基板洗浄装置、基板洗浄方法及び記憶媒体
【課題】基板洗浄装置において基板の生産性を向上させること。
【解決手段】基板洗浄装置２は、洗浄部材５０により基板６を洗浄する位置から離れて設けられ、その下面がブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体５と、洗浄部材を、基板を洗浄する領域とブラシ洗浄体によりブラシ部が洗浄される領域との間で移動させる移動手段と、ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、ブラシ洗浄体と洗浄部材とを相対的に回転させるための手段と、ブラシ洗浄体とブラシ部材とを相対的に回転させているときにブラシ洗浄体の下面とブラシ部との間に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、を備える。
【解決手段】基板洗浄装置２は、洗浄部材５０により基板６を洗浄する位置から離れて設けられ、その下面がブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体５と、洗浄部材を、基板を洗浄する領域とブラシ洗浄体によりブラシ部が洗浄される領域との間で移動させる移動手段と、ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、ブラシ洗浄体と洗浄部材とを相対的に回転させるための手段と、ブラシ洗浄体とブラシ部材とを相対的に回転させているときにブラシ洗浄体の下面とブラシ部との間に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウエハや液晶ディスプレイ用のガラス基板（ＬＣＤ基板）といった基板の裏面に洗浄部材を接触させて基板を洗浄する基板洗浄装置及び基板洗浄方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、例えば半導体ウエハ（以下ウエハという）を清浄な状態に保つことが極めて重要である。このため各々の製造プロセスや処理プロセスの前後においては、必要に応じてウエハの表面を洗浄するプロセスが設けられている。
【０００３】
また近年では、液浸露光やダブルパターニングといった配線技術の更なる微細化に伴って半導体デバイスの製造工程に含まれる工程数が増加し、ウエハの裏面にパーティクルが付着するリスクが大きくなっているため、ウエハの裏面を洗浄するプロセスも設けられている（特許文献１参照）。
【０００４】
ウエハの裏面を洗浄する装置について図１５を用いて簡単に説明する。図１５に示す洗浄装置はウエハＷの裏面中央部分を吸着保持するスピンチャック１０を備えており、このスピンチャック１０はモータ１１と、当該モータ１１の回転駆動によって回転する回転軸１４とから構成されている。また前記スピンチャック１０に吸着保持されているウエハＷの下方側には、例えば多数のプラスチック繊維を円柱状に束ねた構造のブラシ部１２を有する洗浄部材１３が前記回転軸１４の外側に配置されている。前記ブラシ部１２はその上面をウエハＷの裏面に押し付けた状態で回転するようになっている。さらに前記洗浄装置には洗浄ブラシ１３を基板洗浄位置と待避位置との間で移動させるための図示しない移動手段が設けられており、前記洗浄ブラシ１３が待避位置にある時には前記ブラシ部１２の上方側から洗浄液が供給されるようになっている。このように構成された洗浄装置で行われる洗浄処理では、回転しているウエハＷに対して下方側からウエットの状態にあるブラシ部１２を押し付けてウエハＷとブラシ部１２とを摺動させることによってウエハＷ裏面のパーティクルを除去している。
【０００５】
ところで前記ブラシ部１２は一定期間使用すると汚染してくるため、ダミーウエハを用いて上述と同じようにしてウエットの状態にあるブラシ部１２とダミーウエハとを摺動させることによって当該ブラシ部１２の洗浄を行っている。また前記ブラシ部１２の交換直後は当該ブラシ部１２から塵が発生するため、ブラシ部１２からの発塵を低減するために、ブラシ部１２の交換時にダミーウエハを流して当該ブラシ部１２の洗浄を行っている。
【０００６】
しかし、上述した洗浄装置でのブラシ部１２の洗浄には次のような問題がある。ブラシ部１２の汚染を防ぐために定期的にダミーウエハを流すと、ダミーウエハを流している間は製品ウエハに対して洗浄処理を行うことができず、ウエハの生産性が低下してしまうといった問題がある。特にブラシ部１２の交換時にダミーウエハを流す場合には、ブラシ部１２の洗浄能力を安定させるために何度もダミーウエハを流すため、ウエハの生産性が大幅に低下する。また前記洗浄装置はウエハＷの裏面を洗浄する専用の装置であるため、ブラシ部１２をウエハＷの裏面に押し付ける力はウエハＷの裏面を傷付けない程度の力であるため非常に弱く、ダミーウエハを用いてブラシ部１２を洗浄するのに長い時間がかかり、これもウエハの生産性を低下させる一因となっている。
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−６７７０５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は基板の生産性を向上させることができる基板洗浄装置及び基板洗浄方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、回転保持手段により水平に保持された状態で鉛直軸周りに回転する基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄する基板洗浄装置において、
前記洗浄部材により基板を洗浄する位置から離れて設けられ、その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体と、
前記洗浄部材を、基板を洗浄する領域と前記ブラシ洗浄体により前記ブラシ部が洗浄される領域との間で移動させる移動手段と、
前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、ブラシ洗浄体と洗浄部材とを相対的に回転させるための手段と、
前記ブラシ洗浄体とブラシ部材とを相対的に回転させているときに前記ブラシ洗浄体の下面と前記ブラシ部との間に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
また本発明は、回転保持手段により水平に保持された状態で鉛直軸周りに回転する基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄する基板洗浄装置において、
その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体と、
前記ブラシ洗浄体を、前記洗浄部材が基板を洗浄する領域と当該領域から離れた待機領域との間で移動させる移動手段と、
基板を洗浄する領域に位置する前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、ブラシ洗浄体と洗浄部材とを相対的に回転させるための手段と、
前記ブラシ洗浄体とブラシ部材とを相対的に回転させているときに前記ブラシ洗浄体の下面と前記ブラシ部との間に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１１】
上述した基板洗浄装置は、前記ブラシ部と前記ブラシ洗浄体との潤滑状態を示すストライベック線図において弾性流体潤滑が得られる回転数で回転させることが好ましい。具体的には前記ブラシ部の回転数は例えば２００ｒｐｍ以上であることが好ましい。
【００１２】
また上述した基板洗浄装置において、前記ブラシ洗浄体の下面に付着した有機物を除去するために紫外線を照射する紫外線ランプをさらに備えてもよい。また前記ブラシ洗浄体は例えばガラス基板であることが好ましい。
【００１３】
また本発明は、回転保持手段により水平に保持された状態で鉛直軸周りに回転する基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄する基板洗浄方法において、
前記洗浄部材により基板を洗浄する領域から離れて設けられ、その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体を用い、
前記洗浄部材を、基板を洗浄した後、移動手段により前記ブラシ洗浄体の下面に対向する位置まで移動させる工程と、
前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、両者を相対的に回転させながらブラシ洗浄体の下面とブラシ部との間に洗浄液を供給することによりブラシ部を洗浄する工程と、
その後、前記洗浄部材を基板の裏面を洗浄する領域に移動させて基板の裏面を洗浄する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
また本発明は、回転保持手段により水平に保持された状態で鉛直軸周りに回転する基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄する基板洗浄方法において、
その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体を用い、
前記洗浄部材により基板を洗浄した後、移動手段により前記ブラシ洗浄体を移動させて当該ブラシ洗浄体の下面と洗浄部材のブラシ部とを対向させる工程と、
前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、両者を相対的に回転させながらブラシ洗浄体の下面とブラシ部との間に洗浄液を供給することによりブラシ部を洗浄する工程と、
その後、前記ブラシ洗浄体を、洗浄部材による基板の裏面の洗浄領域から退避させ、洗浄部材により基板の裏面を洗浄する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１５】
さらに本発明は、基板の裏面を洗浄する基板洗浄装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、前記プログラムは上述した基板洗浄方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の基板洗浄装置は、基板を洗浄する領域で基板を洗浄した洗浄部材をブラシ洗浄体によりブラシ部が洗浄される領域へ移動させて、この領域で当該洗浄部材を洗浄しているので、洗浄部材のブラシ部を洗浄するために基板の洗浄処理を止めてダミーウエハを流すといった作業を行わなくてよく、基板洗浄装置に流れてくる基板を止めずに連続して洗浄処理することができる。また洗浄部材のブラシ部の洗浄では、ブラシ洗浄体とブラシ部との間に洗浄液を供給しながらブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、ブラシ洗浄体と洗浄部材とを相対的に回転させてブラシ部を洗浄しているので、洗浄部材の洗浄を短時間で行うことができる。これらの効果により基板の生産性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に説明する実施の形態においては、基板洗浄装置（以下、洗浄装置という）の一例として塗布、現像装置に設置されるタイプの洗浄装置について説明する。当該洗浄装置による洗浄工程を含むフォトリソグラフィープロセスの具体例については後述するが、本洗浄装置は例えば塗布、現像装置の出口付近に設置され、レジスト膜の形成された基板である半導体ウエハ（以下、ウエハという）の裏面を洗浄してから後続の露光装置へ向けて送り出す役割を果たす。
【００１８】
初めに本実施の形態に係る洗浄装置の構造について図１〜図４を参照しながら説明する。図１は洗浄装置２の斜視図、図２はその平面図、図３及び図４は縦断面図を夫々示している。
【００１９】
図１に示すように洗浄装置２は、塗布、現像装置内の搬送手段（後述する第２の受け渡しアームＤ２）から受け取ったウエハＷの裏面周縁部近傍を略水平に吸着保持する吸着パッド２０ａ，２０ｂと、この吸着パッド２０ａ，２０ｂからウエハＷを受け取ってウエハＷの裏面中央部を略水平に吸着保持する回転保持手段であるスピンチャック３と、ウエハＷの裏面を洗浄する洗浄部材５と、この洗浄部材５を洗浄するために用いられるブラシ洗浄体であるガラス基板６とを上面の開口したボックス状のアンダーカップ４３に取り付けた構造となっている。
