プレコート金属板およびその製造方法
【課題】被接触物への疵付き防止性を従来のプレコート金属板よりも向上させたプレコート金属板を提供する。
【解決手段】本発明に係るプレコート金属板１は、金属板２の表面に形成された皮膜３を備えるプレコート金属板であって、前記皮膜３は、静電気を除去することのできる除電樹脂で形成される樹脂マトリックス層４と、前記樹脂マトリックス層４の中に分散され、微小圧縮試験による単一ビーズ１０％変形時の圧縮強度が１０ＭＰａ以下であり、平均粒径が前記樹脂マトリックス層４の平均厚さの１．３倍以上３倍以下、かつ前記樹脂マトリックス層４中における含有率が１５質量％以上４０質量％以下で含有される軟質ビーズ５と、を含む。
【解決手段】本発明に係るプレコート金属板１は、金属板２の表面に形成された皮膜３を備えるプレコート金属板であって、前記皮膜３は、静電気を除去することのできる除電樹脂で形成される樹脂マトリックス層４と、前記樹脂マトリックス層４の中に分散され、微小圧縮試験による単一ビーズ１０％変形時の圧縮強度が１０ＭＰａ以下であり、平均粒径が前記樹脂マトリックス層４の平均厚さの１．３倍以上３倍以下、かつ前記樹脂マトリックス層４中における含有率が１５質量％以上４０質量％以下で含有される軟質ビーズ５と、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、家庭用電気製品や自動車用車載部品等の外板材や構造部材、更には建材、屋根材等に使用されるプレコート金属板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
鋼板やアルミニウム板またはアルミニウム合金板に代表される金属薄板材（金属板）は、高い強度と成形性を兼ね備えており、様々な成形を施すことにより家庭用電気製品、自動車用車載部品、更には建材等の様々な用途に適用されている。これらの用途に使用される金属板の成形品は、外観や耐食性等の向上を目的として表面処理が行なわれることがある。この表面処理は、従来、金属板を所定の形状に成形してから行なうポストコート方式が主流であったが、最近では、職場環境の改善や製造工程の簡素化とコスト低減等を目的として、予め金属板に表面処理されたプレコート金属板を所定の形状に成形して用いるプレコート方式も定着している。さらに、近年、かかるプレコート金属板は、製品、機器の多様化と高級化に応えるため、種々の機能、例えば、耐指紋性、疵付き防止性、アース接続性、放熱性、遮熱性、抗菌性、潤滑性等を付与した機能性プレコート金属板が開発され、広く普及している。
【０００３】
このような、プレコート金属板では、表面処理が施された状態で成形が行なわれるので、皮膜には優れた成形性が要求されるばかりでなく、成形後の外観がそのまま製品外観になるため、優れた表面外観、性状等が要求される。
例えば、特許文献１には、アルミニウム合金板材に、エポキシ系樹脂、ウレタン樹脂およびアクリル樹脂の単独あるいはその混合物をベース樹脂とし、粒径０.１μｍ以下のＳｉＯ2を５〜４０％、および潤滑剤を５〜６０％含む塗料が、０.５〜１０μｍの厚さで塗装され、摩擦係数を０.１５以下に制御した成形性と疵付き防止性に優れたプレコート金属板が提案されている。
【０００４】
特許文献１に記載のプレコート金属板は、アルミニウム合金板材から構成されているが、一般に、アルミニウムを素材とするプレコート金属板は軽さが求められる用途に適しており、例えば、ノートパソコン搭載用の光ディスクドライブのカバー類や、液晶表示装置のフレーム、バックカバー類、車載用電装品である、ＥＣＵ（Electronic Control Unit）やカーステレオ、カーナビゲーションシステム、光ディスクオートチェンジャー等のカバー類や構造部材にも使用されている。
【０００５】
図３（ａ）（ｂ）は、従来の光ディスクドライブとこれに用いられる光ディスクを示す斜視図であり、（ａ）はトレイ方式の光ディスクドライブを示し、また、（ｂ）はスロットイン方式の光ディスクドライブを示す。
図３（ａ）に示すように、トレイ方式の光ディスクドライブ２０には、トレイ２１に、ＣＤやＤＶＤなどの光ディスク１０をセットし、トレイ２１をカバー２２の中へ装入する方式のもので、これまで多くの製品に採用されてきた方式である。
また、図３（ｂ）に示すように、最近では、光ディスク１０をセットするトレイが出入りせず、光ディスク１０だけを開口部３１に差し込んで挿入する、スロットイン方式の光ディスクドライブ３０が開発されている。このようなスロットイン方式の光ディスクドライブ３０では、光ディスク１０が光ディスクドライブ３０のカバー３２の内面すれすれの所を出入りする。そのため、光ディスク１０が出入りする際に、光ディスク１０の表面が光ディスクドライブ３０のカバー３２の内面と擦れて摺動疵が入る場合があるため、これを防ぐために光ディスク１０の表面に疵が付くことを防ぐ処理がカバー３２の内面側に必要となる。
かかる処理として従来は、スロットイン方式の光ディスクドライブ３０のカバー３２の内面に、部分的に疵付き防止のためのコーティング（ポストコーティング）を一枚一枚施していた。
【０００６】
このようなポストコーティングをカバー３２一枚一枚に施すことは、非常に煩雑であるため、光ディスクが接触した場合であっても、光ディスクの表面を疵付け難い特性（以下、「疵付き防止性」という。）をあらかじめ備えたプレコート金属板の開発が望まれていた。
このような要望に対し、例えば、特許文献２には、フッ素系樹脂をマトリックス層とし、このマトリックス層に対し、皮膜厚さと粒径との比率が所定の範囲内となる様な粒径のウレタンビーズが所定の配合比率で配合された樹脂皮膜を金属板表面に形成することにより、成形して使用するプレコート金属板にとって基本的な、優れた成形性および外観を有すると共に、粘着物を併用する用途において粘着物が付着しにくく、かつ、汚れや油がつきにくくするとともに、光ディスクへの疵付き防止性を兼ね備えたプレコート金属板が開示されている。
【０００７】
そして、特許文献３には、スロットイン光ドライブを想定したプレコート金属板として、ポリエステル系、エポキシ系、アクリル系、のいずれかのベース樹脂に、ナイロン系、フッ素系、ウレタン系のいずれかの樹脂ビーズとカルナウバ、ポリエチレン、マイクロクリスタリンのいずれかのワックスを含有させることで、疵付き防止性を備えたプレコート金属板が開示されている。
【０００８】
【特許文献１】特許第３３３８１５６号公報
【特許文献２】特許第３８４６８０７号公報
【特許文献３】特開２００６−９７１２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１記載のプレコート金属板は、プレコート金属板自体の成形性と耐疵付き性を向上させることができるものの、これと接触する被接触物に疵が付くのを防止する効果（疵付き防止性）、例えば、出し入れされる光ディスク表面の疵付き防止性を向上させる効果はないため、前記したように、成形が終了したカバー３２の内面に一枚一枚ポストコーティングを施すことが必要となる。したがって、このような処理を行うとその処理が非常に煩雑であるため、きわめて生産性が低く、かつきわめて高価となるという問題があった。
【００１０】
また、特許文献２や特許文献３に記載されているプレコート金属板の疵付き防止性では、ユーザーによっては、必ずしも十分満足できる疵付き防止性を具備しているとはいえず、これらのユーザーからは、さらに疵付き防止性を高めて欲しいとの要求が強かった。
【００１１】
本発明は前記問題に鑑みてなされたものであり、例えば、光ディスクなどの接触する対象物である被接触物への疵付き防止性を従来のプレコート金属板よりも向上させたプレコート金属板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
（１）前記課題を解決した本発明に係るプレコート金属板は、金属板の表面に形成された皮膜を備えるプレコート金属板であって、前記皮膜は、静電気を除去することのできる除電樹脂で形成される樹脂マトリックス層と、前記樹脂マトリックス層の中に分散され、微小圧縮試験による単一ビーズ１０％変形時の圧縮強度が１０ＭＰａ以下であり、平均粒径が前記樹脂マトリックス層の平均厚さの１．３倍以上３倍以下、かつ前記樹脂マトリックス層中における含有率が１５質量％以上４０質量％以下で含有される軟質ビーズと、を含むことを特徴としている。
【００１３】
このように、本発明に係るプレコート金属板は、表面に形成した樹脂マトリックス層と軟質ビーズを有する皮膜によって、成形して使用するプレコート金属板にとって基本的な、優れた成形性、外観を確保することができる。そして、軟質ビーズの平均粒径、含有率をコントロールすることにより、プレコート金属板と被接触物の表面が接触しても当該軟質ビーズをクッション材として機能させることができるので、被接触物に対する疵付き防止性を向上させることができる。また、皮膜を形成する樹脂マトリックス層が、静電気を除去することのできる除電樹脂で形成されているので、プレコート金属板の表面に静電気が帯電するのを防止することができる。したがって、プレコート金属板の表面に埃などの異物の付着を抑止することができるため、これと接触する被接触物に対する疵付き防止性をより向上させることができる。
【００１４】
（２）本発明においては、前記除電樹脂が、ベース樹脂に導電性高分子を５質量％以上の含有率で含んでなる除電樹脂、または、ベース樹脂に高分子型帯電防止剤を５質量％以上２０質量％以下の含有率で含んでなる除電樹脂であるのが好ましい。
このようにすれば、除電樹脂がプレコート金属板の表面に静電気が帯電するのをより防止することができるので、プレコート金属板の表面に埃などの異物の付着をより抑止することが可能となる。そのため、これと接触する被接触物に対する疵付き防止性をさらに向上させることができる。
【００１５】
（３）本発明においては、前記導電性高分子が、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリピロール系導電性高分子、ポリフェニレンビニレン系導電性高分子、ジチアフルベン骨格を有する導電性高分子、液晶構造を分子内に有する光導電性高分子、または溶融塩構造のイオン導電性高分子であるのが好ましい。
このようにすれば、皮膜自体が導電性を有するため、静電気を確実に除去することが可能となる。したがって、プレコート金属板の表面に埃などの異物の付着をより抑止することが可能となるため、これと接触する被接触物に対する疵付き防止性をさらに向上させることが可能となる。
【００１６】
（４）本発明においては、前記高分子型帯電防止剤が、特殊ポリカルボン酸型高分子帯電防止剤またはポリエチレングリコール系帯電防止剤であるのが好ましい。
このようにすれば、例えば、加熱処理等を受けても皮膜表面や皮膜中に高分子型帯電防止剤である特殊ポリカルボン酸型高分子帯電防止剤やポリエチレングリコール系帯電防止剤が残存するため、静電気を確実に除去することが可能となる。したがって、プレコート金属板の表面に埃などの異物がより付着しにくくなるため、これと接触する被接触物に対する疵付き防止性をさらに向上させることが可能となる。
【００１７】
（５）本発明においては、前記ベース樹脂が、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、またはフッ素系樹脂であるのが好ましい。
このようにすれば、軟質ビーズを確実に保持することができるので、被接触物に対する疵付き防止性を確実に得ることができる。
【００１８】
（６）本発明においては、前記軟質ビーズがウレタンビーズであるのが好ましい。
このようにすれば、ウレタンビーズが十分な軟らかさを有するクッション材として機能するため、被接触物が接触した場合であっても当該被接触物が疵付くのを確実に防止することができる。
【００１９】
（７）本発明においては、前記金属板が純アルミニウム板またはアルミニウム合金板であるのが好ましい。
このようにすれば、十分な強度を有しつつ、軽量なプレコート金属板とすることができる。
【００２０】
（８）本発明に係るプレコート金属板の製造方法は、金属板の表面に皮膜を備えるプレコート金属板の製造方法であって、塗布工程と、乾燥工程と、を含むことを特徴としている。
【００２１】
塗布工程では、塗料の必須成分として、静電気を除去することのできる除電樹脂と、微小圧縮試験による単一ビーズ１０％変形時の圧縮強度が１０ＭＰａ以下であり、前記除電樹脂にて形成される樹脂マトリクス層中における含有率が１５質量％以上４０質量％以下となるようにあらかじめ比率調整された軟質ビーズと、を含有する塗料を、乾燥工程後の乾燥皮膜となった際に、前記軟質ビーズの平均粒径が前記樹脂マトリックス層の平均厚さの１．３倍以上３倍以下となるようにあらかじめ計算されたウェット膜厚となるように、前記金属板の表面に塗布する処理を行う。そして、乾燥工程では、前記塗布工程で前記金属板に塗布された前記塗料を乾燥させて前記皮膜を形成する処理を行う。
【００２２】
このようにすれば、金属板の表面に塗布した塗料を乾燥させてなる樹脂マトリックス層に対して軟質ビーズの含有率が１５質量％以上４０質量％以下であり、軟質ビーズの平均粒径が、マトリックス層の平均厚さの１．３倍以上３倍以下である皮膜を備えたプレコート金属板を製造することができる。
【００２３】
（９）本発明においては、前記除電樹脂が、ベース樹脂に導電性高分子を５質量％以上の含有率で含んでなる除電樹脂、または、ベース樹脂に高分子型帯電防止剤を５質量％以上２０質量％以下の含有率で含んでなる除電樹脂であって、前記乾燥工程は、前記除電樹脂がベース樹脂に導電性高分子を５質量％以上の含有率で含んでなる除電樹脂である場合は、加熱温度を１００℃以上２００℃以下、加熱時間を２０秒間以上６０秒間以下の条件とし、前記除電樹脂がベース樹脂に高分子型帯電防止剤を５〜２０質量％の含有率で含んでなる除電樹脂である場合は、加熱温度を２００℃以上３００℃以下、加熱時間を２０秒間以上６０秒間以下の条件とするのが好ましい。
【００２４】
このようにすれば、乾燥工程の条件が適切であるので、良好な乾燥皮膜を形成させることができるだけでなく、導電性高分子や高分子型帯電防止剤の熱分解を防止することができる。そのため、乾燥工程後に除電樹脂が静電気を除去する効果を損なわれにくくすることができる。したがって、これによって製造されたプレコート金属板は、より確実に静電気を除去することが可能となる。したがって、これによって製造されたプレコート金属板は、その表面に埃などの異物の付着をより抑止することが可能となるため、これと接触する被接触物に対する疵付き防止性をさらに向上させることが可能となる。
【００２５】
（１０）本発明においては、前記導電性高分子が、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリピロール系導電性高分子、ポリフェニレンビニレン系導電性高分子、ジチアフルベン骨格を有する導電性高分子、液晶構造を分子内に有する光導電性高分子、または溶融塩構造のイオン導電性高分子であるのが好ましい。
このようにすれば、皮膜自体が導電性を有するため、静電気を確実に除去することが可能なプレコート金属板を製造することができる。したがって、これによって製造されたプレコート金属板は、その表面に埃などの異物の付着をより抑止することが可能となるため、これと接触する被接触物に対する疵付き防止性をさらに向上させることが可能となる。
【００２６】
（１１）本発明においては、前記高分子型帯電防止剤が、特殊ポリカルボン酸型高分子帯電防止剤またはポリエチレングリコール系帯電防止剤であるのが好ましい。
このようにすれば、例えば、加熱処理等を受けても皮膜表面や皮膜中に高分子型帯電防止剤である特殊ポリカルボン酸型高分子帯電防止剤やポリエチレングリコール系帯電防止剤が残存するため、静電気を確実に除去することが可能となる。したがって、これによって製造されたプレコート金属板は、その表面に埃などの異物がより付着しにくくなるため、これと接触する被接触物に対する疵付き防止性をさらに向上させることが可能となる。
【００２７】
（１２）本発明においては、前記ベース樹脂が、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、またはフッ素系樹脂であるのが好ましい。
このようにすれば、軟質ビーズを確実に保持することができるので、被接触物に対する疵付き防止性を確実に得ることが可能なプレコート金属板を製造することができる。
