【課題】端末配線部において中継のための部品類を必要とすることなく配線のコンパクト化を図ることができる電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における端末部品の配線接続構造を提供する。
【解決手段】電子部品実装用装置において所定の作業を行う作業部に設けられたセンサＳ１，Ｓ２，Ｓ３などの端末部品を接続する伝達配線部として用いられる専用のケーブル６４Ａを、センサＳ１，Ｓ２，Ｓ３と制御部とを接続し個別に絶縁被覆された心線６８（１）、（２）、（３）からなる複数の信号伝達線６７Ａ，６７Ｂ，６７Ｃと、センサＳ１，Ｓ２，Ｓ３と電源部とを接続し、同電位の電力を供給する複数の心線６６ａ（１）、（２）、（３）、６６ｂ（１）、（２）、（３）をそれぞれ撚り合わせて共通の絶縁被覆を設けた電力供給線６５Ａ，６５Ｂとを有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】ボンディングヘッドの実際の移動経路が目標移動経路から外れた場合であってもボンディングヘッドが進入禁止領域内に入ってしまうことがなく、生産効率の大幅な低下を防ぐことができるようにしたダイボンダを提供することを目的とする。
【解決手段】移動中のボンディングヘッド８が進入禁止領域Ｓの水平境界線ｍｈに達した場合にはボンディングヘッド８を水平方向に移動させ、移動中のボンディングヘッド８が進入禁止領域Ｓの垂直境界線ｍｖに達した場合にはボンディングヘッド８を垂直上方に移動させ、これによりボンディングヘッド８が水平境界線ｍｈ又は垂直境界線ｍｖから離間したときには、その離間したところから目標移動経路Ｌ１上に向けてボンディングヘッド８を移動させる。 （もっと読む）

【課題】チップ厚の薄い半導体チップであっても、正確に画像取得を行うことができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に複数のチップを積層する半導体装置の一連の製造工程において、ダイシングテープ等の固定用シートからの半導体チップのピックアップ（ＳＴＥＰ８−３）に先立ち、半導体チップの薄厚化による応力によって反ってしまった半導体チップを、透明矯正板を押圧することによって平坦化させ（ＳＴＥＰ８−１）、この状態で半導体チップの撮像を行い、得られた画像から半導体チップの位置・方向および良／不良マークの確認をする（ＳＴＥＰ８−２）。 （もっと読む）

【課題】ワーク交換時に要する時間を短縮することができるボンディング装置を提供する。
【解決手段】ボンドステージ１３をＹ方向３２へ移動する幅方向移動機構３１を設け、ボンドステージ１３上のワーク２をＸ方向１２へ移動する長さ方向移動機構３４を当該ボンドステージ１３に設ける。ボンドステージ１３に、入口フィーダ１１から供給されたワーク２を待機させる供給側バッファ領域１０１と、ボンディング中のワーク２が配置されるプロセス領域１０２と、プロセス領域１０２でボンディングが完了したワーク２を待機させる排出側バッファ領域１０３を設定する。供給側バッファ領域１０１で待機するワーク２を長さ方向移動機構３４でプロセス領域１０２へ移動可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】新たな取扱い法に利用され得る撮影機能付き半導体チップ突き出し装置の提供。
【解決手段】上面から下面まで貫通する貫通孔を有し、且つ、上面で保持テープを保持することができるように構成されている保持テープ設置台と、貫通孔を経由して、保持テープ設置台により保持される保持テープを突き上げることができる突き出しピンを有する突き出し手段と、突き出し手段を駆動する駆動手段と、保持テープ設置台の下方に配置されており、且つ、貫通孔を経由して、突き出し手段により突き上げられる保持テープ及び半導体チップの様子を撮影することができるように構成されている撮影手段とを備えている撮影機能付き半導体チップ突き出し装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ペーストの性質に応じた供給方法を選択可能にすることにより、実装品質の維持と生産性の向上を実現した電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品実装装置が、基板１３、１３ａを搬送する基板搬送機構１４と、実装位置において基板１３にペーストを供給する第１の描画ヘッド４と、実装位置より搬送元側となるプリペースト供給位置において基板１３ａにペーストを供給する第２の描画ヘッド５と、プリペースト供給位置においてペーストが供給された基板１３ａに実装位置において電子部品を実装するボンディングヘッド３を備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】ウエハの交換時間を短縮し、生産性を向上させる。
【解決手段】半導体チップ搭載装置において、基体搬送装置によって複数の基体を搬送し、ウエハ蓄積装置によって伸縮テープに粘着されるウエハを複数枚蓄積する。更に半導体チップ搭載装置は、ウエハ蓄積装置から取り出されたウエハを一時待機させ、且つ伸縮テープを拡張させてこのウエハを半導体チップに分割する待機空間と、この待機空間で分割されたウエハが搬入されて半導体チップを供給可能とする搭載空間を用意しておく。また、待機空間に待機している前記ウエハを搭載空間に搬入すると同時に、搭載空間に既に配置しているウエハをウエハ蓄積装置側に搬出するウエハ交換装置を設ける。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスの作業性に優れた電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品供給部から取り出した電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、基板を保持する基板保持部と、ペースト供給テーブル９と、ペースト供給テーブル９から供給されるペーストを基板に転写する転写ヘッドを備えた電子部品実装装置において、ペースト供給テーブル９をペースト供給部移動機構４０によって移動可能に構成し、ペースト供給テーブル９を転写時の位置とメンテナンス時の位置に移動できるようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体ダイのピックアップ装置において、半導体ダイを容易にピックアップする。
【解決手段】コレット１８でピックアップする半導体ダイ１５を吸着した状態で、蓋２３の先端２３ａを密着面２２から進出させ、保持シート１２と半導体ダイ１５とを押し上げながら蓋２３をスライドさせた後、蓋２３の表面が密着面と略平行になるよう後端２３ｃ側を密着面から進出させ、蓋２３の表面で保持シート１２と半導体ダイ１５とを押し上げながら蓋２３をスライドさせて吸引開口を順次開き、開いた吸引開口に保持シート１２を順次吸引させて保持シート１２を順次引き剥がす。 （もっと読む）

