説明

平板表示装置及び携帯用表示機器

【課題】1つの軟性印刷回路基板を用いて液晶表示パネルに電気信号を供給するのと共に、バックライトユニットにも信号を伝達することのできる平板表示装置を提供する。
【解決手段】本発明の平板表示装置は、メイン表示パネル200と、メイン表示パネル200に光源を提供するバックライトユニット300と、メイン表示パネル200の反対方向に画像を表示するサブ表示パネル600と、駆動用の電気的信号を供給する駆動用印刷回路基板500と、メイン表示パネル200と駆動用印刷回路基板500とを電気的に接続し、バックライトユニット300の光源素子310を備えた第1軟性印刷回路基板100と、サブ表示パネル600と駆動用印刷回路基板500とを電気的に接続する第2軟性印刷回路基板700とを含むことを特徴とする。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、デュアルタイプの平板表示装置に関し、より詳しくは、バックライトユニットの光源素子を搭載し、平板表示パネルに電気的信号を伝達する一体型の軟性印刷回路基板を備えたデュアルタイプの平板表示装置及びこれを用いた携帯用表示機器に関する。
【背景技術】
【0002】
本明細書におけるデュアルタイプの平板表示装置とは、2つの表示パネルが互いに反対方向に画像を表示する平板表示装置のことをいう。2つの表示パネルは、通常、メイン表示パネルとサブ表示パネルから構成され、例えば、メイン表示パネルは液晶表示装置、サブ表示パネルは液晶表示装置か、あるいは有機電界発光表示装置から構成されている。
【0003】
このとき、平板表示装置は、表示パネルを駆動する駆動用印刷回路基板と、この駆動用印刷回路基板からメイン表示パネルに信号を伝達する第1軟性印刷回路基板と、駆動用印刷回路基板からサブ表示パネルに信号を伝達する第2軟性印刷回路基板とを含んでいる。
【0004】
軟性印刷回路基板(FPCB;Flexible Printed Circuit Board)とは、絶縁樹脂材の基材フィルムに銅などの導電性薄膜層を所望のパターンで形成し、保護フィルムで薄膜層をコーティングしたフレキシブルな印刷回路基板のことをいう。
【0005】
図1は、一般の軟性印刷回路基板の断面図であって、大韓民国特許公開公報第10−2005−0064550に開示されている。これによると、軟性印刷回路基板は、ベースフィルム11に回路パターンが形成された導電配線層12が形成され、端子を接続するための露出部分aを除いて保護フィルム30が形成されている。
【0006】
一方、従来のデュアルタイプの平板表示装置では、メイン表示パネルと駆動用印刷回路基板とを接続する第1軟性印刷回路基板の他に、駆動用印刷回路基板からバックライトユニットの光源素子に接続するための光源素子用の軟性印刷回路基板を追加して使用していた。そこで、最近では、これらを1つの軟性印刷回路基板として製作しようとする多様な研究が行われている。
【特許文献1】大韓民国特許公開10−2005−0064550号明細書
【特許文献2】大韓民国特許公開10−2006−0057951号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は、1つの軟性印刷回路基板を用いて、液晶表示パネルに電気的信号を供給すると同時に、バックライトユニットの光源素子にも信号を伝達するデュアルタイプの平板表示装置及びこれを用いた携帯用表示機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一実施例に係る平板表示装置は、メイン表示パネル、該メイン表示パネルに光源を提供するバックライトユニット、前記メイン表示パネルと前記バックライトユニットとを支持するべゼルを含むメイン表示モジュールと、前記メイン表示パネルと反対方向に画像を表示するサブ表示パネルを含むサブ表示モジュールと、前記メイン表示モジュールに接続されるメイン端子部及び前記サブ表示モジュールに接続されるサブ端子部を含む駆動用印刷回路基板と、前記メイン表示パネルのパッド部に接続される第1基板部、前記メイン表示パネルと前記バックライトユニットとの間に位置して前記バックライトユニットの光源素子を備え、前記第1基板部に接続された第2基板部、前記バックライトユニットと前記駆動用印刷回路基板との間に位置し、前記駆動用印刷回路基板のメイン端子部に接続される第3基板部及び前記第2基板部と前記第3基板部とを接続する少なくとも1つ以上の接続基板部を含む第1軟性印刷回路基板と、前記サブ表示パネルのパッド部と前記駆動用印刷回路基板のサブ端子部とを電気的に接続する第2軟性印刷回路基板とを含んで構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0009】
