延性複数層シリコーン樹脂フィルム
本発明は、延性複数層シリコーン樹脂フィルムを形成するための方法を提供する。この方法は、少なくとも２つのポリマー層を含み、これらの少なくとも１つがシリコーン樹脂層であるシリコーン樹脂フィルムを形成する工程を含んでもよい。シリコーン樹脂層の厚さは、相当する延性遷移厚さ未満である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的に、薄膜、更に具体的に言えば、その他のポリマーを伴う又は伴わないシリコーン樹脂の延性複数層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコーン樹脂フィルムは、種々の異なる技術分野で使用することができる。例えば、シリコーン樹脂フィルムは、電子装置又は太陽電池のための基体として、装置をカプセルに包むため、バリヤー層と等して使用され得る。然しながら、シリコーン樹脂は、バルク状態では一般的に脆く、従って、シリコーン樹脂フィルムは脆弱で取り扱うのが難しい。従って、シリコーン樹脂フィルムの適用は、シリコーン樹脂フィルムの脆弱性がフィルムの使用を妨げない又は阻害しない範囲に制限され得る。
【０００３】
シリコーン樹脂フィルムを更に延性にするための方法が存在する。例えば、ゴム粒子が、シリコーン樹脂層を形成する前、途中、又は後にシリコーン樹脂中へ導入されてもよい。その他の例では、ゴムセグメントが、シリコーン樹脂層を形成する前、途中、又は後にシリコーン樹脂中へ導入されてもよい。然しながら、これらの方法は多数の欠点を有している。例えば、シリコーン樹脂フィルムを更に延性にするための従来方法は、低弾性率、増加した熱膨張係数、及び低いガラス転移温度をもたらす傾向にある。シリコーン樹脂フィルムを更に延性にするための従来方法は、又、シリコーン樹脂フィルムの熱安定性及び／又は剛性を減少させ得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上で示された問題の１つ又は複数の結果に対処するためのものである。以下で、本発明の幾つかの態様の基本的理解を与えるために本発明の簡単な要旨を示す。この要旨は、本発明の網羅的概要ではない。それは、本発明の鍵又は重要な要素を特定しようとするものでもなければ、本発明の範囲の輪郭を描こうとするものでもない。その唯一の目的は、後に検討される更に詳細な説明の前置きとして簡単な形で幾つかの概念を示すことである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の１つの実施形態では、延性複数層シリコーン樹脂フィルムを形成するための方法が提供される。この方法は、少なくとも２つのポリマー層を含むシリコーン樹脂フィルムを形成する工程を含んでもよい。ポリマー層の少なくとも１つはシリコーン樹脂層であり、シリコーン樹脂層の厚さは、相当する延性遷移厚さ未満である。
【０００６】
本発明のその他の実施形態では、延性複数層シリコーン樹脂フィルムは、少なくとも２つのポリマー層を層状化することにより形成される。ポリマー層の少なくとも１つはシリコーン樹脂層であり、シリコーン樹脂層の厚さは、相当する延性遷移厚さ未満である。
【０００７】
本発明のなおその他の実施形態では、延性複数層シリコーン樹脂フィルムが提供される。このシリコーン樹脂フィルムは、少なくとも２つのポリマー層を含む。ポリマー層の少なくとも１つはシリコーン樹脂層であり、シリコーン樹脂層の厚さは、相当する延性遷移厚さ未満である。
【０００８】
本発明は、同じ参照番号が同じ要素を特定する添付の図面と関連させた以下の説明への参照により理解され得る。
【０００９】
本発明は、種々の変更及び選択的形態が可能であるが、この特定の実施形態は図面での例により示されており、本明細書で詳細に説明される。然しながら、特定の実施形態の本明細書での説明は、開示された特定の形態に本発明を限定しようとするものではなく、逆に、本発明が、添付の特許請求の範囲で定義される本発明の精神及び範囲内に入る全ての変更、均等物、及び選択肢を網羅するためである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】本発明による、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成する方法の第１の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図１Ｂ】本発明による、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成する方法の第１の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図１Ｃ】本発明による、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成する方法の第１の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図１Ｄ】本発明による、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成する方法の第１の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図２Ａ】本発明による、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成する方法の第２の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図２Ｂ】本発明による、