両面センサパッケージとして使用される装置

【課題】表面実装アプリケーションのセンサパッケージを提供する。
【解決手段】センサパッケージは、上部表面（１１６）に固定された第１装置（１２２）と、下部表面（１１８）に固定された第２装置（１２４）と、ハウジングの外部の回路との電気接続を防止するリードを備える。リードは、接続パッド（１２６、１２８）が上部表面（１１６）及び下部表面（１１８）上に配置されるリードフレーム（１０４）の側部近傍の端部を有する。端部は、センサパッケージの外部接続とは独立して第１装置（１２２）と第２装置（１２４）を接続するように、接続パッド（１２６、１２８）から、ワイヤボンドなどの接続を受け入れる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概してセンサパッケージに関し、より詳しくは、センサパッケージ内の他の接続とは独立した接続によって電気的に１つに結合された装置を利用したセンサパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置を利用したセンサパッケージは、小さくてコンパクトなサイズであるため、様々な用途に使用されている。このようなセンサパッケージの一例が、センサ及びセンサパッケージを利用して、例えば、自動車のタイヤの内部圧力を監視するタイヤ圧監視（ＴＰＭ）システムによって利用されている。これらのシステムは、安全警告を発して運転者に低タイヤ圧の注意を喚起する。更に、ＴＰＭシステムは、均等なタイヤ圧を適切に維持するその他の情報（例えば、温度、加速度、及び速度）を運転者に提供することも可能である。この結果、燃費の改善及びタイヤ寿命の延長などの多くの利益をもたらすことができる。
【０００３】
このＴＰＭシステムなどのシステムは、通常、データを検知し、処理して、他のシステム及び一般には運転者に伝送する様々なコンポーネントを利用している。コンポーネントの１つは、タイヤ圧力を検知し、それを通知するデータ出力を提供する圧力センサである。別のコンポーネントは、これらのデータ出力及び他のコンポーネントからの他のデータに応答する特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）などのプロセッサである。これらのコンポーネントは、センサパッケージの形態で１つにまとめることができ、これらのセンサパッケージの多くは、例えば、印刷回路基板などの他の基板に表面実装できるように構成されている。
【０００４】
多くの場合、センサパッケージの全般的な機能、動作、及び構成の柔軟性を維持するようにコンポーネントを選択することが必要とされている。同様に、材料及び製造資源のコストを低減しつつ、センサパッケージの新しい構成が得られ、その新しいセンサパッケージにおいて、レベルが低下せず、一連の利用可能な機能が実現されることが望ましい。
【０００５】
特定のタイプのセンサパッケージにおいては、これらの特性が、相対的に小さく且つコンパクトな装置に内蔵されている。例えば、センサ装置と、基板の反対面に取り付けられた処理装置とを有するセンサパッケージがある。これら２つの装置は、センサパッケージ内部のリードを介して通信するが、基板の反対面に取り付けられている。この構成は、パッケージのサイズを制限する要因として機能するのみならず、装置間の長い相互接続距離も必要としているため、センサパッケージの性能、機能、及び柔軟性に影響する可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許第５５４５９２２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、データ及び情報を収集でき、これらの機能の更なる変更及び拡張のためのプラットフォームを提供することも可能であるセンサパッケージを得ることが有利であろう。同様に、パッケージの特定のエリアにおける機械的応力を低減すると共に、データ収集のための環境に対するアクセスを提供しつつ、環境からパッケージの他のエリアを保護するように、このようなセンサパッケージを構成することが有利であろう。