【課題】再生済の剥離液が所望の剥離性能を有し、かつ再生済の剥離液で基板表面から有機樹脂成分を剥離する際に、基板及び基板上の膜に対しダメージが与えられたり残渣が残ることを抑制可能な剥離液の再生方法を提供する。
【解決手段】
水溶性カルボニル化合物を含む剥離液を用いて基板表面の有機樹脂成分を溶解剥離した後、該剥離液に溶解している有機樹脂成分をオゾンガスにより分解し、さらにイオン交換樹脂で処理する剥離液の再生方法であって、
前記剥離液が水を含み、
前記イオン交換樹脂による処理が、イオン交換樹脂を使用して前記有機樹脂成分を分解することによって生じた生成物を除去する処理であることを特徴とする剥離液の再生方法。 （もっと読む）

【課題】異なる温度の二つの液を、それぞれ、所望の温度で吐出することができる処理装置を提供する。
【解決手段】処理装置１０は、第１の液を吐出する吐出開口３０ａを有した第１供給ライン３０と、第２の液を吐出する吐出開口４５ａを有した第２供給ライン４５と、第１および第２の供給ラインの吐出開口を支持する支持部材６０を有した処理ユニット５０と、を有する。支持部材は、前記仕切り部材６３を有する。第１および第２供給ラインの一方が仕切り部材の一側を延び、他方が仕切り部材の他側を延びている。 （もっと読む）

【課題】被処理体の処理に用いられる液の温度変動を抑制することができる液処理装置を提供する。
【解決手段】液処理装置１０は、循環ライン２０と、循環ラインから分岐した複数の供給ライン３０と、各供給ラインに対応して設けられた複数の処理ユニット５０と、循環ラインから各供給ラインに流れ込んだ液を循環ラインへ戻す複数の戻しライン３５と、を有する。処理ユニットは、各供給ラインから吐出される温度調節された液を用いて被処理体を処理するように構成されている。戻しラインは、複数の供給ラインのうちの最下流側の供給ラインとの接続位置よりも下流側の位置において循環ラインに接続している。 （もっと読む）

【課題】被処理体の処理に用いられる液の温度変動を抑制することができる液処理装置を提供する。
【解決手段】液処理装置１０は、液供給機構１５と、液供給装置に接続され温度調節された液を吐出する吐出開口３０ａを有した供給ライン３０と、供給ラインの吐出開口を支持しする処理ユニット５０と、供給ラインに供給された液を液供給機構へ戻す戻しライン３５と、処理ユニットでの被処理体の処理に用いられる液の供給および供給停止を切り替える液供給切り替え弁３８ａと、を有する。液供給切り替え弁３８ａは、供給ライン３０上に設けられ、供給ライン３０から戻しライン３５を介して液供給機構１５へ戻る液の経路上に、位置している。 （もっと読む）

【課題】 水洗および有機溶剤による洗浄の後の乾燥において、半導体ウエハを短時間で良好に処理可能な優れた半導体ウエハ処理方法および半導体ウエハ乾燥装置を提供すること。
【解決手段】 半導体ウエハの洗浄工程後に、半導体ウエハの複数の面へガスを吹き付ける乾燥工程を行う半導体ウエハ処理方法であって、乾燥工程は、半導体ウエハへガスを吹き付ける際に、複数方向からのガスが半導体ウエハの主面上において交わらないように、ガスの吹き付けを制御することとする。また、半導体ウエハの複数の面へガスを吹き付ける半導体ウエハ乾燥装置であって、半導体ウエハの一側面側からガスを噴射させる第１噴射パイプと、半導体ウエハの他の側面側からガスを噴射させる第２噴射パイプとを備え、第１噴射パイプおよび第２噴射パイプのうち少なくとも１つが移動しながら噴射可能であることとする。 （もっと読む）

【課題】基板の一方の面の被加工膜をエッチングして剥離するときに、薬液が基板の他方の面に飛散することを防止する。
【解決手段】基板８を支持する基板ホルダー３を洗浄槽内に回転可能に設け、基板上に形成された被加工膜１８の上に薬液を吐出するノズル５を基板ホルダーの上方で横方向に移動可能に設け、ノズルを基板の上方で横方向に移動させると共に、ノズルから基板上に薬液を吐出させる制御装置を備え、基板から跳ねた液滴状の薬液を検知する液滴センサ１０を備え、制御装置は、液滴センサから出力された検知信号に応じてノズルの横方向への移動を停止させるように制御した。 （もっと読む）

【課題】既存のＣＭＰ装置等で広く採用されているスピン乾燥に対応させて、乾燥用溶剤としてＨＦＥを使用した乾燥を実現できるようにする。
【解決手段】液体が付着した基板Ｗの表面を乾燥させる基板乾燥方法であって、基板Ｗを回転させながら、１２０〜１６０℃に加温され、かつ０．５〜１．０ＭＰａに加圧されたハイドロフルオロエーテルと水溶性アルコールとの混合蒸気２２を基板Ｗの表面に吹付けて基板Ｗの表面の液体を除去する。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＣ濃度を積極的に増大させてＶＯＣ濃度を平準化させ、ＶＯＣの除去効率を向上させた排ガス処理方法及びその装置を提供する。
【解決手段】基板処理部において、揮発性の有機溶剤によって基板を処理し、前記基板処理部に連結された循環部において、前記基板処理部から排出された前記有機溶剤の揮発成分を前記基板処理部に循環させ、その濃度を増大させるとともに平準化させる。次いで、前記循環部に連結された揮発成分処理部において、平準化された濃度を有する前記有機溶剤の揮発成分を捕獲除去する。 （もっと読む）

