塗布装置及び塗布方法
【課題】ノズルのメンテナンス性を向上させること。
【解決手段】基板を保持する基板保持部と、前記基板との間で相対的に移動可能に設けられ、前記基板に対して先端部から液状体を吐出するノズルを有する塗布部と、前記ノズルの前記先端部の画像を取得する画像取得部とを備える。
【解決手段】基板を保持する基板保持部と、前記基板との間で相対的に移動可能に設けられ、前記基板に対して先端部から液状体を吐出するノズルを有する塗布部と、前記ノズルの前記先端部の画像を取得する画像取得部とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置及び塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線パターンや電極パターンなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を形成する工程、このレジスト膜をパターン露光する工程、その後に当該レジスト膜を現像する工程がそれぞれ行われる。
【０００３】
基板の表面上にレジスト膜を塗布する装置として、スリットノズルと、ガラス基板とを相対的に移動させ、当該スリットノズルの吐出領域とガラス基板とが重なる位置でレジストを塗布することにより、ガラス基板にレジストを塗布する塗布装置が知られている。
【０００４】
このような塗布装置においては、複数枚のガラス基板にレジストを吐出することにより、スリットノズルにレジストの飛沫などが付着し、吐出されたレジストの膜厚に影響を及ぼす虞がある。このため、スリットノズルを洗浄するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−８９２５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、近年、基板の大型化に伴いスリットノズルも大型化しているため、ノズル先端の状態を確認する作業が困難になってきている。例えばスリットノズルを十分に洗浄しきれない場合が発生すると、ノズルを取り出して目視によって確認する必要があるなど、メンテナンス性が低下する可能性がある。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本発明は、ノズルのメンテナンス性を向上させることが可能な塗布装置及び塗布方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第一の態様に係る塗布装置は、基板を保持する基板保持部と、前記基板との間で相対的に移動可能に設けられ、前記基板に対して先端部から液状体を吐出するノズルを有する塗布部と、前記ノズルの前記先端部の画像を取得する画像取得部とを備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明の第一の態様によれば、ノズルの先端部の画像を取得することができるため、取得した画像を用いてノズルの先端部の状態を確認することができる。これにより、ノズルを取り出して目視するなどといった手間を省くことができるため、ノズルのメンテナンス性を向上させることができる。
【００１０】
上記の塗布装置において、前記画像取得部は、前記先端部に対して前記液状体が吐出される吐出方向上の位置から前記先端部を撮像する撮像機構を有することを特徴とする。
この場合、先端部に対して液状体が吐出される吐出方向上の位置から当該先端部を撮像することができるため、先端部の状態をより判断しやすい画像を得ることができる。
【００１１】
上記の塗布装置において、前記ノズルは、長尺状に形成されており、前記画像取得部は、前記撮像機構を前記ノズルの長手方向に駆動する駆動機構を有することを特徴とする。
この場合、ノズルの長手方向に沿った先端部の全体に亘って画像を取得することができる。
【００１２】
上記の塗布装置において、前記先端部を清掃する清掃部を更に備え、前記清掃部は、前記先端部に対向される清掃機構と、前記清掃機構を前記長手方向に駆動する第二駆動機構と、を有し、前記撮像機構と前記清掃機構とが同期して移動するように、前記駆動機構と前記第二駆動機構とを制御する制御部を更に備えることを特徴とする。
この場合、撮像機構と清掃機構とを同期して移動させることができるため、清掃中あるいは清掃後の所望のタイミングで撮像を行うことができる。撮像を行うことができる。これにより、清掃及び撮像を効率的に行うことができる。
【００１３】
上記の塗布装置において、前記清掃機構は、前記先端部を払拭する払拭部を有することを特徴とする。
この場合、例えば払拭部によって先端部が払拭された後の所望のタイミングで撮像を行うことができる。
【００１４】
上記の塗布装置において、前記清掃機構は、前記先端部に洗浄液を供給する洗浄液供給部を有することを特徴とする。
この場合、例えば洗浄液供給部によって洗浄液が供給された後の所望のタイミングで撮像を行うことができる。
【００１５】
上記の塗布装置において、前記駆動機構及び前記第二駆動機構は、前記撮像機構及び前記清掃機構を案内する共通のガイド部を有することを特徴とする。
この場合、撮像機構と清掃機構とが共通のガイド部によって案内されるため、それぞれ個別の案内機構を設けずに済むことになる。これにより、スペースを省略することができる。
【００１６】
上記の塗布装置において、前記第二駆動機構は、前記駆動機構を兼ねていることを特徴とする。
この場合、第二駆動機構が駆動機構を兼ねている構成であるため、第二駆動機構の動作によって清掃機構と撮像機構とを同時に移動させることができる。
【００１７】
上記の塗布装置において、前記撮像機構は、前記清掃機構に対して着脱可能に設けられていることを特徴とする。
この場合、撮像機構が清掃機構に対して着脱可能に設けられているため、撮像動作を行わない場合には撮像機構を清掃機構から外しておくことができる。これにより、第二駆動機構における負担を軽減することができる。
【００１８】
上記の塗布装置において、前記第二駆動機構は、前記清掃機構を保持して移動可能な移動子を有し、前記撮像機構は、前記移動子に対して着脱可能に設けられていることを特徴とする。
この場合、第二駆動機構が清掃機構を保持して移動可能な移動子を有し、撮像機構が移動子に対して着脱可能に設けられているため、撮像機構を直接清掃機構に着脱させずに済むことになる。これにより、清掃機構を保護することができる。
【００１９】
上記の塗布装置は、前記清掃機構の移動経路から外れた位置に設けられ、前記撮像機構を待機させる待機部を更に備えることを特徴とする。
この場合、例えば撮像動作を行わない場合、清掃機構の移動経路から外れた位置に設けられる待機部に撮像機構を待機させておくことができる。これにより、清掃機構による清掃動作を妨げるのを回避することができる。
【００２０】
上記の塗布装置は、前記ノズルとの間で相対的に移動可能に設けられ、前記先端部の状態を管理する管理部を更に備え、前記画像取得部及び前記清掃部は、前記管理部に設けられていることを特徴とする。
この場合、画像取得部及び清掃部が管理部に設けられているため、先端部の状態を管理する動作と画像取得動作及び清掃動作とを連動させて行わせることができる。これにより、効率的なメンテナンスが可能となる。
【００２１】
上記の塗布装置において、前記画像取得部は、前記先端部に光を照射する光源を有することを特徴とする。
この場合、光源によって先端部に光を照射した状態で画像を取得することができるため、より鮮明な画像を得ることができる。
【００２２】
上記の塗布装置において、前記光源は、前記先端部に対して前記液状体が吐出される吐出方向上から外れた位置に設けられていることを特徴とする。
この場合、光源が先端部に対して液状体が吐出される吐出方向上から外れた位置に設けられているため、光源に液状体が付着するのを抑制することができる。
【００２３】
上記の塗布装置において、前記光源は、前記光の波長を調整する波長調整部を有することを特徴とする。
この場合、先端部に照射する光の波長を、例えば画像取得部の画像取得特性に応じて最適な波長に調整することができるため、画像取得部として用いることができる機種の選択の幅が広がることになる。
【００２４】
上記の塗布装置は、前記画像取得部によって取得された前記画像を表示する表示部を更に備えることを特徴とする。
この場合、画像取得後の所望のタイミングで表示部を介して作業者が画像を確認することができるため、よりメンテナンス性を高めることができる。
【００２５】
上記の塗布装置は、前記基板保持部は、前記基板を浮上させて搬送する浮上搬送機構を有することを特徴とする。
この場合、先端部の状態を確認することでノズルのメンテナンス性を向上させることができるため、浮上する基板に対する液状体の塗布状態を向上させることが可能となる。
【００２６】
本発明の第二の態様に係る塗布方法は、基板を保持する基板保持ステップと、前記基板と、先端部から液状体を吐出するノズルとを相対的に移動させつつ、前記基板に対して前記先端部から液状体を吐出する塗布ステップと、前記塗布ステップの後、前記ノズルの前記先端部の画像を取得する画像取得ステップとを含むことを特徴とする。
【００２７】
この場合、画像取得ステップにおいてノズルの先端部の画像を取得することができるため、取得した画像を用いてノズルの先端部の状態を確認することができる。これにより、ノズルのメンテナンス性を向上させることができる。
【００２８】
上記の塗布方法において、前記画像取得ステップは、撮像機構を用いて前記先端部に対して前記液状体が吐出される吐出方向上の位置から前記先端部を撮像することを含むことを特徴とする。
この場合、撮像機構を用いて先端部に対して液状体が吐出される吐出方向上の位置から当該先端部を撮像するため、先端部の状態をより判断しやすい画像を得ることができる。
【００２９】
上記の塗布方法において、前記ノズルは、長尺状に形成されており、前記画像取得ステップは、前記撮像機構を前記ノズルの長手方向に駆動することを含むことを特徴とする。
この場合、長尺状に形成されたノズルの長手方向に沿った先端部の全体に亘って画像を取得することができる。
【００３０】
上記の塗布方法は、前記先端部を清掃する清掃ステップを更に含み、前記清掃ステップは、清掃機構を前記長手方向に移動させつつ当該清掃機構を前記先端部に対向配置させる対向配置ステップを含み、前記画像取得ステップは、前記対向配置ステップの後に行われることを特徴とする。
この場合、清掃機構を前記先端部に対向配置させた後に画像取得が行われるため、撮像機構と清掃機構とを同期して移動させることができるため、清掃中あるいは清掃後の所望のタイミングで撮像を行うことができる。これにより、清掃及び画像取得を効率的に行うことができる。
【００３１】
上記の塗布方法において、前記清掃ステップは、前記清掃機構に設けられる払拭部により前記先端部を払拭することを含むことを特徴とする。
この場合、例えば払拭部によって先端部が払拭された後の所望のタイミングで撮像を行うことができる。
【００３２】
上記の塗布方法において、前記清掃ステップは、前記清掃機構に設けられる洗浄液供給部により前記先端部に洗浄液を供給することを含むことを特徴とする。
この場合、例えば洗浄液供給部によって洗浄液が供給された後の所望のタイミングで撮像を行うことができる。
【００３３】
上記の塗布方法において、前記清掃ステップ及び前記画像取得ステップでは、前記撮像機構及び前記清掃機構が共通のガイド部に案内されるようにすることを含むことを特徴とする。
この場合、撮像機構と清掃機構とが共通のガイド部に案内される、撮像機構と清掃機構とを効率的に案内することができる。
【００３４】
上記の塗布方法において、前記画像取得ステップは、前記清掃機構と、前記撮像機構とを、一体的に移動させることを含むことを特徴とする。
この場合、清掃機構と撮像機構とを一体的に移動させることとしたので、清掃動作と撮像動作とを同時に行わせることができる。
【００３５】
上記の塗布方法において、前記画像取得ステップに先立ち、前記清掃機構に対して前記撮像機構を装着することを特徴とする。
この場合、画像取得ステップを行わない場合には撮像機構を清掃機構から外しておくことができる。これにより、第二駆動機構における負担を軽減することができる。
【００３６】
上記の塗布方法は、前記画像取得ステップに先立ち、前記清掃機構を保持して移動可能な移動子に対して前記撮像機構を装着することを特徴とする。
この場合、撮像機構を直接清掃機構に着脱させずに済むことになる。これにより、清掃機構を保護することができる。
【００３７】
上記の塗布方法は、前記清掃機構の移動経路から外れた位置に前記撮像機構を待機させる待機ステップを更に含むことを特徴とする。
この場合、撮像動作を行わない場合、清掃機構の移動経路から外れた位置に撮像機構を待機させておくことができる。これにより、清掃機構による清掃動作を妨げるのを回避することができる。
【００３８】
上記の塗布方法において、前記画像取得ステップは、前記先端部に光を照射する光照射ステップを含むことを特徴とする。
この場合、光照射ステップによって先端部に光を照射した状態で画像を取得することができるため、より鮮明な画像を得ることができる。
【００３９】
上記の塗布方法において、前記光照射ステップは、前記先端部に対して前記液状体が吐出される吐出方向上から外れた位置から前記光を照射することを含むことを特徴とする。
この場合、先端部に対して液状体が吐出される吐出方向上から外れた位置から光を照射するため、光の経路上に吐出された液状体が配置されるのを抑制することができる。これにより、先端部に高照度の光を照射することができる。
【００４０】
上記の塗布方法において、前記光照射ステップは、前記光の波長を調整することを含むことを特徴とする。
この場合、先端部に照射する光の波長を、例えば画像取得部の画像取得特性に応じて最適な波長に調整することができるため、画像取得部として用いることができる機種の選択の幅が広がることになる。
【００４１】
上記の塗布方法は、前記画像取得ステップによって取得された前記画像を表示する表示ステップを更に含むことを特徴とする。
この場合、表示ステップにおいて表示された画像を確認することができるため、よりメンテナンス性を高めることができる。
【００４２】
上記の塗布方法において、前記基板保持ステップは、前記基板を浮上させて搬送する浮上搬送ステップを有することを特徴とする。
この場合、先端部の状態を確認することでノズルのメンテナンス性を向上させることができるため、浮上する基板に対する液状体の塗布状態を向上させることが可能となる。
【発明の効果】
【００４３】
本発明によれば、ノズルのメンテナンス性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図。
【図２】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す正面図。
【図３】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す平面図。
【図４】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す側面図。
【図５】本実施形態に係る塗布装置のノズル洗浄装置の構成を示す図。
【図６】本実施形態に係る塗布装置の処理ステージの構成を示す平面図。
【図７】本実施形態に係るノズル及び管理部の一部の構成を示す斜視図。
【図８】本実施形態に係るノズル及び管理部の一部の構成を示す正面図。
【図９】本実施形態に係るノズル及び管理部の一部の構成を示す側面図。
【図１０】本実施形態に係る塗布装置の搬送機の要部構成を示す図。
【図１１】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１２】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１３】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１４】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１５】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１６】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１７】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１８】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１９】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図２０】本発明に係るノズル洗浄装置の他の構成を示す図。
【図２１】本発明に係るノズル洗浄装置の他の構成を示す図。
【図２２】本発明に係るノズル洗浄装置の他の動作を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
図１は本実施形態に係る塗布装置１の斜視図である。
図１に示すように、本実施形態に係る塗布装置１は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部（基板搬送系）２と、塗布部（塗布系）３と、管理部４と、制御部ＣＯＮＴとを主要な構成要素としている。
【００４６】
この塗布装置１は、基板搬送部（基板搬送系）２によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部（塗布系）３によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、管理部４によって塗布部３の状態が管理されるようになっている。制御部ＣＯＮＴは、塗布装置１の各部を統括的に制御する。制御部ＣＯＮＴには、表示部ＤＰが接続されている。表示部ＤＰとして、例えば画像や文字などが表示可能なディスプレイ装置などが用いられている。なお、図１において管理部４の待機部４８には、本実施形態における特徴的構成要素の一である画像取得部ＩＭＣが設けられている。
【００４７】
図２は塗布装置１の正面図、図３は塗布装置１の平面図、図４は塗布装置１の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置１の詳細な構成を説明する。
【００４８】
（基板搬送部）
まず、基板搬送部２の構成を説明する。
基板搬送部２は、基板搬入領域２０と、塗布処理領域２１と、基板搬出領域２２と、搬送機構２３と、これらを支持するフレーム部２４とを有している。この基板搬送部２では、搬送機構２３によって基板Ｓが基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２へと順に搬送されるようになっている。基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２は、基板搬送方向の上流側から下流側へこの順で配列されている。搬送機構２３は、基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２の各部に跨るように当該各部の一側方に設けられている。
【００４９】
以下、塗布装置１の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。基板搬送部２の長手方向であって基板の搬送方向をＸ方向と表記する。平面視でＸ方向（基板搬送方向）に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向をＺ方向と表記する。なお、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。
【００５０】
基板搬入領域２０は、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを搬入する部位であり、搬入側ステージ２５と、リフト機構２６とを有している。
搬入側ステージ２５は、フレーム部２４の上部に設けられており、例えばＳＵＳなどからなる平面視で矩形の板状部材である。この搬入側ステージ２５は、Ｘ方向が長手になっている。搬入側ステージ２５には、エア噴出口２５ａと、昇降ピン出没孔２５ｂとがそれぞれ複数設けられている。これらエア噴出口２５ａ及び昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５を貫通するように設けられている。
【００５１】