更に、センサ装置と処理装置の間の相互接続長など、コンポーネント間における最小限の相互接続長を利用するように、このようなセンサパッケージを構成することも可能であろう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一実施形態において、センサパッケージは基板を備え、基板は、第１側部と、上部表面と、上部表面と反対側の下部表面とを有する。センサパッケージは、上部表面上に配設された第１装置も備え、第１装置は、基板の第１側部近傍に第１接続パッドを備える。センサパッケージは、下部表面上に配設された第２装置を更に備え、第２装置は、基板の第１側部近傍に第２接続パッドを備える。センサパッケージは、第２装置を取り囲むハウジングを更に備え、ハウジングはハウジングの外部の環境に第１装置をさらす空洞を備え、且つ、第１リードが第１接続パッド及び第２接続パッドに結合され、第１リードは第１側部近傍に端部を有する。更に、完全にハウジングの内部において第１装置と第２装置を接続するように、第１リードが第１接続パッド及び第２接続パッドのそれぞれからワイヤボンドを受け入れることができるセンサパッケージの実施形態について更に記述する。
【０００９】
別の実施形態において、印刷回路基板の表面に取り付けられるセンサパッケージを提供する。この実施形態のセンサパッケージはリードフレームを備え、リードフレームは、第１側部と、第２側部と、一対の反対表面とを有する配置エリアを取り囲む外側エッジを備え、反対表面は、上部表面と、上部表面と平面関係にある下部表面とを備える。センサパッケージは上部表面上に配設されたセンサを備え、センサは複数のセンサ装置を備え、センサ装置はそれぞれ、配置エリアの第１側部近傍に接続パッドを備える。センサパッケージは、下部表面上に配設された処理装置を更に備え、処理装置は配置エリアの第１側部近傍に接続パッドを備え、処理装置はセンサ装置からのデータを処理する。センサパッケージはリードフレームを取り囲むハウジングを更に備え、ハウジングは、ハウジングの外部の環境から処理装置を封止する部分と、センサ装置の少なくとも１つを環境にさらす空洞と、複数のリードとを備え、１つのリードがセンサ装置の接続パッドのそれぞれに結合され、リードはそれぞれ第１側部近傍に端部を備える。完全にハウジング内に存在するセンサ装置と処理装置の間の接続を形成するように、リードが接続パッドからのワイヤボンドを受け入れるセンサパッケージについて更に記述する。
【００１０】
更に別の実施形態において、センサパッケージを製造する方法を提供する。この方法は、第１側部と、上部表面と、上部表面と平面関係にある下部表面とを有する配置エリアを取り囲む外側エッジを備えるリードフレームを形成するステップを有する。本方法は、配置エリアの第１側部近傍に第１接続パッドを配置するように、第１センサ装置を上部表面に取り付ける別のステップを有する。本方法は、配置エリアの第１側部近傍に第２接続パッドを配置するように、処理装置を下部表面に取り付ける更に別のステップも有する。本方法は、処理装置をハウジングの外部の環境から隔離するように、処理装置をオーバーモールドすることによってハウジングを形成し、且つ、第１側部近傍に端部を有する第１リードに、第１接続パッド及び第２接続パッドをワイヤボンディングするステップを更に有する。完全にハウジング内に存在する第１センサ装置と処理装置の間の接続を形成するように、第１リードが第１接続パッド及び第２接続パッドのそれぞれのものからのワイヤボンドを受け入れる方法について更に記述する。
【００１１】
いくつかを添付図面に示す特定の実施形態の詳細な説明を参照することにより、本発明の特徴について詳細に理解できる。但し、添付図面は、本発明の特定の実施形態を例示するものに過ぎず、本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の範囲には、その他の等しく有効な実施形態も包含されることに留意されたい。添付図面の尺度は、必ずしも正確ではなく、概して、本発明の特定の実施形態の原理を示すことに重点が置かれている。
