圧電振動デバイスの製造方法およびその製造方法により製造された圧電振動デバイス
【課題】ベースとキャップとの接合状態を安定させて、パッケージ内部が気密不良になるのを抑制する。
【解決手段】ベース２に水晶振動片を保持した後に、ベース２へのキャップ３の接合工程に移る。ベース２にキャップ３を接合する際に、ベース２の平面視の対向する辺の予め設定した対向する個所でキャップ３を仮止めする。仮止め工程の後に、ベース２とキャップ３とを熱処理する。熱処理工程の後に、ベース２とキャップ３とを接合して、パッケージ１１を構成する。
【解決手段】ベース２に水晶振動片を保持した後に、ベース２へのキャップ３の接合工程に移る。ベース２にキャップ３を接合する際に、ベース２の平面視の対向する辺の予め設定した対向する個所でキャップ３を仮止めする。仮止め工程の後に、ベース２とキャップ３とを熱処理する。熱処理工程の後に、ベース２とキャップ３とを接合して、パッケージ１１を構成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動デバイスの製造方法およびその製造方法により製造された圧電振動デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、圧電振動デバイスとして、例えば、音叉型水晶振動子（以下、水晶振動子という）などが挙げられる。この種の圧電振動デバイスでは、その筐体が直方体のパッケージで構成される。このパッケージはセラミックのベースと金属のキャップとから構成され、パッケージ内部は気密封止されている。また、このパッケージ内部では、水晶振動片が、ベース上の電極パッドに導電性接着剤を介して接合されている。
【０００３】
また、この種の圧電振動デバイスでは、ベースとキャップとがシーム溶接により接合されてパッケージ内部が気密封止される。（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−１３６８１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記した特許文献１では、ベースとキャップとをシーム溶接する際、まず、ベースおよびキャップの長手方向もしくは短手方向のいずれか一方の辺についてシーム溶接を行い、その後に残りの辺についてシーム溶接を行なう。
【０００５】
しかしながら、ベースとキャップとの接合の際、金属のキャップが熱膨張をおこし、ベースに対してキャップの端面が反った状態となる。特にキャップの長辺端がベースに対して浮いた状態となる。
【０００６】
そのため、ベースとキャップとの接合面において隙間などが発生し、この隙間によってパッケージ内部の気密状態を保つことができず、内部の圧電振動片（水晶振動片）の特性が可変する。例えば、圧電振動片（水晶振動片）の直列共振抵抗値（以下、抵抗値とする）が高くなり、圧電振動片の特性を悪化させる原因となる。
【０００７】
そこで、上記課題を解決するために、本発明は、ベースとキャップとの接合状態を安定させて、パッケージ内部が気密不良になるのを抑制する圧電振動デバイスの製造方法およびその製造方法により製造された圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動デバイスの製造方法は、ベースとキャップとが接合されてパッケージが構成され、前記パッケージ内に圧電振動片が設けられた圧電振動デバイスの製造方法において、前記ベースに前記キャップを接合する際に、前記ベースの平面視の対向する辺の予め設定した個所で前記キャップを仮止めする仮止め工程と、前記仮止め工程の後に、前記ベースと前記キャップとを熱処理する熱処理工程と、前記熱処理工程の後に、前記ベースと前記キャップとを接合する接合工程と、を有することを特徴とする。
【０００９】
本発明にかかる圧電振動デバイスの製造方法によれば、前記仮止め工程と前記熱処理工程と前記接合工程とを有するので、前記ベースと前記キャップとの接合状態を安定させることが可能となり、その結果、前記パッケージ内が気密不良になるのを抑制することが可能となる。
【００１０】
具体的に、前記仮止め工程を有しているので、前記ベースへの前記キャップの接合に関して予め設定した位置で前記ベースへの前記キャップの接合を行なうことが可能となる。また、前記仮止め工程の後に前記熱処理工程を行なうので、前記仮止め工程において発生したガスを前記熱処理工程において前記パッケージ内から排気することが可能となり、前記仮止め工程を有することによって前記圧電振動片の特性が悪化するのを抑えることが可能となる。さらに、前記仮止め工程を行なうことで生じる前記キャップのそりを、前記熱処理工程における前記ベースと前記キャップとの接合により無くすことが可能となる。さらに、前記熱処理工程の後に前記接合工程を行なうことで、前記パッケージ内のガスを排出した状態で前記パッケージ内に前記圧電振動片を気密封止することが可能となる。
【００１１】
前記方法において、前記パッケージが平面視略長方形に形成され、前記仮止め工程では、前記ベースの平面視の対向する長辺それぞれの予め設定した個所で前記キャップを仮止めし、前記接合工程は、前記熱処理の後に、前記ベースの前記長辺に、前記キャップの平面視の長辺を接合する長辺接合工程と、前記長辺接合工程の後に、前記ベースの平面視の短辺に、前記キャップの平面視の短辺を接合する短辺接合工程と、を含んでもよい。
【００１２】
この場合、前記パッケージが平面視長方形に形成され、前記仮止め工程では、前記ベースの平面視の対向する長辺それぞれの予め設定した個所で前記キャップを仮止めし、前記接合工程は長辺接合工程と短辺接合工程とを含むので、前記仮止め工程を行なうことで生じる前記キャップのそり量を最小限に抑えることが可能となる。すなわち、前記キャップのそり量は仮止めを行なう辺の仮止個所から端面までの寸法（すなわち自由端の寸法）が長いほど大きくなるが、前記ベースの平面視の対向する長辺それぞれの予め設定した個所で前記キャップを仮止めするので、仮止めを行なう辺の仮止個所から端面までの距離を短くすることが可能となり、前記キャップのそり量を抑えるのに好ましい。
【００１３】
前記方法において、前記仮止め工程では、前記ベースの仮止めを行なう個所に不活性ガスを噴きつけながら、前記ベースと前記キャップとの仮止めを行なってもよい。
【００１４】
この場合、前記仮止め工程では、前記ベースの仮止めを行なう仮止個所に不活性ガスを噴きつけながら、前記ベースと前記キャップとの仮止めを行なうので、大気中において前記ベースと前記キャップとの仮止めを行なうことが可能となる。そのため、前記ベースと前記キャップとの仮止めを行なうために大量の不活性ガスを用いなくてもよく、製造コストの削減を図ることが可能となる。また、当該仮止め工程を行なうために大きな製造場所を確保しなくてもよい。
