【課題】電気特性の劣化や外部電極膜の剥離等を抑制しながら、金属芯材を有する貫通電極を具備した高品質なパッケージを製造すること。
【解決手段】金属芯材７ｂを有し、該金属芯材を介して電子部品４と外部とを導通させる貫通電極３２、３３を形成する貫通電極形成工程と、ベース基板４０とリッド基板とを陽極接合し、両基板の間にキャビティＣを画成する接合工程と、ベース基板の下面４０ｂに導電性材料を被膜して貫通電極に導通する外部電極を形成する外部電極形成工程と、を備え、接合工程と外部電極形成工程との間に、ベース基板の下面を研磨して、該下面のうちの少なくとも外部電極が形成される部分と、金属芯材の下端面と、を同時に研磨する研磨工程を行うパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 シーム溶接前後の周波数偏差が小さく、生産性及び信頼性を向上させる。
【解決手段】 平板状の基板部１１と、基板部１１の一方の主面に設けられて凹部を形成する枠部１２と、凹部内の基板部１１上に設けられる搭載部１３と、凹部内の基板部１１上に設けられる緩衝部１４ａと、を備えて構成される素子搭載部材１０と、搭載部１３上に設けられる表面弾性波素子３０と、素子搭載部材１０に搭載される集積回路素子２０と、凹部を塞ぐ蓋部材４０と、を備え、表面弾性波素子３０が片持ち支持され、凹部内の基板部１１上に設けられる。緩衝部１４ａは、搭載部１３の蓋部材側を向く主面の中心を通り凹部の基板部１１の主面上において１つの長辺と平行となる第１の中心線ＣＬ１と、凹部の基板部１１の主面上において２つの長辺の中心を通る第２の中心線ＣＬ２と、が交差する位置に設けられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器のプリント基板への実装ラインにおいて、水晶発振器が長さ方向を向いていることが保証されていれば、この向きが正しいか否かが保証されている必要がないようにすること、マーキングを検知して１８０度の方向転換させるための装置を備えることを必要としなくすることを課題とする。
【解決手段】本水晶発振器１は、下面が長方形をなすパッケージ２を有し、水晶振動子及びこの水晶振動子と協働して発振回路を形成する発振回路用ＩＣを備えた水晶発振器であって、発振回路の内部アースラインに接続されている表面実装用端子ＧＮＤ、発振回路に電力を供給する内部電力供給ラインに接続されている表面実装用端子ＤＣ、及び、発振回路の内部出力ラインに接続されている表面実装用端子ＯＵＴが、パッケージ２の下面に、それぞれが対をなしており、１８０度の点対称をなしている。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器において、パッケージの低背化の流れに逆らうことなく、また、特別にそのための製造工程数を増やすことなく、浮遊容量が水晶発振器の発振周波数に及ぼす影響を低減する。
【解決手段】水晶発振器は、水晶振動子３、水晶振動子３の励振電極３１、３２に繋がる水晶端子３３、３４に接続され、水晶振動子３と協働して発振回路を形成する発振回路用ＩＣ４、水晶振動子３と発振回路用ＩＣ４とを密閉収納するための収納室を備えた絶縁性のパッケージ、及び、パッケージの下面に形成され、発振回路のアース端、発振回路に電力を供給する電力供給端、及び、発振回路の出力端がそれぞれ接続された複数の表面実装用端子であって、実装用半田がブリッジを形成しない程度の狭い相互間隙Gを有して配置されているとともに、単独あるいは複合して、実質的にパッケージの下面全面を覆う表面実装用端子６を備える。 （もっと読む）

【課題】 小型化を促進する表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動片２とＩＣチップ３と当該ＩＣチップと接続される電極パッドが形成された収納部を有する絶縁性のベース４とを備えており、前記圧電振動片は励振電極と接続電極と引出電極とが形成され、前記ＩＣチップは一方の主面に２列に配置された前記ベースと接続される複数の第１接続端子が形成され、他方の主面に前記第１接続端子と同じ列方向で前記圧電振動片と接続される少なくとも一対の第２接続端子が形成されており、前記ベースの収納部の電極パッドと前記ＩＣチップの第１接続端子とが金属バンプを介してフリップチップボンディング接合され、前記ＩＣチップの第２接続端子と前記圧電振動片の接続電極とが金属バンプを介してフリップチップボンディング接合されてなる。 （もっと読む）