エア噴出口２５ａは、搬入側ステージ２５のステージ表面（搬送面）２５ｃ上にエアを噴出する孔であり、例えば搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの通過する領域に平面視マトリクス状に配置されている。このエア噴出口２５ａには図示しないエア供給源が接続されている。この搬入側ステージ２５では、エア噴出口２５ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。
【００５２】
昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの搬入される領域に設けられている。当該昇降ピン出没孔２５ｂは、ステージ表面２５ｃに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。
【００５３】
この搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部には、アライメント装置２５ｄが１つずつ設けられている。アライメント装置２５ｄは、搬入側ステージ２５に搬入された基板Ｓの位置を合わせる装置である。各アライメント装置２５ｄは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材を有しており、搬入側ステージ２５に搬入される基板を両側から機械的に挟持するようになっている。
【００５４】
リフト機構２６は、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の裏面側に設けられている。このリフト機構２６は、昇降部材２６ａと、複数の昇降ピン２６ｂとを有している。昇降部材２６ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材２６ａがＺ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン２６ｂは、昇降部材２６ａの上面から搬入側ステージ２５へ向けて立設されている。各昇降ピン２６ｂは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔２５ｂに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材２６ａがＺ方向に移動することで、各昇降ピン２６ｂが昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃ上に出没するようになっている。各昇降ピン２６ｂの＋Ｚ方向の端部はそれぞれＺ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを水平な状態で保持することができるようになっている。
【００５５】
塗布処理領域２１は、レジストの塗布が行われる部位であり、基板Ｓを浮上支持する処理ステージ２７が設けられている。処理ステージ２７は、ステージ表面（搬送面）２７ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ２５に対して＋Ｘ方向側に設けられている。
【００５６】
処理ステージ２７のうち光吸収材料で覆われた部分では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。この処理ステージ２７は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ２７のＹ方向の寸法は、搬入側ステージ２５のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃ上にエアを噴出する複数のエア噴出口２７ａと、ステージ表面２７ｃ上のエアを吸引する複数のエア吸引口２７ｂとが設けられている。これらエア噴出口２７ａ及びエア吸引口２７ｂは、処理ステージ２７を貫通するように設けられている。また、処理ステージ２７の内部には、エア噴出口２７ａ及びエア吸引口２７ｂを通過する気体の圧力に抵抗を与えるための図示しない溝が複数設けられている。この複数の溝は、ステージ内部においてエア噴出口２７ａ及びエア吸引口２７ｂに接続されている。
【００５７】
処理ステージ２７では、エア噴出口２７ａのピッチが搬入側ステージ２５に設けられるエア噴出口２５ａのピッチよりも狭く、搬入側ステージ２５に比べてエア噴出口２７ａが密に設けられている。また、処理ステージ２７においては、エア噴出口２７ａとともにエア吸引口２７ｂが密に設けられている。これにより、この処理ステージ２７では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように制御することが可能になっている。処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃと基板Ｓとの間の距離を検出可能な検出部ＭＳが設けられている。
【００５８】
基板搬出領域２２は、レジストが塗布された基板Ｓを装置外部へ搬出する部位であり、搬出側ステージ２８と、リフト機構２９とを有している。この搬出側ステージ２８は、処理ステージ２７に対して＋Ｘ方向側に設けられており、基板搬入領域２０に設けられた搬入側ステージ２５とほぼ同様の材質、寸法から構成されている。搬出側ステージ２８には、搬入側ステージ２５と同様、エア噴出口２８ａ及び昇降ピン出没孔２８ｂが設けられている。リフト機構２９は、搬出側ステージ２８の基板搬出位置の裏面側に設けられており、例えばフレーム部２４に支持されている。リフト機構２９の昇降部材２９ａ及び昇降ピン２９ｂは、基板搬入領域２０に設けられたリフト機構２６の各部位と同様の構成になっている。このリフト機構２９は、搬出側ステージ２８上の基板Ｓを外部装置へと搬出する際に、基板Ｓの受け渡しのため昇降ピン２９ｂによって基板Ｓを持ち上げることができるようになっている。
【００５９】
搬送機構２３は、図４に示すように、第一搬送機構６０と、第二搬送機構６１とを備えている。なお、図３においては、第一搬送機構６０が基板Ｓを保持した状態を示し、第一搬送機構６０の下方に配置されている第二搬送機構６１の図示を省略している。
【００６０】
第一搬送機構６０は、搬送機（保持部）６０ａと、真空パッド（吸着部）６０ｂと、レール６０ｃと、搬送機６０ａを基板Ｓの搬送面と平行な面上を移動可能とする移動機構（進退機構）６３とを有している。また、第二搬送機構６１は、搬送機（保持部）６１ａと、真空パッド（吸着部）６１ｂと、レール６１ｃと、搬送機６１ａを昇降（上下動作）可能とする昇降機構（進退機構）６２とを有している。レール６０ｃ，６１ｃは、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の側方に各ステージに跨って延在している。
【００６１】
搬送機６０ａ，６１ａは、内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって搬送機６０ａ，６１ａがレール６０ｃ，６１ｃ上を移動することで各ステージに沿って移動できるようになっている。すなわち、搬送機６０ａ，６１ａは、基板Ｓを保持する保持部としての機能と、該保持部を駆動する駆動部としての機能とを備えたものとなっている。搬送機６０ａ，６１ａは、所定の部分６０ｄ、６１ｄが平面視で基板Ｓの−Ｙ方向端部に重なるようになっている。この基板Ｓに重なる部分６０ｄ、６１ｄは、基板Ｓを浮上させたときの基板裏面の高さ位置よりも低い位置に配置されるようになっている。
【００６２】
第二搬送機構６１は、図４に示すように第一搬送機構６０と比べて、フレーム部２４の階段状の段差部２４ａの下段に配置されている。また、平面的に視ると、第二搬送機構６１は、第一搬送機構６０に対してステージ側に配置されている。
【００６３】
図４に示されるように、第二搬送機構６１は、上記昇降機構６２により搬送機６１ａを上昇させることで基板Ｓにアクセス可能（進退可能）となっている。一方、第一搬送機構６０は、上記移動機構６３により搬送機６０ａを基板Ｓの搬送面と平行な面上で水平移動させることで基板Ｓにアクセス可能（進退可能）となっている。第一搬送機構６０の搬送機６０ａと第二搬送機構６１の搬送機６１ａとは、それぞれ独立して移動可能となっている。
【００６４】
また、例えば、第一搬送機構６０が基板Ｓを保持している場合、基板Ｓを保持していない第二搬送機構６１の搬送機６１ａは、昇降機構６２が下降することによって下方に待機し、第一搬送機構６０（搬送機６０ａ）の搬送経路から退避している。また、第二搬送機構６１が基板Ｓを保持している場合、基板Ｓを保持していない第一搬送機構６０の搬送機６０ａは、移動機構６３によって−Ｙ方向に移動し、第二搬送機構６１（搬送機６１ａ）の搬送経路から退避している。
【００６５】
図３に示すように、真空パッド６０ｂは、搬送機６０ａのうち上記基板Ｓに重なる部分６０ｄに基板Ｓの搬送方向に沿って複数（本実施形態では３個）配置されている。この真空パッド６０ｂは、基板Ｓを真空吸着するための吸着面を有しており、当該吸着面が上方を向くように配置されている。真空パッド６０ｂは、吸着面が基板Ｓの裏面端部を吸着することで当該基板Ｓを保持可能になっている。これら真空パッド６０ｂは、基板Ｓの搬送方向前方側の端部から２５０ｍｍ以内を保持するのが好ましく、８０ｍｍ以内とするのが望ましい。具体的に本実施形態では、搬送機６０ａは、基板Ｓの搬送方向前方の端部から真空パッド６０ｂまでの距離Ｗが８０ｍｍ以内となるように基板Ｓを保持している。これにより搬送機６０ａにより基板Ｓが均一に保持されて、基板端部が垂れ下がることが防止され、基板Ｓを均一に浮上させた状態で搬送することができる。したがって、基板Ｓ上に塗布されるレジストを乾燥固化させた膜にムラが生じるのを防止している。
【００６６】
なお、第二搬送機構６１における搬送機６１ａの構造は、図３では図示されていないものの、上記搬送機６０ａと同一構成を有している。すなわち、搬送機６１ａにおける真空パッド６１ｂは、上記基板Ｓに重なる部分に基板Ｓの搬送方向に沿って３個配置されている。
【００６７】
ここで、搬送機６０ａ、６１ａの要部構成について説明する。なお、上述のように搬送機６０ａ、６１ａはそれぞれ同一構成を有するものであることから、本説明では搬送機６０ａを例に挙げ、その構成について図５を参照しつつ説明する。なお、図５（ａ）は搬送機６０ａの要部の平面構成を示す図であり、図５（ｂ）は搬送機６０ａの要部の断面構成を示す図である。
【００６８】
図５（ａ）に示されるように、搬送機６０ａに設けられる真空パッド６０ｂは、基板Ｓとの接触部が平面視略長円状となっている。そして、真空パッド６０ｂの内部には不図示の真空ポンプ等に接続される排気孔６５が設けられている。真空パッド６０ｂは、この排気孔６５を介して真空パッド６０ｂと基板Ｓとの間に生じる密閉空間を排気することで基板Ｓを真空吸着することが可能となっている。
【００６９】
また、図５（ｂ）に示すように、搬送機６０ａ上に設けられた真空パッド６０ｂの側方には、搬送中の基板Ｓの位置を規制するストッパー部材（位置規制部材）６６を備えている。このストッパー部材６６は、基板Ｓの側面Ｓ１に対向するとともに、基板Ｓの下面側に対向する凸部６６ａを備えている。この凸部６６ａは、基板Ｓの下方への撓みを規制するストッパーとして機能する。凸部６６ａは、図５（ａ）に示されるように、真空パッド６０ｂの外周部を枠状に囲んだ状態に設けられている。凸部６６ａの上面は、搬入側ステージ２５の上面に対して−３０〜＋３０μｍの範囲に設定するのが好ましく、−２０μｍ近傍に設定するのが望ましい。また、凸部６６ａと真空パッド６０ｂとの位置関係は、真空パッド６０ｂを０〜１ｍｍ程度上方に設定するのが好ましい。
【００７０】
なお、隣接する真空パッド６０ｂの間に凸部６６ａが配置される構成、すなわち各真空パッド６０ｂの四方を凸部６６ａが囲むようにしてもよい。
【００７１】
本実施形態に係る真空パッド６０ｂは、基板Ｓに対して変位可能となっている。具体的の本実施形態では、真空パッド６０ｂが蛇腹構造からなる蛇腹部６７を有している。これにより、例えば基板Ｓの端部に撓みが生じることで基板Ｓの高さに変動が生じた場合でも、真空パッド６０ｂが基板Ｓの動きに追従することで当該基板Ｓに対する吸着を確実に保持することができる。また、真空パッド６０ｂは、ステージ上における基板Ｓの浮上量を変化させた場合でも、蛇腹部６７が変位することで基板Ｓを良好に吸着することができるようになっている。
【００７２】
（塗布部）
次に、塗布部３の構成を説明する。
塗布部３は、基板Ｓ上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム３１と、ノズル３２とを有している。
【００７３】
門型フレーム３１は、支柱部材３１ａと、架橋部材３１ｂとを有しており、処理ステージ２７をＹ方向に跨ぐように設けられている。支柱部材３１ａは処理ステージ２７のＹ方向側に１つずつ設けられており、各支柱部材３１ａがフレーム部２４のＹ方向側の両側面にそれぞれ支持されている。各支柱部材３１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材３１ｂは、各支柱部材３１ａの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材３１ａに対して昇降可能となっている。
【００７４】
この門型フレーム３１は移動機構３１ｃに接続されており、Ｘ方向に移動可能になっている。この移動機構３１ｃによって門型フレーム３１が管理部４との間で移動可能になっている。すなわち、門型フレーム３１に設けられたノズル３２が管理部４との間で移動可能になっている。また、この門型フレーム３１は、図示しない移動機構によりＺ方向にも移動可能になっている。
【００７５】
ノズル３２は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの−Ｚ方向側の面に設けられている。このノズル３２のうち−Ｚ方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部３２ａが設けられており、当該開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。ノズル３２は、開口部３２ａの長手方向がＹ方向に平行になると共に、当該開口部３２ａが処理ステージ２７に対向するように配置されている。開口部３２ａの長手方向の寸法は搬送される基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル３２の内部にはレジストを開口部３２ａに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路には図示しないレジスト供給源が接続されている。このレジスト供給源は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部３２ａへと押し出すことで開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。支柱部材３１ａには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材３１ｂに保持されたノズル３２がＺ方向に移動可能になっている。ノズル３２には不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によってノズル３２が架橋部材３１ｂに対してＺ方向に移動可能になっている。門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの下面には、ノズル３２の開口部３２ａ、すなわち、ノズル３２の先端と当該ノズル先端に対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサ３３が取り付けられている。
【００７６】
（管理部）
管理部４の構成を説明する。
管理部４は、基板Ｓに吐出されるレジスト（液状体）の吐出量が一定になるようにノズル３２を管理する部位であり、基板搬送部２のうち塗布部３に対して−Ｘ方向側（基板搬送方向の上流側）に設けられている。この管理部４は、予備吐出機構４１と、ディップ槽４２と、ノズル洗浄装置４３と、これらを収容する収容部４４と、当該収容部を保持する保持部材４５とを有している。保持部材４５は、移動機構４５ａに接続されている。当該移動機構４５ａにより、収容部４４がＸ方向に移動可能になっている。
【００７７】
予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３は、−Ｘ方向側へこの順で配列されている。これら予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３のＹ方向の各寸法は上記門型フレーム３１の支柱部材３１ａ間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム３１が各部位を跨いでアクセスできるようになっている。
【００７８】
予備吐出機構４１は、レジストを予備的に吐出する部分である。当該予備吐出機構４１はノズル３２に最も近くに設けられている。ディップ槽４２は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置４３は、ノズル３２の開口部３２ａ近傍をリンス洗浄する装置であり、Ｙ方向に移動する図示しない洗浄機構と、当該洗浄機構を移動させる図示しない移動機構とを有している。この移動機構は、洗浄機構よりも−Ｘ方向側に設けられている。ノズル洗浄装置４３は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。なお、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。
【００７９】
図６は、ノズル洗浄装置４３の構成を示す図である。図６（ａ）はノズル洗浄装置４３の正面図を、図６（ｂ）はノズル洗浄装置４３の平面図をそれぞれ示している。
図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、ノズル洗浄装置４３は、基体４３ａと、パッド支持部材４３ｂと、パッド４３ｃと、エアナイフ噴出口４３ｄと、吸引孔４３ｅと、洗浄液噴出孔４３ｇと、エアナイフ噴出口４３ｈと、支持部材４３ｉと、第二駆動機構ＡＣ２とを有している。
【００８０】
パッド支持部材４３ｂは、基体４３ａの上面に設けられており、当該基体４３ａのＸ方向の中心部に対して＋Ｘ方向側及び−Ｘ方向側に１つずつ対になって配置されている。この一対のパッド支持部材４３ｂは、パッド４３ｃを支持する支持面４３ｓを有している。
支持面４３ｓは、ノズル３２の先端の形状に沿って形成されている。例えば図中では、パッド支持部材４３ｂのうち基体４３ａの±Ｘ方向の各端辺側からＸ方向の中心部にかけて基体４３ａ上面からの高さが徐々に低くなっている部分が形成されており、この高さの徐々に低くなっている部分が支持面４３ｓになっている。
【００８１】
パッド４３ｃは、ノズル先端３２ｃ及びその周辺領域３２ｄに当接させる部材であり、例えば樹脂材料などから構成されている。各支持面４３ｓには、Ｙ方向に向けてパッド４３ｃが例えば一列ずつ配列されている。パッド４３ｃの上面４３ｆは、ノズル先端３２ｃ及びその周辺領域３２ｄに対応する形状となっており、パッド４３ｃの上面４３ｆをノズル先端３２ｃ及び周辺領域３２ｄに当接したときに隙間無く当接されるようになっている。このパッド４３ｃは、Ｘ方向においてエアナイフ噴出口４３ｈに近接する位置まで設けられている。
【００８２】
エアナイフ噴出口４３ｄは支持面４３ｓの端部に配置されており、吸引孔４３ｅを挟んで一対設けられている。エアナイフ噴出口４３ｄは、ノズル先端３２ｃの周辺領域３２ｄに対してエアナイフが噴出されるように、当該周辺領域３２ｄに対向するように設けられている。
【００８３】
吸引孔４３ｅは、２つのパッド支持部材４３ｂの間に設けられた矩形の孔である。この吸引孔４３ｅは、基体４３ａのＸ方向の中央の領域を貫通するように設けられており、例えばポンプ４３ｐなどの吸引機構に接続されている。この吸引孔４３ｅはＹ方向が長手になっており、パッド４３ｃの一部と平面視で重なっている。
【００８４】
洗浄液噴出孔４３ｇはノズル３２を洗浄する洗浄液を噴出する孔であり、Ｘ方向に沿ってスリット状に設けられている。当該洗浄液噴出孔４３ｇはパッド支持部材４３ｂの支持面４３ｓのうち＋Ｙ方向側の端部のパッド４３ｃ及び＋Ｙ方向側の端部から２番目のパッド４３ｃに対応して設けられており、それぞれのパッド支持部材４３ｂに設けられたパッド４３ｃの＋Ｙ方向側に設けられている。各洗浄液噴出孔４３ｇは、図示しない洗浄液供給源に接続されている。
【００８５】
