可動接点体及びその製造方法
【課題】各種電子機器の操作に用いられる可動接点体及びその製造方法に関し、簡易な構成で安価なものを提供することを目的とする。
【解決手段】ＥＬ素子１３下面の所定箇所に、略ドーム状のダイアフラム１５を貼付して可動接点体１６を構成すると共に、ＥＬ素子１３をダイアフラム１５に沿わせ、略ドーム状に形成することによって、ダイアフラム１５を収納するスペーサ等が不要となり、簡易な構成で安価な可動接点体及びその製造方法を得ることができる。
【解決手段】ＥＬ素子１３下面の所定箇所に、略ドーム状のダイアフラム１５を貼付して可動接点体１６を構成すると共に、ＥＬ素子１３をダイアフラム１５に沿わせ、略ドーム状に形成することによって、ダイアフラム１５を収納するスペーサ等が不要となり、簡易な構成で安価な可動接点体及びその製造方法を得ることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器の操作に用いられる照光式の可動接点体、及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器、特に携帯電話等の携帯端末機器においては、周囲が暗い場合でも、スイッチや押釦等の識別や操作が可能なように、ＥＬ素子等を発光させ、操作部の照光を行うものが増えており、使い易く安価なものが求められている。
【０００３】
このような従来のスイッチについて、図４を用いて説明する。
【０００４】
図４は従来のスイッチの分解断面図であり、同図において、１は光透過性でフィルム状の可撓性を有する基材で、この基材１下面には、光透過電極層や発光体層、誘電体層、背面電極層、これらを覆う絶縁層等が順次重ねて積層されたＥＬ層２が形成されて、ＥＬ素子３が構成されている。
【０００５】
また、４は絶縁樹脂製のスペーサで、複数の貫通孔４Ａが形成されると共に、上下面に塗布された接着剤（図示せず）によって、ＥＬ素子３下面に貼付されている。
【０００６】
さらに、５は略ドーム状で薄板導電金属製のダイアフラムで、スペーサ４に形成された複数の貫通孔４Ａ内に収納されると共に、凸状に形成された中央頂点部が、接着剤（図示せず）によってＥＬ素子３下面に貼付されて、可動接点体６が構成されている。
【０００７】
そして、このような可動接点体６が、スペーサ４下面の接着剤によって、上下面に複数の配線パターン（図示せず）が形成された配線基板７上面に貼付されると共に、配線基板７上面に形成された複数の固定接点８に、ダイアフラム５の外周が載置され、中央部下面が間隙を空けて対向するようにして、スイッチが構成される。
【０００８】
また、このように構成されたスイッチが、押釦や表示シート等の背面に配置されて電子機器の操作部に装着されると共に、ＥＬ素子３の光透過電極層や背面電極層、配線基板７の固定接点８が配線パターンやコネクタ等によって、機器の電子回路（図示せず）に接続される。
【０００９】
以上の構成において、機器の電子回路からＥＬ素子３の光透過電極層と背面電極層に電圧が印加されると、ＥＬ素子３が発光し、この光が機器の押釦や表示シート等を後方から照光するため、周囲が暗い場合でも、操作部の識別や操作を容易に行うことが可能となる。
【００１０】
また、押釦等によってダイアフラム５上方のＥＬ素子３を押圧操作すると、ＥＬ素子３が下方へ撓んでダイアフラム５の中央頂点部を押圧するため、ダイアフラム５が反転して中央部下面が固定接点８に接触し、ダイアフラム５を介して複数の固定接点８の電気的接離が行われ、機器の各機能の切換えが行われるように構成されているものであった。
【００１１】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平１１−２５０７５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記従来の可動接点体においては、ＥＬ素子３下面にスペーサ４を貼付し、このスペーサ４の貫通孔４Ａ内にダイアフラム５を収納しているため、構成部品数が多く、製作にも時間を要するという課題があった。
【００１３】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、簡易な構成で安価な可動接点体、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【００１５】
