【課題】基板に半導体チップを実装するために要するタクトタイムの短縮を図るようにした実装装置を提供する。
【解決手段】装置本体１の幅方向に沿って基板Ｗを搬送位置決めするガイドレール２と、装置本体の前端側に配置されたカセット３と、装置本体の前後方向に沿って移動可能に設けられガイドレールの下方を通過する高さでウエハリングをカセットに対して出し入れするチャック３９と、装置本体のカセットよりも後端側に配置されチャックによってカセットから取り出されたウエハリングが受け渡されるリングホルダ４と、ウエハリングから半導体チップを取り出して位置決めされた基板に実装する実装ツール４３と、チャックがウエハリングを受け渡すときにリングホルダを第１の高さに位置決めし、実装ツールによってウエハリングから半導体チップを取り出すときにリングホルダを第１の高さよりも高い第２の高さに位置決めする上下駆動機構を具備する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハが大きい場合に、次にピックアップすべきダイを含んだ複数に分割した状態のウエハをモニターにグラフィック表示すること。
【解決手段】 ウエハのアライメントマークを部品認識カメラ６３で撮像し認識処理して位置を把握し、吸着取出ノズル２６の直下方位置に先頭のチップ部品Ａが位置するようにＹ軸駆動モータ２０及びＸ軸駆動モータ２２を駆動させてウエハ供給テーブル２４を移動させる。この移動後、先頭のチップ部品Ａを撮像して位置を把握した結果に基づき前記テーブル２４を補正移動させ前記ノズル２６で取出し、Ｘ方向マップカウンタ９８Ｘを１インクリメントすると共にマップデータに基づいて次の良品のチップ部品Ａを取出すべくＣＰＵ９１は前記テーブル２４をＸ方向へ１ピッチ分移動させ、ＣＰＵ９１はＸ及びＹ方向マップカウンタ９８Ｘ、９８Ｙの内容を読出して共に７５以下であれば領域Ｅ１をモニター９７に表示する。
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【課題】シートの下面側に当接して保持する下受部をチップに応じた適正なサイズとすることができるチップのピックアップ装置およびピックアップ方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シート５に貼着されたチップ６をピックアップするチップのピックアップにおいて、下受部８ａがエキスパンドリング９と干渉しないエリアを対象としてチップ６を部品観察カメラ１７によって撮像する場合には、下受部８ａの当接面８ｃをシート５の下面に当接させた状態でチップ６を撮像する当接撮像モードを適用し、下受部８ａがエキスパンドリング９と干渉するエリアを対象とする場合には、下受部８ａをエキスパンドリング９と干渉しない位置までシート５の下面から離隔させた退避状態でチップ６を撮像する退避撮像モードを適用する。 （もっと読む）

【課題】シートからのチップの取り出しを容易にする効果のばらつきを防止してチップのピックアップ動作を安定させ、ピックアップミスを防止することができるチップのピックアップ装置およびピックアップ方法を提供すること。
【解決手段】紫外線照射によりガスを発生する性質を有する粘着層５ａによってシート５に貼着されたチップ６をピックアップするチップのピックアップにおいて、チップ６とシート５との界面にガス層Ｇを形成するためにＵＶ光源部８ｂから照射される紫外線の強度を紫外線センサ１４ａによって測定し、測定結果に基づいて光照射制御部によってＵＶ光源部８ｂを制御する。これにより、シート５に照射される紫外線の強度のばらつきを防止して、チップ６の取り出しを容易にするピックアップ補助効果を安定させる。 （もっと読む）

【課題】基板間の距離を測定しながら基板間の平行を微調整することで、第１基板と第２基板とを平行に保持して、第１基板上の素子を第２基板に形成された接着層に接着させることを可能とする。
【解決手段】第１基板５１が載置される第１基板支持部１１と、第１基板５１に対向するように配置される第２基板５２を支持する第２基板支持部１２と、第１基板５１と第２基板５２とが平行になるように第１基板支持部１１の位置調整を行うあおり部２１と、あおり部２１を支持して移動させる可動ステージ３１と、第１基板５１と第２基板５２との間隔を測定する測定部４１とを備えた素子転写装置１である。 （もっと読む）

