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Fターム[5F110QQ08]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | 製造工程一般 (15,099) | 同時形成 (698)

Fターム[5F110QQ08]に分類される特許

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【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化物半導体を用いたトランジスタ(より広義には、十分にオフ電流が小さいトランジスタ)を用いた記憶回路と、酸化物半導体以外の材料を用いたトランジスタ(換言すると、十分な高速動作が可能なトランジスタ)を用いた駆動回路などの周辺回路と、を一体に備える半導体装置とする。また、周辺回路を下部に設け、記憶回路を上部に設けることで、半導体装置の面積の縮小化及び小型化を実現することができる。 (もっと読む)


【課題】動作特性および信頼性の向上した、新規なマルチゲート構造のトランジスタを提
供することを課題とする。
【解決手段】2つ以上のゲート電極と、直列に接続した2つ以上のチャネル形成領域、ソ
ース領域、ドレイン領域、及び高濃度不純物領域を有する半導体層と、を有するマルチゲ
ート構造のトランジスタにおいて、ソース領域側に近接するチャネル形成領域のチャネル
長が、ドレイン領域側に近接するチャネル形成領域のチャネル長よりも大きくする。 (もっと読む)


【課題】動作速度の低下を抑制しつつ、消費電力を低減する。
【解決手段】第1の半導体領域の上に絶縁領域を有し、且つ絶縁領域の上に第2の半導体領域を有する基板に設けられた第1の電界効果トランジスタと、基板の上に設けられた絶縁層と、絶縁層の一平面に設けられ、酸化物半導体層を含む第2の電界効果トランジスタと、第2の電界効果トランジスタのソース及びドレインと同一工程により形成され、第1の電界効果トランジスタの閾値電圧を制御するための電圧が供給される制御端子と、を備える。 (もっと読む)


【課題】大電力の制御を行う、高耐圧の半導体装置を提供する。
【解決手段】ゲート電極と、ゲート電極上のゲート絶縁層と、ゲート絶縁層上の、ゲート電極と重畳する酸化物半導体層と、酸化物半導体層と接し、端部をゲート電極と重畳するソース電極及びドレイン電極と、を有し、ゲート電極と酸化物半導体層が重畳する領域において、ゲート絶縁層は、ドレイン電極と端部を重畳する第1の領域と、前記第1の領域と隣接する第2の領域と、を有し、第1の領域の静電容量は第2の領域の静電容量より小さいトランジスタを提供すること。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、配線数を削減することによって高集積化が図られた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】トランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができる材料、例えば、ワイドギャップ半導体である酸化物半導体材料を用いて半導体装置を構成する。トランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができる半導体材料を用いることで、長期間にわたって情報を保持することが可能である。また、書き込み用のワード線と読み出し用のワード線を共通化し、かつ書き込み用のビット線と読み出し用のビット線を共通化することにより配線数を削減し、更にソース線を削減することにより単位面積あたりの記憶容量を増加させる。 (もっと読む)


【課題】書き込み回数に制限がなく、消費電力が低く、記憶内容(電荷)の保持特性が改善され、かつ小型化に適した構造の半導体装置および、当該半導体装置を備える、消費電力が低く、記憶内容(電荷)の保持特性が改善された記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の有するトランジスタの半導体層として酸化物半導体を用いることで、ソースとドレイン間のリーク電流を低減できるため、半導体装置および当該半導体装置を備える記憶装置の消費電力低減、保持特性の改善を達成できる。また、トランジスタのドレイン電極、半導体層およびドレイン電極と重なる第1の電極により容量素子を形成し、容量素子と重なる位置でゲート電極を上層へ取り出す構造とした。これにより、半導体装置および当該半導体装置を備える記憶装置を小型化できる。 (もっと読む)


【課題】高い表示品位を有する表示装置用の薄膜トランジスタ基板およびこれらを生産効率よく実現することができる製造方法を提供する。
【解決手段】基板1上の複数の部分に配設された半導体膜2と、半導体膜2上に、該半導体膜2と接し互いに離間して配設されたソース電極およびドレイン電極4と、半導体膜2、ソース電極3およびドレイン電極4を覆うゲート絶縁膜6と、ゲート絶縁膜6を介して、ソース電極3およびドレイン電極4の間に跨るように配設された、ゲート電極7とを有した薄膜トランジスタ201と、半導体膜2上に、該半導体膜と接して配設された補助容量電極10と、下層に半導体膜2を有してソース電極から延在するソース配線31と、ゲート電極7から延在するゲート配線71と、ドレイン電極4に電気的に接続された画素電極9と、隣り合う画素の補助容量電極10どうしを電気的に接続する、補助容量電極接続配線12とを備えている。 (もっと読む)