本発明に係るデュアルタイプの平板表示装置は、1つの第1軟性印刷回路基板によってメイン表示パネルに電気的信号を印加すると同時に、バックライトユニットの光源にも電気的信号を印加することができるという効果がある。
【0010】
また、駆動用印刷回路基板と軟性印刷回路基板との結合時に、半田付けによって軟性印刷回路基板に生じる屈曲を防止することにより、光源素子の位置変更を防止できるという効果がある。
【0011】
さらに、第1軟性印刷回路基板の第3基板部には、別途の部品を装着しないので細く形成することができ、端子部の形成が容易で、駆動用印刷回路基板の全面にわたって延長させる必要がないという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【0012】
以下、添付した図面を参照して、本発明の実施例をより詳しく説明する。
【0013】
図2aは、本発明に係るデュアルタイプの平板表示装置に適用される軟性印刷回路基板の表面の斜視図であり、図2bは図2aに示した軟性印刷回路基板100の底面の斜視図である。これによると、軟性印刷回路基板100は、一体に接続して形成された第1基板部110と、第2基板部120と、接続基板部130と、第3基板部140とを含んで構成されている。
【0014】
第1基板部110は、外部のユニットに接続される少なくとも1つの端子111を含んでいる。このとき、端子111は軟性印刷回路基板100の導電配線層を露出させて形成する。
【0015】
第1基板部110は、第2基板部120の一区間に接続され、特に第2基板部120に接続される基底部は、組み立て時に大きく曲がる部分であるので、内部の導電配線層を1層からなる構造にすることが好ましく、この場合に第1基板部110の厚さは、第2基板部120及び第3基板部140の厚さよりも薄く形成される。
【0016】
第2基板部120は、第1基板部110が一区間で接続され、接続基板部130が他の区間で接続されている。同図において、第1基板部110は、第2基板部120の中央に接続され、接続基板部130は第2基板部120の端部に接続されている。このとき、第1基板部110と接続基板部130は、第2基板部120の同じ方向に接続されており、第1基板部110の幅W1は、接続基板部の幅W2よりも大きく、第1基板部110の長さL1は、接続基板部の長さL2よりも短い。
【0017】
第2基板部120上には、電気的信号が印加される駆動部品が実装されているが、どのような駆動部品が実装されるかは制限されず、発光ダイオードや昇圧回路などを含むことができる。
【0018】
接続基板部130は、第2基板部120と第3基板部140とを接続し、曲がる部分となるので、第1基板部110と同様に内部に導電配線層が1層からなる構造にすることが好ましく、この場合に接続基板部130は曲がらない第2基板部120及び第3基板部140よりも薄く形成される。
【0019】
接続基板部130は、1つまたはそれ以上備えることが可能であるが、図2cは接続基板部130を2つ備えた場合における他の実施例であって、接続基板部130は、第1接続基板部130a及び第2接続基板部130bを備えている。このとき、第1及び第2接続基板部130a、130bを通過する導電配線層は、半分ずつに分けられ、それぞれの接続基板部130a、130bに形成される。
【0020】
第3基板部140は、少なくとも1つの端子141を含む。このとき、端子141は、軟性印刷回路基板100の導電配線層を露出して形成され、端子141を貫通する貫通孔142が形成されている。
【0021】
次に、上述の軟性印刷回路基板が適用されたデュアルタイプの平板表示装置の一実施例を説明する。
【0022】
図3は、本発明の一実施例に係るデュアルタイプの平板表示装置の分解斜視図である。これによると、デュアルタイプの平板表示装置は、メイン表示モジュールM、サブ表示モジュールS、駆動用印刷回路基板500、第1軟性印刷回路基板100及び第2軟性印刷回路基板700を含んで構成されている。
【0023】
本明細書におけるメイン表示モジュールMは、メイン表示パネル200と駆動用印刷回路基板500との間にある構成要素を総称するもので、メイン表示パネル200、バックライトユニット300及びべゼル400を含んでいる。
