可撓性配線板及び電子部品
【課題】絶縁層に対する熱的ダメージを回避でき、且つ熱接着による組立が容易な可撓性配線板を得ること。
【解決手段】耐熱性樹脂層の片面に、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００及び金属箔層３２を、この順序で積層した部分を含んでいる。金属箔層３２はパターン化されている。
【解決手段】耐熱性樹脂層の片面に、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００及び金属箔層３２を、この順序で積層した部分を含んでいる。金属箔層３２はパターン化されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性配線板及びこれを用いた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
可撓性配線板は、銅箔の一面に絶縁層を接着したものであって、可撓性があり、曲げて用いることができるため、限られた空間内の配線に適していること、特殊な形状の電子素子に対しても、添設できることなどの利点があり、各種の電子機器に用いられている。
【０００３】
通常、絶縁層としては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの汎用樹脂が使用されているが、これらの樹脂は耐熱性に乏しく、直接半田付される可撓性配線板には使用することができない。
【０００４】
そこで、耐熱性の要求される可撓性配線板の絶縁層として、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂などの耐熱性樹脂が使用されている。しかし、ポリイミド樹脂などの耐熱性樹脂を絶縁層として使用する場合、その耐熱性が高いゆえに、ポリイミド樹脂などは単体では、熱接着による接着が困難である。
【０００５】
ポリイミド樹脂などの熱接着性に関する問題点を解決する手段として、回路基板の用途では、熱硬化型シリコン系樹脂を接着剤として用い、ポリイミド樹脂を接着せしめる方法(特許文献１）、エポキシ系樹脂を接着剤として配合し、ポリアミドイミド樹脂を接着せしめる方法(特許文献２)などが提案されている。
しかし、この場合でも、熱接着に高温、かつ、高圧の圧着が必要で、更に、熱硬化にも同様に高温で長時間の処理が必要となる。
【特許文献１】特公昭６３−３０７９７号公報
【特許文献２】特許第３２２３８９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、金属箔層と絶縁層との間の接着性、及び、対象物に対する接着性に優れた可撓性配線板、及び、この可撓性配線板を用いた高性能の電子部品を提供することである。
【０００７】
本発明のもう１つの課題は、絶縁層に対する熱的ダメージを回避し得る可撓性配線板、この可撓性配線板を用いた高性能の電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決するため、本発明に係る可撓性配線板は、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層の両面のうち片面に金属箔層が隣接し、前記金属箔層が隣接していないもう片面にポリアミドイミド樹脂を含有する耐熱性樹脂層が隣接する。前記金属箔層はパターン化されている。
【０００９】
上述した可撓性配線板において、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層は優れた接着性を有する。その為、金属箔層にポリアミドイミド樹脂層のみを設けた従来の場合と異なって、接着処理工程において、高温高圧処理が不要であり、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の接着力を利用して、接着処理工程を短時間で終了させることが可能になる。
【００１０】
これは金属箔層がパターン化されているので、金属箔層の存在しない部分のポリカーボネートポリウレタン樹脂層を対象物に接触させ、熱硬化させることにより、対象物の所定の位置に接着させることができるためである。その場合、ポリカーボネートポリウレタン樹脂は金属箔層の厚さ分だけ、接着相手の部材から浮き上がることになるが、ポリカーボネートポリウレタン樹脂も、ポリアミドイミド樹脂も柔軟なため、金属箔層のない部分では、両樹脂層が変形し、対象物に確実に接着することが可能である。
【００１１】
前記ポリカーボネートポリウレタン樹脂層は、金属箔層と隣接していない面が耐熱性の高いポリアミドイミド樹脂を含有する耐熱性樹脂層に隣接しているので、全体として高い耐熱性を保持し、所定の位置への添設時に絶縁層に対する熱的ダメージを回避可能である。
【００１２】
更に、本発明は、上述した可撓性配線板の一つの適用例として、可撓性配線板を備えた電子部品、例えばアイソレータ等の非可逆回路素子についても開示する。
【００１３】
また、前記イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層として、前記イソシアヌレート化合物は、前記ポリカーボネートポリウレタン樹脂に対して５〜３０ｗｔ％含有されることが好ましい。ポリカーボネートポリウレタン樹脂層は上述したように優れた接着性を示すが、前記範囲内のイソシアヌレート化合物の添加により、より優れた耐熱性と熱接着性を示す。
【００１４】
前記ポリアミドイミド樹脂として、ガラス転移温度が３００℃以上であるものがより好ましい。なぜなら、ガラス転移温度が３００℃以上の前記ポリアミドイミド樹脂は、ハンダ付けでの耐熱性に優れ、特にスポットハンダ付けに適している。スポットハンダ付けでは配線板の温度が部分的に３００℃近くにまでなる。
【００１５】
前記ポリアミドイミド樹脂層として、前記ポリアミドイミド樹脂に対してエポキシ樹脂を２〜２０ｗｔ％混合してなる前記ポリアミドイミド樹脂層が好ましい。このエポキシ樹脂は、ポリアミドイミド樹脂中のアミド基やカルボキシル基等と架橋反応し、三次元構造となり耐熱性や耐薬品性が向上する。又、耐アルカリ性を改善し、樹脂膜の収縮を防止する効果も持つ。２０ｗｔ％を超えると、耐熱性が低下する。２ｗｔ％未満では、耐アルカリ性が改善されないし、樹脂膜の収縮を防止することもできない。
【発明の効果】
【００１６】
以上述べたように、本発明によれば、次のような効果が得られる。
（１）金属箔層と絶縁層との間の接着性、及び、対象物に対する接着性に優れた可撓性配線板、及び、この可撓性配線板を用いた高性能の電子部品を提供することができる。
（２）絶縁層に対する熱的ダメージを回避し得る可撓性配線板、この可撓性配線板を用いた高性能の電子部品を提供することができる。
【００１７】
本発明の他の目的、構成及び利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。但し、添付図面は、単なる例示に過ぎない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は本発明に係る可撓性配線板の断面構造を模式的に示す図である。図を参照すると、耐熱性樹脂層１００の一面に、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００及び金属箔層３０１、３０２を、この順序で積層してある。耐熱性樹脂層１００、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００及び金属箔層３０１、３０２は本発明の形態から選択されるものであれば特に限定はしない。
【００１９】
上述した可撓性配線板において、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００は優れた接着性を有する。その為、金属箔層３０１、３０２にポリアミドイミド樹脂層のみを設けた従来の場合と異なって、接着処理工程において、高温高圧処理が不要であり、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００の接着力を利用して、接着処理工程を短時間で終了させることが可能になる。
【００２０】
ポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００は、金属箔層３０１、３０２と隣接していない面が耐熱性の高いポリアミドイミド樹脂を含有する耐熱性樹脂層１００に隣接しているので、全体として高い耐熱性を保持し、所定の位置への添設時に絶縁層に対する熱的ダメージを回避することができる。
【００２１】
イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００、金属箔層３０１、３０２または、ポリアミドイミド樹脂を含有する耐熱性樹脂層１００の厚みは特に限定されるものでないが、５μm〜１００μmの範囲で選択することができる。したがって、本発明に係る可撓性配線板は、実際には、非常に薄い可撓性のあるフィルムまたはシート状となる。
【００２２】
イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００において、硬化剤となるイソシアヌレート化合物は、ポリカーボネートポリウレタン樹脂に対して５ｗｔ％〜３０ｗｔ％の範囲で含有させることが好ましい。５ｗｔ％〜３０ｗｔ％の範囲のイソシアヌレート化合物の含有により、優れた熱接着性を示すようになる。５ｗｔ％未満の添加では耐熱性に劣り、３０ｗｔ％を超える添加では後述するブロッキング（貼り付き）が起きて可撓性配線板の形成が困難になる。
【００２３】
ポリアミドイミド樹脂を含有する耐熱性樹脂層１００において、エポキシ樹脂をポリアミドイミド樹脂に対して、２〜２０ｗｔ％の範囲で含有させることが好ましい。この範囲のエポキシ樹脂は、ポリアミドイミド樹脂中のアミド基やカルボキシル基等と架橋反応し、三次元構造となり耐熱性や耐薬品性が向上する。また、耐アルカリ性を改善し樹脂膜の収縮を防止する効果も持つ。２０ｗｔ％を超えると、耐熱性が低下する。２ｗｔ％未満では、耐アルカリ性が改善されないし、樹脂膜の収縮を防止することもできない。
【００２４】
また、ポリアミドイミド樹脂は、ガラス転移温度が３００℃以上であるものが好ましい。ガラス転移温度が３００℃以上のポリアミドイミド樹脂を使用することにより、ハンダ付けでの耐熱性に優れたものとなり、特にスポットハンダ付けに適したものとなる。
金属箔層３０１、３０２は、好ましくは銅箔で構成され、使用目的に合わせてパターン化されている。
【００２５】
イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００、ポリアミドイミド樹脂を含有する耐熱性樹脂層１００は、セラミック誘電体もしくは磁性粉末または両者を含んでいてもよい。セラミック誘電体粉末は見かけ上の比誘電率を向上させるために用いることができ、磁性粉末は、比透磁率を向上させるために用いることができる。磁性粉末としては、フェライト磁性粉末等を用いることができる。
【００２６】
次に、図２を参照して、図１に示した可撓性配線板の使用状態を説明する。図２において、可撓性配線板３は、図１を参照して説明した本発明に係る可撓性配線板で構成され、金属層３０１、３０２を、対象物４に向き合わせた状態で、対象物４の外面に接着されている。本発明では、適切な耐熱性と熱接着性を兼ね備えたイソシアヌレート化合物の硬化剤を使用して硬化処理したポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００の一面に、金属箔層３０１、３０２が設けられているので、金属箔層面側を対象物４に添設し、可撓性配線板を対象物４の所定の位置に接着させることができる。図中、太線で示された部位が対象物４とポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００の接着面であり、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００は接する領域で全て接着する。
【００２７】
接着状態において、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００は金属箔層３０１、３０２の厚さ分だけ、接着相手の部材から浮き上がることになるが、金属箔層のない部分では、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００及び耐熱樹脂層１００で構成される絶縁樹脂膜が柔軟なため、変形し、対象物４に接する面で接着することが可能である。
【００２８】
上記の可撓性配線板において、耐熱性樹脂層１００と、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００とが互いに隣接し、全体として、絶縁層として機能する。半田付時などに、外部からの熱を受ける金属箔層３０１、３０２には、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００が隣接するが、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００は、耐熱性樹脂層１００と隣接し、裏打ちされた状態にある。したがって、形状が保持されることになり、結果として、耐熱性の高い絶縁層を構成しえる。
【００２９】
上述した可撓性配線板は、一般的に、図３〜図６に示す工程によって製造できる。まず、銅箔でなる金属箔層３００の上に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂２００を塗布にて形成し、乾燥させる。具体的には、ポリカーボネートポリウレタン樹脂と、イソシアヌレート化合物とを、ポリカーボネートポリウレタン樹脂に対して、５〜３０ｗｔ％加えたものを、溶剤メチルエチルケトン（以下ＭＥＫと称する）で溶解し、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成する。
【００３０】
そして、このラッカー溶液を、銅箔でなる金属箔層３００の上に、乾燥上がりの層厚が５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させる。
【００３１】
次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００の上に、ポリアミドイミド樹脂を含有する耐熱性樹脂と溶剤の混合液を、乾燥上がりの層厚が５μｍとなるように、例えばアプリケータを用いて塗布し、乾燥させる。
【００３２】
