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国際特許分類[C23G5/00]の内容

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【課題】大電力供給装置や、真空ポンプを必要とせず、鋼管の内面、リブの下面に発生した錆を除去することを可能にすることにある。
【解決手段】主柱(管状体)a内を軸方向に移動する案内装置2と、案内装置2の先端側に配置された作業装置3とを備えてなり、作業装置3は、アーム5と、アーム5の先端側に配置された砥石部(除錆部)62aとを備え、アーム5は、少なくとも主柱aの内面及び主柱aの内方に突出するリブ(突出部)gの下面g2を含む被処理面に、砥石部62aを当接させるべく移動させることが可能な複数のリンク701…704を備えるべく構成している。 (もっと読む)


【課題】洗浄水中に微細気泡が長時間浮遊することによって微細気泡洗浄と超音波洗浄の切り替え時間が長くなることを防止する。
【解決手段】洗浄水として洗浄槽気泡の合一を抑制する添加剤を加えた液を使用し、洗浄槽に微細気泡を噴射する微細気泡発生装置と、洗浄水に超音波を照射する超音波振動子とを備えた洗浄装置において、洗浄槽に洗浄水中の微細気泡を除去する機構を設けた。 (もっと読む)


【課題】 銅等の金属配線の電気抵抗低減および安定化を実現し、銅等の金属配線の信頼性を向上させることが可能な金属配線膜の抽出洗浄方法、抽出洗浄処理された金属配線およびこの金属配線を有するデバイスを提供することである。また、配線構造を形成する過程で配線あるいはデバイス構成材料中に取り込まれた不純物を除去し、配線膜の比抵抗値の上昇を防止し、信頼性を高めることのできる金属配線膜の抽出洗浄方法、抽出洗浄処理された金属配線およびこの金属配線を有するデバイスを提供する。
【解決手段】 半導体ウエハー上にめっき法あるいは気相堆積法により形成された金属配線膜を常圧より高圧の二酸化炭素または不活性の気体ないし流体中に一定時間曝して処理する金属配線膜の抽出洗浄方法、抽出洗浄処理された配線およびこの配線を有するデバイスとした。 (もっと読む)


本開示は銅処理のためのデバイス、方法およびシステムを含み、具体的には、硫黄プラズマを用いた銅層処理を含む。1つ以上の実施形態は、銅を硫黄を含むプラズマガスと反応させて銅硫黄化合物を形成し、水で銅硫黄化合物の少なくとも一部を除去する方法を含むことができる。 (もっと読む)


【課題】比較的低い温度下で、少なくとも1つの部品及び/又は半田表面から金属酸化物を除去するための経済的かつ効率的な方法を提供する。
【解決手段】基材に接続された該少なくとも1つの部品25を提供して、該基材が接地電位又は陽電位から成る群より選択された少なくとも1つの電位を有するターゲットアッセンブリを形成すること;還元ガス27を含んで成るガス混合物を、第1及び第2電極を含んで成るイオン発生器21に通過させること;該還元ガスの少なくとも一部に付着する電子を発生させて、負に帯電した還元ガスを形成するのに十分な電圧を該第1及び該第2電極の少なくとも一方に供給すること;並びに該ターゲットアッセンブリを該負に帯電した還元ガス27と接触させて、該少なくとも1つの部品25上の該金属酸化物を還元することを含んで成る、少なくとも1つの部品25表面から金属酸化物を除去する方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、有機物質でコーティングされた材料2の表面を連続的にクリーニングするための方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、酸素を含むガス流が供給される処理領域へ材料2を導入する工程と、材料2を接地する工程と、材料2の表面と誘電体で覆われた少なくとも1つの電極3との間に電界を課すことによりプラズマを生成する工程とを備える。電界は、パルス状を成すとともに、材料2に対して正および負の一連の電圧パルスを含む。さらに、正パルスの最大電圧Uが、アーク開始電圧Uよりも大きく、負パルスの最大電圧Uの絶対値が、アーク開始電圧Uよりも小さい。本発明はまた、上記の方法を行なうために使用する発生器と装置に関する。 (もっと読む)


【課題】少なくとも1つのコーティングされた表面を有するコーティングされた基材から、1つ以上のポリマーコーティング層を少なくとも部分的に除去するための方法を提供する。
【解決手段】大気圧において放出されるイオン化ガス流中に少なくとも一種の反応性種を生成する工程;および該コーティングされた表面をイオン化ガス流中に配置する工程、を包含する。少なくとも一種の反応性種が、1つ以上のポリマーコーティング層と反応し、その結果、該1つ以上のコーティング層が、大気圧において基材のコーティングされた表面から少なくとも部分的に除去される。 (もっと読む)


【課題】基材表面からの酸化物のコスト効果が高く、効率的な除去方法および装置の提供。
【解決手段】本明細書中に記載されているのは、ターゲット領域内の基材表面から金属酸化物を除去するための方法および装置である。ある特定の態様において、この方法および装置は、導電性ワイヤーによって電気的に接続されている突き出た導電性チップの配列を有し、そして第1の電気的に接続された群および第2の電気的に接続された群に分離されており、導電性チップの少なくとも一部分が、負にバイアスされている直流電源によって活性化されて、ターゲット領域内に存在する還元ガスの少なくとも一部分に付着する電子がターゲット領域内で発生し、処理表面と接触して基材の処理表面上の金属酸化物を還元する負に帯電した還元ガスを生成する、通電電極を有する。 (もっと読む)


【課題】洗浄槽から引き上げられる被洗浄物への塵埃の再付着を抑制することが可能な洗浄槽を提供すること。
【解決手段】被洗浄物2を洗浄するための洗浄槽3は、被洗浄物2が浸漬される洗浄液が流出する流出部30を上端側に備えている。流出部30は、洗浄槽3の上端に向かうにしたがって外周側に向かって広がるように変形する曲面状に形成される曲面部28cを備えている。この洗浄槽3では、洗浄液の表面に浮かぶ塵埃を曲面部28cに沿って洗浄槽3から流出させやすくなり、洗浄槽3内の塵埃の除去効果を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】細棒材に形成された止まり穴の内部を簡単に且つ確実に洗浄する。
【解決手段】止まり穴2が形成された中間素材1を閉鎖容器10に収容し、減圧ポンプ11によって閉鎖容器10の内部を減圧すると共に液タンク12から洗浄液を供給して中間素材1、止まり穴2を浸漬し、昇圧部材13によって閉鎖容器10の内部を昇圧し、洗浄液を排水した後、閉鎖容器10の内部を再度減圧することで、中間素材1に形成された止まり穴2を洗浄する。 (もっと読む)


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