ガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法、電子素子およびその製造方法
【課題】連続して供給されるガスバリアフィルムを傷つけずに、簡略、かつ、高い生産効率を達成することができるガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法を提供する。
【解決手段】支持体とガスバリア層を有するガスバリアフィルムと、接着剤層とを含むフィルム複合体１０を連続的に供給する工程と、連続的に供給されたフィルム複合体の一部を打ち抜き加工１０１またはスリット加工して配線取り出し部分を形成する工程と、電子素子が形成された基板上に配線取りだし部分形成後のフィルム複合体を連続的にロール貼り合わせする工程を含み、前記フィルム複合体供給工程と前記配線取り出し部形成工程と前記ロール貼り合わせ工程をインラインで行うガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【解決手段】支持体とガスバリア層を有するガスバリアフィルムと、接着剤層とを含むフィルム複合体１０を連続的に供給する工程と、連続的に供給されたフィルム複合体の一部を打ち抜き加工１０１またはスリット加工して配線取り出し部分を形成する工程と、電子素子が形成された基板上に配線取りだし部分形成後のフィルム複合体を連続的にロール貼り合わせする工程を含み、前記フィルム複合体供給工程と前記配線取り出し部形成工程と前記ロール貼り合わせ工程をインラインで行うガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法、該方法を含む多面取り用電子素子複合体の製造方法、および該方法を含む電子素子の製造方法に関する。また、前記電子素子の製造方法によって製造された電子素子にも関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子などの電子素子には、その電子素子基板から外部への配線取り出し部分や配線取り出し線（例えば、リードピン）が必要である。
従来、一対の基板間に配線取り出し線を設ける場合、電子素子基板に予め形成しておいた配線取り出し部分に配線取り出し線を固定し、同時に封止材として一部に予め配線取り出し部分に対応する空孔を形成した別の基板を準備しておき、両者を１枚ずつ貼り合わせて封止していた（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、この方法では、連続製造することができず、また工程数が多く複雑であり、簡略化および生産効率の改善が求められていた。
【０００３】
一方、近年では、電子素子の封止に求められるレベルが高まってきており、いわゆるガスバリアフィルムを封止材として用いることが求められている。
【０００４】
しかしながら、ガスバリアフィルムは従来の封止材に比べて、一般的に傷つき易く、操作が困難である。そのため、ガスバリアフィルムを用いて電子素子の封止する場合にはガスバリアフィルムに配線取り出し部分を形成することが困難であるという問題があった。
【０００５】
そのため、ガスバリアフィルム連続的に供給しながら電子素子基板に連続的に貼り合わせる方法は、従来の封止材を用いた場合よりもさらに困難と予想され、実際、そのような方法はいまだ知られていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−１２９３７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記問題に鑑みて、本発明者はガスバリアフィルムを連続的に供給しつつ、インラインにてガスバリアフィルム電子素子基板に貼り合わせた後で、ガスバリアフィルムに配線取り出し部を形成することを検討した。その結果、配線取り出し部分上に接着されたガスバリアフィルムをその後の工程で剥がすことは困難な上、工程数の増加を招き、依然として工程が複雑な上、生産効率にも不満が残ることがわかった。
【０００８】
本発明の目的は以上の課題を解決することにある。すなわち本発明の課題は、連続して供給されるガスバリアフィルムを傷つけずに、簡略、かつ、高い生産効率を達成することができるガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで、本発明者が上記課題を解決することを目的に鋭意研究を行った結果、打ち抜きおよび／またはスリットによって連続して供給されるガスバリアフィルムに配線取り出し部分を形成した後で、該ガスバリアフィルムをインラインにてロールを用いて電子素子基板に貼り合わせることで、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、以下の構成の本発明によって、上記課題は解決された。
【００１０】
［１］ 支持体とガスバリア層を有するガスバリアフィルムと、接着剤層とを含むフィルム複合体を連続的に供給する工程と、連続的に供給されたフィルム複合体の一部を打ち抜き加工またはスリット加工して配線取り出し部分を形成する工程と、電子素子が形成された基板上に配線取りだし部分形成後のフィルム複合体を連続的にロール貼り合わせする工程を含み、前記フィルム複合体供給工程と前記配線取り出し部形成工程と前記ロール貼り合わせ工程をインラインで行うガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
［２］ 前記フィルム複合体のフィルム搬送方向に直交する方向において、前記打ち抜き加工または前記スリット加工を複数回行うことを特徴とする［１］に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
［３］ 前記電子素子が、有機ＥＬ素子であることを特徴とする［１］または［２］に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
［４］ 前記連続的に供給されたフィルム複合体のうちフィルム搬送方向に直交する方向が長辺である配線取り出し部分を打ち抜き加工する工程の後に、フィルム複合体のうちフィルム搬送方向が長辺である配線取り出し部分をスリット加工する工程を行うことを特徴とする［１］〜［３］のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
［５］ 前記フィルム複合体のガスバリアフィルム面側から刃を入れて打ち抜き加工またはスリット加工することを特徴とする［１］〜［４］のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
［６］ 前記フィルム複合体のガスバリアフィルムのうち、前記打ち抜き加工または前記スリット加工された部分を、前記ロール貼り合わせ工程より前に除去する工程を含むことを特徴とする［１］〜［５］のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
［７］ 前記連続供給されるフィルム複合体が、ロール状のフィルム複合体であることを特徴とする［１］〜［６］のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
［８］ 前記ガスバリアフィルムが、熱可塑性樹脂から構成される支持体の一方の面上に、少なくとも一層の有機層および少なくとも一層の無機層が交互に積層した構造を有することを特徴とする［１］〜［７］のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
［９］ 前記フィルム複合体がさらに保護フィルムを含み、前記ガスバリアフィルム、前記接着剤層および前記保護フィルムがこの順に積層していることを特徴とする［１］〜［８］のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
［１０］ 前記フィルム複合体のガスバリアフィルム面側から刃を入れて該フィルム複合体の前記保護フィルムの膜厚方向の途中までを部分スリット加工することを特徴とする［９］に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
［１１］ 前記配線取り出し部形成工程後から前記ロール貼り合わせ工程までに、前記フィルム複合体の保護フィルムを除去する工程を含むことを特徴とする［１０］に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
［１２］ ［１］〜［１１］のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法を行った後に、接着剤層を硬化する工程を含むことを特徴とする電子素子の製造方法。
［１３］ ［２］〜［１１］のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法を行った後に、接着剤層を硬化する工程を含むことを特徴とする多面取り用電子素子複合体の製造方法。
［１４］ ［１３］に記載の多面取り用電子素子複合体の製造方法で製造された多面取り用電子素子複合体を、分割する工程を含むことを特徴とする電子素子の製造方法。
［１５］ ［１２］または［１４］に記載の電子素子の製造方法で製造されたことを特徴とする電子素子。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法によれば、連続して供給されるガスバリアフィルムを傷つけずに、簡略、かつ、高い生産効率を達成することができる。また、本発明の多面取り用電子素子複合体の製造方法によれば、１枚のガスバリアフィルムから電子素子のサイズのガスバリアフィルムを幅方向に多面取りをする場合にも、配線取り出し線を封止後に取り付けずに済ますことができるため、ガスバリアフィルム幅方向全体において複数の電子素子基板を一括して封止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法の好ましい実施態様の一例である。