【００１５】
前記方法において、前記長辺接合工程および前記短辺接合工程は、シーム溶接により行なってもよい。
【００１６】
この場合、前記長辺接合工程および前記短辺接合工程はシーム溶接により行うので、接合工程において前記ベースへの前記キャップの接合位置にずれが生じる場合がある。しかしながら、本発明によれば、前記仮止め工程を有しているので、シーム溶接を行なうことによって接合工程での前記ベースへの前記キャップの接合位置のずれが生じるのを防止することが可能となる。また、前記長辺接合工程および前記短辺接合工程は、シーム溶接により行うので、当該圧電振動デバイスを量産するのに好ましい。
【００１７】
前記方法において、前記熱処理工程は、真空アニール法により行なってもよい。
【００１８】
この場合、前記熱処理工程は、真空アニール法により行なうので、真空加熱することで前記圧電振動片の周波数を安定させることが可能となる。
【００１９】
前記方法において、前記仮止め工程では、前記ベースの仮止めを行なう仮止個所を、前記ベースの前記辺に対して複数個所としてもよい。
【００２０】
この場合、前記仮止め工程では、前記ベースの仮止めを行なう仮止個所を、前記ベースの前記辺に対して複数個所とするので、前記キャップのそり量を抑えるのに好ましい。すなわち、キャップのそり量は、仮止個所の間の距離や、仮止めを行なう辺の仮止個所から端面までの距離が短くなるにつれて減少するので、この構成によれば前記キャップのそり量を抑えるのに好ましい。
【００２１】
また、上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動デバイスは、上記した圧電振動デバイスの製造方法により製造されたことを特徴とする。
【００２２】
本発明にかかる圧電振動デバイスによれば、上記した圧電振動デバイスの製造方法により製造されるので、上記したように前記ベースと前記キャップとの接合状態を安定させて、前記パッケージ内部が気密不良になるのを抑制することが可能となる。
【００２３】
前記構成において、前記パッケージが平面視略長方形に形成されてもよい。なお、ここでいう平面視略長方形とは、前記パッケージの平面視の長辺と短辺とが、前記長辺＞前記短辺を満たす寸法、すなわち、（前記長辺／前記短辺）＞１を満たす寸法により設定された形状のことをいう。また、前記パッケージの平面視の長辺と短辺とは、（前記長辺／前記短辺）＞２を満たす寸法により設定されることが更に好ましい構成である。
【００２４】
前記構成において、前記キャップは、複数の熱膨張係数の異なる金属材料から形成されてもよい。
【００２５】
この場合、前記キャップは、複数の熱膨張係数の異なる金属材料から形成されるので、前記仮止め工程において前記キャップのそりが発生する。しかしながら、本発明では、少なくとも前記仮止め工程と前記熱処理工程と前記接合工程とを有するので、前記仮止め工程において発生する前記キャップのそり量を抑えることが可能となる。そのため、この構成によれば、前記ベースと前記キャップとの接合状態を安定させることが可能となり、その結果、前記パッケージ内が気密不良になるのを抑制することが可能となる。さらに、前記キャップは、複数の熱膨張係数の異なる金属材料から形成されるので、前記ベースと前記キャップとの接合強度を強くするとともに、前記ベースと前記キャップとの接合状態を安定させて前記パッケージ内が気密不良になるのを抑制するのに好ましい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明にかかる圧電振動デバイスの製造方法およびその製造方法により製造された圧電振動デバイスによれば、ベースとキャップとの接合状態を安定させて、パッケージ内部が気密不良になるのを抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下に示す実施例では、圧電振動デバイスとして音叉型水晶振動子に本発明を適用した場合を示す。
【００２８】
本実施例にかかる音叉型水晶振動子１（以下、水晶振動子という）は、図示しない音叉型水晶振動片（本発明でいう圧電振動片であり、以下、水晶振動片という）と、この水晶振動片を保持するベース２と、ベース２に保持した水晶振動片を気密封止するためのキャップ３とからなる。
【００２９】
この水晶振動子１では、図１に示すように、ベース２とキャップ３とが接合されて筐体であるパッケージ１１が構成され、このパッケージ１１内に内部空間１２が形成される。この内部空間１２のベース２上に、水晶振動片が保持されるとともに、パッケージ１１の内部空間１２が気密封止されている。この際、ベース２と水晶振動片とは、導電性接着剤（図示省略）を用いて接合されている。
【００３０】
パッケージ１１は、図１に示すように、平面視略長方形に形成されている。このパッケージ１１の平面視の長辺１３と短辺１４とは、長辺１３＞短辺１４を満たす寸法、すなわち（長辺１３／短辺１４）＞１を満たす寸法により設定されている。
【００３１】
ベース２は、図１に示すように、底部２１と、この底部２１から上方に延出した壁部２２とから構成される箱状体に形成されている。このベース２は、セラミック材料からなる平面視矩形状の一枚板上に、セラミック材料の直方体が積層して凹状に一体的に焼成されている。また、壁部２２は、底部２１の表面外周に沿って成形されている。この壁部２２の上面は、キャップ３との接合領域２３であり、この接合領域２３には、キャップ３と接合するための図示しないメタライズ層（例えば、タングステンメタライズ層上にニッケル，金の順でメッキした構成）が設けられている。
【００３２】
キャップ３は、金属材料からなり、図１に示すように、平面視矩形状の一枚板に成形されている。このキャップ３は、下面にろう材（図示省略）が形成されており、シーム溶接やビーム溶接等の手法によりベース２に接合されて、キャップ３とベース２とによる水晶振動子１のパッケージ１１が構成される。なお、キャップ３は、４層の熱膨張係数の異なる金属材料から形成されている。具体的に、ベース２との接続面となるキャップ３の下面から、ろう材である銀銅層、銅層、コバール層及びニッケル層が順に積層されてなる。キャップの下面側が銀銅層及び銅層であるため、他の層に比べてセラミックからなるベース２との熱接合がし易い。また、これら銀銅層及び銅層上にコバール層が積層されているので、セラミックからなるベース２との熱膨張率を略同じにしてベース２とキャップ３との熱変形を同等にすることが可能となる。また、最上面にニッケル層が形成されているので、ベース２とキャップ３とのシーム溶接（下記参照）を行い易くする。なお、熱変形を同等レベルにすることからコバール層の厚みはできるだけ厚く設計されている。