【００１２】
従って、本発明を更に理解するために、添付図面と関連して以下の詳細な説明を参照する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に従って製造されたセンサパッケージの一実施形態の概略平面図である。
【図２】図１のセンサパッケージの側面図である。
【図３】本発明の一実施形態に従って製造されたセンサパッケージの別の実施形態の平面図である。
【図４】図３のセンサパッケージの側面図である。
【図５】本発明の一実施形態に従って製造されたセンサパッケージの更に別の実施形態の斜視図である。
【図６】図５のセンサパッケージの断面側面図である。
【図７】図６のセンサパッケージの断面の詳細な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本明細書は、最良の形態を含む実施例を使用して本発明を開示し、任意の装置及びシステムの製造並びに使用、任意の包含される方法の実行など、本発明を当業者が実施できるようにしている。本発明の特許可能な範囲は請求項によって規定され、当業者が想到するその他の実施例を含み得る。このようなその他の実施例は、請求項の文言と相違しない構造要素を有する場合、或いは、請求項の文言と実質的に相違しない均等な構造要素を含む場合に、請求項の範囲に含まれるものと解釈されたい。
【００１５】
添付図面、特に図１〜図７を参照すると、基板の反対面上に配置された装置を備えるセンサパッケージの実施形態を提供する。それぞれの装置は、センサパッケージの一部分の近傍の基板の領域内に配置された接続パッド、即ち、「相互接続のエリア」を有しており、事実上、センサパッケージの外部に位置する回路に接続していない。相互接続のエリアを利用することにより、センサパッケージの動作に必要とされる電気的相互接続の数が低減する。即ち、本明細書において開示及び想定されているタイプのセンサパッケージ内において使用される電気的相互接続の数は、相当する機能を有する他のセンサパッケージよりも格段に少ない。この相互接続の数の低減は、それ自体も重要ではあるが、このようなセンサパッケージのサイズ又はフットプリントも低減し、機能を大幅に損なうことなく、フットプリントが、他のセンサパッケージと比べて格段に小さくなる。
【００１６】
図１及び図２には、本発明の一実施形態において製造されたセンサパッケージ１００の一実施形態の高レベル概略図が示されている。センサパッケージ１００は、横方向側部１０８と、後方側部１１０と、前方側部１１２とを有する外側エッジ１０６を備える基板１０４を取り囲むハウジング１０２を備えていることが分かる。外側エッジ１０６は、上部表面１１６と、上部表面１１６と反対の下部表面１１８とを有する配置エリア１１４を画定する。配置エリア１１４の上部表面１１６及び下部表面１１８はそれぞれ、内部接続領域１２０を有し、基板１０４の側部（例えば、横方向側部１０８、後方側部１１０、及び前方側部１１２）の１つの近傍に配置されている。
【００１７】
センサパッケージ１００は、第１装置１２２と、第１装置１２２の反対側の基板１０４の表面上に配設された第２装置１２４とを更に備える。第１装置１２２及び第２装置１２４は、それぞれ第１接続パッド１２６及び第２接続パッド１２８を備える。センサパッケージ１００は、相互接続１３０のエリアと、相互接続１３０のエリアとは異なる外部接続１３２のエリアとを更に備える。ここで、図１の例において、相互接続１３０のエリアは、基板１０４の前方側部１１２の近傍に位置することが分かる。但し、センサパッケージ１００のいくつかの実施形態において、相互接続１３０のエリアは、内部接続領域１２０の近傍に位置するように、その他の側部（例えば、横方向側部１０８及び後方側部１１０）の近傍に位置することが望ましい。
【００１８】