【００２８】
（１３）本発明においては、前記軟質ビーズがウレタンビーズであるのが好ましい。
このようにすれば、ウレタンビーズが十分な軟らかさを有するクッション材として機能するため、被接触物が接触した場合であっても当該被接触物が疵付くのを確実に防止することが可能なプレコート金属板を製造することができる。
【００２９】
（１４）本発明においては、前記金属板が純アルミニウム板またはアルミニウム合金板であるのが好ましい。
このようにすれば、十分な強度を有しつつ、軽量なプレコート金属板を製造することができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明に係るプレコート金属板によれば、金属板の表面に形成された、静電気を除去することのできる除電樹脂で形成される樹脂マトリックス層と軟質ビーズとを含んでなる皮膜によって、成形して使用するプレコート金属板にとって基本的な、優れた成形性、外観を確保することができるだけでなく、軟質ビーズの含有率や平均粒径を最適化することにより、クッション材として機能させることがきる。また、皮膜の樹脂マトリックス層が除電樹脂で形成されているため、プレコート金属板の表面に静電気が帯電するのを防止することができるので、皮膜への異物の付着を抑止することができる。そのため、皮膜の表面と被接触物が接触した場合であっても、被接触物に対する疵付き防止性を従来のプレコート金属板よりも大幅に向上させることができる。
【００３１】
また、本発明に係るプレコート金属板の製造方法によれば、除電樹脂および軟質ビーズを含む塗料を用いて適切な塗布工程および乾燥工程を行うことによって、成形して使用するプレコート金属板にとって基本的な、優れた成形性、外観を確保し、かつ、被接触物に対する疵付き防止性を従来よりも大幅に向上したプレコート金属板を製造することができる。
【００３２】
さらに、このような皮膜を備えた本発明のプレコート金属板によれば、部分的にポストコーティングする際の塗料代、塗装設備および排気などの環境設備代、塗布作業者の人件費、ロット管理やデリバリー管理などの工程管理費等を省くことができるので、大幅に低コスト化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、適宜図面を参照して本発明に係るプレコート金属板およびプレコート金属板の製造方法を実施するための最良の形態について詳細に説明する。参照する図面において、図１は、本発明に係るプレコート金属板の構成を説明するための部分断面図である。図２は、本発明に係るプレコート金属板の製造方法の内容を説明するフローチャートである。なお、各図において、同一の構成要素には同一の符号を付して説明することとする。
【００３４】
１．プレコート金属板
図１に示すように、本発明のプレコート金属板１は、ベース素材である金属板２の表面に形成された皮膜３を備える。このうち皮膜３については、静電気を除去することのできる除電樹脂で形成される樹脂マトリックス層４と、この樹脂マトリックス層４の中に分散された軟質ビーズ５とを含んでなり、軟質ビーズ５の含有率および平均粒径が所定の値となるように制御されている。
【００３５】
ここで、金属板２の表面とは、金属板２の少なくとも一方の面を意味する。例えば、図３（ｂ）に示したようなスロットイン方式の光ディスクドライブ３０のカバー３２を、本発明のプレコート金属板１を用いて製造した製品の一例として説明すると、被接触物である光ディスク１０の接触する面がカバー３２の内側の表面だけに限られる場合は、カバー３２の内面となる表面のみに皮膜３を形成すればよい。この場合、被接触物である光ディスク１０が直接接触することのないカバー３２の外面となる表面は特に制約を受けない。
また、図示はしないが、例えば、同時に複数の光ディスク１０を搭載することのできる、光ディスクオートチェンジャー用ディスクトレイのように、トレイの両面に光ディスク１０が接触する場合は、本発明のプレコート金属板１を前記したトレイとして使用するときは、金属板２の両面に本発明の皮膜３を形成すればよい。次に、各構成について説明する。
【００３６】
（金属板）
本発明で用いられる金属板２には特に制限がなく、最も一般的な冷延鋼板の他、溶融亜鉛めっき鋼板、電気亜鉛めっき鋼板、合金化溶融亜鉛めっき鋼板や銅めっき鋼板、錫めっき鋼板等の各種めっき鋼板、さらには、ステンレス鋼等の合金鋼板や、アルミニウムまたはアルミニウム合金板や、銅または銅合金板等の非鉄金属板等の全てが適用可能である。ここで、ノートパソコン搭載用の光ディスクドライブのカバー類や、液晶表示装置のフレーム類、車載用電装品のカバー等軽さが求められる用途に対しては、アルミニウム板またはアルミニウム合金板が好ましい。これらの用途は軽さだけではなく強度も求められるため、特に、ＪＩＳに規定する５０５２や５１８２に代表されるＡｌ−Ｍｇ系合金がより好ましい。
【００３７】
（皮膜）
皮膜３は、前記したように、静電気を除去することのできる除電樹脂で形成される樹脂マトリックス層４と、この樹脂マトリックス層４の中に分散された軟質ビーズ５とからなり、前記した金属板２の表面に形成される。
【００３８】
（樹脂マトリックス層）
（除電樹脂）
樹脂マトリックス層４に使用する除電樹脂は、静電気を自然放電やアース効果により、プレコート金属板１の表面から除去できる樹脂であれば好適に使用することができる。
例えば、ベース樹脂に導電性高分子を５質量％以上の含有率で含んでなる除電樹脂、または、ベース樹脂に高分子型帯電防止剤を５質量％以上２０質量％以下の含有率で含んでなる除電樹脂であれば、プレコート金属板１の表面に帯電する静電気を自然放電やアース効果によって除電することができるので好適である。
【００３９】
（導電性高分子）
ここで、ベース樹脂に導電性高分子を５質量％以上の含有率で含んでなる除電樹脂を用いる場合、これに含まれる導電性高分子としては、例えば、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリピロール系導電性高分子、ポリフェニレンビニレン系導電性高分子、ジチアフルベン骨格を有する導電性高分子、液晶構造を分子内に有する光導電性高分子、または溶融塩構造のイオン導電性高分子を好適に用いることができる。
この導電性高分子は、ベース樹脂に５質量％以上１００質量％以下の含有率で含まれて樹脂マトリックス層４を形成していればプレコート金属板１の表面から静電気を除去することができるがコストの観点から好ましくない。望ましくは、その上限値を５０質量％以下、より望ましくは２５質量％以下とするのがよい。
【００４０】
（高分子型帯電防止剤）
また、ベース樹脂に高分子型帯電防止剤を５質量％以上２０質量％以下の含有率で含んでなる除電樹脂を用いる場合、これに含まれる高分子型帯電防止剤は、有機系の高分子型帯電防止剤を用いるのが好ましく、そのような高分子型帯電防止剤としては、例えば、ポリエチレングリコールおよびその誘導体（ポリエチレングリコール系帯電防止剤）、第４級アンモニウム塩型スチレン重合体、第４級アンモニウム塩型アミノアルキル（メタ）アクリレート重合体、第４級アンモニウム塩型ジアリルアミン重合体、スルホン酸塩型スチレン重合体、ポリオキシエチレンジアミン、ポリエーテル・ポリエステル・ポリアミドブロック共重合物、ポリビニルベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ポリジメチルアミノエチルメタクリレート、ポリジアリルジメチルアンモニウムクロライド、ポリスチレンスルホン酸ソーダ、ポリカルボン酸およびその誘導体（特殊ポリカルボン酸型高分子帯電防止剤）などを用いることができる。中でも特殊ポリカルボン酸型高分子帯電防止剤またはポリエチレングリコール系帯電防止剤を好適に用いることができる。
【００４１】
なお、このような高分子型帯電防止剤を用いる場合は、樹脂マトリックス層４中における存在形態は特に限定されない。例えば、ベース樹脂を作る際に添加してモノマーの形態で存在させてもよく、また、できあがったベース樹脂に混練し、いわゆる複合樹脂（ポリマーアロイ）の形態で存在させてもよい。高分子型帯電防止剤をモノマーの形態で存在させると、皮膜本来の特性をほぼ維持したまま表面の帯電を防止することが期待でき、高分子型帯電防止剤をポリマーアロイの形態で存在させると、皮膜内部の帯電も防止することが期待できる。
【００４２】
この高分子型帯電防止剤は、ベース樹脂に５質量％以上２０質量％以下の含有率で含まれて樹脂マトリックス層４を形成していることによって、プレコート金属板１の表面から静電気を除去することができる。高分子型帯電防止剤の含有率が０．５質量％未満であると、十分に静電気を除去することができないため、異物が皮膜３表面に付着しやすくなる。また、高分子型帯電防止剤の含有率が２０質量％を超えると、静電気を除去する効果は殆ど向上しないだけでなく、皮膜３が着色したり、外観品位が低下したり、皮膜３の強度が低下したりする。また、コストアップにもなるため好ましくない。
【００４３】
（ベース樹脂）
前記したベース樹脂としては、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、またはフッ素系樹脂を用いるのが望ましい。なお、樹脂マトリックス層４を導電性樹脂のみ（導電性樹脂の含有率が１００％）で形成する場合は、導電性樹脂がすなわちベース樹脂であるということができる。
【００４４】
ポリエステル系樹脂としては、多価アルコールと多塩基酸を縮合重合させることによって得られた飽和ポリエステル樹脂を用いるのが好ましい。
このうち、多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３−ブチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコールなどの二価アルコールや、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパンなどの三価アルコール、さらには四価以上のアルコール類などを用いることができる。
また、多塩基酸としては、例えば、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、セバシン酸などの二塩基酸や、無水トリメリット酸などの三塩基酸、さらには四価以上の多塩基酸などを用いることができる。これらの多価アルコールおよび多塩基酸は、一種類もしくは二種類以上同時に使用して縮合重合させてもよい。
なお、これらを硬化させる硬化剤としては、二個以上のアミノ基を有するアミン系硬化剤や、二個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート系硬化剤などが使用可能であるが、塗料の安定性などからアミン系硬化剤を使用するのが望ましく、中でもメラミン系硬化剤がより望ましい。
【００４５】
エポキシ系樹脂としては、分子中の水酸基の反応を利用して焼付ける焼付け硬化型エポキシ系樹脂や、硬化剤として加えられる第１級アミンまたは第２級アミンとエポキシ基との付加反応による硬化を利用した２液硬化型エポキシ系樹脂が多く用いられる。焼付け硬化型エポキシ系樹脂には、アミン樹脂硬化型エポキシ系樹脂、フェノール樹脂硬化型エポキシ系樹脂、イソシアナート硬化型エポキシ系樹脂などが含まれる。二液硬化型エポキシ系樹脂には、アミン硬化型樹脂、アミンアダクト硬化型樹脂、ポリアミド樹脂硬化型樹脂などが含まれる。
なお、焼付け硬化型エポキシ系樹脂や２液硬化型エポキシ系樹脂の他に、乾性油脂肪酸にエポキシ系樹脂を反応させたエステル化合物を用いたエポキシエステル樹脂や、エポキシ系樹脂の末端にメタクリル酸メチルを結合させてスチレンなどと共重合させたビニルエステルも用いることができる。
【００４６】
フッ素系樹脂としては、主剤となるフッ素系樹脂と硬化剤が熱によって反応し、その分子内に架橋構造を有するものが望ましい。さらに主剤と硬化剤の組み合わせとしては、水酸基、カルボキシル基およびアミノ基のうち少なくとも一種類を有するフッ素系樹脂である主剤と、２個以上のイソシアネート基、好ましくは３個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物である硬化剤とがウレタン結合、酸アミド結合および尿素結合のうち少なくとも一種類の化学結合で結合（架橋）されたものが好ましい。これにより、樹脂マトリックス層４に安定した架橋構造が形成され、樹脂マトリックス層４（皮膜３）が金属板２とより一層強固に接着する。水酸基としては、アルコール系水酸基やフェノール系水酸基はもちろん、イソシアネート基と反応する誘導体は広い意味でこれに該当する。また、カルボキシル基としては、カルボキシル基単体はもちろん、無水化されたカルボキシル基など、イソシアネート基と反応する誘導体はすべて該当する。同様にアミノ基についてもイソシアネート基と反応する誘導体はすべて本発明に含まれる。なお、架橋された樹脂マトリックス層４の架橋度は、その架橋度の指標であるＪＩＳＫ６７９６に規定されたゲル含量で８０％以上が好ましい。
【００４７】
（軟質ビーズ）
本発明のプレコート金属板１と被接触物とが接触した際に被接触物に疵が付くのを防止するためには、前述したように皮膜３を軟質化することと、静電気による異物の付着を抑止することが不可欠となる。本発明では、除電樹脂によって静電気による異物の付着を抑止し、かつ、ウレタンビーズに代表される軟質ビーズ５をクッション材として機能させることによって部分的に皮膜３を軟質化することによって被接触物に対する疵付き防止性を向上させている。
【００４８】
本発明における軟質ビーズ５の軟質とは、例えば、微小圧縮試験による単一ビーズを用いて１０％変形させた時（単一ビーズ１０％変形時）の圧縮強度が１０ＭＰａ以下程度のものをいう。
微小圧縮試験を行う試験機としては、例えば、島津製作所社製の微小圧縮試験機ＭＣＴ−Ｗ５００などがあり、この試験機を使用することにより、粒径１μｍから１００μｍ程度の単一ビーズに圧縮試験を行うことができる。より具体的には、粒径が５〜１０μｍ、望ましくは８μｍ程度の単一ビーズを試験機の下部加圧板にセットし、上部加圧圧子を下げながら単一ビーズに圧縮変形を加えつつ同時に荷重を測定し、ビーズ径が１０％減少した時点での荷重を１０％圧縮荷重値とする。この１０％圧縮荷重値をＰ［Ｎ］、測定したビーズの粒径をｄ［ｍｍ］とすると、次式（１）により１０％変形時の圧縮強度Ｓｔ［ＭＰａ］を算出することができる（日本鉱業会誌、８１．１０．２４（１９６５）参照）。なお、この１０％変形時の圧縮強度Ｓｔ［ＭＰａ］が小さいほど、ビーズとしては軟らかいことになる。本発明では、この１０％変形時の圧縮強度Ｓｔ［ＭＰａ］が１０ＭＰａ以下であることが必要であり、より望ましくは５ＭＰａ以下である。
Ｓｔ＝２．８Ｐ／（Πｄ２）・・・式（１）
（ただし、式（１）において、Πは、円周率を表わす。）
【００４９】
このような軟質ビーズ５を使用すると、樹脂マトリックス層４がタック性を生じることがないため、皮膜３と光ディスク１０などの被接触物が貼り付くような問題を生じることなく、被接触物への疵付き防止性を向上させることができる。なお、このような軟質ビーズ５としては、例えば、ウレタンビーズ、エチレン・メチルメタクリラート共重合物（ＥＭＭＡ）ビーズ、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）ビーズなどを好適に用いることができる。なお、ウレタンビーズとしては、三洋化成社製のメルテックス（登録商標）、大日精化社製のダイミックビーズ（登録商標）、根上工業社製のアートパール（登録商標）などを好適に用いることができる。また、ＥＭＭＡビーズは、住友精化社製のソフトビーズＡ、ソフトビーズＢなどを好適に用いることができ、ＬＤＰＥビーズは、住友精化社製のフロービーズ（登録商標）などを好適に用いることができる。
【００５０】
なお、図１に示すように、本発明のプレコート金属板１は、樹脂マトリックス層４の平均厚さと軟質ビーズ５の平均粒径をコントロールしているため、皮膜３の表面は平滑ではなく凹凸のある表面状態となっている。これにより、皮膜３のうち被接触物の表面と接触するほとんどの部分は軟質ビーズ５の先端となり、被接触物と樹脂マトリックス層４が直接接触する機会を大幅に抑えることができる。なお、軟質ビーズ５には後で説明するような粒径分布があるため、図示しないが、比較的小さい軟質ビーズ５の先端まで除電樹脂が薄く被覆されている場合があっても、隣接し得るそれよりも大きな軟質ビーズ５によって疵付き防止性を確保することができる。