【図２】図１で用いることができるフィルム複合体の断面形状を表す概略図である。
【図３】本発明のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法の一態様におけるガスバリアフィルムの状態と、それによって製造される多面取りされた環境感応製素子を、それぞれフィルム法線方向から見た場合の模式図である。
【図４】スリット加工部の構成を示す模式図である。
【図５】フィルム複合体の膜厚方向に部分的にスリットを入れる場合における、スリット加工部におけるフィルム複合体の断面形状を表す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下において、本発明の内容について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。なお、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。また、本発明における有機ＥＬ素子とは、有機エレクトロルミネッセンス素子のことをいう。
【００１４】
［ガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法］
本発明のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法（以下、本発明の方法とも言う）は、支持体とガスバリア層を有するガスバリアフィルムと、接着剤層とを含むフィルム複合体を連続的に供給する工程と、連続的に供給されたフィルム複合体の一部を打ち抜き加工またはスリット加工して配線取り出し部分を形成する工程と、電子素子が形成された基板上に配線取りだし部分形成後のフィルム複合体を連続的にロール貼り合わせする工程を含み、前記フィルム複合体供給工程と前記配線取り出し部形成工程と前記ロール貼り合わせ工程をインラインで行う。以下、本発明の方法の好ましい態様について説明する。
【００１５】
＜フィルム複合体供給工程＞
本発明の方法は、支持体とガスバリア層を有するガスバリアフィルムと、接着剤層とを含むフィルム複合体を連続的に供給する工程を含む。
【００１６】
本発明の方法は、前記ガスバリアフィルムが、熱可塑性樹脂から構成される支持体の一方の面上に、少なくとも一層の有機層および少なくとも一層の無機層が交互に積層した構造を有することが好ましい。さらに、前記フィルム複合体がさらに保護フィルムを含み、前記ガスバリアフィルム、前記接着剤層および前記保護フィルムがこの順に積層していることがより好ましい。
【００１７】
前記ガスバリアフィルムは、前記ガスバリア層がさらにその他の有機層を含む態様も好ましい。
本発明におけるガスバリアフィルムは、特開２００９−０９４０５１号公報の段落番号００１１〜００３０の記載に従って構成することができる。
【００１８】
（保護フィルム）
前記フィルム複合体の接着剤層の少なくとも上側の全面に保護フィルムが形成されていることが、接着剤層の物理的保護の観点から好ましい。
前記保護フィルムの基材としては、ＰＥ、ＰＥＴ、ＰＶＣ、ＰＶＡ、ＰＭＭＡ、ＰＣ、ＰＰ、ＰＳ、ＡＢＳなど保護フィルムに常用される材料を利用することができる。
【００１９】
（接着剤）
前記接着剤層に用いられる接着剤としては、ヒートシール剤、感熱性接着剤、感圧性接着剤、感光性接着剤などが挙げられる。本発明における接着剤層は、支持体およびガスバリア層と、被接着体（電子素子パネル）との接着を行うためのものである。
【００２０】
（形状）
本発明のフィルム複合体は、ロール状に巻き取られた状態から直接供給されても、一度ロール状に巻き取られた後に巻き戻した（フィルム状に広げられた）後で供給されても、連続的に供給される限り本発明の方法に用いることができる。本発明のフィルム複合体は、インラインで全工程を行う観点から、ロール状に巻き取られているロール状のフィルム複合体であることが好ましい。すなわち、工程をより簡略化できる観点から、好ましい。
【００２１】
＜配線取り出し部形成工程＞
本発明の方法は、連続的に供給されたフィルム複合体の一部を打ち抜き加工またはスリット加工して配線取り出し部分を形成する工程を含む。
本発明の方法は、前記フィルム複合体のフィルム搬送方向に直交する方向において、前記打ち抜き加工または前記スリット加工を複数回行うことが、多面取りできる観点から好ましい。
本発明の方法は、前記連続的に供給されたフィルム複合体のうちフィルム搬送方向に直交する方向が長辺である配線取り出し部分を打ち抜き加工する工程の後に、フィルム複合体のうちフィルム搬送方向が長辺である配線取り出し部分をスリット加工する工程を行うことが、打ち抜き加工を精度良く行う観点から好ましい。
【００２２】
（打ち抜き加工）
本発明の打ち抜き加工は、従来のフィルム加工で使用されている打ち抜き方法を好適に用いることができる。いわゆるポンチとダイの２つの金型でガスバリアフィルムを挟み、ポンチがフィルムを貫通することで所定の位置に穿孔加工を行う。ポンチとダイの開孔部は、所望の打ち抜き孔の形状を有し、ポンチとダイとは所定のクリアランスを有するように構成されている。ポンチとダイは高精度に組合わされており、ポンチ径とダイ開孔部の孔径の隙間（片側クリアランス）は通常１μｍ〜４μｍが好ましいが、この範囲を超えても打ち抜き加工は可能である。具体的には、特開２００５−１８３５０１号公報に記載の方法などが好適に用いられる。またポンチとダイは、それぞれ1つの金型に多数個形成されてもよく、ポンチ間ピッチ、ダイ開孔部間ピッチおよびポンチ径・ダイ開孔部の孔径は高精度に仕上げられている。更にポンチ用いて打ち抜き加工を行った後、打ち抜きカス（スラグ）を円滑に排除する必要がある。このスラグの排除方法については種々の方法が提案されており、ダイ側にエアー導入ノズルを形成し、抜きカスをエアーブローにより圧送排出する方法（特開平１１−３３９９７号公報（第２〜３頁、図１〜３）および特開平１１−５８２９７号公報（第３頁、図１〜４）や、その他ブロワーの吸引による真空差圧力を利用した排出方法が提案されており、好適に用いることができる。
本発明の方法は、前記フィルム複合体のガスバリアフィルム面側からポンチを入れて打ち抜き加工することがガスバリア面上に耳だれやバリを発生することを防止できる観点から好ましい。
【００２３】
（スリット加工）
図４は本発明に用いることができるスリット加工部６の構成を模式的に示す斜視図である。同図に示す実施形態のスリット加工部６は、一つのフィルム複合体１０から裁断して複数の製品を取り出す装置である。すなわち、スリット加工部３０には中央切断用の回転刃７２、７２が設けられている。中央切断用の回転刃７２、７２は、所定の間隔で平行に設けられている。なお、回転刃７２は、回転刃３２と同様に、フィルム複合体１０の走行方向に、且つ、走行速度の３倍以上５倍以下となるように回転させることが好ましい。
図５ではフィルム複合体１０を機械的に切断する手段として、回転刃３２、７２を使用したが、機械的切断手段はこれに限定するものではなく、たとえば、先端が鋭角に尖ったピンでフィルム複合体１０のガスバリアフィルム１４を擦ってもよい。
図５に示すように、スリット加工部３０は主として、回転刃３２とバックアップローラ３４で構成されている態様を例として挙げることができる。バックアップローラ３４は、円筒状に形成されており、装置本体（不図示）に回動自在に支持される。このバックアップローラ３４には、フィルム複合体１０が所定のラップ角度で、且つ、ガスバリアフィルム１４の支持体側が外側になるように巻きかけられる。なお、バックアップローラ３４は、フィルム複合体１０の走行方向に、且つ、フィルム複合体１０の走行速度と同じ速度で回転させることが好ましい。
回転刃３２は、薄い円板状に形成されており、シャフト３６を介して装置本体（不図示）に回動自在に支持される。また、回転刃３２は、先端（すなわち外周部分）の角度αが２０〜８５°の鋭角に形成されていることが好ましく、この先端がバックアップローラに対して所定の隙間ｓを持って配置されている。隙間ｓは、フィルム複合体１０の厚みｔよりも小さく設定されていることが好ましい。したがって、回転刃３２とバックアップローラ３４との間にフィルム複合体１０を通過させることによって、フィルム複合体１０がガスバリアフィルム１４の支持体側から部分的に切断され、フィルム複合体１０のガスバリアフィルム１４の支持体側に溝が形成される。
前述した隙間ｓは、フィルム複合体１０の厚みｔやガスバリアフィルム１４の厚みｔ１に応じて調節することが好ましく、回転刃３２による切断深さｈ（＝ｔ−ｓ）が、ｔ１以上、ｔ／２以下になるように設定することが特に好ましい。切断深さｈをｔ／２以下に設定することによって、フィルム複合体１０を切断した際に、保護フィルムＢが大きく変形することを防止でき、ガスバリアフィルム１４の割れの発生を防止できる。また、切断深さｈをｔ１以上に設定したことによって、回転刃３２でガスバリアフィルム１４を完全に切断することができる。
回転刃３２は、不図示の回転駆動源に接続されており、フィルム複合体１０の走行方向に回転駆動される。その際、回転刃３２の回転速度は、フィルム複合体１０の走行速度に対して３倍以上５倍以下が好ましい。回転刃３２の回転速度を３倍以上とすることによって、硬質薄膜であるガスバリアフィルム１４を確実に切断することができる。また、回転刃３２の回転速度をフィルム複合体１０の走行速度の５倍以下とすることによって、回転刃３２のブレによって切断精度が低下することを防止できる。
本発明の方法では、前記フィルム複合体のガスバリアフィルム面側から刃を入れて該フィルム複合体の前記保護フィルムの膜厚方向の途中までを部分スリット加工することが好ましい。すなわち、フィルム複合体１０は、スリット加工部３０によって厚み方向に部分的に切断されることが好ましい。すなわち、フィルム複合体１０のガスバリアフィルム１４にスリット加工部３０の回転刃３２が押し当てられ、フィルム複合体１０はガスバリアフィルム１４側から部分的に切断され、ガスバリアフィルム１４側にスリットが形成される。