【0024】
メイン表示パネル200は、本実施例ではバックライトユニット300を必要とする液晶表示装置として構成する。メイン表示パネル200は、第1基板210と、第2基板220と、これらの間に注入される液晶(図示せず)とを含んで構成されている。
【0025】
第2基板220は、マトリクス状に配置された多数の薄膜トランジスタ(以下、「TFT」という)を含み、第2基板220の片側には集積回路230が実装され、この集積回路230からデータ信号及び走査信号が供給される。また、第2基板220には、パッド部240が前記集積回路230の下端に備えられ、信号の印加を受ける。
【0026】
第1基板210は、第2基板220に対向するように配置されるが、このような第1基板210の全面にITOからなる共通電極が塗布され、共通電極には所定の電圧が印加される。これにより、共通電極と画素電極との間には所定の電界が形成され、このような電界により、第1基板210と第2基板220との間に注入された液晶の配列角が変化し、変化した配列角に応じて光透過度が変更して所望の画像を表示するようになる。第1基板210と第2基板220の各外面には、通常の偏光板(図示せず)がさらに備えられている。
【0027】
バックライトユニット300は、画像を表示するためにパネルの下部から光を照射し、発光ダイオード310、反射シート320、モールドフレーム330、導光板340、光学シート350、リムフレーム360を含んで構成されている。
【0028】
ここで、発光ダイオード310は、軟性印刷回路基板100に少なくとも2つ以上実装されてバックライトユニット300を構成しており、第1軟性印刷回路基板100の第2基板部120に伝達された駆動信号に対応して所定輝度の光を生成する。
【0029】
導光板340は、発光ダイオード310から供給される光をメイン表示パネル200に供給する。すなわち、導光板340は、自身の側面に位置する光源から供給された光を、自身の上部に位置するメイン表示パネル200に供給している。
【0030】
また、反射シート320は、導光板340の背面に位置して導光板340から漏れた光を導光板340に再供給する。すなわち、反射シート320は、自身に入射した光を導光板340に再供給することによって光効率を向上させている。また、光学シート350は、導光板340から供給された光の輝度などを向上させてメイン表示パネル200に供給する。
【0031】
モールドフレーム330には、発光ダイオード310の位置する溝320aが備えられており、第2基板部120に実装された発光ダイオード310が配置される。
【0032】
べゼル400は、メイン表示パネル200とバックライトユニット300とを背面で支持する支持体であって、通常は金属で製作される。
【0033】
サブ表示モジュールSは、メイン表示パネル200と反対方向に画像を表示するサブ表示パネル600を含み、液晶表示パネルで構成するか、あるいは有機電界発光素子を用いた有機電界発光表示パネルで構成することが可能である。
【0034】
有機電界発光表示パネルは、第1電極、有機薄膜層及び第2電極を含んで構成される有機電界発光素子に電源を印加して有機薄膜層を発光させる原理を用いた表示パネルであり、有機電界発光素子を含む第1基板と、有機薄膜層が空気に露出することを防止する第2基板とを含んで構成され、駆動方式によって駆動型トランジスタが備えられたアクティブ駆動型とパッシブ駆動型とがある。有機電界発光表示パネルについては、本発明の要旨を曖昧にする恐れがあり、当業者にとって周知のことであるので、詳細な説明は省略する。
【0035】
駆動用印刷回路基板500は、外部から供給される制御信号に対応して第1及び第2軟性印刷回路基板100、700を介してメイン表示パネル200、サブ表示パネル600及びバックライトユニット300に信号を供給する。駆動用印刷回路基板500は、第1軟性印刷回路基板100の第3基板部140の端子141に接続されるメイン端子部510と、第2軟性印刷回路基板700の端子710に接続されるサブ端子部(図示せず)とを備えている。また、駆動用印刷回路基板500は、内部にサブ表示パネル600が設置される溝を備えていてもよく、備えていなくてもよい。
【0036】
