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半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 被洗浄物の取扱い (8,692) | 処理槽(室)内での洗浄時の運動 (1,468) | 直線運動 (177)

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【課題】基板上に滞留した洗浄液を一定方向に流し去ることにより液切り効果を向上させることが可能となる洗浄基板の液切り装置を提供する。
【解決手段】基板30上に滞留する洗浄液90を排除する液切りローラー20は、基板30を搬送する搬送ローラー40により洗浄工程を経て搬入されてきた基板30を、接触して上下から挟み込んで配備され、且つ、基板30上に滞留する洗浄液90が一方向に流出するよう、基板30の進行方向に対し直角を除く任意の角度で設置される。 (もっと読む)


【課題】主領域が撥液面でその外周の周縁領域が親液面である基板の表面に付着した液体を液切りして除去する場合に、基板表面にウォータマークが発生することを確実に防止することができる装置を提供する。
【解決手段】基板Wの搬送方向に対して交差するように、基板表面へその幅方向全体にわたって気体を吐出するエアナイフ32を配設し、エアナイフより基板搬送方向における後方側に、基板の周縁領域2へ基板搬送方向における後方かつ基板外方に向けて気体を吐出する補助気体ノズル36を配設し、基板の周縁領域に滞留した液体を除去しもしくは周縁領域に液体が滞留するのを防止するようにした。 (もっと読む)


【課題】稼動中に装置が使用する電力、エア、純水の消費量を、待機中のとき大幅削減し、且つ、再稼動において、直ちに洗浄を開始することができる液晶枚葉洗浄装置を提供する。
【解決手段】搬送手段15を具備するロードバッファ部10とアンロードバッファ部50と、ブラシ洗浄手段25を具備するロールブラシ部20と、バブルジェット手段35を具備するバブルジェットアクアナイフ部30と、エア噴射手段45を具備するエアナイフ部40と、純水供給制御手段64を具備する純水供給部60と、装置コントロール手段75を具備する装置制御部70とを有し、装置コントロール手段75は、待機のとき、待機信号により純水供給機能以外の全ての機能を停止させ、純水供給制御手段64は、待機信号を受けて純水供給手段62の純水の供給を制御する。 (もっと読む)


【課題】真空紫外光の発光効率を向上させ、処理能力の高いエキシマランプ装置を提供すること。
【解決手段】エキシマランプ20と、ガス噴出口12aを有するガス供給管12Aと、搬送機構38とを備え、被処理体Wに対してエキシマ光を照射するエキシマランプ装置10において、前記ガス供給管12Aが互いに離間して複数設けられ、隣り合うガス供給管同士は、一方のガス供給管12Aに設けられたガス噴出口12aと、他方のガス供給管12Bに設けられたガス噴出口12bとが一対の関係となるガス噴出口を少なくとも一対備え、該一対のガス噴出口は、一方のガス噴出口12aの噴出方向と他方のガス噴出口12bの噴出方向とが該隣り合うガス供給管に挟まれた空間A内で対向、または交差するように形成され、前記エキシマランプ20は、該隣り合うガス供給管に挟まれた空間Aよりも鉛直下方に配置されていることを特徴とするエキシマランプ装置。 (もっと読む)


【解決手段】一実施形態において、リニア・ウエットシステムは、チャンバ内に、キャリアと近接ヘッドとを備える。近接ヘッドは、直線的に配置される3つの部分を含む。第1の部分は、キャリアによって近接ヘッドの下を半導体ウエハが移送される際に、ウエハの上部表面から液体を吸引する。第2の部分は、非ニュートン流体である洗浄泡の膜(すなわち、メニスカス)をウエハの上部表面上に形成する。第3の部分は、近接ヘッドの下をさらにウエハが移動する際に、すすぎ流体の膜をウエハの上部表面上に形成する。第3の部分は、第1の部分に至るまで、部分的に、第2の部分の周囲に伸長するように規定され、第3の部分と第1の部分とで、チャンバに対して洗浄泡の閉じ込め部を形成する。 (もっと読む)


【課題】薬液処理後の基板を水洗処理する場合に、純水の使用量を節減し、排液量を少なくし、処理時間を短縮することができる装置を提供する。
【解決手段】基板搬送方向における長さが基板Wの寸法より短くされた置換水洗室10、置換水洗室内において基板を一方向へ連続して搬送する搬送ローラ、置換水洗室内の入口付近に配設された入口ノズル16、入口ノズルより基板搬送方向における前方側に配設された高圧ノズル18、および、置換水洗室内の出口側に配設されたエアーノズル22を備えて置換水洗部2を構成した。置換水洗室10内へ基板Wが搬入される前に入口ノズル16および高圧ノズル18からの洗浄水の吐出を開始し、置換水洗室内から基板が搬出された後に入口ノズルおよび高圧ノズルからの洗浄水の吐出を停止するように制御する。 (もっと読む)