【課題】周波数可変感度が高い１チップタイプの圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器２０は、水晶振動片１０と、その水晶振動片１０を発振させるための発振回路を含む半導体回路素子としてのＩＣチップ５０と、水晶振動片１０とＩＣチップ５０との間に配置され、少なくとも一方の主面にインダクタ回路パターン５ａが形成された中間基板２と、中間基板２に水晶振動片１０が積層された積層体１およびＩＣチップ５０が収容されるパッケージ３０と、を含む。パッケージ３０内に、積層体１およびＩＣチップが封止された水晶発振器２０において、中間基板２のインダクタ回路パターンは、水晶振動片１０に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】メッキダレにより水晶片の振動特性の検査に用いて、側面水晶端子が電気的に短絡するのを防止する。
【解決手段】容器本体１の上端面６ａにシールリング５をロウ付け１１、かつ、水晶端子１０を前記容器本体１の側面に設けた表面実装用発振器において、前記容器本体１を複数のセラミック板６，７，８を積層して形成し、前記シールリング５をロウ付け１１した前記セラミック板６の下層に積層したセラミック板７の外端面を、前記シールリングをロウ付けした前記セラミック板６より、前記容器本体１の内側へ凹ませて積層したことを特徴とする表面実装用発振器に関する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の接合されていない箇所の角が、素子搭載部材の凹部空間内底面に接触する事を低減して、発振周波数変動を低減出来る圧電デバイスの提供。
【解決手段】四角形の圧電素板１２１に励振用電極１２２を被着形成し、その励振用電極から四角形の圧電素板に対して対角に位置するように引き出し電極１２３が形成されている圧電振動素子１２０と、圧電振動素子の引き出し電極に対向する位置に２個一対の搭載部１１３が設けられ、２個一対の搭載部にそれぞれ２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１が設けられている素子搭載部材１１０と、圧電振動素子を気密封止する蓋部材１３０と、圧電振動素子搭載パッドの主面上で、圧電素板の長辺方向と平行になるように設けられている２個一対のバンプ１１２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ＡＴカット振動素子と音叉振動素子の発振周波数の基準周波数からのずれを小さくすることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７と２個一対の音叉用搭載パッド１１４が対角に設けられ、２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７の一つがＡＴカット用配線パターンと第一のビアホール導体を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８に接続され、残りのＡＴカット用搭載パッド１１７が第二のビアホール導体１６３を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８に接続され、２個一対の音叉用搭載パッド１１４の一つが音叉用配線パターンと第三のビアホール導体を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５に接続され、残りの音叉用搭載パッド１１４が第四のビアホール導体１６４を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５に接続されている。 （もっと読む）

【課題】音叉型屈曲水晶振動素子の発振周波数が変動しない圧電デバイスを提供する。
【解決手段】基板部と、この基板部の一方の主面に枠部が設けられて、凹部空間Ｋ１が形成された素子搭載部材２１０と、凹部空間内に露出しつつ基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１に搭載され、基部１１１と、基部１１１の側面より同一の方向に延出する２本の振動腕部１１２ａ、１１２ｂと、２本の振動腕部１１２ａ、１１２ｂの間に位置する基部１１１の側面より同一の方向に延出するバランス用腕部１１３と、を備えた音叉型屈曲水晶振動素子１００と、凹部空間Ｋ１を気密封止する蓋体２３０と、圧電振動素子搭載パッド２１１に設けられた第一のバンプＢＰ１と、素子搭載部材２１０に設けられた第二のバンプＢＰ２と、を備え、第二のバンプＢＰ２が、バランス用腕部１１３と対向する位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】側面方向からの外乱ノイズの影響を小さくするようにパッケージ側面に電磁シールドとなる導体が形成された圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器１００は、圧電振動片１０及び圧電振動片を発振させる電子回路素子２０を底部の中央に収納して形成されるパッケージ３０と、パッケージを密封するリッド４０とを備える。