【課題】バルク波の放射損を低減し、通過帯域内における挿入損失を小さくし、通過帯域幅が広く、平衡信号出力に対応可能な弾性表面波フィルタとそれを備えた通信装置とを提供すること。
【解決手段】弾性表面波素子部Ａ，Ｂを有する弾性表面波フィルタ１であって、弾性表面波素子部Ａは、櫛歯状の電極指を有したＩＤＴ電極３，２，４と、反射器電極７，８とが配設されている。弾性表面波素子部Ｂは、櫛歯状の電極指を有するＩＤＴ電極１６と、ＩＤＴ電極１６の外側のＩＤＴ電極１３，１５と、反射器電極１７，１８とが配設されている。ＩＤＴ電極１６は、電極指の片方が２分割され、それぞれに出力端子１１，１２が接続されている。電極指ピッチＬ₁は、ＩＤＴ電極１６の電極指間隔の平均値よりも大きな値となるように規定されている。 （もっと読む）

【課題】挿入損失劣化を低減し、肩特性を向上できる優れた弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】圧電基板１０上に一対の平行バスバー電極３１ａ，３１ｂと複数の電極指３２ａ，３２ｂとからなるＩＤＴ電極３が形成され、ＩＤＴ電極３の表面が保護膜６で被覆されており、保護膜６は、前記バスバー電極３１ａ，３１ｂ上のバスバー電極領域Ｂ上の厚み及び前記電極指３２ａ，３２ｂにおける電極指非交差領域Ｒ上の厚みが、前記電極指３２ａ，３２ｂにおける電極指交差領域Ｓ上の厚みより厚く形成されている。 （もっと読む）

【課題】
優れた伝搬特性と周波数特性の広帯域化を両立させうる弾性表面波デバイスを提供することにある。
【解決手段】
サファイア基板１１と、サファイア基板１１上にＧａＮ薄膜で形成された伝搬層１２と、伝搬層１２の表面上に形成された入力側櫛型電極１３、出力側櫛型電極１４を有する弾性表面波デバイスの一種であるトランスバーサルフィルタ１０において、入力側櫛型電極１３、出力側櫛型電極１４により励振される弾性表面波が伝搬層１２面内で最も遅い速度で伝搬する方向である｛１１−２０｝方向と、入力側櫛型電極１３、出力側櫛型電極１４の電極指の配列方向を整合させ、かつ電極指の線幅および配列間隔を配列方向と直交する方向に変化させて、入力側櫛型電極１３、出力側櫛型電極１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】通過帯域内において、入出力インピーダンスに対する挿入損失特性に表されるうねりを低減することができ、ＶＳＷＲを向上することができる弾性表面波フィルタを提供すること。
【解決手段】弾性表面波フィルタ１は、圧電基板２上に、弾性表面波の伝搬方向に沿って複数の共振子が結合している弾性表面波素子１０，２０が、複数段、縦続接続されて配設されている。弾性表面波素子１０は、ＩＤＴ電極１１，１４ａ，１４ｂと、挿入反射器電極１３ａ，１３ｂとを含み、弾性表面波素子２０は、ＩＤＴ電極２１，２４ａ，２４ｂと、挿入反射器電極２３ａ，２３ｂとを含んでいる。ＩＤＴ電極１４ａ，１４ｂとＩＤＴ電極２４ａ，２４ｂとは、配線パターン３２ａ，３２ｂで接続され、挿入反射器電極１３ａ，１３ｂと挿入反射器電極２３ａ，２３ｂとは、接地パターン３１ａ，３１ｂで接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷ素子をＦＣＢ実装するＳＡＷ装置において新たな素子等を新たに設けることなくより簡便にインダクタンスの調整を可能とする。
【解決手段】ＳＡＷ素子を搭載可能な基板と、この基板に設けた導電性を有する接続パッドと、当該接続パッドにバンプを介して電気的に接続した１以上のＳＡＷ素子とを備え、バンプの外縁が接続パッドの外縁より内側に位置し、ＳＡＷ素子を基板表面に対し略平行な方向にずらすことにより、接続パッドへのバンプの接合位置を接続パッドの外縁の内側領域内で変更した。接続パッドは、バンプによる実装に必要な面積を有するパッド本体部と、このパッド本体部に連続して接続パッドの大きさを拡張する拡張部とを含み、ＳＡＷ素子をパッド本体部から拡張部に向う方向にずらす。 （もっと読む）

