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半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 被洗浄物の取扱い (8,692) | 処理槽(室)内での洗浄時の運動 (1,468) | 直線運動 (177)

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【課題】処理室内に溜まった処理液の泡を、簡単な設備を用いて効果的に除去する。
【解決手段】吸引口30f及び排出口30gと、圧縮空気導入口30hとを有し、圧縮空気を圧縮空気導入口30hから排出口30gへ流し、吸引口30fと排出口30gとの間に生じた圧力差により吸引口30fから吸引した物を、圧縮空気と共に排出口30gから排出するエジェクタ30を用い、処理室20内に溜まった処理液の泡を、第1の配管31を介して吸引口30fから吸引し、吸引した処理液の泡を圧縮空気の圧力でつぶして液化し、液化した処理液を圧縮空気と共に排出口30gから第2の配管32を介して処理室20内へ吐出する。 (もっと読む)


【課題】微細気泡を用いた基板処理能力低下を防止すること。
【解決手段】微細気泡を含む処理液S2を生成する微細気泡発生装置3と、微細気泡を含む処理液S2を吐出するノズル5と、微細気泡発生装置3とノズル5を接続する配管4bと、前記配管4b途中で配管内壁に付着した気泡を取り除く排気機構を設ける。ここで、排気機構は、内側の配管41a、この内側の配管41aと外側の配管41bとの間に形成された空間K、ポンプP2によって構成される。 (もっと読む)


【課題】洗浄工程数を減らし、さらに、基板に対する汚染粒子の再付着を防止する。
【解決手段】基板洗浄装置1は、基板Wを搬送する搬送部2と、その搬送部2により搬送される基板Wの被洗浄面Sに、酸化膜除去可能な液体中に酸化性ガスを溶存状態および微小気泡状態で有する洗浄液を供給する供給ノズル3とを備え、その供給ノズル3は、被洗浄面S上に到達した微小気泡がサイズ変化を抑えつつ基板Wの外縁まで移動する流速で洗浄液を供給する。 (もっと読む)


【課題】基板を洗浄する回転ブラシに、汚染粒子が静電吸着されることを防止することができる基板洗浄装置、基板洗浄方法、表示装置の製造装置及び表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置1は、基板9を搬送する搬送機構2と、基板9との摩擦によりマイナスに帯電する材料で形成され、基板9に接触して回転することにより基板9に付着している汚染粒子を除去する回転ブラシ3と、マイナスに帯電している微小気泡を含む洗浄液を回転ブラシ3に向けて供給する第1洗浄液供給部6と、を備える。 (もっと読む)


【課題】エッチングエンドのタイミングを確実に判別し、エッチングに必要な薬液の使用量を低減する。
【解決手段】エッチング室の入口から導入された処理基板を傾斜した状態で搬送する送りローラと、エッチング室内において送りローラによって搬送される処理基板に向けてエッチングに必要な薬液を吐出する吐出ノズルと、エッチング室内の入口側に設けられ傾斜した状態で搬送される処理基板の傾斜上方に位置する一端部に対向する第1センサ、エッチング室内の入口側に設けられ傾斜した状態で搬送される処理基板の傾斜下方に位置する他端部に対向する第2センサ、エッチング室内の出口側に設けられ処理基板の一端部と他端部との間の中央部に対向する第3センサを含むセンサ群と、センサ群に含まれる第1乃至第3センサの各々からの出力信号に基づいてエッチングエンドを判別する演算装置と、を備えたエッチング装置。 (もっと読む)


【課題】洗浄液としてのキレート過水液の濃度変化を抑制することが可能であり、その結果、使用するキレート過水液の材料費を低減することが可能な基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置1Aは、循環路と、濃度センサ21と、制御部26とを備える。循環路は、キレート過水液100を用いてガラス基板200の洗浄を行なう洗浄槽10と、キレート過水液100を一時的に貯留する貯留槽16と、これら洗浄槽10および貯留槽16を接続する送り管18および戻し管15とを含んでいる。濃度センサ21は、キレート過水液100の濃度を検出するためのものであり、送り管18に設けられている。制御部26は、濃度センサ21によって検出された濃度情報に基づいて所定量の純水を貯留槽16に供給することでキレート過水液100の濃度管理を行なう。 (もっと読む)