このように本実施の形態によれば、フィルム複合体１０をガスバリアフィルム１４側から回転上刃３２によって厚み方向に部分的に切断したので、ガスバリアフィルム１４が不要なガスバリアフィルムの巻き取り部７で回収される一方、保護フィルムはその下流に形成されていることが好ましい保護フィルム巻き取り部８までは残存する。そのため、スリット加工後から、保護フィルム巻き取り部８まで、ガスバリアフィルムの巻き取り部分１０２にスリットが入っているにも関わらず安定して搬送することができる。
また、機械的切断手段である回転刃３２によってフィルム複合体１０を部分的に切断した場合、レーザーで切断した場合のような変形・変質を防止できる。
本発明の方法は、前記フィルム複合体のガスバリアフィルム面側から刃を入れてスリット加工することがガスバリア面上に耳だれやバリを発生することを防止できる観点から好ましい。
【００２４】
＜除去工程＞
本発明の方法は、前記フィルム複合体のガスバリアフィルムのうち、前記打ち抜き加工および／または前記スリット加工された部分を、前記ロール貼り合わせ工程より前に除去する工程を含むことが、電子素子が形成された基板上の配線取りだし部分に、ガスバリアフィルムが残存することを防ぐ観点から好ましい。特に、前記スリット加工が膜厚方向に部分裁断を行うスリット加工である場合は、前記フィルム複合体のガスバリアフィルムのうち、前記打ち抜き加工および／または前記スリット加工された部分の下部に保護フィルムが残存しているため、ガスバリアフィルムを容易に除去することができる。
【００２５】
本発明の方法は、前記配線取り出し部形成工程後から前記ロール貼り合わせ工程までに、前記フィルム複合体の保護フィルムを除去する工程を含むことが、前記配線取り出し部形成工程においてガスバリアフィルムや接着剤層を物理的に保護する観点から、好ましい。また、このような保護フィルムを除去することで、接着剤層を後述するロール貼り合わせ工程において電子素子が形成された基板上に重ね合わせることができる。
前記前記フィルム複合体の保護フィルムを除去する工程は、前記ロール貼り合わせ工程の直前に行われることが、特に前記スリット加工が膜厚方向に部分裁断を行うスリット加工である場合に長期にわたってガスバリアフィルムを保持する観点から、好ましい。
【００２６】
＜ロール貼り合わせ工程＞
本発明の方法は、電子素子が形成された基板上に配線取りだし部分形成後のフィルム複合体を連続的にロール貼り合わせする工程を含む。
前記ロールとしては、本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に限定されず、例えば、特開２００４−１０７０５７号公報に記載のロールを用いることができる。前記公報に記載のロールは、ＳＳ、ＳＵＳなどの金属製のロール本体表面に、ＮＢＲゴムなどを表面材料ライニングして構成されている。この表面材料を変更することで、ロール表面の硬さを調節することができ、ロール貼り合わせ工程での押圧によるデバイスの破壊を防ぐことが出来る。また表面材料に添加剤を加えることで、例えば帯電防止機能を持たせ貼り合わせ時の異物混入の防止や、静電気によるデバイスへのダメージを低減することも可能である。
【００２７】
本発明の方法は、前記電子素子が、有機ＥＬ素子であることが、好ましい。
【００２８】
＜インライン貼り合わせ＞
本発明の方法では、前記フィルム複合体供給工程と前記配線取り出し部形成工程と前記ロール貼り合わせ工程をインラインで行う。このようにインラインで行うことで、簡略、かつ、高い生産効率のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法とすることが達成できる。
【００２９】
［電子素子の製造方法］
本発明の電子素子の製造方法は、前記ガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法を行った後に、接着剤層を硬化する工程を含むことを特徴とする。
前記接着剤層を硬化する工程は、用いる接着剤の種類によって適宜変更して行うことができ、熱硬化性接着剤を用いた場合は、加熱硬化することができる。また、光硬化性接着剤を用いた場合は、光照射によって硬化することができる。
【００３０】
本発明の電子素子の製造方法は、後述する多面取り用電子素子複合体の製造方法で製造された多面取り用電子素子複合体を、分割する工程を含むことも好ましい。
前記多面取り用電子素子複合体を分割する工程としては特に制限されることはなく、公知の基板裁断方法を用いることができる。
【００３１】
［多面取り用電子素子複合体の製造方法］
本発明の多面取り用電子素子複合体の製造方法は、前記ガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法を行った後に、接着剤層を硬化する工程を含むことを特徴とする。本発明の多面取り用電子素子複合体の製造方法では、例えば、図４に記載したスリット加工部を用いることが好ましい。
【００３２】
［電子素子］
本発明の電子素子は、電子素子の製造方法で製造されたことを特徴とする。
以下、本発明の応用例を記載する。
【００３３】
（電子素子）
本発明における電子素子としては、有機ＥＬ素子、液晶表示素子、薄膜トランジスタ、タッチパネル、電子ペーパー、太陽電池等を挙げることができる。
【００３４】
（有機ＥＬ素子）
ガスバリアフィルムを用いた有機ＥＬ素子の例は、特開２００７−３０３８７号公報に詳しく記載されている。
【００３５】
（液晶表示素子）
液晶表示素子としては、特開２００９−１７２９９３号公報の段落番号００４４の記載を参酌することができる。
【００３６】
（太陽電池）
本発明におけるガスバリアフィルムは、太陽電池素子の封止フィルムとしても用いることができる。ここで、本発明におけるガスバリアフィルムは、接着層が太陽電池素子に近い側となるように封止することが好ましい。本発明におけるガスバリアフィルムが好ましく用いられる太陽電池素子としては、特に制限はないが、例えば、単結晶シリコン系太陽電池素子、多結晶シリコン系太陽電池素子、シングル接合型、またはタンデム構造型等で構成されるアモルファスシリコン系太陽電池素子、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）やインジウム燐（ＩｎＰ）等のＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体太陽電池素子、カドミウムテルル（ＣｄＴｅ）等のＩＩ−ＶＩ族化合物半導体太陽電池素子、銅/インジウム/セレン系（いわゆる、ＣＩＳ系）、銅/インジウム/ガリウム/セレン系（いわゆる、ＣＩＧＳ系）、銅/インジウム/ガリウム/セレン/硫黄系（いわゆる、ＣＩＧＳＳ系）等のＩ−ＩＩＩ−ＶＩ族化合物半導体太陽電池素子、色素増感型太陽電池素子、有機太陽電池素子等が挙げられる。中でも、本発明においては、上記太陽電池素子が、銅/インジウム/セレン系（いわゆる、ＣＩＳ系）、銅/インジウム/ガリウム/セレン系（いわゆる、ＣＩＧＳ系）、銅/インジウム/ガリウム/セレン/硫黄系（いわゆる、ＣＩＧＳＳ系）等のＩ−ＩＩＩ−ＶＩ族化合物半導体太陽電池素子であることが好ましい。
【００３７】
（電子ペーパー）
本発明におけるガスバリアフィルムは、電子ペーパーにも用いることができる。電子ペーパーは反射型電子ディスプレイであり、高精細且つ高コントラスト比を実現することが可能である。
電子ペーパーは、基板上にディスプレイ媒体および該ディスプレイ媒体を駆動するＴＦＴを有する。ディスプレイ媒体としては、従来知られているいかなるディスプレイ媒体でも用いることができる。電気泳動方式、電子粉粒体飛翔方式、荷電トナー方式、エレクトロクロミック方式等のいずれのディスプレイ媒体であっても好ましく用いられるが、電気泳動方式のディスプレイ媒体がより好ましく、なかでもマイクロカプセル型電気泳動方式のディスプレイ媒体が特に好ましい。電気泳動方式のディスプレイ媒体は、複数のカプセルを含むディスプレイ媒体であり、該複数のカプセルのそれぞれが懸濁流体内で移動可能な少なくとも１つの粒子を含む。ここでいう少なくとも１つの粒子は、電気泳動粒子または回転ボールであることが好ましい。また、電気泳動方式のディスプレイ媒体は、第１の面および該第１の面と対向する第２の面を有し、該第１および該第２の面の内の１つの面を介して観察イメージを表示する。
また、基板上に設けられるＴＦＴは、少なくともゲート電極、ゲート絶縁膜、活性層、ソース電極及びドレイン電極を有し、活性層とソース電極の間か活性層とドレイン電極の間の少なくとも一方に、電気的に接続する抵抗層をさらに有する。電子ペーパーは、電圧印加により光の濃淡を生じる。
【００３８】
高精細なカラー表示の電子ディスプレイを製造する場合は、アライメント精度を確保するためにカラーフィルター上にＴＦＴを形成することが好ましい。ただし、電流効率が低い通常のＴＦＴで必要な駆動電流を得ようとしてもダウンサイジングに限界があるため、ディスプレイ媒体の高精細化に伴って画素内のＴＦＴが占める面積が大きくなってしまう。画素内のＴＦＴが占める面積が大きくなると、開口率が低下しコントラスト比が低下する。このため、透明なアモルファスＩＧＺＯ型ＴＦＴを用いても、光透過率は１００％にはならず、コントラストの低下は避けられない。そこで、例えば特開２００９−０２１５５４号公報に記載されるようなＴＦＴを用いることにより、画素内のＴＦＴの占める面積を小さくして、開口率とコントラスト比を高くすることができる。また、この種のＴＦＴをカラーフィルター上に直接形成すれば、高精細化も達成することができる。
【００３９】
（その他）
その他の適用例としては、特表平１０−５１２１０４号公報に記載の薄膜トランジスタ、特開平５−１２７８２２号公報、特開２００２−４８９１３号公報等に記載のタッチパネル等が挙げられる。
【実施例】
【００４０】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