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成する方法の第２の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図２Ｃ】本発明による、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成する方法の第２の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図３】本発明による、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成するために使用されるシステムの第１の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図４】本発明による、ダイアセンブリーで実施される、分割−積み重ね処理を受けるポリマー流を概念的に例示する図である。
【図５】本発明による、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成するために使用されるシステムの第２の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図６】本発明による、複数層ダイアセンブリーの１つの例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図７】本発明による、ハウジングの１つの実施形態の、正面を表す図である。
【図８】本発明による、ハウジングの１つの実施形態の、断面を表す図である。
【図９】本発明による、異なる方向からの図７及び８で示されたハウジングの実施形態の、正面を表す図である。
【図１０】本発明による、異なる方向からの図７及び８で示されたハウジングの実施形態の、断面を表す図である。
【図１１】本発明による、端部ハウジングの１つの実施形態の、正面を表す図である。
【図１２】本発明による、端部ハウジングの１つの実施形態の、断面を表す図である。
【図１３】本発明による、複数のダイアセンブリー及び端部ダイアセンブリーを含む複数層ダイアセンブリーの部分を表す図である。
【図１４Ａ】本発明による、ダイインサートの部分の１つの例示的実施形態を表す図である。
【図１４Ｂ】本発明による、ダイインサートの部分の１つの例示的実施形態を表す図である。
【図１４Ｃ】本発明による、ダイインサートの部分の１つの例示的実施形態を表す図である。
【図１５】本発明による、単一ダイインサートを形成するために使用される２つの部分を表す図である。
【図１６】本発明による、完成したダイインサートの１つの例示的実施形態を表す図である。
【図１７】本発明による、ハウジングの部分へ挿入された場合の、完成したダイインサートの例示的実施形態を表す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の例示的実施形態は以下で説明される。はっきり言って、実際の実行の全ての特徴が本明細書で説明されるものではない。勿論、任意のそのような実際の実施形態の開発では、多数の実行−特別の決定が、開発者の特定の目標、例えば、１つの実行から別の実行へと変動するシステム関連及びビジネス関連の制約の遵守等を達成するために為されるべきであることが認識される。更に、そのような開発努力は複雑で時間が掛かるが、それにもかかわらず、本開示の利益を有する当業者にとっては日常の仕事であることが理解される。
【００１２】
本発明は、ここで、添付の図を参照して説明される。種々の構造、システム及び装置は、説明だけの目的のために、そして当業者には良く知られた詳細で本発明を分かりにくくしないために、図面で概略的に表される。それにもかかわらず、添付の図面は、本発明の例示的実施例を記載し説明するために含まれる。本明細書で使用される用語及び句は、当業者によるそれらの用語及び句の理解と一致する意味を有するために理解され且つ解釈されるべきである。用語又は句の特別の定義、即ち、当業者により理解されるような通常の及び普通の意味とは異なる定義は、本明細書の用語又は句の一貫した用法によって意味されることが意図されない。用語又は句が特別の意味を持つことが意図される範囲、即ち、当業者により理解されるもの以外の意味、例えば、特別の定義は、用語又は句に特別の定義を直接に及び明白に与える定義方法で明細書で明示的に示される。
【００１３】
図１Ａ、１Ｂ、１Ｃ及び１Ｄは、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成するための方法１００の第１の例示的実施形態を概念的に例示する。例示された実施形態では、シリコーン樹脂層１０５は、図１Ａで示されるように、基体１１０上に形成される。シリコーン樹脂層１０５は、種々の方法を使用して形成されてもよい。１つの実施形態では、シリコーン樹脂層１０５は、基体１１０上に硬化性シリコーン樹脂組成物を堆積することにより形成される。例えば、硬化性シリコーン樹脂組成物のフィルムは、従来のコーティング方法、例えば、インクジェットによる堆積、スピンコーティング、浸漬、噴霧、刷毛塗り、スクリーン印刷等による堆積を使用して堆積されてもよい。硬化性シリコーン樹脂組成物は、次いで、硬化して（又は部分的に硬化して）、シリコーン樹脂層１０５を形成する。種々の選択的実施形態では、硬化方法は、１つ又は複数の触媒を添加する工程及び硬化性シリコーン樹脂組成物を高温に暴露する工程を含んでもよい。
【００１４】