次いで、このシートを１８０〜２００℃、３〜１２時間の環境で硬化反応をさせる。
【００３３】
次に、金属箔層３００の上に、フォトレジストマスクを塗布し、フォトリソグラフィを実行し、図４に示すように、所望のパターンで、レジスト膜５０１、５０２を形成する。フォトリソグラフィ工程では、紫外線硬化処理などを実行した後、エッチング処理して、図５に示すように、パターン化された金属箔層３０１、３０２を得ることができる。
【００３４】
この後、レジストマスク５０１、５０２を剥離することにより、図６に示すように、耐熱性樹脂層１００に隣接させたポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００の表面に所定のパターンを有する金属箔層３０１、３０２を有する可撓性配線板材が得られる。これを、所定の寸法に裁断し、所望の可撓性配線板が得られる。なお、上述した各種数値、パターン、及び、工程等は、説明の具体化のための例示に過ぎず、これに限定する趣旨ではない。
【００３５】
次に比較例及び実施例を挙げて本発明の内容を更に具体的に説明する。
【００３６】
比較例１
ポリアミドイミド樹脂（東洋紡績製バイロマックス ＨＲ１４ＥＴ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:２５０℃)を、溶剤の混合液(エチルアルコールとトルエンとの重量比１:１)を用いて溶解し、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成し、さらにエポキシ樹脂(ストルアス社製Epofix Resin)をポリアミドイミド樹脂に対して５ｗｔ％加えた。このラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚１０μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００３７】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００３８】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって、構造体を作成した。しかし、ポリアミドイミド樹脂は２８０℃まで加熱しても接着しないだけでなく、樹脂が硬く、クラック等が入り、目的の物は得られなかった。
【００３９】
比較例２
ポリイミドの前駆体((株)アイ.エス.テイ製 ＲＣ５０５７ 固形分濃度：１５ｗｔ％)を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚１０μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥し巻き取った。次に、３００℃で１２時間のキュア処理を行った。
【００４０】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い、所定の寸法の可撓性配線板の作成を試みた。
【００４１】
しかし、マスク剥離工程において、この工程で使用した水酸化ナトリウム水溶液への耐性が不足していたためなのか、明確ではないが、樹脂層が破れてしまい、所望の寸法の可撓性配線板は得られなかった。
【００４２】
比較例３
ポリエステルウレタン樹脂(東洋紡績製バイロン ＵＲ-８７００ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−２２℃)に対して、イソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業製 コロネートＬ)を、１５ｗｔ％加え、更に溶剤ＭＥＫで溶解し、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００４３】
このラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚が１０μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後に巻き取った。
【００４４】
次に、１００℃で１２時間のキュア処理を行った。次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製） １８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法を有する可撓性配線板の作成を試みた。
【００４５】
しかし、マスク剥離工程において、樹脂層が破れ所望の寸法の可撓性配線板は得られなかった。原因はポリエステルウレタン樹脂中にエステル基を有するので、この工程で使用した水酸化ナトリウム水溶液ヘの耐性が不足していたため、と考える。
【００４６】
比較例４
ポリカーボネートポリウレタン樹脂 (日本ポリウレタン工業製 Ｎ５２３０ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−３３℃ 軟化点:１３０℃)に対して、イソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業製 ミリオネートＭＲ２００)を、１５ｗｔ％加え、更に、溶剤ＭＥＫで溶解し、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００４７】
このラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚１０μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００４８】
次に、１００℃で１２時間のキュア処理を行った。次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液） 次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００４９】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００５０】
しかし、耐熱性が不足して配線パターンが変形し、所望の構造体は得られなかった。
【００５１】
比較例５
ポリカーボネートポリウレタン樹脂 (日本ポリウレタン工業製 Ｎ５１９９ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−２９℃ 軟化点:１０５℃)に対して、イソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業製 ミリオネートＭＲ２００)を、１５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚が５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００５２】
次に、ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製 バイロマックス ＨＲ１１ＮＮ 固形分濃度：１５ｗｔ％ Ｔｇ:３００℃)にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５％）を加えたこの樹脂溶液を、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の上に、乾燥上がり層厚が５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００５３】
次に、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液） 次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００５４】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、金属箔層面側を対象物４に添設し、順次折曲げ加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。しかし、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００の耐熱性が不足し、溶融粘度が低いため、所定の位置に接着できなかった。
【００５５】
比較例６
ポリカーボネートポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン工業製Ｎ５２３０ 固形分濃度３０ｗｔ％ Ｔｇ：−３３℃ 軟化点：１３０℃）に対してイソシアヌレート化合物（日本ポリウレタン工業製 コロネート２０３０）を１５ｗｔ％加え、更に溶剤ＭＥＫで溶解し、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００５６】
このラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔（古河サーキット社製Ｆ１-ＷＳ-１２）の上に乾燥上がり層厚１０μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後に巻き取った。
【００５７】
次に１００℃、１２時間のキュア処理を行った。次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）。
【００５８】
次いで、マスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。こうして得られた可撓性配線板を所定の寸法に裁断し、順次折曲げ加熱を行い、熱接着によって構造体を作成したが、接着できるものの、配線板の変形が大きく、所望の構造体は得られなかった。
【００５９】
実施例１
ポリカーボネートポリウレタン樹脂 (日本ポリウレタン工業製 Ｎ５１９９ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−２９℃ 軟化点:１０５℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製 コロネート２０３０)を、１５ｗｔ％加え、更に、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。この樹脂溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００６０】
次に、ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックス ＨＲ１１ＮＮ 固形分濃度：１５ｗｔ％ Ｔｇ:３００℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５ｗｔ％）を加えたこの樹脂溶液を、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次いで、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００６１】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液） 次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００６２】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、金属箔層面側を対象物４に添設し、順次、折曲げ・加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００６３】
実施例２
ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製 Ｎ５２３０ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−３３℃ 軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製 コロネートＨＸ)を、１５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００６４】
得られたラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００６５】
次に、ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックス ＨＲ１１ＮＮ 固形分濃度：１５ｗｔ％ Ｔｇ:３００℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５ｗｔ％）を加えたこの樹脂溶液を、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次いで、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００６６】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液） 次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００６７】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、金属箔層面側を対象物４に添設し、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００６８】
実施例３
ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製 Ｎ５２３０ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−３３℃ 軟化点:１３０℃)に対し、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製 コロネート２０３０)を、１５ｗｔ％加え、更に、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００６９】
得られたラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００７０】
