国際特許分類[B26D3/00]の内容
処理操作;運輸 (1,245,546) | 切断手工具;切断;切断機 (8,140) | 切断;切断機,例.切断,穴あけ,押抜,型抜によるもの,に共通の細部 (4,343) | 切断加工の種類によって特徴づけられた切断作業;そのための装置 (976)
国際特許分類[B26D3/00]の下位に属する分類
斜め切り加工 (6)
被加工材表面より材料を除去するものを含む溝切り加工 (22)
被加工材表面より材料を除去しない浅い切断加工,例.切目加工,切り込み加工 (131)
単一直線型以外の切断加工 (69)
被加工材端部への切込み加工,すなわち材料を除去しないである角度,例.90°,で被加工材端部に切断加工するもの (1)
切断による被加工材端部への切欠加工 (5)
棒,管の横方向切断 (79)
立方体またはそれと類似のものを得るためのもの (28)
スライス以外の切片を得るためのもの,例.パイ切断 (170)
被加工材を層状に分割するもの;切断により層状物を相互に分離するもの (196)
2分割装置,例.甘パンを2分割するためのもの (11)
国際特許分類[B26D3/00]に分類される特許
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被覆物の製造方法
【課題】弾性体からなり内底面と内側面との角部がR形状でない凹部を有する被覆物の製造方法を提供する。
【解決手段】凹部12を有する被覆物の製造方法において、前記凹部12を開口させる側から弾性体を切断することにより一対の対向する切断部を形成し、前記弾性体における前記切断部の外側領域を該切断部の開放端側から保持し、前記弾性体を前記切断部の閉塞端側から押圧することにより前記外側領域より突出する前記切断部で挟まれた内側領域を、前記弾性体の押圧方向と交差する方向に切断する。
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光学フィルムの切断装置、及び光学フィルムの製造方法
【課題】切粉の発生量が少なく、切断面やその近傍の形状が滑らかな光学フィルムを製造する。
【解決手段】長尺状の光学フィルム2を該フィルムの搬送方向に沿う方向に切断する光学フィルムの切断装置5である。光学フィルム2の下面にその外周の一部が当接するように配置された円形の下刃7と、下刃7と実質的に同一の径を有し、該下刃と実質的に同軸上に所定間隔(L1)をもって対向配置された円形支持部材8と、その外周の一部が光学フィルム2の上面側から下刃7と円形支持部材8との間の間隙に入り込むように配置された円形の上刃6とを備えて構成される。
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基板の製造方法
【課題】基板を分割溝にて分割することにより個片化された基板を製造する基板の製造方法において、狙いの分割溝の端部に最大曲げ応力が加わりやすくなるようにして、分割不良を低減とする。
【解決手段】基板100の一方の板面101に、X方向に延びる複数本の分割溝10を、X方向とは直交するY方向に沿って配列するように形成した後、基板100の一方の板面101におけるY方向に沿って隔てられた両端部においてさらにX方向に沿った両端部のうちのピン220で押し上げられる方の端部寄りの部位を、押さえ部材210で押さえつけ、この状態で基板100の他方の板面102側からのピン220による押し上げを行う。
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エアバッグ破断溝形成装置及び車両用内装部材の製造方法
【課題】硬質の基材層を備えた車両用内装部材であっても、形成されるエアバッグ破断溝の残部の厚さの管理を適切に行いながら、インビジブル性に優れたエアバッグ破断溝を形成することができるエアバッグ破断溝形成装置及び車両用内装部材の製造方法を提供する。
【解決手段】載置台と、刃先の少なくとも一部が平坦にされた金属刃を車両用内装部材の裏面側から進入させてエアバッグ破断溝を形成する破断溝形成手段と、金属刃を車両用内装部材に進入させた状態で、表皮層の厚さ方向に位置が異なる検出位置でそれぞれ金属刃の存在の有無を確認する第1及び第2の金属刃検知手段と、第1の金属刃検知手段で金属刃が検知されない一方、第2の金属刃検知手段で金属刃が検知されるか否かを判定する刃先位置判定部と、を備えることを特徴とする。
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発泡樹脂シート用切断装置
【課題】原反ロール10から送り出される3枚以上の発泡樹脂シート11を重ね合わせた状態で切断しても、切断後の枚様シート13の長さのバラツキを許容範囲内におさえることができる発泡樹脂シート用切断装置を開示する。
