【課題】動作時間の短縮を図ることができる剥離装置及び剥離方法を提供する。
【解決手段】粘着シート上に貼付けられて配置された電子部品２１を剥離する剥離装置である。固定ブロック２と、固定ブロック２の内周に配設される少なくとも１つの内側上下動部材３と、固定ブロック２の外周に配設される少なくとも１つの外側上下動部材４とを備え、粘着シート２０の下面側から突き上げる突き上げ機構１と、内側上下動部材３と外側上下動部材４とをほぼ同時に上下動させることにより、内側上下動部材３の上端面を上位とし、固定ブロック２の上端面を中位とし、外側上下動部材４の上端面を下位とする昇降駆動装置５とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の組立工程におけるチップのピックアップ工程において、急速なチップの薄膜化によるチップ周辺部のチップの割れ、欠けの発生、ピックアップの不良を低減する。
【解決手段】突き上げ部材１１０を構成する３体の突き上げブロック１１０a、１１０b、１１０cが一体となって上昇した状態で、イオン化エアノズル４２からイオン化エアブロー４１がチップ１の周辺下方にできた剥離部４０に向かって供給されると、エアナイフ作用により剥離がエアブローの方向に伝播する。その結果、チップの裏面とダイシングテープ４の上面の間にガスの流路が形成され、エアブローのガス圧によりコレット１０５がチップおよびラバーチップ１２５と共に持ち上げられ、最終的にチップの裏面全域に剥離が拡大し、完全剥離となる。 （もっと読む）

【課題】この発明は装置本体の小型化が図れるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】装置本体１と、複数のレール部２ａ〜２ｃに分割されて装置本体内に設けられ基板を搬送して所定の位置に位置決めする搬送レール２と、装置本体内に設けられたリングホルダ３３と、装置本体内の複数のレール部のうちの１つのレール部の下方に設けられ内部に半導体チップを保持したウエハリング２８が収納されたカセット２６と、カセット及びカセットの上方に配置された１つのレール部を一体的に上下方向に駆動する上下駆動機構１１と、上下駆動機構によって所定の高さに位置決めされたカセットからウエハリングを取り出してリングホルダに供給する供給手段３１と、リングホルダに供給されたウエハリングから半導体チップを取り出して搬送手段によって位置決めされた基板に実装する実装手段４０を具備する。 （もっと読む）

【課題】汎用性を向上させるとともに生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給ステージ３から取り出した半導体チップ６ａを基板７に実装する部品実装装置１において、半導体チップ６ａを基板７に搭載する搭載ユニット１９が装着された第１ヘッド１１に加えて、基板７もしくは第１ヘッド１１によって基板７に搭載された半導体チップ６ａに対して所定の作業を行う第２ヘッド１２を備えた構成とし、第２ヘッド１２に部品接着用のペーストを塗布ノズルから吐出する塗布ユニット２０のほか、ペーストを転写ツールによって転写して基板に供給するペースト転写機能および基板に搭載された部品を加熱しながら基板に対して押圧する加熱・押圧機能のうち少なくともいずれか１つの機能を有する作業ユニットを選択的に装着可能な構成とする。 （もっと読む）

【課題】汎用性を向上させるとともに生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給ステージ３から取り出した半導体チップ６ａを基板７に実装する部品実装装置１において、半導体チップ６ａを基板７に搭載する搭載ユニット１９が装着された第１ヘッド１１に加えて、基板７もしくは第１ヘッド１１によって基板７に搭載された半導体チップ６ａに対して所定の作業を行う第２ヘッド１２を備えた構成とし、第２ヘッド１２に部品接着用のペーストを塗布ノズルから吐出する塗布ユニット２０のほか、ペーストを転写ツールによって転写して基板に供給するペースト転写機能および基板に搭載された部品を加熱しながら基板に対して押圧する加熱・押圧機能のうち少なくともいずれか１つの機能を有する作業ユニットを選択的に装着可能な構成とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを損傷せずに金属箔から剥離可能なダイエジェクタを提供する。
【解決手段】ダイエジェクタ１は、真空状態にすることが可能で、孔６を有するカバープレート３を備えるチャンバ２と、前記チャンバの内部に配置され、前記孔内に突出し、前記カバープレートの表面９に対して垂直もしくは斜角に伸長する方向に同時におよび個別に変位可能な複数のプレート８と、前記プレートを変位するための駆動手段とを備える。前記駆動手段は、モータ１４および前記モータにより所定の経路に沿って２個の位置間を前後に移動可能なピン１３を備える駆動機構１２を備える。前記プレートの各々は経路状の開口部を備える。前記ピンは、前記プレートの各々における前記経路状の開口部内を誘導される。前記経路状の開口部は、前記ピンが前記経路に沿って移動すると前記プレートが所定の手順で前述の方向に変位するよう、プレートごとに異なる。 （もっと読む）