本発明の請求項１に記載の発明は、ＥＬ素子下面の所定箇所に、略ドーム状のダイアフラムを貼付して可動接点体を構成したものであり、ダイアフラムを収納するスペーサ等が不要となり、簡易な構成で安価な可動接点体を得ることができるという作用を有する。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、ＥＬ素子下面にセパレータを貼付し、ダイアフラム下面を覆ったものであり、可動接点体の搬送時や配線基板への貼付時の、ダイアフラム下面への塵埃等の付着を防ぎ、固定接点との安定した接触を行うことができるという作用を有する。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、請求項１記載の発明において、ＥＬ素子の光透過電極層または発光体層、背面電極層のいずれかを、ダイアフラム近傍にのみ形成したものであり、ダイアフラム近傍以外にはこれらの層が形成されていないため、ＥＬ素子を安価なものにすることができるという作用を有する。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、ＥＬ素子下面にダイアフラムを貼付した後、ＥＬ素子をダイアフラムに沿わせ、略ドーム状に成形して請求項１記載の可動接点体を製作するものであり、ＥＬ素子下面がダイアフラムに密着し隙間がなくなるため、ＥＬ素子の押圧操作によって、ダイアフラムを確実に反転動作させることができるという作用を有する。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように本発明によれば、簡易な構成で安価な可動接点体、及びその製造方法を実現することができるという有利な効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図３を用いて説明する。
【００２１】
なお、背景技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
【００２２】
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態による可動接点体の断面図であり、同図において、１１は光透過性の可撓性を有する基材で、厚さ５〜５０μｍ前後のポリエチレンテレフタレートやポリイミド等のフィルムから形成されると共に、この下面には酸化インジウム錫等を分散した光透過性合成樹脂や、ポリエチレンジオキシチオフェン等の導電性樹脂を印刷して、光透過電極層が形成されている。
【００２３】
そして、この光透過性電極層下面には、フッ素ゴム等の合成樹脂内に発光の母材となる硫化亜鉛等の蛍光体を分散した発光体層や、同じく合成樹脂にチタン酸バリウム等を分散した誘電体層、樹脂に銀やカーボン等を分散させた背面電極層、これらを覆うエポキシ樹脂やポリエステル樹脂等の絶縁層等が順次重ねて積層されたＥＬ層１２が印刷形成されて、ＥＬ素子１３が構成されている。
【００２４】
また、１５は略ドーム状で銅合金や鋼等の薄板導電金属製のダイアフラムで、中央頂点部が凸状に形成されると共に、ＥＬ素子１３下面に塗布されたアクリルやブチルゴム等の接着剤（図示せず）によって、複数のダイアフラム１５がＥＬ素子１３下面に所定間隔で貼付されている。
【００２５】
さらに、ＥＬ素子１３のダイアフラム１５が貼付された箇所は、ダイアフラム１５に沿わせ略ドーム状に形成され、ＥＬ素子１３下面とダイアフラム１５が密着して、可動接点体１６が構成されている。
【００２６】
なお、このように構成された可動接点体１６は、図２（ａ）の分解断面図に示すように、先ず、ＥＬ素子１３下面に塗布された接着剤によって、複数のダイアフラム１５をＥＬ素子１３下面に所定間隔で貼付した後、この下面に、厚さ５０〜１００μｍ前後でポリエチレンテレフタレート等のフィルム状のセパレータ１７を貼付し、このセパレータ１７によってダイアフラム１５下面を覆う。
【００２７】
そして、次に、図２（ｂ）に示すように、ダイアフラム１５の間のＥＬ素子１３上面を、フォーミング治具１８で加熱加圧して、ＥＬ素子１３をダイアフラム１５に沿わせ略ドーム状に成形することによって、ＥＬ素子１３下面がダイアフラム１５全体にほぼ密着した、可動接点体１６の製作を行うことができる。
【００２８】
また、このような可動接点体１６は、下面にセパレータ１７を貼付した状態で保管や搬送が行われた後、図３の分解断面図に示すように、セパレータ１７を剥離し、ＥＬ素子１３下面の接着剤によって、上下面に複数の配線パターン（図示せず）が形成された配線基板７上面に貼付されると共に、配線基板７上面に形成された複数の固定接点８に、ダイアフラム１５の外周が載置され、中央部下面が間隙を空けて対向するようにして、スイッチが形成される。
【００２９】
なお、以上のように、可動接点体１６はセパレータ１７が貼付され、ダイアフラム１５下面が覆われた状態で保管や搬送が行われ、配線基板７上面に貼付する直前にセパレータ１７が剥離されるため、ダイアフラム１５下面への塵埃等の付着がなく、清浄な状態でスイッチへの組立てが行われる。
