【課題】 ウェーハ端面に接触する回転ブラシを用いることなく、ウェーハ端面の付着異物などを除去し得る洗浄技術を提供する。
【解決手段】 超音波洗浄液供給ユニット２０は、ウェーハ１の端部を包み込む溝状の壁面２２ｃを有する。超音波洗浄液供給ユニット２０をその壁面２２ｃがウェーハ端面に近接するように配置し、ウェーハ１の回転中に、壁面２２ｃに連通する吐出口２５からウェーハ端面に向けて、超音波振動が与えられた洗浄液を吐出する。超音波洗浄液供給ユニット２０の壁面２２ｃとウェーハ１の端面との間に、超音波振動する洗浄液の膜２６が形成される。 （もっと読む）

【課題】短い洗浄時間にて基板の全面を洗浄することができる基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】洗浄ヘッド６０の底面には２０個の吐出孔を所定の配列間隔で一列に並べた孔列ＮＲを４列設けている。また、洗浄ヘッド６０の外壁面には圧電素子が貼設されている。洗浄ヘッド６０の内部に洗浄液を供給しつつ、圧電素子により洗浄液に振動を付与することによって、合計８０個の吐出孔６４から直径が一定である洗浄液の液滴を生成して一定速度にて連続して吐出する。洗浄ヘッド６０から液滴を吐出する際には、カバーリンスノズル８０から基板Ｗの上面にカバーリンス液を吐出して液膜を形成しつつ洗浄ヘッド６０を基板Ｗの中心部と端縁部との間でスキャンさせる。８０個の吐出孔６４から液滴を吐出することによって、短い洗浄時間にて基板Ｗの全面を洗浄することができる。 （もっと読む）

キャリア上の基板をクリーニングする装置及び方法において、複数の基板が、互いに平行で、互いから僅かに離れるように、キャリアの下側に固定され、キャリアが、その内部において、互いに平行に延びる複数の縦方向の通路を有する。ウェーハのソーイングの結果として、通路は、開口を介して基板間の隙間に結合する。相対移動の結果として、細長いチューブから出るクリーニング液が縦方向の通路の一つに供給され、キャリアの移動によって相対移動が行われる。
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【課題】 基板の表面をスピン洗浄するにあたり、基板上に残存する水滴を低減し、例えば露光後の加熱処理時における水滴あるいはウオータマークによる加熱むらを抑えること。
【解決手段】 洗浄液ノズル５の吐出口よりもウエハＷの回転方向における下流側に洗浄液を拘束する液押さえ面部を設ける。具体的には洗浄液ノズル５の底面７０は長方形状に成形され、底面７０にはスキャン方向前方に向けて開いている概ねＶ字状の凹部７１が形成されると共に凹部７１の天井面７２における根元側に吐出口７３が形成される。洗浄液ノズル５からの洗浄液の供給位置を基板の中央部から周縁に向かって移動させると、洗浄液ノズルから吐出された洗浄液は、液押さえ面部により拘束されて液の塊ができるので、低回転でも遠心力が大きくなってその液の塊が外に向かう作用が大きくなる。 （もっと読む）

【課題】第１に、基板材に対し強いインパクトで、均一なスプレーが実施され、第２に、もって微細化，高密度化された回路の電子回路基板でも、精度高く安定的に製造可能な、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】この表面処理装置６は、電子回路基板の製造工程で使用され、基板材Ａに対し、スプレーノズル７から処理液Ｂを噴射して表面処理する。スプレーノズル７は、２流体ノズルよりなり、処理液ＢとエアーＤを混合して噴射すると共に、基板材Ａとスプレーノズル７間が、５ｍｍ〜４０ｍｍの距離間隔Ｅとなっており、エアーＤと共に噴射された処理液Ｂは、微小粒子となって基板材Ａにスプレーされる。そして基板材Ａに対し、強いインパクトでスプレーされると共に、左右方向Ｆへの水平往復移動により、広く均一にスプレーされる。エアーＤは、圧送源１４のブロワから温度上昇して圧送供給される。 （もっと読む）

