インサート成形品、電子機器およびインサート成形方法
【課題】インサート板金の変形を抑制しながら、樹脂成形不良が発生するのを抑制することが可能なインサート成形品を提供する。
【解決手段】この前面筐体１０（インサート成形品）は、凹部または貫通孔４３が設けられたインサート板金４０と、インサート板金４０の凹部または貫通孔４３を取り囲むように形成された樹脂部材５０とを備え、樹脂部材５０の表面からインサート板金４０の凹部または貫通孔４３の内部に到達する穴部１３が形成されている。
【解決手段】この前面筐体１０（インサート成形品）は、凹部または貫通孔４３が設けられたインサート板金４０と、インサート板金４０の凹部または貫通孔４３を取り囲むように形成された樹脂部材５０とを備え、樹脂部材５０の表面からインサート板金４０の凹部または貫通孔４３の内部に到達する穴部１３が形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、インサート成形品、電子機器およびインサート成形方法に関し、特に、インサート板金を備えるインサート成形品、電子機器およびインサート成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インサート板金を備えるインサート成形品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、インサート板金を金型の樹脂注入空間内で固定して、樹脂を注入することによりインサート板金の周囲に樹脂部材が形成されたインサート成形品が開示されている。上記特許文献１では、金型の樹脂注入空間への樹脂流路がクランク状に屈曲するように構成されている。この結果、金型（樹脂注入空間）内部へ流入する樹脂の流入速度がクランク状部分で低下し、インサート板金に対する樹脂の圧力が低下する。上記特許文献１では、インサート板金に対する樹脂の射出圧および射出速度を低減させることによって、注入される樹脂の圧力によるインサート板金の変形を抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１０６３０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１のインサート成形品では、インサート板金の変形を抑制することが可能である一方、金型（樹脂注入空間）内部へ流入する樹脂の射出圧および射出速度が低下するため、形成された樹脂表面にウェルド（流動する樹脂の合流部分に発生する溝）やヒケ（樹脂の固化時の体積収縮に伴い発生する凹部）などの成形不良が発生しやすいという問題点がある。機器の筐体などの外観が重要となるインサート成形品の場合には、このようなウェルドやヒケに起因する樹脂成形不良（外観不良）が特に問題となる。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、インサート板金の変形を抑制しながら、樹脂成形不良が発生するのを抑制することが可能なインサート成形品、電子機器およびインサート成形方法を提供することである。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００７】
この発明の第１の局面によるインサート成形品は、凹部または貫通孔が設けられたインサート板金と、インサート板金の凹部または貫通孔を取り囲むように形成された樹脂部材とを備え、樹脂部材の表面からインサート板金の凹部または貫通孔の内部に到達する穴部が形成されている。
【０００８】
この発明の第１の局面によるインサート成形品では、上記のように、凹部または貫通孔が設けられたインサート板金を設けるとともに、樹脂部材の表面からインサート板金の凹部または貫通孔の内部に到達する穴部を形成することによって、金型で樹脂成形を行う際に、インサート板金の凹部または貫通孔の内部には樹脂が充填されない。つまり、インサート板金の凹部または貫通孔の内部に金型の一部が挿入された状態で金型内に樹脂が射出されることになる。このため、インサート板金の凹部または貫通孔に金型の一部を嵌め込みまたは係合させた状態で樹脂を注入することができるので、インサート板金に加わる力（樹脂の射出圧）を金型によって支持することができる。これにより、インサート板金の変形を抑制するために射出圧および射出速度を低下させる必要がなく、樹脂成形不良が発生しにくい最適な成形条件（射出圧および射出速度など）に設定した場合でも、インサート板金が変形するのを効果的に抑制することができる。以上から、本発明によれば、インサート板金の変形を抑制しながら、樹脂成形不良が発生するのを抑制することができる。
【０００９】
上記第１の局面によるインサート成形品において、好ましくは、インサート板金の凹部または貫通孔は、インサート成形時に金型と係合可能なように構成されている。このように構成すれば、インサート板金の凹部または貫通孔を容易に金型と係合させることができるので、樹脂成形時にインサート板金の変形を効果的に抑制することができる。
【００１０】
上記第１の局面によるインサート成形品において、好ましくは、インサート板金には、貫通孔が設けられており、インサート板金は、貫通孔に加えて樹脂固定孔を有し、樹脂固定孔の内部には、インサート板金の一方表面側と他方表面側とを接続するように樹脂部材が充填されている。このように構成すれば、インサート板金の樹脂固定孔を介して樹脂部材が接続されるので、インサート板金と樹脂部材とを強固に固着させることができる。また、インサート板金を作製する際に、貫通孔と樹脂固定孔とを同じ工程（孔形成工程）により形成することができるので、インサート板金に凹部と樹脂固定孔とを別個の工程で形成する場合と比較して、生産性を向上させることができる。
【００１１】
この場合において、好ましくは、インサート板金は、複数の樹脂固定孔を有し、貫通孔と樹脂固定孔とが間隔を隔てて並ぶように形成されている。このように構成すれば、インサート板金を作製する際に、貫通孔と樹脂固定孔とを間隔を隔てて並べることによって、孔形成に起因してインサート板金の強度が低下するのを抑制することができる。
【００１２】
上記インサート板金に貫通孔を設ける構成において、好ましくは、貫通孔の内部には、インサート板金の一方表面側と他方表面側とを接続するように、樹脂部材が部分的に充填されている。このように構成すれば、貫通孔に樹脂部材を部分的に充填することによって、樹脂注入時のインサート板金の変形を抑制するための貫通孔に、インサート板金と樹脂部材とを強固に固着させる樹脂固定孔としての機能を兼ねさせることができる。
【００１３】
上記第１の局面によるインサート成形品において、好ましくは、インサート成形品は、一方筐体を構成し、穴部は、一方筐体の内面側に形成されているとともに、一方筐体の外表面には到達しない。このように構成すれば、樹脂注入時のインサート板金の変形を抑制するために穴部を形成しても、穴部によって一方筐体の外観が損なわれることがない。すなわち、一方筐体の外観をなんら損なうことなく、インサート板金の変形と、樹脂の射出圧および射出速度低減に起因する樹脂成形不良の発生とを抑制することができる。
【００１４】
この場合において、好ましくは、一方筐体の穴部は、他方筐体に設けられた係合爪部と係合可能に形成されている。このように構成すれば、インサート成形時（樹脂注入時）には、穴部によってインサート板金の変形を抑制することができ、かつ、インサート成形後にも、一方筐体の穴部を他方筐体の係合爪部との係合用穴として利用することができる。
【００１５】
上記第１の局面によるインサート成形品において、好ましくは、インサート板金の凹部または貫通孔の内面は、直線状の係合部分を含み、凹部または貫通孔の直線状の係合部分において、凹部または貫通孔の内面が穴部を介して露出している。このように構成すれば、凹部または貫通孔の直線状の係合部分を金型と係合（接触）させた状態でインサート成形を行うことになる。このため、凹部または貫通孔の直線状の係合部分でインサート板金と金型とを線接触（または面接触）させることができるので、インサート板金に加わる力（樹脂の射出圧）を金型に安定して支持させることができる。
【００１６】
この場合において、好ましくは、凹部または貫通孔は略長方形状を有する。このように構成すれば、インサート板金を作製する際に、直線状の係合部分を含む簡単な形状である略長方形状の凹部または貫通孔を形成すればよいので、容易に、金型と線接触または面接触可能な凹部または貫通孔を形成することができる。
【００１７】
上記第１の局面によるインサート成形品において、好ましくは、インサート板金は、上面部または底面部と、上面部または底面部に対して屈曲した側面部とを含み、樹脂部材は、側面部を取り囲むように形成され、凹部または貫通孔は、側面部に形成されている。ここで、インサート板金に屈曲した側面部（曲げ側面）がある場合、インサート成形時（樹脂注入時）には、構造的にインサート板金の曲げ部分近傍に樹脂の射出圧が大きく加わり易い。本発明によれば、側面部に形成された凹部または貫通孔により、インサート板金の曲げ部分近傍に加わる力（樹脂の射出圧）を金型によって支持することができる。この結果、特に構造的にインサート板金の変形が生じやすい側面部において効果的にインサート板金の変形を抑制することができる。
【００１８】
この発明の第２の局面による電子機器は、本体部と、本体部を収容する一方筐体および他方筐体とを備え、一方筐体は、凹部または貫通孔が設けられたインサート板金と、インサート板金の凹部または貫通孔を取り囲むように形成された樹脂部材とを含み、一方筐体の内面側には、樹脂部材の表面からインサート板金の凹部または貫通孔の内部に到達する穴部が形成されている。
【００１９】
この発明の第２の局面による電子機器では、上記のように、一方筐体に凹部または貫通孔が設けられたインサート板金を設けるとともに、一方筐体の内面側に、樹脂部材の表面からインサート板金の凹部または貫通孔の内部に到達する穴部を形成することによって、金型で樹脂成形を行う際に、インサート板金の凹部または貫通孔の内部に金型の一部が挿入された状態で金型内に樹脂が射出されることになる。このため、インサート板金の凹部または貫通孔に金型の一部を嵌め込みまたは係合させた状態で樹脂を注入することができるので、インサート板金に加わる力（樹脂の射出圧）を金型によって支持することができる。これにより、インサート板金の変形を抑制するために射出圧および射出速度を低下させる必要がなく、樹脂成形不良が発生しにくい最適な成形条件（射出圧および射出速度など）に設定した場合でも、インサート板金が変形するのを効果的に抑制することができる。以上から、本発明によれば、インサート板金の変形を抑制しながら、樹脂成形不良が発生するのを抑制することができる。さらに、穴部が一方筐体の内面側に形成されるので、特に外観が重要となる電子機器の一方筐体の外観が、穴部によって損なわれることがない。
