【課題】高速動作、低消費電力である半導体装置の提供。
【解決手段】結晶性のシリコンをチャネル形成領域に有する第１のトランジスタを用いた記憶素子と、当該記憶素子のデータを記憶する容量素子と、当該容量素子における電荷の供給、保持、放出を制御するためのスイッチング素子である第２のトランジスタとを有する。第２のトランジスタは第１のトランジスタを覆う絶縁膜上に位置する。第１及び第２のトランジスタは、ソース電極又はドレイン電極を共有している。上記絶縁膜は、加熱により一部の酸素が脱離する第１の酸化絶縁膜と、酸素の拡散を防ぎ、なおかつ当該第１の酸化絶縁膜の周囲に設けられた第２の酸化絶縁膜とを有し、第２のトランジスタが有する酸化物半導体膜は、上記第１の酸化絶縁膜に接し、かつチャネル形成領域である第１の領域と、第１の領域を挟み、第１及び第２の酸化絶縁膜に接する一対の第２の領域とを有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】単位面積あたりのメモリモジュールの記憶容量を増加させる。また、消費電力の小さなメモリモジュールを提供する。
【解決手段】半導体装置は、ビット線と、二以上のワード線と、トランジスタおよびキャパシタからなるサブメモリセルを二以上有するメモリセルと、を有する。トランジスタのソースまたはドレインの一方がビット線と接続し、トランジスタのソースまたはドレインの他方がキャパシタと接続し、トランジスタのゲートがワード線の一と接続し、キャパシタの容量が各サブメモリセルで異なる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造において基板の金属汚染を抑える。
【解決手段】半導体素子が設けられた基板の、半導体素子形成面とは反対側の裏面および端部に保護膜を形成する工程と、前記半導体素子形成面に設けられた金属含有膜を加工する工程と、前記金属含有膜の加工後に前記保護膜を除去する工程と、を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を用いた積層型の半導体装置において不良のある信号経路を救済する。
【解決手段】インターフェースチップＩＦと、互いに積層されたコアチップＣＣ０〜ＣＣ７と、コアチップＣＣ０〜ＣＣ７を貫通する複数の貫通電極ＴＳＶ３により構成され、コアチップＣＣ０〜ＣＣ７をインターフェースチップＩＦにそれぞれ個別に接続する複数の第１の信号経路と、コアチップＣＣ０〜ＣＣ７を貫通する複数の貫通電極ＴＳＶ１により構成され、コアチップＣＣ０〜ＣＣ７をインターフェースチップＩＦに共通接続する第２の信号経路と、複数の第１の信号経路のいずれかを第２の信号経路に置換する切り替え回路１１０とを備える。本発明によれば、貫通電極の全てに切り替え回路を設ける必要がなくなる。また、救済のために追加する貫通電極の数も最小限に抑えられることから、チップ面積の増大を抑制することも可能となる。 （もっと読む）

【課題】消去動作の実行単位を小さくすると共に正確な読出動作を実現可能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】一態様に係る不揮発性半導体記憶装置は、複数のメモリストリング、複数のメモリブロック、複数のソース線、及び制御回路を有する。複数のメモリストリングは、積層された複数のメモリトランジスタを含む。複数のメモリブロックは、複数のメモリストリングを含む。複数のソース線は、複数のメモリストリングそれぞれに接続される。制御回路は、複数のソース線に供給する信号を制御する。複数のメモリストリングは、各々、半導体層、電荷蓄積層、及び導電層を有する。制御回路は、メモリトランジスタに対する動作の種類に基づいて、複数のソース線を電気的に共通接続するか否かを切り替える。 （もっと読む）