【００５１】
（軟質ビーズの含有率：１５質量％以上４０質量％以下）
被接触物への疵付き防止性を高めるためには、軟質ビーズ５の含有率が、樹脂マトリックス層４に対して、多い方が好ましい。軟質ビーズ５の含有率が１５質量％未満では、樹脂マトリックス層４中に固定される軟質ビーズ５の量が少なく、クッション材としての機能が低下し、疵付き防止性が劣ることになる。また、軟質ビーズ５の含有率を高くしていくと、軟質ビーズ５を分散させた塗料の粘度が増粘してしまうため、ロール塗装等で塗料を金属板２に塗装する場合に、膜厚を均一に制御することが困難となる（つまり、塗装性が悪化する）。以上の理由から、軟質ビーズ５の含有率は、樹脂マトリックス層４に対して、１５質量％以上４０質量％以下とする。
【００５２】
（軟質ビーズの平均粒径：マトリックス層の平均厚さの１．３倍以上３倍以下）
軟質ビーズ５で被接触物への疵付き防止性を向上させるためには、軟質ビーズ５の平均粒径が樹脂マトリックス層４の平均厚さより大きいことが重要である。軟質ビーズ５の平均粒径を樹脂マトリックス層４の平均厚さより大きくすることにより、図１に示すように、皮膜３の断面形状は軟質ビーズ５の存在する部分が凸となる微細な凹凸形状を有するようになる。そのため、被接触物と皮膜３とが接触する際に軟らかい軟質ビーズ５がクッション材として機能するだけでなく、被接触物と樹脂マトリックス層４とが直接接触するのを大幅に低減させることができるため、被接触物への疵付き防止性をより高めることができる。
【００５３】
ここで、軟質ビーズ５の平均粒径が、樹脂マトリックス層４の平均厚さに対して３倍を超えると、樹脂マトリックス層４中に固定されず脱落してしまう軟質ビーズ５が生じてくることから、被接触物への疵付き防止性を高める効果が低下する。また、軟質ビーズ５の平均粒径が樹脂マトリックス層４の平均厚さに対して１．３倍未満であると、粒径の小さい軟質ビーズ５は、樹脂マトリックス層４に埋没しやすくなるため、被接触物への疵付き防止性を高める効果が低下する。よって、軟質ビーズ５の平均粒径は、樹脂マトリックス層４の平均厚さの１．３倍以上３倍以下とする。なお、樹脂マトリックス層４の平均厚さの１．５倍以上３倍以下とするとより好ましい。
【００５４】
なお、軟質ビーズ５の平均粒径と樹脂マトリックス層４の平均厚さがこのような関係に保たれていれば、被接触物への疵付き防止性を向上させることが可能であるが、前記の関係が保たれていたとしても、必要以上に大きい粒径の軟質ビーズ５を使用すると、樹脂マトリックス層４の平均厚さも厚くしなければならなくなるため、皮膜３が必要以上に厚くなり、経済的でない。一方、必要以上に小さい軟質ビーズ５を使用した場合には、軟質ビーズ５の平均粒径と樹脂マトリックス層４の平均厚さの関係をコントロールすることが工業的に難しくなる。したがって、軟質ビーズ５の平均粒径としては、５〜３０μｍ程度のものを用いるのが好ましく、樹脂マトリックス層４の平均厚さが、３μｍ以上１５μｍ以下であることがより好ましい。なお、本発明における樹脂マトリックス層４の平均厚さは、単位面積あたりの皮膜３の重量を測定し、比重を１として換算することで求めることができる。
【００５５】
ここで、先に述べたように、軟質ビーズ５の粒径には分布が存在する。例えば、積算体積５０％粒子径でおよそ８μｍ程度のビーズの粒径分布は、最小１μｍ程度から最大で２０μｍ程度にまで分布していることが知られている（例えば、大日精化工業（株）のホームページのダイミックビーズ（登録商標）の粒度分布（粒径分布と同義）参照）。そこで、本発明では、軟質ビーズ５の粒径の指標として、平均粒径を採用した。なお、本発明における平均粒径とは、軟質ビーズ５を水に分散させた状態で、レーザー回折式粒度分布測定器等で測定した積算体積５０％粒子径をいう。
【００５６】
なお、本発明のプレコート金属板１は、金属板２と、軟質ビーズ５および樹脂マトリックス層４を含む皮膜３と、の間に、耐食性皮膜（図示せず）を備えるものであってもよい。
耐食性皮膜が形成されていることによって、プレコート金属板１に耐食性が付与されるとともに、金属板２と皮膜３との接着性が向上する。
【００５７】
このような耐食性皮膜の構成としては、ＣｒまたはＺｒを成分として含む従来公知の耐食性皮膜を用いることができる。例えば、リン酸クロメート皮膜、リン酸ジルコニウム皮膜、酸化ジルコニウム系皮膜、あるいは塗布型ジルコニウム皮膜等を適宜使用することができる。また、耐食性皮膜の付着量は、ＣｒまたはＺｒ換算値で１０〜５０ｍｇ／ｍ２が好ましい。耐食性皮膜の付着量が１０ｍｇ／ｍ２より少なくなると、金属板２の全面を均一に被覆することができず、耐食性の確保が難しくなり、長期間の使用に耐えることができなくなる。また、耐食性皮膜の付着量が５０ｍｇ／ｍ２を超えると、成形等において、耐食性皮膜自体に割れ（剥離）が生じ、長期間にわたって高い耐食性を維持することが難しくなる。
【００５８】
２．プレコート金属板の製造方法
次に、図２を参照して、本発明に係るプレコート金属板の製造方法について詳細に説明する。
図２に示すように、本発明に係るプレコート金属板の製造方法は、塗布工程Ｓ１と、乾燥工程Ｓ２と、を含んでなる。以下、各工程の内容について説明する。なお、本発明の塗布工程Ｓ１には、後記する所定の組成を有する塗料を調整する作業も含まれている。また、本発明に係るプレコート金属板１でした説明と重複する事項については、詳細な説明を省略することとする。
【００５９】
（塗布工程）
塗布工程Ｓ１は、塗料の必須成分として、静電気を除去することのできる除電樹脂と、微小圧縮試験による単一ビーズ１０％変形時の圧縮強度が１０ＭＰａ以下の軟質ビーズ５と、を十分混合させた塗料を金属板２の表面に塗布する工程である。
なお、前記した必須成分のうち、軟質ビーズ５の含有率は、後に説明する乾燥工程Ｓ２を経て形成される樹脂マトリックス層４に対して１５質量％以上４０質量％以下となるようにあらかじめ比率調整しておく。
なお、軟質ビーズ５は、撹拌装置で十分撹拌させることで、塗料中に均一に分散させることができる。例えば、超音波処理、マグネット・スターラやインペラー撹拌機による撹拌処理、ホモジナイザー、アトライター、ボールミル、ビーズミルなどを用いた撹拌処理方法を挙げることができる。
【００６０】
なお、前記した塗料中に助剤として、例えば、水、イソホロン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、メタノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、ブチルセロソルブ、エチレングリコールモノブチルエーテル、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルベンゼン、キシレン、トルエン、トリメチルベンゼン、ナフタレン、芳香族ナフサなどの芳香族炭化水素系溶剤を単独もしくは混合した揮発成分を含有すると、軟質ビーズ５をより確実に、均一に分散させることができるため好ましい。
【００６１】
かかる塗料を金属板２に塗布するには、はけ、ロールコータ、カーテンフローコータ、ローラーカーテンコータ、静電塗装機、ブレードコータ、ダイコータなど、いずれの手段で行ってもよいが、特に、塗布量が均一となるとともに、作業が簡便なロールコータの使用が好ましい。
なお、使用している軟質ビーズ５の粒径に合わせて塗料の塗布量を調整することにより、軟質ビーズ５の平均粒径が、マトリックス層４の平均厚さの１．３倍以上３倍以下とすることができる。例えば、軟質ビーズ５の平均粒径が５〜３０μｍ程度のものであれば、塗料の塗布量は、金属板２の表面に平均厚さ３〜１５μｍの樹脂マトリックス層４が形成されるように、金属板２の搬送速度、ロールの回転方向と回転速度、ロール間の押し付け圧（ニップ圧）などを適宜調整するとよい。これらを調整することによって、金属板２に転写される、乾燥前の塗料の厚さ（つまり、ウェット膜厚）を変更することができる。その結果、後記する乾燥工程Ｓ２によって塗料を乾燥させて皮膜３を形成させることによって樹脂マトリックス層４の平均厚さを調整することが可能となり、前記したように、軟質ビーズ５の平均粒径が樹脂マトリックス層４の平均厚さの１．３倍以上３倍以下とすることができる。
【００６２】
なお、かかる塗料の塗布に先立って、金属板２の表面を脱脂する脱脂工程（不図示）を設けてもよい。脱脂工程は、例えば、金属板２の表面に酸やアルカリ水溶液をスプレーし、その後、水洗することで金属板２の表面を脱脂することができる。
さらに、前記したように、金属板２と樹脂皮膜３との間に耐食性皮膜を備える場合には、脱脂工程に引き続いて、クロムイオン等を含む化成処理液を金属板２の表面にスプレーして水洗するか、またはクロムイオン等を含む処理液を塗布して乾燥することにより耐食性皮膜を形成することができる。
【００６３】
（乾燥工程）
乾燥工程Ｓ２は、塗布工程Ｓ１で金属板２に塗布された塗料を乾燥させて皮膜３を形成する工程である。塗料を乾燥させることにより、金属板２の表面に皮膜３（軟質ビーズ５を含む樹脂マトリックス層４）を形成し、当該金属板２に強固に接着される。なお、いうまでもなく、乾燥工程Ｓ２で加熱された軟質ビーズ５は、マトリックス層４中に適度に分散された状態で固定されている。
【００６４】
この乾燥工程Ｓ２は、用いる除電樹脂に応じて乾燥条件を変更するのが好ましい。例えば、除電樹脂が、ベース樹脂に導電性高分子を５質量％以上の含有率で含んでなる除電樹脂である場合は、加熱温度を１００℃以上２００℃以下、前記加熱時間を２０秒間以上６０秒間以下の条件とするのが好ましい。
この場合において、加熱温度が１００℃未満であったり、加熱時間が２０秒間未満であったりすると、塗料の乾燥が不十分となり、金属板２に強固に接着されないおそれがある。一方、加熱温度が２００℃を超えたり、加熱時間が６０秒間を超えたりすると、塗料（皮膜３）が熱劣化（分解）するため好ましくない。
【００６５】
また、例えば、除電樹脂が、ベース樹脂に高分子型帯電防止剤を５質量％以上２０質量％以下の含有率で含んでなる除電樹脂である場合は、加熱温度を２００℃以上３００℃以下、加熱時間を２０秒間以上６０秒間以下の条件とするのが好ましい。
この場合において、加熱温度が２００℃未満であったり、加熱時間が２０秒間未満であったりすると、皮膜３の形成が不十分となり、金属板２に強固に接着されないおそれがある。一方、加熱温度が３００℃を超えたり、加熱時間が６０秒間を超えたりすると、塗料（皮膜３）が熱劣化（分解）したり、コストアップとなったりするため好ましくない。
この乾燥工程Ｓ２は、例えば、熱風炉、誘導加熱炉、近赤外線炉、遠赤外線炉、エネルギー線硬化炉を用いて行うことができる。
【実施例】
【００６６】
次に、本発明のプレコート金属板およびその製造方法について、本発明の要件を満たす実施例と、本発明の要件を満たさない比較例と、を対比させて具体的に説明する。
【００６７】
《実施例Ａ》
《実施例Ａ》で検討した項目は、塗料に用いた樹脂の種類、帯電防止剤の種類および含有率、皮膜の樹脂マトリックス層の平均厚さ、樹脂マトリックス層に分散された軟質ビーズの種類、圧縮強度、含有率および平均粒径である。そして、被接触物として光ディスクを用い、これに対する疵付き防止性（以下、単に「被接触物への疵付き防止性」という。）ならびに塗装性、ブロッキング性を評価した。以下に詳述する。
【００６８】
（実施例）
表１〜３に示すように、実施例は、ポリエステル樹脂、エポキシ系樹脂またはフッ素系樹脂、ウレタン系樹脂から選ばれるベース樹脂と、本発明で規定する１０％変形時の圧縮強度を持つ軟質ビーズと、高分子型帯電防止剤と、を含む塗料を金属板に塗布し、次いで、塗料を塗布した金属板を加熱温度２５０℃、加熱時間３０秒間で加熱して乾燥させることによって、除電樹脂で形成される樹脂マトリックス層を含む皮膜を形成したプレコート金属板を製造した。
【００６９】
ここで、軟質ビーズとしては、ウレタンビーズおよびポリエチレンビーズを用いた。また、実施例に使用した高分子型帯電防止剤は、具体的には特殊ポリカルボン酸型高分子帯電防止剤およびポリエチレングリコール系帯電防止剤を使用し、表１〜３中では特殊ポリカルボン酸型高分子帯電防止剤を記号Ｐ、ポリエチレングリコール系帯電防止剤を記号Ｐ２で表した。なお、実施例に用いた金属板は、耐食性を向上させるための耐食性皮膜としてリン酸クロメート処理をその両面にあらかじめ形成してあるものを用いた。リン酸クロメート皮膜の付着量はＣｒ換算で２０ｍｇ／ｍ２であった。
なお、金属板は、厚さ０．５ｍｍ、ＪＩＳ規定の５０５２−Ｈ３４のアルミニウム合金板を使用した。
また、ベース樹脂は、大日本インキ化学工業社製、日本ペイント社製、日本パーカライジング社製のものを使用した。
【００７０】
塗料を塗布した金属板の加熱方式は、塗料を塗布した金属板がコンベアに乗ってオーブンの入り口から出口へ移動する連続焼付け方式とし、金属板がオーブン内を通過する時間を加熱時間と定義し、これを３０秒とした。また、金属板に貼り付けたヒートラベルで確認される金属板の最高到達温度を加熱温度と定義し、これを２５０℃とした。
【００７１】
（比較例）
実施例の対照として、比較例のプレコート金属板を製造した。比較例のプレコート金属板の製造は、以下に述べる点を除いて、実施例を製造した条件・構成に準じた。
比較例１、３、４、５、６、７、１０、１３、１７、２０、２１、２３、２５、２８、３０、３１、３２、３４はいずれも本発明で規定する高分子型帯電防止剤を含んでいない。また比較例２、９、１１、１５、１８、２６、２９はいずれも本発明で規定する高分子型帯電防止剤ではない、低分子型の帯電防止剤（低分子型帯電防止剤）が使用されている。なお低分子型帯電防止剤は、具体的にはアルキルジエタノールアミンを使用し、表１〜３中では記号Ｌとした。また比較例１２、１６、１９、２７はいずれも本発明で規定する高分子型帯電防止剤の含有率が本発明で規定する範囲を満たしていない。比較例２１、２２、２３、２４は、軟質ビーズの平均粒径と、樹脂マトリックス層の平均厚さとの関係が、本発明で規定する数値範囲を満たしていない。また、比較例７、８、９、１３、１４、１５、１６は、軟質ビーズの含有率が本発明で規定する数値範囲を満たしていない。さらに、比較例３２、３３、３４、３５は、本発明で規定する１０％変形時の圧縮強度を持たないビーズ（つまり、軟質でないビーズ）を使用した比較例である。
【００７２】
こうして製造された実施例および比較例のプレコート金属板のそれぞれについて、皮膜の樹脂マトリックス層の平均厚さを求めた。樹脂マトリックス層の平均厚さは、単位面積あたりの皮膜の重量を測定し、比重を１として換算とすることで求めることができる。
【００７３】
製造された実施例および比較例に係るプレコート金属板について、被接触物への疵付き防止性、塗装性およびブロッキング性を評価した。被接触物への疵付き防止性、塗装性およびブロッキング性の評価は、以下のようにして行った。
【００７４】
（１）被接触物への疵付き防止性
被接触物への疵付き防止性は、市販の光ディスクの記録面を、プレコート金属板の皮膜表面に接触させて、軽く指で押さえながら左右に１０往復擦りつけた後、光ディスク表面の疵を目視にて観察し、疵が認められない場合を「○」、少しでも疵がある場合を「×」とした。なお試験は５０℃に加温して実施した。
これを一種類の実施例または比較例に対してそれぞれ１００回試験を行い、「○」の確率が９９％以上の場合を疵付き防止性が良好（合格）であるとし、「○」の確率が９９％未満の場合を疵付き防止性が不良（不合格）であるとした。
【００７５】
（２）塗装性
塗装性は、塗料の粘度測定によって確認した。具体的には、塗料の粘度測定に広く用いられるフォードカップ＃４を使用し、塗料の固形分が３０％以上確保された状態で粘度を測定し、粘度が１２０秒以内である場合には塗装可能、１２０秒を超える場合には塗装性不良（表１〜３において「塗装性難」と示す。）と判断した。
【００７６】
（３）ブロッキング性
ブロッキング性は、塗料の塗布工程および乾燥工程を経たプレコート金属板の塗膜（皮膜）面同士を向かい合わせた状態で、７０℃に加熱したホットプレスに軽く挟んで１分間以上保持し、取り出したプレコート金属板の塗膜面同士が接着していなければ良好、軽いタック感があるが接着には至らないものは使用可能（表１〜３において「軽微なブロッキング」と示す。）、接着した場合は不良（表１〜３において「ブロッキング」と示す。）と判断した。