【課題】配線層中の配線をゲート電極として使用し、かつ拡散防止膜と同一層にゲート絶縁膜を有している半導体素子を有する半導体装置において、拡散防止膜の機能を損なうことなく、半導体素子のオン抵抗を低くする。
【解決手段】第1配線層150を構成する絶縁層の表層には、第1配線154及びゲート電極210が埋め込まれている。第1配線層150と第2配線層170の間には、拡散防止膜160が形成されている。ゲート絶縁膜230は、拡散防止膜160のうちゲート電極210と重なる領域及びその周囲の上面に凹部を形成し、この部分を薄くすることにより、形成されている。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高いLDD構造のTFTを形成することが可能な半導体装置の製造方法、及び電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第1領域155のPMOSTFTと、第2領域156のLDDを備えるNMOSTFTと、第3領域157のLDDを備えるNMOSTFTとを製造する製造方法は、厚みの異なる2種類の多階調レジスト211,212を形成し、多階調レジスト211,212をマスクとして不純物の注入とアッシングとを繰り返し、セルフアラインでLDDを形成する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】チャネル形成領域が形成される半導体層のチャネル形成領域と逆側近傍の加工方法を工夫した半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】少なくとも結晶性半導体膜上に非晶質半導体膜が設けられた積層半導体膜の一部に対して、少なくとも第1のエッチングと第2のエッチングを行い、第1のエッチングは非晶質半導体膜の一部を残存させつつ行い、第2のエッチングは非晶質半導体膜上の被覆膜を除去させた後に、非晶質半導体膜に対するエッチングレートが高く、且つ結晶性半導体膜に対するエッチングレートが低い条件により行い、積層半導体膜に設けられた結晶性半導体膜の一部を露出させる。 (もっと読む)


【課題】微細化及び高集積化を達成した酸化物半導体を用いた半導体装置、及び半導体装置の作製工程において、安定した電気的特性を付与し、高信頼性化する。また、上記半導体装置の作製工程において、不良を抑制し、歩留まりよく作製する技術を提供する。
【解決手段】酸化物半導体層を含むトランジスタを有する半導体装置において、酸化物半導体膜を、絶縁層に設けられたトレンチに設ける。トレンチは下端コーナ部及び曲率半径が20nm以上60nm以下の曲面状の上端コーナ部を含み、酸化物半導体膜は、トレンチの底面、下端コーナ部、上端コーナ部、及び内壁面に接して設けられる。酸化物半導体膜は、少なくとも上端コーナ部において表面に概略垂直なc軸を有している結晶を含む酸化物半導体膜である。 (もっと読む)


【課題】微細化及び高集積化を達成した酸化物半導体を用いた半導体装置において、安定した電気的特性を付与し、高信頼性化する。
【解決手段】酸化物半導体膜を含むトランジスタ(半導体装置)において、酸化物半導体膜を、絶縁層に設けられたトレンチ(溝)に設ける。トレンチは曲率半径が20nm以上60nm以下の曲面状の下端コーナ部を含み、酸化物半導体膜は、トレンチの底面、下端コーナ部、及び内壁面に接して設けられる。酸化物半導体膜は、少なくとも下端コーナ部において表面に概略垂直なc軸を有している結晶を含む酸化物半導体膜である。 (もっと読む)


【課題】高い電界効果移動度、良好なフィルム形成特性、および複合システムにおける高性能のための適切な形態を示す半導体組成物を提供する。
【解決手段】ボトムゲート型のボトムコンタクト型TFT10は、ゲート電極18およびゲート誘電体層14と接触した基板16を含む。ゲート電極18は、ここでは基板16の頂上に記載されているが、ゲート電極は基板内のくぼみとして位置することもできる。ゲート誘電体層14は、ゲート電極18とソース電極20、ドレイン電極22、および半導体層12とを分離することが重要である。半導体組成物から形成される半導体層12は、ソース電極20とドレイン電極22との間に延びる。この半導体組成物は、ポリマー結合剤および小分子半導体を含む。半導体層中の小分子半導体は、100ナノメートル未満の結晶サイズを有する。組成物から形成されたデバイスは、高い移動度および優れた安定性を示す。 (もっと読む)


【課題】シリコンエピタキシャル層の支えの喪失を防止した、局所SOI構造の形成方法の提供。
【解決手段】SiGe混晶層31SG1〜31SG4とシリコンエピタキシャル層31ES1,31ES2,31ES3および31ES4が積層された構造において、
それぞれ、Nウェル31NW及びPウェル31PWがSiGe混晶層31SG1〜31SG4側に突き出る構造を形成し、SiGe混晶層31SG1〜31SG4をエッチングにより除去する際に、支えとなるようにする。 (もっと読む)