【００２０】
先ず、吸着パッド２０ａ，２０ｂについて説明する。図１に示すように洗浄装置１は２つの吸着パッド２０ａ，２０ｂを備え、２つの吸着パッド２０ａ，２０ｂはウエハＷ裏面の周縁近傍部を略平衡に支えて保持できるように配置されている。前記吸着パッド２０ａ，２０ｂは図示しない吸引管と接続されており、図１及び図２に示す吸着孔２８を介してウエハＷの裏面周縁部を吸着しながら保持する真空チャックとしての機能を備えている。図１に示すように夫々の吸着パッド２０ａ，２０ｂは細長い棒状のパット支持部２１ａ，２１ｂの略中央部に夫々取り付けられており、これら２本のパット支持部２１ａ，２１ｂの両端部が夫々２本の橋桁部２２ａ，２２ｂに取り付けられることによってパット支持部２１ａ，２１ｂと橋桁部２２ａ，２２ｂとからなる井桁２３が構成される。
【００２１】
２本の橋桁部２２ａ，２２ｂの両端は、アンダーカップ４３の対向する２側壁（図１に向かって手前側の側壁と奥側の側壁）の外側にこれら側壁に沿って張設された２本のベルト２４ａ，２４ｂに夫々固定されている。夫々のベルト２４ａ，２４ｂは、２個１組からなる巻掛軸２５ａ，２５ｂに巻き掛けられており、各巻掛軸２５ａ，２５ｂは上述の２側壁と各々平行に設置された２枚の側板２６ａ，２６ｂに取り付けられている。巻掛軸２５ａの一つは駆動機構２７に接続されており、巻掛軸２５ａ，２５ｂやベルト２４ａ，２４ｂを介して橋桁２２ａ，２２ｂを動かして、既述の井桁２３全体を図１及び図２に示したＸ方向に自在に移動させることができるようになっている。
【００２２】
また図１に示すように夫々の側板２６ａ，２６ｂは、その底面をスライダ２７ａとガイドレール２７ｂとからなる２組の昇降機構２７によって支えられ、洗浄装置１の図示しない筐体床面に固定されている。これらの昇降機構２７の一つには図示しない駆動手段である駆動機構が設けられており、この駆動機構によってスライダ２７ａをガイドレール２７ｂ内で昇降させることにより、既述の井桁２３全体を図中のＺ方向に昇降させることができるようになっている。
【００２３】
また井桁２３上には、洗浄液の飛散を抑えるためのドーナツ状のアッパーカップ４１が跨設されている。このアッパーカップ４１の上面にはウエハＷより大口径の開口部４１ａが設けられており、この開口部４１ａを介して搬送手段と吸着パッド２０との間でウエハＷの受け渡しを行うことができるようになっている。なお、井桁２３上に跨設されたアッパーカップ４１は、図３に示すように井桁２３の動きに伴ってＸ方向とＺ方向とに移動するように構成されている。
【００２４】
次にスピンチャック３について説明する。スピンチャック３はウエハＷの裏面中央部を下方から支持する円板であり、略平行に配置された２つの吸着パッド２０ａ，２０ｂの中間に設置されている。図３に示すようにスピンチャック３は軸部３ｂを介して駆動機構（スピンチャックモータ）３３に接続されており、このスピンチャックモータ３３によって回転自在及び昇降自在に構成されている。またスピンチャック３も図示しない吸引管と接続されており、図１及び図２に示す吸着孔３ａを介してウエハＷを吸着しながら保持する真空チャックとしての機能を備えている。
【００２５】
前記スピンチャック３の側方には、昇降機構３２ａと接続された３本の支持ピン３２がウエハＷの裏面を支持して昇降可能なように設けられており、これにより外部の搬送手段との協働作用によって搬送手段から吸着パッド２０ａ，２０ｂへ、またスピンチャック３から搬送手段へとウエハＷを受け渡しできる。
【００２６】
またスピンチャック３及び支持ピン３２の周囲には、これらの機器を取り囲む円筒体からなるエアナイフ３１が設置されている。このエアナイフ３１は円筒体の上端の周方向に沿って図示しない気体の噴射口が形成されており、この噴射口からウエハＷ裏面へ向けて気体を噴き出すことにより洗浄液を円筒体の外側へ吹き飛ばすようになっている。
【００２７】
次にウエハＷの裏面洗浄を行う洗浄部材５について説明する。図１及び図５に示すように前記洗浄部材５は例えば多数のプラスチック繊維を円柱状に束ねた構造からなるブラシ部５０と、このブラシ部５０を保持する基台５１と、この基台５１の下方を支持する支持体５２と、前記支持体５２に接続され、当該支持体５２を介して前記ブラシ部５０を周方向に回転させる回転手段である駆動機構５３とから構成されている。また前記基台５１は支持体５２に対して着脱自在に構成されている。なお、前記ブラシ部５０としてはプラスチック繊維の他にナイロン繊維等を用いてもよく、さらに多孔質で伸縮性のある円柱状のスポンジ例えばＰＶＣスポンジ、ウレタンスポンジ等を用いた構造であってもよい。このような構造にあるブラシ部５０の直径Ｒは例えば４５０ｍｍ以下、この例では５０ｍｍであり、その上面の略中央には洗浄液を吐出するための直径ｒが例えば５ｍｍの吐出孔５４が形成されている。また図５に示すように前記支持体５１の内部には洗浄液が通流する通流管５５が設けられており、前記通流管５５の他端側にはバルブＶ１及び洗浄液の温度を調整する温度調整部５６を介して洗浄液を供給する洗浄液供給源５７が接続されている。洗浄液としては、脱イオン水（ＤＩＷ）、ＤＩＷとオゾン水との混合液、あるいはＤＩＷとアルカリ液との混合液等が挙げられる。この実施形態では吐出孔５４、通流管５５、バルブＶ１、温度調整部５６及び洗浄液供給源５７が洗浄液供給手段に相当する。
【００２８】
また前記駆動機構５３の下面には既述の洗浄部材５を支持するための支持部４６が取り付けられており、この支持部４６はウエハＷや橋桁部２２ｂと干渉しないようにＬ字型に屈曲した形状となっている。前記支持部４６の基端は、図１においてスピンチャック３の設置されている方向から洗浄部材５を見て奥側の側壁に沿って張設されたベルト５８に固定されている。前記ベルト５８は２個１組からなる巻掛軸５９に巻き掛けられており、これらの巻掛軸５９は上述の奥側の側壁外面に取り付けられている。前記巻掛軸５９の一方は駆動機構６０に接続されており、ベルト５８及び支持部４６を介して洗浄部材５を図１及び図２に示したＹ方向に自在に移動させることができる。
【００２９】
次に既述の洗浄部材５を洗浄するために用いられるガラス基板６について説明する。図１及び図４に示すようにガラス基板６は、前記アッパーカップ４１の周辺近傍に設けられた円筒体の基台６３の上に設けられている。前記基台６３は両端部が夫々２本の橋桁部２２ａ，２２ｂに平行に取り付けられた基台支持部６１ａ，６１ｂに設けられている。前記基台支持部６１ａと基台支持台６１ｂとの離間距離は、昇降機構２７によって橋桁部２２ａ，２２ｂを下降させてブラシ部５０の上面をガラス基板６２の裏面に押し当てる際に、前記ブラシ部５０と基台支持部６１ａ，６ａｂとが接触しない程度の距離である。また前記ガラス基板６の上方側には、紫外線を照射する紫外線ランプ６２が設けられている。後述するように前記ブラシ部５０の洗浄を何度も行うと、ガラス基板６の裏面はブラシ部５０に付着していた有機物等により汚染されて当該裏面が疎水化し、濡れ性が悪くなってブラシ部５０の消耗が激しくなる。そしてこのブラシ部５０の消耗によりパーティクルが発生するため、前記ガラス基板６の上方側から当該ガラス基板６の表面全体に紫外線を照射し、当該裏面に付着している有機物等を除去している。
【００３０】
この他、図３に示すようにアンダーカップ４３の底部には、アンダーカップ４３内に溜まった洗浄液を排出するためのドレイン管４４と、洗浄装置２内の気流を排気するための２つの排気管４５とが設けられている。前記排気管４５はアンダーカップ４３の底部に溜まった洗浄液が排気管４５へ流れ込むのを防ぐため、アンダーカップ４３の底面から上方へと延伸されていると共に、上方から滴り落ちてきた洗浄液が排気管４５に直接入らないように、エアナイフ３１の周囲に取り付けられたリング状のカバーをなすインナーカップ４２によって覆われている。
【００３１】
また前記洗浄装置２は制御部９を備えている。この制御部９に関して図６を参照しながら説明する。図６において９０はバスであり、このバス９０にはウエハ洗浄プログラム９１、ブラシ洗浄プログラム９２、ＣＰＵ９３及び入力手段９４などが接続されており、図６ではこれらを機能的にブロック化して表している。
【００３２】
前記ウエハ洗浄プログラム９１は、後述するように外部の搬送装置から受け取ったウエハＷを吸着パット２０ａ，２０ｂとスピンチャック３との間で受け渡したり、ウエハＷの裏面を洗浄部材５で洗浄したりするために各駆動部２９、５３、６０、昇降機構２７、バルブＶ１、温度調整部５６など対して動作指令を出力する。
【００３３】
前記ブラシ洗浄プログラム９２は、後述するようにウエハＷを洗浄する領域とブラシ部５０が洗浄される領域との間で洗浄部材５を移動したり、ガラス基板７の裏面にブラシ部５０の上面を押し当てて当該ブラシ部５０を洗浄したりするために各駆動部２９、５３、６０、昇降機構２７、バルブＶ１、温度調整部５６、紫外線ランプ６２など対して動作指令を出力する。
【００３４】
前記入力手段９４は、種々の入力操作を行うキーボート及びマウスと、液晶画面またはＣＴＲ画面などのソフトスイッチとの組み合わせからなり、後述するようにブラシ洗浄モードの選択を行う。
【００３５】
これらプログラム９１、９２は記憶媒体例えばフレキシブルディスク（ＦＤ）、メモリーカード、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカード等の記憶手段に格納された状態でプログラム格納部に格納される。
【００３６】
以上に説明した構成に基づいて、ブラシ部５０を洗浄する動作について図７〜図９を参照しながら説明するが、この説明の前にウエハＷの裏面を洗浄する動作について簡単に説明しておく。先ず、例えば馬蹄形状の搬送手段（第２の受け渡しアームＤ２）から３本の支持ピン３２にウエハＷが受け渡され、その後支持ピン３２が下降して吸着パット２０ａ，２０ｂにウエハＷが受け渡される。この後吸着パット２０は、裏面からブラシ部５０を押し当てても動かないようにウエハＷの裏面における中心領域を挟んで対向する２箇所部位を吸着保持し、ウエハＷを保持したまま所定の位置まで搬送し、ウエハＷの裏面中心領域とブラシ部５０とを対向させ、次いで、吸着パット２０ａ，２０ｂを下降させてウエハＷの裏面の中心領域をブラシ部５０の上面に押し当てる。次いで、エアナイフ３１を作動させてスピンチャック３の表面に洗浄液が廻り込んで付着するのを防止した後、ブラシ部５０の上面の吐出孔５４より洗浄液を供給すると共にブラシ部５０を回転させてウエハＷの裏面中心領域の洗浄を開始する。この洗浄は、図２に示すように駆動機構２９によるウエハＷのＸ方向への移動と駆動機構６０による洗浄部材５のＹ方向への移動との組み合わせにより進行する。
【００３７】
ウエハＷの裏面中心領域の洗浄を終えたら、吸着パット２０ａ，２０ｂを移動させてスピンチャック３の上方にウエハＷ中心部を位置させ、次に吸着パット２０ａ，２０ｂからスピンチャック３へのウエハＷの受け渡しを行う。ウエハＷを受け渡されたスピンチャック３は、吸着パット２０ａ，２０ｂと略同じ高さでウエハＷを吸着保持するので、前記ブラシ部５０はウエハＷに押し当てられた状態となる。続いてブラシ部５０の上面の吐出孔５４より洗浄液を供給すると共に、ブラシ部５０を回転させてウエハＷの裏面外周領域の洗浄を開始する。この洗浄は、図２に示すようにスピンチャックの回転と駆動機構６０による洗浄部材５のＹ方向への移動との組み合わせにより進行する。
【００３８】
ウエハＷの裏面外周領域の洗浄を終えたら、スピンチャック３を所定の高さ位置まで上昇させ、この位置でウエハＷを高速で回転させて、振り切り乾燥いわゆるスピン乾燥を行い、ウエハＷの裏面を乾燥させる。ここでウエハＷの裏面中心領域の洗浄からスピン乾燥までの工程を１プロセスとすると、このプロセスを２０〜５０回行った後、ブラシ部５０を洗浄する動作に移ることになる。以上のウエハＷの裏面を洗浄するプロセスは、ウエハ洗浄プログラム９１により実行される。
【００３９】
