基板洗浄処理装置
【課題】薬液処理後の基板を水洗処理する場合に、純水の使用量を節減するとともに排液量を少なくすることができ、また処理時間を短縮し、さらに装置全体の省スペース化と製造コストの低減化が達成できる基板洗浄処理装置を提供する。
【解決手段】薬液処理後の基板Ｗに対し水洗処理を行う水洗処理室１０が、基板搬送方向において置換水洗領域２０１、水洗領域２０２および直水洗領域２０３にこの順に画定され、置換水洗領域２０１内に、入口ノズル１６と、高圧ノズル１８と、強制排出ノズル１００と、エアーノズル２２と、がそれぞれ配設される。置換水洗領域２０１内へ基板Ｗが搬入される前に入口ノズル１６、高圧ノズル１８および強制排出ノズル１００からの洗浄水の吐出を開始し、置換水洗領域２０１内から基板Ｗが搬出された後に入口ノズル１６、高圧ノズル１８および強制排出ノズル１００からの洗浄水の吐出を停止するように制御する。
【解決手段】薬液処理後の基板Ｗに対し水洗処理を行う水洗処理室１０が、基板搬送方向において置換水洗領域２０１、水洗領域２０２および直水洗領域２０３にこの順に画定され、置換水洗領域２０１内に、入口ノズル１６と、高圧ノズル１８と、強制排出ノズル１００と、エアーノズル２２と、がそれぞれ配設される。置換水洗領域２０１内へ基板Ｗが搬入される前に入口ノズル１６、高圧ノズル１８および強制排出ノズル１００からの洗浄水の吐出を開始し、置換水洗領域２０１内から基板Ｗが搬出された後に入口ノズル１６、高圧ノズル１８および強制排出ノズル１００からの洗浄水の吐出を停止するように制御する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、液晶表示装置（ＬＣＤ）用、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）用、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）用、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）用、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）、太陽電池パネル用等のガラス基板、磁気／光ディスク用のガラス／セラミック基板、半導体ウエハ、電子デバイス基板等の各種の基板に対して、レジスト剥離処理、エッチング処理等の薬液処理を行った後に洗浄処理を行う基板洗浄処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばＬＣＤ、ＰＤＰ等のデバイスの製造プロセスにおいて、基板の主面へ各種薬液を供給してレジスト剥離処理、エッチング処理等の薬液処理を行った後に、基板を水洗処理する場合、まず、置換水洗室（循環水水洗処理部）において薬液処理直後の基板の主面へ洗浄水を供給して基板上の薬液を洗浄水で置換し、続いて、直水洗室（新水水洗処理部）において基板の主面へ純水を供給して基板を水洗し、その後に基板を乾燥処理するようにしている。このとき、直水洗室での基板の洗浄には純水（新水）を使用し、置換水洗室での基板の洗浄には、直水洗室で使用された水を循環水タンクに回収してそれを洗浄水（循環水）として使用することにより、純水の使用量を節減している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、薬液処理後の基板を水洗処理する水洗処理部を置換水洗室（第１水洗部）と第２水洗室（第２水洗部）と直水洗室（第３水洗部）とで構成し、まず、置換水洗室において、第２水洗室で使用された水を第１循環水タンクに回収してそれを洗浄水として使用し、薬液処理直後の基板の主面へ洗浄水を供給して基板上の薬液を洗浄水で置換した後、第２水洗室において、直水洗室で使用された水を第２循環水タンクに回収してそれを洗浄水として使用し、主面上の薬液が洗浄水で置換された基板を水洗処理し、最後に、直水洗室において基板の主面へ純水を供給して基板を仕上げ水洗する、といった装置も使用されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００４】
図１１に、従来の基板洗浄処理装置３００の概略構成の１例を示す。図１１は、基板洗浄処理装置３００を模式的に示したものである。
【０００５】
この基板洗浄処理装置３００は、薬液処理部１（一部のみを図示）の後段側に順に連設された置換水洗部（第１水洗部）５と第２水洗部３と直水洗部４（一部のみを図示）とから構成されている。直水洗部４の後段側には、乾燥処理部（図示せず）が設けられている。
【０００６】
置換水洗部５は、薬液処理部１の薬液処理室３８に隣接して設置され基板搬入口４２および基板搬出口４４を有する置換水洗室（第１水洗室）４０、この置換水洗室４０内へ搬入されてきた薬液処理後の基板Ｗを、水平面に対し基板搬送方向と直交する方向に傾斜させた姿勢で支持し置換水洗室４０内において水平方向へ往復移動させる複数の搬送ローラ（図示せず）、置換水洗室４０内の基板搬入口４２付近に配設され、置換水洗室４０内へ搬入されてきた基板Ｗの上面へ洗浄水を基板Ｗの幅方向全体にわたってカーテン状に吐出する入口スリットノズル４６、ならびに、置換水洗室４０内において水平方向へ往復移動する基板Ｗの上・下両面へそれぞれ洗浄水を吐出する上部スプレーノズル４８および下部スプレーノズル５０などを備えている。上部スプレーノズル４８および下部スプレーノズル５０は、基板搬送方向に沿ってかつ互いに平行にそれぞれ複数本設けられ、各スプレーノズル４８、５０には、基板搬送方向に複数個の吐出口が一列に形設されている。置換水洗室４０の底部には、置換水洗室４０の内底部に流下した使用済みの洗浄水を排出するための排液路５２が設けられている。
【０００７】
第２水洗部３は、置換水洗室４０に隣接して設置され基板搬入口５６および基板搬出口５８を有する第２水洗室５４、置換水洗室４０から第２水洗室５４内へ搬入されてきた基板Ｗを、水平面に対し基板搬送方向と直交する方向に傾斜させた姿勢で支持し第２水洗室５４内を水平方向へ搬送する複数の搬送ローラ（図示せず）、ならびに、第２水洗室５４内を水平方向へ搬送される基板Ｗの上・下両面へそれぞれ洗浄水を吐出する上部スプレーノズル６０および下部スプレーノズル６２などを備えている。上部スプレーノズル６０および下部スプレーノズル６２は、基板搬送方向に沿ってかつ互いに平行にそれぞれ複数本設けられ、各スプレーノズル６０、６２には、基板搬送方向に複数個の吐出口が一列に形設されている。第２水洗室５４の底部には、第２水洗室５４の内底部に流下した使用済みの洗浄水を排出するための循環排水路６４が設けられており、循環排水路６４は、循環水タンク６６に連通接続されている。また、循環水タンク６６には、純水（新水）の供給源に流路接続された純水供給路６８が連通接続されており、さらに、直水洗部４の直水洗室７０の底部に設けられた洗浄水供給路７２が連通接続されている。循環水タンク６６の底部には、送液ポンプ７４が介設され置換水洗室４０内の入口スリットノズル４６ならびに上部スプレーノズル４８および下部スプレーノズル５０にそれぞれ流路接続された洗浄水供給路７６、ならびに、送液ポンプ７８が介設され第２水洗室７０内の上部スプレーノズル６０および下部スプレーノズル６２にそれぞれ流路接続された洗浄水供給路８０がそれぞれ連通接続されている。さらに、第２水洗室５４の底部には排水路８２が設けられており、排水路８２には、基板Ｗの洗浄に使用されて基板Ｗ上から第２水洗室５４の内底部に流下した使用済みの洗浄水を排出し、第２水洗室５４内に基板Ｗが搬入されていない状態で基板Ｗの洗浄に使用されずにそのまま第２水洗室５４の内底部に流下した洗浄水を循環水タンク６６へ戻すように、択一的に流路を切り換える三方切換弁８４が介挿されている。
【０００８】
直水洗部４の構成は、一部だけしか図示されていないが、第２水洗部３と同様である。但し、直水洗室７０内の上部スプレーノズル８６および下部スプレーノズル８８には、純水（新水）が供給され、使用済みの純水は循環して使用されない。そして、直水洗部４で使用された洗浄水は、洗浄水供給路７２を通って循環水タンク６６へ送液されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−１６２９１８号公報（第４−６頁、図１）
【特許文献２】特開平１０−２８４３７９号公報（第３−４頁、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記した従来の基板洗浄処理装置３００では、薬液処理室３８内で薬液処理された直後の基板Ｗを置換水洗室４０内において水平方向へ往復移動させながら、上部スプレーノズル４８および下部スプレーノズル５０から基板Ｗの上・下両面へ洗浄水を間断なく吐出することにより、基板Ｗ上の薬液を洗浄水で置換するようにしている。このため、置換水洗室４０において洗浄水を大量に必要とし、したがって水洗処理で使用される純水の量、すなわち第２水洗部３の循環水タンク６６へ供給される純水ならびに直水洗部４の上部スプレーノズル８６および下部スプレーノズル８８へ供給される純水の量も多大となる。また、置換水洗室４０で使用された洗浄水は、その全てが廃棄されるので、置換水洗室４０において洗浄水が大量に使用される結果、排液処理量も多大となる。さらに、置換水洗室４０では基板Ｗを水平方向へ往復移動させながら水洗処理が行われるため、処理時間が長くなる。また、置換水洗室４０の、基板Ｗの搬送方向における寸法は、基板Ｗの基板搬送方向における寸法より長くされているため、置換水洗室４０によって占有されるフットプリントが大きくなる。加えて、基板の水洗処理を完了するために、それぞれ個別・別体の置換水洗室（第１水洗室）４０、第２水洗室５４および直水洗室７０の都合３室が必要とされているので、これら３室分によって占有されるフットプリントが大きくなるとともに、３室分の製造コストが発生するといった問題点がある。
【００１１】
この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、薬液処理後の基板を水洗処理する場合において、純水の使用量を節減するとともに排液量を少なくすることができ、また処理時間を短縮し、さらに装置全体の省スペース化と製造コストの低減化が達成できる基板洗浄処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１に係る発明は、基板搬送方向において置換水洗領域、水洗領域および直水洗領域にこの順に画定され、薬液処理後の基板に対し水洗処理を行う水洗処理室と、前記置換水洗領域内に配設され基板を一方向に連続して水平方向へ搬送する基板搬送手段と、前記基板搬送手段によって搬送される基板の主面へ洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、を備えた基板洗浄処理装置であって、前記洗浄水供給手段は、前記置換水洗領域内の入口付近に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板の主面へ洗浄水を基板の幅方向全体にわたって吐出する入口ノズルと、前記入口ノズルより基板搬送方向における前方側に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板上の薬液と洗浄液との混合液が基板搬送向における前方側へ流動するのをせき止めて基板上の薬液が洗浄水で急速に置換されるように基板の主面へ洗浄水を高圧で吐出する高圧ノズルと、前記置換水洗領域内において前記入口ノズルより基板搬送方向における前方側でかつ搬送される基板の一方側端縁付近において基板に近接して配設され、高圧の洗浄水を基板の他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出することにより基板上に基板の他方側端縁方向に流動する液流れを形成し、当該液流れにより基板上に残留する薬液と洗浄水との混合液を基板上から強制的に排出する高圧排出ノズルと、前記入口ノズル、前記高圧ノズルおよび前記高圧排出ノズルへ洗浄液を送液する送液手段と、前記置換水洗領域内へ基板が搬入される前に前記入口ノズル、前記高圧ノズルおよび前記高圧排出ノズルからの洗浄水の吐出を開始し、前記置換水洗領域内から基板が搬出された後に前記入口ノズル、前記高圧ノズルおよび前記高圧ノズルからの洗浄水の吐出を停止するように前記送液手段を制御する制御手段と、を備えて構成され、前記入口ノズルより基板搬送方向における前方側に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板に薬液と洗浄液との混合液が付着して置換水洗領域外へ持ち出されるのを阻止するように基板の主面へ気体を直下方向ないし基板搬送方向に対して斜め逆方向に噴出する気体ノズルと、前記置換水洗領域の内底部に流下した洗浄水を排出する排水手段と、をさらに備えたことを特徴とする。
【００１３】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記入口ノズル、前記高圧ノズル、前記高圧排出ノズルおよび前記気体ノズルが、基板搬送方向においてこの順に配設されることを特徴とする。
【００１４】
請求項３に係る発明は、請求項１または請求項２に記載の基板洗浄処理装置において、前記入口ノズルが、長手方向に沿ったスリット状吐出口を有し、そのスリット状吐出口から基板の主面へ洗浄水を、直下方向に対して基板搬送方向における前方側へ傾斜した方向にカーテン状に吐出するスリットノズルであることを特徴とする。
【００１５】
請求項４に係る発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、前記高圧ノズルが、基板搬送方向に対して交差する方向に互いに近接して並設された複数の吐出口を有し、各吐出口からそれぞれ扇状に洗浄水を高圧で吐出する直列高密度扇形スプレーノズルであることを特徴とする。
【００１６】
請求項５に係る発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、前記高圧ノズルが、基板搬送方向に対して交差する方向に互いに近接して並設された複数の吐出口を有し、各吐出口からそれぞれ気体の圧力で洗浄水をミスト化して吐出する２流体スプレーノズルであることを特徴とする。
【００１７】
請求項６に係る発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、前記高圧ノズルに、その吐出口から吐出される洗浄水のミストが飛散するのを防止するためのフードが付設されたことを特徴とする。
【００１８】
請求項７に係る発明は、請求項６に記載の基板洗浄処理装置において、前記フードを通して洗浄水のミストを吸引し排出するミスト吸引装置が併設されたことを特徴とする。
【００１９】
請求項８に係る発明は、請求項１ないし請求項７に記載の基板洗浄処理装置において、基板搬送方向に対して直交する方向に前記高圧排出ノズルから所定の間隔を置いて少なくとももう１つの高圧排出ノズルが連設されることを特徴とする。
【００２０】
請求項９に係る発明は、請求項１に記載の基板洗浄処理装置において、前記水洗領域内に基板を一方向に連続して水平方向へ搬送する基板搬送手段が配設され、さらに前記水洗領域内に搬送される基板の一方側端縁付近において基板に近接して第１の高圧排出ノズルが配設されるとともに、当該第１の高圧排出ノズルから基板搬送方向において所定の間隔を置いて、搬送される基板の一方側端縁付近において基板に近接して少なくとももう１つの第２の高圧排出ノズルが配設され、当該第１および第２の高圧排出ノズルから高圧の洗浄水を基板の他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出することにより基板の他方側端縁方向に流動する液流れを基板上に形成し、当該液流れにより基板上の残留液を強制的に排出することを特徴とする。
【００２１】
