【課題】ウェハーにめっき処理を行う際に、めっき電流の不通によるウェハーの品質異常を防ぐ。
【解決手段】ウェハー５４のめっき処理時に、主電源１９の電圧を検出する。主電源１９の電圧が設定電圧を越え、その状態が一定の主電源電圧異常誤検出防止時間以上継続した場合に、ウェハー５４を回収する。これにより、めっき処理時において主電源１９に電圧異常が生じた場合にはウェハー５４が回収される。めっき処理開始時に、主電源１９のＯＮ時より遅らせて補助電源２０をＯＦＦすると、めっき液の給液が遅れても、一時的な無通電状態の発生が回避される。めっき処理終了時に、主電源１９のＯＦＦ時より早めて補助電源２０をＯＮすると、一時的な無通電状態の発生が回避される。 （もっと読む）

基板に金属層をめっきするための装置及び方法が提供される。陰極液容積は、めっきのために基板を受容するように位置決めされる。１つ以上の陽極セグメントがその中に位置決めされた陽極液容積は、陰極液容積からイオン的に分離される。補助電極がその中に位置決めされた補助容積は、陽極液容積から電気的に隔離されるように設けられ、陰極液容積とイオンで連通している。めっき法は、１つの陽極セグメントと補助電極と逆の電気極性にある２つの電源から電流パルスを供給することにより基板の中心とエッジ近くで一様に薄い金属シードをめっきする第１段階を含んでいる。その後、第２電流パルスを全ての陽極セグメントに印加することによって特徴部の間隙充填とバルク金属めっきが行われる。 （もっと読む）

【課題】 従来の噴射供給タイプのめっき装置におけるエアーの滞留や、流速ムラにより生じるバンプ形状およびめっき厚の不均一性を解消するめっき処理技術を提供するものである。
【解決手段】 めっき槽と、めっき槽上部開口に形成されたウェハー支持部と、ウェハー支持部の下側位置に形成された液流出路と、ウェハー支持部に載置されたウェハーの被めっき面中央に向けてめっき液を噴射供給する液供給管とを備えためっき装置において、液供給管は、めっき槽内に突出した状態で設置されている液吐出管部と液流入管部とからなるとともに、液吐出管部下方に液吸入口が形成されており、当該液流入管部内壁に液流調整機構が形成されているものとした。 （もっと読む）

【課題】ボルトのねじ部とそれ以外の非ねじ部にわたってメッキを施し、非ねじ部のメッキ厚は厚く、ねじ部のメッキ厚は薄くすることが容易にできるメッキ方法及びメッキラインを提供する。
【解決手段】ボルトの非ねじ部側を下側にしてメッキ槽のメッキ液中に、ねじ部及び非ねじ部がメッキ液中に浸漬される、ボルトとメッキ液の液面とが第１の相対位置にある状態でメッキを施す第１工程と、
その第１工程の後、ボルトの非ねじ部がメッキ液に浸漬され、ねじ部は浸漬されない、ボルトとメッキ液の液面とが第２の相対位置にある状態で、ねじ部にはメッキ被膜を形成することなく非ねじ部にメッキ被膜を形成する第２工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】部分めっき装置の上側スパージャー内に、仕組まれたシャッター機構により、部分めっき装置でめっきされた、帯状フープ材料の上側めっき表面に、めっき液が塗布されるのを制御し、めっき表面品質を高めるものである。
【解決手段】上側スパージャー１内に仕組まれたシャッター機構の固定窓プレート１８と可動窓プレート１９にスライド機構を設け、スライド機構を制御することで、帯状フープ材料１７上側に、めっきしない時は、めっき液を塗布（付着）しないように制御する。 （もっと読む）

化学的及び電解的に加工物（１）を処理する装置及び方法は、一方の面でのブリッジ（短絡）又は他方の面でのプリント回路基盤の開路だけでなく、微細導電性構造、パッド及びランドの不規則な外形の回避を図って提案される。装置は、加工物処理用の処理タンク（２）とその運搬用のコンベア装置を有する。コンベア装置は、少なくとも１つの運搬キャリッジ（１８）、少なくとも１つの保持要素（１４、２５）及び運搬キャリッジと保持要素との間の少なくとも１つの接続手段（１２、１３、３５）を有する。処理タンクはクリーンルームゾーン（３）と隣接している。加工物は、コンベヤ装置を使用してクリーンルームゾーンを通って運ばれる。
（もっと読む）

【課題】ウェーハ全体に均一な電流分布を与え、均一なメッキ厚を与える電気メッキヘッド及びその操作方法を提供する。
【解決手段】 ウェーハ３０７の上方に電気メッキメッド１００を配置する。ヘッドはメインチャンバ１０５、陽極チャンバ１０５Ａ、１０５Ｂおよび陽極チャンバに配置された陽極１１５Ａ、１１５Ｂ、流体入口１１１、流体出口１１２および流体出口に配置された多孔性抵抗材料１１９を備える。メインチャンバは陽極チャンバから、陽イオンを透過する膜１０９Ａ、１０９Ｂによって分離されている。 （もっと読む）

【課題】めっき槽内で締結具等の小部品が脱落・落下した場合に、これら小部品のめっき槽外への流出を確実に防止し、小部品を容易に回収する。
【解決手段】めっき槽１は、めっき時の陽極となるアノード電極３が、めっき時の陰極となるカソード電極４と対向して設けられるめっき槽である。めっき槽１は、アノード電極３およびカソード電極４が設けられる内部空間２３を区画する側壁１１、１２ａを有し、側壁１２ａのめっき槽１の底板２４との隣接部または内部空間２３の下方の底板２４に、めっき液Ｓを排出させ、内部空間２３内にある所定形状の小部品が通過できない大きさの複数の出口開口１８ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】多数の電極を有する半導体ウェーハ全体に均一な電流分布でメッキする装置と方法の提供。
【解決手段】 第一及び第二の電極１０７Ａ，１０７Ｂは、ウェーハ支持部１０３の外周に近接し互いにほぼ反対側の位置にそれぞれ配置される。これらの電極は、ウェーハ支持部１０３に保持されたウェーハ１０１との電気的接触及び断絶のためにそれぞれ移動させることができる。陽極１０９は、ウェーハ１０１との間にメッキ液のメニスカス１１１が維持されるように、ウェーハ１０１の上方に近接して配置される。陽極１０９が第一の位置から第二の位置へウェーハ１０１上を移動する際に、電流はメニスカス１１１を介して陽極１０９とウェーハ１０１との間に流れる。また、陽極１０９をウェーハ１０１上で移動させる際に、第一及び第二の電極１０７Ａ，１０７Ｂは、ウェーハ１０１と接続され、同時に、陽極１０９は接続された電極上を通過しないように制御される。 （もっと読む）

【課題】 めっき処理後に被処理基板の表面に未だ付着しているめっき液を、非処理基板全面で均一な洗浄能力で洗浄する方法及び装置を提供する。
【解決手段】 めっき装置の下側には、ウエハ１０３を保持するとともに上下移動させるウエハホルダ１０４が設けられている。このウエハホルダ１０４が上下方向に移動する空間の横に、３つのノズル１Ａ、１Ｂ、１Ｃを上下方向に配置した洗浄装置１が備えられている。中段および最上段のノズル１Ｂ、１Ｃがフラットスプレー式を使用し、最下段のノズル１Ａはスリット式を使用している。また、ウエハ表面に対してノズルごとに洗浄液を供給する場所が異なっている。 （もっと読む）