【課題】放射状のクラック及びブリスターの発生率を下げることのできる外部電極用導電性ペースト組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による外部電極用導電性ペースト組成物は、銅で構成され、平均粒径が３μｍ以下の第１粉末と、前記銅より拡散速度が遅く融点が高く、平均粒径が１８０ｎｍ以下の第２粉末とを含む。本発明による外部電極用導電性ペースト組成物においては、電極焼成時に銅及び第２粉末からなる全率固溶体が形成される。これにより、外部電極の焼結速度が遅くなり、焼結温度が上昇してガス放出が円滑に行われるので、ブリスターの発生率が下がり、内部電極の体積膨張による放射状のクラックの発生率が下がる。 （もっと読む）

【課題】逆マイクロエマルジョン中でニッケル−ヒドラジン着物を形成した後還元する方法により均一な大きさの優れた分散安定性を有する平滑な表面のニッケルナノ粒子を製造する方法およびこれにより製造されたニッケルナノ粒子を提供する。また、１００ｎｍ以下、好ましくは１０ないし５０ｎｍの狭い粒度分布を有するニッケルナノ粒子の製造方法およびこれにより製造されたニッケルナノ粒子を提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）ニッケル前駆体、界面活性剤および疎水性溶媒を含む水溶液を形成する段階と、（ｂ）上記混合液にヒドラジンを含む化合物を添加してニッケル−ヒドラジン着物を形成する段階と、（ｃ）上記ニッケル−ヒドラジン着物を含む混合液に還元剤を添加してニッケルナノ粒子を形成する段階と、を含むニッケルナノ粒子の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】端末処理を効率よく行うことができる電力ケーブルを提供すること。
【解決手段】導体１と、ポリエチレンを含む絶縁体層用樹脂組成物を押出成形したのち架橋してなり、前記導体を包囲する絶縁体層３と、ポリマ及び導電性物質を含む外部半導電層用樹脂組成物を、絶縁体層３を覆うように押出成形したのち架橋してなる外部半導電層４とを備え、絶縁体層用樹脂組成物及び外部半導電層用樹脂組成物の両方にイミダゾール系化合物が含まれている電力ケーブル１０。 （もっと読む）

【課題】樹脂粒子を含有するにもかかわらず、π共役系導電性高分子の沈降および凝集を防止できる導電性塗料を提供する。
【解決手段】π共役系導電性高分子と、π共役系導電性高分子を可溶化させるポリアニオンと、樹脂粒子（Ａ）と、無機粒子（Ｂ）と、これらπ共役系導電性高分子、ポリアニオン、樹脂粒子（Ａ）および無機粒子（Ｂ）を結着させるバインダ樹脂と、溶媒とを含有し、樹脂粒子（Ａ）と無機粒子（Ｂ）の質量比率（［無機粒子（Ｂ）の含有量］／［樹脂粒子（Ａ）の含有量］）が０．００１５〜０．２０００である。 （もっと読む）

水性溶液中で、グラム単位の量のスケールでの銅ナノワイヤを製造するための合成方法であって、銅ナノワイヤが前記溶液中に分散される方法。銅ナノワイヤは、反応の最初の５分以内に、球状銅ナノ粒子から成長する。銅ナノワイヤは、溶液から収集されて、好ましくは可視光の６０％超を透過する導電性フィルム（好ましくは＜１００００Ω／ｓｑ）を形成するように印刷することができる。
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【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板１０は、基材１１上に位置する複数の導体１５を備えるプリント配線板であって、導体間において、基材１１から突出する突出部Ｋを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温のキュア条件においても比抵抗率の低い有機−無機複合導電性パターンが得られ、且つ高い感光特性により微細パターニングが可能という効果を有し、各種基板上に微細なバンプ、配線などを容易に形成することができる、有機−無機複合導電性パターン形成用感光性ペーストおよび有機−無機複合導電性パターンの製造方法を得る。
【解決手段】 不飽和二重結合およびアルコキシ基を一つ以上有する化合物（Ａ）、不飽和二重結合を有する感光性成分（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）ならびに導電性フィラー（Ｄ）を含むことを特徴とする有機−無機複合導電性パターン形成用感光性ペースト。 （もっと読む）