第1軟性印刷回路基板100は、駆動用印刷回路基板500の電気的信号をバックライトユニット300及びメイン表示パネル200に伝達する。すなわち、第1軟性印刷回路基板100は、外部から駆動用印刷回路基板500に伝達された電気的信号をメイン表示パネル200に伝達するとともに、軟性印刷回路基板100上の部品に電気的信号を伝達することでバックライトユニット300を駆動する。
【0037】
図3における第1軟性印刷回路基板100は、曲げられていない状態を示しているので、本発明の実施例に係る第1軟性印刷回路基板100が接続された液晶表示装置の断面図である図4と、上述した図2a及び図2bを参照して、第1軟性印刷回路基板100が液晶表示パネル200、バックライトユニット300及び駆動用印刷回路基板500に接続された状態を詳細に説明する。これによると、第1軟性印刷回路基板100は、第1基板部110、第2基板部120、接続基板部130及び第3基板部140を含んでいる。
【0038】
第1基板部110は、メイン表示パネル200に接続される部位であって、少なくとも1つの端子111を含んでいる。このとき、端子111は第1軟性印刷回路基板100の第1基板部110に形成され、メイン表示パネル200のパッド部240と第1軟性印刷回路基板100とを接続する。
【0039】
第1基板部110は、後述する第2基板部120の一区間に接続され、曲がった状態で第2基板部120に接続されている。第1基板部110は、導電配線層が1層からなり、曲がらない第2基板部120及び第3基板部140よりも薄く形成されている。
【0040】
第2基板部120は、第1基板部110と一区間で接続され、メイン表示パネル200の非画素領域の底面に接している。すなわち、第2基板部120は、第1基板部110に接続され、メイン表示パネル200とバックライトユニット300との間に位置する光源素子310を備え、このとき光源素子310は、下方向に向いて設置されている。
【0041】
メイン表示パネル200の底面には、バックライトユニット300が備えられている。バックライトユニット300は、支持体となるモールドフレーム330内の画素領域の下部に該当する位置には、反射シート320、導光板340、光学シート350及びリムフレーム(図示せず)などを備えており、非画素領域の下部には光源素子310となる発光ダイオードを設置するための溝320aが備えられている。
【0042】
一方、第2基板部120には、バックライトユニット300を発光させるのに必要な発光ダイオード310が実装されているが、発光ダイオード310は第1軟性印刷回路基板100の第2基板部120に実装されて下方向に向けて設置され、モールドフレーム330に形成された発光ダイオード用の溝320aに嵌合することにより、バックライトユニット300の光源となる。また、第2基板部120には、駆動用印刷回路基板500からメイン表示パネル200に印加される電圧を昇圧するための昇圧回路370などをさらに備えることができ、これらが配置される溝370aがモールドフレーム330に備えられている。
【0043】
接続基板部130は、曲がることによって第2基板部120と第3基板部140とを接続し、第1基板部110と同様に、導電配線層が1層で構成されている。この場合、接続基板部130は、通常、多層の導電配線層で形成されて曲がらない第2基板部120及び第3基板部140よりも薄く形成される。
【0044】
第3基板部140は、駆動信号を印加する駆動用印刷回路基板500に接続される部位であり、バックライトユニット300と駆動用印刷回路基板500との間に位置し、少なくとも1つの端子を含み、駆動用印刷回路基板500に接続されている。このとき、駆動用印刷回路基板500の端子510と第1軟性印刷回路基板100の端子141は、半田付けによって接続される。
【0045】
このとき、第3基板部140は、部品が装着されず、端子部のみで形成されているので、高値の軟性印刷回路基板を大きく形成する必要がない。
【0046】
同図において説明されていない符号270a、270bは偏光板、350は光学シート、400はべゼルであって、紙面上説明を省略する。
【0047】
第2軟性印刷回路基板700は、駆動用印刷回路基板500の電気的信号をサブ表示パネル600に伝達する。このとき、第2軟性印刷回路基板700は、サブ端子部720とサブ表示パネル600のパッド部(図示せず)とを直接接続する。
【0048】
以下、図5a乃至図5eを参照して、本発明の実施例に係る第1軟性印刷回路基板100の組立過程を説明する。ただし、この組立過程は、第1軟性印刷回路基板100が接続される過程を説明するものであり、これが実際の平板表示装置の組立過程を限定するものではない。
