【課題】Ｃｕ−ＣＭＰ後洗浄におけるパーティクルのウェハへの再付着によるポイゾニング不良発生の課題に対して、その不良を抑制し効率よくＣｕ配線構造を形成することにある。
【解決手段】上層配線と、下層配線と、上層配線と下層配線とを接続するビアとを含む多層配線構造の半導体装置の製造方法において、トレンチの形成後に、低誘電率膜の上面に銅を含む導電性膜を成膜する工程と、上記導電性膜を化学的機械的研磨して上記トレンチに下層配線を形成する工程と、上記化学的機械的研磨後に、上記基板を洗浄する工程と、上記低誘電率膜の上面にアンモニアプラズマによる還元処理を実行し、その上に拡散防止膜を形成する工程とを含み、上記洗浄工程は、少なくとも２段階の洗浄を行ない、第１段目は、有機酸洗浄薬液を用いてブラシスクラブ洗浄を行ない、第２段目は、有機アルカリ洗浄薬液を用いて洗浄を行なう。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、基板を、スクラバーブラシを使用して洗浄する装置及び方法に関するものである。本発明の１つの実施形態は、基板洗浄装置を提供し、この基板洗浄装置は、処理容積部内に移動可能に配置される２つのスクラバーブラシアセンブリを備える。これらの２つのスクラバーブラシアセンブリは、前記処理容積部内に配置される基板の両面に接触し、そして両面を洗浄するように構成される。前記基板洗浄装置は更に、これらの２つのスクラバーブラシアセンブリの位置を同時に調整するように構成される位置決めアセンブリを備え、前記位置決めアセンブリは、略同じ量の調整を前記第１及び第２スクラバーブラシアセンブリに対して鏡面対称に行なう。
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【課題】洗浄部材の摩耗・汚染の状態をモニターすることで、その交換時期を判断して、常に洗浄部材を清浄で摩耗していない状態に保つ基板洗浄装置の洗浄部材交換時期判定方法及び基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄部材と基板の少なくとも一方を回転させた状態でこれらを当接させて洗浄部材と基板の相対運動により基板をスクラブ洗浄する際に、回転測定手段により洗浄部材の回転状態又は基板の回転状態を測定し、回転状態の変化から洗浄部材の表面状態を検知し、検知した表面状態の変化から洗浄部材の交換時期を判定する。 （もっと読む）

【課題】ブラシに付着した異物を十分に除去し得るブラシの洗浄方法を提供する。
【解決手段】スクラブ洗浄に用いられたブラシ１４を洗浄槽２２内に貯留された洗浄液４４に浸漬し、洗浄液に超音波振動を印加するステップと、ブラシを洗浄槽内に設けられた洗浄用基板２４に接触させながら回転させるステップとを有している。 （もっと読む）