【００３３】
次に、上記したパッケージを構成するためのベース２とキャップ３との接合について、図２を用いて説明する。
【００３４】
まず、ベース２の内部空間１２に位置するベース２上に水晶振動片を保持する。
【００３５】
ベース２に水晶振動片を保持した後に、ベース２へのキャップ３の接合に移る。
【００３６】
ベース２にキャップ３を接合する際に、ベース２の平面視の対向する辺の予め設定した対向する個所（図１，２で示す仮止個所１５参照）でキャップ３を仮止めする（本発明でいう仮止め工程）。本実施例における仮止め工程では、図２（ａ）に示すように、ベース２の接合領域２３の平面視の対向する長辺２４それぞれの２個所において行ない（ベース２に対して合計４個所の仮止個所１５）、ベース２の仮止めを行なう４個所に不活性ガス（本実施例では窒素ガス）を噴きつけながら、ベース２とキャップ３との仮止めを行なう。なお、ベース２の接合領域２３の対向する長辺２４それぞれの仮止個所１５は、それぞれ長辺２４を略等分する位置にされる。
【００３７】
仮止め工程の後に、ベース２とキャップ３とを熱処理することにより（本発明でいう熱処理工程）、金属の焼きなまし効果が生じ、これにより仮止め工程における歪みを除去し、図２（ｂ）に示すようにベース２とキャップ２との接合面の隙間を無くす。本実施例における熱処理工程は、真空アニール法により行なう。本実施例における熱処理条件として、約２００℃の熱で約１時間の熱処理が設定されている。
【００３８】
熱処理工程の後に、ベース２とキャップ３とを接合して（本発明でいう接合工程）、図１に示すパッケージ１１を構成する。この接合工程では、図２（ｃ）に示すようにローラＲを用いてシーム溶接によりベース２の長辺２４に、キャップ３の長辺３１を接合し（本発明でいう長辺接合工程）、その後に、ローラＲを用いてシーム溶接によりベース２の短辺２５に、キャップ３の短辺３２を接合する（本発明でいう短辺接合工程）。
【００３９】
次に、上記してベース２とキャップ３とを接合した水晶振動子１について、その抵抗値を測定した。その抵抗値の測定結果を図３に示し、さらに比較例として上記した接合方法とは異なる接合方法によりベースとキャップとが接合された他の水晶振動子の抵抗値の測定結果を図４に示す。実施例および比較例の水晶振動子のサンプル数は各々１０００個であり、上記した水晶振動子１と比較例の水晶振動子とを比較した。
【００４０】
すなわち、上記した水晶振動子１では、上記した製造工程に示すように、仮止め工程の後に真空アニール法により熱処理工程を行い、熱処理工程の後に接合工程を行なってベース２とキャップ３とが接合されている。この水晶振動子１の抵抗値を測定し、その測定結果を図３に示す。
【００４１】
これに対して、比較例の水晶振動子では、真空アニール法により熱処理工程を行ない、その後に仮止め工程を行ない、そして、最後に接合工程を行なってベースとキャップとが接合されている。この比較例の水晶振動子の抵抗値を測定し、その測定結果を図４に示す。
【００４２】
図３，４から、本実施例の水晶振動子１の方が、比較例の水晶振動子に比べて抵抗値が良好であることがわかる。すなわち、本実施例の水晶振動子１の抵抗値分布は、比較例の水晶振動子の抵抗値分布より全体的に値が低く、かつ、そのバラツキも小さい。また、本実施例の水晶振動子１の不発振率が２．２％であり、これに対して、比較例の水晶振動子の不発振率は４．５％であったので、本実施例の水晶振動子１の不発振率は比較例の水晶振動子の不発振率よりかなり低い。従って、本実施例の製造方法によれば、良好な水晶振動子の量産に適していることがわかる。この理由として、仮止め後に熱処理をすることにより、仮止め後に発生するキャップ３の歪みを無くしてキャップ３をフラットにし、ベース２とキャップ３との接合面に隙間が発生するのを防止してパッケージ１１内を気密封止することができたことが挙げられる。
【００４３】
上記したように、本実施例にかかる水晶振動子１の製造方法によれば、仮止め工程と熱処理工程と接合工程とを有するので、ベース２とキャップ３との接合状態を安定させることができ、その結果、パッケージ１１内が気密不良になるのを抑制することができる。
【００４４】
具体的に、本実施例にかかる水晶振動子１の製造方法によれば、仮止め工程を有しているので、ベース２へのキャップ３の接合に関して予め設定した位置でベース２へのキャップ３の接合を行なうことができる。また、仮止め工程の後に熱処理工程を行なうので、仮止め工程において発生したガスを熱処理工程においてパッケージ１１内から排気することができ、仮止め工程を有することによって水晶振動片の特性が悪化するのを抑えることができる。さらに、仮止め工程を行なうことで生じるキャップ３のそりを、熱処理工程におけるベース２とキャップ３との接合により無くすことができる。さらに、熱処理工程の後に接合工程を行なうことで、パッケージ１１内のガスを排出した状態でパッケージ１１内に水晶振動片を気密封止することができる。
【００４５】
また、パッケージ１１が平面視長方形に形成され、仮止め工程では、ベース２の対向する長辺２４の４箇所でキャップ３を仮止めし、接合工程は長辺接合工程と短辺接合工程とを含むので、仮止め工程を行なうことで生じるキャップ３のそり量を最小限に抑えることができる。すなわち、キャップ３のそり量は仮止めを行なうベース２の対向する長辺２４の仮止個所から端面までの寸法（すなわち自由端の寸法）が長いほど大きくなるが、ベース２の対向する長辺２４それぞれの４個所でキャップ３を仮止めするので、仮止めを行なうベース２の対向する長辺２４の仮止個所から端面までの距離を短くすることができ、キャップ３のそり量を抑えるのに好ましい。
【００４６】
また、仮止め工程では、ベース２の仮止めを行なう個所に不活性ガスを噴きつけながら、ベース２とキャップ３との仮止めを行なうので、大気中においてベース２とキャップ３との仮止めを行なうことができる。そのため、ベース２とキャップ３との仮止めを行なうために大量の不活性ガスを用いなくてもよく、製造コストの削減を図ることができる。また、当該仮止め工程を行なうために大きな製造場所を確保しなくてもよい。
【００４７】
また、長辺接合工程および短辺接合工程はシーム溶接により行なっているので、接合工程においてベース２へのキャップ３の接合位置にずれが生じる場合がある。しかしながら、本実施例にかかる水晶振動子１の製造方法によれば、仮止め工程を有しているので、シーム溶接を行なうことによって接合工程でのベース２へのキャップ３の接合位置のずれが生じるのを防止することができる。また、長辺接合工程および短辺接合工程は、シーム溶接により行うので、当該水晶振動子１を量産するのに好ましい。
【００４８】