【課題】アイソレーション特性と挿入損失と耐電力性を改善した弾性表面波デュプレクサならびに、これらの弾性表面波フィルタ、弾性表面波デュプレクサ又は弾性表面波共振子を用いた通信装置を提供する。
【解決手段】圧電基板１９と、圧電基板１９上に形成され、バスバー電極１２ａを有するＩＤＴ電極１と、ＩＤＴ電極１の弾性表面波の主伝搬方向Ｆの両端に隣接して配置された反射器電極２と、繰り返し形成された電極を有し、反射器電極２の外側の位置であって、ＩＤＴ電極１のバスバー電極１２ａを仮想的に延長した直線上に配置された補助反射器電極３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域幅を広く保ちつつ挿入損失の劣化を低減し、かつ通過帯域の平坦性を向上できる優れた特性の弾性表面波装置及びそれを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】 圧電基板１上に複数のＩＤＴ電極２〜７を配設し、複数のＩＤＴ電極２〜７のうち隣り合う２つのＩＤＴ電極３，４がそれぞれ、相手側の端部から一部分であって電極指ピッチが残りの部分の電極指ピッチと異なる第１の部分Ｌ２，Ｌ３と残りの部分であって電極指ピッチが一定な第２の部分Ｌ１，Ｌ４とで構成され、第１の部分Ｌ２，Ｌ３の電極指ピッチの平均値が第２の部分Ｌ１，Ｌ４の電極指ピッチより短く、第１の部分Ｌ２，Ｌ３の電極指ピッチが隣り合う２つのＩＤＴ電極３，４の境界に向かって短くなっており、境界上が電極指ピッチの極小部Ｂであり、極小部Ｂの両側の第１の部分Ｌ２，Ｌ３にそれぞれ電極指ピッチの極大部Ｃを有する。 （もっと読む）

【課題】 溶融性金属材料に対するバリアメタルとして、充分に機能する電極層を含んだ結合用電極を有しつつ、この電極に生じる膜応力を緩和すること。
【解決手段】 弾性表面波素子は、圧電基板１上に形成された励振電極と、実装基板と接続されるための結合用電極Ｅとを含む。結合用電極Ｅは、圧電基板１に形成された下地電極２と、密着電極層３及びバリアメタル電極層４が積層されている中間層７とを備えている。バリアメタル電極層４は、不純物含有層４Ｂを少なくとも１層含む。結合用電極Ｅは、励振電極の外周を取り囲む位置に形成されている環状電極１１や、励振電極に接続されている配線電極１２である。圧電基板１、下地電極２、密着電極層３、バリアメタル電極層４、のうちの少なくとも１つの表面は、ボンバード処理を施して粗面化している。これにより、各層に生じる膜応力による反りを抑制することができる。 （もっと読む）

音響波により動作するフィルタが２つの部分フィルタに分割され、これら２つの部分フィルタが異なるフィルタ形式に配属され、別個のサブストレートに配置されていることが提案される。これにより部分フィルタを独立して最適化することができる。さらにチップに別のフィルタまたは部分フィルタを集積し、例えばデュプレクサを形成することも提案される。
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【課題】 挿入損失劣化を低減し、通過帯域の肩特性を向上できる優れた特性の弾性表面波素子及びそれを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】 圧電基板１上に一対の平行な共通電極と各共通電極から互いに噛み合うように延びた複数の電極指４とからなるＩＤＴ電極３が形成され、ＩＤＴ電極３の一方の共通電極に形成された電極指４先端と相対するように他方の共通電極にダミー電極指５が形成されており、ダミー電極指５の幅がＩＤＴ電極３の電極指の幅より狭く形成されているとともに、ＩＤＴ電極３の電極指における共通電極との接続部８の幅がその残部９の幅より狭く形成されている。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波共振子あるいはフィルタなどの弾性表面波デバイスにおいて、損失を最小化し、急峻性を向上させることを目的とするものである。
【解決手段】漏洩表面弾性波を励起することが可能なカット角で切り出された圧電基板１上に櫛型電極や反射器を設け、従来ＬＳＡＷとして利用されていたＳＡＷの音速を低減させ、前記圧電基板を伝播する遅い横波の速度よりも遅くしたＳＡＷを利用することにより、従来ＬＳＡＷとして利用されていたＳＡＷを伝播損失の発生しないＲＳＡＷとして利用し、従来のＬＳＡＷを利用したＳＡＷフィルタやＳＡＷ共振子と比較し、挿入損失が少なく、かつ急峻特性が向上したＳＡＷフィルタやＳＡＷ共振子を得る。 （もっと読む）