請求項１０に係る発明は、請求項９に記載の基板洗浄処理装置において、前記水洗領域内に、基板搬送方向において前記第１および第２の高圧排出ノズルの間に、基板搬送方向に対して交差するように高圧ノズルが配設され、当該高圧ノズルから基板の主面へ洗浄水を高圧で吐出することにより、基板上の残留液が基板搬送向における前方側へ流動するのをせき止めて基板上の残留液が洗浄水で急速に置換され、前記高圧ノズルより基板搬送方向における前方側に、基板搬送方向に対して交差するように気体ノズルが配設され、当該気体ノズルから基板の主面へ気体を直下方向ないし基板搬送方向に対して斜め逆方向に噴出することにより、基板上の付着液が前記水洗領域外へ持ち出されるのを阻止することを特徴とする。
【００２２】
請求項１１に係る発明は、請求項１０に記載の基板洗浄処理装置において、前記送液手段は、前記第１および第２の高圧排出ノズルならびに前記高圧ノズルへ洗浄液を送液し、前記制御手段は、前記水洗領域内へ基板が搬入される前に前記第１および第２の高圧排出ノズルならびに前記高圧ノズルからの洗浄水の吐出を開始し、前記水洗領域内から基板が搬出された後に前記第１および第２の高圧排出ノズルならびに前記高圧ノズルからの洗浄水の吐出を停止するように前記送液手段を制御することを特徴とする。
【００２３】
請求項１２に係る発明は、請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、前記水洗領域および前記直水洗領域において使用され回収された洗浄水の一部が、前記置換水洗領域内に配設された前記入口ノズル、前記高圧ノズルおよび前記高圧排出ノズルへ供給されることを特徴とする。
【００２４】
請求項１３に係る発明は、請求項１２に記載の基板洗浄処理装置において、前記送液手段は、第１および第２の貯留部に画定される循環水タンクを備え、当該第１の貯留部へ前記水洗領域によって画定される前記水洗処理室からの使用済みの洗浄水が回収され、当該第２の貯留部へ前記直水洗領域によって画定される前記水洗処理室からの使用済みの洗浄水が回収されることを特徴とする。
【００２５】
請求項１４に係る発明は、請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、前記水洗処理室内において基板搬送方向と交差する方向に延在する第１および第２の仕切部材が設置され、当該第１仕切部材により前記置換水洗領域と前記水洗領域とが画定され、前記第２仕切部材により前記水洗領域と前記直水洗領域が画定されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
請求項１および請求項２に係る発明の基板洗浄処理装置においては、水洗処理室内に画定された置換水洗領域内へ搬入されてきた薬液処理後の基板に対し、入口付近に設けられた入口ノズルから基板の幅方向全体にわたって洗浄水が吐出されることにより、基板上の薬液が洗浄水で希釈され洗い流される。入口ノズルの配設位置を通過した後に基板上に残留した薬液と洗浄水の混合液は、入口ノズルよりも基板搬送方向前方側に設けられた高圧ノズルから基板の主面へ高圧で吐出される洗浄水によって前方への流動がせき止められる。このように前方への希釈薬液の流動がせき止められた状態で基板が前方へ移動するので、高圧ノズルの配設位置を基板が通過する間に、基板上の薬液が洗浄水で急速に置換される。
【００２７】
また、入口ノズルより前方側でかつ搬送される基板の一方側端縁付近において基板に近接して配設される高圧排出ノズルにより、高圧の洗浄水が基板の他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出されることにより基板上に基板の他方側端縁方向に流動する液流れが形成され、この液流れにより基板上に残留する薬液と洗浄水との混合液が基板上から強制的に排出されるとともに、基板搬送方向前方へ流動することが効果的に阻止される。加えて、入口ノズルよりも基板搬送方向前方側に設けられた気体ノズルから基板の主面へ噴出される気体の圧力によって基板上の薬液と洗浄水との混合液が前方へ流動するのがせき止められる。これらの入り口ノズル、高圧ノズル、高圧排出ノズルおよび気体ノズルの作用により、基板に薬液が付着して置換水洗領域外へ持ち出されることが効果的に阻止される。
【００２８】
これらの一連の水洗処理は、置換水洗領域内へ基板が搬入され置換水洗領域を一方向へ連続して搬送されて置換水洗領域内から搬出されるまでの短い時間内に行われる。また、高圧ノズルから基板の主面へ高圧で吐出される洗浄水によって基板上の薬液が洗浄水で急速に置換されるので、比較的小量の洗浄水の使用により効率良く水洗処理が行われる。そして、水洗室の内底部に流下した洗浄水は、排水手段によって排出されることになるが、制御手段によって送液手段が制御されることにより、置換水洗領域内へ基板が搬入される前に入口ノズル、高圧ノズルおよび高圧排出ノズルからの洗浄水の吐出が開始され、置換水洗領域内から基板が搬出された後に入口ノズル、高圧ノズルおよび高圧排出ノズルからの洗浄水の吐出が停止されるので、洗浄水の吐出量および排液量が抑えられる。
【００２９】
したがって、請求項１に係る発明の基板処理装置を使用すると、薬液処理後の基板を水洗処理するときの純水の使用量を大幅に節減するとともに、排液量を少なくすることができ、また、水洗処理時間を大幅に短縮することができる。
【００３０】
また、置換水洗領域、水洗領域および直水洗領域に画定された単体の水洗処理室によって薬液処理後の基板の水洗処理が完了されるので、従来のように、個別・別体の置換水洗室、水洗室および直水洗室の都合３室分の大きさのフットプリントを必要とせず装置全体の省スペース化を図ることができ、さらに３室分の全製造コストに比較して製造コストの低減化が達成できる。
【００３１】
請求項３に係る発明の基板洗浄処理装置では、水洗処理室内へ搬入されてきた薬液処理後の基板に対し、スリットノズルのスリット状吐出口から基板の幅方向全体にわたってカーテン状に洗浄水を吐出することにより、基板上の薬液を洗浄水で効率良く希釈して洗い流すことができる。
【００３２】
請求項４に係る発明の基板洗浄処理装置では、直列高密度扇形スプレーノズルの複数の吐出口から基板の主面へ洗浄水を高圧で吐出することにより、基板上に残留した薬液と洗浄水の混合液が前方へ流動するのを確実にせき止めることができる。
【００３３】
請求項５に係る発明の基板洗浄処理装置では、２流体スプレーノズルの複数の吐出口からエアー等の気体の圧力で洗浄水をミスト化して気体と共に基板の主面へ吐出することにより、基板上に残留した薬液と洗浄水の混合液が前方へ流動するのを確実にせき止めることができる。
【００３４】
請求項６に係る発明の基板洗浄処理装置では、高圧ノズルの吐出口から洗浄水が高圧で吐出されることによって洗浄水のミストを生じるが、フードによってそのミストの飛散を防止することができる。
【００３５】
請求項７に係る発明の基板洗浄処理装置では、ミスト吸引装置によって洗浄水のミストを吸引し排出することにより、薬液を含んだ洗浄水のミストが基板に再付着することを防止することができる。
【００３６】
請求項８に係る発明の基板洗浄処理装置では、搬送される基板の一方側端縁付近において基板に近接して配設される高圧排出ノズルに加えて、基板搬送方向に対して直交する方向にこの高圧排出ノズルから所定の間隔を置いて少なくとももう１つの高圧排出ノズルが連設されるので、大サイズの基板であっても、基板の他方側端縁方向に流動する液流れを確実に形成し、この液流れにより基板上に残留する薬液と洗浄水との混合液を基板上から強制的に排出することができる。
【００３７】
請求項９に係る発明の基板洗浄処理装置では、第１および第２の高圧排出ノズルから、置換水洗処理を終えて水洗領域内に搬入されてきた基板の他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて高圧の洗浄水が吐出されることにより、基板の他方側端縁方向に流動する液流れが基板上に形成され、この液流れにより基板上の残留液が強制的に排出され基板搬送方向前方へ流動することが効果的に阻止される。
【００３８】
請求項１０に係る発明の基板洗浄処理装置では、第１の高圧排出ノズルから、基板の他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出される洗浄水によって、基板の他方側端縁方向に流動する液流れが形成され、この液流れにより、置換水洗処理を経た基板上の残留液が基板上から強制的に排出されるとともに基板搬送方向前方へ流動することが効果的に阻止される。第１の高圧排出ノズルの配設位置を基板Ｗが通過すると、続いて、高圧ノズルから高圧の洗浄水が基板の上面に向けて吐出され、この高圧ノズルから吐出される洗浄水で形成される水の壁により、第１の高圧排出ノズルの配設位置を通過した後に基板上になお残留する液が前方へ流動するのがせき止められる。このように残留液の前方への流動がせき止められた状態で基板が前方へ移動するので、高圧ノズルの配設位置を基板が通過する間に、基板Ｗ上の残留液が洗浄水で急速に置換される。続いて、基板が高圧ノズルの配設位置を通過した後に、基板Ｗの一方側端縁付近に配設された第２の高圧排出ノズルの吐出口から、基板の他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出される洗浄水によって、基板の他方側端縁方向に流動する液流れが形成され、この液流れにより、残留液が基板上から強制的に排出されるとともに基板搬送方向前方へ流動することが効果的に阻止される。
【００３９】
そして、水洗領域内から基板が搬出される前に、気体ノズルから基板の主面に向けて気体が噴出され、この噴出される気体の圧力により、基板上の付着液が基板搬送方向前方へ流動するのがせき止められ、基板上の付着液が水洗領域外へ持ち出されることが効果的に阻止される。
【００４０】
請求項１１に係る発明の基板洗浄処理装置では、制御手段により、水洗領域内へ基板が搬入される前に第１および第２の高圧排出ノズルならびに高圧ノズルからの洗浄水の吐出を開始し、水洗領域内から基板が搬出された後に第１および第２の高圧排出ノズルならびに高圧ノズルからの洗浄水の吐出を停止するように送液手段が制御されて、水洗領域内に基板が搬入されていないときには洗浄水の吐出が停止されるので、洗浄水の使用量をより少なくすることができる。
【００４１】
請求項１２および請求項１３に係る発明の基板洗浄処理装置では、純水の利用効率を高めることができる。
【００４２】
請求項１４に係る発明の基板洗浄処理装置では、第１および第２の仕切部材の基板搬送方向における設置位置を適宜選択することにより、水洗処理室内の基板搬送方向における置換水洗領域、水洗領域および直水洗領域の長さ寸法をそれぞれ簡易に設定することができるとともに、循環水タンクの第１および第２貯留部への水洗領域および直水洗領域からの使用済み洗浄水の回収量および濃度を所望の値に設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】この発明の実施形態の１例を示し、基板洗浄処理装置を模式的に示す概略構成図である。
【図２】高圧ノズルの１例を示す図であって、直列高密度扇形スプレーノズルを基板搬送方向における前方側から見た模式的正面図である。
【図３】高圧ノズルの１例を示す図であって、２流体スプレーノズルを基板搬送方向における前方側から見た模式的正面図である。
【図４】強制排出ノズルの模式的上面図である。
【図５】強制排出ノズルの模式的斜視図である。
【図６】基板の幅方向に複数個連設される強制排出ノズルを示す模式的上面図である。
【図７】置換水洗領域における処理の様子を示す模式的側面図である。
【図８】置換水洗領域における処理の様子を示す模式的側面図である。
【図９】置換水洗領域における処理の様子を示す模式的側面図である。
【図１０】置換水洗領域における処理の様子を示す模式的側面図である。
【図１１】従来の基板洗浄処理装置の構成例を模式的に示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
以下、この発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００４５】
図１は、この発明の実施形態の１例を示し、基板洗浄処理装置２００を模式的に示したものである。なお、図１１において示した構成要素および部材と同一または対応する構成要素および部材については、図１においても同一の符号を使用する。
【００４６】
この基板洗浄処理装置２００は、薬液処理部１（一部のみを図示）の後段側に配置された水洗処理室１０、循環水タンク１１６等から構成され、水洗処理室１０の後段側には、乾燥処理部（図示せず）が設けられている。
【００４７】
水洗処理室１０は、基板搬送方向において、置換水洗領域２０１と水洗領域２０２と直水洗領域２０３とにこの順に画定される。
【００４８】
置換水洗領域２０１と水洗領域２０２との境界部および水洗領域２０２と直水洗領域２０３との境界部にはそれぞれ、水洗処理室１０の底部の幅方向（基板搬送方向と交差する方向）全幅に亙りかつ基板搬送路と干渉しない高さを有する仕切板１１８および１２０が延設されている。
【００４９】
置換水洗領域２０１には、水洗処理室１０の薬液処理部１の薬液処理室３８側に設けられた基板搬入口１２を通過して水洗処理室１０の置換水洗領域２０１内へ搬入されてきた薬液処理後の基板Ｗを、水平面に対し基板搬送方向と直交する方向に傾斜させた姿勢で（基板Ｗの手前側が低くなるように）支持し置換水洗領域２０１内において一方向に連続して水平方向へ搬送する複数の搬送ローラ（図示せず）と、置換水洗領域２０１内を水平方向へ搬送される基板Ｗの下面へ洗浄水を吐出するために基板搬送路の下方に配設された下部スプレーノズル２０が設けられ、さらに、水洗処理室１０の置換水洗領域２０１内の基板搬入口１２付近に入口ノズル１６が配設され、この入り口ノズル１６よりも基板搬送方向前方側に高圧ノズル１８が配設され、この高圧ノズル１８よりも基板搬送方向前方側に強制排出ノズル１００が配設されている。さらに、強制排出ノズル１００よりも基板搬送方向前方側でかつ仕切板１１８よりも基板搬送方向後方側に基板搬送路を挟んで上下一対のエアーノズル２２、２２が配設されている。
【００５０】
基板Ｗは、置換水洗領域２０１内において往復移動したり一時停止したりすることなく、搬送ローラによって例えば９ｍ／ｍｉｎ〜２０ｍ／ｍｉｎの高速で搬送される。また、基板Ｗは、基板搬送方向において例えば１枚分位の間隔を空けて次々と置換水洗領域２０１内へ搬入されてくる。置換水洗領域２０１によって画定される水洗処理室１０の底部には、置換水洗領域２０１の内底部に流下した使用済みの洗浄水を排出するための排液路２４が設けられている。置換水洗領域２０１で使用された後の洗浄水は、その全てが排液路２４を通って排出される。また、置換水洗領域２０１によって画定される水洗処理室１０の天井部には、置換水洗領域２０１内から洗浄水のミストを含む空気を排出するための排気管９０が設けられている。
【００５１】
入口ノズル１６は、その長手方向に沿ったスリット状吐出口を有するスリットノズルで構成されている。この入口ノズル１６は、基板Ｗの上面と平行にかつ基板搬送方向と直交するように配置され、鉛直方向から斜め前方に傾斜するように設置されている。そして、入口ノズル１６のスリット状吐出口からは、置換水洗領域２０１内へ搬入されてきた基板Ｗの上面へ基板Ｗの幅方向全体にわたって洗浄水がカーテン状に、かつ、その直下方向に対して基板搬送方向における前方側へ傾斜した方向に吐出される。なお、スリットノズルに代えて、多数の微小吐出口が長手方向に沿って一列に形設されたノズルを用い、そのノズルの多数の微小吐出口から基板Ｗの幅方向全体にわたって洗浄水が吐出されるようにしてもよい。
【００５２】