【００４１】
［製造例１］
ガスバリアフィルムの作成
特開２００９−１７２９８８号公報の段落番号００４７〜００５５の記載に従って、段落番号００５０の実施例１３のガスバリアフィルムを作成した。
【００４２】
保護フィルムの作成
硬化型シリコーンエマルジョン（信越化学製、商品名：ＫＭ７６８）１５重量部、硬化剤（信越化学製、商品名：ＣＡＴ-ＰＭ１０Ａ）０．７５重量部、およびイオン交換水１２０重量部を混合した混合物を添加し均一に混合した。この混合物をPETフィルム（東レ（株）製、商品名：ルミラー）の易接着コーティング面上にバーコーターを用いて乾燥厚が０．５μｍとなるよう塗布し、１６０℃で１分間乾燥して保護フィルムを作成した。
【００４３】
接着層の塗布
２液混合型熱硬化型接着剤（ダイゾーニチモリ製、商品名：エポテック３１０）を離形フィルム上に膜厚が５μｍとなるよう塗布し、これを上記で作成したバリアフィルムに転写させて接着層を設けた。
【００４４】
貼り合わせ
以上で作成したガスバリアフィルム（接着層あり）と保護フィルムとを、貼り合わせ、ゴム製ローラーを用いて気泡を巻き込まないよう圧着した。
【００４５】
（実施例１）
図１に記載の装置を用いて、インラインでガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせを行った。なお、図１に記載の装置のスリット加工部６は、図４に記載の構成であった。
具体的には、フィルム搬送方向に直交する方向が３０ｃｍ幅のロール状のフィルム複合体１を連続的に打ち抜き加工部５に供給した。各所の穿孔１０１の大きさが、１ｃｍ×２ｃｍ（フィルム搬送方向×フィルム搬送方向に直交する方向。以下において同じ。）となるように、該フィルム複合体１０のガスバリアフィルム１４側から打ち抜き加工部５のポンチをポンチ径とダイ開孔部の孔径の隙間（片側クリアランス）が３μｍになるように調整して押し込み、打ち抜きを行った。その後、各所のスリット加工をフィルム搬送方向に１０ｃｍ幅の間隔でスリット幅が１ｃｍになるように、該フィルム複合体１０のガスバリアフィルム１４側から先端の角度が６０°であるスリット加工部６の刃を入れて、スリット加工を行った。ここで、スリット加工は、ガスバリアフィルム１４から保護フィルムＢの内部までとして、フィルム複合体１０のガスバリアフィルム１４と接着剤層１２のみが剥離し得る状態とする一方、保護フィルムについてはフィルム搬送方向に直交する方向において、完全には裁断されていないまま、下流へとフィルム複合体１０は搬送された。
これらの穿孔１０１およびスリットは、フィルム複合体１０のフィルム搬送方向に直交する方向において、３箇所ずつであった。
スリット加工後のフィルム複合体のうち、スリット加工された巻き取り部分１０２については、不要なガスバリアフィルムの巻き取り部７によって連続的に除去された。また、フィルム複合体１０中の保護フィルムＢは、保護フィルム巻き取り部８によってガスバリアフィルム貼り合わせ用ロール９の直前で連続的に除去された。
保護フィルムが除去された後、フィルム複合体１０のうちの巻き取り部分１０２を除いた部分について、接着剤層１２を介して、ガスバリアフィルム１４を多面取り有機ＥＬ素子基板１００に、特開２００４−１０７０５７号公報の実施例１に記載のガスバリアフィルム貼り合わせ用ロール９を用いて連続的に貼り合わせた後、６５℃で３時間加熱硬化した。
【００４６】
得られた有機ＥＬ素子は、配線取り出し部分１０３にガスバリアフィルム１４が貼り合わされていない状態であった。なお、スリット加工された巻き取り部分１０２に対応する箇所の配線取り出し部分１０３以外の場所には不要なガスバリアフィルムは残っていなかったことを確認した。
多面取りされた封止後の多面取り用有機ＥＬ素子複合体を、レーザーカッターによって分割し、個々の有機ＥＬ素子を得た。
【００４７】
（実施例２）
実施例１に対して、スリット加工をガスバリアフィルム１４から保護フィルムＢの全部までとして、フィルム複合体１０のガスバリアフィルム１４と接着剤層１２、保護フィルムＢが剥離し得る状態にすることへ変更した以外は、実施例１に従って、ガスバリアフィルム１４の多面取り有機ＥＬ基板１００への貼り合わせを行った。
【００４８】
（評価）
実施例１および２について、配線取り出し部分１０３に対する穿孔１０１およびスリット加工された巻き取り部分１０２の貼り付け位置のズレを評価した。また下記に従って、得られた有機ＥＬ素子の評価を行った。評価数は１０個ずつ行った。評価結果を表１にまとめて示す。
【００４９】
＜取り付け位置の評価基準＞
◎…ズレが１ｍｍ以内。
○…ズレが１〜２ｍｍ。
△…ズレが２〜５ｍｍ。
×…ズレが５ｍｍより大きい又は配線取り出し部分までズレて貼り合わせ。
【００５０】
（有機ＥＬ素子発光面状の評価）
作成直後の有機ＥＬ素子を、Ｋｅｉｔｈｌｅｙ社製ＳＭＵ２４００型ソースメジャーユニットを用いて７Ｖの電圧を印加して発光させた。顕微鏡を用いて発光面状を観察したところ、実施例１と２のいずれの素子もダークスポットの無い均一な発光を与えることが確認された。
次に各素子を６０℃・相対湿度９０％の暗い室内に５００時間静置した後、発光面状を観察した。直径３００μｍよりも大きいダークスポットが観察された素子の比率を故障率として評価した。
【００５１】
【表１】
【００５２】
以上より、実施例の方法は、いずれも連続して供給されるガスバリアフィルムを傷つけずに、簡略、かつ、高い生産効率を達成することができることがわかった。
【符号の説明】
【００５３】
５ 打ち抜き加工部
６ スリット加工部
７ 不要なガスバリアフィルムの巻き取り部
８ 保護フィルム巻き取り部
９ ガスバリアフィルム貼り合わせ用ロール
１０ フィルム複合体
１４ ガスバリアフィルム
１２ 接着剤層
Ｂ 保護フィルム
３０ スリット加工部
３２ 回転刃
３４ バックアップローラ
３６ シャフト
７２ 回転刃
１００ 多面取り有機ＥＬ素子基板
１０１ 穿孔
１０２ 巻き取り部分
１０３ 配線取り出し部分
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法、該方法を含む多面取り用電子素子複合体の製造方法、および該方法を含む電子素子の製造方法に関する。また、前記電子素子の製造方法によって製造された電子素子にも関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子などの電子素子には、その電子素子基板から外部への配線取り出し部分や配線取り出し線（例えば、リードピン）が必要である。
従来、一対の基板間に配線取り出し線を設ける場合、電子素子基板に予め形成しておいた配線取り出し部分に配線取り出し線を固定し、同時に封止材として一部に予め配線取り出し部分に対応する空孔を形成した別の基板を準備しておき、両者を１枚ずつ貼り合わせて封止していた（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、この方法では、連続製造することができず、また工程数が多く複雑であり、簡略化および生産効率の改善が求められていた。
【０００３】
一方、近年では、電子素子の封止に求められるレベルが高まってきており、いわゆるガスバリアフィルムを封止材として用いることが求められている。
【０００４】
しかしながら、ガスバリアフィルムは従来の封止材に比べて、一般的に傷つき易く、操作が困難である。そのため、ガスバリアフィルムを用いて電子素子の封止する場合にはガスバリアフィルムに配線取り出し部分を形成することが困難であるという問題があった。
【０００５】
そのため、ガスバリアフィルム連続的に供給しながら電子素子基板に連続的に貼り合わせる方法は、従来の封止材を用いた場合よりもさらに困難と予想され、実際、そのような方法はいまだ知られていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−１２９３７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記問題に鑑みて、本発明者はガスバリアフィルムを連続的に供給しつつ、インラインにてガスバリアフィルム電子素子基板に貼り合わせた後で、ガスバリアフィルムに配線取り出し部を形成することを検討した。その結果、配線取り出し部分上に接着されたガスバリアフィルムをその後の工程で剥がすことは困難な上、工程数の増加を招き、依然として工程が複雑な上、生産効率にも不満が残ることがわかった。
【０００８】
本発明の目的は以上の課題を解決することにある。すなわち本発明の課題は、連続して供給されるガスバリアフィルムを傷つけずに、簡略、かつ、高い生産効率を達成することができるガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで、本発明者が上記課題を解決することを目的に鋭意研究を行った結果、打ち抜きおよび／またはスリットによって連続して供給されるガスバリアフィルムに配線取り出し部分を形成した後で、該ガスバリアフィルムをインラインにてロールを用いて電子素子基板に貼り合わせることで、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、以下の構成の本発明によって、上記課題は解決された。
【００１０】
［１］ 支持体とガスバリア層を有するガスバリアフィルムと、接着剤層とを含むフィルム複合体を連続的に供給する工程と、連続的に供給されたフィルム複合体の一部を打ち抜き加工またはスリット加工して配線取り出し部分を形成する工程と、電子素子が形成された基板上に配線取りだし部分形成後のフィルム複合体を連続的にロール貼り合わせする工程を含み、前記フィルム複合体供給工程と前記配線取り出し部形成工程と前記ロール貼り合わせ工程をインラインで行うガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