【００７７】
表１に、《実施例Ａ》における実施例および比較例に係るプレコート金属板を製造した条件・構成、および、被接触物への疵付き防止性、塗装性およびブロッキング性についての評価を示す。なお、表１〜３中の下線は、本発明で規定する要件を満たさないことを示す。
【００７８】
【表１】
【００７９】
【表２】
【００８０】
【表３】
【００８１】
表１〜３に示すように、実施例のプレコート金属板は、いずれも被接触物への疵付き防止性について優れた評価結果を得ることができた。また、実施例のプレコート金属板は、塗装性およびブロッキング性について、実用上何ら問題のないものであった。
【００８２】
一方、比較例のプレコート金属板は、本発明で規定するいずれかの要件を満たさないものであるために、被接触物への疵付き防止性、塗装性およびブロッキング性のいずれかの評価結果が好ましくないものとなった。
【００８３】
具体的には、比較例１、３、４、５、６、７、１０、１７、２０、２１、２３、２５、２８、３０、３１、３２、３４のプレコート金属板は、いずれも本発明で規定する高分子型帯電防止剤を含んでいないため、その他の要件にかかわらず被接触物への疵付き防止性が不十分であった。なお比較例１３だけは高分子型帯電防止剤を含んでいながら良好な被接触物への疵付き防止性を示したが、ウレタンビーズの含有率が本発明で規定する範囲を超えていたため、塗装性難となった。
【００８４】
比較例２、９、１１、１８、２６、２９のプレコート金属板は、いずれも本発明で規定する高分子型帯電防止剤ではない低分子型の帯電防止剤が使用されたため、その他の要件にかかわらず被接触物への疵付き防止性が不十分な結果を示した。なお比較例１５だけは良好な被接触物への疵付き防止性を示したが、ウレタンビーズの含有率が本発明で規定する範囲を超えていたため、塗装性難となった。
【００８５】
比較例１２、１９、２７のプレコート金属板は、いずれも本発明で規定する高分子型帯電防止剤の含有率が本発明で規定する範囲を満たしていないため、その他の要件にかかわらず被接触物への疵付き防止性が不十分な結果を示した。なお比較例１６だけは良好な被接触物への疵付き防止性を示したが、ウレタンビーズの含有率が本発明で規定する範囲を超えていたため、塗装性難となった。
【００８６】
比較例２１、２２、２３、２４のプレコート金属板は、軟質ビーズの平均粒径とマトリックス層の平均厚さとの関係が本発明で規定する要件を満たさないものであったため、いずれも被接触物への疵付き防止性が不良となった。
【００８７】
比較例７、８、９のプレコート金属板は、軟質ビーズの含有率が本発明で規定する数値範囲未満のものであったため、被接触物への疵付き防止性が不良となった。
【００８８】
そして、比較例１３、１４、１５、１６のプレコート金属板は、軟質ビーズの含有率が本発明で規定する数値範囲を超えたものであったため、被接触物への疵付き防止性は良好であったものの、塗料の粘度が著しく増加し、塗装性難となった。
【００８９】
比較例３２、３３、３４、３５のプレコート金属板は、使用しているビーズの１０％変形時の圧縮強度が本発明で規定する数値範囲を超えるビーズ、つまり、軟質でないビーズであったため、高分子型帯電防止剤の有無にかかわらずいずれも被接触物への疵付き防止性が不良となった。
【００９０】
《実施例Ｂ》
《実施例Ｂ》で検討した項目は、塗料に用いた樹脂の種類、導電性高分子の含有率および皮膜の樹脂マトリックス層の平均厚さ、樹脂マトリックス層に分散された軟質ビーズの種類、圧縮強度、含有率および平均粒径である。そして、≪実施例Ａ≫と同様に被接触物として光ディスクを用い、これに対する疵付き防止性（被接触物への疵付き防止性）ならびに塗装性、ブロッキング性を評価した。以下に詳述する。
【００９１】
（実施例）
表４，５に示すように、実施例は、ポリエステル樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれるベース樹脂と、本発明で規定する１０％変形時の圧縮強度を持つ軟質ビーズと、導電性高分子と、を含む塗料を金属板に塗布し、次いで、塗料を塗布した金属板を加熱温度１５０℃、加熱時間３０秒間で加熱して乾燥させることによって、除電樹脂で形成される樹脂マトリックス層を含む皮膜を形成したプレコート金属板を製造した。
【００９２】
ここで、軟質ビーズとしては、ウレタンビーズおよびポリエチレンビーズを用いた。また、実施例に使用した導電性高分子は、具体的にはポリアニリンを使用し、表４，５中では記号Ａで表した。なお、実施例に用いた金属板は、耐食性を向上させるための耐食性皮膜としてリン酸クロメート処理をその両面にあらかじめ形成してあるものを用いた。リン酸クロメート皮膜の付着量はＣｒ換算で２０ｍｇ／ｍ２であった。プレコート金属板の各構成は以下のとおりである。
なお、金属板は、厚さ０．５ｍｍ、ＪＩＳ規定の５０５２−Ｈ３４のアルミニウム合金板を使用した。
また、ベース樹脂は、大日本インキ化学工業社製、日本ペイント社製、日本パーカライジング社製のものを使用した。
【００９３】
塗料を塗布した金属板の加熱方式は、塗料を塗布した金属板がコンベアに乗ってオーブンの入口から出口へ移動する連続焼付け方式とし、金属板がオーブン内を通過する時間を加熱時間と定義し、これを３０秒とした。また、金属板に貼り付けたヒートラベルで確認される金属板の最高到達温度を加熱温度と定義し、これを１５０℃とした。
【００９４】
（比較例）
実施例の対照として、比較例のプレコート金属板を製造した。比較例のプレコート金属板の製造は、以下に述べる点を除いて、実施例を製造した条件・構成に準じた。
比較例３６、３７、３８、３９、４０、４１、４３、４４、４６、４７、４８、５０、５２、５３、５４、５６はいずれも本発明で規定する導電性高分子を含んでいない。比較例４８、４９、５０、５１は、軟質ビーズの平均粒径と、樹脂マトリックス層の平均厚さとの関係が、本発明で規定する数値範囲を満たしていない。また、比較例４１、４２、４４、４５は、軟質ビーズの含有率が本発明で規定する数値範囲を満たしていない。さらに、比較例５４、５５、５６、５７は、本発明で規定する１０％変形時の圧縮強度を持たないビーズ（つまり、軟質でないビーズ）を使用した比較例である。
【００９５】
こうして製造された実施例および比較例のプレコート金属板のそれぞれについて、皮膜の樹脂マトリックス層の平均厚さを求めた。樹脂マトリックス層の平均厚さは、《実施例Ａ》で記載したように、単位面積あたりの皮膜の重量を測定し、比重を１として換算とすることで求めることができる。
【００９６】
製造された実施例および比較例に係るプレコート金属板について、被接触物への疵付き防止性、塗装性およびブロッキング性を評価した。なお、被接触物への疵付き防止性、塗装性およびブロッキング性の評価は、《実施例Ａ》で記載した内容に準じて行った。
表４，５に、《実施例Ｂ》における実施例および比較例に係るプレコート金属板を製造した条件・構成、および、被接触物への疵付き防止性、塗装性およびブロッキング性についての評価を示す。なお、表４，５中の下線は、本発明で規定する要件を満たさないことを示す。
【００９７】
【表４】
【００９８】
【表５】
【００９９】
表４，５に示すように、実施例のプレコート金属板は、いずれも被接触物への疵付き防止性について優れた評価結果を得ることができた。また、実施例のプレコート金属板は、塗装性およびブロッキング性について、実用上何ら問題のないものであった。
【０１００】
一方、比較例のプレコート金属板は、本発明で規定するいずれかの要件を満たさないものであるために、被接触物への疵付き防止性、塗装性およびブロッキング性のいずれかの評価結果が好ましくないものとなった。
【０１０１】
具体的には、比較例３６、３７、３８、３９、４０、４１、４３、４６、４７、４８、５０、５２、５３、５４、５６のプレコート金属板は、いずれも本発明で規定する導電性高分子を含んでいないため、その他の要件にかかわらず被接触物への疵付き防止性が不十分であった。なお比較例４４だけは導電性高分子を含んでいないながら良好な被接触物への疵付き防止性を示したが、ウレタンビーズの含有率が本発明で規定する範囲を超えていたため、塗装性難となった。
【０１０２】
比較例４８、４９、５０、５１のプレコート金属板は、軟質ビーズの平均粒径とマトリックス層の平均厚さとの関係が本発明で規定する要件を満たさないものであったため、いずれも被接触物への疵付き防止性が不良となった。
【０１０３】
比較例４１、４２のプレコート金属板は、軟質ビーズの含有率が本発明で規定する数値範囲未満であったため、被接触物への疵付き防止性が不良となった。
【０１０４】
そして、比較例４４、４５のプレコート金属板は、軟質ビーズの含有率が本発明で規定する数値範囲を超えたものであったため、被接触物への疵付き防止性は良好であったものの、塗料の粘度が著しく増加し、塗装難となった。
【０１０５】
比較例５４、５５、５６、５７のプレコート金属板は、使用しているビーズの１０％変形時の圧縮強度が本発明で規定する数値範囲を満たさないビーズ、つまり、軟質でないビーズであったため、導電性高分子の有無にかかわらずいずれも被接触物への疵付き防止性が不良となった。
【０１０６】
以上、本発明に係るプレコート金属板およびその製造方法について、最良の実施形態および実施例を挙げて詳細に説明したが、本発明の内容はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、本発明の内容は、本発明の効果を阻害しない範囲で種々変更、改変することができる。
【０１０７】
例えば、光ディスクなどの被接触物への疵付き防止性をより高めるために、パーム油、カルナウバワックス、ポリエチレンワックス及びマイクロクリスタリンワックスなどの潤滑剤を一種または二種を塗料中に所定量含有させてもよい。
また、塗料の塗装性およびプレコート金属板としての一般的な性能を確保するため、通常用いられる、顔料、顔料分散剤、流動性調節剤、レベリング剤、ワキ防止剤、防腐剤、安定化剤などを含有させてもよい。
さらに、両者の密着性を高めるための下塗り層を、樹脂皮膜と、金属板および／または耐食性皮膜と、の間に設けてもよい。これにより、プレコート金属板の成形性をより向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】本発明に係るプレコート金属板の構成を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明に係るプレコート金属板の製造方法の内容を説明するフローチャートである。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、従来の光ディスクドライブとこれに用いられる光ディスクを示す斜視図であり、（ａ）はトレイ方式の光ディスクドライブを示し、（ｂ）はスロットイン方式の光ディスクドライブを示す。
【符号の説明】
【０１０９】
１ プレコート金属板
２ 金属板
３ 皮膜
４ 樹脂マトリックス層
５ 軟質ビーズ
Ｓ１ 塗布工程
Ｓ２ 乾燥工程
１０ 光ディスク
２０ トレイ方式の光ディスクドライブ
２１ トレイ
２２ カバー
３０ スロットイン方式の光ディスクドライブ
３１ 開口部
３２ カバー
【技術分野】
【０００１】
本発明は、家庭用電気製品や自動車用車載部品等の外板材や構造部材、更には建材、屋根材等に使用されるプレコート金属板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
鋼板やアルミニウム板またはアルミニウム合金板に代表される金属薄板材（金属板）は、高い強度と成形性を兼ね備えており、様々な成形を施すことにより家庭用電気製品、自動車用車載部品、更には建材等の様々な用途に適用されている。これらの用途に使用される金属板の成形品は、外観や耐食性等の向上を目的として表面処理が行なわれることがある。この表面処理は、従来、金属板を所定の形状に成形してから行なうポストコート方式が主流であったが、最近では、職場環境の改善や製造工程の簡素化とコスト低減等を目的として、予め金属板に表面処理されたプレコート金属板を所定の形状に成形して用いるプレコート方式も定着している。さらに、近年、かかるプレコート金属板は、製品、機器の多様化と高級化に応えるため、種々の機能、例えば、耐指紋性、疵付き防止性、アース接続性、放熱性、遮熱性、抗菌性、潤滑性等を付与した機能性プレコート金属板が開発され、広く普及している。
【０００３】
このような、プレコート金属板では、表面処理が施された状態で成形が行なわれるので、皮膜には優れた成形性が要求されるばかりでなく、成形後の外観がそのまま製品外観になるため、優れた表面外観、性状等が要求される。
例えば、特許文献１には、アルミニウム合金板材に、エポキシ系樹脂、ウレタン樹脂およびアクリル樹脂の単独あるいはその混合物をベース樹脂とし、粒径０.１μｍ以下のＳｉＯ2を５〜４０％、および潤滑剤を５〜６０％含む塗料が、０.５〜１０μｍの厚さで塗装され、摩擦係数を０.１５以下に制御した成形性と疵付き防止性に優れたプレコート金属板が提案されている。
【０００４】
特許文献１に記載のプレコート金属板は、アルミニウム合金板材から構成されているが、一般に、アルミニウムを素材とするプレコート金属板は軽さが求められる用途に適しており、例えば、ノートパソコン搭載用の光ディスクドライブのカバー類や、液晶表示装置のフレーム、バックカバー類、車載用電装品である、ＥＣＵ（Electronic Control Unit）やカーステレオ、カーナビゲーションシステム、光ディスクオートチェンジャー等のカバー類や構造部材にも使用されている。
【０００５】
図３（ａ）（ｂ）は、従来の光ディスクドライブとこれに用いられる光ディスクを示す斜視図であり、（ａ）はトレイ方式の光ディスクドライブを示し、また、（ｂ）はスロットイン方式の光ディスクドライブを示す。
図３（ａ）に示すように、トレイ方式の光ディスクドライブ２０には、トレイ２１に、ＣＤやＤＶＤなどの光ディスク１０をセットし、トレイ２１をカバー２２の中へ装入する方式のもので、これまで多くの製品に採用されてきた方式である。
また、図３（ｂ）に示すように、最近では、光ディスク１０をセットするトレイが出入りせず、光ディスク１０だけを開口部３１に差し込んで挿入する、スロットイン方式の光ディスクドライブ３０が開発されている。このようなスロットイン方式の光ディスクドライブ３０では、光ディスク１０が光ディスクドライブ３０のカバー３２の内面すれすれの所を出入りする。そのため、光ディスク１０が出入りする際に、光ディスク１０の表面が光ディスクドライブ３０のカバー３２の内面と擦れて摺動疵が入る場合があるため、これを防ぐために光ディスク１０の表面に疵が付くことを防ぐ処理がカバー３２の内面側に必要となる。
かかる処理として従来は、スロットイン方式の光ディスクドライブ３０のカバー３２の内面に、部分的に疵付き防止のためのコーティング（ポストコーティング）を一枚一枚施していた。
【０００６】
このようなポストコーティングをカバー３２一枚一枚に施すことは、非常に煩雑であるため、光ディスクが接触した場合であっても、光ディスクの表面を疵付け難い特性（以下、「疵付き防止性」という。）をあらかじめ備えたプレコート金属板の開発が望まれていた。
このような要望に対し、例えば、特許文献２には、フッ素系樹脂をマトリックス層とし、このマトリックス層に対し、皮膜厚さと粒径との比率が所定の範囲内となる様な粒径のウレタンビーズが所定の配合比率で配合された樹脂皮膜を金属板表面に形成することにより、成形して使用するプレコート金属板にとって基本的な、優れた成形性および外観を有すると共に、粘着物を併用する用途において粘着物が付着しにくく、かつ、汚れや油がつきにくくするとともに、光ディスクへの疵付き防止性を兼ね備えたプレコート金属板が開示されている。
【０００７】
そして、特許文献３には、スロットイン光ドライブを想定したプレコート金属板として、ポリエステル系、エポキシ系、アクリル系、のいずれかのベース樹脂に、ナイロン系、フッ素系、ウレタン系のいずれかの樹脂ビーズとカルナウバ、ポリエチレン、マイクロクリスタリンのいずれかのワックスを含有させることで、疵付き防止性を備えたプレコート金属板が開示されている。
【０００８】
【特許文献１】特許第３３３８１５６号公報