【課題】この発明は半導体チップを粘着テープから確実にピックアップできるようにしたピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】上面に開口する収容部１２が形成されているとともに、上面の収容部を除く部分に粘着シート２の吸着ノズル４によってピックアップされる半導体チップ３が貼着された部分の周辺部下面を吸着保持する環状溝１３が形成されたバックアップ体１１と、
収容部に気密な状態で同心的に収容された複数の可動体１７〜１９と、これら可動部材が上端面をバックアップ体の上面と面一にして上面に環状溝によって粘着シートを吸着保持した状態で、複数の可動部材の収容部の径方向外方に位置する可動部材から順次下降方向に駆動して可動部材の上端面と上記粘着シートの下面との間に負圧の空間部を形成させる駆動手段２１〜２３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに割れ、クラック等の損傷が発生することを抑制したピックアップ装置を提供。
【解決手段】粘着シート1に貼付された半導体チップ２の上下にコレット4とステージ3を位置決め配置する〔（ａ）〕。コレット４が下降し、半導体チップ２を真空吸着固定する〔（ｂ）〕。ステージ３の真空吸着孔３ｃにより粘着シート１を下方に真空吸着し、チップ外周部の粘着シート１を剥がす〔（ｃ）〕。エア吹き付けノズル５から粘着シート１と半導体チップ２の間にエアを吹き付けて剥がれを促進する〔（ｄ）〕。コレットが半導体チップ２を吸着固定した状態で鉛直方向には容易に可動できるようにしてあり、半導体チップ２外周部の剥離が半導体チップ２中心部に向かって進行し、粘着シート１と半導体チップ２とが分離する。コレット４が上昇して半導体チップ２をピックアップする〔（ｅ）〕。 （もっと読む）

【課題】エキスパンド装置に関して、チップ同士の広げられた間隔の最適化が困難である点、エキスパンド後に各チップに対して角度方向の補正を行う必要がある点、及び、異径のウェーハに対応して機構部全体を交換する必要がある点である。
【解決手段】上側テーブル１７Ｌとともにウェーハリング２３が下降してウェーハシート２２が凸部１５Ｌに押し当てられて伸張するエキスパンド装置に、固定板１に回動自在に設けられた下側テーブル１１と、下側テーブル１１を回動させる回動用モータＭ２と、ウェーハシート２２上のチップ２４の画像を撮影するカメラ２８と、上側テーブル１７Ｌの下降量を制御し、かつ、画像に基づいてチップ２４の角度が目標値に達するように回動用モータＭ２による回動を制御するコントローラ２９とを備え、エキスパンドリング１６Ｌと上側テーブル１７Ｌと押え部材２０Ｌとはウェーハの径に応じて交換可能である。 （もっと読む）

【課題】粘着シートに貼着された電子部品を効率よく確実に基板に実装することができる電子部品実装方法を提供すること。
【解決手段】粘着シート４に貼着されたチップ５をピックアップヘッド１６によりピックアップして基板に搭載する電子部品実装方法において、粘着シート４の下面に当接して粘着シート４を吸着保持するシート吸着部２４を粘着シート４に対して相対的に水平移動自在に設け、さらにピックアップヘッド１６によるピックアップ時にチップ５を粘着シート４から押し上げて剥離するエジェクタピン２３をシート吸着部２４に対して水平移動自在に設け、粘着シート４を吸着保持した状態で複数のチップ５を連続的に順次ピックアップし、基板１１に搭載する。 （もっと読む）

【課題】 ピックアップと分類の効率を増して異なる品質類別のチップの混合を防止する集積回路チップのピックアップ及び分類装置の提供。
【解決手段】 複数のトレイ収集架を包含し、各トレイ収集架はチップの品質による類別に対応する。同じ品質類別に属するチップはピックアップヘッドにより移送されてトレイ中に置かれる。その後、満杯になったトレイが対応するトレイ収集架に移送される。ゆえに、チップのピックアップ及び分類が各品質類別の全てのチップが収集されるまで、中断なく行われる。 （もっと読む）

