吐出装置
【課題】液体の吐出を安定化する吐出装置を提供する。
【解決手段】吐出装置は、液体を連続的に吐出口から吐出する吐出ノズル部と、前記吐出ノズル部を動作させる駆動部と、前記吐出ノズル部に一体となって動作するよう接続され、前記液体を貯蔵する第１の貯蔵部と、前記第１の貯蔵部内に構成され、前記第１の貯蔵部から前記吐出ノズル部へ前記液体を供給する第１の液体供給部と、を備える。また、第１の貯蔵部は、第１の貯蔵部内の液体の貯蔵量を検知する液量検知部を備えても良い。また、吐出ノズル部は、吐出ノズル部内を流れる液体の流量を検知する流量検知部を備えても良い。
【解決手段】吐出装置は、液体を連続的に吐出口から吐出する吐出ノズル部と、前記吐出ノズル部を動作させる駆動部と、前記吐出ノズル部に一体となって動作するよう接続され、前記液体を貯蔵する第１の貯蔵部と、前記第１の貯蔵部内に構成され、前記第１の貯蔵部から前記吐出ノズル部へ前記液体を供給する第１の液体供給部と、を備える。また、第１の貯蔵部は、第１の貯蔵部内の液体の貯蔵量を検知する液量検知部を備えても良い。また、吐出ノズル部は、吐出ノズル部内を流れる液体の流量を検知する流量検知部を備えても良い。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を連続的に吐出するノズルプリンティングに使用される吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、有機ＥＬ材料を基板上に所定のパターン形状に塗布して有機ＥＬ表示装置を製造する有機ＥＬ表示装置の製造装置において、有機ＥＬ材料を塗布すべき所定のパターン形状に応じた溝を基板上に形成しておき、この溝にノズルを沿わせるように基板とノズルとを相対的に移動させる移動手段と、前記ノズルからの有機ＥＬ材料を前記溝内に流し込んで塗布制御する塗布制御手段とを備えたことを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−７５６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記のような、従来の液体吐出装置では、ノズルとこのノズルに液体（例えば、上記有機ＥＬ材料）を送り出するためのポンプとの間に形成される供給路が、ノズルの移動に伴って変形可能なチューブ等によって形成されていた。これは、ポンプ、又は、このポンプが供給する液体を貯蔵する液体タンク等がノズルの移動に伴って移動できないからである。
【０００５】
一方、ポンプによって、液体はノズルに連続的に安定して供給される。しかし、ノズルの移動に伴ってチューブ等が変形してしまうと、ポンプがノズルに液体を送り出そうとする圧力の損失（圧力損失）が発生してしまうことがあった。圧力損失が発生すると、ノズルに液体を連続的に安定して供給できなくなり、液体の吐出が安定しない恐れがある。
【０００６】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、液体の吐出を安定化する吐出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る吐出装置は、
液体を連続的に吐出口から吐出する吐出ノズル部と、
前記吐出ノズル部を動作させる駆動部と、
前記吐出ノズル部に一体となって動作するよう接続され、前記液体を貯蔵する第１の貯蔵部と、
前記第１の貯蔵部内に構成され、前記第１の貯蔵部から前記吐出ノズル部へ前記液体を供給する第１の液体供給部と、
を備える。
【０００８】
また、
（１）前記第１の貯蔵部は、前記第１の貯蔵部内の前記液体の貯蔵量を検知する液量検知部を備えてもよい。
（２）前記吐出ノズル部は、前記吐出ノズル部内を流れる前記液体の流量を検知する流量検知部を備えてもよい。
（３）前記駆動部を制御する制御部をさらに備え、前記制御部は、前記液体検知部及び前記流量検知部からの情報を元に、前記駆動部を制御してもよい。
（４）前記吐出ノズル部が動作していないときに前記貯蔵部に前記液体を供給する第２の貯蔵部及び第２の液体供給部を備え、前記第１の貯蔵部と前記第２の液体供給部は、少なくとも前記吐出ノズル部が動作していないときに液体供給管で接続され、前記制御部は更に前記第２の液体供給部を制御してもよい。
（５）前記第１の貯蔵部と前記液体供給管との接続部に、前記第１の供給部から前記第１の貯蔵部への液体の供給を許容し、前記第１の貯留部から前記第１の液体供給部への液体の流れを防ぐ逆止弁を備えてもよい。
（６）前記吐出ノズル部から吐出される前記液体を受ける吐出対象物を保持するステージと、前記ステージを動作させる第２の駆動部と、を備え、前記制御部は更に第２の駆動部を制御してもよい。
（７）前記第１の貯蔵部は、前記第１の貯蔵部の内部に前記液体を保持する、多孔質体で形成された液体保持体を備えてもよい。
（８）前記第１の液体供給部は、前記液体保持体を加圧して前記第１の貯留部から前記吐出ノズル部へ前記液体を供給してもよい。
（９）前記液体は、有機ＥＬ材料であってもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る吐出装置によれば、液体の吐出が安定化する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る吐出装置の概略構成図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る吐出装置の吐出ノズルとステージとの移動方向を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る吐出装置の吐出部の構成を説明するための概略一部断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る吐出装置の流量センサの構成を説明するための図３のＡを拡大した概略断面図である。
【図５】図３のＢから見た、本発明の一実施形態に係る吐出装置の流量センサの構成を説明するための図である。
【図６】図３のＣから見た、本発明の一実施形態に係る吐出装置の液量センサの構成を説明するための図である。
【図７】図３のＤから見た、本発明の一実施形態に係る吐出装置の液量センサの構成を説明するための図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る吐出装置の液量センサが備える回路の回路図を示す図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る吐出装置の液量センサが備える回路が出力するパルス信号の一例を示す図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る吐出装置の液量センサが備える回路が検出する液量と、前記の回路が備えるコンデンサの容量と、図９のパルス信号の出力するパルス信号の周波数と、の関係の一例を示す図である。
【図１１】本発明の一実施形態の変形例に係る吐出装置の吐出ノズルとステージとの移動方向を示す図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係る発光装置の製造方法（発光装置製造方法）の一例を示すフローチャートである。
【図１３】本発明の一実施形態に係る発光装置の一部内部を示した平面図である。
【図１４】図１３におけるＸーＸ断面図である。
【図１５】図１３におけるＹーＹ概略断面図である。
【図１６】本発明の一実施形態に係る発光装置の製造におけるインクの塗布の軌跡を説明するための図である。
【図１７】本発明の一実施形態に係る発光装置を表示部に使用したデジタルカメラの図である。
【図１８】本発明の一実施形態に係る発光装置を表示部に使用したデジタルカメラの図である。
【図１９】本発明の一実施形態に係る発光装置を表示部に使用したノートパソコンの図である。
【図２０】本発明の一実施形態に係る発光装置を表示部に使用した携帯電話機の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。なお、本発明は下記で説明する実施形態（図面に記載された内容も含む。）によって限定されるものではない。下記で説明する実施形態に変更を加えることが出来る。特に、下記で説明する実施形態の構成要素を適宜削除してもよい。
【００１２】
なお、下記では、吐出装置が吐出する液体を、有機ＥＬ材料（以下ではインクという。）とした場合を説明するが、吐出ノズルが吐出する液体は、他の液体であってもよい。
【００１３】
インクは、例えば、高分子発光材料が溶媒に溶解又は分散した液体である。高分子発光材料は、発光することが可能な公知の材料である。このような材料としては、例えば、ポリパラフェニレンビニレン系又はポリフルオレン系等の共役二重結合ポリマーを含む発光材料等がある。溶媒は、例えば、水系溶媒又は有機溶媒である。有機溶媒としては、テトラリン、テトラメチルベンゼン、メシチレン又はキシレン等がある。このようなインクが塗布され、塗布されたインクが乾燥することによって、有機ＥＬ素子における発光層が形成される。
【００１４】
また、吐出ノズルが吐出する液体が塗布される被塗布物は、下記では基板であるが、他の被塗布物であってもよい。
【００１５】
図１のように、本実施形態に係る吐出装置９００は、吐出部１０、制御部９０１、第１インクタンク９０３、インク供給管９０５、第１供給部９０７、逆止弁９０９、吐出部支持部材９１１、第１駆動部９１３、第２駆動部９１５、及び、ステージ９１７、を備える。基板９５０（被塗布対象物）には、吐出部１０から吐出されたインクが塗布される。基板９５０は、ステージ９１７に設置される。
【００１６】
制御部９０１は、マイクロプロセッサ等によって構成され、第１駆動部９１３と第２駆動部９１５とを制御する。これによって、吐出部１０から吐出されるインクが、所定のパターンで、ステージ９１７に設置した基板９５０に塗布される。また、制御部９０１は、吐出部１０から信号を受け取る。制御部９０１は、吐出部１０から受け取った信号をもとに、吐出部１０を制御する。これによって、吐出部１０からインクが吐出される。吐出部１０から吐出されるインクは、所定の圧力によって吐出される。このため、吐出部１０から吐出されるインクは、柱状の所謂液柱９５を構成する。また、制御部９０１は、吐出部１０から受け取った信号をもとに、第１供給部９０７を制御する。これによって、所定のタイミングで第１インクタンク９０３から吐出部１０にインクが供給される。
【００１７】
第１インクタンク９０３は、吐出部１０が吐出するインクを貯蔵する。
【００１８】
インク供給管９０５は、第１インクタンク９０３と、吐出部１０と、に接続される。第１インクタンク９０３が貯蔵するインクは、インク供給管９０５を通って吐出部１０に供給される。インク供給管９０５の途中には、第１供給部９０７と逆止弁９０９とが配置される。インク供給管９０９は、可撓性を有するチューブ等によって構成される。インク供給管９０９は、合成樹脂又はゴム製によって形成される。
【００１９】
第１供給部９０７は、制御部９０１の制御のもと、所定のタイミングで動作し、第１インクタンク９０３に貯蔵されたインクを吐出部１０に供給する。本実施形態においては、第１供給部９０７は、ポンプによって構成されるが、第１供給部９０７はこれに限るものではない。
【００２０】
逆止弁９０９は、第１供給部９０７によって吐出部１０に供給されるインクを通過させるが、インクが第１インクタンク９０３に逆流することを防止する。逆止弁９０９は、例えば、フランジ式、ウエハー式、又は、ねじ込み式等の逆止弁によって構成される。
【００２１】
第１駆動部９１３は、制御部９０１の制御のもと、吐出部支持部材９１１を移動させる（図１の白抜き両矢印、及び図２の両矢印参照）。
【００２２】
吐出部支持部材９１１は、第１駆動部９１３によって動かされる。また、吐出部支持部材９１１には、吐出部１０が固定される。このため、吐出部支持部材９１１の移動に伴って、吐出部１０が移動する。
【００２３】
第２駆動部９１５は、制御部９０１の制御のもと、ステージ９１７を移動させる（図２の両矢印参照）。
【００２４】
ステージ９１７は、第２駆動部９１５によって動かされる。また、ステージ９１７には、基板９５０が設置される。このため、ステージ９１７の移動に伴って、基板９５０が移動する。
【００２５】
制御部９０１は、第１駆動部９１３と、第２駆動部９１５と、を制御して、吐出部支持部材９１１と、ステージ９１７と、をそれぞれ、所定方向に移動させる（図１及び図２参照）。吐出部支持部材９１１の移動に伴って吐出部１０は移動し、ステージ９１７の移動に伴って基板９５０は移動する。吐出部支持部材９１１と、ステージ９１７と、をそれぞれ、所定方向に移動させることによって、吐出部１０が基板９５０に対して相対的に二次元方向に移動する（図２参照）。制御部９０１は、第１駆動部９１３と、第２駆動部９１５と、を制御して、吐出部支持部材９１１と、ステージ９１７と、をそれぞれ、所定方向に移動させることによって、吐出部１０を基板９５０に対して相対的に二次元方向に移動させる。
【００２６】
このようにして、制御部９０１は、吐出部１０を基板９５０上で所望の軌跡で移動させることができる。これによって、インクが基板９５０上に所定のパターンで塗布される。
【００２７】
制御部９０１による、吐出部１０及び第１供給部９０７の制御については、後述する。
【００２８】
図３に示すように、吐出部１０は、ノズルヘッド１００、第２インクタンク２００、及び、第２供給部３００を備える。なお、吐出部１０が備える各部材は、文章中に特に明示がない限り金属又は合成樹脂等の適宜の材料によって構成される。第２インクタンク２００には、第１インクタンク９０３から供給されるインクが貯蔵される。第２供給部３００は、第２インクタンク２００に貯蔵されたインクを制御部９０１の制御のもとノズルヘッド１００に供給する。ノズルヘッド１００に供給されたインクは、ノズルヘッド１００内を吐出口１２１ａ（詳しくは後述する。）側に向かって流れ、吐出口１２１ａから吐出される。なお、このとき、ノズルヘッド１００の内部空間は、インクによって満たされる（図３のドットで表現された部分参照）。
【００２９】
ノズルヘッド１００は、筒体１１０、底部１２０、接続部１３０、フィルタ１５０、及び、流量センサ１６０を備える。
【００３０】
筒体１１０の両端（両開口）は、底部１２０と、接続部１３０と、によって閉口する。
【００３１】
筒体１１０は、筒体本体１１１、フランジ１１３、凹部１１５、ねじ山１１７、及び、凸部１１９を備える。
【００３２】
筒体本体１１１は、筒体１１０の本体である。筒体本体１１１の内部にインクが流入する。筒体本体１１１の形状は、断面形状が円形である円筒形状である。筒体本体１１１の断面形状は、円形の他、楕円形又は多角形（三角形及び四角形等も含む）等、適宜決定できる。
【００３３】
フランジ１１３は、筒体本体１１０の外壁に形成される。フランジ１１３は、筒体本体１１０の外壁から張り出した形状を有する。フランジ１１３の形状は、例えば、平面形状が円環形状であるが、他の形状であってもよい。
【００３４】
平面形状とは、例えば、吐出部１０の上方（基板９５０側と反対側）から吐出部１０に向かう方向を見た形状（図３では、上から見た形状）である。
【００３５】
吐出部支持部材９１１には、筒体本体１１１の形状に合わせた形状の貫通孔９１１ａが形成されている。この貫通孔９１１ａに筒体本体１１１が挿入される。吐出部支持部材９１１と、フランジ１１３と、には、ねじ穴が形成されており、ねじ９９によって、フランジ１１３と、吐出部支持部材９１１と、が固定される。これによって、筒体１１０が吐出部支持部材９１１に固定されるので、ノズルヘッド１００が吐出部支持部材９１１に固定される。また、後述のように、ノズルヘッド１００、第２インクタンク２００、及び、第２供給部３００は、一体的に形成されることによって、吐出部１０を構成するので、ノズルヘッド１００が吐出部支持部材９１１に固定され、吐出部１０も吐出部支持部材９１１に固定される。
【００３６】
凹部１１５は、筒体本体１１１の内壁面１１１ａの周方向に沿うように、筒体本体１１１の内壁面１１１ａに形成される。凹部１１５には、後述のフィルタ１５０が嵌め込まれる。
【００３７】
ねじ山１１７は、筒体本体１１１の外壁の下方側（筒体本体１１０の基板９５０側）の一端部に形成される。このねじ山１１７によって、後述の固定部材１２３が、筒体１１０に固定される。
【００３８】