また、熱処理工程は、真空アニール法により行なうので、真空加熱することで水晶振動片の抵抗値などの特性を安定させることができる。
【００４９】
また、仮止め工程では、ベース２の仮止めを行なう個所を、ベース２の辺に対して４個所とするので、キャップ３のそり量を抑えるのに好ましい。すなわち、キャップ３のそり量は、仮止個所の間の距離や、仮止めを行なう辺の仮止個所から端面までの距離が短くなるにつれて減少するので、この構成によればキャップ３のそり量を抑えるのに好ましい。
【００５０】
また、上記した本実施例にかかる水晶振動子１によれば、上記した水晶振動子１の製造方法により製造されるので、上記したようにベース２とキャップ３との接合状態を安定させて、パッケージ１１内部が気密不良になるのを抑制することができる。
【００５１】
また、上記した本実施例では、パッケージ１１の平面視の長辺１３と短辺１４とは、（長辺１３／短辺１４）＞１を満たす寸法により設定されているが、さらに限定して、（長辺１３／短辺１４）＞２を満たす寸法により設定されることで、本発明の効果が顕著に現れる。
【００５２】
また、キャップ３は、複数の熱膨張係数の異なる金属材料から形成されるので、仮止め工程においてキャップ３のそりが発生する。しかしながら、本発明では、少なくとも仮止め工程と熱処理工程と接合工程とを有するので、仮止め工程において発生するキャップ３のそり量を抑えることができる。そのため、この構成によれば、ベース２とキャップ３との接合状態を安定させることができ、その結果、パッケージ１１内が気密不良になるのを抑制することができる。さらに、キャップ３は、複数の熱膨張係数の異なる金属材料から形成されるので、ベース２とキャップ３との接合強度を強くするとともに、ベース２とキャップ３との接合状態を安定させてパッケージ１１内が気密不良になるのを抑制するのに好ましい。
【００５３】
なお、本実施例では、ベース２へのキャップ３の接合にシーム溶接を用いているが、これは好適な例であってこれに限定されるものではなく、ビーム溶接であってもよい。また金錫、銀錫等の金属ろう材を用いた加熱封止に適用してもよい。
【００５４】
また、本実施例では、水晶振動片に音叉型水晶振動片を適用しているが、これに限定されるものではなく、例えば、ＡＴカットの水晶振動片を用いてもよい。すなわち、任意の圧電振動片が適用可能である。
【００５５】
また、本実施例では、ベース２の接合領域２３の平面視の対向する長辺２４それぞれの２個所において行なっているが、これに限定されるものではなく、任意の個所を仮止め箇所としてもよい。例えば、ベース２の対向する長辺２４それぞれ１個所を仮止個所（合計６個所以上）としてもよく、ベース２の対向する長辺２４それぞれの３つ以上の個所（合計６個所以上）を仮止個所としてもよい。なお、上記したように、キャップ３のそり量は、仮止個所の間の距離や、仮止めを行なう辺の仮止個所から端面までの距離が短くなるにつれて減少するので、仮止個所は多いほうがキャップ３のそり量を抑えるのに好ましい。
【００５６】
なお、本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、水晶振動子などの圧電振動デバイスに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】図１（ａ）は、本実施例にかかる水晶振動子の概略斜視図である。図１（ｂ）は、その概略平面図である。
【図２】図２は、本実施例にかかる水晶振動子の製造工程を説明するための図である。図２（ａ）は、本実施例の仮止め工程を説明するための図である。図２（ｂ）は、本実施例の熱処理工程を説明するための図である。図２（ｃ）は、本実施例の接合工程を説明するための図である。
【図３】図３は、本実施例にかかる水晶振動子の直列共振抵抗値分布を示したグラフ図である。
【図４】図４は、本実施例の比較例の水晶振動子の直列共振抵抗値分布を示したグラフ図である。
【符号の説明】
【００５９】
１ 音叉型水晶振動子
１１ パッケージ
１２ 内部空間
１３ パッケージの長辺
１４ パッケージの短辺
１５ 仮止個所
２ ベース
３ キャップ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動デバイスの製造方法およびその製造方法により製造された圧電振動デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、圧電振動デバイスとして、例えば、音叉型水晶振動子（以下、水晶振動子という）などが挙げられる。この種の圧電振動デバイスでは、その筐体が直方体のパッケージで構成される。このパッケージはセラミックのベースと金属のキャップとから構成され、パッケージ内部は気密封止されている。また、このパッケージ内部では、水晶振動片が、ベース上の電極パッドに導電性接着剤を介して接合されている。
【０００３】
また、この種の圧電振動デバイスでは、ベースとキャップとがシーム溶接により接合されてパッケージ内部が気密封止される。（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−１３６８１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記した特許文献１では、ベースとキャップとをシーム溶接する際、まず、ベースおよびキャップの長手方向もしくは短手方向のいずれか一方の辺についてシーム溶接を行い、その後に残りの辺についてシーム溶接を行なう。
【０００５】
しかしながら、ベースとキャップとの接合の際、金属のキャップが熱膨張をおこし、ベースに対してキャップの端面が反った状態となる。特にキャップの長辺端がベースに対して浮いた状態となる。
【０００６】
そのため、ベースとキャップとの接合面において隙間などが発生し、この隙間によってパッケージ内部の気密状態を保つことができず、内部の圧電振動片（水晶振動片）の特性が可変する。例えば、圧電振動片（水晶振動片）の直列共振抵抗値（以下、抵抗値とする）が高くなり、圧電振動片の特性を悪化させる原因となる。
【０００７】
そこで、上記課題を解決するために、本発明は、ベースとキャップとの接合状態を安定させて、パッケージ内部が気密不良になるのを抑制する圧電振動デバイスの製造方法およびその製造方法により製造された圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動デバイスの製造方法は、ベースとキャップとが接合されてパッケージが構成され、前記パッケージ内に圧電振動片が設けられた圧電振動デバイスの製造方法において、前記ベースに前記キャップを接合する際に、前記ベースの平面視の対向する辺の予め設定した個所で前記キャップを仮止めする仮止め工程と、前記仮止め工程の後に、前記ベースと前記キャップとを熱処理する熱処理工程と、前記熱処理工程の後に、前記ベースと前記キャップとを接合する接合工程と、を有することを特徴とする。
