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Fターム[5F157CF99]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 構成要素細部 (6,182) | 洗浄液槽 (174)

Fターム[5F157CF99]に分類される特許

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【課題】枚葉式洗浄装置に断続的にオゾン水の供給を繰り返しても安定した濃度のオゾン水を供給可能で、送水ポンプが不要なオゾン水供給装置を提供する。
【解決手段】オゾン水と少なくとも大気圧以上の一定圧のオゾンガスが供給される計量槽と、計量槽の内圧が一定の圧力を超えたときオゾンガスを放出して計量槽の内圧をオゾンガス供給圧より低い一定圧に保つオゾンガス放出手段と、計量槽からオゾン水を供給するオゾン水供給給配管とを有する。 (もっと読む)


【課題】処理対象物の表面の損傷を抑制して表面処理の高効率化を図ることができる表面処理装置を提供する。
【解決手段】電子ビーム照射部10の窓14から出力された電子ビームは、薄膜27を通過して配管24内の処理溶液80に照射され、その処理溶液80を活性化する。その活性化された処理溶液80は、溶液タンク23に注がれ、その溶液タンク23の中に入れられた処理対象物90の表面処理に使われる。処理溶液80が酸またはアルカリを含む場合、その処理溶液80に電子ビームが照射された後でも、その処理溶液80の活性化状態は充分に長い時間に亘って持続する。したがって、電子ビームが照射されて活性化された処理溶液80が処理対象物90の表面に供給される場合にも、その処理対象物90の表面処理の効率化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】純水との懸濁液を生成後に処理することにより、吸着フィルタの破過寿命を向上できる溶剤再生装置及びその方法を提供する。
【解決手段】回収タンク5内の回収溶剤に純水を供給した後に回収溶剤と純水との懸濁液を生成する。回収溶剤と純水との懸濁化により、溶剤よりも純水に溶けやすい酸や有機成分などが溶剤から引き出されて溶剤から分離する。回収溶剤と純水との懸濁液を所定時間の間、放置し沈静化させると、比重に応じて酸や有機成分などと溶剤成分とが分離するので、溶剤成分だけを一次調整溶剤として油水分離フィルタ7に通し、残っている純水等を除去して、二次調整溶剤としてバッファタンク9に貯留する。二次調整溶剤を吸着フィルタ11に通して貯留タンク13に溶剤成分を貯留するが、吸着フィルタ11にダメージを与える成分が除去されており、吸着フィルタ11の破過寿命が短くなるのを防止できる。 (もっと読む)


【課題】液体中のナノバブルとマイクロバブルを短時間で分離して、ナノバブルを多く含む液体を基板に対して供給して使用することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置1は、液体と気体を混合させて微小気泡を含む液体Lを生成する微小気泡生成器32と、マイクロバブルMBとナノバブルNBを有する微小気泡を含む液体Lを溜める貯蔵部33と、貯蔵部33内の微小気泡を含む液体Lを加圧した状態で通す液体案内部50と、液体案内部50内を通る微小気泡を含む液体に対して電場を付与してマイクロバブルとナノバブルとを分離する電場付与部51とを有して、分離されたナノバブルNBを含む液体Lを基板Wに供給する微小気泡分離器40と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 被処理物を回転させながら処理液を供給する枚葉式ウエット処理において、被処理物表面に形成された導電性部材のガルバニックコロージョンを抑制可能であり、更には、ナノレベルのパーティクルをも除去することが可能なウエット処理装置及びウエット処理方法を提案する。
【解決手段】被処理物Wの被処理面Waの少なくとも一部を被覆する被覆手段13を備え、保持手段11に保持された被処理物Wの被処理面Waと被覆手段13との間に間隙gを形成した状態にて、処理液供給手段14により脱酸素状態の処理液を供給する。更に、被処理物Wの被処理面Waと対向する位置に配される対向電極31aと、被処理物Wに接続可能な被処理物用電極32との間に、電圧を印加する。 (もっと読む)


