ディスペンサー及び塗布剤の塗布方法
【課題】ボンディングされるワークの傾きの発生を抑える。
【解決手段】ボンディングポイントＢＰにクロス形状４３を成すようにエポキシ樹脂７１を塗布し（Ｓ１）、ボンディングポイントＢＰの塗布画像７２を取得する（Ｓ２）。塗布画像７２にてクロス形状４３を成すエポキシ樹脂７１の重心を求め、この面積重心Ｏ’の座標を重心位置（Ｘ，Ｙ）として取得する（Ｓ３）。ティーチングデータを用いて、次のパッドで使用する補正量を中心オフセット（Ｘ，Ｙ）として自動計算し（Ｓ４）、この中心オフセット（Ｘ，Ｙ）を用いてクロス形状４３の初期形状６１を修正し、修正した修正形状６２での重心が中心点Ｏとなるように設定する。中心オフセット（Ｘ，Ｙ）で分布を変化させた修正形状６２に基づいて、次のボンディングポイントＢＰにおいてエポキシ樹脂７１を塗布する（Ｓ５）。
【解決手段】ボンディングポイントＢＰにクロス形状４３を成すようにエポキシ樹脂７１を塗布し（Ｓ１）、ボンディングポイントＢＰの塗布画像７２を取得する（Ｓ２）。塗布画像７２にてクロス形状４３を成すエポキシ樹脂７１の重心を求め、この面積重心Ｏ’の座標を重心位置（Ｘ，Ｙ）として取得する（Ｓ３）。ティーチングデータを用いて、次のパッドで使用する補正量を中心オフセット（Ｘ，Ｙ）として自動計算し（Ｓ４）、この中心オフセット（Ｘ，Ｙ）を用いてクロス形状４３の初期形状６１を修正し、修正した修正形状６２での重心が中心点Ｏとなるように設定する。中心オフセット（Ｘ，Ｙ）で分布を変化させた修正形状６２に基づいて、次のボンディングポイントＢＰにおいてエポキシ樹脂７１を塗布する（Ｓ５）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対象箇所に塗布剤を塗布するディスペンサー及び塗布剤の塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体等のチップをリードフレームのボンディングポイントにボンディングする際には、ボンディング装置が用いられており、該ボンディング装置には、チップをボンディングする前工程において前記ボンディングポイントにエポキシ樹脂を塗布するディスペンサーが設けられている。
【０００３】
このディスペンサーは、図６の（ａ）に示すように、前記エポキシ樹脂８０１をドット状に塗布するドッティングにおいて、塗布したエポキシ樹脂８０１の画像を処理して、塗布位置とボンディングポイント８０２とが一致するように、オフセットを加えて塗布位置を修正する機能を備えている。
【０００４】
また、前記ディスペンサーは、ボンディングされたチップが傾斜するダイチルトを調整する為に、意図的に塗布位置をオフセットさせる機能も備えている。
【０００５】
一方、比較的大きなチップをボンディングする際には、図６の（ｂ）に示すように（複数のライティング形状を示す図）、エポキシ樹脂８０１を予め記憶された所定形状に基づいてライン状に塗布するが、このライティング時においても、所定形状に塗布されたエポキシ樹脂８０１の重心とボンディングポイント８０２とが一致するように、オフセットを加えて塗布位置を修正できるように構成されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このようなディスペンサーにあっては、塗布される所定形状全体をオフセットするように構成されている。
【０００７】
このため、ボンディングしたチップにダイチルトが発生した場合、前述したオフセット機能によって、これを修正することができず、ダイチルトの対策に苦労を要した。
【０００８】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、ボンディングされるワークの傾きの発生を抑えることができるディスペンサー及び塗布剤の塗布方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために本発明の請求項１のディスペンサーにあっては、ワークがボンディングされるボンディングポイントに塗布剤を塗布するディスペンサーにおいて、前記ボンディングポイントの中心点を中心とした所定形状を成すように前記塗布剤を塗布する塗布手段と、該塗布手段で形成された前記所定形状の重心を求める重心演算手段と、該重心演算手段で求めた重心位置の前記中心点からのズレに基づいて前記所定形状を修正し、修正した修正形状での重心が前記中心点となるように前記塗布剤の分布を変更する形状修正手段と、を備えている。