【０００９】
本発明にかかる圧電振動デバイスの製造方法によれば、前記仮止め工程と前記熱処理工程と前記接合工程とを有するので、前記ベースと前記キャップとの接合状態を安定させることが可能となり、その結果、前記パッケージ内が気密不良になるのを抑制することが可能となる。
【００１０】
具体的に、前記仮止め工程を有しているので、前記ベースへの前記キャップの接合に関して予め設定した位置で前記ベースへの前記キャップの接合を行なうことが可能となる。また、前記仮止め工程の後に前記熱処理工程を行なうので、前記仮止め工程において発生したガスを前記熱処理工程において前記パッケージ内から排気することが可能となり、前記仮止め工程を有することによって前記圧電振動片の特性が悪化するのを抑えることが可能となる。さらに、前記仮止め工程を行なうことで生じる前記キャップのそりを、前記熱処理工程における前記ベースと前記キャップとの接合により無くすことが可能となる。さらに、前記熱処理工程の後に前記接合工程を行なうことで、前記パッケージ内のガスを排出した状態で前記パッケージ内に前記圧電振動片を気密封止することが可能となる。
【００１１】
前記方法において、前記パッケージが平面視略長方形に形成され、前記仮止め工程では、前記ベースの平面視の対向する長辺それぞれの予め設定した個所で前記キャップを仮止めし、前記接合工程は、前記熱処理の後に、前記ベースの前記長辺に、前記キャップの平面視の長辺を接合する長辺接合工程と、前記長辺接合工程の後に、前記ベースの平面視の短辺に、前記キャップの平面視の短辺を接合する短辺接合工程と、を含んでもよい。
【００１２】
この場合、前記パッケージが平面視長方形に形成され、前記仮止め工程では、前記ベースの平面視の対向する長辺それぞれの予め設定した個所で前記キャップを仮止めし、前記接合工程は長辺接合工程と短辺接合工程とを含むので、前記仮止め工程を行なうことで生じる前記キャップのそり量を最小限に抑えることが可能となる。すなわち、前記キャップのそり量は仮止めを行なう辺の仮止個所から端面までの寸法（すなわち自由端の寸法）が長いほど大きくなるが、前記ベースの平面視の対向する長辺それぞれの予め設定した個所で前記キャップを仮止めするので、仮止めを行なう辺の仮止個所から端面までの距離を短くすることが可能となり、前記キャップのそり量を抑えるのに好ましい。
【００１３】
前記方法において、前記仮止め工程では、前記ベースの仮止めを行なう個所に不活性ガスを噴きつけながら、前記ベースと前記キャップとの仮止めを行なってもよい。
【００１４】
この場合、前記仮止め工程では、前記ベースの仮止めを行なう仮止個所に不活性ガスを噴きつけながら、前記ベースと前記キャップとの仮止めを行なうので、大気中において前記ベースと前記キャップとの仮止めを行なうことが可能となる。そのため、前記ベースと前記キャップとの仮止めを行なうために大量の不活性ガスを用いなくてもよく、製造コストの削減を図ることが可能となる。また、当該仮止め工程を行なうために大きな製造場所を確保しなくてもよい。
【００１５】
前記方法において、前記長辺接合工程および前記短辺接合工程は、シーム溶接により行なってもよい。
【００１６】
この場合、前記長辺接合工程および前記短辺接合工程はシーム溶接により行うので、接合工程において前記ベースへの前記キャップの接合位置にずれが生じる場合がある。しかしながら、本発明によれば、前記仮止め工程を有しているので、シーム溶接を行なうことによって接合工程での前記ベースへの前記キャップの接合位置のずれが生じるのを防止することが可能となる。また、前記長辺接合工程および前記短辺接合工程は、シーム溶接により行うので、当該圧電振動デバイスを量産するのに好ましい。
【００１７】
前記方法において、前記熱処理工程は、真空アニール法により行なってもよい。
【００１８】
この場合、前記熱処理工程は、真空アニール法により行なうので、真空加熱することで前記圧電振動片の周波数を安定させることが可能となる。
【００１９】
前記方法において、前記仮止め工程では、前記ベースの仮止めを行なう仮止個所を、前記ベースの前記辺に対して複数個所としてもよい。
【００２０】
この場合、前記仮止め工程では、前記ベースの仮止めを行なう仮止個所を、前記ベースの前記辺に対して複数個所とするので、前記キャップのそり量を抑えるのに好ましい。すなわち、キャップのそり量は、仮止個所の間の距離や、仮止めを行なう辺の仮止個所から端面までの距離が短くなるにつれて減少するので、この構成によれば前記キャップのそり量を抑えるのに好ましい。
【００２１】
また、上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動デバイスは、上記した圧電振動デバイスの製造方法により製造されたことを特徴とする。
【００２２】
本発明にかかる圧電振動デバイスによれば、上記した圧電振動デバイスの製造方法により製造されるので、上記したように前記ベースと前記キャップとの接合状態を安定させて、前記パッケージ内部が気密不良になるのを抑制することが可能となる。
【００２３】
前記構成において、前記パッケージが平面視略長方形に形成されてもよい。なお、ここでいう平面視略長方形とは、前記パッケージの平面視の長辺と短辺とが、前記長辺＞前記短辺を満たす寸法、すなわち、（前記長辺／前記短辺）＞１を満たす寸法により設定された形状のことをいう。また、前記パッケージの平面視の長辺と短辺とは、（前記長辺／前記短辺）＞２を満たす寸法により設定されることが更に好ましい構成である。
【００２４】
前記構成において、前記キャップは、複数の熱膨張係数の異なる金属材料から形成されてもよい。
【００２５】
この場合、前記キャップは、複数の熱膨張係数の異なる金属材料から形成されるので、前記仮止め工程において前記キャップのそりが発生する。しかしながら、本発明では、少なくとも前記仮止め工程と前記熱処理工程と前記接合工程とを有するので、前記仮止め工程において発生する前記キャップのそり量を抑えることが可能となる。そのため、この構成によれば、前記ベースと前記キャップとの接合状態を安定させることが可能となり、その結果、前記パッケージ内が気密不良になるのを抑制することが可能となる。さらに、前記キャップは、複数の熱膨張係数の異なる金属材料から形成されるので、前記ベースと前記キャップとの接合強度を強くするとともに、前記ベースと前記キャップとの接合状態を安定させて前記パッケージ内が気密不良になるのを抑制するのに好ましい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明にかかる圧電振動デバイスの製造方法およびその製造方法により製造された圧電振動デバイスによれば、ベースとキャップとの接合状態を安定させて、パッケージ内部が気密不良になるのを抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下に示す実施例では、圧電振動デバイスとして音叉型水晶振動子に本発明を適用した場合を示す。