【００３０】
また、この時、可動接点体１６のＥＬ素子１３がダイアフラム１５に沿って略ドーム状に形成され、ダイアフラム１５のほぼ全体がＥＬ素子１３下面に密着して接着されているため、セパレータ１７を剥離する際や、配線基板７に貼付する際に、ダイアフラム１５の脱落や位置ずれ等がなく、スイッチの組立てを容易に行うことが可能なように構成されている。
【００３１】
さらに、このように構成されたスイッチが、押釦や表示シート等の背面に配置されて電子機器の操作部に装着されると共に、ＥＬ素子１３の光透過電極層や背面電極層、配線基板７の固定接点８が配線パターンやコネクタ等によって、機器の電子回路（図示せず）に接続される。
【００３２】
以上の構成において、機器の電子回路からＥＬ素子１３の光透過電極層と背面電極層に電圧が印加されると、ＥＬ素子１３が発光し、この光が機器の押釦や表示シート等を後方から照光するため、周囲が暗い場合でも、操作部の識別や操作を容易に行うことが可能となる。
【００３３】
なお、この時、ＥＬ素子１３の基材１１下面の全面に光透過電極層や発光体層、誘電体層、背面電極層を形成するのではなく、これらのうち特に高価な材料が使用されている層のいずれかを、照光が必要であるダイアフラム１５上方やその近傍にのみ形成すれば、使用材料を減らし、ＥＬ素子１３を安価に形成することができる。
【００３４】
また、押釦等によってダイアフラム１５上方のＥＬ素子１３を押圧操作すると、ＥＬ素子１３が下方へ撓んでダイアフラム１５の中央頂点部を押圧するため、ダイアフラム１５が反転して中央部下面が固定接点８に接触し、ダイアフラム１５を介して複数の固定接点８の電気的接離が行われ、機器の各機能の切換えが行われる。
【００３５】
そして、この時、可動接点体１６のＥＬ素子１３が略ドーム状に形成され、ＥＬ素子１３下面がダイアフラム１５のほぼ全体に密着しているため、中心ずれや斜め押し等が生じづらく、ダイアフラム１５の確実な反転動作が行われるように構成されている。
【００３６】
このように本実施の形態によれば、ＥＬ素子１３下面の所定箇所に、略ドーム状のダイアフラム１５を貼付して可動接点体１６を構成することによって、ダイアフラム１５を収納するスペーサ等が不要となり、簡易な構成で安価な可動接点体及びその製造方法を得ることができるものである。
【００３７】
そして、ＥＬ素子１３をダイアフラム１５に沿わせ、略ドーム状に形成することによって、ＥＬ素子１３下面がダイアフラム１５のほぼ全体に密着し隙間がなくなるため、スイッチへの組立てを容易に行えると共に、押圧操作時に、ダイアフラム１５を確実に反転動作させることができる。
【００３８】
また、ＥＬ素子１３下面にセパレータ１７を貼付し、ダイアフラム１５下面を覆うことによって、可動接点体１５の搬送時や配線基板７への貼付時の、ダイアフラム１５下面への塵埃等の付着を防ぎ、固定接点８との安定した接触を行うことができる。
【００３９】
さらに、ＥＬ素子１３の光透過電極層または発光体層、背面電極層のいずれかを、ダイアフラム１５近傍にのみ形成することによって、ＥＬ素子１３を安価に形成することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明による可動接点体及びその製造方法は、簡易な構成で安価なものが得られ、各種電子機器の操作用として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施の形態による可動接点体の断面図
【図２】同分解断面図
【図３】同スイッチの分解断面図
【図４】従来のスイッチの分解断面図
【符号の説明】
【００４２】
７ 配線基板
８ 固定接点
１１ 基材
１２ ＥＬ層
１３ ＥＬ素子
１５ ダイアフラム
１６ 可動接点体
１７ セパレータ
１８ フォーミング治具
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器の操作に用いられる照光式の可動接点体、及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器、特に携帯電話等の携帯端末機器においては、周囲が暗い場合でも、スイッチや押釦等の識別や操作が可能なように、ＥＬ素子等を発光させ、操作部の照光を行うものが増えており、使い易く安価なものが求められている。
【０００３】
このような従来のスイッチについて、図４を用いて説明する。
【０００４】
図４は従来のスイッチの分解断面図であり、同図において、１は光透過性でフィルム状の可撓性を有する基材で、この基材１下面には、光透過電極層や発光体層、誘電体層、背面電極層、これらを覆う絶縁層等が順次重ねて積層されたＥＬ層２が形成されて、ＥＬ素子３が構成されている。