【課題】処理液を効率的に利用しつつ処理性能を向上させることのできる基板処理装置及び基板処理方法を提供することである。
【解決手段】
処理液を基板Pの表面に向けて吐出して基板Pの全幅にわたって処理液を吹付ける第1ノズルユニット10と、第1ノズルユニット10より基板Pの搬送方向の下流側に当該第1ノズルユニット10と向き合うように配置され、処理液を基板Pの表面に向けて吐出して当該基板の全幅にわたって処理液を吹付ける第2ノズルユニット20とを有し、相互に向き合う第1ノズルユニット10及び第2ノズルユニット20から吐出される処理液が基板Pの表面上でぶつかりあって基板Pの幅方向に延びる処理液の盛り上がり部分Mが形成されるように第1ノズルユニット10及び第2ノズルユニット20からの処理液の吐出方向が設定された構成となる。 (もっと読む)


【課題】基板を搬送しつつ加熱する基板処理装置および基板処理方法において、基板の熱均一性を向上させる技術を提供する。
【解決手段】基板の前端面が高温加熱プレート10の上流側端部を通過するときに、基板を高速で搬送する。その後、基板を低速で搬送し、基板の後端面が高温加熱プレート10の下流側端部を通過するときに、再び基板を高速で搬送する。基板の前端面および後端面は、高温加熱プレート10の上流側端部および下流側端部を、それぞれ迅速に通過する。このため、高温加熱プレート10から基板の前端面および後端面に与えられる熱量が、抑制される。その結果、基板の熱均一性が向上する。 (もっと読む)


【課題】基板主面の全面に亙るウェット処理の均一化を図り、処理の歩留まりの向上や品質改善を達成することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】スプレーパイプ部22と、スプレーパイプ部22の長手方向に一列に互いに近接して形設され薬液をその吐出口26から基板Wの表面102へ吐出する複数のノズル部24から構成される複数のスプレーノズル14とを備え、基板Wの表面102に対する複数のノズル部24の吐出口26の対向角度を、傾斜させた姿勢で搬送される基板Wの表面102の傾斜下端方向に向けて、基板Wの表面102の傾斜上端部付近から傾斜下端部付近にかけて、基板Wの表面102の法線300に対して漸次小さくなるように、複数のノズル部24を複数のスプレーパイプ部22に形設することにより、基板Wの表面102上において吐出後の薬液の流速を傾斜上端部付近では相対的に小さく傾斜下端部付近では相対的に大きくする。 (もっと読む)


【課題】マイクロ波の損失を極力低減し、高密度プラズマを効率良く生成できるプラズマ生成装置を提供する。
【解決手段】プラズマ生成装置100は、マイクロ波を発生させるマイクロ波発生装置21と、マイクロ波発生装置21に接続され、マイクロ波の伝送方向に長尺をなすとともに、該伝送方向に直交する方向の断面が矩形をした中空状の矩形導波管22と、矩形導波管22に接続されてその内部へ処理ガスを供給するガス供給装置23と、矩形導波管22の一部分であって、内部で生成したプラズマを外部で放出するアンテナ部40とを備えている。アンテナ部40は、その断面において短辺をなす壁40aに1又は複数のスロット孔41を有しており、大気圧状態の矩形導波管22内に供給された処理ガスをマイクロ波によってプラズマ化し、スロット孔41から外部の被処理体へ向けて放出する。 (もっと読む)