続いてブラシ部５０を洗浄する動作について説明する。ウエハＷを所定枚数洗浄すると図示しないアラーム発生部からアラームが発せられ、このアラームに基づいて例えばオペレータが入力手段９４によりブラシ洗浄モードを選択する。ブラシ洗浄モードを選択したときにはまだ洗浄ブラシ５０はウエハＷを洗浄する領域にあり、当該洗浄ブラシ５０は次のようにしてウエハＷの洗浄領域からブラシ部５０の洗浄領域へ移動される。先ずスピン乾燥を行った後、昇降機構２７によってアッパーカップ４１の下側周面が前記ブラシ部５０の上面にぶつからない程度の高さ位置まで井桁２３を上昇させる。次に、図２に示すように駆動機構６０によって洗浄部材５を基台支持部６１ａと基台支持部６１ｂとで挟まれる領域Ｓに移動させる。洗浄部材５を前記領域Ｓに移動させた時に、ブラシ部５０が基台６３で囲まれる領域内に無い場合には、駆動機構２９によって基台６３を移動させて、ブラシ部５０を基台６３で囲まれる領域内に位置させる。
【００４０】
このようにして前記洗浄部材５をウエハＷの洗浄領域からブラシ部５０の洗浄領域まで移動させた後、図７（ａ）に示すように昇降機構２７によってブラシ部５０とガラス基板６との間の距離が所定の距離となるように基台６３を下降させる。その後、図７（ｂ）に示すようにブラシ部５０の上面に形成された吐出孔５４から所定の流量例えば４００ｃｃ／ｍｉｎで洗浄液Ｒを吐出し、ガラス基板６の裏面を濡らすと共に、駆動機構５３によってブラシ部５０を予め設定した回転数で回転させる。なお、前記吐出孔５４から吐出する洗浄液Ｒは前記温度調整部５６によって所定の温度例えば３０℃に調整されている。しかる後、図７（ｃ）に示すように昇降機構２７によって基台６３を下降させて、ブラシ部５０の上面にガラス基板６の裏面を接触させる。さらに基台６３を下降させて予め設定した押圧力でブラシ部５０をガラス基板６に押し当てるように調整する。
【００４１】
図８はブラシ部５０が洗浄される様子を示す図である。ガラス基板６の裏面に吐出孔５４から４００ｃｃ／ｍｉｎで洗浄液Ｒを吐出させると共に、ブラシ部５０を２００ｒｐｍで回転させながら当該ブラシ部５０の上面を例えば１Ｎ／ｃｍ２で押し当てると、ガラス基板６とブラシ部５０との間に介在する洗浄液Ｒに圧力が生じ、ブラシ部５０が洗浄液Ｒの上に浮いた状態となる。この状態はブラシ部５０とガラス基板６との潤滑状態を示すストライベック線図（図９参照）において摩擦係数μが最も小さい値Ｐ＜０．０１を含む曲線の腹部分に相当する領域である弾性流体潤滑のことをいい、この弾性流体潤滑の状態でブラシ部５０が洗浄される。つまりブラシ部５０とガラス基板６との間に洗浄液Ｒが介在した状態でブラシ部５０が洗浄される。なお、図９中の縦軸は摩擦係数μを示しており、横軸は（洗浄液Ｒの粘度×ブラシ部５０の回転速度）／押し当て力（ηＶ／Ｆ）を示している。
【００４２】
ここで弾性流体潤滑の範囲について具体的に述べると最も腹部分の摩擦係数Ｐにおける横軸の（洗浄液Ｒの粘度×ブラシ部５０の回転速度）／押し当て力をＱとした場合、弾性流体潤滑の範囲はｋＱ≦Ｑ＜ｌＱ（Ｑ＝０．６、ｋ＝０．２、ｌ＝２）であり、この範囲はブラシ部５０とガラス基板６とであればブラシ部材５０の回転速度Ｖは７０ｒｐｍ〜５００ｒｐｍとなる。つまりストライベック線図において弾性流体潤滑が得られる回転数とは、ストライベック線図における摩擦係数の最小値が得られる回転数だけに限られるものではない。装置を組むときには、摩擦係数の最小値が得られるようにパラメータを設定することになるが、実際には摩擦係数は当該最小値よりも少し大きくなる場合が多いと考えられる。弾性流体潤滑とは、例えば自動車が濡れている道路を走行したときにタイヤと道路との摩擦がほとんど無くなり、ブレーキをかけてもタイヤが道路を滑る状態に相当する。従って本発明において「弾性流体潤滑が得られる回転数」とは、このような作用が発揮されている回転数を指すものである。
【００４３】
前記ブラシ部５０を前記ガラス基板６に所定時間例えば１０秒間押し当てた後、図７（ｄ）に示すように昇降機構２７によって基台６３を所定の高さ位置まで上昇させて、前記ガラス基板６から前記ブラシ部５０を離す。そして図７（ｂ）〜図７（ｄ）を用いて説明した一連の動作を複数回例えば５回繰り返した後、洗浄液Ｒの供給及びブラシ部５０の回転を止めて、ブラシ部５０の洗浄が終わる。
【００４４】
一方、裏面の洗浄処理が終わったウエハＷは、スピンチャック３から支持ピン３２に受け渡され、その後支持ピン３２と搬送手段との協働作用によって搬送手段に受け渡される。そしてこのウエハＷは後続の露光装置へ向けて送り出され、未処理のウエハＷが洗浄装置２に搬入されることになる。
【００４５】
ブラシ部５０の洗浄が終わった後、昇降機構２７によってアッパーカップ４１の下側周面が前記ブラシ部５０の上面にぶつからない程度の高さ位置まで井桁２３を上昇させ、駆動機構６０によって洗浄部材５をウエハＷの洗浄領域まで移動させる。そして洗浄装置２に新たに搬入されたウエハＷに対して既述と同様にして裏面洗浄が開始される。以上のブラシ部５０を洗浄するプロセスは、ブラシ浄プログラム９２により実行される。
【００４６】
なお、ブラシ部５０の洗浄を開始するにあたって、上述の形態に限られずウエハＷを所定枚数洗浄すると自動的にブラシ洗浄モードが選択されるように前記ブラシ洗浄プログラム９２が構成されていてもよい。
【００４７】
またブラシ部材５０を交換する場合には、使用済みのブラシ部５０を基台５１を介して支持体５２から取り外し、そして未使用のブラシ部５０を基台５１を介して当該支持体５２に取り付けた後、例えばオペレータが入力手段９４によりブラシ洗浄モードを選択し、既述と同様にしてブラシ部５０の洗浄が行われることになる。
【００４８】
また前記ブラシ部５０による洗浄回数を重ねていくと、ガラス基板６の裏面はブラシ部５０に付着していた有機物等により次第に汚染されて当該裏面が疎水化し、濡れ性が悪くなってくる。このためブラシ部５０の洗浄回数が予め設定した回数になると、ブラシ部５０がウエハＷの裏面を洗浄しているときに、前記紫外線ランプ６２からガラス基板６に向けて紫外線を照射し、当該裏面に付着している有機物等を除去して親水化させる処理が行われる。この処理を行うステップはブラシ洗浄プログラム９２のステップに含まれている。
【００４９】
上述の実施の形態によれば、ウエハＷを洗浄する領域でウエハＷを洗浄した洗浄部材５をガラス基板６によりブラシ部５０を洗浄する領域へ移動させて、この領域で当該ブラシ部５０を洗浄しているので、ブラシ部５０を洗浄するためにウエハの洗浄処理を止めてダミーウエハを流すといった作業を行わなくてよく、洗浄装置２に流れてくるウエハＷを止めずに連続して洗浄処理することができる。また洗浄部材５のブラシ部５０の洗浄では、ブラシ部５０の上面に形成された吐出孔５４から所定の流量で洗浄液Ｒを吐出させると共に、前記ブラシ部５０を回転させながら当該ブラシ部５０を予め設定した押圧力でガラス基板６に押し当ててブラシ部５０を洗浄しているので、ブラシ部５０の洗浄を短時間で行うことができる。これらの効果によりウエハの生産性が向上する。
【００５０】
また上述の実施の形態では、ブラシ部５０とガラス基板６との潤滑状態を示すストライベック線図において弾性流体潤滑が得られる回転数、この実施形態では７０ｒｐｍ〜５００ｒｐｍの回転速度Ｖでブラシ部５０を回転させているので、つまりブラシ部５０とガラス基板６との間に洗浄液Ｒが介在した状態で当該ブラシ部５０が洗浄されるので、ブラシ部５０とガラス基板６とが擦れてブラシ部５０が損傷するといったおそれがない。そのためブラシ部５０の使用寿命が長くなる。
【００５１】
なお上述の実施の形態では、昇降機構２７によってブラシ部５０の上面をガラス基板６３の底面に押し当てているが、ブラシ部５０を周方向に回転させる駆動機構５３に、支持体５１を介してブラシ部５０を上下に移動可能な機能を持たせ、この駆動機構５３によってブラシ部５０の上面をガラス基板６３の底面に押し当てるようにしてもよい。
【００５２】
また上述の実施の形態では、ブラシ部５０の上面の略中央に形成された吐出孔５４から洗浄液Ｒを吐出させてガラス基板６３の下面を濡らしているが、この構成に限られずガラス基板６３の下面の略中央部に吐出孔を形成し、この吐出孔から洗浄液Ｒを吐出させてガラス基板６３の下面を濡らすように構成してもよい。
【００５３】
次に本発明の他の実施の形態について説明する。この形態では、図１０及び図１１に示すようにガラス基板８５を、洗浄部材５がウエハＷを洗浄する領域と当該領域から離れた待機領域との間で移動させる他は上述の実施の形態で説明した洗浄装置２と全く同じ構成になる。
【００５４】
この形態の構成について詳述すると、図１０及び図１１中の８０は前記橋桁部２２ｂと平行に設けられたレール部であり、このレール部８０の両端は前記アンダーカップ４３の上面に夫々固定されている。なお、この例では前記レール部８０は洗浄部材５でウエハＷの裏面中心領域を洗浄する際に井桁２３を所定の位置まで移動させた時、橋桁２２ｂとぶつからない位置に設置してある。前記レール部８０にはガラス支持体８１を介してガラス基板８２をＹ軸方向に移動させる移動機構８３が設けられている。前記ガラス支持体８１の基端側にはガイド軸８４を介して当該ガラス支持体８１を上下に駆動させる駆動部８５が設けられている。また前記ガラス支持体８１の先端側にはガイド軸８６を介してガラス基板８２を上下に駆動させる駆動部８７が設けられている。前記駆動部８５は駆動部２７によって井桁２３を上昇させる際に、井桁２３がガラス支持体８１に当たらないようにガラス支持体８１を所定の高さ位置まで上昇させるために設けられている。
【００５５】
この形態における作用について述べると、既述のようにして洗浄部材５によりウエハＷを洗浄した後、移動機構８３によってガラス基板８２を移動させて当該ガラス基板８２の下面と洗浄部材５のブラシ部５０とを対向させる（図１１参照）。続いて駆動部８７によってガイド軸８６を介してガラス基板８２を下降させて、ブラシ部５０とガラス基板８２との間の距離が所定の距離となるようにする。その後、ブラシ部５０の上面に形成された吐出孔５４から所定の流量で洗浄液Ｒを吐出し、ガラス基板８２の裏面を濡らすと共に、駆動機構５３によってブラシ部５０を予め設定した回転数で回転させる。しかる後、駆動部８７によってガラス基板８２を下降させて、ブラシ部５０の上面にガラス基板８２の裏面を接触させる。さらにガラス基板８２を下降させて予め設定した押圧力でブラシ部５０をガラス基板８２に押し当てるように調整する。そして既述と同様にしてブラシ部５０とガラス基板８２との間に洗浄液Ｒが介在した状態でブラシ部５０が洗浄される。このような形態であっても上述と同様の効果が得られる。
【００５６】
次に塗布、現像装置に上述した洗浄装置２を適用した一例について簡単に説明する。図１２は塗布、現像装置に露光装置を接続したシステムの平面図であり、図１３は同システムの斜視図である。また図１４は同システムの縦断面図である。塗布、現像装置にはキャリアブロックＳ１が設けられており、その載置台１０１上に載置された密閉型のキャリア１００から受け渡しアームＣがウエハＷを取り出して処理ブロックＳ２に受け渡し、処理ブロックＳ２から受け渡しアームＣが処理済みのウエハＷを受け取ってキャリア１００に戻すように構成されている。
【００５７】
本実施の形態に係る洗浄装置２は、処理ブロックＳ２から露光装置Ｓ４へとウエハＷを受け渡す際、即ち図１２に示すようにインターフェイスブロックＳ３の入口部にて処理対象となるウエハＷの裏面洗浄を行うように構成されている。
【００５８】
前記処理ブロックＳ２は、図１３に示すようにこの例では現像処理を行うための第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１、レジスト膜の下層側に形成される反射防止膜の形成処理を行うための第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２、レジスト膜の塗布を行うための第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３、レジスト膜の上層側に形成される反射防止膜の形成を行うための第４のブロック（ＴＣＴ層）Ｂ４を、下から順に積層して構成されている。
【００５９】
第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２と第４のブロック（ＴＣＴ層）Ｂ４とは、各々反射防止膜を形成するための薬液をスピンコーティングにより塗布する塗布ユニットと、この塗布ユニットにて行われる処理の前処理及び後処理を行うための加熱・冷却系の処理ユニット群と、前記塗布ユニットと処理ユニット群との間に設けられ、これらの間でウエハＷの受け渡しを行う搬送アームＡ２,Ａ４と、で構成されている。第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３についても前記薬液がレジスト液であることを除けば同様の構成である。