例えば、トルエン中のＰｈＳｉＣｌ３、ＭｅＳｉＣｌ３、ＰｈＭｅＳｉＣｌ２、及びＰｈ２ＳｉＣｌ２の混合物を水で同時加水分解し、加水分解物を脱イオン水で洗浄し、加水分解物を加熱増粘し、この樹脂（樹脂−１）を乾燥することにより形成されるシリコーン樹脂は、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）に溶解することができる。この樹脂のＭＩＢＫ溶液は０．２重量％のオクタン酸亜鉛と混合され、浸漬、スピンコーティング、ドローダウンコーティング、押出しコーティング、可逆グラビアコーティング、又は任意のその他のコーティング方法によりステンレススチールフォイル上へ被覆される。被覆されたステンレススチールフォイルは、オーブン中の空気中で硬化することができる。硬化温度は１７７℃〜３５０℃の範囲である。硬化時間は、３０分〜２時間である。その他の例はＴＭｅ／ＳｉＯ２樹脂である。この樹脂は、直径１５ｎｍのナノシリカ粒子のイソプロパノールアルコール分散体中のＭｅＳｉ（ＯＭｅ）３の加水分解物の部分縮合樹脂分散体である。この樹脂は、基体、例えば、ステンレススチール等の上に同様に被覆され、オーブン中の空気中で１２５℃で１時間硬化される。
【００１５】
（硬化した又は部分硬化した）シリコーン樹脂層１０５は、シリコーン樹脂層１０５を形成するために使用される硬化した又は部分硬化したシリコーン樹脂の延性遷移厚さ（Ｔｄ）未満である厚さ（Ｔ）を持たせるために形成される。本明細書で使用され、当該技術分野での普通の用法による「延性遷移厚さ」という用語は、シリコーン樹脂で形成された層が脆性状態から更に延性状態へ遷移する場合の厚さを意味するために使用される。本明細書で使用され、当該技術分野での普通の用法による「脆性」という用語は、材料が、分解、破壊、又はひび割れを始める場合の臨界点までの引張り強度テスト中に適用される力及び変位との間でほぼ直線的相関関係を示す材料を意味する。反対に、「延性」という用語は、引張り強度テスト中に適用される力に応答して、破壊及び／又は剪断降伏前に顕著な伸びを示す材料を意味するために、当該技術分野での普通の用法により本明細書で使用される。
【００１６】
延性遷移厚さの実際の値は、シリコーン樹脂の組成物及びシリコーン樹脂層を形成するために使用される硬化方法に依存する。例えば、約２５０℃の温度で硬化した場合、樹脂−１で形成されるシリコーン樹脂層１０５は、約１０μｍの延性遷移厚さより大きい厚さで脆性であり得るし、約１０μｍの延性遷移厚さ未満の厚さで延性であり得る。反対に、２００℃の温度で硬化した場合、樹脂−１の延性遷移厚さは約２〜３μｍまで減少し得る。延性遷移厚さは樹脂のタイプで又変動する。例えば、上述のＴＭｅ／ＳｉＯ２樹脂は、言及されている条件で硬化した場合、約２００ｎｍの延性遷移厚さを有する。
【００１７】
上述の硬化性シリコーン樹脂組成物は、シリコーン樹脂層１０５を形成するために使用され得る組成物の唯一の例である。選択的実施形態では、硬化性シリコーン樹脂組成物は、シリコーン樹脂を含む任意のヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物であることのできるヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物であってもよい。そのような組成物は、一般的に、ケイ素−結合アルケニル基又はケイ素−結合水素原子を有するシリコーン樹脂、樹脂中のケイ素−結合アルケニル基又はケイ素−結合水素原子と反応することのできるケイ素−結合水素原子又はケイ素−結合アルケニル基を有する架橋剤、及びヒドロシリル化触媒を含む。シリコーン樹脂は、一般的に、Ｍ及び／又はＤシロキサン単位との組合せでＴ及び／又はＱシロキサン単位を含むコポリマーである。更に、シリコーン樹脂は、シリコーン組成物の第５及び第６の実施形態に対して以下で説明されるゴム変性シリコーン樹脂であることができる。上で検討されたように、以下で説明される硬化性シリコーン樹脂組成物を使用して形成される層の延性遷移厚さの値は、シリコーン樹脂の組成物及び層を形成するために使用される硬化方法に依存し得る。
【００１８】
第１の実施形態によれば、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である、但し、前記シリコーン樹脂は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有する）；（Ｂ）
シリコーン樹脂を硬化するのに十分な量の、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有する有機ケイ素化合物；及び（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒を含む。
【００１９】
成分（Ａ）は、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂である（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である、但し、前記シリコーン樹脂は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有する）。
【００２０】