高圧ノズル１８としては、例えば図２に基板搬送方向における前方側から見た模式的正面図を示すように、基板搬送方向に対して交差する方向に配置されるスプレーパイプ９２ａに、その長手方向に沿って一列に互いに近接して複数のノズル部９４ａが形設され、その各ノズル部９４ａの吐出口からそれぞれ扇状に洗浄水を高圧で吐出する直列高密度扇形スプレーノズル１８ａが用いられる。この直列高密度扇形スプレーノズル１８ａのスプレーパイプ９２ａには、後述するように、循環水タンク１１６に連通接続され送液ポンプ３２が介設された洗浄水供給路３０が連通接続される。直列高密度扇形スプレーノズル１８ａは、例えば、そのノズル部９４ａの吐出口から基板Ｗの上面までの距離が１０ｍｍ〜３００ｍｍとなるような高さ位置に設置され、複数のノズル部９４ａは、例えば２０ｍｍ〜２００ｍｍのピッチで設けられる。このような高圧ノズル１８は、基板Ｗの上面と平行に、かつ、基板搬送方向に対して直交するように、あるいは、基板搬送方向と直交する方向に対し斜め方向に配置（入口ノズル１６に対し手前側が開く方向に傾けて配置）される。この高圧ノズル１８の吐出口からは、搬送される基板Ｗの上面へ高圧、例えば、０．３ＭＰａの圧力の洗浄水が基板Ｗの幅方向全体にわたって吐出される。
【００５３】
なお、直列高密度扇形スプレーノズル１８ａに代えて、同等の作用をなす高圧ノズルを用いるようにしてもよい。例えば、図３に基板搬送方向における前方側から見た模式的正面図を示すように、基板搬送方向に対して交差する方向に配置される２流体スプレーヘッダー管９２ｂに、その長手方向に沿って一列に互いに近接して複数の２流体ノズル部９４ｂが形設され、その各２流体ノズル部９４ｂの吐出口からそれぞれエアー等の気体の圧力で洗浄水をミスト化して吐出する２流体スプレーノズル１８ｂを用いることができる。この２流体スプレーノズル１８ｂの２流体スプレーヘッダー管９２ｂには、洗浄水供給路３０が連通接続されるとともに、例えばエアー供給源に流路接続されたエアー供給路９６が連通接続される。２流体スプレーノズル１８ｂは、例えば、その２流体ノズル部９４ｂの吐出口から基板Ｗの上面までの距離が１０ｍｍ〜１００ｍｍとなるような高さ位置に設置され、複数の２流体ノズル部９４ｂは、例えば２０ｍｍ〜１００ｍｍのピッチで設けられる。
【００５４】
また、高圧ノズル１８に、その吐出口から吐出される洗浄水のミストが飛散するのを防止するためのフード２６を付設するようにしてもよい。さらに、フード２６に排気管２８を連通接続し、その排気管２８およびフード２６を通して洗浄水のミストを真空吸引し排出するミスト吸引装置を併設するようにしてもよい。
【００５５】
強制排出ノズル１００としては、例えば図４および図５に模式的上面図および斜視図を示すように、搬送される基板Ｗの一方側端縁付近において基板から近接した距離Ｈ、例えば１０ｍｍ〜５０ｍｍの距離Ｈだけ離間して設置され、その吐出口が基板搬送方向の直角方向に対して鋭角、例えば０〜６０°、好ましくは４５°、の角度をなすように設定される。そして、この強制排出ノズル１００から高圧、例えば０．１〜０．５ＭＰａ、好ましくは０．３ＭＰａ、の圧力の洗浄水が基板Ｗの他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出される。
【００５６】
なお、基板Ｗのサイズが大型の場合には、この強制排出ノズル１００を、搬送される基板Ｗの一方側端縁付近に１個のみ設置する構成に代えて、図６に模式的上面図を示すように、基板搬送方向に対して直交する方向（基板Ｗの幅方向）に複数個（図６に示す例では３個）、所定の間隔を置いて連設してもよい。
【００５７】
下部スプレーノズル２０は、基板搬送方向に沿ってかつ互いに平行にそれぞれ複数本設けられ、下部スプレーノズル２０には、基板搬送方向に複数個の吐出口が一列に形設されている。この下部スプレーノズル２０からは、搬送される基板Ｗの下面へ洗浄水が吐出され、基板Ｗの下面側が水洗される。
【００５８】
循環水タンク１１６の底部にはその幅方向（図１の紙面に関して直角方向）全幅に亙り所定の高さを有する仕切板１２２が延設され、この仕切板１２２によって循環水タンク１１６内が貯留部１１６ａと貯留部１１６ｂとの２つの貯留部に画定される。
【００５９】
水洗領域２０２によって画定される水洗処理室１０の底部には、水洗領域２０２の内底部に流下した使用済みの洗浄水を排出するための循環排水路６４が設けられており、循環排水路６４は、循環水タンク１１６の貯留部１１６ａに連通接続されている。また、循環水タンク１１６の貯留部１１６ａには、純水（新水）の供給源に流路接続された純水供給路６８が連通接続されている。
【００６０】
下部スプレーノズル２０ならびに入口ノズル１６、高圧ノズル１８および強制排出ノズル１００には、循環水タンク１１６の貯留部１１６ａに連通接続された洗浄水供給路３０がそれぞれ流路接続され、洗浄水供給路３０に送液ポンプ３２が介設されている。そして、循環水タンク１１６の貯留部１１６ａ内から洗浄水供給路３０を通って入口ノズル１６、高圧ノズル１８、強制排出ノズル１００および下部スプレーノズル２０へそれぞれ洗浄水が供給されるように流路構成されている。
【００６１】
薬液処理室３８内の入口付近には図示しない基板位置センサが配設され、この基板位置センサにより基板Ｗの前端位置が検知され、検知信号が制御回路１０８へ出力される。制御回路１０８は、検知信号を受信した時点から一定時間経過後（基板Ｗの前端が薬液処理室３８の出口を通過する前）に、送液ポンプ３２を駆動して各ノズル１６、１８、１００、２０へ洗浄水の吐出が開始されるようにプログラム制御されている。
【００６２】
また、強制排出ノズル１００よりも基板搬送方向前方側でかつエアーノズル２０よりも基板搬送方向後方側に、基板Ｗの後端位置を検知する基板位置センサ１０４が配設されている。基板位置センサ１０４から出力される検知信号は制御回路１０８に入力され、その検知信号に基づいて制御回路１０８から送液ポンプ３２に制御信号が出力されて、各ノズル１６、１８、１００、２０へ洗浄水の吐出が停止される。すなわち、制御回路１０８により、置換水洗領域２０１内に基板Ｗが搬入されていないときには入口ノズル１６、高圧ノズル１８、強制排出ノズル１００および下部スプレーノズル２０から洗浄水が吐出されず、置換水洗領域２０１内へ基板Ｗが搬入されてくる直前に各ノズル１６、１８、１００、２０からの洗浄水の吐出が開始され、その後、置換水洗領域２０１内から基板Ｗが搬出されるまでの間、各ノズル１６、１８、１００、２０から継続して洗浄水が吐出され、置換水洗領域２０１内から基板Ｗが搬出された後に各ノズル１６、１８、１００、２０からの洗浄水の吐出が停止されるように、送液ポンプ３２の送液動作が制御される。
【００６３】
上下一対のエアーノズル２２、２２は、傾斜姿勢の基板Ｗの上・下面とそれぞれ平行に、かつ、基板搬送方向と直交する方向に対し手前側が開くように斜めに配置される。このエアーノズル２２には、エアー供給源に流路接続されたエアー供給管３４が連通接続されており、エアーノズル２２から基板Ｗの上・下両面へエアー（カウンターエアー）が基板搬送方向に対して斜め逆方向ないし直下方向に噴出される。なお、エアーに代えて他の気体、例えば窒素ガス等を基板Ｗの各面へ噴出するようにしてもよい。
【００６４】
上記した構成を備えた置換水洗領域２０１においては、薬液処理室３８で薬液処理された直後の基板Ｗが水洗処理室１０の置換水洗領域２０１内へ搬入されてくると、最初に、入口ノズル１６のスリット状吐出口から基板Ｗの上面へその幅方向全体にわたってカーテン状に洗浄水が吐出される。図７に模式的側面図を示すように、この入口ノズル１６からカーテン状に吐出される洗浄水Ａによって基板Ｗ上の薬液が希釈され、基板Ｗ上から薬液Ｂの一部が洗い流される。続いて、高圧ノズル１８の吐出口から高圧の洗浄水が基板Ｗの上面に向けて吐出される。図７に示すように、この高圧ノズル１８から吐出される洗浄水Ａで形成される水の壁により、入口ノズル１６の配設位置を通過した後に基板Ｗ上に残留した薬液と洗浄水の混合液Ｃが前方へ流動するのがせき止められる。このように薬液と洗浄水の混合液Ｃの前方への流動がせき止められた状態で基板Ｗが前方へ移動するので、高圧ノズル１８の配設位置を基板Ｗが通過する間に、基板Ｗ上の薬液が洗浄水で急速に置換されることとなる。また、この間、基板Ｗの下面に対し下部スプレーノズル２０の吐出口から連続して洗浄水が吐出され、基板Ｗの下面が水洗される。
【００６５】
図８に模式的側面図、図９に模式的上面図を示すように、高圧ノズル１８の配設位置を通過した後の基板Ｗ上には、混合液Ｃから漏れ出た混合液Ｅ（洗浄水Ａで形成される水の壁で堰止めきれず、薬液成分が僅かに混入した液）が残留している。ここで、基板Ｗの一方側端縁付近に配設された強制排出ノズル１００の吐出口から、基板Ｗの他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出される洗浄水Ａ（図９中図示の細い矢符にて示す）によって、基板Ｗの他方側端縁方向に流動する液流れ（図９中図示の太い矢符にて示す）が形成される。この液流れにより、混合液Ｅが基板Ｗ上から強制的に排出されるとともに基板搬送方向前方へ流動することが効果的に阻止される。
【００６６】
そして、置換水洗領域２０１内から基板Ｗが搬出される前に、上・下一対のエアーノズル２２、２２から基板Ｗの上下両面に向けてそれぞれエアーが吹き付けられる。図１０に模式的側面図を示すように、この一対のエアーノズル２２、２２から基板Ｗの上下両面へ噴出されるエアーＤの圧力により、基板Ｗの上・下面に付着した液Ｆが基板搬送方向前方へ流動するのがせき止められ、基板Ｗに薬液が付着して置換水洗領域２０１外へ持ち出されることが効果的に阻止される。
【００６７】
以上の一連の置換水洗処理は、基板Ｗが置換水洗領域２０１内へ搬入され置換水洗領域２０１内を一方向へ連続搬送されて置換水洗領域２０１内から搬出されるまでの短い時間、例えば１５秒〜２０秒間で行われる。また、高圧ノズル１８から基板Ｗの上面へ高圧で吐出される洗浄水によって基板Ｗ上の薬液が洗浄水で急速に置換されるので、比較的小量の洗浄水の使用により効率良く水洗処理が行われる。また、強制排出ノズル１００から吐出される洗浄水によって形成される液流れにより、基板Ｗ上の混合液Ｅが基板Ｗ上から強制的に排出されるとともに基板搬送方向前方へ流動することが効果的に阻止されるので、置換水洗領域２０１外への薬液の持ち出し量が低減される。さらに、置換水洗領域２０１内に基板Ｗが搬入されていないときには洗浄水の吐出を停止することにより、洗浄水の使用量をより少なくすることができる。そして、薬液が基板Ｗ上に残留して置換水洗領域２０１外へ持ち出されることが効果的に阻止されるので、後述する水洗領域２０２内で基板Ｗの水洗に使用された後の洗浄水の汚染が低減される。この結果、水洗領域２０２で使用された洗浄水の循環使用率が高まり、ひいてはそれが純水使用量のさらなる節減につながることとなる。
【００６８】
なお、基板搬送方向に関して、高圧ノズル１８、強制排出ノズル１００、エアーノズル２２をこの順に固定して配設せず、これらのノズルの基板搬送方向における配設順序を相互に入れ替えても良い。
【００６９】
水洗領域２０２には、置換水洗領域２０１から水洗領域２０２内へ搬入されてきた置換水洗処理後の基板Ｗを、水平面に対し基板搬送方向と直交する方向に傾斜させた姿勢で（基板Ｗの手前側が低くなるように）支持し水洗領域２０２内において一方向に連続して水平方向へ搬送する複数の搬送ローラ（図示せず）と、水洗領域２０２内を水平方向へ搬送される基板Ｗの下面へ洗浄水を吐出するために基板搬送路の下方に配設された下部スプレーノズル６２が設けられ、さらに、仕切板１１８側よりも基板搬送方向前方側の水洗処理室１０の水洗領域２０２内に１つめの強制排出ノズル１００が配設され、この強制排出ノズル１００よりも基板搬送方向前方側に高圧ノズル１８が配設され、この高圧ノズル１８よりも基板搬送方向前方側に２つめの強制排出ノズル１００が配設されている。また、２つめの強制排出ノズル１００よりも基板搬送方向前方側でかつ仕切板１２０よりも基板搬送方向後方側に基板搬送路を挟んで、上下一対のエアーノズル２２、２２が配設され、このエアーノズル２２、２２には、エアー供給源に流路接続されたエアー供給管３６が連通接続されている。
【００７０】
２つの強制排出ノズル１００、１００は、置換水洗領域２０１と同様に、搬送される基板Ｗの一方側端縁付近において基板から近接した距離Ｈ、例えば１０ｍｍ〜５０ｍｍの距離Ｈだけ離間して設置され、その吐出口が基板搬送方向の直角方向に対して鋭角、例えば０〜６０°、好ましくは４５°、の角度をなすように設定される。そして、この強制排出ノズル１００から高圧、例えば０．１〜０．５ＭＰａ、好ましくは０．３ＭＰａ、の圧力の洗浄水が基板Ｗの他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出される。
【００７１】
この水洗領域２０２内に配設される高圧ノズル１８、エアーノズル２２、２２の各構成は、置換水洗領域２０１内に配設される高圧ノズル１８、エアーノズル２２、２２の各構成と同様であり、また下部スプレーノズル６２の構成も置換水洗領域２０１内に配設される下部スプレーノズル２０の構成と同様である。なお、場合によりエアーノズル２２を上下一対設ける代わりに、下ノズル２２を省いて上ノズル２２のみでも良い。
【００７２】
基板Ｗは、水洗領域２０２内において往復移動したり一時停止したりすることなく、搬送ローラによって例えば９ｍ／ｍｉｎ〜２０ｍ／ｍｉｎの高速で搬送される。また、基板Ｗは、基板搬送方向において例えば１枚分位の間隔を空けて次々と水洗領域２０２内へ搬入されてくる。
【００７３】
下部スプレーノズル６２ならびに強制排出ノズル１００、１００および高圧ノズル１８には、循環水タンク１１６の貯留部１１６ｂに連通接続された洗浄水供給路８０がそれぞれ流路接続され、洗浄水供給路８０に送液ポンプ７８が介設されている。そして、循環水タンク１１６の貯留部１１６ｂ内から洗浄水供給路８０を通って高圧ノズル１８、強制排出ノズル１００、１００および下部スプレーノズル６２へそれぞれ洗浄水が供給されるように流路構成されている。
【００７４】
また、直水洗領域２０３によって画定される水洗処理室１０の底部には、直水洗領域２０３の内底部に流下した使用済みの洗浄水を排出するための洗浄水供給路７２が設けられており、この洗浄水供給路７２は、循環水タンク１１６の貯留部１１６ｂに連通接続され、貯留部１１６ｂには、純水（新水）の供給源に流路接続された純水供給路６９が連通接続されている。貯留部１１６ｂ内に貯留された洗浄水は、その液面が上昇して仕切板１２２の頂部１２２ａから溢流することにより貯留部１１６ａ内へ供給され、置換水洗領域２０１内の置換水洗処理に使用されることができるようになっている。この仕切板１２２の高さ寸法および／又は循環水タンク１１６の長さ方向における仕切板１２２の配置位置を変更することにより、貯留部１１６ｂ内から貯留部１１６ａ内へ溢流する洗浄液の量、ひいては貯留部１１６ａ内に貯留される洗浄液の濃度を変更することができる。
【００７５】
薬液処理室３８内の入口付近に配設された図示しない基板位置センサにより基板Ｗの前端位置が検知され、検知信号が制御回路１０８へ出力される。制御回路１０８は、検知信号を受信した時点から一定時間経過後（基板Ｗの前端が水洗領域２０２内の２つの強制排出ノズル１００のうち基板搬送方向後方側のノズル１００の配設位置に到達する前）に、送液ポンプ７８を駆動して各ノズル１８、１００、１００、６２へ洗浄水の吐出が開始されるようにプログラム制御されている。
【００７６】
また、水洗領域２０２内の２つの強制排出ノズル１００のうち基板搬送方向前方側のノズル１００よりも基板搬送方向前方側でかつエアーノズル２２よりも基板搬送方向後方側に、基板Ｗの後端位置を検知する基板位置センサ１０６が配設されている。基板位置センサ１０６から出力される検知信号は制御回路１０８に入力され、その検知信号に基づいて制御回路１０８から送液ポンプ７８に制御信号が出力されて、各ノズル１８、１００、１００、６２へ洗浄水の吐出が停止される。すなわち、制御回路１０８により、水洗領域２０２内に基板Ｗが搬入されていないときには高圧ノズル１８、強制排出ノズル１００、１００および下部スプレーノズル６２から洗浄水が吐出されず、水洗領域２０２内へ基板Ｗが搬入されてくる直前に各ノズルノズル１８、１００、１００、６２からの洗浄水の吐出が開始され、その後、水洗領域２０２内から基板Ｗが搬出されるまでの間、各ノズル１８、１００、１００、６２から継続して洗浄水が吐出され、水洗領域２０２内から基板Ｗが搬出された後に各ノズル１８、１００、１００、６２からの洗浄水の吐出が停止されるように、送液ポンプ７８の送液動作が制御される。