凸部１１９は、筒体本体１１１の内壁面１１１ａの周方向に沿うように、筒体本体１１１の内壁面１１１ａに形成される。凸部１１９に流量検知素子１６１が配置され、凸部１１９を支持する。なお、凸部１１９は、流量検知素子１６１を配置する位置に対応して設けられる。流量検知素子１６１は、フィルタ１５０の下方側に配置されてもよい。このため、凸部１１９も、フィルタ１５０の下方側に配置されてもよい。凸部１１９は、内壁面１１１ａに沿って平面形状が環状となるように形成される。
【００３９】
底部１２０は、吐出口１２１ａを備え、筒体１１０の下方側の一端の開口を閉口するように形成される。底部１２０は、ノズルプレート１２１と、固定部材１２３と、を備える。
【００４０】
ノズルプレート１２１は、固定部材１２３によって、筒体１１０の下方側の一端の開口を覆うように筒体１１０の前記一端に当接して、固定される。
【００４１】
固定部材１２３は、筒体１１０の下方側の一端の開口を覆う形状であり、内壁にねじ切りを備える。このねじ切りと、ねじ山１１７と、によって、固定部材１２３と筒体１１０とは螺合する。そして、固定部材１２３は筒体１１０に取り付けられる（図３参照）。このときに、固定部材１２３は、ノズルプレート１２１を覆い、ノズルプレート１２１を固定する。また、固定部材１２３は、貫通孔１２３ａを底面に備え、この貫通孔１２３ａによって、ノズルプレート１２１の一部が露出する。固定部材１２３は、他の方法によって、筒体１１０に取り付けられてもよい。底部１２０と筒体１１０とは、固定部材１２３が筒体１１０に取り付けられることによって密着し、底部１２０と筒体１１０との接合部からインクが漏れることは略無い。
【００４２】
ノズルプレート１２１は、筒体１１０の下方側の一端の開口を閉口する。また、ノズルプレート１２１は、ノズルプレート１２１の中央に形成された、インクを吐出する吐出口１２１ａを備える。この吐出口１２１ａは、直径が１０ミクロン程度である。吐出口１２１ａの大きさ（直径の大きさ）は、筒体１１０の内壁によって囲まれた空間の断面の大きさ（直径の大きさ）よりも、十分に小さいので、吐出口１２１ａから吐出されるインクは、勢い良く吐出される。このため、吐出されたインクは、柱状になり、所謂液柱９５を構成する。ノズルプレート１２１の一方の面は、筒体１１０内のインクと接することになる。
【００４３】
ノズルプレート１２１は、略円盤形状である。ノズルプレート１２１の形状は、適宜決定できる。ノズルプレート１２１の形状は、筒体１１０の開口の形状に対応する形状となることが望ましい。対応する形状とは、例えば、ノズルプレート１２１の外形が筒体１１０の断面の外形と同じ形状である場合をいう。ノズルプレート１２１は、ステンレスなどの金属やふっ素系樹脂などの樹脂材料などによって構成される。
【００４４】
接続部１３０は、筒体１１０の上方側の一端を閉口する。接続部１３０は、上下方向の両端部に形成された凹部１３１及び１３２を備える。つまり、接続部１３０の断面形状は、Ｈ状になる。接続部１３０は、例えばゴム等の弾性部材によって構成される。筒体１１０の、筒体１１０の上方側の一端部は、凹部１３１に嵌め込まれる。一方、後述の第２インクタンク２００の底部が、凹部１３２に嵌め込まれる。このようにして、接続部１３０は、筒体１１０及び第２インクタンク２００と密着し、それぞれの接続部からインクが漏れることはなくなる。また、これによって、ノズルヘッド１００と、第２インクタンク２００と、が互いに固定され、一体的に形成されることになる。なお、ノズルヘッド１００と、第２インクタンク２００と、を互いに固定する方法は、他の方法によるものであってもよい。
【００４５】
接続部１３０は、さらに、貫通孔１３３を備える。この貫通孔１３３は、後述の第２インクタンク２００の貫通孔２１３と連通する。貫通孔１３３と貫通孔２１３とによって、連通路９３が形成される。第２インクタンク２００からノズルヘッド１００に供給されるインクは、この連通路９３内を通過することになる。
【００４６】
フィルタ１５０は、凹部１１５に嵌め込まれる。フィルタ１５０は、インクのゴミ等を除去する。フィルタ１５０は、例えば、ステンレスなどの金属やふっ素樹脂などの樹脂材料などによって構成される。
【００４７】
流量センサ１６０は、流量検知素子１６１を備える。流量検知素子１６１は、凸部１１９上に戴置される。流量センサ１６０は、筒体１１０（つまり、ノズルヘッド１００）内を流れるインクの流量（単位時間当たりにノズルヘッド１００内（所定位置における断面内）を流れるインクの量）を検出する。
【００４８】
ここで、図４及び５を参照して、流量センサ１６０を説明する。流量センサ１６０は、流量検知素子１６１、センサ本体１６２、及び、配線１６３を備える。
【００４９】
流量検知素子１６１は、筒体１１０（つまり、ノズルヘッド１００）内を流れるインクの流量を検出する流量センサ１６０のセンシング素子（検知素子）を構成するものである。流量検知素子１６１は、筒体１１０内を流れるインクの流量検出するためのものである。
【００５０】
流量検知素子１６１は、基材１６１ａと、基材１６１ａ上の形成された導体１６１ｂと、この導体１６１ｂの両端それぞれに電気的に接続される二つの端子１６１ｃと、を備える。導体１６１ｂが、インクの流量を検知する部分なので、この導体１６１ｂが、ノズルヘッド１００内を流れるインクの流量を検知するための流量検知部になる。
【００５１】
基材１６１ａは、例えば、絶縁性のガラス基板等から形成される。基材１６１ａは、その外形が筒体本体の断面形状に合わせた形状になる。また、基材１６１ａは、基材１６１ａの中央に形成され、インクを通過させる貫通孔１６１ａａを備える。基材１６１ａの平面形状は、ここでは、円環形状である。
【００５２】
導体１６１ｂは、基材１６１ａの上面（上方側の面）に形成される。導体１６１ｂは、温度変化によって抵抗値が変化する導電体によって構成される。例えば、アルミや金などの金属の場合、室温領域以上の金属の抵抗は、温度に依存しない残留抵抗とエレクトロン−フォノン散乱により温度に比例する抵抗の和で近似的に表すことができる。したがって、導体１６１ｂの材料としては、金属、できれば、磁性元素を含まない金属が望ましい。又、抵抗変化を測定する金属の下には基材との密着層があっても良い。例えば金/タングステン、金/モリブデンなどがある。導体１６１ｂは、蒸着、スパッタ等の適宜の方法で形成される。
【００５３】
二つの端子１６１ｃは、導体１６１ｂの両端それぞれと電気的に接触するように、基材１６１ａ上（導体１６１ｂが形成される面と同じ面）に形成される。端子１６１ｃは、例えば、金電極等によって形成され、基材１６１ａに適宜の方法で固着される。
【００５４】
二つの配線１６３（例えばリード線）それぞれの一端は、それぞれ、二つの端子１６１ｃと電気的に接続する。配線１６３における端子１６１ｃと接続する接続部を、金又は銀等によってメッキし、端子１６１ｃとの接続強度を高めてもよい。配線１６３他端は、筒体１１０の外部に引き出される。
【００５５】
基材１６１ａは、二つの端子１６１ｃそれぞれの近傍に、二つの貫通孔１６１ａｂと、貫通孔１６１ａｂを塞ぐ塞ぎ部材１６１ａｃと、を備える。配線１６３は、貫通孔１６１ａｂを通る。塞ぎ部材１６１ａｃは、貫通孔１６１ａｂを通る配線１６３の途中を固定するとともに、貫通孔１６１ａｂを塞ぐ。配線１６３は、貫通孔１６１ａｂから引き出される。塞ぎ部材１６１ａｃは、例えば、フリットガラス等によって形成される。
【００５６】
凸部１１９は、さらに、二つの貫通孔１６１ａｂそれぞれに対応して形成された二つの貫通孔１１９ａと、貫通孔１１９ａを塞ぐ塞ぎ部材１１９ｂと、を備える。貫通孔１６１ａｂから引き出された配線１６３は、貫通孔１１９ａを通る。塞ぎ部材１１９ｂは、貫通孔１１９ａを通る配線１６３の途中を固定するとともに、貫通孔１１９ａを塞ぐ。配線１６３は、貫通孔１１９ａから引き出される。塞ぎ部材１１９ａは、例えば、フリットガラス等によって形成される。
【００５７】
筒体本体１１１は、さらに、二つの貫通孔１１９ａそれぞれに対応して形成された二つの貫通孔１１１ｂと、貫通孔１１１ｂを塞ぐ塞ぎ部材１１１ｃと、を備える。貫通孔１１９ａから引き出された配線１６３は、貫通孔１１１ｂを通る。塞ぎ部材１１１ｃは、貫通孔１１１ｂを通る配線１６３の途中を固定するとともに、貫通孔１１１ｂを塞ぐ。配線１６３は、貫通孔１１１ｂから引き出される。塞ぎ部材１１１ｃは、例えば、フリットガラス等によって形成される。
【００５８】
なお、塞ぎ部材１１１ｃがガラスで形成される場合は、筒体１１１の少なくとも塞ぎ部材１１１ｃと接する部分及びその近傍部分をガラスの熱膨張係数に近いコバール合金で形成する事が望ましい。
【００５９】
貫通孔１１１ｂから引き出される二つの配線１６３は、センサ本体１６２に入り、センサ本体１６２の回路と電気的に接続される。センサ本体１６２は、筒体本体１１１の外壁に形成される。センサ本体１６２は、ノズルヘッド１００とは別体に形成され、例えば、吐出部支持部材９１１に形成されてもよい。また、センサ本体１６２の機能の少なくとも一部を制御部９０１に持たせてもよい。
【００６０】
センサ本体１６２は、導体１６１ｂの抵抗値を検出する。センサ本体１６２は、例えば、導体１６１ｂに流れる電流値又は導体１６１ｂに印加される電圧値によって、導体１６１ｂの抵抗値を検出する。センサ本体１６２は、この抵抗値に応じた（電流値又は電圧値に応じた）デジタル信号（流量信号）を生成して制御部９０１に供給する。
【００６１】
例えば導体１６１ｂに一定の電流を流すと導体１６１ｂは発熱し、周りのインクや基板などの熱が奪われる。発熱した導体１６１ｂからの熱は、インクの流量（流速）に応じて変化する。これにより、導体１６１ｂの抵抗値は変化する。すなわち、導体１６１ｂの抵抗値は、インクの流量によって変化することになる。このため、センサ本体１６２が出力する流量信号（流量センサ１６０が出力する流量信号）は、インクの流量に応じた信号となる。制御部９０１は、流量センサ１６０が出力する流量信号を受け取り、このデジタル信号に応じて、後述の第２供給部２００を制御して、ノズルヘッド１００内を流れるインクの量を制御する。このようにして、制御部９０１は、吐出口１２１ａから吐出されるインクの量を一定にするような制御を行う。
【００６２】
図３に戻り、第２インクタンク２００は、第１インクタンク９０３から供給されたインクを貯蔵する。第２インクタンク２００は、第２インクタンク本体２１０、蓋体２２０、インク保持体２３０、及び、液量センサ２４０を備える。
【００６３】
第２インクタンク本体２１０は、筒体２１１、底部２１２、貫通孔２１３、貫通孔２１４、ねじ山２１５、貫通孔２１６、塞ぎ部材２１７、及び、インク供給路２１８を備える。
【００６４】
筒体２１１の形状は、断面形状が円形である円筒形状である（図７参照）。筒体２１１の断面形状は、円形の他、楕円形又は多角形（三角形及び四角形等も含む）等、適宜決定できる。
【００６５】
筒体２１１の下方側の一端は底部２１２によって閉口される。底部２１２は、中央に貫通孔２１３を備える。この貫通孔２１３は、上記のようにインクが通過する連通路を構成する。
【００６６】
筒体２１１の下方側の一端部と底部２１２とは、第２インクタンク２００の底部を構成し、この底部が凹部１３２に嵌め込まれる。底部２１２の上面（上方側の面）は、インクが貫通孔２１３に集まりやすくなるように、貫通孔２１３が最も低くなる傾斜を有する。
【００６７】
貫通孔２１４は、筒体２１１の適宜の場所に形成される。この貫通孔２１４には、後述のモータ３１０が取り付けられる。
【００６８】
ねじ山２１５は、筒体２１１の外壁面上方に形成される。
【００６９】
貫通孔２１６は、筒体２１１の適宜の場所に形成される。この貫通孔２１６内を後述の配線２４２が通る。また、貫通孔２１６は、塞ぎ部材２１７によって塞がれる。
【００７０】
塞ぎ部材２１７は、フリットガラス等によって構成され、貫通孔２１６を塞ぐとともに後述の配線２４２を固定する。なお、塞ぎ部材２１７がガラスで形成される場合は、筒体２１１の少なくとも塞ぎ部材２１７と接する部分及びその近傍部分をガラスの熱膨張係数に近いコバール合金で形成する事が望ましい。
【００７１】
インク供給路２１８は、底部２１２に形成され、第２インクタンク本体２１０の内部と外部とを連通する貫通孔である。このインク供給路２１８は、第２インクタンク本体２１０の適宜の場所に形成される。インク供給路２１８には、インク供給管９０５が接続される。逆止弁９０９を通ってインク供給管９０５から供給されるインクは、インク供給路２１８を通って第２インクタンク本体２１０内に流入する。なお、接続部１３０は、貫通孔１３４をさらに備え、この貫通孔１３４は、インク供給路２１８に対応して形成される。これによって、インク供給管９０５は、この貫通孔１３４内を通って、インク供給路２１８に接続される。
【００７２】
蓋体２２０は、内壁にねじ切りが形成され、このねじ切りと、ねじ山２１５と、によって、蓋体２２０と第２インクタンク本体２１０とは螺合する。これによって、蓋体２２０は第２インクタンク本体２１０に取り付けられる。なお、蓋体２２０と第２インクタンク本体２１０とは、他の方法によって取り付けられてもよい。なお、蓋体２２０と第２インクタンク本体２１０は、密着せず、後述の加圧部材３４０の上下の移動に伴って空気が出入りするように、両者を形成する事が望ましい。
【００７３】
インク保持体２３０は、供給路２１８から第２インクタンク本体２１０内に流入するインクを吸収して保持する。インク保持体２３０は、例えば、スポンジ等のインクを吸収して保持することができる多孔質体によって形成される。
【００７４】
液量センサ２４０については後述する。
【００７５】
第２供給部３００は、第２インクタンク２００に貯蔵されたインクをノズルヘッド１００に供給する。第２供給部３００は、モータ３１０、ピニオン３２０、ラック３３０、及び、加圧部材３４０を備える。モータ３１０は、モータ本体３１１と、軸３１２と、を備える。モータ本体３１１には、電圧が印加され、この電圧に応じた回転方向と単位時間当たりの回転数とによって軸３１２を回転させる。モータ本体３１１に印加される電圧は、制御部９０１によって制御される。これによって、制御部９０１は、モータ３１０の軸３１２の回転方向と単位時間当たりの回転数とを制御する。
【００７６】
ピニオン３２０は、軸３１２に取り付けられて、軸３１２の回転に伴って回転する。ピニオン３２０は、円柱状に形成され、外周面には歯（凹凸）が形成される。
【００７７】
ラック３３０は、柱状の形状を有し、ピニオン３２０側の面に歯（凹凸）を備える。ピニオン３２０の歯と、ラック３３０の歯とは互いに噛み合う。このため。ピニオン３２０の回転に伴ってラック３３０は、上下方向（筒体２１１の中心軸に平行な方向で、図３の上下方向）に移動する。
【００７８】
加圧部材３４０は、ラック３３０の下方側の一端に固定される。このため、ラック３３０の上下方向の移動に伴って、上下方向に移動する。これによって、インク保持体２３０を加圧して、インク保持体２３０が保持するインクをインク保持体２３０から絞り出す。インク保持体２３０から絞り出されたインクは、連通路９３を通りノズルヘッド１００内に流入する。なお、インク保持体２３０から絞り出されたインクは、インク供給路２１８にも流入しようとするが、インク供給路２１８に接続されたインク供給管９０５には逆止弁９０９が接続されており、インクがインク供給路２１８を逆流することは略ない。
【００７９】
ピニオン３２０の回転に伴って、ラック３３０は移動し、加圧部材３４０は移動する。そして、ピニオン３２０の回転は、モータ３１０の軸３１２の回転に依存する。このため、制御部９０１は、モータ３１０の軸３１２の回転方向と単位時間当たりの回転数とを制御することによって、加圧部材３４０の上下方向の移動を制御することができる。また、加圧部材３４０の上下方向の移動は、インク保持体２３０から絞り出すインクの量（連通路９３を通りノズルヘッド１００内に流入するインクの量）を規定する。このため、制御部９０１は、モータ３１０の軸３１２の回転方向と単位時間当たりの回転数とを制御することによって、ノズルヘッド１００内に流入するインクの量を制御できることになる。
【００８０】
次に液量センサ２４０について、図３に加えて図６乃至８を参照して説明する。液量センサ２４０は、一対の電極２４１、配線２４２、及び、センサ本体２４３と、を備える。
【００８１】