【課題】ピックアップの対象となるチップと、ピックアップの対象とならないチップとが整列したウエハから良品の対象チップをピックアップするピックアップ方法を提供する。
【解決手段】ピックアップ対象である対象チップ２と、ピックアップ対象でない非対象チップ３とを備えたウエハ１から、良品の対象チップ２をピックアップする方法である。対象チップ２のアドレス及び対象チップ２が良品であるか否かが記録されたマップ１０を記憶し、ウエハ１に設けられた目印５を記憶し、所定位置離れた位置の対象チップ２を基準チップ６として、マップ上の基準チップ６のアドレス及び目印５と基準チップ６との位置関係を記憶し、目印５を認識可能位置に合わせ、目印５と基準チップ６との位置関係に基づいてマップ上の基準チップ６のアドレスとウエハ上の基準チップ６とが一致するように対応させて、良品のチップ２のみをピックアップする。 （もっと読む）

【課題】予め突き上げピンに関するデータを持つことなく、突き上げピン先端部の中心位置を、自動的に計測することが可能な突き上げピンの位置決め方法およびそれを用いた電子部品供給装置を提供する。
【解決手段】エキスパンド台上のダイシングされたベアチップ等の部品Ｐを突き上げる突き上げピン４５を、撮像装置２５により上方より撮像し、撮像データに基づいて直交する２方向座標に対する輝度の累積値を表す累積ヒストグラムＨＸ、ＨＹを作成し、これら累積ヒストグラムの分布状態に基づいて各累積ヒストグラムの平均値をそれぞれ求め、これら平均値より突き上げピン先端部の中心位置を把握して位置決めする。 （もっと読む）

【課題】パレット交換時間の短縮を実現するパレット自動交換装置を提供することを目的とする。
【解決手段】パレット収納室２に収納されたパレット３を位置決めするパレット位置決め機構５と、パレット収納室２に対してパレット３を出し入れする方向に移動するパレット固定テーブル２０と、パレット３を固定するとともに旋回させる第１の固定部２３を備え、パレット固定テーブル２０とパレット収納室２の間でのパレット３の交換時にパレット固定テーブル２０を移動させながらパレット３旋回させる。 （もっと読む）

【課題】パレット交換時間の短縮を実現するパレット自動交換装置を提供することを目的とする。
【解決手段】パレット収納室２に収納されたパレット３を位置決めするパレット位置決め機構５と、パレット収納室２に対してパレット３を出し入れする方向に移動するパレット固定テーブル２０と、パレット３を固定するとともに旋回させる第１の固定部２３を備え、パレット固定テーブル２０とパレット収納室２の間でのパレット３の交換時にパレット固定テーブル２０を移動させながらパレット３旋回させる。 （もっと読む）

【課題】異なる半導体チップを僅かな部品を置換することで掴むことが出来る金型排出装置を提供する。
【解決手段】金型排出装置は、溝２を有する底板１と、底板上に設置されるテーブル板３とを備える。テーブル板は底板の溝２に平行に走る溝４を有し、箔から取り外される半導体チップの幅に適合される。真空にされるチャネルは、底板の溝又はテーブル板の溝に対して開かれる。２つの偏向ローラ９は底板の溝の両端で、底板の下に設置される。底板の溝より広く、２つの偏向ローラの周りに誘導される駆動ベルト１１は、底板の溝を封止する。スライド１３は底板の溝内に設置され、駆動ベルト上に固定される。モータ１２は駆動ベルトを前後に移動させる。その幅がテーブル板の溝の幅に等しいスライド板１４は、スライド上に取り外し可能に固定することができる。 （もっと読む）

