課題となっている。特に、剥離動作によるチップ周辺部の湾曲がチップの割れ、欠けを惹起する可能性が高く、また、それを回避しようとして、ピック・アップ速度を下げるとスループットの著しい低下を招く。
【解決手段】本願の発明は、ダイシング・テープから剥離対象チップを吸引コレットで真空吸着して剥離する場合において、剥離対象チップを吸引コレットで真空吸着する前に、剥離対象チップの周辺部が隣接チップの隣接端部よりも高くなるように、ダイシング・テープの裏面から真空吸着することにより、チップ周辺からのダイシング・テープの剥離を先行させるものである。 （もっと読む）

【課題】半導体ダイのピックアップ装置において、保持シートの引き剥がしの際に半導体ダイに加わる力を抑制しつつ半導体ダイを容易にピックアップする。
【解決手段】保持シート１２に密着する密着面２２を含むステージ２０と、密着面２２に設けられた吸引開口４１と、密着面２２に沿ってスライドして吸引開口４１を開閉する蓋２３と、半導体ダイ１５を吸着するコレット１８とを備え、半導体ダイ１５をピックアップする際に、蓋２３の先端２３ａを密着面２２から進出させ、保持シート１２と半導体ダイ１５とを押し上げながら蓋２３をスライドさせて吸引開口４１を順次開き、開いた吸引開口４１に保持シート１２を順次吸引させて半導体ダイ１５から保持シート１２を順次引き剥がすと共に半導体ダイ１５の直上で待機しているコレット１８に半導体ダイ１５を順次吸着させて半導体ダイ１５をピックアップする。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体ウェハ等の部材に低温で貼り付けることができると共に、例えばダイシングシート等の部材から容易に剥離することができる接着フィルム及び接着シート、並びにそれらを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルム１は高タック面Ａと低タック面Ｂとを有する。高タック面Ａの４０℃におけるタック強度をＦＡ、低タック面Ｂの４０℃におけるタック強度をＦＢとした場合、ＦＡ−ＦＢ≧１０ｇｆ及びＦＡ≧１０ｇｆの関係を満たす。高タック面Ａは第１接着剤樹脂組成物を含み、低タック面Ｂは第１接着剤樹脂組成物とは異なる第２接着剤樹脂組成物を含む。 （もっと読む）

【課題】主として、駆動源及び装置全体の大型化を抑制し、部品を供給するときに不要な振動が発生することを防止できる部品供給装置を提供する。
【解決手段】駆動源として機能する第１サーボモータ３２及び第２サーボモータ３６が動作しない固定部材２２に固定されているため、ピックアップノズル１２及び回転支持部材２０などの動作部材の重量を軽量化することができる。これにより、ピックアップノズル１２及び回転支持部材２０などの動作部材を移動させるときの動力が小さくてすみ、小型のサーボモータ３２、３６を採用できる。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造工程のうちの組立工程におけるダイシング後のチップのピックアップ工程では、急速なチップの薄膜化によって、ピックアップ不良の低減が重要な課題となっている。特に、剥離動作によるチップ周辺部の湾曲がチップの割れ、欠けを惹起する可能性が高い。
【解決手段】これらの課題を解決するための本願発明は、ダイシング・テープ（粘着テープ）等からチップを吸引コレットで真空吸着して剥離する場合において、吸引コレットの真空吸着系の流量をモニタすることで、チップが粘着テープから完全に剥離する以前のチップの湾曲状態を監視するものである。 （もっと読む）

【課題】先ダイシング法によって分割された個々のデバイスの裏面にダイボンディング用接着フィルムを容易に装着すると共に、デバイスの外周縁からはみ出した接着フィルムがデバイスの表面に付着することがないデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ２を個々のデバイス２２に分割するとともに、各デバイスの裏面に接着フィルムを装着するデバイスの製造方法であって、ウエーハの表面側からストリート２１に沿って切削しデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの分割溝を形成する工程と、表面に保護テープを貼着したウエーハの裏面を研削して裏面に分割溝を表出させ個々のデバイスに分割する工程と、分割されたウエーハの裏面に接着フィルムを装着する工程と、接着フィルムに引張力を付与し接着フィルムを分割溝に沿って破断する工程とを含み、デバイスの仕上がり厚さをTとした場合、分割溝の幅WはW≦１／２・π・Tに設定されている。 （もっと読む）