【課題】 低損失化、高減衰量化および小型化の可能な分波器およびラダー型フィルタを提供すること。
【解決手段】 本発明は、アンテナ端子（Ａｎｔ）と、アンテナ端子と接続した第１のフィルタ（１０）および第２のフィルタ（２０）を有し、第１のフィルタ（１０）および第２のフィルタ（２０）の少なくとも一方は、並列共振器と複数の直列共振器を有し、複数の直列共振器のうち一部の直列共振器（Ｓ１）にはインダクタ（Ｌ１）が並列に接続し、最もアンテナ端子側の直列共振器（Ｓ１）はインダクタ（Ｌ１）が並列に接続したラダー型フィルタであることを特徴とする分波器およびラダー型フィルタである。 （もっと読む）

【課題】帯域外減衰量が大きく、低損失の性能的に優れた弾性表面波フィルタを提供する。
【解決手段】第１の入力電極6aと第１の出力電極6bとを対向して構成した第１の櫛型状電極と、その櫛型状電極の両側にそれぞれ配置した第１の反射器5aとを備えた第１の多電極弾性表面波フィルタ2aと、第２の入力電極4aと第２の出力電極4bとを対向して構成した第２の櫛型状電極と、その櫛型状電極の両側にそれぞれ配置した第２の反射器5bを備えた第２の多電極弾性表面波フィルタ2bとを、同一の圧電基板1上に、各多電極弾性表面波フィルタ2a,2bの櫛型状電極と反射器が弾性表面波伝搬方向Xに沿って設けられた弾性表面波フィルタにおいて、第１の多電極弾性表面波フィルタ2aと第２の多電極弾性表面波フィルタ2bが弾性表面波伝搬方向Xに沿って配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波（ＳＡＷ）フィルタの耐熱性を向上させて耐電力性を向上させる。
【解決手段】基板３５上に第１の金属膜４１を形成することにより、ＳＡＷ共振子と、このＳＡＷ共振子と接続された接続パターンと、この接続パターンと接続されたボンディングパッドとを形成する。更に、接続パターン上に第２の金属膜４３を形成する。この第２の金属膜４３を形成する工程では、第１の金属膜４１が形成された基板３５上に、接続パターン形成領域の内側の領域上に位置する第１の金属膜４１を露出するレジストパターン４２を形成する工程と、そのレジストパターン４２が形成された基板３５上に第２の金属膜４３を形成する工程と、レジストパターン４２及びこのレジストパターン４２上に形成された第２の金属膜４３を除去する工程とを有している。ＳＡＷ共振子の振動で発生した熱は、第２の金属膜４３を伝わって放熱される。 （もっと読む）

【課題】 挿入損失劣化を低減し、通過帯域の肩特性を向上できる優れた特性の弾性表面波素子及びそれを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】 弾性表面波装置は、圧電基板１上に一対の平行な共通電極と各共通電極から互いに噛み合うように延びた複数の電極指４とからなるＩＤＴ電極３が形成されるとともに、ＩＤＴ電極３の一方の共通電極に形成された電極指４の先端と相対するように他方の共通電極にダミー電極指５が形成されており、ダミー電極指５の幅がＩＤＴ電極３の電極指４の幅より狭い。 （もっと読む）