Ｒ１で表示されるヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は脂肪族不飽和を持たず、一般的に、１〜１０個の炭素原子、又は１〜６個の炭素原子を有する。少なくとも３個の炭素原子を含む非環式ヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、分枝又は非分枝構造を有することができる。Ｒ１で表示されるヒドロカルビル基の例としては、アルキル、例えば、メチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル、ブチル、１−メチルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、ペンチル、１−メチルブチル、１−エチルプロピル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、及びデシル等；シクロアルキル、例えば、シクロペンチル、シクロヘキシル、及びメチルシクロヘキシル等；アリール、例えば、フェニル及びナフチル等；アルカリール、例えば、トリル及びキシリル等；及びアラルキル、例えば、ベンジル及びフェネチル等が挙げられるがこれらに限定されない。Ｒ１で表示されるハロゲン置換ヒドロカルビル基の例としては、３，３，３−トリフルオロプロピル、３−クロロプロピル、クロロフェニル、ジクロロフェニル、２，２，２−トリフルオロエチル、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル、及び２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロペンチルが挙げられるがこれらに限定されない。
【００２１】
Ｒ２で表示されるアルケニル基は、同じか異なっていてもよく、一般的に、２〜約１０個の炭素原子、又は２〜６個の炭素原子を有し、例として、ビニル、アリル、ブテニル、ヘキセニル、及びオクテニルが挙げられるがこれらに限定されない。
【００２２】
シリコーン樹脂の式（Ｉ）では、添字のｗ、ｘ、ｙ、及びｚはモル分率である。添字ｗは、一般的に、０〜０．８、又は０．０２〜０．７５、又は０．０５〜０．３の値を有し；添字ｘは、一般的に、０〜０．６、又は０〜０．４５、又は０〜０．２５の値を有し；添字ｙは、一般的に、０〜０．９９、又は０．２５〜０．８、又は０．５〜０．８の値を有し；添字ｚは、一般的に、０〜０．７５、又は０〜０．５５、又は０〜０．２５の値を有する。又、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）の比は、一般的に、０．２〜０．９９、又は、０．５〜０．９５、又は０．６５〜０．９である。更に、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）の比は、一般的に、０．０１〜０．８０、又は０．０５〜０．５、又は０．１〜０．３５である。
【００２３】
一般的に、Ｒ２基の少なくとも５０モル％、又は少なくとも６５モル％、又は少なくとも８０モル％はアルケニルである。
【００２４】
シリコーン樹脂は、一般的に、低角レーザー光散乱検出器、又は屈折率検出器及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準を使用して、ゲル透過クロマトグラフィーで決定される、５００〜５０，０００、又は５００〜１０，０００、又は１，０００〜３，０００の数平均分子量（Ｍｎ）を有する。
【００２５】
２５℃でのシリコーン樹脂の粘度は、一般的に、０．０１〜１００，０００Ｐａ・ｓ、又は０．１〜１０，０００Ｐａ・ｓ、又は１〜１００Ｐａ・ｓである。
【００２６】
シリコーン樹脂は、一般的に、２９Ｓｉ ＮＭＲで決定される、１０％（ｗ／ｗ）未満、又は５％（ｗ／ｗ）未満、又は２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素−結合ヒドロキシ基を含む。
【００２７】
シリコーン樹脂は、Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２単位（即ち、Ｍ単位）及び／又はＲ２２ＳｉＯ２／２単位（即ち、Ｄ単位）（ここで、Ｒ１及びＲ２は、上で記載され且つ例示された通りである）との組合せでＲ１ＳｉＯ３／２単位（即ち、Ｔ単位）及び／又はＳｉＯ４／２単位（即ち、Ｑ単位）を含む。例えば、シリコーン樹脂は、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂、及びＭＴＱ樹脂、並びにＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、又はＭＤＱ樹脂であることができる。
【００２８】
シリコーン樹脂の例としては、次式：
（Ｖｉ２ＭｅＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５、（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５、（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５（ＭｅＳｉＯ３／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．５０、（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＳｉＯ４／２）０．１、及び（Ｖｉ２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１５（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、Ｐｈはフェニルであり、括弧の外の数字の添字はモル分率を表す）を有する樹脂が挙げられるがこれらに限定されない。又、先の式で、単位の順序は特に指定されない。
【００２９】
成分（Ａ）は、それぞれが上述のような、単一シリコーン樹脂又は２つ以上の異なるシリコーン樹脂を含む混合物であることができる。
【００３０】