【００２０】
上記第２の局面による電子機器において、好ましくは、他方筐体は、一方筐体の穴部と係合可能に形成された係合爪部を含む。このように構成すれば、インサート成形時（樹脂注入時）にインサート板金の変形を抑制することが可能な一方筐体の穴部を、インサート成形後には、他方筐体の係合爪部との係合用穴として利用することができる。
【００２１】
この発明の第３の局面によるインサート成形方法は、凹部または貫通孔が設けられたインサート板金を準備する工程と、凹部または貫通孔に金型の凸部を係合させた状態でインサート板金を金型にセットする工程と、凹部または貫通孔に金型の凸部を係合させた状態で金型に樹脂を注入し、インサート板金の凹部または貫通孔を取り囲むように樹脂部材を形成する工程と、を備える。
【００２２】
この発明の第３の局面によるインサート成形方法では、上記のように、凹部または貫通孔が設けられたインサート板金を準備する工程と、凹部または貫通孔に金型の凸部を係合させた状態でインサート板金を金型にセットする工程と、凹部または貫通孔に金型の凸部を係合させた状態で金型に樹脂を注入し、インサート板金の凹部または貫通孔を取り囲むように樹脂部材を形成する工程とによって、インサート板金の凹部または貫通孔の内部に金型の凸部が係合した状態で樹脂を注入することができるので、インサート板金に加わる力（樹脂の射出圧）を金型によって支持することができる。これにより、インサート板金の変形を抑制するために射出圧および射出速度を低下させる必要がなく、樹脂成形不良が発生しにくい最適な成形条件（射出圧および射出速度など）に設定した場合でも、インサート板金が変形するのを効果的に抑制することができる。以上から、本発明によれば、インサート板金の変形を抑制しながら、樹脂成形不良が発生するのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態によるデジタルフォトフレームの全体構成を示した斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態によるデジタルフォトフレームシステムの内部構造を説明するための分解斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態による前面筐体の穴部を示した拡大断面図である。
【図４】本発明の一実施形態による前面筐体の穴部と背面筐体の係合爪部との係合状態を示した部分断面図である。
【図５】本発明の一実施形態による前面筐体のインサート板金を模式的に示した斜視図である。
【図６】本発明の一実施形態による前面筐体のインサート板金の貫通孔および樹脂固定孔を説明するための側面部の拡大図である。
【図７】本発明の一実施形態による前面筐体のインサート板金の樹脂固定孔を示した拡大断面図である。
【図８】本発明の一実施形態による前面筐体の製造方法を説明するためのインサート板金のセット状態を示した模式図である。
【図９】本発明の一実施形態による前面筐体の製造方法を説明するための樹脂の充填状態を示した模式図である。
【図１０】本発明の一実施形態による前面筐体の製造方法を説明するための金型の開放状態を示した模式図である。
【図１１】本発明の一実施形態による前面筐体の製造方法を説明するための前面筐体の押し出し動作を示した模式図である。
【図１２】本発明の一実施形態の変形例による前面筐体を模式的に示した拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２５】
まず、図１〜図８を参照して、本発明の一実施形態によるデジタルフォトフレーム１の構成について説明する。本実施形態では、電子機器の一例であるデジタルフォトフレーム１に本発明を適用した例について説明する。
【００２６】
デジタルフォトフレーム１は、図１および図２に示すように、正面から見て長方形状を有する箱状の筐体２を備えている。筐体２の内部には、本体部３が収納されている。本体部３は、液晶表示部３１と、基板３２とを含んでいる。
【００２７】
筐体２は、前面筐体１０と、背面筐体２０とを含んでいる。前面筐体１０と背面筐体２０とは、前面筐体１０に設けられた穴部１３（図３参照）と背面筐体２０に設けられた係合爪部２３とにより互いに係合可能（図４参照）に構成されている。前面筐体１０と背面筐体２０とは、穴部１３と係合爪部２３とが互いに係合した状態で、ビス留め（図示せず）により結合される。前面筐体１０の穴部１３と背面筐体２０の係合爪部２３とは、それぞれ、筐体２の長辺２ａ（図１参照）側に２箇所ずつ、短辺２ｂ（図１参照）側に１箇所ずつ設けられており、合計６箇所に設けられている。なお、前面筐体１０および背面筐体２０は、それぞれ、本発明の「一方筐体」および「他方筐体」の一例である。
【００２８】
図２に示すように、前面筐体１０は、中央に表示画面（液晶表示部３１）用の開口部１０ａを有する枠状（額縁状）形状を有し、筐体２の表示面側部分を構成している。前面筐体１０は、表示面側（矢印Ｚ１方向側）の額縁状の上面部１１と、上面部１１から背面側（背面筐体２０側、矢印Ｚ２方向側）に延びる側面部１２（図３参照）とを一体的に含んでいる。側面部１２は、上面部１１の外周縁部に沿って周状に形成されている。図３に示すように、周状の側面部１２の内面側には、背面筐体２０の係合爪部２３と係合可能な上記穴部１３が形成されている。前面筐体１０は、金属材料と樹脂材料とを一体成形するインサート成形によって形成されており、インサート板金４０と樹脂部材５０とを含んでいる。樹脂部材５０は、インサート板金４０の一部に肉付けされるように形成されており、前面筐体１０の上面部１１および側面部１２を構成している。
【００２９】
また、図２に示すように、平面的に見て、額縁状の上面部１１の内側（中央側）ではインサート板金４０が露出しており、樹脂部材５０からなる上面部１１との境界で枠状の段差部１４が形成されている。この枠状の段差部１４には、透明なガラスまたは樹脂材料からなる矩形状の保護板４が嵌め込まれ、固定されている。保護板４は、液晶表示部３１を保護するために設けられている。
【００３０】
図５に示すように、インサート板金４０は、厚みｔ（図３参照）の金属板からなり、額縁状の平坦な上面部４１と、上面部４１に対して背面側（矢印Ｚ２方向）に屈曲した側面部４２とを一体的に含んでいる。側面部４２は、上面部４１の外周縁部に沿って周状に形成されている。周状の側面部４２には、貫通孔４３と、樹脂固定孔４４とが周方向（Ｃ方向）に沿って設けられている。貫通孔４３は、背面筐体２０の係合爪部２３（図２参照）に対応する位置に形成されている。すなわち、貫通孔４３は、インサート板金４０の長辺４０ａ側の側面部４２に２箇所ずつ、短辺４０ｂ側の側面部４２に１箇所ずつ設けられており、合計６箇所に設けられている。樹脂固定孔４４は、側面部４２の全周にわたって略等間隔で複数形成されている。図６に示すように、貫通孔４３と、樹脂固定孔４４とは、互いに間隔を隔てるとともに、側面部４２の周方向（Ｃ方向）に沿って一列に並ぶように形成されている。
【００３１】
貫通孔４３は、平面的に見て、略長方形状を有する。貫通孔４３は、長さＬ１を有する直線状の長辺部４３ａおよび４３ｂと、長さＬ２を有する直線状の短辺部４３ｃおよび４３ｄとを含んでいる。長辺部４３ａおよび４３ｂは、側面部４２の周方向（Ｃ方向）に沿うように形成されている。貫通孔４３は、後述するように、インサート成形時に金型１００（図８参照）と係合可能なように構成されている。なお、長辺部４３ａは、本発明の「直線状の係合部分」の一例である。
【００３２】
また、樹脂固定孔４４は、平面的に見て、円形状を有する。樹脂固定孔４４は、貫通孔４３の短辺部４３ｃ（４３ｄ）の長さＬ２と略等しい直径ｄを有する。図７に示すように、樹脂固定孔４４には、インサート板金４０の内表面４０ｃ側と外表面４０ｄ側とを接続するように樹脂部材５０が充填されている。つまり、インサート板金４０の内表面４０ｃ側の樹脂と外表面４０ｄ側の樹脂とが複数の樹脂固定孔４４の各々を介して接続された状態で、樹脂部材５０が形成されている。
【００３３】
樹脂部材５０は、図３および図７に示すように、インサート板金４０の周状の側面部４２の全体（側面部４２の内表面４０ｃ側および外表面４０ｄ側、下端部、貫通孔４３および樹脂固定孔４４）を取り囲むとともに、額縁状の上面部４１の一部を覆うように形成されている。これにより、樹脂部材５０は、前面筐体１０の側面部１２と、上面部１１とを構成している。また、インサート板金４０の上面部４１側において、樹脂部材５０と樹脂部材５０の非形成領域（上面部４１が露出する部分）との境界で段差部１４が形成されている。
【００３４】
ここで、図３に示すように、本実施形態では、前面筐体１０の穴部１３は、側面部１２の内面側において、樹脂部材５０の内側表面５０ａからインサート板金４０の貫通孔４３の内部に達するように形成されている。また、穴部１３は、前面筐体１０（側面部１２）の外表面（樹脂部材５０の外側表面５０ｂ）には到達しないように形成されている。具体的には、穴部１３は、樹脂部材５０の内側表面５０ａから、貫通校４３を通り、インサート板金４０の外表面４０ｄよりも僅かに外側（樹脂部材５０の外側表面５０ｂ側）の位置まで届く深さＤｐを有する。また、穴部１３は、貫通孔４３の短辺部４３ｃ（４３ｄ）の長さＬ２よりも小さい幅（Ｚ方向の幅）Ｗを有する。穴部１３は、係合爪部２３（図４参照）が穴部１３に係合可能なように、背面筐体２０の係合爪部２３に対応する形状に形成されている。
【００３５】
