【課題】ケースとカバーとをレーザー溶接により接合する工程や、接着材を用いてケースとカバーとを接着する工程を省略することができ、剛性を向上させた電子回路装置を提供する。
【解決手段】金属製のケース１０１およびカバー１０２により形成される内部空間ＳＰに収納される回路基板を備える電子回路装置であって、ケース１０１およびカバー１０２は、それぞれ内部空間ＳＰを挟んで対向する対向面部１０１Ａ，１０２Ａと、対向面部１０１Ａ，１０２Ａの周縁から立ち上がる側面部１０１Ｂ，１０２Ｂとを有し、カバー１０２は、その側面部１０２Ｂがケース１０１の側面部１０１Ｂよりも内側に入り込むようにケース１０１に嵌め込まれており、カバー１０２の側面部１０２Ｂは、回路基板１０３Ａを封止するようにケース１０１の内側に充填されて硬化された封止樹脂１０５によってケース１０１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 １の半導体チップから放出される電磁波が、同一パッケージ内にある他の半導体チップ、実装されている基板、隣接するデバイス、パッケージ等に影響を与えることを低減すること。
【解決手段】 接着剤層と、電磁波シールド層とを有する半導体装置用接着フィルムであって、半導体装置用接着フィルムを透過した電磁波の減衰量が、５０ＭＨｚ〜２０ＧＨｚの範囲の周波数領域の少なくとも一部において、３ｄＢ以上である半導体装置用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】被着体上にフリップチップ接続される半導体素子の裏面に電磁波シールド層を設けることができ、かつ、当該電磁波シールド層を有する半導体装置を、生産性を低下させることなく製造できること。
【解決手段】 被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムであって、接着剤層と、電磁波シールド層とを有するフリップチップ型半導体裏面用フィルム。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波集積回路パッケージ、及びそのパッケージに関連付けられる電磁的影響を補償するためのパッケージング方法を提供する。
【解決手段】半導体デバイスをパッケージするための方法は、半導体デバイス上に誘電体層を設けること、デバイスに対して所定の磁気的又は電気的作用を与えるように誘電体層上の材料のパターン及び配置を決定することであって、該作用は、そのようにパターニングされ、配置される材料から、該材料とデバイスとの間で結合される電波又は磁波によってのみデバイス上に与えられる、決定すること、及び決定されたパターン及び配置において材料を形成することであって、所定の作用を与える、形成することを含む。 （もっと読む）

【課題】強磁場中で望ましくない干渉を引き起こす可能性のある強磁性特性を全く有しない強磁場中で使用するための筐体用の金属被覆及び低コストで信頼性の高いＳＡＷフィルタチップを取り付けるのに適する密閉マイクロ空洞を提供する。
【解決手段】セラミック１０用の金属被覆３０は、金属を有する基底層１２と、パラジウムを含み、層厚さが０．１〜５μｍの間にある接着層１４と、非強磁性材質のはんだづけ可能層１６と酸化保護層２０とを含み、接着層１４の材質がはんだづけ可能層１６の材質と異なる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを磁気シールド層で被覆しても、バンプを狭いピッチで配置することができるようにする。
【解決手段】半導体チップ１００は磁気記憶素子１０を有しており、かつ第１面に電極パッドを有している。磁気シールド層４００は、少なくとも電極パッドが露出した状態で半導体チップ１００を被覆している。半導体チップ１００は、バンプ３１０を介して配線基板２００に実装されている。半導体チップ１００と配線基板２００は、少なくとも一方が凸部を有しており、当該凸部上にバンプ３１０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に搭載した複数の半導体チップを樹脂封止した後、配線基板を分割することによって複数の樹脂封止型半導体装置を得る製造方法において、樹脂の収縮などによる配線基板の反りを抑制する。
【解決手段】マトリクス基板１Ｂの上面に搭載した複数の半導体チップを樹脂１４で封止する際、複数のキャビティを備えた金型を使用して樹脂１４を複数のブロックに分割することにより、モールド工程後の樹脂１４の収縮などによるマトリクス基板１Ｂの反りを抑制する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、使用済みの電子機器から貴金属やレアメタルなどを効率的に回収できるようにすることを目的とする。
【解決手段】本発明の電子回路装置は、配線パターンを有する回路基板と、この回路基板の前記配線パターンに電気的に接続されて実装されかつ貴金属やレアメタルなどの回収対象材料を含有する電子部品３とを有し、前記電子部品３に回収対象材料の有無を表示する材料表示パターン５を備え、前記材料表示パターン５は、紫外線の照射により発光する蛍光体材料により形成するとともに、回収対象材料に応じて発光色および発光パターンの少なくとも一方が異なるように形成した。 （もっと読む）

【課題】性能向上、コスト削減、及び歩留りの向上を実現する半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】積層配置されると共に、外部と情報或いは電源の授受を行なう複数の端子を備えた半導体チップを設けて成る半導体装置において、前記端子を少なくとも一例に列設すると共に、前記端子に試験プローブが接触する第１領域と、外部と情報或いは電源の授受を行なう配線が接続される第２領域とを設け、前記第１領域と前記第２領域が、前記端子を一列に列設した状態において、千鳥状に配置されるよう構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、撮影される画像に影響なく、撮像面の上にマーキングすることを可能にした撮像素子及び前記撮像素子を搭載した撮像装置を提供すること。
【解決手段】光を電気信号に変換して、画像を形成する為の信号を出力する撮像素子を有し、上記撮像素子の光路上に可視光以外の光を透過させない光学フィルタを有し、前記撮像素子の撮像面の表面もしくは、撮像面の上に位置し、光を透過する保護材料の表面に、可視光を透過し、かつ可視光以外の光の一部波長を透過させない材料で記したマークを有する構成とした。 （もっと読む）