【００１０】
すなわち、ボンディングポイントに塗布剤を塗布する際には、塗布剤が前記ボンディングポイントの中心点を中心とした所定形状を成すように当該塗布剤を塗布した後、前記所定形状での重心を求める。
【００１１】
そして、この求めた重心位置の前記中心点からのズレに基づいて前記所定形状を修正し、修正した修正形状での重心が前記中心点となるように前記塗布剤の分布を変更する。
【００１２】
このため、次に前記ボンディングポイントに塗布剤を塗布する際には、この修正形状に基づいて前記塗布剤を塗布することによって、前記修正形状の前記塗布剤の重心が、前記ボンディングポイントの中心点に配置される。
【００１３】
また、請求項２のディスペンサーにおいては、前記重心演算手段は、前記塗布手段で前記所定形状に塗布された前記塗布剤の画像を取得し、この塗布画像における前記塗布剤が占める面積の分布から重心を求める。
【００１４】
すなわち、前記所定形状に塗布された前記塗布剤の画像を取得するとともに、この塗布画像を解析することによって、前記所定形状の前記塗布剤が占める面積の分布から重心が求められる。
【００１５】
そして、請求項３の塗布剤の塗布方法にあっては、ワークがボンディングされるボンディングポイントに塗布剤を塗布する塗布剤の塗布方法において、前記ボンディングポイントの中心点を中心とした所定形状を成すように前記塗布剤を塗布する塗布工程と、該塗布工程で形成された前記所定形状の重心を求める重心演算工程と、該重心演算工程で求めた重心位置の前記中心点からのズレに基づいて前記所定形状を修正し、修正した修正形状での重心が前記中心点となるように前記塗布剤の分布を変更する形状修正工程と、を備えている。
【００１６】
すなわち、ボンディングポイントに塗布剤を塗布する際には、塗布剤が前記ボンディングポイントの中心点を中心とした所定形状を成すように当該塗布剤を塗布した後、前記所定形状での重心を求める。
【００１７】
そして、この求めた重心位置の前記中心点からのズレに基づいて前記所定形状を修正し、修正した修正形状での重心が前記中心点となるように前記塗布剤の分布を変更する。
【００１８】
このため、次に前記ボンディングポイントに塗布剤を塗布する際には、この修正形状に基づいて前記塗布剤を塗布することによって、前記修正形状の前記塗布剤の重心が、前記ボンディングポイントの中心点に配置される。
【００１９】
また、請求項４の塗布剤の塗布方法においては、前記重心演算工程は、前記塗布工程で前記所定形状に塗布された前記塗布剤が占める面積の分布から重心を求める。
【００２０】
すなわち、前記所定形状に塗布された前記塗布剤が占める面積の分布から重心が求められる。
【発明の効果】
【００２１】
以上説明したように本発明の請求項１のディスペンサー及び請求項３の塗布剤の塗布方法にあっては、修正が加えられた修正形状に基づいて塗布剤を塗布することによって、前記修正形状の前記塗布剤の重心を、前記ボンディングポイントの中心点に合わせることができる。
【００２２】
このため、所定形状に塗布された塗布剤全体をオフセットする従来では抑制することができなかったワークの傾きを抑えることができる。これにより、前記修正形状に塗布された塗布剤上に載置したワークを水平に維持することができる。
【００２３】
また、請求項２のディスペンサー及び請求項４の塗布剤の塗布方法においては、前記所定形状に塗布された前記塗布剤が占める面積の分布から重心を求めることができる。
【００２４】
このため、前記重心の算出の簡素化を図ることができる。
【００２５】
また、画像処理による重心の算出が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。図１は、本実施の形態にかかる塗布剤の塗布方法を実施する為のディスペンサー１を示すブロック図である。
【００２７】
このディスペンサー１は、ワークとしての半導体チップをリードフレームのボンディングポイントにボンディングするボンディング装置に設けられており、当該ディスペンサー１は、前記半導体チップをボンディングする前工程において、前記ボンディングポイントに塗布剤としてのエポキシ樹脂を塗布する装置である。これにより、前記ボンディングポイントに塗布された前記エポキシ樹脂上に、ウェーハリングから移送された半導体チップを載置することによって、当該半導体チップを前記ボンディングポイントにボンディングできるように構成されている。
【００２８】