【００２８】
本実施例にかかる音叉型水晶振動子１（以下、水晶振動子という）は、図示しない音叉型水晶振動片（本発明でいう圧電振動片であり、以下、水晶振動片という）と、この水晶振動片を保持するベース２と、ベース２に保持した水晶振動片を気密封止するためのキャップ３とからなる。
【００２９】
この水晶振動子１では、図１に示すように、ベース２とキャップ３とが接合されて筐体であるパッケージ１１が構成され、このパッケージ１１内に内部空間１２が形成される。この内部空間１２のベース２上に、水晶振動片が保持されるとともに、パッケージ１１の内部空間１２が気密封止されている。この際、ベース２と水晶振動片とは、導電性接着剤（図示省略）を用いて接合されている。
【００３０】
パッケージ１１は、図１に示すように、平面視略長方形に形成されている。このパッケージ１１の平面視の長辺１３と短辺１４とは、長辺１３＞短辺１４を満たす寸法、すなわち（長辺１３／短辺１４）＞１を満たす寸法により設定されている。
【００３１】
ベース２は、図１に示すように、底部２１と、この底部２１から上方に延出した壁部２２とから構成される箱状体に形成されている。このベース２は、セラミック材料からなる平面視矩形状の一枚板上に、セラミック材料の直方体が積層して凹状に一体的に焼成されている。また、壁部２２は、底部２１の表面外周に沿って成形されている。この壁部２２の上面は、キャップ３との接合領域２３であり、この接合領域２３には、キャップ３と接合するための図示しないメタライズ層（例えば、タングステンメタライズ層上にニッケル，金の順でメッキした構成）が設けられている。
【００３２】
キャップ３は、金属材料からなり、図１に示すように、平面視矩形状の一枚板に成形されている。このキャップ３は、下面にろう材（図示省略）が形成されており、シーム溶接やビーム溶接等の手法によりベース２に接合されて、キャップ３とベース２とによる水晶振動子１のパッケージ１１が構成される。なお、キャップ３は、４層の熱膨張係数の異なる金属材料から形成されている。具体的に、ベース２との接続面となるキャップ３の下面から、ろう材である銀銅層、銅層、コバール層及びニッケル層が順に積層されてなる。キャップの下面側が銀銅層及び銅層であるため、他の層に比べてセラミックからなるベース２との熱接合がし易い。また、これら銀銅層及び銅層上にコバール層が積層されているので、セラミックからなるベース２との熱膨張率を略同じにしてベース２とキャップ３との熱変形を同等にすることが可能となる。また、最上面にニッケル層が形成されているので、ベース２とキャップ３とのシーム溶接（下記参照）を行い易くする。なお、熱変形を同等レベルにすることからコバール層の厚みはできるだけ厚く設計されている。
【００３３】
次に、上記したパッケージを構成するためのベース２とキャップ３との接合について、図２を用いて説明する。
【００３４】
まず、ベース２の内部空間１２に位置するベース２上に水晶振動片を保持する。
【００３５】
ベース２に水晶振動片を保持した後に、ベース２へのキャップ３の接合に移る。
【００３６】
ベース２にキャップ３を接合する際に、ベース２の平面視の対向する辺の予め設定した対向する個所（図１，２で示す仮止個所１５参照）でキャップ３を仮止めする（本発明でいう仮止め工程）。本実施例における仮止め工程では、図２（ａ）に示すように、ベース２の接合領域２３の平面視の対向する長辺２４それぞれの２個所において行ない（ベース２に対して合計４個所の仮止個所１５）、ベース２の仮止めを行なう４個所に不活性ガス（本実施例では窒素ガス）を噴きつけながら、ベース２とキャップ３との仮止めを行なう。なお、ベース２の接合領域２３の対向する長辺２４それぞれの仮止個所１５は、それぞれ長辺２４を略等分する位置にされる。
【００３７】
仮止め工程の後に、ベース２とキャップ３とを熱処理することにより（本発明でいう熱処理工程）、金属の焼きなまし効果が生じ、これにより仮止め工程における歪みを除去し、図２（ｂ）に示すようにベース２とキャップ２との接合面の隙間を無くす。本実施例における熱処理工程は、真空アニール法により行なう。本実施例における熱処理条件として、約２００℃の熱で約１時間の熱処理が設定されている。
【００３８】
熱処理工程の後に、ベース２とキャップ３とを接合して（本発明でいう接合工程）、図１に示すパッケージ１１を構成する。この接合工程では、図２（ｃ）に示すようにローラＲを用いてシーム溶接によりベース２の長辺２４に、キャップ３の長辺３１を接合し（本発明でいう長辺接合工程）、その後に、ローラＲを用いてシーム溶接によりベース２の短辺２５に、キャップ３の短辺３２を接合する（本発明でいう短辺接合工程）。
【００３９】
次に、上記してベース２とキャップ３とを接合した水晶振動子１について、その抵抗値を測定した。その抵抗値の測定結果を図３に示し、さらに比較例として上記した接合方法とは異なる接合方法によりベースとキャップとが接合された他の水晶振動子の抵抗値の測定結果を図４に示す。実施例および比較例の水晶振動子のサンプル数は各々１０００個であり、上記した水晶振動子１と比較例の水晶振動子とを比較した。
【００４０】
すなわち、上記した水晶振動子１では、上記した製造工程に示すように、仮止め工程の後に真空アニール法により熱処理工程を行い、熱処理工程の後に接合工程を行なってベース２とキャップ３とが接合されている。この水晶振動子１の抵抗値を測定し、その測定結果を図３に示す。
【００４１】
これに対して、比較例の水晶振動子では、真空アニール法により熱処理工程を行ない、その後に仮止め工程を行ない、そして、最後に接合工程を行なってベースとキャップとが接合されている。この比較例の水晶振動子の抵抗値を測定し、その測定結果を図４に示す。
【００４２】
図３，４から、本実施例の水晶振動子１の方が、比較例の水晶振動子に比べて抵抗値が良好であることがわかる。すなわち、本実施例の水晶振動子１の抵抗値分布は、比較例の水晶振動子の抵抗値分布より全体的に値が低く、かつ、そのバラツキも小さい。また、本実施例の水晶振動子１の不発振率が２．２％であり、これに対して、比較例の水晶振動子の不発振率は４．５％であったので、本実施例の水晶振動子１の不発振率は比較例の水晶振動子の不発振率よりかなり低い。従って、本実施例の製造方法によれば、良好な水晶振動子の量産に適していることがわかる。この理由として、仮止め後に熱処理をすることにより、仮止め後に発生するキャップ３の歪みを無くしてキャップ３をフラットにし、ベース２とキャップ３との接合面に隙間が発生するのを防止してパッケージ１１内を気密封止することができたことが挙げられる。