［２］ 前記フィルム複合体のフィルム搬送方向に直交する方向において、前記打ち抜き加工または前記スリット加工を複数回行うことを特徴とする［１］に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
［３］ 前記電子素子が、有機ＥＬ素子であることを特徴とする［１］または［２］に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
［４］ 前記連続的に供給されたフィルム複合体のうちフィルム搬送方向に直交する方向が長辺である配線取り出し部分を打ち抜き加工する工程の後に、フィルム複合体のうちフィルム搬送方向が長辺である配線取り出し部分をスリット加工する工程を行うことを特徴とする［１］〜［３］のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
［５］ 前記フィルム複合体のガスバリアフィルム面側から刃を入れて打ち抜き加工またはスリット加工することを特徴とする［１］〜［４］のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
［６］ 前記フィルム複合体のガスバリアフィルムのうち、前記打ち抜き加工または前記スリット加工された部分を、前記ロール貼り合わせ工程より前に除去する工程を含むことを特徴とする［１］〜［５］のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
［７］ 前記連続供給されるフィルム複合体が、ロール状のフィルム複合体であることを特徴とする［１］〜［６］のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
［８］ 前記ガスバリアフィルムが、熱可塑性樹脂から構成される支持体の一方の面上に、少なくとも一層の有機層および少なくとも一層の無機層が交互に積層した構造を有することを特徴とする［１］〜［７］のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
［９］ 前記フィルム複合体がさらに保護フィルムを含み、前記ガスバリアフィルム、前記接着剤層および前記保護フィルムがこの順に積層していることを特徴とする［１］〜［８］のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
［１０］ 前記フィルム複合体のガスバリアフィルム面側から刃を入れて該フィルム複合体の前記保護フィルムの膜厚方向の途中までを部分スリット加工することを特徴とする［９］に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
［１１］ 前記配線取り出し部形成工程後から前記ロール貼り合わせ工程までに、前記フィルム複合体の保護フィルムを除去する工程を含むことを特徴とする［１０］に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
［１２］ ［１］〜［１１］のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法を行った後に、接着剤層を硬化する工程を含むことを特徴とする電子素子の製造方法。
［１３］ ［２］〜［１１］のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法を行った後に、接着剤層を硬化する工程を含むことを特徴とする多面取り用電子素子複合体の製造方法。
［１４］ ［１３］に記載の多面取り用電子素子複合体の製造方法で製造された多面取り用電子素子複合体を、分割する工程を含むことを特徴とする電子素子の製造方法。
［１５］ ［１２］または［１４］に記載の電子素子の製造方法で製造されたことを特徴とする電子素子。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法によれば、連続して供給されるガスバリアフィルムを傷つけずに、簡略、かつ、高い生産効率を達成することができる。また、本発明の多面取り用電子素子複合体の製造方法によれば、１枚のガスバリアフィルムから電子素子のサイズのガスバリアフィルムを幅方向に多面取りをする場合にも、配線取り出し線を封止後に取り付けずに済ますことができるため、ガスバリアフィルム幅方向全体において複数の電子素子基板を一括して封止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法の好ましい実施態様の一例である。
【図２】図１で用いることができるフィルム複合体の断面形状を表す概略図である。
【図３】本発明のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法の一態様におけるガスバリアフィルムの状態と、それによって製造される多面取りされた環境感応製素子を、それぞれフィルム法線方向から見た場合の模式図である。
【図４】スリット加工部の構成を示す模式図である。
【図５】フィルム複合体の膜厚方向に部分的にスリットを入れる場合における、スリット加工部におけるフィルム複合体の断面形状を表す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下において、本発明の内容について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。なお、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。また、本発明における有機ＥＬ素子とは、有機エレクトロルミネッセンス素子のことをいう。
【００１４】
［ガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法］
本発明のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法（以下、本発明の方法とも言う）は、支持体とガスバリア層を有するガスバリアフィルムと、接着剤層とを含むフィルム複合体を連続的に供給する工程と、連続的に供給されたフィルム複合体の一部を打ち抜き加工またはスリット加工して配線取り出し部分を形成する工程と、電子素子が形成された基板上に配線取りだし部分形成後のフィルム複合体を連続的にロール貼り合わせする工程を含み、前記フィルム複合体供給工程と前記配線取り出し部形成工程と前記ロール貼り合わせ工程をインラインで行う。以下、本発明の方法の好ましい態様について説明する。
【００１５】
＜フィルム複合体供給工程＞
本発明の方法は、支持体とガスバリア層を有するガスバリアフィルムと、接着剤層とを含むフィルム複合体を連続的に供給する工程を含む。
【００１６】
本発明の方法は、前記ガスバリアフィルムが、熱可塑性樹脂から構成される支持体の一方の面上に、少なくとも一層の有機層および少なくとも一層の無機層が交互に積層した構造を有することが好ましい。さらに、前記フィルム複合体がさらに保護フィルムを含み、前記ガスバリアフィルム、前記接着剤層および前記保護フィルムがこの順に積層していることがより好ましい。
【００１７】
前記ガスバリアフィルムは、前記ガスバリア層がさらにその他の有機層を含む態様も好ましい。
本発明におけるガスバリアフィルムは、特開２００９−０９４０５１号公報の段落番号００１１〜００３０の記載に従って構成することができる。
【００１８】
（保護フィルム）
前記フィルム複合体の接着剤層の少なくとも上側の全面に保護フィルムが形成されていることが、接着剤層の物理的保護の観点から好ましい。
前記保護フィルムの基材としては、ＰＥ、ＰＥＴ、ＰＶＣ、ＰＶＡ、ＰＭＭＡ、ＰＣ、ＰＰ、ＰＳ、ＡＢＳなど保護フィルムに常用される材料を利用することができる。
【００１９】
（接着剤）
前記接着剤層に用いられる接着剤としては、ヒートシール剤、感熱性接着剤、感圧性接着剤、感光性接着剤などが挙げられる。本発明における接着剤層は、支持体およびガスバリア層と、被接着体（電子素子パネル）との接着を行うためのものである。
【００２０】
（形状）
本発明のフィルム複合体は、ロール状に巻き取られた状態から直接供給されても、一度ロール状に巻き取られた後に巻き戻した（フィルム状に広げられた）後で供給されても、連続的に供給される限り本発明の方法に用いることができる。本発明のフィルム複合体は、インラインで全工程を行う観点から、ロール状に巻き取られているロール状のフィルム複合体であることが好ましい。すなわち、工程をより簡略化できる観点から、好ましい。
【００２１】
＜配線取り出し部形成工程＞
本発明の方法は、連続的に供給されたフィルム複合体の一部を打ち抜き加工またはスリット加工して配線取り出し部分を形成する工程を含む。
本発明の方法は、前記フィルム複合体のフィルム搬送方向に直交する方向において、前記打ち抜き加工または前記スリット加工を複数回行うことが、多面取りできる観点から好ましい。
本発明の方法は、前記連続的に供給されたフィルム複合体のうちフィルム搬送方向に直交する方向が長辺である配線取り出し部分を打ち抜き加工する工程の後に、フィルム複合体のうちフィルム搬送方向が長辺である配線取り出し部分をスリット加工する工程を行うことが、打ち抜き加工を精度良く行う観点から好ましい。
【００２２】
（打ち抜き加工）
本発明の打ち抜き加工は、従来のフィルム加工で使用されている打ち抜き方法を好適に用いることができる。いわゆるポンチとダイの２つの金型でガスバリアフィルムを挟み、ポンチがフィルムを貫通することで所定の位置に穿孔加工を行う。ポンチとダイの開孔部は、所望の打ち抜き孔の形状を有し、ポンチとダイとは所定のクリアランスを有するように構成されている。ポンチとダイは高精度に組合わされており、ポンチ径とダイ開孔部の孔径の隙間（片側クリアランス）は通常１μｍ〜４μｍが好ましいが、この範囲を超えても打ち抜き加工は可能である。具体的には、特開２００５−１８３５０１号公報に記載の方法などが好適に用いられる。またポンチとダイは、それぞれ1つの金型に多数個形成されてもよく、ポンチ間ピッチ、ダイ開孔部間ピッチおよびポンチ径・ダイ開孔部の孔径は高精度に仕上げられている。更にポンチ用いて打ち抜き加工を行った後、打ち抜きカス（スラグ）を円滑に排除する必要がある。このスラグの排除方法については種々の方法が提案されており、ダイ側にエアー導入ノズルを形成し、抜きカスをエアーブローにより圧送排出する方法（特開平１１−３３９９７号公報（第２〜３頁、図１〜３）および特開平１１−５８２９７号公報（第３頁、図１〜４）や、その他ブロワーの吸引による真空差圧力を利用した排出方法が提案されており、好適に用いることができる。