次に、ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックス ＨＲ１６ＮＮ 固形分濃度：１５ｗｔ％ Ｔｇ:３２０℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５ｗｔ％）を加えたこの樹脂溶液を、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次いで、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００７１】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００７２】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、金属箔層面側を対象物４に添設し、順次折曲げ，加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００７３】
実施例４
ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製 Ｎ５２３０ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−３３℃ 軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製 コロネート２０３０)を、５ｗｔ％加え、更に溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００７４】
得られたラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００７５】
次に、ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックス ＨＲ１６ＮＮ 固形分濃度：１５ｗｔ％ Ｔｇ:３２０℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社製Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５ｗｔ％）を加えたこの樹脂溶液を、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次いで、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００７６】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００７７】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、金属箔層面側を対象物４に添設し、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００７８】
実施例５
ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製 Ｎ５２３０ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−３３℃ 軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製 コロネート２０３０)を、３０ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解し，２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００７９】
得られたラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００８０】
次に、ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックスＨＲ１６ＮＮ 固形分濃度：１５ｗｔ％ Ｔｇ:３２０℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５ｗｔ％）を加えたこの樹脂溶液を、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次いで、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００８１】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、有機過酸化物 プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離を行った。(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００８２】
こうして得られた可撓性配線板を所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、金属箔層面側を対象物４に添設し、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００８３】
実施例６
ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製 Ｎ５２３０ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−３３℃ 軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製 コロネート２０３０)を、１０ｗｔ％加え、更に、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００８４】
得られたラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００８５】
次に、ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックス ＨＲ１６ＮＮ 固形分濃度：１５ｗｔ％ Ｔｇ:３２０℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５ｗｔ％）を加えたこの樹脂溶液を、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次いで、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００８６】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００８７】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、金属箔層面側を対象物４に添設し、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００８８】
実施例７
ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製 Ｎ５２３０ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−３３℃ 軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製 コロネート２０３０)を、１０ｗｔ％加え、更に、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００８９】
得られたラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００９０】
次に、ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックス ＨＲ１６ＮＮ 固形分濃度:１５ｗｔ％ Ｔｇ:３２０℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して２ｗｔ％）を加えたこの樹脂溶液を、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次いで、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００９１】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００９２】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、金属箔層面側を対象物４に添設し、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００９３】
実施例８
ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製 Ｎ５２３０ 固形分濃度:３０ｗｔ％ Ｔｇ:−３３℃ 軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製 コロネート２０３０)を、１０ｗｔ％加え、更に、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００９４】
得られたラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００９５】
次にポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックス ＨＲ１６ＮＮ 固形分濃度:１５ｗｔ％ Ｔｇ:３２０℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して２０ｗｔ％）を加えたこの樹脂溶液を、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次いで、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００９６】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００９７】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、金属箔層面側を対象物４に添設し、順次折曲げ，加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００９８】
表１に、上述した実施例１〜８及び比較例１〜６のそれぞれについて、１層目及び２層目を構成する組成分示してある。
【００９９】
【表１】
次に、表２に、比較例１〜６、及び、実施例１〜８について、アルカリ剥離性、熱接着性、取り扱い性を評価した結果を示す。表２において、アルカリ剥離性は、１０ｗｔ％の水酸化ナトリウム水溶液(４０℃)に１時間浸漬し、樹脂の溶解または樹脂層の破れを目視で判断した。○印は変化なしを示し、×印は樹脂の溶解または樹脂層の破れが見られたことを示す。
【０１００】
熱接着性は、可撓性配線板を重ね、１００g／ｃｍ2の荷重を与えた状態で２８０℃に
加熱し、その後接着力を確認した。×印は僅かな力で剥がれたことを示し、△印は溶融粘度が低く接着位置が安定しない、または配線パターンが変形することを示し、○印は接着位置が安定し且つ簡単には剥がれないことを示している。取り扱い性は、手で屈曲させてクラックを目視観察した。◎印は非常に取り扱いしやすいことを示し、○印はクラック等なしを示し、×印はクラックが発生したことを示している。
【０１０１】
【表２】
表２に示すとおり、実施例１〜８の何れも、比較例１〜６との対比において、良好なアルカリ剥離性、熱接着性及び取り扱い性を示す。
【０１０２】
また、２層目の製造でポリカーボネートポリウレタン樹脂に添加されたイソシアヌレート化合物をポリカーボネートポリウレタン樹脂に対して５０ｗｔ%以上添加した場合、ポリアミドイミド樹脂上に塗布し、巻き取った後、ほどく段階でポリカーボネートポリウレタン層と銅箔の間でブロッキング（貼り付き）が起きて膜が破れてしまうことが予想される。逆に５ｗｔ%以下の添加の場合、耐熱性が著しく劣り、溶融時の粘度が低くなり、所定の位置に接着することができない。
【０１０３】
次にガラス転移温度（Ｔｇ）と熱接着性との関連を実施例９、１０を挙げて具体的に述べる。
【０１０４】
実施例９
ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製 Ｎ５２３０ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−３３℃ 軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製 コロネート２０３０)を、１５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【０１０５】
次にポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製 バイロマックスＨＲ１７ＮＮ 固形分濃度：３５ｗｔ％ Ｔｇ:２３０℃)にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５ｗｔ％）を加えたこの樹脂溶液を、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の上に、乾燥上がり層厚が５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次いで１００℃１２時間のキュア処理を行った。
【０１０６】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液） 次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。こうして得られた可撓性配線板を所定の寸法に裁断し、金属箔層面側を対象物４に添設し、順次折曲げ，加熱を行い、熱接着によって構造体を作成したが、接着はできるものの、熱接着時の配線板の変形が大きく、所望の構造体を作成するのに困難を極めた。
【０１０７】
実施例１０
ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製 Ｎ５２３０ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−３３℃ 軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製 コロネート２０３０)を、１５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【０１０８】
次にポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製 バイロマックスＨＲ８５ＥＴ 固形分濃度：２５ｗｔ％ Ｔｇ:１５０℃)にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５ｗｔ％）を加えたこの樹脂溶液を、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の上に、乾燥上がり層厚が５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次いで１００℃１２時間のキュア処理を行った。
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液） 次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。こうして得られた可撓性配線板を所定の寸法に裁断し、金属箔層面側を対象物４に添設し、順次折曲げ，加熱を行い、熱接着によって構造体を作成したが、接着はできるものの、熱接着時の配線板の変形が大きく、所望の構造体を作成するのに困難を極めた。
【０１０９】
下記の表３は、上述した実施例９、１０のそれぞれについて、１層目及び２層目を構成する組成成分を示してある。
【０１１０】
【表３】
次に、表４は、実施例１〜８、及び、実施例９、１０について、アルカリ剥離性、熱接着性、取り扱い性を評価した結果を示す。アルカリ剥離性、熱接着性、取り扱い性については表２に記載されたものと同様の意味を有し、評価の○、△、×も同様の評価を表す。
【０１１１】
尚、実施例１〜８について表２と重複して表記したが、実施例９、１０との比較のためであり、評価は表２で表記されたものと変わらない。
【０１１２】
【表４】
上記の表４より、実施例９、１０は、アルカリ剥離性、取り扱い性については良評価である。しかし、熱接着性について実施例１〜８と対比をすると、評価は低い。これはガラス転移温度の差異によると考えられる。つまり、好ましいガラス転移温度の範囲は、３００度以上である。
【０１１３】
更に、本発明に係る可撓性配線板を用いた電子部品について、非可逆回路素子を例にとって説明する。図７は非可逆回路素子の一例を示す分解斜視図である。図示の非可逆回路素子は、ケース部材１と、カバー部材９と、電気部品と、磁性部品とを含み、アイソレータを構成する。ケース部材１は、導電性を有する磁性金属部分１０と、電気絶縁性樹脂部分１１とを含み、上部が開口した箱形に形成され、チップコンデンサＣ１〜Ｃ３やチップ抵抗器Ｒ等の電気部品、磁気回転子２、及び、永久磁石を収容する。ケース部材１の底部にはグランド導体１３があり、また、電気絶縁性樹脂部分１１には、端子部１５、１７が設けられている。
【０１１４】
カバー部材９は、導電性を有する磁性金属材料で構成され、永久磁石７に重なり、ケース部材１の開口を閉塞するようにケース部材１と組み合わされ、ケース部材１の磁性金属部分１０と磁気的に結合してヨークを構成する。永久磁石７は磁気回転子２と対向し、磁気回転子２に直流磁界を印加する。
【０１１５】
全体的な部品配置、及び、電気的接続関係は、図７に示したものに限定されず、従来より周知の態様をとりえる。図示された非可逆回路素子の特徴は、上述した一般的な構造の中で、磁気回転子２を構成する中心電極の部分に本発明に係る可撓性配線板を適用した点にある。次にこの点について説明する。
【０１１６】
図８は、磁気回転子２の一例を示す平面図、図９は図８の９−９線断面図である。図示の磁気回転子２は、可撓性配線板３と、軟磁性基体４とを含む。軟磁性基体４は、イットリウム／鉄／ガーネット（ＹＩＧ）等の軟磁性材料が好適である。その外形形状は任意である。図において、軟磁性基体４は、四角形状の平板状に形成されている。
【０１１７】
可撓性配線板３は、可撓性を有する絶縁層３１の一面上に中心電極を構成する金属箔層３２を有し、軟磁性基体４の外面に添設されている。この可撓性配線板３は、図１〜図６を参照して説明した本発明に係る可撓性配線板で構成されている。この点が、この非可逆回路素子の特徴である。この例では、可撓性配線板３は、金属箔層３２を形成した面を内側にして、軟磁性基体４に添設されている。絶縁層３１は、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層と、ポリアミドイミド樹脂層とで構成されており、金属箔層３２に合わせて、それより若干大きめのパターンとする。
【０１１８】
図８、９で示したように、この場合、隣りあう中心導体部３２１−３２２の相互間、及び、中心導体部３２２−３２３には、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層及び耐熱性樹脂層でなる絶縁層３１が介在することになるから、重なり合う中心導体部３２１−３２２、及び、中心導体部３２２−３２３は、その交差部分で、絶縁層３１によって互いに絶縁されることになる。よって、従来と異なって、中心導体部３２１、３２２、３２３の交差部分に、個別的に、専用の絶縁シートを挟んだり、絶縁物を塗布する必要はない。このため、交差部分の絶縁処理が容易になる。
【０１１９】
しかも、重なり合う中心導体部３２１−３２２、３２２−３２３の交差部分には、厚みが一定の絶縁層３１が介在することになるので、軟磁性基体４に対する中心導体部３２１〜３２３の距離が、絶縁層３１の厚みに依存した一定の値に保持され、特性が安定する。
【０１２０】
また、絶縁層３１は、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層及び耐熱性樹脂層でなり、本来的に薄いものを用いることが可能であり、軟磁性基体４に対する中心導体部３２１〜３２３の距離の差を小さくできるので、電気的諸特性の優れた非可逆回路素子を提供できる。
【０１２１】
更に、絶縁層３１は、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層と、耐熱性樹脂層とで構成されており、２８０℃前後の加熱により溶着性、接着性を示す。したがって、中心導体部３２１〜３２３の全体を、絶縁層３１で電気絶縁しながら、中心導体部３２１〜３２３の相互間を、交差角を所定の関係に保ったままで、確実に固定することができる。
【０１２２】
上述した可撓性配線板３の具体的な構成は、図１０及び図１１に図示されている。図１０は可撓性配線板３の展開図、図１１は図１０の１１−１１線断面図である。
【０１２３】
可撓性配線板３を構成する絶縁層３１は、高周波領域で使用して損失の少ない電気絶縁性材料であることが好ましい。これに加えて、熱接着性を有すれば、更に望ましい。この実施例では、絶縁層３１は、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層と、ポリアミドイミド樹脂層とで構成されており、高周波における低損失を満たす。しかも、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層は、２８０℃で、十分な熱接着性を示す。この温度は、後述する非可逆回路素子の組み立てにおいて、半田リフロー温度２６０℃よりも高いため、リフロー炉において溶融しない温度である。したがって、この種の可撓性配線板３で要求される特性を、ほぼ完璧に満たすことができる。ポリカーボネートポリウレタン樹脂層または耐熱性樹脂層に、フェライト磁性粉を含有させた場合は、磁気回転子２の比透磁率特性を改善することができる。
【０１２４】
金属箔層３２は、図１〜図６の金属箔層３０１、３０２に該当する部分であって、銅箔をエッチングするなどして形成される。金属箔層３２は、この種の非可逆回路素子において一般的なパターンでよい。即ち、共通電極部３２０と、共通電極部３２０から伸びる複数の中心導体部３２１〜３２３とを有し、中心導体部３２１〜３２３が互いに所定の角度をもって交差するように配置されたパターンである。中心導体部３２１〜３２３の一端は、共通電極部３２０に連続し、他端は端子部３３１〜３３３を構成している。
【０１２５】
図示の可撓性配線板３では、絶縁層３１は、金属箔層３２の外形パターンよりも大きな相似的平面形状を有し、金属箔層３２の全周にわたって、その外側に拡がる縁部分を有するが、必ずしも、相似形である必要はない。例えば、絶縁層３１の縁部を、部分的に切り欠いた形状など、非相似的形状であってもよい。
【０１２６】
図１０及び図１１に示したように、可撓性配線板３は、絶縁層３１の一面上に、中心電極を構成する金属箔層３２を有するから、絶縁層３１により、金属箔層３２に対する機械的補強作用が得られる。このため、磁気回転子２が小型化、薄型化された場合でも、金属箔層３２を絶縁層３１によって補強し、可撓性配線板３として、十分な機械的強度を確保できるようになり、組立が容易になるとともに、組立後の信頼性も高くなる。
【０１２７】
しかも、絶縁層３１は、可撓性を有するから、その可撓性を利用して、絶縁層３１を軟磁性基体４に沿って折りたたむなどの手法によって、軟磁性基体４の外面に添設し、磁気回転子２を構成することができる。
【０１２８】
次に、図１２〜図１５を参照し、軟磁性基体４に対する可撓性配線板３の取り付け方法について説明する。軟磁性基体４に対する可撓性配線板３の取り付けにあたっては、まず、図１２に示すように、可撓性配線板３の共通電極部３２０の面上に、軟磁性基体４を配置する。
【０１２９】
次に、図１３に示すように、中心導体部３２１を軟磁性基体４の外面に沿って折り畳む。可撓性配線板３を構成する絶縁フィルムは、可撓性を有する薄いフィルムであるから、中心導体部３２１は、その形状に従い、図１３において右下から左上の方向に向かうように曲げられる。
【０１３０】
次に、図１４に示すように、中心導体部３２２を軟磁性基体４の外面に沿って曲げる。中心導体部３２２は、その形状に従い、図１４において左下から右上の方向に向かうように曲げられ、その中間部で、中心導体部３２１と交差する。
【０１３１】
次に、図１５に示すように、中心導体部３２３を軟磁性基体４の外面に沿って曲げる。中心導体部３２３は、その形状に従い、図１５において中央上部から中央下部の方向に向かうように曲げられ、その中間部で、中心導体部３２２と交差する。
【０１３２】
これにより、可撓性配線板３の金属箔層３２を形成した面を内側にし、軟磁性基体４を包み込むように、その外側に可撓性配線板３を添設した磁気回転子２が得られる。
【０１３３】
図１６は、図８〜図１５に示した磁気回転子２を、組み込んだ非可逆回路素子の電気回路図である。図８〜図１５に示した磁気回転子２を用いた場合、図７の非可逆回路素子への組み込みにおいて、中心導体部３２１〜３２３の端子部３３１〜３３３が、チップコンデンサＣ１〜Ｃ３及びチップ抵抗器Ｒと対面することになるので、中心導体部３２１〜３２３の端子部３３１〜３３３と、チップコンデンサＣ１〜Ｃ３及びチップ抵抗器Ｒとの接続が容易である。
【０１３４】
中心導体部３２１〜３２３の端子部３３１〜３３３と、チップコンデンサＣ１〜Ｃ３及びチップ抵抗器Ｒとは、半田付によって接続される。半田付時、中心導体部３２１の端子部３３１〜３３３に、半田溶融温度が直接に加わることになるが、図１〜図６を参照して説明したように、イソシアヌレート化合物を含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層が、金属箔層をパターン化するためのエッチング処理によって表層となり、熱接着の機能を有し、しかも、耐熱性樹脂層と隣接しているために、形状を保持することができる。
また、寸法上、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層は、金属箔層３２の厚さ分だけ、接着相手の軟磁性基体４から浮き上がることになるが、金属箔層３２のない部分が、柔軟な樹脂膜となるため、変形し接着することが可能である。
【０１３５】
以上、好ましい実施例を参照して本発明を詳細に説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、当業者であれば、その基本的技術思想および教示に基づき、種々の変形例を想到できることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【０１３６】
【図１】本発明に係る可撓性配線板の断面構造を模式的に示す図である。
【図２】図１に示した可撓性配線板の使用状態を示す図である。
【図３】図１に示した可撓性配線板の製造工程を示す図である。
【図４】図３に示した工程の後の工程を示す図である。
【図５】図４に示した工程の後の工程を示す図である。
【図６】図５に示した工程の後の工程を示す図である。
【図７】本発明に係る非可逆回路素子の分解斜視図である。
【図８】図７に示した非可逆回路素子に用いられる磁気回転子の平面図である。
【図９】図８の９−９線断面図である。
【図１０】図９に示した磁気回転子に用いられる可撓性配線板の展開図である。
【図１１】図１０の１１−１１線断面図である。
【図１２】図１０及び図１１に示した可撓性配線板を用いた磁気回転子組立工程を示す図である。
【図１３】図１２に示した工程の後の工程を示す図である。
【図１４】図１３に示した工程の後の工程を示す図である。
【図１５】図３に示した工程の後の工程を示す図である。
【図１６】図８〜図１４に示した磁気回転子を組み込んだ非可逆回路素子の電気回路図である。
【符号の説明】
【０１３７】
１００ 耐熱性樹脂層
２００ ポリカーボネートポリウレタン樹脂層
３０１、３０２ 金属箔層３２
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性配線板及びこれを用いた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
可撓性配線板は、銅箔の一面に絶縁層を接着したものであって、可撓性があり、曲げて用いることができるため、限られた空間内の配線に適していること、特殊な形状の電子素子に対しても、添設できることなどの利点があり、各種の電子機器に用いられている。
【０００３】
通常、絶縁層としては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの汎用樹脂が使用されているが、これらの樹脂は耐熱性に乏しく、直接半田付される可撓性配線板には使用することができない。
【０００４】
そこで、耐熱性の要求される可撓性配線板の絶縁層として、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂などの耐熱性樹脂が使用されている。しかし、ポリイミド樹脂などの耐熱性樹脂を絶縁層として使用する場合、その耐熱性が高いゆえに、ポリイミド樹脂などは単体では、熱接着による接着が困難である。
【０００５】