【０００５】
また、４は絶縁樹脂製のスペーサで、複数の貫通孔４Ａが形成されると共に、上下面に塗布された接着剤（図示せず）によって、ＥＬ素子３下面に貼付されている。
【０００６】
さらに、５は略ドーム状で薄板導電金属製のダイアフラムで、スペーサ４に形成された複数の貫通孔４Ａ内に収納されると共に、凸状に形成された中央頂点部が、接着剤（図示せず）によってＥＬ素子３下面に貼付されて、可動接点体６が構成されている。
【０００７】
そして、このような可動接点体６が、スペーサ４下面の接着剤によって、上下面に複数の配線パターン（図示せず）が形成された配線基板７上面に貼付されると共に、配線基板７上面に形成された複数の固定接点８に、ダイアフラム５の外周が載置され、中央部下面が間隙を空けて対向するようにして、スイッチが構成される。
【０００８】
また、このように構成されたスイッチが、押釦や表示シート等の背面に配置されて電子機器の操作部に装着されると共に、ＥＬ素子３の光透過電極層や背面電極層、配線基板７の固定接点８が配線パターンやコネクタ等によって、機器の電子回路（図示せず）に接続される。
【０００９】
以上の構成において、機器の電子回路からＥＬ素子３の光透過電極層と背面電極層に電圧が印加されると、ＥＬ素子３が発光し、この光が機器の押釦や表示シート等を後方から照光するため、周囲が暗い場合でも、操作部の識別や操作を容易に行うことが可能となる。
【００１０】
また、押釦等によってダイアフラム５上方のＥＬ素子３を押圧操作すると、ＥＬ素子３が下方へ撓んでダイアフラム５の中央頂点部を押圧するため、ダイアフラム５が反転して中央部下面が固定接点８に接触し、ダイアフラム５を介して複数の固定接点８の電気的接離が行われ、機器の各機能の切換えが行われるように構成されているものであった。
【００１１】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平１１−２５０７５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記従来の可動接点体においては、ＥＬ素子３下面にスペーサ４を貼付し、このスペーサ４の貫通孔４Ａ内にダイアフラム５を収納しているため、構成部品数が多く、製作にも時間を要するという課題があった。
【００１３】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、簡易な構成で安価な可動接点体、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【００１５】
本発明の請求項１に記載の発明は、ＥＬ素子下面の所定箇所に、略ドーム状のダイアフラムを貼付して可動接点体を構成したものであり、ダイアフラムを収納するスペーサ等が不要となり、簡易な構成で安価な可動接点体を得ることができるという作用を有する。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、ＥＬ素子下面にセパレータを貼付し、ダイアフラム下面を覆ったものであり、可動接点体の搬送時や配線基板への貼付時の、ダイアフラム下面への塵埃等の付着を防ぎ、固定接点との安定した接触を行うことができるという作用を有する。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、請求項１記載の発明において、ＥＬ素子の光透過電極層または発光体層、背面電極層のいずれかを、ダイアフラム近傍にのみ形成したものであり、ダイアフラム近傍以外にはこれらの層が形成されていないため、ＥＬ素子を安価なものにすることができるという作用を有する。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、ＥＬ素子下面にダイアフラムを貼付した後、ＥＬ素子をダイアフラムに沿わせ、略ドーム状に成形して請求項１記載の可動接点体を製作するものであり、ＥＬ素子下面がダイアフラムに密着し隙間がなくなるため、ＥＬ素子の押圧操作によって、ダイアフラムを確実に反転動作させることができるという作用を有する。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように本発明によれば、簡易な構成で安価な可動接点体、及びその製造方法を実現することができるという有利な効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図３を用いて説明する。
【００２１】
なお、背景技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