本発明の方法は、前記フィルム複合体のガスバリアフィルム面側からポンチを入れて打ち抜き加工することがガスバリア面上に耳だれやバリを発生することを防止できる観点から好ましい。
【００２３】
（スリット加工）
図４は本発明に用いることができるスリット加工部６の構成を模式的に示す斜視図である。同図に示す実施形態のスリット加工部６は、一つのフィルム複合体１０から裁断して複数の製品を取り出す装置である。すなわち、スリット加工部３０には中央切断用の回転刃７２、７２が設けられている。中央切断用の回転刃７２、７２は、所定の間隔で平行に設けられている。なお、回転刃７２は、回転刃３２と同様に、フィルム複合体１０の走行方向に、且つ、走行速度の３倍以上５倍以下となるように回転させることが好ましい。
図５ではフィルム複合体１０を機械的に切断する手段として、回転刃３２、７２を使用したが、機械的切断手段はこれに限定するものではなく、たとえば、先端が鋭角に尖ったピンでフィルム複合体１０のガスバリアフィルム１４を擦ってもよい。
図５に示すように、スリット加工部３０は主として、回転刃３２とバックアップローラ３４で構成されている態様を例として挙げることができる。バックアップローラ３４は、円筒状に形成されており、装置本体（不図示）に回動自在に支持される。このバックアップローラ３４には、フィルム複合体１０が所定のラップ角度で、且つ、ガスバリアフィルム１４の支持体側が外側になるように巻きかけられる。なお、バックアップローラ３４は、フィルム複合体１０の走行方向に、且つ、フィルム複合体１０の走行速度と同じ速度で回転させることが好ましい。
回転刃３２は、薄い円板状に形成されており、シャフト３６を介して装置本体（不図示）に回動自在に支持される。また、回転刃３２は、先端（すなわち外周部分）の角度αが２０〜８５°の鋭角に形成されていることが好ましく、この先端がバックアップローラに対して所定の隙間ｓを持って配置されている。隙間ｓは、フィルム複合体１０の厚みｔよりも小さく設定されていることが好ましい。したがって、回転刃３２とバックアップローラ３４との間にフィルム複合体１０を通過させることによって、フィルム複合体１０がガスバリアフィルム１４の支持体側から部分的に切断され、フィルム複合体１０のガスバリアフィルム１４の支持体側に溝が形成される。
前述した隙間ｓは、フィルム複合体１０の厚みｔやガスバリアフィルム１４の厚みｔ１に応じて調節することが好ましく、回転刃３２による切断深さｈ（＝ｔ−ｓ）が、ｔ１以上、ｔ／２以下になるように設定することが特に好ましい。切断深さｈをｔ／２以下に設定することによって、フィルム複合体１０を切断した際に、保護フィルムＢが大きく変形することを防止でき、ガスバリアフィルム１４の割れの発生を防止できる。また、切断深さｈをｔ１以上に設定したことによって、回転刃３２でガスバリアフィルム１４を完全に切断することができる。
回転刃３２は、不図示の回転駆動源に接続されており、フィルム複合体１０の走行方向に回転駆動される。その際、回転刃３２の回転速度は、フィルム複合体１０の走行速度に対して３倍以上５倍以下が好ましい。回転刃３２の回転速度を３倍以上とすることによって、硬質薄膜であるガスバリアフィルム１４を確実に切断することができる。また、回転刃３２の回転速度をフィルム複合体１０の走行速度の５倍以下とすることによって、回転刃３２のブレによって切断精度が低下することを防止できる。
本発明の方法では、前記フィルム複合体のガスバリアフィルム面側から刃を入れて該フィルム複合体の前記保護フィルムの膜厚方向の途中までを部分スリット加工することが好ましい。すなわち、フィルム複合体１０は、スリット加工部３０によって厚み方向に部分的に切断されることが好ましい。すなわち、フィルム複合体１０のガスバリアフィルム１４にスリット加工部３０の回転刃３２が押し当てられ、フィルム複合体１０はガスバリアフィルム１４側から部分的に切断され、ガスバリアフィルム１４側にスリットが形成される。
このように本実施の形態によれば、フィルム複合体１０をガスバリアフィルム１４側から回転上刃３２によって厚み方向に部分的に切断したので、ガスバリアフィルム１４が不要なガスバリアフィルムの巻き取り部７で回収される一方、保護フィルムはその下流に形成されていることが好ましい保護フィルム巻き取り部８までは残存する。そのため、スリット加工後から、保護フィルム巻き取り部８まで、ガスバリアフィルムの巻き取り部分１０２にスリットが入っているにも関わらず安定して搬送することができる。
また、機械的切断手段である回転刃３２によってフィルム複合体１０を部分的に切断した場合、レーザーで切断した場合のような変形・変質を防止できる。
本発明の方法は、前記フィルム複合体のガスバリアフィルム面側から刃を入れてスリット加工することがガスバリア面上に耳だれやバリを発生することを防止できる観点から好ましい。
【００２４】
＜除去工程＞
本発明の方法は、前記フィルム複合体のガスバリアフィルムのうち、前記打ち抜き加工および／または前記スリット加工された部分を、前記ロール貼り合わせ工程より前に除去する工程を含むことが、電子素子が形成された基板上の配線取りだし部分に、ガスバリアフィルムが残存することを防ぐ観点から好ましい。特に、前記スリット加工が膜厚方向に部分裁断を行うスリット加工である場合は、前記フィルム複合体のガスバリアフィルムのうち、前記打ち抜き加工および／または前記スリット加工された部分の下部に保護フィルムが残存しているため、ガスバリアフィルムを容易に除去することができる。
【００２５】
本発明の方法は、前記配線取り出し部形成工程後から前記ロール貼り合わせ工程までに、前記フィルム複合体の保護フィルムを除去する工程を含むことが、前記配線取り出し部形成工程においてガスバリアフィルムや接着剤層を物理的に保護する観点から、好ましい。また、このような保護フィルムを除去することで、接着剤層を後述するロール貼り合わせ工程において電子素子が形成された基板上に重ね合わせることができる。
前記前記フィルム複合体の保護フィルムを除去する工程は、前記ロール貼り合わせ工程の直前に行われることが、特に前記スリット加工が膜厚方向に部分裁断を行うスリット加工である場合に長期にわたってガスバリアフィルムを保持する観点から、好ましい。
【００２６】
＜ロール貼り合わせ工程＞
本発明の方法は、電子素子が形成された基板上に配線取りだし部分形成後のフィルム複合体を連続的にロール貼り合わせする工程を含む。
前記ロールとしては、本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に限定されず、例えば、特開２００４−１０７０５７号公報に記載のロールを用いることができる。前記公報に記載のロールは、ＳＳ、ＳＵＳなどの金属製のロール本体表面に、ＮＢＲゴムなどを表面材料ライニングして構成されている。この表面材料を変更することで、ロール表面の硬さを調節することができ、ロール貼り合わせ工程での押圧によるデバイスの破壊を防ぐことが出来る。また表面材料に添加剤を加えることで、例えば帯電防止機能を持たせ貼り合わせ時の異物混入の防止や、静電気によるデバイスへのダメージを低減することも可能である。
【００２７】
本発明の方法は、前記電子素子が、有機ＥＬ素子であることが、好ましい。
【００２８】
＜インライン貼り合わせ＞
本発明の方法では、前記フィルム複合体供給工程と前記配線取り出し部形成工程と前記ロール貼り合わせ工程をインラインで行う。このようにインラインで行うことで、簡略、かつ、高い生産効率のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法とすることが達成できる。
【００２９】
［電子素子の製造方法］
本発明の電子素子の製造方法は、前記ガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法を行った後に、接着剤層を硬化する工程を含むことを特徴とする。
前記接着剤層を硬化する工程は、用いる接着剤の種類によって適宜変更して行うことができ、熱硬化性接着剤を用いた場合は、加熱硬化することができる。また、光硬化性接着剤を用いた場合は、光照射によって硬化することができる。
【００３０】
本発明の電子素子の製造方法は、後述する多面取り用電子素子複合体の製造方法で製造された多面取り用電子素子複合体を、分割する工程を含むことも好ましい。
前記多面取り用電子素子複合体を分割する工程としては特に制限されることはなく、公知の基板裁断方法を用いることができる。
【００３１】
［多面取り用電子素子複合体の製造方法］
本発明の多面取り用電子素子複合体の製造方法は、前記ガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法を行った後に、接着剤層を硬化する工程を含むことを特徴とする。本発明の多面取り用電子素子複合体の製造方法では、例えば、図４に記載したスリット加工部を用いることが好ましい。
【００３２】
［電子素子］
本発明の電子素子は、電子素子の製造方法で製造されたことを特徴とする。
以下、本発明の応用例を記載する。
【００３３】
（電子素子）
本発明における電子素子としては、有機ＥＬ素子、液晶表示素子、薄膜トランジスタ、タッチパネル、電子ペーパー、太陽電池等を挙げることができる。
【００３４】
（有機ＥＬ素子）
ガスバリアフィルムを用いた有機ＥＬ素子の例は、特開２００７−３０３８７号公報に詳しく記載されている。