【００７７】
上記した構成を備えた水洗領域２０２においては、置換水洗領域２０１で置換水洗処理された直後の基板Ｗが水洗処理室１０の水洗領域２０２内へ搬入されてくると、基板Ｗの一方側端縁付近に配設された１つめの（基板搬送方向後方側の）強制排出ノズル１００の吐出口から、基板Ｗの他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出される洗浄水によって、基板Ｗの他方側端縁方向に流動する液流れが形成される。この液流れにより、置換水洗領域２０１において置換水洗処理を経た基板Ｗ上の残留液が基板上から強制的に排出されるとともに基板搬送方向前方へ流動することが効果的に阻止される。
【００７８】
１つめの強制排出ノズル１００の配設位置を基板Ｗが通過すると、続いて、高圧ノズル１８の吐出口から高圧の洗浄水が基板Ｗの上面に向けて吐出される。この高圧ノズル１８から吐出される洗浄水で形成される水の壁により、１つめの強制排出ノズル１００の配設位置を通過した後に基板Ｗ上になお残留する液が前方へ流動するのがせき止められる。このように残留液の前方への流動がせき止められた状態で基板Ｗが前方へ移動するので、高圧ノズル１８の配設位置を基板Ｗが通過する間に、基板Ｗ上の残留液が洗浄水で急速に置換されることとなる。また、この間、基板Ｗの下面に対し下部スプレーノズル６２の吐出口から連続して洗浄水が吐出され、基板Ｗの下面が水洗される。
【００７９】
続いて、基板Ｗが高圧ノズル１８の配設位置を通過した後に、基板Ｗの一方側端縁付近に配設された２つめの（基板搬送方向前方側の）強制排出ノズル１００の吐出口から、基板Ｗの他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出される洗浄水によって、基板Ｗの他方側端縁方向に流動する液流れが形成される。この液流れにより、残留液が基板Ｗ上から強制的に排出されるとともに基板搬送方向前方へ流動することが効果的に阻止される。
【００８０】
そして、水洗領域２０２内から基板Ｗが搬出される前に、上・下一対のエアーノズル２２、２２から基板Ｗの上下両面に向けてそれぞれエアーが吹き付けられる。この一対のエアーノズル２２、２２から基板Ｗの上下両面へ噴出されるエアーＤの圧力により、基板Ｗの上・下面に付着した液が基板搬送方向前方へ流動するのがせき止められ、基板Ｗに薬液が付着して水洗領域２０２外へ持ち出されることが効果的に阻止される。
【００８１】
以上の一連の水洗処理は、基板Ｗが水洗領域２０２内へ搬入され水洗領域２０２内を一方向へ連続搬送されて水洗領域２０２内から搬出されるまでの短い時間、例えば１５〜３０秒間で行われる。また、高圧ノズル１８から基板Ｗの上面へ高圧で吐出される洗浄水によって基板Ｗ上の残留液が洗浄水で急速に置換されるので、比較的小量の洗浄水の使用により効率良く水洗処理が行われる。また、強制排出ノズル１００から吐出される洗浄水によって形成される液流れにより、基板Ｗ上の残留液が基板Ｗ上から強制的に排出されるとともに基板搬送方向前方へ流動することが効果的に阻止されるので、水洗領域２０２外への残留液の持ち出し量が低減される。さらに、水洗領域２０２内に基板Ｗが搬入されていないときには洗浄水の吐出を停止することにより、洗浄水の使用量をより少なくすることができる。そして、基板Ｗ上の残留液が水洗領域２０２外へ持ち出されることが効果的に阻止されるので、後述する直水洗領域２０３内で基板Ｗの直水洗に使用された後の洗浄水の汚染が低減される。この結果、直水洗領域２０３で使用された洗浄水の循環使用率が高まり、ひいてはそれが純水使用量のさらなる節減につながることとなる。
【００８２】
なお、基板搬送方向において、高圧ノズル１８を挟んで２つの強制排出ノズル１００を配設する代わりに、高圧ノズル１８を配設することなく基板搬送方向に３つ以上の強制排出ノズル１００を所定間隔を置いて連接しても良い。
【００８３】
直水洗領域２０３内には、水洗領域２０２から直水洗領域２０３内へ搬入されてきた水洗処理後の基板Ｗを、水平面に対し基板搬送方向と直交する方向に傾斜させた姿勢で（基板Ｗの手前側が低くなるように）支持し直水洗領域２０３内において一方向に連続して水平方向へ搬送する複数の搬送ローラ（図示せず）と、直水洗領域２０３内を水平方向へ搬送される基板Ｗの上・下両面へそれぞれ洗浄水を吐出する上部スプレーノズル８６および下部スプレーノズル８８を備えている。上部スプレーノズル８６および下部スプレーノズル８８は、基板搬送方向に沿ってかつ互いに平行にそれぞれ複数本設けられ、各スプレーノズル８６、８８には、基板搬送方向に複数個の吐出口が一列に形設されている。上部スプレーノズル８６および下部スプレーノズル８８には、純水（新水）の供給源に流路接続された純水供給路８９が連通接続されており、この直水洗領域２０３での水洗処理では、使用済みの純水を循環させた洗浄水を使用していない。
【００８４】
基板Ｗは、直水洗領域２０３内において往復移動したり一時停止したりすることなく、搬送ローラによって例えば９ｍ／ｍｉｎ〜２０ｍ／ｍｉｎの高速で搬送される。また、基板Ｗは、基板搬送方向において例えば１枚分位の間隔を空けて次々と直水洗領域２０３内へ搬入されてくる。
【００８５】
直水洗領域２０３内にて直水洗処理を終えた基板Ｗは、搬送ローラにより直水洗領域２０３の基板搬出口を通って直水洗領域２０３の後段側に設けられた乾燥処理部（図示せず）に搬送されて、乾燥処理される。
【００８６】
上記した構成を備えた基板洗浄処理装置においては、仕切板１１８および１２０により置換水洗領域２０１、水洗領域２０２および直水洗領域２０３に画定された単体の水洗処理室１０によって薬液処理後の基板の水洗処理が完了されるので、従来のように、個別・別体の置換水洗室、水洗室および直水洗室の都合３室分の大きさのフットプリントを必要とせず装置全体の省スペース化を図ることができ、さらに３室分の全製造コストに比較して製造コストの低減化が達成できる。
【００８７】
なお、仕切板１１８および１２０の水洗処理室１０内の基板搬送方向における設置位置を適宜選択することにより、水洗処理室１０内の基板搬送方向における置換水洗領域２０１、水洗領域２０２および直水洗領域２０３の長さ寸法をそれぞれ所望の寸法に簡易に設定することができるとともに、循環水タンク１１６の貯留部１１６ａおよび１１６ｂへの水洗領域２０２および直水洗領域２０３からの使用済み洗浄水の回収量および濃度を所望の値に設定することができる。
【００８８】
また、上記した実施形態では、基板Ｗを傾斜姿勢に支持して置換水洗領域２０１、水洗領域２０２、直水洗領域２０３の各領域内を水平方向へ搬送するようにしているが、基板を水平姿勢に支持して搬送するようにしてもよい。
【００８９】
なお、この発明は、レジスト剥離処理やエッチング処理のほか、各種の薬液処理を行った後の基板の水洗処理に広く適用し得るものである。
【符号の説明】
【００９０】
１ 薬液処理部
３ 第２水洗部
４ 直水洗部
５ 置換水洗部（第１水洗部）
１０ 水洗処理室
１２ 基板搬入口
１６ 入口ノズル
１８ 高圧ノズル
１８ａ 直列高密度扇形スプレーノズル
１８ｂ ２流体スプレーノズル
２０、６２ 下部スプレーノズル
２２ エアーノズル
２４ 排液路
２６ フード
２８ 排気管
３０、７２、８０ 洗浄水供給路
３２、７８ 送液ポンプ
３４、３６ エアー供給管
３８ 薬液処理室
５４ 第２水洗室
６０、６２、８６、８８ スプレーノズル
６４ 循環排水路
６８、６９ 純水供給路
７０ 直水洗室
９０ 排気管
９２ａ スプレーパイプ
９２ｂ ２流体スプレーヘッダー管
９４ａ ノズル部
９４ｂ ２流体ノズル部
９６ エアー供給路
１００ 強制排出ノズル
１０４、１０６ 基板位置センサ
１０８ 制御回路
１１６ 循環水タンク
１１８、１２０、１２２ 仕切板
２００、３００ 基板洗浄処理装置
２０１ 置換水洗領域
２０２ 水洗領域
２０３ 直水洗領域
Ｗ 基板
【技術分野】
【０００１】
この発明は、液晶表示装置（ＬＣＤ）用、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）用、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）用、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）用、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）、太陽電池パネル用等のガラス基板、磁気／光ディスク用のガラス／セラミック基板、半導体ウエハ、電子デバイス基板等の各種の基板に対して、レジスト剥離処理、エッチング処理等の薬液処理を行った後に洗浄処理を行う基板洗浄処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばＬＣＤ、ＰＤＰ等のデバイスの製造プロセスにおいて、基板の主面へ各種薬液を供給してレジスト剥離処理、エッチング処理等の薬液処理を行った後に、基板を水洗処理する場合、まず、置換水洗室（循環水水洗処理部）において薬液処理直後の基板の主面へ洗浄水を供給して基板上の薬液を洗浄水で置換し、続いて、直水洗室（新水水洗処理部）において基板の主面へ純水を供給して基板を水洗し、その後に基板を乾燥処理するようにしている。このとき、直水洗室での基板の洗浄には純水（新水）を使用し、置換水洗室での基板の洗浄には、直水洗室で使用された水を循環水タンクに回収してそれを洗浄水（循環水）として使用することにより、純水の使用量を節減している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、薬液処理後の基板を水洗処理する水洗処理部を置換水洗室（第１水洗部）と第２水洗室（第２水洗部）と直水洗室（第３水洗部）とで構成し、まず、置換水洗室において、第２水洗室で使用された水を第１循環水タンクに回収してそれを洗浄水として使用し、薬液処理直後の基板の主面へ洗浄水を供給して基板上の薬液を洗浄水で置換した後、第２水洗室において、直水洗室で使用された水を第２循環水タンクに回収してそれを洗浄水として使用し、主面上の薬液が洗浄水で置換された基板を水洗処理し、最後に、直水洗室において基板の主面へ純水を供給して基板を仕上げ水洗する、といった装置も使用されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００４】
図１１に、従来の基板洗浄処理装置３００の概略構成の１例を示す。図１１は、基板洗浄処理装置３００を模式的に示したものである。
【０００５】
この基板洗浄処理装置３００は、薬液処理部１（一部のみを図示）の後段側に順に連設された置換水洗部（第１水洗部）５と第２水洗部３と直水洗部４（一部のみを図示）とから構成されている。直水洗部４の後段側には、乾燥処理部（図示せず）が設けられている。
【０００６】
置換水洗部５は、薬液処理部１の薬液処理室３８に隣接して設置され基板搬入口４２および基板搬出口４４を有する置換水洗室（第１水洗室）４０、この置換水洗室４０内へ搬入されてきた薬液処理後の基板Ｗを、水平面に対し基板搬送方向と直交する方向に傾斜させた姿勢で支持し置換水洗室４０内において水平方向へ往復移動させる複数の搬送ローラ（図示せず）、置換水洗室４０内の基板搬入口４２付近に配設され、置換水洗室４０内へ搬入されてきた基板Ｗの上面へ洗浄水を基板Ｗの幅方向全体にわたってカーテン状に吐出する入口スリットノズル４６、ならびに、置換水洗室４０内において水平方向へ往復移動する基板Ｗの上・下両面へそれぞれ洗浄水を吐出する上部スプレーノズル４８および下部スプレーノズル５０などを備えている。上部スプレーノズル４８および下部スプレーノズル５０は、基板搬送方向に沿ってかつ互いに平行にそれぞれ複数本設けられ、各スプレーノズル４８、５０には、基板搬送方向に複数個の吐出口が一列に形設されている。置換水洗室４０の底部には、置換水洗室４０の内底部に流下した使用済みの洗浄水を排出するための排液路５２が設けられている。
【０００７】
第２水洗部３は、置換水洗室４０に隣接して設置され基板搬入口５６および基板搬出口５８を有する第２水洗室５４、置換水洗室４０から第２水洗室５４内へ搬入されてきた基板Ｗを、水平面に対し基板搬送方向と直交する方向に傾斜させた姿勢で支持し第２水洗室５４内を水平方向へ搬送する複数の搬送ローラ（図示せず）、ならびに、第２水洗室５４内を水平方向へ搬送される基板Ｗの上・下両面へそれぞれ洗浄水を吐出する上部スプレーノズル６０および下部スプレーノズル６２などを備えている。上部スプレーノズル６０および下部スプレーノズル６２は、基板搬送方向に沿ってかつ互いに平行にそれぞれ複数本設けられ、各スプレーノズル６０、６２には、基板搬送方向に複数個の吐出口が一列に形設されている。第２水洗室５４の底部には、第２水洗室５４の内底部に流下した使用済みの洗浄水を排出するための循環排水路６４が設けられており、循環排水路６４は、循環水タンク６６に連通接続されている。また、循環水タンク６６には、純水（新水）の供給源に流路接続された純水供給路６８が連通接続されており、さらに、直水洗部４の直水洗室７０の底部に設けられた洗浄水供給路７２が連通接続されている。循環水タンク６６の底部には、送液ポンプ７４が介設され置換水洗室４０内の入口スリットノズル４６ならびに上部スプレーノズル４８および下部スプレーノズル５０にそれぞれ流路接続された洗浄水供給路７６、ならびに、送液ポンプ７８が介設され第２水洗室７０内の上部スプレーノズル６０および下部スプレーノズル６２にそれぞれ流路接続された洗浄水供給路８０がそれぞれ連通接続されている。さらに、第２水洗室５４の底部には排水路８２が設けられており、排水路８２には、基板Ｗの洗浄に使用されて基板Ｗ上から第２水洗室５４の内底部に流下した使用済みの洗浄水を排出し、第２水洗室５４内に基板Ｗが搬入されていない状態で基板Ｗの洗浄に使用されずにそのまま第２水洗室５４の内底部に流下した洗浄水を循環水タンク６６へ戻すように、択一的に流路を切り換える三方切換弁８４が介挿されている。
【０００８】
直水洗部４の構成は、一部だけしか図示されていないが、第２水洗部３と同様である。但し、直水洗室７０内の上部スプレーノズル８６および下部スプレーノズル８８には、純水（新水）が供給され、使用済みの純水は循環して使用されない。そして、直水洗部４で使用された洗浄水は、洗浄水供給路７２を通って循環水タンク６６へ送液されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−１６２９１８号公報（第４−６頁、図１）
【特許文献２】特開平１０−２８４３７９号公報（第３−４頁、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記した従来の基板洗浄処理装置３００では、薬液処理室３８内で薬液処理された直後の基板Ｗを置換水洗室４０内において水平方向へ往復移動させながら、上部スプレーノズル４８および下部スプレーノズル５０から基板Ｗの上・下両面へ洗浄水を間断なく吐出することにより、基板Ｗ上の薬液を洗浄水で置換するようにしている。このため、置換水洗室４０において洗浄水を大量に必要とし、したがって水洗処理で使用される純水の量、すなわち第２水洗部３の循環水タンク６６へ供給される純水ならびに直水洗部４の上部スプレーノズル８６および下部スプレーノズル８８へ供給される純水の量も多大となる。また、置換水洗室４０で使用された洗浄水は、その全てが廃棄されるので、置換水洗室４０において洗浄水が大量に使用される結果、排液処理量も多大となる。さらに、置換水洗室４０では基板Ｗを水平方向へ往復移動させながら水洗処理が行われるため、処理時間が長くなる。また、置換水洗室４０の、基板Ｗの搬送方向における寸法は、基板Ｗの基板搬送方向における寸法より長くされているため、置換水洗室４０によって占有されるフットプリントが大きくなる。加えて、基板の水洗処理を完了するために、それぞれ個別・別体の置換水洗室（第１水洗室）４０、第２水洗室５４および直水洗室７０の都合３室が必要とされているので、これら３室分によって占有されるフットプリントが大きくなるとともに、３室分の製造コストが発生するといった問題点がある。
