【課題】本発明は、組成物及びこれを用いる金属配線形成方法、並びに該金属インキ組成物で形成される導電性パターンを提供する。
【解決手段】金属インキ組成物は、金属ナノ粒子２０〜８０重量部と、非水系有機溶媒１０〜７０重量部と、金属配線の形成時、塗布された金属インキの乾燥速度を調節するための乾燥剤２〜２０重量部とを含む。 （もっと読む）

【課題】高い伝導度特性、優れた透過率、接着性および柔軟性を示すうえ、面抵抗値を有する透明電極用伝導性高分子組成物、およびこれを用いたタッチパネルを提供する。
【解決手段】 本発明の透明電極用伝導性高分子組成物は、ポリチオフェン誘導体と、少なくとも一つのドーパントと、少なくとも一つのバインダーとを含み、残部が溶媒からなる。前記伝導性高分子組成物で形成された透明電極を使用することにより、高い伝導度特性、優れた透過率、接着性および柔軟性を示し、特に１００〜３００Ω／□範囲の低い面抵抗値を有するタッチパネルを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】ニッケル導電層の高温での酸化を抑制でき、従って電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａに設けられており、かつニッケルを含むニッケル導電層３とを備える。空気の流量２０ｍＬ／分で空気下において、導電性粒子１を２５０℃で１時間加熱したときに、重量増加は１重量％以下である。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａに設けられており、かつニッケルを含むニッケル導電層３とを備える。ニッケル導電層３は、外表面にニッケル酸化物又はニッケル水酸化物を含む被膜を有する。ニッケル導電層３の外表面３ａの厚み１ｎｍの領域において、飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ−ＳＩＭＳ）により負の電荷を帯びたイオンＮｉＯＨ、ＮｉＯ、Ｎｉを分析したときにＮｉＯＨ／Ｎｉが１．５以下かつＮｉＯ／Ｎｉが０．８以下であり、もしくは飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ−ＳＩＭＳ）により正の電荷を帯びたイオンＮｉＯＨ、Ｎｉを分析したときにＮｉＯＨ／Ｎｉが３．０以下である。 （もっと読む）

【課題】導電層に錆が生じ難く、長期間にわたり高い導電性を維持でき、更に親水性を高め、エポキシ樹脂のような酸素含有の樹脂に対して分散性を高めることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、樹脂粒子１１と、該樹脂粒子１１の表面上に設けられた導電層１２とを有する導電性粒子本体２と、導電性粒子本体２の表面を被覆している被覆層３とを備える。被覆層３は、有機珪素化合物を架橋させることにより形成されている。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１とバインダー樹脂とを含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電性が改良され、析出したときにコーヒーリング効果を示さない導電性金属ナノ粒子組成物を提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子組成物は、有機物で安定化された金属ナノ粒子と溶媒とを含み、この溶媒は以下のハンセン溶解度パラメータ：分散パラメータが約１６ＭＰａ^０．５以上、極性パラメータと水素結合パラメータの合計が約８．０ＭＰａ^０．５以下を有する。金属ナノ粒子組成物は、種々の基板表面に、均一でなめらかで狭い導電性の線を印刷するのに適している。金属ナノ粒子組成物は、コーヒーリング効果の比率が約１．２〜約０．８、表面粗さが約１５以下、線の幅が約２００マイクロメートル以下の印刷した導電性の部品を作ることができる。 （もっと読む）

【課題】 導電性高分子を水系相から有機溶剤相へ容易に移行させ、有機溶剤系導電性高分子分散液を容易に製造する。
【解決手段】
（１）チオフェンまたはその誘導体をドーパントとなる高分子スルホン酸の存在下で水中または水性液中で酸化重合して導電性高分子を合成することにより導電性高分子の水系分散液を得る工程と、
（２）導電性高分子の水系分散液に炭素数が１１〜３０の非水溶剤アミンもしくは炭素数が１２〜４２のアミンオキサイドを添加して、導電性高分子を水系相から有機溶剤相へ移行させる工程と、
（３）導電性高分子を含有する有機溶剤液を回収する工程と、
を経由して、水分含有量が２０質量％以下の有機溶剤系導電性高分子分散液を製造する。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを作製するときに分散性が良好で、導電性ペーストを熱処理するときに金属の触媒効果を抑制することができる金属粉末と、その製造方法、およびこのような金属粉末を用いた導電性ペーストと、この導電性ペーストを用いた積層セラミック電子部品を得る。
【解決手段】少なくとも金属塩を含む溶液と少なくとも還元剤を含む溶液とを混合し、酸化還元反応により、金属粒子と還元剤とを含む懸濁液を得る。得られた懸濁液に有機硫黄化合物を添加し、乾燥することにより、金属粒子の表面において金属原子と硫黄原子との結合が形成された金属粉末を得る。この金属粉末を用いて導電性ペーストを作製し、内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層して焼成することにより、セラミック層１４と内部電極１６とを有する基体１２を作製する。基体１２の両端に外部電極１８を形成して、積層セラミックコンデンサ１０を得る。 （もっと読む）