【特許文献２】特許第３８４６８０７号公報
【特許文献３】特開２００６−９７１２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１記載のプレコート金属板は、プレコート金属板自体の成形性と耐疵付き性を向上させることができるものの、これと接触する被接触物に疵が付くのを防止する効果（疵付き防止性）、例えば、出し入れされる光ディスク表面の疵付き防止性を向上させる効果はないため、前記したように、成形が終了したカバー３２の内面に一枚一枚ポストコーティングを施すことが必要となる。したがって、このような処理を行うとその処理が非常に煩雑であるため、きわめて生産性が低く、かつきわめて高価となるという問題があった。
【００１０】
また、特許文献２や特許文献３に記載されているプレコート金属板の疵付き防止性では、ユーザーによっては、必ずしも十分満足できる疵付き防止性を具備しているとはいえず、これらのユーザーからは、さらに疵付き防止性を高めて欲しいとの要求が強かった。
【００１１】
本発明は前記問題に鑑みてなされたものであり、例えば、光ディスクなどの接触する対象物である被接触物への疵付き防止性を従来のプレコート金属板よりも向上させたプレコート金属板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
（１）前記課題を解決した本発明に係るプレコート金属板は、金属板の表面に形成された皮膜を備えるプレコート金属板であって、前記皮膜は、静電気を除去することのできる除電樹脂で形成される樹脂マトリックス層と、前記樹脂マトリックス層の中に分散され、微小圧縮試験による単一ビーズ１０％変形時の圧縮強度が１０ＭＰａ以下であり、平均粒径が前記樹脂マトリックス層の平均厚さの１．３倍以上３倍以下、かつ前記樹脂マトリックス層中における含有率が１５質量％以上４０質量％以下で含有される軟質ビーズと、を含むことを特徴としている。
【００１３】
このように、本発明に係るプレコート金属板は、表面に形成した樹脂マトリックス層と軟質ビーズを有する皮膜によって、成形して使用するプレコート金属板にとって基本的な、優れた成形性、外観を確保することができる。そして、軟質ビーズの平均粒径、含有率をコントロールすることにより、プレコート金属板と被接触物の表面が接触しても当該軟質ビーズをクッション材として機能させることができるので、被接触物に対する疵付き防止性を向上させることができる。また、皮膜を形成する樹脂マトリックス層が、静電気を除去することのできる除電樹脂で形成されているので、プレコート金属板の表面に静電気が帯電するのを防止することができる。したがって、プレコート金属板の表面に埃などの異物の付着を抑止することができるため、これと接触する被接触物に対する疵付き防止性をより向上させることができる。
【００１４】
（２）本発明においては、前記除電樹脂が、ベース樹脂に導電性高分子を５質量％以上の含有率で含んでなる除電樹脂、または、ベース樹脂に高分子型帯電防止剤を５質量％以上２０質量％以下の含有率で含んでなる除電樹脂であるのが好ましい。
このようにすれば、除電樹脂がプレコート金属板の表面に静電気が帯電するのをより防止することができるので、プレコート金属板の表面に埃などの異物の付着をより抑止することが可能となる。そのため、これと接触する被接触物に対する疵付き防止性をさらに向上させることができる。
【００１５】
（３）本発明においては、前記導電性高分子が、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリピロール系導電性高分子、ポリフェニレンビニレン系導電性高分子、ジチアフルベン骨格を有する導電性高分子、液晶構造を分子内に有する光導電性高分子、または溶融塩構造のイオン導電性高分子であるのが好ましい。
このようにすれば、皮膜自体が導電性を有するため、静電気を確実に除去することが可能となる。したがって、プレコート金属板の表面に埃などの異物の付着をより抑止することが可能となるため、これと接触する被接触物に対する疵付き防止性をさらに向上させることが可能となる。
【００１６】
（４）本発明においては、前記高分子型帯電防止剤が、特殊ポリカルボン酸型高分子帯電防止剤またはポリエチレングリコール系帯電防止剤であるのが好ましい。
このようにすれば、例えば、加熱処理等を受けても皮膜表面や皮膜中に高分子型帯電防止剤である特殊ポリカルボン酸型高分子帯電防止剤やポリエチレングリコール系帯電防止剤が残存するため、静電気を確実に除去することが可能となる。したがって、プレコート金属板の表面に埃などの異物がより付着しにくくなるため、これと接触する被接触物に対する疵付き防止性をさらに向上させることが可能となる。
【００１７】
（５）本発明においては、前記ベース樹脂が、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、またはフッ素系樹脂であるのが好ましい。
このようにすれば、軟質ビーズを確実に保持することができるので、被接触物に対する疵付き防止性を確実に得ることができる。
【００１８】
（６）本発明においては、前記軟質ビーズがウレタンビーズであるのが好ましい。
このようにすれば、ウレタンビーズが十分な軟らかさを有するクッション材として機能するため、被接触物が接触した場合であっても当該被接触物が疵付くのを確実に防止することができる。
【００１９】
（７）本発明においては、前記金属板が純アルミニウム板またはアルミニウム合金板であるのが好ましい。
このようにすれば、十分な強度を有しつつ、軽量なプレコート金属板とすることができる。
【００２０】
（８）本発明に係るプレコート金属板の製造方法は、金属板の表面に皮膜を備えるプレコート金属板の製造方法であって、塗布工程と、乾燥工程と、を含むことを特徴としている。
【００２１】
塗布工程では、塗料の必須成分として、静電気を除去することのできる除電樹脂と、微小圧縮試験による単一ビーズ１０％変形時の圧縮強度が１０ＭＰａ以下であり、前記除電樹脂にて形成される樹脂マトリクス層中における含有率が１５質量％以上４０質量％以下となるようにあらかじめ比率調整された軟質ビーズと、を含有する塗料を、乾燥工程後の乾燥皮膜となった際に、前記軟質ビーズの平均粒径が前記樹脂マトリックス層の平均厚さの１．３倍以上３倍以下となるようにあらかじめ計算されたウェット膜厚となるように、前記金属板の表面に塗布する処理を行う。そして、乾燥工程では、前記塗布工程で前記金属板に塗布された前記塗料を乾燥させて前記皮膜を形成する処理を行う。
【００２２】
このようにすれば、金属板の表面に塗布した塗料を乾燥させてなる樹脂マトリックス層に対して軟質ビーズの含有率が１５質量％以上４０質量％以下であり、軟質ビーズの平均粒径が、マトリックス層の平均厚さの１．３倍以上３倍以下である皮膜を備えたプレコート金属板を製造することができる。
【００２３】
（９）本発明においては、前記除電樹脂が、ベース樹脂に導電性高分子を５質量％以上の含有率で含んでなる除電樹脂、または、ベース樹脂に高分子型帯電防止剤を５質量％以上２０質量％以下の含有率で含んでなる除電樹脂であって、前記乾燥工程は、前記除電樹脂がベース樹脂に導電性高分子を５質量％以上の含有率で含んでなる除電樹脂である場合は、加熱温度を１００℃以上２００℃以下、加熱時間を２０秒間以上６０秒間以下の条件とし、前記除電樹脂がベース樹脂に高分子型帯電防止剤を５〜２０質量％の含有率で含んでなる除電樹脂である場合は、加熱温度を２００℃以上３００℃以下、加熱時間を２０秒間以上６０秒間以下の条件とするのが好ましい。
【００２４】
このようにすれば、乾燥工程の条件が適切であるので、良好な乾燥皮膜を形成させることができるだけでなく、導電性高分子や高分子型帯電防止剤の熱分解を防止することができる。そのため、乾燥工程後に除電樹脂が静電気を除去する効果を損なわれにくくすることができる。したがって、これによって製造されたプレコート金属板は、より確実に静電気を除去することが可能となる。したがって、これによって製造されたプレコート金属板は、その表面に埃などの異物の付着をより抑止することが可能となるため、これと接触する被接触物に対する疵付き防止性をさらに向上させることが可能となる。
【００２５】
（１０）本発明においては、前記導電性高分子が、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリピロール系導電性高分子、ポリフェニレンビニレン系導電性高分子、ジチアフルベン骨格を有する導電性高分子、液晶構造を分子内に有する光導電性高分子、または溶融塩構造のイオン導電性高分子であるのが好ましい。
このようにすれば、皮膜自体が導電性を有するため、静電気を確実に除去することが可能なプレコート金属板を製造することができる。したがって、これによって製造されたプレコート金属板は、その表面に埃などの異物の付着をより抑止することが可能となるため、これと接触する被接触物に対する疵付き防止性をさらに向上させることが可能となる。
【００２６】
（１１）本発明においては、前記高分子型帯電防止剤が、特殊ポリカルボン酸型高分子帯電防止剤またはポリエチレングリコール系帯電防止剤であるのが好ましい。
このようにすれば、例えば、加熱処理等を受けても皮膜表面や皮膜中に高分子型帯電防止剤である特殊ポリカルボン酸型高分子帯電防止剤やポリエチレングリコール系帯電防止剤が残存するため、静電気を確実に除去することが可能となる。したがって、これによって製造されたプレコート金属板は、その表面に埃などの異物がより付着しにくくなるため、これと接触する被接触物に対する疵付き防止性をさらに向上させることが可能となる。
【００２７】
（１２）本発明においては、前記ベース樹脂が、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、またはフッ素系樹脂であるのが好ましい。
このようにすれば、軟質ビーズを確実に保持することができるので、被接触物に対する疵付き防止性を確実に得ることが可能なプレコート金属板を製造することができる。
【００２８】
（１３）本発明においては、前記軟質ビーズがウレタンビーズであるのが好ましい。
このようにすれば、ウレタンビーズが十分な軟らかさを有するクッション材として機能するため、被接触物が接触した場合であっても当該被接触物が疵付くのを確実に防止することが可能なプレコート金属板を製造することができる。
【００２９】
（１４）本発明においては、前記金属板が純アルミニウム板またはアルミニウム合金板であるのが好ましい。
このようにすれば、十分な強度を有しつつ、軽量なプレコート金属板を製造することができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明に係るプレコート金属板によれば、金属板の表面に形成された、静電気を除去することのできる除電樹脂で形成される樹脂マトリックス層と軟質ビーズとを含んでなる皮膜によって、成形して使用するプレコート金属板にとって基本的な、優れた成形性、外観を確保することができるだけでなく、軟質ビーズの含有率や平均粒径を最適化することにより、クッション材として機能させることがきる。また、皮膜の樹脂マトリックス層が除電樹脂で形成されているため、プレコート金属板の表面に静電気が帯電するのを防止することができるので、皮膜への異物の付着を抑止することができる。そのため、皮膜の表面と被接触物が接触した場合であっても、被接触物に対する疵付き防止性を従来のプレコート金属板よりも大幅に向上させることができる。
【００３１】
また、本発明に係るプレコート金属板の製造方法によれば、除電樹脂および軟質ビーズを含む塗料を用いて適切な塗布工程および乾燥工程を行うことによって、成形して使用するプレコート金属板にとって基本的な、優れた成形性、外観を確保し、かつ、被接触物に対する疵付き防止性を従来よりも大幅に向上したプレコート金属板を製造することができる。
【００３２】
さらに、このような皮膜を備えた本発明のプレコート金属板によれば、部分的にポストコーティングする際の塗料代、塗装設備および排気などの環境設備代、塗布作業者の人件費、ロット管理やデリバリー管理などの工程管理費等を省くことができるので、大幅に低コスト化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、適宜図面を参照して本発明に係るプレコート金属板およびプレコート金属板の製造方法を実施するための最良の形態について詳細に説明する。参照する図面において、図１は、本発明に係るプレコート金属板の構成を説明するための部分断面図である。図２は、本発明に係るプレコート金属板の製造方法の内容を説明するフローチャートである。なお、各図において、同一の構成要素には同一の符号を付して説明することとする。
【００３４】
１．プレコート金属板
図１に示すように、本発明のプレコート金属板１は、ベース素材である金属板２の表面に形成された皮膜３を備える。このうち皮膜３については、静電気を除去することのできる除電樹脂で形成される樹脂マトリックス層４と、この樹脂マトリックス層４の中に分散された軟質ビーズ５とを含んでなり、軟質ビーズ５の含有率および平均粒径が所定の値となるように制御されている。
【００３５】
ここで、金属板２の表面とは、金属板２の少なくとも一方の面を意味する。例えば、図３（ｂ）に示したようなスロットイン方式の光ディスクドライブ３０のカバー３２を、本発明のプレコート金属板１を用いて製造した製品の一例として説明すると、被接触物である光ディスク１０の接触する面がカバー３２の内側の表面だけに限られる場合は、カバー３２の内面となる表面のみに皮膜３を形成すればよい。この場合、被接触物である光ディスク１０が直接接触することのないカバー３２の外面となる表面は特に制約を受けない。
また、図示はしないが、例えば、同時に複数の光ディスク１０を搭載することのできる、光ディスクオートチェンジャー用ディスクトレイのように、トレイの両面に光ディスク１０が接触する場合は、本発明のプレコート金属板１を前記したトレイとして使用するときは、金属板２の両面に本発明の皮膜３を形成すればよい。次に、各構成について説明する。
【００３６】
（金属板）
本発明で用いられる金属板２には特に制限がなく、最も一般的な冷延鋼板の他、溶融亜鉛めっき鋼板、電気亜鉛めっき鋼板、合金化溶融亜鉛めっき鋼板や銅めっき鋼板、錫めっき鋼板等の各種めっき鋼板、さらには、ステンレス鋼等の合金鋼板や、アルミニウムまたはアルミニウム合金板や、銅または銅合金板等の非鉄金属板等の全てが適用可能である。ここで、ノートパソコン搭載用の光ディスクドライブのカバー類や、液晶表示装置のフレーム類、車載用電装品のカバー等軽さが求められる用途に対しては、アルミニウム板またはアルミニウム合金板が好ましい。これらの用途は軽さだけではなく強度も求められるため、特に、ＪＩＳに規定する５０５２や５１８２に代表されるＡｌ−Ｍｇ系合金がより好ましい。
【００３７】
（皮膜）
皮膜３は、前記したように、静電気を除去することのできる除電樹脂で形成される樹脂マトリックス層４と、この樹脂マトリックス層４の中に分散された軟質ビーズ５とからなり、前記した金属板２の表面に形成される。
【００３８】
（樹脂マトリックス層）
（除電樹脂）
樹脂マトリックス層４に使用する除電樹脂は、静電気を自然放電やアース効果により、プレコート金属板１の表面から除去できる樹脂であれば好適に使用することができる。
例えば、ベース樹脂に導電性高分子を５質量％以上の含有率で含んでなる除電樹脂、または、ベース樹脂に高分子型帯電防止剤を５質量％以上２０質量％以下の含有率で含んでなる除電樹脂であれば、プレコート金属板１の表面に帯電する静電気を自然放電やアース効果によって除電することができるので好適である。
【００３９】
（導電性高分子）
ここで、ベース樹脂に導電性高分子を５質量％以上の含有率で含んでなる除電樹脂を用いる場合、これに含まれる導電性高分子としては、例えば、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリピロール系導電性高分子、ポリフェニレンビニレン系導電性高分子、ジチアフルベン骨格を有する導電性高分子、液晶構造を分子内に有する光導電性高分子、または溶融塩構造のイオン導電性高分子を好適に用いることができる。