シリコーン樹脂の調製方法は当該技術分野では良く知られており、多数のこれらの樹脂が市販されている。シリコーン樹脂は、一般的に、クロロシラン前駆体の適当な混合物を、有機溶剤、例えば、トルエン等の中で同時加水分解することにより調製される。例えば、Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２単位及びＲ１ＳｉＯ３／２単位から本質的に成るシリコーン樹脂は、式Ｒ１Ｒ２２ＳｉＣｌを有する化合物及び式Ｒ１ＳｉＣｌ３を有する化合物（ここで、Ｒ１及びＲ２は、上で定義され且つ例示された通りである）をトルエン中で同時加水分解することにより調製することができる。水性塩酸及びシリコーン加水分解物が分離され、加水分解物は残留酸を除去するために水で洗浄され、穏やかな縮合触媒の存在下で、樹脂を必要粘度まで「増粘」するために加熱される。必要に応じて、樹脂は、ケイ素−結合ヒドロキシ基の含有量を減少させるために有機溶剤中で縮合触媒で更に処理することができる。或いは又、クロロ以外の加水分解可能な基、例えば、−Ｂｒ、−Ｉ、−ＯＣＨ３、−ＯＣ（Ｏ）ＣＨ３、−Ｎ（ＣＨ３）２、ＮＨＣＯＣＨ３、及び−ＳＣＨ３を含むシランが、同時加水分解反応で出発物質として利用することもできる。樹脂生成物の性質は、シランのタイプ、シランのモル比、縮合の程度、及び処理条件に依存する。
【００３１】
成分（Ｂ）は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂を硬化するのに十分な量の、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有する少なくとも１つの有機ケイ素化合物である。
【００３２】
有機ケイ素化合物は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子、又は、分子当たり平均少なくとも３つのケイ素−結合水素原子を有する。一般的に、架橋は、成分（Ａ）での分子当たりのアルケニル基の平均数及び成分（Ｂ）での分子当たりのケイ素−結合水素原子の平均数の合計が４を超える場合に生起することが理解される。
【００３３】
有機ケイ素化合物は、有機水素シラン又は有機水素シロキサンであることができる。有機水素シランは、モノシラン、ジシラン、トリシラン、又はポリシランであることができる。同様に、有機水素シロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサン、又はポリシロキサンであることができる。有機ケイ素化合物の構造は、線状、分枝、環状、又は樹脂状であることができる。環状シラン及び環状シロキサンは、一般的に、３〜１２個のケイ素原子、又は３〜１０個のケイ素原子、又は３〜４個のケイ素原子を有する。非環式ポリシラン及びポリシロキサンでは、ケイ素−結合水素原子は、末端で、ペンダントで、又は末端及びペンダントの両方の位置で配置され得る。
【００３４】
有機水素シランの例としては、ジフェニルシラン、２−クロロエチルシラン、ビス［（ｐ−ジメチルシリル）フェニル］エーテル、１，４−ジメチルジシリルエタン、１，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼン、１，３，５−トリメチル−１，３，５−トリシラン、ポリ（メチルシリレン）フェニレン、及びポリ（メチルシリレン）メチレンが挙げられるがこれらに限定されない。
【００３５】
有機水素シランは、又、式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ３−ＳｉＲ１２Ｈ（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ３は、
【化１】
（ここで、ｇは１〜６である）から選択される式を有する脂肪族不飽和のないヒドロカルビレン基である）を有することもできる。Ｒ１で表示されるヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂に対して上で定義され且つ例示された通りである。
【００３６】
式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ３−ＳｉＲ１２Ｈ（ここで、Ｒ１及びＲ３は、上で記載され且つ例示された通りである）を有する有機水素シランの例としては、次式：
【化２】
を有するシランが挙げられるがこれらに限定されない。
【００３７】
有機水素シロキサンの例としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シラン、１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサン、トリメチルシロキシ−末端化ポリ（メチル水素シロキサン）、トリメチルシロキシ−末端化ポリ（ジメチルシロキサン／メチル水素シロキサン）、ジメチル水素シロキシ−末端化ポリ（メチル水素シロキサン）、並びにＨＭｅ２ＳｉＯ１／２単位、Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位、及びＳｉＯ４／２単位（ここで、Ｍｅはメチルである）から本質的に成る樹脂が挙げられるがこれらに限定されない。
【００３８】
有機水素シロキサンは、又、式（Ｒ１Ｒ４２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ４２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩ）（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ４はＲ１又は、少なくとも１つのケイ素−結合水素原子を有する有機シリルアルキル基であり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である、但し、Ｒ４基の少なくとも５０モル％は、有機シリルアルキルである）を有する有機水素ポリシロキサン樹脂であることもできる。