【課題】処理部から排出される排液を回収して再利用するにあたりより多くの量の排液を回収することができ、このため純水の使用量を低減することができるのでコストを低減することができる基板処理装置、基板処理方法、プログラムおよび記憶媒体を提供する。
【解決手段】排出部４０の下流側には第１の排液ライン４２ｂおよび第２の排液ライン４４ｂが分岐して接続され、第１の排液ライン４２ｂおよび第２の排液ライン４４ｂからそれぞれ処理液供給部３０に排液が回収液として互いに独立して送られる。排出部４０から第１の排液ライン４２ｂまたは第２の排液ライン４４ｂへの排液の流れの切り替えを行う切り替え部４１が設けられている。処理液供給部３０は、第１の排液ライン４２ｂから送られた回収液および第２の排液ライン４４ｂから送られた回収液を選択的に処理部１０に供給する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを含まない酸化剤を用いて、従来のハロゲン型酸化剤並みの高い洗浄能力を備えつつ、環境負荷の小さい洗浄装置を提供する。
【解決手段】本発明の洗浄装置Ｍ１は、洗浄対象物１３を洗浄する洗浄装置であって、洗浄対象物１３と対向配置されたカーボンナノチューブ層１１と、カーボンナノチューブ層１１と洗浄対象物１３との間に純水１２を供給する純水供給装置と、カーボンナノチューブ層１１に紫外線Ｌ１を照射する紫外線照射装置と、を有し、前記紫外線照射装置によってカーボンナノチューブ層１１の表面に接する純水１２に紫外線Ｌ１を照射し、これにより生成したオキソニウムイオンを酸化剤として洗浄対象物１３を洗浄することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スラリーのような固形分を含んだ薬液であっても、生産に寄与しない使用を抑え且つ効率よく供給できる薬液供給装置および薬液供給方法を提供する。
【解決手段】本発明の薬液供給装置は、順次に交換して設置される先後のドラム1,2などから希釈・供給ユニット6への薬液受入量と、この希釈・供給ユニット6の薬液を生産設備8へ供給する薬液供給量とを基に、制御ユニット20により、現ドラム1(あるいは2)と生産設備8との間の全薬液中における先の薬液容器からの薬液の残存率を演算するとともに、この演算値が前記先の薬液の残存率について予め決めた閾値以下となるようにドレインバルブ13を通じて薬液ドレイン量を制御する。 （もっと読む）

【課題】噴射ノズルおよび噴射ノズルを揺動する支持アームの汚染を防止することができるウエーハの洗浄方法を提供する。
【解決手段】表面に水溶性の保護膜が被覆されたウエーハをスピンナーテーブルに表面を上側にして保持し、スピンナーテーブルを回転するとともに洗浄水噴射ノズルから洗浄水をウエーハの表面に向けて噴射しつつ洗浄水噴射ノズルをウエーハの回転中心を通る領域から外周まで移動することにより、ウエーハの表面に被覆された保護膜を洗浄し除去するウエーハの洗浄方法であって、洗浄水噴射ノズルを支持し洗浄水噴射ノズルをウエーハの回転中心を通る領域から外周まで揺動する支持アームが、揺動範囲において洗浄水噴射ノズルよりスピンナーテーブルの回転方向上流側に位置するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】液化炭酸ガスの蒸留過程における加熱および冷却に必要なエネルギーを、相互に交換して利用することにより、工程全体に必要なエネルギーを低減することのできる炭酸ガス洗浄装置および炭酸ガス洗浄方法を提供する。
【解決手段】クリーニングブロックＡの蒸発器４および凝縮器５を用いた炭酸ガスの蒸留操作により、洗浄槽１から回収された液化炭酸ガスに混入した不純物を除去して、この蒸留後の液化炭酸ガスを洗浄に再使用する炭酸ガス洗浄装置において、炭酸ガス蒸留工程の蒸発器４に温熱を供給する温熱供給手段の一部である加熱用熱交換器１２と、同じ炭酸ガス蒸留工程の凝縮器５に冷熱を供給する冷熱供給手段の一部である冷却用熱交換器１３と、圧縮機１０および膨張弁１１を備えたヒートポンプを構築し、このヒートポンプ内の作動流体を通じて、上記蒸発器４側で必要な熱量（温熱）と、上記凝縮器５側で必要な熱量（冷熱）とを輸送・交換する。 （もっと読む）