【課題】交換用のノズルの位置確認を既存のカメラで行うことができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】第２の方向において中継テーブル１１の側方にノズル交換ユニット２２を配置し、中継テーブル１１とノズル交換ユニット２２を第２の方向において水平移動させるように構成した。ノズル交換ユニット２２には中継テーブル１１の上面と略同じ高さに２つの認識マーク５４、５５を設けた。中継テーブル１１上のチップの位置認識のために配置されたカメラ２４は、真下に移動してきた２つの認識マーク５４、５５を焦点距離を変えることなく撮像することが可能である。 （もっと読む）

【課題】中継テーブルの清掃と不良部品の回収を一つの動作で行うことができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品実装装置１は、第２の方向において中継テーブル１４の側方に配置された廃棄物回収部４１と、中継テーブル１４と廃棄物回収部４１を第２の方向において水平移動させる第２の水平移動装置２４と、中継テーブル１４と廃棄物回収部４１の移動経路に配置されたクリーニングブラシ３６を備えており、クリーニングブラシ３６の下方で中継テーブル１４を第２の方向に水平移動させると、中継テーブル１４上の異物や不良部品がクリーニングブラシ３６によって廃棄物回収部４１に掃き落とされる。 （もっと読む）

【課題】小型化と生産効率の向上を実現する電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】ペースト貯留部１０を同心円状に配置された第１貯留部２４と第２貯留部２５で構成し、転写ヘッド１１が第１貯留部２４に貯留されているペースト接着剤を転写する第１転写位置３１と、第２貯留部２５に貯留されているペースト接着剤を転写する第２転写位置３２と、転写ヘッド１１が基板８にペースト接着剤を転写する基板転写位置３３とが第１方向において同一直線上に位置するようにした。 （もっと読む）

【課題】部品供給ステージと部品中継ステージ、部品実装ステージの３つのステージの配置を適正化し、ピックアップヘッドと実装ヘッドの効率的な移動を実現することで生産効率を向上させた部品実装装置を提供する。
【解決手段】ウェハシートホルダ２からチップ４をピックアップするピックアップヘッド５と、ピックアップしたチップ４を仮置きするチップ中継テーブル６と、チップ中継テーブル６に仮置きされたチップ４を受け取る実装ヘッド７と、実装ヘッド７で受け取ったチップ４を基板８に実装する基板支持テーブル９を備え、チップ中継テーブル６がウェハシートホルダ２と基板支持テーブル９の間の高さとなるように配置することでピックアップヘッド５と実装ヘッド７の移動時間の均衡を図った。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で部品をヘッドに効率よく供給できる技術を提供する。
【解決手段】複数の部品２０が載置されたチップトレイ６を移動するシャフトモータおよびＸＹステージ３が、ヘッド２への部品２０の供給時に、供給対象の部品２０が上方の待機位置ＷＰと下方の実装位置ＭＰとの間に予め設定された部品供給位置ＳＰに配置されるようにチップトレイ６を移動し、ヘッド２０への部品２０の非供給時に、少なくとも基板２２に部品２０を実装する際のヘッド２の待機位置ＷＰと実装位置ＭＰとの間における移動に干渉しないような位置にチップトレイ６を移動する。したがって、チップトレイ６の最短距離の移動により、ヘッド２へ部品２０を供給できるため非常に効率がよい。また、チップトレイ６を移動するシャフトモータおよびＸＹステージ３の簡易な構成のみでヘッド２へ部品２０を供給できる。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップであっても欠けや割れを防いで粘着シートから剥離する。
【解決手段】ピックアップ装置１は、ダイシングシート１３が戴置されるステージ１００と、ダイシングシート１３と接触し、平面視において、半導体チップ１２に対して平行に回転する回転式のローラ（回転部材）と、ステージ１００に形成され、ローラを収容する収容部と、ステージ１００に連結し、収容部を吸引する吸引機構５００と、を有する。ステージ１００には、半導体チップ１２が収容部１０２と対向する位置でダイシングシート１３が戴置される。ローラは、ダイシングシート１３と接触する側に複数のスリットを備えている。スリットは、収容部１０２に連通している。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップであっても割れを防いで粘着シートから剥離する。
【解決手段】ピックアップ装置１は、ダイシングシート１３が戴置されるステージ１００と、ダイシングシート１３の裏面と接触し、平面視において、半導体チップ１２に対して水平方向に移動する一のスライダーと、ステージ１００に形成され、スライダーを収容するスライダー収容部と、ステージ１００に連結し、スライダー収容部を吸引する吸引機構５００と、を有する。ステージ１００には、半導体チップ１２がスライダー収容部と対向する位置でダイシングシート１３が戴置される。スライダーは、ダイシングシート１３と接触する側に複数のスリットを備えている。スリットは、スライダー収容部１０２に連通している。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップであっても欠けや割れを防いで粘着シートから剥離する。
【解決手段】ピックアップ装置１は、ダイシングシート１３が戴置されるステージ１００と、ダイシングシート１３の裏面と接触し、平面視において、半導体チップ１２に対して水平方向に移動するスライダーと、ステージ１００に形成され、各スライダーを収容するスライダー収容部と、ステージ１００に連結し、スライダー収容部を吸引する吸引機構５００と、を有する。ステージ１００には、半導体チップ１２がスライダー収容部と対向する位置でダイシングシート１３が戴置される。スライダーは、一の半導体チップ１２に対向して互いに離間して並行に配置される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置１を実装部材２に実装する際に、半導体装置１が割れることや半導体装置１が欠けることを防止することができる半導体装置の実装方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１を実装部材２に実装する際に、実装部材２に接着材料３を配置し、接着材料３が配置された実装部材２の上方に支持材８に備えられた半導体装置１を配置する。そして、実装部材２の下方から実装部材２のうち接着材料３が配置されている部分を治具９により押し上げて接着材料３を半導体装置１に接触させる。その後、治具９を降下させることにより、半導体装置１を支持材８から分離して実装部材２に実装する。このような半導体装置１の実装方法によれば、支持材８に接着されている半導体装置１を実装部材２に直接実装することができるので、半導体装置１が割れたりすることや半導体装置１の一部が欠けたりすることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】部品実装装置をコンパクト化し、また実装時間を極力短くして、部品の取出しに供する部品実装装置を提供すること。
【解決手段】セラミック基板２上に各ウエハリング８から部品を取出して実装するが、セラミック基板２の搬送方向にそれぞれ並設された各ウエハテーブル９に支持された各ウエハリング８の内側半分の領域の部品、即ち各ウエハリング８の他方との間での距離関係において遠近二分した近い領域の部品を初めに取出し、この内側半分の領域の部品の取出しを終えたら、そのウエハテーブル９を時計周りに１８０度回転させて、当初外側半分の領域の部品を内側寄りに位置させて、部品を取出す。 （もっと読む）