【００３９】
Ｒ１で表示されるヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂に対して上で記載され且つ例示された通りである。Ｒ４で表示される有機シリルアルキル基の例としては、次式：
【化３】
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅ２ＣｎＨ２ｎＳｉＭｅ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅ２ＣｎＨ２ｎＳｉＭｅＰｈＨ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＨ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＰｈ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＣｎＨ２ｎＳｉＰｈ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＣｎＨ２ｎＳｉＭｅ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＯＳｉＭｅＰｈＨ、及び
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＯＳｉＰｈ（ＯＳｉＭｅＰｈＨ）２（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、添字ｎは、２〜１０の値を有する）
を有する基が挙げられるがこれらに限定されない。
【００４０】
有機水素ポリシロキサン樹脂の式（ＩＩ）で、添字ｗ、ｘ、ｙ、及びｚはモル分率である。添字ｗは、一般的に、０〜０．８、又は０．０２〜０．７５、又は０．０５〜０．３の値を有し；添字ｘは、一般的に、０〜０．６、又は０〜０．４５、又は０〜０．２５の値を有し；添字ｙは、一般的に、０〜０．９９、又は０．２５〜０．８、又は０．５〜０．８の値を有し；添字ｚは、一般的に、０〜０．７５、又は０〜０．５５、又は０〜０．２５の値を有する。又、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）の比は、一般的に、０．２〜０．９９、又は、０．５〜０．９５、又は０．６５〜０．９である。更に、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）の比は、一般的に、０．０１〜０．８０、又は０．０５〜０．５、又は０．１〜０．３５である。
【００４１】
一般的に、有機水素ポリシロキサン樹脂でのＲ４基の少なくとも５０モル％、又は少なくとも６５モル％、又は少なくとも８０モル％は、少なくとも１つのケイ素−結合水素原子を有する有機シリルアルキル基である。
【００４２】
有機水素ポリシロキサン樹脂は、一般的に、低角レーザー光散乱検出器、又は屈折率検出器及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準を使用して、ゲル透過クロマトグラフィーで決定される、５００〜５０，０００、又は５００〜１０，０００、又は１，０００〜３，０００の数平均分子量（Ｍｎ）を有する。
【００４３】
有機水素ポリシロキサン樹脂は、一般的に、２９Ｓｉ ＮＭＲで決定される、１０％（ｗ／ｗ）未満、又は５％（ｗ／ｗ）未満、又は２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素−結合ヒドロキシ基を含む。
【００４４】
有機水素ポリシロキサン樹脂は、Ｒ１Ｒ４２ＳｉＯ１／２単位（即ち、Ｍ単位）及び／又はＲ４２ＳｉＯ２／２単位（即ち、Ｄ単位）（ここで、Ｒ１及びＲ４は、上で記載され且つ例示された通りである）との組合せでＲ１ＳｉＯ３／２単位（即ち、Ｔ単位）及び／又はＳｉＯ４／２単位（即ち、Ｑ単位）を含む。例えば、有機水素ポリシロキサン樹脂は、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂、及びＭＴＱ樹脂、並びにＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、又はＭＤＱ樹脂であることができる。
【００４５】
有機水素ポリシロキサン樹脂の例としては、次式：
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１２（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８８、
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１７（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８３、
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１７（ＭｅＳｉＯ３／２）０．１７（ＰｈＳｉＯ３／２）０．６６、
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＳｉＯ４／２）０．１０、及び