複合材料は、熱可塑性マトリックス材料と、該熱可塑性マトリックス材料の少なくとも一部に分散されたカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）浸出繊維材料と、を含む。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、カーボンピコチューブ（ＣＰＴ）等の超微細構造物を、ベースとなる素材に浸透・吸着させることにより、ＣＮＴの持つ導電性、熱伝導性など有益な諸特性を付加した新素材の創出。
【解決手段】ＣＮＴ分散液を用いて、ベースとなる素材の組織中にＣＮＴ導電性微細粒子を吸着・浸透させることによって導電性を持たせた繊維素材を提供する。
ベース素材は液体を吸収できるものであれば何でも良いが、ベース素材の組織構造が微細であればある程高い吸収率を実現出来ることに着目し、そういった素材を吟味選択することが本発明の要点となる。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を実現することができ、かつ、電極の接続工程を簡略化することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に低融点金属層が形成された導電性基材粒子と、シェルの外表面に極性基を有するフラックス内包マイクロカプセルとを有する導電性微粒子であって、前記フラックス内包マイクロカプセルが、前記低融点金属層の表面に固着しており、かつ、前記フラックス内包マイクロカプセルの含有量が０．０４〜４ｖｏｌ％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に設けられたときに支持基材からの脱落が抑制され、同時に、回路部材同士を接続した接続体において十分な接着力及び接続信頼性を発現する回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する硬化性樹脂と、窒素原子を有しないモノマー単位のみから構成されるアクリル樹脂と、を含有する、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】配線板を接続する際の加熱温度を低下させることができるとともに、耐熱性の低い配線板を採用して製造コストを低減させることができる配線板接続体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の配線板１上に形成された第１の電極２ａ，３ａと、第２の配線板１０上に形成された第２の電極２ｂ，３ｂとを、導電性接着剤５を介して接続した配線板接続体１００の製造方法であって、上記導電性接着剤を加熱することにより、上記導電性接着剤に含まれる硬化剤９を活性化させる硬化剤活性化工程と、硬化剤が活性化された上記導電性接着剤を介して上記第１の電極と上記第２の電極とを位置決めする位置決め工程と、所定温度において、上記第１の配線板、上記第２の配線板及びこれら配線板間に保持された導電性接着剤を挟圧して、上記第１の電極と上記第２の電極とを導通させるとともに、上記第１の配線板と上記第２の配線板とを接着する接続工程とを含んで構成される。 （もっと読む）

相対的に高アスペクト比のナノ構造体および低アスペクト比の形状のナノ構造体を含む粗製の複合反応混合物から金属ナノワイヤを単離および精製する方法、ならびに精製されたナノ構造体から作られる導電性フィルムが提供される。さらに別の実施形態は、少なくとも２００オーム／ｓｑの抵抗を有する、複数の銀ナノワイヤの導電性ネットワーク、および導電性フィルム１平方ミリメートル当たり１５００個を超えない１０未満のアスペクト比を有するナノ構造体を含む導電性フィルムを提供する。
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（１）ＡＲＣ層をその前面上におよび有孔誘電体パッシベーション層をその裏面上に有するシリコンウエハを提供する工程と、（２）銀ペーストを適用して乾燥させて、前記シリコンウエハの前記裏面上の前記有孔誘電体パッシベーション層上に銀裏面電極パターンを形成する工程と、（３）乾燥された銀ペーストを焼成し、それによって前記ウエハが７００〜９００℃のピーク温度に達する工程とを含み、前記銀ペーストが、全くまたは不十分にしかファイアスルー能力を有さず、粒状銀と有機ビヒクルとを含む、ＰＥＲＣシリコン太陽電池の電気導電性銀裏面電極の形成のための方法。 （もっと読む）