【解決手段】基板の表面に対して１回目の洗浄材料の適用がなされる。洗浄材料は、基板の表面上に存在する汚染物質を取り込むための１つ又は２つ以上の粘弾性材料を含む。基板の表面から洗浄材料をすすぐために、基板の表面に対して１回目のすすぎ流体の適用がなされる。すすぎ流体の１回目の適用は、基板の表面上にすすぎ流体の残留薄膜を残らせるようにも実施される。すすぎ流体の残留薄膜を上に有する基板の表面に対して２回目の洗浄材料の適用がなされる。次いで、基板の表面から洗浄材料をすすぐために、基板の表面に対して２回目のすすぎ流体の適用がなされる。 （もっと読む）

【解決手段】上側処理ヘッドは、基板の上面に洗浄材料に施すように及び次いで基板を上側すすぎメニスカスに曝すように構成された上側モジュールを含む。上側モジュールは、上側すすぎメニスカス内を洗浄材料に向かって且つ基板の移動方向に反対に実質的に一方向にすすぎ材料を流れさせるように構成されている。下側処理ヘッドは、上側すすぎメニスカスによって基板に加えられる力と釣り合うように基板に下側すすぎメニスカスを施すように構成されている下側モジュールを含む。下側モジュールは、上側処理ヘッドと下側処理ヘッドとの間に基板キャリアが存在しないときに上側処理ヘッドから吐出される洗浄材料を収集及び排出するための排出溝を提供するように構成されている。上側処理ヘッド及び下側処理ヘッドは、複数の上側モジュール及び下側モジュールをそれぞれ含むことができる。 （もっと読む）

【課題】 薄膜太陽電池パネルに一定間隔で設けられた多数のスクライブ内に付着するパーティクルを確実に除去でき、しかも表面の成膜面に傷を付けたり成膜を剥離したりするおそれがない高圧液噴射洗浄装置を提供する。
【解決手段】 薄膜太陽電池パネルＸの各スクライブＸ２の位置に対応して噴射ノズル３をノズルホルダー２の長手方向に沿って一定の間隔をあけて配列し、ノズルホルダー２をその両側の支持部１３・１４でノズルホルダーの長手方向に移動自在に支持し、太陽電池パネルＸをスクライブＸ２に平行に相対的に搬送しながら、ノズルホルダー２の各噴射ノズル３から一本の直線状に噴射する高圧液を太陽電池パネルＸの多数のスクライブＸ２に対し平行に噴射させて洗浄する。 （もっと読む）

【課題】高濃度オゾン水を用いたフォトレジスト除去装置において、基板表面の洗浄領域へのフォトレジストとオゾンの反応生成物の再付着を防止する。
【解決手段】洗浄対象の基板を支持して回転する支持台と、支持台の上方に、注水口を下方に向けて配設された洗浄ノズルと、洗浄ノズルに高濃度オゾン水を供給する高濃度オゾン水供給装置とを備えたフォトレジスト除去装置において、洗浄ノズルを、基板の回転中心からそれぞれ所定の距離をおいて配置された複数の単位洗浄ノズルで構成し、各単位洗浄ノズルを、各単位洗浄ノズルから吐出された高濃度オゾン水の基板上における流れの方向の重なりが少なくなるように基板の周方向にずらして配置する。 （もっと読む）

【課題】処理槽を洗浄している間に異常が発生した場合に、安全を確実に確保できる技術を提供する。
【解決手段】処理槽１０を洗浄している間に異常検知部９６が異常を検知した場合に、リカバー制御部９７が、比抵抗計１４から取得した計測値に基づいて処理槽１０が純水状態であるか否かを判定し、処理槽１０が純水状態でない場合には、比抵抗回復処理を行って、処理槽１０を薬液状態から純水状態に移行させる。一方、処理槽１０が純水状態である場合には、基板処理装置１をスローリーク状態とする。 （もっと読む）