一対の電極２４１は、筒体２１１の内壁面２１１ａに互いに平行となるように形成される。電極２４１は、例えば、上下方向に伸びる線状の電極である。この一対の電極２４１は、互いに対向し、コンデンサを構成する。液量センサ２４０は、このコンデンサの容量変化によって第２インクタンク２００内に貯蔵されたインクの量を検知する。このため、このコンデンサを構成する一対の電極２４１は、第２インクタンク２００内のインクの量を検知するための液量検知部になる。
【００８２】
電極２４１は、適宜の導電材料で形成される。なお、電極２４１は、筒体２１１が絶縁物であれば、そのまま、筒体２１１の内壁面２１１ａに形成される。また、筒体２１１が絶縁物でない場合には、内壁面２１１ａの電極２４１を形成する領域を絶縁膜で覆って、覆った絶縁膜上に電極２４１を形成する。また、電極２４１は、表面を適宜の絶縁層によって覆ってもよい（特に加圧部材３４０が絶縁物でない場合。）。このようにして、電極２４１は、コンデンサの電極として機能するように、余計な金属から絶縁保護される。
【００８３】
なお、加圧部材３４０は、切欠き部３４１をさらに備え、この切欠き部３４１の内壁と電極２４１（絶縁膜で保護される場合は絶縁膜）と、は当接する。そして、切欠き部３４１と電極２４１とは当接しながら、加圧部材３４０は上下方向に動く。このため、切欠き部３４１の内壁は、電極２４１とより密着しやすく形成する事が望ましい。例えば、切欠き部３４１の内壁面をゴム状弾性体膜によって構成する。このようにして、加圧部材３４０が下方に移動したときに切欠き部３４１と電極２４１との当接部からインクが染み出すことを防止するか軽減する。また、これは加圧部材３４０の外壁と筒体２１１の内壁面２１１ａについても同様である。
【００８４】
配線２４２は、二つ形成され、それぞれの一端が、一対の電極２４１に接続される。配線２４２は上述のように、貫通孔２１６内を通り、貫通孔２１６を塞ぐ塞ぎ部材２１７によって固定される。配線２４２の他端は、筒体２１１の外部に引き出され、センサ本体２４３内の回路に接続される。また、この配線２４２及び配線２４２と電極２４２との接続部も筒体２１１から電気的に絶縁することが望ましい。
【００８５】
センサ本体２４３内の回路と、一対の電極２４１と、両者を電気的に接続する配線２４２によって、図８の回路２４５が構成される。一対の電極２４１は、コンデンサ（キャパシタ）２４５Ｃを構成する。一対の電極２４１の間には、加圧部材３４０及びインク保持体２３０の一部が入り込む。そして、加圧部材３４０よりも上の位置では、一対の電極２４１の間は、空気になる。このため、加圧部材３４０の上下方向における位置（図６の点線参照）によって、コンデンサ２４５Ｃの静電容量は変化する。加圧部材３４０は、インク保持体２３０からインクを絞り出すので、インク保持体２３０が保持するインクの量つまり第２インクタンク２００内のインクの量は、加圧部材３４０の位置に依存する。さらに、インク保持体２３０が保持するインクの量によって、インク保持体２３０の誘電率も変化する。このため、コンデンサ２４５Ｃの静電容量は、第２インクタンク２００内のインクの量に伴って変化する。図８の回路２４５は、このコンデンサ２４５Ｃの静電容量の変化を検出するためのものである。
【００８６】
回路２４５は、発振回路２４５Ａと、パルスカウンタ２４５Ｐと、によって構成される。発振回路２４５Ａは、第１ナンドＮ１（ＮＡＮＤ１）、第２ナンドＮ２（ＮＡＮＤ２）、キャパシタ２４５Ｃ、抵抗２４５Ｒと、を含むデジタル発振回路である。
【００８７】
発振回路２４５Ａは、図９に示すようなパルス信号Ｐ１をパルスカウンタ２４５Ｐに出力する。
【００８８】
パルスカウンタ２４５Ｐは、発振回路２４５Ａから出力されたパルス信号Ｐ１のパルス数をカウントするものであり、カウントしたパルス数を制御部９０１に供給する。
【００８９】
制御部９０１は、パルスカウンタ２４５Ｐから供給されたカウント値に基づいて、パルス信号Ｐ１の周波数ｆを取得し、取得した周波数ｆに基づいて気泡有無の判定を行うものである。
【００９０】
インクに気泡が含まれて誘電率εが変化すると、キャパシタ２４５Ｃ、抵抗２４５Ｒの時定数も、この誘電率εに従って変化する。
【００９１】
また、パルス信号Ｐ１の周期Ｔは、キャパシタ２４５Ｃ、抵抗２４５Ｒの時定数Ｃ・Ｒに比例する。即ち、キャパシタ２４５Ｃの容量をＣ、抵抗２４５Ｒの抵抗値をＲとすると、Ｔ∝Ｃ・Ｒとなる。
【００９２】
パルス信号Ｐ１の周波数ｆは、以下の式（１）によって表される。
ｆ＝１／Ｔ＝１／（Ｃ・Ｒ）・・・・・・・・・（１）
【００９３】
尚、第２インクタンク２００内のインクの液量と、誘電率ε及び周波数ｆと、の関係は、予め、実験等により求められる。図１０は、この関係を示す一例である。例えば、インクの液量が多いと容量Ｃは大きくなり、式（１）に示すように、周波数ｆは小さくなる。
【００９４】
図１０に示すような容量閾値Ｃ＿ｔｈが予め設定される。この容量閾値Ｃ＿ｔｈに対応する周波数閾値ｆ＿ｔｈは、抵抗値Ｒを一定として式（１）によって求められる。
【００９５】
制御部９０１は、取得したパルス信号Ｐ１の周波数ｆが周波数閾値ｆ＿ｔｈ以下のときは、液量が多いと判定し、周波数閾値ｆ＿ｔｈを超えているときは、液量が少ないと判定する。なお、制御部９０１は、記憶部を備え、この記憶部は、容量閾値Ｃ＿ｔｈ、周波数閾値ｆ＿ｔｈを含む図１０に示すような関係情報を記憶し、この関係情報とパルスカウンタ２４５Ｐから供給されたカウント値に基づいて液量が一定量以上かどうかを判断する。このように、液量センサ２４０は、第２インクタンク２００内の液量を示す液量信号を制御部９０１に供給し、制御部９０１は、この信号に基づいて第２インクタンク２００の液量を判別する。
【００９６】
本実施形態に係る吐出装置９００では、吐出装置９００の起動時、制御部９０１は第１供給部９０７を制御して第１インクタンク９０３から第２インクタンク２００にインクを所定量供給する。また、制御部９０１が液量センサ２４０から供給される液量信号に基づいて第２インクタンク２００内の液量が一定量未満になっていると判断したとき、制御部９０１は第１供給部９０７を制御して第１インクタンク９０３から第２インクタンク２００にインクを所定量供給する。制御部９０１は、記憶部等に、インクを第２インクタンク２００に一定量供給するための第１供給部９０７の動作時間等を特定するデータを起動時と液量が少なくなったときとのそれぞれについて記憶しておき、制御部９０１はこのデータに基づいて第１供給部９０７を制御する。第２タンク２００に供給されるインクは、インク保持体２３０が保持する。これによって、第２インクタンク２００内にインクが貯蔵される。なお、第２インクタンク２００にインクを供給するとき、制御部９０１は、インク保持体２３０がインクを保持しやすいように、第２供給部３００を制御して加圧部材３４０を、上方に移動させておくか、インクの供給に伴って上方に移動させるとよい。なお、第２インクタンク２００に供給されるインクは、インク保持体２３０に保持されるので、インクがノズルヘッド１００に不必要に流入することは無い。また、あったとしても逆流するインクの量は少ない。また、制御部９０１は、第２インクタンク２００内のインクが少なくなったときには、第２供給部３００を制御して、ノズルヘッド１００の移動待機時にインクを第２インクタンク２００に供給する。これによって、安定してインクを第２インクタンク２００に供給できる。
【００９７】
一方、制御部９０１は、第２供給部３００を制御して加圧部材３４０を下方に移動させることによって、インク保持体２３０が保持するインクを絞り出し、絞り出したインクをノズルヘッド１００内に流入させる。ノズルヘッド１００内の空間は、インクによって満たされるとともに、さらに、第２インクタンク２００からインクが供給されるので、インクはノズルヘッド１００の吐出口１２１ａから吐出される。また、制御部９０１は、ノズルヘッド１００がインクを吐出させながら基板９５０上を所定の軌跡で移動するように、第１駆動部９１３及び第２駆動部９１５をさらに制御する。このようにして、所定の軌跡で基板９５０にインクが塗布される。このとき、制御部９０１は、流量センサから流量信号を受け取り、受け取った流量信号に基づいて第２供給部３００を制御して、加圧部材３４０の単位時間の移動距離を制御する。この制御で制御部９０１は、インクの吐出量（ノズルヘッド１００が吐出する単位時間当たりのインクの量）を一定にするように第２供給部３００を制御する。例えば、制御部９０１は、インクの流量が所定の値よりも大きかった場合、所定の値よりも大きい分だけ、加圧部材３４０の単位時間当たりの移動距離を少なくする。このようにして、制御部９０１は、インクの吐出量が一定になるように制御する。
【００９８】
以上、本実施形態に係る吐出装置９００によれば、インクの吐出量を一定にしながら所望の軌跡でインクを塗布できる。
【００９９】
また、本実施形態に係る吐出装置９００によれば、ノズルヘッド１００と、第２インクタンク２００と、第２供給部３００と、は一体的に形成されているため、インク供給に伴う圧力損失の発生を防止又は軽減でき、インク吐出を安定化できる。これによって、液体の吐出の安定性が改善される。
【０１００】
本実施形態に係る吐出装置９００によれば、第２インクタンク２００は、第２インクタンク２００内のインクの量を検知するための液量検知部（一対の電極２４１）を備えるので、第２インクタンク２００のインクの量に応じて、インクを第２インクタンクに適宜供給できる。
【０１０１】
本実施形態に係る吐出装置９００によれば、ノズルヘッド１００は、ノズルヘッド１００内を流れるインクの流量を検知するための流量検知部（導体１６１ｂ）を備えるので、インクの流量を検知し、検知した流量に応じてノズルヘッド１００のインクの吐出量を安定化させることができる。
【０１０２】
また、本実施形態に係る吐出装置９００によれば、ノズルヘッド１００が移動していないときに、第２インクタンク２００にインクを制御部９０１の制御によって供給する第１供給部９０７をさらに備えるので、ノズルヘッド１００の移動待機時にインクを第２インクタンク２００に供給する。これによって、安定してインクを供給できる。
【０１０３】
また、本実施形態に係る吐出装置９００によれば、吐出部１０内のインクが、インク吐出時に吐出部１０が動作しても揺動することが無いため、インク吐出を安定化できる。
【０１０４】
なお、本実施形態においては、吐出装置９００は１つの吐出部１０を備えるが、吐出装置９００は、複数の吐出部１０を備えるように構成されてもよい（図１１参照）。この場合、複数の吐出部１０は、同時に動くか、独立して動くように制御される。また、第１インクタンク９０３及び第１供給部９０７等は、吐出部１０に対応して複数形成される。また、制御部９０１は、吐出部１０及び第１供給部９０７等をそれぞれ独立して制御する。このように、複数の吐出部１０によって同時にインクの塗布を行うことで、少ない時間でインクの塗布が行える。
【０１０５】
また本実施形態においては、吐出装置９００の吐出部１０は、第１供給部９０７とインク供給管９０５を介して接続されている構成であったが、インク供給管９０５と着脱可能な構成でも構わない。例えば、逆止弁９０９のインク供給管９０５側の部位で、接続部を設け、インク吐出時に吐出部１０はインク供給管９０５から、接続部で脱離し、基板９５０上を走査しながらインクを吐出する構成でもよい。その場合は、第２インクタンク２００の液量に基づいて、制御部９０１が吐出部１０動作を制御して、液量の残量が少ないなどの場合、吐出部１０がインク供給管９０５と接続し、第１インクタンク９０３からインク供給管９０５を介して吐出部１０へインクが供給される構成が望ましく、更には制御部９０１の制御に連動して、第２インクタンク２００の液量を元に、インク供給管９０５と吐出部１０とが自動で着脱及びインク供給されることが望ましい。このようにすることで、吐出部１０からインク吐出する場合に、インク供給管９０５は、吐出部１０の動作に関係せず、吐出部１０の移動に伴う制約が軽減される。
【０１０６】
本実施形態に係る吐出装置９００を用いて塗布されたインクは発光層を形成する。本実施形態に係る吐出装置９００を用いて塗布されたインクは、安定して塗布されたインクなので、塗布されたインクによって形成される発光層は膜質が良好になる。以下、このような発光層が形成された本実施形態に係る発光装置の一例について説明する。なお、発光装置の構成は以下で説明した構成に限るものではない。
【０１０７】
本実施形態に係る発光装置１０００の一例の製造方法（発光装置製造方法）を、図１２乃至１６を参照して説明する。図１３は、本発明の一実施形態に係る発光装置の一部内部を示した平面図で、図１４は図１３におけるＸーＸ断面図、図１５は図１３におけるＹーＹ概略断面図である。なお、下記の基板１１００と隔壁１２００とが、上記の基板９５０に対応する。
【０１０８】
まず、基板１１００を形成する（ステップＳ１０１）。具体的には、基材１１１０を用意し、用意した基材１１１０上に複数の層を順次積層した積層体１１２０を形成することで、基板１１００が形成される。基板１１００は、基材１１１０と、積層体１１２０と、を備える。積層体１１２０は、例えば、所定の平面形状に形成された、電極層、半導体層、及び、絶縁層等の複数の層からなる。そして、この積層体１１２０によって、発光層１３００を発光させる回路を構成する各種トランジスタ、各種キャパシタ、及び、各種配線等が形成されることになる。つまり、基板１１００（積層体１１２０）は、発光層１３００を発光させる回路を構成する、各種トランジスタ、各種キャパシタ、及び、各種配線等を適宜備える。ここで、平面形状は、基板１１００の表面（積層体１１２０を形成する側の面）の上方から基板１１００の方向を見た場合の形状をいう。
【０１０９】
このような基板１１００は公知のものを利用することができるので、以下では、基板１１００の製造方法及び基板１１００の構造の一例の概略のみを説明する。なお、基板１１００の形成については、特に図１４を参照。
【０１１０】
まず、ガラス基板等からなる透明な基材１１１０を用意する。次に、この基材１１１０上に、スパッタ法又は真空蒸着法等により例えば、Ｍｏ膜、Ｃｒ膜、Ａｌ膜、Ｃｒ／Ａｌ積層膜、ＡｌＴｉ合金膜、ＡｌＮｄＴｉ合金膜、又は、ＭｏＮｂ合金膜等からなる導電膜を形成する。そして、形成した導電膜を所定形状にパターニングする。これによって、配線１１２１、及び、トランジスタ１１２２のゲート電極１１２２ｇ等が、基材１１１０上に形成される。なお、ここでのトランジスタ１１２２は、例えば、発光層を駆動するための駆動トランジスタである。また、ここでの配線１１２１は、例えば、発光させる発光素子を選択するための選択トランジスタのドレイン電極と、発光装置を駆動するデータドライバと、を電気的に接続するデータラインである。続いて、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法等により配線１１２１及びゲート電極１１２２ｇ上に絶縁膜１１２３を形成する。
【０１１１】
次に、形成した絶縁膜１１２３上に、ＣＶＤ法等により、アモルファスシリコン等からなる半導体層を形成する。次に、形成した半導体層上に、ＣＶＤ法等により、例えばＳｉＮ等からなる絶縁膜を形成する。続いて、形成した絶縁膜をフォトリソグラフィ等によりパターニングし、所定形状のストッパ膜１１２４を形成する。更に、半導体層及びストッパ膜１１２４上に、ＣＶＤ法等により、ｎ型不純物が含まれたアモルファスシリコン等からなる膜を形成し、この膜と半導体層とをフォトリソグラフィ等によりパターニングすることで、半導体層１１２５とオーミックコンタクト層１１２６、１１２７とを形成する。
【０１１２】
次に、スパッタ法、真空蒸着法等により絶縁膜１１２３上に、ＩＴＯ等の透明導電膜、或いは光反射性導電膜及びＩＴＯ等の透明導電膜を被膜後、フォトリソグラフィによってパターニングして画素電極１１２９を形成する。
【０１１３】
続いて、絶縁膜１１２３に、異なる層に形成された導電層（例えば、トランジスタ電極又は配線）同士を電気的に接続するコンタクト部を形成するための貫通孔である図示しないコンタクトホールを形成する。次に、コンタクトホールを形成した絶縁膜１１２３上に、例えば、Ｍｏ膜、Ｃｒ膜、Ａｌ膜、Ｃｒ／Ａｌ積層膜、ＡｌＴｉ合金膜又はＡｌＮｄＴｉ合金膜、ＭｏＮｂ合金膜等からなるソース−ドレイン導電膜をスパッタ法、真空蒸着法等により被膜して、フォトリソグラフィによってパターニングしてドレイン電極１１２２ｄ及びソース電極１１２２ｓを形成する。また、これと同時に、前記のコンタクト部を適宜形成する。ソース電極１１２２ｓはそれぞれ画素電極１１２９の一部と重なるように形成される。
【０１１４】