【課題】ＤＨＦ処理後に実施されるＨＰＭ処理またはＡＰＭ処理を、良好に行うことができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体装置の製造方法は、槽内で、シリコン基板を含むウエハを希フッ酸処理する工程と、槽内に水を導入して、槽内から希フッ酸を排出する工程と、槽内から希フッ酸が排出された後、温水の導入時点が、Ｈ_２Ｏ_２の導入時点と同時かＨ_２Ｏ_２の導入時点よりも遅くなるように、槽内に、Ｈ_２Ｏ_２と、上記水よりも温度の高い温水とを導入する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】導電層とコンタクトの十分な接続を確保可能な三次元半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】三次元半導体装置は、半導体基板上に導電層と絶縁層とが交互に複数積層され、前記複数の導電層は、それらの端部の位置が上層から下層にかけて徐々にずれた階段部を形成し、前記階段部の各ステップに、積層方向に延びるコンタクトがそれぞれ接続されたものであり、前記階段部が、少なくとも最上層から所定の導電層までは、上層の導電層ほど前記ステップの幅が広くなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】大量データを高速に一括で保存することが可能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】ビット線ＢＬ０〜ＢＬ３とワード線ＷＬ０〜ＷＬ３との間に接続され、低抵抗状態から高抵抗状態へ遷移するリセット動作と、リセット動作と異なる極性の電圧を印加することにより高抵抗状態から低抵抗状態へ遷移するセット動作が行われ、リセット動作時に流れるリセット電流がセット動作時に流れるセット電流よりも１桁以上低い可変抵抗素子ＶＲを含むメモリセルＭＣを複数備えたメモリセルアレイを有する。さらに、メモリセルＭＣに対してリセット動作及びセット動作を行い、リセット動作を低抵抗状態である第１の複数のメモリセルのうち、選択の第１の配線に接続され、かつ選択の第２の配線に接続される第２の複数のメモリセルに対して一括して行う制御回路を有する。 （もっと読む）

【課題】不揮発性メモリを提供する。
【解決手段】一般的なＳＲＡＭと同様の回路構成を有し、該ＳＲＡＭの記憶保持部と電源電位線の間にオフ電流の小さいトランジスタを配することで、記憶保持部からの電荷の漏れが防止された半導体装置（不揮発性メモリ）とする。ここで、記憶保持部からの電荷の漏れを防止するためのオフ電流の小さいトランジスタとしては、酸化物半導体膜により設けられたトランジスタを用いることが好ましい。このような構成はシフトレジスタにも適用することができ、消費電力の小さいシフトレジスタを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ラッチ型メモリが搭載されたＣＰＵを動作させるに際して、処理内容に応じて常時記憶方式と終了時記憶方式のいずれかを選択し、ラッチ型メモリが搭載されたＣＰＵの消費電力を低減する。
【解決手段】ラッチ型メモリが搭載されたＣＰＵを動作させるに際して、電源のオンオフの繰り返し動作が多い場合には常時記憶方式とし、電源のオンオフの繰り返し動作が少ない場合には終了時記憶方式とする。常時記憶方式と終了時記憶方式のどちらを選択するかは、消費電力に応じて決定したしきい値をもとにして決定する。 （もっと読む）

【課題】新たな構成の不揮発性の記憶素子、それを用いた信号処理回路を提供する。
【解決手段】第１の回路と第２の回路とを有し、第１の回路は第１のトランジスタと第２のトランジスタとを有し、第２の回路は第３のトランジスタと第４のトランジスタとを有する。第１の信号に対応する信号電位は、オン状態とした第１のトランジスタを介して第２のトランジスタのゲートに入力され、第２の信号に対応する信号電位は、オン状態とした第３のトランジスタを介して第４のトランジスタのゲートに入力される。その後、第１のトランジスタ及び第３のトランジスタをオフ状態とする。第２のトランジスタの状態と第４のトランジスタの状態との両方を用いて、第１の信号を読み出す。第１のトランジスタ及び第３のトランジスタは、チャネルが酸化物半導体層に形成されるトランジスタとする。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、配線数を削減することによって高集積化が図られた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】トランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができる材料、例えば、ワイドギャップ半導体である酸化物半導体材料を用いて半導体装置を構成する。トランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができる半導体材料を用いることで、長期間にわたって情報を保持することが可能である。また、書き込み用のワード線と読み出し用のワード線を共通化し、かつ書き込み用のビット線と読み出し用のビット線を共通化することにより配線数を削減し、更にソース線を削減することにより単位面積あたりの記憶容量を増加させる。 （もっと読む）

【課題】信号処理回路に対する電源電圧の供給及び遮断を選択することができるスイッチとして機能する回路（電源供給制御回路）として好ましい回路を提供する。
【解決手段】信号処理回路に対する電源電位の供給を担う第１の配線と、電源電位を供給する第２の配線との電気的な接続を制御するトランジスタ、及び、信号処理回路に対する電源電位の供給を担う第１の配線を接地させるか否かを制御するトランジスタとを設け、当該２つのトランジスタの少なくとも一方として、チャネルが酸化物半導体層に形成されるトランジスタを適用する。これにより、２つのトランジスタの少なくとも一のカットオフ電流に起因する消費電力を低減することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】可能な限り占有面積が削減され、データ保持期間の極めて長いメモリ装置を提供する。
【解決手段】メモリ装置内のメモリ素子のセルトランジスタとして、リーク電流の極めて小さいトランジスタを用いる。さらにメモリセルの占有面積を縮小するために、ビット線とワード線とが交差する領域に、当該トランジスタのソース及びドレインが縦方向に積層されるように形成すればよい。さらにキャパシタは、当該トランジスタの上方に積層すればよい。 （もっと読む）