【００１１】
この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、薬液処理後の基板を水洗処理する場合において、純水の使用量を節減するとともに排液量を少なくすることができ、また処理時間を短縮し、さらに装置全体の省スペース化と製造コストの低減化が達成できる基板洗浄処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１に係る発明は、基板搬送方向において置換水洗領域、水洗領域および直水洗領域にこの順に画定され、薬液処理後の基板に対し水洗処理を行う水洗処理室と、前記置換水洗領域内に配設され基板を一方向に連続して水平方向へ搬送する基板搬送手段と、前記基板搬送手段によって搬送される基板の主面へ洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、を備えた基板洗浄処理装置であって、前記洗浄水供給手段は、前記置換水洗領域内の入口付近に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板の主面へ洗浄水を基板の幅方向全体にわたって吐出する入口ノズルと、前記入口ノズルより基板搬送方向における前方側に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板上の薬液と洗浄液との混合液が基板搬送向における前方側へ流動するのをせき止めて基板上の薬液が洗浄水で急速に置換されるように基板の主面へ洗浄水を高圧で吐出する高圧ノズルと、前記置換水洗領域内において前記入口ノズルより基板搬送方向における前方側でかつ搬送される基板の一方側端縁付近において基板に近接して配設され、高圧の洗浄水を基板の他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出することにより基板上に基板の他方側端縁方向に流動する液流れを形成し、当該液流れにより基板上に残留する薬液と洗浄水との混合液を基板上から強制的に排出する高圧排出ノズルと、前記入口ノズル、前記高圧ノズルおよび前記高圧排出ノズルへ洗浄液を送液する送液手段と、前記置換水洗領域内へ基板が搬入される前に前記入口ノズル、前記高圧ノズルおよび前記高圧排出ノズルからの洗浄水の吐出を開始し、前記置換水洗領域内から基板が搬出された後に前記入口ノズル、前記高圧ノズルおよび前記高圧ノズルからの洗浄水の吐出を停止するように前記送液手段を制御する制御手段と、を備えて構成され、前記入口ノズルより基板搬送方向における前方側に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板に薬液と洗浄液との混合液が付着して置換水洗領域外へ持ち出されるのを阻止するように基板の主面へ気体を直下方向ないし基板搬送方向に対して斜め逆方向に噴出する気体ノズルと、前記置換水洗領域の内底部に流下した洗浄水を排出する排水手段と、をさらに備えたことを特徴とする。
【００１３】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記入口ノズル、前記高圧ノズル、前記高圧排出ノズルおよび前記気体ノズルが、基板搬送方向においてこの順に配設されることを特徴とする。
【００１４】
請求項３に係る発明は、請求項１または請求項２に記載の基板洗浄処理装置において、前記入口ノズルが、長手方向に沿ったスリット状吐出口を有し、そのスリット状吐出口から基板の主面へ洗浄水を、直下方向に対して基板搬送方向における前方側へ傾斜した方向にカーテン状に吐出するスリットノズルであることを特徴とする。
【００１５】
請求項４に係る発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、前記高圧ノズルが、基板搬送方向に対して交差する方向に互いに近接して並設された複数の吐出口を有し、各吐出口からそれぞれ扇状に洗浄水を高圧で吐出する直列高密度扇形スプレーノズルであることを特徴とする。
【００１６】
請求項５に係る発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、前記高圧ノズルが、基板搬送方向に対して交差する方向に互いに近接して並設された複数の吐出口を有し、各吐出口からそれぞれ気体の圧力で洗浄水をミスト化して吐出する２流体スプレーノズルであることを特徴とする。
【００１７】
請求項６に係る発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、前記高圧ノズルに、その吐出口から吐出される洗浄水のミストが飛散するのを防止するためのフードが付設されたことを特徴とする。
【００１８】
請求項７に係る発明は、請求項６に記載の基板洗浄処理装置において、前記フードを通して洗浄水のミストを吸引し排出するミスト吸引装置が併設されたことを特徴とする。
【００１９】
請求項８に係る発明は、請求項１ないし請求項７に記載の基板洗浄処理装置において、基板搬送方向に対して直交する方向に前記高圧排出ノズルから所定の間隔を置いて少なくとももう１つの高圧排出ノズルが連設されることを特徴とする。
【００２０】
請求項９に係る発明は、請求項１に記載の基板洗浄処理装置において、前記水洗領域内に基板を一方向に連続して水平方向へ搬送する基板搬送手段が配設され、さらに前記水洗領域内に搬送される基板の一方側端縁付近において基板に近接して第１の高圧排出ノズルが配設されるとともに、当該第１の高圧排出ノズルから基板搬送方向において所定の間隔を置いて、搬送される基板の一方側端縁付近において基板に近接して少なくとももう１つの第２の高圧排出ノズルが配設され、当該第１および第２の高圧排出ノズルから高圧の洗浄水を基板の他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出することにより基板の他方側端縁方向に流動する液流れを基板上に形成し、当該液流れにより基板上の残留液を強制的に排出することを特徴とする。
【００２１】
請求項１０に係る発明は、請求項９に記載の基板洗浄処理装置において、前記水洗領域内に、基板搬送方向において前記第１および第２の高圧排出ノズルの間に、基板搬送方向に対して交差するように高圧ノズルが配設され、当該高圧ノズルから基板の主面へ洗浄水を高圧で吐出することにより、基板上の残留液が基板搬送向における前方側へ流動するのをせき止めて基板上の残留液が洗浄水で急速に置換され、前記高圧ノズルより基板搬送方向における前方側に、基板搬送方向に対して交差するように気体ノズルが配設され、当該気体ノズルから基板の主面へ気体を直下方向ないし基板搬送方向に対して斜め逆方向に噴出することにより、基板上の付着液が前記水洗領域外へ持ち出されるのを阻止することを特徴とする。
【００２２】
請求項１１に係る発明は、請求項１０に記載の基板洗浄処理装置において、前記送液手段は、前記第１および第２の高圧排出ノズルならびに前記高圧ノズルへ洗浄液を送液し、前記制御手段は、前記水洗領域内へ基板が搬入される前に前記第１および第２の高圧排出ノズルならびに前記高圧ノズルからの洗浄水の吐出を開始し、前記水洗領域内から基板が搬出された後に前記第１および第２の高圧排出ノズルならびに前記高圧ノズルからの洗浄水の吐出を停止するように前記送液手段を制御することを特徴とする。
【００２３】
請求項１２に係る発明は、請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、前記水洗領域および前記直水洗領域において使用され回収された洗浄水の一部が、前記置換水洗領域内に配設された前記入口ノズル、前記高圧ノズルおよび前記高圧排出ノズルへ供給されることを特徴とする。
【００２４】
請求項１３に係る発明は、請求項１２に記載の基板洗浄処理装置において、前記送液手段は、第１および第２の貯留部に画定される循環水タンクを備え、当該第１の貯留部へ前記水洗領域によって画定される前記水洗処理室からの使用済みの洗浄水が回収され、当該第２の貯留部へ前記直水洗領域によって画定される前記水洗処理室からの使用済みの洗浄水が回収されることを特徴とする。
【００２５】
請求項１４に係る発明は、請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、前記水洗処理室内において基板搬送方向と交差する方向に延在する第１および第２の仕切部材が設置され、当該第１仕切部材により前記置換水洗領域と前記水洗領域とが画定され、前記第２仕切部材により前記水洗領域と前記直水洗領域が画定されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
請求項１および請求項２に係る発明の基板洗浄処理装置においては、水洗処理室内に画定された置換水洗領域内へ搬入されてきた薬液処理後の基板に対し、入口付近に設けられた入口ノズルから基板の幅方向全体にわたって洗浄水が吐出されることにより、基板上の薬液が洗浄水で希釈され洗い流される。入口ノズルの配設位置を通過した後に基板上に残留した薬液と洗浄水の混合液は、入口ノズルよりも基板搬送方向前方側に設けられた高圧ノズルから基板の主面へ高圧で吐出される洗浄水によって前方への流動がせき止められる。このように前方への希釈薬液の流動がせき止められた状態で基板が前方へ移動するので、高圧ノズルの配設位置を基板が通過する間に、基板上の薬液が洗浄水で急速に置換される。
【００２７】
また、入口ノズルより前方側でかつ搬送される基板の一方側端縁付近において基板に近接して配設される高圧排出ノズルにより、高圧の洗浄水が基板の他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出されることにより基板上に基板の他方側端縁方向に流動する液流れが形成され、この液流れにより基板上に残留する薬液と洗浄水との混合液が基板上から強制的に排出されるとともに、基板搬送方向前方へ流動することが効果的に阻止される。加えて、入口ノズルよりも基板搬送方向前方側に設けられた気体ノズルから基板の主面へ噴出される気体の圧力によって基板上の薬液と洗浄水との混合液が前方へ流動するのがせき止められる。これらの入り口ノズル、高圧ノズル、高圧排出ノズルおよび気体ノズルの作用により、基板に薬液が付着して置換水洗領域外へ持ち出されることが効果的に阻止される。
【００２８】
これらの一連の水洗処理は、置換水洗領域内へ基板が搬入され置換水洗領域を一方向へ連続して搬送されて置換水洗領域内から搬出されるまでの短い時間内に行われる。また、高圧ノズルから基板の主面へ高圧で吐出される洗浄水によって基板上の薬液が洗浄水で急速に置換されるので、比較的小量の洗浄水の使用により効率良く水洗処理が行われる。そして、水洗室の内底部に流下した洗浄水は、排水手段によって排出されることになるが、制御手段によって送液手段が制御されることにより、置換水洗領域内へ基板が搬入される前に入口ノズル、高圧ノズルおよび高圧排出ノズルからの洗浄水の吐出が開始され、置換水洗領域内から基板が搬出された後に入口ノズル、高圧ノズルおよび高圧排出ノズルからの洗浄水の吐出が停止されるので、洗浄水の吐出量および排液量が抑えられる。
【００２９】
したがって、請求項１に係る発明の基板処理装置を使用すると、薬液処理後の基板を水洗処理するときの純水の使用量を大幅に節減するとともに、排液量を少なくすることができ、また、水洗処理時間を大幅に短縮することができる。
【００３０】
また、置換水洗領域、水洗領域および直水洗領域に画定された単体の水洗処理室によって薬液処理後の基板の水洗処理が完了されるので、従来のように、個別・別体の置換水洗室、水洗室および直水洗室の都合３室分の大きさのフットプリントを必要とせず装置全体の省スペース化を図ることができ、さらに３室分の全製造コストに比較して製造コストの低減化が達成できる。
【００３１】
請求項３に係る発明の基板洗浄処理装置では、水洗処理室内へ搬入されてきた薬液処理後の基板に対し、スリットノズルのスリット状吐出口から基板の幅方向全体にわたってカーテン状に洗浄水を吐出することにより、基板上の薬液を洗浄水で効率良く希釈して洗い流すことができる。
【００３２】
請求項４に係る発明の基板洗浄処理装置では、直列高密度扇形スプレーノズルの複数の吐出口から基板の主面へ洗浄水を高圧で吐出することにより、基板上に残留した薬液と洗浄水の混合液が前方へ流動するのを確実にせき止めることができる。
【００３３】
請求項５に係る発明の基板洗浄処理装置では、２流体スプレーノズルの複数の吐出口からエアー等の気体の圧力で洗浄水をミスト化して気体と共に基板の主面へ吐出することにより、基板上に残留した薬液と洗浄水の混合液が前方へ流動するのを確実にせき止めることができる。
【００３４】
請求項６に係る発明の基板洗浄処理装置では、高圧ノズルの吐出口から洗浄水が高圧で吐出されることによって洗浄水のミストを生じるが、フードによってそのミストの飛散を防止することができる。
【００３５】
請求項７に係る発明の基板洗浄処理装置では、ミスト吸引装置によって洗浄水のミストを吸引し排出することにより、薬液を含んだ洗浄水のミストが基板に再付着することを防止することができる。
【００３６】
請求項８に係る発明の基板洗浄処理装置では、搬送される基板の一方側端縁付近において基板に近接して配設される高圧排出ノズルに加えて、基板搬送方向に対して直交する方向にこの高圧排出ノズルから所定の間隔を置いて少なくとももう１つの高圧排出ノズルが連設されるので、大サイズの基板であっても、基板の他方側端縁方向に流動する液流れを確実に形成し、この液流れにより基板上に残留する薬液と洗浄水との混合液を基板上から強制的に排出することができる。
【００３７】
請求項９に係る発明の基板洗浄処理装置では、第１および第２の高圧排出ノズルから、置換水洗処理を終えて水洗領域内に搬入されてきた基板の他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて高圧の洗浄水が吐出されることにより、基板の他方側端縁方向に流動する液流れが基板上に形成され、この液流れにより基板上の残留液が強制的に排出され基板搬送方向前方へ流動することが効果的に阻止される。
【００３８】
請求項１０に係る発明の基板洗浄処理装置では、第１の高圧排出ノズルから、基板の他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出される洗浄水によって、基板の他方側端縁方向に流動する液流れが形成され、この液流れにより、置換水洗処理を経た基板上の残留液が基板上から強制的に排出されるとともに基板搬送方向前方へ流動することが効果的に阻止される。第１の高圧排出ノズルの配設位置を基板Ｗが通過すると、続いて、高圧ノズルから高圧の洗浄水が基板の上面に向けて吐出され、この高圧ノズルから吐出される洗浄水で形成される水の壁により、第１の高圧排出ノズルの配設位置を通過した後に基板上になお残留する液が前方へ流動するのがせき止められる。このように残留液の前方への流動がせき止められた状態で基板が前方へ移動するので、高圧ノズルの配設位置を基板が通過する間に、基板Ｗ上の残留液が洗浄水で急速に置換される。続いて、基板が高圧ノズルの配設位置を通過した後に、基板Ｗの一方側端縁付近に配設された第２の高圧排出ノズルの吐出口から、基板の他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出される洗浄水によって、基板の他方側端縁方向に流動する液流れが形成され、この液流れにより、残留液が基板上から強制的に排出されるとともに基板搬送方向前方へ流動することが効果的に阻止される。
【００３９】
そして、水洗領域内から基板が搬出される前に、気体ノズルから基板の主面に向けて気体が噴出され、この噴出される気体の圧力により、基板上の付着液が基板搬送方向前方へ流動するのがせき止められ、基板上の付着液が水洗領域外へ持ち出されることが効果的に阻止される。
