【課題】
本発明の目的は、圧電振動素子の周囲の温度と温度センサ素子が感知する温度に差が無く精度の高い温度補償が可能な温度補償型圧電発振器を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する為本発明は、基板体とこの基板体の一方の主面に一体で設けられ第一の凹部を形成する第一の枠体と、基板体の他方の主面に一体で設けられ第二の凹部を形成する第二の枠体とからなる容器体と、第一の凹部内に搭載される圧電振動素子と、第一の集積回路素子と、第二の凹部内に搭載される第二の集積回路素子と、第一の凹部を気密封止する蓋体とを備え、第一の集積回路素子が温度センサと発振回路とを備え、第二の集積回路素子が温度補償回路を備えて構成されたことを特徴とし、又、前記第一の凹部内であって前記基板体に設けられる段差部を備え、前記第一の集積回路素子を前記段差部内に搭載したことを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】小型に形成しても、圧電素子を収容するパッケージと、回路素子を搭載した発振回路基板とが精度よく接合された圧電発振器と、その製造方法、及び圧電発振器を利用した携帯電話装置、電子機器を提供すること。
【解決手段】回路素子５４が実装され、この回路素子５４と電気的に接続された接続端子６０を有する発振回路基板５０と、接続端子６０と対向する位置に、パッケージ３０の外側に露出した外部端子４４を有するようにして発振回路基板５０に接合され、パッケージ内に圧電素子２０を収容した圧電振動子２１とを備える圧電発振器１０であって、溶融して外部端子４４と接続端子６０とを電気的に接続するための導電体６２と、発振回路基板５０及び／又は圧電振動子２１に設けられ、導電体６２を接続端子４４及び／又は外部端子６０に配置するように位置決めする位置規制手段６４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】環境温度の急激な変化時に、熱応答性が低い圧電振動子の温度特性による周波数
変化を温度補償する場合、熱応答性が高い温度補償回路による補償電圧信号の出力を適正
にして、瞬間的な温度変化に伴う周波数変動を抑制する。
【解決手段】規定の発振周波数を出力するように構成された圧電発振回路と、この圧電発
振回路に接続され環境温度を検出して前記圧電発振回路に安定周波数を出力させるための
温度補償電圧信号を生成する温度補償回路とを有する圧電発振器である。圧電振動子の温
度特性変化の時定数に一致する時定数とさせる前記温度補償回路の遅延回路を設けた。温
度補償回路の温度補償出力電圧による補償量の変化の時定数と、圧電振動子の温度特性変
化の時定数とを一致させるように、温度補償電圧出力を遅延させることができる。 （もっと読む）

【課題】低電圧動作が可能な圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子１９と、前記圧電振動子１９に並列接続された増幅器４１を構成するNMOSトランジスタ１７とPMOSトランジスタ１５と、前記圧電振動子１９に並列接続された負荷容量２０、２１により構成される発振回路において、前記増幅器４１を構成するNMOSトランジスタ１７のゲート端子３２とPMOSトランジスタ１５のゲート端子３０はDCカット容量２２により接続され、NMOSトランジスタ１７のゲート端子３２と増幅器４１の出力端子３１は帰還抵抗１６によって接続され、PMOSトランジスタ１５のゲート端子３０は、高周波除去抵抗２３を介して任意のバイアス電圧が印加され、前記バイアス電圧は第2のPMOSトランジスタ２５をダイオード接続することにより構成した回路によって発生する。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能かつ信頼性が高い圧電振動子を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる圧電振動子３００は、基板１０と、基板１０の上方に形成された第１絶縁体層２０と、第１絶縁体層２０の上に形成された第２絶縁体層３０と、第２絶縁体層３０の上に形成された振動部形成層４０と、振動部形成層４０を貫通する第１開口部Ｈ１と、第１開口部Ｈ１内に振動部形成層４０を片持ち梁状に形成してなる振動部１００と、第２絶縁体層３０を貫通し、第１開口部Ｈ１と振動部１００の下に形成された第２開口部Ｈ２と、振動部１００の上に形成された圧電素子部２００と、を有し、振動部形成層４０は、酸化物、窒化物および酸化窒化物から選ばれる少なくとも１種からなる層を有する。 （もっと読む）