【００６０】
一方、第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１については図１４に示すように一つのＤＥＶ層Ｂ１内に現像ユニット１１０が２段に積層されている。そして当該ＤＥＶ層Ｂ１内には、これら２段の現像ユニット１１０にウエハＷを搬送するための搬送アームＡ１が設けられている。つまり２段の現像ユニットに対して搬送アームＡ１が共通化された構成となっている。
【００６１】
さらに処理ブロックＳ２には、図１３及び図１４に示すように棚ユニットＵ５が設けられ、キャリアブロックＳ１からのウエハＷは前記棚ユニットＵ５の一つの受け渡しユニット、例えば第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２の対応する受け渡しユニットＤ１によって順次搬送される。次いでウエハＷは第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２内の搬送アームＡ２により、この受け渡しユニットＣＰＬ２から各ユニット（反射防止膜ユニット及び加熱・冷却系の処理ユニット群）に搬送され、これらユニットにて反射防止膜が形成される。
【００６２】
その後、ウエハＷは棚ユニットＵ５の受け渡しユニットＢＦ２、前記棚ユニットＵ５の近傍に設けられた昇降自在な第１の受け渡しアームＤ１、棚ユニットＵ５の受け渡しユニットＣＰＬ３及び搬送アームＡ３を介して第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３に搬入され、レジスト膜が形成される。更にウエハＷは、搬送アームＡ３→棚ユニットＵ５の受け渡しユニットＢＦ３に受け渡される。なおレジスト膜が形成されたウエハＷは、第４のブロック（ＴＣＴ層）Ｂ４にて更に反射防止膜が形成される場合もある。この場合には、ウエハＷは受け渡しユニットＣＰＬ４を介して搬送アームＡ４に受け渡され、反射防止膜の形成された後搬送アームＡ４により受け渡しユニットＴＲＳ４に受け渡される。
【００６３】
一方、ＤＥＶ層Ｂ１内の上部には、棚ユニットＵ５に設けられた受け渡しユニットＣＰＬ１１から棚ユニットＵ６に設けられた受け渡しユニットＣＰＬ１２にウエハＷを直接搬送するための専用の搬送手段であるシャトルアームＥが設けられている。レジスト膜や更に反射防止膜の形成されたウエハＷは、受け渡しアームＤ１を介して受け渡しユニットＢＦ３、ＴＲＳ４から受け取り受け渡しユニットＣＰＬ１１に受け渡され、ここからシャトルアームＥにより棚ユニットＵ６の受け渡しユニットＣＰＬ１２に直接搬送される。ここで図１２に示すように棚ユニットＵ６と洗浄装置２との間に設置された搬送手段である受け渡しアームＤ２は、回転、進退、昇降自在に構成され、洗浄前後のウエハＷを夫々専門に搬送する例えば２つのアームを備えている。ウエハＷは、受け渡しアームＤ２の洗浄前専用のアームによってＴＲＳ１２から取り出され、洗浄装置２内に搬送されて裏面洗浄を受ける。洗浄を終えたウエハＷは受け渡しアームＤ２に洗浄後専用のアームでＴＲＳ１３に載置された後、インターフェイスブロックＳ３に取り込まれることになる。なお図１４中のＣＰＬが付されている受け渡しユニットは温調用の冷却ユニットを兼ねており、ＢＦが付されている受け渡しユニットは複数膜のウエハＷを載置可能なバッファユニットを兼ねている。
【００６４】
次いで、インターフェイスアームＢにより露光装置Ｓ４に搬送され、ここで所定の露光処理が行われた後、棚ユニットＵ６の受け渡しユニットＴＲＳ６に載置されて処理ブロックＳ２に戻される。次いでウエハＷは、第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１にて現像処理が行われ、搬送アームＡ１により棚ユニットＵ５における受け渡しアームＣ０に戻される、なお図１２においてＵ１〜Ｕ４は各々加熱部と冷却部とを積層した熱系ユニット群である。
【００６５】
なお、図１２〜図１４に示した塗布、現像装置では実施の形態に係る洗浄装置２をインターフェイスブロックＳ３の入口部に設けた例を示したが、洗浄装置２を設置する位置はこの例に限定されるものではない。例えばインターフェイスブロックＳ３内に当該洗浄装置２を設置してもよいし、処理ブロックＳ２の入口部、例えば棚ユニットＵ５に設置してレジスト膜の形成される前のウエハＷを裏面洗浄するように構成してもよいし、キャリアブロックＳ１内に設けてもよい。
【００６６】
更に、本実施の形態に係る洗浄装置２を適用可能な装置は、塗布、現像装置に限定されない。例えばイオン注入後のアニール工程を行う熱処理装置にも本洗浄装置２は適用することができる。ウエハＷの裏面にパーティクルが付着したままアニール工程を行うと、この工程中にパーティクルがウエハＷの裏面から入り込み、このパーティクルと表面のトランジスタとの間に電流路が形成されてしまうこともある。このため、この工程の前にウエハＷを裏面洗浄することにより製品の歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明に係る洗浄装置を示す斜視図である。
【図２】前記洗浄装置の平面図である。
【図３】前記洗浄装置の縦断面図である。
【図４】前記洗浄装置の縦断面図である。
【図５】洗浄ブラシの構成を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施形態に係る制御部を示すブロック図である。
【図７】前記洗浄装置の動作を説明するための工程図である。
【図８】洗浄部材が洗浄される様子を示す説明図である。
【図９】洗浄部材とガラス基板との潤滑状態を示すストライベック線図である。
【図１０】上記洗浄装置を適用して塗布、現像装置の実施の形態を示す平面図である。
【図１１】本発明の他の実施の形態に係る洗浄装置を示す斜視図である。
【図１２】本発明の他の実施の形態に係る洗浄装置を示す平面図である
【図１３】上記塗布、現像装置の斜視図である。
【図１４】上記塗布、現像装置の縦断面図である。
【図１５】従来の洗浄装置を示す概略縦断面図である。
【符号の説明】
【００６８】
Ｗ 半導体ウエハ
２ 洗浄装置
２０ａ，２０ｂ 吸着パット
２１ａ，２１ｂ パット支持部
２２ａ，２２ｂ 橋桁部
２３ 井桁
２７ 昇降機構
３ スピンチャック
４１ アッパーカップ
５ 洗浄ブラシ
５０ 洗浄部材
５１ 基台
５２ 支持体
５３ 駆動機構
５４ 吐出孔
５５ 通流管
５６ 温度調整部
５７ 洗浄液供給源
５８ ベルト
６ ガラス基板
６０ 駆動機構
６２ 紫外線ランプ
９ 制御部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウエハや液晶ディスプレイ用のガラス基板（ＬＣＤ基板）といった基板の裏面に洗浄部材を接触させて基板を洗浄する基板洗浄装置及び基板洗浄方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、例えば半導体ウエハ（以下ウエハという）を清浄な状態に保つことが極めて重要である。このため各々の製造プロセスや処理プロセスの前後においては、必要に応じてウエハの表面を洗浄するプロセスが設けられている。
【０００３】
また近年では、液浸露光やダブルパターニングといった配線技術の更なる微細化に伴って半導体デバイスの製造工程に含まれる工程数が増加し、ウエハの裏面にパーティクルが付着するリスクが大きくなっているため、ウエハの裏面を洗浄するプロセスも設けられている（特許文献１参照）。
【０００４】
ウエハの裏面を洗浄する装置について図１５を用いて簡単に説明する。図１５に示す洗浄装置はウエハＷの裏面中央部分を吸着保持するスピンチャック１０を備えており、このスピンチャック１０はモータ１１と、当該モータ１１の回転駆動によって回転する回転軸１４とから構成されている。また前記スピンチャック１０に吸着保持されているウエハＷの下方側には、例えば多数のプラスチック繊維を円柱状に束ねた構造のブラシ部１２を有する洗浄部材１３が前記回転軸１４の外側に配置されている。前記ブラシ部１２はその上面をウエハＷの裏面に押し付けた状態で回転するようになっている。さらに前記洗浄装置には洗浄ブラシ１３を基板洗浄位置と待避位置との間で移動させるための図示しない移動手段が設けられており、前記洗浄ブラシ１３が待避位置にある時には前記ブラシ部１２の上方側から洗浄液が供給されるようになっている。このように構成された洗浄装置で行われる洗浄処理では、回転しているウエハＷに対して下方側からウエットの状態にあるブラシ部１２を押し付けてウエハＷとブラシ部１２とを摺動させることによってウエハＷ裏面のパーティクルを除去している。
【０００５】
ところで前記ブラシ部１２は一定期間使用すると汚染してくるため、ダミーウエハを用いて上述と同じようにしてウエットの状態にあるブラシ部１２とダミーウエハとを摺動させることによって当該ブラシ部１２の洗浄を行っている。また前記ブラシ部１２の交換直後は当該ブラシ部１２から塵が発生するため、ブラシ部１２からの発塵を低減するために、ブラシ部１２の交換時にダミーウエハを流して当該ブラシ部１２の洗浄を行っている。
【０００６】
しかし、上述した洗浄装置でのブラシ部１２の洗浄には次のような問題がある。ブラシ部１２の汚染を防ぐために定期的にダミーウエハを流すと、ダミーウエハを流している間は製品ウエハに対して洗浄処理を行うことができず、ウエハの生産性が低下してしまうといった問題がある。特にブラシ部１２の交換時にダミーウエハを流す場合には、ブラシ部１２の洗浄能力を安定させるために何度もダミーウエハを流すため、ウエハの生産性が大幅に低下する。また前記洗浄装置はウエハＷの裏面を洗浄する専用の装置であるため、ブラシ部１２をウエハＷの裏面に押し付ける力はウエハＷの裏面を傷付けない程度の力であるため非常に弱く、ダミーウエハを用いてブラシ部１２を洗浄するのに長い時間がかかり、これもウエハの生産性を低下させる一因となっている。
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−６７７０５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は基板の生産性を向上させることができる基板洗浄装置及び基板洗浄方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、回転保持手段により水平に保持された状態で鉛直軸周りに回転する基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄する基板洗浄装置において、
前記洗浄部材により基板を洗浄する位置から離れて設けられ、その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体と、
前記洗浄部材を、基板を洗浄する領域と前記ブラシ洗浄体により前記ブラシ部が洗浄される領域との間で移動させる移動手段と、
前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、ブラシ洗浄体と洗浄部材とを相対的に回転させるための手段と、
前記ブラシ洗浄体とブラシ部材とを相対的に回転させているときに前記ブラシ洗浄体の下面と前記ブラシ部との間に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
また本発明は、回転保持手段により水平に保持された状態で鉛直軸周りに回転する基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄する基板洗浄装置において、
その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体と、
前記ブラシ洗浄体を、前記洗浄部材が基板を洗浄する領域と当該領域から離れた待機領域との間で移動させる移動手段と、
基板を洗浄する領域に位置する前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、ブラシ洗浄体と洗浄部材とを相対的に回転させるための手段と、
前記ブラシ洗浄体とブラシ部材とを相対的に回転させているときに前記ブラシ洗浄体の下面と前記ブラシ部との間に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１１】