【0049】
まず、図5aに示すように、メイン表示パネル200のパッド部240に第1軟性印刷回路基板100の第1基板部110の端子111を接続する。
【0050】
次に、図5bに示すように、第1基板部110の基底部を折り曲げて第2基板部120をメイン表示パネル200の底面に位置させる。第2基板部120とメイン表示パネル200は、接着剤で接着する。
【0051】
次に、図5cに示すように、第2基板部120を挟んでメイン表示パネル200の底面にバックライトユニット300を結合する。このとき、第2基板部120に設けられた光源素子310をバックライトユニット300のモールドフレーム330に形成された溝320aに位置させる。
【0052】
次に、図5dに示すように、第3基板部140の端子141と駆動用印刷回路基板500の端子部510を半田付けし、接続基板部130を折り曲げてバックライトユニット300の底面に第3基板部140及び駆動用印刷回路基板500を位置させる。
【0053】
駆動用印刷回路基板500と第3基板部140を半田付けする場合、第3基板部140から発光ダイオード310が実装された第2基板部120に熱は伝達されず、第2基板部120が熱によって屈曲するようなことはない。したがって、第2基板部120に実装された発光ダイオード310の位置が変更されることはなく、一定の位置を保持することができ、光源が均一な輝度を保持するようになる。
【0054】
次に、図5eに示すように、第2軟性印刷回路基板700の端子部710、720と、駆動用印刷回路基板500の端子部(図示せず)及びサブ表示パネル600のパッド部(図示せず)を半田付けし、駆動用印刷回路基板500上にサブ表示パネル600を位置させる。
【0055】
次に、図6は本発明の一実施例に係るデュアルタイプの平板表示装置を搭載することができる携帯電話を示す。すなわち、フォルダタイプの携帯電話800の場合、両面で画像を実現するデュアルタイプの平板表示装置が有用に適用することができる。
【0056】
本発明は、上記実施例に基づいて主に説明したが、発明の要旨と範囲を逸脱しない範囲で種々の修正と変形が可能である。例えば、液晶表示装置の表示パネル構造、バックライトユニット構造及び印刷回路基板構造やその結合関係の変更などが挙げられる。
【0057】
本発明に対する権利範囲は、特許請求の範囲によって定められるものであって、明細書本文の記載にこだわることなく、特許請求の範囲の均等な範囲に属する変形と変更は、すべて本発明の範囲に属する。
【図面の簡単な説明】
【0058】
【図1】従来の軟性印刷回路基板の構造を示す断面図である。
【図2a】本発明の一実施例に係る軟性印刷回路基板の構造を示す斜視図である。
【図2b】本発明の一実施例に係る軟性印刷回路基板の底面の構造を示す斜視図である。
【図2c】本発明の他の実施例に係る軟性印刷回路基板の構造を示す斜視図である。
【図3】本発明の一実施例に係るデュアルタイプの平板表示装置の構造を示す分解斜視図である。
【図4】本発明の一実施例に係るデュアルタイプの平板表示装置の構造を示す断面図である。
【図5a】本発明の実施例に係る軟性印刷回路基板を搭載したデュアルタイプの平板表示装置の組立過程を説明するための斜視図である。
【図5b】本発明の実施例に係る軟性印刷回路基板を搭載したデュアルタイプの平板表示装置の組立過程を説明するための斜視図である。
【図5c】本発明の実施例に係る軟性印刷回路基板を搭載したデュアルタイプの平板表示装置の組立過程を説明するための斜視図である。
【図5d】本発明の実施例に係る軟性印刷回路基板を搭載したデュアルタイプの平板表示装置の組立過程を説明するための斜視図である。
【図5e】本発明の実施例に係る軟性印刷回路基板を搭載したデュアルタイプの平板表示装置の組立過程を説明するための斜視図である。
【図6】本発明に係る液晶表示装置を搭載した携帯電話の斜視図である。
【符号の説明】
【0059】
100 軟性印刷回路基板
110 第1基板部
120 第2基板部
130 接続基板部
140 第3基板部
200 メイン表示パネル
210 第1基板
220 第2基板
300 バックライトユニット
310 発光ダイオード
320 反射シート
330 モールドフレーム
340 導光板
350 光学シート
360 リムフレーム
400 べゼル
500 駆動用印刷回路基板
600 サブ表示パネル
700 第2軟性印刷回路基板
800 携帯電話