【００４３】
上記したように、本実施例にかかる水晶振動子１の製造方法によれば、仮止め工程と熱処理工程と接合工程とを有するので、ベース２とキャップ３との接合状態を安定させることができ、その結果、パッケージ１１内が気密不良になるのを抑制することができる。
【００４４】
具体的に、本実施例にかかる水晶振動子１の製造方法によれば、仮止め工程を有しているので、ベース２へのキャップ３の接合に関して予め設定した位置でベース２へのキャップ３の接合を行なうことができる。また、仮止め工程の後に熱処理工程を行なうので、仮止め工程において発生したガスを熱処理工程においてパッケージ１１内から排気することができ、仮止め工程を有することによって水晶振動片の特性が悪化するのを抑えることができる。さらに、仮止め工程を行なうことで生じるキャップ３のそりを、熱処理工程におけるベース２とキャップ３との接合により無くすことができる。さらに、熱処理工程の後に接合工程を行なうことで、パッケージ１１内のガスを排出した状態でパッケージ１１内に水晶振動片を気密封止することができる。
【００４５】
また、パッケージ１１が平面視長方形に形成され、仮止め工程では、ベース２の対向する長辺２４の４箇所でキャップ３を仮止めし、接合工程は長辺接合工程と短辺接合工程とを含むので、仮止め工程を行なうことで生じるキャップ３のそり量を最小限に抑えることができる。すなわち、キャップ３のそり量は仮止めを行なうベース２の対向する長辺２４の仮止個所から端面までの寸法（すなわち自由端の寸法）が長いほど大きくなるが、ベース２の対向する長辺２４それぞれの４個所でキャップ３を仮止めするので、仮止めを行なうベース２の対向する長辺２４の仮止個所から端面までの距離を短くすることができ、キャップ３のそり量を抑えるのに好ましい。
【００４６】
また、仮止め工程では、ベース２の仮止めを行なう個所に不活性ガスを噴きつけながら、ベース２とキャップ３との仮止めを行なうので、大気中においてベース２とキャップ３との仮止めを行なうことができる。そのため、ベース２とキャップ３との仮止めを行なうために大量の不活性ガスを用いなくてもよく、製造コストの削減を図ることができる。また、当該仮止め工程を行なうために大きな製造場所を確保しなくてもよい。
【００４７】
また、長辺接合工程および短辺接合工程はシーム溶接により行なっているので、接合工程においてベース２へのキャップ３の接合位置にずれが生じる場合がある。しかしながら、本実施例にかかる水晶振動子１の製造方法によれば、仮止め工程を有しているので、シーム溶接を行なうことによって接合工程でのベース２へのキャップ３の接合位置のずれが生じるのを防止することができる。また、長辺接合工程および短辺接合工程は、シーム溶接により行うので、当該水晶振動子１を量産するのに好ましい。
【００４８】
また、熱処理工程は、真空アニール法により行なうので、真空加熱することで水晶振動片の抵抗値などの特性を安定させることができる。
【００４９】
また、仮止め工程では、ベース２の仮止めを行なう個所を、ベース２の辺に対して４個所とするので、キャップ３のそり量を抑えるのに好ましい。すなわち、キャップ３のそり量は、仮止個所の間の距離や、仮止めを行なう辺の仮止個所から端面までの距離が短くなるにつれて減少するので、この構成によればキャップ３のそり量を抑えるのに好ましい。
【００５０】
また、上記した本実施例にかかる水晶振動子１によれば、上記した水晶振動子１の製造方法により製造されるので、上記したようにベース２とキャップ３との接合状態を安定させて、パッケージ１１内部が気密不良になるのを抑制することができる。
【００５１】
また、上記した本実施例では、パッケージ１１の平面視の長辺１３と短辺１４とは、（長辺１３／短辺１４）＞１を満たす寸法により設定されているが、さらに限定して、（長辺１３／短辺１４）＞２を満たす寸法により設定されることで、本発明の効果が顕著に現れる。
【００５２】
また、キャップ３は、複数の熱膨張係数の異なる金属材料から形成されるので、仮止め工程においてキャップ３のそりが発生する。しかしながら、本発明では、少なくとも仮止め工程と熱処理工程と接合工程とを有するので、仮止め工程において発生するキャップ３のそり量を抑えることができる。そのため、この構成によれば、ベース２とキャップ３との接合状態を安定させることができ、その結果、パッケージ１１内が気密不良になるのを抑制することができる。さらに、キャップ３は、複数の熱膨張係数の異なる金属材料から形成されるので、ベース２とキャップ３との接合強度を強くするとともに、ベース２とキャップ３との接合状態を安定させてパッケージ１１内が気密不良になるのを抑制するのに好ましい。
【００５３】
なお、本実施例では、ベース２へのキャップ３の接合にシーム溶接を用いているが、これは好適な例であってこれに限定されるものではなく、ビーム溶接であってもよい。また金錫、銀錫等の金属ろう材を用いた加熱封止に適用してもよい。
【００５４】
また、本実施例では、水晶振動片に音叉型水晶振動片を適用しているが、これに限定されるものではなく、例えば、ＡＴカットの水晶振動片を用いてもよい。すなわち、任意の圧電振動片が適用可能である。
【００５５】
また、本実施例では、ベース２の接合領域２３の平面視の対向する長辺２４それぞれの２個所において行なっているが、これに限定されるものではなく、任意の個所を仮止め箇所としてもよい。例えば、ベース２の対向する長辺２４それぞれ１個所を仮止個所（合計６個所以上）としてもよく、ベース２の対向する長辺２４それぞれの３つ以上の個所（合計６個所以上）を仮止個所としてもよい。なお、上記したように、キャップ３のそり量は、仮止個所の間の距離や、仮止めを行なう辺の仮止個所から端面までの距離が短くなるにつれて減少するので、仮止個所は多いほうがキャップ３のそり量を抑えるのに好ましい。
【００５６】
なお、本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、水晶振動子などの圧電振動デバイスに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】図１（ａ）は、本実施例にかかる水晶振動子の概略斜視図である。図１（ｂ）は、その概略平面図である。
【図２】図２は、本実施例にかかる水晶振動子の製造工程を説明するための図である。図２（ａ）は、本実施例の仮止め工程を説明するための図である。図２（ｂ）は、本実施例の熱処理工程を説明するための図である。図２（ｃ）は、本実施例の接合工程を説明するための図である。