エアナイフ噴出口４３ｈは、エアナイフ噴出口４３ｄと同様、ノズル３２へ向けてエアナイフを噴出する部分であり、パッド支持部材４３ｂの支持面４３ｓにＹ方向に沿ってスリット状に設けられている。当該エアナイフ噴出口４３ｈは、各支持面４３ｓのうちパッド４３ｃの摺動方向（Ｙ方向）に対して当該パッド４３ｃの側方に１つずつ配置されている。
【００８６】
支持部材４３ｉは、基体４３ａの図中下面を支持するように設けられている。第二駆動機構ＡＣ２は、支持部材４３ｉに接続されており当該支持部材４３ｉをＹ方向へ移動させる駆動部である。第二駆動機構ＡＣ２がＹ方向に移動することにより、支持部材４３ｉを介して基体４３ａがＹ方向に移動するようになっている。ノズル洗浄装置４３は、第二駆動機構ＡＣ２が設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。勿論、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。
【００８７】
図７は、ノズル３２及び管理部４の一部の構成を示す斜視図である。図８は、ノズル３２及び管理部４の一部の構成を示す側面図である。図９は、ノズル３２及び管理部４の一部の構成を示す正面図である。
【００８８】
図７〜図９に示すように、画像取得部ＩＭＣは、撮像装置ＣＭ、光源装置ＬＴ、支持フレームＦＬ及び第一駆動機構ＡＣ１を有している。画像取得部ＩＭＣは、ノズル３２に設けられるノズル先端３２ｃの画像を取得する。画像取得部ＩＭＣは、管理部４の−Ｙ側端部に設けられた待機部４８に配置された状態になっている。待機部４８は、例えば収容部４４内において上記のノズル洗浄装置４３の待機位置よりも−Ｙ側に配置されている。このため、待機部４８は、ノズル洗浄装置４３の移動経路から外れた位置に配置されていることになる。
【００８９】
撮像装置ＣＭは、ノズル先端３２ｃの−Ｚ側に移動可能に配置されている。撮像装置ＣＭは、＋Ｚ方向（ノズル先端３２ｃが配置される方向）に向けられている。したがって、撮像装置ＣＭは、ノズル３２の吐出方向上の位置からノズル先端３２ｃを撮像することができるようになっている。撮像装置ＣＭは、制御部ＣＯＮＴに接続されている。撮像装置ＣＭによって撮像された画像データは、制御部ＣＯＮＴに送信されるようになっている。なお、制御部ＣＯＮＴは、当該画像データを表示部ＤＰ（図１参照）に表示させることができるようになっている。
【００９０】
光源装置ＬＴは、ノズル先端３２ｃの＋Ｘ側及び−Ｘ側に１つずつ配置されている。以下、２つの光源装置ＬＴを区別する場合には、−Ｘ側の光源装置ＬＴを上流側光源装置ＬＴ１と表記し、＋Ｘ側の光源装置ＬＴを下流側ＬＴ２と表記する。上流側光源装置ＬＴ１はノズル先端３２ｃに対して照明光Ｌ１を射出し、下流側光源装置ＬＴ２はノズル先端３２ｃに対して照明光Ｌ２を射出する。光源装置ＬＴとしては、例えば赤色ＬＥＤや他の色（緑色、白色など）のＬＥＤなど、複数色のＬＥＤが用いられている。光源装置ＬＴの構成としては、レジストとして基板Ｓに塗布する液状体が感光しない光を射出する構成であれば、他の構成であっても構わない。
【００９１】
上流側光源装置ＬＴ１は、ノズル先端３２ｃに対して液状体が吐出される吐出方向上から−Ｘ側に外れた位置に設けられている。また、下流側光源装置ＬＴ２は、ノズル先端３２ｃに対して液状体が吐出される吐出方向上から＋Ｘ側に外れた位置に設けられている。各光源装置ＬＴは、それぞれ光の波長を調整する波長調整部４９（図８参照）を有している。波長調整部４９は、本実施形態では、例えば複数の色のＬＥＤの中からどの色のＬＥＤを用いるかを切り替えることで、照射光の波長を調整する構成となっている。波長調整部４９の構成は、光源装置ＬＴの構成に応じた構成となる。例えば、当該光源装置ＬＴからの照明光の波長を調整できる構成であれば、適宜採用することができる。
【００９２】
支持フレームＦＬは、撮像装置ＣＭ及び光源装置ＬＴを支持している。撮像装置ＣＭ及び光源装置ＬＴは、一体的に移動可能となるように支持フレームＦＬに接続されている。撮像装置ＣＭ及び光源装置ＬＴは、支持フレームＦＬに対して着脱可能に設けられている。支持フレームＦＬは、例えばノズル３２をＹ方向に跨ぐ範囲で移動可能に設けられている。支持フレームＦＬには、例えば不図示のロック機構が設けられている。当該ロック機構は、支持フレームＦＬが待機部４８に配置されている場合にはロックが解除されるようになっている。ロックが解除されている状態では、撮像装置ＣＭ及び光源装置ＬＴが取り外し可能となる。また、支持フレームＦＬが待機部４８に配置されていない場合には、ロックが掛けられるようになっている。ロックが掛けられた状態では、撮像装置ＣＭ及び光源装置ＬＴの取り外しは不可能となる。
【００９３】
第一駆動機構ＡＣ１は、支持フレームＦＬをＹ方向に移動させるアクチュエーターである。第一駆動機構ＡＣ１は、支持フレームＦＬを移動させることにより、撮像装置ＣＭと光源装置ＬＴとを一体的に移動することができるようになっている。このため、本実施形態における画像取得部ＩＭＣは、光源装置ＬＴによる照明光Ｌ１及びＬ２の照射位置と撮像装置ＣＭの撮像位置との位置関係を保持したまま撮像装置ＣＭを移動することができる構成である。
【００９４】
第一駆動機構ＡＣ１としては、例えばリニアモータ機構やエアシリンダ機構、モーター機構、ベルト機構などが挙げられる。第一駆動機構ＡＣ１は、制御部ＣＯＮＴの制御により、支持フレームＦＬの駆動量及び駆動のタイミング、駆動速度などのパラメータを調整可能である。例えば、制御部ＣＯＮＴは、撮像装置ＣＭと上記のノズル洗浄装置４３とが同期して移動するように、第一駆動機構ＡＣ１及び上記の第二駆動機構ＡＣ２を制御することができるようになっている。
【００９５】
（処理ステージ）
次に、上記の処理ステージ２７に設けられた検出部ＭＳの構成を説明する。
図１０は、処理ステージ２７の構成を示す平面図である。
処理ステージ２７には、塗布浮上領域（第二浮上部）ＴＣと、浮上量緩和領域（浮上量調整部）ＲＣとが設けられている。塗布浮上領域ＴＣは、処理ステージ２７のＸ方向のほぼ中央に配置されている。塗布浮上領域ＴＣは、ノズル３２の開口部３２ａに対向する吐出領域ＣＡを含む領域である。塗布浮上領域ＴＣは、例えばＸ方向における処理ステージ２７の全寸法のうち４０％〜６０％の寸法となるように形成されている。
【００９６】
浮上量緩和領域ＲＣは、塗布浮上領域ＴＣの上流側（−Ｘ側）に設けられた上流側緩和領域（上流側調整部）ＲＡと、塗布浮上領域ＴＣの下流側（＋Ｘ側）に設けられた下流側緩和領域ＲＢとを有している。浮上量緩和領域ＲＣは、第一浮上部である基板搬入領域２０と第二浮上部である塗布浮上領域ＴＣとの間、及び、第二浮上部である塗布浮上領域ＴＣと第一浮上部である基板搬出領域２２との間、でそれぞれ基板Ｓの浮上量が急激に変化するのを緩和する部分である。
【００９７】
基板搬入領域２０における基板Ｓの浮上量及び基板搬出領域２２における基板Ｓの浮上量としては、例えば２００μｍ〜３００μｍ程度に設定されている。塗布浮上領域ＴＣにおける基板Ｓの浮上量は、搬入側領域ＦＡ及び搬出側領域ＦＢの浮上量よりも小さくなっており、例えば３０μｍ程度に設定されている。浮上量緩和領域ＲＣにおける基板Ｓの浮上量は、基板搬入領域２０及び基板搬出領域２２における基板Ｓの浮上量と、塗布浮上領域ＴＣにおける基板Ｓの浮上量との間で適宜設定されている。
【００９８】
複数の検出部ＭＳは、それぞれ基板Ｓが通過する領域内に配置されている。本実施形態では、検出部ＭＳは、処理ステージ２７のうちＸ方向上の３箇所に設けられている（検出部ＭＳ１〜ＭＳ３）。各検出部ＭＳ１〜ＭＳ３には、それぞれ処理ステージ２７のＹ方向の中央部と、Ｙ方向の両端部とに１つずつ検出部ＭＳが配置されている。このように、基板Ｓの搬送方向と直交する方向に分散して配置することにより、基板Ｓ全体における浮上量を検出可能になっている。
【００９９】
また、検出部ＭＳを基板Ｓの搬送方向にも分散して配置することにより、基板Ｓの各搬送位置における浮上量を検出可能になっている。本実施形態では、基板Ｓの浮上量が変化する位置に検出部ＭＳが設けられているため、当該基板Ｓの浮上量の管理がより厳密に行われるようになっている。
【０１００】
上記の配置において、複数の検出部ＭＳは、処理ステージ２７のうちそれぞれ吐出領域ＣＡから外れた位置に設けられている。ノズル３２の開口部３２ａから吐出されるレジストＲが検出部ＭＳに直接掛かりにくいため、検出部ＭＳの検出結果に誤差が生じるのを防ぐことができる構成となっている。
【０１０１】
処理ステージ２７には、検出部ＭＳを収容するための開口部（検出用開口部）２７ｄが形成されている。各検出部ＭＳは、この検出用開口部２７ｄ内に配置されている。検出用開口部２７ｄ（及び検出部ＭＳ）は、エア噴出口２７ａ及びエア吸引口２７ｂから外れた位置にそれぞれ設けられている。このため、各エア噴出口２７ａによる気体の噴出及びエア吸引口２７ｂによる吸引にそれぞれ影響が及ばない構成となっている。
【０１０２】
検出用開口部２７ｄは、内部に検出部ＭＳを収容する不図示のポートを有している。検出部ＭＳが当該ポートに収容されることにより、例えば検出部ＭＳは、上端（＋Ｚ側の端部）がステージ表面２７ｃに対して所定の深さ（１ｍｍ程度）だけ−Ｚ側に位置するように配置される。検出部ＭＳは、例えば＋Ｚ側が球面状に形成されている。
【０１０３】
当該球面状に形成された部分の内部には、例えば不図示の発光部及び受光部が設けられている。発光部は、基板Ｓの−Ｚ側の面に向けて検出光を照射する。受光部は、当該基板Ｓの−Ｚ側の面で反射された検出光を受光する。発光部としては、例えばレーザダイオードなどが用いられる。また、受光部としては、例えばフォトダイオードなどが用いられる。発光部及び受光部は、例えば上記の制御部ＣＯＮＴに接続されている。制御部ＣＯＮＴは、発光部における検出光の照射のタイミングや照射強度などを制御すると共に、受光部によって検出された検出光の解析を行う。
【０１０４】
次に、上記のように構成された塗布装置１の動作を説明する。
図１１〜図１３は、塗布装置１の動作過程を示す平面図である。各図を参照して、基板Ｓにレジストを塗布する動作を説明する。この動作では、基板Ｓを基板搬入領域２０に搬入し、当該基板Ｓを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域２１でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Ｓを基板搬出領域２２から搬出する。図１１〜図１３には門型フレーム３１及び管理部４の輪郭のみを破線で示し、ノズル３２及び処理ステージ２７の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。
【０１０５】
基板搬入領域２０に基板を搬入する前に、塗布装置１をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の−Ｙ方向側に第一搬送機構６０の搬送機６０ａを配置させ、真空パッド６０ｂの高さ位置を基板の浮上高さ位置に合わせておくと共に、搬入側ステージ２５のエア噴出口２５ａ、処理ステージ２７のエア噴出口２７ａ、エア吸引口２７ｂ及び搬出側ステージ２８のエア噴出口２８ａからそれぞれエアを噴出又は吸引し、各ステージ表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。
【０１０６】
この状態で、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から図３に示した基板搬入位置に基板Ｓが搬送されてきたら、昇降部材２６ａを＋Ｚ方向に移動させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃに突出させる。そして、昇降ピン２６ｂによって基板Ｓが持ち上げられ、当該基板Ｓの受け取りが行われる。また、アライメント装置２５ｄの長孔から位置合わせ部材をステージ表面２５ｃに突出させておく。
【０１０７】
基板Ｓを受け取った後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容する。このとき、ステージ表面２５ｃにはエアの層が形成されているため、基板Ｓは当該エアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。基板Ｓがエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせが行われ、基板搬入位置の−Ｙ方向側に配置された第一搬送機構６０の移動機構６３により搬送機６０ａの真空パッド６０ｂを基板Ｓの−Ｙ方向側端部に真空吸着させることができる（図３）。真空パッド６０ｂによって基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された後、搬送機６０ａをレール６０ｃに沿って移動させる。基板Ｓが浮上した状態になっているため、搬送機６０ａの駆動力を比較的小さくしても基板Ｓはレール６０ｃに沿ってスムーズに移動する（浮上搬送ステップ）。
【０１０８】
基板Ｓの搬送方向の先端が、処理ステージ２７に差し掛かったら、制御部ＣＯＮＴは、検出部ＭＳを用いて基板Ｓの−Ｚ側の面とステージ表面２７ｃとの距離（浮上量）を検出させる。また、基板Ｓの搬送方向先端がノズル３２の開口部３２ａの位置に到達したら、図１１に示すように、ノズル３２の開口部３２ａから基板Ｓへ向けてレジストを吐出する。レジストの吐出は、ノズル３２の位置を固定させ搬送機６０ａによって基板Ｓを搬送させながら行う。
【０１０９】
制御部ＣＯＮＴにおいては、検出部ＭＳにおける検出結果に基づいて、基板Ｓの浮上量を調整しても構わない。この場合、例えば制御部ＣＯＮＴは、エア噴出口２７ａからのエア噴出量や、エア吸引口２７ｂの吸引量を調整することにより、基板Ｓの浮上量を調整可能である。
【０１１０】
制御部ＣＯＮＴは、第一搬送機構６０により搬送される基板Ｓに対してレジスト塗布を行っている途中において、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から基板搬入位置に他の基板Ｓ´の受け渡しを行わせる。制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓ´を受け取らせた後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容することで、基板Ｓ´はエアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。
【０１１１】
基板Ｓ´がエア層の表面に到達した際、制御部ＣＯＮＴは、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせを行わせる。その後、制御部ＣＯＮＴは、基板搬入位置の−Ｚ方向側に配置された第二搬送機構６１の昇降機構６２により搬送機６１ａを上昇させ、真空パッド６１ｂを基板Ｓの−Ｙ方向側端部に真空吸着させる。制御部ＣＯＮＴは、当該基板Ｓ´についても、上記の基板Ｓと同様に浮上量の検出を適宜行わせる。
【０１１２】
このように本実施形態では、第一搬送機構６０の搬送機６０ａと第二搬送機構６１の搬送機６１ａとがそれぞれ独立して移動可能となっているので、第一搬送機構６０によって搬送される基板Ｓに対するレジスト塗布の処理が終了する前に、第二搬送機構６１により他の基板Ｓ´をステージ上に搬送することができる。よって、片持ち状態で順次搬送する基板Ｓ、Ｓ´上にレジストを良好に塗布することができ、レジスト塗布処理において高いスループットを得ることができる。
【０１１３】
一方、基板Ｓの移動に伴い、図１２に示すように基板Ｓ上にレジスト膜Ｒが塗布されていく。基板Ｓがレジストを吐出する開口部３２ａの下を通過することにより、基板Ｓの所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。また、制御部ＣＯＮＴは、第二搬送機構６１の搬送機６１ａを制御して基板Ｓ´を開口部３２ａの下方に移動させる。
【０１１４】
レジスト膜Ｒの形成された基板Ｓは、搬送機６０ａによって搬出側ステージ２８へと搬送される。搬出側ステージ２８では、ステージ表面２８ｃに対して浮上した状態で、図１３に示す基板搬出位置まで基板Ｓが搬送される。また、搬送機６１ａにより搬送された他の基板Ｓ´が開口部３２ａの下を通過することにより、他の基板Ｓ´の所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。
【０１１５】
基板Ｓが基板搬出位置に到達した後、制御部ＣＯＮＴは、真空パッド６０ｂの吸着を解除させ、リフト機構２９の昇降部材２９ａを＋Ｚ方向に移動させる。この動作により、昇降ピン２９ｂが昇降ピン出没孔２８ｂから基板Ｓの裏面へ突出し、基板Ｓが昇降ピン２９ｂによって持ち上げられる。この状態で、制御部ＣＯＮＴは、例えば搬出側ステージ２８の＋Ｘ方向側に設けられた外部の搬送アームを搬出側ステージ２８にアクセスさせ、基板Ｓを受け取らせる。基板Ｓが搬送アームに渡された後、制御部ＣＯＮＴは、第一搬送機構６０を制御して搬送機６０ａ（真空パッド６０ｂ）を基板Ｓの下方から退避させ、他の基板Ｓ´を搬送している第二搬送機構６１の搬送経路（移動経路）から退避させる。
【０１１６】
この状態で制御部ＣＯＮＴは、第一搬送機構６０を再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻させ、次の基板が搬送されるまで待機させる。このとき、図１３に示されるように、第二搬送機構６１に搬送される基板Ｓ´に対してレジスト塗布が行われているが、第一搬送機構６０が上述のように第二搬送機構６１の搬送経路から退避しているので、第二搬送機構６１に接触せずに済む。このため、第一搬送機構６０は、他の基板Ｓ´の搬送を妨げることが無く、搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻ることができる。
【０１１７】
また、第二搬送機構６１により搬送された基板Ｓ´が基板搬出位置に到達した後、制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓの場合と同様に、外部の搬送アームによって基板Ｓ´を受け取らせる。基板Ｓ´が外部の搬送アームによって搬出された後、制御部ＣＯＮＴは、第二搬送機構６１を再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻させ、次の基板が搬送されるまで待機させる。
【０１１８】
上記のように、塗布部３には基板が時間的間隔を空けて搬送されてくる。このため、制御部ＣＯＮＴは、塗布部３に基板が搬送されない期間を利用して、ノズル３２の吐出状態を維持あるいは改善するための管理動作を行わせる。当該管理動作には、管理部４が用いられる。
【０１１９】
制御部ＣＯＮＴは、図１４に示すように、移動機構３１ｃによって門型フレーム３１を管理部４の位置まで−Ｘ方向へ移動させる。管理部４の位置まで門型フレーム３１を移動させた後、まず、門型フレーム３１の位置を調整してノズル３２の先端をノズル洗浄装置４３にアクセスさせ、当該ノズル洗浄装置４３によってノズル先端３２ｃを洗浄する（清掃ステップ）。
【０１２０】
ノズル洗浄装置４３による洗浄動作では、ノズル３２の先端の開口部３２ａの周辺領域３２ｄに向けて洗浄液を噴出し、必要に応じて窒素ガスを噴出しながらノズル洗浄装置４３を＋Ｙ方向にスキャンさせる。このとき、図１５に示すように、制御部ＣＯＮＴは、パッド４３ｃの上面４３ｆをノズル先端３２ｃ及び周辺領域３２ｄに当接させる。上面４３ｆはノズル先端３２ｃ及び周辺領域３２ｄの形状に対応しているため、上面４３ｆとノズル３２との間に隙間が無いように当接されることになる。また、制御部ＣＯＮＴは、図１５に示すように、吸引孔４３ｅにおいて周囲の雰囲気を吸引させる。
【０１２１】
この状態で、図１６に示すように、ノズル洗浄装置４３の洗浄液噴出孔４３ｇから洗浄液を噴出させると共にエアナイフ噴出口４３ｄ及びエアナイフ噴出口４３ｈからエアナイフを噴出させながらノズル洗浄装置４３を走査させる。この走査により、パッド４３ｃが洗浄液と共にノズル３２のうちノズル先端３２ｃ及び周辺領域３２ｄ摺動して洗浄し、この洗浄液を掻き出しながら当該ノズル先端３２ｃ及び周辺領域３２ｄを乾燥する。
【０１２２】
また、エアナイフ噴出口４３ｄ及びエアナイフ噴出口４３ｈから噴出されるエアナイフがノズル３２の周辺領域３２ｄに吹き付けられ、当該周辺領域３２ｄが乾燥する。エアナイフ噴出口４３ｄは摺動方向の最後尾に設けられているため、パッド４３ｃによる摺動の後で乾燥することになる。また、エアの噴出及び吸引孔４３ｅにおける吸引によって、洗浄液及び除去された付着物が吸引孔４３ｅに吸引されることとなる。このように、ノズル先端３２ｃの洗浄が行われる。
【０１２３】