この導電性高分子は、ベース樹脂に５質量％以上１００質量％以下の含有率で含まれて樹脂マトリックス層４を形成していればプレコート金属板１の表面から静電気を除去することができるがコストの観点から好ましくない。望ましくは、その上限値を５０質量％以下、より望ましくは２５質量％以下とするのがよい。
【００４０】
（高分子型帯電防止剤）
また、ベース樹脂に高分子型帯電防止剤を５質量％以上２０質量％以下の含有率で含んでなる除電樹脂を用いる場合、これに含まれる高分子型帯電防止剤は、有機系の高分子型帯電防止剤を用いるのが好ましく、そのような高分子型帯電防止剤としては、例えば、ポリエチレングリコールおよびその誘導体（ポリエチレングリコール系帯電防止剤）、第４級アンモニウム塩型スチレン重合体、第４級アンモニウム塩型アミノアルキル（メタ）アクリレート重合体、第４級アンモニウム塩型ジアリルアミン重合体、スルホン酸塩型スチレン重合体、ポリオキシエチレンジアミン、ポリエーテル・ポリエステル・ポリアミドブロック共重合物、ポリビニルベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ポリジメチルアミノエチルメタクリレート、ポリジアリルジメチルアンモニウムクロライド、ポリスチレンスルホン酸ソーダ、ポリカルボン酸およびその誘導体（特殊ポリカルボン酸型高分子帯電防止剤）などを用いることができる。中でも特殊ポリカルボン酸型高分子帯電防止剤またはポリエチレングリコール系帯電防止剤を好適に用いることができる。
【００４１】
なお、このような高分子型帯電防止剤を用いる場合は、樹脂マトリックス層４中における存在形態は特に限定されない。例えば、ベース樹脂を作る際に添加してモノマーの形態で存在させてもよく、また、できあがったベース樹脂に混練し、いわゆる複合樹脂（ポリマーアロイ）の形態で存在させてもよい。高分子型帯電防止剤をモノマーの形態で存在させると、皮膜本来の特性をほぼ維持したまま表面の帯電を防止することが期待でき、高分子型帯電防止剤をポリマーアロイの形態で存在させると、皮膜内部の帯電も防止することが期待できる。
【００４２】
この高分子型帯電防止剤は、ベース樹脂に５質量％以上２０質量％以下の含有率で含まれて樹脂マトリックス層４を形成していることによって、プレコート金属板１の表面から静電気を除去することができる。高分子型帯電防止剤の含有率が０．５質量％未満であると、十分に静電気を除去することができないため、異物が皮膜３表面に付着しやすくなる。また、高分子型帯電防止剤の含有率が２０質量％を超えると、静電気を除去する効果は殆ど向上しないだけでなく、皮膜３が着色したり、外観品位が低下したり、皮膜３の強度が低下したりする。また、コストアップにもなるため好ましくない。
【００４３】
（ベース樹脂）
前記したベース樹脂としては、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、またはフッ素系樹脂を用いるのが望ましい。なお、樹脂マトリックス層４を導電性樹脂のみ（導電性樹脂の含有率が１００％）で形成する場合は、導電性樹脂がすなわちベース樹脂であるということができる。
【００４４】
ポリエステル系樹脂としては、多価アルコールと多塩基酸を縮合重合させることによって得られた飽和ポリエステル樹脂を用いるのが好ましい。
このうち、多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３−ブチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコールなどの二価アルコールや、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパンなどの三価アルコール、さらには四価以上のアルコール類などを用いることができる。
また、多塩基酸としては、例えば、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、セバシン酸などの二塩基酸や、無水トリメリット酸などの三塩基酸、さらには四価以上の多塩基酸などを用いることができる。これらの多価アルコールおよび多塩基酸は、一種類もしくは二種類以上同時に使用して縮合重合させてもよい。
なお、これらを硬化させる硬化剤としては、二個以上のアミノ基を有するアミン系硬化剤や、二個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート系硬化剤などが使用可能であるが、塗料の安定性などからアミン系硬化剤を使用するのが望ましく、中でもメラミン系硬化剤がより望ましい。
【００４５】
エポキシ系樹脂としては、分子中の水酸基の反応を利用して焼付ける焼付け硬化型エポキシ系樹脂や、硬化剤として加えられる第１級アミンまたは第２級アミンとエポキシ基との付加反応による硬化を利用した２液硬化型エポキシ系樹脂が多く用いられる。焼付け硬化型エポキシ系樹脂には、アミン樹脂硬化型エポキシ系樹脂、フェノール樹脂硬化型エポキシ系樹脂、イソシアナート硬化型エポキシ系樹脂などが含まれる。二液硬化型エポキシ系樹脂には、アミン硬化型樹脂、アミンアダクト硬化型樹脂、ポリアミド樹脂硬化型樹脂などが含まれる。
なお、焼付け硬化型エポキシ系樹脂や２液硬化型エポキシ系樹脂の他に、乾性油脂肪酸にエポキシ系樹脂を反応させたエステル化合物を用いたエポキシエステル樹脂や、エポキシ系樹脂の末端にメタクリル酸メチルを結合させてスチレンなどと共重合させたビニルエステルも用いることができる。
【００４６】
フッ素系樹脂としては、主剤となるフッ素系樹脂と硬化剤が熱によって反応し、その分子内に架橋構造を有するものが望ましい。さらに主剤と硬化剤の組み合わせとしては、水酸基、カルボキシル基およびアミノ基のうち少なくとも一種類を有するフッ素系樹脂である主剤と、２個以上のイソシアネート基、好ましくは３個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物である硬化剤とがウレタン結合、酸アミド結合および尿素結合のうち少なくとも一種類の化学結合で結合（架橋）されたものが好ましい。これにより、樹脂マトリックス層４に安定した架橋構造が形成され、樹脂マトリックス層４（皮膜３）が金属板２とより一層強固に接着する。水酸基としては、アルコール系水酸基やフェノール系水酸基はもちろん、イソシアネート基と反応する誘導体は広い意味でこれに該当する。また、カルボキシル基としては、カルボキシル基単体はもちろん、無水化されたカルボキシル基など、イソシアネート基と反応する誘導体はすべて該当する。同様にアミノ基についてもイソシアネート基と反応する誘導体はすべて本発明に含まれる。なお、架橋された樹脂マトリックス層４の架橋度は、その架橋度の指標であるＪＩＳＫ６７９６に規定されたゲル含量で８０％以上が好ましい。
【００４７】
（軟質ビーズ）
本発明のプレコート金属板１と被接触物とが接触した際に被接触物に疵が付くのを防止するためには、前述したように皮膜３を軟質化することと、静電気による異物の付着を抑止することが不可欠となる。本発明では、除電樹脂によって静電気による異物の付着を抑止し、かつ、ウレタンビーズに代表される軟質ビーズ５をクッション材として機能させることによって部分的に皮膜３を軟質化することによって被接触物に対する疵付き防止性を向上させている。
【００４８】
本発明における軟質ビーズ５の軟質とは、例えば、微小圧縮試験による単一ビーズを用いて１０％変形させた時（単一ビーズ１０％変形時）の圧縮強度が１０ＭＰａ以下程度のものをいう。
微小圧縮試験を行う試験機としては、例えば、島津製作所社製の微小圧縮試験機ＭＣＴ−Ｗ５００などがあり、この試験機を使用することにより、粒径１μｍから１００μｍ程度の単一ビーズに圧縮試験を行うことができる。より具体的には、粒径が５〜１０μｍ、望ましくは８μｍ程度の単一ビーズを試験機の下部加圧板にセットし、上部加圧圧子を下げながら単一ビーズに圧縮変形を加えつつ同時に荷重を測定し、ビーズ径が１０％減少した時点での荷重を１０％圧縮荷重値とする。この１０％圧縮荷重値をＰ［Ｎ］、測定したビーズの粒径をｄ［ｍｍ］とすると、次式（１）により１０％変形時の圧縮強度Ｓｔ［ＭＰａ］を算出することができる（日本鉱業会誌、８１．１０．２４（１９６５）参照）。なお、この１０％変形時の圧縮強度Ｓｔ［ＭＰａ］が小さいほど、ビーズとしては軟らかいことになる。本発明では、この１０％変形時の圧縮強度Ｓｔ［ＭＰａ］が１０ＭＰａ以下であることが必要であり、より望ましくは５ＭＰａ以下である。
Ｓｔ＝２．８Ｐ／（Πｄ２）・・・式（１）
（ただし、式（１）において、Πは、円周率を表わす。）
【００４９】
このような軟質ビーズ５を使用すると、樹脂マトリックス層４がタック性を生じることがないため、皮膜３と光ディスク１０などの被接触物が貼り付くような問題を生じることなく、被接触物への疵付き防止性を向上させることができる。なお、このような軟質ビーズ５としては、例えば、ウレタンビーズ、エチレン・メチルメタクリラート共重合物（ＥＭＭＡ）ビーズ、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）ビーズなどを好適に用いることができる。なお、ウレタンビーズとしては、三洋化成社製のメルテックス（登録商標）、大日精化社製のダイミックビーズ（登録商標）、根上工業社製のアートパール（登録商標）などを好適に用いることができる。また、ＥＭＭＡビーズは、住友精化社製のソフトビーズＡ、ソフトビーズＢなどを好適に用いることができ、ＬＤＰＥビーズは、住友精化社製のフロービーズ（登録商標）などを好適に用いることができる。
【００５０】
なお、図１に示すように、本発明のプレコート金属板１は、樹脂マトリックス層４の平均厚さと軟質ビーズ５の平均粒径をコントロールしているため、皮膜３の表面は平滑ではなく凹凸のある表面状態となっている。これにより、皮膜３のうち被接触物の表面と接触するほとんどの部分は軟質ビーズ５の先端となり、被接触物と樹脂マトリックス層４が直接接触する機会を大幅に抑えることができる。なお、軟質ビーズ５には後で説明するような粒径分布があるため、図示しないが、比較的小さい軟質ビーズ５の先端まで除電樹脂が薄く被覆されている場合があっても、隣接し得るそれよりも大きな軟質ビーズ５によって疵付き防止性を確保することができる。
【００５１】
（軟質ビーズの含有率：１５質量％以上４０質量％以下）
被接触物への疵付き防止性を高めるためには、軟質ビーズ５の含有率が、樹脂マトリックス層４に対して、多い方が好ましい。軟質ビーズ５の含有率が１５質量％未満では、樹脂マトリックス層４中に固定される軟質ビーズ５の量が少なく、クッション材としての機能が低下し、疵付き防止性が劣ることになる。また、軟質ビーズ５の含有率を高くしていくと、軟質ビーズ５を分散させた塗料の粘度が増粘してしまうため、ロール塗装等で塗料を金属板２に塗装する場合に、膜厚を均一に制御することが困難となる（つまり、塗装性が悪化する）。以上の理由から、軟質ビーズ５の含有率は、樹脂マトリックス層４に対して、１５質量％以上４０質量％以下とする。
【００５２】
（軟質ビーズの平均粒径：マトリックス層の平均厚さの１．３倍以上３倍以下）
軟質ビーズ５で被接触物への疵付き防止性を向上させるためには、軟質ビーズ５の平均粒径が樹脂マトリックス層４の平均厚さより大きいことが重要である。軟質ビーズ５の平均粒径を樹脂マトリックス層４の平均厚さより大きくすることにより、図１に示すように、皮膜３の断面形状は軟質ビーズ５の存在する部分が凸となる微細な凹凸形状を有するようになる。そのため、被接触物と皮膜３とが接触する際に軟らかい軟質ビーズ５がクッション材として機能するだけでなく、被接触物と樹脂マトリックス層４とが直接接触するのを大幅に低減させることができるため、被接触物への疵付き防止性をより高めることができる。
【００５３】
ここで、軟質ビーズ５の平均粒径が、樹脂マトリックス層４の平均厚さに対して３倍を超えると、樹脂マトリックス層４中に固定されず脱落してしまう軟質ビーズ５が生じてくることから、被接触物への疵付き防止性を高める効果が低下する。また、軟質ビーズ５の平均粒径が樹脂マトリックス層４の平均厚さに対して１．３倍未満であると、粒径の小さい軟質ビーズ５は、樹脂マトリックス層４に埋没しやすくなるため、被接触物への疵付き防止性を高める効果が低下する。よって、軟質ビーズ５の平均粒径は、樹脂マトリックス層４の平均厚さの１．３倍以上３倍以下とする。なお、樹脂マトリックス層４の平均厚さの１．５倍以上３倍以下とするとより好ましい。
【００５４】
なお、軟質ビーズ５の平均粒径と樹脂マトリックス層４の平均厚さがこのような関係に保たれていれば、被接触物への疵付き防止性を向上させることが可能であるが、前記の関係が保たれていたとしても、必要以上に大きい粒径の軟質ビーズ５を使用すると、樹脂マトリックス層４の平均厚さも厚くしなければならなくなるため、皮膜３が必要以上に厚くなり、経済的でない。一方、必要以上に小さい軟質ビーズ５を使用した場合には、軟質ビーズ５の平均粒径と樹脂マトリックス層４の平均厚さの関係をコントロールすることが工業的に難しくなる。したがって、軟質ビーズ５の平均粒径としては、５〜３０μｍ程度のものを用いるのが好ましく、樹脂マトリックス層４の平均厚さが、３μｍ以上１５μｍ以下であることがより好ましい。なお、本発明における樹脂マトリックス層４の平均厚さは、単位面積あたりの皮膜３の重量を測定し、比重を１として換算することで求めることができる。
【００５５】
ここで、先に述べたように、軟質ビーズ５の粒径には分布が存在する。例えば、積算体積５０％粒子径でおよそ８μｍ程度のビーズの粒径分布は、最小１μｍ程度から最大で２０μｍ程度にまで分布していることが知られている（例えば、大日精化工業（株）のホームページのダイミックビーズ（登録商標）の粒度分布（粒径分布と同義）参照）。そこで、本発明では、軟質ビーズ５の粒径の指標として、平均粒径を採用した。なお、本発明における平均粒径とは、軟質ビーズ５を水に分散させた状態で、レーザー回折式粒度分布測定器等で測定した積算体積５０％粒子径をいう。
【００５６】
なお、本発明のプレコート金属板１は、金属板２と、軟質ビーズ５および樹脂マトリックス層４を含む皮膜３と、の間に、耐食性皮膜（図示せず）を備えるものであってもよい。
耐食性皮膜が形成されていることによって、プレコート金属板１に耐食性が付与されるとともに、金属板２と皮膜３との接着性が向上する。
【００５７】
このような耐食性皮膜の構成としては、ＣｒまたはＺｒを成分として含む従来公知の耐食性皮膜を用いることができる。例えば、リン酸クロメート皮膜、リン酸ジルコニウム皮膜、酸化ジルコニウム系皮膜、あるいは塗布型ジルコニウム皮膜等を適宜使用することができる。また、耐食性皮膜の付着量は、ＣｒまたはＺｒ換算値で１０〜５０ｍｇ／ｍ２が好ましい。耐食性皮膜の付着量が１０ｍｇ／ｍ２より少なくなると、金属板２の全面を均一に被覆することができず、耐食性の確保が難しくなり、長期間の使用に耐えることができなくなる。また、耐食性皮膜の付着量が５０ｍｇ／ｍ２を超えると、成形等において、耐食性皮膜自体に割れ（剥離）が生じ、長期間にわたって高い耐食性を維持することが難しくなる。
【００５８】
２．プレコート金属板の製造方法
次に、図２を参照して、本発明に係るプレコート金属板の製造方法について詳細に説明する。
図２に示すように、本発明に係るプレコート金属板の製造方法は、塗布工程Ｓ１と、乾燥工程Ｓ２と、を含んでなる。以下、各工程の内容について説明する。なお、本発明の塗布工程Ｓ１には、後記する所定の組成を有する塗料を調整する作業も含まれている。また、本発明に係るプレコート金属板１でした説明と重複する事項については、詳細な説明を省略することとする。
【００５９】
（塗布工程）
塗布工程Ｓ１は、塗料の必須成分として、静電気を除去することのできる除電樹脂と、微小圧縮試験による単一ビーズ１０％変形時の圧縮強度が１０ＭＰａ以下の軟質ビーズ５と、を十分混合させた塗料を金属板２の表面に塗布する工程である。
なお、前記した必須成分のうち、軟質ビーズ５の含有率は、後に説明する乾燥工程Ｓ２を経て形成される樹脂マトリックス層４に対して１５質量％以上４０質量％以下となるようにあらかじめ比率調整しておく。
なお、軟質ビーズ５は、撹拌装置で十分撹拌させることで、塗料中に均一に分散させることができる。例えば、超音波処理、マグネット・スターラやインペラー撹拌機による撹拌処理、ホモジナイザー、アトライター、ボールミル、ビーズミルなどを用いた撹拌処理方法を挙げることができる。
【００６０】