【課題】低温で金属接合する焼結Agペーストにおいて、貴金属部材に対するのと同様に、非貴金属部材にも高強度に金属接合可能な焼結Agペーストの組成と、高強度の接合部を得る接合方法を提供すること。
【解決手段】焼結Agペースト中に、雰囲気に関係なく熱分化し易い有機銀錯体溶液を添加した材料とし、さらにAg粒子を焼結させる前の工程で非貴金属面を非酸化雰囲気でAgメタライズ化し、その後、酸化雰囲気でAg粒子を焼結させる工程とした。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａに設けられており、かつニッケルとボロンとを含むニッケル−ボロン導電層３とを有する。ニッケル−ボロン導電層３の全体１００重量％中、ニッケルの含有量は９７重量％以上である。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】
フラットパネルディスプレイ、高度実装材料の部材および太陽電池などの電極や配線の形成に用いられるペースト組成物、該組成物を用いたパターン形成方法ならびに該パターン形成方法を用いた電極の製造方法を得る。
【解決手段】
（Ａ）Ｓｎ粉末、Ｐｂ粉末およびＢｉ粉末から選ばれる少なくとも１種の導電粉末および（Ｂ）有機バインダーを含有することを特徴とする導電部材形成用ペースト。 （もっと読む）

【課題】 銅を主成分とする導電膜形成用材料において、基材として樹脂を利用できる温度で導電膜の形成が可能であり、且つ導電膜形成用組成物とした際に、均一性、分散性を確保できる導電膜形成用組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅塩又は銅塩−金属触媒複合体を配位性化合物の存在下に粉砕して、銅塩微粒子又は銅塩−金属触媒複合体微粒子と配位性化合物とを含む導電膜形成用組成物を製造する。 （もっと読む）

【課題】向上した特性を有した電子装置、特に、組成物によって、とりわけ青色を含むＲＧＢエミッタの高安定性が提供される有機発光ダイオードの製造を可能にする組成物を提供すること。
【解決手段】ドープ形態の固有導電性重合体およびインジウムを含む化合物であって、該固有導電性重合体が、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール、およびそれらの誘導体からなる群より選択される、化合物。この化合物を含む、組成物もまた、本発明により提供される。 （もっと読む）

【課題】低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な銀微粒子およびその製造法の提供。
【解決手段】硝酸銀と、水溶性あるいは水可溶性であって炭素数２〜４の脂肪族アミン１種類以上とを用いて調製した硝酸銀のアミン錯体のアルコール溶液を、アスコルビン酸又はエリソルビン酸を溶解させた水−アルコール混合溶媒中に添加して還元析出させ、得られた銀微粒子を分離・洗浄した後、温度３０℃以下で真空乾燥もしくは真空凍結乾燥することにより、平均粒子径（Ｄ_ＳＥＭ）が３０〜１００ｎｍであり、粒子表面に炭素数２〜４の脂肪族アミン及び硝酸銀のアミン錯体が存在するＤＴＡ（示差熱分析）曲線のピークが１００〜１４０℃の間にある銀微粒子を得る。 （もっと読む）

【課題】１５０℃程度の低い温度での熱硬化条件であっても、低体積抵抗率を示す性質を有するような導電膜が提供できる性質を有した導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属成分と、熱硬化性成分と、溶剤とからなる熱硬化型導電性ペーストであって、金属成分は平均一次粒子径が２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であって、炭素数８以下の有機物が表面に存在してなる金属ナノ粒子（ＭＡ）と平均一次粒子径が０．５μｍ以上１０．０μｍ以下である金属ミクロン粒子（ＭＢ）とからなり、熱硬化性成分は少なくともエポキシ樹脂およびブロック化イソシアネートおよび硬化剤を含む、熱硬化型導電性ペーストを使用する。 （もっと読む）