【課題】基板の端部領域におけるレジスト表面難溶化層の剥離及び再付着で生じるスジ状欠陥の発生を抑制する。
【解決手段】基板1の板厚中心に位置する中央面を含む仮想平面1bより上方に位置する上方吹き出し部2aから、基板を乾燥させるための第1の気流4を基板に向けて斜め下向きに供給し、かつ仮想平面より下方に位置する下方吹き出し部2bから、基板を乾燥させるための第2の気流5を基板に向けて斜め上向きに供給しながら、基板が上方吹き出し部と下方吹き出し部との間を、端部領域を基板先頭部として通過するように、上方及び下方吹き出し部と、基板と、を相対移動させる。第2の気流の仮想平面と垂直な上向きの速度成分が、第1の気流の仮想平面と垂直な下向きの速度成分より小さくなるように第1及び第2の気流を制御する。 (もっと読む)


【課題】被処理材に照射される真空紫外光の光強度分布を均一に調整して、被処理材を高均一に処理する。
【解決手段】真空紫外光を照射する光源と、被処理材を載置するステージと、前記ステージと光源の間に配置され、前記被処理材表面に照射される真空紫外光の面内光強度分布を補正する補正部材を備え、前記補正部材により面内における透過率を調整して前記被処理部材に均一な光強度を有する真空紫外光を照射する。 (もっと読む)


【課題】基板洗浄工程中に電析の発生を防止しつつ基板の状態を観察することが可能な基板洗浄装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発電層が形成された基板12を洗浄する洗浄部と、それらの上流側に設けられて、基板12を基板搬入口から洗浄部に搬入する搬入部と、洗浄された基板12の発電層を乾燥させる乾燥部と、乾燥部の下流側に設けられて乾燥した基板12を基板搬出口へ搬出する搬出部と、基板搬入口を除く搬入部、洗浄部、乾燥部、基板搬出口を除く搬出部内に入射する光を遮断する光遮断手段9と、それに設けられる観察窓10と、観察窓10から入射する光のうち発電層の発電に寄与する波長の少なくとも一部を遮断し、発電層の発電電圧を波長の少なくとも一部を遮光しない場合の発電電圧の1/10以下にする光透過手段と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】メガソニック洗浄方法及び洗浄装置を提供すること。
【解決手段】メガソニック洗浄方法として、洗浄対象体と区分される空間で、メガソニックによって洗浄液を起電させてマイクロ空洞を生成させる。生成されたマイクロ空洞のうち、安定な振動のマイクロ空洞のみを洗浄対象体がロードされた空間に移動させる。また、前記安定な振動のマイクロ空洞を利用して前記洗浄対象体の表面を洗浄する。前記方法によると、洗浄対象体内のパターンの損傷を防ぎ且つ洗浄対象体表面のパーティクルを効果的に除去することができる。 (もっと読む)


【課題】洗浄能力が高く、噴射ノズル数の増加に伴う洗浄水流量の確保が容易であり、装置の構造を簡略化して小型・軽量化を図れ、洗浄時に装置の振動が生じにくく、均一で効率的な洗浄ができる回転型高圧水噴射式洗浄装置を提供する。
【解決手段】高圧水を洗浄対象物に対し一本の直線状に噴射させて洗浄する複数の高圧水噴射ノズル21を備え、複数の噴射ノズルを円周方向に沿って等間隔にかつ長手方向に沿って複数列設けたノズルホルダー2と、このノズルホルダーと一体回転可能に接続され各噴射ノズル21の高圧水供給路41に連通可能な複数の高圧水導入路45を円周方向に等間隔にかつ長手方向に沿って設けた回転型分配弁4と、ノズルホルダー2および回転型分配弁4の一方向連続回転手段7とを備え、回転型分配弁4から高圧水を複数の高圧水導入路45に順次・間欠的に供給し、ノズルホルダ2ーの複数の噴射ノズル21から高圧水を順番にかつ間欠的に噴射させる。 (もっと読む)


