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Fターム[5F157AA42]の内容

Fターム[5F157AA42]に分類される特許

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【課題】表面処理の高効率化を図ることができる表面処理装置を提供する。
【解決手段】配管22の吹き出し口から外部へ吹き出された水蒸気80は、電子ビーム照射部10の窓14から出力された電子ビームが照射されて水分子が分解され、水素ラジカル、OHラジカル、水素イオン、オゾン等の極めて活性な分子を含む活性水蒸気となる。この活性化された水蒸気80は、モータ31により回転させられている試料台32に載置された処理対象物90の表面に吹き付けられる。 (もっと読む)


【課題】処理対象物の表面の損傷を抑制して表面処理の高効率化を図ることができる表面処理装置を提供する。
【解決手段】電子ビーム照射部10の窓14から出力された電子ビームは、薄膜27を通過して配管24内の処理溶液80に照射され、その処理溶液80を活性化する。その活性化された処理溶液80は、溶液タンク23に注がれ、その溶液タンク23の中に入れられた処理対象物90の表面処理に使われる。処理溶液80が酸またはアルカリを含む場合、その処理溶液80に電子ビームが照射された後でも、その処理溶液80の活性化状態は充分に長い時間に亘って持続する。したがって、電子ビームが照射されて活性化された処理溶液80が処理対象物90の表面に供給される場合にも、その処理対象物90の表面処理の効率化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】複数枚の基板を収容した搬送容器が載置されるロードポートと、搬送容器を保管する容器保管部と、を備えた基板処理装置において、ロードポートにおける搬送容器の受け渡し回数の増大を図ることができ、これにより基板を高いスループットで処理することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】横方向の位置が互いに異なる第1の搬送路102A及び第2の搬送路102Bの各々に沿って、複数枚の基板を収容した搬送容器10を搬送する第1の搬送装置104A及び第2の搬送装置104Bを利用し、第1の搬送装置104Aにより搬送容器10の受け渡しが行われる第1のロードポート21と、この第1のロードポート21に対して階段状に設けられ、前記第2の搬送装置104Bにより搬送容器10の受け渡しが行われる第2のロードポート22とを備えている。 (もっと読む)


【課題】樹脂容器の表面およびその内部に含まれる不純物を洗浄する樹脂容器の洗浄方法およびその方法により洗浄された樹脂容器を提供する。
【解決手段】本発明は、樹脂の表面張力の値よりも10mN/m以上低い表面張力の値を有する溶剤を用いて、樹脂または樹脂からなる樹脂容器を浸漬洗浄することを特徴とする樹脂容器の洗浄方法である。 (もっと読む)


【課題】 構造を簡略化でき、小型・軽量化を図れ、低コスト化を達成でき、また洗浄時の装置の振動を抑制し、均一で効率的な洗浄を可能にする高圧洗浄液噴射式洗浄装置を提供する。
【解決手段】 高圧洗浄液を洗浄対象物xに対し一本の直線状に噴射させて洗浄する多数の噴射ノズル3を備えた高圧洗浄液噴射式洗浄装置1で、多数の噴射ノズル3をノズルホルダー2の下面の長手方向に沿って一定の間隔をあけて配列するとともに、ノズルホルダー2をその両側で支柱13の支持部材14の先端部に対し振り子部材15によりノズルホルダー2の長手方向に揺動可能に支持し、洗浄対象物xをノズルホルダー2の長手方向に直交する方向に搬送しながらノズルホルダー2を長手方向に振り子運動させると同時に、各噴射ノズル3から高圧洗浄液を洗浄対象物xに対し噴射させて洗浄する。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイス製造工程における平坦化研磨工程後の洗浄工程に用いられる洗浄剤であって、半導体デバイス表面、特に、表面に銅配線が施された半導体デバイスの表面における有機物汚染やパーティクル汚染を、銅配線の腐食を引き起こすことなく除去することができ、基板表面を高清浄化しうる洗浄剤及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリカルボン酸およびジエチレントリアミン五酢酸を含有し、SiOCを構成成分として含有する誘電率が3.0以下の絶縁膜上に銅拡散防止用バリア膜及び銅配線を備える半導体デバイスの化学的機械的研磨工程の後に用いられる洗浄剤。 (もっと読む)


【課題】本発明は、優れた洗浄性、および耐泡立ち性を呈し、さらにCODの少ないHD用基板用の洗浄剤組成物、およびそれを用いたHD用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のNi−P含有層を有するHD用基板用の洗浄剤組成物は、重量平均分子量が1,000〜10,000であるポリアクリル酸アルカリ金属塩(成分(a))と、p−トルエンスルホン酸アルカリ金属塩(成分(b))と、水溶性アミン化合物(成分(c))と、キレート剤(成分(d))と、水(成分(e))とを含有し、実質的に非イオン性界面活性剤は含まず、成分(a)、成分(b)、成分(c)、および成分(d)の総量中、成分(a)を5〜35重量%、成分(b)を15〜50重量%、成分(c)を15〜50重量%、成分(d)を5〜25重量%含有し、かつ成分(c)と成分(d)の重量比{成分(c)/成分(d)}が0.8〜5である。 (もっと読む)