【００２２】
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態による可動接点体の断面図であり、同図において、１１は光透過性の可撓性を有する基材で、厚さ５〜５０μｍ前後のポリエチレンテレフタレートやポリイミド等のフィルムから形成されると共に、この下面には酸化インジウム錫等を分散した光透過性合成樹脂や、ポリエチレンジオキシチオフェン等の導電性樹脂を印刷して、光透過電極層が形成されている。
【００２３】
そして、この光透過性電極層下面には、フッ素ゴム等の合成樹脂内に発光の母材となる硫化亜鉛等の蛍光体を分散した発光体層や、同じく合成樹脂にチタン酸バリウム等を分散した誘電体層、樹脂に銀やカーボン等を分散させた背面電極層、これらを覆うエポキシ樹脂やポリエステル樹脂等の絶縁層等が順次重ねて積層されたＥＬ層１２が印刷形成されて、ＥＬ素子１３が構成されている。
【００２４】
また、１５は略ドーム状で銅合金や鋼等の薄板導電金属製のダイアフラムで、中央頂点部が凸状に形成されると共に、ＥＬ素子１３下面に塗布されたアクリルやブチルゴム等の接着剤（図示せず）によって、複数のダイアフラム１５がＥＬ素子１３下面に所定間隔で貼付されている。
【００２５】
さらに、ＥＬ素子１３のダイアフラム１５が貼付された箇所は、ダイアフラム１５に沿わせ略ドーム状に形成され、ＥＬ素子１３下面とダイアフラム１５が密着して、可動接点体１６が構成されている。
【００２６】
なお、このように構成された可動接点体１６は、図２（ａ）の分解断面図に示すように、先ず、ＥＬ素子１３下面に塗布された接着剤によって、複数のダイアフラム１５をＥＬ素子１３下面に所定間隔で貼付した後、この下面に、厚さ５０〜１００μｍ前後でポリエチレンテレフタレート等のフィルム状のセパレータ１７を貼付し、このセパレータ１７によってダイアフラム１５下面を覆う。
【００２７】
そして、次に、図２（ｂ）に示すように、ダイアフラム１５の間のＥＬ素子１３上面を、フォーミング治具１８で加熱加圧して、ＥＬ素子１３をダイアフラム１５に沿わせ略ドーム状に成形することによって、ＥＬ素子１３下面がダイアフラム１５全体にほぼ密着した、可動接点体１６の製作を行うことができる。
【００２８】
また、このような可動接点体１６は、下面にセパレータ１７を貼付した状態で保管や搬送が行われた後、図３の分解断面図に示すように、セパレータ１７を剥離し、ＥＬ素子１３下面の接着剤によって、上下面に複数の配線パターン（図示せず）が形成された配線基板７上面に貼付されると共に、配線基板７上面に形成された複数の固定接点８に、ダイアフラム１５の外周が載置され、中央部下面が間隙を空けて対向するようにして、スイッチが形成される。
【００２９】
なお、以上のように、可動接点体１６はセパレータ１７が貼付され、ダイアフラム１５下面が覆われた状態で保管や搬送が行われ、配線基板７上面に貼付する直前にセパレータ１７が剥離されるため、ダイアフラム１５下面への塵埃等の付着がなく、清浄な状態でスイッチへの組立てが行われる。
【００３０】
また、この時、可動接点体１６のＥＬ素子１３がダイアフラム１５に沿って略ドーム状に形成され、ダイアフラム１５のほぼ全体がＥＬ素子１３下面に密着して接着されているため、セパレータ１７を剥離する際や、配線基板７に貼付する際に、ダイアフラム１５の脱落や位置ずれ等がなく、スイッチの組立てを容易に行うことが可能なように構成されている。
【００３１】
さらに、このように構成されたスイッチが、押釦や表示シート等の背面に配置されて電子機器の操作部に装着されると共に、ＥＬ素子１３の光透過電極層や背面電極層、配線基板７の固定接点８が配線パターンやコネクタ等によって、機器の電子回路（図示せず）に接続される。
【００３２】
以上の構成において、機器の電子回路からＥＬ素子１３の光透過電極層と背面電極層に電圧が印加されると、ＥＬ素子１３が発光し、この光が機器の押釦や表示シート等を後方から照光するため、周囲が暗い場合でも、操作部の識別や操作を容易に行うことが可能となる。
【００３３】
なお、この時、ＥＬ素子１３の基材１１下面の全面に光透過電極層や発光体層、誘電体層、背面電極層を形成するのではなく、これらのうち特に高価な材料が使用されている層のいずれかを、照光が必要であるダイアフラム１５上方やその近傍にのみ形成すれば、使用材料を減らし、ＥＬ素子１３を安価に形成することができる。
【００３４】
また、押釦等によってダイアフラム１５上方のＥＬ素子１３を押圧操作すると、ＥＬ素子１３が下方へ撓んでダイアフラム１５の中央頂点部を押圧するため、ダイアフラム１５が反転して中央部下面が固定接点８に接触し、ダイアフラム１５を介して複数の固定接点８の電気的接離が行われ、機器の各機能の切換えが行われる。