【００３５】
（液晶表示素子）
液晶表示素子としては、特開２００９−１７２９９３号公報の段落番号００４４の記載を参酌することができる。
【００３６】
（太陽電池）
本発明におけるガスバリアフィルムは、太陽電池素子の封止フィルムとしても用いることができる。ここで、本発明におけるガスバリアフィルムは、接着層が太陽電池素子に近い側となるように封止することが好ましい。本発明におけるガスバリアフィルムが好ましく用いられる太陽電池素子としては、特に制限はないが、例えば、単結晶シリコン系太陽電池素子、多結晶シリコン系太陽電池素子、シングル接合型、またはタンデム構造型等で構成されるアモルファスシリコン系太陽電池素子、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）やインジウム燐（ＩｎＰ）等のＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体太陽電池素子、カドミウムテルル（ＣｄＴｅ）等のＩＩ−ＶＩ族化合物半導体太陽電池素子、銅/インジウム/セレン系（いわゆる、ＣＩＳ系）、銅/インジウム/ガリウム/セレン系（いわゆる、ＣＩＧＳ系）、銅/インジウム/ガリウム/セレン/硫黄系（いわゆる、ＣＩＧＳＳ系）等のＩ−ＩＩＩ−ＶＩ族化合物半導体太陽電池素子、色素増感型太陽電池素子、有機太陽電池素子等が挙げられる。中でも、本発明においては、上記太陽電池素子が、銅/インジウム/セレン系（いわゆる、ＣＩＳ系）、銅/インジウム/ガリウム/セレン系（いわゆる、ＣＩＧＳ系）、銅/インジウム/ガリウム/セレン/硫黄系（いわゆる、ＣＩＧＳＳ系）等のＩ−ＩＩＩ−ＶＩ族化合物半導体太陽電池素子であることが好ましい。
【００３７】
（電子ペーパー）
本発明におけるガスバリアフィルムは、電子ペーパーにも用いることができる。電子ペーパーは反射型電子ディスプレイであり、高精細且つ高コントラスト比を実現することが可能である。
電子ペーパーは、基板上にディスプレイ媒体および該ディスプレイ媒体を駆動するＴＦＴを有する。ディスプレイ媒体としては、従来知られているいかなるディスプレイ媒体でも用いることができる。電気泳動方式、電子粉粒体飛翔方式、荷電トナー方式、エレクトロクロミック方式等のいずれのディスプレイ媒体であっても好ましく用いられるが、電気泳動方式のディスプレイ媒体がより好ましく、なかでもマイクロカプセル型電気泳動方式のディスプレイ媒体が特に好ましい。電気泳動方式のディスプレイ媒体は、複数のカプセルを含むディスプレイ媒体であり、該複数のカプセルのそれぞれが懸濁流体内で移動可能な少なくとも１つの粒子を含む。ここでいう少なくとも１つの粒子は、電気泳動粒子または回転ボールであることが好ましい。また、電気泳動方式のディスプレイ媒体は、第１の面および該第１の面と対向する第２の面を有し、該第１および該第２の面の内の１つの面を介して観察イメージを表示する。
また、基板上に設けられるＴＦＴは、少なくともゲート電極、ゲート絶縁膜、活性層、ソース電極及びドレイン電極を有し、活性層とソース電極の間か活性層とドレイン電極の間の少なくとも一方に、電気的に接続する抵抗層をさらに有する。電子ペーパーは、電圧印加により光の濃淡を生じる。
【００３８】
高精細なカラー表示の電子ディスプレイを製造する場合は、アライメント精度を確保するためにカラーフィルター上にＴＦＴを形成することが好ましい。ただし、電流効率が低い通常のＴＦＴで必要な駆動電流を得ようとしてもダウンサイジングに限界があるため、ディスプレイ媒体の高精細化に伴って画素内のＴＦＴが占める面積が大きくなってしまう。画素内のＴＦＴが占める面積が大きくなると、開口率が低下しコントラスト比が低下する。このため、透明なアモルファスＩＧＺＯ型ＴＦＴを用いても、光透過率は１００％にはならず、コントラストの低下は避けられない。そこで、例えば特開２００９−０２１５５４号公報に記載されるようなＴＦＴを用いることにより、画素内のＴＦＴの占める面積を小さくして、開口率とコントラスト比を高くすることができる。また、この種のＴＦＴをカラーフィルター上に直接形成すれば、高精細化も達成することができる。
【００３９】
（その他）
その他の適用例としては、特表平１０−５１２１０４号公報に記載の薄膜トランジスタ、特開平５−１２７８２２号公報、特開２００２−４８９１３号公報等に記載のタッチパネル等が挙げられる。
【実施例】
【００４０】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
【００４１】
［製造例１］
ガスバリアフィルムの作成
特開２００９−１７２９８８号公報の段落番号００４７〜００５５の記載に従って、段落番号００５０の実施例１３のガスバリアフィルムを作成した。
【００４２】
保護フィルムの作成
硬化型シリコーンエマルジョン（信越化学製、商品名：ＫＭ７６８）１５重量部、硬化剤（信越化学製、商品名：ＣＡＴ-ＰＭ１０Ａ）０．７５重量部、およびイオン交換水１２０重量部を混合した混合物を添加し均一に混合した。この混合物をPETフィルム（東レ（株）製、商品名：ルミラー）の易接着コーティング面上にバーコーターを用いて乾燥厚が０．５μｍとなるよう塗布し、１６０℃で１分間乾燥して保護フィルムを作成した。
【００４３】
接着層の塗布
２液混合型熱硬化型接着剤（ダイゾーニチモリ製、商品名：エポテック３１０）を離形フィルム上に膜厚が５μｍとなるよう塗布し、これを上記で作成したバリアフィルムに転写させて接着層を設けた。
【００４４】
貼り合わせ
以上で作成したガスバリアフィルム（接着層あり）と保護フィルムとを、貼り合わせ、ゴム製ローラーを用いて気泡を巻き込まないよう圧着した。
【００４５】
（実施例１）
図１に記載の装置を用いて、インラインでガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせを行った。なお、図１に記載の装置のスリット加工部６は、図４に記載の構成であった。
具体的には、フィルム搬送方向に直交する方向が３０ｃｍ幅のロール状のフィルム複合体１を連続的に打ち抜き加工部５に供給した。各所の穿孔１０１の大きさが、１ｃｍ×２ｃｍ（フィルム搬送方向×フィルム搬送方向に直交する方向。以下において同じ。）となるように、該フィルム複合体１０のガスバリアフィルム１４側から打ち抜き加工部５のポンチをポンチ径とダイ開孔部の孔径の隙間（片側クリアランス）が３μｍになるように調整して押し込み、打ち抜きを行った。その後、各所のスリット加工をフィルム搬送方向に１０ｃｍ幅の間隔でスリット幅が１ｃｍになるように、該フィルム複合体１０のガスバリアフィルム１４側から先端の角度が６０°であるスリット加工部６の刃を入れて、スリット加工を行った。ここで、スリット加工は、ガスバリアフィルム１４から保護フィルムＢの内部までとして、フィルム複合体１０のガスバリアフィルム１４と接着剤層１２のみが剥離し得る状態とする一方、保護フィルムについてはフィルム搬送方向に直交する方向において、完全には裁断されていないまま、下流へとフィルム複合体１０は搬送された。
これらの穿孔１０１およびスリットは、フィルム複合体１０のフィルム搬送方向に直交する方向において、３箇所ずつであった。
スリット加工後のフィルム複合体のうち、スリット加工された巻き取り部分１０２については、不要なガスバリアフィルムの巻き取り部７によって連続的に除去された。また、フィルム複合体１０中の保護フィルムＢは、保護フィルム巻き取り部８によってガスバリアフィルム貼り合わせ用ロール９の直前で連続的に除去された。
保護フィルムが除去された後、フィルム複合体１０のうちの巻き取り部分１０２を除いた部分について、接着剤層１２を介して、ガスバリアフィルム１４を多面取り有機ＥＬ素子基板１００に、特開２００４−１０７０５７号公報の実施例１に記載のガスバリアフィルム貼り合わせ用ロール９を用いて連続的に貼り合わせた後、６５℃で３時間加熱硬化した。
【００４６】
得られた有機ＥＬ素子は、配線取り出し部分１０３にガスバリアフィルム１４が貼り合わされていない状態であった。なお、スリット加工された巻き取り部分１０２に対応する箇所の配線取り出し部分１０３以外の場所には不要なガスバリアフィルムは残っていなかったことを確認した。
多面取りされた封止後の多面取り用有機ＥＬ素子複合体を、レーザーカッターによって分割し、個々の有機ＥＬ素子を得た。
【００４７】
（実施例２）
実施例１に対して、スリット加工をガスバリアフィルム１４から保護フィルムＢの全部までとして、フィルム複合体１０のガスバリアフィルム１４と接着剤層１２、保護フィルムＢが剥離し得る状態にすることへ変更した以外は、実施例１に従って、ガスバリアフィルム１４の多面取り有機ＥＬ基板１００への貼り合わせを行った。
【００４８】
（評価）
実施例１および２について、配線取り出し部分１０３に対する穿孔１０１およびスリット加工された巻き取り部分１０２の貼り付け位置のズレを評価した。また下記に従って、得られた有機ＥＬ素子の評価を行った。評価数は１０個ずつ行った。評価結果を表１にまとめて示す。
【００４９】
＜取り付け位置の評価基準＞
◎…ズレが１ｍｍ以内。
○…ズレが１〜２ｍｍ。
△…ズレが２〜５ｍｍ。
×…ズレが５ｍｍより大きい又は配線取り出し部分までズレて貼り合わせ。
【００５０】
（有機ＥＬ素子発光面状の評価）
作成直後の有機ＥＬ素子を、Ｋｅｉｔｈｌｅｙ社製ＳＭＵ２４００型ソースメジャーユニットを用いて７Ｖの電圧を印加して発光させた。顕微鏡を用いて発光面状を観察したところ、実施例１と２のいずれの素子もダークスポットの無い均一な発光を与えることが確認された。
次に各素子を６０℃・相対湿度９０％の暗い室内に５００時間静置した後、発光面状を観察した。直径３００μｍよりも大きいダークスポットが観察された素子の比率を故障率として評価した。
【００５１】
【表１】
【００５２】
以上より、実施例の方法は、いずれも連続して供給されるガスバリアフィルムを傷つけずに、簡略、かつ、高い生産効率を達成することができることがわかった。