穴部１３は、インサート板金４０の貫通孔４３の内面（長辺部４３ａ）が穴部１３の内部で露出する（すなわち、穴部１３からインサート板金４０が部分的に露出する）ように形成されている。一方、穴部１３は底部１３ａに向かうにしたがってＺ方向の幅Ｗが小さくなっており、貫通孔４３の長辺部４３ｂは樹脂部材５０により覆われている。このように、穴部１３は、インサート板金４０の貫通孔４３を部分的に貫通してインサート板金４０の外表面４０ｄ側に到達するように形成されている。このため、貫通孔４３の内部（長辺部４３ｂ側の部分）には、インサート板金４０の内表面４０ｃ側と外表面４０ｄ側とを接続するように樹脂部材５０が部分的に充填されている。なお、図示していないが、穴部１３の周方向（Ｃ方向）の幅は、貫通孔４３の長辺部４３ａ（４３ｂ）の長さＬ１（図６参照）と略等しいか、または、Ｌ１よりも小さくなる。
【００３６】
図２に示すように、背面筐体２０は、背面側の平坦な底面部２１と、底面部２１の外周縁部から表示面側（前面筐体１０側、矢印Ｚ１方向）に延びる周状の側面部２２とを一体的に含んでいる。周状の側面部２２の内面側には、前面筐体１０の穴部１３と係合する係合爪部２３が形成されている。
【００３７】
係合爪部２３は、側面部２２から表示面側（矢印Ｚ１方向）に突出するとともに、先端部が外側に向けて突出するフック状形状を有する。図４に示すように、係合爪部２３は、デジタルフォトフレーム１の組み立て時に、前面筐体１０の穴部１３と係合することが可能なように形成されている。
【００３８】
本体部３の液晶表示部３１は、長方形状を有し、前面筐体１０の開口部１０ａに対応する表示画面３１ａを有する。また、基板３２には、ＣＰＵやフラッシュメモリなどの図示しない制御回路や、メディアカードなどの記憶媒体用のインターフェース（図示せず）などが設けられている。基板３２により、画像データの取得および液晶表示部３１の表示制御などが行われる。液晶表示部３１および基板３２は、筐体２（前面筐体１０および背面筐体２０）よりも一回り小さく形成され、筐体２内部に収容されている。なお、図３、図４および図７では、本体部３の図示を省略している。
【００３９】
次に、図３、図５および図８〜図１１を参照して、本発明の一実施形態による前面筐体１０の製造方法について説明する。
【００４０】
まず、図５に示すように、プレス成形などによりインサート板金４０を準備する。この際、側面部４２には、貫通孔４３と樹脂固定孔４４とが、周方向（Ｃ方向）に沿って一列に並ぶように打ち抜きなどにより形成される。
【００４１】
次に、樹脂部材５０（図３参照）の射出成形を行う。まず、図８に示すように、インサート板金４０を金型１００にセットする。
【００４２】
金型１００は、コア部１０１とキャビティ部１０２とを主として含む。コア部１０１は、射出成形後の成形品（前面筐体１０）を押し出すためのエジェクタピン１１１および１１２と、穴部１３を形成するための傾斜ピン１１３とを含んでいる。傾斜ピン１１３には、インサート板金４０の貫通孔４３に挿入して係合するための係合凸部１１４が形成されている。なお、係合凸部１１４は、本発明の「凸部」の一例である。
【００４３】
インサート板金４０は、側面部４２の６箇所（長辺４０ａ側各２箇所および短辺４０ｂ側各１箇所、図５参照）の貫通孔４３にそれぞれ傾斜ピン１１３の係合凸部１１４が挿入され、長辺部４３ａと係合凸部１１４の係合面１１４ａとが係合した状態でコア部１０１にセットされる。これにより、インサート板金４０は、貫通孔４３の内面（長辺部４３ａ）が係合凸部１１４の係合面１１４ａと面接触した状態で金型１００に支持される。
【００４４】
次に、図８および図９に示すように、インサート板金４０をコア部１０１にセットした状態で、コア部１０１をキャビティ部１０２側に移動させて金型１００を閉じる。このとき、インサート板金４０は、樹脂部材５０の非形成領域（上面部４１が露出する部分）でコア部１０１とキャビティ部１０２とにより挟み込まれる。このため、インサート板金４０は、コア部１０１とキャビティ部１０２とにより上面部４１が支持されるとともに、貫通孔４３に係合する係合凸部１１４（傾斜ピン１１３）によって側面部４２が支持される。
【００４５】
金型１００が閉じられると、次に金型１００の内部に樹脂を充填する。図９に示すように、樹脂は、コア部１０１に設けられたゲート１０３を介して金型１００の内部に注入される。図７に示したように、樹脂固定孔４４には、インサート板金４０の内表面４０ｃ側と外表面４０ｄ側とを接続するように樹脂が充填される。また、貫通孔４３にも係合凸部１１４と長辺部４３ｂとの間に樹脂が充填されることにより、内表面４０ｃ側と外表面４０ｄ側とを接続するように樹脂が貫通孔４３内で部分的に充填される。なお、筐体２（前面筐体１０）は、外観の仕上がりが品質上重要となる。このため、ゲート１０３は、前面筐体１０の外観を良好に保つため、インサート板金４０の内表面４０ｃ側から樹脂が注入されるように配置される。また、ゲート１０３は、周方向（Ｃ方向、図５参照）の所定の複数箇所に配置される。
【００４６】
注入された樹脂が冷却され硬化すると、インサート板金４０の側面部４２と、上面部４１の周縁部とに樹脂部材５０が一体的に形成される。また、インサート板金４０の内表面４０ｃ側の樹脂部材５０と外表面４０ｄ側の樹脂部材５０とが、貫通孔４３および樹脂固定孔４４（図７参照）を介して接続され、強固に固定される。次に、図１０に示すように、コア部１０１をキャビティ部１０２から離間する方向に移動させて金型１００を開く。
【００４７】
そして、図１１に示すように、エジェクタピン１１１および１１２と、傾斜ピン１１３とが、それぞれコア部１０１に対して相対的に移動し、成形品（前面筐体１０）がコア部１０１から押し出される。この際、エジェクタピン１１１および１１２はキャビティ部１０２側に直線移動（相対移動）する一方、傾斜ピン１１３は、前面筐体１０の内側（図１１の左側）にスライドしながらキャビティ部１０２側に斜めに相対移動する。これにより、傾斜ピン１１３の係合凸部１１４がインサート板金４０の貫通孔４３から引き抜かれる。この結果、傾斜ピン１１３の係合凸部１１４とインサート板金４０の貫通孔４３との係合が解除される。そして、前面筐体１０には、係合凸部１１４が引き抜かれた部分が穴部１３として残る。
【００４８】
以上により、インサート成形による前面筐体１０の製造が完了する。
【００４９】
なお、図２に示すように、前面筐体１０には、本体部３（液晶表示部３１および基板３２）が収納された後に背面筐体２０がセットされる。前面筐体１０の穴部１３に背面筐体２０の係合爪部２３が係合され（図４参照）、ビス留めにより前面筐体１０と背面筐体２０とが結合される。また、前面筐体１０の表示面側で保護板４が段差部１４に嵌め込まれるとともに固定され、デジタルフォトフレーム１が組み立てられる。
【００５０】
本実施形態では、上記のように、前面筐体１０に貫通孔４３が設けられたインサート板金４０を設けるとともに、前面筐体１０の内面側に、樹脂部材５０の内側表面５０ａからインサート板金４０の貫通孔４３の内部に到達する穴部１３を形成することによって、金型１００で樹脂成形を行う際に、インサート板金４０の貫通孔４３の内部に金型１００の係合凸部１１４が挿入された状態で金型１００内に樹脂が射出されることになる。このため、インサート板金４０の貫通孔４３に金型１００の係合凸部１１４を係合させた状態で樹脂を注入することができるので、インサート板金４０に加わる力（樹脂の射出圧）を金型１００によって支持することができる。これにより、インサート板金４０の変形を抑制するために樹脂の射出圧および射出速度を低下させる必要がなく、樹脂成形不良が発生しにくい最適な成形条件（射出圧および射出速度など）に設定した場合でも、インサート板金４０が変形するのを効果的に抑制することができる。以上から、本実施形態の前面筐体１０では、インサート板金４０の変形を抑制しながら、樹脂成形不良が発生するのを抑制することができる。
【００５１】
より具体的には、前面筐体１０のように側面部４２の全体を覆うように樹脂成形を行う場合には、通常、側面部４２が金型１００内部で支持されないことから、樹脂注入時の圧力でインサート板金４０が変形しやすい。一方、インサート板金４０の変形を防ぐために樹脂の射出圧および射出速度を低く設定すると、ウェルド（流動する樹脂の合流部分に発生する溝）やヒケ（樹脂の固化時の体積収縮に伴い発生する凹部）などの成形不良が発生しやすくなる。これに対して、本実施形態では、インサート板金４０の側面部４２が係合凸部１１４によって支持されるため、射出圧および射出速度を低下させることなく、インサート板金４０の変形を抑制することができる。
【００５２】
また、本実施形態では、上記のように、インサート板金４０の貫通孔４３を、インサート成形時に金型１００（係合凸部１１４）と係合可能なように構成することによって、インサート板金４０の貫通孔４３を容易に金型１００と係合させることができるので、樹脂成形時にインサート板金４０の変形を効果的に抑制することができる。
【００５３】
また、本実施形態では、上記のように、インサート板金４０に貫通孔４３に加えて樹脂固定孔４４を設けるとともに、樹脂固定孔４４の内部にインサート板金４０の内表面４０ｃ側と外表面４０ｄ側とを接続するように樹脂部材５０を充填することによって、インサート板金４０の樹脂固定孔４４を介して樹脂部材５０が接続されるので、インサート板金４０と樹脂部材５０とを強固に固着させることができる。また、インサート板金４０を作製する際に、貫通孔４３と樹脂固定孔４４とを同じ工程（孔形成工程）により形成することができるので、インサート板金４０に凹部と樹脂固定孔４４とを別個の工程で形成する場合と比較して、生産性を向上させることができる。
【００５４】
また、本実施形態では、上記のように、インサート板金４０の貫通孔４３と樹脂固定孔４４とを、側面部４２の周方向（Ｃ方向）に沿って間隔を隔てて並ぶように形成することによって、インサート板金４０を作製する際に貫通孔４３と樹脂固定孔４４とが間隔を隔てて並ぶため、孔形成に起因してインサート板金４０の強度が低下するのを抑制することができる。
【００５５】
また、本実施形態では、上記のように、貫通孔４３の内部に、インサート板金４０の内表面４０ｃ側と外表面４０ｄ側とを接続するように、樹脂部材５０を部分的に充填することによって、樹脂注入時のインサート板金４０の変形を抑制するための貫通孔４３に、インサート板金４０と樹脂部材５０とを強固に固着させるための樹脂固定孔４４としての機能を兼ねさせることができる。
【００５６】