「前方側部」、「後方側部」、及び「横方向側部」という用語は、例えば、センサパッケージ１００、基板１０４、及び／又は外側エッジ１０６などの要素又は物体の側部を参照するように使用され、本発明の範囲及び程度を限定するものではないことに留意されたい。むしろ、本発明によって想定されるセンサパッケージの実施形態と関連して記述されているように、センサパッケージの各部分は、外側エッジ１０６に対して、且つ、より詳細には、前方側部、後方側部、及び横方向側部の１つ又は複数に対して構成又は配置されている。例えば、これらの部分のいくつか又はすべての相対的な場所として一般的に定義されるが、いくつかの実施形態においては、例えば、基板１０４の前方側部１１２などの、センサパッケージの別の部分に対して配置された、内部接続領域１２０などのセンサパッケージの１つの部分を包含することになる。
【００１９】
より詳しくは、図１及び図２のセンサパッケージ１００の実施形態において、第１装置１２２及び第２装置１２４は、第１接続パッド１２６及び第２接続パッド１２８がそれぞれ基板１０４の前方側部１１２近傍に位置し、概して内部接続領域１２０の内部に位置するように、上部表面１１６及び下部表面１１８上にそれぞれ配置されていることが分かる。このような構成により、例えばワイヤボンディングすることによって、第１接続パッド１２６及び第２接続パッド１２８をそれぞれ相互接続１３０のエリアに接続できる。そして、これにより、電気信号が第１接続パッド１２６と第２接続パッド１２８の間を伝達できる。
【００２０】
更に詳細な実施例を図３〜図７に示し、後述の相互接続１３０のエリアは、概して電気信号の伝導を促進するように構成されている。これは、センサパッケージ１００の内部の部分及びセンサパッケージ１００の外側の部分の間の通信を受信、送信、又は促進できる接続などの外部接続をしていない。同様に、導電材料（例えば、金属や導電性プラスチックなど）から製造されているが、相互接続１３０のエリアの構造は、前述の第１及び第２接続パッドから延在するワイヤボンドなどの接続要素（並びに、センサパッケージのコンポーネントを製造するために使用される関連材料）を受け入れ、支持し、さもなければ導電方式で相互作用することができるようになっていることを認識されたい。
【００２１】
センサパッケージ１００の一実施形態において、相互接続１３０のエリアは、第１装置１２２と第２装置１２４の間の相互接続長を最小化するような内部接続領域１２０に対する位置に配置される。図１に示されるように、この位置は、前方側部１１２近傍に位置しているが、相互接続１３０のエリアは、内部接続領域１２０の場所に部分的に基づいたその他の位置に配置することも可能であると考えられる。一例において、この位置は、基板１０４の外側エッジ１０６から装置（例えば、第１装置１２２及び第２装置１２４）との接続の相互接続１３０のエリア内の場所までの距離に相当する相互接続寸法ＩＤによって規定される。
【００２２】
第１装置１２２及び第２装置１２４として使用される装置は、センサパッケージ１００の１つ又は複数の望ましい機能に基づいて選択される。例えば、センサパッケージ１００は、圧力、加速度、温度、電流、及び電圧などの１つ又は複数の環境特性を計測するように構成されることが望ましい。これらの特性は、環境特性を検出できる別個の装置、又は装置の組合せを必要とする。装置は、トランジスタ、コンデンサ、及び抵抗器などの個別の素子を有する集積回路を備え、これらの個別の素子の組合せは、環境特性を検出するのに必要な機能を提供するように選択される。以下、特定のタイプの装置について、図３及び図４を参照して更に詳細に説明する。
【００２３】