【００３５】
そして、この時、可動接点体１６のＥＬ素子１３が略ドーム状に形成され、ＥＬ素子１３下面がダイアフラム１５のほぼ全体に密着しているため、中心ずれや斜め押し等が生じづらく、ダイアフラム１５の確実な反転動作が行われるように構成されている。
【００３６】
このように本実施の形態によれば、ＥＬ素子１３下面の所定箇所に、略ドーム状のダイアフラム１５を貼付して可動接点体１６を構成することによって、ダイアフラム１５を収納するスペーサ等が不要となり、簡易な構成で安価な可動接点体及びその製造方法を得ることができるものである。
【００３７】
そして、ＥＬ素子１３をダイアフラム１５に沿わせ、略ドーム状に形成することによって、ＥＬ素子１３下面がダイアフラム１５のほぼ全体に密着し隙間がなくなるため、スイッチへの組立てを容易に行えると共に、押圧操作時に、ダイアフラム１５を確実に反転動作させることができる。
【００３８】
また、ＥＬ素子１３下面にセパレータ１７を貼付し、ダイアフラム１５下面を覆うことによって、可動接点体１５の搬送時や配線基板７への貼付時の、ダイアフラム１５下面への塵埃等の付着を防ぎ、固定接点８との安定した接触を行うことができる。
【００３９】
さらに、ＥＬ素子１３の光透過電極層または発光体層、背面電極層のいずれかを、ダイアフラム１５近傍にのみ形成することによって、ＥＬ素子１３を安価に形成することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明による可動接点体及びその製造方法は、簡易な構成で安価なものが得られ、各種電子機器の操作用として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施の形態による可動接点体の断面図
【図２】同分解断面図
【図３】同スイッチの分解断面図
【図４】従来のスイッチの分解断面図
【符号の説明】
【００４２】
７ 配線基板
８ 固定接点
１１ 基材
１２ ＥＬ層
１３ ＥＬ素子
１５ ダイアフラム
１６ 可動接点体
１７ セパレータ
１８ フォーミング治具
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性で可撓性の基材下面に、光透過電極層と発光体層、背面電極層が順次重ねて形成されたＥＬ素子と、略ドーム状で薄板導電金属製のダイアフラムからなり、上記ＥＬ素子下面の所定箇所に上記ダイアフラムを貼付した可動接点体。
【請求項２】
ＥＬ素子下面にセパレータを貼付し、ダイアフラム下面を覆った請求項１記載の可動接点体。
【請求項３】
ＥＬ素子の光透過電極層または発光体層、背面電極層のいずれかを、ダイアフラム近傍にのみ形成した請求項１記載の可動接点体。
【請求項４】
ＥＬ素子下面にダイアフラムを貼付した後、上記ＥＬ素子を上記ダイアフラムに沿わせ略ドーム状に成形する請求項１記載の可動接点体の製造方法。
【請求項１】
光透過性で可撓性の基材下面に、光透過電極層と発光体層、背面電極層が順次重ねて形成されたＥＬ素子と、略ドーム状で薄板導電金属製のダイアフラムからなり、上記ＥＬ素子下面の所定箇所に上記ダイアフラムを貼付した可動接点体。
【請求項２】
ＥＬ素子下面にセパレータを貼付し、ダイアフラム下面を覆った請求項１記載の可動接点体。
【請求項３】
ＥＬ素子の光透過電極層または発光体層、背面電極層のいずれかを、ダイアフラム近傍にのみ形成した請求項１記載の可動接点体。
【請求項４】
ＥＬ素子下面にダイアフラムを貼付した後、上記ＥＬ素子を上記ダイアフラムに沿わせ略ドーム状に成形する請求項１記載の可動接点体の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００７−１２２８５（Ｐ２００７−１２２８５Ａ）
【公開日】平成１９年１月１８日（２００７．１．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１８７６６８（Ｐ２００５−１８７６６８）
【出願日】平成１７年６月２８日（２００５．６．２８）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１月１８日（２００７．１．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年６月２８日（２００５．６．２８）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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