また、本実施形態では、上記のように、インサート成形品である前面筐体１０の穴部１３を、前面筐体１０の内面側（樹脂部材５０の内側表面５０ａ）に形成するとともに、前面筐体１０の外表面（樹脂部材５０の外側表面５０ｂ）には到達しないように形成することによって、樹脂注入時のインサート板金４０の変形を抑制するために穴部１３を形成しても、穴部１３によって前面筐体１０の外観が損なわれることがない。すなわち、前面筐体１０の外観をなんら損なうことなく、インサート板金４０の変形と、樹脂の射出圧および射出速度低減に起因する樹脂成形不良の発生とを抑制することができる。
【００５７】
また、本実施形態では、上記のように、前面筐体１０の穴部１３を、背面筐体２０に設けられた係合爪部２３と係合可能に形成することによって、インサート成形時（樹脂注入時）には、穴部１３によってインサート板金４０の変形を抑制することができ、かつ、インサート成形後にも、前面筐体１０の穴部１３を背面筐体２０の係合爪部２３との係合用穴として利用することができる。
【００５８】
また、本実施形態では、上記のように、インサート板金４０の貫通孔４３の直線状の長辺部４３ａにおいて、貫通孔４３の内面が穴部１３を介して露出するように構成することによって、貫通孔４３の直線状の長辺部４３ａを金型１００と係合（接触）させた状態でインサート成形を行うことになる。このため、貫通孔４３の直線状の長辺部４３ａでインサート板金４０の内面（長辺部４３ａ）と金型１００（係合凸部１１４の係合面１１４ａ）とを面接触させることができるので、インサート板金４０に加わる力（樹脂の射出圧）を金型１００に安定して支持させることができる。
【００５９】
また、本実施形態では、上記のように、略長方形状を有する貫通孔４３を形成することによって、インサート板金４０を作製する際に、直線状の長辺部４３ａを含む簡単な形状である略長方形状の貫通孔４３を形成すればよいので、容易に、金型１００と線接触または面接触可能な貫通孔４３を形成することができる。
【００６０】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００６１】
たとえば、上記実施形態では、本発明をデジタルフォトフレームに適用した例を示したが、本発明はこれに限られない。デジタルフォトフレーム以外の電子機器に本発明を適用してもよい。たとえば、携帯電話機やテレビジョン装置などの電子機器に本発明を適用してもよい。
【００６２】
また、上記実施形態では、本発明のインサート成形品の一例として、デジタルフォトフレームの筐体（前面筐体）に本発明を適用した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、インサート板金と樹脂部材とを備えるインサート成形品であれば、筐体以外のインサート成形品に適用してもよい。
【００６３】
また、上記実施形態では、インサート板金に金型と係合可能な貫通孔を形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図１２の変形例に示すように、貫通孔に代えて、インサート板金に凹部２４３を形成してもよい。図１２の変形例による前面筐体２１０のインサート板金２４０には、金型１００の係合凸部１１４（図８参照）と係合可能な凹部２４３が形成されている。そして、前面筐体２１０には、樹脂部材２５０の内側表面からインサート板金２４０の凹部２４３の内部に到達する穴部２１３が形成されている。このように構成した場合にも、凹部２４３と金型１００（係合凸部１１４）とを係合させることにより、インサート形成時におけるインサート板金２４０の変形を抑制しながら、樹脂成形不良が発生するのを抑制することができる。
【００６４】
また、上記実施形態では、インサート板金に金型と係合可能な貫通孔と、樹脂が充填される樹脂固定孔とを設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、インサート板金に貫通孔のみを設けてもよい。特に、上記実施形態のように貫通孔に部分的に樹脂が充填されるように構成した場合には、貫通孔が樹脂固定孔としての機能を兼ねることが可能であるので、貫通孔のみ設けた場合でも、十分にインサート板金と樹脂部材とを固定することが可能である。
【００６５】
また、上記実施形態では、インサート板金の貫通孔に、部分的に樹脂部材を充填する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、貫通孔に樹脂部材が充填されないように構成してもよい。
【００６６】
また、上記実施形態では、インサート板金の貫通孔と樹脂固定孔とを、周方向（Ｃ方向）に沿って間隔を隔てて並ぶように形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、貫通孔と樹脂固定孔とを並べて配置しなくてもよい。
【００６７】
また、上記実施形態では、貫通孔を略長方形状に形成するとともに、樹脂固定孔を円形状に形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。貫通孔および樹脂固定孔の形状は、どのような形状であってもよい。
【００６８】
また、上記実施形態では、穴部を前面筐体の内表面側に形成するとともに、前面筐体の外表面には到達しないように穴部を形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、穴部がインサート成形品の内表面から外表面まで貫通するように形成してもよい。特に、外観の仕上がりが重要でないインサート成形品に本発明を適用する場合には、穴部が外表面に形成されていても何ら問題ない。
【００６９】
また、上記実施形態では、インサート板金の貫通孔に直線状部分（長辺部）を設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、貫通孔に直線状部分を設けなくともよい。
【００７０】
また、上記実施形態では、インサート板金の側面部に貫通孔を形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、貫通孔をインサート板金のどのような位置に形成してもよい。
【００７１】
また、上記実施形態では、前面筐体の穴部を背面筐体の係合爪部と係合可能に形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、一方筐体の穴部を他方筐体の係合爪部と係合しないように形成してもよい。
【符号の説明】
【００７２】
１ デジタルフォトフレーム（電子機器）
２ 筐体
３ 本体部
１０、２１０ 前面筐体（一方筐体）
１３、２１３ 穴部
２０ 背面筐体（他方筐体）
２３ 係合爪部
４０、２４０ インサート板金
４１ 上面部
４２ 側面部
４３ 貫通孔
４３ａ 長辺部（直線状の係合部分）
４４ 樹脂固定孔
５０、２５０ 樹脂部材
１００ 金型
１１４ 係合凸部（凸部）
２４３ 凹部
【技術分野】
【０００１】
この発明は、インサート成形品、電子機器およびインサート成形方法に関し、特に、インサート板金を備えるインサート成形品、電子機器およびインサート成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インサート板金を備えるインサート成形品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、インサート板金を金型の樹脂注入空間内で固定して、樹脂を注入することによりインサート板金の周囲に樹脂部材が形成されたインサート成形品が開示されている。上記特許文献１では、金型の樹脂注入空間への樹脂流路がクランク状に屈曲するように構成されている。この結果、金型（樹脂注入空間）内部へ流入する樹脂の流入速度がクランク状部分で低下し、インサート板金に対する樹脂の圧力が低下する。上記特許文献１では、インサート板金に対する樹脂の射出圧および射出速度を低減させることによって、注入される樹脂の圧力によるインサート板金の変形を抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１０６３０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１のインサート成形品では、インサート板金の変形を抑制することが可能である一方、金型（樹脂注入空間）内部へ流入する樹脂の射出圧および射出速度が低下するため、形成された樹脂表面にウェルド（流動する樹脂の合流部分に発生する溝）やヒケ（樹脂の固化時の体積収縮に伴い発生する凹部）などの成形不良が発生しやすいという問題点がある。機器の筐体などの外観が重要となるインサート成形品の場合には、このようなウェルドやヒケに起因する樹脂成形不良（外観不良）が特に問題となる。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、インサート板金の変形を抑制しながら、樹脂成形不良が発生するのを抑制することが可能なインサート成形品、電子機器およびインサート成形方法を提供することである。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００７】
この発明の第１の局面によるインサート成形品は、凹部または貫通孔が設けられたインサート板金と、インサート板金の凹部または貫通孔を取り囲むように形成された樹脂部材とを備え、樹脂部材の表面からインサート板金の凹部または貫通孔の内部に到達する穴部が形成されている。
【０００８】
この発明の第１の局面によるインサート成形品では、上記のように、凹部または貫通孔が設けられたインサート板金を設けるとともに、樹脂部材の表面からインサート板金の凹部または貫通孔の内部に到達する穴部を形成することによって、金型で樹脂成形を行う際に、インサート板金の凹部または貫通孔の内部には樹脂が充填されない。つまり、インサート板金の凹部または貫通孔の内部に金型の一部が挿入された状態で金型内に樹脂が射出されることになる。このため、インサート板金の凹部または貫通孔に金型の一部を嵌め込みまたは係合させた状態で樹脂を注入することができるので、インサート板金に加わる力（樹脂の射出圧）を金型によって支持することができる。これにより、インサート板金の変形を抑制するために射出圧および射出速度を低下させる必要がなく、樹脂成形不良が発生しにくい最適な成形条件（射出圧および射出速度など）に設定した場合でも、インサート板金が変形するのを効果的に抑制することができる。以上から、本発明によれば、インサート板金の変形を抑制しながら、樹脂成形不良が発生するのを抑制することができる。