【課題】低温成膜可能な酸化物で半導体膜を形成した逆スタガ型薄膜トランジスタであって、半導体膜上に形成した保護膜の紫外線等に対する耐光性と耐環境安定性を向上させてなる薄膜トランジスタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板1上にパターン形成されたゲート電極2と、ゲート電極2を覆うゲート絶縁膜3と、ゲート絶縁膜3上にパターン形成された酸化物半導体膜4と、酸化物半導体膜4上にパターン形成されたソース電極6S及びドレイン電極6Dと、ソース電極6S及びドレイン電極6D間に露出する酸化物半導体膜4を少なくとも覆う保護膜7とを有するボトムゲートトップコンタクト構造の薄膜トランジスタ10であって、保護膜7を、酸化物半導体材料で形成する。このとき、酸化物半導体膜4及び保護膜7が、InMZnO(MはGa,Al,Feのうち少なくとも1種)を含むアモルファス酸化物である酸化物半導体材料からなることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】折り曲げ耐性が向上したコプレナ型の酸化物半導体を提供し、また、コンタクトホールを精巧に形成するコプレナ型の酸化物半導体の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性を有する基板と、前記基板上に配置され、チャネル領域及び電極接続領域を有する酸化物半導体層と、前記酸化物半導体層上に配置され、コンタクトホールを有するゲート絶縁層と、前記ゲート絶縁層上に配置されたソース電極、ドレイン電極、及びゲート電極と、を有するコプレナ型の酸化物半導体素子であって、前記ゲート絶縁層は、架橋ポリマーで形成されていることを特徴とするコプレナ型の酸化物半導体素子とその製造方法。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタ20のゲート電極15、ソース、ドレイン電極33、34のうち、いずれか一つ以上の電極はバリア膜25を有し、バリア膜25が成膜対象物21又は半導体層30に密着している。NiとMoを100原子%としたときに、バリア膜25は、Moを7原子%以上70原子%以下含有し、ガラスからなる成膜対象物21や半導体層30に対する密着性が高い。また、バリア膜25表面にCuを主成分とする金属低抵抗層26が形成された場合に、Cuが半導体層30に拡散しない。 (もっと読む)


【課題】 可撓性を有するアクティブマトリクス型表示装置を実現する方法を提供することを課題とする。また、異なる層に形成された配線間の寄生容量を低減する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 第1の基板上に形成された薄膜デバイスと第2の基板とを接着して固定した後、第1の基板を取り除いて薄膜デバイスに配線等を形成する。その後、第2の基板も取り除き、可撓性を有するアクティブマトリクス型表示装置を形成する。また、第1の基板を取り除いた後、配線を活性層のゲート電極が形成されていない側に形成することにより、寄生容量を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】メモリセル毎に選択動作を行う。
【解決手段】装置は、第1のメモリセルと、第1のメモリセルと同じ行に設けられた第2のメモリセルと、を具備し、前記第1及び第2のメモリセルのそれぞれは、第1のゲート及び第2のゲートを有し、オン状態又はオフ状態になることにより、メモリセルにおける少なくともデータの書き込み及びデータの保持を制御する電界効果トランジスタを備え、前記第1のメモリセル及び前記第2のメモリセルが備える前記電界効果トランジスタの前記第1のゲートのそれぞれに電気的に接続される行選択線と、前記第1のメモリセルが備える前記電界効果トランジスタの前記第2のゲートに電気的に接続される第1の列選択線と、前記第2のメモリセルが備える前記電界効果トランジスタの前記第2のゲートに電気的に接続される第2の列選択線と、をさらに具備する。 (もっと読む)


【課題】歩留まりに優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】ゲート電極140は素子形成領域104に形成されている。サイドウォール層160は、ゲート電極140の側壁を覆っている。拡散領域170は素子形成領域104に位置する基板100に形成され、トランジスタ110のソース及びドレインとなる。絶縁層200は、素子形成領域104上、及びゲート電極140上に形成されている。コンタクト210は絶縁層200に形成され、拡散領域170に接続している。ゲート電極140のうちコンタクト210と隣に位置する部分は、サイドウォール層160より低く形成されている。絶縁層200は、ゲート電極140のうちコンタクト210と隣に位置する部分上かつ、サイドウォール層160同士の間に形成されている間隙に埋設される。 (もっと読む)


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