パッケージの底部は外部電極３４が形成される第１下面と第１下面から第１上面まで貫通する第１貫通電極３７Ａとを有し絶縁体材料からなる第１層３５Ａと、第１上面と向かい合う第２下面と第２上面と第２下面から第２上面まで貫通する第２貫通電極３７Ｂと第２下面から第２上面まで貫通する第１貫通導体３８Ａとを有し絶縁体材料からなる第２層３５Ｂと、第１層と第２層との間に配置され第１貫通電極及び第２貫通電極と絶縁された第１導体層３６Ａと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 金属リードを基板に半田付けした場合に、当該半田にクラックが生じても、信頼性を低下させることがない恒温槽付水晶発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属リード３を貫通させるスルーホールが形成された基板１の表面と裏面における開口部の周辺に予備半田２を形成し、表面に半田層（予備半田）４が形成された金属リード３を基板１のスルーホールに挿入した状態で、基板１の表面及び裏面における開口部と当該開口部から延びる金属リード３とを半田付けして本半田５を形成する恒温槽付水晶発振器及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 固定電位が変動しても、振動子の端子間電位の変動を抑えることで安定した発振周波数を得られる圧電発振回路、恒温型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 コルピッツ型発振回路３０と、発振周波数を調整するための可変容量のコンデンサーを含む回路からなる第１の回路部２０と、抵抗を含む回路からなる第２の回路部５０と、前記第１の回路部および前記第２の回路部に接続される第１の端子４１と前記コルピッツ型発振回路に接続される第２の端子４２とを有する圧電振動子４０と、を含み、コルピッツ型発振回路３０は、分割抵抗を介して第２の端子４２を固定電位に接続し、第２の回路部５０は、前記抵抗を介して第１の端子４１を前記固定電位に接続する。 （もっと読む）

【課題】周波数可変量を容易に調整可能な電圧制御型圧電発振器の提供。
【解決手段】電圧制御型水晶発振器１０は、水晶振動子Ｘ₁と、この水晶振動子Ｘ₁を発振させる発振回路などを含む半導体回路素子としてのＩＣチップ４０と、水晶振動子Ｘ₁に直列に接続されたインダクタンスＬ₁、を有している。インダクタンスＬ₁は、水晶振動子Ｘ₁及びＩＣチップ４０を収容する積層回路基板としてのパッケージの層間に設けられたインダクタ回路パターン、及び、そのインダクタ回路パターンの始端から終端の間に設けられた複数の第１引出端子から層内配線などによりパッケージの表面に引き出されたボンディングパッドａ〜ｄを用いている。ボンディングパッドｂ，ｃ，ｄのいずれかと、ＩＣチップ４０の電極パッド４５とがボンディングワイヤー３７により接続され、インダクタンスＬ₁の終端ａが水晶振動子Ｘ₁に接続される。 （もっと読む）

【課題】周波数可変感度が高い１チップタイプの圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器２０は、水晶振動片１０と、その水晶振動片１０を発振させるた
めの発振回路を含む半導体回路素子としてのＩＣチップ５０と、水晶振動片１０とＩＣチ
ップ５０との間に配置され、少なくとも一方の主面にシールド用パターン５ａが形成され
た台座基板２と、台座基板２に水晶振動片１０が積層された積層体１およびＩＣチップ５
０が収容される凹部を有し、その凹部に接地用電極３７が設けられたパッケージ３０と、
を含む。パッケージ３０内に、積層体１およびＩＣチップが封止された水晶発振器２０に
おいて、台座基板２のシールド用パターン５ａは、パッケージ３０内の接地用電極３７に
電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】金属カバーを被せた水晶発振器の内部に湿分が浸入し、水晶発振器の周波数が変化するのを及び発熱素子からの熱の逃げを防止する。