【課題】 微細化したパーティクルや有機物の洗浄力に優れると共に基板上の金属汚染が低減でき、製造時における歩留まり率の向上や短時間で洗浄が可能となる極めて効率的な高度洗浄を可能にする電子材料用洗浄剤を提供する。
【解決手段】 スルファミン酸(A)、分子内に少なくとも1個のスルホン酸基又はその塩基を有するアニオン性界面活性剤(B)、キレート剤(C)及び水を含有してなる電子材料用洗浄剤であり、25℃でのpHが3以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】パターン倒れの発生を抑えると共に、スループットが高く、メンテナンス周期の長い超臨界処理装置等を提供する。
【解決手段】基板Wに付着した液体を超臨界状態の処理流体によって除去する超臨界処理装置3において、加熱部323は処理容器31内に供給された処理流体を超臨界状態とするために当該処理流体を加熱し、冷却機構322は基板Wが載置台321に載置されるまでに基板Wからの液体の蒸発を抑えるため、前記加熱部323から当該基板へと熱が伝わる領域を強制冷却する。 (もっと読む)


【課題】物質、そして好ましくはホトレジスト、を支持体から除去する。
【解決手段】3つのオリフィスノズルからの液体のスプレーの方向を変える。a)i)十分な圧力下で液体源から液体を供給され、そこから液体の流れを噴出する第1オリフィス124;ii)ガス源からガスを制御された圧力で供給されてガスの流れを噴出し、少なくとも部分的に液体の流れを偏向させる、第1ガスオリフィス130;iii)第2ガス源から第2ガスを制御された圧力で供給されてガスの流れを噴出し、少なくとも部分的に液体の流れを偏向させる、第2ガスオリフィス140、を有するノズルを装備し;そしてb)中央オリフィス124からの液体の流れに方向を付与するように第1ガスオリフィス130及び第2ガスオリフィス140の少なくとも1つのガス流の流れを修正することにより、ノズル122からの液体のスプレー方向を調節する。 (もっと読む)


【課題】洗浄効果の高い小さなバブルサイズのマイクロバブルを外部に供給することができ且つ装置を小型化することができ、装置の配置の自由度を向上させることができるマイクロバブル生成装置及びシリコンウェハ洗浄装置を提供する。
【解決手段】マイクロバブル生成装置1は、マイクロバブル生成機構10とマイクロバブルを外部に導出する導出導管20とを備える。導出導管20は拡幅部21と管部22とを備え、導出導管20において、拡幅部21と管部22とは互いに接続されており、互いに連通している。拡幅部21は、軸zを中心軸とする中空円柱形であり、底面23,24と、円筒形の周面25とを有し、拡幅部21の一方の底面23を介してマイクロバブル生成機構10の噴出口11が、他方の底面24を介して管部22が連通している。拡幅部21のマイクロバブルの流路軸zに直交する断面の面積は、管部22の流路軸zに直交する断面の面積より大きい。 (もっと読む)


【課題】有機物質、特に半導体ウエハーのような支持体からのホトレジスト物質を除去する処理のための他の技術及び組成物を明らかにする。
【解決手段】物質、そして好ましくはホトレジスト、を支持体18から除去する方法であって、硫酸及び/又はその脱水種及び前駆体を含み水/硫酸モル比が5:1未満である液状硫酸組成物を該物質で被覆された支持体を実質的均一に被覆するのに有効な量で、物質で被覆された支持体上に投与することを含む方法。支持体は、液状硫酸組成物の投与前、投与中又は投与後の何れかにおいて、好ましくは、少なくとも約90℃の温度に加熱される。支持体が少なくとも約90℃の温度になった後に、液状硫酸組成物は、液状硫酸組成物の温度が水蒸気への暴露前の該液状硫酸組成物の温度よりも上昇するのに効果的な量の水蒸気に暴露される。支持体は次いで好ましくは洗浄されて物質を除去する。 (もっと読む)


【課題】洗浄時において微細化したパーティクルや有機物の洗浄力に優れ、製造時における歩留まり率の向上や短時間で洗浄が可能となる極めて効率的な高度洗浄を可能にする電子材料用洗浄剤を提供する
【解決手段】 炭素数2〜8の脂肪族第1級アミンのアルキレンオキサイド付加物(A)を含有してなり、前記(A)の2級アミン価と3級アミン価の合計(Y)に対する2級アミン価(X)の比率[(X)/(Y)]が、0.5以下であることを特徴とする電子材料用洗浄剤。 (もっと読む)