【００４０】
請求項１１に係る発明の基板洗浄処理装置では、制御手段により、水洗領域内へ基板が搬入される前に第１および第２の高圧排出ノズルならびに高圧ノズルからの洗浄水の吐出を開始し、水洗領域内から基板が搬出された後に第１および第２の高圧排出ノズルならびに高圧ノズルからの洗浄水の吐出を停止するように送液手段が制御されて、水洗領域内に基板が搬入されていないときには洗浄水の吐出が停止されるので、洗浄水の使用量をより少なくすることができる。
【００４１】
請求項１２および請求項１３に係る発明の基板洗浄処理装置では、純水の利用効率を高めることができる。
【００４２】
請求項１４に係る発明の基板洗浄処理装置では、第１および第２の仕切部材の基板搬送方向における設置位置を適宜選択することにより、水洗処理室内の基板搬送方向における置換水洗領域、水洗領域および直水洗領域の長さ寸法をそれぞれ簡易に設定することができるとともに、循環水タンクの第１および第２貯留部への水洗領域および直水洗領域からの使用済み洗浄水の回収量および濃度を所望の値に設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】この発明の実施形態の１例を示し、基板洗浄処理装置を模式的に示す概略構成図である。
【図２】高圧ノズルの１例を示す図であって、直列高密度扇形スプレーノズルを基板搬送方向における前方側から見た模式的正面図である。
【図３】高圧ノズルの１例を示す図であって、２流体スプレーノズルを基板搬送方向における前方側から見た模式的正面図である。
【図４】強制排出ノズルの模式的上面図である。
【図５】強制排出ノズルの模式的斜視図である。
【図６】基板の幅方向に複数個連設される強制排出ノズルを示す模式的上面図である。
【図７】置換水洗領域における処理の様子を示す模式的側面図である。
【図８】置換水洗領域における処理の様子を示す模式的側面図である。
【図９】置換水洗領域における処理の様子を示す模式的側面図である。
【図１０】置換水洗領域における処理の様子を示す模式的側面図である。
【図１１】従来の基板洗浄処理装置の構成例を模式的に示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
以下、この発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００４５】
図１は、この発明の実施形態の１例を示し、基板洗浄処理装置２００を模式的に示したものである。なお、図１１において示した構成要素および部材と同一または対応する構成要素および部材については、図１においても同一の符号を使用する。
【００４６】
この基板洗浄処理装置２００は、薬液処理部１（一部のみを図示）の後段側に配置された水洗処理室１０、循環水タンク１１６等から構成され、水洗処理室１０の後段側には、乾燥処理部（図示せず）が設けられている。
【００４７】
水洗処理室１０は、基板搬送方向において、置換水洗領域２０１と水洗領域２０２と直水洗領域２０３とにこの順に画定される。
【００４８】
置換水洗領域２０１と水洗領域２０２との境界部および水洗領域２０２と直水洗領域２０３との境界部にはそれぞれ、水洗処理室１０の底部の幅方向（基板搬送方向と交差する方向）全幅に亙りかつ基板搬送路と干渉しない高さを有する仕切板１１８および１２０が延設されている。
【００４９】
置換水洗領域２０１には、水洗処理室１０の薬液処理部１の薬液処理室３８側に設けられた基板搬入口１２を通過して水洗処理室１０の置換水洗領域２０１内へ搬入されてきた薬液処理後の基板Ｗを、水平面に対し基板搬送方向と直交する方向に傾斜させた姿勢で（基板Ｗの手前側が低くなるように）支持し置換水洗領域２０１内において一方向に連続して水平方向へ搬送する複数の搬送ローラ（図示せず）と、置換水洗領域２０１内を水平方向へ搬送される基板Ｗの下面へ洗浄水を吐出するために基板搬送路の下方に配設された下部スプレーノズル２０が設けられ、さらに、水洗処理室１０の置換水洗領域２０１内の基板搬入口１２付近に入口ノズル１６が配設され、この入り口ノズル１６よりも基板搬送方向前方側に高圧ノズル１８が配設され、この高圧ノズル１８よりも基板搬送方向前方側に強制排出ノズル１００が配設されている。さらに、強制排出ノズル１００よりも基板搬送方向前方側でかつ仕切板１１８よりも基板搬送方向後方側に基板搬送路を挟んで上下一対のエアーノズル２２、２２が配設されている。
【００５０】
基板Ｗは、置換水洗領域２０１内において往復移動したり一時停止したりすることなく、搬送ローラによって例えば９ｍ／ｍｉｎ〜２０ｍ／ｍｉｎの高速で搬送される。また、基板Ｗは、基板搬送方向において例えば１枚分位の間隔を空けて次々と置換水洗領域２０１内へ搬入されてくる。置換水洗領域２０１によって画定される水洗処理室１０の底部には、置換水洗領域２０１の内底部に流下した使用済みの洗浄水を排出するための排液路２４が設けられている。置換水洗領域２０１で使用された後の洗浄水は、その全てが排液路２４を通って排出される。また、置換水洗領域２０１によって画定される水洗処理室１０の天井部には、置換水洗領域２０１内から洗浄水のミストを含む空気を排出するための排気管９０が設けられている。
【００５１】
入口ノズル１６は、その長手方向に沿ったスリット状吐出口を有するスリットノズルで構成されている。この入口ノズル１６は、基板Ｗの上面と平行にかつ基板搬送方向と直交するように配置され、鉛直方向から斜め前方に傾斜するように設置されている。そして、入口ノズル１６のスリット状吐出口からは、置換水洗領域２０１内へ搬入されてきた基板Ｗの上面へ基板Ｗの幅方向全体にわたって洗浄水がカーテン状に、かつ、その直下方向に対して基板搬送方向における前方側へ傾斜した方向に吐出される。なお、スリットノズルに代えて、多数の微小吐出口が長手方向に沿って一列に形設されたノズルを用い、そのノズルの多数の微小吐出口から基板Ｗの幅方向全体にわたって洗浄水が吐出されるようにしてもよい。
【００５２】
高圧ノズル１８としては、例えば図２に基板搬送方向における前方側から見た模式的正面図を示すように、基板搬送方向に対して交差する方向に配置されるスプレーパイプ９２ａに、その長手方向に沿って一列に互いに近接して複数のノズル部９４ａが形設され、その各ノズル部９４ａの吐出口からそれぞれ扇状に洗浄水を高圧で吐出する直列高密度扇形スプレーノズル１８ａが用いられる。この直列高密度扇形スプレーノズル１８ａのスプレーパイプ９２ａには、後述するように、循環水タンク１１６に連通接続され送液ポンプ３２が介設された洗浄水供給路３０が連通接続される。直列高密度扇形スプレーノズル１８ａは、例えば、そのノズル部９４ａの吐出口から基板Ｗの上面までの距離が１０ｍｍ〜３００ｍｍとなるような高さ位置に設置され、複数のノズル部９４ａは、例えば２０ｍｍ〜２００ｍｍのピッチで設けられる。このような高圧ノズル１８は、基板Ｗの上面と平行に、かつ、基板搬送方向に対して直交するように、あるいは、基板搬送方向と直交する方向に対し斜め方向に配置（入口ノズル１６に対し手前側が開く方向に傾けて配置）される。この高圧ノズル１８の吐出口からは、搬送される基板Ｗの上面へ高圧、例えば、０．３ＭＰａの圧力の洗浄水が基板Ｗの幅方向全体にわたって吐出される。
【００５３】
なお、直列高密度扇形スプレーノズル１８ａに代えて、同等の作用をなす高圧ノズルを用いるようにしてもよい。例えば、図３に基板搬送方向における前方側から見た模式的正面図を示すように、基板搬送方向に対して交差する方向に配置される２流体スプレーヘッダー管９２ｂに、その長手方向に沿って一列に互いに近接して複数の２流体ノズル部９４ｂが形設され、その各２流体ノズル部９４ｂの吐出口からそれぞれエアー等の気体の圧力で洗浄水をミスト化して吐出する２流体スプレーノズル１８ｂを用いることができる。この２流体スプレーノズル１８ｂの２流体スプレーヘッダー管９２ｂには、洗浄水供給路３０が連通接続されるとともに、例えばエアー供給源に流路接続されたエアー供給路９６が連通接続される。２流体スプレーノズル１８ｂは、例えば、その２流体ノズル部９４ｂの吐出口から基板Ｗの上面までの距離が１０ｍｍ〜１００ｍｍとなるような高さ位置に設置され、複数の２流体ノズル部９４ｂは、例えば２０ｍｍ〜１００ｍｍのピッチで設けられる。
【００５４】
また、高圧ノズル１８に、その吐出口から吐出される洗浄水のミストが飛散するのを防止するためのフード２６を付設するようにしてもよい。さらに、フード２６に排気管２８を連通接続し、その排気管２８およびフード２６を通して洗浄水のミストを真空吸引し排出するミスト吸引装置を併設するようにしてもよい。
【００５５】
強制排出ノズル１００としては、例えば図４および図５に模式的上面図および斜視図を示すように、搬送される基板Ｗの一方側端縁付近において基板から近接した距離Ｈ、例えば１０ｍｍ〜５０ｍｍの距離Ｈだけ離間して設置され、その吐出口が基板搬送方向の直角方向に対して鋭角、例えば０〜６０°、好ましくは４５°、の角度をなすように設定される。そして、この強制排出ノズル１００から高圧、例えば０．１〜０．５ＭＰａ、好ましくは０．３ＭＰａ、の圧力の洗浄水が基板Ｗの他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出される。
【００５６】
なお、基板Ｗのサイズが大型の場合には、この強制排出ノズル１００を、搬送される基板Ｗの一方側端縁付近に１個のみ設置する構成に代えて、図６に模式的上面図を示すように、基板搬送方向に対して直交する方向（基板Ｗの幅方向）に複数個（図６に示す例では３個）、所定の間隔を置いて連設してもよい。
【００５７】
下部スプレーノズル２０は、基板搬送方向に沿ってかつ互いに平行にそれぞれ複数本設けられ、下部スプレーノズル２０には、基板搬送方向に複数個の吐出口が一列に形設されている。この下部スプレーノズル２０からは、搬送される基板Ｗの下面へ洗浄水が吐出され、基板Ｗの下面側が水洗される。
【００５８】
循環水タンク１１６の底部にはその幅方向（図１の紙面に関して直角方向）全幅に亙り所定の高さを有する仕切板１２２が延設され、この仕切板１２２によって循環水タンク１１６内が貯留部１１６ａと貯留部１１６ｂとの２つの貯留部に画定される。
【００５９】
水洗領域２０２によって画定される水洗処理室１０の底部には、水洗領域２０２の内底部に流下した使用済みの洗浄水を排出するための循環排水路６４が設けられており、循環排水路６４は、循環水タンク１１６の貯留部１１６ａに連通接続されている。また、循環水タンク１１６の貯留部１１６ａには、純水（新水）の供給源に流路接続された純水供給路６８が連通接続されている。
【００６０】
下部スプレーノズル２０ならびに入口ノズル１６、高圧ノズル１８および強制排出ノズル１００には、循環水タンク１１６の貯留部１１６ａに連通接続された洗浄水供給路３０がそれぞれ流路接続され、洗浄水供給路３０に送液ポンプ３２が介設されている。そして、循環水タンク１１６の貯留部１１６ａ内から洗浄水供給路３０を通って入口ノズル１６、高圧ノズル１８、強制排出ノズル１００および下部スプレーノズル２０へそれぞれ洗浄水が供給されるように流路構成されている。
【００６１】
薬液処理室３８内の入口付近には図示しない基板位置センサが配設され、この基板位置センサにより基板Ｗの前端位置が検知され、検知信号が制御回路１０８へ出力される。制御回路１０８は、検知信号を受信した時点から一定時間経過後（基板Ｗの前端が薬液処理室３８の出口を通過する前）に、送液ポンプ３２を駆動して各ノズル１６、１８、１００、２０へ洗浄水の吐出が開始されるようにプログラム制御されている。
【００６２】
また、強制排出ノズル１００よりも基板搬送方向前方側でかつエアーノズル２０よりも基板搬送方向後方側に、基板Ｗの後端位置を検知する基板位置センサ１０４が配設されている。基板位置センサ１０４から出力される検知信号は制御回路１０８に入力され、その検知信号に基づいて制御回路１０８から送液ポンプ３２に制御信号が出力されて、各ノズル１６、１８、１００、２０へ洗浄水の吐出が停止される。すなわち、制御回路１０８により、置換水洗領域２０１内に基板Ｗが搬入されていないときには入口ノズル１６、高圧ノズル１８、強制排出ノズル１００および下部スプレーノズル２０から洗浄水が吐出されず、置換水洗領域２０１内へ基板Ｗが搬入されてくる直前に各ノズル１６、１８、１００、２０からの洗浄水の吐出が開始され、その後、置換水洗領域２０１内から基板Ｗが搬出されるまでの間、各ノズル１６、１８、１００、２０から継続して洗浄水が吐出され、置換水洗領域２０１内から基板Ｗが搬出された後に各ノズル１６、１８、１００、２０からの洗浄水の吐出が停止されるように、送液ポンプ３２の送液動作が制御される。
【００６３】
上下一対のエアーノズル２２、２２は、傾斜姿勢の基板Ｗの上・下面とそれぞれ平行に、かつ、基板搬送方向と直交する方向に対し手前側が開くように斜めに配置される。このエアーノズル２２には、エアー供給源に流路接続されたエアー供給管３４が連通接続されており、エアーノズル２２から基板Ｗの上・下両面へエアー（カウンターエアー）が基板搬送方向に対して斜め逆方向ないし直下方向に噴出される。なお、エアーに代えて他の気体、例えば窒素ガス等を基板Ｗの各面へ噴出するようにしてもよい。
【００６４】
上記した構成を備えた置換水洗領域２０１においては、薬液処理室３８で薬液処理された直後の基板Ｗが水洗処理室１０の置換水洗領域２０１内へ搬入されてくると、最初に、入口ノズル１６のスリット状吐出口から基板Ｗの上面へその幅方向全体にわたってカーテン状に洗浄水が吐出される。図７に模式的側面図を示すように、この入口ノズル１６からカーテン状に吐出される洗浄水Ａによって基板Ｗ上の薬液が希釈され、基板Ｗ上から薬液Ｂの一部が洗い流される。続いて、高圧ノズル１８の吐出口から高圧の洗浄水が基板Ｗの上面に向けて吐出される。図７に示すように、この高圧ノズル１８から吐出される洗浄水Ａで形成される水の壁により、入口ノズル１６の配設位置を通過した後に基板Ｗ上に残留した薬液と洗浄水の混合液Ｃが前方へ流動するのがせき止められる。このように薬液と洗浄水の混合液Ｃの前方への流動がせき止められた状態で基板Ｗが前方へ移動するので、高圧ノズル１８の配設位置を基板Ｗが通過する間に、基板Ｗ上の薬液が洗浄水で急速に置換されることとなる。また、この間、基板Ｗの下面に対し下部スプレーノズル２０の吐出口から連続して洗浄水が吐出され、基板Ｗの下面が水洗される。
【００６５】
図８に模式的側面図、図９に模式的上面図を示すように、高圧ノズル１８の配設位置を通過した後の基板Ｗ上には、混合液Ｃから漏れ出た混合液Ｅ（洗浄水Ａで形成される水の壁で堰止めきれず、薬液成分が僅かに混入した液）が残留している。ここで、基板Ｗの一方側端縁付近に配設された強制排出ノズル１００の吐出口から、基板Ｗの他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出される洗浄水Ａ（図９中図示の細い矢符にて示す）によって、基板Ｗの他方側端縁方向に流動する液流れ（図９中図示の太い矢符にて示す）が形成される。この液流れにより、混合液Ｅが基板Ｗ上から強制的に排出されるとともに基板搬送方向前方へ流動することが効果的に阻止される。
【００６６】
そして、置換水洗領域２０１内から基板Ｗが搬出される前に、上・下一対のエアーノズル２２、２２から基板Ｗの上下両面に向けてそれぞれエアーが吹き付けられる。図１０に模式的側面図を示すように、この一対のエアーノズル２２、２２から基板Ｗの上下両面へ噴出されるエアーＤの圧力により、基板Ｗの上・下面に付着した液Ｆが基板搬送方向前方へ流動するのがせき止められ、基板Ｗに薬液が付着して置換水洗領域２０１外へ持ち出されることが効果的に阻止される。
【００６７】