ノズル先端３２ｃの洗浄後、制御部ＣＯＮＴは、画像取得部ＩＭＣを用いて洗浄後のノズル先端３２ｃの画像を取得させる（画像取得ステップ）。なお、画像取得ステップを行わせるまでは、制御部ＣＯＮＴは、画像取得部ＩＭＣを待機部４８に待機させておくようにする（待機ステップ）。待機部４８はノズル洗浄装置４３の移動経路から外れた位置に設けられているため、画像取得部ＩＭＣを待機部４８に待機させた状態においては、ノズル洗浄装置４３の洗浄動作の妨げにならずに済むことになる。
【０１２４】
画像取得ステップを行う場合、制御部ＣＯＮＴは、第一駆動機構ＡＣ１を用いて支持フレームＦＬを＋Ｙ方向に移動させる。支持フレームＦＬの移動により、当該支持フレームＦＬと一体的に設けられた撮像装置ＣＭ及び光源装置ＬＴが＋Ｙ方向に移動する。
【０１２５】
撮像装置ＣＭがノズル３２の−Ｚ側に到達した後、制御部ＣＯＮＴは、図１７に示すように、支持フレームＦＬを＋Ｙ方向に移動させつつ、上流側光源装置ＬＴ１からノズル先端３２ｃに対して照明光Ｌ１を照射させると共に、下流側光源装置ＬＴ２からノズル先端３２ｃに対して照明光Ｌ２を照射させる（光照射ステップ）。このとき、制御部ＣＯＮＴは、照明光Ｌ１及びＬ２として液状体が感光しない波長の光が照射されるように波長調整部４９を制御する。制御部ＣＯＮＴは、ノズル先端３２ｃのうち照明光Ｌ１及びＬ２が照射された領域Ｌ３を、撮像装置ＣＭによって撮像させる。撮像装置ＣＭがノズル先端３２ｃの＋Ｙ側の端部まで移動した後、制御部ＣＯＮＴは当該移動を停止させる。
【０１２６】
この動作により、洗浄後のノズル先端３２ｃの画像がＹ方向の全体に亘って撮像されることになる。撮像された画像は、制御部ＣＯＮＴに送信され、表示部ＤＰに表示される（表示ステップ）。作業者は、表示部ＤＰに表示された画像を見ることにより、ノズル先端３２ｃの状態を確認することができる。
【０１２７】
作業者が確認した結果、例えばノズル先端３２ｃが清浄である場合には、ノズル先端３２ｃの洗浄を終了させるように制御部ＣＯＮＴに指令を与えるようにする。また、例えばノズル先端３２ｃに異物が付着している場合には、ノズル先端３２ｃに対して再度洗浄動作を行わせるよう制御部ＣＯＮＴに指令を与えるようにする。
【０１２８】
また、作業者が表示部ＤＰを確認して判断する他に、例えば制御部ＣＯＮＴによって判断を行わせるようにしても構わない。この場合、撮像装置ＣＭによって撮像された画像から例えば単位面積あたりの汚染量を算出し、当該単位面積あたりの汚染量に基づいて再度洗浄動作を行わせるか否かの判断を行うようにしても構わない。例えば、一例として、単位面積あたりの汚染量が３０％以上である場合に再度ノズル洗浄装置４３による洗浄動作を行わせるようにしても構わない。また、例えば頻繁にノズル先端３２ｃの確認を行う場合には、単位面積あたりの汚染量が１０％以上の場合に洗浄動作を再度行わせるようにしても構わない。この閾値については、例えば予め設定しておく構成とすることができる。また、当該設定値を任意に変更可能な構成とすることもできる。
【０１２９】
なお、例えば図１８に示すように、制御部ＣＯＮＴは、第二駆動部ＡＣ２によってノズル洗浄装置４３を＋Ｙ方向に移動させてノズル先端３２ｃの洗浄動作を行わせつつ、第一駆動部ＡＣ１によって撮像装置ＣＭ（支持フレームＦＬ）を＋Ｙ方向に移動させて洗浄後のノズル先端３２ｃを撮像させるようにしても構わない。
【０１３０】
このように、ノズル洗浄装置４３の移動と撮像装置ＣＭの移動とを同期させるようにしても構わない。この場合、ノズル洗浄装置４３の後を追うように撮像装置ＣＭを移動させつつノズル先端３２ｃを撮像させることにより、洗浄直後のノズル先端３２ｃの画像が取得されることになる。このため、より短時間で洗浄動作及び画像取得動作を行わせることができる。
【０１３１】
ノズル先端３２ｃの洗浄後、当該ノズル３２を予備吐出機構４１にアクセスさせる。予備吐出機構４１では、開口部３２ａと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル３２の先端の開口部３２ａをＺ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル３２を−Ｘ方向へ移動させながら開口部３２ａからレジストを予備吐出する。
【０１３２】
予備吐出動作を行った後、門型フレーム３１を元の位置に戻す。次の基板Ｓが搬送されてきたら、図１９に示すようにノズル３２をＺ方向上の所定の位置に移動させる。このように、基板Ｓにレジスト膜Ｒを塗布する塗布動作と予備吐出動作とを繰り返し行わせることで、基板Ｓには良質なレジスト膜Ｒが形成されることになる。
【０１３３】
なお、必要に応じて、例えば管理部４に所定の回数アクセスする毎に、当該ノズル３２をディップ槽４２内にアクセスさせても良い。ディップ槽４２では、ノズル３２の開口部３２ａをディップ槽４２に貯留された溶剤（シンナー）の蒸気雰囲気に曝すことでノズル３２の乾燥を防止する。
【０１３４】
以上のように、本実施形態によれば、ノズル３２に設けられるノズル先端３２ｃの画像を取得することができる。当該取得した画像を例えば表示部ＤＰなどに表示させることにより、ノズル先端３２ｃの状態を確認することができる。この場合、確認の結果に基づいて、例えばノズル先端３２ｃを再度洗浄したり、ノズル先端３２ｃの洗浄動作を終了させたりすることができるため、ノズル３２のメンテナンス性を向上させることができる。
【０１３５】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態では、第一搬送機構６０及び第二搬送機構６１が、それぞれ搬送機６０ａ、６１ａを一個ずつ備えた構成について説明したが、本発明はこれに限定されることはない。
【０１３６】
図２０に示すように、第一搬送機構６０としてレール６０ｃに搬送機６０ａが３個設けられた構成とすることができる。なお、図２０においては、図示を省略するものの、第二搬送機構６１についても搬送機６１ａを３個備えた構成とすることができる。また、本説明では、搬送機６０ａ、６１ａが３個ずつ備える構成について説明するが、本発明はこれに限定されることは無く、搬送機６０ａ、６１ａを２個ずつ、或いは４個以上ずつ備える構成についても適用可能である。
【０１３７】
図２０に示す構成において、基板Ｓの搬送方向上流側から順に第１の搬送機１６１、第２の搬送機１６２、第３の搬送機１６３と表記する。また、これらを総称する場合には、搬送機１６１、１６２、１６３と表記する。
【０１３８】
これら搬送機１６１、１６２、１６３は、基板Ｓの搬送時においてはそれぞれが同期した状態でレール６０ｃ上を移動する。また、各搬送機１６１、１６２、１６３は、基板Ｓの非搬送時においては、レール６０ｃ上でそれぞれ独立に移動可能となっている。この構成によれば、搬送する基板Ｓの長さに応じて各搬送機１６１、１６２、１６３における基板Ｓの保持位置を任意に設定することができる。
【０１３９】
搬送機１６１の真空パッド６０ｂは、基板Ｓの搬送方向前方側の端部から２５０ｍｍ以内を保持するのが好ましく、８０ｍｍ以内とするのが望ましい。具体的に搬送機１６１は、基板Ｓの搬送方向前方の端部から真空パッド６０ｂまでの距離Ｗ１が８０ｍｍ以内となるように基板Ｓを保持している。
【０１４０】
また、搬送機１６３の真空パッド６０ｂは、基板Ｓの搬送方向後方側の端部から２５０ｍｍ以内を保持するのが好ましく、８０ｍｍ以内とするのが望ましい。具体的に搬送機１６３は、基板Ｓの搬送方向後方の端部から真空パッド６０ｂまでの距離Ｗ２が８０ｍｍ以内となるように基板Ｓを保持している。
【０１４１】
これら搬送機１６１、１６２、１６３により基板Ｓが均一に保持されて、基板端部が垂れ下がることが防止され、大型の基板Ｓを均一に浮上させた状態で搬送することができる。したがって、大型の基板Ｓ上に塗布されるレジストを乾燥固化させた膜にムラが生じるのを防止できる。
【０１４２】
また、上記実施形態では、ノズル洗浄装置４３と画像取得部ＩＭＣとが別個に設けられた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、図２１に示すように、ノズル洗浄装置４３と画像取得部ＩＭＣとが一体的に設けられた構成であっても構わない。
【０１４３】
図２１に示すように、画像取得部ＩＭＣ及びノズル洗浄装置４３は、共通の支持フレームＦＬに接続されている。この支持フレームＦＬは、画像取得部ＩＭＣに接続された第一支持部ＦＬａと、ノズル洗浄装置４３に接続された第二支持部ＦＬｂとを有している。第一支持部ＦＬａ及び第二支持部ＦＬｂは、一体的に接合されている。第二支持部ＦＬｂは、第一支持部ＦＬａに対して＋Ｙ側に配置されている。このため、支持フレームＦＬに支持された状態において、ノズル洗浄装置４３は画像取得部ＩＭＣ（撮像装置ＣＭ）よりも＋Ｙ側に配置された状態となる。
【０１４４】
このように、画像取得部ＩＭＣとノズル洗浄装置４３とは、支持フレームＦＬを介して一体的に移動可能になっている。したがって、ノズル洗浄装置４３を駆動する第二駆動機構ＡＣ２を用いて、ノズル洗浄装置４３、支持フレームＦＬ及び画像取得部ＩＭＣを一体的に駆動することができるようになっている。したがって、第二駆動機構ＡＣ２が画像取得部ＩＭＣの駆動機構（上記実施形態では第一駆動機構ＡＣ１に相当する構成）を兼ねていることになる。
【０１４５】
支持フレームＦＬの−Ｚ側には、例えばＹ方向に延在するガイド部材Ｇが設けられている。ガイド部材Ｇは、支持フレームＦＬのＹ方向の移動を案内する。このため、画像取得部ＩＭＣ及びノズル洗浄装置４３は、共通のガイド部材ＧによってＹ方向の移動が案内されることになる。
【０１４６】
図２１に示す構成においては、画像取得部ＩＭＣのうち撮像装置ＣＭは、支持フレームＦＬ（第一支持部ＦＬａ）に対して着脱可能に設けられている。第一支持部ＦＬａから取り外された撮像装置ＣＭは、例えば待機部４８に待機させることができるようになっている。なお、撮像装置ＣＭを第一支持部ＦＬａに対して着脱させる着脱機構（不図示）や、待機部４８と第一支持部ＦＬａとの間で撮像装置ＣＭを移動させたりする移動機構（不図示）は、別途設けられている。
【０１４７】
図２１のように構成された画像取得部ＩＭＣ及びノズル洗浄装置４３を用いてノズル３２のメンテナンス動作を行う場合、制御部ＣＯＮＴは、まず撮像装置ＣＭを第一支持部ＦＬａに装着させる。その後、制御部ＣＯＮＴは、図２２に示すように、第二駆動機構ＡＣ２を用いてノズル洗浄装置４３と画像取得部ＩＭＣとを一体的に＋Ｙ方向に移動させる。
【０１４８】
この動作により、ノズル洗浄装置４３が画像取得部ＩＭＣに先行して＋Ｙ方向に移動することになる。制御部ＣＯＮＴは、ノズル洗浄装置４３に洗浄動作を行わせると共に、画像取得部ＩＭＣにノズル先端３２ｃの画像を取得させる。この場合、ノズル洗浄装置４３によって洗浄された直後のノズル先端３２ｃの画像を取得することができる。このため、より短時間で洗浄動作及び画像取得動作を行わせることができる。
【０１４９】
なお、図２１に示す構成では、画像取得部ＩＭＣ（例えば撮像装置ＣＭ）が支持フレームＦＬを介してノズル洗浄装置４３に装着される構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、画像取得部ＩＭＣ（撮像装置ＣＭ）がノズル洗浄装置４３に直接装着される構成であっても構わない。この場合、例えばノズル洗浄装置４３の−Ｙ側の面に装着させることができる。勿論、ノズル洗浄装置４３の他の面に装着する構成であっても構わない。
【０１５０】
また、上記実施形態においては、清掃部の一例として、ノズル先端３２ｃに洗浄液を供給して洗浄するノズル洗浄装置４３を有する構成を説明したが、これに限られることは無い。清掃部として、洗浄液を用いない構成、例えば掻き取りあるいはエアナイフなどによってノズル先端３２ｃを清掃する構成であっても構わない。
【０１５１】
また、上記実施形態においては、基板Ｓを浮上させて搬送する構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、ローラーなどを用いて基板Ｓを搬送する構成であっても構わない。
【０１５２】
また、上記実施形態においては、表示部ＤＰを塗布装置１の一部とする構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、表示部ＤＰが塗布装置１の外部に設けられる構成であっても構わない。
【０１５３】
また、上記実施形態においては、液状体として、例えばカラーフィルタの各色層の顔料分散型レジストを用いる場合のみならず、例えばＴＦＴなどの素子や配線を形成するポジ型フォトレジストを用いる場合であっても、上記構成の適用は可能である。
【符号の説明】
【０１５４】
ＣＯＮＴ…制御部 ＤＰ…表示部 ＩＭＣ…画像取得部 ＣＭ…撮像装置 ＬＴ…光源装置 ＦＬ…支持フレーム ＦＬａ…第一支持部 ＦＬｂ…第二支持部 Ｌ１…照明光 Ｌ２…照明光 Ｌ３…領域 Ｇ…ガイド部材 ４…管理部 ４１…予備吐出機構 ４２…ディップ槽 ４３…ノズル洗浄装置 ４３ｃ…パッド ４３ｄ…エアナイフ噴出口 ４３ｇ…洗浄液噴出孔 ４８…待機部 ４９…波長調整部 Ｓ…基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置及び塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線パターンや電極パターンなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を形成する工程、このレジスト膜をパターン露光する工程、その後に当該レジスト膜を現像する工程がそれぞれ行われる。
【０００３】
基板の表面上にレジスト膜を塗布する装置として、スリットノズルと、ガラス基板とを相対的に移動させ、当該スリットノズルの吐出領域とガラス基板とが重なる位置でレジストを塗布することにより、ガラス基板にレジストを塗布する塗布装置が知られている。
【０００４】
このような塗布装置においては、複数枚のガラス基板にレジストを吐出することにより、スリットノズルにレジストの飛沫などが付着し、吐出されたレジストの膜厚に影響を及ぼす虞がある。このため、スリットノズルを洗浄するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−８９２５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、近年、基板の大型化に伴いスリットノズルも大型化しているため、ノズル先端の状態を確認する作業が困難になってきている。例えばスリットノズルを十分に洗浄しきれない場合が発生すると、ノズルを取り出して目視によって確認する必要があるなど、メンテナンス性が低下する可能性がある。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本発明は、ノズルのメンテナンス性を向上させることが可能な塗布装置及び塗布方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第一の態様に係る塗布装置は、基板を保持する基板保持部と、前記基板との間で相対的に移動可能に設けられ、前記基板に対して先端部から液状体を吐出するノズルを有する塗布部と、前記ノズルの前記先端部の画像を取得する画像取得部とを備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明の第一の態様によれば、ノズルの先端部の画像を取得することができるため、取得した画像を用いてノズルの先端部の状態を確認することができる。これにより、ノズルを取り出して目視するなどといった手間を省くことができるため、ノズルのメンテナンス性を向上させることができる。
【００１０】
上記の塗布装置において、前記画像取得部は、前記先端部に対して前記液状体が吐出される吐出方向上の位置から前記先端部を撮像する撮像機構を有することを特徴とする。
この場合、先端部に対して液状体が吐出される吐出方向上の位置から当該先端部を撮像することができるため、先端部の状態をより判断しやすい画像を得ることができる。
【００１１】
上記の塗布装置において、前記ノズルは、長尺状に形成されており、前記画像取得部は、前記撮像機構を前記ノズルの長手方向に駆動する駆動機構を有することを特徴とする。
この場合、ノズルの長手方向に沿った先端部の全体に亘って画像を取得することができる。
【００１２】
上記の塗布装置において、前記先端部を清掃する清掃部を更に備え、前記清掃部は、前記先端部に対向される清掃機構と、前記清掃機構を前記長手方向に駆動する第二駆動機構と、を有し、前記撮像機構と前記清掃機構とが同期して移動するように、前記駆動機構と前記第二駆動機構とを制御する制御部を更に備えることを特徴とする。
この場合、撮像機構と清掃機構とを同期して移動させることができるため、清掃中あるいは清掃後の所望のタイミングで撮像を行うことができる。撮像を行うことができる。これにより、清掃及び撮像を効率的に行うことができる。
【００１３】
上記の塗布装置において、前記清掃機構は、前記先端部を払拭する払拭部を有することを特徴とする。
この場合、例えば払拭部によって先端部が払拭された後の所望のタイミングで撮像を行うことができる。
【００１４】
上記の塗布装置において、前記清掃機構は、前記先端部に洗浄液を供給する洗浄液供給部を有することを特徴とする。
この場合、例えば洗浄液供給部によって洗浄液が供給された後の所望のタイミングで撮像を行うことができる。
【００１５】
上記の塗布装置において、前記駆動機構及び前記第二駆動機構は、前記撮像機構及び前記清掃機構を案内する共通のガイド部を有することを特徴とする。
この場合、撮像機構と清掃機構とが共通のガイド部によって案内されるため、それぞれ個別の案内機構を設けずに済むことになる。これにより、スペースを省略することができる。
【００１６】
上記の塗布装置において、前記第二駆動機構は、前記駆動機構を兼ねていることを特徴とする。
この場合、第二駆動機構が駆動機構を兼ねている構成であるため、第二駆動機構の動作によって清掃機構と撮像機構とを同時に移動させることができる。
【００１７】
上記の塗布装置において、前記撮像機構は、前記清掃機構に対して着脱可能に設けられていることを特徴とする。
この場合、撮像機構が清掃機構に対して着脱可能に設けられているため、撮像動作を行わない場合には撮像機構を清掃機構から外しておくことができる。これにより、第二駆動機構における負担を軽減することができる。
【００１８】
上記の塗布装置において、前記第二駆動機構は、前記清掃機構を保持して移動可能な移動子を有し、前記撮像機構は、前記移動子に対して着脱可能に設けられていることを特徴とする。
この場合、第二駆動機構が清掃機構を保持して移動可能な移動子を有し、撮像機構が移動子に対して着脱可能に設けられているため、撮像機構を直接清掃機構に着脱させずに済むことになる。これにより、清掃機構を保護することができる。
【００１９】
上記の塗布装置は、前記清掃機構の移動経路から外れた位置に設けられ、前記撮像機構を待機させる待機部を更に備えることを特徴とする。
この場合、例えば撮像動作を行わない場合、清掃機構の移動経路から外れた位置に設けられる待機部に撮像機構を待機させておくことができる。これにより、清掃機構による清掃動作を妨げるのを回避することができる。
【００２０】
上記の塗布装置は、前記ノズルとの間で相対的に移動可能に設けられ、前記先端部の状態を管理する管理部を更に備え、前記画像取得部及び前記清掃部は、前記管理部に設けられていることを特徴とする。
この場合、画像取得部及び清掃部が管理部に設けられているため、先端部の状態を管理する動作と画像取得動作及び清掃動作とを連動させて行わせることができる。これにより、効率的なメンテナンスが可能となる。
【００２１】
上記の塗布装置において、前記画像取得部は、前記先端部に光を照射する光源を有することを特徴とする。
この場合、光源によって先端部に光を照射した状態で画像を取得することができるため、より鮮明な画像を得ることができる。
【００２２】
上記の塗布装置において、前記光源は、前記先端部に対して前記液状体が吐出される吐出方向上から外れた位置に設けられていることを特徴とする。
この場合、光源が先端部に対して液状体が吐出される吐出方向上から外れた位置に設けられているため、光源に液状体が付着するのを抑制することができる。
【００２３】
上記の塗布装置において、前記光源は、前記光の波長を調整する波長調整部を有することを特徴とする。
この場合、先端部に照射する光の波長を、例えば画像取得部の画像取得特性に応じて最適な波長に調整することができるため、画像取得部として用いることができる機種の選択の幅が広がることになる。
【００２４】