【課題】金属製部材間の加熱焼結性金属粒子の加熱焼結物の厚みが所定の厚みであり、加熱焼結性金属粒子の加熱焼結物が金属製部材間にとどまっており、金属製部材が金属粒子の加熱焼結物により強固に接合しており、該焼結物に液体または気体が侵入・通過することのない金属製部材接合体の製造方法および前記金属製部材接合体を提供する。
【解決手段】(A)平均粒径（メディアン径Ｄ50）が０.０１μｍ以上５０μｍ以下である加熱焼結性金属粒子と(B)揮発性分散媒とからなるペースト状金属粒子組成物を、複数の金属製部材間に介在させ、無加圧下での加熱(1)により、該揮発性分散媒を揮散させ、該金属粒子同士を焼結せしめて生成した、断面における空孔率が面積比で１５％以上である多孔質焼結物により、複数の金属製部材同士を接合させ、しかる後に、該金属製部材を加熱(1)よりも高い温度で加熱(2)して、該多孔質焼結物の空孔率を１５％未満に低減する。かくして得られた金属製部材接合体。 （もっと読む）

【課題】 フィルム状導電性接着剤を用いた回路基板の接合作業における加熱温度の管理が容易なフィルム状導電性接着剤、当該接着剤を用いた接続構造体、当該接着剤の加熱温度管理方法、及び当該管理方法に基づく回路基板の接合方法を提供する。
【解決手段】 バインダー用熱硬化性樹脂；潜在性硬化剤；導電性粒子；及び沸点が前記回路基板の実装温度（Ｔ₀）未満〜該実装温度の70％値（0.7×Ｔ₀）である有機溶剤を含有するフィルム状導電性接着剤を用いる。この導電性接着剤の加熱硬化物で接続されている接続構造体であって、前記加熱硬化物には、８％超〜30％のボイドが含有されている。２つの回路基板間にフィルム状接着剤を挟み、前記回路基板の一方をプレス熱ヘッドを用いた加熱加圧により前記フィルム状接着剤を加熱硬化して前記回路基板同士を接合する方法において、前記フィルム状接着剤の加熱硬化物中のボイド占有率に基づいて前記プレス熱ヘッドの温度を設定する。 （もっと読む）

【課題】導体層を形成するのに用いられる感光性導電ペーストであって、導体層と絶縁層を一体焼成する場合にも、導体層と絶縁層の間でのデラミネーションや、絶縁層の気泡による絶縁性の低下を生じさせずに、電気抵抗の低い導体層を効率よく形成することが可能な感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】金属成分粒子と、酸性官能基を有する樹脂と、光反応性有機成分とを含有する感光性導電ペーストにおいて、(ａ)前記金属成分粒子の中心粒径を１．５〜５．０μｍ、(ｂ)前記金属成分粒子の中心粒径と、前記金属成分粒子の結晶子径の比（中心粒径／結晶子径）を３５〜９０、(ｃ)金属成分粒子に含まれる有機成分量を０．１０重量％以下とする。
金属成分粒子としてＡｇ粒子を用いる。
焼成前の導体層に占める金属成分粒子の割合を３０〜６０体積％とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な手法で歩留まりを向上させることができるコア−シェル粒子を製造することができる導電性粒子の製造方法および当該製造方法により製造された導電性粒子を含有する樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】混練ステップによりコア材にコア材よりも小さい導通材を付着するよう混練される。また、混練ステップにおいては、コア材に対して、導通材を付着するように圧縮力を付加しつつ、複数の方向から剪断力を付加する。 （もっと読む）

【課題】 耐環境性等の耐環境性に優れたものであり、濃縮することが可能で、なおかつＩＴＯ等の導電性物質に代わりうるものである導電性コーティング組成物及びこれを用いた透明導電性フィルムを提供する。
【解決手段】 導電性高分子と、無機微粒子と、を主たる成分とする導電性コーティング組成物であって、前記無機微粒子が、その周囲をドーパント機能を有する官能基で修飾された非水溶性物質であること、を特徴とする導電性コーティング組成物とした。 （もっと読む）