以上の一連の置換水洗処理は、基板Ｗが置換水洗領域２０１内へ搬入され置換水洗領域２０１内を一方向へ連続搬送されて置換水洗領域２０１内から搬出されるまでの短い時間、例えば１５秒〜２０秒間で行われる。また、高圧ノズル１８から基板Ｗの上面へ高圧で吐出される洗浄水によって基板Ｗ上の薬液が洗浄水で急速に置換されるので、比較的小量の洗浄水の使用により効率良く水洗処理が行われる。また、強制排出ノズル１００から吐出される洗浄水によって形成される液流れにより、基板Ｗ上の混合液Ｅが基板Ｗ上から強制的に排出されるとともに基板搬送方向前方へ流動することが効果的に阻止されるので、置換水洗領域２０１外への薬液の持ち出し量が低減される。さらに、置換水洗領域２０１内に基板Ｗが搬入されていないときには洗浄水の吐出を停止することにより、洗浄水の使用量をより少なくすることができる。そして、薬液が基板Ｗ上に残留して置換水洗領域２０１外へ持ち出されることが効果的に阻止されるので、後述する水洗領域２０２内で基板Ｗの水洗に使用された後の洗浄水の汚染が低減される。この結果、水洗領域２０２で使用された洗浄水の循環使用率が高まり、ひいてはそれが純水使用量のさらなる節減につながることとなる。
【００６８】
なお、基板搬送方向に関して、高圧ノズル１８、強制排出ノズル１００、エアーノズル２２をこの順に固定して配設せず、これらのノズルの基板搬送方向における配設順序を相互に入れ替えても良い。
【００６９】
水洗領域２０２には、置換水洗領域２０１から水洗領域２０２内へ搬入されてきた置換水洗処理後の基板Ｗを、水平面に対し基板搬送方向と直交する方向に傾斜させた姿勢で（基板Ｗの手前側が低くなるように）支持し水洗領域２０２内において一方向に連続して水平方向へ搬送する複数の搬送ローラ（図示せず）と、水洗領域２０２内を水平方向へ搬送される基板Ｗの下面へ洗浄水を吐出するために基板搬送路の下方に配設された下部スプレーノズル６２が設けられ、さらに、仕切板１１８側よりも基板搬送方向前方側の水洗処理室１０の水洗領域２０２内に１つめの強制排出ノズル１００が配設され、この強制排出ノズル１００よりも基板搬送方向前方側に高圧ノズル１８が配設され、この高圧ノズル１８よりも基板搬送方向前方側に２つめの強制排出ノズル１００が配設されている。また、２つめの強制排出ノズル１００よりも基板搬送方向前方側でかつ仕切板１２０よりも基板搬送方向後方側に基板搬送路を挟んで、上下一対のエアーノズル２２、２２が配設され、このエアーノズル２２、２２には、エアー供給源に流路接続されたエアー供給管３６が連通接続されている。
【００７０】
２つの強制排出ノズル１００、１００は、置換水洗領域２０１と同様に、搬送される基板Ｗの一方側端縁付近において基板から近接した距離Ｈ、例えば１０ｍｍ〜５０ｍｍの距離Ｈだけ離間して設置され、その吐出口が基板搬送方向の直角方向に対して鋭角、例えば０〜６０°、好ましくは４５°、の角度をなすように設定される。そして、この強制排出ノズル１００から高圧、例えば０．１〜０．５ＭＰａ、好ましくは０．３ＭＰａ、の圧力の洗浄水が基板Ｗの他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出される。
【００７１】
この水洗領域２０２内に配設される高圧ノズル１８、エアーノズル２２、２２の各構成は、置換水洗領域２０１内に配設される高圧ノズル１８、エアーノズル２２、２２の各構成と同様であり、また下部スプレーノズル６２の構成も置換水洗領域２０１内に配設される下部スプレーノズル２０の構成と同様である。なお、場合によりエアーノズル２２を上下一対設ける代わりに、下ノズル２２を省いて上ノズル２２のみでも良い。
【００７２】
基板Ｗは、水洗領域２０２内において往復移動したり一時停止したりすることなく、搬送ローラによって例えば９ｍ／ｍｉｎ〜２０ｍ／ｍｉｎの高速で搬送される。また、基板Ｗは、基板搬送方向において例えば１枚分位の間隔を空けて次々と水洗領域２０２内へ搬入されてくる。
【００７３】
下部スプレーノズル６２ならびに強制排出ノズル１００、１００および高圧ノズル１８には、循環水タンク１１６の貯留部１１６ｂに連通接続された洗浄水供給路８０がそれぞれ流路接続され、洗浄水供給路８０に送液ポンプ７８が介設されている。そして、循環水タンク１１６の貯留部１１６ｂ内から洗浄水供給路８０を通って高圧ノズル１８、強制排出ノズル１００、１００および下部スプレーノズル６２へそれぞれ洗浄水が供給されるように流路構成されている。
【００７４】
また、直水洗領域２０３によって画定される水洗処理室１０の底部には、直水洗領域２０３の内底部に流下した使用済みの洗浄水を排出するための洗浄水供給路７２が設けられており、この洗浄水供給路７２は、循環水タンク１１６の貯留部１１６ｂに連通接続され、貯留部１１６ｂには、純水（新水）の供給源に流路接続された純水供給路６９が連通接続されている。貯留部１１６ｂ内に貯留された洗浄水は、その液面が上昇して仕切板１２２の頂部１２２ａから溢流することにより貯留部１１６ａ内へ供給され、置換水洗領域２０１内の置換水洗処理に使用されることができるようになっている。この仕切板１２２の高さ寸法および／又は循環水タンク１１６の長さ方向における仕切板１２２の配置位置を変更することにより、貯留部１１６ｂ内から貯留部１１６ａ内へ溢流する洗浄液の量、ひいては貯留部１１６ａ内に貯留される洗浄液の濃度を変更することができる。
【００７５】
薬液処理室３８内の入口付近に配設された図示しない基板位置センサにより基板Ｗの前端位置が検知され、検知信号が制御回路１０８へ出力される。制御回路１０８は、検知信号を受信した時点から一定時間経過後（基板Ｗの前端が水洗領域２０２内の２つの強制排出ノズル１００のうち基板搬送方向後方側のノズル１００の配設位置に到達する前）に、送液ポンプ７８を駆動して各ノズル１８、１００、１００、６２へ洗浄水の吐出が開始されるようにプログラム制御されている。
【００７６】
また、水洗領域２０２内の２つの強制排出ノズル１００のうち基板搬送方向前方側のノズル１００よりも基板搬送方向前方側でかつエアーノズル２２よりも基板搬送方向後方側に、基板Ｗの後端位置を検知する基板位置センサ１０６が配設されている。基板位置センサ１０６から出力される検知信号は制御回路１０８に入力され、その検知信号に基づいて制御回路１０８から送液ポンプ７８に制御信号が出力されて、各ノズル１８、１００、１００、６２へ洗浄水の吐出が停止される。すなわち、制御回路１０８により、水洗領域２０２内に基板Ｗが搬入されていないときには高圧ノズル１８、強制排出ノズル１００、１００および下部スプレーノズル６２から洗浄水が吐出されず、水洗領域２０２内へ基板Ｗが搬入されてくる直前に各ノズルノズル１８、１００、１００、６２からの洗浄水の吐出が開始され、その後、水洗領域２０２内から基板Ｗが搬出されるまでの間、各ノズル１８、１００、１００、６２から継続して洗浄水が吐出され、水洗領域２０２内から基板Ｗが搬出された後に各ノズル１８、１００、１００、６２からの洗浄水の吐出が停止されるように、送液ポンプ７８の送液動作が制御される。
【００７７】
上記した構成を備えた水洗領域２０２においては、置換水洗領域２０１で置換水洗処理された直後の基板Ｗが水洗処理室１０の水洗領域２０２内へ搬入されてくると、基板Ｗの一方側端縁付近に配設された１つめの（基板搬送方向後方側の）強制排出ノズル１００の吐出口から、基板Ｗの他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出される洗浄水によって、基板Ｗの他方側端縁方向に流動する液流れが形成される。この液流れにより、置換水洗領域２０１において置換水洗処理を経た基板Ｗ上の残留液が基板上から強制的に排出されるとともに基板搬送方向前方へ流動することが効果的に阻止される。
【００７８】
１つめの強制排出ノズル１００の配設位置を基板Ｗが通過すると、続いて、高圧ノズル１８の吐出口から高圧の洗浄水が基板Ｗの上面に向けて吐出される。この高圧ノズル１８から吐出される洗浄水で形成される水の壁により、１つめの強制排出ノズル１００の配設位置を通過した後に基板Ｗ上になお残留する液が前方へ流動するのがせき止められる。このように残留液の前方への流動がせき止められた状態で基板Ｗが前方へ移動するので、高圧ノズル１８の配設位置を基板Ｗが通過する間に、基板Ｗ上の残留液が洗浄水で急速に置換されることとなる。また、この間、基板Ｗの下面に対し下部スプレーノズル６２の吐出口から連続して洗浄水が吐出され、基板Ｗの下面が水洗される。
【００７９】
続いて、基板Ｗが高圧ノズル１８の配設位置を通過した後に、基板Ｗの一方側端縁付近に配設された２つめの（基板搬送方向前方側の）強制排出ノズル１００の吐出口から、基板Ｗの他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出される洗浄水によって、基板Ｗの他方側端縁方向に流動する液流れが形成される。この液流れにより、残留液が基板Ｗ上から強制的に排出されるとともに基板搬送方向前方へ流動することが効果的に阻止される。
【００８０】
そして、水洗領域２０２内から基板Ｗが搬出される前に、上・下一対のエアーノズル２２、２２から基板Ｗの上下両面に向けてそれぞれエアーが吹き付けられる。この一対のエアーノズル２２、２２から基板Ｗの上下両面へ噴出されるエアーＤの圧力により、基板Ｗの上・下面に付着した液が基板搬送方向前方へ流動するのがせき止められ、基板Ｗに薬液が付着して水洗領域２０２外へ持ち出されることが効果的に阻止される。
【００８１】
以上の一連の水洗処理は、基板Ｗが水洗領域２０２内へ搬入され水洗領域２０２内を一方向へ連続搬送されて水洗領域２０２内から搬出されるまでの短い時間、例えば１５〜３０秒間で行われる。また、高圧ノズル１８から基板Ｗの上面へ高圧で吐出される洗浄水によって基板Ｗ上の残留液が洗浄水で急速に置換されるので、比較的小量の洗浄水の使用により効率良く水洗処理が行われる。また、強制排出ノズル１００から吐出される洗浄水によって形成される液流れにより、基板Ｗ上の残留液が基板Ｗ上から強制的に排出されるとともに基板搬送方向前方へ流動することが効果的に阻止されるので、水洗領域２０２外への残留液の持ち出し量が低減される。さらに、水洗領域２０２内に基板Ｗが搬入されていないときには洗浄水の吐出を停止することにより、洗浄水の使用量をより少なくすることができる。そして、基板Ｗ上の残留液が水洗領域２０２外へ持ち出されることが効果的に阻止されるので、後述する直水洗領域２０３内で基板Ｗの直水洗に使用された後の洗浄水の汚染が低減される。この結果、直水洗領域２０３で使用された洗浄水の循環使用率が高まり、ひいてはそれが純水使用量のさらなる節減につながることとなる。
【００８２】
なお、基板搬送方向において、高圧ノズル１８を挟んで２つの強制排出ノズル１００を配設する代わりに、高圧ノズル１８を配設することなく基板搬送方向に３つ以上の強制排出ノズル１００を所定間隔を置いて連接しても良い。
【００８３】
直水洗領域２０３内には、水洗領域２０２から直水洗領域２０３内へ搬入されてきた水洗処理後の基板Ｗを、水平面に対し基板搬送方向と直交する方向に傾斜させた姿勢で（基板Ｗの手前側が低くなるように）支持し直水洗領域２０３内において一方向に連続して水平方向へ搬送する複数の搬送ローラ（図示せず）と、直水洗領域２０３内を水平方向へ搬送される基板Ｗの上・下両面へそれぞれ洗浄水を吐出する上部スプレーノズル８６および下部スプレーノズル８８を備えている。上部スプレーノズル８６および下部スプレーノズル８８は、基板搬送方向に沿ってかつ互いに平行にそれぞれ複数本設けられ、各スプレーノズル８６、８８には、基板搬送方向に複数個の吐出口が一列に形設されている。上部スプレーノズル８６および下部スプレーノズル８８には、純水（新水）の供給源に流路接続された純水供給路８９が連通接続されており、この直水洗領域２０３での水洗処理では、使用済みの純水を循環させた洗浄水を使用していない。
【００８４】
基板Ｗは、直水洗領域２０３内において往復移動したり一時停止したりすることなく、搬送ローラによって例えば９ｍ／ｍｉｎ〜２０ｍ／ｍｉｎの高速で搬送される。また、基板Ｗは、基板搬送方向において例えば１枚分位の間隔を空けて次々と直水洗領域２０３内へ搬入されてくる。
【００８５】
直水洗領域２０３内にて直水洗処理を終えた基板Ｗは、搬送ローラにより直水洗領域２０３の基板搬出口を通って直水洗領域２０３の後段側に設けられた乾燥処理部（図示せず）に搬送されて、乾燥処理される。
【００８６】
上記した構成を備えた基板洗浄処理装置においては、仕切板１１８および１２０により置換水洗領域２０１、水洗領域２０２および直水洗領域２０３に画定された単体の水洗処理室１０によって薬液処理後の基板の水洗処理が完了されるので、従来のように、個別・別体の置換水洗室、水洗室および直水洗室の都合３室分の大きさのフットプリントを必要とせず装置全体の省スペース化を図ることができ、さらに３室分の全製造コストに比較して製造コストの低減化が達成できる。
【００８７】
なお、仕切板１１８および１２０の水洗処理室１０内の基板搬送方向における設置位置を適宜選択することにより、水洗処理室１０内の基板搬送方向における置換水洗領域２０１、水洗領域２０２および直水洗領域２０３の長さ寸法をそれぞれ所望の寸法に簡易に設定することができるとともに、循環水タンク１１６の貯留部１１６ａおよび１１６ｂへの水洗領域２０２および直水洗領域２０３からの使用済み洗浄水の回収量および濃度を所望の値に設定することができる。
【００８８】
また、上記した実施形態では、基板Ｗを傾斜姿勢に支持して置換水洗領域２０１、水洗領域２０２、直水洗領域２０３の各領域内を水平方向へ搬送するようにしているが、基板を水平姿勢に支持して搬送するようにしてもよい。
【００８９】
なお、この発明は、レジスト剥離処理やエッチング処理のほか、各種の薬液処理を行った後の基板の水洗処理に広く適用し得るものである。
【符号の説明】
【００９０】
１ 薬液処理部
３ 第２水洗部
４ 直水洗部
５ 置換水洗部（第１水洗部）
１０ 水洗処理室
１２ 基板搬入口
１６ 入口ノズル
１８ 高圧ノズル
１８ａ 直列高密度扇形スプレーノズル
１８ｂ ２流体スプレーノズル
２０、６２ 下部スプレーノズル
２２ エアーノズル
２４ 排液路
２６ フード
２８ 排気管
３０、７２、８０ 洗浄水供給路
３２、７８ 送液ポンプ
３４、３６ エアー供給管
３８ 薬液処理室
５４ 第２水洗室
６０、６２、８６、８８ スプレーノズル
６４ 循環排水路
６８、６９ 純水供給路
７０ 直水洗室
９０ 排気管
９２ａ スプレーパイプ
９２ｂ ２流体スプレーヘッダー管
９４ａ ノズル部
９４ｂ ２流体ノズル部
９６ エアー供給路
１００ 強制排出ノズル
１０４、１０６ 基板位置センサ
１０８ 制御回路
１１６ 循環水タンク
１１８、１２０、１２２ 仕切板
２００、３００ 基板洗浄処理装置
２０１ 置換水洗領域
２０２ 水洗領域
２０３ 直水洗領域
Ｗ 基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板搬送方向において置換水洗領域、水洗領域および直水洗領域にこの順に画定され、薬液処理後の基板に対し水洗処理を行う水洗処理室と、
前記置換水洗領域内に配設され基板を一方向に連続して水平方向へ搬送する基板搬送手段と、
前記基板搬送手段によって搬送される基板の主面へ洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、
を備えた基板洗浄処理装置であって、
前記洗浄水供給手段は、
前記置換水洗領域内の入口付近に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板の主面へ洗浄水を基板の幅方向全体にわたって吐出する入口ノズルと、
前記入口ノズルより基板搬送方向における前方側に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板上の薬液と洗浄液との混合液が基板搬送向における前方側へ流動するのをせき止めて基板上の薬液が洗浄水で急速に置換されるように基板の主面へ洗浄水を高圧で吐出する高圧ノズルと、
前記置換水洗領域内において前記入口ノズルより基板搬送方向における前方側でかつ搬送される基板の一方側端縁付近において基板に近接して配設され、高圧の洗浄水を基板の他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出することにより基板上に基板の他方側端縁方向に流動する液流れを形成し、当該液流れにより基板上に残留する薬液と洗浄水との混合液を基板上から強制的に排出する高圧排出ノズルと、