前記ディスペンサー１は、制御部１１を中心に構成されており、該制御部１１には、画像処理部１２が接続されている。該画像処理部１２には、リードフレームの状態を検出する為に前記ボンディング装置に設けられたカメラが接続されており、前記リードフレームのパッドに設定されたボンディングポイントの画像を取得できるように構成されている。
【００２９】
また、前記制御部１１には、入出力部２１が接続されており、該入出力部２１は、モニターやキーボード等によって構成されている。これにより、ボンディング装置を操作するオペレータが前記モニターの表示に従って前記キーボードを操作することによって、設定値などのデータを当該ディスペンサー１に入力できるように構成されている。
【００３０】
さらに、前記制御部１１には、塗布装置駆動部３１が接続されており、塗布剤としてのエポキシ樹脂を塗布する図外の塗布装置に制御信号を出力し、当該塗布装置を駆動できるように構成されている。
【００３１】
そして、前記制御部１１は、ＲＯＭやＲＡＭを内蔵したマイコンを中心に構成されている。前記ＲＯＭには、処理手順を示すプログラム等が記憶されており、前記マイコンが前記ＲＯＭに記憶されたプログラムに従って動作するように構成されている。また、前記ＲＡＭには、前記入出力部２１から入力された設定値や処理過程で使用するデータが記憶されるように構成されている。
【００３２】
このディスペンサー１は、比較的大きな半導体チップをボンディングする際に、予め登録された所定形状に基づいて、前記エポキシ樹脂をライン状に塗布できるように構成されており、前記制御部１１の前記ＲＯＭには、予め設定された複数の所定形状が記憶されている。
【００３３】
すなわち、図２は、前記ＲＯＭに記憶された所定形状の例を示す図であり、その所定形状の例として、ライン（Ｘ）形状４１と、ライン（Ｙ）形状４２と、クロス形状４３と、ダブルクロス形状４４と、ダブルＹ（Ｘ）形状４５と、ダブルＹ（Ｙ）形状４６と、スノー形状４７とが示されている。
【００３４】
また、この図２には、前記リードフレームのパッドに設定されたボンディングポイントＢＰと、該ボンディングポイントＢＰの中心点Ｏとが示されているとともに、該中心点Ｏに対する前記各形状での初期形状６１，・・・と、修正が加えられた修正形状６２，・・・の例とが示されている。
【００３５】
以上の構成にかかる本実施の形態にかかる前記ディスペンサー１の動作を、図３に示すフローチャートに従って説明する。
【００３６】
すなわち、ディスペンサー１の作動を開始した際には、ボンディングポイントＢＰが設定されたパッドがディスペンスユニットの下部に移動された時点で、前記塗布装置駆動部３１に制御信号を出力することによって、前記パッドに設定されたボンディングポイントＢＰにエポキシ樹脂を塗布しながら、前記入出力部２１で予め設定された所定形状に従って前記ディスペンスユニットを移動する（Ｓ１）。
【００３７】
これにより、前記ボンディングポイントＢＰには、例えば図４に示すように（クロス形状４３を図示）、ボンディングポイントＢＰの中心点Ｏを中心とした所定形状としての前記クロス形状４３を成すように前記エポキシ樹脂７１が塗布される。
【００３８】
このエポキシ樹脂７１の塗布が完了した際には、前記画像処理部１２に接続されたカメラによって前記ボンディングポイントＢＰの画像を取得するとともに、この画像を処理することによって、エポキシ樹脂７１の塗布領域を明確化した塗布画像７２を取得する（Ｓ２）。
【００３９】
この塗布画像７２において、例えば塗布画像７２内にて区画された各領域での前記エポキシ樹脂７１の面積をそれぞれ算出するとともに、これに基づいて当該塗布画像７２内における前記エポキシ樹脂７１の分布を求める。そして、この結果に基づいて前記クロス形状４３を成す前記エポキシ樹脂７１の重心を求め、これを面積重心Ｏ’の座標を、重心位置（Ｘ，Ｙ）として取得する（Ｓ３）。
【００４０】
次に、前記ＲＡＭに予め記憶されたティーチングデータを用いることによって、次のパッドで使用する補正量を中心オフセット（Ｘ，Ｙ）として自動計算する（Ｓ４）。
【００４１】
ここで、前記ティーチングデータとは、ティーチング時に予め算出されたデータであり、予め設定された中心オフセット（Ｘｎ，Ｙｎ）とした前記エポキシ樹脂７１のライティングをｎ回行うとともに、ライティングを行ったパッドのエポキシ樹脂７１の重心を画像認識で求め、前記各中心オフセット（Ｘｎ，Ｙｎ）と重心位置（Ｘｎ，Ｙｎ）との関係（分布データ）から求めたデータである。
