【課題】金属ゲートとストレッサーを有するゲルマニウムフィンFETを提供する。
【解決手段】集積回路構造は、n型フィン電界効果トランジスタ（fin field effect transistor、FinFET)とp型FinFETからなる。n型FinFETは、基板上の第一ゲルマニウムフィン、第一ゲルマニウムフィンの上面と側壁上の第一ゲート誘電体、及び、第一ゲート誘電体上の第一ゲート電極からなる。p型FinFETは、基板上の第二ゲルマニウムフィン、第二ゲルマニウムフィンの上面と側壁上の第二ゲート誘電体、及び、第二ゲート誘電体上の第二ゲート電極からなる。第一ゲート電極と第二ゲート電極は、ゲルマニウムの固有エネルギーレベルに近い仕事関数を有する同一材料で形成される。 （もっと読む）

【課題】
高温、長時間のアニールを必要とすることなく、低いオン抵抗を実現可能な高耐圧ＭＯＳトランジスタを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】
半導体基板の高耐圧トランジスタ用第１導電型領域上にゲート電極を形成し、ゲート電極のドレイン側部分及びドレイン領域を覆う第１のマスクをイオン注入マスクとして、ゲート電極を貫通する加速エネルギで第１導電型の不純物イオンを注入して、ソース領域で深く、ゲート電極下方で浅いチャネルドーズ領域を形成し、ゲート電極のドレイン側部分及びドレイン領域を覆う第２のマスク及びゲート電極をイオン注入マスクとして第２導電型の不純物をイオン注入してソースエクステンション領域を形成し、半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】４個の島状半導体を用いてＳＲＡＭを構成することにより、高集積なＳＧＴを用いたＳＲＡＭからなる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の島状半導体層の周囲を取り囲む第１のゲート絶縁膜と、第１のゲート絶縁膜の周囲を取り囲む第１のゲート電極と、第１のゲート電極の周囲を取り囲む第２のゲート絶縁膜と、第２のゲート絶縁膜の周囲を取り囲む第１の筒状半導体層と、第１の島状半導体層の上部に配置された第１の第１導電型高濃度半導体層と、第１の島状半導体層の下部に配置された第２の第１導電型高濃度半導体層と、第１の筒状半導体層の上部に配置された第１の第２導電型高濃度半導体層と、第１の筒状半導体層の下部に配置された第２の第２導電型高濃度半導体層と、を有するインバータを用いたＳＲＡＭにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】高集積なＳＧＴを用いたＣＭＯＳインバータ回路からなる半導体装置を提供する。
【解決手段】第１のトランジスタは、島状半導体層と、島状半導体層の周囲を取り囲む第１のゲート絶縁膜と、第１のゲート絶縁膜の周囲を取り囲むゲート電極と、島状半導体層の上部に配置された第１の第１導電型高濃度半導体層と、島状半導体層の下部に配置された第２の第１導電型高濃度半導体層とを有し、第２のトランジスタは、ゲート電極の周囲の一部を取り囲む第２のゲート絶縁膜と、第２のゲート絶縁膜の周囲の一部に接する第２の半導体層と、第２の半導体層の上部に配置され、第１導電型高濃度半導体層と反対の極性を有する第１の第２導電型高濃度半導体層と、第２の半導体層の下部に配置され、第１導電型高濃度半導体層と反対の極性を有する第２の第２導電型高濃度半導体層とを有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 高耐圧の薄膜トランジスタと高電流駆動能力を持った薄膜トランジスタを同一基板上に形成する。
【解決手段】 絶縁性基板上に形成され、半導体層、ソース領域、ドレイン領域で構成される薄膜トランジスタを備えるトランジスタ回路において、半導体層の下側に第１の絶縁層を介してボトムゲート層があり、半導体層を挟んでボトムゲート層と対向する側に第２の絶縁層を介してトップゲート層を具備した少なくとも一つの第１の薄膜トランジスタと、半導体層の下側に第１の絶縁層を介してボトムゲート層のみを具備する少なくとも一つの第２の薄膜トランジスタと、を同一基板上に形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線間の寄生容量を十分に低減できる構成を備えた半導体装置を提供することを課題の一とする。
【解決手段】金属薄膜の一部または全部を酸化させた第１の層と酸化物半導体層の積層を用いるボトムゲート構造の薄膜トランジスタにおいて、ゲート電極層と重なる酸化物半導体層の一部上に接するチャネル保護層となる酸化物絶縁層を形成し、その絶縁層の形成時に酸化物半導体層の積層の周縁部（側面を含む）を覆う酸化物絶縁層を形成する。 （もっと読む）