【課題】ダイアタッチフィルム付きの薄型のチップを、高速でダメージを与えることなくピックアップすることができるチップのピックアップ方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下面にダイアタッチフィルムが貼着された板状のチップをシートからダイアタッチフィルムとともにピックアップするチップのピックアップ方法において、取り出しノズルによってチップを吸着保持して取り出すピックアップ動作に先立って、エジェクタ機構８の吸着部２３に設けられた冷媒循環溝２３ｄに冷媒を循環させることによりダイアタッチフィルム７を冷却して硬化させ、次いでエジェクタ機構８のエジェクタピン２４によってシート５の下方から硬化して剛性が増大した状態のダイアタッチフィルム７をチップ６とともに突き上げ、チップ６をダメージなく安定してシート５から剥離させる。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップをピックアップ装置などの支持体から圧着ヘッドに確実に且つスムーズに受け渡すシステムの提供。
【解決手段】 【請求項１】
本発明の半導体チップの受け渡しシステムは、半導体チップＡを支持する支持体３と、半導体チップＡを吸着するための吸着部１３を有する圧着ヘッド４と、圧着ヘッド４を移動させる駆動部９と、駆動部９に駆動信号を出力する制御部５とを備えている。
そして支持体３または圧着ヘッド４には圧力検出部１４が設けられ、制御部５は、駆動部９に駆動信号を出力して圧着ヘッド４の吸着部１３が支持体３に支持された半導体チップＡに接触するまで移動させる位置制御を行い、圧力検出部１４がその接触を接触圧として検出したとき、制御部５は更に駆動部９への駆動信号を出力して圧力検出部１４による検出圧が予め設定された圧力になるように圧力制御を行うように構成されている。
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【課題】裏面にボンディングフィルムが貼着されたデバイスをダイシングテープからピックアップしてダイボンディングする場合において、ダイシングテープを伸張させた後に隣接するダイに接着されたボンディングフィルム同士が接着されてしまうのを防止する。
【解決手段】ウェーハの裏面にボンディングフィルムＢを貼着すると共に、ダイシングフレームＦに貼着されたダイシングテープＴにボンディングフィルムＢを貼着してウェーハをダイシングフレームＦに支持させ、分割予定ラインを切断すると共にボンディングフィルムＢを不完全切断して切り残し部を残存させ、ダイシングテープＴを伸張させてボンディングフィルムＢの切り残し部を破断すると共に、ボンディングフィルムＢが貼着されたダイＤをダイシングテープＴからピックアップしてマウント対象の基板８５にボンディングする。 （もっと読む）

【課題】電子部品のピックアップ、上下反転及び水平移動の各動作を並行して行うことができ、上下反転した場合も実装装置への受け渡し高さを同一にできるようにする。
【解決手段】部品準備部から電子部品２をフェースアップ状態でピックアップし、水平方向に移動するピックアップヘッド５と、該ピックアップヘッドにより水平方向に移送される電子部品を、水平軸を中心に垂直方向に回転する回転部材１１が有する保持部１３で受け取り、該回転部材を軸中心に半回転して電子部品を反転させる反転手段１０と、反転されたフェースダウン状態の電子部品、又は、前記ピックアップヘッドにより直接移送されたフェースアップ状態の電子部品を受取部２２で受け取り、実装装置側へ移送する水平移送手段２１とを備え、前記保持部が反転前に電子部品を受け取る高さと、反転後に該電子部品を受け渡す前記水平移送手段の受取部の高さを略同一にした。 （もっと読む）

【課題】限られたスペースにより多くのエジェクタを配置した電子部品搭載装置を提供する。
【解決手段】１つのエジェクタ昇降機構３５と１つのエジェクタ駆動機構３６によって複数のエジェクタ３１のそれぞれに部品の押上動作を実行させることができるように部品押上機構２４を構成した。エジェクタ駆動機構３６は横方向に変位を付与し、各エジェクタ３１に配置されたてこ部材４１によって横方向の変位をピンの上下変位に伝達する。このように複数のエジェクタ３１が１つのエジェクタ昇降機構３５と１つのエジェクタ駆動機構３６を共用することで、部品押上機構２４を構成する機構系の要素数を減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】装置構成を簡潔にしつつ、省スペース化と制御機構の簡易化並びに装置処理の高速化を図ることのできるウエハリング供給排出装置を提供する。
【解決手段】ウエハリング供給排出装置１の、供給マガジン２とリング移動機構３との間には、この供給マガジン２からウエハリングＲを受取り、リング移動機構３へ搬送するリング搬送機構４が設けられる。リング移動機構３において処理の終わったウエハリングＲを受取り、所定の排出位置で排出するリング排出機構５を備える。また、処理後のウエハリングＲを収納する収納マガジン６を備え、リング排出機構５は、この収納マガジン６に処理後のウエハリングＲを順次投入し、排出する。 （もっと読む）