ポリイミド樹脂などの熱接着性に関する問題点を解決する手段として、回路基板の用途では、熱硬化型シリコン系樹脂を接着剤として用い、ポリイミド樹脂を接着せしめる方法(特許文献１）、エポキシ系樹脂を接着剤として配合し、ポリアミドイミド樹脂を接着せしめる方法(特許文献２)などが提案されている。
しかし、この場合でも、熱接着に高温、かつ、高圧の圧着が必要で、更に、熱硬化にも同様に高温で長時間の処理が必要となる。
【特許文献１】特公昭６３−３０７９７号公報
【特許文献２】特許第３２２３８９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、金属箔層と絶縁層との間の接着性、及び、対象物に対する接着性に優れた可撓性配線板、及び、この可撓性配線板を用いた高性能の電子部品を提供することである。
【０００７】
本発明のもう１つの課題は、絶縁層に対する熱的ダメージを回避し得る可撓性配線板、この可撓性配線板を用いた高性能の電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決するため、本発明に係る可撓性配線板は、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層の両面のうち片面に金属箔層が隣接し、前記金属箔層が隣接していないもう片面にポリアミドイミド樹脂を含有する耐熱性樹脂層が隣接する。前記金属箔層はパターン化されている。
【０００９】
上述した可撓性配線板において、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層は優れた接着性を有する。その為、金属箔層にポリアミドイミド樹脂層のみを設けた従来の場合と異なって、接着処理工程において、高温高圧処理が不要であり、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の接着力を利用して、接着処理工程を短時間で終了させることが可能になる。
【００１０】
これは金属箔層がパターン化されているので、金属箔層の存在しない部分のポリカーボネートポリウレタン樹脂層を対象物に接触させ、熱硬化させることにより、対象物の所定の位置に接着させることができるためである。その場合、ポリカーボネートポリウレタン樹脂は金属箔層の厚さ分だけ、接着相手の部材から浮き上がることになるが、ポリカーボネートポリウレタン樹脂も、ポリアミドイミド樹脂も柔軟なため、金属箔層のない部分では、両樹脂層が変形し、対象物に確実に接着することが可能である。
【００１１】
前記ポリカーボネートポリウレタン樹脂層は、金属箔層と隣接していない面が耐熱性の高いポリアミドイミド樹脂を含有する耐熱性樹脂層に隣接しているので、全体として高い耐熱性を保持し、所定の位置への添設時に絶縁層に対する熱的ダメージを回避可能である。
【００１２】
更に、本発明は、上述した可撓性配線板の一つの適用例として、可撓性配線板を備えた電子部品、例えばアイソレータ等の非可逆回路素子についても開示する。
【００１３】
また、前記イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層として、前記イソシアヌレート化合物は、前記ポリカーボネートポリウレタン樹脂に対して５〜３０ｗｔ％含有されることが好ましい。ポリカーボネートポリウレタン樹脂層は上述したように優れた接着性を示すが、前記範囲内のイソシアヌレート化合物の添加により、より優れた耐熱性と熱接着性を示す。
【００１４】
前記ポリアミドイミド樹脂として、ガラス転移温度が３００℃以上であるものがより好ましい。なぜなら、ガラス転移温度が３００℃以上の前記ポリアミドイミド樹脂は、ハンダ付けでの耐熱性に優れ、特にスポットハンダ付けに適している。スポットハンダ付けでは配線板の温度が部分的に３００℃近くにまでなる。
【００１５】
前記ポリアミドイミド樹脂層として、前記ポリアミドイミド樹脂に対してエポキシ樹脂を２〜２０ｗｔ％混合してなる前記ポリアミドイミド樹脂層が好ましい。このエポキシ樹脂は、ポリアミドイミド樹脂中のアミド基やカルボキシル基等と架橋反応し、三次元構造となり耐熱性や耐薬品性が向上する。又、耐アルカリ性を改善し、樹脂膜の収縮を防止する効果も持つ。２０ｗｔ％を超えると、耐熱性が低下する。２ｗｔ％未満では、耐アルカリ性が改善されないし、樹脂膜の収縮を防止することもできない。
【発明の効果】
【００１６】
以上述べたように、本発明によれば、次のような効果が得られる。
（１）金属箔層と絶縁層との間の接着性、及び、対象物に対する接着性に優れた可撓性配線板、及び、この可撓性配線板を用いた高性能の電子部品を提供することができる。
（２）絶縁層に対する熱的ダメージを回避し得る可撓性配線板、この可撓性配線板を用いた高性能の電子部品を提供することができる。
【００１７】
本発明の他の目的、構成及び利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。但し、添付図面は、単なる例示に過ぎない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は本発明に係る可撓性配線板の断面構造を模式的に示す図である。図を参照すると、耐熱性樹脂層１００の一面に、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００及び金属箔層３０１、３０２を、この順序で積層してある。耐熱性樹脂層１００、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００及び金属箔層３０１、３０２は本発明の形態から選択されるものであれば特に限定はしない。
【００１９】
上述した可撓性配線板において、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００は優れた接着性を有する。その為、金属箔層３０１、３０２にポリアミドイミド樹脂層のみを設けた従来の場合と異なって、接着処理工程において、高温高圧処理が不要であり、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００の接着力を利用して、接着処理工程を短時間で終了させることが可能になる。
【００２０】
ポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００は、金属箔層３０１、３０２と隣接していない面が耐熱性の高いポリアミドイミド樹脂を含有する耐熱性樹脂層１００に隣接しているので、全体として高い耐熱性を保持し、所定の位置への添設時に絶縁層に対する熱的ダメージを回避することができる。
【００２１】
イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００、金属箔層３０１、３０２または、ポリアミドイミド樹脂を含有する耐熱性樹脂層１００の厚みは特に限定されるものでないが、５μm〜１００μmの範囲で選択することができる。したがって、本発明に係る可撓性配線板は、実際には、非常に薄い可撓性のあるフィルムまたはシート状となる。
【００２２】
イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００において、硬化剤となるイソシアヌレート化合物は、ポリカーボネートポリウレタン樹脂に対して５ｗｔ％〜３０ｗｔ％の範囲で含有させることが好ましい。５ｗｔ％〜３０ｗｔ％の範囲のイソシアヌレート化合物の含有により、優れた熱接着性を示すようになる。５ｗｔ％未満の添加では耐熱性に劣り、３０ｗｔ％を超える添加では後述するブロッキング（貼り付き）が起きて可撓性配線板の形成が困難になる。
【００２３】
ポリアミドイミド樹脂を含有する耐熱性樹脂層１００において、エポキシ樹脂をポリアミドイミド樹脂に対して、２〜２０ｗｔ％の範囲で含有させることが好ましい。この範囲のエポキシ樹脂は、ポリアミドイミド樹脂中のアミド基やカルボキシル基等と架橋反応し、三次元構造となり耐熱性や耐薬品性が向上する。また、耐アルカリ性を改善し樹脂膜の収縮を防止する効果も持つ。２０ｗｔ％を超えると、耐熱性が低下する。２ｗｔ％未満では、耐アルカリ性が改善されないし、樹脂膜の収縮を防止することもできない。
【００２４】
また、ポリアミドイミド樹脂は、ガラス転移温度が３００℃以上であるものが好ましい。ガラス転移温度が３００℃以上のポリアミドイミド樹脂を使用することにより、ハンダ付けでの耐熱性に優れたものとなり、特にスポットハンダ付けに適したものとなる。
金属箔層３０１、３０２は、好ましくは銅箔で構成され、使用目的に合わせてパターン化されている。
【００２５】
イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００、ポリアミドイミド樹脂を含有する耐熱性樹脂層１００は、セラミック誘電体もしくは磁性粉末または両者を含んでいてもよい。セラミック誘電体粉末は見かけ上の比誘電率を向上させるために用いることができ、磁性粉末は、比透磁率を向上させるために用いることができる。磁性粉末としては、フェライト磁性粉末等を用いることができる。
【００２６】
次に、図２を参照して、図１に示した可撓性配線板の使用状態を説明する。図２において、可撓性配線板３は、図１を参照して説明した本発明に係る可撓性配線板で構成され、金属層３０１、３０２を、対象物４に向き合わせた状態で、対象物４の外面に接着されている。本発明では、適切な耐熱性と熱接着性を兼ね備えたイソシアヌレート化合物の硬化剤を使用して硬化処理したポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００の一面に、金属箔層３０１、３０２が設けられているので、金属箔層面側を対象物４に添設し、可撓性配線板を対象物４の所定の位置に接着させることができる。図中、太線で示された部位が対象物４とポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００の接着面であり、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００は接する領域で全て接着する。
【００２７】
接着状態において、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００は金属箔層３０１、３０２の厚さ分だけ、接着相手の部材から浮き上がることになるが、金属箔層のない部分では、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００及び耐熱樹脂層１００で構成される絶縁樹脂膜が柔軟なため、変形し、対象物４に接する面で接着することが可能である。
【００２８】
上記の可撓性配線板において、耐熱性樹脂層１００と、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００とが互いに隣接し、全体として、絶縁層として機能する。半田付時などに、外部からの熱を受ける金属箔層３０１、３０２には、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００が隣接するが、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００は、耐熱性樹脂層１００と隣接し、裏打ちされた状態にある。したがって、形状が保持されることになり、結果として、耐熱性の高い絶縁層を構成しえる。
【００２９】
上述した可撓性配線板は、一般的に、図３〜図６に示す工程によって製造できる。まず、銅箔でなる金属箔層３００の上に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂２００を塗布にて形成し、乾燥させる。具体的には、ポリカーボネートポリウレタン樹脂と、イソシアヌレート化合物とを、ポリカーボネートポリウレタン樹脂に対して、５〜３０ｗｔ％加えたものを、溶剤メチルエチルケトン（以下ＭＥＫと称する）で溶解し、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成する。
【００３０】
そして、このラッカー溶液を、銅箔でなる金属箔層３００の上に、乾燥上がりの層厚が５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させる。
【００３１】
次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００の上に、ポリアミドイミド樹脂を含有する耐熱性樹脂と溶剤の混合液を、乾燥上がりの層厚が５μｍとなるように、例えばアプリケータを用いて塗布し、乾燥させる。
【００３２】
次いで、このシートを１８０〜２００℃、３〜１２時間の環境で硬化反応をさせる。
【００３３】
次に、金属箔層３００の上に、フォトレジストマスクを塗布し、フォトリソグラフィを実行し、図４に示すように、所望のパターンで、レジスト膜５０１、５０２を形成する。フォトリソグラフィ工程では、紫外線硬化処理などを実行した後、エッチング処理して、図５に示すように、パターン化された金属箔層３０１、３０２を得ることができる。
【００３４】
この後、レジストマスク５０１、５０２を剥離することにより、図６に示すように、耐熱性樹脂層１００に隣接させたポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００の表面に所定のパターンを有する金属箔層３０１、３０２を有する可撓性配線板材が得られる。これを、所定の寸法に裁断し、所望の可撓性配線板が得られる。なお、上述した各種数値、パターン、及び、工程等は、説明の具体化のための例示に過ぎず、これに限定する趣旨ではない。
【００３５】
次に比較例及び実施例を挙げて本発明の内容を更に具体的に説明する。
【００３６】
比較例１
ポリアミドイミド樹脂（東洋紡績製バイロマックス ＨＲ１４ＥＴ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:２５０℃)を、溶剤の混合液(エチルアルコールとトルエンとの重量比１:１)を用いて溶解し、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成し、さらにエポキシ樹脂(ストルアス社製Epofix Resin)をポリアミドイミド樹脂に対して５ｗｔ％加えた。このラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚１０μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００３７】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００３８】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって、構造体を作成した。しかし、ポリアミドイミド樹脂は２８０℃まで加熱しても接着しないだけでなく、樹脂が硬く、クラック等が入り、目的の物は得られなかった。