上記の塗布装置は、前記画像取得部によって取得された前記画像を表示する表示部を更に備えることを特徴とする。
この場合、画像取得後の所望のタイミングで表示部を介して作業者が画像を確認することができるため、よりメンテナンス性を高めることができる。
【００２５】
上記の塗布装置は、前記基板保持部は、前記基板を浮上させて搬送する浮上搬送機構を有することを特徴とする。
この場合、先端部の状態を確認することでノズルのメンテナンス性を向上させることができるため、浮上する基板に対する液状体の塗布状態を向上させることが可能となる。
【００２６】
本発明の第二の態様に係る塗布方法は、基板を保持する基板保持ステップと、前記基板と、先端部から液状体を吐出するノズルとを相対的に移動させつつ、前記基板に対して前記先端部から液状体を吐出する塗布ステップと、前記塗布ステップの後、前記ノズルの前記先端部の画像を取得する画像取得ステップとを含むことを特徴とする。
【００２７】
この場合、画像取得ステップにおいてノズルの先端部の画像を取得することができるため、取得した画像を用いてノズルの先端部の状態を確認することができる。これにより、ノズルのメンテナンス性を向上させることができる。
【００２８】
上記の塗布方法において、前記画像取得ステップは、撮像機構を用いて前記先端部に対して前記液状体が吐出される吐出方向上の位置から前記先端部を撮像することを含むことを特徴とする。
この場合、撮像機構を用いて先端部に対して液状体が吐出される吐出方向上の位置から当該先端部を撮像するため、先端部の状態をより判断しやすい画像を得ることができる。
【００２９】
上記の塗布方法において、前記ノズルは、長尺状に形成されており、前記画像取得ステップは、前記撮像機構を前記ノズルの長手方向に駆動することを含むことを特徴とする。
この場合、長尺状に形成されたノズルの長手方向に沿った先端部の全体に亘って画像を取得することができる。
【００３０】
上記の塗布方法は、前記先端部を清掃する清掃ステップを更に含み、前記清掃ステップは、清掃機構を前記長手方向に移動させつつ当該清掃機構を前記先端部に対向配置させる対向配置ステップを含み、前記画像取得ステップは、前記対向配置ステップの後に行われることを特徴とする。
この場合、清掃機構を前記先端部に対向配置させた後に画像取得が行われるため、撮像機構と清掃機構とを同期して移動させることができるため、清掃中あるいは清掃後の所望のタイミングで撮像を行うことができる。これにより、清掃及び画像取得を効率的に行うことができる。
【００３１】
上記の塗布方法において、前記清掃ステップは、前記清掃機構に設けられる払拭部により前記先端部を払拭することを含むことを特徴とする。
この場合、例えば払拭部によって先端部が払拭された後の所望のタイミングで撮像を行うことができる。
【００３２】
上記の塗布方法において、前記清掃ステップは、前記清掃機構に設けられる洗浄液供給部により前記先端部に洗浄液を供給することを含むことを特徴とする。
この場合、例えば洗浄液供給部によって洗浄液が供給された後の所望のタイミングで撮像を行うことができる。
【００３３】
上記の塗布方法において、前記清掃ステップ及び前記画像取得ステップでは、前記撮像機構及び前記清掃機構が共通のガイド部に案内されるようにすることを含むことを特徴とする。
この場合、撮像機構と清掃機構とが共通のガイド部に案内される、撮像機構と清掃機構とを効率的に案内することができる。
【００３４】
上記の塗布方法において、前記画像取得ステップは、前記清掃機構と、前記撮像機構とを、一体的に移動させることを含むことを特徴とする。
この場合、清掃機構と撮像機構とを一体的に移動させることとしたので、清掃動作と撮像動作とを同時に行わせることができる。
【００３５】
上記の塗布方法において、前記画像取得ステップに先立ち、前記清掃機構に対して前記撮像機構を装着することを特徴とする。
この場合、画像取得ステップを行わない場合には撮像機構を清掃機構から外しておくことができる。これにより、第二駆動機構における負担を軽減することができる。
【００３６】
上記の塗布方法は、前記画像取得ステップに先立ち、前記清掃機構を保持して移動可能な移動子に対して前記撮像機構を装着することを特徴とする。
この場合、撮像機構を直接清掃機構に着脱させずに済むことになる。これにより、清掃機構を保護することができる。
【００３７】
上記の塗布方法は、前記清掃機構の移動経路から外れた位置に前記撮像機構を待機させる待機ステップを更に含むことを特徴とする。
この場合、撮像動作を行わない場合、清掃機構の移動経路から外れた位置に撮像機構を待機させておくことができる。これにより、清掃機構による清掃動作を妨げるのを回避することができる。
【００３８】
上記の塗布方法において、前記画像取得ステップは、前記先端部に光を照射する光照射ステップを含むことを特徴とする。
この場合、光照射ステップによって先端部に光を照射した状態で画像を取得することができるため、より鮮明な画像を得ることができる。
【００３９】
上記の塗布方法において、前記光照射ステップは、前記先端部に対して前記液状体が吐出される吐出方向上から外れた位置から前記光を照射することを含むことを特徴とする。
この場合、先端部に対して液状体が吐出される吐出方向上から外れた位置から光を照射するため、光の経路上に吐出された液状体が配置されるのを抑制することができる。これにより、先端部に高照度の光を照射することができる。
【００４０】
上記の塗布方法において、前記光照射ステップは、前記光の波長を調整することを含むことを特徴とする。
この場合、先端部に照射する光の波長を、例えば画像取得部の画像取得特性に応じて最適な波長に調整することができるため、画像取得部として用いることができる機種の選択の幅が広がることになる。
【００４１】
上記の塗布方法は、前記画像取得ステップによって取得された前記画像を表示する表示ステップを更に含むことを特徴とする。
この場合、表示ステップにおいて表示された画像を確認することができるため、よりメンテナンス性を高めることができる。
【００４２】
上記の塗布方法において、前記基板保持ステップは、前記基板を浮上させて搬送する浮上搬送ステップを有することを特徴とする。
この場合、先端部の状態を確認することでノズルのメンテナンス性を向上させることができるため、浮上する基板に対する液状体の塗布状態を向上させることが可能となる。
【発明の効果】
【００４３】
本発明によれば、ノズルのメンテナンス性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図。
【図２】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す正面図。
【図３】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す平面図。
【図４】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す側面図。
【図５】本実施形態に係る塗布装置のノズル洗浄装置の構成を示す図。
【図６】本実施形態に係る塗布装置の処理ステージの構成を示す平面図。
【図７】本実施形態に係るノズル及び管理部の一部の構成を示す斜視図。
【図８】本実施形態に係るノズル及び管理部の一部の構成を示す正面図。
【図９】本実施形態に係るノズル及び管理部の一部の構成を示す側面図。
【図１０】本実施形態に係る塗布装置の搬送機の要部構成を示す図。
【図１１】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１２】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１３】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１４】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１５】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１６】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１７】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１８】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１９】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図２０】本発明に係るノズル洗浄装置の他の構成を示す図。
【図２１】本発明に係るノズル洗浄装置の他の構成を示す図。
【図２２】本発明に係るノズル洗浄装置の他の動作を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
図１は本実施形態に係る塗布装置１の斜視図である。
図１に示すように、本実施形態に係る塗布装置１は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部（基板搬送系）２と、塗布部（塗布系）３と、管理部４と、制御部ＣＯＮＴとを主要な構成要素としている。
【００４６】
この塗布装置１は、基板搬送部（基板搬送系）２によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部（塗布系）３によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、管理部４によって塗布部３の状態が管理されるようになっている。制御部ＣＯＮＴは、塗布装置１の各部を統括的に制御する。制御部ＣＯＮＴには、表示部ＤＰが接続されている。表示部ＤＰとして、例えば画像や文字などが表示可能なディスプレイ装置などが用いられている。なお、図１において管理部４の待機部４８には、本実施形態における特徴的構成要素の一である画像取得部ＩＭＣが設けられている。
【００４７】
図２は塗布装置１の正面図、図３は塗布装置１の平面図、図４は塗布装置１の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置１の詳細な構成を説明する。
【００４８】
（基板搬送部）
まず、基板搬送部２の構成を説明する。
基板搬送部２は、基板搬入領域２０と、塗布処理領域２１と、基板搬出領域２２と、搬送機構２３と、これらを支持するフレーム部２４とを有している。この基板搬送部２では、搬送機構２３によって基板Ｓが基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２へと順に搬送されるようになっている。基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２は、基板搬送方向の上流側から下流側へこの順で配列されている。搬送機構２３は、基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２の各部に跨るように当該各部の一側方に設けられている。
【００４９】
以下、塗布装置１の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。基板搬送部２の長手方向であって基板の搬送方向をＸ方向と表記する。平面視でＸ方向（基板搬送方向）に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向をＺ方向と表記する。なお、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。
【００５０】
基板搬入領域２０は、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを搬入する部位であり、搬入側ステージ２５と、リフト機構２６とを有している。
搬入側ステージ２５は、フレーム部２４の上部に設けられており、例えばＳＵＳなどからなる平面視で矩形の板状部材である。この搬入側ステージ２５は、Ｘ方向が長手になっている。搬入側ステージ２５には、エア噴出口２５ａと、昇降ピン出没孔２５ｂとがそれぞれ複数設けられている。これらエア噴出口２５ａ及び昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５を貫通するように設けられている。
【００５１】
エア噴出口２５ａは、搬入側ステージ２５のステージ表面（搬送面）２５ｃ上にエアを噴出する孔であり、例えば搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの通過する領域に平面視マトリクス状に配置されている。このエア噴出口２５ａには図示しないエア供給源が接続されている。この搬入側ステージ２５では、エア噴出口２５ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。
【００５２】
昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの搬入される領域に設けられている。当該昇降ピン出没孔２５ｂは、ステージ表面２５ｃに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。
【００５３】
この搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部には、アライメント装置２５ｄが１つずつ設けられている。アライメント装置２５ｄは、搬入側ステージ２５に搬入された基板Ｓの位置を合わせる装置である。各アライメント装置２５ｄは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材を有しており、搬入側ステージ２５に搬入される基板を両側から機械的に挟持するようになっている。
【００５４】
リフト機構２６は、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の裏面側に設けられている。このリフト機構２６は、昇降部材２６ａと、複数の昇降ピン２６ｂとを有している。昇降部材２６ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材２６ａがＺ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン２６ｂは、昇降部材２６ａの上面から搬入側ステージ２５へ向けて立設されている。各昇降ピン２６ｂは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔２５ｂに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材２６ａがＺ方向に移動することで、各昇降ピン２６ｂが昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃ上に出没するようになっている。各昇降ピン２６ｂの＋Ｚ方向の端部はそれぞれＺ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを水平な状態で保持することができるようになっている。
【００５５】
塗布処理領域２１は、レジストの塗布が行われる部位であり、基板Ｓを浮上支持する処理ステージ２７が設けられている。処理ステージ２７は、ステージ表面（搬送面）２７ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ２５に対して＋Ｘ方向側に設けられている。
【００５６】
処理ステージ２７のうち光吸収材料で覆われた部分では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。この処理ステージ２７は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ２７のＹ方向の寸法は、搬入側ステージ２５のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃ上にエアを噴出する複数のエア噴出口２７ａと、ステージ表面２７ｃ上のエアを吸引する複数のエア吸引口２７ｂとが設けられている。これらエア噴出口２７ａ及びエア吸引口２７ｂは、処理ステージ２７を貫通するように設けられている。また、処理ステージ２７の内部には、エア噴出口２７ａ及びエア吸引口２７ｂを通過する気体の圧力に抵抗を与えるための図示しない溝が複数設けられている。この複数の溝は、ステージ内部においてエア噴出口２７ａ及びエア吸引口２７ｂに接続されている。
【００５７】
処理ステージ２７では、エア噴出口２７ａのピッチが搬入側ステージ２５に設けられるエア噴出口２５ａのピッチよりも狭く、搬入側ステージ２５に比べてエア噴出口２７ａが密に設けられている。また、処理ステージ２７においては、エア噴出口２７ａとともにエア吸引口２７ｂが密に設けられている。これにより、この処理ステージ２７では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように制御することが可能になっている。処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃと基板Ｓとの間の距離を検出可能な検出部ＭＳが設けられている。
【００５８】
基板搬出領域２２は、レジストが塗布された基板Ｓを装置外部へ搬出する部位であり、搬出側ステージ２８と、リフト機構２９とを有している。この搬出側ステージ２８は、処理ステージ２７に対して＋Ｘ方向側に設けられており、基板搬入領域２０に設けられた搬入側ステージ２５とほぼ同様の材質、寸法から構成されている。搬出側ステージ２８には、搬入側ステージ２５と同様、エア噴出口２８ａ及び昇降ピン出没孔２８ｂが設けられている。リフト機構２９は、搬出側ステージ２８の基板搬出位置の裏面側に設けられており、例えばフレーム部２４に支持されている。リフト機構２９の昇降部材２９ａ及び昇降ピン２９ｂは、基板搬入領域２０に設けられたリフト機構２６の各部位と同様の構成になっている。このリフト機構２９は、搬出側ステージ２８上の基板Ｓを外部装置へと搬出する際に、基板Ｓの受け渡しのため昇降ピン２９ｂによって基板Ｓを持ち上げることができるようになっている。
【００５９】
搬送機構２３は、図４に示すように、第一搬送機構６０と、第二搬送機構６１とを備えている。なお、図３においては、第一搬送機構６０が基板Ｓを保持した状態を示し、第一搬送機構６０の下方に配置されている第二搬送機構６１の図示を省略している。
【００６０】
第一搬送機構６０は、搬送機（保持部）６０ａと、真空パッド（吸着部）６０ｂと、レール６０ｃと、搬送機６０ａを基板Ｓの搬送面と平行な面上を移動可能とする移動機構（進退機構）６３とを有している。また、第二搬送機構６１は、搬送機（保持部）６１ａと、真空パッド（吸着部）６１ｂと、レール６１ｃと、搬送機６１ａを昇降（上下動作）可能とする昇降機構（進退機構）６２とを有している。レール６０ｃ，６１ｃは、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の側方に各ステージに跨って延在している。
【００６１】
搬送機６０ａ，６１ａは、内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって搬送機６０ａ，６１ａがレール６０ｃ，６１ｃ上を移動することで各ステージに沿って移動できるようになっている。すなわち、搬送機６０ａ，６１ａは、基板Ｓを保持する保持部としての機能と、該保持部を駆動する駆動部としての機能とを備えたものとなっている。搬送機６０ａ，６１ａは、所定の部分６０ｄ、６１ｄが平面視で基板Ｓの−Ｙ方向端部に重なるようになっている。この基板Ｓに重なる部分６０ｄ、６１ｄは、基板Ｓを浮上させたときの基板裏面の高さ位置よりも低い位置に配置されるようになっている。
【００６２】
第二搬送機構６１は、図４に示すように第一搬送機構６０と比べて、フレーム部２４の階段状の段差部２４ａの下段に配置されている。また、平面的に視ると、第二搬送機構６１は、第一搬送機構６０に対してステージ側に配置されている。
【００６３】
図４に示されるように、第二搬送機構６１は、上記昇降機構６２により搬送機６１ａを上昇させることで基板Ｓにアクセス可能（進退可能）となっている。一方、第一搬送機構６０は、上記移動機構６３により搬送機６０ａを基板Ｓの搬送面と平行な面上で水平移動させることで基板Ｓにアクセス可能（進退可能）となっている。第一搬送機構６０の搬送機６０ａと第二搬送機構６１の搬送機６１ａとは、それぞれ独立して移動可能となっている。
【００６４】
