【課題】簡易に、動作中におけるＯＮ抵抗の経時変化を低減する半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】例えば、第２絶縁膜（層間絶縁膜３０）が形成された半導体基板１０をアニール炉に入れ６００℃以上のアニール処理を施した後、酸素ガスが含まれるガス雰囲気下で前記半導体基板を前記アニール炉から取り出す半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】デュアルゲート電極構造のＭＯＳトランジスタにおいて、閾値電圧シフト及びばらつきを抑えることができる半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体基板上にＰ型ＭＯＳトランジスタ及びＮ型ＭＯＳトランジスタを備える半導体装置において、Ｐ型ＭＯＳトランジスタ及びＮ型ＭＯＳトランジスタは、それぞれチャネル極性と同極のポリゲート電極を備えたデュアルゲート構造のＭＯＳトランジスタであって、デュアルゲート型ＭＯＳトランジスタのポリゲート電極が、ゲルマニウムからなる第１のポリゲート電極層と、ゲルマニウムとシリコンとが混在した第２のポリゲート電極層と、シリコンからなる第３のポリゲート電極層と、を順次備えた積層構造を有している。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置では、ゲート容量が大きく、スイッチング素子としての高速動作が実現し難いという問題があった。
【解決手段】本発明の半導体装置では、トレンチ９内にはゲート酸化膜１０、絶縁スペーサー１１及びゲート電極１２が形成され、絶縁スペーサー１１はトレンチ９の側面に沿って一環状に形成される。この構造により、絶縁スペーサー１１の膜厚によりゲート容量が低減し、高集積化によるオン抵抗値も低減することで、スイッチング素子としての高速動作が実現される。 （もっと読む）

【課題】コンタクト領域の欠損を抑制する技術を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、基板上方に導電膜を形成し、導電膜上に補助パターンを形成し、導電膜及び補助パターンを覆うように金属膜を形成し、金属膜をエッチバックし、補助パターンの側面にサイドウォール膜を形成し、補助パターンを除去し、導電膜及びサイドウォール膜の一部を覆い、一部を露出させるレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクとしてエッチングによりサイドウォール膜の露出している部分を除去し、サイドウォール膜をマスクとして導電膜をエッチングして、ゲート電極及びゲート電極と導通するコンタクト領域を形成し、露出している部分が除去されることにより導電膜上に残存するサイドウォール膜の形状は、ゲート電極及びコンタクト領域の形状に対応し、補助パターンの形状は、コンタクト領域の形状に対応するサイドウォール膜の少なくとも三辺と接する。 （もっと読む）

【課題】ソース・ドレイン領域のエクステンション領域の不純物濃度プロファイルが急峻なｐ型トランジスタを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る半導体装置１ａは、半導体基板２上に形成された結晶層１３と、結晶層１３上にゲート絶縁膜１４を介して形成されたゲート電極１５と、半導体基板２と結晶層１３との間に形成された、ゲート電極１５の下方の領域において第１の不純物を含むＣ含有Ｓｉ系結晶からなる不純物拡散抑制層１２と、半導体基板２、不純物拡散抑制層１２、および結晶層１３内のゲート電極１５の両側に形成され、結晶層１３内にエクステンション領域を有する、ｐ導電型を有する第２の不純物を含むｐ型ソース・ドレイン領域１７と、を有し、Ｃ含有Ｓｉ系結晶は第２の不純物の拡散を抑制する機能を有し、第１の不純物は、Ｃ含有Ｓｉ系結晶内の固定電荷の発生を抑制する機能を有する。 （もっと読む）