例えば、図３及び図４には、別の実施形態のセンサパッケージ２００の平面図（図３）及び側面図（図４）を示す。これらの図において、同様の符号を使用し、図１及び図２のセンサパッケージ１００に関して説明した同様のコンポーネントを示しているが、符号には１００を加算する。例示のみを目的として、センサパッケージ２００は、ハウジング２０２と、上部表面２１６及び下部表面２１８を備える配置エリア２１４を有する基板２０４とを備える。センサパッケージ２００は、第１接続パッド２２６を有する第１装置２２２と、第２接続パッド２２８を有する第２装置２２４と、接続２３０のエリアと、外部接続２３２のエリアとを更に備える。センサパッケージ２００は、第３接続パッド２３６を有する第３装置２３４と、複数のリード２３８と、複数のリードアウト２４０と、後方タイバー２４２と、前方タイバー２４４とを更に備える。センサパッケージ２００は、ワイヤボンド２４６を更に有し、これらのワイヤボンドは、接続パッド２２６、２２８、２３６をリード２３８及びリードアウト２４０に電気的に結合している。
【００２４】
センサパッケージ２００の一実施形態において、基板２０４は、上部表面２１６と下部表面２１８を実質的に平面の（且つ／又は、平行な）構成において配置するように構築されたリードフレーム２４８を有する。リードフレーム２４８は通常、金属リボンから形成され、複数のリードフレーム２４８が一緒に製造され、各リードフレーム２４８は、後方タイバー２４２及び前方タイバー２４４に沿って、端と端で接合されている。この結果、個別のリードフレーム２４８の単体化が促進され、これにより、後程詳述するように、センサパッケージ２００の構築が可能となる。
【００２５】
上記のセンサパッケージで使用可能な装置の説明に加えて、第１装置２２２及び第３装置２３４は、ある観点において、ハウジング２０２を中心とした環境内の環境特性に反応するセンサ２５０を形成している。非限定的な例として、第１装置２２２は環境内の圧力の変化に反応し、第３装置２３４は加速度に反応する。更に、センサパッケージ２００の特定の一実装形態において、第１装置２２２はＭＥＭＳ装置であり、この一例は、カリフォルニア州フレモントに所在するゼネラルエレクトリック社によって提供されるＢＡＰＳセンサダイである。第２装置２２４は、ＡＳＩＣチップなどの集積回路（ＩＣ）チップである。これは、通常、第１装置２２２及び第３装置２３４と通信して情報及びデータを収集し、より詳しくは、環境特性に関連するデータを収集するように構成されている。
【００２６】
第１装置２２２、第２装置２２４、及び第３装置２３４（「装置」）は、従来のプロセス及び材料を使用して配置エリア２１４に固定される。これは、例えば、接着剤、ゲル、並びに、装置及び基板２０４に対する適合性を有するその他の流体及び／又は流動材料を含む。センサパッケージ２００のいくつかの実装形態において、選択される材料は、苛烈な環境、及びそのような環境に特別に選択されたものではない材料にとって有害である環境に耐えることができるタイプのものであってよい。
【００２７】
リード２３８は、ハウジング２０２の外部の回路とのリード２３８の電気接続を防止するように、ハウジング２０２の内部に配置されている。リード２３８の本体全体が、完全にハウジング２０２内に存在してよいが、センサパッケージ２００の特定の構造によれば、リード２３８のいくつかの部分及び部位がハウジング２０２を貫通可能である。一実施形態において、各リード２３８は、前方側部２１２近傍に端部２５２を含む。この結果、端部２５２は、相互接続２３０のエリア内に配置されることになる。端部２５２は、ワイヤボンド２４６を受け入れるのに好適であり、これらのワイヤボンドを配置するには、端部２５２（並びに、全体的にはリード２３８）に対する適合性を有する接着材料が必要となる。このような材料は、ワイヤボンド２４６が端部２５２に固定され、これと電気的に結合されるように選択される。前述のように、接続パッド（例えば、第１接続パッド２２６、第２接続パッド２２８、及び第３接続パッド２３６）、ワイヤボンド２４６及び端部２５２は、装置を電気的に１つに結合しており、より詳細には、第２装置２２４を第１装置２２２と第３装置２３４に結合している。
【００２８】
リードアウト２４０も、電気信号を伝導できる材料から構成されており、ワイヤボンド２４６などのワイヤボンドを受け入れることができる。一実施例においては、以下の図５〜図７に更に明確に示されているように、各リードアウト２４０は、ハウジング２０２から外に延在する外部脚部、導体、及びピンと一体をなすように（且つ、モノリシック構造で）形成され、これらに対して電気的に結合される。この結果、リードアウト２４０は、第２装置２２４とハウジング２０２の外部の回路の間において電気信号を伝導することができる。