【課題】水平に延びて設けられた同一のヘッド移動ガイド上に塗布ヘッドと搭載ヘッドを配置したコンパクトな構成を有しつつ、塗布ヘッドのメンテナンス作業性を向上させることができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給ステージ３と基板保持ステージ４が並ぶＹ軸方向に水平に延びて設けられたヘッド移動ガイド２５上に、基板保持ステージ４に保持された基板１４に接着剤を塗布する塗布ヘッド４３と、ヘッド移動ガイド２５上の塗布ヘッド４３よりも部品供給ステージ３側の領域に設けられて基板１４に部品７を搭載する搭載ヘッド３３を備えた部品実装装置１において、ヘッド移動ガイド２５の部品供給ステージ３側の端部が、部品供給ステージ３の上方位置を超えて基板保持ステージ４と反対の側に延びている。 （もっと読む）

【課題】チップにダメージを与えることなく効率よくシートから剥離させることができるチップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】チップピックアップ装置において取出しノズル２０によってチップ６をシート５から取り出す際にシート５の下面に当接してチップ６とシート５との剥離を促進する剥離促進機構７において、吸着開口部２４および吸着孔２２ｂの真空吸引力がシート５の下面に及ぶ距離まで吸着面２２ａをシート５の下面に近接させた状態において下面に当接する突没部材２３を吸着面２２ａに対して突没自在に設け、この突没部材２３をシート５の下面に当接させた状態で真空吸引してシート５を下方に撓ませることにより、突没部材２３の近傍に位置するチップ外縁部を剥離の起点としてチップ６とシート５とを剥離させる。 （もっと読む）

【課題】部品が保持された部品保持具を交換する交換機構を設けても、装置の大型化を招かない部品実装装置の提供する。
【解決手段】交換機構３５は、第１ビーム２０と第２ビームの下面にそれぞれ設けられて、各ウェハテーブル６上のウェハリング７と対応するマガジン３４内のウェハリング７とを交換するためのものである。即ち、駆動モータ４１によりネジ軸４２が回動してナット４３がＸ方向に移動することにより、このナット４３に固定された支持部材４４に固定されたチャック部材４５が各ウェハテーブル６と対応するマガジン３４との間を往復する。このため、往復移動に伴って、一対の爪４６を備えたチャック部材４５がウェハリング７を保持したり、その保持を解除したりすることにより、各ウェハテーブル６上のウェハリング７と対応するマガジン３４内のウェハリング７との交換が可能となる。 （もっと読む）

【課題】装置の各構成要素のメンテナンスが容易に行える作業装置及び部品実装装置を提供すること。
【解決手段】部品実装装置の運転を停止して、作業者が当該部品実装装置の各構成要素のメンテナンスする場合、例えば基板を搬送する第１、第２及び第３搬送機構２、３、４をメンテナンスしたい場合には、作業者は部品実装装置の裏側に回らなくとも、部品実装装置本体１内にまで形成された作業スペースＳ内に入り込んで、行うことができる。また、作業スペースＳの左右の前後のウェハテーブル６や、第１及び第２ビーム２０、２２や、吸着ノズル２４、２７及び認識カメラ２９、３０が取付けられた第１及び第２実装ヘッド２５、２８や、交換機構３５やエレベータ機構３６などをメンテナンスしたい場合には、作業者は作業スペースＳ内に入り込んで行うことができる。 （もっと読む）

【課題】薄いチップを安定してピックアップすることができるチップのピックアップ方法を提供すること。
【解決手段】本発明のチップのピックアップ方法は、粘着シート（１２）に保持された複数のチップＣを粘着シート（１２）上からピックアップするチップのピックアップ方法であって、複数のチップＣを保持した状態の粘着シート（１２）を、チップ端部が粘着シートから剥離する程度の第１の張力でエキスパンドする工程と、第１の張力を第１の張力よりも小さい第２の張力に緩めるか、又は、第１の張力を完全に解除した状態で、チップＣをピックアップする工程とを有する。 （もっと読む）

本発明は、半導体チップ（２）をウエハテーブル（１）から取り上げて、ピックアンドプレースシステム（５）を用いてそれらを基板（４）上に実装するための方法に関する。次に実装されるべき半導体チップ（２）の位置および向きが、第１のカメラ（６）を用いて決定され、第１の座標系（ＫＳ_１）に関連する位置データの形で利用できるようにされる。半導体チップ（２）が実装される基板箇所の位置および向きが、第２のカメラ（７）を用いて決定され、第２の座標系（ＫＳ_２）に関連する位置データの形で利用できるようにされる。ピックアンドプレースシステム（５）の動きの座標への第１および第２の座標系の座標の変換が、２つの固定マッピング関数（Ｆ、Ｇ）および２本の可変の補正ベクトル（Ｋ_１、Ｋ_２）によって生じる。補正ベクトル（Ｋ_１、Ｋ_２）は、所定のイベントの発生で再調整される。
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