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Fターム[5F092BB42]の内容

ホール/MR素子 (37,442) | MR素子の材料 (13,747) | 自由層(感磁層を含む) (2,425) | Fe、Co、Niのみの合金又は単体 (1,217)

Fターム[5F092BB42]に分類される特許

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【課題】MTJ素子内における層間の短絡を抑制し、かつ、MTJ素子を構成する磁性層の劣化を抑制した半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態による半導体記憶装置は、半導体基板を備える。磁気トンネル接合素子は、2つの磁性層と該2つの磁性層間に設けられたトンネル絶縁膜とを含み、半導体基板の上方に設けられている。側壁膜は、磁気トンネル接合素子の側面の上部に設けられている。フェンス層は、導電性材料を含み、側壁膜の側面および磁気トンネル接合素子の側面の下部に設けられている。フェンス層の頂点は、側壁膜の頂点よりも低く、かつ、トンネル絶縁膜よりも高い位置にある。 (もっと読む)


【課題】被実装部材上に回路チップと隣接して搭載される磁気センサにおいて、回路チップとパッドとを電気的に接続するワイヤ同士の接触を抑制することができる磁気センサを提供する。
【解決手段】複数のパッド31〜36を一辺10aと垂直方向において互いに完全にオフセットした状態で配置する。これによれば、被実装部材上に磁気センサの一辺10aを回路チップと隣接して搭載し、パッド31〜36と回路チップとをワイヤで接続した際に、ワイヤ同士が接触してしまうことを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)セル用に適し且つ第1強磁性層とトンネル障壁層と第2強磁性層とから成る磁気トンネル接合を製作する方法を提供する。
【解決手段】第1強磁性層を形成すること、トンネル障壁層22を形成すること及び第2強磁性層を形成することから成る。当該トンネル障壁層22を形成することは、金属製のMg層を蒸着すること及び当該金属のMgをMgO層22aに変えるために当該蒸着された金属製のMg層を酸化することから成る。当該トンネル障壁層が、少なくとも2つのMgO層22aから成るように、当該トンネル障壁層を形成するステップが、少なくとも2回実施される。 (もっと読む)


【課題】再生信号におけるビット間干渉ノイズを低減する。
【解決手段】一実施形態のスピントルク発振素子再生ヘッドは、スピントルク発振素子及び一対のシールド部を備える。スピントルク発振素子は、磁気記録媒体に対向する第1の対向面を有する。前記スピントルク発振素子は、1対のシールド部の間に配置される。シールド部は、前記磁気記録媒体に対向する第2の対向面をそれぞれ有する。前記第2の対向面のそれぞれと前記磁気記録媒体との距離は、前記第1の対向面と前記磁気記録媒体との距離よりも短い。 (もっと読む)


【課題】十分に高い抵抗変化率および絶縁破壊電圧を確保しつつ、安定した製造に適した磁気トンネル接合素子を備えた磁気メモリ構造を提供する。
【解決手段】この磁気メモリ構造は、基体上に、第1シード層と導電層とを順に有する下部電極と、導線としての上部電極と、下部電極と上部電極との間に配置され、かつ、下部電極の側から順に、下部電極と接すると共に窒化タンタルを含む第2シード層と、反強磁性ピンニング層と、ピンド層と、トンネルバリア層と、磁化自由層と、上部電極と接するキャップ層とを有する磁気トンネル接合素子とを備える。窒化タンタルは、窒素プラズマをタンタルのターゲットに衝突させる反応性スパッタリング処理によって形成されたものである。 (もっと読む)


【課題】厚さが35nm以下でも十分に高い保磁力および角型比を有する磁性のコバルト薄膜を得ることができるコバルト薄膜の形成方法およびこの方法により形成したコバルト薄膜を用いたナノ接合素子を提供する。
【解決手段】ポリエチレンナフタレート基板11上に真空蒸着法などによりコバルト薄膜12を35nm以下の厚さに成膜する。こうしてポリエチレンナフタレート基板11上にコバルト薄膜12を成膜した積層体を二つ用い、これらの二つの積層体をそれらのコバルト薄膜12のエッジ同士が、必要に応じて有機分子を挟んで、互いに対向するように交差させて接合することによりナノ接合素子を構成する。このナノ接合素子により不揮発性メモリや磁気抵抗効果素子を構成する。ポリエチレンナフタレート基板11の代わりに、少なくとも一主面がSiO2 からなる基板、例えば石英基板を用いてもよい。 (もっと読む)


