【課題】ストロンチウム−ルテニウム酸化物系導電性膜を形成することができ、長期安定性およびプロセス性に優れる導電性膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】上記導電性膜形成用組成物は、ストロンチウムのカルボン酸塩とルテニウムのカルボン酸塩と溶媒とを含有する組成物であって、前記溶媒がケトンおよびカルボン酸よりなる群から選択される少なくとも１種を含有することを特徴とする。上記導電性膜形成用組成物は、前記溶媒がカルボン酸を含有するものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れている硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、エポキシ基及びチイラン基の内の少なくとも１種を有する化合物と、リン酸エステル及び亜リン酸エステルの内の少なくとも１種のエステルと、フェノール性化合物、アスコルビン酸、アスコルビン酸の誘導体、アスコルビン酸の塩、イソアスコルビン酸、イソアスコルビン酸の誘導体及びイソアスコルビン酸の塩からなる群から選択された少なくとも１種の成分とを含む。接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な手法で歩留まりを向上させることができるコア−シェル粒子を製造することができる導電性粒子の製造方法および当該製造方法により製造された導電性粒子を含有する樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】混練ステップによりコア材にコア材よりも小さい導通材を付着するよう混練される。また、混練ステップにおいては、コア材に対して、導通材を付着するように圧縮力を付加しつつ、複数の方向から剪断力を付加する。 （もっと読む）

【課題】 耐環境性等の耐環境性に優れたものであり、濃縮することが可能で、なおかつＩＴＯ等の導電性物質に代わりうるものである導電性コーティング組成物及びこれを用いた透明導電性フィルムを提供する。
【解決手段】 導電性高分子と、無機微粒子と、を主たる成分とする導電性コーティング組成物であって、前記無機微粒子が、その周囲をドーパント機能を有する官能基で修飾された非水溶性物質であること、を特徴とする導電性コーティング組成物とした。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミックコンデンサ内部電極用ペーストにおいて、高い分散性を維持しつつ、かつ粘度安定性に優れた導電性ペーストの製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性ペーストの製造方法であって、第１工程から第３工程を有することを特徴とする。
［第１工程］ 少なくとも導電性金属粉末、分散剤、有機バインダー及び有機溶剤を含有する導電性粗ペーストを、熱を加えながら混合攪拌した後、オリフィスを備えるノズルを通過させることにより分散処理する前処理分散工程。
［第２工程］ 第１工程により前処理分散された加熱した導電性ペーストを高圧ホモジナイザーにより分散処理する分散工程。
［第３工程］ 第２工程により分散処理された導電性ペーストをフィルターによる濾過する濾過工程。 （もっと読む）

【課題】光電変換層と透明導電膜間、透明導電膜と導電性反射膜間の接触抵抗を低下させ、発電の際の太陽電池における直列抵抗を低下させることにより、太陽電池の変換効率を向上させ得る太陽電池用の複合膜の形成方法及び複合膜並びに透明導電膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】導電性酸化物微粒子はＩｎとＳｎ又はＺｎを構成元素とするＳｎ又はＺｎドープの酸化インジウムであるか、ＺｎとＩｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｇａ又はＧｅを構成元素とするＩｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｇａ又はＧｅドープの酸化亜鉛であるか、或いはＳｎとＩｎ、Ｇａ、Ａｌ又はＳｂを構成元素とするＩｎ、Ｇａ、Ａｌ又はＳｂドープの酸化スズであり、導電性酸化物微粒子は構成元素と異なる種類の添加元素を更に含み、添加元素の含有割合は導電性酸化物微粒子中の構成元素及び添加元素の合計１００モル％に対し、０．０１〜２０モル％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストに含有された場合に導電パスを形成しやすいニッケル微粒子を提供する。
【解決手段】塩化ニッケル微粒子を酸化させた後に還元させることにより、リング形状を有するリング体であるニッケル微粒子を生成させた。リング体にすることで、バインダ樹脂とのなじみが良好となり、導電パスが形成されやすくなる。 （もっと読む）