【００２９】
次に図５及び図６には、更に別の実施形態のセンサパッケージ３００の平面図（図５）及び断面図（図６）を示す。この場合にも、先程の図３及び図４について説明したように、図５及び図６においては、同様のコンポーネントを特定するために同様の符号が使用されているが、符号には１００を加算する。例えば、センサパッケージ３００は、第１装置３２２、第２装置３２４、及び第３装置３３４を取り囲むハウジング３０２を備えることが分かる。ハウジング３０２は、オーバーモールドされた部分３５４と、その内部に配設されたカプセル化ゲル３５８を有する空洞３５６とを更に備える。センサパッケージ３００は、ピン３６０と、ハウジング３０２を取り囲む環境に空洞３５６の内部をさらす開口部３６４を備えるカバー３６２とを更に備える。
【００３０】
オーバーモールドされた部分３５４は、センサパッケージ３００の様々なコンポーネントをオーバーモールドすることによって形成される。これは、例えば、センサパッケージ３００のこれらの部分を保護するように、第２装置３２４及びリードフレーム３４８をオーバーモールドするステップを含む。同様に、空洞３５６は、オーバーモールドされず、むしろ第１装置３２２及び第３装置３３４を環境にさらすように開放したハウジング３０２の一部分として構成されている。図７の詳細図に関して図示及び記述されているセンサパッケージ３００の一実施形態において、空洞３５６は、壁３６６と、空洞３５６内に延在する棚部３６８とを有するように形成される。棚部３６８の寸法は変化可能であるが、一実施例においては、棚部３６８は、カプセル化ゲル３５８が溢れて空洞３５６から流出することを防止する分量だけ、空洞３５６内に延在するように構成されている。
【００３１】
より詳しくは、カプセル化ゲル３５８は、第１装置３２２及び第３装置３３４を覆うように空洞３５６内に堆積される。これにより、概して装置３２２、３３４とセンサパッケージ３００との機能を妨げることなく、これらの装置３２２、３３４に対してある程度の保護を提供できる。例示の材料は、限定しないが、シリコン、シリコンに基づいた複合材料、並びにこれらの任意の組合せ、派生物、及びその組成物を含む。このような材料は、通常、材料が空洞３５６内に供給されることを許容する粘度を有する第１状態と、第１状態のものを上回る粘度を有する第２状態とを有する。この第２状態は、硬化、冷却、及びこれらに類似するいずれかのタイプの処理の結果であることが多い。例えば、第１装置３２２及び第３装置３３４のいずれか又は両方が、周辺圧力の変化などの環境特性の変化に反応できるように、カプセル化ゲル３５８が十分に柔軟であることが望ましい。
【００３２】
引き続き、図５〜図７に示すセンサパッケージ３００の実施形態について、より詳しくは、センサパッケージ１００、２００、３００（「センサパッケージ」）のような特徴を有するセンサパッケージの製造の観点において、センサパッケージの構成は以下の通り実現できる。非限定的な例として、リードフレームの１つの側部の近傍に同様に配置されているリードと接続するためにその接続パッドが同一の側部の近傍に配置されるように、ＡＳＩＣチップをリードフレームの配置エリアの個別の下部表面に固定する。ＡＳＩＣの接続パッドから対応するリードに、具体的には、相互接続のエリア内のリードの端部にワイヤボンドを装着する。
【００３３】
次いで、ＡＳＩＣチップ及びリードフレームをオーバーモールドして環境からＡＳＩＣチップを封止することにより、ハウジングを形成する。この結果、その内部にセンサが取り付けられる空洞も形成され、本明細書に記述されている装置の例においては、圧力センサ（「ＢＡＰＳ」）及び加速度計がリードフレームの配置エリアの上部表面に固定される。ＢＡＰＳ及び加速度計の接続パッドが、ＡＳＩＣチップの接続パッドと同一のリードフレームの側部近傍の内部接続領域内に配置されることが好ましい。ワイヤボンドにより、ＢＡＰＳ及び加速度計の接続パッドをリードの端部にワイヤボンディングし、これにより、電気接続を確立する。