【課題】小型化された構成でありながら、形成した減衰極の変化による減衰量は高域側減衰帯域だけでなく低域側減衰帯域においても、十分に大きくする。
【解決手段】本発明のＳＡＷフィルタは、櫛歯状電極を対向して組み合わせてなるインターディジタル電極と、インターディジタル電極を間に挟んで配置される反射器とを備える共振器を梯子型に接続したＳＡＷフィルタであって、入力と出力間に接続される少なくとも２つの直列腕共振器と、直列腕共振器に対して並列に接続される少なくとも３つの並列腕共振器と、を有し、並列腕共振器のうち、もっとも出力に近く配置された並列腕共振器の櫛歯の交差長は、他の並列腕共振器の櫛歯の交差長に比べて長いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低損失化、高抑圧化および小型化が可能な分波器を提供すること。
【解決手段】 本発明は、共振端子（Ａｎｔ）に接続された第１のフィルタ（１０）と、共通端子（Ａｎｔ）に接続された第２のフィルタ（２０）と、第１のフィルタ（１０）および第２のフィルタ（２０）の少なくとも一方とグランドとの間に接続された付加インダクタ（Ｌ１０、Ｌ２０）と、共通端子（Ａｎｔ）とグランドの間に接続された整合用インダクタ（Ｌ３０）と、共通端子（Ａｎｔ）と第１のフィルタ（１０）および第２のフィルタ（２０）の少なくとも一方との間に接続されたキャパシタ（Ｃ２）とを有する整合回路（３２）と、を有する分波器である。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能、または、設計の自由度を向上させることが可能なフィルタおよびアンテナ分波器を提供すること。
【解決手段】 本発明は、第１の共振子と、第１の共振子より励起効率を低減させた第２の共振子（Ｓ３１）と、第２の共振子（Ｓ３１）と並列に接続されるインダクタ（Ｌ３１）と、を具備することを特徴とするフィルタ、アンテナ分波器および分波器である。本発明によれば、減衰特性を改善するため共振子に付加するインダクタンスを小さくでき、実装面積を削減できる。または、２つの反共振点を任意に設定できる。 （もっと読む）

【課題】高次横モードのスプリアスを抑圧し，かつ伝搬方向のＳＡＷ励振強度分布を変えない構造を有する弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】少なくとも１個のインターデジタルトランスデューサを有する弾性表面波装置であって，前記インターデジタルトランスデューサは，一対の共通電極のそれぞれに接続された複数の櫛形電極が交差するように配置され，さらに，前記複数の櫛形電極が交差する領域は，交差幅が弾性表面波の伝搬方向に沿って重みづけされている第１の交差領域と第２の交差領域の２つの領域から形成され，前記第１の交差領域と第２の交差領域は，前記弾性表面波の伝搬方向と垂直方向で接しているか，もしくは重なり合っていて，前記第１又は第２のいずれかの交差領域において，交差幅重みづけ包絡線が，前記弾性表面波の伝搬方向に少なくとも２つ以上の変化点を有する。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷフィルタモジュールのマッチング用部品の必要個数を削減する。
【解決手段】ＳＡＷフィルタモジュール１０は、ＳＡＷフィルタ１０Ａ〜１０ＤとＲＦ−ＩＣ２０との間の結合に、インピーダンスマッチング回路１１Ａ〜１１Ｄでマッチングを得る。ＳＡＷフィルタの出力インピーダンスＺｓａｗの実部を、ＲＦ−ＩＣの入力インピーダンスＺｉｃの実部にほぼ合わせる。インピーダンスマッチング回路は、ＳＡＷフィルタモジュールの出力インピーダンスＺｍの虚部を、ＲＦ−ＩＣ２０の入力インピーダンスＺｉｃの虚部に合わせて変更する。インピーダンスマッチング回路は、１つのインダクタまたはコンデンサで構成、または複数のインダクタまたはコンデンサの並列接続で構成、モジュールの基板上にプリントパターンとして形成、実部Ｒｓａｗと実部Ｒｉｃはほぼ０.８Ｒｉｃ＜Ｒｓａｗ＜１.２Ｒｉｃとすることを含む。 （もっと読む）