【課題】基板に電子部品を本圧着するときに、加圧ツールによって押圧される汚れ防止テープに張力が生じるのを防止した本圧着装置を提供することにある。
【解決手段】供給リール１５から供給されて巻き取りリール１６に巻き取られるとともに、電子部品４を基板に本圧着するときに加圧ツール１１と電子部品との間に介在して加圧ツールに汚れが付着するのを防止する汚れ防止テープ１４と、汚れ防止テープの一部が基板に対向するようガイドする一対のガイドローラ１７と、加圧ツールによって汚れ防止テープを介して電子部品を基板に本圧着するときに一対のガイドローラの少なくとも一方を弾性的に変位可能な状態にし、加圧ツールによって押圧される汚れ防止テープによってガイドローラを弾性的に変位させて汚れ防止テープの張力が増大するのを防止する伸び防止機構２０を具備する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップをピックアップする際に、半導体チップにクラックが発生することを防止する。
【解決手段】 本発明では、シート１２に貼着された半導体チップ１５をピックアップする際に、ピックアップされる半導体チップ１５が位置するシート１２のみに集中的に紫外線を照射している。具体的には、半導体チップ１５の下方に位置する突き上げコレット１６から、紫外線を照射させている。従って、ピックアップ予定の半導体チップ１５のみを、シート１２から確実に剥離させることができる。更に、ピックアップされない他の半導体チップ１５は、シート１２に貼着された状態に維持することができる。 （もっと読む）

【課題】チップを安定してピックアップして基板に搭載することができるチップ搭載装置およびチップ搭載方法を提供することを目的とする。
【解決手段】光の照射により気体を発生する粘着性物質によってチップを貼着保持したシートからチップをピックアップして基板に搭載するチップ搭載装置において、粘着保持力を低下させるためにシートに対して下面側から光を照射する光照射手段に透光部Ｔと遮光部Ｎが設けられた板状の遮光部材９を装着する。透光部Ｔの形状・寸法を、遮光部材９をピックアップ対象のチップ６に位置合わせした状態において、透光部Ｔがチップの外形線６ａの外側に設定された外郭線６ｂまで到達するように設定する。これにより、チップ６の外周部の剥離を確実にして、ダメージを発生することなくチップを安定してピックアップして基板に搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】チップを安定してピックアップして基板に搭載することができるチップ搭載装置およびチップ搭載方法を提供することを目的とする。
【解決手段】光の照射により気体を発生する粘着性物質によってチップを貼着保持したシートからチップをピックアップして基板に搭載するチップ搭載装置において、粘着保持力を低下させるためにシートに対して下面側から光を照射する光照射手段に透光部Ｔと遮光部Ｎが設けられた板状の遮光部材９を装着する。透光部Ｔの形状・寸法を、遮光部材９をピックアップ対象のチップ６に位置合わせした状態において、透光部Ｔがチップ６の外形線６ａから内側に所定幅ｄだけ隔てて閉形状で設定された内縁線６ｂの外側にはみ出さないように設定する。これにより、隣接するチップ６への光照射の影響を排除して、チップ６を安定してピックアップして基板に搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】多品種のチップを安定してピックアップして基板に搭載することができるチップ搭載装置およびチップ搭載方法を提供することを目的とする。
【解決手段】光の照射により気体を発生する粘着性物質によってチップを貼着保持したシートからチップをピックアップして基板に搭載するチップ搭載装置において、貼着保持力を低下させるためにシートに対して下面側からＵＶ光源部８ｂによって光を照射する光照射部８に、透光部Ｔと遮光部Ｎが設けられた板状の遮光部材９を着脱自在に装着可能な構成とする。チップ搭載作業においては、対象となるチップの種類・サイズに応じて透光部Ｔが形成された遮光部材９を選定し、光照射に先立って光照射部８に装着する。これにより、サイズが異なる多品種のチップを対象として、チップを安定してピックアップして基板に搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】チップを安定してピックアップして基板に搭載することができるチップ搭載装置およびチップ搭載方法を提供することを目的とする。
【解決手段】光の照射により気体を発生する粘着性物質によってチップを貼着保持したシートからチップをピックアップして基板に搭載するチップ搭載装置において、粘着保持力を低下させるためにシートに対して下面側から光を照射する光照射手段に、透光部Ｔと遮光部Ｎが設けられた板状の遮光部材９を装着する。透光部Ｔと遮光部Ｎの配置を、透光部Ｔによって周囲を閉囲された遮光部Ｎを設けるようにして、光照射工程において光が照射されず気体が発生しない部分を残す。これにより、チップを適正な保持力でシートに保持させた状態を保つことが可能となり、チップを安定してピックアップして基板に搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】 ダイアタッチフィルムを介してダイシングテープに貼り付けたチップを速やかにピックアップするダイボンディング技術を提供する。
【解決手段】 ピックアップ装置１０のエキスパンドリング１２を下降させ、ダイシングテープ５の周辺部に接着されたウエハリング６を下方に押し下げると、ダイシングテープ５が、その中心部から周辺部に向かう強い張力を受けて水平方向に弛みなく引き伸ばされるので、ダイアタッチフィルム４も引き伸ばされて切断され、チップ単位で互いに分離される。次に、エキスパンドリング１２を低速で僅かに上昇させ、ダイシングテープ５に加わる水平方向の張力を小さくした後、チップ１とダイアタッチフィルム４をダイシングテープ５から剥離する。 （もっと読む）

