【課題】ダイシングシートから薄型化したチップを剥離する場合であっても、チップに割れや欠けが発生するのを抑制することができるピックアップ装置及びピックアップ方法を提供する。
【解決手段】ダイシングシートに貼り付けられた複数のチップをダイシングシートから一つずつ剥離させるピックアップ装置であって、ダイシングシートを載置するステージと、剥離の対象となる特定チップの表面を吸着する吸着ヘッドと、特定チップの縁端部分に貼着したダイシングシートを剥離してダイシングシートの剥離部を形成する端部剥離手段と、特定チップに貼着するダイシングシートをステージから離間した状態に保持する離間保持手段と、ステージから離間した状態に保持されたダイシングシートの剥離部をステージ側と吸着ヘッド側とに繰り返し変位させることにより、特定チップからダイシングシートを剥離させる剥離促進手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハが個片化されたチップ群を移動不能に吸着することができ、しかも吸着されたチップ群から一個のチップを選択的に確実に剥離して吸着することが可能な固定ジグを提供する。
【解決手段】ジグ基台３０と密着層３１とからなる固定ジグ３であって、ジグ基台３０の片面に凹部２が設けられ、該凹部２は側壁３５と略同じ高さの仕切り壁１２により小部屋１５に区画され、該凹部２を覆うように側壁３５および仕切り壁１２の上縁に密着層３１が設けられ、前記各小部屋１５内にそれぞれ外部に連通する貫通孔１７が形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】チップの突き上げを不要とするピックアップ方法、およびピックアップ装置を提供する。
【解決手段】固定ジグ３は、片面に複数の突起物３６と側壁３５を有するジグ基台３０と、ジグ基台３０の突起物３６を有する面上に積層され側壁３５の上面に接着された密着層３１とからなる。ジグ基台３０の突起物を有する面には、密着層３１、突起物３６および側壁３５により区画空間３７が形成され、貫通孔３８によって真空源に接続されている。貫通孔３８を通して区画空間３７内の空気を吸引して密着層３１を変形させるとともに、チップ１３の上面側から吸着コレット７０がチップ１３を吸引して、チップ１３を密着層３１からピックアップする。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を招くことなく、補助ユニットの追加を容易とすることができるボンディング装置を提供する。
【解決手段】旋回アーム３４の両端にボンディングヘッド４１，４２を設け、各ボンディングヘッド４１，４２を、旋回軸３２を中心とした仮想円４３上に配置する。ピックアップポジション２とボンディングポジション４も仮想円４３上に配置し、一方のボンディングヘッド４１，４２をピックアップポジション２に配置してウェーハリング２２のチップ３をピックアップすると、他のボンディングヘッド４１，４２がボンディングポジション４に配置されリードフレーム１３にチップ３をボンディングするように構成する。仮想円４３上に補助機能を備えた第１及び第２補助ユニット７１，７２を設ける。 （もっと読む）

【課題】この発明は装置本体の小型化を図ることができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】装置本体１に設けられ基板を搬送して所定の位置に位置決めするガイドレール２と、装置本体に水平方向に駆動可能に設けられたリングホルダ４と、内部に半導体チップを保持したウエハリングが収納され少なくとも一部がリングホルダの水平方向の移動範囲内に位置するように配設されたカセット３と、カセットに収納されたウエハリングを取り出してリングホルダに供給するチャック２９と、リングホルダを水平方向に駆動してチャックによってカセットから供給されたウエハリングを位置決めするときにカセットをリングホルダが干渉しない高さに退避させる上下駆動機構６と、水平方向に位置決めされたウエハリングから半導体チップを取り出してガイドレールに位置決めされた基板に実装する実装ツール３３を具備する。 （もっと読む）

【課題】薄型化したチップをダイボンディングする工程において、ウエハシートからチップをピックアップする際に、ピックアップ対象のチップを正確に認識できる技術を提供する。
【解決手段】カメラＣＡＭ１は鏡筒ＫＴ１の一端と接続され、鏡筒ＫＴ１の他端には対物レンズが取り付けられ、この対物レンズを通してチップ１Ｃの主面の画像を撮影する構成とし、鏡筒ＫＴ１とチップ１Ｃとの間には、面発光照明ＳＳＬ１、拡散板ＫＢ１およびハーフミラーＴＫ１を内部に備え、カメラＣＡＭ１と同じ光軸でチップ１Ｃの主面に光を照射する同軸落射照明の機能を有する鏡筒ＫＴ２を配置する。 （もっと読む）