【符号の説明】
【００５３】
５ 打ち抜き加工部
６ スリット加工部
７ 不要なガスバリアフィルムの巻き取り部
８ 保護フィルム巻き取り部
９ ガスバリアフィルム貼り合わせ用ロール
１０ フィルム複合体
１４ ガスバリアフィルム
１２ 接着剤層
Ｂ 保護フィルム
３０ スリット加工部
３２ 回転刃
３４ バックアップローラ
３６ シャフト
７２ 回転刃
１００ 多面取り有機ＥＬ素子基板
１０１ 穿孔
１０２ 巻き取り部分
１０３ 配線取り出し部分
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体とガスバリア層を有するガスバリアフィルムと、接着剤層とを含むフィルム複合体を連続的に供給する工程と、
連続的に供給されたフィルム複合体の一部を打ち抜き加工またはスリット加工して配線取り出し部分を形成する工程と、
電子素子が形成された基板上に配線取りだし部分形成後のフィルム複合体を連続的にロール貼り合わせする工程を含み、
前記フィルム複合体供給工程と前記配線取り出し部形成工程と前記ロール貼り合わせ工程をインラインで行う、ガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【請求項２】
前記フィルム複合体のフィルム搬送方向に直交する方向において、前記打ち抜き加工または前記スリット加工を複数回行うことを特徴とする請求項１に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【請求項３】
前記電子素子が、有機ＥＬ素子であることを特徴とする請求項１または２に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【請求項４】
前記連続的に供給されたフィルム複合体のうちフィルム搬送方向に直交する方向が長辺である配線取り出し部分を打ち抜き加工する工程の後に、フィルム複合体のうちフィルム搬送方向が長辺である配線取り出し部分をスリット加工する工程を行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【請求項５】
前記フィルム複合体のガスバリアフィルム面側から刃を入れて打ち抜き加工またはスリット加工をすることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【請求項６】
前記フィルム複合体のガスバリアフィルムのうち、前記打ち抜き加工により打ち抜かれた部分または前記スリット加工によりスリットされた部分を、前記ロール貼り合わせ工程より前に除去する工程を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【請求項７】
前記連続供給されるフィルム複合体が、ロール状のフィルム複合体であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【請求項８】
前記ガスバリアフィルムが、熱可塑性樹脂から構成される支持体の一方の面上に、少なくとも一層の有機層および少なくとも一層の無機層が交互に積層した構造を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【請求項９】
前記フィルム複合体がさらに保護フィルムを含み、
前記ガスバリアフィルム、前記接着剤層および前記保護フィルムがこの順に積層していることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【請求項１０】
前記フィルム複合体のガスバリアフィルム面側から刃を入れて該フィルム複合体の前記保護フィルムの膜厚方向の途中までを部分スリット加工することを特徴とする請求項９に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【請求項１１】
前記配線取り出し部形成工程後から前記ロール貼り合わせ工程までに、前記フィルム複合体の保護フィルムを除去する工程を含むことを特徴とする請求項１０に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法を行った後に、接着剤層を硬化する工程を含むことを特徴とする電子素子の製造方法。
【請求項１３】
請求項２〜１１のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法を行った後に、接着剤層を硬化する工程を含むことを特徴とする多面取り用電子素子複合体の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の多面取り用電子素子複合体の製造方法で製造された多面取り用電子素子複合体を、分割する工程を含むことを特徴とする電子素子の製造方法。
【請求項１５】
請求項１２または１４に記載の電子素子の製造方法で製造されたことを特徴とする電子素子。
【請求項１】
支持体とガスバリア層を有するガスバリアフィルムと、接着剤層とを含むフィルム複合体を連続的に供給する工程と、
連続的に供給されたフィルム複合体の一部を打ち抜き加工またはスリット加工して配線取り出し部分を形成する工程と、
電子素子が形成された基板上に配線取りだし部分形成後のフィルム複合体を連続的にロール貼り合わせする工程を含み、
前記フィルム複合体供給工程と前記配線取り出し部形成工程と前記ロール貼り合わせ工程をインラインで行う、ガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【請求項２】
前記フィルム複合体のフィルム搬送方向に直交する方向において、前記打ち抜き加工または前記スリット加工を複数回行うことを特徴とする請求項１に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【請求項３】
前記電子素子が、有機ＥＬ素子であることを特徴とする請求項１または２に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【請求項４】
前記連続的に供給されたフィルム複合体のうちフィルム搬送方向に直交する方向が長辺である配線取り出し部分を打ち抜き加工する工程の後に、フィルム複合体のうちフィルム搬送方向が長辺である配線取り出し部分をスリット加工する工程を行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【請求項５】
前記フィルム複合体のガスバリアフィルム面側から刃を入れて打ち抜き加工またはスリット加工をすることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【請求項６】
前記フィルム複合体のガスバリアフィルムのうち、前記打ち抜き加工により打ち抜かれた部分または前記スリット加工によりスリットされた部分を、前記ロール貼り合わせ工程より前に除去する工程を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【請求項７】
前記連続供給されるフィルム複合体が、ロール状のフィルム複合体であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【請求項８】
前記ガスバリアフィルムが、熱可塑性樹脂から構成される支持体の一方の面上に、少なくとも一層の有機層および少なくとも一層の無機層が交互に積層した構造を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【請求項９】
前記フィルム複合体がさらに保護フィルムを含み、
前記ガスバリアフィルム、前記接着剤層および前記保護フィルムがこの順に積層していることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【請求項１０】
前記フィルム複合体のガスバリアフィルム面側から刃を入れて該フィルム複合体の前記保護フィルムの膜厚方向の途中までを部分スリット加工することを特徴とする請求項９に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【請求項１１】
前記配線取り出し部形成工程後から前記ロール貼り合わせ工程までに、前記フィルム複合体の保護フィルムを除去する工程を含むことを特徴とする請求項１０に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法を行った後に、接着剤層を硬化する工程を含むことを特徴とする電子素子の製造方法。
【請求項１３】
請求項２〜１１のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法を行った後に、接着剤層を硬化する工程を含むことを特徴とする多面取り用電子素子複合体の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の多面取り用電子素子複合体の製造方法で製造された多面取り用電子素子複合体を、分割する工程を含むことを特徴とする電子素子の製造方法。
【請求項１５】
請求項１２または１４に記載の電子素子の製造方法で製造されたことを特徴とする電子素子。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−６２９５８（Ｐ２０１１−６２９５８Ａ）
【公開日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２１６７０６（Ｐ２００９−２１６７０６）
【出願日】平成２１年９月１８日（２００９．９．１８）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年９月１８日（２００９．９．１８）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
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