前記入口ノズル、前記高圧ノズルおよび前記高圧排出ノズルへ洗浄液を送液する送液手段と、
前記置換水洗領域内へ基板が搬入される前に前記入口ノズル、前記高圧ノズルおよび前記高圧排出ノズルからの洗浄水の吐出を開始し、前記置換水洗領域内から基板が搬出された後に前記入口ノズル、前記高圧ノズルおよび前記高圧ノズルからの洗浄水の吐出を停止するように前記送液手段を制御する制御手段と、
を備えて構成され、
前記入口ノズルより基板搬送方向における前方側に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板に薬液と洗浄液との混合液が付着して置換水洗領域外へ持ち出されるのを阻止するように基板の主面へ気体を直下方向ないし基板搬送方向に対して斜め逆方向に噴出する気体ノズルと、
前記置換水洗領域の内底部に流下した洗浄水を排出する排水手段と、
をさらに備えたことを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板洗浄処理装置において、
前記入口ノズル、前記高圧ノズル、前記高圧排出ノズルおよび前記気体ノズルが、基板搬送方向においてこの順に配設されることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の基板洗浄処理装置において、
前記入口ノズルが、長手方向に沿ったスリット状吐出口を有し、そのスリット状吐出口から基板の主面へ洗浄水を、直下方向に対して基板搬送方向における前方側へ傾斜した方向にカーテン状に吐出するスリットノズルであることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、
前記高圧ノズルが、基板搬送方向に対して交差する方向に互いに近接して並設された複数の吐出口を有し、各吐出口からそれぞれ扇状に洗浄水を高圧で吐出する直列高密度扇形スプレーノズルであることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、
前記高圧ノズルが、基板搬送方向に対して交差する方向に互いに近接して並設された複数の吐出口を有し、各吐出口からそれぞれ気体の圧力で洗浄水をミスト化して吐出する２流体スプレーノズルであることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、
前記高圧ノズルに、その吐出口から吐出される洗浄水のミストが飛散するのを防止するためのフードが付設されたことを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項７】
請求項６に記載の基板洗浄処理装置において、
前記フードを通して洗浄水のミストを吸引し排出するミスト吸引装置が併設されたことを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７に記載の基板洗浄処理装置において、基板搬送方向に対して直交する方向に前記高圧排出ノズルから所定の間隔を置いて少なくとももう１つの高圧排出ノズルが連設されることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項９】
請求項１に記載の基板洗浄処理装置において、
前記水洗領域内に基板を一方向に連続して水平方向へ搬送する基板搬送手段が配設され、さらに前記水洗領域内に搬送される基板の一方側端縁付近において基板に近接して第１の高圧排出ノズルが配設されるとともに、当該第１の高圧排出ノズルから基板搬送方向において所定の間隔を置いて、搬送される基板の一方側端縁付近において基板に近接して少なくとももう１つの第２の高圧排出ノズルが配設され、当該第１および第２の高圧排出ノズルから高圧の洗浄水を基板の他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出することにより基板の他方側端縁方向に流動する液流れを基板上に形成し、当該液流れにより基板上の残留液を強制的に排出することを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の基板洗浄処理装置において、
前記水洗領域内に、基板搬送方向において前記第１および第２の高圧排出ノズルの間に、基板搬送方向に対して交差するように高圧ノズルが配設され、当該高圧ノズルから基板の主面へ洗浄水を高圧で吐出することにより、基板上の残留液が基板搬送向における前方側へ流動するのをせき止めて基板上の残留液が洗浄水で急速に置換され、
前記高圧ノズルより基板搬送方向における前方側に、基板搬送方向に対して交差するように気体ノズルが配設され、当該気体ノズルから基板の主面へ気体を直下方向ないし基板搬送方向に対して斜め逆方向に噴出することにより、基板上の付着液が前記水洗領域外へ持ち出されるのを阻止することを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の基板洗浄処理装置において、
前記送液手段は、前記第１および第２の高圧排出ノズルならびに前記高圧ノズルへ洗浄液を送液し、
前記制御手段は、前記水洗領域内へ基板が搬入される前に前記第１および第２の高圧排出ノズルならびに前記高圧ノズルからの洗浄水の吐出を開始し、前記水洗領域内から基板が搬出された後に前記第１および第２の高圧排出ノズルならびに前記高圧ノズルからの洗浄水の吐出を停止するように前記送液手段を制御することを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、
前記水洗領域および前記直水洗領域において使用され回収された洗浄水の一部が、前記置換水洗領域内に配設された前記入口ノズル、前記高圧ノズルおよび前記高圧排出ノズルへ供給されることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の基板洗浄処理装置において、
前記送液手段は、第１および第２の貯留部に画定される循環水タンクを備え、
当該第１の貯留部へ前記水洗領域によって画定される前記水洗処理室からの使用済みの洗浄水が回収され、当該第２の貯留部へ前記直水洗領域によって画定される前記水洗処理室からの使用済みの洗浄水が回収されることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項１４】
請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、
前記水洗処理室内において基板搬送方向と交差する方向に延在する第１および第２の仕切部材が設置され、当該第１仕切部材により前記置換水洗領域と前記水洗領域とが画定され、前記第２仕切部材により前記水洗領域と前記直水洗領域が画定されることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項１】
基板搬送方向において置換水洗領域、水洗領域および直水洗領域にこの順に画定され、薬液処理後の基板に対し水洗処理を行う水洗処理室と、
前記置換水洗領域内に配設され基板を一方向に連続して水平方向へ搬送する基板搬送手段と、
前記基板搬送手段によって搬送される基板の主面へ洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、
を備えた基板洗浄処理装置であって、
前記洗浄水供給手段は、
前記置換水洗領域内の入口付近に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板の主面へ洗浄水を基板の幅方向全体にわたって吐出する入口ノズルと、
前記入口ノズルより基板搬送方向における前方側に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板上の薬液と洗浄液との混合液が基板搬送向における前方側へ流動するのをせき止めて基板上の薬液が洗浄水で急速に置換されるように基板の主面へ洗浄水を高圧で吐出する高圧ノズルと、
前記置換水洗領域内において前記入口ノズルより基板搬送方向における前方側でかつ搬送される基板の一方側端縁付近において基板に近接して配設され、高圧の洗浄水を基板の他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出することにより基板上に基板の他方側端縁方向に流動する液流れを形成し、当該液流れにより基板上に残留する薬液と洗浄水との混合液を基板上から強制的に排出する高圧排出ノズルと、
前記入口ノズル、前記高圧ノズルおよび前記高圧排出ノズルへ洗浄液を送液する送液手段と、
前記置換水洗領域内へ基板が搬入される前に前記入口ノズル、前記高圧ノズルおよび前記高圧排出ノズルからの洗浄水の吐出を開始し、前記置換水洗領域内から基板が搬出された後に前記入口ノズル、前記高圧ノズルおよび前記高圧ノズルからの洗浄水の吐出を停止するように前記送液手段を制御する制御手段と、
を備えて構成され、
前記入口ノズルより基板搬送方向における前方側に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板に薬液と洗浄液との混合液が付着して置換水洗領域外へ持ち出されるのを阻止するように基板の主面へ気体を直下方向ないし基板搬送方向に対して斜め逆方向に噴出する気体ノズルと、
前記置換水洗領域の内底部に流下した洗浄水を排出する排水手段と、
をさらに備えたことを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板洗浄処理装置において、
前記入口ノズル、前記高圧ノズル、前記高圧排出ノズルおよび前記気体ノズルが、基板搬送方向においてこの順に配設されることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の基板洗浄処理装置において、
前記入口ノズルが、長手方向に沿ったスリット状吐出口を有し、そのスリット状吐出口から基板の主面へ洗浄水を、直下方向に対して基板搬送方向における前方側へ傾斜した方向にカーテン状に吐出するスリットノズルであることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、
前記高圧ノズルが、基板搬送方向に対して交差する方向に互いに近接して並設された複数の吐出口を有し、各吐出口からそれぞれ扇状に洗浄水を高圧で吐出する直列高密度扇形スプレーノズルであることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、
前記高圧ノズルが、基板搬送方向に対して交差する方向に互いに近接して並設された複数の吐出口を有し、各吐出口からそれぞれ気体の圧力で洗浄水をミスト化して吐出する２流体スプレーノズルであることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、
前記高圧ノズルに、その吐出口から吐出される洗浄水のミストが飛散するのを防止するためのフードが付設されたことを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項７】
請求項６に記載の基板洗浄処理装置において、
前記フードを通して洗浄水のミストを吸引し排出するミスト吸引装置が併設されたことを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７に記載の基板洗浄処理装置において、基板搬送方向に対して直交する方向に前記高圧排出ノズルから所定の間隔を置いて少なくとももう１つの高圧排出ノズルが連設されることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項９】
請求項１に記載の基板洗浄処理装置において、
前記水洗領域内に基板を一方向に連続して水平方向へ搬送する基板搬送手段が配設され、さらに前記水洗領域内に搬送される基板の一方側端縁付近において基板に近接して第１の高圧排出ノズルが配設されるとともに、当該第１の高圧排出ノズルから基板搬送方向において所定の間隔を置いて、搬送される基板の一方側端縁付近において基板に近接して少なくとももう１つの第２の高圧排出ノズルが配設され、当該第１および第２の高圧排出ノズルから高圧の洗浄水を基板の他方側端縁方向ないし基板搬送方向後方に向けて吐出することにより基板の他方側端縁方向に流動する液流れを基板上に形成し、当該液流れにより基板上の残留液を強制的に排出することを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の基板洗浄処理装置において、
前記水洗領域内に、基板搬送方向において前記第１および第２の高圧排出ノズルの間に、基板搬送方向に対して交差するように高圧ノズルが配設され、当該高圧ノズルから基板の主面へ洗浄水を高圧で吐出することにより、基板上の残留液が基板搬送向における前方側へ流動するのをせき止めて基板上の残留液が洗浄水で急速に置換され、
前記高圧ノズルより基板搬送方向における前方側に、基板搬送方向に対して交差するように気体ノズルが配設され、当該気体ノズルから基板の主面へ気体を直下方向ないし基板搬送方向に対して斜め逆方向に噴出することにより、基板上の付着液が前記水洗領域外へ持ち出されるのを阻止することを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の基板洗浄処理装置において、
前記送液手段は、前記第１および第２の高圧排出ノズルならびに前記高圧ノズルへ洗浄液を送液し、
前記制御手段は、前記水洗領域内へ基板が搬入される前に前記第１および第２の高圧排出ノズルならびに前記高圧ノズルからの洗浄水の吐出を開始し、前記水洗領域内から基板が搬出された後に前記第１および第２の高圧排出ノズルならびに前記高圧ノズルからの洗浄水の吐出を停止するように前記送液手段を制御することを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、
前記水洗領域および前記直水洗領域において使用され回収された洗浄水の一部が、前記置換水洗領域内に配設された前記入口ノズル、前記高圧ノズルおよび前記高圧排出ノズルへ供給されることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の基板洗浄処理装置において、
前記送液手段は、第１および第２の貯留部に画定される循環水タンクを備え、
当該第１の貯留部へ前記水洗領域によって画定される前記水洗処理室からの使用済みの洗浄水が回収され、当該第２の貯留部へ前記直水洗領域によって画定される前記水洗処理室からの使用済みの洗浄水が回収されることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項１４】
請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、
前記水洗処理室内において基板搬送方向と交差する方向に延在する第１および第２の仕切部材が設置され、当該第１仕切部材により前記置換水洗領域と前記水洗領域とが画定され、前記第２仕切部材により前記水洗領域と前記直水洗領域が画定されることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１１−１９８８９２（Ｐ２０１１−１９８８９２Ａ）
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−６２１５２（Ｐ２０１０−６２１５２）
【出願日】平成２２年３月１８日（２０１０．３．１８）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月１８日（２０１０．３．１８）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
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