上記のようにして、積層体１１２０は形成され、基材１１１０は形成される。なお、上記工程では、トランジスタ１１２２以外の、例えば、選択トランジスタ等の他のトランジスタも適宜形成される。また、上記工程では、配線１１２１以外の、例えば、所定の高電位電源に直接又は間接的に接続され、対向電極１４００に印加される基準電圧より十分電位の高い所定の高電位の電圧（供給電圧）が印加されるアノードライン（供給電圧ライン）等が適宜形成される。また、例えば発光素子の発光に使用されるキャパシタ等も適宜形成される。
【０１１５】
次に、ステップＳ１０１で形成した基板１１００に隔壁１２００を形成する（ステップＳ１０２）。隔壁１２００の製造方法の一例を具体的に説明すると、例えば、シリコン窒化膜等の絶縁性材料からなる層間絶縁層をＣＶＤ法等により、基板１１００上に形成する。そして、フォトリソグラフィにより、層間絶縁層に所望の形状の開口部１２５１を形成する。このようにして、複数の画素電極１１２９を露出させる開口部１２５１を備えた層間絶縁膜１２５０が形成される（図１４参照）。次に、層間絶縁膜１２５０を覆うように、感光性ポリイミド等の絶縁材料を、前記層間絶縁膜１２５０を形成した基板１１００に塗布する。そして、所望の形状に対応するマスクを介し、塗布した絶縁材料を露光及び現像することによってパターニングし、所望の形状の開口部１２６１を有する隔壁本体１２６０を形成する（図１４参照）。開口部１２６１は、開口部１２５１に合わせた形状であり、複数の画素電極１１２９を開口部１２５１を介して露出させる。このようにして、隔壁１２００が形成される（図１４等参照）。
【０１１６】
つまり、ここでは、隔壁１２００は、層間絶縁膜１２５０と、この層間絶縁膜１２５０上に形成された隔壁本体１２６０と、によって形成される。層間絶縁膜１２５０と、隔壁本体１２６０と、は、互いに対応する形状に形成されることによって、隔壁１２００を構成する。また、隔壁１２００の開口部１２０１は、開口部１２５１と、開口部１２６１と、によって形成される。なお、開口部１２５１の内壁面と、開口部１２６１の内壁面と、は、面一に形成されているが（図１４等参照）、段差等によって面一に形成されていなくてもよい。また、開口部１２０１の内壁面は、法線方向（基材１１１０の表面（前記積層体１１２０を形成する面）に対して垂直な方向）に対して傾斜を有するが、前記法線方向に沿った形状で形成されてもよい。
【０１１７】
層間絶縁膜１２５０は、隣り合う画素電極１１２９同士を絶縁するとともに、基板１１００の表面に露出した素子及び配線等を電気的に外部から絶縁保護する。保護の対象の素子としては、トランジスタ１１２２等がある。保護の対象の配線としては、電源供給ライン等がある。
【０１１８】
隔壁本体１２６０は、基板表面からの隔壁１２００の高さを高くし、発光層１３００を形成する際に塗布されるインクが他の領域に入り込まないようにするためのものである。通常、隔壁本体１２６０の高さは、層間絶縁膜１２５０よりも高い。
【０１１９】
層間絶縁膜１２５０と、隔壁本体１２６０と、によって隔壁１２００は構成される。このため、層間絶縁膜１２５０と、隔壁本体１２６０と、は、隔壁１２００の形状に対応することになるので、以下では、隔壁１２００の形状を説明することによって、層間絶縁膜１２５０と、隔壁本体１２６０と、の形状を説明する。なお、隔壁１２００は、インクを仕切るもの、つまり、発光層１３００の形状を規定するものであればよい。隔壁１２００は、絶縁性を有することが望ましい。
【０１２０】
隔壁１２００は、発光層１３００の形状を規定する。隔壁１２００は、ストライプ状に配列された開口部１２０１を備える。開口部１２０１は、発光層１３００の形状を規定する。開口部１２０１は、平面形状が、長手方向における両端が閉口な形状（ここでは略長方形）となっている。このため、発光層１３００は、列方向に一列にならぶ複数の画素に対応した形状（ここでは、略長方形）になっている。列方向とは、開口部１２０１の長手方向であり、図１３における横方向である。
【０１２１】
次に、隔壁１２００の表面（適宜開口部１２０１の内壁面も含む。）に所定の処理を行う（ステップＳ１０３）。
【０１２２】
例えば、開口部１２０１から露出する基板１１００の領域と、隔壁１２００の表面全面と、に対して親液化処理を行ってから、隔壁１２００の表面全面に撥液化処理を行う。この撥液化処理によって、隔壁１２００の開口部１２０１（溝）に塗布されたインクが、隔壁１２００の表面によって弾かれる。このため、インクが、隔壁１２００を乗り越えて、隣の開口部１２０１に進入してしまうことを防ぐことができる。
【０１２３】
なお、親液化処理としては、紫外線光の照射による処理又はＯ２（酸素）プラズマ処理等がある。また、撥液化処理は、ＣＦ４（四フッ化メタン）プラズマ処理等がある。なお、撥液とは、水系の溶媒、又は、有機系溶媒のいずれかを所定基準以上の度合いで弾く性質を示す。なお、親液とは、水系の溶媒、又は、有機系溶媒のいずれかを所定基準未満の度合いで弾く性質（弾かない性質）を示す。
【０１２４】
図１２のフローに戻り、発光層１３００を形成する（ステップＳ１０４）。具体的には、第１のインクを開口部１２０１内（溝）に塗布し、塗布した第１のインクを乾燥させることによって、発光層１３００を形成する。また、発光装置１０００がＲ（Ｒｅｄ）、Ｇ（Ｇｒｅｅｎ）、及びＢ（Ｂｌｕｅ）の画素を有する場合には、インク（特に後述の中心層を形成するインク）の塗布を分ける。
【０１２５】
第１のインクは、発光することが可能な公知の高分子発光材料、例えばポリパラフェニレンビニレン系又はポリフルオレン系等の共役二重結合ポリマーを含む発光材料を含む。前記の高分子発光材料が溶媒に溶解又は分散した液体がインクとなる。溶媒は、例えば、水系溶媒あるいはテトラリン、テトラメチルベンゼン、メシチレン、又は、キシレン等の有機溶媒である。このような第１のインクを用いて形成された層は、発光が行われる層であり、発光層１３００の中心的な層になる。この層を以下では中心層という。なお、発光層１３００は、ここでは、この中心層のみによって構成される。
【０１２６】
第１のインクを塗布するときに吐出装置９００が使用される。例えば、上記のように、吐出部１０を基板９５０上を相対的に移動させ第１のインクを所定のパターンで塗布する（図１６矢印参照）、塗布した第１のインクを乾燥する方法は、大気雰囲気中での乾燥、窒素雰囲気中での乾燥、真空中での乾燥、又は、これらいずれかの雰囲気中での加熱乾燥等、公知の方法を採用できる。塗布された第１のインクは、例えば液面が図１５の液面１３０１となるように塗布される。
【０１２７】
発光層１３００は、画素電極１１２９（アノード電極）及び対向電極（カソード電極）１４００によって印加される電圧によって発光する層である。
【０１２８】
発光層１３００は、上記では、中心層のみから形成されるが、発光層１３００は、中心層と、正孔注入層と、インターレイヤと、を備えたものであってもよい。発光層１３００は、少なくとも中心層を備えるものであればよい。
【０１２９】
発光層１３００が正孔注入層を備える場合、上記の中心層を形成する前に、第２のインクを開口部１２０１内（溝）に塗布し、塗布した第２のインクを乾燥させることによって、正孔注入層を形成する。この正孔注入層は、画素電極１１９２と中心層（インターレイヤ）との間に形成される。正孔注入層は中心層に正孔を供給する機能を有する。正孔注入層は正孔（ホール）注入・輸送が可能な有機高分子系の材料、例えば導電性ポリマーであるポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）とドーパントであるポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）とから構成される。つまり、第２のインクは、前記の有機高分子系の材料が、水系溶媒あるいはテトラリン、テトラメチルベンゼン、メシチレン、又は、キシレン等の有機溶媒の溶媒に、溶解又は分散した液体である。第２のインクの塗布は、上記と同様吐出装置９００によって行われる。
【０１３０】
発光層１３００がインターレイヤを備える場合、上記の中心層を形成する前に、第３のインクを開口部内（溝）に塗布し、塗布した第３のインクを乾燥させることによって、インターレイヤを形成する。このインターレイヤは、正孔注入層と中心層との間に形成される。インターレイヤは、正孔注入層の正孔注入性を抑制して中心層内において電子と正孔とを再結合させやすくする機能を有し、中心層の発光効率を高める。インターレイヤは正孔注入層の正孔注入性を抑制して中心層内において電子と正孔とを再結合させやすくする適宜の有機高分子系の材料から構成される。つまり、第３のインクは、前記の有機高分子系の材料が、水系溶媒あるいはテトラリン、テトラメチルベンゼン、メシチレン、又は、キシレン等の有機溶媒の溶媒に、溶解又は分散した液体である。第２のインクの塗布は、上記と同様吐出装置９００によって行われる。
【０１３１】
図１２のフローチャートに戻り、対向電極（カソード電極）１４００を形成する（ステップＳ１０５）。対向電極１４００は、発光層１３００の上に形成される。対向電極１４００は、導電材料、例えばＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ等の仕事関数の低い材料からなる電子注入性の下層と、Ａｌ等の光反射性導電金属からなる上層を有する積層構造である。ここでは、対向電極１４００は、発光層１３００が形成された後の基板の略全面に形成された一つの電極積層体から構成される（図１４参照）。対向電極１４００は、例えば接地電位である共通電圧Ｖｓｓが印加されている。対向電極１４００は、真空蒸着やスパッタリングによって形成される。各発光素子は、各画素電極１１２９と、各画素電極と重なる位置にある発光層１３００の各領域と、各画素電極と発光層１３００を介して重なる位置にある対向電極１４００の各領域と、によって構成される。
【０１３２】
次に、封止を行う（ステップＳ１０６）。発光画素（発光層１３００を介して画素電極１１２９と、対向電極１４００と、が重なる領域）が複数形成された発光領域の外側において、対向電極１４００形成後の基板１１００上に紫外線硬化樹脂、又は熱硬化樹脂からなる封止樹脂を塗布し、図示しない封止基板と基板１１００とを貼り合わせる。次に紫外線もしくは熱によって封止樹脂を硬化させて、基板１１００と封止基板とを接合する。以上から、発光装置１０００が製造される。
【０１３３】
このような構成を採る発光装置１０００は、デジタルカメラ、パーソナルコンピュータ（ノートパソコン）、又は携帯電話等の表示装置の表示部（ディスプレイ）として用いられる。具体的には、デジタルカメラ１９１０は、例えば図１７及び図１８のように、操作部１９１１と、表示部１９１２と、を備える。この表示部１９１２に発光装置１０００が用いられる。同様に、ノートパソコン１９２０は図１９に示すように、表示部１９２１を備え、発光装置１０００は表示部１９２１に使用される。更に、図２０のように、携帯電話機１９３０は表示部１９３１を備え、発光装置１０００は表示部１９３１に使用される。
【符号の説明】
【０１３４】
１０・・・吐出部、９３・・・連通路、９５・・・液柱、９９・・・ねじ、１００・・・ノズルヘッド、１１０・・・筒体、１１１・・・筒体本体、１１１ａ・・・内壁面、１１１ｂ・・・貫通孔、１１１ｃ・・・塞ぎ部材、１１３・・・フランジ、１１５・・・凹部、１１７・・・ねじ山、１１９・・・凸部、１１９ａ・・・貫通孔、１１９ｂ・・・塞ぎ部材、１２０・・・底部、１２１・・・ノズルプレート、１２１ａ・・・吐出口、１２３・・・固定部材、１２３ａ・・・貫通孔、１３０・・・接続部、１３１・・・凹部、１３２・・・凹部、１３３・・・貫通孔、１３４・・・貫通孔、１５０・・・フィルタ、１６０・・・流量センサ、１６１・・・流量検知素子、１６１ａ・・・基材、１６１ａａ・・・貫通孔、１６１ａｂ・・・貫通孔、１６１ａｃ・・・塞ぎ部材、１６１ｂ・・・導体、１６１ｃ・・・端子、１６２・・・センサ本体、１６３・・・配線、２００・・・第２インクタンク、２１０・・・第２インクタンク本体、２１１・・・筒体、２１２・・・底部、２１３・・・貫通孔、２１４・・・貫通孔、２１５・・・ねじ山、２１６・・・貫通孔、２１７・・・塞ぎ部材、２１８・・・インク供給路、２２０・・・蓋体、２３０・・・インク保持体、２４０・・・液量センサ、２４１・・・電極、２４２・・・配線、２４３・・・センサ本体、２４５・・・回路、２４５Ａ・・・発振回路、２４５Ｃ・・・コンデンサ（キャパシタ）、２４５Ｐ・・・パルスカウンタ、２４５Ｒ・・・抵抗、３００・・・第２供給部、３１０・・・モータ、３１１・・・モータ本体、３１２・・・軸、３２０・・・ピニオン、３３０・・・ラック、３４０・・・加圧部材、９００・・・吐出装置、９０１・・・制御部、９０３・・・第１インクタンク、９０５・・・インク供給管、９０７・・・第１供給部、９０９・・・逆止弁、９１１・・・吐出部支持部材、９１３・・・第１駆動部、９１５・・・第２駆動部、９１７・・・ステージ、９５０・・・基板、１０００・・・発光装置、１１００・・・基板、１１１０・・・基材、１１２０・・・積層体、１１２１・・・配線、１１２２・・・トランジスタ、１１２２ｇ・・・ゲート電極、１１２２ｓ・・・ソース電極、１１２２ｄ・・・ドレイン電極、１１２３・・・絶縁膜、１１２４・・・ストッパ膜、１１２５・・・半導体層、１１２６，１１２７・・・オーミックコンタクト層、１１２９・・・画素電極、１２００・・・隔壁、１２０１・・・開口部、１２５０・・・層間絶縁膜、１２５１・・・開口部、１２６０・・・隔壁本体、１２６１・・・開口部、１３００・・・発光層、１３０１・・・液面、１４００・・・対向電極、１９１０・・・デジタルカメラ、１９１１・・・操作部、１９１２・・・表示部、１９２０・・・ノートパソコン、１９２１・・・表示部、１９３０・・・携帯電話機、１９３１・・・表示部、Ｎ１・・・第１ナンド、Ｎ２・・・第２ナンド、Ｐ１・・・パルス信号
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を連続的に吐出するノズルプリンティングに使用される吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、有機ＥＬ材料を基板上に所定のパターン形状に塗布して有機ＥＬ表示装置を製造する有機ＥＬ表示装置の製造装置において、有機ＥＬ材料を塗布すべき所定のパターン形状に応じた溝を基板上に形成しておき、この溝にノズルを沿わせるように基板とノズルとを相対的に移動させる移動手段と、前記ノズルからの有機ＥＬ材料を前記溝内に流し込んで塗布制御する塗布制御手段とを備えたことを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−７５６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記のような、従来の液体吐出装置では、ノズルとこのノズルに液体（例えば、上記有機ＥＬ材料）を送り出するためのポンプとの間に形成される供給路が、ノズルの移動に伴って変形可能なチューブ等によって形成されていた。これは、ポンプ、又は、このポンプが供給する液体を貯蔵する液体タンク等がノズルの移動に伴って移動できないからである。
【０００５】
一方、ポンプによって、液体はノズルに連続的に安定して供給される。しかし、ノズルの移動に伴ってチューブ等が変形してしまうと、ポンプがノズルに液体を送り出そうとする圧力の損失（圧力損失）が発生してしまうことがあった。圧力損失が発生すると、ノズルに液体を連続的に安定して供給できなくなり、液体の吐出が安定しない恐れがある。
【０００６】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、液体の吐出を安定化する吐出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る吐出装置は、
液体を連続的に吐出口から吐出する吐出ノズル部と、
前記吐出ノズル部を動作させる駆動部と、
前記吐出ノズル部に一体となって動作するよう接続され、前記液体を貯蔵する第１の貯蔵部と、
前記第１の貯蔵部内に構成され、前記第１の貯蔵部から前記吐出ノズル部へ前記液体を供給する第１の液体供給部と、
を備える。
【０００８】
また、
（１）前記第１の貯蔵部は、前記第１の貯蔵部内の前記液体の貯蔵量を検知する液量検知部を備えてもよい。
（２）前記吐出ノズル部は、前記吐出ノズル部内を流れる前記液体の流量を検知する流量検知部を備えてもよい。