【課題】この発明は基板に帯電した電荷を確実に除去することができるようにした帯電除去装置を提供することにある。
【解決手段】基板に帯電した電荷を除去する帯電除去装置であって、
基板が供給される処理槽1と、基板の被処理面の電位レベルを検出する表面電位計31と、表面電位計が検出する基板の被処理面の電位レベルに応じて所定の電子配置の気体を選択する制御装置20と、液体及び制御装置によって選択された気体が供給されこれら液体と気体によって微細気泡を含む処理液を生成して上記基板の被処理面に供給するナノバブル発生器11を具備する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ウェハ処理装置及び半導体装置の製造方法に関し、特にウェハを保持する保持部材に溝を設けることにより、処理液の液溜まりを抑制することが可能なウェハ処理装置及び半導体装置の製造方法である。
【解決手段】本発明に係るウェハ処理装置は、回転台6a、6bと、回転台を回転させる回転軸5と、回転台6a上に取り付けられ、ウェハ10の外縁を保持する固定チャックピン1と、固定チャックピン1に設けられた溝2aと、回転台6a、6bの上方に設けられた処理液を吐出するノズル11と、を具備し、固定チャックピン1におけるウェハ10の外縁との接触面3は、ウェハ10の外縁に沿うように形成されており、溝2aの開口部は接触面3に形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】従来に比べて効率良く洗浄作業を行うことができ、かつ、高い洗浄効果を得ることのできる半導体製造装置の洗浄装置を提供する。
【解決手段】半導体製造装置の洗浄装置100は、純水スチームを生成する純水スチーム生成容器2と、純水スチームを被洗浄部位へ供給する供給口10と、純水スチーム生成容器2と供給口10とを接続する純水スチーム供給ライン9と、純水を貯留する純水タンク5と、純水タンク5と純水スチーム生成容器2とを接続する純水供給ライン4と、純水供給ライン4に介挿された純水供給ポンプ6と、純水スチーム生成容器2内の純水の量を検知する重量センサ3と、重量センサ3からの信号に応じて純水供給ポンプ6を駆動し、純水スチーム生成容器2内に純水タンク5内の純水を供給する制御部20とを備える。 (もっと読む)


【課題】基板の処理中に異常が生じた場合に当該基板に損傷が加わることを抑制または防止できる枚葉型の基板処理装置および異常処理方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、1枚の基板を保持して回転させるスピンチャックと、スピンチャックに保持された基板に薬液を供給する薬液ノズルと、スピンチャックに保持された基板にリンス液を供給するリンス液ノズルと、基板処理装置の異常を検知する異常検知手段と、異常処理手段としてのメイン制御部とを備えている。基板の薬液処理中に基板処理装置に異常が生じると、異常検知手段により異常が検知され(ステップS41)、メイン制御部によりリンス液ノズルが制御されて、異常処理の一工程としてのリンス処理が基板に行われる。これにより、基板表面から薬液が排除される。 (もっと読む)


【課題】 材液量計などの検出器を用いることなく、タンク内の材料が減少していることを推定し、新しく設定された設定濃度に安定するまでにかかる時間が長くなるという不具合を防ぐことができる材料ガス濃度制御システムを提供する。
【解決手段】 導出管12上に設けられた第1バルブ23と、前記混合ガスにおける材料ガスの濃度を測定する濃度測定部21と、前記タンク内の圧力を測定する圧力測定部22と、前記濃度測定部22で測定された材料ガスの測定濃度が、予め定めた設定濃度となるように前記第1バルブ23の開度を制御する濃度制御部CCと、前記材料液の貯留量を推定する材料液量推定部245とを具備し、前記濃度制御部CCが、予め定めた設定圧力を、前記測定濃度と設定濃度との偏差が小さくなる向きに変更する設定圧力設定部243と、前記圧力測定部22で測定された測定圧力が前記設定圧力となるように前記第1バルブ23の開度を制御する第1バルブ制御部242とを具備した。 (もっと読む)