なお、前記した塗料中に助剤として、例えば、水、イソホロン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、メタノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、ブチルセロソルブ、エチレングリコールモノブチルエーテル、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルベンゼン、キシレン、トルエン、トリメチルベンゼン、ナフタレン、芳香族ナフサなどの芳香族炭化水素系溶剤を単独もしくは混合した揮発成分を含有すると、軟質ビーズ５をより確実に、均一に分散させることができるため好ましい。
【００６１】
かかる塗料を金属板２に塗布するには、はけ、ロールコータ、カーテンフローコータ、ローラーカーテンコータ、静電塗装機、ブレードコータ、ダイコータなど、いずれの手段で行ってもよいが、特に、塗布量が均一となるとともに、作業が簡便なロールコータの使用が好ましい。
なお、使用している軟質ビーズ５の粒径に合わせて塗料の塗布量を調整することにより、軟質ビーズ５の平均粒径が、マトリックス層４の平均厚さの１．３倍以上３倍以下とすることができる。例えば、軟質ビーズ５の平均粒径が５〜３０μｍ程度のものであれば、塗料の塗布量は、金属板２の表面に平均厚さ３〜１５μｍの樹脂マトリックス層４が形成されるように、金属板２の搬送速度、ロールの回転方向と回転速度、ロール間の押し付け圧（ニップ圧）などを適宜調整するとよい。これらを調整することによって、金属板２に転写される、乾燥前の塗料の厚さ（つまり、ウェット膜厚）を変更することができる。その結果、後記する乾燥工程Ｓ２によって塗料を乾燥させて皮膜３を形成させることによって樹脂マトリックス層４の平均厚さを調整することが可能となり、前記したように、軟質ビーズ５の平均粒径が樹脂マトリックス層４の平均厚さの１．３倍以上３倍以下とすることができる。
【００６２】
なお、かかる塗料の塗布に先立って、金属板２の表面を脱脂する脱脂工程（不図示）を設けてもよい。脱脂工程は、例えば、金属板２の表面に酸やアルカリ水溶液をスプレーし、その後、水洗することで金属板２の表面を脱脂することができる。
さらに、前記したように、金属板２と樹脂皮膜３との間に耐食性皮膜を備える場合には、脱脂工程に引き続いて、クロムイオン等を含む化成処理液を金属板２の表面にスプレーして水洗するか、またはクロムイオン等を含む処理液を塗布して乾燥することにより耐食性皮膜を形成することができる。
【００６３】
（乾燥工程）
乾燥工程Ｓ２は、塗布工程Ｓ１で金属板２に塗布された塗料を乾燥させて皮膜３を形成する工程である。塗料を乾燥させることにより、金属板２の表面に皮膜３（軟質ビーズ５を含む樹脂マトリックス層４）を形成し、当該金属板２に強固に接着される。なお、いうまでもなく、乾燥工程Ｓ２で加熱された軟質ビーズ５は、マトリックス層４中に適度に分散された状態で固定されている。
【００６４】
この乾燥工程Ｓ２は、用いる除電樹脂に応じて乾燥条件を変更するのが好ましい。例えば、除電樹脂が、ベース樹脂に導電性高分子を５質量％以上の含有率で含んでなる除電樹脂である場合は、加熱温度を１００℃以上２００℃以下、前記加熱時間を２０秒間以上６０秒間以下の条件とするのが好ましい。
この場合において、加熱温度が１００℃未満であったり、加熱時間が２０秒間未満であったりすると、塗料の乾燥が不十分となり、金属板２に強固に接着されないおそれがある。一方、加熱温度が２００℃を超えたり、加熱時間が６０秒間を超えたりすると、塗料（皮膜３）が熱劣化（分解）するため好ましくない。
【００６５】
また、例えば、除電樹脂が、ベース樹脂に高分子型帯電防止剤を５質量％以上２０質量％以下の含有率で含んでなる除電樹脂である場合は、加熱温度を２００℃以上３００℃以下、加熱時間を２０秒間以上６０秒間以下の条件とするのが好ましい。
この場合において、加熱温度が２００℃未満であったり、加熱時間が２０秒間未満であったりすると、皮膜３の形成が不十分となり、金属板２に強固に接着されないおそれがある。一方、加熱温度が３００℃を超えたり、加熱時間が６０秒間を超えたりすると、塗料（皮膜３）が熱劣化（分解）したり、コストアップとなったりするため好ましくない。
この乾燥工程Ｓ２は、例えば、熱風炉、誘導加熱炉、近赤外線炉、遠赤外線炉、エネルギー線硬化炉を用いて行うことができる。
【実施例】
【００６６】
次に、本発明のプレコート金属板およびその製造方法について、本発明の要件を満たす実施例と、本発明の要件を満たさない比較例と、を対比させて具体的に説明する。
【００６７】
《実施例Ａ》
《実施例Ａ》で検討した項目は、塗料に用いた樹脂の種類、帯電防止剤の種類および含有率、皮膜の樹脂マトリックス層の平均厚さ、樹脂マトリックス層に分散された軟質ビーズの種類、圧縮強度、含有率および平均粒径である。そして、被接触物として光ディスクを用い、これに対する疵付き防止性（以下、単に「被接触物への疵付き防止性」という。）ならびに塗装性、ブロッキング性を評価した。以下に詳述する。
【００６８】
（実施例）
表１〜３に示すように、実施例は、ポリエステル樹脂、エポキシ系樹脂またはフッ素系樹脂、ウレタン系樹脂から選ばれるベース樹脂と、本発明で規定する１０％変形時の圧縮強度を持つ軟質ビーズと、高分子型帯電防止剤と、を含む塗料を金属板に塗布し、次いで、塗料を塗布した金属板を加熱温度２５０℃、加熱時間３０秒間で加熱して乾燥させることによって、除電樹脂で形成される樹脂マトリックス層を含む皮膜を形成したプレコート金属板を製造した。
【００６９】
ここで、軟質ビーズとしては、ウレタンビーズおよびポリエチレンビーズを用いた。また、実施例に使用した高分子型帯電防止剤は、具体的には特殊ポリカルボン酸型高分子帯電防止剤およびポリエチレングリコール系帯電防止剤を使用し、表１〜３中では特殊ポリカルボン酸型高分子帯電防止剤を記号Ｐ、ポリエチレングリコール系帯電防止剤を記号Ｐ２で表した。なお、実施例に用いた金属板は、耐食性を向上させるための耐食性皮膜としてリン酸クロメート処理をその両面にあらかじめ形成してあるものを用いた。リン酸クロメート皮膜の付着量はＣｒ換算で２０ｍｇ／ｍ２であった。
なお、金属板は、厚さ０．５ｍｍ、ＪＩＳ規定の５０５２−Ｈ３４のアルミニウム合金板を使用した。
また、ベース樹脂は、大日本インキ化学工業社製、日本ペイント社製、日本パーカライジング社製のものを使用した。
【００７０】
塗料を塗布した金属板の加熱方式は、塗料を塗布した金属板がコンベアに乗ってオーブンの入り口から出口へ移動する連続焼付け方式とし、金属板がオーブン内を通過する時間を加熱時間と定義し、これを３０秒とした。また、金属板に貼り付けたヒートラベルで確認される金属板の最高到達温度を加熱温度と定義し、これを２５０℃とした。
【００７１】
（比較例）
実施例の対照として、比較例のプレコート金属板を製造した。比較例のプレコート金属板の製造は、以下に述べる点を除いて、実施例を製造した条件・構成に準じた。
比較例１、３、４、５、６、７、１０、１３、１７、２０、２１、２３、２５、２８、３０、３１、３２、３４はいずれも本発明で規定する高分子型帯電防止剤を含んでいない。また比較例２、９、１１、１５、１８、２６、２９はいずれも本発明で規定する高分子型帯電防止剤ではない、低分子型の帯電防止剤（低分子型帯電防止剤）が使用されている。なお低分子型帯電防止剤は、具体的にはアルキルジエタノールアミンを使用し、表１〜３中では記号Ｌとした。また比較例１２、１６、１９、２７はいずれも本発明で規定する高分子型帯電防止剤の含有率が本発明で規定する範囲を満たしていない。比較例２１、２２、２３、２４は、軟質ビーズの平均粒径と、樹脂マトリックス層の平均厚さとの関係が、本発明で規定する数値範囲を満たしていない。また、比較例７、８、９、１３、１４、１５、１６は、軟質ビーズの含有率が本発明で規定する数値範囲を満たしていない。さらに、比較例３２、３３、３４、３５は、本発明で規定する１０％変形時の圧縮強度を持たないビーズ（つまり、軟質でないビーズ）を使用した比較例である。
【００７２】
こうして製造された実施例および比較例のプレコート金属板のそれぞれについて、皮膜の樹脂マトリックス層の平均厚さを求めた。樹脂マトリックス層の平均厚さは、単位面積あたりの皮膜の重量を測定し、比重を１として換算とすることで求めることができる。
【００７３】
製造された実施例および比較例に係るプレコート金属板について、被接触物への疵付き防止性、塗装性およびブロッキング性を評価した。被接触物への疵付き防止性、塗装性およびブロッキング性の評価は、以下のようにして行った。
【００７４】
（１）被接触物への疵付き防止性
被接触物への疵付き防止性は、市販の光ディスクの記録面を、プレコート金属板の皮膜表面に接触させて、軽く指で押さえながら左右に１０往復擦りつけた後、光ディスク表面の疵を目視にて観察し、疵が認められない場合を「○」、少しでも疵がある場合を「×」とした。なお試験は５０℃に加温して実施した。
これを一種類の実施例または比較例に対してそれぞれ１００回試験を行い、「○」の確率が９９％以上の場合を疵付き防止性が良好（合格）であるとし、「○」の確率が９９％未満の場合を疵付き防止性が不良（不合格）であるとした。
【００７５】
（２）塗装性
塗装性は、塗料の粘度測定によって確認した。具体的には、塗料の粘度測定に広く用いられるフォードカップ＃４を使用し、塗料の固形分が３０％以上確保された状態で粘度を測定し、粘度が１２０秒以内である場合には塗装可能、１２０秒を超える場合には塗装性不良（表１〜３において「塗装性難」と示す。）と判断した。
【００７６】
（３）ブロッキング性
ブロッキング性は、塗料の塗布工程および乾燥工程を経たプレコート金属板の塗膜（皮膜）面同士を向かい合わせた状態で、７０℃に加熱したホットプレスに軽く挟んで１分間以上保持し、取り出したプレコート金属板の塗膜面同士が接着していなければ良好、軽いタック感があるが接着には至らないものは使用可能（表１〜３において「軽微なブロッキング」と示す。）、接着した場合は不良（表１〜３において「ブロッキング」と示す。）と判断した。
【００７７】
表１に、《実施例Ａ》における実施例および比較例に係るプレコート金属板を製造した条件・構成、および、被接触物への疵付き防止性、塗装性およびブロッキング性についての評価を示す。なお、表１〜３中の下線は、本発明で規定する要件を満たさないことを示す。
【００７８】
【表１】
【００７９】
【表２】
【００８０】
【表３】
【００８１】
表１〜３に示すように、実施例のプレコート金属板は、いずれも被接触物への疵付き防止性について優れた評価結果を得ることができた。また、実施例のプレコート金属板は、塗装性およびブロッキング性について、実用上何ら問題のないものであった。
【００８２】
一方、比較例のプレコート金属板は、本発明で規定するいずれかの要件を満たさないものであるために、被接触物への疵付き防止性、塗装性およびブロッキング性のいずれかの評価結果が好ましくないものとなった。
【００８３】
具体的には、比較例１、３、４、５、６、７、１０、１７、２０、２１、２３、２５、２８、３０、３１、３２、３４のプレコート金属板は、いずれも本発明で規定する高分子型帯電防止剤を含んでいないため、その他の要件にかかわらず被接触物への疵付き防止性が不十分であった。なお比較例１３だけは高分子型帯電防止剤を含んでいながら良好な被接触物への疵付き防止性を示したが、ウレタンビーズの含有率が本発明で規定する範囲を超えていたため、塗装性難となった。
【００８４】
比較例２、９、１１、１８、２６、２９のプレコート金属板は、いずれも本発明で規定する高分子型帯電防止剤ではない低分子型の帯電防止剤が使用されたため、その他の要件にかかわらず被接触物への疵付き防止性が不十分な結果を示した。なお比較例１５だけは良好な被接触物への疵付き防止性を示したが、ウレタンビーズの含有率が本発明で規定する範囲を超えていたため、塗装性難となった。
【００８５】
比較例１２、１９、２７のプレコート金属板は、いずれも本発明で規定する高分子型帯電防止剤の含有率が本発明で規定する範囲を満たしていないため、その他の要件にかかわらず被接触物への疵付き防止性が不十分な結果を示した。なお比較例１６だけは良好な被接触物への疵付き防止性を示したが、ウレタンビーズの含有率が本発明で規定する範囲を超えていたため、塗装性難となった。
【００８６】
比較例２１、２２、２３、２４のプレコート金属板は、軟質ビーズの平均粒径とマトリックス層の平均厚さとの関係が本発明で規定する要件を満たさないものであったため、いずれも被接触物への疵付き防止性が不良となった。
【００８７】
比較例７、８、９のプレコート金属板は、軟質ビーズの含有率が本発明で規定する数値範囲未満のものであったため、被接触物への疵付き防止性が不良となった。
【００８８】
そして、比較例１３、１４、１５、１６のプレコート金属板は、軟質ビーズの含有率が本発明で規定する数値範囲を超えたものであったため、被接触物への疵付き防止性は良好であったものの、塗料の粘度が著しく増加し、塗装性難となった。
【００８９】
比較例３２、３３、３４、３５のプレコート金属板は、使用しているビーズの１０％変形時の圧縮強度が本発明で規定する数値範囲を超えるビーズ、つまり、軟質でないビーズであったため、高分子型帯電防止剤の有無にかかわらずいずれも被接触物への疵付き防止性が不良となった。
【００９０】
《実施例Ｂ》
《実施例Ｂ》で検討した項目は、塗料に用いた樹脂の種類、導電性高分子の含有率および皮膜の樹脂マトリックス層の平均厚さ、樹脂マトリックス層に分散された軟質ビーズの種類、圧縮強度、含有率および平均粒径である。そして、≪実施例Ａ≫と同様に被接触物として光ディスクを用い、これに対する疵付き防止性（被接触物への疵付き防止性）ならびに塗装性、ブロッキング性を評価した。以下に詳述する。
【００９１】
（実施例）
表４，５に示すように、実施例は、ポリエステル樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれるベース樹脂と、本発明で規定する１０％変形時の圧縮強度を持つ軟質ビーズと、導電性高分子と、を含む塗料を金属板に塗布し、次いで、塗料を塗布した金属板を加熱温度１５０℃、加熱時間３０秒間で加熱して乾燥させることによって、除電樹脂で形成される樹脂マトリックス層を含む皮膜を形成したプレコート金属板を製造した。
【００９２】
ここで、軟質ビーズとしては、ウレタンビーズおよびポリエチレンビーズを用いた。また、実施例に使用した導電性高分子は、具体的にはポリアニリンを使用し、表４，５中では記号Ａで表した。なお、実施例に用いた金属板は、耐食性を向上させるための耐食性皮膜としてリン酸クロメート処理をその両面にあらかじめ形成してあるものを用いた。リン酸クロメート皮膜の付着量はＣｒ換算で２０ｍｇ／ｍ２であった。プレコート金属板の各構成は以下のとおりである。
なお、金属板は、厚さ０．５ｍｍ、ＪＩＳ規定の５０５２−Ｈ３４のアルミニウム合金板を使用した。
また、ベース樹脂は、大日本インキ化学工業社製、日本ペイント社製、日本パーカライジング社製のものを使用した。
【００９３】
塗料を塗布した金属板の加熱方式は、塗料を塗布した金属板がコンベアに乗ってオーブンの入口から出口へ移動する連続焼付け方式とし、金属板がオーブン内を通過する時間を加熱時間と定義し、これを３０秒とした。また、金属板に貼り付けたヒートラベルで確認される金属板の最高到達温度を加熱温度と定義し、これを１５０℃とした。
【００９４】
（比較例）
実施例の対照として、比較例のプレコート金属板を製造した。比較例のプレコート金属板の製造は、以下に述べる点を除いて、実施例を製造した条件・構成に準じた。
比較例３６、３７、３８、３９、４０、４１、４３、４４、４６、４７、４８、５０、５２、５３、５４、５６はいずれも本発明で規定する導電性高分子を含んでいない。比較例４８、４９、５０、５１は、軟質ビーズの平均粒径と、樹脂マトリックス層の平均厚さとの関係が、本発明で規定する数値範囲を満たしていない。また、比較例４１、４２、４４、４５は、軟質ビーズの含有率が本発明で規定する数値範囲を満たしていない。さらに、比較例５４、５５、５６、５７は、本発明で規定する１０％変形時の圧縮強度を持たないビーズ（つまり、軟質でないビーズ）を使用した比較例である。
【００９５】