【００４２】
そして、算出した前記中心オフセット（Ｘ，Ｙ）を用いて前記クロス形状４３の初期形状６１を修正し、修正した修正形状６２での重心が前記中心点Ｏとなるように設定してＲＡＭに記憶するとともに、前記中心オフセット（Ｘ，Ｙ）で分布を変化させた前記修正形状６２に基づいて、次のボンディングポイントＢＰにおいて前記エポキシ樹脂７１を塗布した後（Ｓ５）、前記ステップＳ２へ移行する。
【００４３】
これにより、次のボンディングポイントＢＰでは、塗布される前記エポキシ樹脂７１の分布が前記修正形状６２に基づいて滑らかに変更され、前記修正形状６２の前記エポキシ樹脂７１の重心が、前記ボンディングポイントＢＰの中心点Ｏに配置される。
【００４４】
このように、修正が加えられた前記修正形状６２に基づいて前記エポキシ樹脂７１を塗布することによって、前記修正形状６２の前記エポキシ樹脂７１の重心を、前記ボンディングポイントＢＰの中心点Ｏに合わせることができる。
【００４５】
このため、図５の（ａ）に示すように、所定形状８１に塗布されたエポキシ樹脂７１全体をオフセットする従来では、抑制することができなかった半導体チップのＺ方向の傾きを、図５の（ｂ）に示すように、前記エポキシ樹脂７１の面積重心Ｏ’を移動することによって、抑えることができる。これにより、前記修正形状６２に塗布された前記エポキシ樹脂７１上に載置した半導体チップを水平に維持することができ、品質を向上することができる。
【００４６】
また、前記クロス形状４３に塗布された前記エポキシ樹脂７１の画像を取得し、この塗布画像７２における前記エポキシ樹脂７１が占める面積の分布を求めることによって、前記重心を演算することができる。
【００４７】
このため、前記重心の算出の簡素化を図ることができる。
【００４８】
また、画像処理による重心の算出が可能となる。
【００４９】
なお、本実施の形態では、総ての処理をディスペンサー１によって自動的に行う場合を例に挙げて説明したが、例えば、オペレータが入出力部２１を利用して前記中心オフセット（Ｘ，Ｙ）を入力することによって、塗布される前記エポキシ樹脂７１の重心を前記ボンディングポイントＢＰの中心点Ｏに合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の一実施の形態の示すブロック図である。
【図２】同実施の形態のエポキシ樹脂の塗布形状を示す説明図である。
【図３】同実施の形態の動作を示すフローチャートである。
【図４】同実施の形態の動作を示す説明図である。
【図５】（ａ）は従来でのエポキシ樹脂の塗布状態を示す説明図であり、（ｂ）は同実施の形態によるエポキシ樹脂の塗布状態を示す説明図である。
【図６】従来のエポキシ樹脂の塗布状態を示す図で、（ａ）はドッティング、（ｂ）はライティング形状を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５１】
１ ディスペンサー
１１ 制御部
１２ 画像処理部
３１ 塗布装置駆動部
６１ 初期形状
６２ 修正形状
７１ エポキシ樹脂
７２ 塗布画像
ＢＰ ボンディングポイント
Ｏ 中心点
Ｏ’ 面積重心
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対象箇所に塗布剤を塗布するディスペンサー及び塗布剤の塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体等のチップをリードフレームのボンディングポイントにボンディングする際には、ボンディング装置が用いられており、該ボンディング装置には、チップをボンディングする前工程において前記ボンディングポイントにエポキシ樹脂を塗布するディスペンサーが設けられている。
【０００３】
このディスペンサーは、図６の（ａ）に示すように、前記エポキシ樹脂８０１をドット状に塗布するドッティングにおいて、塗布したエポキシ樹脂８０１の画像を処理して、塗布位置とボンディングポイント８０２とが一致するように、オフセットを加えて塗布位置を修正する機能を備えている。
【０００４】
また、前記ディスペンサーは、ボンディングされたチップが傾斜するダイチルトを調整する為に、意図的に塗布位置をオフセットさせる機能も備えている。
【０００５】