また、例えば、第一搬送機構６０が基板Ｓを保持している場合、基板Ｓを保持していない第二搬送機構６１の搬送機６１ａは、昇降機構６２が下降することによって下方に待機し、第一搬送機構６０（搬送機６０ａ）の搬送経路から退避している。また、第二搬送機構６１が基板Ｓを保持している場合、基板Ｓを保持していない第一搬送機構６０の搬送機６０ａは、移動機構６３によって−Ｙ方向に移動し、第二搬送機構６１（搬送機６１ａ）の搬送経路から退避している。
【００６５】
図３に示すように、真空パッド６０ｂは、搬送機６０ａのうち上記基板Ｓに重なる部分６０ｄに基板Ｓの搬送方向に沿って複数（本実施形態では３個）配置されている。この真空パッド６０ｂは、基板Ｓを真空吸着するための吸着面を有しており、当該吸着面が上方を向くように配置されている。真空パッド６０ｂは、吸着面が基板Ｓの裏面端部を吸着することで当該基板Ｓを保持可能になっている。これら真空パッド６０ｂは、基板Ｓの搬送方向前方側の端部から２５０ｍｍ以内を保持するのが好ましく、８０ｍｍ以内とするのが望ましい。具体的に本実施形態では、搬送機６０ａは、基板Ｓの搬送方向前方の端部から真空パッド６０ｂまでの距離Ｗが８０ｍｍ以内となるように基板Ｓを保持している。これにより搬送機６０ａにより基板Ｓが均一に保持されて、基板端部が垂れ下がることが防止され、基板Ｓを均一に浮上させた状態で搬送することができる。したがって、基板Ｓ上に塗布されるレジストを乾燥固化させた膜にムラが生じるのを防止している。
【００６６】
なお、第二搬送機構６１における搬送機６１ａの構造は、図３では図示されていないものの、上記搬送機６０ａと同一構成を有している。すなわち、搬送機６１ａにおける真空パッド６１ｂは、上記基板Ｓに重なる部分に基板Ｓの搬送方向に沿って３個配置されている。
【００６７】
ここで、搬送機６０ａ、６１ａの要部構成について説明する。なお、上述のように搬送機６０ａ、６１ａはそれぞれ同一構成を有するものであることから、本説明では搬送機６０ａを例に挙げ、その構成について図５を参照しつつ説明する。なお、図５（ａ）は搬送機６０ａの要部の平面構成を示す図であり、図５（ｂ）は搬送機６０ａの要部の断面構成を示す図である。
【００６８】
図５（ａ）に示されるように、搬送機６０ａに設けられる真空パッド６０ｂは、基板Ｓとの接触部が平面視略長円状となっている。そして、真空パッド６０ｂの内部には不図示の真空ポンプ等に接続される排気孔６５が設けられている。真空パッド６０ｂは、この排気孔６５を介して真空パッド６０ｂと基板Ｓとの間に生じる密閉空間を排気することで基板Ｓを真空吸着することが可能となっている。
【００６９】
また、図５（ｂ）に示すように、搬送機６０ａ上に設けられた真空パッド６０ｂの側方には、搬送中の基板Ｓの位置を規制するストッパー部材（位置規制部材）６６を備えている。このストッパー部材６６は、基板Ｓの側面Ｓ１に対向するとともに、基板Ｓの下面側に対向する凸部６６ａを備えている。この凸部６６ａは、基板Ｓの下方への撓みを規制するストッパーとして機能する。凸部６６ａは、図５（ａ）に示されるように、真空パッド６０ｂの外周部を枠状に囲んだ状態に設けられている。凸部６６ａの上面は、搬入側ステージ２５の上面に対して−３０〜＋３０μｍの範囲に設定するのが好ましく、−２０μｍ近傍に設定するのが望ましい。また、凸部６６ａと真空パッド６０ｂとの位置関係は、真空パッド６０ｂを０〜１ｍｍ程度上方に設定するのが好ましい。
【００７０】
なお、隣接する真空パッド６０ｂの間に凸部６６ａが配置される構成、すなわち各真空パッド６０ｂの四方を凸部６６ａが囲むようにしてもよい。
【００７１】
本実施形態に係る真空パッド６０ｂは、基板Ｓに対して変位可能となっている。具体的の本実施形態では、真空パッド６０ｂが蛇腹構造からなる蛇腹部６７を有している。これにより、例えば基板Ｓの端部に撓みが生じることで基板Ｓの高さに変動が生じた場合でも、真空パッド６０ｂが基板Ｓの動きに追従することで当該基板Ｓに対する吸着を確実に保持することができる。また、真空パッド６０ｂは、ステージ上における基板Ｓの浮上量を変化させた場合でも、蛇腹部６７が変位することで基板Ｓを良好に吸着することができるようになっている。
【００７２】
（塗布部）
次に、塗布部３の構成を説明する。
塗布部３は、基板Ｓ上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム３１と、ノズル３２とを有している。
【００７３】
門型フレーム３１は、支柱部材３１ａと、架橋部材３１ｂとを有しており、処理ステージ２７をＹ方向に跨ぐように設けられている。支柱部材３１ａは処理ステージ２７のＹ方向側に１つずつ設けられており、各支柱部材３１ａがフレーム部２４のＹ方向側の両側面にそれぞれ支持されている。各支柱部材３１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材３１ｂは、各支柱部材３１ａの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材３１ａに対して昇降可能となっている。
【００７４】
この門型フレーム３１は移動機構３１ｃに接続されており、Ｘ方向に移動可能になっている。この移動機構３１ｃによって門型フレーム３１が管理部４との間で移動可能になっている。すなわち、門型フレーム３１に設けられたノズル３２が管理部４との間で移動可能になっている。また、この門型フレーム３１は、図示しない移動機構によりＺ方向にも移動可能になっている。
【００７５】
ノズル３２は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの−Ｚ方向側の面に設けられている。このノズル３２のうち−Ｚ方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部３２ａが設けられており、当該開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。ノズル３２は、開口部３２ａの長手方向がＹ方向に平行になると共に、当該開口部３２ａが処理ステージ２７に対向するように配置されている。開口部３２ａの長手方向の寸法は搬送される基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル３２の内部にはレジストを開口部３２ａに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路には図示しないレジスト供給源が接続されている。このレジスト供給源は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部３２ａへと押し出すことで開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。支柱部材３１ａには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材３１ｂに保持されたノズル３２がＺ方向に移動可能になっている。ノズル３２には不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によってノズル３２が架橋部材３１ｂに対してＺ方向に移動可能になっている。門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの下面には、ノズル３２の開口部３２ａ、すなわち、ノズル３２の先端と当該ノズル先端に対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサ３３が取り付けられている。
【００７６】
（管理部）
管理部４の構成を説明する。
管理部４は、基板Ｓに吐出されるレジスト（液状体）の吐出量が一定になるようにノズル３２を管理する部位であり、基板搬送部２のうち塗布部３に対して−Ｘ方向側（基板搬送方向の上流側）に設けられている。この管理部４は、予備吐出機構４１と、ディップ槽４２と、ノズル洗浄装置４３と、これらを収容する収容部４４と、当該収容部を保持する保持部材４５とを有している。保持部材４５は、移動機構４５ａに接続されている。当該移動機構４５ａにより、収容部４４がＸ方向に移動可能になっている。
【００７７】
予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３は、−Ｘ方向側へこの順で配列されている。これら予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３のＹ方向の各寸法は上記門型フレーム３１の支柱部材３１ａ間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム３１が各部位を跨いでアクセスできるようになっている。
【００７８】
予備吐出機構４１は、レジストを予備的に吐出する部分である。当該予備吐出機構４１はノズル３２に最も近くに設けられている。ディップ槽４２は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置４３は、ノズル３２の開口部３２ａ近傍をリンス洗浄する装置であり、Ｙ方向に移動する図示しない洗浄機構と、当該洗浄機構を移動させる図示しない移動機構とを有している。この移動機構は、洗浄機構よりも−Ｘ方向側に設けられている。ノズル洗浄装置４３は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。なお、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。
【００７９】
図６は、ノズル洗浄装置４３の構成を示す図である。図６（ａ）はノズル洗浄装置４３の正面図を、図６（ｂ）はノズル洗浄装置４３の平面図をそれぞれ示している。
図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、ノズル洗浄装置４３は、基体４３ａと、パッド支持部材４３ｂと、パッド４３ｃと、エアナイフ噴出口４３ｄと、吸引孔４３ｅと、洗浄液噴出孔４３ｇと、エアナイフ噴出口４３ｈと、支持部材４３ｉと、第二駆動機構ＡＣ２とを有している。
【００８０】
パッド支持部材４３ｂは、基体４３ａの上面に設けられており、当該基体４３ａのＸ方向の中心部に対して＋Ｘ方向側及び−Ｘ方向側に１つずつ対になって配置されている。この一対のパッド支持部材４３ｂは、パッド４３ｃを支持する支持面４３ｓを有している。
支持面４３ｓは、ノズル３２の先端の形状に沿って形成されている。例えば図中では、パッド支持部材４３ｂのうち基体４３ａの±Ｘ方向の各端辺側からＸ方向の中心部にかけて基体４３ａ上面からの高さが徐々に低くなっている部分が形成されており、この高さの徐々に低くなっている部分が支持面４３ｓになっている。
【００８１】
パッド４３ｃは、ノズル先端３２ｃ及びその周辺領域３２ｄに当接させる部材であり、例えば樹脂材料などから構成されている。各支持面４３ｓには、Ｙ方向に向けてパッド４３ｃが例えば一列ずつ配列されている。パッド４３ｃの上面４３ｆは、ノズル先端３２ｃ及びその周辺領域３２ｄに対応する形状となっており、パッド４３ｃの上面４３ｆをノズル先端３２ｃ及び周辺領域３２ｄに当接したときに隙間無く当接されるようになっている。このパッド４３ｃは、Ｘ方向においてエアナイフ噴出口４３ｈに近接する位置まで設けられている。
【００８２】
エアナイフ噴出口４３ｄは支持面４３ｓの端部に配置されており、吸引孔４３ｅを挟んで一対設けられている。エアナイフ噴出口４３ｄは、ノズル先端３２ｃの周辺領域３２ｄに対してエアナイフが噴出されるように、当該周辺領域３２ｄに対向するように設けられている。
【００８３】
吸引孔４３ｅは、２つのパッド支持部材４３ｂの間に設けられた矩形の孔である。この吸引孔４３ｅは、基体４３ａのＸ方向の中央の領域を貫通するように設けられており、例えばポンプ４３ｐなどの吸引機構に接続されている。この吸引孔４３ｅはＹ方向が長手になっており、パッド４３ｃの一部と平面視で重なっている。
【００８４】
洗浄液噴出孔４３ｇはノズル３２を洗浄する洗浄液を噴出する孔であり、Ｘ方向に沿ってスリット状に設けられている。当該洗浄液噴出孔４３ｇはパッド支持部材４３ｂの支持面４３ｓのうち＋Ｙ方向側の端部のパッド４３ｃ及び＋Ｙ方向側の端部から２番目のパッド４３ｃに対応して設けられており、それぞれのパッド支持部材４３ｂに設けられたパッド４３ｃの＋Ｙ方向側に設けられている。各洗浄液噴出孔４３ｇは、図示しない洗浄液供給源に接続されている。
【００８５】
エアナイフ噴出口４３ｈは、エアナイフ噴出口４３ｄと同様、ノズル３２へ向けてエアナイフを噴出する部分であり、パッド支持部材４３ｂの支持面４３ｓにＹ方向に沿ってスリット状に設けられている。当該エアナイフ噴出口４３ｈは、各支持面４３ｓのうちパッド４３ｃの摺動方向（Ｙ方向）に対して当該パッド４３ｃの側方に１つずつ配置されている。
【００８６】
支持部材４３ｉは、基体４３ａの図中下面を支持するように設けられている。第二駆動機構ＡＣ２は、支持部材４３ｉに接続されており当該支持部材４３ｉをＹ方向へ移動させる駆動部である。第二駆動機構ＡＣ２がＹ方向に移動することにより、支持部材４３ｉを介して基体４３ａがＹ方向に移動するようになっている。ノズル洗浄装置４３は、第二駆動機構ＡＣ２が設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。勿論、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。
【００８７】
図７は、ノズル３２及び管理部４の一部の構成を示す斜視図である。図８は、ノズル３２及び管理部４の一部の構成を示す側面図である。図９は、ノズル３２及び管理部４の一部の構成を示す正面図である。
【００８８】
図７〜図９に示すように、画像取得部ＩＭＣは、撮像装置ＣＭ、光源装置ＬＴ、支持フレームＦＬ及び第一駆動機構ＡＣ１を有している。画像取得部ＩＭＣは、ノズル３２に設けられるノズル先端３２ｃの画像を取得する。画像取得部ＩＭＣは、管理部４の−Ｙ側端部に設けられた待機部４８に配置された状態になっている。待機部４８は、例えば収容部４４内において上記のノズル洗浄装置４３の待機位置よりも−Ｙ側に配置されている。このため、待機部４８は、ノズル洗浄装置４３の移動経路から外れた位置に配置されていることになる。
【００８９】
撮像装置ＣＭは、ノズル先端３２ｃの−Ｚ側に移動可能に配置されている。撮像装置ＣＭは、＋Ｚ方向（ノズル先端３２ｃが配置される方向）に向けられている。したがって、撮像装置ＣＭは、ノズル３２の吐出方向上の位置からノズル先端３２ｃを撮像することができるようになっている。撮像装置ＣＭは、制御部ＣＯＮＴに接続されている。撮像装置ＣＭによって撮像された画像データは、制御部ＣＯＮＴに送信されるようになっている。なお、制御部ＣＯＮＴは、当該画像データを表示部ＤＰ（図１参照）に表示させることができるようになっている。
【００９０】
光源装置ＬＴは、ノズル先端３２ｃの＋Ｘ側及び−Ｘ側に１つずつ配置されている。以下、２つの光源装置ＬＴを区別する場合には、−Ｘ側の光源装置ＬＴを上流側光源装置ＬＴ１と表記し、＋Ｘ側の光源装置ＬＴを下流側ＬＴ２と表記する。上流側光源装置ＬＴ１はノズル先端３２ｃに対して照明光Ｌ１を射出し、下流側光源装置ＬＴ２はノズル先端３２ｃに対して照明光Ｌ２を射出する。光源装置ＬＴとしては、例えば赤色ＬＥＤや他の色（緑色、白色など）のＬＥＤなど、複数色のＬＥＤが用いられている。光源装置ＬＴの構成としては、レジストとして基板Ｓに塗布する液状体が感光しない光を射出する構成であれば、他の構成であっても構わない。
【００９１】
上流側光源装置ＬＴ１は、ノズル先端３２ｃに対して液状体が吐出される吐出方向上から−Ｘ側に外れた位置に設けられている。また、下流側光源装置ＬＴ２は、ノズル先端３２ｃに対して液状体が吐出される吐出方向上から＋Ｘ側に外れた位置に設けられている。各光源装置ＬＴは、それぞれ光の波長を調整する波長調整部４９（図８参照）を有している。波長調整部４９は、本実施形態では、例えば複数の色のＬＥＤの中からどの色のＬＥＤを用いるかを切り替えることで、照射光の波長を調整する構成となっている。波長調整部４９の構成は、光源装置ＬＴの構成に応じた構成となる。例えば、当該光源装置ＬＴからの照明光の波長を調整できる構成であれば、適宜採用することができる。
【００９２】
支持フレームＦＬは、撮像装置ＣＭ及び光源装置ＬＴを支持している。撮像装置ＣＭ及び光源装置ＬＴは、一体的に移動可能となるように支持フレームＦＬに接続されている。撮像装置ＣＭ及び光源装置ＬＴは、支持フレームＦＬに対して着脱可能に設けられている。支持フレームＦＬは、例えばノズル３２をＹ方向に跨ぐ範囲で移動可能に設けられている。支持フレームＦＬには、例えば不図示のロック機構が設けられている。当該ロック機構は、支持フレームＦＬが待機部４８に配置されている場合にはロックが解除されるようになっている。ロックが解除されている状態では、撮像装置ＣＭ及び光源装置ＬＴが取り外し可能となる。また、支持フレームＦＬが待機部４８に配置されていない場合には、ロックが掛けられるようになっている。ロックが掛けられた状態では、撮像装置ＣＭ及び光源装置ＬＴの取り外しは不可能となる。
【００９３】
第一駆動機構ＡＣ１は、支持フレームＦＬをＹ方向に移動させるアクチュエーターである。第一駆動機構ＡＣ１は、支持フレームＦＬを移動させることにより、撮像装置ＣＭと光源装置ＬＴとを一体的に移動することができるようになっている。このため、本実施形態における画像取得部ＩＭＣは、光源装置ＬＴによる照明光Ｌ１及びＬ２の照射位置と撮像装置ＣＭの撮像位置との位置関係を保持したまま撮像装置ＣＭを移動することができる構成である。
【００９４】
第一駆動機構ＡＣ１としては、例えばリニアモータ機構やエアシリンダ機構、モーター機構、ベルト機構などが挙げられる。第一駆動機構ＡＣ１は、制御部ＣＯＮＴの制御により、支持フレームＦＬの駆動量及び駆動のタイミング、駆動速度などのパラメータを調整可能である。例えば、制御部ＣＯＮＴは、撮像装置ＣＭと上記のノズル洗浄装置４３とが同期して移動するように、第一駆動機構ＡＣ１及び上記の第二駆動機構ＡＣ２を制御することができるようになっている。
【００９５】
（処理ステージ）
次に、上記の処理ステージ２７に設けられた検出部ＭＳの構成を説明する。
図１０は、処理ステージ２７の構成を示す平面図である。
処理ステージ２７には、塗布浮上領域（第二浮上部）ＴＣと、浮上量緩和領域（浮上量調整部）ＲＣとが設けられている。塗布浮上領域ＴＣは、処理ステージ２７のＸ方向のほぼ中央に配置されている。塗布浮上領域ＴＣは、ノズル３２の開口部３２ａに対向する吐出領域ＣＡを含む領域である。塗布浮上領域ＴＣは、例えばＸ方向における処理ステージ２７の全寸法のうち４０％〜６０％の寸法となるように形成されている。
【００９６】
浮上量緩和領域ＲＣは、塗布浮上領域ＴＣの上流側（−Ｘ側）に設けられた上流側緩和領域（上流側調整部）ＲＡと、塗布浮上領域ＴＣの下流側（＋Ｘ側）に設けられた下流側緩和領域ＲＢとを有している。浮上量緩和領域ＲＣは、第一浮上部である基板搬入領域２０と第二浮上部である塗布浮上領域ＴＣとの間、及び、第二浮上部である塗布浮上領域ＴＣと第一浮上部である基板搬出領域２２との間、でそれぞれ基板Ｓの浮上量が急激に変化するのを緩和する部分である。
【００９７】
基板搬入領域２０における基板Ｓの浮上量及び基板搬出領域２２における基板Ｓの浮上量としては、例えば２００μｍ〜３００μｍ程度に設定されている。塗布浮上領域ＴＣにおける基板Ｓの浮上量は、搬入側領域ＦＡ及び搬出側領域ＦＢの浮上量よりも小さくなっており、例えば３０μｍ程度に設定されている。浮上量緩和領域ＲＣにおける基板Ｓの浮上量は、基板搬入領域２０及び基板搬出領域２２における基板Ｓの浮上量と、塗布浮上領域ＴＣにおける基板Ｓの浮上量との間で適宜設定されている。
【００９８】
複数の検出部ＭＳは、それぞれ基板Ｓが通過する領域内に配置されている。本実施形態では、検出部ＭＳは、処理ステージ２７のうちＸ方向上の３箇所に設けられている（検出部ＭＳ１〜ＭＳ３）。各検出部ＭＳ１〜ＭＳ３には、それぞれ処理ステージ２７のＹ方向の中央部と、Ｙ方向の両端部とに１つずつ検出部ＭＳが配置されている。このように、基板Ｓの搬送方向と直交する方向に分散して配置することにより、基板Ｓ全体における浮上量を検出可能になっている。
【００９９】
また、検出部ＭＳを基板Ｓの搬送方向にも分散して配置することにより、基板Ｓの各搬送位置における浮上量を検出可能になっている。本実施形態では、基板Ｓの浮上量が変化する位置に検出部ＭＳが設けられているため、当該基板Ｓの浮上量の管理がより厳密に行われるようになっている。
【０１００】