【課題】この発明は粘着シートから半導体チップを確実かつ容易にピックアップすることができるようにしたピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】粘着シートのピックアップされる半導体チップの周辺部分に対応する部分を吸着保持するバックアップ体１と、バックアップ体内に設けられた複数の押し上げ体３４〜３６を有し、少なくとも最も外周に位置する押し上げ体の上面には半導体チップの側辺部を部分的に支持する第１の凸部４９ａを有する凹部４９ｂ及び角部を支持する第２の凸部５０が形成された押し上げ手段３３と、複数の押し上げ体を上昇方向に駆動して粘着シートのピックアップされる半導体チップが貼着された部分の下面を押圧して粘着シートとともに半導体チップをバックアップ体の上面から押し上げて粘着シートの半導体チップからの剥離を凹部の第１の凸部から外れた部分から進行させる回転モータと、粘着シートの剥離が進行した半導体チップをピックアップする吸着ノズル体を具備する。 （もっと読む）

【課題】ボイド発生要因となる不純物を除去することによって、ボイドに発生を防止して、高精度のボンディングが可能なダイボンダおよびボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップポジションでチップ２２をコレットにてピックアップし、コレットにて保持されているチップ２２を、ボンディングポジションで基板２３にボンディングするものである。ピックアップポジションからボンディングポジションまでのチップ搬送中に、不純物除去雰囲気中を通過させる。チップ２２に付着してボイド発生要因となる不純物Ｓを除去した後、不純物除去手段３５にて不純物Ｓが除去された状態を維持しつつボンディングする。 （もっと読む）

【課題】高精度にピックアップ位置及びボンディング位置の補正を行う。
【解決手段】
ボンディング装置１には、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能なボンディングヘッド２１に、コレット２４が脱着可能に取り付けられたスライドアーム２３がＺ方向に移動可能に取り付けられており、このスライドアーム２３の先端部に、十字線のマーク２６が刻印されたターゲット２５が取り付けられている。また、ボンディング装置１には、ボンディングヘッド２１がピックアップ位置となるときにターゲット２５のマーク２６を撮像するマーク撮像カメラ３１が取り付けられている。そして、制御部４０は、マーク撮像カメラ３１により撮像されたマーク画像に基づいて、ピックアップ位置補正量を算出し、更に、この算出したピックアップ位置補正量に基づいて、ボンディング位置補正量を算出する。 （もっと読む）

【課題】位置ずれを未然に防止する。
【解決手段】ウェーハマップから良品チップの位置座標を取得し（Ｓ５）、この良品チップをピックアップポイントへ移動する（Ｓ６）。現在の行の最後の良品チップの場合（Ｓ７）、ウェーハを行方向へ移動して端に位置する不良チップをピックアップポイントへ移動し（Ｓ８）、移動中に二つの不良チップが存在したか否かのチェックと、移動したチップが不良チップであるか否かを判断する（Ｓ９）。移動中に二つの不良チップが存在し、かつ移動したチップが不良チップの場合、次列へ移行した後（Ｓ１２）、ステップＳ４へ移行し、移動中に二つの不良チップが存在しない又は移動したチップが不良チップで無い場合には、ウェーハマップと実際のチップ位置とに位置ずれが生じているため、エラー処理を行って終了する（Ｓ１１）。 （もっと読む）