上述した基板洗浄装置は、前記ブラシ部と前記ブラシ洗浄体との潤滑状態を示すストライベック線図において弾性流体潤滑が得られる回転数で回転させることが好ましい。具体的には前記ブラシ部の回転数は例えば２００ｒｐｍ以上であることが好ましい。
【００１２】
また上述した基板洗浄装置において、前記ブラシ洗浄体の下面に付着した有機物を除去するために紫外線を照射する紫外線ランプをさらに備えてもよい。また前記ブラシ洗浄体は例えばガラス基板であることが好ましい。
【００１３】
また本発明は、回転保持手段により水平に保持された状態で鉛直軸周りに回転する基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄する基板洗浄方法において、
前記洗浄部材により基板を洗浄する領域から離れて設けられ、その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体を用い、
前記洗浄部材を、基板を洗浄した後、移動手段により前記ブラシ洗浄体の下面に対向する位置まで移動させる工程と、
前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、両者を相対的に回転させながらブラシ洗浄体の下面とブラシ部との間に洗浄液を供給することによりブラシ部を洗浄する工程と、
その後、前記洗浄部材を基板の裏面を洗浄する領域に移動させて基板の裏面を洗浄する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
また本発明は、回転保持手段により水平に保持された状態で鉛直軸周りに回転する基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄する基板洗浄方法において、
その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体を用い、
前記洗浄部材により基板を洗浄した後、移動手段により前記ブラシ洗浄体を移動させて当該ブラシ洗浄体の下面と洗浄部材のブラシ部とを対向させる工程と、
前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、両者を相対的に回転させながらブラシ洗浄体の下面とブラシ部との間に洗浄液を供給することによりブラシ部を洗浄する工程と、
その後、前記ブラシ洗浄体を、洗浄部材による基板の裏面の洗浄領域から退避させ、洗浄部材により基板の裏面を洗浄する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１５】
さらに本発明は、基板の裏面を洗浄する基板洗浄装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、前記プログラムは上述した基板洗浄方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の基板洗浄装置は、基板を洗浄する領域で基板を洗浄した洗浄部材をブラシ洗浄体によりブラシ部が洗浄される領域へ移動させて、この領域で当該洗浄部材を洗浄しているので、洗浄部材のブラシ部を洗浄するために基板の洗浄処理を止めてダミーウエハを流すといった作業を行わなくてよく、基板洗浄装置に流れてくる基板を止めずに連続して洗浄処理することができる。また洗浄部材のブラシ部の洗浄では、ブラシ洗浄体とブラシ部との間に洗浄液を供給しながらブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、ブラシ洗浄体と洗浄部材とを相対的に回転させてブラシ部を洗浄しているので、洗浄部材の洗浄を短時間で行うことができる。これらの効果により基板の生産性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に説明する実施の形態においては、基板洗浄装置（以下、洗浄装置という）の一例として塗布、現像装置に設置されるタイプの洗浄装置について説明する。当該洗浄装置による洗浄工程を含むフォトリソグラフィープロセスの具体例については後述するが、本洗浄装置は例えば塗布、現像装置の出口付近に設置され、レジスト膜の形成された基板である半導体ウエハ（以下、ウエハという）の裏面を洗浄してから後続の露光装置へ向けて送り出す役割を果たす。
【００１８】
初めに本実施の形態に係る洗浄装置の構造について図１〜図４を参照しながら説明する。図１は洗浄装置２の斜視図、図２はその平面図、図３及び図４は縦断面図を夫々示している。
【００１９】
図１に示すように洗浄装置２は、塗布、現像装置内の搬送手段（後述する第２の受け渡しアームＤ２）から受け取ったウエハＷの裏面周縁部近傍を略水平に吸着保持する吸着パッド２０ａ，２０ｂと、この吸着パッド２０ａ，２０ｂからウエハＷを受け取ってウエハＷの裏面中央部を略水平に吸着保持する回転保持手段であるスピンチャック３と、ウエハＷの裏面を洗浄する洗浄部材５と、この洗浄部材５を洗浄するために用いられるブラシ洗浄体であるガラス基板６とを上面の開口したボックス状のアンダーカップ４３に取り付けた構造となっている。
【００２０】
先ず、吸着パッド２０ａ，２０ｂについて説明する。図１に示すように洗浄装置１は２つの吸着パッド２０ａ，２０ｂを備え、２つの吸着パッド２０ａ，２０ｂはウエハＷ裏面の周縁近傍部を略平衡に支えて保持できるように配置されている。前記吸着パッド２０ａ，２０ｂは図示しない吸引管と接続されており、図１及び図２に示す吸着孔２８を介してウエハＷの裏面周縁部を吸着しながら保持する真空チャックとしての機能を備えている。図１に示すように夫々の吸着パッド２０ａ，２０ｂは細長い棒状のパット支持部２１ａ，２１ｂの略中央部に夫々取り付けられており、これら２本のパット支持部２１ａ，２１ｂの両端部が夫々２本の橋桁部２２ａ，２２ｂに取り付けられることによってパット支持部２１ａ，２１ｂと橋桁部２２ａ，２２ｂとからなる井桁２３が構成される。
【００２１】
２本の橋桁部２２ａ，２２ｂの両端は、アンダーカップ４３の対向する２側壁（図１に向かって手前側の側壁と奥側の側壁）の外側にこれら側壁に沿って張設された２本のベルト２４ａ，２４ｂに夫々固定されている。夫々のベルト２４ａ，２４ｂは、２個１組からなる巻掛軸２５ａ，２５ｂに巻き掛けられており、各巻掛軸２５ａ，２５ｂは上述の２側壁と各々平行に設置された２枚の側板２６ａ，２６ｂに取り付けられている。巻掛軸２５ａの一つは駆動機構２７に接続されており、巻掛軸２５ａ，２５ｂやベルト２４ａ，２４ｂを介して橋桁２２ａ，２２ｂを動かして、既述の井桁２３全体を図１及び図２に示したＸ方向に自在に移動させることができるようになっている。
【００２２】
また図１に示すように夫々の側板２６ａ，２６ｂは、その底面をスライダ２７ａとガイドレール２７ｂとからなる２組の昇降機構２７によって支えられ、洗浄装置１の図示しない筐体床面に固定されている。これらの昇降機構２７の一つには図示しない駆動手段である駆動機構が設けられており、この駆動機構によってスライダ２７ａをガイドレール２７ｂ内で昇降させることにより、既述の井桁２３全体を図中のＺ方向に昇降させることができるようになっている。
【００２３】
また井桁２３上には、洗浄液の飛散を抑えるためのドーナツ状のアッパーカップ４１が跨設されている。このアッパーカップ４１の上面にはウエハＷより大口径の開口部４１ａが設けられており、この開口部４１ａを介して搬送手段と吸着パッド２０との間でウエハＷの受け渡しを行うことができるようになっている。なお、井桁２３上に跨設されたアッパーカップ４１は、図３に示すように井桁２３の動きに伴ってＸ方向とＺ方向とに移動するように構成されている。
【００２４】
次にスピンチャック３について説明する。スピンチャック３はウエハＷの裏面中央部を下方から支持する円板であり、略平行に配置された２つの吸着パッド２０ａ，２０ｂの中間に設置されている。図３に示すようにスピンチャック３は軸部３ｂを介して駆動機構（スピンチャックモータ）３３に接続されており、このスピンチャックモータ３３によって回転自在及び昇降自在に構成されている。またスピンチャック３も図示しない吸引管と接続されており、図１及び図２に示す吸着孔３ａを介してウエハＷを吸着しながら保持する真空チャックとしての機能を備えている。
【００２５】
前記スピンチャック３の側方には、昇降機構３２ａと接続された３本の支持ピン３２がウエハＷの裏面を支持して昇降可能なように設けられており、これにより外部の搬送手段との協働作用によって搬送手段から吸着パッド２０ａ，２０ｂへ、またスピンチャック３から搬送手段へとウエハＷを受け渡しできる。
【００２６】
またスピンチャック３及び支持ピン３２の周囲には、これらの機器を取り囲む円筒体からなるエアナイフ３１が設置されている。このエアナイフ３１は円筒体の上端の周方向に沿って図示しない気体の噴射口が形成されており、この噴射口からウエハＷ裏面へ向けて気体を噴き出すことにより洗浄液を円筒体の外側へ吹き飛ばすようになっている。
【００２７】
次にウエハＷの裏面洗浄を行う洗浄部材５について説明する。図１及び図５に示すように前記洗浄部材５は例えば多数のプラスチック繊維を円柱状に束ねた構造からなるブラシ部５０と、このブラシ部５０を保持する基台５１と、この基台５１の下方を支持する支持体５２と、前記支持体５２に接続され、当該支持体５２を介して前記ブラシ部５０を周方向に回転させる回転手段である駆動機構５３とから構成されている。また前記基台５１は支持体５２に対して着脱自在に構成されている。なお、前記ブラシ部５０としてはプラスチック繊維の他にナイロン繊維等を用いてもよく、さらに多孔質で伸縮性のある円柱状のスポンジ例えばＰＶＣスポンジ、ウレタンスポンジ等を用いた構造であってもよい。このような構造にあるブラシ部５０の直径Ｒは例えば４５０ｍｍ以下、この例では５０ｍｍであり、その上面の略中央には洗浄液を吐出するための直径ｒが例えば５ｍｍの吐出孔５４が形成されている。また図５に示すように前記支持体５１の内部には洗浄液が通流する通流管５５が設けられており、前記通流管５５の他端側にはバルブＶ１及び洗浄液の温度を調整する温度調整部５６を介して洗浄液を供給する洗浄液供給源５７が接続されている。洗浄液としては、脱イオン水（ＤＩＷ）、ＤＩＷとオゾン水との混合液、あるいはＤＩＷとアルカリ液との混合液等が挙げられる。この実施形態では吐出孔５４、通流管５５、バルブＶ１、温度調整部５６及び洗浄液供給源５７が洗浄液供給手段に相当する。
【００２８】
また前記駆動機構５３の下面には既述の洗浄部材５を支持するための支持部４６が取り付けられており、この支持部４６はウエハＷや橋桁部２２ｂと干渉しないようにＬ字型に屈曲した形状となっている。前記支持部４６の基端は、図１においてスピンチャック３の設置されている方向から洗浄部材５を見て奥側の側壁に沿って張設されたベルト５８に固定されている。前記ベルト５８は２個１組からなる巻掛軸５９に巻き掛けられており、これらの巻掛軸５９は上述の奥側の側壁外面に取り付けられている。前記巻掛軸５９の一方は駆動機構６０に接続されており、ベルト５８及び支持部４６を介して洗浄部材５を図１及び図２に示したＹ方向に自在に移動させることができる。
【００２９】
次に既述の洗浄部材５を洗浄するために用いられるガラス基板６について説明する。図１及び図４に示すようにガラス基板６は、前記アッパーカップ４１の周辺近傍に設けられた円筒体の基台６３の上に設けられている。前記基台６３は両端部が夫々２本の橋桁部２２ａ，２２ｂに平行に取り付けられた基台支持部６１ａ，６１ｂに設けられている。前記基台支持部６１ａと基台支持台６１ｂとの離間距離は、昇降機構２７によって橋桁部２２ａ，２２ｂを下降させてブラシ部５０の上面をガラス基板６２の裏面に押し当てる際に、前記ブラシ部５０と基台支持部６１ａ，６ａｂとが接触しない程度の距離である。また前記ガラス基板６の上方側には、紫外線を照射する紫外線ランプ６２が設けられている。後述するように前記ブラシ部５０の洗浄を何度も行うと、ガラス基板６の裏面はブラシ部５０に付着していた有機物等により汚染されて当該裏面が疎水化し、濡れ性が悪くなってブラシ部５０の消耗が激しくなる。そしてこのブラシ部５０の消耗によりパーティクルが発生するため、前記ガラス基板６の上方側から当該ガラス基板６の表面全体に紫外線を照射し、当該裏面に付着している有機物等を除去している。