【課題】基板の端面を含む周縁部に付着した付着物を付着状況に応じて適切かつ効果的に除去することができる基板洗浄装置を提供すること。
【解決手段】基板洗浄装置１は、基板Ｗを回転可能に保持するスピンチャック３と、スピンチャック３に保持されている基板Ｗを回転するモーター４と、スピンチャック３に保持されている基板Ｗに洗浄液を供給する洗浄液供給機構１０と、基板Ｗの端面を含む周縁部を洗浄するブラシ２１とを具備する。ブラシ２１は洗浄機能が異なる複数の洗浄部２１ｄ，２１ｆを有し、基板Ｗの付着物の付着状況に応じて適切な洗浄部を選択し、その洗浄部にて基板Ｗの端面を含む周縁部を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも基板端面に付着した付着物をスポンジ状ブラシにより効果的に除去することができる基板洗浄装置を提供すること。
【解決手段】基板洗浄装置１は、基板Ｗを回転可能に保持するスピンチャック３と、スピンチャック３に保持されている基板Ｗを回転するモーター４と、スピンチャック３に保持されている基板Ｗに洗浄液を供給する洗浄液供給機構１０と、洗浄時に基板Ｗの少なくとも端面に当接される、スポンジ状樹脂からなるブラシ２１と、ブラシ２１を圧縮するブラシ圧縮機構２３ａ，２３ｂ，２４とを具備し、ブラシ２１を圧縮機構２３ａ，２３ｂ，２４により圧縮した状態として少なくとも基板Ｗの端面を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は擦動部材による基板の洗浄をより効率的かつ高精度に行うことができる基板洗浄装置及び、基板洗浄方法を提供する。また、本発明は擦動部材の高密度なセルフクリーニングが可能な基板洗浄装置及び、基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、基板搬送手段により搬送される基板面を洗浄するために、前記基板面に接触し擦動部材が回転する擦動部材ユニットと、前記擦動部材の洗浄する洗浄液の受皿となる洗浄液受皿と、前記洗浄液受皿を移動させて前記擦動部材に接触させる洗浄液受皿駆動部を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に液体が付着することを防止しつつ基板の裏面を十分に洗浄することが可能な基板洗浄装置およびそれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗの裏面洗浄処理時には、スピンチャック６００により基板Ｗが回転するとともに、気体供給管４２０を通して遮断板５２５と基板Ｗとの間にＮ_２ガスが供給される。その状態で、洗浄ブラシ６３０がモータ６３５によって回転しながら基板Ｗの裏面に接触する。基板Ｗと洗浄ブラシ６３０との接触部分には、洗浄ノズル６３３から純水が供給される。これにより、基板Ｗの裏面の全体が洗浄ブラシ６３０により洗浄され、基板Ｗの裏面に付着する汚染物が取り除かれる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの周縁部に付着している汚染物質を確実に除去することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハＷを保持して回転させるスピンチャックと、ウエハＷの周縁部を洗浄するためのブラシ１８と、このブラシ１８を回転させるブラシ自転機構とを備えている。ブラシ１８は、ブラシ自転機構により回転させられながらウエハＷの周縁部に当接される。ウエハＷは、回転中のブラシ１８が当接された状態で、その回転方向が時計回りおよび反時計回りに交互に切り換えられる。これにより、ウエハＷの周縁部に付着している汚染物質に互いに逆方向となる二方向の力が与えられるので、当該汚染物質を当該周縁部から確実に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部から汚染物質を良好に除去することができ、処理時間を短縮することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置１は、互いに硬さの異なる第１ブラシ１７および第２ブラシ１８を備えている。基板処理装置１は、スピンチャック３により回転されるウエハＷの周縁部に第１および第２ブラシ１７，１８を当接させることにより当該周縁部を洗浄することができる。硬質の第１ブラシ１７は、ウエハＷの周縁部に強固に付着した汚染物資を比較的短時間で良好に剥離させて除去することができる。また、軟質の第２ブラシ１８は、弾性変形することによりウエハＷの周縁部に密着され、第１ブラシ１７によって除去できない細かな汚染物質を良好に除去することできる。 （もっと読む）

【課題】１３０ｎｍ、９０ｎｍおよび６５ｎｍテクニカル・ノードのプロセス等に適用されるＣｕ-ＣＭＰ工程においては、Ｃｕ配線の腐食を防止する目的で防食剤を添加したスラリが主流となっている。ところが、防食剤を添加したスラリを用いたＣｕ-ＣＭＰ工程について、本願発明者らが検討したところによると、防食剤はＣｕと錯体を形成する場合が多く、異物としてウェハ上に多量に残留し歩留の低下や、Ｃｕ配線におけるＴＤＤＢ特性といった信頼度を劣化させる要因となることが明らかとなった。
【解決手段】本願発明は、ポストＣＭＰ洗浄において、ウエハのデバイス面をほぼ水平上向きで、当該面に薬液又は純水等の洗浄液体を供給するとともに、ウエハを水平面内で、ほぼその中心の周りで自転させながらウエット洗浄するときに、その自転速度をデバイス面上における洗浄液体の厚さがほぼ均一になる程度に低速にするものである。 （もっと読む）

【課題】基板洗浄装置において基板の生産性を向上させること。
【解決手段】基板洗浄装置２は、洗浄部材５０により基板６を洗浄する位置から離れて設けられ、その下面がブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体５と、洗浄部材を、基板を洗浄する領域とブラシ洗浄体によりブラシ部が洗浄される領域との間で移動させる移動手段と、ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、ブラシ洗浄体と洗浄部材とを相対的に回転させるための手段と、ブラシ洗浄体とブラシ部材とを相対的に回転させているときにブラシ洗浄体の下面とブラシ部との間に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】洗浄効果および洗浄幅を安定させることができ、基板の表面、周端面および裏面を同時に洗浄することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハＷを回転させるためのスピンチャックと、ウエハＷの周縁部を洗浄するための表面洗浄ブラシ２８、周端面洗浄ブラシ２９および裏面洗浄ブラシ３０とを備えている。表面洗浄ブラシ２８、周端面洗浄ブラシ２９および裏面洗浄ブラシ３０は、ウエハＷが回転された状態で、それぞれ、ウエハＷの表面の周縁領域７、周端面９および裏面の周縁領域８に対して一定の押し付け圧で垂直に同時に押し付けられる。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ法による研磨によりポリシリコン膜等が半導体基板上に表出する場合であっても、信頼性や製造歩留まりの低下を防止し得る半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】化学的機械的研磨法により研磨を行う工程であって、半導体基板上にポリシリコン膜が表出した状態になる工程と；半導体基板を洗浄する工程とを有する半導体装置の製造方法であって、半導体基板を洗浄する工程は、酸性の第１の洗浄液を用いて洗浄を行う第１の工程Ｓ１０と；第１の工程の後に、第２の洗浄液を用いて超音波洗浄を行う第２の工程Ｓ１２と；第２の工程の後に、アルカリ性の第３の洗浄液を用いて洗浄を行う第３の工程Ｓ１３とを有している。 （もっと読む）