【課題】温度が上昇するほどキャリアの移動度を向上できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、素子形成面が（１１０）面方位の半導体基板上にチャネル長方向が＜−１１０＞方向に沿って配置される第１絶縁ゲート型電界効果トランジスタｐＭＯＳ１と、前記半導体基板上にチャネル長方向が＜−１１０＞方向に沿って配置され、前記第１絶縁ゲート型電界効果トランジスタと前記チャネル長方向に隣接する第２絶縁ゲート型電界効果トランジスタｎＭＯＳ１と、前記第１，第２絶縁ゲート型電界効果トランジスタ上を覆うように設けられ、正の膨張係数を有し、前記第１，第２絶縁ゲート型電界効果トランジスタに、動作熱によりチャネル長方向に沿って圧縮応力を加えピエゾ材料を含む第１ライナー絶縁膜１１−１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 熱処理方法、半導体装置の製造方法、及びフラッシュランプアニール装置に関し、紫外線照射による絶縁膜／半導体界面における水素で終端されたダングリング・ボンドからの水素の乖離を抑制する。
【解決手段】 加熱源となるＸｅフラッシュランプの放出光を、前記放出光の内の紫外線の少なくとも一部を除去した状態で酸素を含む絶縁膜とＳｉを含む半導体基体との界面を有する試料に照射して熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】従来の電界効果型トランジスタでは、ソース領域およびドレイン領域に形成する高濃度不純物のイオン注入工程によりアモルファス化される半導体基板表面が、低濃度不純物拡散領域と高濃度不純物拡散領域との境界部において、活性化熱処理により結晶欠陥を誘発し、電界効果型トランジスタの信頼性を著しく低下させる問題があった。
【解決手段】本発明の電界効果型トランジスタは、ソース領域およびドレイン領域を構成する部分の上部に緩衝膜を設けることで、高濃度不純物のイオン注入を行っても、この領域の半導体基板表面がアモルファス化することを防ぐことができる。これにより、低濃度不純物拡散領域と高濃度不純物拡散領域との境界部において、再結晶化による結晶欠陥の発生を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高性能でかつ閾値電圧の低い半導体装置とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板に形成され、ＮＭＯＳトランジスタが形成されるＮＭＯＳ形成領域とＰＭＯＳトランジスタが形成されるＰＭＯＳ形成領域とを絶縁分離する素子分離領域と、該基板上に形成されたＨｉｇｈ−ｋ材料からなるＮＭＯＳおよびＰＭＯＳのゲート絶縁膜と、該ＮＭＯＳのゲート絶縁膜上に形成されたＮＭＯＳゲート電極と、該ＰＭＯＳゲート絶縁膜上に形成された第１ニッケルシリサイド層と、該第１ニッケルシリサイド層上に形成され、該第１ニッケルシリサイド層よりも厚くかつ該第１ニッケルシリサイド層よりニッケル密度が大きい第２ニッケルシリサイド層と、を有するＰＭＯＳゲート電極と、該ＮＭＯＳゲート電極および該ＰＭＯＳゲート電極の側壁に形成されたサイドウォールスペーサとを備える。 （もっと読む）

１つの形式として、横型ＭＯＳＦＥＴは、ソース領域とドレイン領域との間に横方向に配されているアクティブゲートを含み、当該ドレイン領域は、単結晶半導体ボディの上面から単結晶半導体ボディの底面まで伸張し、横型ＭＯＳＦＥＴは、ドレイン領域の上に配されている非アクティブゲートをさらに含む。他の形式において、横型ＭＯＳＦＥＴは、ソース領域とドレイン領域との間に横方向に配されているゲートを含み、ドレイン領域は、単結晶半導体ボディの上面から単結晶半導体ボディの底面まで伸張し、ソース領域及びドレイン領域は第１の導電タイプであって、横型ＭＯＳＦＥＴは、ソース領域に接しておりかつソース領域の下方にある第２の導電タイプのヘビーボディ領域をさらに含み、ドレイン領域は、ゲートのエッジに近接しているライトドープドレイン（ＬＤＤ）領域及び単結晶半導体ボディの上面から単結晶半導体ボディの底面まで伸張しているシンカーを含んでいる。
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【課題】半導体基板において回路が形成される領域の占有面積を削減して小型化が図られる半導体装置を提供する。
【解決手段】高電位が印加されるセンス抵抗９と第１ロジック回路２６が形成された高電位ロジック領域２５の周囲を取り囲むように、分離領域３０を介在させて、ＲＥＳＵＲＦ領域２４が形成されている。ＲＥＳＵＲＦ領域２４の外側には、接地電位に対して第２ロジック回路２２を駆動させるのに必要な駆動電圧レベルが印加される第２ロジック回路領域が形成されている。ＲＥＳＵＲＦ領域２４では、電界効果トランジスタＴのドレイン電極１２が内周に沿って形成され、ソース電極１０が外周に沿って形成されている。また、センス抵抗９に接続されたポリシリコン抵抗４が、内周側から外周側に向かってスパイラル状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブを特性毎に分別する。
【解決手段】本発明の例に関わるカーボンナノチューブの分別装置は、第１の磁気特性を有する第１のカーボンナノチューブＳＣＮＴと第２の磁気特性を有する第２のカーボンナノチューブＭＣＮＴとが共通に導入される導入部２と、第１及び第２のカーボンナノチューブＳＣＮＴ，ＭＣＮＴをそれぞれ回収する第１及び第２の回収部４Ａ，４Ｂと、第１及び第２のカーボンナノチューブＳＣＮＴ，ＭＣＮＴを導入部２から回収部４Ａ，４Ｂまで搬送する搬送部３と、搬送部３に隣接して配置され、カーボンナノチューブＳＣＮＴ，ＭＣＮＴに対して磁場Ｈを印加する磁場発生部５とを具備し、第１の磁気特性と磁場Ｈとの相互作用によって、第１のカーボンナノチューブＳＣＮＴと第２のカーボンナノチューブＭＣＮＴとを分別する。 （もっと読む）