上記の配置において、複数の検出部ＭＳは、処理ステージ２７のうちそれぞれ吐出領域ＣＡから外れた位置に設けられている。ノズル３２の開口部３２ａから吐出されるレジストＲが検出部ＭＳに直接掛かりにくいため、検出部ＭＳの検出結果に誤差が生じるのを防ぐことができる構成となっている。
【０１０１】
処理ステージ２７には、検出部ＭＳを収容するための開口部（検出用開口部）２７ｄが形成されている。各検出部ＭＳは、この検出用開口部２７ｄ内に配置されている。検出用開口部２７ｄ（及び検出部ＭＳ）は、エア噴出口２７ａ及びエア吸引口２７ｂから外れた位置にそれぞれ設けられている。このため、各エア噴出口２７ａによる気体の噴出及びエア吸引口２７ｂによる吸引にそれぞれ影響が及ばない構成となっている。
【０１０２】
検出用開口部２７ｄは、内部に検出部ＭＳを収容する不図示のポートを有している。検出部ＭＳが当該ポートに収容されることにより、例えば検出部ＭＳは、上端（＋Ｚ側の端部）がステージ表面２７ｃに対して所定の深さ（１ｍｍ程度）だけ−Ｚ側に位置するように配置される。検出部ＭＳは、例えば＋Ｚ側が球面状に形成されている。
【０１０３】
当該球面状に形成された部分の内部には、例えば不図示の発光部及び受光部が設けられている。発光部は、基板Ｓの−Ｚ側の面に向けて検出光を照射する。受光部は、当該基板Ｓの−Ｚ側の面で反射された検出光を受光する。発光部としては、例えばレーザダイオードなどが用いられる。また、受光部としては、例えばフォトダイオードなどが用いられる。発光部及び受光部は、例えば上記の制御部ＣＯＮＴに接続されている。制御部ＣＯＮＴは、発光部における検出光の照射のタイミングや照射強度などを制御すると共に、受光部によって検出された検出光の解析を行う。
【０１０４】
次に、上記のように構成された塗布装置１の動作を説明する。
図１１〜図１３は、塗布装置１の動作過程を示す平面図である。各図を参照して、基板Ｓにレジストを塗布する動作を説明する。この動作では、基板Ｓを基板搬入領域２０に搬入し、当該基板Ｓを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域２１でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Ｓを基板搬出領域２２から搬出する。図１１〜図１３には門型フレーム３１及び管理部４の輪郭のみを破線で示し、ノズル３２及び処理ステージ２７の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。
【０１０５】
基板搬入領域２０に基板を搬入する前に、塗布装置１をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の−Ｙ方向側に第一搬送機構６０の搬送機６０ａを配置させ、真空パッド６０ｂの高さ位置を基板の浮上高さ位置に合わせておくと共に、搬入側ステージ２５のエア噴出口２５ａ、処理ステージ２７のエア噴出口２７ａ、エア吸引口２７ｂ及び搬出側ステージ２８のエア噴出口２８ａからそれぞれエアを噴出又は吸引し、各ステージ表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。
【０１０６】
この状態で、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から図３に示した基板搬入位置に基板Ｓが搬送されてきたら、昇降部材２６ａを＋Ｚ方向に移動させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃに突出させる。そして、昇降ピン２６ｂによって基板Ｓが持ち上げられ、当該基板Ｓの受け取りが行われる。また、アライメント装置２５ｄの長孔から位置合わせ部材をステージ表面２５ｃに突出させておく。
【０１０７】
基板Ｓを受け取った後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容する。このとき、ステージ表面２５ｃにはエアの層が形成されているため、基板Ｓは当該エアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。基板Ｓがエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせが行われ、基板搬入位置の−Ｙ方向側に配置された第一搬送機構６０の移動機構６３により搬送機６０ａの真空パッド６０ｂを基板Ｓの−Ｙ方向側端部に真空吸着させることができる（図３）。真空パッド６０ｂによって基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された後、搬送機６０ａをレール６０ｃに沿って移動させる。基板Ｓが浮上した状態になっているため、搬送機６０ａの駆動力を比較的小さくしても基板Ｓはレール６０ｃに沿ってスムーズに移動する（浮上搬送ステップ）。
【０１０８】
基板Ｓの搬送方向の先端が、処理ステージ２７に差し掛かったら、制御部ＣＯＮＴは、検出部ＭＳを用いて基板Ｓの−Ｚ側の面とステージ表面２７ｃとの距離（浮上量）を検出させる。また、基板Ｓの搬送方向先端がノズル３２の開口部３２ａの位置に到達したら、図１１に示すように、ノズル３２の開口部３２ａから基板Ｓへ向けてレジストを吐出する。レジストの吐出は、ノズル３２の位置を固定させ搬送機６０ａによって基板Ｓを搬送させながら行う。
【０１０９】
制御部ＣＯＮＴにおいては、検出部ＭＳにおける検出結果に基づいて、基板Ｓの浮上量を調整しても構わない。この場合、例えば制御部ＣＯＮＴは、エア噴出口２７ａからのエア噴出量や、エア吸引口２７ｂの吸引量を調整することにより、基板Ｓの浮上量を調整可能である。
【０１１０】
制御部ＣＯＮＴは、第一搬送機構６０により搬送される基板Ｓに対してレジスト塗布を行っている途中において、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から基板搬入位置に他の基板Ｓ´の受け渡しを行わせる。制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓ´を受け取らせた後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容することで、基板Ｓ´はエアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。
【０１１１】
基板Ｓ´がエア層の表面に到達した際、制御部ＣＯＮＴは、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせを行わせる。その後、制御部ＣＯＮＴは、基板搬入位置の−Ｚ方向側に配置された第二搬送機構６１の昇降機構６２により搬送機６１ａを上昇させ、真空パッド６１ｂを基板Ｓの−Ｙ方向側端部に真空吸着させる。制御部ＣＯＮＴは、当該基板Ｓ´についても、上記の基板Ｓと同様に浮上量の検出を適宜行わせる。
【０１１２】
このように本実施形態では、第一搬送機構６０の搬送機６０ａと第二搬送機構６１の搬送機６１ａとがそれぞれ独立して移動可能となっているので、第一搬送機構６０によって搬送される基板Ｓに対するレジスト塗布の処理が終了する前に、第二搬送機構６１により他の基板Ｓ´をステージ上に搬送することができる。よって、片持ち状態で順次搬送する基板Ｓ、Ｓ´上にレジストを良好に塗布することができ、レジスト塗布処理において高いスループットを得ることができる。
【０１１３】
一方、基板Ｓの移動に伴い、図１２に示すように基板Ｓ上にレジスト膜Ｒが塗布されていく。基板Ｓがレジストを吐出する開口部３２ａの下を通過することにより、基板Ｓの所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。また、制御部ＣＯＮＴは、第二搬送機構６１の搬送機６１ａを制御して基板Ｓ´を開口部３２ａの下方に移動させる。
【０１１４】
レジスト膜Ｒの形成された基板Ｓは、搬送機６０ａによって搬出側ステージ２８へと搬送される。搬出側ステージ２８では、ステージ表面２８ｃに対して浮上した状態で、図１３に示す基板搬出位置まで基板Ｓが搬送される。また、搬送機６１ａにより搬送された他の基板Ｓ´が開口部３２ａの下を通過することにより、他の基板Ｓ´の所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。
【０１１５】
基板Ｓが基板搬出位置に到達した後、制御部ＣＯＮＴは、真空パッド６０ｂの吸着を解除させ、リフト機構２９の昇降部材２９ａを＋Ｚ方向に移動させる。この動作により、昇降ピン２９ｂが昇降ピン出没孔２８ｂから基板Ｓの裏面へ突出し、基板Ｓが昇降ピン２９ｂによって持ち上げられる。この状態で、制御部ＣＯＮＴは、例えば搬出側ステージ２８の＋Ｘ方向側に設けられた外部の搬送アームを搬出側ステージ２８にアクセスさせ、基板Ｓを受け取らせる。基板Ｓが搬送アームに渡された後、制御部ＣＯＮＴは、第一搬送機構６０を制御して搬送機６０ａ（真空パッド６０ｂ）を基板Ｓの下方から退避させ、他の基板Ｓ´を搬送している第二搬送機構６１の搬送経路（移動経路）から退避させる。
【０１１６】
この状態で制御部ＣＯＮＴは、第一搬送機構６０を再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻させ、次の基板が搬送されるまで待機させる。このとき、図１３に示されるように、第二搬送機構６１に搬送される基板Ｓ´に対してレジスト塗布が行われているが、第一搬送機構６０が上述のように第二搬送機構６１の搬送経路から退避しているので、第二搬送機構６１に接触せずに済む。このため、第一搬送機構６０は、他の基板Ｓ´の搬送を妨げることが無く、搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻ることができる。
【０１１７】
また、第二搬送機構６１により搬送された基板Ｓ´が基板搬出位置に到達した後、制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓの場合と同様に、外部の搬送アームによって基板Ｓ´を受け取らせる。基板Ｓ´が外部の搬送アームによって搬出された後、制御部ＣＯＮＴは、第二搬送機構６１を再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻させ、次の基板が搬送されるまで待機させる。
【０１１８】
上記のように、塗布部３には基板が時間的間隔を空けて搬送されてくる。このため、制御部ＣＯＮＴは、塗布部３に基板が搬送されない期間を利用して、ノズル３２の吐出状態を維持あるいは改善するための管理動作を行わせる。当該管理動作には、管理部４が用いられる。
【０１１９】
制御部ＣＯＮＴは、図１４に示すように、移動機構３１ｃによって門型フレーム３１を管理部４の位置まで−Ｘ方向へ移動させる。管理部４の位置まで門型フレーム３１を移動させた後、まず、門型フレーム３１の位置を調整してノズル３２の先端をノズル洗浄装置４３にアクセスさせ、当該ノズル洗浄装置４３によってノズル先端３２ｃを洗浄する（清掃ステップ）。
【０１２０】
ノズル洗浄装置４３による洗浄動作では、ノズル３２の先端の開口部３２ａの周辺領域３２ｄに向けて洗浄液を噴出し、必要に応じて窒素ガスを噴出しながらノズル洗浄装置４３を＋Ｙ方向にスキャンさせる。このとき、図１５に示すように、制御部ＣＯＮＴは、パッド４３ｃの上面４３ｆをノズル先端３２ｃ及び周辺領域３２ｄに当接させる。上面４３ｆはノズル先端３２ｃ及び周辺領域３２ｄの形状に対応しているため、上面４３ｆとノズル３２との間に隙間が無いように当接されることになる。また、制御部ＣＯＮＴは、図１５に示すように、吸引孔４３ｅにおいて周囲の雰囲気を吸引させる。
【０１２１】
この状態で、図１６に示すように、ノズル洗浄装置４３の洗浄液噴出孔４３ｇから洗浄液を噴出させると共にエアナイフ噴出口４３ｄ及びエアナイフ噴出口４３ｈからエアナイフを噴出させながらノズル洗浄装置４３を走査させる。この走査により、パッド４３ｃが洗浄液と共にノズル３２のうちノズル先端３２ｃ及び周辺領域３２ｄ摺動して洗浄し、この洗浄液を掻き出しながら当該ノズル先端３２ｃ及び周辺領域３２ｄを乾燥する。
【０１２２】
また、エアナイフ噴出口４３ｄ及びエアナイフ噴出口４３ｈから噴出されるエアナイフがノズル３２の周辺領域３２ｄに吹き付けられ、当該周辺領域３２ｄが乾燥する。エアナイフ噴出口４３ｄは摺動方向の最後尾に設けられているため、パッド４３ｃによる摺動の後で乾燥することになる。また、エアの噴出及び吸引孔４３ｅにおける吸引によって、洗浄液及び除去された付着物が吸引孔４３ｅに吸引されることとなる。このように、ノズル先端３２ｃの洗浄が行われる。
【０１２３】
ノズル先端３２ｃの洗浄後、制御部ＣＯＮＴは、画像取得部ＩＭＣを用いて洗浄後のノズル先端３２ｃの画像を取得させる（画像取得ステップ）。なお、画像取得ステップを行わせるまでは、制御部ＣＯＮＴは、画像取得部ＩＭＣを待機部４８に待機させておくようにする（待機ステップ）。待機部４８はノズル洗浄装置４３の移動経路から外れた位置に設けられているため、画像取得部ＩＭＣを待機部４８に待機させた状態においては、ノズル洗浄装置４３の洗浄動作の妨げにならずに済むことになる。
【０１２４】
画像取得ステップを行う場合、制御部ＣＯＮＴは、第一駆動機構ＡＣ１を用いて支持フレームＦＬを＋Ｙ方向に移動させる。支持フレームＦＬの移動により、当該支持フレームＦＬと一体的に設けられた撮像装置ＣＭ及び光源装置ＬＴが＋Ｙ方向に移動する。
【０１２５】
撮像装置ＣＭがノズル３２の−Ｚ側に到達した後、制御部ＣＯＮＴは、図１７に示すように、支持フレームＦＬを＋Ｙ方向に移動させつつ、上流側光源装置ＬＴ１からノズル先端３２ｃに対して照明光Ｌ１を照射させると共に、下流側光源装置ＬＴ２からノズル先端３２ｃに対して照明光Ｌ２を照射させる（光照射ステップ）。このとき、制御部ＣＯＮＴは、照明光Ｌ１及びＬ２として液状体が感光しない波長の光が照射されるように波長調整部４９を制御する。制御部ＣＯＮＴは、ノズル先端３２ｃのうち照明光Ｌ１及びＬ２が照射された領域Ｌ３を、撮像装置ＣＭによって撮像させる。撮像装置ＣＭがノズル先端３２ｃの＋Ｙ側の端部まで移動した後、制御部ＣＯＮＴは当該移動を停止させる。
【０１２６】
この動作により、洗浄後のノズル先端３２ｃの画像がＹ方向の全体に亘って撮像されることになる。撮像された画像は、制御部ＣＯＮＴに送信され、表示部ＤＰに表示される（表示ステップ）。作業者は、表示部ＤＰに表示された画像を見ることにより、ノズル先端３２ｃの状態を確認することができる。
【０１２７】
作業者が確認した結果、例えばノズル先端３２ｃが清浄である場合には、ノズル先端３２ｃの洗浄を終了させるように制御部ＣＯＮＴに指令を与えるようにする。また、例えばノズル先端３２ｃに異物が付着している場合には、ノズル先端３２ｃに対して再度洗浄動作を行わせるよう制御部ＣＯＮＴに指令を与えるようにする。
【０１２８】
また、作業者が表示部ＤＰを確認して判断する他に、例えば制御部ＣＯＮＴによって判断を行わせるようにしても構わない。この場合、撮像装置ＣＭによって撮像された画像から例えば単位面積あたりの汚染量を算出し、当該単位面積あたりの汚染量に基づいて再度洗浄動作を行わせるか否かの判断を行うようにしても構わない。例えば、一例として、単位面積あたりの汚染量が３０％以上である場合に再度ノズル洗浄装置４３による洗浄動作を行わせるようにしても構わない。また、例えば頻繁にノズル先端３２ｃの確認を行う場合には、単位面積あたりの汚染量が１０％以上の場合に洗浄動作を再度行わせるようにしても構わない。この閾値については、例えば予め設定しておく構成とすることができる。また、当該設定値を任意に変更可能な構成とすることもできる。
【０１２９】
なお、例えば図１８に示すように、制御部ＣＯＮＴは、第二駆動部ＡＣ２によってノズル洗浄装置４３を＋Ｙ方向に移動させてノズル先端３２ｃの洗浄動作を行わせつつ、第一駆動部ＡＣ１によって撮像装置ＣＭ（支持フレームＦＬ）を＋Ｙ方向に移動させて洗浄後のノズル先端３２ｃを撮像させるようにしても構わない。
【０１３０】
このように、ノズル洗浄装置４３の移動と撮像装置ＣＭの移動とを同期させるようにしても構わない。この場合、ノズル洗浄装置４３の後を追うように撮像装置ＣＭを移動させつつノズル先端３２ｃを撮像させることにより、洗浄直後のノズル先端３２ｃの画像が取得されることになる。このため、より短時間で洗浄動作及び画像取得動作を行わせることができる。
【０１３１】
ノズル先端３２ｃの洗浄後、当該ノズル３２を予備吐出機構４１にアクセスさせる。予備吐出機構４１では、開口部３２ａと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル３２の先端の開口部３２ａをＺ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル３２を−Ｘ方向へ移動させながら開口部３２ａからレジストを予備吐出する。
【０１３２】
予備吐出動作を行った後、門型フレーム３１を元の位置に戻す。次の基板Ｓが搬送されてきたら、図１９に示すようにノズル３２をＺ方向上の所定の位置に移動させる。このように、基板Ｓにレジスト膜Ｒを塗布する塗布動作と予備吐出動作とを繰り返し行わせることで、基板Ｓには良質なレジスト膜Ｒが形成されることになる。
【０１３３】
なお、必要に応じて、例えば管理部４に所定の回数アクセスする毎に、当該ノズル３２をディップ槽４２内にアクセスさせても良い。ディップ槽４２では、ノズル３２の開口部３２ａをディップ槽４２に貯留された溶剤（シンナー）の蒸気雰囲気に曝すことでノズル３２の乾燥を防止する。
【０１３４】
以上のように、本実施形態によれば、ノズル３２に設けられるノズル先端３２ｃの画像を取得することができる。当該取得した画像を例えば表示部ＤＰなどに表示させることにより、ノズル先端３２ｃの状態を確認することができる。この場合、確認の結果に基づいて、例えばノズル先端３２ｃを再度洗浄したり、ノズル先端３２ｃの洗浄動作を終了させたりすることができるため、ノズル３２のメンテナンス性を向上させることができる。
【０１３５】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態では、第一搬送機構６０及び第二搬送機構６１が、それぞれ搬送機６０ａ、６１ａを一個ずつ備えた構成について説明したが、本発明はこれに限定されることはない。
【０１３６】
図２０に示すように、第一搬送機構６０としてレール６０ｃに搬送機６０ａが３個設けられた構成とすることができる。なお、図２０においては、図示を省略するものの、第二搬送機構６１についても搬送機６１ａを３個備えた構成とすることができる。また、本説明では、搬送機６０ａ、６１ａが３個ずつ備える構成について説明するが、本発明はこれに限定されることは無く、搬送機６０ａ、６１ａを２個ずつ、或いは４個以上ずつ備える構成についても適用可能である。
【０１３７】
図２０に示す構成において、基板Ｓの搬送方向上流側から順に第１の搬送機１６１、第２の搬送機１６２、第３の搬送機１６３と表記する。また、これらを総称する場合には、搬送機１６１、１６２、１６３と表記する。
【０１３８】
これら搬送機１６１、１６２、１６３は、基板Ｓの搬送時においてはそれぞれが同期した状態でレール６０ｃ上を移動する。また、各搬送機１６１、１６２、１６３は、基板Ｓの非搬送時においては、レール６０ｃ上でそれぞれ独立に移動可能となっている。この構成によれば、搬送する基板Ｓの長さに応じて各搬送機１６１、１６２、１６３における基板Ｓの保持位置を任意に設定することができる。
【０１３９】
搬送機１６１の真空パッド６０ｂは、基板Ｓの搬送方向前方側の端部から２５０ｍｍ以内を保持するのが好ましく、８０ｍｍ以内とするのが望ましい。具体的に搬送機１６１は、基板Ｓの搬送方向前方の端部から真空パッド６０ｂまでの距離Ｗ１が８０ｍｍ以内となるように基板Ｓを保持している。
【０１４０】
また、搬送機１６３の真空パッド６０ｂは、基板Ｓの搬送方向後方側の端部から２５０ｍｍ以内を保持するのが好ましく、８０ｍｍ以内とするのが望ましい。具体的に搬送機１６３は、基板Ｓの搬送方向後方の端部から真空パッド６０ｂまでの距離Ｗ２が８０ｍｍ以内となるように基板Ｓを保持している。
【０１４１】
これら搬送機１６１、１６２、１６３により基板Ｓが均一に保持されて、基板端部が垂れ下がることが防止され、大型の基板Ｓを均一に浮上させた状態で搬送することができる。したがって、大型の基板Ｓ上に塗布されるレジストを乾燥固化させた膜にムラが生じるのを防止できる。
【０１４２】
また、上記実施形態では、ノズル洗浄装置４３と画像取得部ＩＭＣとが別個に設けられた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、図２１に示すように、ノズル洗浄装置４３と画像取得部ＩＭＣとが一体的に設けられた構成であっても構わない。