【図３】図３は、本実施例にかかる水晶振動子の直列共振抵抗値分布を示したグラフ図である。
【図４】図４は、本実施例の比較例の水晶振動子の直列共振抵抗値分布を示したグラフ図である。
【符号の説明】
【００５９】
１ 音叉型水晶振動子
１１ パッケージ
１２ 内部空間
１３ パッケージの長辺
１４ パッケージの短辺
１５ 仮止個所
２ ベース
３ キャップ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースとキャップとが接合されてパッケージが構成され、前記パッケージ内に圧電振動片が設けられた圧電振動デバイスの製造方法において、
前記ベースに前記キャップを接合する際に、前記ベースの平面視の対向する辺の予め設定した個所で前記キャップを仮止めする仮止め工程と、
前記仮止め工程の後に、前記ベースと前記キャップとを熱処理する熱処理工程と、
前記熱処理工程の後に、前記ベースと前記キャップとを接合する接合工程と、を有することを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記パッケージが平面視略長方形に形成され、
前記仮止め工程では、前記ベースの平面視の対向する長辺それぞれの予め設定した個所で前記キャップを仮止めし、
前記接合工程は、前記熱処理の後に、前記ベースの前記長辺に、前記キャップの平面視の長辺を接合する長辺接合工程と、前記長辺接合工程の後に、前記ベースの平面視の前記短辺に、前記キャップの平面視の短辺を接合する短辺接合工程と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記仮止め工程では、前記ベースの仮止めを行なう個所に不活性ガスを噴きつけながら、前記ベースと前記キャップとの仮止めを行なうことを特徴とする請求項２に記載の圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記長辺接合工程および前記短辺接合工程は、シーム溶接により行うことを特徴とする請求項２または３に記載の圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記熱処理工程は、真空アニール法により行なうことを特徴とする請求項２乃至４のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記仮止め工程では、前記ベースの仮止めを行なう仮止個所を、前記ベースの前記辺に対して複数個所とすることを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイスの製造方法により製造されたことを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項８】
前記パッケージが平面視略長方形に形成されたことを特徴とする請求項７に記載の圧電振動デバイス。
【請求項９】
前記キャップは、複数の熱膨張係数の異なる金属材料から形成されたことを特徴とする請求項７または８に記載の圧電振動デバイス。
【請求項１】
ベースとキャップとが接合されてパッケージが構成され、前記パッケージ内に圧電振動片が設けられた圧電振動デバイスの製造方法において、
前記ベースに前記キャップを接合する際に、前記ベースの平面視の対向する辺の予め設定した個所で前記キャップを仮止めする仮止め工程と、
前記仮止め工程の後に、前記ベースと前記キャップとを熱処理する熱処理工程と、
前記熱処理工程の後に、前記ベースと前記キャップとを接合する接合工程と、を有することを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記パッケージが平面視略長方形に形成され、
前記仮止め工程では、前記ベースの平面視の対向する長辺それぞれの予め設定した個所で前記キャップを仮止めし、
前記接合工程は、前記熱処理の後に、前記ベースの前記長辺に、前記キャップの平面視の長辺を接合する長辺接合工程と、前記長辺接合工程の後に、前記ベースの平面視の前記短辺に、前記キャップの平面視の短辺を接合する短辺接合工程と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記仮止め工程では、前記ベースの仮止めを行なう個所に不活性ガスを噴きつけながら、前記ベースと前記キャップとの仮止めを行なうことを特徴とする請求項２に記載の圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記長辺接合工程および前記短辺接合工程は、シーム溶接により行うことを特徴とする請求項２または３に記載の圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記熱処理工程は、真空アニール法により行なうことを特徴とする請求項２乃至４のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記仮止め工程では、前記ベースの仮止めを行なう仮止個所を、前記ベースの前記辺に対して複数個所とすることを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイスの製造方法により製造されたことを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項８】
前記パッケージが平面視略長方形に形成されたことを特徴とする請求項７に記載の圧電振動デバイス。
【請求項９】
前記キャップは、複数の熱膨張係数の異なる金属材料から形成されたことを特徴とする請求項７または８に記載の圧電振動デバイス。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００７−８８９６６（Ｐ２００７−８８９６６Ａ）
【公開日】平成１９年４月５日（２００７．４．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２７７１１７（Ｐ２００５−２７７１１７）
【出願日】平成１７年９月２６日（２００５．９．２６）
【出願人】（０００１４９７３４）株式会社大真空 (312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年４月５日（２００７．４．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年９月２６日（２００５．９．２６）
【出願人】（０００１４９７３４）株式会社大真空 (312)
【Ｆターム（参考）】
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