（３）前記駆動部を制御する制御部をさらに備え、前記制御部は、前記液体検知部及び前記流量検知部からの情報を元に、前記駆動部を制御してもよい。
（４）前記吐出ノズル部が動作していないときに前記貯蔵部に前記液体を供給する第２の貯蔵部及び第２の液体供給部を備え、前記第１の貯蔵部と前記第２の液体供給部は、少なくとも前記吐出ノズル部が動作していないときに液体供給管で接続され、前記制御部は更に前記第２の液体供給部を制御してもよい。
（５）前記第１の貯蔵部と前記液体供給管との接続部に、前記第１の供給部から前記第１の貯蔵部への液体の供給を許容し、前記第１の貯留部から前記第１の液体供給部への液体の流れを防ぐ逆止弁を備えてもよい。
（６）前記吐出ノズル部から吐出される前記液体を受ける吐出対象物を保持するステージと、前記ステージを動作させる第２の駆動部と、を備え、前記制御部は更に第２の駆動部を制御してもよい。
（７）前記第１の貯蔵部は、前記第１の貯蔵部の内部に前記液体を保持する、多孔質体で形成された液体保持体を備えてもよい。
（８）前記第１の液体供給部は、前記液体保持体を加圧して前記第１の貯留部から前記吐出ノズル部へ前記液体を供給してもよい。
（９）前記液体は、有機ＥＬ材料であってもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る吐出装置によれば、液体の吐出が安定化する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る吐出装置の概略構成図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る吐出装置の吐出ノズルとステージとの移動方向を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る吐出装置の吐出部の構成を説明するための概略一部断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る吐出装置の流量センサの構成を説明するための図３のＡを拡大した概略断面図である。
【図５】図３のＢから見た、本発明の一実施形態に係る吐出装置の流量センサの構成を説明するための図である。
【図６】図３のＣから見た、本発明の一実施形態に係る吐出装置の液量センサの構成を説明するための図である。
【図７】図３のＤから見た、本発明の一実施形態に係る吐出装置の液量センサの構成を説明するための図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る吐出装置の液量センサが備える回路の回路図を示す図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る吐出装置の液量センサが備える回路が出力するパルス信号の一例を示す図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る吐出装置の液量センサが備える回路が検出する液量と、前記の回路が備えるコンデンサの容量と、図９のパルス信号の出力するパルス信号の周波数と、の関係の一例を示す図である。
【図１１】本発明の一実施形態の変形例に係る吐出装置の吐出ノズルとステージとの移動方向を示す図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係る発光装置の製造方法（発光装置製造方法）の一例を示すフローチャートである。
【図１３】本発明の一実施形態に係る発光装置の一部内部を示した平面図である。
【図１４】図１３におけるＸーＸ断面図である。
【図１５】図１３におけるＹーＹ概略断面図である。
【図１６】本発明の一実施形態に係る発光装置の製造におけるインクの塗布の軌跡を説明するための図である。
【図１７】本発明の一実施形態に係る発光装置を表示部に使用したデジタルカメラの図である。
【図１８】本発明の一実施形態に係る発光装置を表示部に使用したデジタルカメラの図である。
【図１９】本発明の一実施形態に係る発光装置を表示部に使用したノートパソコンの図である。
【図２０】本発明の一実施形態に係る発光装置を表示部に使用した携帯電話機の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。なお、本発明は下記で説明する実施形態（図面に記載された内容も含む。）によって限定されるものではない。下記で説明する実施形態に変更を加えることが出来る。特に、下記で説明する実施形態の構成要素を適宜削除してもよい。
【００１２】
なお、下記では、吐出装置が吐出する液体を、有機ＥＬ材料（以下ではインクという。）とした場合を説明するが、吐出ノズルが吐出する液体は、他の液体であってもよい。
【００１３】
インクは、例えば、高分子発光材料が溶媒に溶解又は分散した液体である。高分子発光材料は、発光することが可能な公知の材料である。このような材料としては、例えば、ポリパラフェニレンビニレン系又はポリフルオレン系等の共役二重結合ポリマーを含む発光材料等がある。溶媒は、例えば、水系溶媒又は有機溶媒である。有機溶媒としては、テトラリン、テトラメチルベンゼン、メシチレン又はキシレン等がある。このようなインクが塗布され、塗布されたインクが乾燥することによって、有機ＥＬ素子における発光層が形成される。
【００１４】
また、吐出ノズルが吐出する液体が塗布される被塗布物は、下記では基板であるが、他の被塗布物であってもよい。
【００１５】
図１のように、本実施形態に係る吐出装置９００は、吐出部１０、制御部９０１、第１インクタンク９０３、インク供給管９０５、第１供給部９０７、逆止弁９０９、吐出部支持部材９１１、第１駆動部９１３、第２駆動部９１５、及び、ステージ９１７、を備える。基板９５０（被塗布対象物）には、吐出部１０から吐出されたインクが塗布される。基板９５０は、ステージ９１７に設置される。
【００１６】
制御部９０１は、マイクロプロセッサ等によって構成され、第１駆動部９１３と第２駆動部９１５とを制御する。これによって、吐出部１０から吐出されるインクが、所定のパターンで、ステージ９１７に設置した基板９５０に塗布される。また、制御部９０１は、吐出部１０から信号を受け取る。制御部９０１は、吐出部１０から受け取った信号をもとに、吐出部１０を制御する。これによって、吐出部１０からインクが吐出される。吐出部１０から吐出されるインクは、所定の圧力によって吐出される。このため、吐出部１０から吐出されるインクは、柱状の所謂液柱９５を構成する。また、制御部９０１は、吐出部１０から受け取った信号をもとに、第１供給部９０７を制御する。これによって、所定のタイミングで第１インクタンク９０３から吐出部１０にインクが供給される。
【００１７】
第１インクタンク９０３は、吐出部１０が吐出するインクを貯蔵する。
【００１８】
インク供給管９０５は、第１インクタンク９０３と、吐出部１０と、に接続される。第１インクタンク９０３が貯蔵するインクは、インク供給管９０５を通って吐出部１０に供給される。インク供給管９０５の途中には、第１供給部９０７と逆止弁９０９とが配置される。インク供給管９０９は、可撓性を有するチューブ等によって構成される。インク供給管９０９は、合成樹脂又はゴム製によって形成される。
【００１９】
第１供給部９０７は、制御部９０１の制御のもと、所定のタイミングで動作し、第１インクタンク９０３に貯蔵されたインクを吐出部１０に供給する。本実施形態においては、第１供給部９０７は、ポンプによって構成されるが、第１供給部９０７はこれに限るものではない。
【００２０】
逆止弁９０９は、第１供給部９０７によって吐出部１０に供給されるインクを通過させるが、インクが第１インクタンク９０３に逆流することを防止する。逆止弁９０９は、例えば、フランジ式、ウエハー式、又は、ねじ込み式等の逆止弁によって構成される。
【００２１】
第１駆動部９１３は、制御部９０１の制御のもと、吐出部支持部材９１１を移動させる（図１の白抜き両矢印、及び図２の両矢印参照）。
【００２２】
吐出部支持部材９１１は、第１駆動部９１３によって動かされる。また、吐出部支持部材９１１には、吐出部１０が固定される。このため、吐出部支持部材９１１の移動に伴って、吐出部１０が移動する。
【００２３】
第２駆動部９１５は、制御部９０１の制御のもと、ステージ９１７を移動させる（図２の両矢印参照）。
【００２４】
ステージ９１７は、第２駆動部９１５によって動かされる。また、ステージ９１７には、基板９５０が設置される。このため、ステージ９１７の移動に伴って、基板９５０が移動する。
【００２５】
制御部９０１は、第１駆動部９１３と、第２駆動部９１５と、を制御して、吐出部支持部材９１１と、ステージ９１７と、をそれぞれ、所定方向に移動させる（図１及び図２参照）。吐出部支持部材９１１の移動に伴って吐出部１０は移動し、ステージ９１７の移動に伴って基板９５０は移動する。吐出部支持部材９１１と、ステージ９１７と、をそれぞれ、所定方向に移動させることによって、吐出部１０が基板９５０に対して相対的に二次元方向に移動する（図２参照）。制御部９０１は、第１駆動部９１３と、第２駆動部９１５と、を制御して、吐出部支持部材９１１と、ステージ９１７と、をそれぞれ、所定方向に移動させることによって、吐出部１０を基板９５０に対して相対的に二次元方向に移動させる。
【００２６】
このようにして、制御部９０１は、吐出部１０を基板９５０上で所望の軌跡で移動させることができる。これによって、インクが基板９５０上に所定のパターンで塗布される。
【００２７】
制御部９０１による、吐出部１０及び第１供給部９０７の制御については、後述する。
【００２８】
図３に示すように、吐出部１０は、ノズルヘッド１００、第２インクタンク２００、及び、第２供給部３００を備える。なお、吐出部１０が備える各部材は、文章中に特に明示がない限り金属又は合成樹脂等の適宜の材料によって構成される。第２インクタンク２００には、第１インクタンク９０３から供給されるインクが貯蔵される。第２供給部３００は、第２インクタンク２００に貯蔵されたインクを制御部９０１の制御のもとノズルヘッド１００に供給する。ノズルヘッド１００に供給されたインクは、ノズルヘッド１００内を吐出口１２１ａ（詳しくは後述する。）側に向かって流れ、吐出口１２１ａから吐出される。なお、このとき、ノズルヘッド１００の内部空間は、インクによって満たされる（図３のドットで表現された部分参照）。
【００２９】
ノズルヘッド１００は、筒体１１０、底部１２０、接続部１３０、フィルタ１５０、及び、流量センサ１６０を備える。
【００３０】
筒体１１０の両端（両開口）は、底部１２０と、接続部１３０と、によって閉口する。
【００３１】
筒体１１０は、筒体本体１１１、フランジ１１３、凹部１１５、ねじ山１１７、及び、凸部１１９を備える。
【００３２】
筒体本体１１１は、筒体１１０の本体である。筒体本体１１１の内部にインクが流入する。筒体本体１１１の形状は、断面形状が円形である円筒形状である。筒体本体１１１の断面形状は、円形の他、楕円形又は多角形（三角形及び四角形等も含む）等、適宜決定できる。
【００３３】
フランジ１１３は、筒体本体１１０の外壁に形成される。フランジ１１３は、筒体本体１１０の外壁から張り出した形状を有する。フランジ１１３の形状は、例えば、平面形状が円環形状であるが、他の形状であってもよい。
【００３４】
平面形状とは、例えば、吐出部１０の上方（基板９５０側と反対側）から吐出部１０に向かう方向を見た形状（図３では、上から見た形状）である。
【００３５】
吐出部支持部材９１１には、筒体本体１１１の形状に合わせた形状の貫通孔９１１ａが形成されている。この貫通孔９１１ａに筒体本体１１１が挿入される。吐出部支持部材９１１と、フランジ１１３と、には、ねじ穴が形成されており、ねじ９９によって、フランジ１１３と、吐出部支持部材９１１と、が固定される。これによって、筒体１１０が吐出部支持部材９１１に固定されるので、ノズルヘッド１００が吐出部支持部材９１１に固定される。また、後述のように、ノズルヘッド１００、第２インクタンク２００、及び、第２供給部３００は、一体的に形成されることによって、吐出部１０を構成するので、ノズルヘッド１００が吐出部支持部材９１１に固定され、吐出部１０も吐出部支持部材９１１に固定される。
【００３６】
凹部１１５は、筒体本体１１１の内壁面１１１ａの周方向に沿うように、筒体本体１１１の内壁面１１１ａに形成される。凹部１１５には、後述のフィルタ１５０が嵌め込まれる。
【００３７】
ねじ山１１７は、筒体本体１１１の外壁の下方側（筒体本体１１０の基板９５０側）の一端部に形成される。このねじ山１１７によって、後述の固定部材１２３が、筒体１１０に固定される。
【００３８】
凸部１１９は、筒体本体１１１の内壁面１１１ａの周方向に沿うように、筒体本体１１１の内壁面１１１ａに形成される。凸部１１９に流量検知素子１６１が配置され、凸部１１９を支持する。なお、凸部１１９は、流量検知素子１６１を配置する位置に対応して設けられる。流量検知素子１６１は、フィルタ１５０の下方側に配置されてもよい。このため、凸部１１９も、フィルタ１５０の下方側に配置されてもよい。凸部１１９は、内壁面１１１ａに沿って平面形状が環状となるように形成される。
【００３９】
底部１２０は、吐出口１２１ａを備え、筒体１１０の下方側の一端の開口を閉口するように形成される。底部１２０は、ノズルプレート１２１と、固定部材１２３と、を備える。
【００４０】
ノズルプレート１２１は、固定部材１２３によって、筒体１１０の下方側の一端の開口を覆うように筒体１１０の前記一端に当接して、固定される。
【００４１】
固定部材１２３は、筒体１１０の下方側の一端の開口を覆う形状であり、内壁にねじ切りを備える。このねじ切りと、ねじ山１１７と、によって、固定部材１２３と筒体１１０とは螺合する。そして、固定部材１２３は筒体１１０に取り付けられる（図３参照）。このときに、固定部材１２３は、ノズルプレート１２１を覆い、ノズルプレート１２１を固定する。また、固定部材１２３は、貫通孔１２３ａを底面に備え、この貫通孔１２３ａによって、ノズルプレート１２１の一部が露出する。固定部材１２３は、他の方法によって、筒体１１０に取り付けられてもよい。底部１２０と筒体１１０とは、固定部材１２３が筒体１１０に取り付けられることによって密着し、底部１２０と筒体１１０との接合部からインクが漏れることは略無い。
【００４２】
ノズルプレート１２１は、筒体１１０の下方側の一端の開口を閉口する。また、ノズルプレート１２１は、ノズルプレート１２１の中央に形成された、インクを吐出する吐出口１２１ａを備える。この吐出口１２１ａは、直径が１０ミクロン程度である。吐出口１２１ａの大きさ（直径の大きさ）は、筒体１１０の内壁によって囲まれた空間の断面の大きさ（直径の大きさ）よりも、十分に小さいので、吐出口１２１ａから吐出されるインクは、勢い良く吐出される。このため、吐出されたインクは、柱状になり、所謂液柱９５を構成する。ノズルプレート１２１の一方の面は、筒体１１０内のインクと接することになる。
【００４３】
ノズルプレート１２１は、略円盤形状である。ノズルプレート１２１の形状は、適宜決定できる。ノズルプレート１２１の形状は、筒体１１０の開口の形状に対応する形状となることが望ましい。対応する形状とは、例えば、ノズルプレート１２１の外形が筒体１１０の断面の外形と同じ形状である場合をいう。ノズルプレート１２１は、ステンレスなどの金属やふっ素系樹脂などの樹脂材料などによって構成される。
【００４４】
接続部１３０は、筒体１１０の上方側の一端を閉口する。接続部１３０は、上下方向の両端部に形成された凹部１３１及び１３２を備える。つまり、接続部１３０の断面形状は、Ｈ状になる。接続部１３０は、例えばゴム等の弾性部材によって構成される。筒体１１０の、筒体１１０の上方側の一端部は、凹部１３１に嵌め込まれる。一方、後述の第２インクタンク２００の底部が、凹部１３２に嵌め込まれる。このようにして、接続部１３０は、筒体１１０及び第２インクタンク２００と密着し、それぞれの接続部からインクが漏れることはなくなる。また、これによって、ノズルヘッド１００と、第２インクタンク２００と、が互いに固定され、一体的に形成されることになる。なお、ノズルヘッド１００と、第２インクタンク２００と、を互いに固定する方法は、他の方法によるものであってもよい。
【００４５】
接続部１３０は、さらに、貫通孔１３３を備える。この貫通孔１３３は、後述の第２インクタンク２００の貫通孔２１３と連通する。貫通孔１３３と貫通孔２１３とによって、連通路９３が形成される。第２インクタンク２００からノズルヘッド１００に供給されるインクは、この連通路９３内を通過することになる。