一方、比較的大きなチップをボンディングする際には、図６の（ｂ）に示すように（複数のライティング形状を示す図）、エポキシ樹脂８０１を予め記憶された所定形状に基づいてライン状に塗布するが、このライティング時においても、所定形状に塗布されたエポキシ樹脂８０１の重心とボンディングポイント８０２とが一致するように、オフセットを加えて塗布位置を修正できるように構成されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このようなディスペンサーにあっては、塗布される所定形状全体をオフセットするように構成されている。
【０００７】
このため、ボンディングしたチップにダイチルトが発生した場合、前述したオフセット機能によって、これを修正することができず、ダイチルトの対策に苦労を要した。
【０００８】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、ボンディングされるワークの傾きの発生を抑えることができるディスペンサー及び塗布剤の塗布方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために本発明の請求項１のディスペンサーにあっては、ワークがボンディングされるボンディングポイントに塗布剤を塗布するディスペンサーにおいて、前記ボンディングポイントの中心点を中心とした所定形状を成すように前記塗布剤を塗布する塗布手段と、該塗布手段で形成された前記所定形状の重心を求める重心演算手段と、該重心演算手段で求めた重心位置の前記中心点からのズレに基づいて前記所定形状を修正し、修正した修正形状での重心が前記中心点となるように前記塗布剤の分布を変更する形状修正手段と、を備えている。
【００１０】
すなわち、ボンディングポイントに塗布剤を塗布する際には、塗布剤が前記ボンディングポイントの中心点を中心とした所定形状を成すように当該塗布剤を塗布した後、前記所定形状での重心を求める。
【００１１】
そして、この求めた重心位置の前記中心点からのズレに基づいて前記所定形状を修正し、修正した修正形状での重心が前記中心点となるように前記塗布剤の分布を変更する。
【００１２】
このため、次に前記ボンディングポイントに塗布剤を塗布する際には、この修正形状に基づいて前記塗布剤を塗布することによって、前記修正形状の前記塗布剤の重心が、前記ボンディングポイントの中心点に配置される。
【００１３】
また、請求項２のディスペンサーにおいては、前記重心演算手段は、前記塗布手段で前記所定形状に塗布された前記塗布剤の画像を取得し、この塗布画像における前記塗布剤が占める面積の分布から重心を求める。
【００１４】
すなわち、前記所定形状に塗布された前記塗布剤の画像を取得するとともに、この塗布画像を解析することによって、前記所定形状の前記塗布剤が占める面積の分布から重心が求められる。
【００１５】
そして、請求項３の塗布剤の塗布方法にあっては、ワークがボンディングされるボンディングポイントに塗布剤を塗布する塗布剤の塗布方法において、前記ボンディングポイントの中心点を中心とした所定形状を成すように前記塗布剤を塗布する塗布工程と、該塗布工程で形成された前記所定形状の重心を求める重心演算工程と、該重心演算工程で求めた重心位置の前記中心点からのズレに基づいて前記所定形状を修正し、修正した修正形状での重心が前記中心点となるように前記塗布剤の分布を変更する形状修正工程と、を備えている。
【００１６】
すなわち、ボンディングポイントに塗布剤を塗布する際には、塗布剤が前記ボンディングポイントの中心点を中心とした所定形状を成すように当該塗布剤を塗布した後、前記所定形状での重心を求める。
【００１７】
そして、この求めた重心位置の前記中心点からのズレに基づいて前記所定形状を修正し、修正した修正形状での重心が前記中心点となるように前記塗布剤の分布を変更する。
【００１８】
このため、次に前記ボンディングポイントに塗布剤を塗布する際には、この修正形状に基づいて前記塗布剤を塗布することによって、前記修正形状の前記塗布剤の重心が、前記ボンディングポイントの中心点に配置される。
【００１９】
また、請求項４の塗布剤の塗布方法においては、前記重心演算工程は、前記塗布工程で前記所定形状に塗布された前記塗布剤が占める面積の分布から重心を求める。
【００２０】
すなわち、前記所定形状に塗布された前記塗布剤が占める面積の分布から重心が求められる。
【発明の効果】
【００２１】
以上説明したように本発明の請求項１のディスペンサー及び請求項３の塗布剤の塗布方法にあっては、修正が加えられた修正形状に基づいて塗布剤を塗布することによって、前記修正形状の前記塗布剤の重心を、前記ボンディングポイントの中心点に合わせることができる。