【課題】インデックスタイムの短縮を図りつつ、アライメントステージ上に接着層が残った場合でも、それが後続の半導体チップに影響しないようにした半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接合対象物に対する接合面にフィルム状の接着層が設けられた半導体チップにおける接合面の反対側の面を吸着すると共に、接着層を加熱するヒータを有する吸着保持具と、半導体チップを支持し半導体チップの位置を補正するアライメントステージと、半導体チップの接着層に対して粘着性を有する離型シートを、アライメントステージ上に供給するシート供給機構と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングテープの材質等や紫外線照射の有無にかかわらず、フレームからダイシングテープがずれて外れたり、薄片化された半導体ウェーハやチップが欠けたり、割れるおそれを排除できる半導体ウェーハ用の固定治具を提供する。
【解決手段】 バックグラインドにより薄片化された半導体ウェーハＷを収容する中空のフレーム１と、このフレーム１に収容された薄い半導体ウェーハＷを着脱自在に保持搭載するダイシングテープ１０とを備える。そして、フレーム１の裏面に、ダイシングテープ１０と粘着する粘着層２０を積層する。フレーム１の粘着層２０がダイシングテープ１０に強固に粘着してずれや脱落を防ぐので、例え基材層の材質を引張り時の伸びの小さいＥＶＡに変更したり、粘着力の低いダイシングテープ１０を採用しても、フレーム１からダイシングテープ１０がずれて外れたり、薄く軽い半導体ウェーハＷやチップが欠けたり、割れてしまうおそれがない。 （もっと読む）

【課題】 迅速に良品素子を識別して基板に乗せるダイアッタチ装置を提供すること
【解決手段】 各ロボット１１０ａ〜１１０ｆのアーム１１５ａ〜１１５０ｆの先端には、画像を取り込む半導体素子カメラ１２０ａ〜１２０ｆが搭載されている。このカメラ１２０ａ〜１２０ｆは、ウエハ１４０ａ〜１４０ｆの素子が良品の場合に、ロボット１１０ａ〜１１０ｆが次にピックアップする素子を撮像し、予めメモリーに保存されている良品の画像とパターン認識を行い、良否判定をする。レールの上をセラミック基板１３０ａ〜１３０ｆが移動し、第１素子から第６素子までの素子を順番に乗せて行く方法を取る。 （もっと読む）

【課題】第１の支持体に支持されチップ化されたウエハなどの板状部材を、その間隔を拡げて第２の支持体に貼り替える際に、チップの倒れを防止し、貼り替え不良の低減を図るのに好適な貼替装置と貼替方法を提供する。
【解決手段】第１の支持体１に支持されチップ化されたウエハＷをエキスパンド状態とした後、第２の支持体２に貼り替える場合、第２の支持体２をウエハＷに貼り合わせるのと同時に、ウエハＷ周辺の第１の支持体１と第２の支持体２とを貼り合わせ、第１の支持体１をエキスパンド状態から開放した後、第１の支持体１をウエハＷから剥離する。 （もっと読む）

【課題】この発明は粘着シートから半導体チップを確実かつ容易にピックアップすることができるようにしたピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】粘着シートに貼着された半導体チップをピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、
粘着シートに貼着されたピックアップされる半導体チップの周辺部分に対応する部分を吸着保持する吸着面を有するバックアップ体と、ピン状部材３２及びピン状部材に装着されて上端部がピン状部材の上端よりも上方に突出した弾性チューブ３１を有し、ピックアップされる半導体チップを粘着シートを介して弾性チューブのピン状部材の上端から突出した部分で突き上げる突き上げ軸２３に設けられた保持体２４と、ピン状部材を介して弾性チューブによって突き上げられた半導体チップの上面を吸着して粘着シートからピックアップする吸着ノズル体を具備する。 （もっと読む）

【課題】良品のチップを用いずにウェハの位置決めを正確に行うことができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のチップ１５ａ〜１５ｄが形成されたウェハ１１の外周部に存在するチップ１５ｂ〜１５ｄを選択し、その選択したチップ１５ｂ〜１５ｄ内の複数の箇所について欠け状態を認識し、この認識結果を設定値と比較することでウェハ１１の位置決めを行う工程と、ウェハ１１の位置決めを行った後に、ウェハ１１上のチップをピックアップする工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ等のワークを定位置に定姿勢で配置することができ、しかもワークの損傷を防止できる位置決め方法および位置決め装置を提供する。
【解決手段】第１押圧体１１を前進させて先端平坦面１１ａにてワークＷを定位置を越えて押圧した後、第１押圧体１１を後退させさせる。次に、第１押圧体１１と同一直線Ｌ上に１８０度反対方向に設けられた第２押圧体１２を前進させる。そして、第１押圧体１１の先端平坦面１１ａと第２押圧体１２の先端平坦面１２ａと協働してワークＷを定姿勢とする。 （もっと読む）