【００４６】
フィルタ１５０は、凹部１１５に嵌め込まれる。フィルタ１５０は、インクのゴミ等を除去する。フィルタ１５０は、例えば、ステンレスなどの金属やふっ素樹脂などの樹脂材料などによって構成される。
【００４７】
流量センサ１６０は、流量検知素子１６１を備える。流量検知素子１６１は、凸部１１９上に戴置される。流量センサ１６０は、筒体１１０（つまり、ノズルヘッド１００）内を流れるインクの流量（単位時間当たりにノズルヘッド１００内（所定位置における断面内）を流れるインクの量）を検出する。
【００４８】
ここで、図４及び５を参照して、流量センサ１６０を説明する。流量センサ１６０は、流量検知素子１６１、センサ本体１６２、及び、配線１６３を備える。
【００４９】
流量検知素子１６１は、筒体１１０（つまり、ノズルヘッド１００）内を流れるインクの流量を検出する流量センサ１６０のセンシング素子（検知素子）を構成するものである。流量検知素子１６１は、筒体１１０内を流れるインクの流量検出するためのものである。
【００５０】
流量検知素子１６１は、基材１６１ａと、基材１６１ａ上の形成された導体１６１ｂと、この導体１６１ｂの両端それぞれに電気的に接続される二つの端子１６１ｃと、を備える。導体１６１ｂが、インクの流量を検知する部分なので、この導体１６１ｂが、ノズルヘッド１００内を流れるインクの流量を検知するための流量検知部になる。
【００５１】
基材１６１ａは、例えば、絶縁性のガラス基板等から形成される。基材１６１ａは、その外形が筒体本体の断面形状に合わせた形状になる。また、基材１６１ａは、基材１６１ａの中央に形成され、インクを通過させる貫通孔１６１ａａを備える。基材１６１ａの平面形状は、ここでは、円環形状である。
【００５２】
導体１６１ｂは、基材１６１ａの上面（上方側の面）に形成される。導体１６１ｂは、温度変化によって抵抗値が変化する導電体によって構成される。例えば、アルミや金などの金属の場合、室温領域以上の金属の抵抗は、温度に依存しない残留抵抗とエレクトロン−フォノン散乱により温度に比例する抵抗の和で近似的に表すことができる。したがって、導体１６１ｂの材料としては、金属、できれば、磁性元素を含まない金属が望ましい。又、抵抗変化を測定する金属の下には基材との密着層があっても良い。例えば金/タングステン、金/モリブデンなどがある。導体１６１ｂは、蒸着、スパッタ等の適宜の方法で形成される。
【００５３】
二つの端子１６１ｃは、導体１６１ｂの両端それぞれと電気的に接触するように、基材１６１ａ上（導体１６１ｂが形成される面と同じ面）に形成される。端子１６１ｃは、例えば、金電極等によって形成され、基材１６１ａに適宜の方法で固着される。
【００５４】
二つの配線１６３（例えばリード線）それぞれの一端は、それぞれ、二つの端子１６１ｃと電気的に接続する。配線１６３における端子１６１ｃと接続する接続部を、金又は銀等によってメッキし、端子１６１ｃとの接続強度を高めてもよい。配線１６３他端は、筒体１１０の外部に引き出される。
【００５５】
基材１６１ａは、二つの端子１６１ｃそれぞれの近傍に、二つの貫通孔１６１ａｂと、貫通孔１６１ａｂを塞ぐ塞ぎ部材１６１ａｃと、を備える。配線１６３は、貫通孔１６１ａｂを通る。塞ぎ部材１６１ａｃは、貫通孔１６１ａｂを通る配線１６３の途中を固定するとともに、貫通孔１６１ａｂを塞ぐ。配線１６３は、貫通孔１６１ａｂから引き出される。塞ぎ部材１６１ａｃは、例えば、フリットガラス等によって形成される。
【００５６】
凸部１１９は、さらに、二つの貫通孔１６１ａｂそれぞれに対応して形成された二つの貫通孔１１９ａと、貫通孔１１９ａを塞ぐ塞ぎ部材１１９ｂと、を備える。貫通孔１６１ａｂから引き出された配線１６３は、貫通孔１１９ａを通る。塞ぎ部材１１９ｂは、貫通孔１１９ａを通る配線１６３の途中を固定するとともに、貫通孔１１９ａを塞ぐ。配線１６３は、貫通孔１１９ａから引き出される。塞ぎ部材１１９ａは、例えば、フリットガラス等によって形成される。
【００５７】
筒体本体１１１は、さらに、二つの貫通孔１１９ａそれぞれに対応して形成された二つの貫通孔１１１ｂと、貫通孔１１１ｂを塞ぐ塞ぎ部材１１１ｃと、を備える。貫通孔１１９ａから引き出された配線１６３は、貫通孔１１１ｂを通る。塞ぎ部材１１１ｃは、貫通孔１１１ｂを通る配線１６３の途中を固定するとともに、貫通孔１１１ｂを塞ぐ。配線１６３は、貫通孔１１１ｂから引き出される。塞ぎ部材１１１ｃは、例えば、フリットガラス等によって形成される。
【００５８】
なお、塞ぎ部材１１１ｃがガラスで形成される場合は、筒体１１１の少なくとも塞ぎ部材１１１ｃと接する部分及びその近傍部分をガラスの熱膨張係数に近いコバール合金で形成する事が望ましい。
【００５９】
貫通孔１１１ｂから引き出される二つの配線１６３は、センサ本体１６２に入り、センサ本体１６２の回路と電気的に接続される。センサ本体１６２は、筒体本体１１１の外壁に形成される。センサ本体１６２は、ノズルヘッド１００とは別体に形成され、例えば、吐出部支持部材９１１に形成されてもよい。また、センサ本体１６２の機能の少なくとも一部を制御部９０１に持たせてもよい。
【００６０】
センサ本体１６２は、導体１６１ｂの抵抗値を検出する。センサ本体１６２は、例えば、導体１６１ｂに流れる電流値又は導体１６１ｂに印加される電圧値によって、導体１６１ｂの抵抗値を検出する。センサ本体１６２は、この抵抗値に応じた（電流値又は電圧値に応じた）デジタル信号（流量信号）を生成して制御部９０１に供給する。
【００６１】
例えば導体１６１ｂに一定の電流を流すと導体１６１ｂは発熱し、周りのインクや基板などの熱が奪われる。発熱した導体１６１ｂからの熱は、インクの流量（流速）に応じて変化する。これにより、導体１６１ｂの抵抗値は変化する。すなわち、導体１６１ｂの抵抗値は、インクの流量によって変化することになる。このため、センサ本体１６２が出力する流量信号（流量センサ１６０が出力する流量信号）は、インクの流量に応じた信号となる。制御部９０１は、流量センサ１６０が出力する流量信号を受け取り、このデジタル信号に応じて、後述の第２供給部２００を制御して、ノズルヘッド１００内を流れるインクの量を制御する。このようにして、制御部９０１は、吐出口１２１ａから吐出されるインクの量を一定にするような制御を行う。
【００６２】
図３に戻り、第２インクタンク２００は、第１インクタンク９０３から供給されたインクを貯蔵する。第２インクタンク２００は、第２インクタンク本体２１０、蓋体２２０、インク保持体２３０、及び、液量センサ２４０を備える。
【００６３】
第２インクタンク本体２１０は、筒体２１１、底部２１２、貫通孔２１３、貫通孔２１４、ねじ山２１５、貫通孔２１６、塞ぎ部材２１７、及び、インク供給路２１８を備える。
【００６４】
筒体２１１の形状は、断面形状が円形である円筒形状である（図７参照）。筒体２１１の断面形状は、円形の他、楕円形又は多角形（三角形及び四角形等も含む）等、適宜決定できる。
【００６５】
筒体２１１の下方側の一端は底部２１２によって閉口される。底部２１２は、中央に貫通孔２１３を備える。この貫通孔２１３は、上記のようにインクが通過する連通路を構成する。
【００６６】
筒体２１１の下方側の一端部と底部２１２とは、第２インクタンク２００の底部を構成し、この底部が凹部１３２に嵌め込まれる。底部２１２の上面（上方側の面）は、インクが貫通孔２１３に集まりやすくなるように、貫通孔２１３が最も低くなる傾斜を有する。
【００６７】
貫通孔２１４は、筒体２１１の適宜の場所に形成される。この貫通孔２１４には、後述のモータ３１０が取り付けられる。
【００６８】
ねじ山２１５は、筒体２１１の外壁面上方に形成される。
【００６９】
貫通孔２１６は、筒体２１１の適宜の場所に形成される。この貫通孔２１６内を後述の配線２４２が通る。また、貫通孔２１６は、塞ぎ部材２１７によって塞がれる。
【００７０】
塞ぎ部材２１７は、フリットガラス等によって構成され、貫通孔２１６を塞ぐとともに後述の配線２４２を固定する。なお、塞ぎ部材２１７がガラスで形成される場合は、筒体２１１の少なくとも塞ぎ部材２１７と接する部分及びその近傍部分をガラスの熱膨張係数に近いコバール合金で形成する事が望ましい。
【００７１】
インク供給路２１８は、底部２１２に形成され、第２インクタンク本体２１０の内部と外部とを連通する貫通孔である。このインク供給路２１８は、第２インクタンク本体２１０の適宜の場所に形成される。インク供給路２１８には、インク供給管９０５が接続される。逆止弁９０９を通ってインク供給管９０５から供給されるインクは、インク供給路２１８を通って第２インクタンク本体２１０内に流入する。なお、接続部１３０は、貫通孔１３４をさらに備え、この貫通孔１３４は、インク供給路２１８に対応して形成される。これによって、インク供給管９０５は、この貫通孔１３４内を通って、インク供給路２１８に接続される。
【００７２】
蓋体２２０は、内壁にねじ切りが形成され、このねじ切りと、ねじ山２１５と、によって、蓋体２２０と第２インクタンク本体２１０とは螺合する。これによって、蓋体２２０は第２インクタンク本体２１０に取り付けられる。なお、蓋体２２０と第２インクタンク本体２１０とは、他の方法によって取り付けられてもよい。なお、蓋体２２０と第２インクタンク本体２１０は、密着せず、後述の加圧部材３４０の上下の移動に伴って空気が出入りするように、両者を形成する事が望ましい。
【００７３】
インク保持体２３０は、供給路２１８から第２インクタンク本体２１０内に流入するインクを吸収して保持する。インク保持体２３０は、例えば、スポンジ等のインクを吸収して保持することができる多孔質体によって形成される。
【００７４】
液量センサ２４０については後述する。
【００７５】
第２供給部３００は、第２インクタンク２００に貯蔵されたインクをノズルヘッド１００に供給する。第２供給部３００は、モータ３１０、ピニオン３２０、ラック３３０、及び、加圧部材３４０を備える。モータ３１０は、モータ本体３１１と、軸３１２と、を備える。モータ本体３１１には、電圧が印加され、この電圧に応じた回転方向と単位時間当たりの回転数とによって軸３１２を回転させる。モータ本体３１１に印加される電圧は、制御部９０１によって制御される。これによって、制御部９０１は、モータ３１０の軸３１２の回転方向と単位時間当たりの回転数とを制御する。
【００７６】
ピニオン３２０は、軸３１２に取り付けられて、軸３１２の回転に伴って回転する。ピニオン３２０は、円柱状に形成され、外周面には歯（凹凸）が形成される。
【００７７】
ラック３３０は、柱状の形状を有し、ピニオン３２０側の面に歯（凹凸）を備える。ピニオン３２０の歯と、ラック３３０の歯とは互いに噛み合う。このため。ピニオン３２０の回転に伴ってラック３３０は、上下方向（筒体２１１の中心軸に平行な方向で、図３の上下方向）に移動する。
【００７８】
加圧部材３４０は、ラック３３０の下方側の一端に固定される。このため、ラック３３０の上下方向の移動に伴って、上下方向に移動する。これによって、インク保持体２３０を加圧して、インク保持体２３０が保持するインクをインク保持体２３０から絞り出す。インク保持体２３０から絞り出されたインクは、連通路９３を通りノズルヘッド１００内に流入する。なお、インク保持体２３０から絞り出されたインクは、インク供給路２１８にも流入しようとするが、インク供給路２１８に接続されたインク供給管９０５には逆止弁９０９が接続されており、インクがインク供給路２１８を逆流することは略ない。
【００７９】
ピニオン３２０の回転に伴って、ラック３３０は移動し、加圧部材３４０は移動する。そして、ピニオン３２０の回転は、モータ３１０の軸３１２の回転に依存する。このため、制御部９０１は、モータ３１０の軸３１２の回転方向と単位時間当たりの回転数とを制御することによって、加圧部材３４０の上下方向の移動を制御することができる。また、加圧部材３４０の上下方向の移動は、インク保持体２３０から絞り出すインクの量（連通路９３を通りノズルヘッド１００内に流入するインクの量）を規定する。このため、制御部９０１は、モータ３１０の軸３１２の回転方向と単位時間当たりの回転数とを制御することによって、ノズルヘッド１００内に流入するインクの量を制御できることになる。
【００８０】
次に液量センサ２４０について、図３に加えて図６乃至８を参照して説明する。液量センサ２４０は、一対の電極２４１、配線２４２、及び、センサ本体２４３と、を備える。
【００８１】
一対の電極２４１は、筒体２１１の内壁面２１１ａに互いに平行となるように形成される。電極２４１は、例えば、上下方向に伸びる線状の電極である。この一対の電極２４１は、互いに対向し、コンデンサを構成する。液量センサ２４０は、このコンデンサの容量変化によって第２インクタンク２００内に貯蔵されたインクの量を検知する。このため、このコンデンサを構成する一対の電極２４１は、第２インクタンク２００内のインクの量を検知するための液量検知部になる。
【００８２】
電極２４１は、適宜の導電材料で形成される。なお、電極２４１は、筒体２１１が絶縁物であれば、そのまま、筒体２１１の内壁面２１１ａに形成される。また、筒体２１１が絶縁物でない場合には、内壁面２１１ａの電極２４１を形成する領域を絶縁膜で覆って、覆った絶縁膜上に電極２４１を形成する。また、電極２４１は、表面を適宜の絶縁層によって覆ってもよい（特に加圧部材３４０が絶縁物でない場合。）。このようにして、電極２４１は、コンデンサの電極として機能するように、余計な金属から絶縁保護される。
【００８３】
なお、加圧部材３４０は、切欠き部３４１をさらに備え、この切欠き部３４１の内壁と電極２４１（絶縁膜で保護される場合は絶縁膜）と、は当接する。そして、切欠き部３４１と電極２４１とは当接しながら、加圧部材３４０は上下方向に動く。このため、切欠き部３４１の内壁は、電極２４１とより密着しやすく形成する事が望ましい。例えば、切欠き部３４１の内壁面をゴム状弾性体膜によって構成する。このようにして、加圧部材３４０が下方に移動したときに切欠き部３４１と電極２４１との当接部からインクが染み出すことを防止するか軽減する。また、これは加圧部材３４０の外壁と筒体２１１の内壁面２１１ａについても同様である。
【００８４】
配線２４２は、二つ形成され、それぞれの一端が、一対の電極２４１に接続される。配線２４２は上述のように、貫通孔２１６内を通り、貫通孔２１６を塞ぐ塞ぎ部材２１７によって固定される。配線２４２の他端は、筒体２１１の外部に引き出され、センサ本体２４３内の回路に接続される。また、この配線２４２及び配線２４２と電極２４２との接続部も筒体２１１から電気的に絶縁することが望ましい。
【００８５】
センサ本体２４３内の回路と、一対の電極２４１と、両者を電気的に接続する配線２４２によって、図８の回路２４５が構成される。一対の電極２４１は、コンデンサ（キャパシタ）２４５Ｃを構成する。一対の電極２４１の間には、加圧部材３４０及びインク保持体２３０の一部が入り込む。そして、加圧部材３４０よりも上の位置では、一対の電極２４１の間は、空気になる。このため、加圧部材３４０の上下方向における位置（図６の点線参照）によって、コンデンサ２４５Ｃの静電容量は変化する。加圧部材３４０は、インク保持体２３０からインクを絞り出すので、インク保持体２３０が保持するインクの量つまり第２インクタンク２００内のインクの量は、加圧部材３４０の位置に依存する。さらに、インク保持体２３０が保持するインクの量によって、インク保持体２３０の誘電率も変化する。このため、コンデンサ２４５Ｃの静電容量は、第２インクタンク２００内のインクの量に伴って変化する。図８の回路２４５は、このコンデンサ２４５Ｃの静電容量の変化を検出するためのものである。
【００８６】
回路２４５は、発振回路２４５Ａと、パルスカウンタ２４５Ｐと、によって構成される。発振回路２４５Ａは、第１ナンドＮ１（ＮＡＮＤ１）、第２ナンドＮ２（ＮＡＮＤ２）、キャパシタ２４５Ｃ、抵抗２４５Ｒと、を含むデジタル発振回路である。
【００８７】
発振回路２４５Ａは、図９に示すようなパルス信号Ｐ１をパルスカウンタ２４５Ｐに出力する。
【００８８】
パルスカウンタ２４５Ｐは、発振回路２４５Ａから出力されたパルス信号Ｐ１のパルス数をカウントするものであり、カウントしたパルス数を制御部９０１に供給する。
【００８９】
制御部９０１は、パルスカウンタ２４５Ｐから供給されたカウント値に基づいて、パルス信号Ｐ１の周波数ｆを取得し、取得した周波数ｆに基づいて気泡有無の判定を行うものである。