【課題】充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】厚み方向に伸びる複数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とからなるシート状の回路接続部材であって、シートの厚み方向に対して直角をなす面での前記導電部の断面積が最小となる位置が、シートの表面と裏面との間に存在することを特徴とする回路接続部材。 （もっと読む）

【課題】超微細な銅微粉の表面に極薄い銀メッキ層が形成された銀メッキ銅微粉を提供する。
【解決手段】表面に銀メッキが施された銅微粉であって、銀の重量が１〜２５質量％であり、レーザー回折散乱式粒度分布測定による累積重量が５０％となる粒子径（Ｄ５０）が、１μｍ未満であり、銀メッキ膜の厚みが０．１ｎｍ〜０．２μｍである銀メッキ銅微粉。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インク組成物、これを使用して製造した金属薄膜及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明によるインク組成物は、下記の式（１）で表される金含有錯化合物（Ｌ、Ｌ'は、ジオレフィン及びその誘導体からなる群から選択される少なくとも一つであり、Ｘは塩素（Ｃｌ）、臭素（Ｂｒ）、ヨウ素（Ｉ）からなる群から選択される少なくとも一つであり、ｍ＝１〜１０の定数、ｎ＝１〜１０の定数、ｏ＝０〜１０の定数、ｐ＝０〜１０の定数）と、金含有錯化合物を分散させる溶媒とを含む。本発明によると、選択的に印刷して低温で焼結可能なインク組成物、これを使用して製造した金属薄膜及びその製造方法を提供することが可能である。
［化１］
Ａｕ_ｍＬ_ｎＬ'_ｏＸ_ｐ （もっと読む）

【課題】ペースト中の金属粉末量を比較的少なくしても、基板と導電性配線との密着力が高く、かつ抵抗値が低く、膨らみ等が発生せず所望する適切な形状の導電性配線を形成することができるペーストを提供する。
【解決手段】有機バインダー成分を含む有機成分、ならびに金属粉末および軟化点が６２０℃〜７２０℃の範囲内である高軟化点ガラス粉末を含む無機成分からなり、前記有機成分の含有量が１０〜３５質量％の範囲内、前記無機成分の含有量が６５〜９０質量％の範囲内であり、かつ、前記金属粉末の含有量が前記無機成分に対し８０〜９５質量％、前記高軟化点ガラス粉末の含有量が前記無機成分に対し５〜２０質量％の範囲内であることを特徴とするペーストとする。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分８５〜５０重量％と（Ｂ−１）成分及び／又は（Ｂ−２）成分からなる（Ｂ）成分１５〜５０重量％のポリマー成分１００重量部と、導電性付与剤１５〜２００重量部を含む導電性ポリアミド樹脂組成物。
（Ａ）成分：ペンタメチレンジアミンを含むジアミンとジカルボン酸との重縮合反応により得られるポリアミド５Ｘ
（Ｂ−１）成分：エチレンと炭素数３以上のα−オレフィンとの共重合体にα，β−不飽和カルボン酸をグラフト重合させてなる変性ポリオレフィン系共重合体
（Ｂ−２）成分：ビニル芳香族化合物重合体ブロックａと共役ジエン系化合物重合体ブロックｂとのブロック共重合体の水素添加物にα，β−不飽和カルボン酸をグラフト重合させてなる変性ブロック共重合体 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い電気部品又は電子部品に対する熱影響が少なく、優れた導電性を有し、堅固な接合力を有する電気伝導体を提供する。
【解決手段】金属伝導体は、金属ナノワイヤ同士が接合されて形成された電気伝導体であって、前記金属ナノワイヤ同士は、その表面の少なくとも一部を覆うカルボキシル基を有する有機化合物から成る有機層内の金属塩又は前記有機化合物と前記金属塩との金属錯体を還元して形成された金属によって金属接合されている。 （もっと読む）