【課題】シリサイド層が第１不純物拡散層まで拡がるのを抑制し、複数種類のトランジスタを自由に設計することが可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、基台部１Ｂの上に複数立設された柱状のピラー部１Ｃを含むシリコン基板１と、基台部１Ｂの側面１ｂを覆うように設けられるビット線６と、ピラー部１Ｃの側面を覆うゲート絶縁膜４と基台部１Ｂの上面１ａにおいて、ピラー部１Ｃが設けられる位置以外の領域に設けられる第1不純物拡散層８と、ピラー部１Ｃの上面１ｄに形成される第２不純物拡散層１４と、ビット線６とシリコン基板１との間に形成され、第１不純物拡散層８との間で高低差を有し、且つ、上端５ａが、第１不純物拡散層８の上端８ａよりも低い位置に配されてなる第３不純物拡散層５と、ピラー部１Ｃの側面１ｃ側に設けられるワード線１０の一部をなすゲート電極１０Ａと、が備えられる。 （もっと読む）

【課題】強い圧縮応力を有するシリコン窒化膜を用いたｐＭＩＳＦＥＴを有する半導体装置及びその製造方法において、歩留まりが高く且つスイッチングスピードが高い半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ボックスマーク１０２内においてシリコン基板１を覆うようにシリコン酸化膜１４を形成する。次に、基板上の半導体領域にシリサイド化反応によりニッケルシリサイド８を形成する。その後、強い圧縮応力を有するシリコン窒化膜９をｐＭＩＳＦＥＴ１０１及びボックスマーク１０２を覆うように形成する。その上に層間絶縁膜１１を形成した後レジストをパターニングしてコンタクトホール１３を形成する。この際、重ね合わせ精度が所定の規格を満たすまで、レジストを一旦除去し再度レジスト１２ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な手順で、位置あわせ精度の高い横型電界効果トランジスタを含む半導体装置を得る。
【解決手段】半導体装置１００は、ゲート電極１１０上に、ゲート長方向の少なくとも一方側に櫛歯を有する櫛形の櫛形絶縁膜１５０を形成する工程と、櫛形絶縁膜１５０をマスクとして、半導体基板１０１に第１導電型の不純物イオンを注入してゲート電極１１０のゲート幅方向に沿って、第１導電型の不純物拡散領域と第２導電型の不純物拡散領域とがそれぞれ一定幅で交互に配置された超接合構造のドリフト領域１７２を形成する工程と、櫛形絶縁膜１５０の両側方に形成され、櫛形絶縁膜１５０の櫛歯の間の領域を埋め込むサイドウォール１５２を形成する工程と、サイドウォール１５２をマスクとして、ソース領域１１６ａおよびドレイン領域１１６ｂを形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ＮＭＯＳＦＥＴの高誘電率膜に第１金属を拡散させ、かつＰＭＯＳＦＥＴの高誘電率膜に第２金属を拡散させるときに、高誘電率膜上に異物が生じることを抑制する。
【解決手段】ＮＭＯＳＦＥＴ形成領域８０とＰＭＯＳＦＥＴ形成領域８２に第１金属を含む膜１６を形成し、ＰチャネルＭＯＳＦＥＴ形成領域８２から膜１６を除去する。次いで、ＮチャネルＭＯＳＦＥＴ形成領域８０とＰチャネルＭＯＳＦＥＴ形成領域８２に高誘電率膜２０を形成する。次いで、ＮチャネルＭＯＳＦＥＴ形成領域８０とＰチャネルＭＯＳＦＥＴ形成領域８２に第２金属を含む膜２２を形成し、ＮチャネルＭＯＳＦＥＴ形成領域８０から膜２２を除去する。次いで半導体基板１０を熱処理することにより、第１金属および第２金属を高誘電率膜２０の中に拡散させて第１高誘電率膜５８及び第２高誘電率膜６０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置におけるトランジスタの熱破壊を防止し得るとともに、安全動作領域（ＳＯＡ）を拡大しトランジスタ設計の自由度を高め得る半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 トランジスタセルを並列にチップ内に均一に配置した半導体装置において、チップの面中央部にトランジスタセルの不動作領域を形成する。不動作領域を形成手段として、１）ソースとドレインのｎ型拡散層を設けない方法 ２）ソースとドレインのコンタクト窓を開けない方法 ３）ゲート電極を分岐してソースに接続する方法を採る。また、不動作領域の形成に代えて当該領域のトランジスタセルの閾値電圧を高くして動作電流を低くする手段を採ることもできる。 （もっと読む）

