【課題】
【解決手段】装置は、ウエハに対して実行されるメニスカスプロセスを監視する。プロセッサによって受信される現在の処理の監視データは、ウエハおよび処理ヘッドの間のギャップの特徴を示す。プロセッサは、姿勢監視信号の形態であるデータと現行レシピとに応答するよう構成される。プロセッサは、さらなるメニスカス処理においてメニスカスを安定に保つことを可能にするためのメニスカス監視信号を生成する。監視は、現在のギャップが、（ｉ）現行レシピの所望のギャップ以外のギャップであり、かつ、（ｉｉ）安定したメニスカスに対応するか否かを判定するために現在のメニスカス処理に対して行われる。その場合、較正レシピが、現在の、ギャップを指定するものとして特定される。この較正レシピは、現在のギャップによるウエハ面のメニスカス処理のためのパラメータを指定する。ウエハ面のメニスカス処理は、特定された較正レシピによって指定されたパラメータを用いて継続される。 （もっと読む）

【課題】隣接する処理室への処理液（ミスト）の侵入をより確実に防止する。
【解決手段】基板処理装置は、基板Ｓに薬液処理を施すウエット処理部２と、その前処理としてドライ洗浄等の処理を基板Ｓに施す前処理部１とを有する。各処理部１，２のチャンバ１０，２０は開口部１１ａを介して連通しており、この開口部１１ａは、前処理部１側に設けられるシャッタ装置１４と、ウエット処理部２側に設けられるシャッタ本体２５とにより開閉可能に設けられている。また、前処理部１のチャンバ１０内には、開口部１１ａの開放中、ウエット処理部２側に向かって開口部１１ａにエアを吐出するエアノズル１９ａ，１９ｂが配備されている。 （もっと読む）

【課題】
ウェーハを効率的に洗浄、枚葉化するとともに、ウェーハ表面の加工の際にウェーハに欠損や割れを生じさせない面取り機能つき洗浄装置を提供すること。
【解決手段】
剥離洗浄部１０と端面研削部２０と洗浄収納部３０とが設けられた面取り機能つき洗浄装置１により、ウェーハＷの洗浄、枚葉化、端面研削、再洗浄を行う。 （もっと読む）

【課題】被洗浄体の乾燥を良好に行わせること。
【解決手段】本発明では、洗浄装置において洗浄後の被洗浄体に向けて乾燥剤を噴射して被洗浄体を乾燥させる乾燥手段と、前記乾燥手段を被洗浄体に沿って移動させる移動手段と、前記乾燥手段に設けた第１の乾燥剤噴射口と、前記第１の乾燥剤噴射口よりも下方側で、かつ、乾燥時の移動方向に対して後方側に設けた第２の乾燥剤噴射口とを有することにした。また、前記第１の乾燥剤噴射口と第２の乾燥剤噴射口の上下方向及び前後方向の間に第３の乾燥剤噴射口を形成することにした。 （もっと読む）

【課題】基板を搬送しながら基板に対し処理液を循環させつつ供給して基板を処理する場合に、循環経路を通して循環する処理液の濃度を正確に管理することができる装置を提供する。
【解決手段】循環経路を通して循環する処理液の濃度を測定する濃度モニタ１４を備え、処理槽１８内で搬送ローラ２４により搬送されつつ処理された基板Ｗに付着して処理槽外へ持ち出される処理液の量を、基板１枚当たりの処理液の持ち出し量と基板の処理枚数とから算出し、算出された処理液の持ち出し量および濃度モニタ１４によって測定された処理液の濃度に基づいて、循環経路の途中に補充すべき薬液の量を算出し、算出された補充量の薬液を循環経路の途中に補充する。 （もっと読む）

【課題】基板の上方におけるミスト発生を抑制できる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板を水平に保持し、基板とともに回転可能な基板保持部２と、基板保持部２を回転させる回転機構と、基板に処理液を供給する処理液供給機構と、基板保持部２の外側に、この基板保持部２に保持された基板を囲繞するように設けられ、基板保持部２とともに回転し、回転する基板から振り切られた処理液を受ける壁部３２を有する回転カップ４と、回転カップ４の外側に、この回転カッ４プ及び基板保持部２を囲繞するように設けられ、回転する基板から振り切られた処理液を収容する環状の液収容部５６と、この環状の液収容部５６よりも内側に設けられた内側環状空間９９ｂとを備えた排気及び排液カップ２０１と、排気及び排液カップ２０１の内側環状空間９９ｂに接続された排気機構２００と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】ドライエッチングによって水素が離脱して硬化（炭化）したレジストを除去可能とする。
【解決手段】プラズマ発生ノズル３１からプラズマ化したガスを照射することで、ウエハＷに残存したレジストを分解・燃焼させて除去するにあたって、前記ウエハＷを搬送手段Ｃによって浸漬槽Ｔに貯留された純水８０中を通過させるようにし、前記ウエハＷが純水８０に浸漬された状態でプラズマ照射を行う。これによって、水酸基ラジカルを効率良く発生させ、前記水酸基ラジカルによって、前記硬化（炭化）したレジスト表面に水素を供給して改質した上で、その表面を含めて総てのレジストを分解・燃焼させて除去することができる。 （もっと読む）