【課題】高温で不安定な過酸化水素水を使用せずに、硫酸を用いて基板表面のレジスト残渣を効率よく除去することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】硫酸を含む第1の処理液及び水よりなる第2の処理液を用いて基板を処理する基板処理装置であって、基板の少なくとも一方の面に常温より高温に保持された前記第1の処理液の液膜を形成する液膜形成手段10、31と、前記基板の前記第1の処理液の液膜が形成された面に、前記第2の処理液の蒸気又はミストを供給する蒸気・ミスト供給手段40とを有することを特徴とする基板処理装置。 (もっと読む)


【課題】高温で不安定な過酸化水素水を使用しながら、硫酸を用いて基板表面のレジスト残渣を効率よく除去することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】硫酸を含む第1の処理液及び過酸化水素水を含む第2の処理液を用いて処理容器5中で基板を処理する基板処理装置であって、第1の処理液を常温より高温の状態で貯留する処理槽10と、処理槽10と処理容器5との間で基板を昇降させる基板昇降機構31と、基板昇降機構31によって基板を処理槽10から引上げるか又は処理槽10に浸漬させる際に、基板の第1の処理液の液面近傍に、第2の処理液のミストを供給するミスト供給手段40とを有することを特徴とする基板処理装置。 (もっと読む)


廃棄流出物から熱を回収する方法及び装置を本明細書に開示する。一部の実施形態では、装置は、気体又は液体処理のために構成された第1の処理チャンバと、液体処理のために構成された第2の処理チャンバと、コンプレッサ及び第1の熱交換器を有するヒートポンプとを含むことができ、コンプレッサは、第1の処理チャンバから排出された第1の廃棄物を使用するように構成され、第1の熱交換器は、熱をその間で伝達するように構成された第1及び第2の側面を有し、第1の側面は、それを通過して液体反応剤を第2の処理チャンバ内に流すように構成され、第2の側面は、それを通過して第1の処理チャンバからの加圧された第1の廃棄物を流すように構成される。一部の実施形態では、液体反応剤を第2の処理チャンバに入る前に更に加熱するために、加熱器をヒートポンプと第2の処理チャンバの間に配置することができる。 (もっと読む)


【課題】洗浄手順が簡単である上に洗浄効果も高く安全に洗浄することができるチャンバ洗浄方法を提供する。
【解決手段】希塩酸蒸気PSMがチャンバ19内を満たすので、チャンバ19内に用いられているフッ素樹脂から金属成分が溶出する。バブリングを停止するとともに希塩酸蒸気PSMをチャンバ19外へ排出し、チャンバ19内に付着している希塩酸蒸気PSMの凝結分を洗浄除去する。希塩酸PSを貯留した容器71をチャンバ19内に導入して、バブリングさせるだけで洗浄ができ、手順を大幅に簡単化できる。その上、希塩酸蒸気PSMによって洗浄するので、従来では洗浄できなかった部位の洗浄をも行うことができ、洗浄効果を向上させることができる。さらに、チャンバ19に大量の塩酸を貯留する場合に比較して、希塩酸PSの漏洩の恐れが極めて少なくなるので、安全に洗浄を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】この発明は基板に所定温度に加熱された処理液を確実に供給することができるようにした処理装置を提供することにある。
【解決手段】処理液が貯えられる貯液タンク32と、貯液タンクに貯えられた処理液を基板に噴射するための上部ノズル体31に給液管路33を通じて供給する供給ポンプ34と、給液管路に設けられ上部ノズル体に供給する処理液を所定温度に加熱する第1の加熱ヒータ37と、上部ノズル体が基板の上面から外れた待機位置にあるときに供給ポンプによって上部ノズル体から噴射される処理液の温度を測定する温度センサ43と、温度センサが測定した処理液の温度が所定温度であることを検出したときにその検出に基いて上部ノズル体を基板の上方に移動させて上記処理液を噴射させる制御装置を具備する。 (もっと読む)