【課題】この発明は基板を洗浄ブラシで洗浄する際、洗浄効果を向上させることができるようにした洗浄ブラシを提供することにある。
【解決手段】基板の板面を洗浄するための洗浄ブラシであって、
ブラシ軸15と、ブラシ軸に設けられた太さの異なる複数種の毛材16a,16bとを具備する。 (もっと読む)


【解決手段】実施形態は、基板表面から汚染物質を除去してデバイス歩留まりを向上させるための基板洗浄技術を提供する。基板洗浄技術は、固体成分と高分子量のポリマとを洗浄液中に分散させることによって形成された流体である洗浄材料を用いる。固体成分は、基板表面上の汚染物質に接触することによって、それらの汚染物質を除去する。高分子量のポリマは、洗浄材料中の固体を捕えて閉じ込めるポリマ鎖及びポリマ網目を形成し、これは、微粒子汚染物質、不純物、及び洗浄材料中の固体成分などの固体が基板表面上に沈下することを阻止する。また、ポリマは、基板表面上の汚染物質に接触することによって、それらの汚染物質を基板表面から除去することを助けることもできる。一実施形態では、洗浄材料は、基板表面上の突出特徴に強い衝撃を与えてそれらを損傷させることなくそれらの突出特徴の周囲を滑走する。 (もっと読む)


【課題】撥水面を有する洗浄処理後の基板に対し気体を噴出して液切り乾燥させる場合に、基板表面にウォータマークが発生することを確実に防止できる装置を提供する。
【解決手段】基板搬送方向に対して交差するように、基板Wの主面へその幅方向全体にわたって気体を噴出して基板上から液体を除去するエアナイフ32を配設し、エアナイフより基板搬送方向における後方に、基板搬送方向に対して交差するように、基板の主面へその幅方向全体にわたって液体をカーテン状に吐出する液体ノズル34、36を配設する。液体ノズル34のエアナイフ32側に、下端が基板Wの主面と近接するように基板の幅方向全体にわたって板状カバー38を取着し、板状カバーにより、液体ノズルからカーテン状に吐出される液体が基板搬送方向における前方へ流動するのをせき止め、エアナイフから噴出する気体による水膜40の乱れを抑える。 (もっと読む)


【課題】重量及びコストの著しい増大を回避しながら大型化が可能な基板処理槽と、これを製造するための方法を提供する。
【解決手段】基板処理槽は、槽本体10と支持枠体20とを備える。槽本体10は、樹脂製の板材からなるもので、底板13とその外縁14から立上がる補強板14とを一体に有する底部材12と、その補強板14の内側面に沿って立設される側板16A,16Bとからなる。支持枠体20は、底板13を下方から支持する底部枠23と、側板16A,16Bを外側から支持する側部枠26A,26Bとを備える。これらの支持は、槽本体10の形状を保ち、その形状保持のために板材の厚みを大幅に増やす必要をなくす。 (もっと読む)


【課題】 貼り合せた電子本体と基板を分離するための分離装置及びその方法を提供する。
【解決手段】 平台、伝動部、溶解部、洗浄部及び第1仕切板を含む分離装置において、伝動部は平台上に配置し、電子本体と基板を移動するに用いる。溶解部は、平台上に配置し、溶剤を電子本体と基板に噴射する。洗浄部は平台上に配置し、電子本体を洗浄する。第1仕切板は、溶解部と洗浄部との間に設け、この第1仕切板は少なくとも一つ以上の第1貫通孔を有し、電子本体のみが通過できるように設定する。電子本体は第1貫通孔を通過できるように、一方、基板は第1貫通孔を通過できないようにすることにより、電子本体と基板を分離する。 (もっと読む)


【課題】被処理物を表面処理する処理槽から処理ガスが漏れるのを防止し、かつ処理空間での処理ガスの流れを安定化する。
【解決手段】被処理物9を搬送手段20によって搬入開口13から処理槽10の内部に搬入し、処理空間19に配置する。供給系30から処理ガスを処理空間19に供給し、被処理物9を表面処理する。その後、被処理物9を搬出開口14から搬出する。排気系40で処理槽10の内部からガスを排出する。このガス排出によって外部のガスが開口13,14を通して処理槽10の内部に流入する。この流入ガスの平均流速が、0.1m/sec以上、かつ流入ガスが処理空間19に達する大きさ未満になるよう設定する。 (もっと読む)


【課題】表面処理装置の通常運転時には排出ガスから処理ガス成分を回収する負荷を軽減し、異常発生時には安全性を確保する。
【解決手段】被処理物9を搬入開口13から処理槽10の内部に搬入し、処理空間19に配置する。供給系30から処理ガスを処理空間19に供給し、被処理物9を表面処理する。その後、被処理物9を搬出開口14から搬出する。第1排気系40で処理槽10の内部からガスを排出する。再利用部50によって、排出ガスから処理ガス成分を回収し、供給系30に送る。異常時には、第2排気系60によって処理槽10内のガスを第1排気系40より大きな流量で排出する。 (もっと読む)