【課題】薬液を用いて洗浄、エッチングする半導体基板洗浄装置において、ウェハを搬送、保持するガイドに蓄積した薬液や汚染物を容易に、且つ略完全に除去することができる半導体基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】複数の処理槽５間を移動するガイド洗浄ロボット６と、ガイド洗浄ロボット６に搭載され垂直方向に移動するガイド洗浄機構１と、ガイド洗浄機構１に設けられ回動動作可能な一対のガイド洗浄アーム２と、ガイド洗浄アーム２の先端に回転自在に設けられたガイド洗浄ブラシ３を備え、前記洗浄ブラシ３は前記処理槽５内において例えばウェハガイド４に接触し、その正逆回転による振り子動作によりこれを洗浄する。 （もっと読む）

【目的】基板への金属汚染を低減させる研磨装置を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様の研磨装置５００は、基板３００を研磨する研磨パッド５２５が配置される研磨テーブル５２０と、研磨パッド５２５と相対的に移動可能に配置され、研磨パッド５２５の表面と相対的に摺動する、イオン交換樹脂とキレート樹脂とのうち少なくとも１つの樹脂を用いた樹脂部材５５４，５５６と、を備えたことを特徴とする。本発明によれば、基板への金属汚染を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】被除塵体に付着した塵埃を確実に除去することのできる除塵装置及び除塵方法を提供すること。
【解決手段】外周面が接着力を有するピックアップローラ１２と、このピックアップローラ１２に接着した塵埃を除去する転着ローラ１３と、当該転着ローラ１３を介してピックアップローラ１２を回転させる駆動手段１５と、ピックアップローラ１２の両側に配置された第１及び第２の除電手段１６、１７とを備えて防塵装置１０が構成されている。被除塵体となるテーブルＴは第１の除電手段１６により除電された後にピックアップローラ１２により塵埃が除去され、その後に、第２の除電手段１７により更に除電される。 （もっと読む）

【課題】スクラブ洗浄の際に被洗浄面を均一に洗浄する。
【解決手段】ロール体３は、湿潤状態で弾性を有する多孔質素材によって構成され、ロール体３の回転軸２は、ロール体３の内径部に挿通されロール体３を固定的に支持する。回転軸２を回転させるとともに、回転軸２と略平行に配置された平面状の被洗浄面１１を、回転軸２と略直交する仮想平面内に配置された仮想回転軸１２を中心に回転させることによって、回転する被洗浄面１１にロール体３の外周部分を回転接触させてスクラブ洗浄を行う。ロール体３の外周部分は、被洗浄面１１のうち仮想回転軸１２に近接する内側領域１３に接触する中央領域６と、被洗浄面１１のうち仮想回転軸１２から離間した外側領域１４に接触する外端領域７とを含む。ロール体３が１回転する間のロール体３の外周部分の被洗浄面に対する接触強さは、中央領域６の方が外端領域７よりも低く設定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接着剤を用いずに筒状スポンジ部材を支軸に取付け固定して、洗浄液に対する影響を無くし、高純度で高品質の基板洗浄を可能としたスポンジローラーブラシを提供する。
【解決手段】被洗浄体と中心軸を平行にして回転駆動され、洗浄液が供給される被洗浄体に摺接して、被洗浄体を洗浄するスポンジローラーブラシであり、断面円形状をなし軸方向に所定長さを有する剛体からなる支軸１０と、内径を強制的に拡大するよう弾性変形した状態で支軸の外周面に嵌め合わされ、それ自体の弾性力によって支軸外周面に圧着固定する筒状スポンジ部材１１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 ブラシアセンブリ及びこれを有する基板洗浄装置が開示される。
【解決手段】 ブラシを用いて基板を洗浄するための装置において、ブラシアセンブリは工程チャンバー内で回転可能に配置されるシャフトと、前記シャフトの中央部位に配置され、基板を洗浄するための洗浄液の供給を受け、基板の表面と接触して前記基板の洗浄を行うブラシと、前記基板を洗浄する間、前記ブラシに供給された洗浄液が前記シャフトに沿って前記シャフトの端部に向かって流れることを防止するために気流を発生させる送風ユニットを含む。従って、前記ブラシに供給された洗浄液が前記工程チャンバーの外部に漏洩することが防止されることができる。 （もっと読む）