【課題】 熱マグノンによるスピントルク発振素子を提供する。
【解決手段】 「熱マグノンによる」スピントルク発振素子(STO)は、熱流のみを用いて、スピントルク(ST)効果を惹起しかつ自由層磁化の持続的な振動を発生させる。熱マグノンによるSTOは、従来型の自由層および基準層に加えて、さらに、固定された面内磁化を有する磁性酸化物層と、その磁性酸化物層の1つの表面上の強磁性金属層と、自由層および金属層間の非磁性導電層と、磁性酸化物層のもう一方の表面上の電気抵抗性ヒータとを含む。熱マグノン効果のために、金属層と伝導層と自由層とを通る磁性酸化物層からの熱流によって、最終的に、自由層に対するスピン移行トルク(STT)が生じる。熱流と反対方向に流れるセンス電流が、自由層磁化の振動周波数を監視するために用いられる。 (もっと読む)


【課題】精度の高い磁界検出方法を提供する。
【解決手段】
トンネル磁気抵抗効果素子10を用いて外部磁界を検出する磁界検出方法が提供される。磁界検出方法は、トンネル磁気抵抗効果素子10の自由層15の磁化方向を変化させるバイアス磁界Hbと外部磁界Hexとを同時に、もしくはバイアス磁界Hbと外部磁界Hexとを個別にトンネル磁気抵抗効果素子10に印加したときの電気特性を測定するステップと、バイアス磁界Hbおよび外部磁界Hexに応じて測定されたトンネル磁気抵抗効果素子10の電気特性に基づいて外部磁界を算出するステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】小さい磁気ヒステリシス、高い線形性、及び高い検出感度を併せ持つ電流センサを提供すること。
【解決手段】磁化方向が略固定された強磁性固定層及び外部磁界に対して磁化方向が変動するフリー磁性層を含んで構成された複数の磁気検出部(32)と、前記フリー磁性層にバイアス磁界を印加するハードバイアス層を含んで構成された複数の永久磁石部(33)と、が交互に接して配置された磁気抵抗効果素子(12a、12b)を備え、隣接する前記永久磁石部(33)の間隔が20μm〜100μmであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】耐食性スペーサ層を備え、より高い信号雑音比を有するCPP−GMRセンサを提供する。
【解決手段】膜面垂直通電(CPP)型巨大磁気抵抗効果(GMR)センサのスペーサ層を形成する材料の電気抵抗と耐食性を増大させるための方法と装置。スペーサ層および、それゆえCPP−GMRセンサの抵抗を大きくすることにより、より大きな電圧をセンサにかけることができ、信号対雑音比をより高くすることができる。スペーサ層の耐食性を高めることにより、製造中にスペーサ層を腐食性材料に曝す影響が最小限となる。たとえば、スズを銀に添加して金属合金スペーサ層を形成すれば、このスペーサ層の耐食性とCPP−GMRセンサの電気抵抗は、銀のみからなるスペーサ層の場合より増大する。Ag−Sn合金により、より大きな電流がセンサを流れ、これによって信号対雑音比が増大する。 (もっと読む)


【課題】高周波磁界アシスト記録方式において、低電流でも安定した発振が得られるスピントルク発振器を実現し、高記録密度を可能とする磁気記録ヘッドを提供する。
【解決手段】高周波磁界を発する発振器110を備える磁気記録ヘッドにおいて、二層の磁性層112a,112bが反平行方結合した積層構造のスピン注入層構造112を用いる。二層の磁性層のうち、高周波磁界発生層111に近い第一の磁性層112aの飽和磁化Msと膜厚tとの積Ms×tは、高周波磁界発生層から遠い第二の磁性層112bのMs×tよりも小さい。 (もっと読む)


【解決課題】 磁場書き込み方式MRAM、および、スピン注入磁化反転方式MRAMにおいても、書き込みに必要な電流値を小さくすることが可能な強磁性トンネル接合素子を提供する。
【解決手段】 順に、強磁性層を含む複数の層からなる強磁性自由層2と、絶縁層3と、強磁性層を含む複数の層からなる強磁性固定層4とを積層した構造を有し、前記強磁性自由層2が、該強磁性自由層2の飽和磁化を下げる働きを有する添加元素を、前記絶縁層3と接しない側において前記絶縁層3と接する側よりも多く含む強磁性トンネル接合素子1である。 (もっと読む)


【課題】小さいバンドギャップを持つ障壁膜を岩塩構造の(001)方向に高配向させて、低抵抗かつ高効率なスピン注入素子を提供する。
【解決手段】下地膜300、非磁性シード膜310、強磁性膜305、障壁膜307、強磁性膜308、保護膜309を積層してトンネル磁気抵抗効果素子1を形成する。非磁性シード膜310として、格子定数が強磁性膜305の格子定数の√2倍よりも小さい面心立方格子の物質を用いる。 (もっと読む)