【課題】 設置スペースを小さくすることができるボンディング装置を提供する。
【解決手段】 ボンデングユニット１１の横幅方向Ｗ側部にローダユニット１２を配置する。ボンディングユニット１１のボンディングゾーン２３に、リードフレーム２がセットされるテーブル３３を設け、テーブル３３をボンディングゾーン２３においてボンディング装置１の横幅方向Ｗに往復移動できるように構成する。ボンディングゾーン２３の右側に、ローダユニット１２のマガジンから供給用待機レール５２に供給されたリードフレーム２をテーブル３３に供給してセットする供給動作と、テーブル３３にセットされたリードフレーム２を回収用待機レール５１に移動した後、ローダユニット１２のマガジンに収容する収容動作とを行うワーク送り装置４１を設ける。 （もっと読む）

【課題】サイズが異なる多品種のチップを安定してピックアップすることができるチップピックアップ装置およびチップピックアップ方法を提供すること。
【解決手段】紫外線照射により窒素ガスを発生する性質を有する粘着層５ａによってチップ６を貼着保持したシート５からチップ６をピックアップするチップピックアップ装置において、ＵＶ光源部８ｂとシート５との間に２枚の遮光板３７，３８を重ね合わせた構成のシャッター部を設け、それぞれの透光部３７ｂ、３８ｂが重複した透光範囲Ｔを変更自在とする。そして光照射に先立って、チップ６の形状・サイズに応じてシート５に照射される光が透過する透光範囲Ｔを変更する。これにより、ピックアップ対象のチップに応じた範囲のみに光を照射して、サイズが異なる多品種のチップを安定してピックアップすることができる。 （もっと読む）

【課題】サイズが異なる多品種のチップを安定してピックアップすることができるチップ搭載装置およびチップ搭載方法を提供することを目的とする。
【解決手段】紫外線照射により窒素ガスを発生する性質を有する粘着層５ａによってチップ６を貼着保持したシート５からチップ６をピックアップして基板に搭載するチップ搭載装置において、ＵＶ光源部８ｂとシート５との間に２枚の遮光板３７，３８を重ね合わせた構成のシャッター部を設け、それぞれの透光部３７ｂ、３８ｂが重複した透光範囲Ｔを変更自在とする。そして光照射に先立って、チップ６の形状・サイズに応じてシート５に照射される光が透過する透光範囲Ｔを変更する。これにより、ピックアップ対象のチップに応じた範囲のみに光を照射して、サイズが異なる多品種のチップを安定してピックアップして基板に搭載することができる。 （もっと読む）