【課題】装置の設置面積を増大させず単位時間当たりの処理能力を低下させずに、長時間の処理が可能で、処理時間を容易に変更できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】
第2剥離帯2内のフレームFには、レーンL1、L2、L3が設けられ、それぞれにローラコンベアL11、L21、L31と、上側液カーテンノズルL12、L22、L32が設けられる。フレームFが昇降して各レーンL1、L2、L3に基板W1、W2、W3を順に搬入して、各基板W1、W2、W3の上端に上側液カーテンノズルL12、L22、L32から剥離液を供給する。所定時間の処理が終了するとフレームFが昇降して処理済みの基板W1、W2、W3を順に搬出する。 (もっと読む)


【課題】 処理液に溶解する二酸化炭素の量を、所望の濃度以上に維持し、かつ、二酸化炭素を無駄に消費しないようにした基板洗浄処理装置を提供する。
【解決手段】 比抵抗計81が、所望の比抵抗値より高い値を検出するとコントローラ82は開閉制御弁V5を開け二酸化炭素が供給される。すなわち、ポンプ24が、吸込み管25によって処理液タンク31から吸い込んだ処理液は、処理液送出管23、分岐管27、開閉制御弁V4、戻し管28、ミキシングユニット50、撹拌ノズル61を経て処理液タンクに戻る処理液循環路を循環する動作を行い、循環動作の途中のミキシングユニット50にて二酸化炭素を混入する。 (もっと読む)


【課題】薬液処理後の基板を水洗処理する場合に、純水の使用量を節減するとともに排液量を少なくすることができ、また処理時間を短縮し、さらに装置全体の省スペース化と製造コストの低減化が達成できる基板洗浄処理装置を提供する。
【解決手段】薬液処理後の基板Wに対し水洗処理を行う水洗処理室10が、基板搬送方向において置換水洗領域201、水洗領域202および直水洗領域203にこの順に画定され、置換水領域201内に、入口ノズル16と、高圧ノズル18と、強制排出ノズル100と、エアーノズル22と、がそれぞれ配設される。置換水洗領域201内へ基板Wが搬入される前に入口ノズル16、高圧ノズル18および強制排出ノズル100からの洗浄水の吐出を開始し、置換水洗領域201内から基板Wが搬出された後に入口ノズル16、高圧ノズル18および強制排出ノズル100からの洗浄水の吐出を停止するように制御する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、生産性の低下を抑制するとともに表面処理効果の向上を図ることができる表面処理装置および表面処理方法を提供する。
【解決手段】被処理物を所定の方向に向けて搬送する搬送部と、前記被処理物に対して、プラズマ処理、紫外線照射処理、およびコロナ放電処理からなる群より選ばれた少なくとも1種の処理を施す処理部と、前記処理部を移動させる移動部と、前記移動部の制御を行う制御部と、を備え、前記制御部は、前記移動部の制御を行うことで、前記所定の方向に向けて搬送される被処理物に対して前記処理を施す際に前記処理部を前記搬送部の搬送面に沿って搬送方向に移動させるとともに、前記被処理物と前記処理部との間の相対速度を制御することを特徴とする表面処理装置が提供される。 (もっと読む)


【課題】ウェハーの中央領域の特異な洗浄を補償する手段を取る新しいスクラバータイプ装置を提供する。回転ブラシをローラーで置換したスクラバータイプの洗浄装置を提供する。
【解決手段】ウェハー等は、基板の中央領域に面する区画に配置された一つ以上の非接触部分を有する回転ブラシを用いるか、またはウェハー及び回転ブラシの相対位置を切り換えるか、またはウェハーの中央領域の方へ優先的に洗浄液を向けることによって洗浄される。洗浄材のウェブ116を各ローラー110と基板との間に介装する。洗浄材の様々の異なるウェブ、例えば一つの織物、表面が各洗浄パスで再生された洗浄材の連続ループ、キャリアテープ等に設けた接着剤等を用いることができる。 (もっと読む)


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