本発明は、半導体基板表面に対するケミカル処理方法および装置を提供する。当該ケミカル処理方法は、ホルダー２を用いて、処理対象である半導体基板４の下面と化学溶液槽１に収容される化学溶液５の液面との間に一定の距離を有するように、半導体基板４を化学溶液５の上方に放置し、噴射装置３によって半導体基板４の下面に向け化学溶液５を噴射することで、当該下面にケミカル処理を施す方法である。当該装置は、化学溶液５を収容する化学溶液槽１と、半導体基板４を化学溶液５の上方に放置するためのホルダー２と、半導体基板４の下面に向け化学溶液５を噴射するための噴射装置３とを備える。当該方法によれば、半導体基板の一方の表面のみにケミカル処理を施すことができるとともに、他方の表面に如何なる保護も必要としない。
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【課題】基板の処理状況をより正確に把握できるようにする。
【解決手段】基板処理装置は、処理槽１０Ａ〜１０Ｃを有し、基板Ｓを傾斜姿勢で搬送しながら各処理槽１０Ａ〜１０Ｃ内で、それぞれシャワーノズル１４により基板Ｓの表面にリンス液を供給しながら洗浄処理を施すように構成される。各処理槽１０Ａ〜１０Ｃの内部には、基板Ｓの表面に沿って流下するリンス液を、当該リンス液が槽内の底部に達する前に受けてそのｐＨを測定するｐＨ測定装置１６が設けられており、各ｐＨ測定装置１６による測定結果に基づき、各処理槽１０Ａ〜１０Ｃにおけるリンス液の供給量がコントローラ４０により制御される。 （もっと読む）

【課題】基板を垂直に起立させた状態で基板の両面にエッチング液を流して基板をエッチングする基板エッチング装置及び基板の処理方法を提供する。
【解決手段】基板を垂直に起立させた状態に保持する基板垂直保持部と、垂直に起立させた基板の上端にエッチング液を噴射してエッチング液が基板の表面を流れ落ちるようにするエッチング液噴射部と、を含み、エッチング液噴射部は、基板の両側にそれぞれ具備させて基板の両面に同時にエッチング液を噴射することを特徴とする基板エッチング装置。 （もっと読む）

【課題】基板の改質等、ワークの処理などに使用されるプラズマ発生装置において、点状の吹出し口を有する低コストで制御が容易な小径のプラズマ発生ノズルを用いても、広い面積の被照射対象物に均等なプラズマ照射を行えるようにする。
【解決手段】プラズマ発生ノズル３１の先端に、前記点状の吹出し口を長手状の吹出し口３８７に変換するアダプタ３８を装着し、さらに複数のプラズマ発生ノズル３１を覆うカバー部材９３を設け、そのカバー部材９３とワークとの間に狭小な空間を形成し、吹出し口から吹出され、ワークに当って跳ね返されたプラズマを再び押し返して、前記空間内に滞留させるようにする。したがって、広い面積のワークに均等なプラズマ照射を行うことができるとともに、前記空間でプラズマの冷却を抑え、比較的長い時間プラズマを生存させることができ（消失する割合が小さくなり）、照射効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 帯状物体やベルトに固定した物体、或いは線状物体の表面を液体により処理するに際して、効率的な処理を行いまた装置全体を小型化する。
【解決手段】 帯状物体、またはベルトに固定した物体、或いは線状物体等の被処理物体を処理室の片側端面の入口開口から導入し、他側の端面の出口開口から導出するとき、前記片側端面側に設けた液体導入口から導入した液体を処理室内を移動する被処理物体との接触により前記出口開口側に流動させる。その際、前記出口開口側に流動する液体に対して前記被処理物体の移動方向と直角方向に対して傾斜する攪拌部により処理室内の液体流を攪拌する。また、被処理物体を処理室内において処理室中心から偏在して配置し、処理効果を促進する。 （もっと読む）