【課題】従来の薄形回転砥石による半導体チップの切断方法では外形が直線的で角部を有し、かつ外縁にマイクロクラックを有する半導体チップしか得られず割れやく、製造段階でも個別に慎重に取り扱う必要があった。本発明は、高速で安価なRFIDタグの製造方法を得る。
【解決手段】導体チップの外周をドライエッチ加工による曲線的な形状とし、薄く加工しても割れにくい半導体チップを得て、振動整列により一括搭載する。本発明によれば、半導体チップが割れにくいため、工程内での不良も生じにくく、一括搭載により高速の実装搭載が可能であるため、製造コストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】この発明はウエハシート上に残留するチップの数に係らず、チップをピックアップ位置に確実に位置決めできる実装装置を提供することにある。
【解決手段】ウエハシートが張設されるウエハホルダと、水平方向に駆動されるとともにウエハホルダが載置されるウエハテーブル６１と、ウエハテーブルに載置されたウエハホルダのウエハシートを撮像する第３のカメラ６７と、この第３のカメラからの撮像信号によってウエハシート上のチップの有無に係らずチップの外形を認識する画像処理部４０と、画像処理部によるチップの外形認識に基いてウエハテーブルの水平方向の駆動量を補正してピックアップされる所定の等級のチップをピックアップ位置に位置決めする制御装置３９と、ピックアップ位置に位置決めされたチップをピックアップするピックアップツール１１及びそのチップを受けて基板に実装する実装ツール５０を具備する。 （もっと読む）

【課題】チップを高速でダメージを与えることなくピックアップして基板に実装することができるチップの実装装置およびチップの実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シートに貼り付けられたチップをピックアップヘッドによって取り出し、取り出されたチップを搭載機構によって基板に実装し、シートの下面に当接してチップとシートとの剥離を促進させる剥離促進機構を備えた構成のチップの実装装置において、ピックアップヘッドによるチップのピックアップ動作に先だって、チップとシートとの剥離を容易にすることを目的とした予備剥離動作を搭載機構によるチップの基板への搭載動作と同時並行的に実行させる。これにより、チップを高速でダメージを与えることなくピックアップして、基板に効率よく実装することができる。 （もっと読む）

【課題】接着面にボイドを生じさせずにダイボンディングできる技術を提供する。
【解決手段】吸着コレット１０５の底面に設けられた吸着口につながり、チップ１Ｃを真空吸着するための減圧力を吸着コレット１０５に供給する真空供給ラインを２つの系統から形成する。すなわち、チップ１Ｃをダイシングテープから剥離し、配線基板上の実装位置まで移送する際の吸着力となる真空を吸着コレット１０５に供給する配管１２１と、チップ１Ｃを配線基板上に実装する際の吸着力となる真空を吸着コレット１０５に供給する配管１２２とが吸着コレット１０５に接続する構造とする。吸着コレット１０５に供給する真空（吸着力）の強度の制御は、配管１２１、１２２のそれぞれに取り付けられたバルブ１２３、１２４の開閉によって行う。 （もっと読む）

位置決めステーション（３）において基板（２）に電子構成要素（１）を配置するための方法および装置が開示される。接触面（４）で供給ステーションに横たわる構成要素は、一次ツール（６）によって拾上げられ、回転運動を用いて、そこから離れるように運ばれ、少なくとも１つの旋回ツール（４１，４２）に移送される。供給ステーションのレベル（４７）とそれより高いところにあるスタンバイレベル（７）との間の構成要素の経路は、少なくとも２つの別個の曲線運動に分けられる。構成要素は、スタンバイレベルで、少なくとも１つの二次ツールによって受取られ、基板の上に運ばれ、配置される。構成要素は、一次ツールが当該構成要素をまず中間旋回ツール（４１）に移送するか、または直接的に最終旋回ツール（４２）に移送するかに依存して、同じ接触表面または構造表面で基板上に配置され得る。
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【課題】 積載カセットに積載されたチップ供給ユニットを安全かつ迅速にテーブルに移送するだけでなく、そのテーブルに置かれたチップ供給ユニットをカセットに安全かつ迅速に移送するチップ供給ユニットローディング装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、フレームに装着される移送ニットと、前記移送ユニットにより往復運動する移送ガイドと、前記移送ガイドに装着され、前記移送ガイドと共に往復運動しながらチップ供給ユニットを係止して移送することで前記チップ供給ユニットをテーブルにローディング、アンローディングする係止型クランピングユニットと、から構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い歩留まりでウエハ片をシートから効率的に剥離させることができるウエハ片剥離方法を提供する。
【解決手段】ウエハ片剥離方法は、シート１１上に粘着保持されたウエハであってダイシングされて多数のウエハ片に分割されたウエハのウエハ片をシート１１から剥離させる方法である。ウエハ片剥離方法は、ウエハを粘着保持したシート１１を、鋭角状に突出した突出部４２を有する折り返し部材４１の突出部４２の頂部４３で線状に折り返す工程と、シート１１の折り返し線４５上に配置された剥離対象のウエハ片をシート１１から剥離させる工程と、を備えている。シート１１を線状に折り返すことによって、シート１１の折り返し線４５上に配置されたウエハ片に対する粘着保持力が弱められる。 （もっと読む）