【課題】コレットの先端部が変形しても、コレットを交換することなく、ダイボンディング工程を行うことのできる技術を提供する。
【解決手段】半導体チップのピックアップと基材のチップ搭載部への半導体チップの接着とを繰り返した後、コレット５をダイボンディング装置１に備わるコレット加工治具へ移動させ、コレット５の先端部の吸着面を研磨ステージ上に装着したラッピングペーパで研磨して平坦に加工し、さらにコレット５の吸着面に付着した研磨粉を異物除去ステージ上に装着されたシリコンチューブ、またはシリコンシートおよびシリコンチューブで除去する。 （もっと読む）

【課題】チップの転写の信頼性に優れ、しかも転写される相手側の基板の形状に影響を受けることがないチップ転写装置およびチップ転写方法を提供する。
【解決手段】粘着シート２２をチップ２１と反対側から吸着ステージ３０にて吸着して、その吸着状態で、イジェクトピン３１をこの吸着ステージ３０の吸着面から突出させる。これによって、吸着ステージ３０に吸着されている粘着シート２２の吸着範囲内に位置するチップ２１を、基板２３側へ押し出してこの基板２３に接触させる。イジェクトピン３１をこの位置に停止させたまま、吸着ステージ３０を基板２３から離間させて、粘着シート２２の吸着範囲内に位置するチップ２１を基板２３側に転写する。 （もっと読む）

【課題】小型化と交換時間の短縮を実現したパレット自動交換装置を提供する。
【解決手段】水平に延びる複数の突起部１６をそれぞれ有する複数のパレット３を水平方向に出し入れ可能に収納するパレットマガジン１と、複数の陥没部１７に複数の突起部１６を係合させることでパレット３を水平に固定する第１のパレット固定部２３と、第１のパレット固定部２３が配置されたパレット固定テーブル２０と、第１のパレット固定部２３によって固定された箇所以外の箇所を固定してパレット固定テーブル２０上にパレット３を固定する第２のパレット固定部２４とを備え、第１のパレット固定部２３によってパレット３を片持ちで水平に固定し、水平旋回および水平移動させることでパレット固定テーブル２０とパレットマガジン１との間でパレット３を移動させる。 （もっと読む）

【課題】小型化と交換時間の短縮を実現したパレット自動交換装置を提供する。
【解決手段】水平に延びる複数の突起部１６をそれぞれ有する複数のパレット３を水平方向に出し入れ可能に収納するパレットマガジン１と、複数の陥没部１７に複数の突起部１６を係合させることでパレット３を水平に固定するパレット固定部２３と、パレット固定部２３が配置されたパレット固定テーブル２０とを備え、パレット固定部２３によって水平に固定されたパレット３を水平旋回および水平移動させることでパレット固定テーブル２０とパレットマガジン１との間でパレット３の交換を行う。 （もっと読む）

【課題】被搭載素子と被搭載基板との加圧力を、直接測定することなく、簡易かつ高精度に制御する。
【解決手段】被搭載素子と被搭載基板との加圧工程において、搭載ヘッドの位置とＶＣＭ電流との関係を示すデータを取得し、搭載ヘッドが上限位置で保持される第１の区間と、ＶＣＭ電流の変化に伴って位置が変化する第２の区間と、第２の区間よりも位置の変化が小さい第３の区間の各々で取得したデータを直線近似し、第２の区間の近似直線と第３の区間の近似直線との交点から被搭載素子と被搭載基板とが接触した状態における搭載ヘッドの基準位置を特定し、第３の区間の近似直線に基づいて所望の加圧力に対する基準位置からの搭載ヘッドの変位量を求め、第２の区間の近似直線に基づいて搭載ヘッドの変位量から計算できる弾性案内の復元力を補償するようにＶＣＭ電流を規定することによって加圧力を制御する。 （もっと読む）

【課題】ツールストッカにおけるツール配列データの作成に際し、作業者への負荷を減少させるとともに、ツール配列データの正確さを確保することができる部品実装装置および部品実装装置におけるツール配列データ作成方法を提供する。
【解決手段】部品実装装置において複数の部品保持ノズル７１などの作業ツールを収納するツールストッカの上方にカメラ２１やカラーセンサ２５を位置させ、作業ツールの上面に形成された識別マークとしての形状マークＭ１や色彩マークＭ２を光学的に検出して作業ツールの種類を識別し、この識別結果に基づいて当該ツールストッカにおける作業ツールの配列を示すツール配列データをツール配列データ作成部によって自動的に作成する。これにより、ツールストッカにおけるツール配列データの作成に際し作業者への負荷を減少させるとともに、ツール配列データの正確さを確保することができる。 （もっと読む）