【課題】振動部の材質の選択の幅が広くかつ信頼性の高い圧電振動子を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる圧電振動子３００は、基板１０と、基板１０の上方に形成された酸化シリコン層２０と、酸化シリコン層２０の上方に形成されたシリコン層３０と、シリコン層３０の上に接して形成された振動部形成層４０と、振動部形成層４０を貫通する第１開口部Ｈ１内に片持ち梁状に形成され、振動部形成層４０に固定されたビーム結合部１１０とビーム結合部１１０から延びる複数本のビーム部１２０とを有する振動部１００と、シリコン層３０を貫通し、第１開口部Ｈ１と振動部１００の下に形成された第２開口部Ｈ２と、ビーム部１２０の上方に形成された、圧電素子７５を備えた駆動部２００と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応させる。
【解決手段】 第一の凹部Ｋ１が形成された第一の容器体１０と、第一の凹部Ｋ１内の底面に搭載される第一の集積回路素子２０と、第一の凹部Ｋ１内であってこの第一の集積回路素子２０に接着される第二の集積回路素子３０と、第二の凹部Ｋ２を有し第一の凹部Ｋ１を封止しつつ第二の集積回路素子３０が接続される第二の容器体４０と、第二の凹部Ｋ２内の底面に搭載される圧電振動素子６０と、第二の凹部Ｋ２を封止する蓋体５０とを備え、第一の集積回路素子２０には少なくとも温度センサが備えられ、第二の集積回路素子３０には少なくとも発振回路が備えられて構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子と集積回路チップを重ねて形成することができ、小型化を図ることができるとともに、検査端子を外部に露出して設け、コンタクトピンによる作業がしやすいようにした圧電発振器を提供すること。
【解決手段】絶縁性のパッケージ１１に圧電振動片１３を収容した圧電振動子１０の下側に、集積回路チップ４０を配置して、前記圧電振動片と前記集積回路チップを接続した圧電発振器３０であって、前記集積回路チップの非能動面４１を外に向け、該集積回路チップの能動面４１側と前記非能動面４２側とをスルーホール４７で電気的に接続し、少なくとも検査端子４５を前記非能動面側に形成した圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】小型化と低消費電力化と、周波数温度変化が小さい高精度の水晶振動子を提供す
る。
【解決手段】水晶振動子１０は、基部２１と、基部２１から平行に延在される少なくとも
一対の振動腕３０，４０と、振動腕３０，４０それぞれの表面３１，４１または裏面３２
，４２または外側側面３３と内側側面４４とに電極５１〜５４，５６〜５９と、を有する
水晶振動片２０と、水晶振動片２０と直列接続され、振動腕３０，４０それぞれの表面３
１，４１に設けられる圧電体薄膜７１，７２と、圧電体薄膜７１，７２の表面に形成され
る電極５５，６０とを含む圧電体薄膜素子１００，１０１と、圧電体薄膜７１，７２それ
ぞれの表面に設けられ、圧電体薄膜７１，７２の一次温度係数とは逆の一次温度係数を有
する温度補償膜１１０，１１１と、が備えられている。 （もっと読む）

【課題】小型で消費電力が小さく高精度な水晶振動子を提供する。
【解決手段】水晶振動子１０は、基部２１と、基部２１から水晶のＹ軸方向に沿って平行
に延在される一対の振動腕３０，４０と、振動腕３０の表面３１、裏面３２、外側側面３
３、内側側面３４に電極５１〜５４が設けられ、振動腕４０の表面４１、裏面４２、外側
側面４３、内側側面４４に電極５６〜５９が設けられて水晶振動片２０が形成され、振動
腕３０の表面３１をＸ軸方向に２分して内側側面３４方向（水晶の結晶軸方向）には、圧
電体薄膜７１とその表面に電極５５とが設けられて圧電体薄膜素子１００を形成され、振
動腕４０の表面４１をＸ軸方向に２分して外側側面４３方向（水晶の結晶軸方向）には、
圧電体薄膜７２とその表面に電極６０とが設けられて圧電体薄膜素子１０１を形成される