【００３０】
この他、図３に示すようにアンダーカップ４３の底部には、アンダーカップ４３内に溜まった洗浄液を排出するためのドレイン管４４と、洗浄装置２内の気流を排気するための２つの排気管４５とが設けられている。前記排気管４５はアンダーカップ４３の底部に溜まった洗浄液が排気管４５へ流れ込むのを防ぐため、アンダーカップ４３の底面から上方へと延伸されていると共に、上方から滴り落ちてきた洗浄液が排気管４５に直接入らないように、エアナイフ３１の周囲に取り付けられたリング状のカバーをなすインナーカップ４２によって覆われている。
【００３１】
また前記洗浄装置２は制御部９を備えている。この制御部９に関して図６を参照しながら説明する。図６において９０はバスであり、このバス９０にはウエハ洗浄プログラム９１、ブラシ洗浄プログラム９２、ＣＰＵ９３及び入力手段９４などが接続されており、図６ではこれらを機能的にブロック化して表している。
【００３２】
前記ウエハ洗浄プログラム９１は、後述するように外部の搬送装置から受け取ったウエハＷを吸着パット２０ａ，２０ｂとスピンチャック３との間で受け渡したり、ウエハＷの裏面を洗浄部材５で洗浄したりするために各駆動部２９、５３、６０、昇降機構２７、バルブＶ１、温度調整部５６など対して動作指令を出力する。
【００３３】
前記ブラシ洗浄プログラム９２は、後述するようにウエハＷを洗浄する領域とブラシ部５０が洗浄される領域との間で洗浄部材５を移動したり、ガラス基板７の裏面にブラシ部５０の上面を押し当てて当該ブラシ部５０を洗浄したりするために各駆動部２９、５３、６０、昇降機構２７、バルブＶ１、温度調整部５６、紫外線ランプ６２など対して動作指令を出力する。
【００３４】
前記入力手段９４は、種々の入力操作を行うキーボート及びマウスと、液晶画面またはＣＴＲ画面などのソフトスイッチとの組み合わせからなり、後述するようにブラシ洗浄モードの選択を行う。
【００３５】
これらプログラム９１、９２は記憶媒体例えばフレキシブルディスク（ＦＤ）、メモリーカード、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカード等の記憶手段に格納された状態でプログラム格納部に格納される。
【００３６】
以上に説明した構成に基づいて、ブラシ部５０を洗浄する動作について図７〜図９を参照しながら説明するが、この説明の前にウエハＷの裏面を洗浄する動作について簡単に説明しておく。先ず、例えば馬蹄形状の搬送手段（第２の受け渡しアームＤ２）から３本の支持ピン３２にウエハＷが受け渡され、その後支持ピン３２が下降して吸着パット２０ａ，２０ｂにウエハＷが受け渡される。この後吸着パット２０は、裏面からブラシ部５０を押し当てても動かないようにウエハＷの裏面における中心領域を挟んで対向する２箇所部位を吸着保持し、ウエハＷを保持したまま所定の位置まで搬送し、ウエハＷの裏面中心領域とブラシ部５０とを対向させ、次いで、吸着パット２０ａ，２０ｂを下降させてウエハＷの裏面の中心領域をブラシ部５０の上面に押し当てる。次いで、エアナイフ３１を作動させてスピンチャック３の表面に洗浄液が廻り込んで付着するのを防止した後、ブラシ部５０の上面の吐出孔５４より洗浄液を供給すると共にブラシ部５０を回転させてウエハＷの裏面中心領域の洗浄を開始する。この洗浄は、図２に示すように駆動機構２９によるウエハＷのＸ方向への移動と駆動機構６０による洗浄部材５のＹ方向への移動との組み合わせにより進行する。
【００３７】
ウエハＷの裏面中心領域の洗浄を終えたら、吸着パット２０ａ，２０ｂを移動させてスピンチャック３の上方にウエハＷ中心部を位置させ、次に吸着パット２０ａ，２０ｂからスピンチャック３へのウエハＷの受け渡しを行う。ウエハＷを受け渡されたスピンチャック３は、吸着パット２０ａ，２０ｂと略同じ高さでウエハＷを吸着保持するので、前記ブラシ部５０はウエハＷに押し当てられた状態となる。続いてブラシ部５０の上面の吐出孔５４より洗浄液を供給すると共に、ブラシ部５０を回転させてウエハＷの裏面外周領域の洗浄を開始する。この洗浄は、図２に示すようにスピンチャックの回転と駆動機構６０による洗浄部材５のＹ方向への移動との組み合わせにより進行する。
【００３８】
ウエハＷの裏面外周領域の洗浄を終えたら、スピンチャック３を所定の高さ位置まで上昇させ、この位置でウエハＷを高速で回転させて、振り切り乾燥いわゆるスピン乾燥を行い、ウエハＷの裏面を乾燥させる。ここでウエハＷの裏面中心領域の洗浄からスピン乾燥までの工程を１プロセスとすると、このプロセスを２０〜５０回行った後、ブラシ部５０を洗浄する動作に移ることになる。以上のウエハＷの裏面を洗浄するプロセスは、ウエハ洗浄プログラム９１により実行される。
【００３９】
続いてブラシ部５０を洗浄する動作について説明する。ウエハＷを所定枚数洗浄すると図示しないアラーム発生部からアラームが発せられ、このアラームに基づいて例えばオペレータが入力手段９４によりブラシ洗浄モードを選択する。ブラシ洗浄モードを選択したときにはまだ洗浄ブラシ５０はウエハＷを洗浄する領域にあり、当該洗浄ブラシ５０は次のようにしてウエハＷの洗浄領域からブラシ部５０の洗浄領域へ移動される。先ずスピン乾燥を行った後、昇降機構２７によってアッパーカップ４１の下側周面が前記ブラシ部５０の上面にぶつからない程度の高さ位置まで井桁２３を上昇させる。次に、図２に示すように駆動機構６０によって洗浄部材５を基台支持部６１ａと基台支持部６１ｂとで挟まれる領域Ｓに移動させる。洗浄部材５を前記領域Ｓに移動させた時に、ブラシ部５０が基台６３で囲まれる領域内に無い場合には、駆動機構２９によって基台６３を移動させて、ブラシ部５０を基台６３で囲まれる領域内に位置させる。
【００４０】
このようにして前記洗浄部材５をウエハＷの洗浄領域からブラシ部５０の洗浄領域まで移動させた後、図７（ａ）に示すように昇降機構２７によってブラシ部５０とガラス基板６との間の距離が所定の距離となるように基台６３を下降させる。その後、図７（ｂ）に示すようにブラシ部５０の上面に形成された吐出孔５４から所定の流量例えば４００ｃｃ／ｍｉｎで洗浄液Ｒを吐出し、ガラス基板６の裏面を濡らすと共に、駆動機構５３によってブラシ部５０を予め設定した回転数で回転させる。なお、前記吐出孔５４から吐出する洗浄液Ｒは前記温度調整部５６によって所定の温度例えば３０℃に調整されている。しかる後、図７（ｃ）に示すように昇降機構２７によって基台６３を下降させて、ブラシ部５０の上面にガラス基板６の裏面を接触させる。さらに基台６３を下降させて予め設定した押圧力でブラシ部５０をガラス基板６に押し当てるように調整する。
【００４１】
図８はブラシ部５０が洗浄される様子を示す図である。ガラス基板６の裏面に吐出孔５４から４００ｃｃ／ｍｉｎで洗浄液Ｒを吐出させると共に、ブラシ部５０を２００ｒｐｍで回転させながら当該ブラシ部５０の上面を例えば１Ｎ／ｃｍ２で押し当てると、ガラス基板６とブラシ部５０との間に介在する洗浄液Ｒに圧力が生じ、ブラシ部５０が洗浄液Ｒの上に浮いた状態となる。この状態はブラシ部５０とガラス基板６との潤滑状態を示すストライベック線図（図９参照）において摩擦係数μが最も小さい値Ｐ＜０．０１を含む曲線の腹部分に相当する領域である弾性流体潤滑のことをいい、この弾性流体潤滑の状態でブラシ部５０が洗浄される。つまりブラシ部５０とガラス基板６との間に洗浄液Ｒが介在した状態でブラシ部５０が洗浄される。なお、図９中の縦軸は摩擦係数μを示しており、横軸は（洗浄液Ｒの粘度×ブラシ部５０の回転速度）／押し当て力（ηＶ／Ｆ）を示している。
【００４２】
ここで弾性流体潤滑の範囲について具体的に述べると最も腹部分の摩擦係数Ｐにおける横軸の（洗浄液Ｒの粘度×ブラシ部５０の回転速度）／押し当て力をＱとした場合、弾性流体潤滑の範囲はｋＱ≦Ｑ＜ｌＱ（Ｑ＝０．６、ｋ＝０．２、ｌ＝２）であり、この範囲はブラシ部５０とガラス基板６とであればブラシ部材５０の回転速度Ｖは７０ｒｐｍ〜５００ｒｐｍとなる。つまりストライベック線図において弾性流体潤滑が得られる回転数とは、ストライベック線図における摩擦係数の最小値が得られる回転数だけに限られるものではない。装置を組むときには、摩擦係数の最小値が得られるようにパラメータを設定することになるが、実際には摩擦係数は当該最小値よりも少し大きくなる場合が多いと考えられる。弾性流体潤滑とは、例えば自動車が濡れている道路を走行したときにタイヤと道路との摩擦がほとんど無くなり、ブレーキをかけてもタイヤが道路を滑る状態に相当する。従って本発明において「弾性流体潤滑が得られる回転数」とは、このような作用が発揮されている回転数を指すものである。
【００４３】
前記ブラシ部５０を前記ガラス基板６に所定時間例えば１０秒間押し当てた後、図７（ｄ）に示すように昇降機構２７によって基台６３を所定の高さ位置まで上昇させて、前記ガラス基板６から前記ブラシ部５０を離す。そして図７（ｂ）〜図７（ｄ）を用いて説明した一連の動作を複数回例えば５回繰り返した後、洗浄液Ｒの供給及びブラシ部５０の回転を止めて、ブラシ部５０の洗浄が終わる。
【００４４】
一方、裏面の洗浄処理が終わったウエハＷは、スピンチャック３から支持ピン３２に受け渡され、その後支持ピン３２と搬送手段との協働作用によって搬送手段に受け渡される。そしてこのウエハＷは後続の露光装置へ向けて送り出され、未処理のウエハＷが洗浄装置２に搬入されることになる。
【００４５】
ブラシ部５０の洗浄が終わった後、昇降機構２７によってアッパーカップ４１の下側周面が前記ブラシ部５０の上面にぶつからない程度の高さ位置まで井桁２３を上昇させ、駆動機構６０によって洗浄部材５をウエハＷの洗浄領域まで移動させる。そして洗浄装置２に新たに搬入されたウエハＷに対して既述と同様にして裏面洗浄が開始される。以上のブラシ部５０を洗浄するプロセスは、ブラシ浄プログラム９２により実行される。
【００４６】
なお、ブラシ部５０の洗浄を開始するにあたって、上述の形態に限られずウエハＷを所定枚数洗浄すると自動的にブラシ洗浄モードが選択されるように前記ブラシ洗浄プログラム９２が構成されていてもよい。
【００４７】
またブラシ部材５０を交換する場合には、使用済みのブラシ部５０を基台５１を介して支持体５２から取り外し、そして未使用のブラシ部５０を基台５１を介して当該支持体５２に取り付けた後、例えばオペレータが入力手段９４によりブラシ洗浄モードを選択し、既述と同様にしてブラシ部５０の洗浄が行われることになる。
【００４８】
また前記ブラシ部５０による洗浄回数を重ねていくと、ガラス基板６の裏面はブラシ部５０に付着していた有機物等により次第に汚染されて当該裏面が疎水化し、濡れ性が悪くなってくる。このためブラシ部５０の洗浄回数が予め設定した回数になると、ブラシ部５０がウエハＷの裏面を洗浄しているときに、前記紫外線ランプ６２からガラス基板６に向けて紫外線を照射し、当該裏面に付着している有機物等を除去して親水化させる処理が行われる。この処理を行うステップはブラシ洗浄プログラム９２のステップに含まれている。
【００４９】
上述の実施の形態によれば、ウエハＷを洗浄する領域でウエハＷを洗浄した洗浄部材５をガラス基板６によりブラシ部５０を洗浄する領域へ移動させて、この領域で当該ブラシ部５０を洗浄しているので、ブラシ部５０を洗浄するためにウエハの洗浄処理を止めてダミーウエハを流すといった作業を行わなくてよく、洗浄装置２に流れてくるウエハＷを止めずに連続して洗浄処理することができる。また洗浄部材５のブラシ部５０の洗浄では、ブラシ部５０の上面に形成された吐出孔５４から所定の流量で洗浄液Ｒを吐出させると共に、前記ブラシ部５０を回転させながら当該ブラシ部５０を予め設定した押圧力でガラス基板６に押し当ててブラシ部５０を洗浄しているので、ブラシ部５０の洗浄を短時間で行うことができる。これらの効果によりウエハの生産性が向上する。
【００５０】
また上述の実施の形態では、ブラシ部５０とガラス基板６との潤滑状態を示すストライベック線図において弾性流体潤滑が得られる回転数、この実施形態では７０ｒｐｍ〜５００ｒｐｍの回転速度Ｖでブラシ部５０を回転させているので、つまりブラシ部５０とガラス基板６との間に洗浄液Ｒが介在した状態で当該ブラシ部５０が洗浄されるので、ブラシ部５０とガラス基板６とが擦れてブラシ部５０が損傷するといったおそれがない。そのためブラシ部５０の使用寿命が長くなる。
【００５１】