【課題】プラズマ発生部のメンテナンス作業を容易に行うことが可能なワーク処理装置を提供する。
【解決手段】このワーク処理装置Ｓは、供給される所定のガスをプラズマ化するプラズマ発生部１８を有し、このプラズマ発生部１８からプラズマ化したガスを放出するプラズマ発生装置６と、プラズマ発生部１８の下方で処理対象であるワークＷを支持する搬送装置２とを備え、ワークＷに対してプラズマ化したガスを照射することにより所定の処理を施与するものであって、プラズマ発生部１８がワークＷ上に位置するようにプラズマ発生装置６を据え付けるための据付枠４を備えている。そして、プラズマ発生装置６は、プラズマ発生部１８がワークＷ上に配置される据付位置から水平方向に引き出し可能に据付枠４に対して取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】加圧せずに基板を均一に洗浄できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ２０１を表面が上下方向と直交する状態で支持する基板支持部及び支持された半導体ウェハ２０１をノズルユニット１１に対して前方に相対移動させる相対移動機構を有する搬送用ローラ２０２と、相対移動される半導体ウェハ２０１の表面に上方から薬液を吐出するノズルユニット１１とを有する。ノズルユニット１１は、薬液を吐出するスリット１０１が左右方向に細長い線形で下面に形成されており、スリット１０１に同等な左右幅で上方から連通して薬液が流動する流路１０２が内部に形成されており、流路１０２が左右方向と直交する面内で少なくとも一回は曲折された形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ノズル部材に付着した処理液が基板上に滴下するのを防止する。
【解決手段】基板処理装置１は、搬送中の基板Ｓの上面に、その搬送方向上流側から下流側に向かって斜め方向にリンス液を吐出する液ナイフ１６と、この液ナイフ１６に向けてエアを噴射するエアノズル３２を有する気体噴射手段とを有する。そして、コントローラ４０による制御に基づき、液ナイフ１６の下方に基板Ｓが存在しないときに、前記エアノズル３２から液ナイフ１６に対してエアが吹き付けられるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板を幅方向に傾斜させて搬送するとともに、その上面全体を処理液によって均一に処理することができるようにした処理装置を提供することにある。
【解決手段】所定の角度で傾斜しその傾斜方向と交差する方向に搬送される基板の上面を処理液供給装置３１から供給される処理液によって処理する基板の処理装置であって、
処理液供給装置は、基板の傾斜方向に沿って配置され内部に処理液が供給貯留される容器本体３２と、容器本体の下面に開口形成され内部に供給貯留された処理液を基板の搬送方向と交差する方向に沿って直線状に流出させるノズル孔４０と、容器本体の下面側に設けられ基板の搬送方向下流側に向かって低く傾斜した傾斜面４５を有するとともに、傾斜面の下端縁４５ａが搬送される基板の傾斜した上面と平行に離間対向するよう傾斜して形成されていて、ノズル孔から流出する処理液を傾斜面で受けて傾斜面の下端縁から基板の上面に供給するガイド部材４２を具備する。 （もっと読む）

【課題】結晶物や剥離物等の異物を良好に捕捉する一方で、メンテナンスフリーやランニングコスト削減に貢献する。
【解決手段】剥離装置は、シャワーノズル１８を備えたチャンバ１０もつ処理部１と、薬液を貯溜するタンク２とを有し、このタンク２からシャワーノズル１８に薬液を送液しつつチャンバ１０内の使用済みの薬液をタンク２に回収して再使用するように構成される。チャンバ１０には、その内定部の一部に薬液の排出口１１が設けられ、さらに排出口１１と基板Ｓの処理位置（搬送ローラ１６の位置）との間の部分には、前記排出口１１よりも広い濾過面積をもつフィルタ部材２０が配備されている。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板を上下駆動する際にダウンフローの乱れによって基板が汚染されることがないようにした処理装置を提供することにある。
【解決手段】清浄空気が上方から下方に向かって流がされるとともに、基板を上下方向に駆動する上下駆動装置２７が設けられたチャンバ５ａを有する基板の処理装置であって、
上下駆動装置は、基板を水平に支持する上下可動体１８と、上下可動体を上下方向に駆動する上下駆動機構２８と、上下可動体の幅方向両端部に設けられ上下可動体が上下駆動機構によって上下方向に駆動されたときにチャンバの上方から下方に向かって流れる清浄空気を上下可動体の幅方向両端部において幅方向外方に向かってガイドする傾斜面２６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】搬送物通過用開口部が形成された境界部を介して直列に隣接配置された複数のクリーンルーム内を連続搬送される平面状の搬送物の除塵方法及び装置において、平面状の搬送物への異物付着による欠陥を抑制して高得率で製造することができる搬送物の除塵方法及び装置を提供する。
【解決手段】搬送物通過用開口部４０が形成された境界部を介して直列に隣接配置された複数のクリーンルーム１、２内を連続搬送される平面状の搬送物１５の除塵方法において、搬送物通過用開口部４０の位置に、搬送物１５の表裏面のうち一方面をローラ５０で支持しながら、該ローラ５０に対向配置された加圧風噴出装置４８により搬送物１５の他方面に気体を吹き付けて搬送物１５に付着した異物を風圧により除去する除塵工程を設ける。 （もっと読む）

【課題】照射効率の高い超音波照射装置を提供する。
【解決手段】音響レンズ３２の内周部を円弧状に形成するとともに、外周部を内周部に沿って屈曲した多面体で構成し、外周部の各面３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃに平板状に形成された超音波振動子３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃを取り付ける。これにより、音響レンズ３２の厚さ変化を少なくすることができ、超音波の透過効率を高めて、照射効率を高めることができる。 （もっと読む）