【００３９】
比較例２
ポリイミドの前駆体((株)アイ.エス.テイ製 ＲＣ５０５７ 固形分濃度：１５ｗｔ％)を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚１０μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥し巻き取った。次に、３００℃で１２時間のキュア処理を行った。
【００４０】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い、所定の寸法の可撓性配線板の作成を試みた。
【００４１】
しかし、マスク剥離工程において、この工程で使用した水酸化ナトリウム水溶液への耐性が不足していたためなのか、明確ではないが、樹脂層が破れてしまい、所望の寸法の可撓性配線板は得られなかった。
【００４２】
比較例３
ポリエステルウレタン樹脂(東洋紡績製バイロン ＵＲ-８７００ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−２２℃)に対して、イソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業製 コロネートＬ)を、１５ｗｔ％加え、更に溶剤ＭＥＫで溶解し、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００４３】
このラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚が１０μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後に巻き取った。
【００４４】
次に、１００℃で１２時間のキュア処理を行った。次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製） １８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法を有する可撓性配線板の作成を試みた。
【００４５】
しかし、マスク剥離工程において、樹脂層が破れ所望の寸法の可撓性配線板は得られなかった。原因はポリエステルウレタン樹脂中にエステル基を有するので、この工程で使用した水酸化ナトリウム水溶液ヘの耐性が不足していたため、と考える。
【００４６】
比較例４
ポリカーボネートポリウレタン樹脂 (日本ポリウレタン工業製 Ｎ５２３０ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−３３℃ 軟化点:１３０℃)に対して、イソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業製 ミリオネートＭＲ２００)を、１５ｗｔ％加え、更に、溶剤ＭＥＫで溶解し、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００４７】
このラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚１０μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００４８】
次に、１００℃で１２時間のキュア処理を行った。次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液） 次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００４９】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００５０】
しかし、耐熱性が不足して配線パターンが変形し、所望の構造体は得られなかった。
【００５１】
比較例５
ポリカーボネートポリウレタン樹脂 (日本ポリウレタン工業製 Ｎ５１９９ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−２９℃ 軟化点:１０５℃)に対して、イソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業製 ミリオネートＭＲ２００)を、１５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚が５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００５２】
次に、ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製 バイロマックス ＨＲ１１ＮＮ 固形分濃度：１５ｗｔ％ Ｔｇ:３００℃)にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５％）を加えたこの樹脂溶液を、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の上に、乾燥上がり層厚が５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００５３】
次に、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液） 次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００５４】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、金属箔層面側を対象物４に添設し、順次折曲げ加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。しかし、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００の耐熱性が不足し、溶融粘度が低いため、所定の位置に接着できなかった。
【００５５】
比較例６
ポリカーボネートポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン工業製Ｎ５２３０ 固形分濃度３０ｗｔ％ Ｔｇ：−３３℃ 軟化点：１３０℃）に対してイソシアヌレート化合物（日本ポリウレタン工業製 コロネート２０３０）を１５ｗｔ％加え、更に溶剤ＭＥＫで溶解し、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００５６】
このラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔（古河サーキット社製Ｆ１-ＷＳ-１２）の上に乾燥上がり層厚１０μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後に巻き取った。
【００５７】
次に１００℃、１２時間のキュア処理を行った。次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）。
【００５８】
次いで、マスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。こうして得られた可撓性配線板を所定の寸法に裁断し、順次折曲げ加熱を行い、熱接着によって構造体を作成したが、接着できるものの、配線板の変形が大きく、所望の構造体は得られなかった。
【００５９】
実施例１
ポリカーボネートポリウレタン樹脂 (日本ポリウレタン工業製 Ｎ５１９９ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−２９℃ 軟化点:１０５℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製 コロネート２０３０)を、１５ｗｔ％加え、更に、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。この樹脂溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００６０】
次に、ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックス ＨＲ１１ＮＮ 固形分濃度：１５ｗｔ％ Ｔｇ:３００℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５ｗｔ％）を加えたこの樹脂溶液を、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次いで、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００６１】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液） 次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００６２】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、金属箔層面側を対象物４に添設し、順次、折曲げ・加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００６３】
実施例２
ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製 Ｎ５２３０ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−３３℃ 軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製 コロネートＨＸ)を、１５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００６４】
得られたラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００６５】
次に、ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックス ＨＲ１１ＮＮ 固形分濃度：１５ｗｔ％ Ｔｇ:３００℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５ｗｔ％）を加えたこの樹脂溶液を、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次いで、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００６６】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液） 次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００６７】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、金属箔層面側を対象物４に添設し、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００６８】
実施例３
ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製 Ｎ５２３０ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−３３℃ 軟化点:１３０℃)に対し、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製 コロネート２０３０)を、１５ｗｔ％加え、更に、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００６９】
得られたラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００７０】
次に、ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックス ＨＲ１６ＮＮ 固形分濃度：１５ｗｔ％ Ｔｇ:３２０℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５ｗｔ％）を加えたこの樹脂溶液を、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次いで、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００７１】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００７２】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、金属箔層面側を対象物４に添設し、順次折曲げ，加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００７３】
実施例４
ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製 Ｎ５２３０ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−３３℃ 軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製 コロネート２０３０)を、５ｗｔ％加え、更に溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００７４】
得られたラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００７５】
次に、ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックス ＨＲ１６ＮＮ 固形分濃度：１５ｗｔ％ Ｔｇ:３２０℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社製Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５ｗｔ％）を加えたこの樹脂溶液を、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次いで、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００７６】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００７７】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、金属箔層面側を対象物４に添設し、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００７８】