【課題】還元性雰囲気による特性劣化を抑制することができる構造の強誘電体キャパシタを提供する。
【解決手段】強誘電体キャパシタ積層構造８は、強誘電体膜３と、強誘電体膜の一方表面に接する下部電極２と、強誘電体膜３の他方表面に接する上部電極４とを含む。上部電極４および下部電極２のうちのうちの少なくともいずれか一方が、酸化物導電体層と金属層とを交互に積層した積層電極構造を有している。この積層電極構造は、酸化物導電体層および金属層のうちの少なくともいずれか一方を２層以上含む。 （もっと読む）

【課題】メモリ・ロジック混載型の半導体装置の高性能化を可能にする技術を提供する。
【解決手段】ストッパ膜１７は、ストッパ膜１３及び層間絶縁膜１４から成る絶縁層上に形成されている。コンタクトプラグ１６，６５，６６のそれぞれは、その上面がストッパ膜１７から露出するように、ソース・ドレイン領域９，５９とそれぞれ電気的に接続されてストッパ膜１３、層間絶縁膜１４及びストッパ膜１７に設けられている。絶縁層２０は、ストッパ膜１７及びコンタクトプラグ１６，６５，６６の上に設けられている。キャパシタ８２の下部電極は、メモリ形成領域において、コンタクトプラグ６６の上面とストッパ膜１７の上面とに接触するように絶縁層２０内に設けられている。 （もっと読む）

【課題】記憶回路におけるデータの保持期間を長くする。また、消費電力を低減する。また、回路面積を小さくする。また、１回のデータの書き込みに対する該データの読み出し可能回数を増やす。
【解決手段】記憶回路を具備し、記憶回路は、ソース及びドレインの一方にデータ信号が入力される第１の電界効果トランジスタと、ゲートが第１の電界効果トランジスタのソース及びドレインの他方に電気的に接続される第２の電界効果トランジスタと、一対の電流端子を有し、一対の電流端子の一方が第２の電界効果トランジスタのソース又はドレインに電気的に接続される整流素子と、を備える。 （もっと読む）

【課題】不揮発性メモリセルを提供する。
【解決手段】不揮発性メモリセルは、互いに離隔され順次に積層された第１層間絶縁膜及び第２層間絶縁膜、第１層間絶縁膜と第２層間絶縁膜とを貫く第１電極、第１電極の側面に沿って第１電極と並ぶように形成された抵抗変化膜、及び第１層間絶縁膜と第２層間絶縁膜との間に形成された第２電極を含み、第２電極は金属からなる導電膜と導電膜が含む導電物質の拡散を防止する拡散防止膜を含む。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い相変化メモリを低コストで提供する。
【解決手段】基板上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜内に設けられた一方の極の電極層及び他方の極の電極層と、前記絶縁膜の上部に設けられた底部が略正方形または略長方形の形状となる開口部と、前記開口部の底部の各々の辺に沿って前記基板面と略平行な面に形成された相変化部と、前記開口部の底部の４隅のうち、対向する２つの隅において前記相変化部と各々接続される一方の極の接続電極と、他の対向する２つの隅において前記相変化部と各々接続される他方の極の接続電極と、を有し、前記一方の極の接続電極は、前記一方の極の電極層と接続されているダイオード部と前記相変化部とを各々接続するものであって、前記他方の極の接続電極は、前記相変化部と前記他方の極の電極層とを各々接続するものであることを特徴とする相変化メモリを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】記憶装置において、データの保持期間を確保しつつ、単位面積あたりの記憶容量を高める。
【解決手段】基板に設けられた駆動回路と、駆動回路上に設けられ、駆動回路によって駆動される複数のメモリセルアレイと、を有し、複数のメモリセルアレイはそれぞれ複数のメモリセルを有し、複数のメモリセルはそれぞれ、酸化物半導体層と重畳する第１のゲート電極と、を有する第１のトランジスタと、ソース電極又はドレイン電極と、第１のゲート絶縁層と、導電層と、を有する容量素子と、を有し、複数のメモリセルアレイは重ねて配置される。こうして、記憶装置において、データの保持期間を確保しつつ、単位面積あたりの記憶容量を高める。 （もっと読む）