粒状アルミニウムと、有機ビヒクルと、（ｉ）５５０〜６１１℃の範囲の軟化点温度を有し、１１〜３３重量％のＳｉＯ₂、＞０〜７重量％のＡｌ₂Ｏ₃および２〜１０重量％のＢ₂Ｏ₃を含有する鉛を含有しないガラスフリットおよび（ｉｉ）５７１〜６３６℃の範囲の軟化点温度を有し、５３〜５７重量％のＰｂＯ、２５〜２９重量％のＳｉＯ₂、２〜６重量％のＡｌ₂Ｏ₃および６〜９重量％のＢ₂Ｏ₃を含有する鉛含有ガラスフリットから選択されるガラスフリットとを含む、ＰＥＲＣシリコン太陽電池のアルミニウム裏面電極の製造において有用なアルミニウムペースト。 （もっと読む）

【課題】面内導体パターンおよび層間導体パターンが設けられた、複数の熱可塑性樹脂シートを積み重ねることによって、積層体を作製し、この積層体を熱処理・加圧処理する、各工程を経て製造される、樹脂回路基板の電気特性の安定化および信頼性の向上を図る。
【解決手段】熱可塑性樹脂シート１１に、銅を主成分とする面内導体パターン４〜６およびビスマスを主成分とした導電性ペースト１３を用いて層間導体パターン７を設け、熱可塑性樹脂シート１１に熱処理および加圧処理を施すことによって、導電性ペースト１３を溶融一体化するとともに、当該導電性ペースト１３が溶融一体化してなる層間導体パターン７と面内導体パターン４〜６との間に、銅およびビスマスの固溶体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化、狭面積化された回路電極の接続において、十分に高い接着性を有すると共に、同一基板上で隣り合う回路電極間の絶縁性及び対向する回路電極間の導通性に優れる回路接続材料及びこれを用いた接続構造体を提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物と、絶縁被覆導電粒子とを含有する回路接続材料であって、硬化後の４０℃での弾性率が０．５〜１．０ＧＰａであり、絶縁被覆導電粒子が、基材粒子と該基材粒子表面の少なくとも一部を被覆する金属めっき層とを有する導電粒子と、該導電粒子表面の少なくとも一部を被覆する絶縁性微粒子とを備え、かつ、導電粒子の粒子直径の２０％圧縮変形時の圧縮弾性率が８００〜３５００Ｎ／ｍｍ^２である回路接続材料に関する。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性及び熱伝導性、並びに、面内均一性を有する透明性を有し、基板への密着性及び耐久性が高く、バインダー表面に導電性繊維が突出することなく平滑性に優れた導電性組成物の提供。
【解決手段】導電性繊維、導電性微粒子、及びバインダーを少なくとも有する導電性組成物であって、前記導電性繊維及び前記導電性微粒子の体積（Ａ）と、前記導電性組成物の体積から前記導電性繊維及び前記導電性微粒子の体積（Ａ）を除いた体積（Ｂ）との体積比（Ａ／Ｂ）が、１／１５０〜１／１０である導電性組成物である。 （もっと読む）

【課題】電荷の損失を減らして、太陽電池の効率を改善できる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性粉末、金属ガラス、及び有機ビヒクルを含む導電性ペーストである。 （もっと読む）

電気伝導性ペースト組成物、特に太陽電池用の電気伝導性ペースト組成物は、銀粒子と、ガラス粒子と、有機媒体と、少なくとも１つの添加剤とを含有する。この添加剤は、五酸化タンタルまたは微細な電気伝導性の金属粒子、例えば金および／または白金族金属であってもよい。太陽電池の上に電気接点を形成するために使用されるとき、このようなペーストは、セルへの接点の高められた接着および改善された電子透過をもたらす。 （もっと読む）