なお上述の実施の形態では、昇降機構２７によってブラシ部５０の上面をガラス基板６３の底面に押し当てているが、ブラシ部５０を周方向に回転させる駆動機構５３に、支持体５１を介してブラシ部５０を上下に移動可能な機能を持たせ、この駆動機構５３によってブラシ部５０の上面をガラス基板６３の底面に押し当てるようにしてもよい。
【００５２】
また上述の実施の形態では、ブラシ部５０の上面の略中央に形成された吐出孔５４から洗浄液Ｒを吐出させてガラス基板６３の下面を濡らしているが、この構成に限られずガラス基板６３の下面の略中央部に吐出孔を形成し、この吐出孔から洗浄液Ｒを吐出させてガラス基板６３の下面を濡らすように構成してもよい。
【００５３】
次に本発明の他の実施の形態について説明する。この形態では、図１０及び図１１に示すようにガラス基板８５を、洗浄部材５がウエハＷを洗浄する領域と当該領域から離れた待機領域との間で移動させる他は上述の実施の形態で説明した洗浄装置２と全く同じ構成になる。
【００５４】
この形態の構成について詳述すると、図１０及び図１１中の８０は前記橋桁部２２ｂと平行に設けられたレール部であり、このレール部８０の両端は前記アンダーカップ４３の上面に夫々固定されている。なお、この例では前記レール部８０は洗浄部材５でウエハＷの裏面中心領域を洗浄する際に井桁２３を所定の位置まで移動させた時、橋桁２２ｂとぶつからない位置に設置してある。前記レール部８０にはガラス支持体８１を介してガラス基板８２をＹ軸方向に移動させる移動機構８３が設けられている。前記ガラス支持体８１の基端側にはガイド軸８４を介して当該ガラス支持体８１を上下に駆動させる駆動部８５が設けられている。また前記ガラス支持体８１の先端側にはガイド軸８６を介してガラス基板８２を上下に駆動させる駆動部８７が設けられている。前記駆動部８５は駆動部２７によって井桁２３を上昇させる際に、井桁２３がガラス支持体８１に当たらないようにガラス支持体８１を所定の高さ位置まで上昇させるために設けられている。
【００５５】
この形態における作用について述べると、既述のようにして洗浄部材５によりウエハＷを洗浄した後、移動機構８３によってガラス基板８２を移動させて当該ガラス基板８２の下面と洗浄部材５のブラシ部５０とを対向させる（図１１参照）。続いて駆動部８７によってガイド軸８６を介してガラス基板８２を下降させて、ブラシ部５０とガラス基板８２との間の距離が所定の距離となるようにする。その後、ブラシ部５０の上面に形成された吐出孔５４から所定の流量で洗浄液Ｒを吐出し、ガラス基板８２の裏面を濡らすと共に、駆動機構５３によってブラシ部５０を予め設定した回転数で回転させる。しかる後、駆動部８７によってガラス基板８２を下降させて、ブラシ部５０の上面にガラス基板８２の裏面を接触させる。さらにガラス基板８２を下降させて予め設定した押圧力でブラシ部５０をガラス基板８２に押し当てるように調整する。そして既述と同様にしてブラシ部５０とガラス基板８２との間に洗浄液Ｒが介在した状態でブラシ部５０が洗浄される。このような形態であっても上述と同様の効果が得られる。
【００５６】
次に塗布、現像装置に上述した洗浄装置２を適用した一例について簡単に説明する。図１２は塗布、現像装置に露光装置を接続したシステムの平面図であり、図１３は同システムの斜視図である。また図１４は同システムの縦断面図である。塗布、現像装置にはキャリアブロックＳ１が設けられており、その載置台１０１上に載置された密閉型のキャリア１００から受け渡しアームＣがウエハＷを取り出して処理ブロックＳ２に受け渡し、処理ブロックＳ２から受け渡しアームＣが処理済みのウエハＷを受け取ってキャリア１００に戻すように構成されている。
【００５７】
本実施の形態に係る洗浄装置２は、処理ブロックＳ２から露光装置Ｓ４へとウエハＷを受け渡す際、即ち図１２に示すようにインターフェイスブロックＳ３の入口部にて処理対象となるウエハＷの裏面洗浄を行うように構成されている。
【００５８】
前記処理ブロックＳ２は、図１３に示すようにこの例では現像処理を行うための第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１、レジスト膜の下層側に形成される反射防止膜の形成処理を行うための第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２、レジスト膜の塗布を行うための第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３、レジスト膜の上層側に形成される反射防止膜の形成を行うための第４のブロック（ＴＣＴ層）Ｂ４を、下から順に積層して構成されている。
【００５９】
第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２と第４のブロック（ＴＣＴ層）Ｂ４とは、各々反射防止膜を形成するための薬液をスピンコーティングにより塗布する塗布ユニットと、この塗布ユニットにて行われる処理の前処理及び後処理を行うための加熱・冷却系の処理ユニット群と、前記塗布ユニットと処理ユニット群との間に設けられ、これらの間でウエハＷの受け渡しを行う搬送アームＡ２,Ａ４と、で構成されている。第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３についても前記薬液がレジスト液であることを除けば同様の構成である。
【００６０】
一方、第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１については図１４に示すように一つのＤＥＶ層Ｂ１内に現像ユニット１１０が２段に積層されている。そして当該ＤＥＶ層Ｂ１内には、これら２段の現像ユニット１１０にウエハＷを搬送するための搬送アームＡ１が設けられている。つまり２段の現像ユニットに対して搬送アームＡ１が共通化された構成となっている。
【００６１】
さらに処理ブロックＳ２には、図１３及び図１４に示すように棚ユニットＵ５が設けられ、キャリアブロックＳ１からのウエハＷは前記棚ユニットＵ５の一つの受け渡しユニット、例えば第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２の対応する受け渡しユニットＤ１によって順次搬送される。次いでウエハＷは第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２内の搬送アームＡ２により、この受け渡しユニットＣＰＬ２から各ユニット（反射防止膜ユニット及び加熱・冷却系の処理ユニット群）に搬送され、これらユニットにて反射防止膜が形成される。
【００６２】
その後、ウエハＷは棚ユニットＵ５の受け渡しユニットＢＦ２、前記棚ユニットＵ５の近傍に設けられた昇降自在な第１の受け渡しアームＤ１、棚ユニットＵ５の受け渡しユニットＣＰＬ３及び搬送アームＡ３を介して第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３に搬入され、レジスト膜が形成される。更にウエハＷは、搬送アームＡ３→棚ユニットＵ５の受け渡しユニットＢＦ３に受け渡される。なおレジスト膜が形成されたウエハＷは、第４のブロック（ＴＣＴ層）Ｂ４にて更に反射防止膜が形成される場合もある。この場合には、ウエハＷは受け渡しユニットＣＰＬ４を介して搬送アームＡ４に受け渡され、反射防止膜の形成された後搬送アームＡ４により受け渡しユニットＴＲＳ４に受け渡される。
【００６３】
一方、ＤＥＶ層Ｂ１内の上部には、棚ユニットＵ５に設けられた受け渡しユニットＣＰＬ１１から棚ユニットＵ６に設けられた受け渡しユニットＣＰＬ１２にウエハＷを直接搬送するための専用の搬送手段であるシャトルアームＥが設けられている。レジスト膜や更に反射防止膜の形成されたウエハＷは、受け渡しアームＤ１を介して受け渡しユニットＢＦ３、ＴＲＳ４から受け取り受け渡しユニットＣＰＬ１１に受け渡され、ここからシャトルアームＥにより棚ユニットＵ６の受け渡しユニットＣＰＬ１２に直接搬送される。ここで図１２に示すように棚ユニットＵ６と洗浄装置２との間に設置された搬送手段である受け渡しアームＤ２は、回転、進退、昇降自在に構成され、洗浄前後のウエハＷを夫々専門に搬送する例えば２つのアームを備えている。ウエハＷは、受け渡しアームＤ２の洗浄前専用のアームによってＴＲＳ１２から取り出され、洗浄装置２内に搬送されて裏面洗浄を受ける。洗浄を終えたウエハＷは受け渡しアームＤ２に洗浄後専用のアームでＴＲＳ１３に載置された後、インターフェイスブロックＳ３に取り込まれることになる。なお図１４中のＣＰＬが付されている受け渡しユニットは温調用の冷却ユニットを兼ねており、ＢＦが付されている受け渡しユニットは複数膜のウエハＷを載置可能なバッファユニットを兼ねている。
【００６４】
次いで、インターフェイスアームＢにより露光装置Ｓ４に搬送され、ここで所定の露光処理が行われた後、棚ユニットＵ６の受け渡しユニットＴＲＳ６に載置されて処理ブロックＳ２に戻される。次いでウエハＷは、第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１にて現像処理が行われ、搬送アームＡ１により棚ユニットＵ５における受け渡しアームＣ０に戻される、なお図１２においてＵ１〜Ｕ４は各々加熱部と冷却部とを積層した熱系ユニット群である。
【００６５】
なお、図１２〜図１４に示した塗布、現像装置では実施の形態に係る洗浄装置２をインターフェイスブロックＳ３の入口部に設けた例を示したが、洗浄装置２を設置する位置はこの例に限定されるものではない。例えばインターフェイスブロックＳ３内に当該洗浄装置２を設置してもよいし、処理ブロックＳ２の入口部、例えば棚ユニットＵ５に設置してレジスト膜の形成される前のウエハＷを裏面洗浄するように構成してもよいし、キャリアブロックＳ１内に設けてもよい。
【００６６】
更に、本実施の形態に係る洗浄装置２を適用可能な装置は、塗布、現像装置に限定されない。例えばイオン注入後のアニール工程を行う熱処理装置にも本洗浄装置２は適用することができる。ウエハＷの裏面にパーティクルが付着したままアニール工程を行うと、この工程中にパーティクルがウエハＷの裏面から入り込み、このパーティクルと表面のトランジスタとの間に電流路が形成されてしまうこともある。このため、この工程の前にウエハＷを裏面洗浄することにより製品の歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明に係る洗浄装置を示す斜視図である。
【図２】前記洗浄装置の平面図である。
【図３】前記洗浄装置の縦断面図である。
【図４】前記洗浄装置の縦断面図である。
【図５】洗浄ブラシの構成を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施形態に係る制御部を示すブロック図である。
【図７】前記洗浄装置の動作を説明するための工程図である。
【図８】洗浄部材が洗浄される様子を示す説明図である。
【図９】洗浄部材とガラス基板との潤滑状態を示すストライベック線図である。
【図１０】上記洗浄装置を適用して塗布、現像装置の実施の形態を示す平面図である。
【図１１】本発明の他の実施の形態に係る洗浄装置を示す斜視図である。
【図１２】本発明の他の実施の形態に係る洗浄装置を示す平面図である
【図１３】上記塗布、現像装置の斜視図である。
【図１４】上記塗布、現像装置の縦断面図である。
【図１５】従来の洗浄装置を示す概略縦断面図である。
【符号の説明】
【００６８】
Ｗ 半導体ウエハ
２ 洗浄装置
２０ａ，２０ｂ 吸着パット
２１ａ，２１ｂ パット支持部
２２ａ，２２ｂ 橋桁部
２３ 井桁
２７ 昇降機構
３ スピンチャック
４１ アッパーカップ
５ 洗浄ブラシ
５０ 洗浄部材
５１ 基台
５２ 支持体
５３ 駆動機構
５４ 吐出孔
５５ 通流管
５６ 温度調整部
５７ 洗浄液供給源
５８ ベルト
６ ガラス基板
６０ 駆動機構
６２ 紫外線ランプ
９ 制御部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転保持手段により水平に保持された状態で鉛直軸周りに回転する基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄する基板洗浄装置において、
前記洗浄部材により基板を洗浄する位置から離れて設けられ、その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体と、