【００３４】
空洞内において、ＢＡＰＳ及び加速度計の上方にカプセル化ゲルを堆積させる。このカプセル化ゲルは、例えば、ゲルをＵＶ光にさらすことによって硬化させる。エポキシ封止剤などの封止剤、又は本明細書において記述及び想定されている装置に対する適合性を有する接着特性を備えたその他の適切な材料を使用し、カバーを空洞の開口部に固定する。
【００３５】
センサパッケージの製造は、センサパッケージを他のセンサパッケージから単体化するステップを更に含む。例えば、トリムされていない形態においては、隣接するセンサパッケージのリードフレームは、１つ又は複数のタイバーによって接続され、これらのタイバーを破壊、切断、又はその他方法で分離することにより、個別のセンサパッケージが形成される。単体化は既知の方法を使用して実行されるため、本明細書において詳細な説明を省略する。
【００３６】
ハウジングから外部において延在するピンは、一実施形態において、センサパッケージのリードアウトから形成される。例えば、ピンが外部回路に対して接続できるようにピンを成形するために、リードアウトを変形させる。このような回路は、例えば、印刷回路基板及び／又は半導体装置上に配置される。
【００３７】
以上の内容に鑑み、上述の製造法と、本明細書において想定されているセンサパッケージを製造するその他のプロセスは、複数のリードフレームが設けられる従来の成型法を利用できる。これらの技術及びプロセスについては、一般に、当業者によって認識されており、本開示の範囲及び精神を逸脱することなく、その他のステップ、プロセス、技術を開発及び利用して、本明細書に開示される実施形態の概念を包含するように、センサパッケージを製造可能である。例えば、センサパッケージのその他の実施形態は、本明細書に記述されている装置に加えて装置を有することも可能であり、或いは、それらとは異なる装置を有することも可能である。このためには、センサパッケージの各部分又は各部位を形成するために必要とされるその他の新しい且つ／又は異なる構成材料（並びに、構成方法）が必要となろう。一実施例においては、これらのプロセス、材料、及び方法は、これらの装置の接続パッドを内部接続領域内に配置し、これにより、それらを相互接続のエリアに接続するために配置するように、センサ装置及びＡＳＩＣ装置の配置に対する適合性を有するものであってよい。
【００３８】
以上の説明は、最良の形態を含む実施例を使用して本発明を開示し、当業者が本発明を実施及び使用できるようにしたものである。本発明の特許可能な範囲は請求項によって規定され、当業者が想到するその他の実施例を含み得る。このようなその他の実施例は、請求項の文言と相違しない構造要素を有する場合、或いは、請求項の文言と実質的に相違しない均等な構造要素を含む場合に、請求項の範囲に含まれるものと解釈されたい。
【符号の説明】
【００３９】
１００センサパッケージ
１０２ハウジング
１０４基板
１０６外側エッジ
１０８横方向側部
１１０後方側部
１１２前方側部
１１４配置エリア
１１６上部表面
１１８下部表面
１２０内部接続領域
１２２第１装置
１２４第２装置
１２６第１接続パッド
１２８第２接続パッド
１３０相互接続
１３２外部接続
２００センサパッケージ
２０２ハウジング
２０４基板
２１２前方側部
２１４配置エリア
２１６上部表面
２１８下部表面
２２２第１装置
２２４第２装置
２２６第１接続パッド
２２８第２接続パッド
２３０接続
２３２外部接続
２３４第３装置
２３６第３接続パッド
２３８リード
２４０リードアウト
２４２後方タイバー
２４４前方タイバー
２４６ワイヤボンド
２４８リードフレーム
２５０センサ
２５２端部
３００センサパッケージ
３０２ハウジング
３２２第１装置
３２４第２装置
３３４第３装置
３４８リードフレーム
３５４オーバーモールドされた部分
３５６空洞
３５８カプセル化ゲル
３６０ピン
３６２カバー
３６４開口部
３６６壁