【００９０】
インクに気泡が含まれて誘電率εが変化すると、キャパシタ２４５Ｃ、抵抗２４５Ｒの時定数も、この誘電率εに従って変化する。
【００９１】
また、パルス信号Ｐ１の周期Ｔは、キャパシタ２４５Ｃ、抵抗２４５Ｒの時定数Ｃ・Ｒに比例する。即ち、キャパシタ２４５Ｃの容量をＣ、抵抗２４５Ｒの抵抗値をＲとすると、Ｔ∝Ｃ・Ｒとなる。
【００９２】
パルス信号Ｐ１の周波数ｆは、以下の式（１）によって表される。
ｆ＝１／Ｔ＝１／（Ｃ・Ｒ）・・・・・・・・・（１）
【００９３】
尚、第２インクタンク２００内のインクの液量と、誘電率ε及び周波数ｆと、の関係は、予め、実験等により求められる。図１０は、この関係を示す一例である。例えば、インクの液量が多いと容量Ｃは大きくなり、式（１）に示すように、周波数ｆは小さくなる。
【００９４】
図１０に示すような容量閾値Ｃ＿ｔｈが予め設定される。この容量閾値Ｃ＿ｔｈに対応する周波数閾値ｆ＿ｔｈは、抵抗値Ｒを一定として式（１）によって求められる。
【００９５】
制御部９０１は、取得したパルス信号Ｐ１の周波数ｆが周波数閾値ｆ＿ｔｈ以下のときは、液量が多いと判定し、周波数閾値ｆ＿ｔｈを超えているときは、液量が少ないと判定する。なお、制御部９０１は、記憶部を備え、この記憶部は、容量閾値Ｃ＿ｔｈ、周波数閾値ｆ＿ｔｈを含む図１０に示すような関係情報を記憶し、この関係情報とパルスカウンタ２４５Ｐから供給されたカウント値に基づいて液量が一定量以上かどうかを判断する。このように、液量センサ２４０は、第２インクタンク２００内の液量を示す液量信号を制御部９０１に供給し、制御部９０１は、この信号に基づいて第２インクタンク２００の液量を判別する。
【００９６】
本実施形態に係る吐出装置９００では、吐出装置９００の起動時、制御部９０１は第１供給部９０７を制御して第１インクタンク９０３から第２インクタンク２００にインクを所定量供給する。また、制御部９０１が液量センサ２４０から供給される液量信号に基づいて第２インクタンク２００内の液量が一定量未満になっていると判断したとき、制御部９０１は第１供給部９０７を制御して第１インクタンク９０３から第２インクタンク２００にインクを所定量供給する。制御部９０１は、記憶部等に、インクを第２インクタンク２００に一定量供給するための第１供給部９０７の動作時間等を特定するデータを起動時と液量が少なくなったときとのそれぞれについて記憶しておき、制御部９０１はこのデータに基づいて第１供給部９０７を制御する。第２タンク２００に供給されるインクは、インク保持体２３０が保持する。これによって、第２インクタンク２００内にインクが貯蔵される。なお、第２インクタンク２００にインクを供給するとき、制御部９０１は、インク保持体２３０がインクを保持しやすいように、第２供給部３００を制御して加圧部材３４０を、上方に移動させておくか、インクの供給に伴って上方に移動させるとよい。なお、第２インクタンク２００に供給されるインクは、インク保持体２３０に保持されるので、インクがノズルヘッド１００に不必要に流入することは無い。また、あったとしても逆流するインクの量は少ない。また、制御部９０１は、第２インクタンク２００内のインクが少なくなったときには、第２供給部３００を制御して、ノズルヘッド１００の移動待機時にインクを第２インクタンク２００に供給する。これによって、安定してインクを第２インクタンク２００に供給できる。
【００９７】
一方、制御部９０１は、第２供給部３００を制御して加圧部材３４０を下方に移動させることによって、インク保持体２３０が保持するインクを絞り出し、絞り出したインクをノズルヘッド１００内に流入させる。ノズルヘッド１００内の空間は、インクによって満たされるとともに、さらに、第２インクタンク２００からインクが供給されるので、インクはノズルヘッド１００の吐出口１２１ａから吐出される。また、制御部９０１は、ノズルヘッド１００がインクを吐出させながら基板９５０上を所定の軌跡で移動するように、第１駆動部９１３及び第２駆動部９１５をさらに制御する。このようにして、所定の軌跡で基板９５０にインクが塗布される。このとき、制御部９０１は、流量センサから流量信号を受け取り、受け取った流量信号に基づいて第２供給部３００を制御して、加圧部材３４０の単位時間の移動距離を制御する。この制御で制御部９０１は、インクの吐出量（ノズルヘッド１００が吐出する単位時間当たりのインクの量）を一定にするように第２供給部３００を制御する。例えば、制御部９０１は、インクの流量が所定の値よりも大きかった場合、所定の値よりも大きい分だけ、加圧部材３４０の単位時間当たりの移動距離を少なくする。このようにして、制御部９０１は、インクの吐出量が一定になるように制御する。
【００９８】
以上、本実施形態に係る吐出装置９００によれば、インクの吐出量を一定にしながら所望の軌跡でインクを塗布できる。
【００９９】
また、本実施形態に係る吐出装置９００によれば、ノズルヘッド１００と、第２インクタンク２００と、第２供給部３００と、は一体的に形成されているため、インク供給に伴う圧力損失の発生を防止又は軽減でき、インク吐出を安定化できる。これによって、液体の吐出の安定性が改善される。
【０１００】
本実施形態に係る吐出装置９００によれば、第２インクタンク２００は、第２インクタンク２００内のインクの量を検知するための液量検知部（一対の電極２４１）を備えるので、第２インクタンク２００のインクの量に応じて、インクを第２インクタンクに適宜供給できる。
【０１０１】
本実施形態に係る吐出装置９００によれば、ノズルヘッド１００は、ノズルヘッド１００内を流れるインクの流量を検知するための流量検知部（導体１６１ｂ）を備えるので、インクの流量を検知し、検知した流量に応じてノズルヘッド１００のインクの吐出量を安定化させることができる。
【０１０２】
また、本実施形態に係る吐出装置９００によれば、ノズルヘッド１００が移動していないときに、第２インクタンク２００にインクを制御部９０１の制御によって供給する第１供給部９０７をさらに備えるので、ノズルヘッド１００の移動待機時にインクを第２インクタンク２００に供給する。これによって、安定してインクを供給できる。
【０１０３】
また、本実施形態に係る吐出装置９００によれば、吐出部１０内のインクが、インク吐出時に吐出部１０が動作しても揺動することが無いため、インク吐出を安定化できる。
【０１０４】
なお、本実施形態においては、吐出装置９００は１つの吐出部１０を備えるが、吐出装置９００は、複数の吐出部１０を備えるように構成されてもよい（図１１参照）。この場合、複数の吐出部１０は、同時に動くか、独立して動くように制御される。また、第１インクタンク９０３及び第１供給部９０７等は、吐出部１０に対応して複数形成される。また、制御部９０１は、吐出部１０及び第１供給部９０７等をそれぞれ独立して制御する。このように、複数の吐出部１０によって同時にインクの塗布を行うことで、少ない時間でインクの塗布が行える。
【０１０５】
また本実施形態においては、吐出装置９００の吐出部１０は、第１供給部９０７とインク供給管９０５を介して接続されている構成であったが、インク供給管９０５と着脱可能な構成でも構わない。例えば、逆止弁９０９のインク供給管９０５側の部位で、接続部を設け、インク吐出時に吐出部１０はインク供給管９０５から、接続部で脱離し、基板９５０上を走査しながらインクを吐出する構成でもよい。その場合は、第２インクタンク２００の液量に基づいて、制御部９０１が吐出部１０動作を制御して、液量の残量が少ないなどの場合、吐出部１０がインク供給管９０５と接続し、第１インクタンク９０３からインク供給管９０５を介して吐出部１０へインクが供給される構成が望ましく、更には制御部９０１の制御に連動して、第２インクタンク２００の液量を元に、インク供給管９０５と吐出部１０とが自動で着脱及びインク供給されることが望ましい。このようにすることで、吐出部１０からインク吐出する場合に、インク供給管９０５は、吐出部１０の動作に関係せず、吐出部１０の移動に伴う制約が軽減される。
【０１０６】
本実施形態に係る吐出装置９００を用いて塗布されたインクは発光層を形成する。本実施形態に係る吐出装置９００を用いて塗布されたインクは、安定して塗布されたインクなので、塗布されたインクによって形成される発光層は膜質が良好になる。以下、このような発光層が形成された本実施形態に係る発光装置の一例について説明する。なお、発光装置の構成は以下で説明した構成に限るものではない。
【０１０７】
本実施形態に係る発光装置１０００の一例の製造方法（発光装置製造方法）を、図１２乃至１６を参照して説明する。図１３は、本発明の一実施形態に係る発光装置の一部内部を示した平面図で、図１４は図１３におけるＸーＸ断面図、図１５は図１３におけるＹーＹ概略断面図である。なお、下記の基板１１００と隔壁１２００とが、上記の基板９５０に対応する。
【０１０８】
まず、基板１１００を形成する（ステップＳ１０１）。具体的には、基材１１１０を用意し、用意した基材１１１０上に複数の層を順次積層した積層体１１２０を形成することで、基板１１００が形成される。基板１１００は、基材１１１０と、積層体１１２０と、を備える。積層体１１２０は、例えば、所定の平面形状に形成された、電極層、半導体層、及び、絶縁層等の複数の層からなる。そして、この積層体１１２０によって、発光層１３００を発光させる回路を構成する各種トランジスタ、各種キャパシタ、及び、各種配線等が形成されることになる。つまり、基板１１００（積層体１１２０）は、発光層１３００を発光させる回路を構成する、各種トランジスタ、各種キャパシタ、及び、各種配線等を適宜備える。ここで、平面形状は、基板１１００の表面（積層体１１２０を形成する側の面）の上方から基板１１００の方向を見た場合の形状をいう。
【０１０９】
このような基板１１００は公知のものを利用することができるので、以下では、基板１１００の製造方法及び基板１１００の構造の一例の概略のみを説明する。なお、基板１１００の形成については、特に図１４を参照。
【０１１０】
まず、ガラス基板等からなる透明な基材１１１０を用意する。次に、この基材１１１０上に、スパッタ法又は真空蒸着法等により例えば、Ｍｏ膜、Ｃｒ膜、Ａｌ膜、Ｃｒ／Ａｌ積層膜、ＡｌＴｉ合金膜、ＡｌＮｄＴｉ合金膜、又は、ＭｏＮｂ合金膜等からなる導電膜を形成する。そして、形成した導電膜を所定形状にパターニングする。これによって、配線１１２１、及び、トランジスタ１１２２のゲート電極１１２２ｇ等が、基材１１１０上に形成される。なお、ここでのトランジスタ１１２２は、例えば、発光層を駆動するための駆動トランジスタである。また、ここでの配線１１２１は、例えば、発光させる発光素子を選択するための選択トランジスタのドレイン電極と、発光装置を駆動するデータドライバと、を電気的に接続するデータラインである。続いて、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法等により配線１１２１及びゲート電極１１２２ｇ上に絶縁膜１１２３を形成する。
【０１１１】
次に、形成した絶縁膜１１２３上に、ＣＶＤ法等により、アモルファスシリコン等からなる半導体層を形成する。次に、形成した半導体層上に、ＣＶＤ法等により、例えばＳｉＮ等からなる絶縁膜を形成する。続いて、形成した絶縁膜をフォトリソグラフィ等によりパターニングし、所定形状のストッパ膜１１２４を形成する。更に、半導体層及びストッパ膜１１２４上に、ＣＶＤ法等により、ｎ型不純物が含まれたアモルファスシリコン等からなる膜を形成し、この膜と半導体層とをフォトリソグラフィ等によりパターニングすることで、半導体層１１２５とオーミックコンタクト層１１２６、１１２７とを形成する。
【０１１２】
次に、スパッタ法、真空蒸着法等により絶縁膜１１２３上に、ＩＴＯ等の透明導電膜、或いは光反射性導電膜及びＩＴＯ等の透明導電膜を被膜後、フォトリソグラフィによってパターニングして画素電極１１２９を形成する。
【０１１３】
続いて、絶縁膜１１２３に、異なる層に形成された導電層（例えば、トランジスタ電極又は配線）同士を電気的に接続するコンタクト部を形成するための貫通孔である図示しないコンタクトホールを形成する。次に、コンタクトホールを形成した絶縁膜１１２３上に、例えば、Ｍｏ膜、Ｃｒ膜、Ａｌ膜、Ｃｒ／Ａｌ積層膜、ＡｌＴｉ合金膜又はＡｌＮｄＴｉ合金膜、ＭｏＮｂ合金膜等からなるソース−ドレイン導電膜をスパッタ法、真空蒸着法等により被膜して、フォトリソグラフィによってパターニングしてドレイン電極１１２２ｄ及びソース電極１１２２ｓを形成する。また、これと同時に、前記のコンタクト部を適宜形成する。ソース電極１１２２ｓはそれぞれ画素電極１１２９の一部と重なるように形成される。
【０１１４】
上記のようにして、積層体１１２０は形成され、基材１１１０は形成される。なお、上記工程では、トランジスタ１１２２以外の、例えば、選択トランジスタ等の他のトランジスタも適宜形成される。また、上記工程では、配線１１２１以外の、例えば、所定の高電位電源に直接又は間接的に接続され、対向電極１４００に印加される基準電圧より十分電位の高い所定の高電位の電圧（供給電圧）が印加されるアノードライン（供給電圧ライン）等が適宜形成される。また、例えば発光素子の発光に使用されるキャパシタ等も適宜形成される。
【０１１５】
次に、ステップＳ１０１で形成した基板１１００に隔壁１２００を形成する（ステップＳ１０２）。隔壁１２００の製造方法の一例を具体的に説明すると、例えば、シリコン窒化膜等の絶縁性材料からなる層間絶縁層をＣＶＤ法等により、基板１１００上に形成する。そして、フォトリソグラフィにより、層間絶縁層に所望の形状の開口部１２５１を形成する。このようにして、複数の画素電極１１２９を露出させる開口部１２５１を備えた層間絶縁膜１２５０が形成される（図１４参照）。次に、層間絶縁膜１２５０を覆うように、感光性ポリイミド等の絶縁材料を、前記層間絶縁膜１２５０を形成した基板１１００に塗布する。そして、所望の形状に対応するマスクを介し、塗布した絶縁材料を露光及び現像することによってパターニングし、所望の形状の開口部１２６１を有する隔壁本体１２６０を形成する（図１４参照）。開口部１２６１は、開口部１２５１に合わせた形状であり、複数の画素電極１１２９を開口部１２５１を介して露出させる。このようにして、隔壁１２００が形成される（図１４等参照）。
【０１１６】
つまり、ここでは、隔壁１２００は、層間絶縁膜１２５０と、この層間絶縁膜１２５０上に形成された隔壁本体１２６０と、によって形成される。層間絶縁膜１２５０と、隔壁本体１２６０と、は、互いに対応する形状に形成されることによって、隔壁１２００を構成する。また、隔壁１２００の開口部１２０１は、開口部１２５１と、開口部１２６１と、によって形成される。なお、開口部１２５１の内壁面と、開口部１２６１の内壁面と、は、面一に形成されているが（図１４等参照）、段差等によって面一に形成されていなくてもよい。また、開口部１２０１の内壁面は、法線方向（基材１１１０の表面（前記積層体１１２０を形成する面）に対して垂直な方向）に対して傾斜を有するが、前記法線方向に沿った形状で形成されてもよい。
【０１１７】
層間絶縁膜１２５０は、隣り合う画素電極１１２９同士を絶縁するとともに、基板１１００の表面に露出した素子及び配線等を電気的に外部から絶縁保護する。保護の対象の素子としては、トランジスタ１１２２等がある。保護の対象の配線としては、電源供給ライン等がある。
【０１１８】
隔壁本体１２６０は、基板表面からの隔壁１２００の高さを高くし、発光層１３００を形成する際に塗布されるインクが他の領域に入り込まないようにするためのものである。通常、隔壁本体１２６０の高さは、層間絶縁膜１２５０よりも高い。
【０１１９】
層間絶縁膜１２５０と、隔壁本体１２６０と、によって隔壁１２００は構成される。このため、層間絶縁膜１２５０と、隔壁本体１２６０と、は、隔壁１２００の形状に対応することになるので、以下では、隔壁１２００の形状を説明することによって、層間絶縁膜１２５０と、隔壁本体１２６０と、の形状を説明する。なお、隔壁１２００は、インクを仕切るもの、つまり、発光層１３００の形状を規定するものであればよい。隔壁１２００は、絶縁性を有することが望ましい。
【０１２０】
隔壁１２００は、発光層１３００の形状を規定する。隔壁１２００は、ストライプ状に配列された開口部１２０１を備える。開口部１２０１は、発光層１３００の形状を規定する。開口部１２０１は、平面形状が、長手方向における両端が閉口な形状（ここでは略長方形）となっている。このため、発光層１３００は、列方向に一列にならぶ複数の画素に対応した形状（ここでは、略長方形）になっている。列方向とは、開口部１２０１の長手方向であり、図１３における横方向である。