実施例５
ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製 Ｎ５２３０ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−３３℃ 軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製 コロネート２０３０)を、３０ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解し，２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００７９】
得られたラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００８０】
次に、ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックスＨＲ１６ＮＮ 固形分濃度：１５ｗｔ％ Ｔｇ:３２０℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５ｗｔ％）を加えたこの樹脂溶液を、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次いで、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００８１】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、有機過酸化物 プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離を行った。(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００８２】
こうして得られた可撓性配線板を所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、金属箔層面側を対象物４に添設し、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００８３】
実施例６
ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製 Ｎ５２３０ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−３３℃ 軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製 コロネート２０３０)を、１０ｗｔ％加え、更に、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００８４】
得られたラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００８５】
次に、ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックス ＨＲ１６ＮＮ 固形分濃度：１５ｗｔ％ Ｔｇ:３２０℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５ｗｔ％）を加えたこの樹脂溶液を、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次いで、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００８６】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００８７】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、金属箔層面側を対象物４に添設し、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００８８】
実施例７
ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製 Ｎ５２３０ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−３３℃ 軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製 コロネート２０３０)を、１０ｗｔ％加え、更に、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００８９】
得られたラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００９０】
次に、ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックス ＨＲ１６ＮＮ 固形分濃度:１５ｗｔ％ Ｔｇ:３２０℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して２ｗｔ％）を加えたこの樹脂溶液を、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次いで、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００９１】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００９２】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、金属箔層面側を対象物４に添設し、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００９３】
実施例８
ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製 Ｎ５２３０ 固形分濃度:３０ｗｔ％ Ｔｇ:−３３℃ 軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製 コロネート２０３０)を、１０ｗｔ％加え、更に、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００９４】
得られたラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００９５】
次にポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックス ＨＲ１６ＮＮ 固形分濃度:１５ｗｔ％ Ｔｇ:３２０℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して２０ｗｔ％）を加えたこの樹脂溶液を、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次いで、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００９６】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００９７】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、金属箔層面側を対象物４に添設し、順次折曲げ，加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００９８】
表１に、上述した実施例１〜８及び比較例１〜６のそれぞれについて、１層目及び２層目を構成する組成分示してある。
【００９９】
【表１】
次に、表２に、比較例１〜６、及び、実施例１〜８について、アルカリ剥離性、熱接着性、取り扱い性を評価した結果を示す。表２において、アルカリ剥離性は、１０ｗｔ％の水酸化ナトリウム水溶液(４０℃)に１時間浸漬し、樹脂の溶解または樹脂層の破れを目視で判断した。○印は変化なしを示し、×印は樹脂の溶解または樹脂層の破れが見られたことを示す。
【０１００】
熱接着性は、可撓性配線板を重ね、１００g／ｃｍ2の荷重を与えた状態で２８０℃に
加熱し、その後接着力を確認した。×印は僅かな力で剥がれたことを示し、△印は溶融粘度が低く接着位置が安定しない、または配線パターンが変形することを示し、○印は接着位置が安定し且つ簡単には剥がれないことを示している。取り扱い性は、手で屈曲させてクラックを目視観察した。◎印は非常に取り扱いしやすいことを示し、○印はクラック等なしを示し、×印はクラックが発生したことを示している。
【０１０１】
【表２】
表２に示すとおり、実施例１〜８の何れも、比較例１〜６との対比において、良好なアルカリ剥離性、熱接着性及び取り扱い性を示す。
【０１０２】
また、２層目の製造でポリカーボネートポリウレタン樹脂に添加されたイソシアヌレート化合物をポリカーボネートポリウレタン樹脂に対して５０ｗｔ%以上添加した場合、ポリアミドイミド樹脂上に塗布し、巻き取った後、ほどく段階でポリカーボネートポリウレタン層と銅箔の間でブロッキング（貼り付き）が起きて膜が破れてしまうことが予想される。逆に５ｗｔ%以下の添加の場合、耐熱性が著しく劣り、溶融時の粘度が低くなり、所定の位置に接着することができない。
【０１０３】
次にガラス転移温度（Ｔｇ）と熱接着性との関連を実施例９、１０を挙げて具体的に述べる。
【０１０４】
実施例９
ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製 Ｎ５２３０ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−３３℃ 軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製 コロネート２０３０)を、１５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【０１０５】
次にポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製 バイロマックスＨＲ１７ＮＮ 固形分濃度：３５ｗｔ％ Ｔｇ:２３０℃)にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５ｗｔ％）を加えたこの樹脂溶液を、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の上に、乾燥上がり層厚が５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次いで１００℃１２時間のキュア処理を行った。
【０１０６】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液） 次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。こうして得られた可撓性配線板を所定の寸法に裁断し、金属箔層面側を対象物４に添設し、順次折曲げ，加熱を行い、熱接着によって構造体を作成したが、接着はできるものの、熱接着時の配線板の変形が大きく、所望の構造体を作成するのに困難を極めた。
【０１０７】
実施例１０
ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製 Ｎ５２３０ 固形分濃度：３０ｗｔ％ Ｔｇ:−３３℃ 軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製 コロネート２０３０)を、１５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製 Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【０１０８】
次にポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製 バイロマックスＨＲ８５ＥＴ 固形分濃度：２５ｗｔ％ Ｔｇ:１５０℃)にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５ｗｔ％）を加えたこの樹脂溶液を、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の上に、乾燥上がり層厚が５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次いで１００℃１２時間のキュア処理を行った。
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００cc、硫酸(比重１.８４ｇ／cc)５cc、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液） 次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。こうして得られた可撓性配線板を所定の寸法に裁断し、金属箔層面側を対象物４に添設し、順次折曲げ，加熱を行い、熱接着によって構造体を作成したが、接着はできるものの、熱接着時の配線板の変形が大きく、所望の構造体を作成するのに困難を極めた。
【０１０９】
下記の表３は、上述した実施例９、１０のそれぞれについて、１層目及び２層目を構成する組成成分を示してある。
【０１１０】
【表３】
次に、表４は、実施例１〜８、及び、実施例９、１０について、アルカリ剥離性、熱接着性、取り扱い性を評価した結果を示す。アルカリ剥離性、熱接着性、取り扱い性については表２に記載されたものと同様の意味を有し、評価の○、△、×も同様の評価を表す。
【０１１１】
尚、実施例１〜８について表２と重複して表記したが、実施例９、１０との比較のためであり、評価は表２で表記されたものと変わらない。
【０１１２】
【表４】
上記の表４より、実施例９、１０は、アルカリ剥離性、取り扱い性については良評価である。しかし、熱接着性について実施例１〜８と対比をすると、評価は低い。これはガラス転移温度の差異によると考えられる。つまり、好ましいガラス転移温度の範囲は、３００度以上である。