【課題】トランジスタのオン電流の安定を図る。
【解決手段】ＥＬパネル１において、スイッチトランジスタ５のチャネル長より、駆動トランジスタ６のチャネル長を長くするように、チャネル保護膜６ｄのチャネル長方向の長さを１８［μｍ］以上に形成することによって、駆動トランジスタ６のオン電流を安定させる。駆動トランジスタ６のチャネル長を長くすることによって、駆動トランジスタ６がＥＬ素子８に向けて安定した電流を流すことが可能になって、ＥＬ素子８を所望するレベルで発光させることができ、ＥＬパネル１における画素Ｐごとに、薄膜トランジスタの製造時のアライメントずれに起因するＥＬ素子８の発光レベルの差が無くなるので、ＥＬパネル１の画質低下を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】高耐圧の電界効果トランジスタを有する半導体装置のキンク現象を抑制または防止する。
【解決手段】高耐圧ｐＭＩＳＱＨｐ１のチャネル領域のゲート幅方向の両端の溝型の分離部３と半導体基板１Ｓとの境界領域に、高耐圧ｐＭＩＳＱＨｐ１のソースおよびドレイン用のｐ^＋型の半導体領域Ｐ１，Ｐ１とは逆の導電型のｎ^＋型の半導体領域ＮＶｋを、高耐圧ｐＭＩＳＱＨｐ１の電界緩和機能を持つｐ⁻型の半導体領域ＰＶ１，ＰＶ１（特にドレイン側）に接しないように、そのｐ⁻型の半導体領域ＰＶ１，ＰＶ１から離れた位置に配置した。このｎ^＋型の半導体領域ＮＶｋは、溝型の分離部３よりも深い位置まで延在されている。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上に容易なプロセスにより、微細で、高速なＳＯＩ構造の縦型のＭＩＳＦＥＴを得ること。
【解決手段】半導体基板1上に酸化膜2を介して、下部に配線層3を有する自己整合の横及び縦方向エピタキシャル半導体層からなる凸状構造の半導体層6が設けられ、凸状構造の半導体層6は素子分離領域埋め込み絶縁膜4及び酸化膜2により島状に絶縁分離されている。凸状構造の半導体層6の上部には高濃度及び低濃度ドレイン領域10、9が設けられ、下部には高濃度及び低濃度ソース領域7、8が設けられ、側面にはゲート酸化膜11を介してゲート電極12が設けられ、高濃度ドレイン領域10、下層配線3を介した高濃度ソース領域7及びゲート電極12には、それぞれバリアメタル18を有する導電プラグ19を介してバリアメタル21を有するCu配線22が接続されている自己整合連続縦横エピタキシャル成長法によるＭＩＳＦＥＴ。 （もっと読む）

【課題】トランジスタを構成する各部材の抵抗を小さくし、トランジスタのオン電流の向上を図り、集積回路の高性能化を図ることを課題の一とする。
【解決手段】単結晶半導体基板上に絶縁層を介して設けられ、素子分離絶縁層によって素子分離されたｎ型ＦＥＴ及びｐ型ＦＥＴを有する半導体装置であって、それぞれのＦＥＴは、半導体材料を含むチャネル形成領域と、チャネル形成領域に接し、半導体材料を含む導電性領域と、導電性領域に接する金属領域と、チャネル形成領域に接するゲート絶縁層と、ゲート絶縁層に接するゲート電極と、金属領域を一部に含むソース電極またはドレイン電極と、を有する。 （もっと読む）