【０１４３】
図２１に示すように、画像取得部ＩＭＣ及びノズル洗浄装置４３は、共通の支持フレームＦＬに接続されている。この支持フレームＦＬは、画像取得部ＩＭＣに接続された第一支持部ＦＬａと、ノズル洗浄装置４３に接続された第二支持部ＦＬｂとを有している。第一支持部ＦＬａ及び第二支持部ＦＬｂは、一体的に接合されている。第二支持部ＦＬｂは、第一支持部ＦＬａに対して＋Ｙ側に配置されている。このため、支持フレームＦＬに支持された状態において、ノズル洗浄装置４３は画像取得部ＩＭＣ（撮像装置ＣＭ）よりも＋Ｙ側に配置された状態となる。
【０１４４】
このように、画像取得部ＩＭＣとノズル洗浄装置４３とは、支持フレームＦＬを介して一体的に移動可能になっている。したがって、ノズル洗浄装置４３を駆動する第二駆動機構ＡＣ２を用いて、ノズル洗浄装置４３、支持フレームＦＬ及び画像取得部ＩＭＣを一体的に駆動することができるようになっている。したがって、第二駆動機構ＡＣ２が画像取得部ＩＭＣの駆動機構（上記実施形態では第一駆動機構ＡＣ１に相当する構成）を兼ねていることになる。
【０１４５】
支持フレームＦＬの−Ｚ側には、例えばＹ方向に延在するガイド部材Ｇが設けられている。ガイド部材Ｇは、支持フレームＦＬのＹ方向の移動を案内する。このため、画像取得部ＩＭＣ及びノズル洗浄装置４３は、共通のガイド部材ＧによってＹ方向の移動が案内されることになる。
【０１４６】
図２１に示す構成においては、画像取得部ＩＭＣのうち撮像装置ＣＭは、支持フレームＦＬ（第一支持部ＦＬａ）に対して着脱可能に設けられている。第一支持部ＦＬａから取り外された撮像装置ＣＭは、例えば待機部４８に待機させることができるようになっている。なお、撮像装置ＣＭを第一支持部ＦＬａに対して着脱させる着脱機構（不図示）や、待機部４８と第一支持部ＦＬａとの間で撮像装置ＣＭを移動させたりする移動機構（不図示）は、別途設けられている。
【０１４７】
図２１のように構成された画像取得部ＩＭＣ及びノズル洗浄装置４３を用いてノズル３２のメンテナンス動作を行う場合、制御部ＣＯＮＴは、まず撮像装置ＣＭを第一支持部ＦＬａに装着させる。その後、制御部ＣＯＮＴは、図２２に示すように、第二駆動機構ＡＣ２を用いてノズル洗浄装置４３と画像取得部ＩＭＣとを一体的に＋Ｙ方向に移動させる。
【０１４８】
この動作により、ノズル洗浄装置４３が画像取得部ＩＭＣに先行して＋Ｙ方向に移動することになる。制御部ＣＯＮＴは、ノズル洗浄装置４３に洗浄動作を行わせると共に、画像取得部ＩＭＣにノズル先端３２ｃの画像を取得させる。この場合、ノズル洗浄装置４３によって洗浄された直後のノズル先端３２ｃの画像を取得することができる。このため、より短時間で洗浄動作及び画像取得動作を行わせることができる。
【０１４９】
なお、図２１に示す構成では、画像取得部ＩＭＣ（例えば撮像装置ＣＭ）が支持フレームＦＬを介してノズル洗浄装置４３に装着される構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、画像取得部ＩＭＣ（撮像装置ＣＭ）がノズル洗浄装置４３に直接装着される構成であっても構わない。この場合、例えばノズル洗浄装置４３の−Ｙ側の面に装着させることができる。勿論、ノズル洗浄装置４３の他の面に装着する構成であっても構わない。
【０１５０】
また、上記実施形態においては、清掃部の一例として、ノズル先端３２ｃに洗浄液を供給して洗浄するノズル洗浄装置４３を有する構成を説明したが、これに限られることは無い。清掃部として、洗浄液を用いない構成、例えば掻き取りあるいはエアナイフなどによってノズル先端３２ｃを清掃する構成であっても構わない。
【０１５１】
また、上記実施形態においては、基板Ｓを浮上させて搬送する構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、ローラーなどを用いて基板Ｓを搬送する構成であっても構わない。
【０１５２】
また、上記実施形態においては、表示部ＤＰを塗布装置１の一部とする構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、表示部ＤＰが塗布装置１の外部に設けられる構成であっても構わない。
【０１５３】
また、上記実施形態においては、液状体として、例えばカラーフィルタの各色層の顔料分散型レジストを用いる場合のみならず、例えばＴＦＴなどの素子や配線を形成するポジ型フォトレジストを用いる場合であっても、上記構成の適用は可能である。
【符号の説明】
【０１５４】
ＣＯＮＴ…制御部 ＤＰ…表示部 ＩＭＣ…画像取得部 ＣＭ…撮像装置 ＬＴ…光源装置 ＦＬ…支持フレーム ＦＬａ…第一支持部 ＦＬｂ…第二支持部 Ｌ１…照明光 Ｌ２…照明光 Ｌ３…領域 Ｇ…ガイド部材 ４…管理部 ４１…予備吐出機構 ４２…ディップ槽 ４３…ノズル洗浄装置 ４３ｃ…パッド ４３ｄ…エアナイフ噴出口 ４３ｇ…洗浄液噴出孔 ４８…待機部 ４９…波長調整部 Ｓ…基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する基板保持部と、
前記基板との間で相対的に移動可能に設けられ、前記基板に対して先端部から液状体を吐出するノズルを有する塗布部と、
前記ノズルの前記先端部の画像を取得する画像取得部と
を備える塗布装置。
【請求項２】
前記画像取得部は、前記先端部に対して前記液状体が吐出される吐出方向上の位置から前記先端部を撮像する撮像機構を有する
請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記ノズルは、長尺状に形成されており、
前記画像取得部は、前記撮像機構を前記ノズルの長手方向に駆動する駆動機構を有する
請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記先端部を清掃する清掃部を更に備え、
前記清掃部は、前記先端部に対向される清掃機構と、前記清掃機構を前記長手方向に駆動する第二駆動機構と、を有し、
前記撮像機構と前記清掃機構とが同期して移動するように、前記駆動機構と前記第二駆動機構とを制御する制御部を更に備える
請求項３に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記清掃機構は、前記先端部を払拭する払拭部を有する
請求項４に記載の塗布装置。
【請求項６】
前記清掃機構は、前記先端部に洗浄液を供給する洗浄液供給部を有する
請求項４又は請求項５に記載の塗布装置。
【請求項７】
前記駆動機構及び前記第二駆動機構は、前記撮像機構及び前記清掃機構を案内する共通のガイド部を有する
請求項４から請求項６のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項８】
前記第二駆動機構は、前記駆動機構を兼ねている
請求項３から請求項７のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項９】
前記撮像機構は、前記清掃機構に対して着脱可能に設けられている
請求項８に記載の塗布装置。
【請求項１０】
前記第二駆動機構は、前記清掃機構を保持して移動可能な移動子を有し、
前記撮像機構は、前記移動子に対して着脱可能に設けられている
請求項８に記載の塗布装置。
【請求項１１】
前記清掃機構の移動経路から外れた位置に設けられ、前記撮像機構を待機させる待機部
を更に備える請求項４から請求項１０のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項１２】
前記ノズルとの間で相対的に移動可能に設けられ、前記先端部の状態を管理する管理部
を更に備え、
前記画像取得部及び前記清掃部は、前記管理部に設けられている
請求項４から請求項１１のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項１３】
前記画像取得部は、前記先端部に光を照射する光源を有する
請求項１から請求項１２のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項１４】
前記光源は、前記先端部に対して前記液状体が吐出される吐出方向上から外れた位置に設けられている
請求項１３に記載の塗布装置。
【請求項１５】
前記光源は、前記光の波長を調整する波長調整部を有する
請求項１３又は請求項１４に記載の塗布装置。
【請求項１６】
前記画像取得部によって取得された前記画像を表示する表示部
を更に備える請求項１から請求項１５のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項１７】
前記基板保持部は、前記基板を浮上させて搬送する浮上搬送機構を有する
請求項１から請求項１６のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項１８】
基板を保持する基板保持ステップと、
前記基板と、先端部から液状体を吐出するノズルとを相対的に移動させつつ、前記基板に対して前記先端部から液状体を吐出する塗布ステップと、
前記塗布ステップの後、前記ノズルの前記先端部の画像を取得する画像取得ステップと
を含む塗布方法。
【請求項１９】
前記画像取得ステップは、撮像機構を用いて前記先端部に対して前記液状体が吐出される吐出方向上の位置から前記先端部を撮像することを含む
請求項１７に記載の塗布方法。
【請求項２０】
前記ノズルは、長尺状に形成されており、
前記画像取得ステップは、前記撮像機構を前記ノズルの長手方向に駆動することを含む
請求項１９に記載の塗布方法。
【請求項２１】
前記先端部を清掃する清掃ステップを更に含み、
前記清掃ステップは、清掃機構を前記長手方向に移動させつつ当該清掃機構を前記先端部に対向配置させる対向配置ステップを含み、
前記画像取得ステップは、前記対向配置ステップの後に行われる
請求項２０に記載の塗布方法。
【請求項２２】
前記清掃ステップは、前記清掃機構に設けられる払拭部により前記先端部を払拭することを含む
請求項２１に記載の塗布装置。
【請求項２３】
前記清掃ステップは、前記清掃機構に設けられる洗浄液供給部により前記先端部に洗浄液を供給することを含む
請求項２１又は請求項２２に記載の塗布装置。
【請求項２４】
前記清掃ステップ及び前記画像取得ステップでは、前記撮像機構及び前記清掃機構が共通のガイド部に案内されるようにすることを含む
請求項２１から請求項２３のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項２５】
前記画像取得ステップは、前記清掃機構と、前記撮像機構とを、一体的に移動させることを含む
請求項２０から請求項２４のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項２６】
前記画像取得ステップに先立ち、前記清掃機構に対して前記撮像機構を装着する
請求項２５に記載の塗布方法。
【請求項２７】
前記画像取得ステップに先立ち、前記清掃機構を保持して移動可能な移動子に対して前記撮像機構を装着する
請求項２５に記載の塗布方法。
【請求項２８】
前記清掃機構の移動経路から外れた位置に前記撮像機構を待機させる待機ステップ
を更に含む請求項２１から請求項２７のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項２９】
前記画像取得ステップは、前記先端部に光を照射する光照射ステップを含む
請求項１８から請求項２８のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項３０】
前記光照射ステップは、前記先端部に対して前記液状体が吐出される吐出方向上から外れた位置から前記光を照射することを含む
請求項２９に記載の塗布方法。
【請求項３１】
前記光照射ステップは、前記光の波長を調整することを含む
請求項２９又は請求項３０に記載の塗布方法。
【請求項３２】
前記画像取得ステップによって取得された前記画像を表示する表示ステップ
を更に含む請求項１８から請求項３１のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項３３】
前記基板保持ステップは、前記基板を浮上させて搬送する浮上搬送ステップを有する
請求項１８から請求項３２のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項１】
基板を保持する基板保持部と、
前記基板との間で相対的に移動可能に設けられ、前記基板に対して先端部から液状体を吐出するノズルを有する塗布部と、
前記ノズルの前記先端部の画像を取得する画像取得部と
を備える塗布装置。
【請求項２】
前記画像取得部は、前記先端部に対して前記液状体が吐出される吐出方向上の位置から前記先端部を撮像する撮像機構を有する
請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記ノズルは、長尺状に形成されており、
前記画像取得部は、前記撮像機構を前記ノズルの長手方向に駆動する駆動機構を有する
請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記先端部を清掃する清掃部を更に備え、
前記清掃部は、前記先端部に対向される清掃機構と、前記清掃機構を前記長手方向に駆動する第二駆動機構と、を有し、
前記撮像機構と前記清掃機構とが同期して移動するように、前記駆動機構と前記第二駆動機構とを制御する制御部を更に備える
請求項３に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記清掃機構は、前記先端部を払拭する払拭部を有する
請求項４に記載の塗布装置。
【請求項６】
前記清掃機構は、前記先端部に洗浄液を供給する洗浄液供給部を有する
請求項４又は請求項５に記載の塗布装置。
【請求項７】
前記駆動機構及び前記第二駆動機構は、前記撮像機構及び前記清掃機構を案内する共通のガイド部を有する
請求項４から請求項６のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項８】
前記第二駆動機構は、前記駆動機構を兼ねている
請求項３から請求項７のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項９】
前記撮像機構は、前記清掃機構に対して着脱可能に設けられている
請求項８に記載の塗布装置。
【請求項１０】
前記第二駆動機構は、前記清掃機構を保持して移動可能な移動子を有し、
前記撮像機構は、前記移動子に対して着脱可能に設けられている
請求項８に記載の塗布装置。
【請求項１１】
前記清掃機構の移動経路から外れた位置に設けられ、前記撮像機構を待機させる待機部
を更に備える請求項４から請求項１０のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項１２】
前記ノズルとの間で相対的に移動可能に設けられ、前記先端部の状態を管理する管理部
を更に備え、
前記画像取得部及び前記清掃部は、前記管理部に設けられている
請求項４から請求項１１のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項１３】
前記画像取得部は、前記先端部に光を照射する光源を有する
請求項１から請求項１２のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項１４】
前記光源は、前記先端部に対して前記液状体が吐出される吐出方向上から外れた位置に設けられている
請求項１３に記載の塗布装置。
【請求項１５】
前記光源は、前記光の波長を調整する波長調整部を有する
請求項１３又は請求項１４に記載の塗布装置。
【請求項１６】
前記画像取得部によって取得された前記画像を表示する表示部
を更に備える請求項１から請求項１５のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項１７】
前記基板保持部は、前記基板を浮上させて搬送する浮上搬送機構を有する
請求項１から請求項１６のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項１８】
基板を保持する基板保持ステップと、
前記基板と、先端部から液状体を吐出するノズルとを相対的に移動させつつ、前記基板に対して前記先端部から液状体を吐出する塗布ステップと、
前記塗布ステップの後、前記ノズルの前記先端部の画像を取得する画像取得ステップと
を含む塗布方法。
【請求項１９】
前記画像取得ステップは、撮像機構を用いて前記先端部に対して前記液状体が吐出される吐出方向上の位置から前記先端部を撮像することを含む
請求項１７に記載の塗布方法。
【請求項２０】
前記ノズルは、長尺状に形成されており、
前記画像取得ステップは、前記撮像機構を前記ノズルの長手方向に駆動することを含む
請求項１９に記載の塗布方法。
【請求項２１】
前記先端部を清掃する清掃ステップを更に含み、
前記清掃ステップは、清掃機構を前記長手方向に移動させつつ当該清掃機構を前記先端部に対向配置させる対向配置ステップを含み、
前記画像取得ステップは、前記対向配置ステップの後に行われる
請求項２０に記載の塗布方法。
【請求項２２】
前記清掃ステップは、前記清掃機構に設けられる払拭部により前記先端部を払拭することを含む
請求項２１に記載の塗布装置。
【請求項２３】
前記清掃ステップは、前記清掃機構に設けられる洗浄液供給部により前記先端部に洗浄液を供給することを含む
請求項２１又は請求項２２に記載の塗布装置。
【請求項２４】
前記清掃ステップ及び前記画像取得ステップでは、前記撮像機構及び前記清掃機構が共通のガイド部に案内されるようにすることを含む
請求項２１から請求項２３のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項２５】
前記画像取得ステップは、前記清掃機構と、前記撮像機構とを、一体的に移動させることを含む
請求項２０から請求項２４のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項２６】
前記画像取得ステップに先立ち、前記清掃機構に対して前記撮像機構を装着する
請求項２５に記載の塗布方法。
【請求項２７】
前記画像取得ステップに先立ち、前記清掃機構を保持して移動可能な移動子に対して前記撮像機構を装着する
請求項２５に記載の塗布方法。
【請求項２８】
前記清掃機構の移動経路から外れた位置に前記撮像機構を待機させる待機ステップ
を更に含む請求項２１から請求項２７のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項２９】
前記画像取得ステップは、前記先端部に光を照射する光照射ステップを含む
請求項１８から請求項２８のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項３０】
前記光照射ステップは、前記先端部に対して前記液状体が吐出される吐出方向上から外れた位置から前記光を照射することを含む
請求項２９に記載の塗布方法。
【請求項３１】
前記光照射ステップは、前記光の波長を調整することを含む
請求項２９又は請求項３０に記載の塗布方法。
【請求項３２】
前記画像取得ステップによって取得された前記画像を表示する表示ステップ
を更に含む請求項１８から請求項３１のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項３３】
前記基板保持ステップは、前記基板を浮上させて搬送する浮上搬送ステップを有する
請求項１８から請求項３２のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【公開番号】特開２０１２−１３５７２５（Ｐ２０１２−１３５７２５Ａ）
【公開日】平成２４年７月１９日（２０１２．７．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２９０１４７（Ｐ２０１０−２９０１４７）
【出願日】平成２２年１２月２７日（２０１０．１２．２７）
【出願人】（０００２２０２３９）東京応化工業株式会社 (1,407)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月１９日（２０１２．７．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月２７日（２０１０．１２．２７）
【出願人】（０００２２０２３９）東京応化工業株式会社 (1,407)
【Ｆターム（参考）】
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