前記洗浄部材を、基板を洗浄する領域と前記ブラシ洗浄体により前記ブラシ部が洗浄される領域との間で移動させる移動手段と、
前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、ブラシ洗浄体と洗浄部材とを相対的に回転させるための手段と、
前記ブラシ洗浄体とブラシ部材とを相対的に回転させているときに前記ブラシ洗浄体の下面と前記ブラシ部との間に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項２】
回転保持手段により水平に保持された状態で鉛直軸周りに回転する基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄する基板洗浄装置において、
その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体と、
前記ブラシ洗浄体を、前記洗浄部材が基板を洗浄する領域と当該領域から離れた待機領域との間で移動させる移動手段と、
基板を洗浄する領域に位置する前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、ブラシ洗浄体と洗浄部材とを相対的に回転させるための手段と、
前記ブラシ洗浄体とブラシ部材とを相対的に回転させているときに前記ブラシ洗浄体の下面と前記ブラシ部との間に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項３】
前記ブラシ部と前記ブラシ洗浄体との潤滑状態を示すストライベック線図において弾性流体潤滑が得られる回転数で回転させることを特徴とする請求項１または２に記載の基板洗浄装置。
【請求項４】
前記ブラシ部の回転数は２００ｒｐｍ以上であることを特徴とする請求項３に記載の基板洗浄装置。
【請求項５】
前記ブラシ洗浄体の下面に付着した有機物を除去するために紫外線を照射する紫外線ランプをさらに備えたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一つに記載の基板洗浄装置。
【請求項６】
前記ブラシ洗浄体はガラス基板であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一つに記載の基板洗浄装置。
【請求項７】
回転保持手段により水平に保持された状態で鉛直軸周りに回転する基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄する基板洗浄方法において、
前記洗浄部材により基板を洗浄する領域から離れて設けられ、その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体を用い、
前記洗浄部材を、基板を洗浄した後、移動手段により前記ブラシ洗浄体の下面に対向する位置まで移動させる工程と、
前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、両者を相対的に回転させながらブラシ洗浄体の下面とブラシ部との間に洗浄液を供給することによりブラシ部を洗浄する工程と、
その後、前記洗浄部材を基板の裏面を洗浄する領域に移動させて基板の裏面を洗浄する工程と、を含むことを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項８】
回転保持手段により水平に保持された状態で鉛直軸周りに回転する基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄する基板洗浄方法において、
その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体を用い、
前記洗浄部材により基板を洗浄した後、移動手段により前記ブラシ洗浄体を移動させて当該ブラシ洗浄体の下面と洗浄部材のブラシ部とを対向させる工程と、
前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、両者を相対的に回転させながらブラシ洗浄体の下面とブラシ部との間に洗浄液を供給することによりブラシ部を洗浄する工程と、
その後、前記ブラシ洗浄体を、洗浄部材による基板の裏面の洗浄領域から退避させ、洗浄部材により基板の裏面を洗浄する工程と、を含むことを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項９】
前記ブラシ部と前記ブラシ洗浄体との潤滑状態を示すストライベック線図において弾性流体潤滑が得られる回転数で回転させることを特徴とする請求項７または８に記載の基板洗浄方法。
【請求項１０】
前記ブラシ部の回転数は２００ｒｐｍ以上であることを特徴とする請求項９に記載の基板洗浄方法。
【請求項１１】
前記ブラシ洗浄体の下面に紫外線を照射して、当該下面に付着した有機物を除去する工程とを、さらに含むことを特徴とする請求項７ないし１０のいずれか一つに記載の基板洗浄方法。
【請求項１２】
前記ブラシ洗浄体はガラス基板であることを特徴とする請求項７ないし１１のいずれか一つに記載の基板洗浄方法。
【請求項１３】
基板の裏面を洗浄する基板洗浄装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記プログラムは請求項７ないし１２のいずれか一つに記載された基板洗浄方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。
【請求項１】
回転保持手段により水平に保持された状態で鉛直軸周りに回転する基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄する基板洗浄装置において、
前記洗浄部材により基板を洗浄する位置から離れて設けられ、その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体と、
前記洗浄部材を、基板を洗浄する領域と前記ブラシ洗浄体により前記ブラシ部が洗浄される領域との間で移動させる移動手段と、
前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、ブラシ洗浄体と洗浄部材とを相対的に回転させるための手段と、
前記ブラシ洗浄体とブラシ部材とを相対的に回転させているときに前記ブラシ洗浄体の下面と前記ブラシ部との間に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項２】
回転保持手段により水平に保持された状態で鉛直軸周りに回転する基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄する基板洗浄装置において、
その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体と、
前記ブラシ洗浄体を、前記洗浄部材が基板を洗浄する領域と当該領域から離れた待機領域との間で移動させる移動手段と、
基板を洗浄する領域に位置する前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、ブラシ洗浄体と洗浄部材とを相対的に回転させるための手段と、
前記ブラシ洗浄体とブラシ部材とを相対的に回転させているときに前記ブラシ洗浄体の下面と前記ブラシ部との間に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項３】
前記ブラシ部と前記ブラシ洗浄体との潤滑状態を示すストライベック線図において弾性流体潤滑が得られる回転数で回転させることを特徴とする請求項１または２に記載の基板洗浄装置。
【請求項４】
前記ブラシ部の回転数は２００ｒｐｍ以上であることを特徴とする請求項３に記載の基板洗浄装置。
【請求項５】
前記ブラシ洗浄体の下面に付着した有機物を除去するために紫外線を照射する紫外線ランプをさらに備えたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一つに記載の基板洗浄装置。
【請求項６】
前記ブラシ洗浄体はガラス基板であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一つに記載の基板洗浄装置。
【請求項７】
回転保持手段により水平に保持された状態で鉛直軸周りに回転する基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄する基板洗浄方法において、
前記洗浄部材により基板を洗浄する領域から離れて設けられ、その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体を用い、
前記洗浄部材を、基板を洗浄した後、移動手段により前記ブラシ洗浄体の下面に対向する位置まで移動させる工程と、
前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、両者を相対的に回転させながらブラシ洗浄体の下面とブラシ部との間に洗浄液を供給することによりブラシ部を洗浄する工程と、
その後、前記洗浄部材を基板の裏面を洗浄する領域に移動させて基板の裏面を洗浄する工程と、を含むことを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項８】
回転保持手段により水平に保持された状態で鉛直軸周りに回転する基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄する基板洗浄方法において、
その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体を用い、
前記洗浄部材により基板を洗浄した後、移動手段により前記ブラシ洗浄体を移動させて当該ブラシ洗浄体の下面と洗浄部材のブラシ部とを対向させる工程と、
前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、両者を相対的に回転させながらブラシ洗浄体の下面とブラシ部との間に洗浄液を供給することによりブラシ部を洗浄する工程と、
その後、前記ブラシ洗浄体を、洗浄部材による基板の裏面の洗浄領域から退避させ、洗浄部材により基板の裏面を洗浄する工程と、を含むことを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項９】
前記ブラシ部と前記ブラシ洗浄体との潤滑状態を示すストライベック線図において弾性流体潤滑が得られる回転数で回転させることを特徴とする請求項７または８に記載の基板洗浄方法。
【請求項１０】
前記ブラシ部の回転数は２００ｒｐｍ以上であることを特徴とする請求項９に記載の基板洗浄方法。
【請求項１１】
前記ブラシ洗浄体の下面に紫外線を照射して、当該下面に付着した有機物を除去する工程とを、さらに含むことを特徴とする請求項７ないし１０のいずれか一つに記載の基板洗浄方法。
【請求項１２】
前記ブラシ洗浄体はガラス基板であることを特徴とする請求項７ないし１１のいずれか一つに記載の基板洗浄方法。
【請求項１３】
基板の裏面を洗浄する基板洗浄装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記プログラムは請求項７ないし１２のいずれか一つに記載された基板洗浄方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２００９−２２４３８３（Ｐ２００９−２２４３８３Ａ）
【公開日】平成２１年１０月１日（２００９．１０．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−６４４１０（Ｐ２００８−６４４１０）
【出願日】平成２０年３月１３日（２００８．３．１３）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１０月１日（２００９．１０．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月１３日（２００８．３．１３）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
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