【０１２１】
次に、隔壁１２００の表面（適宜開口部１２０１の内壁面も含む。）に所定の処理を行う（ステップＳ１０３）。
【０１２２】
例えば、開口部１２０１から露出する基板１１００の領域と、隔壁１２００の表面全面と、に対して親液化処理を行ってから、隔壁１２００の表面全面に撥液化処理を行う。この撥液化処理によって、隔壁１２００の開口部１２０１（溝）に塗布されたインクが、隔壁１２００の表面によって弾かれる。このため、インクが、隔壁１２００を乗り越えて、隣の開口部１２０１に進入してしまうことを防ぐことができる。
【０１２３】
なお、親液化処理としては、紫外線光の照射による処理又はＯ２（酸素）プラズマ処理等がある。また、撥液化処理は、ＣＦ４（四フッ化メタン）プラズマ処理等がある。なお、撥液とは、水系の溶媒、又は、有機系溶媒のいずれかを所定基準以上の度合いで弾く性質を示す。なお、親液とは、水系の溶媒、又は、有機系溶媒のいずれかを所定基準未満の度合いで弾く性質（弾かない性質）を示す。
【０１２４】
図１２のフローに戻り、発光層１３００を形成する（ステップＳ１０４）。具体的には、第１のインクを開口部１２０１内（溝）に塗布し、塗布した第１のインクを乾燥させることによって、発光層１３００を形成する。また、発光装置１０００がＲ（Ｒｅｄ）、Ｇ（Ｇｒｅｅｎ）、及びＢ（Ｂｌｕｅ）の画素を有する場合には、インク（特に後述の中心層を形成するインク）の塗布を分ける。
【０１２５】
第１のインクは、発光することが可能な公知の高分子発光材料、例えばポリパラフェニレンビニレン系又はポリフルオレン系等の共役二重結合ポリマーを含む発光材料を含む。前記の高分子発光材料が溶媒に溶解又は分散した液体がインクとなる。溶媒は、例えば、水系溶媒あるいはテトラリン、テトラメチルベンゼン、メシチレン、又は、キシレン等の有機溶媒である。このような第１のインクを用いて形成された層は、発光が行われる層であり、発光層１３００の中心的な層になる。この層を以下では中心層という。なお、発光層１３００は、ここでは、この中心層のみによって構成される。
【０１２６】
第１のインクを塗布するときに吐出装置９００が使用される。例えば、上記のように、吐出部１０を基板９５０上を相対的に移動させ第１のインクを所定のパターンで塗布する（図１６矢印参照）、塗布した第１のインクを乾燥する方法は、大気雰囲気中での乾燥、窒素雰囲気中での乾燥、真空中での乾燥、又は、これらいずれかの雰囲気中での加熱乾燥等、公知の方法を採用できる。塗布された第１のインクは、例えば液面が図１５の液面１３０１となるように塗布される。
【０１２７】
発光層１３００は、画素電極１１２９（アノード電極）及び対向電極（カソード電極）１４００によって印加される電圧によって発光する層である。
【０１２８】
発光層１３００は、上記では、中心層のみから形成されるが、発光層１３００は、中心層と、正孔注入層と、インターレイヤと、を備えたものであってもよい。発光層１３００は、少なくとも中心層を備えるものであればよい。
【０１２９】
発光層１３００が正孔注入層を備える場合、上記の中心層を形成する前に、第２のインクを開口部１２０１内（溝）に塗布し、塗布した第２のインクを乾燥させることによって、正孔注入層を形成する。この正孔注入層は、画素電極１１９２と中心層（インターレイヤ）との間に形成される。正孔注入層は中心層に正孔を供給する機能を有する。正孔注入層は正孔（ホール）注入・輸送が可能な有機高分子系の材料、例えば導電性ポリマーであるポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）とドーパントであるポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）とから構成される。つまり、第２のインクは、前記の有機高分子系の材料が、水系溶媒あるいはテトラリン、テトラメチルベンゼン、メシチレン、又は、キシレン等の有機溶媒の溶媒に、溶解又は分散した液体である。第２のインクの塗布は、上記と同様吐出装置９００によって行われる。
【０１３０】
発光層１３００がインターレイヤを備える場合、上記の中心層を形成する前に、第３のインクを開口部内（溝）に塗布し、塗布した第３のインクを乾燥させることによって、インターレイヤを形成する。このインターレイヤは、正孔注入層と中心層との間に形成される。インターレイヤは、正孔注入層の正孔注入性を抑制して中心層内において電子と正孔とを再結合させやすくする機能を有し、中心層の発光効率を高める。インターレイヤは正孔注入層の正孔注入性を抑制して中心層内において電子と正孔とを再結合させやすくする適宜の有機高分子系の材料から構成される。つまり、第３のインクは、前記の有機高分子系の材料が、水系溶媒あるいはテトラリン、テトラメチルベンゼン、メシチレン、又は、キシレン等の有機溶媒の溶媒に、溶解又は分散した液体である。第２のインクの塗布は、上記と同様吐出装置９００によって行われる。
【０１３１】
図１２のフローチャートに戻り、対向電極（カソード電極）１４００を形成する（ステップＳ１０５）。対向電極１４００は、発光層１３００の上に形成される。対向電極１４００は、導電材料、例えばＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ等の仕事関数の低い材料からなる電子注入性の下層と、Ａｌ等の光反射性導電金属からなる上層を有する積層構造である。ここでは、対向電極１４００は、発光層１３００が形成された後の基板の略全面に形成された一つの電極積層体から構成される（図１４参照）。対向電極１４００は、例えば接地電位である共通電圧Ｖｓｓが印加されている。対向電極１４００は、真空蒸着やスパッタリングによって形成される。各発光素子は、各画素電極１１２９と、各画素電極と重なる位置にある発光層１３００の各領域と、各画素電極と発光層１３００を介して重なる位置にある対向電極１４００の各領域と、によって構成される。
【０１３２】
次に、封止を行う（ステップＳ１０６）。発光画素（発光層１３００を介して画素電極１１２９と、対向電極１４００と、が重なる領域）が複数形成された発光領域の外側において、対向電極１４００形成後の基板１１００上に紫外線硬化樹脂、又は熱硬化樹脂からなる封止樹脂を塗布し、図示しない封止基板と基板１１００とを貼り合わせる。次に紫外線もしくは熱によって封止樹脂を硬化させて、基板１１００と封止基板とを接合する。以上から、発光装置１０００が製造される。
【０１３３】
このような構成を採る発光装置１０００は、デジタルカメラ、パーソナルコンピュータ（ノートパソコン）、又は携帯電話等の表示装置の表示部（ディスプレイ）として用いられる。具体的には、デジタルカメラ１９１０は、例えば図１７及び図１８のように、操作部１９１１と、表示部１９１２と、を備える。この表示部１９１２に発光装置１０００が用いられる。同様に、ノートパソコン１９２０は図１９に示すように、表示部１９２１を備え、発光装置１０００は表示部１９２１に使用される。更に、図２０のように、携帯電話機１９３０は表示部１９３１を備え、発光装置１０００は表示部１９３１に使用される。
【符号の説明】
【０１３４】
１０・・・吐出部、９３・・・連通路、９５・・・液柱、９９・・・ねじ、１００・・・ノズルヘッド、１１０・・・筒体、１１１・・・筒体本体、１１１ａ・・・内壁面、１１１ｂ・・・貫通孔、１１１ｃ・・・塞ぎ部材、１１３・・・フランジ、１１５・・・凹部、１１７・・・ねじ山、１１９・・・凸部、１１９ａ・・・貫通孔、１１９ｂ・・・塞ぎ部材、１２０・・・底部、１２１・・・ノズルプレート、１２１ａ・・・吐出口、１２３・・・固定部材、１２３ａ・・・貫通孔、１３０・・・接続部、１３１・・・凹部、１３２・・・凹部、１３３・・・貫通孔、１３４・・・貫通孔、１５０・・・フィルタ、１６０・・・流量センサ、１６１・・・流量検知素子、１６１ａ・・・基材、１６１ａａ・・・貫通孔、１６１ａｂ・・・貫通孔、１６１ａｃ・・・塞ぎ部材、１６１ｂ・・・導体、１６１ｃ・・・端子、１６２・・・センサ本体、１６３・・・配線、２００・・・第２インクタンク、２１０・・・第２インクタンク本体、２１１・・・筒体、２１２・・・底部、２１３・・・貫通孔、２１４・・・貫通孔、２１５・・・ねじ山、２１６・・・貫通孔、２１７・・・塞ぎ部材、２１８・・・インク供給路、２２０・・・蓋体、２３０・・・インク保持体、２４０・・・液量センサ、２４１・・・電極、２４２・・・配線、２４３・・・センサ本体、２４５・・・回路、２４５Ａ・・・発振回路、２４５Ｃ・・・コンデンサ（キャパシタ）、２４５Ｐ・・・パルスカウンタ、２４５Ｒ・・・抵抗、３００・・・第２供給部、３１０・・・モータ、３１１・・・モータ本体、３１２・・・軸、３２０・・・ピニオン、３３０・・・ラック、３４０・・・加圧部材、９００・・・吐出装置、９０１・・・制御部、９０３・・・第１インクタンク、９０５・・・インク供給管、９０７・・・第１供給部、９０９・・・逆止弁、９１１・・・吐出部支持部材、９１３・・・第１駆動部、９１５・・・第２駆動部、９１７・・・ステージ、９５０・・・基板、１０００・・・発光装置、１１００・・・基板、１１１０・・・基材、１１２０・・・積層体、１１２１・・・配線、１１２２・・・トランジスタ、１１２２ｇ・・・ゲート電極、１１２２ｓ・・・ソース電極、１１２２ｄ・・・ドレイン電極、１１２３・・・絶縁膜、１１２４・・・ストッパ膜、１１２５・・・半導体層、１１２６，１１２７・・・オーミックコンタクト層、１１２９・・・画素電極、１２００・・・隔壁、１２０１・・・開口部、１２５０・・・層間絶縁膜、１２５１・・・開口部、１２６０・・・隔壁本体、１２６１・・・開口部、１３００・・・発光層、１３０１・・・液面、１４００・・・対向電極、１９１０・・・デジタルカメラ、１９１１・・・操作部、１９１２・・・表示部、１９２０・・・ノートパソコン、１９２１・・・表示部、１９３０・・・携帯電話機、１９３１・・・表示部、Ｎ１・・・第１ナンド、Ｎ２・・・第２ナンド、Ｐ１・・・パルス信号
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を連続的に吐出口から吐出する吐出ノズル部と、
前記吐出ノズル部を動作させる駆動部と、
前記吐出ノズル部に一体となって動作するよう接続され、前記液体を貯蔵する第１の貯蔵部と、
前記第１の貯蔵部内に構成され、前記第１の貯蔵部から前記吐出ノズル部へ前記液体を供給する第１の液体供給部と、
を備えることを特徴とする吐出装置。
【請求項２】
前記第１の貯蔵部は、前記第１の貯蔵部内の前記液体の貯蔵量を検知する液量検知部を備えることを特徴とする請求項１に記載の吐出装置。
【請求項３】
前記吐出ノズル部は、前記吐出ノズル部内を流れる前記液体の流量を検知する流量検知部を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の吐出装置。
【請求項４】
前記駆動部を制御する制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記液体検知部及び前記流量検知部からの情報を元に、前記駆動部を制御することを特徴とする請求項３に記載の吐出装置。
【請求項５】
前記吐出ノズル部が動作していないときに前記貯蔵部に前記液体を供給する第２の貯蔵部及び第２の液体供給部を備え、
前記第１の貯蔵部と前記第２の液体供給部は、少なくとも前記吐出ノズル部が動作していないときに液体供給管で接続され、前記制御部は更に前記第２の液体供給部を制御することを特徴とする請求項４に記載の吐出装置。
【請求項６】
前記第１の貯蔵部と前記液体供給管との接続部に、前記第１の供給部から前記第１の貯蔵部への液体の供給を許容し、前記第１の貯留部から前記第１の液体供給部への液体の流れを防ぐ逆止弁を備えることを特徴とする請求項５に記載の吐出装置。
【請求項７】
前記吐出ノズル部から吐出される前記液体を受ける吐出対象物を保持するステージと、
前記ステージを動作させる第２の駆動部と、
を備え、前記制御部は更に第２の駆動部を制御することを特徴とする請求項５又は６に記載の吐出装置。
【請求項８】
前記第１の貯蔵部は、前記第１の貯蔵部の内部に前記液体を保持する、多孔質体で形成された液体保持体を備えることを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の吐出装置。
【請求項９】
前記第１の液体供給部は、前記液体保持体を加圧して前記第１の貯留部から前記吐出ノズル部へ前記液体を供給することを特徴とする請求項８に記載の吐出装置。
【請求項１０】
前記液体は、有機ＥＬ材料であることを特徴とする請求項１乃至９の何れか１項に記載の吐出装置。
【請求項１】
液体を連続的に吐出口から吐出する吐出ノズル部と、
前記吐出ノズル部を動作させる駆動部と、
前記吐出ノズル部に一体となって動作するよう接続され、前記液体を貯蔵する第１の貯蔵部と、
前記第１の貯蔵部内に構成され、前記第１の貯蔵部から前記吐出ノズル部へ前記液体を供給する第１の液体供給部と、
を備えることを特徴とする吐出装置。
【請求項２】
前記第１の貯蔵部は、前記第１の貯蔵部内の前記液体の貯蔵量を検知する液量検知部を備えることを特徴とする請求項１に記載の吐出装置。
【請求項３】
前記吐出ノズル部は、前記吐出ノズル部内を流れる前記液体の流量を検知する流量検知部を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の吐出装置。
【請求項４】
前記駆動部を制御する制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記液体検知部及び前記流量検知部からの情報を元に、前記駆動部を制御することを特徴とする請求項３に記載の吐出装置。
【請求項５】
前記吐出ノズル部が動作していないときに前記貯蔵部に前記液体を供給する第２の貯蔵部及び第２の液体供給部を備え、
前記第１の貯蔵部と前記第２の液体供給部は、少なくとも前記吐出ノズル部が動作していないときに液体供給管で接続され、前記制御部は更に前記第２の液体供給部を制御することを特徴とする請求項４に記載の吐出装置。
【請求項６】
前記第１の貯蔵部と前記液体供給管との接続部に、前記第１の供給部から前記第１の貯蔵部への液体の供給を許容し、前記第１の貯留部から前記第１の液体供給部への液体の流れを防ぐ逆止弁を備えることを特徴とする請求項５に記載の吐出装置。
【請求項７】
前記吐出ノズル部から吐出される前記液体を受ける吐出対象物を保持するステージと、
前記ステージを動作させる第２の駆動部と、
を備え、前記制御部は更に第２の駆動部を制御することを特徴とする請求項５又は６に記載の吐出装置。
【請求項８】
前記第１の貯蔵部は、前記第１の貯蔵部の内部に前記液体を保持する、多孔質体で形成された液体保持体を備えることを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の吐出装置。
【請求項９】
前記第１の液体供給部は、前記液体保持体を加圧して前記第１の貯留部から前記吐出ノズル部へ前記液体を供給することを特徴とする請求項８に記載の吐出装置。
【請求項１０】
前記液体は、有機ＥＬ材料であることを特徴とする請求項１乃至９の何れか１項に記載の吐出装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【公開番号】特開２０１１−１３８７０１（Ｐ２０１１−１３８７０１Ａ）
【公開日】平成２３年７月１４日（２０１１．７．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２９８３０５（Ｐ２００９−２９８３０５）
【出願日】平成２１年１２月２８日（２００９．１２．２８）
【出願人】（０００００１４４３）カシオ計算機株式会社 (8,748)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年７月１４日（２０１１．７．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月２８日（２００９．１２．２８）
【出願人】（０００００１４４３）カシオ計算機株式会社 (8,748)
【Ｆターム（参考）】
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