【課題】表面処理用の処理槽に設けた、被処理物の出し入れ用の開口でのガスの流れを安定させる。
【解決手段】被処理物9を搬送方向に沿って搬入開口13から処理槽10の内部に搬入し、処理空間19に配置する。供給系30から処理ガスを処理空間19に供給し、被処理物9を表面処理する。その後、被処理物9を搬出開口14から搬出する。排気系40で処理槽10の内部からガスを排出する。開口13,14を、互いに上記搬送方向と直交する対向方向に対向距離Dを隔てて対向する一対の整流面17,18によって画成する。開口13,14の上記搬送方向に沿う奥行きLを、対向距離Dの2倍以上とし、好ましくは6倍以上とする。 (もっと読む)


本発明は、下面12と、上面22と、側面14,16,18,20とを有するウエハ状の基板10を、液状の化学作用のあるプロセス媒体26の、基板の少なくとも下面との接触によって、化学的に処理するための方法に関する。基板と、基板媒体と、これらを取り囲む雰囲気との間で三重線42を同時に形成しつつ、基板を、プロセス媒体に対し、相対的に移動させる。特に側面に存する欠損を化学的に除去するために、プロセス媒体の、基板10の上面22との接触を回避しつつ、相対移動を実行し、三重線を、基板とプロセス媒体26との間の相対移動に関し、プロセス媒体の流れ側から離隔した側面の所望の高さに形成することが提案される。かくして、雰囲気を、プロセス媒体26の中に存在する成分の分圧に関して、上面が疎水特性を保つように、調整することができる。 (もっと読む)


シリコンから成る太陽電池のための基板(13)を処理する方法において、複数回のエッチング後に、脱イオン水で該基板を洗浄する(18)。その後、複数の乾燥場(22,25)内で該基板(13を加熱乾燥する。その後に、酸化場(30)内で、或る量のオゾンを有する酸化ガス(34)により該加熱された基板(13)を酸化する。 (もっと読む)


【課題】
【解決手段】 一実施形態例において、半導体ウェーハ上に流体を堆積させる上部近接ヘッドは、流体を受領する送給孔を含む。上部近接ヘッドは、送給孔から流動する流体が入る多数の入力流路により送給孔に接続されたプレナムを含む。各入力流路は、任意の気泡の上方への流れを促す逆V字形開口部を有する。プレナムから、流体は、出力流路を介して上部近接ヘッドの外部へ流れ、メニスカスを形成する。この流体は、メニスカスから吸引され、戻り孔へ至る戻り流路を介して、上部近接ヘッド内へ戻される。通路は、送給孔を戻り孔に接続し、気泡が送給孔から戻り孔内へ抜けることを可能にする。通路は、プレナムを介してではなく、2つの孔の間で直接、無視できる量の流体を流動させる。 (もっと読む)


【課題】比較的少量の処理液で基板全体をより均一かつ適正に処理する。
【解決手段】処理液供給装置は、傾斜姿勢で搬送される基板Sに対してエッチング液を供給するノズル部材20を有する。ノズル部材20は、液収容部22と、基板Sの幅方向に延びかつ基板Sとの間に一定隙間を隔てて対向する対向面20aと、この対向面20aに沿って並ぶ複数の位置にそれぞれ設けられる液吐出口24と、液収容部22に収容されるエッチング液を各液吐出口24にそれぞれ案内する通路26とを備え、かつ、各液吐出口24から基板上に吐出される処理液が対向面20aに沿って連なりその表面張力により対向面20aと基板Sとの間に前記幅方向に連続する液膜を形成するように前記対向面20aと基板Sとの間隔および各液吐出口24の間隔が設定されている。 (もっと読む)


【課題】 基板の状態を迅速かつ正確に判断できる基板感知方法を提供する。
【解決手段】 基板の一側に対する感知データをセンサーから受信する段階と、感知データから基板の状態を判断する段階とを含んで基板感知方法を構成する。感知データを受信する段階は、基板及びセンサーのうち何れか一つを移動し、基板の一側に向かって光信号を放出する段階と;基板を経た光信号を受信する段階と;を含む。そして基板の状態を判断する段階は、基板の一側に対する受信可能な基準データの個数と感知データの個数を比較し、遺失データを判断する段階を含む。 (もっと読む)


【課題】
【解決手段】基板上に薄膜を供給するためのヘッドを開示する。ヘッドは、少なくとも基板の幅である第一および第二の端部間に延びる本体組立体を含む。本体は、第一および第二の端部間に画成された主ボアを含み、主ボアは、リザーバの上側に、主ボアとリザーバとの間の画成された複数の供給部を介して接続される。本体は、さらに、リザーバの下側に接続され、出口スロットへ延びる複数の出口を含む。複数の供給部は、複数の出口より大きな断面積を有し、複数の供給部は、複数の出口より数が少ない。 (もっと読む)


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