【００２２】
このため、所定形状に塗布された塗布剤全体をオフセットする従来では抑制することができなかったワークの傾きを抑えることができる。これにより、前記修正形状に塗布された塗布剤上に載置したワークを水平に維持することができる。
【００２３】
また、請求項２のディスペンサー及び請求項４の塗布剤の塗布方法においては、前記所定形状に塗布された前記塗布剤が占める面積の分布から重心を求めることができる。
【００２４】
このため、前記重心の算出の簡素化を図ることができる。
【００２５】
また、画像処理による重心の算出が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。図１は、本実施の形態にかかる塗布剤の塗布方法を実施する為のディスペンサー１を示すブロック図である。
【００２７】
このディスペンサー１は、ワークとしての半導体チップをリードフレームのボンディングポイントにボンディングするボンディング装置に設けられており、当該ディスペンサー１は、前記半導体チップをボンディングする前工程において、前記ボンディングポイントに塗布剤としてのエポキシ樹脂を塗布する装置である。これにより、前記ボンディングポイントに塗布された前記エポキシ樹脂上に、ウェーハリングから移送された半導体チップを載置することによって、当該半導体チップを前記ボンディングポイントにボンディングできるように構成されている。
【００２８】
前記ディスペンサー１は、制御部１１を中心に構成されており、該制御部１１には、画像処理部１２が接続されている。該画像処理部１２には、リードフレームの状態を検出する為に前記ボンディング装置に設けられたカメラが接続されており、前記リードフレームのパッドに設定されたボンディングポイントの画像を取得できるように構成されている。
【００２９】
また、前記制御部１１には、入出力部２１が接続されており、該入出力部２１は、モニターやキーボード等によって構成されている。これにより、ボンディング装置を操作するオペレータが前記モニターの表示に従って前記キーボードを操作することによって、設定値などのデータを当該ディスペンサー１に入力できるように構成されている。
【００３０】
さらに、前記制御部１１には、塗布装置駆動部３１が接続されており、塗布剤としてのエポキシ樹脂を塗布する図外の塗布装置に制御信号を出力し、当該塗布装置を駆動できるように構成されている。
【００３１】
そして、前記制御部１１は、ＲＯＭやＲＡＭを内蔵したマイコンを中心に構成されている。前記ＲＯＭには、処理手順を示すプログラム等が記憶されており、前記マイコンが前記ＲＯＭに記憶されたプログラムに従って動作するように構成されている。また、前記ＲＡＭには、前記入出力部２１から入力された設定値や処理過程で使用するデータが記憶されるように構成されている。
【００３２】
このディスペンサー１は、比較的大きな半導体チップをボンディングする際に、予め登録された所定形状に基づいて、前記エポキシ樹脂をライン状に塗布できるように構成されており、前記制御部１１の前記ＲＯＭには、予め設定された複数の所定形状が記憶されている。
【００３３】
すなわち、図２は、前記ＲＯＭに記憶された所定形状の例を示す図であり、その所定形状の例として、ライン（Ｘ）形状４１と、ライン（Ｙ）形状４２と、クロス形状４３と、ダブルクロス形状４４と、ダブルＹ（Ｘ）形状４５と、ダブルＹ（Ｙ）形状４６と、スノー形状４７とが示されている。
【００３４】
また、この図２には、前記リードフレームのパッドに設定されたボンディングポイントＢＰと、該ボンディングポイントＢＰの中心点Ｏとが示されているとともに、該中心点Ｏに対する前記各形状での初期形状６１，・・・と、修正が加えられた修正形状６２，・・・の例とが示されている。
【００３５】
以上の構成にかかる本実施の形態にかかる前記ディスペンサー１の動作を、図３に示すフローチャートに従って説明する。
【００３６】
すなわち、ディスペンサー１の作動を開始した際には、ボンディングポイントＢＰが設定されたパッドがディスペンスユニットの下部に移動された時点で、前記塗布装置駆動部３１に制御信号を出力することによって、前記パッドに設定されたボンディングポイントＢＰにエポキシ樹脂を塗布しながら、前記入出力部２１で予め設定された所定形状に従って前記ディスペンスユニットを移動する（Ｓ１）。
【００３７】