３６８棚部

【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１側部（１１２）と、上部表面（１１６）と、前記上部表面（１１６）とは反対側の下部表面（１１８）とを有する基板（１０４）と、
前記上部表面（１１６）上に配設された第１装置（１２２）であって、前記基板（１０４）の前記第１側部（１１２）近傍に第１接続パッド（１２６）を有する第１装置（１２２）と、
前記下部表面（１１８）上に配設された第２装置（１２４）であって、前記基板（１０４）の前記第１側部（１１２）近傍に第２接続パッド（１２８）を有する第２装置（１２４）と、
前記第２装置（１２４）を取り囲むハウジング（１０２）であって、前記ハウジングの外部の環境に前記第１装置（１２２）をさらす空洞（３５６）を有するハウジング（１０２）と、
前記第１接続パッド（１２６）及び前記第２接続パッド（１２８）に結合された第１リード（２３８）であって、前記第１側部（１１２）近傍に端部（２５２）を有する第１リード（２３８）とを備え、
前記第１リード（２３８）は、完全に前記ハウジング（１０２）の内部において前記第１装置（１２２）と前記第２装置（１２４）の間の接続を形成するように、前記第１接続パッド（１２６）及び前記第２接続パッド（１２８）のそれぞれからのワイヤボンドを受け入れる、センサパッケージ（１００）。
【請求項２】
前記第２装置（１２４）に結合されたリードアウト（２４０）を更に有し、前記リードアウト（２４０）は、前記第２装置（１２４）と前記ハウジング（１０２）の外部の回路の間の電気接続を許容するように、前記ハウジング（１０２）の外側において延在する、請求項１に記載のセンサパッケージ（１００）。
【請求項３】
前記第１装置（１２２）は、前記環境からデータを収集するように構成されている、請求項１に記載のセンサパッケージ（１００）。
【請求項４】
前記上部表面（２１６）上に配設された第３装置（２３４）であって、前記基板（１０４）の前記第１側部（１１２）近傍に第３接続パッド（２３６）を有する第３装置（２３４）と、
前記第３接続パッド（２３６）に結合された第３リード（２３８）であって、前記第１側部（１１２）の近傍に端部（２５２）を有する第３リード（２３８）とを更に備え、
前記第３リード（２３８）は、完全に前記ハウジング（１０２）の内部において前記第３装置（２３４）と前記第２装置（１２４）の間の接続を形成するように、前記第３接続パッド（２３６）及び前記第２装置（１２４）からのワイヤボンドを受け入れる、請求項３に記載のセンサパッケージ（１００）。
【請求項５】
前記第３リード（２３８）は前記第２装置（１２４）に結合される、請求項４に記載のセンサパッケージ（１００）。
【請求項６】
前記空洞（３５６）内に配設されたカプセル化ゲル（３５８）であって、前記第１装置（１２２）と前記環境の間の通信を許容する材料を有するカプセル化ゲル（３５８）と、
前記カプセル化ゲル（３５８）の上方に配置されたカバー（３６２）であって、前記環境に前記空洞（３５６）をさらす開口部（３６４）を有するカバー（３６２）とを更に備える、請求項１に記載のセンサパッケージ（１００）。
【請求項７】
前記材料は、第１状態と、前記第１状態の粘度を上回る粘度を有する第２状態とを有する請求項６に記載のセンサパッケージ（１００）。
【請求項８】
前記空洞（３５６）は、前記上部表面（１１６）近傍の下部部分と、前記下部部分から離れるように延在する壁（３６６）と、前記下部部分の反対側において前記壁（３６６）上に配設された棚部（３６８）とを備え、前記棚部（３６８）は、前記空洞（３５６）内に延在する少なくとも１つの表面を備える、請求項６に記載のセンサパッケージ（１００）。
【請求項９】
前記第１装置（１２２）は圧力を検知するためのものであり、前記第２装置（１２４）は加速度を計測するためのものである、請求項１に記載のセンサパッケージ（１００）。
【請求項１０】
前記第１装置（１２２）はＢＡＰＳ装置を備える、請求項９に記載のセンサパッケージ（１００）。

【図１】