こうして製造された実施例および比較例のプレコート金属板のそれぞれについて、皮膜の樹脂マトリックス層の平均厚さを求めた。樹脂マトリックス層の平均厚さは、《実施例Ａ》で記載したように、単位面積あたりの皮膜の重量を測定し、比重を１として換算とすることで求めることができる。
【００９６】
製造された実施例および比較例に係るプレコート金属板について、被接触物への疵付き防止性、塗装性およびブロッキング性を評価した。なお、被接触物への疵付き防止性、塗装性およびブロッキング性の評価は、《実施例Ａ》で記載した内容に準じて行った。
表４，５に、《実施例Ｂ》における実施例および比較例に係るプレコート金属板を製造した条件・構成、および、被接触物への疵付き防止性、塗装性およびブロッキング性についての評価を示す。なお、表４，５中の下線は、本発明で規定する要件を満たさないことを示す。
【００９７】
【表４】
【００９８】
【表５】
【００９９】
表４，５に示すように、実施例のプレコート金属板は、いずれも被接触物への疵付き防止性について優れた評価結果を得ることができた。また、実施例のプレコート金属板は、塗装性およびブロッキング性について、実用上何ら問題のないものであった。
【０１００】
一方、比較例のプレコート金属板は、本発明で規定するいずれかの要件を満たさないものであるために、被接触物への疵付き防止性、塗装性およびブロッキング性のいずれかの評価結果が好ましくないものとなった。
【０１０１】
具体的には、比較例３６、３７、３８、３９、４０、４１、４３、４６、４７、４８、５０、５２、５３、５４、５６のプレコート金属板は、いずれも本発明で規定する導電性高分子を含んでいないため、その他の要件にかかわらず被接触物への疵付き防止性が不十分であった。なお比較例４４だけは導電性高分子を含んでいないながら良好な被接触物への疵付き防止性を示したが、ウレタンビーズの含有率が本発明で規定する範囲を超えていたため、塗装性難となった。
【０１０２】
比較例４８、４９、５０、５１のプレコート金属板は、軟質ビーズの平均粒径とマトリックス層の平均厚さとの関係が本発明で規定する要件を満たさないものであったため、いずれも被接触物への疵付き防止性が不良となった。
【０１０３】
比較例４１、４２のプレコート金属板は、軟質ビーズの含有率が本発明で規定する数値範囲未満であったため、被接触物への疵付き防止性が不良となった。
【０１０４】
そして、比較例４４、４５のプレコート金属板は、軟質ビーズの含有率が本発明で規定する数値範囲を超えたものであったため、被接触物への疵付き防止性は良好であったものの、塗料の粘度が著しく増加し、塗装難となった。
【０１０５】
比較例５４、５５、５６、５７のプレコート金属板は、使用しているビーズの１０％変形時の圧縮強度が本発明で規定する数値範囲を満たさないビーズ、つまり、軟質でないビーズであったため、導電性高分子の有無にかかわらずいずれも被接触物への疵付き防止性が不良となった。
【０１０６】
以上、本発明に係るプレコート金属板およびその製造方法について、最良の実施形態および実施例を挙げて詳細に説明したが、本発明の内容はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、本発明の内容は、本発明の効果を阻害しない範囲で種々変更、改変することができる。
【０１０７】
例えば、光ディスクなどの被接触物への疵付き防止性をより高めるために、パーム油、カルナウバワックス、ポリエチレンワックス及びマイクロクリスタリンワックスなどの潤滑剤を一種または二種を塗料中に所定量含有させてもよい。
また、塗料の塗装性およびプレコート金属板としての一般的な性能を確保するため、通常用いられる、顔料、顔料分散剤、流動性調節剤、レベリング剤、ワキ防止剤、防腐剤、安定化剤などを含有させてもよい。
さらに、両者の密着性を高めるための下塗り層を、樹脂皮膜と、金属板および／または耐食性皮膜と、の間に設けてもよい。これにより、プレコート金属板の成形性をより向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】本発明に係るプレコート金属板の構成を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明に係るプレコート金属板の製造方法の内容を説明するフローチャートである。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、従来の光ディスクドライブとこれに用いられる光ディスクを示す斜視図であり、（ａ）はトレイ方式の光ディスクドライブを示し、（ｂ）はスロットイン方式の光ディスクドライブを示す。
【符号の説明】
【０１０９】
１ プレコート金属板
２ 金属板
３ 皮膜
４ 樹脂マトリックス層
５ 軟質ビーズ
Ｓ１ 塗布工程
Ｓ２ 乾燥工程
１０ 光ディスク
２０ トレイ方式の光ディスクドライブ
２１ トレイ
２２ カバー
３０ スロットイン方式の光ディスクドライブ
３１ 開口部
３２ カバー
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板の表面に形成された皮膜を備えるプレコート金属板であって、
前記皮膜は、
静電気を除去することのできる除電樹脂で形成される樹脂マトリックス層と、
前記樹脂マトリックス層の中に分散され、微小圧縮試験による単一ビーズ１０％変形時の圧縮強度が１０ＭＰａ以下であり、平均粒径が前記樹脂マトリックス層の平均厚さの１．３倍以上３倍以下、かつ前記樹脂マトリックス層中における含有率が１５質量％以上４０質量％以下で含有される軟質ビーズと、
を含むことを特徴とするプレコート金属板。
【請求項２】
前記除電樹脂が、ベース樹脂に導電性高分子を５質量％以上の含有率で含んでなる除電樹脂、または、ベース樹脂に高分子型帯電防止剤を５質量％以上２０質量％以下の含有率で含んでなる除電樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のプレコート金属板。
【請求項３】
前記導電性高分子が、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリピロール系導電性高分子、ポリフェニレンビニレン系導電性高分子、ジチアフルベン骨格を有する導電性高分子、液晶構造を分子内に有する光導電性高分子、または溶融塩構造のイオン導電性高分子であることを特徴とする請求項２に記載のプレコート金属板。
【請求項４】
前記高分子型帯電防止剤が、特殊ポリカルボン酸型高分子帯電防止剤またはポリエチレングリコール系帯電防止剤であることを特徴とする請求項２に記載のプレコート金属板。
【請求項５】
前記ベース樹脂が、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、またはフッ素系樹脂であることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか１項に記載のプレコート金属板。
【請求項６】
前記軟質ビーズがウレタンビーズであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプレコート金属板。
【請求項７】
前記金属板が純アルミニウム板またはアルミニウム合金板であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプレコート金属板。
【請求項８】
金属板の表面に皮膜を備えるプレコート金属板の製造方法であって、
塗料の必須成分として、静電気を除去することのできる除電樹脂と、微小圧縮試験による単一ビーズ１０％変形時の圧縮強度が１０ＭＰａ以下であり、前記除電樹脂にて形成される樹脂マトリクス層中における含有率が１５質量％以上４０質量％以下となるようにあらかじめ比率調整された軟質ビーズと、を含有する塗料を、乾燥工程後の乾燥皮膜となった際に、前記軟質ビーズの平均粒径が前記樹脂マトリックス層の平均厚さの１．３倍以上３倍以下となるようにあらかじめ計算されたウェット膜厚となるように、前記金属板の表面に塗布する塗布工程と、
前記塗布工程で前記金属板に塗布された前記塗料を乾燥させて前記皮膜を形成する乾燥工程と、
を含むことを特徴とするプレコート金属板の製造方法。
【請求項９】
前記除電樹脂が、ベース樹脂に導電性高分子を５質量％以上の含有率で含んでなる除電樹脂、または、ベース樹脂に高分子型帯電防止剤を５質量％以上２０質量％以下の含有率で含んでなる除電樹脂であって、
前記乾燥工程は、
前記除電樹脂がベース樹脂に導電性高分子を５質量％以上の含有率で含んでなる除電樹脂である場合は、加熱温度を１００℃以上２００℃以下、加熱時間を２０秒間以上６０秒間以下の条件とし、
前記除電樹脂がベース樹脂に高分子型帯電防止剤を５〜２０質量％の含有率で含んでなる除電樹脂である場合は、加熱温度を２００℃以上３００℃以下、加熱時間を２０秒間以上６０秒間以下の条件とすることを特徴とする請求項８に記載のプレコート金属板の製造方法。
【請求項１０】
前記導電性高分子が、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリピロール系導電性高分子、ポリフェニレンビニレン系導電性高分子、ジチアフルベン骨格を有する導電性高分子、液晶構造を分子内に有する光導電性高分子、または溶融塩構造のイオン導電性高分子であることを特徴とする請求項９に記載のプレコート金属板の製造方法。
【請求項１１】
前記高分子型帯電防止剤が、特殊ポリカルボン酸型高分子帯電防止剤またはポリエチレングリコール系帯電防止剤であることを特徴とする請求項９に記載のプレコート金属板の製造方法。
【請求項１２】
前記ベース樹脂が、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、またはフッ素系樹脂であることを特徴とする請求項９から請求項１１のいずれか１項に記載のプレコート金属板の製造方法。
【請求項１３】
前記軟質ビーズがウレタンビーズであることを特徴とする請求項８から請求項１２のいずれか１項に記載のプレコート金属板の製造方法。
【請求項１４】
前記金属板が純アルミニウム板またはアルミニウム合金板であることを特徴とする請求項８から請求項１３のいずれか１項に記載のプレコート金属板の製造方法。
【請求項１】
金属板の表面に形成された皮膜を備えるプレコート金属板であって、
前記皮膜は、
静電気を除去することのできる除電樹脂で形成される樹脂マトリックス層と、
前記樹脂マトリックス層の中に分散され、微小圧縮試験による単一ビーズ１０％変形時の圧縮強度が１０ＭＰａ以下であり、平均粒径が前記樹脂マトリックス層の平均厚さの１．３倍以上３倍以下、かつ前記樹脂マトリックス層中における含有率が１５質量％以上４０質量％以下で含有される軟質ビーズと、
を含むことを特徴とするプレコート金属板。
【請求項２】
前記除電樹脂が、ベース樹脂に導電性高分子を５質量％以上の含有率で含んでなる除電樹脂、または、ベース樹脂に高分子型帯電防止剤を５質量％以上２０質量％以下の含有率で含んでなる除電樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のプレコート金属板。
【請求項３】
前記導電性高分子が、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリピロール系導電性高分子、ポリフェニレンビニレン系導電性高分子、ジチアフルベン骨格を有する導電性高分子、液晶構造を分子内に有する光導電性高分子、または溶融塩構造のイオン導電性高分子であることを特徴とする請求項２に記載のプレコート金属板。
【請求項４】
前記高分子型帯電防止剤が、特殊ポリカルボン酸型高分子帯電防止剤またはポリエチレングリコール系帯電防止剤であることを特徴とする請求項２に記載のプレコート金属板。
【請求項５】
前記ベース樹脂が、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、またはフッ素系樹脂であることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか１項に記載のプレコート金属板。
【請求項６】
前記軟質ビーズがウレタンビーズであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプレコート金属板。
【請求項７】
前記金属板が純アルミニウム板またはアルミニウム合金板であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプレコート金属板。
【請求項８】
金属板の表面に皮膜を備えるプレコート金属板の製造方法であって、
塗料の必須成分として、静電気を除去することのできる除電樹脂と、微小圧縮試験による単一ビーズ１０％変形時の圧縮強度が１０ＭＰａ以下であり、前記除電樹脂にて形成される樹脂マトリクス層中における含有率が１５質量％以上４０質量％以下となるようにあらかじめ比率調整された軟質ビーズと、を含有する塗料を、乾燥工程後の乾燥皮膜となった際に、前記軟質ビーズの平均粒径が前記樹脂マトリックス層の平均厚さの１．３倍以上３倍以下となるようにあらかじめ計算されたウェット膜厚となるように、前記金属板の表面に塗布する塗布工程と、
前記塗布工程で前記金属板に塗布された前記塗料を乾燥させて前記皮膜を形成する乾燥工程と、
を含むことを特徴とするプレコート金属板の製造方法。
【請求項９】
前記除電樹脂が、ベース樹脂に導電性高分子を５質量％以上の含有率で含んでなる除電樹脂、または、ベース樹脂に高分子型帯電防止剤を５質量％以上２０質量％以下の含有率で含んでなる除電樹脂であって、
前記乾燥工程は、
前記除電樹脂がベース樹脂に導電性高分子を５質量％以上の含有率で含んでなる除電樹脂である場合は、加熱温度を１００℃以上２００℃以下、加熱時間を２０秒間以上６０秒間以下の条件とし、
前記除電樹脂がベース樹脂に高分子型帯電防止剤を５〜２０質量％の含有率で含んでなる除電樹脂である場合は、加熱温度を２００℃以上３００℃以下、加熱時間を２０秒間以上６０秒間以下の条件とすることを特徴とする請求項８に記載のプレコート金属板の製造方法。
【請求項１０】
前記導電性高分子が、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリピロール系導電性高分子、ポリフェニレンビニレン系導電性高分子、ジチアフルベン骨格を有する導電性高分子、液晶構造を分子内に有する光導電性高分子、または溶融塩構造のイオン導電性高分子であることを特徴とする請求項９に記載のプレコート金属板の製造方法。
【請求項１１】
前記高分子型帯電防止剤が、特殊ポリカルボン酸型高分子帯電防止剤またはポリエチレングリコール系帯電防止剤であることを特徴とする請求項９に記載のプレコート金属板の製造方法。
【請求項１２】
前記ベース樹脂が、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、またはフッ素系樹脂であることを特徴とする請求項９から請求項１１のいずれか１項に記載のプレコート金属板の製造方法。
【請求項１３】
前記軟質ビーズがウレタンビーズであることを特徴とする請求項８から請求項１２のいずれか１項に記載のプレコート金属板の製造方法。
【請求項１４】
前記金属板が純アルミニウム板またはアルミニウム合金板であることを特徴とする請求項８から請求項１３のいずれか１項に記載のプレコート金属板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００９−１２６１０５（Ｐ２００９−１２６１０５Ａ）
【公開日】平成２１年６月１１日（２００９．６．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−３０４９５７（Ｐ２００７−３０４９５７）
【出願日】平成１９年１１月２６日（２００７．１１．２６）
【出願人】（０００００１１９９）株式会社神戸製鋼所 (5,860)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年６月１１日（２００９．６．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１１月２６日（２００７．１１．２６）
【出願人】（０００００１１９９）株式会社神戸製鋼所 (5,860)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]