これにより、前記ボンディングポイントＢＰには、例えば図４に示すように（クロス形状４３を図示）、ボンディングポイントＢＰの中心点Ｏを中心とした所定形状としての前記クロス形状４３を成すように前記エポキシ樹脂７１が塗布される。
【００３８】
このエポキシ樹脂７１の塗布が完了した際には、前記画像処理部１２に接続されたカメラによって前記ボンディングポイントＢＰの画像を取得するとともに、この画像を処理することによって、エポキシ樹脂７１の塗布領域を明確化した塗布画像７２を取得する（Ｓ２）。
【００３９】
この塗布画像７２において、例えば塗布画像７２内にて区画された各領域での前記エポキシ樹脂７１の面積をそれぞれ算出するとともに、これに基づいて当該塗布画像７２内における前記エポキシ樹脂７１の分布を求める。そして、この結果に基づいて前記クロス形状４３を成す前記エポキシ樹脂７１の重心を求め、これを面積重心Ｏ’の座標を、重心位置（Ｘ，Ｙ）として取得する（Ｓ３）。
【００４０】
次に、前記ＲＡＭに予め記憶されたティーチングデータを用いることによって、次のパッドで使用する補正量を中心オフセット（Ｘ，Ｙ）として自動計算する（Ｓ４）。
【００４１】
ここで、前記ティーチングデータとは、ティーチング時に予め算出されたデータであり、予め設定された中心オフセット（Ｘｎ，Ｙｎ）とした前記エポキシ樹脂７１のライティングをｎ回行うとともに、ライティングを行ったパッドのエポキシ樹脂７１の重心を画像認識で求め、前記各中心オフセット（Ｘｎ，Ｙｎ）と重心位置（Ｘｎ，Ｙｎ）との関係（分布データ）から求めたデータである。
【００４２】
そして、算出した前記中心オフセット（Ｘ，Ｙ）を用いて前記クロス形状４３の初期形状６１を修正し、修正した修正形状６２での重心が前記中心点Ｏとなるように設定してＲＡＭに記憶するとともに、前記中心オフセット（Ｘ，Ｙ）で分布を変化させた前記修正形状６２に基づいて、次のボンディングポイントＢＰにおいて前記エポキシ樹脂７１を塗布した後（Ｓ５）、前記ステップＳ２へ移行する。
【００４３】
これにより、次のボンディングポイントＢＰでは、塗布される前記エポキシ樹脂７１の分布が前記修正形状６２に基づいて滑らかに変更され、前記修正形状６２の前記エポキシ樹脂７１の重心が、前記ボンディングポイントＢＰの中心点Ｏに配置される。
【００４４】
このように、修正が加えられた前記修正形状６２に基づいて前記エポキシ樹脂７１を塗布することによって、前記修正形状６２の前記エポキシ樹脂７１の重心を、前記ボンディングポイントＢＰの中心点Ｏに合わせることができる。
【００４５】
このため、図５の（ａ）に示すように、所定形状８１に塗布されたエポキシ樹脂７１全体をオフセットする従来では、抑制することができなかった半導体チップのＺ方向の傾きを、図５の（ｂ）に示すように、前記エポキシ樹脂７１の面積重心Ｏ’を移動することによって、抑えることができる。これにより、前記修正形状６２に塗布された前記エポキシ樹脂７１上に載置した半導体チップを水平に維持することができ、品質を向上することができる。
【００４６】
また、前記クロス形状４３に塗布された前記エポキシ樹脂７１の画像を取得し、この塗布画像７２における前記エポキシ樹脂７１が占める面積の分布を求めることによって、前記重心を演算することができる。
【００４７】
このため、前記重心の算出の簡素化を図ることができる。
【００４８】
また、画像処理による重心の算出が可能となる。
【００４９】
なお、本実施の形態では、総ての処理をディスペンサー１によって自動的に行う場合を例に挙げて説明したが、例えば、オペレータが入出力部２１を利用して前記中心オフセット（Ｘ，Ｙ）を入力することによって、塗布される前記エポキシ樹脂７１の重心を前記ボンディングポイントＢＰの中心点Ｏに合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の一実施の形態の示すブロック図である。
【図２】同実施の形態のエポキシ樹脂の塗布形状を示す説明図である。
【図３】同実施の形態の動作を示すフローチャートである。
【図４】同実施の形態の動作を示す説明図である。
【図５】（ａ）は従来でのエポキシ樹脂の塗布状態を示す説明図であり、（ｂ）は同実施の形態によるエポキシ樹脂の塗布状態を示す説明図である。
【図６】従来のエポキシ樹脂の塗布状態を示す図で、（ａ）はドッティング、（ｂ）はライティング形状を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５１】
１ ディスペンサー