【０００９】
上記第１の局面によるインサート成形品において、好ましくは、インサート板金の凹部または貫通孔は、インサート成形時に金型と係合可能なように構成されている。このように構成すれば、インサート板金の凹部または貫通孔を容易に金型と係合させることができるので、樹脂成形時にインサート板金の変形を効果的に抑制することができる。
【００１０】
上記第１の局面によるインサート成形品において、好ましくは、インサート板金には、貫通孔が設けられており、インサート板金は、貫通孔に加えて樹脂固定孔を有し、樹脂固定孔の内部には、インサート板金の一方表面側と他方表面側とを接続するように樹脂部材が充填されている。このように構成すれば、インサート板金の樹脂固定孔を介して樹脂部材が接続されるので、インサート板金と樹脂部材とを強固に固着させることができる。また、インサート板金を作製する際に、貫通孔と樹脂固定孔とを同じ工程（孔形成工程）により形成することができるので、インサート板金に凹部と樹脂固定孔とを別個の工程で形成する場合と比較して、生産性を向上させることができる。
【００１１】
この場合において、好ましくは、インサート板金は、複数の樹脂固定孔を有し、貫通孔と樹脂固定孔とが間隔を隔てて並ぶように形成されている。このように構成すれば、インサート板金を作製する際に、貫通孔と樹脂固定孔とを間隔を隔てて並べることによって、孔形成に起因してインサート板金の強度が低下するのを抑制することができる。
【００１２】
上記インサート板金に貫通孔を設ける構成において、好ましくは、貫通孔の内部には、インサート板金の一方表面側と他方表面側とを接続するように、樹脂部材が部分的に充填されている。このように構成すれば、貫通孔に樹脂部材を部分的に充填することによって、樹脂注入時のインサート板金の変形を抑制するための貫通孔に、インサート板金と樹脂部材とを強固に固着させる樹脂固定孔としての機能を兼ねさせることができる。
【００１３】
上記第１の局面によるインサート成形品において、好ましくは、インサート成形品は、一方筐体を構成し、穴部は、一方筐体の内面側に形成されているとともに、一方筐体の外表面には到達しない。このように構成すれば、樹脂注入時のインサート板金の変形を抑制するために穴部を形成しても、穴部によって一方筐体の外観が損なわれることがない。すなわち、一方筐体の外観をなんら損なうことなく、インサート板金の変形と、樹脂の射出圧および射出速度低減に起因する樹脂成形不良の発生とを抑制することができる。
【００１４】
この場合において、好ましくは、一方筐体の穴部は、他方筐体に設けられた係合爪部と係合可能に形成されている。このように構成すれば、インサート成形時（樹脂注入時）には、穴部によってインサート板金の変形を抑制することができ、かつ、インサート成形後にも、一方筐体の穴部を他方筐体の係合爪部との係合用穴として利用することができる。
【００１５】
上記第１の局面によるインサート成形品において、好ましくは、インサート板金の凹部または貫通孔の内面は、直線状の係合部分を含み、凹部または貫通孔の直線状の係合部分において、凹部または貫通孔の内面が穴部を介して露出している。このように構成すれば、凹部または貫通孔の直線状の係合部分を金型と係合（接触）させた状態でインサート成形を行うことになる。このため、凹部または貫通孔の直線状の係合部分でインサート板金と金型とを線接触（または面接触）させることができるので、インサート板金に加わる力（樹脂の射出圧）を金型に安定して支持させることができる。
【００１６】
この場合において、好ましくは、凹部または貫通孔は略長方形状を有する。このように構成すれば、インサート板金を作製する際に、直線状の係合部分を含む簡単な形状である略長方形状の凹部または貫通孔を形成すればよいので、容易に、金型と線接触または面接触可能な凹部または貫通孔を形成することができる。
【００１７】
上記第１の局面によるインサート成形品において、好ましくは、インサート板金は、上面部または底面部と、上面部または底面部に対して屈曲した側面部とを含み、樹脂部材は、側面部を取り囲むように形成され、凹部または貫通孔は、側面部に形成されている。ここで、インサート板金に屈曲した側面部（曲げ側面）がある場合、インサート成形時（樹脂注入時）には、構造的にインサート板金の曲げ部分近傍に樹脂の射出圧が大きく加わり易い。本発明によれば、側面部に形成された凹部または貫通孔により、インサート板金の曲げ部分近傍に加わる力（樹脂の射出圧）を金型によって支持することができる。この結果、特に構造的にインサート板金の変形が生じやすい側面部において効果的にインサート板金の変形を抑制することができる。
【００１８】
この発明の第２の局面による電子機器は、本体部と、本体部を収容する一方筐体および他方筐体とを備え、一方筐体は、凹部または貫通孔が設けられたインサート板金と、インサート板金の凹部または貫通孔を取り囲むように形成された樹脂部材とを含み、一方筐体の内面側には、樹脂部材の表面からインサート板金の凹部または貫通孔の内部に到達する穴部が形成されている。
【００１９】
この発明の第２の局面による電子機器では、上記のように、一方筐体に凹部または貫通孔が設けられたインサート板金を設けるとともに、一方筐体の内面側に、樹脂部材の表面からインサート板金の凹部または貫通孔の内部に到達する穴部を形成することによって、金型で樹脂成形を行う際に、インサート板金の凹部または貫通孔の内部に金型の一部が挿入された状態で金型内に樹脂が射出されることになる。このため、インサート板金の凹部または貫通孔に金型の一部を嵌め込みまたは係合させた状態で樹脂を注入することができるので、インサート板金に加わる力（樹脂の射出圧）を金型によって支持することができる。これにより、インサート板金の変形を抑制するために射出圧および射出速度を低下させる必要がなく、樹脂成形不良が発生しにくい最適な成形条件（射出圧および射出速度など）に設定した場合でも、インサート板金が変形するのを効果的に抑制することができる。以上から、本発明によれば、インサート板金の変形を抑制しながら、樹脂成形不良が発生するのを抑制することができる。さらに、穴部が一方筐体の内面側に形成されるので、特に外観が重要となる電子機器の一方筐体の外観が、穴部によって損なわれることがない。
【００２０】
上記第２の局面による電子機器において、好ましくは、他方筐体は、一方筐体の穴部と係合可能に形成された係合爪部を含む。このように構成すれば、インサート成形時（樹脂注入時）にインサート板金の変形を抑制することが可能な一方筐体の穴部を、インサート成形後には、他方筐体の係合爪部との係合用穴として利用することができる。
【００２１】
この発明の第３の局面によるインサート成形方法は、凹部または貫通孔が設けられたインサート板金を準備する工程と、凹部または貫通孔に金型の凸部を係合させた状態でインサート板金を金型にセットする工程と、凹部または貫通孔に金型の凸部を係合させた状態で金型に樹脂を注入し、インサート板金の凹部または貫通孔を取り囲むように樹脂部材を形成する工程と、を備える。
【００２２】
この発明の第３の局面によるインサート成形方法では、上記のように、凹部または貫通孔が設けられたインサート板金を準備する工程と、凹部または貫通孔に金型の凸部を係合させた状態でインサート板金を金型にセットする工程と、凹部または貫通孔に金型の凸部を係合させた状態で金型に樹脂を注入し、インサート板金の凹部または貫通孔を取り囲むように樹脂部材を形成する工程とによって、インサート板金の凹部または貫通孔の内部に金型の凸部が係合した状態で樹脂を注入することができるので、インサート板金に加わる力（樹脂の射出圧）を金型によって支持することができる。これにより、インサート板金の変形を抑制するために射出圧および射出速度を低下させる必要がなく、樹脂成形不良が発生しにくい最適な成形条件（射出圧および射出速度など）に設定した場合でも、インサート板金が変形するのを効果的に抑制することができる。以上から、本発明によれば、インサート板金の変形を抑制しながら、樹脂成形不良が発生するのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態によるデジタルフォトフレームの全体構成を示した斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態によるデジタルフォトフレームシステムの内部構造を説明するための分解斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態による前面筐体の穴部を示した拡大断面図である。
【図４】本発明の一実施形態による前面筐体の穴部と背面筐体の係合爪部との係合状態を示した部分断面図である。
【図５】本発明の一実施形態による前面筐体のインサート板金を模式的に示した斜視図である。
【図６】本発明の一実施形態による前面筐体のインサート板金の貫通孔および樹脂固定孔を説明するための側面部の拡大図である。
【図７】本発明の一実施形態による前面筐体のインサート板金の樹脂固定孔を示した拡大断面図である。
【図８】本発明の一実施形態による前面筐体の製造方法を説明するためのインサート板金のセット状態を示した模式図である。
【図９】本発明の一実施形態による前面筐体の製造方法を説明するための樹脂の充填状態を示した模式図である。
【図１０】本発明の一実施形態による前面筐体の製造方法を説明するための金型の開放状態を示した模式図である。
【図１１】本発明の一実施形態による前面筐体の製造方法を説明するための前面筐体の押し出し動作を示した模式図である。
【図１２】本発明の一実施形態の変形例による前面筐体を模式的に示した拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２５】
まず、図１〜図８を参照して、本発明の一実施形態によるデジタルフォトフレーム１の構成について説明する。本実施形態では、電子機器の一例であるデジタルフォトフレーム１に本発明を適用した例について説明する。
【００２６】