【課題】トランジスタを構成する各部材の抵抗を小さくし、トランジスタのオン電流の向上を図り、集積回路の高性能化を図ることを課題の一とする。
【解決手段】単結晶半導体基板上に絶縁層を介して設けられ、素子分離絶縁層によって素子分離されたｎ型ＦＥＴ及びｐ型ＦＥＴを有する半導体装置であって、それぞれのＦＥＴは、半導体材料を含むチャネル形成領域と、チャネル形成領域に接し、半導体材料を含む導電性領域と、導電性領域に接する金属領域と、チャネル形成領域に接するゲート絶縁層と、ゲート絶縁層に接するゲート電極と、金属領域を一部に含むソース電極またはドレイン電極と、を有する。 （もっと読む）

【課題】フィントランジスタの素子分離膜中にボイドが発生しにくい構造の半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、第１の基準面１０３及び第１の基準面１０３よりも高い位置に設けられた第２の基準面１０４を有するシリコン基板１００を備えている。シリコン基板１００の上には、互いに間隔をおいて、上面が第２の基準面１０３よりも高い位置にあり、フィントランジスタを構成するフィン１２１及びフィン１２２が形成されている。第１の基準面１０３の上には、上面がフィン１２１及びフィン１２２の上面よりも低い位置にある第１の素子分離膜１３１Ａが形成されている。第１の基準面１０３を挟んで隣接する２つのフィン１２１の間隔は、第２の基準面１０４を挟んで隣接する２つのフィン１２２の間隔よりも広い。 （もっと読む）

【課題】回路面積が小さい、またはトランジスタの劣化を防止するよう形成された、有機トランジスタと無機トランジスタとを備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の一形態の半導体装置としてのＣＭＯＳ回路は、（ａ）基板１００と、（ｂ）有機半導体層１０６ａを含むｐ型有機トランジスタＰＴと、（ｃ）ｐ型有機トランジスタＰＴの上層に設けられた無機半導体層１２６ａを含むｎ型無機トランジスタＮＴと、を備える。さらに、ｎ型無機トランジスタＮＴのチャネル領域１２６は、ｐ型有機トランジスタＰＴのチャネル領域１０６と、平面視において少なくとも部分的に重なっている。 （もっと読む）

【課題】４個の島状半導体を用いてＳＲＡＭを構成することにより、高集積なＳＧＴを用いたＳＲＡＭからなる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の島状半導体層の周囲上に少なくとも一部に接して第１のゲート絶縁膜が存在し、第１のゲート絶縁膜に第１のゲート電極の一面が接し、該第１のゲート電極の他面に第２のゲート絶縁膜が接し、第２のゲート絶縁膜に少なくとも第２の半導体層が接して、第１の島状半導体層の上部に配置された第１の第１導電型高濃度半導体層と、第１の島状半導体層の下部に配置された第２の第１導電型高濃度半導体層と、第２の半導体層の上部に配置された第１の第２導電型高濃度半導体層と、第２の半導体層の下部に配置された第２の第２導電型高濃度半導体層と、を有することを特徴とするインバータを用いたＳＲＡＭにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】４個の島状半導体を用いてＳＲＡＭを構成することにより、高集積なＳＧＴを用いたＳＲＡＭからなる半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の島状半導体層１３７の周囲上に少なくとも一部に接して第１のゲート絶縁膜１８７が存在し、第１のゲート絶縁膜１８７に第１のゲート電極１７８の一面が接し、第１のゲート電極１７８の他面に第２のゲート絶縁膜１８７が接し、第２のゲート絶縁膜１８７に少なくとも第２の半導体層１４１が接して、第１の島状半導体層１３７の上部に配置された第１の第１導電型高濃度半導体層１６１と、第１の島状半導体層１３７の下部に配置された第２の第１導電型高濃度半導体層１６２と、第２の半導体層１４１の上部に配置された第１の第２導電型高濃度半導体層１５４と、第２の半導体層１４１の下部に配置された第２の第２導電型高濃度半導体層１５６と、を有するインバータを用いてＳＲＡＭを形成する。 （もっと読む）