【課題】構成を簡素化し、コストを削減しながら、複数の処理部に処理液を安定して供給可能な処理液供給装置および処理液供給方法を提供する。
【解決手段】薬液キャビネット１は、基板Ｗに処理液による処理を施すための複数の基板処理部５に処理液を供給する。薬液キャビネット１は、複数の成分液供給源１１〜１５と、成分液を導く複数の成分液供給路２１〜２５と、これらの成分液供給路２１〜２５によって導かれた成分液を合流させて混合することにより処理液を生成する混合部７０と、混合部７０から複数の基板処理部５に処理液を分配する処理液分配路７１とを備えている。成分液供給路２１〜２５には、それぞれ自動流量調整弁５１〜５５が介装されている。成分液供給源１１〜１５と自動流量調整弁５１〜５５との間には、成分液レギュレータ３１〜３５が介装されており、成分液供給路２１〜２５の成分液供給圧力を等圧に制御する。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤を含んだ二酸化炭素を超臨界状態の洗浄剤として、この洗浄剤を洗浄チャンバー内に配された被洗浄物に接触させることにより、前記被洗浄物の洗浄を行う洗浄方法及び洗浄装置において、洗浄時間の短縮化を図ること。
【解決手段】界面活性剤と有機溶剤と超臨界状態の二酸化炭素を混合し、混合流体を被洗浄物に接触させて洗浄する洗浄方法において、前記混合を管内混合手段で行い、該管内混合手段の直後に被洗浄物を配置するとともに、前記混合流体においての重量割合は、二酸化炭素に占める有機溶剤の重量割合を２０％以下とし、かつ界面活性剤の重量比率を有機溶剤と略同重量としたことを特徴とする洗浄方法及び洗浄装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】生産性を著しく損なうことなく、処理液の成分濃度を補正することができる処理液供給装置および処理液供給方法を提供する。
【解決手段】処理液投入管２５に介装された混合部２６には、成分液供給管３１，３２，３３からの成分液（第１薬液、第２薬液および純水）が供給される。これらの成分液混合部２６で混合された後に、処理液槽１０に投入される。処理液槽１０の処理液１４の成分濃度は、成分濃度測定器２０によって測定される。いずれかの成分濃度の不足が検出されると、処理液槽１０内の液面を補給停止液面高まで上昇させるために補給すべき処理液の総量（補給総量）が求められる。この補給総量に基づき、不足成分の濃度を補正できるように各成分液の個別補給量が求められる。この個別補給量の比に等しい流量比で、複数の成分液が混合部２６で混合されて、処理液投入管２５から処理液槽１０に供給される。 （もっと読む）

【課題】 被洗浄物の任意の部位に対してマイクロバブル（気泡）含有洗浄水を供給でき、さらに、供給時におけるマイクロバブル密度の低下を抑制することができ、その上、設備の簡素化を図ることができる洗浄システムおよび洗浄方法を提供すること。
【解決手段】 自動車ボデー２を洗浄する洗浄システム１において、マイクロバブル含有洗浄水を貯める加圧槽２４と、加圧槽２４内に圧縮ガスを供給するガス供給部２５と、加圧槽２４に連通し、加圧槽２４内の洗浄水を自動車ボデー２に吹き付けるための吹付ノズル２７とを設ける。そして、この洗浄システム１において、加圧槽２４に圧縮ガスを供給することによって、マイクロバブル含有洗浄水の液面を均等に加圧し、その圧力によって、マイクロバブル洗浄水を加圧槽２４から吐出して自動車ボデー２に吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】基板から離脱した汚染物質による処理槽の汚染を防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】処理槽１０の下方に下部タンク４０を設けている。リフター５０によって基板Ｗを投入する前に、排液バルブ１５を開放して処理槽１０の底部から下部タンク４０に一旦全ての処理液を排出する。下部タンク４０から処理槽１０に処理液が再供給される過程において、全ての処理液が循環ライン２０に設けられたフィルタ２３を通過することとなるため、処理液に含まれている全ての汚染物質がフィルタ２３によって取り除かれる。このため、基板Ｗから処理液中に離脱した汚染物質が処理槽１０に付着して汚染するのを防止することができる。また、そのような汚染物質が基板Ｗに付着するのを防止することもできる。 （もっと読む）

【課題】複数膜種のエッチング終点の検出を容易な構成で確実に実施できるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】真空処理室２のプラズマ光３を複数の分光装置７を用いて分光し、分光した複数波長の複数の光を１つの光電子増倍管９に入射することにより、複数種の膜を連続的にエッチングするに際して、装置制御システム変更無しにエッチング終点の検出を行う。 （もっと読む）

【課題】簡単な装置構成で実施可能であり、微細パターンが形成されている基板をその微細パターンに悪影響を与えることなく短時間で洗浄するための基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】微細パターンが表面に形成された基板としてのウエハＷの洗浄処理を、ウエハＷの表面に所定の加工を施す処理チャンバからウエハＷの洗浄を行う洗浄チャンバへ搬送する搬送ステップと、洗浄チャンバ内においてウエハＷを所定温度に冷却する冷却ステップと、超流動体としての超流動ヘリウムをウエハＷの表面に供給し、ウエハＷの表面から超流動ヘリウムを流し出すことによって微細パターン内の汚染成分を押し流す超流動洗浄ステップにより行う。 （もっと読む）