デジタルフォトフレーム１は、図１および図２に示すように、正面から見て長方形状を有する箱状の筐体２を備えている。筐体２の内部には、本体部３が収納されている。本体部３は、液晶表示部３１と、基板３２とを含んでいる。
【００２７】
筐体２は、前面筐体１０と、背面筐体２０とを含んでいる。前面筐体１０と背面筐体２０とは、前面筐体１０に設けられた穴部１３（図３参照）と背面筐体２０に設けられた係合爪部２３とにより互いに係合可能（図４参照）に構成されている。前面筐体１０と背面筐体２０とは、穴部１３と係合爪部２３とが互いに係合した状態で、ビス留め（図示せず）により結合される。前面筐体１０の穴部１３と背面筐体２０の係合爪部２３とは、それぞれ、筐体２の長辺２ａ（図１参照）側に２箇所ずつ、短辺２ｂ（図１参照）側に１箇所ずつ設けられており、合計６箇所に設けられている。なお、前面筐体１０および背面筐体２０は、それぞれ、本発明の「一方筐体」および「他方筐体」の一例である。
【００２８】
図２に示すように、前面筐体１０は、中央に表示画面（液晶表示部３１）用の開口部１０ａを有する枠状（額縁状）形状を有し、筐体２の表示面側部分を構成している。前面筐体１０は、表示面側（矢印Ｚ１方向側）の額縁状の上面部１１と、上面部１１から背面側（背面筐体２０側、矢印Ｚ２方向側）に延びる側面部１２（図３参照）とを一体的に含んでいる。側面部１２は、上面部１１の外周縁部に沿って周状に形成されている。図３に示すように、周状の側面部１２の内面側には、背面筐体２０の係合爪部２３と係合可能な上記穴部１３が形成されている。前面筐体１０は、金属材料と樹脂材料とを一体成形するインサート成形によって形成されており、インサート板金４０と樹脂部材５０とを含んでいる。樹脂部材５０は、インサート板金４０の一部に肉付けされるように形成されており、前面筐体１０の上面部１１および側面部１２を構成している。
【００２９】
また、図２に示すように、平面的に見て、額縁状の上面部１１の内側（中央側）ではインサート板金４０が露出しており、樹脂部材５０からなる上面部１１との境界で枠状の段差部１４が形成されている。この枠状の段差部１４には、透明なガラスまたは樹脂材料からなる矩形状の保護板４が嵌め込まれ、固定されている。保護板４は、液晶表示部３１を保護するために設けられている。
【００３０】
図５に示すように、インサート板金４０は、厚みｔ（図３参照）の金属板からなり、額縁状の平坦な上面部４１と、上面部４１に対して背面側（矢印Ｚ２方向）に屈曲した側面部４２とを一体的に含んでいる。側面部４２は、上面部４１の外周縁部に沿って周状に形成されている。周状の側面部４２には、貫通孔４３と、樹脂固定孔４４とが周方向（Ｃ方向）に沿って設けられている。貫通孔４３は、背面筐体２０の係合爪部２３（図２参照）に対応する位置に形成されている。すなわち、貫通孔４３は、インサート板金４０の長辺４０ａ側の側面部４２に２箇所ずつ、短辺４０ｂ側の側面部４２に１箇所ずつ設けられており、合計６箇所に設けられている。樹脂固定孔４４は、側面部４２の全周にわたって略等間隔で複数形成されている。図６に示すように、貫通孔４３と、樹脂固定孔４４とは、互いに間隔を隔てるとともに、側面部４２の周方向（Ｃ方向）に沿って一列に並ぶように形成されている。
【００３１】
貫通孔４３は、平面的に見て、略長方形状を有する。貫通孔４３は、長さＬ１を有する直線状の長辺部４３ａおよび４３ｂと、長さＬ２を有する直線状の短辺部４３ｃおよび４３ｄとを含んでいる。長辺部４３ａおよび４３ｂは、側面部４２の周方向（Ｃ方向）に沿うように形成されている。貫通孔４３は、後述するように、インサート成形時に金型１００（図８参照）と係合可能なように構成されている。なお、長辺部４３ａは、本発明の「直線状の係合部分」の一例である。
【００３２】
また、樹脂固定孔４４は、平面的に見て、円形状を有する。樹脂固定孔４４は、貫通孔４３の短辺部４３ｃ（４３ｄ）の長さＬ２と略等しい直径ｄを有する。図７に示すように、樹脂固定孔４４には、インサート板金４０の内表面４０ｃ側と外表面４０ｄ側とを接続するように樹脂部材５０が充填されている。つまり、インサート板金４０の内表面４０ｃ側の樹脂と外表面４０ｄ側の樹脂とが複数の樹脂固定孔４４の各々を介して接続された状態で、樹脂部材５０が形成されている。
【００３３】
樹脂部材５０は、図３および図７に示すように、インサート板金４０の周状の側面部４２の全体（側面部４２の内表面４０ｃ側および外表面４０ｄ側、下端部、貫通孔４３および樹脂固定孔４４）を取り囲むとともに、額縁状の上面部４１の一部を覆うように形成されている。これにより、樹脂部材５０は、前面筐体１０の側面部１２と、上面部１１とを構成している。また、インサート板金４０の上面部４１側において、樹脂部材５０と樹脂部材５０の非形成領域（上面部４１が露出する部分）との境界で段差部１４が形成されている。
【００３４】
ここで、図３に示すように、本実施形態では、前面筐体１０の穴部１３は、側面部１２の内面側において、樹脂部材５０の内側表面５０ａからインサート板金４０の貫通孔４３の内部に達するように形成されている。また、穴部１３は、前面筐体１０（側面部１２）の外表面（樹脂部材５０の外側表面５０ｂ）には到達しないように形成されている。具体的には、穴部１３は、樹脂部材５０の内側表面５０ａから、貫通校４３を通り、インサート板金４０の外表面４０ｄよりも僅かに外側（樹脂部材５０の外側表面５０ｂ側）の位置まで届く深さＤｐを有する。また、穴部１３は、貫通孔４３の短辺部４３ｃ（４３ｄ）の長さＬ２よりも小さい幅（Ｚ方向の幅）Ｗを有する。穴部１３は、係合爪部２３（図４参照）が穴部１３に係合可能なように、背面筐体２０の係合爪部２３に対応する形状に形成されている。
【００３５】
穴部１３は、インサート板金４０の貫通孔４３の内面（長辺部４３ａ）が穴部１３の内部で露出する（すなわち、穴部１３からインサート板金４０が部分的に露出する）ように形成されている。一方、穴部１３は底部１３ａに向かうにしたがってＺ方向の幅Ｗが小さくなっており、貫通孔４３の長辺部４３ｂは樹脂部材５０により覆われている。このように、穴部１３は、インサート板金４０の貫通孔４３を部分的に貫通してインサート板金４０の外表面４０ｄ側に到達するように形成されている。このため、貫通孔４３の内部（長辺部４３ｂ側の部分）には、インサート板金４０の内表面４０ｃ側と外表面４０ｄ側とを接続するように樹脂部材５０が部分的に充填されている。なお、図示していないが、穴部１３の周方向（Ｃ方向）の幅は、貫通孔４３の長辺部４３ａ（４３ｂ）の長さＬ１（図６参照）と略等しいか、または、Ｌ１よりも小さくなる。
【００３６】
図２に示すように、背面筐体２０は、背面側の平坦な底面部２１と、底面部２１の外周縁部から表示面側（前面筐体１０側、矢印Ｚ１方向）に延びる周状の側面部２２とを一体的に含んでいる。周状の側面部２２の内面側には、前面筐体１０の穴部１３と係合する係合爪部２３が形成されている。
【００３７】
係合爪部２３は、側面部２２から表示面側（矢印Ｚ１方向）に突出するとともに、先端部が外側に向けて突出するフック状形状を有する。図４に示すように、係合爪部２３は、デジタルフォトフレーム１の組み立て時に、前面筐体１０の穴部１３と係合することが可能なように形成されている。
【００３８】
本体部３の液晶表示部３１は、長方形状を有し、前面筐体１０の開口部１０ａに対応する表示画面３１ａを有する。また、基板３２には、ＣＰＵやフラッシュメモリなどの図示しない制御回路や、メディアカードなどの記憶媒体用のインターフェース（図示せず）などが設けられている。基板３２により、画像データの取得および液晶表示部３１の表示制御などが行われる。液晶表示部３１および基板３２は、筐体２（前面筐体１０および背面筐体２０）よりも一回り小さく形成され、筐体２内部に収容されている。なお、図３、図４および図７では、本体部３の図示を省略している。
【００３９】
次に、図３、図５および図８〜図１１を参照して、本発明の一実施形態による前面筐体１０の製造方法について説明する。
【００４０】
まず、図５に示すように、プレス成形などによりインサート板金４０を準備する。この際、側面部４２には、貫通孔４３と樹脂固定孔４４とが、周方向（Ｃ方向）に沿って一列に並ぶように打ち抜きなどにより形成される。
【００４１】
次に、樹脂部材５０（図３参照）の射出成形を行う。まず、図８に示すように、インサート板金４０を金型１００にセットする。
【００４２】
金型１００は、コア部１０１とキャビティ部１０２とを主として含む。コア部１０１は、射出成形後の成形品（前面筐体１０）を押し出すためのエジェクタピン１１１および１１２と、穴部１３を形成するための傾斜ピン１１３とを含んでいる。傾斜ピン１１３には、インサート板金４０の貫通孔４３に挿入して係合するための係合凸部１１４が形成されている。なお、係合凸部１１４は、本発明の「凸部」の一例である。
【００４３】
インサート板金４０は、側面部４２の６箇所（長辺４０ａ側各２箇所および短辺４０ｂ側各１箇所、図５参照）の貫通孔４３にそれぞれ傾斜ピン１１３の係合凸部１１４が挿入され、長辺部４３ａと係合凸部１１４の係合面１１４ａとが係合した状態でコア部１０１にセットされる。これにより、インサート板金４０は、貫通孔４３の内面（長辺部４３ａ）が係合凸部１１４の係合面１１４ａと面接触した状態で金型１００に支持される。
【００４４】
次に、図８および図９に示すように、インサート板金４０をコア部１０１にセットした状態で、コア部１０１をキャビティ部１０２側に移動させて金型１００を閉じる。このとき、インサート板金４０は、樹脂部材５０の非形成領域（上面部４１が露出する部分）でコア部１０１とキャビティ部１０２とにより挟み込まれる。このため、インサート板金４０は、コア部１０１とキャビティ部１０２とにより上面部４１が支持されるとともに、貫通孔４３に係合する係合凸部１１４（傾斜ピン１１３）によって側面部４２が支持される。
【００４５】
金型１００が閉じられると、次に金型１００の内部に樹脂を充填する。図９に示すように、樹脂は、コア部１０１に設けられたゲート１０３を介して金型１００の内部に注入される。図７に示したように、樹脂固定孔４４には、インサート板金４０の内表面４０ｃ側と外表面４０ｄ側とを接続するように樹脂が充填される。また、貫通孔４３にも係合凸部１１４と長辺部４３ｂとの間に樹脂が充填されることにより、内表面４０ｃ側と外表面４０ｄ側とを接続するように樹脂が貫通孔４３内で部分的に充填される。なお、筐体２（前面筐体１０）は、外観の仕上がりが品質上重要となる。このため、ゲート１０３は、前面筐体１０の外観を良好に保つため、インサート板金４０の内表面４０ｃ側から樹脂が注入されるように配置される。また、ゲート１０３は、周方向（Ｃ方向、図５参照）の所定の複数箇所に配置される。