【課題】加熱槽内の状態に応じてポンプの運転状態を切り換えることにより、溶剤濃度を高く維持して基板の乾燥処理を好適に行うことができるとともに、ポンプの負担を軽減することができる基板乾燥装置を提供する。
【解決手段】制御部は、処理液に基板を浸漬させて処理液による処理を行った後、基板の乾燥を行う際に、チャンバ内を減圧するとともに、温度検出器37による測定温度と、圧力検出器39による測定圧力と、飽和蒸気曲線データとに基づきベローズポンプ87の動作速度を切り換える。したがって、加熱槽77内における有機溶剤の状態に応じてベローズポンプ87を動作させることができるので、有機溶剤の状態に係わらず、有機溶剤を蒸発皿81に対して十分に供給きる。その結果、基板の乾燥不良を防止できる。また、ベローズポンプ87の空運転を防止できるので、ベローズポンプ87の負担を軽減できる。 (もっと読む)


【課題】液体中に配置した部材に対して微細気泡を安定して、且つ均一に供給すること。
【解決手段】貯留槽内に貯留された第1の液体中に配置された部材に対して微細気泡を供給する微細気泡供給装置であって、前記第1の液体中に噴出する気体を供給する気体供給部と、前記第1の液体中に噴出する第2の液体を供給する液体供給部と、前記気体供給部から供給される前記気体を微細気泡にするとともに前記液体供給部から供給される前記第2の液体に混合して混合流体を生成し、送出する気泡微細化部と、前記混合流体を前記第1の液体中に噴出するための噴出穴を有し、前記気泡微細化部からの前記混合流体を前記部材の下方から前記噴出穴を介して前記第1の液体中に噴出する噴流管と、を備え、前記噴流管は、前記混合流体をせき止めて前記噴流穴を介して前記第1の液体中に噴出させるせき止め部を有する。 (もっと読む)


【課題】加熱周期の間において流体に対する加熱の度合いが経時的に大きく変化することを抑制することができる加熱ユニット、基板処理装置および流体の加熱方法を提供する。
【解決手段】加熱ユニットにおいて、制御部50は、要求出力量Qに基づいて、(A)要求出力量Qが所定の設定値以下である場合には、加熱周期の全期間において常時オンとなる加熱器24aを設けることなく、全てまたは一部の加熱器24aを時分割制御するような制御を行い、(B)要求出力量Qが所定の設定値より大きい場合には、加熱周期の全期間において全てまたは一部の加熱器24aを常時オンとし、残りの加熱器24aのうち全てまたは一部の加熱器24aを時分割制御するような制御を行う。この際に、加熱周期における加熱器24aがオンとなる最大の数と最小の数との差が1以下になるようにする。 (もっと読む)


【課題】正常に処理された時の補充履歴を用いることにより、比較的簡単に故障判断の基準の設定を行うことができ、故障検知の精度を高くすることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Wに対して正常な処理ができた際の実績のある処理液への液体の補充量に対する履歴を、処理液が生成されてからの供給流量の積算により基準補充履歴とし、この基準補充履歴を履歴メモリ61に予め記憶し、基準補充履歴を演算部63が近似化して近似化基準補充履歴とし、この近似化基準補充履歴を近似化メモリ65に予め記憶しておく。設定部67を介して近似化基準補充履歴に対して上下限の範囲を設定するが、近似化基準補充履歴はバラツキが小さくなるので、上下限を容易に、かつ比較的狭い範囲で設定することができる。制御部55は、補充量の積算値と、設定された上下限とに基づいて液体供給の良否を判断する。 (もっと読む)


【課題】SPM洗浄法を用いた半導体洗浄装置に組み込める簡易なシステムであって、過酸化水素に由来する洗浄液の硫酸濃度の低下を抑制することにより硫酸溶液寿命を延長し、これにより環境負荷低減を図ることができる洗浄システムを実現すること。
【解決手段】本発明の洗浄システムは、硫酸溶液と過酸化水素の混合液を洗浄液として半導体基板を洗浄する洗浄手段と、前記洗浄手段から洗浄液を排出して前記洗浄手段に還流させる循環ラインと、内部が分子ふるい型水分子選択性透過膜で隔てられた濃縮側と透過側の領域を有し、前記濃縮側の領域を前記循環ラインに介設した脱水モジュールを有する脱水手段と、前記脱水手段の透過側を減圧する真空ポンプと、を備えている。 (もっと読む)


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