【特許請求の範囲】
【請求項1】
メイン表示パネル、該メイン表示パネルに光源を提供するバックライトユニット、前記メイン表示パネルと前記バックライトユニットとを支持するべゼルを含むメイン表示モジュールと、
前記メイン表示パネルと反対方向に画像を表示するサブ表示パネルを含むサブ表示モジュールと、
前記メイン表示モジュールに接続されるメイン端子部及び前記サブ表示モジュールに接続されるサブ端子部を含む駆動用印刷回路基板と、
前記メイン表示パネルのパッド部に接続される第1基板部、前記メイン表示パネルと前記バックライトユニットとの間に位置して前記バックライトユニットの光源素子を備え、前記第1基板部に接続された第2基板部、前記バックライトユニットと前記駆動用印刷回路基板との間に位置し、前記駆動用印刷回路基板のメイン端子部に接続される第3基板部及び前記第2基板部と前記第3基板部とを接続する少なくとも1つ以上の接続基板部を含む第1軟性印刷回路基板と、
前記サブ表示パネルのパッド部と前記駆動用印刷回路基板のサブ端子部とを電気的に接続する第2軟性印刷回路基板と
を含んで構成されていることを特徴とする平板表示装置。
【請求項2】
前記バックライトユニットは、
前記第2基板に設置された光源素子と、
前記光源素子からの光を受光する導光板と、
前記光源素子及び前記導光板を支持するモールドフレームとを含み、
前記モールドフレームは、前記光源素子を装着するための溝を備えていることを特徴とする請求項1に記載の平板表示装置。
【請求項3】
前記光源素子は、少なくとも2つ以上であることを特徴とする請求項1または請求項2のいずれか1項に記載の平板表示装置。
【請求項4】
前記光源素子は、発光ダイオードLEDであることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の平板表示装置。
【請求項5】
前記第2基板部には、前記駆動用印刷回路基板から前記メイン表示パネルに印加される電圧を昇圧する昇圧回路がさらに備えられていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の平板表示装置。
【請求項6】
前記第1基板部の長さL1は、前記接続基板部の長さL2よりも短いことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の平板表示装置。
【請求項7】
前記第1基板部の幅W1は、前記接続基板部の幅W2よりも大きいことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の平板表示装置。
【請求項8】
前記第1基板部の厚さは、前記第2基板部の厚さよりも薄いことを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の平板表示装置。
【請求項9】
前記第1基板部は、1層の導電配線層からなり、前記第2基板部は多層の導電配線層からなることを特徴とする請求項8に記載の平板表示装置。
【請求項10】
前記メイン表示パネルは、液晶表示パネルであり、前記サブ表示パネルは有機電界発光表示パネルであることを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の平板表示装置。
【請求項11】
前記接続基板部は、前記第2基板部の一端と前記第3基板部の一端を接続していることを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の平板表示装置。
【請求項12】
前記接続基板部は、前記第2基板部の一端と前記第3基板部の一端とを接続する第1接続基板部と、前記第2基板部の他端と前記第3基板部の他端とを接続する第2接続基板部とから構成されていることを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の平板表示装置。
【請求項13】
前記接続基板部の厚さは、前記第3基板部の厚さよりも薄いことを特徴とする請求項1から請求項12のいずれか1項に記載の平板表示装置。
【請求項14】
前記接続基板部は、1層の導電配線層からなり、前記第3基板部は多層の導電配線層からなることを特徴とする請求項13に記載の平板表示装置。
【請求項15】
請求項1に記載された平板表示装置を搭載したことを特徴とする携帯用表示機器。

【図1】
image rotate

【図2a】
image rotate

【図2b】
image rotate

【図2c】
image rotate

【図3】
image rotate

【図4】
image rotate

【図5a】
image rotate

【図5b】
image rotate

【図5c】
image rotate

【図5d】
image rotate

【図5e】
image rotate

【図6】
image rotate


【公開番号】特開2008−77029(P2008−77029A)
【公開日】平成20年4月3日(2008.4.3)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−304144(P2006−304144)
【出願日】平成18年11月9日(2006.11.9)
【出願人】(590002817)三星エスディアイ株式会社 (2,784)
【Fターム(参考)】