【解決手段】ベース基板２に設けた複数の貫通孔２ｂに立設した金属ピン４に、底面に複数の突出部５ｂを設けた金属ベース５を係合して載置し、前記金属ピン４の上端部に回路基板６を取り付け、前記回路基板６に発熱素子を介して水晶振動子７を配設して、前記金属ベース５に金属カバー９を被せて前記水晶振動子７を密閉構造とする。そして、前記ベース基板２の底面に第１段目ザグリ部または、テーパ部３ａ及びこれより大きい径の第２段目ザグリ部３ｂからなる二段ザグリ部３を形成して、前記貫通孔２ｂに挿入した前記金属ピン４の周囲に形成した前記第１段目ザグリ部及び前記貫通孔２ｂと前記金属ピン４との間の隙間に半田または導電性樹脂を充填して前記金属ピン４を前記貫通孔２ｂに固着するとともに、前記金属ピン４の周囲にスリット１１ａ，１１ｂを形成して発熱素子からの熱の逃げを防止する。 （もっと読む）

【課題】簡単に形成でき信頼性の高い貫通電極を有するパッケージの製造方法、このパッケージの製造方法により製造された圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２を厚さ方向に貫通する貫通電極形成工程を備え、貫通電極形成工程は、１個の圧電振動子１（パッケージ）に含まれる全ての貫通電極３２，３３となる複数の芯材部７と、複数の芯材部７を連結する接続部とを備えた導電部材を形成する導電部材形成工程と、ベース基板２に複数の貫通孔３０，３１（凹部）を形成する凹部形成工程と、複数の芯材部７をそれぞれ複数の貫通孔３０，３１に挿入する芯材部挿入工程と、貫通孔３０，３１の内面と芯材部７の外面との間隙を封止する封止工程と、ベース基板２の第１面Ｕ側および第２面Ｌ側を研磨して第１面Ｕ側および第２面Ｌ側から芯材部７を露出させる研磨工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部の実装基板の発熱による外部接続用電極端子から圧電振動素子と集積回路素子への熱到達時間の差を小さくし圧電振動素子の温度特性の温度補償を集積回路素子で正確に行うことができる圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器は、基板部１１１の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッド１１８に接続されている配線パターンのうち、ビアホール導体１１９を介して外部接続用電極端子と接続されている配線パターン１１４の幅が、他の配線パターンの幅に比べて大きくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内の良好な真空度を確保できるパッケージの製造方法、このパッケージの製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を有する発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ５０（第１基板）の内面に形成された接合膜３５（接合材）と、ベース基板用ウエハ４０（第２基板）の内面とを陽極接合して圧電振動子（パッケージ）を製造する圧電振動子の製造方法であって、リッド基板用ウエハ５０の外面に第１ヒータ７１を当接させ、ベース基板用ウエハ４０の外面に第２ヒータ７２を当接させて加熱する予備加熱工程Ｓ６０と、接合膜３５を陽極とし、ベース基板用ウエハ４０を陰極として陽極接合する陽極接合工程Ｓ７０と、を有し、予備加熱工程Ｓ６０は、スペーサ７５を配置し、スペーサ７５を介してリッド基板用ウエハ５０およびベース基板用ウエハ４０を重ねた状態で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片の小形化を実現しながら耐衝撃性能と電気的特性の優れた表面実装型圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電振動片２とベース４と蓋５とを有してなる表面実装型圧電振動デバイスであって、前記ベースの収納部には前記圧電振動片の一端辺２１が搭載される電極パッド５１を有する保持台４２と当該圧電振動片の他端辺２２が配置される補助保持台４３とを具備し、前記電極パッドの上面には前記圧電振動片の一端辺の外周近傍に設けられた堤部５１１と、前記圧電振動片の保持台側の主面と接触する凸部５１２とを具備してなり、高さが補助保持台＞堤部＞凸部として構成され、前記圧電振動片の保持台側の導電性樹脂接着剤Ｄのみにより前記圧電振動片と保持台の電極パッドとが接合され、当該電極パッドから補助保持台にかけて圧電振動片の他端辺がベース開口部に次第に近接した状態で保持した。 （もっと読む）