【００４６】
注入された樹脂が冷却され硬化すると、インサート板金４０の側面部４２と、上面部４１の周縁部とに樹脂部材５０が一体的に形成される。また、インサート板金４０の内表面４０ｃ側の樹脂部材５０と外表面４０ｄ側の樹脂部材５０とが、貫通孔４３および樹脂固定孔４４（図７参照）を介して接続され、強固に固定される。次に、図１０に示すように、コア部１０１をキャビティ部１０２から離間する方向に移動させて金型１００を開く。
【００４７】
そして、図１１に示すように、エジェクタピン１１１および１１２と、傾斜ピン１１３とが、それぞれコア部１０１に対して相対的に移動し、成形品（前面筐体１０）がコア部１０１から押し出される。この際、エジェクタピン１１１および１１２はキャビティ部１０２側に直線移動（相対移動）する一方、傾斜ピン１１３は、前面筐体１０の内側（図１１の左側）にスライドしながらキャビティ部１０２側に斜めに相対移動する。これにより、傾斜ピン１１３の係合凸部１１４がインサート板金４０の貫通孔４３から引き抜かれる。この結果、傾斜ピン１１３の係合凸部１１４とインサート板金４０の貫通孔４３との係合が解除される。そして、前面筐体１０には、係合凸部１１４が引き抜かれた部分が穴部１３として残る。
【００４８】
以上により、インサート成形による前面筐体１０の製造が完了する。
【００４９】
なお、図２に示すように、前面筐体１０には、本体部３（液晶表示部３１および基板３２）が収納された後に背面筐体２０がセットされる。前面筐体１０の穴部１３に背面筐体２０の係合爪部２３が係合され（図４参照）、ビス留めにより前面筐体１０と背面筐体２０とが結合される。また、前面筐体１０の表示面側で保護板４が段差部１４に嵌め込まれるとともに固定され、デジタルフォトフレーム１が組み立てられる。
【００５０】
本実施形態では、上記のように、前面筐体１０に貫通孔４３が設けられたインサート板金４０を設けるとともに、前面筐体１０の内面側に、樹脂部材５０の内側表面５０ａからインサート板金４０の貫通孔４３の内部に到達する穴部１３を形成することによって、金型１００で樹脂成形を行う際に、インサート板金４０の貫通孔４３の内部に金型１００の係合凸部１１４が挿入された状態で金型１００内に樹脂が射出されることになる。このため、インサート板金４０の貫通孔４３に金型１００の係合凸部１１４を係合させた状態で樹脂を注入することができるので、インサート板金４０に加わる力（樹脂の射出圧）を金型１００によって支持することができる。これにより、インサート板金４０の変形を抑制するために樹脂の射出圧および射出速度を低下させる必要がなく、樹脂成形不良が発生しにくい最適な成形条件（射出圧および射出速度など）に設定した場合でも、インサート板金４０が変形するのを効果的に抑制することができる。以上から、本実施形態の前面筐体１０では、インサート板金４０の変形を抑制しながら、樹脂成形不良が発生するのを抑制することができる。
【００５１】
より具体的には、前面筐体１０のように側面部４２の全体を覆うように樹脂成形を行う場合には、通常、側面部４２が金型１００内部で支持されないことから、樹脂注入時の圧力でインサート板金４０が変形しやすい。一方、インサート板金４０の変形を防ぐために樹脂の射出圧および射出速度を低く設定すると、ウェルド（流動する樹脂の合流部分に発生する溝）やヒケ（樹脂の固化時の体積収縮に伴い発生する凹部）などの成形不良が発生しやすくなる。これに対して、本実施形態では、インサート板金４０の側面部４２が係合凸部１１４によって支持されるため、射出圧および射出速度を低下させることなく、インサート板金４０の変形を抑制することができる。
【００５２】
また、本実施形態では、上記のように、インサート板金４０の貫通孔４３を、インサート成形時に金型１００（係合凸部１１４）と係合可能なように構成することによって、インサート板金４０の貫通孔４３を容易に金型１００と係合させることができるので、樹脂成形時にインサート板金４０の変形を効果的に抑制することができる。
【００５３】
また、本実施形態では、上記のように、インサート板金４０に貫通孔４３に加えて樹脂固定孔４４を設けるとともに、樹脂固定孔４４の内部にインサート板金４０の内表面４０ｃ側と外表面４０ｄ側とを接続するように樹脂部材５０を充填することによって、インサート板金４０の樹脂固定孔４４を介して樹脂部材５０が接続されるので、インサート板金４０と樹脂部材５０とを強固に固着させることができる。また、インサート板金４０を作製する際に、貫通孔４３と樹脂固定孔４４とを同じ工程（孔形成工程）により形成することができるので、インサート板金４０に凹部と樹脂固定孔４４とを別個の工程で形成する場合と比較して、生産性を向上させることができる。
【００５４】
また、本実施形態では、上記のように、インサート板金４０の貫通孔４３と樹脂固定孔４４とを、側面部４２の周方向（Ｃ方向）に沿って間隔を隔てて並ぶように形成することによって、インサート板金４０を作製する際に貫通孔４３と樹脂固定孔４４とが間隔を隔てて並ぶため、孔形成に起因してインサート板金４０の強度が低下するのを抑制することができる。
【００５５】
また、本実施形態では、上記のように、貫通孔４３の内部に、インサート板金４０の内表面４０ｃ側と外表面４０ｄ側とを接続するように、樹脂部材５０を部分的に充填することによって、樹脂注入時のインサート板金４０の変形を抑制するための貫通孔４３に、インサート板金４０と樹脂部材５０とを強固に固着させるための樹脂固定孔４４としての機能を兼ねさせることができる。
【００５６】
また、本実施形態では、上記のように、インサート成形品である前面筐体１０の穴部１３を、前面筐体１０の内面側（樹脂部材５０の内側表面５０ａ）に形成するとともに、前面筐体１０の外表面（樹脂部材５０の外側表面５０ｂ）には到達しないように形成することによって、樹脂注入時のインサート板金４０の変形を抑制するために穴部１３を形成しても、穴部１３によって前面筐体１０の外観が損なわれることがない。すなわち、前面筐体１０の外観をなんら損なうことなく、インサート板金４０の変形と、樹脂の射出圧および射出速度低減に起因する樹脂成形不良の発生とを抑制することができる。
【００５７】
また、本実施形態では、上記のように、前面筐体１０の穴部１３を、背面筐体２０に設けられた係合爪部２３と係合可能に形成することによって、インサート成形時（樹脂注入時）には、穴部１３によってインサート板金４０の変形を抑制することができ、かつ、インサート成形後にも、前面筐体１０の穴部１３を背面筐体２０の係合爪部２３との係合用穴として利用することができる。
【００５８】
また、本実施形態では、上記のように、インサート板金４０の貫通孔４３の直線状の長辺部４３ａにおいて、貫通孔４３の内面が穴部１３を介して露出するように構成することによって、貫通孔４３の直線状の長辺部４３ａを金型１００と係合（接触）させた状態でインサート成形を行うことになる。このため、貫通孔４３の直線状の長辺部４３ａでインサート板金４０の内面（長辺部４３ａ）と金型１００（係合凸部１１４の係合面１１４ａ）とを面接触させることができるので、インサート板金４０に加わる力（樹脂の射出圧）を金型１００に安定して支持させることができる。
【００５９】
また、本実施形態では、上記のように、略長方形状を有する貫通孔４３を形成することによって、インサート板金４０を作製する際に、直線状の長辺部４３ａを含む簡単な形状である略長方形状の貫通孔４３を形成すればよいので、容易に、金型１００と線接触または面接触可能な貫通孔４３を形成することができる。
【００６０】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００６１】
たとえば、上記実施形態では、本発明をデジタルフォトフレームに適用した例を示したが、本発明はこれに限られない。デジタルフォトフレーム以外の電子機器に本発明を適用してもよい。たとえば、携帯電話機やテレビジョン装置などの電子機器に本発明を適用してもよい。
【００６２】
また、上記実施形態では、本発明のインサート成形品の一例として、デジタルフォトフレームの筐体（前面筐体）に本発明を適用した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、インサート板金と樹脂部材とを備えるインサート成形品であれば、筐体以外のインサート成形品に適用してもよい。
【００６３】
また、上記実施形態では、インサート板金に金型と係合可能な貫通孔を形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図１２の変形例に示すように、貫通孔に代えて、インサート板金に凹部２４３を形成してもよい。図１２の変形例による前面筐体２１０のインサート板金２４０には、金型１００の係合凸部１１４（図８参照）と係合可能な凹部２４３が形成されている。そして、前面筐体２１０には、樹脂部材２５０の内側表面からインサート板金２４０の凹部２４３の内部に到達する穴部２１３が形成されている。このように構成した場合にも、凹部２４３と金型１００（係合凸部１１４）とを係合させることにより、インサート形成時におけるインサート板金２４０の変形を抑制しながら、樹脂成形不良が発生するのを抑制することができる。
【００６４】
また、上記実施形態では、インサート板金に金型と係合可能な貫通孔と、樹脂が充填される樹脂固定孔とを設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、インサート板金に貫通孔のみを設けてもよい。特に、上記実施形態のように貫通孔に部分的に樹脂が充填されるように構成した場合には、貫通孔が樹脂固定孔としての機能を兼ねることが可能であるので、貫通孔のみ設けた場合でも、十分にインサート板金と樹脂部材とを固定することが可能である。
【００６５】