【課題】 半導体基体、液晶基体、磁性基体または超伝導基体製造プロセスにおけるウェット洗浄の洗浄水においてより高い洗浄効果を得るために、気体添加を目的とした気体透過性の膜を介して、適量の気体成分を洗浄水に添加することにより洗浄水のpHと酸化還元電位(ORP)をより簡便かつ精密に制御できる水溶液のpH及び酸化還元電位の制御方法及びその装置を提供する。
【解決手段】 気体添加を目的とした気体透過性の膜を介して、気体成分を水溶液に添加することにより水溶液のpHと酸化還元電位を制御するものであって、半導体基体、液晶基体、磁性基体または超伝導基体製造プロセスにおけるウェット洗浄の洗浄水として水素添加水を用い、前記水素添加水に添加する前記気体成分としてアンモニアガスを使用する。 (もっと読む)


【課題】真空紫外光の発光効率を向上させ、処理能力の高いエキシマランプ装置を提供すること。
【解決手段】エキシマランプ20と、ガス噴出口12aを有するガス供給管12Aと、搬送機構38とを備え、被処理体Wに対してエキシマ光を照射するエキシマランプ装置10において、前記ガス供給管12Aが互いに離間して複数設けられ、隣り合うガス供給管同士は、一方のガス供給管12Aに設けられたガス噴出口12aと、他方のガス供給管12Bに設けられたガス噴出口12bとが一対の関係となるガス噴出口を少なくとも一対備え、該一対のガス噴出口は、一方のガス噴出口12aの噴出方向と他方のガス噴出口12bの噴出方向とが該隣り合うガス供給管に挟まれた空間A内で対向、または交差するように形成され、前記エキシマランプ20は、該隣り合うガス供給管に挟まれた空間Aよりも鉛直下方に配置されていることを特徴とするエキシマランプ装置。 (もっと読む)


【課題】 マイクロ波を使用する減圧処理容器内での昇華物再付着防止。
【解決手段】 減圧処理容器内部に、マイクロ波励起無電極ランプを挿入できる構成を設け、プラズマ生成用のマイクロ波発振器を使用し、第1の工程でプラズマを励起せず、UV発光によるオゾンクリーニングを実施し、第2の工程で処理対象物を入れ、通常のプラズマ処理を行う。 (もっと読む)


【課題】照射すべき平面にエキシマ光を効率よく均一に、かつ継続的に安定して照射できるようにする。
【解決手段】エキシマ照射装置1に、放電容器2、窓側電極層3、背面側電極層4、電源装置5、電極側窓部材6、被照射体側窓部材7及びガス供給装置9を設けた。放電容器2は、紫外線を透過させる材料で構成され、放電用ガスを封入した薄箱形状を呈し、厚さ方向に直交する互いに平行な2平面の一方を被照射体に対向する窓面2Aとしている。窓側電極層3は、窓面2Aの外側面に貼付され、紫外線を透過させる。電極側窓部材6は、窓側電極層3の外側面に密着して配置され、紫外線を透過させる。被照射体側窓部材7は、電極側窓部材6の外側に電極側窓部材6との間に間隙12を設けて配置され、紫外線を透過させる。ガス供給装置9は、間隙12に不活性ガスを流通させる。 (もっと読む)


【課題】パターンの倒壊を防止しつつ基板を洗浄・乾燥させる半導体基板の表面処理方法を提供する。
【解決手段】薬液を用いて半導体基板を洗浄し、純水を用いて前記薬液を除去し、前記半導体基板表面に撥水性保護膜を形成し、純水を用いて前記半導体基板をリンスし、前記半導体基板を乾燥させる (もっと読む)


【課題】より適切にフィルタを交換することが可能な薬液のフィルタリング方法を提供する。
【解決手段】第1のタンクに貯留された第1の薬液をフィルタによりフィルタリングし、このフィルタリングにより得られた第2の薬液を第2のタンクに貯留する、薬液のフィルタリング方法であって、第1回目から第n回目までに第1のタンクに各々貯留された各々の第1の薬液に対応する捕獲量を積算することにより、積算捕獲量を取得する工程と、積算捕獲量と予め規定されたフィルタの限界捕獲量とを比較し、この比較結果に基づいて、フィルタを交換する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】研削加工されたウエーハの被研削面に残存するコンタミを可及的に減少させることができる洗浄機構を備えた研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブル上に保持された被加工物を研削する研削手段と、研削加工された被加工物の被研削面を洗浄する洗浄機構とを具備する研削装置であって、洗浄機構は被加工物の被研削面を上側にして保持するスピンナーテーブルと、スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面に洗浄水を噴出する洗浄水供給手段と、スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面に柔軟な払拭部材を接触させて被加工物の被保持面を払拭する払拭清掃手段と、スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面にオゾン水を噴出するオゾン水供給手段とを具備している。 (もっと読む)


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