【課題】ともに高抵抗性の基板上に形成される主横型高電圧電界効果トランジスタ（ＨＶＦＥＴ）と、隣接して配置された横型センスＦＥＴとを備えるパワー集積回路デバイスを提供する。
【解決手段】センス抵抗器は、基板のうちＨＶＦＥＴとセンスＦＥＴとの間の区域に配置されたウェル領域に形成される。寄生基板抵抗器は、ＨＶＦＥＴのソース領域とセンスＦＥＴのソース領域との間においてセンス抵抗器と平行に電気接続されて形成される。これらのトランジスタデバイスはともに、共通のドレイン電極およびゲート電極を共有している。主横型ＨＶＦＥＴおよびセンスＦＥＴがオン状態である場合、横型ＨＶＦＥＴを通って流れる第１の電流に比例する電圧電位が第２のソース金属層において生成される。 （もっと読む）

【課題】短いゲート長を加工可能にする半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置の製造方法の一形態は、シリコン基板２上にシリコン酸化膜３４を形成し、酸化膜３４上に所定幅Ｔ１を有する多結晶シリコン膜３５ａを形成し、少なくとも多結晶シリコン膜３５ａの両側部を酸化し、所定幅Ｔ１よりも狭い幅を有する酸化膜３４の部分を多結晶シリコン膜３５ａの下に残すように、酸化膜３４を、多結晶シリコン膜３５ａの酸化された部分と共にエッチングし、酸化された部分がエッチングされた多結晶シリコン膜３５ａをマスクとして、多結晶シリコン膜３５ａの両側のシリコン基板２の部分に不純物をイオン注入し、多結晶シリコン膜３５ａの両側に側壁絶縁膜１４を形成し、側壁絶縁膜１４が形成された多結晶シリコン膜３５ａをマスクとして、多結晶シリコン膜３５ａの両側のシリコン基板２の部分に不純物をイオン注入する、工程を有する。 （もっと読む）

【課題】高いオン電流、低いオフ電流を与えるｐ型半導体ナノワイヤ・デバイス、ｎ型半導体ナノワイヤ・デバイスを提供する。
【解決手段】各々が半導体リンク部３０Ｃ，５０Ｃと２つの隣接するパット部３０Ａ，３０Ｂ，５０Ａ，５０Ｂを含む半導体構造体で、半導体リンク部の側壁は、第１の半導体構造体の場合には正孔の移動度を最大化するように、第２の半導体構造体の場合には電子の移動度を最大化するように方位を定める。半導体構造体の酸化による薄化で、半導体リンク部の幅は、異なる結晶方位ごとに異なる速度で小さくされる。異なる量の薄化の結果、薄化後に得られる半導体ナノワイヤが目標とするサブリソグラフィ寸法となるように、予め決定される。異なる結晶面に対する異なる薄化速度を補償することによって、過剰な薄化又は不十分な薄化がなされることなく、最適なサブリソグラフィ幅を有する半導体ナノワイヤを形成する。 （もっと読む）

【課題】共通のＰ型半導体基板上にＮチャンネルＤＭＯＳＦＥＴを含む複数の素子を形成した半導体装置において、ＮチャンネルＤＭＯＳＦＥＴのソース端子が負電圧にバイアスされると、寄生ＮＰＮトランジスタにより誤動作を発生する問題があった。
【解決手段】本発明による半導体装置４０は、Ｐ型半導体基板２１と、Ｐ型半導体基板２１上に形成された複数のｎ型ウェル２２〜２４と、複数のｎ型ウェル２２〜２４のすくなくとも１つのｎ型ウェル２２上に形成されたＮチャンネルＤＭＯＳＦＥＴ３１と、を備え、Ｐ型半導体基板２１の電位がＮチャンネルＤＭＯＳＦＥＴ３１が形成されたｎ型ウェル２２の電位以下になるように負電位−Ｅｇｅにバイアスされるように構成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＦＤ型トランジスタで構成された電気回路において、電気回路に電力を供給する電源のスイッチングトランジスタを基板電圧で制御することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、基板上の第１のＦｉｎに形成された第１のトランジスタを含む電気回路と、半導体基板上の第２のＦｉｎに形成され、電気回路と電源供給線との間に接続された第２のトランジスタを含む電源回路と、基板に基板電圧を印加するための基板コンタクトとを備え、第１のＦｉｎの幅は、第１のトランジスタのチャネル部に形成される最大空乏層幅の２倍以下であり、第２のＦｉｎの幅は、第２のトランジスタのチャネル部に形成される最大空乏層幅の２倍よりも大きい。 （もっと読む）