【課題】 多量の処理液を消費することなく、基板の表面全域に有効に処理液を供給することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】 ガラス基板１００を水平方向に搬送する搬送ローラ９と、処理液吐出口２１が形成され、この処理液吐出口２１とガラス基板１００の表面との間が処理液の液膜により液密状態となる位置に配置された処理液吐出ノズル２と、処理液保持面３１を備え、処理液吐出口２１と処理液保持面３１との間に処理液の液溜まりを形成可能となる位置に配置された液溜まり保持部材３と、ガラス基板１００の裏面に洗浄液を供給する一対の裏面洗浄部４を備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な装置構成で実施可能であり、微細パターンが形成されている基板をその微細パターンに悪影響を与えることなく短時間で洗浄するための基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】微細パターンが表面に形成された基板としてのウエハＷの洗浄処理を、ウエハＷの表面に所定の加工を施す処理チャンバからウエハＷの洗浄を行う洗浄チャンバへ搬送する搬送ステップと、洗浄チャンバ内においてウエハＷを所定温度に冷却する冷却ステップと、超流動体としての超流動ヘリウムをウエハＷの表面に供給し、ウエハＷの表面から超流動ヘリウムを流し出すことによって微細パターン内の汚染成分を押し流す超流動洗浄ステップにより行う。 （もっと読む）

【課題】簡略な構造で、洗浄時の装置振動を抑制し、均一な洗浄を可能にする低コストの高圧洗浄液噴射式洗浄装置を提供する。
【解決手段】高圧洗浄液を一本の直線状に噴射させて洗浄する多数の噴射ノズル３を備えた高圧洗浄液噴射式洗浄装置１で、ノズルホルダー２が３本で、相互に平行に隣接させて配置し、往復スライダ・クランク機構７を介して共通のサーボモータ３０により中央のノズルホルダー２ｃと両側方のノズルホルダー２ｂとを逆向きに直進往復移動させるとともに、中央のノズルホルダー２ｃの質量を両側方のノズルホルダー２ｂの質量の２倍に設定し、かつ往復スライダ・クランク機構による偏心量ｒを各ノズルホルダー２ｂ・２ｃについて同一にし、洗浄対象物ｘをノズルホルダー２ｂ・２ｃの長手方向に直交する方向に搬送しながらノズルホルダー２ｂ・２ｃを長手方向に往復移動させると同時に、各噴射ノズル３から高圧洗浄液を噴射させて洗浄する。 （もっと読む）

【課題】基板の裏面洗浄を確実に行うことができる洗浄方法、塗布方法、現像方法及び回転処理装置を提供する。
【解決手段】一方面に基板１を周縁部が突出した状態で保持すると共に、前記一方面３の面内方向で回転される回転部材２１と、前記回転部材２１に設けられて洗浄液１００を前記基板１の前記回転部材２１に保持された保持面２側に供給する洗浄ノズル２６と、前記洗浄ノズル２６に前記洗浄液１００を供給する洗浄液供給部２７と、を具備する回転保持治具２０を用いて、前記基板１を回転させながら前記洗浄ノズル２６から前記基板１の前記保持面２ａに前記洗浄液１００を供給して、前記基板１の前記保持面２ａを洗浄する。 （もっと読む）

【課題】大口径のウエハーに対応可能な大型の処理槽であっても製作が容易であり、処理槽内に蓄えられる処理薬液による水圧にも耐え、薬液の量を削減できかつ効率よく薬液を大面積のウエハー表面に流れるような構造を有する石英ガラス製ウエハー処理槽及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハーを処理薬液に浸漬処理する為に使われる石英ガラス製ウエハー処理槽であって、
上方及び前後方向に開口する半円筒形底壁及び該半円筒形底壁の相対向する一対の側端線から上方に延長する相対向する一対の側壁を設けてなる樋状部材と、
該樋状部材の前端面に設けられた前壁と、
該樋状部材の後端面に設けられた後壁と、を含む処理槽本体を有し、かつ
前記半円筒形底壁の内面半径Ｒが前記処理対象ウエハーの半径ｒを超える大きさであると共に前記側壁の高さＨが前記半円筒形底壁の内面半径Ｒよりも大であるようにした。 （もっと読む）