【課題】結晶歪技術を使用した高性能なＦＥＴを提供する。
【解決手段】半導体装置１は、チャネル方向に沿って延在する立体構造と、この立体構造の第１の側面に作用する残留応力を有するストレス膜１６Ｓａと、この立体構造の第２の側面に形成されたゲート絶縁膜１９ａと、立体構造をゲート絶縁膜１９ａを介して被覆するとともに第１および第２の側面が対向する方向に沿って延在するゲート電極１０Ｐと、を備える。立体構造はソース電極１３Ｓａとドレイン電極１３Ｄａとの間にチャネル領域１３Ｑａを有する。 （もっと読む）

【課題】静止耐圧の向上と低オン抵抗化とを両立できる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｐ型の半導体基板１１１内に下から順にＮ^- 型の第１ドレインオフセット領域１１２、Ｎ^- 型の第２ドレインオフセット領域１１３、及びＮ^- 型の第３ドレインオフセット領域１１４が形成されている。第２及び第３ドレインオフセット領域１１３及び１１４内にＰ^- 型のボディ領域１１５が形成されている。第２ドレインオフセット領域１１３の不純物濃度は、第１及び第３ドレインオフセット領域１１２及び１１４よりも低い。ボディ領域１１５のカーバチャー部１３１は第２ドレインオフセット領域１１３内に位置する。 （もっと読む）

【課題】 従来の構造よりさらに安定した電気的特性を実現しうる横型ＭＯＳトランジスタを提供する。
【解決手段】 Ｐ型の半導体基板１０内において方向ｄ１に延伸するＰ型のボディ領域１５、ボディ領域１５と離間して形成されたＮ型のドレイン領域１１、ボディ領域１５内に形成された高濃度Ｐ型のボディコンタクト領域２１及びＮ型のソース領域１６、ドレイン領域１１内に形成された高濃度Ｎ型のドレインコンタクト領域１２、並びにソース領域１６とドレインコンタクト領域１２の間に形成されたＰ型の拡散領域１３を備え、拡散領域１３は、ドレイン領域１１内においてボディ領域１５と離間した状態で方向ｄ１に延伸して形成される主領域１３ａと、主領域１３ａ内のボディ領域１５と対向する外周端の一または離散した複数の一部領域からボディ領域１５に向かう方向にボディ領域１５または半導体基板１０と連絡する位置まで突出する突出領域１３ｂとを有する。 （もっと読む）