１１ 制御部
１２ 画像処理部
３１ 塗布装置駆動部
６１ 初期形状
６２ 修正形状
７１ エポキシ樹脂
７２ 塗布画像
ＢＰ ボンディングポイント
Ｏ 中心点
Ｏ’ 面積重心
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークがボンディングされるボンディングポイントに塗布剤を塗布するディスペンサーにおいて、
前記ボンディングポイントの中心点を中心とした所定形状を成すように前記塗布剤を塗布する塗布手段と、
該塗布手段で形成された前記所定形状の重心を求める重心演算手段と、
該重心演算手段で求めた重心位置の前記中心点からのズレに基づいて前記所定形状を修正し、修正した修正形状での重心が前記中心点となるように前記塗布剤の分布を変更する形状修正手段と、
を備えたことを特徴とするディスペンサー。
【請求項２】
前記重心演算手段は、前記塗布手段で前記所定形状に塗布された前記塗布剤の画像を取得し、この塗布画像における前記塗布剤が占める面積の分布から重心を求めることを特徴とした請求項１記載のディスペンサー。
【請求項３】
ワークがボンディングされるボンディングポイントに塗布剤を塗布する塗布剤の塗布方法において、
前記ボンディングポイントの中心点を中心とした所定形状を成すように前記塗布剤を塗布する塗布工程と、
該塗布工程で形成された前記所定形状の重心を求める重心演算工程と、
該重心演算工程で求めた重心位置の前記中心点からのズレに基づいて前記所定形状を修正し、修正した修正形状での重心が前記中心点となるように前記塗布剤の分布を変更する形状修正工程と、
を備えたことを特徴とする塗布剤の塗布方法。
【請求項４】
前記重心演算工程は、前記塗布工程で前記所定形状に塗布された前記塗布剤が占める面積の分布から重心を求めることを特徴とした請求項３記載の塗布剤の塗布方法。
【請求項１】
ワークがボンディングされるボンディングポイントに塗布剤を塗布するディスペンサーにおいて、
前記ボンディングポイントの中心点を中心とした所定形状を成すように前記塗布剤を塗布する塗布手段と、
該塗布手段で形成された前記所定形状の重心を求める重心演算手段と、
該重心演算手段で求めた重心位置の前記中心点からのズレに基づいて前記所定形状を修正し、修正した修正形状での重心が前記中心点となるように前記塗布剤の分布を変更する形状修正手段と、
を備えたことを特徴とするディスペンサー。
【請求項２】
前記重心演算手段は、前記塗布手段で前記所定形状に塗布された前記塗布剤の画像を取得し、この塗布画像における前記塗布剤が占める面積の分布から重心を求めることを特徴とした請求項１記載のディスペンサー。
【請求項３】
ワークがボンディングされるボンディングポイントに塗布剤を塗布する塗布剤の塗布方法において、
前記ボンディングポイントの中心点を中心とした所定形状を成すように前記塗布剤を塗布する塗布工程と、
該塗布工程で形成された前記所定形状の重心を求める重心演算工程と、
該重心演算工程で求めた重心位置の前記中心点からのズレに基づいて前記所定形状を修正し、修正した修正形状での重心が前記中心点となるように前記塗布剤の分布を変更する形状修正工程と、
を備えたことを特徴とする塗布剤の塗布方法。
【請求項４】
前記重心演算工程は、前記塗布工程で前記所定形状に塗布された前記塗布剤が占める面積の分布から重心を求めることを特徴とした請求項３記載の塗布剤の塗布方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００８−２３４５５（Ｐ２００８−２３４５５Ａ）
【公開日】平成２０年２月７日（２００８．２．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１９８８３２（Ｐ２００６−１９８８３２）
【出願日】平成１８年７月２１日（２００６．７．２１）
【出願人】（０００２２０５０５）日本電産トーソク株式会社 (189)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年２月７日（２００８．２．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年７月２１日（２００６．７．２１）
【出願人】（０００２２０５０５）日本電産トーソク株式会社 (189)
【Ｆターム（参考）】
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