【課題】高温の薬液による処理により基板の裏面をエッチングする際に、エッチングの均一性を高くすることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板であるウエハＷに形成された膜を高温薬液によるエッチングにより除去する薬液処理装置１は、ウエハＷを裏面を下側にして水平にした状態で回転可能に保持するスピンチャック３と、スピンチャック３を鉛直に延びる中空の回転軸１２を介して回転させる回転機構４と、回転軸１２の中に設けられ下方から上方に向けて高温薬液を吐出してウエハＷ裏面に高温薬液を供給する薬液吐出ノズル５と、薬液吐出ノズル５に薬液を供給する薬液供給機構６とを具備し、薬液吐出ノズル５は、薬液を吐出し、ウエハＷ裏面の中心以外の、互いにウエハＷ裏面の中心からの距離が異なる位置に高温薬液を当てる複数の吐出口１８ａ，１８ｂ，１８ｃを有する。 （もっと読む）

【課題】 構造を簡略化でき、小型・軽量化を図れ、低コスト化を達成でき、また洗浄時の装置の振動を抑制し、均一で効率的な洗浄を可能にする高圧洗浄液噴射式洗浄装置を提供する。
【解決手段】 高圧洗浄液を洗浄対象物ｘに対し一本の直線状に噴射させて洗浄する多数の噴射ノズル３を備えた高圧洗浄液噴射式洗浄装置１で、多数の噴射ノズル３をノズルホルダー２の下面の長手方向に沿って一定の間隔をあけて配列するとともに、ノズルホルダー２をその両側で支柱１３の支持部材１４の先端部に対し振り子部材１５によりノズルホルダー２の長手方向に揺動可能に支持し、洗浄対象物ｘをノズルホルダー２の長手方向に直交する方向に搬送しながらノズルホルダー２を長手方向に振り子運動させると同時に、各噴射ノズル３から高圧洗浄液を洗浄対象物ｘに対し噴射させて洗浄する。 （もっと読む）

【課題】塗布ノズルから基板への液垂れの発生を抑えること。
【解決手段】 前記塗布ノズル５が待機するために、互いに隣接する液処理部３Ａ〜３Ｃ同士の間に中間待機位置６２，６３を設定し、各液処理部３Ａ〜３Ｃに搬入されたウエハＷに対して塗布液の供給を行うために、予め決められたウエハＷの搬入順序に沿って、前記塗布ノズル５を各液処理部３Ａ〜３Ｃの塗布位置に順次移動させると共に、塗布液の供給が終了した第１の液処理部と、次に塗布液の供給を行う第２の液処理部との間に、塗布液の供給が行われたウエハＷが置かれた第３の液処理部が介在するときには、そのウエハＷが当該第３の液処理部から搬出されるまで、前記第１の液処理部と第３の液処理部との間の中間待機位置で前記塗布ノズル５を待機させるようにその駆動を制御する。 （もっと読む）

【課題】基板の裏面の内周部から外周部の周縁部分に至る領域に対して均一に処理することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗの裏面Ｂに対して揺動させながら液体を供給する揺動ノズル装置４０と、複数の種類の液体を基板の裏面に対して供給する液体供給ノズル装置７０とを備え、液体供給ノズル装置４０は、基板の裏面に対面して配置される円板７７を有し、円板７７には、複数の種類の液体を吐出すための複数のノズル８１〜８６が形成されており、複数のノズル８１〜８６は、円板７７の中心軸ＣＬを中心とする直径の異なる複数の円周方向に配列されている。 （もっと読む）

【課題】薬液処理後の基板を水洗処理する場合に、純水の使用量を節減し、排液量を少なくし、処理時間を短縮することができる装置を提供する。
【解決手段】基板搬送方向における長さが基板Ｗの寸法より短くされた置換水洗室１０、置換水洗室内において基板を一方向へ連続して搬送する搬送ローラ、置換水洗室内の入口付近に配設された入口ノズル１６、入口ノズルより基板搬送方向における前方側に配設された高圧ノズル１８、および、置換水洗室内の出口側に配設されたエアーノズル２２を備えて置換水洗部２を構成した。置換水洗室１０内へ基板Ｗが搬入される前に入口ノズル１６および高圧ノズル１８からの洗浄水の吐出を開始し、置換水洗室内から基板が搬出された後に入口ノズルおよび高圧ノズルからの洗浄水の吐出を停止するように制御する。 （もっと読む）