【課題】安価に、しかも低環境負荷で金属微粒子・金属酸化物微粒子を製造すること。
【解決手段】金属または金属化合物からなる原料（Ｓ１）に対して、酸化工程（Ｓ２）と還元工程（Ｓ５）とを含む工程を行うことにより、前記原料（Ｓ１）を微細化して金属微粒子または金属酸化物微粒子を製造（Ｓ８）する金属微粒子・金属酸化物微粒子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 封止に好適な温度範囲で熱硬化させることが可能で、著しい高流動性を実現し、同時にガラス転移温度の高い耐熱性に優れた硬化物を与える硬化剤を提供し、さらに該硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、およびこれを硬化してなるエポキシ樹脂硬化物を提供すること。
【解決手段】 下記式（１）で表されるエポキシ樹脂硬化剤、該硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、およびこれを硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。
【化１】


（Ｒ^１〜Ｒ^３は、Ｈ、炭素数１〜４の炭化水素基） （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性を有する異方性導電フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】膜形成樹脂と、重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、導電性粒子とを含有し、前記有機過酸化物が常温で固体の状態で含まれる異方性導電フィルム。剥離基材上に、膜形成樹脂と、重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、導電性粒子とを含有する組成物を塗布する塗布工程と、前記剥離基材上の組成物を冷却し、前記有機過酸化物を常温で固体の状態にする固体化工程とを有する異方性導電フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 特に、中性で、有機溶媒に分散されたＰＥＤＯＴ：ＰＳＳを有する導電性インク及び、前記導電性インクにより形成された導電膜、並びに、導電性インクの製造方法等を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明の導電性インクは、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）及びポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）がアミンで中和され、且つ有機溶媒に分散されてなることを特徴とするものである。アミンには、３級アミンで−ＯＨ基を有するジメチルアミノエタノールを用いることが好ましい。また有機溶媒には、水よりも沸点が高く、変性ＰＶＤＦを溶解可能なジメチルスルホキシドを用いることが好適である。 （もっと読む）

【課題】磁力を利用したファインピッチの異方性導電接続において、隣接する端子間の絶縁抵抗が得られつつ、異方性導電接続ができる異方性導電フィルム、並びに該異方性導電フィルムを用いた接続方法、及び接合体の提供。
【解決手段】基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させる接続方法において、前記基板の端子上に異方性導電フィルムを貼り付ける貼付工程と、前記異方性導電フィルム上に電子部品を載置する載置工程と、前記異方性導電フィルムに磁場をかけながら、前記電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程と、を含み、前記異方性導電フィルムが、導電性粒子及び絶縁性粒子を含有し、前記導電性粒子が、磁性を有し、前記絶縁性粒子が、磁性を有する芯粒子を絶縁層で被覆した粒子である接続方法である。 （もっと読む）

【課題】導電性の高いタングステン酸化物または／および複合タングステン酸化物を含んでなる導電性微粒子、並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】一般式ＷｙＯｚ（但し、２．２≦ｚ／ｙ≦２．９９９）で表記されるタングステン酸化物、または／及び、一般式ＭｘＷｙＯｚ（但し、Ｍ元素は、Ｈ、Ｈｅ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂ、Ｆ、Ｐ、Ｓ、Ｓｅ、Ｂｒ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｅ、Ｂｅ、Ｈｆ、Ｏｓ、Ｂｉ、Ｉのうちから選択される１種類以上の元素、０．００１≦ｘ／ｙ≦１．１、２．２≦ｚ／ｙ≦３．０）で表記される複合タングステン酸化物を、含んでなる導電性微粒子、並びにそれを用いた可視光透過型粒子分散導電体で構成される。 （もっと読む）

【課題】導電材料において、５．０×１０^−２〜１．０×１０^−３Ω／ｃｍの導電性を得る場合に導電性組成物中の銀粉添加量は全固形分中の７０％〜８０％が必要となる。このため、銀粉添加量を削減しコスト低下を図ることが課題となっている。
【解決手段】（１）（ａ）石油系溶剤、（ｂ）リン酸水溶液および（ｃ）スルホン酸基を含有する界面活性剤の存在下で、（ｄ）アニリンを酸化重合することにより合成したポリアニリン、（２）導電性微粒子、ならびに（３）フェノール性ヒドロキシ基を有する化合物を含有させてなる導電性組成物において、
リン酸水溶液が、ｐＨ２〜５であり、かつポリアニリンが、重量平均分子量３００００〜６００００であることを特徴とする導電性組成物を用いる。 （もっと読む）