。そして、水晶振動片２０と圧電体薄膜素子１００，１０１とは直列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】スルーホール内に空気を残さず、残留空気に起因する圧電発振器の特性劣化を防止した、高信頼性の圧電発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】シリコン基板１０と、該シリコン基板１０の一方の面側に回路パターン１１を形成し、前記シリコン基板１０の他方の面側に圧電振動片３を実装して成る圧電発振器において、前記シリコン基板１０には、前記回路パターン１１と電気的接続を成すためのスルーホール１０ａが形成されるとともに、該スルーホール１０ａに繋がるマウント電極１２ａが形成されており、該マウント電極１２ａ上に導電性固定部材６を介して前記圧電振動片が実装される構成であって、前記導電性固定部材６は、前記スルーホール１０ａの開口部上に重ならない位置に設ける。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器内に外部からの不要物の進入による悪影響がない、発振周波数の安定した発振特性を得ることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】第２のパッケージ体の圧電振動子部接続用端子上に導電性接合材を塗布し、第２のパッケージ体上に圧電振動子部を配置する工程と、導電性接合材を固化させ、圧電振動子部と第２のパッケージ体とを接続固着する工程と、第２のパッケージ体の側壁切欠部を第１の絶縁性樹脂材により充填する工程と、第２のパッケージ体の第２の側壁部頂部面上及び第１の絶縁性樹脂材表面上と、圧電振動子部の外底面との隙間に、第２の絶縁性樹脂材を充填する工程と、第１の絶縁性樹脂材と前記第２の絶縁性樹脂材を加熱固化する工程とを具備する圧電発振器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハンダボールなどの金属ボールを用いて振動子と回路基板とを接続する場合のハ
ンダペーストの流れ落ちを阻止し、機械的強度の向上を図った電子デバイスを得る。
【解決手段】圧電素子をパッケージに収容し当該パッケージの外側に露出した外部端子を
有する圧電振動子と、回路素子と電気的に接続された接続端子を有する発振回路基板とを
有し、前記外部端子および接続端子とを金属ボールにより電気的に接続してなる圧電発振
器である。前記金属ボールは前記外部端子または接続端子への対面部に形成された平坦部
にて接続する。平坦部は一方の端子へ金属ボールを溶着した後、プレスによりボール天端
面を圧下して形成すればよい。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の生産性が良好であり、且つ特性が良好で小型化にも対応可能な圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】第１のパッケージ部を形成し、孔が形成され且つ配置箇所により厚みが異なる形態のマスクを第１のパッケージ部の表面の所定箇所に配置し、導電性接合材を孔内に流入させて、集積回路素子接続用電極パッド及び圧電振動子部接続用電極端子表面に付着させ、マスクを取り外し、集積回路素子接続用電極パッド及び圧電振動子部接続用電極端子表面のみに導電性接合材を形成し、集積回路素子接続用電極パッド上に集積回路素子を配置し、第１のパッケージ部に圧電振動子部を配置し、すべての導電性接合材を同時に加熱固化する圧電発振器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】小型化した圧電デバイスおよびその製造方法を提供するとともに、この圧電デバイスを利用した電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０の製造方法は、まずシート基板における複数のデバイス形成領域に電子部品３２および圧電振動子４０をそれぞれ配置して、デバイス形成領域に配置した圧電振動子４０と電子部品３２とを導通する。この後、圧電振動子４０のベースとシート基板とを切断し、デバイス形成領域毎に個片化して圧電デバイス１０を得ている。なおシート基板と圧電振動子４０との間を樹脂モールド材３８で充たすこともできる。この場合には、圧電振動子４０、基板１２および樹脂モールド材３８の各側面が同一面を形成して、圧電デバイス１０の側面を形成している。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と圧電振動子を凹部内に収納し、貫通孔を有する電子部品収納用パッケージにおいて、基部を複数の絶縁層で形成することなく薄型化が可能な電子部品収納用パッケージを提供すること。