【解決手段】発泡樹脂シート11の原反ロール10を取り付けるための架台1と、原反ロールから送り出される発泡樹脂シートを裁断する切断刃2と、原反ロールから送り出される発泡樹脂シートの張力を調整するためのテンションロール3を備えた発泡樹脂シート用切断装置Aにおいて、各発泡樹脂シートの張力を調整するためのテンションロールの重量が、最上位層の発泡樹脂シートに対するテンションロールが最も軽く、下位の層に行くに従い、その順に次第に重くなるように設定する。
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積層光学フィルムの切断方法
【課題】クラックやデラミの発生を防止して、切断面の品質を確保することができる積層光学フィルムの切断方法を提供すること。
【解決手段】粘着剤又は接着剤を介して積層した積層光学フィルムの切断方法であって、積層光学フィルム(偏光板1)を切断刃3による引き切りによって所定の大きさに切断する。これにより、積層光学フィルム(偏光板1)を押し潰すのではなく切り裂くように、切断刃3を滑らせて切断することができる。切断面に作用する切断応力を緩和して、クラックやデラミの発生を防止し、切断面の品質を確保することができる。
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多層容器の成形方法
【課題】多層体から切断する際に、多層体の端面を表面樹脂層によって中間層を安定して被覆する。
【解決手段】多層体10を構成する樹脂の少なくとも一層が溶融状態で、刃受け部14に支持された多層体10に押切刃15を所定量食い込ませることにより、上位の層が下位の層に食い込むように各層11,12,13を延伸させながら薄肉に圧縮変形させ、薄肉に圧縮された部分Sを押切刃15を刃受け部14に突き当たるまで押し込むことにより押し切り、中間層11および表面樹脂層12,13の各層を押切刃15と刃受け部14との突き当て部Aに収束させることを特徴とする。
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アクリル系樹脂切断物の製造方法、および製造装置
【課題】生産性を維持しつつ、製造コストを抑えると共に、クラックの発生を抑制し、変形を防止できるアクリル系樹脂切断物の製造方法、および製造装置を提供する。
【解決手段】アクリル系樹脂を溶融押出ししてアクリル系樹脂帯状体を成形した後、該アクリル系樹脂帯状体を(Tg−40℃)以上の温度(ただし、Tgは前記アクリル系樹脂のガラス転移点である。)に保持し、アクリル系樹脂帯状体を(Tg−40℃)〜(Tg−15℃)の温度で切断するアクリル系樹脂切断物の製造方法、およびアクリル系樹脂を溶融押出ししてアクリル系樹脂帯状体30を賦形する成形手段10と、該アクリル系樹脂帯状体30を(Tg−40℃)以上の温度に保持し、アクリル系樹脂帯状体30を(Tg−40℃)〜(Tg−15℃)の温度で切断する切断手段20とを具備するアクリル系樹脂切断物40の製造装置1。
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薄膜半導体装置の製造方法
【課題】薄膜回路層のクラック、チッピングの発生を抑え、薄膜半導体装置の個片化を可能とする薄膜半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板5に薄膜回路層6が形成された薄膜半導体装置の製造方法であって、樹脂基板5に複数の素子領域を有する薄膜回路層6を形成する薄膜回路層形成工程と、複数の素子領域をそれぞれ切断して一つの薄膜半導体装置として個片化する切断工程と、を備え、切断工程において、樹脂基板5を砥粒径が10μmを超える粒径を有するダイシングブレード30の外周部30aにて切断し、薄膜回路層6を砥粒径が10μm以下の粒径を有するダイシングブレード30の内周部30bにて切断する。
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切断装置
【課題】ゴム成形体などの切捨て部を簡単な構成で能率よく短時間に切断でき、その切断面を均一にすることができる切断装置を提供する。
【解決手段】上下両端を開口し被加工成形体1の外形に合わせた容積の中空部1aを備え、中空部に投入した被加工成形体の第1の切捨て部1dを切断可能に下側開口端から外に出して保持する円筒状の中空ケース2と、中空ケースの外周に中空ケースの回転軸を鉛直方向に支持し中空ケースを回転可能に案内する支持手段3と、中空ケースの外周に中空ケースと共に被加工成形体を駆動回転する回転駆動手段4と、被加工成形体の第1の切捨て部を切断するカッターナイフ5bを取着し、カッターナイフの側面を中空ケースの開口端面に摺接して進退させる切断手段5とを備えて構成する。
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