【課題】水分透過量が小さいSi系絶縁膜が回路表面に形成されており、Si系絶縁膜の密着性及び耐クラック性に優れた薄膜磁気センサ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】以下の工程を備えた薄膜磁気センサの製造方法及びこの方法により得られる薄膜磁気センサ。(1)基板表面に薄膜ヨーク、GMR膜、電極及び配線を備えた素子部を形成する素子部形成工程。(2)少なくとも電極の表面の全部又は一部を含む領域(薄膜ヨーク、GMR膜及び配線の表面を除く)にフォトレジスト膜を形成するフォトレジスト膜形成工程。(3)基板の表面にAl23膜を形成するAl23膜形成工程。(4)Al23膜の表面に、Cat−CVD法を用いてSi系絶縁膜を形成するSi系絶縁膜形成工程。(5)フォトレジスト膜、並びに、フォトレジスト膜の上に形成された余分なAl23膜及びSi系絶縁膜を除去する除去工程。 (もっと読む)


【課題】 動作点の変動と抵抗値比のばらつきを抑制することができると共に、温度特性を改善した磁気センサを提供する。
【解決手段】 磁気センサ1は、センサ回路部2を備える。このセンサ回路部2は、第1および第3の磁気抵抗素子R1,R3を直列接続した第1の直列回路6と、第2および第4の磁気抵抗素子R2,R4を直列接続した第2の直列回路7とを備え、第1の直列回路6と第2の直列回路7とを並列接続したブリッジ回路5によって構成される。第1ないし第4の磁気抵抗素子R1〜R4の表面は絶縁膜12によって覆われる。また、第3の磁気抵抗素子R3および第4の磁気抵抗素子R4の表面には、絶縁膜12を挟んで磁性材料からなる磁束集磁膜13が形成される。 (もっと読む)


【課題】より容易な方法で集積度を向上させた情報格納装置を提供する。
【解決手段】本発明の情報格納装置は、基板と、基板上のゲートライン構造体を含むトランジスターと、少なくとも一部が基板内に埋め込まれてトランジスターの活性領域を定義する導電性分離パターン(conductive isolation patterns)と、を有し、導電性分離パターンは、互いに電気的に連結される。 (もっと読む)


【課題】記録層に作用する参照層からの漏洩磁界を低減しつつ、トンネルバリア層の絶縁不良を低減する。
【解決手段】実施形態による磁気ランダムアクセスメモリは、膜面に垂直方向の磁気異方性を有し、磁化方向が可変である記録層18と、膜面に垂直方向の磁気異方性を有し、磁化方向が不変である参照層16と、記録層及び参照層間に設けられた第1の非磁性層15と、をそれぞれ具備する複数の磁気抵抗素子10を備え、記録層は、複数の磁気抵抗素子毎に物理的に分離され、参照層及び第1の非磁性層は、複数の磁気抵抗素子を跨いで連続的に延在する。 (もっと読む)


【課題】チップ面積の縮小を図る。
【解決手段】磁気ランダムアクセスメモリは、メモリセル部の素子領域10a上に形成された第1の拡散層17aと、第1の拡散層に接続された第1のコンタクトCB1と、第1のコンタクト上に形成された第1の下部電極層21aと、第1の下部電極層上に形成された第1の抵抗変化層22a及び第1の上部電極層23aと、周辺回路部において互いに異なる素子領域に形成された第2乃至第4の拡散層17d、17eと、第2乃至第4の拡散層に接続された第2乃至第4のコンタクトCS1、CS2と、第1の下部電極層、第1の抵抗変化層、第1の上部電極層と同じ高さに形成された第2の下部電極層21b、第2の抵抗変化層22b、第2の上部電極層23bとを具備する。第2の下部電極層は、第2及び第3のコンタクトを接続する第1のローカル配線L1として機能する。 (もっと読む)


【課題】磁気トンネリング接合装置を具備する半導体メモリ装置、メモリ、メモリシステム及び電子装置が提供される。
【解決手段】磁気トンネリング接合装置が提供される。この装置は磁性膜を含む第1構造体と、少なくとも2つの外因性垂直磁化構造体を含み、前記外因性垂直磁化構造体の各々は磁性膜及び前記磁性膜上の垂直磁化誘導膜を含む、第2構造体と、前記第1及び第2構造体の間のトンネルバリアと、を包含できる。前記第2構造体は追加的な外因性垂直磁化構造体をさらに含み、その各々が磁性膜及び前記磁性膜上の垂直磁化誘導膜を含んでもよい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、小型化に優れると共に高精度な電気抵抗の調整が可能である磁気検出装置とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第一の短絡層41と第二の短絡層42とを、それぞれ第一の磁気抵抗効果素子層11と第一の抵抗素子層21とにのみ導通させ且つ一体に積層させて短絡することで、第一の磁気抵抗効果素子層11と第一の抵抗素子層21との電気抵抗を調整する。 (もっと読む)


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