【０１１３】
更に、本発明に係る可撓性配線板を用いた電子部品について、非可逆回路素子を例にとって説明する。図７は非可逆回路素子の一例を示す分解斜視図である。図示の非可逆回路素子は、ケース部材１と、カバー部材９と、電気部品と、磁性部品とを含み、アイソレータを構成する。ケース部材１は、導電性を有する磁性金属部分１０と、電気絶縁性樹脂部分１１とを含み、上部が開口した箱形に形成され、チップコンデンサＣ１〜Ｃ３やチップ抵抗器Ｒ等の電気部品、磁気回転子２、及び、永久磁石を収容する。ケース部材１の底部にはグランド導体１３があり、また、電気絶縁性樹脂部分１１には、端子部１５、１７が設けられている。
【０１１４】
カバー部材９は、導電性を有する磁性金属材料で構成され、永久磁石７に重なり、ケース部材１の開口を閉塞するようにケース部材１と組み合わされ、ケース部材１の磁性金属部分１０と磁気的に結合してヨークを構成する。永久磁石７は磁気回転子２と対向し、磁気回転子２に直流磁界を印加する。
【０１１５】
全体的な部品配置、及び、電気的接続関係は、図７に示したものに限定されず、従来より周知の態様をとりえる。図示された非可逆回路素子の特徴は、上述した一般的な構造の中で、磁気回転子２を構成する中心電極の部分に本発明に係る可撓性配線板を適用した点にある。次にこの点について説明する。
【０１１６】
図８は、磁気回転子２の一例を示す平面図、図９は図８の９−９線断面図である。図示の磁気回転子２は、可撓性配線板３と、軟磁性基体４とを含む。軟磁性基体４は、イットリウム／鉄／ガーネット（ＹＩＧ）等の軟磁性材料が好適である。その外形形状は任意である。図において、軟磁性基体４は、四角形状の平板状に形成されている。
【０１１７】
可撓性配線板３は、可撓性を有する絶縁層３１の一面上に中心電極を構成する金属箔層３２を有し、軟磁性基体４の外面に添設されている。この可撓性配線板３は、図１〜図６を参照して説明した本発明に係る可撓性配線板で構成されている。この点が、この非可逆回路素子の特徴である。この例では、可撓性配線板３は、金属箔層３２を形成した面を内側にして、軟磁性基体４に添設されている。絶縁層３１は、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層と、ポリアミドイミド樹脂層とで構成されており、金属箔層３２に合わせて、それより若干大きめのパターンとする。
【０１１８】
図８、９で示したように、この場合、隣りあう中心導体部３２１−３２２の相互間、及び、中心導体部３２２−３２３には、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層及び耐熱性樹脂層でなる絶縁層３１が介在することになるから、重なり合う中心導体部３２１−３２２、及び、中心導体部３２２−３２３は、その交差部分で、絶縁層３１によって互いに絶縁されることになる。よって、従来と異なって、中心導体部３２１、３２２、３２３の交差部分に、個別的に、専用の絶縁シートを挟んだり、絶縁物を塗布する必要はない。このため、交差部分の絶縁処理が容易になる。
【０１１９】
しかも、重なり合う中心導体部３２１−３２２、３２２−３２３の交差部分には、厚みが一定の絶縁層３１が介在することになるので、軟磁性基体４に対する中心導体部３２１〜３２３の距離が、絶縁層３１の厚みに依存した一定の値に保持され、特性が安定する。
【０１２０】
また、絶縁層３１は、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層及び耐熱性樹脂層でなり、本来的に薄いものを用いることが可能であり、軟磁性基体４に対する中心導体部３２１〜３２３の距離の差を小さくできるので、電気的諸特性の優れた非可逆回路素子を提供できる。
【０１２１】
更に、絶縁層３１は、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層と、耐熱性樹脂層とで構成されており、２８０℃前後の加熱により溶着性、接着性を示す。したがって、中心導体部３２１〜３２３の全体を、絶縁層３１で電気絶縁しながら、中心導体部３２１〜３２３の相互間を、交差角を所定の関係に保ったままで、確実に固定することができる。
【０１２２】
上述した可撓性配線板３の具体的な構成は、図１０及び図１１に図示されている。図１０は可撓性配線板３の展開図、図１１は図１０の１１−１１線断面図である。
【０１２３】
可撓性配線板３を構成する絶縁層３１は、高周波領域で使用して損失の少ない電気絶縁性材料であることが好ましい。これに加えて、熱接着性を有すれば、更に望ましい。この実施例では、絶縁層３１は、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層と、ポリアミドイミド樹脂層とで構成されており、高周波における低損失を満たす。しかも、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層は、２８０℃で、十分な熱接着性を示す。この温度は、後述する非可逆回路素子の組み立てにおいて、半田リフロー温度２６０℃よりも高いため、リフロー炉において溶融しない温度である。したがって、この種の可撓性配線板３で要求される特性を、ほぼ完璧に満たすことができる。ポリカーボネートポリウレタン樹脂層または耐熱性樹脂層に、フェライト磁性粉を含有させた場合は、磁気回転子２の比透磁率特性を改善することができる。
【０１２４】
金属箔層３２は、図１〜図６の金属箔層３０１、３０２に該当する部分であって、銅箔をエッチングするなどして形成される。金属箔層３２は、この種の非可逆回路素子において一般的なパターンでよい。即ち、共通電極部３２０と、共通電極部３２０から伸びる複数の中心導体部３２１〜３２３とを有し、中心導体部３２１〜３２３が互いに所定の角度をもって交差するように配置されたパターンである。中心導体部３２１〜３２３の一端は、共通電極部３２０に連続し、他端は端子部３３１〜３３３を構成している。
【０１２５】
図示の可撓性配線板３では、絶縁層３１は、金属箔層３２の外形パターンよりも大きな相似的平面形状を有し、金属箔層３２の全周にわたって、その外側に拡がる縁部分を有するが、必ずしも、相似形である必要はない。例えば、絶縁層３１の縁部を、部分的に切り欠いた形状など、非相似的形状であってもよい。
【０１２６】
図１０及び図１１に示したように、可撓性配線板３は、絶縁層３１の一面上に、中心電極を構成する金属箔層３２を有するから、絶縁層３１により、金属箔層３２に対する機械的補強作用が得られる。このため、磁気回転子２が小型化、薄型化された場合でも、金属箔層３２を絶縁層３１によって補強し、可撓性配線板３として、十分な機械的強度を確保できるようになり、組立が容易になるとともに、組立後の信頼性も高くなる。
【０１２７】
しかも、絶縁層３１は、可撓性を有するから、その可撓性を利用して、絶縁層３１を軟磁性基体４に沿って折りたたむなどの手法によって、軟磁性基体４の外面に添設し、磁気回転子２を構成することができる。
【０１２８】
次に、図１２〜図１５を参照し、軟磁性基体４に対する可撓性配線板３の取り付け方法について説明する。軟磁性基体４に対する可撓性配線板３の取り付けにあたっては、まず、図１２に示すように、可撓性配線板３の共通電極部３２０の面上に、軟磁性基体４を配置する。
【０１２９】
次に、図１３に示すように、中心導体部３２１を軟磁性基体４の外面に沿って折り畳む。可撓性配線板３を構成する絶縁フィルムは、可撓性を有する薄いフィルムであるから、中心導体部３２１は、その形状に従い、図１３において右下から左上の方向に向かうように曲げられる。
【０１３０】
次に、図１４に示すように、中心導体部３２２を軟磁性基体４の外面に沿って曲げる。中心導体部３２２は、その形状に従い、図１４において左下から右上の方向に向かうように曲げられ、その中間部で、中心導体部３２１と交差する。
【０１３１】
次に、図１５に示すように、中心導体部３２３を軟磁性基体４の外面に沿って曲げる。中心導体部３２３は、その形状に従い、図１５において中央上部から中央下部の方向に向かうように曲げられ、その中間部で、中心導体部３２２と交差する。
【０１３２】
これにより、可撓性配線板３の金属箔層３２を形成した面を内側にし、軟磁性基体４を包み込むように、その外側に可撓性配線板３を添設した磁気回転子２が得られる。
【０１３３】
図１６は、図８〜図１５に示した磁気回転子２を、組み込んだ非可逆回路素子の電気回路図である。図８〜図１５に示した磁気回転子２を用いた場合、図７の非可逆回路素子への組み込みにおいて、中心導体部３２１〜３２３の端子部３３１〜３３３が、チップコンデンサＣ１〜Ｃ３及びチップ抵抗器Ｒと対面することになるので、中心導体部３２１〜３２３の端子部３３１〜３３３と、チップコンデンサＣ１〜Ｃ３及びチップ抵抗器Ｒとの接続が容易である。
【０１３４】
中心導体部３２１〜３２３の端子部３３１〜３３３と、チップコンデンサＣ１〜Ｃ３及びチップ抵抗器Ｒとは、半田付によって接続される。半田付時、中心導体部３２１の端子部３３１〜３３３に、半田溶融温度が直接に加わることになるが、図１〜図６を参照して説明したように、イソシアヌレート化合物を含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層が、金属箔層をパターン化するためのエッチング処理によって表層となり、熱接着の機能を有し、しかも、耐熱性樹脂層と隣接しているために、形状を保持することができる。
また、寸法上、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層は、金属箔層３２の厚さ分だけ、接着相手の軟磁性基体４から浮き上がることになるが、金属箔層３２のない部分が、柔軟な樹脂膜となるため、変形し接着することが可能である。
【０１３５】
以上、好ましい実施例を参照して本発明を詳細に説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、当業者であれば、その基本的技術思想および教示に基づき、種々の変形例を想到できることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【０１３６】
【図１】本発明に係る可撓性配線板の断面構造を模式的に示す図である。
【図２】図１に示した可撓性配線板の使用状態を示す図である。
【図３】図１に示した可撓性配線板の製造工程を示す図である。
【図４】図３に示した工程の後の工程を示す図である。
【図５】図４に示した工程の後の工程を示す図である。
【図６】図５に示した工程の後の工程を示す図である。
【図７】本発明に係る非可逆回路素子の分解斜視図である。
【図８】図７に示した非可逆回路素子に用いられる磁気回転子の平面図である。
【図９】図８の９−９線断面図である。
【図１０】図９に示した磁気回転子に用いられる可撓性配線板の展開図である。
【図１１】図１０の１１−１１線断面図である。
【図１２】図１０及び図１１に示した可撓性配線板を用いた磁気回転子組立工程を示す図である。
【図１３】図１２に示した工程の後の工程を示す図である。
【図１４】図１３に示した工程の後の工程を示す図である。
【図１５】図３に示した工程の後の工程を示す図である。
【図１６】図８〜図１４に示した磁気回転子を組み込んだ非可逆回路素子の電気回路図である。
【符号の説明】
【０１３７】
１００ 耐熱性樹脂層
２００ ポリカーボネートポリウレタン樹脂層
３０１、３０２ 金属箔層３２
【特許請求の範囲】
【請求項１】
イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層の両面のうちの一面に、金属箔層が隣接し、前記金属箔層が隣接していない他面にポリアミドイミド樹脂を含有する耐熱性樹脂層が隣接し、前記金属箔層は、パターン化されている、
可撓性配線板。
【請求項２】
前記ポリアミドイミド樹脂は、ガラス転移温度が３００℃以上であることを特徴とする請求項１記載の可撓性配線板。
【請求項３】
前記ポリカーボネートポリウレタン樹脂に対して、前記イソシアヌレート化合物を、５〜３０ｗｔ％混合してなる請求項１または２に記載の可撓性配線板。
【請求項４】
前記ポリアミドイミド樹脂に対して、エポキシ樹脂を２〜２０ｗｔ％混合してなる請求項１乃至３のいずれかに記載の可撓性配線板。
【請求項５】
可撓性配線板を含む電子部品であって、
前記可撓性配線板は、請求項１乃至４のいずれかに記載されたものでなる、
電子部品。
【請求項６】
請求項５に記載された電子部品であって、非可逆回路素子である電子部品。
【請求項１】
イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層の両面のうちの一面に、金属箔層が隣接し、前記金属箔層が隣接していない他面にポリアミドイミド樹脂を含有する耐熱性樹脂層が隣接し、前記金属箔層は、パターン化されている、
可撓性配線板。
【請求項２】
前記ポリアミドイミド樹脂は、ガラス転移温度が３００℃以上であることを特徴とする請求項１記載の可撓性配線板。
【請求項３】
前記ポリカーボネートポリウレタン樹脂に対して、前記イソシアヌレート化合物を、５〜３０ｗｔ％混合してなる請求項１または２に記載の可撓性配線板。
【請求項４】
前記ポリアミドイミド樹脂に対して、エポキシ樹脂を２〜２０ｗｔ％混合してなる請求項１乃至３のいずれかに記載の可撓性配線板。
【請求項５】
可撓性配線板を含む電子部品であって、
前記可撓性配線板は、請求項１乃至４のいずれかに記載されたものでなる、
電子部品。
【請求項６】
請求項５に記載された電子部品であって、非可逆回路素子である電子部品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２００７−１９４２９０（Ｐ２００７−１９４２９０Ａ）
【公開日】平成１９年８月２日（２００７．８．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−９１１３（Ｐ２００６−９１１３）
【出願日】平成１８年１月１７日（２００６．１．１７）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年８月２日（２００７．８．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１月１７日（２００６．１．１７）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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