【解決手段】 電子部品収納用パッケージは、枠状部１０３は、凹部１０４側の少なくとも一辺に段差部１０５を備え、段差部１０５及び基部１０２には、段差部１０５の上面から基部１０２下面まで到達する貫通孔１０９が形成されていると共に、貫通孔１０９は、段差部１０５における開口の径よりも、基部１０２における開口の径が大きく成してある。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の小型化が進むと、容器体に設けられた各集積回路素子搭載パッドの主面面積が著しく縮小することになり、集積回路素子の接合力が低下して、落下等の外部衝撃より集積回路素子が集積回路素子搭載パッドから外れてしまい、圧電発振器として不良となるといった課題があった。
【解決手段】容器体の凹部空間底面には段差が設けられており、上段側主面には、集積回路素子を搭載するための集積回路素子搭載パッドが形成され、下段側主面には、圧電振動素子を搭載するための圧電振動素子搭載パッドが形成されるとともに、上段側主面に配置された集積回路素子と蓋体とが接触している圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を削減して単純な回路構成とし、小型化及び低コストを実現する２波切替型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 電源電圧のラインに設けられた容量Ｃ4 と、電源電圧をバイアス供給する負荷抵抗Ｒ4 と、バイアス供給される電圧を選択すると共に圧電発振器の出力を選択するスイッチＳＷ1 と、出力端子に設けられた容量Ｃ2 と、電源電圧分圧用の抵抗Ｒ1 ，Ｒ2 と、圧電振動子Ｘ1 ，Ｘ2 と、コレクタがスイッチＳＷ1 の一方／他方の選択端子に接続すると共に圧電振動子Ｘ1 ，Ｘ2 の一方の端子に接続し、エミッタが接地し、ベースが圧電振動子Ｘ1 ，Ｘ2 の他端に接続し、容量Ｃ1 ，Ｃ3 に接続すると共に分圧された電圧を供給するための抵抗Ｒ3 ，Ｒ5 に接続するトランジスタＱ1 ，Ｑ2 とを有し、ピアース型の圧電発振器を２つ、スイッチを１つ用い、部品を共通化する２波切替型圧電発振器である。 （もっと読む）

【課題】従来の構造では、第２のパッケージ体と第１のパッケージ体との接合部に両パッケージ体接続用電極端子の厚み分の隙間からフィル樹脂が流入し、集積回路素子や電子素子等に接触し、それらの抵抗値や容量値を変化させてしまい、圧電発振器の発振周波数の変動が生じる虞がある。
【解決手段】第１の空間部を囲繞する側壁部の第１の開口部側頂面上に第１の突起状電極端子が形成されている第１のパッケージ体と、且つ第２の空間部が形成され、第１の突起状電極端子と相対する第２の空間部底面に第２の突起状電極端子が形成されている第２のパッケージ体とが、第２の空間部を囲繞する側壁部内周面が第１のパッケージ体の側壁部外周面と合う形態で嵌め合わされており、更に、異方性導電性接着剤により気密封止され、第１の突起状電極端子と第２の突起状電極端子間が異方性導電性接着剤を介して電気的に接続されている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】半田接合又は実装の際の接合不良あるいは短絡不良を効果的に回避可能なパッケージとその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体素子を収納するパッケージ本体１ａの表面に露出する金属露出面のうち、半田接合又は実装に不必要な金属露出面３ａ、４ａの少なくとも外周部に、絶縁性材料を含むインクを印刷して絶縁薄膜層１０を形成する。さらに、半田接合又は実装に必要な金属露出面３ｂの外周部からその近傍にかけて、導電性材料を含むインクを連続的に印刷して導電薄膜層２０を形成する。 （もっと読む）