また、上記実施形態では、インサート板金の貫通孔に、部分的に樹脂部材を充填する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、貫通孔に樹脂部材が充填されないように構成してもよい。
【００６６】
また、上記実施形態では、インサート板金の貫通孔と樹脂固定孔とを、周方向（Ｃ方向）に沿って間隔を隔てて並ぶように形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、貫通孔と樹脂固定孔とを並べて配置しなくてもよい。
【００６７】
また、上記実施形態では、貫通孔を略長方形状に形成するとともに、樹脂固定孔を円形状に形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。貫通孔および樹脂固定孔の形状は、どのような形状であってもよい。
【００６８】
また、上記実施形態では、穴部を前面筐体の内表面側に形成するとともに、前面筐体の外表面には到達しないように穴部を形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、穴部がインサート成形品の内表面から外表面まで貫通するように形成してもよい。特に、外観の仕上がりが重要でないインサート成形品に本発明を適用する場合には、穴部が外表面に形成されていても何ら問題ない。
【００６９】
また、上記実施形態では、インサート板金の貫通孔に直線状部分（長辺部）を設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、貫通孔に直線状部分を設けなくともよい。
【００７０】
また、上記実施形態では、インサート板金の側面部に貫通孔を形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、貫通孔をインサート板金のどのような位置に形成してもよい。
【００７１】
また、上記実施形態では、前面筐体の穴部を背面筐体の係合爪部と係合可能に形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、一方筐体の穴部を他方筐体の係合爪部と係合しないように形成してもよい。
【符号の説明】
【００７２】
１ デジタルフォトフレーム（電子機器）
２ 筐体
３ 本体部
１０、２１０ 前面筐体（一方筐体）
１３、２１３ 穴部
２０ 背面筐体（他方筐体）
２３ 係合爪部
４０、２４０ インサート板金
４１ 上面部
４２ 側面部
４３ 貫通孔
４３ａ 長辺部（直線状の係合部分）
４４ 樹脂固定孔
５０、２５０ 樹脂部材
１００ 金型
１１４ 係合凸部（凸部）
２４３ 凹部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部または貫通孔が設けられたインサート板金と、
前記インサート板金の前記凹部または貫通孔を取り囲むように形成された樹脂部材とを備え、
前記樹脂部材の表面から前記インサート板金の前記凹部または貫通孔の内部に到達する穴部が形成されている、インサート成形品。
【請求項２】
前記インサート板金の前記凹部または貫通孔は、インサート成形時に金型と係合可能なように構成されている、請求項１に記載のインサート成形品。
【請求項３】
前記インサート板金には、前記貫通孔が設けられており、
前記インサート板金は、前記貫通孔に加えて樹脂固定孔を有し、
前記樹脂固定孔の内部には、前記インサート板金の一方表面側と他方表面側とを接続するように前記樹脂部材が充填されている、請求項１または２に記載のインサート成形品。
【請求項４】
前記インサート板金は、複数の前記樹脂固定孔を有し、前記貫通孔と前記樹脂固定孔とが間隔を隔てて並ぶように形成されている、請求項３に記載のインサート成形品。
【請求項５】
前記貫通孔の内部には、前記インサート板金の前記一方表面側と前記他方表面側とを接続するように、前記樹脂部材が部分的に充填されている、請求項３または４に記載のインサート成形品。
【請求項６】
前記インサート成形品は、一方筐体を構成し、
前記穴部は、前記一方筐体の内面側に形成されているとともに、前記一方筐体の外表面には到達しない、請求項１〜５のいずれか１項に記載のインサート成形品。
【請求項７】
前記一方筐体の前記穴部は、他方筐体に設けられた係合爪部と係合可能に形成されている、請求項６に記載のインサート成形品。
【請求項８】
前記インサート板金の前記凹部または貫通孔の内面は、直線状の係合部分を含み、
前記凹部または貫通孔の前記直線状の係合部分において、前記凹部または貫通孔の内面が前記穴部を介して露出している、請求項１〜７のいずれか１項に記載のインサート成形品。
【請求項９】
前記凹部または貫通孔は略長方形状を有する、請求項８に記載のインサート成形品。
【請求項１０】
前記インサート板金は、上面部または底面部と、前記上面部または底面部に対して屈曲した側面部とを含み、
前記樹脂部材は、前記側面部を取り囲むように形成され、
前記凹部または貫通孔は、前記側面部に形成されている、請求項１〜９のいずれか１項に記載のインサート成形品。
【請求項１１】
本体部と、前記本体部を収容する一方筐体および他方筐体とを備え、
前記一方筐体は、
凹部または貫通孔が設けられたインサート板金と、
前記インサート板金の前記凹部または貫通孔を取り囲むように形成された樹脂部材とを含み、
前記一方筐体の内面側には、前記樹脂部材の表面から前記インサート板金の前記凹部または貫通孔の内部に到達する穴部が形成されている、電子機器。
【請求項１２】
前記他方筐体は、前記一方筐体の前記穴部と係合可能に形成された係合爪部を含む、請求項１１に記載の電子機器。
【請求項１３】
凹部または貫通孔が設けられたインサート板金を準備する工程と、
前記凹部または貫通孔に金型の凸部を係合させた状態で前記インサート板金を前記金型にセットする工程と、
前記凹部または貫通孔に前記金型の凸部を係合させた状態で前記金型に樹脂を注入し、前記インサート板金の前記凹部または貫通孔を取り囲むように樹脂部材を形成する工程と、を備える、インサート成形方法。
【請求項１】
凹部または貫通孔が設けられたインサート板金と、
前記インサート板金の前記凹部または貫通孔を取り囲むように形成された樹脂部材とを備え、
前記樹脂部材の表面から前記インサート板金の前記凹部または貫通孔の内部に到達する穴部が形成されている、インサート成形品。
【請求項２】
前記インサート板金の前記凹部または貫通孔は、インサート成形時に金型と係合可能なように構成されている、請求項１に記載のインサート成形品。
【請求項３】
前記インサート板金には、前記貫通孔が設けられており、
前記インサート板金は、前記貫通孔に加えて樹脂固定孔を有し、
前記樹脂固定孔の内部には、前記インサート板金の一方表面側と他方表面側とを接続するように前記樹脂部材が充填されている、請求項１または２に記載のインサート成形品。
【請求項４】
前記インサート板金は、複数の前記樹脂固定孔を有し、前記貫通孔と前記樹脂固定孔とが間隔を隔てて並ぶように形成されている、請求項３に記載のインサート成形品。
【請求項５】
前記貫通孔の内部には、前記インサート板金の前記一方表面側と前記他方表面側とを接続するように、前記樹脂部材が部分的に充填されている、請求項３または４に記載のインサート成形品。
【請求項６】
前記インサート成形品は、一方筐体を構成し、
前記穴部は、前記一方筐体の内面側に形成されているとともに、前記一方筐体の外表面には到達しない、請求項１〜５のいずれか１項に記載のインサート成形品。
【請求項７】
前記一方筐体の前記穴部は、他方筐体に設けられた係合爪部と係合可能に形成されている、請求項６に記載のインサート成形品。
【請求項８】
前記インサート板金の前記凹部または貫通孔の内面は、直線状の係合部分を含み、
前記凹部または貫通孔の前記直線状の係合部分において、前記凹部または貫通孔の内面が前記穴部を介して露出している、請求項１〜７のいずれか１項に記載のインサート成形品。
【請求項９】
前記凹部または貫通孔は略長方形状を有する、請求項８に記載のインサート成形品。
【請求項１０】
前記インサート板金は、上面部または底面部と、前記上面部または底面部に対して屈曲した側面部とを含み、
前記樹脂部材は、前記側面部を取り囲むように形成され、
前記凹部または貫通孔は、前記側面部に形成されている、請求項１〜９のいずれか１項に記載のインサート成形品。
【請求項１１】
本体部と、前記本体部を収容する一方筐体および他方筐体とを備え、
前記一方筐体は、
凹部または貫通孔が設けられたインサート板金と、
前記インサート板金の前記凹部または貫通孔を取り囲むように形成された樹脂部材とを含み、
前記一方筐体の内面側には、前記樹脂部材の表面から前記インサート板金の前記凹部または貫通孔の内部に到達する穴部が形成されている、電子機器。
【請求項１２】
前記他方筐体は、前記一方筐体の前記穴部と係合可能に形成された係合爪部を含む、請求項１１に記載の電子機器。
【請求項１３】
凹部または貫通孔が設けられたインサート板金を準備する工程と、
前記凹部または貫通孔に金型の凸部を係合させた状態で前記インサート板金を前記金型にセットする工程と、
前記凹部または貫通孔に前記金型の凸部を係合させた状態で前記金型に樹脂を注入し、前記インサート板金の前記凹部または貫通孔を取り囲むように樹脂部材を形成する工程と、を備える、インサート成形方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１２−２４５６９２（Ｐ２０１２−２４５６９２Ａ）
【公開日】平成２４年１２月１３日（２０１２．１２．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１１９０２３（Ｐ２０１１−１１９０２３）
【出願日】平成２３年５月２７日（２０１１．５．２７）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月１３日（２０１２．１２．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月２７日（２０１１．５．２７）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【Ｆターム（参考）】
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