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．０８（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）０．０６（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８６（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｃ６Ｈ４はパラ−フェニレン基を表し、括弧の外の数字の添字はモル分率を表す）を有する樹脂が挙げられるがこれらに限定されない。又、先の式で、単位の順序は特に指定されない。
【００４６】
成分（Ｂ）は、それぞれが上述のような、単一有機ケイ素化合物又は２つ以上の異なる有機ケイ素化合物を含む混合物であることができる。例えば、成分（Ｂ）は、単一有機水素シラン、２つの異なる有機水素シランの混合物、単一有機水素シロキサン、２つの異なる有機水素シロキサンの混合物、又は有機水素シラン及び有機水素シロキサンの混合物であることができる。特に、成分（Ｂ）は、式（ＩＩ）を有する有機水素ポリシロキサン樹脂の、成分（Ｂ）の合計重量を基準にして、少なくとも０．５（ｗ／ｗ）、又は少なくとも５０％（ｗ／ｗ）、又は少なくとも７５％（ｗ／ｗ）並びに有機水素シラン及び／又は有機水素シロキサン（これは、有機水素ポリシロキサン樹脂とは異なる）を含む混合物であることができる。
【００４７】
成分（Ｂ）の濃度は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂を硬化（架橋）するために十分なものである。成分（Ｂ）の正確な量は硬化の所望の範囲に依存し、一般的に、成分（Ｂ）のケイ素−結合水素原子のモル数対成分（Ａ）のアルケニル基のモル数の比が増加するにつれて増加する。成分（Ｂ）の濃度は、一般的に、成分（Ａ）のアルケニル基の１モル当たり、０．４〜２モルのケイ素−結合水素原子、又は０．８〜１．５モルのケイ素−結合水素原子、又は０．９〜１．１モルのケイ素−結合水素原子を与えるのに十分なものである。
【００４８】
ケイ素−結合水素原子を含む有機ケイ素化合物を調製する方法は当該技術分野では良く知られている。例えば、有機水素シランは、グリニャール試薬とハロゲン化アルキル又はハロゲン化アリールとの反応により調製することができる。特に、式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ３−ＳｉＲ１２Ｈを有する有機水素シランは、相当するグリニャール試薬を生成するためにエーテル中で、式Ｒ３Ｘ２を有するジハロゲン化アリールをマグネシウムで処理し、次いで、式ＨＲ１２ＳｉＣｌを有するクロロシランでグリニャール試薬を処理することにより調製することができる（ここで、Ｒ１及びＲ３は、上で記載され且つ例示された通りである）。
【００４９】
有機水素シロキサンを調製する方法、例えば、有機ハロシランの加水分解及び縮合は、当該技術分野では又良く知られている。
【００５０】
更に、式（ＩＩ）を有する有機水素シロキサン樹脂は、（ａ）式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂と（ｂ）分子当たり平均２〜４個のケイ素−結合水素原子及び１０００未満の分子量を有する有機ケイ素化合物とを、（ｃ）ヒドロシリル化触媒、場合により、（ｄ）有機溶剤の存在下で反応させることにより調製することができる（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である、但し、前記シリコーン樹脂（ａ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有し、（ｂ）におけるケイ素−結合水素原子対（ａ）におけるアルケニル基のモル比は、１．５〜５である）。
【００５１】
シリコーン樹脂（ａ）は、シリコーン組成物の成分（Ａ）に対して上で記載され且つ例示された通りである。シリコーン樹脂（ａ）は、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物で成分（Ａ）として使用されるシリコーン樹脂と同じであることもできれば異なることもできる。
【００５２】
有機ケイ素化合物（ｂ）は、分子当たり平均２〜４個のケイ素−結合水素原子を有する少なくとも１つの有機ケイ素化合物である。或いは又、有機ケイ素化合物は、分子当たり平均２〜３個のケイ素−結合水素原子を有する。有機ケイ素化合物は、一般的に、１，０００未満、又は７５０未満、又は５００未満の分子量を有する。有機ケイ素化合物でのケイ素−結合有機基は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂の式でＲ１に対して上で記載され且つ例示された、ヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基で、共に脂肪族不飽和を持たない基から選択される。
【００５３】
有機ケイ素化合物（ｂ）は、有機水素シラン又は有機水素シロキサンであることができる。有機水素シランは、モノシラン、ジシラン、トリシラン、又はポリシランであることができる。同様に、有機水素シロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサン、又はポリシロキサンであることができる。有機ケイ素化合物の構造は、線状、分枝、又は環状であることができる。環状シラン及び環状シロキサンは、一般的に、３〜１２個のケイ素原子、又は３〜１０個のケイ素原子、又は３〜４個のケイ素原子を有する。非環式ポリシラン及びポリシロキサンでは、ケイ素−結合水素原子は、末端で、ペンダントで、又は末端及びペンダントの両方の位置で配置され得る。
【００５４】
有機水素シランの例としては、ジフェニルシラン、２−クロロエチルシラン、ビス［（ｐ−ジメチルシリル）フェニル］エーテル、１，４−ジメチルジシリルエタン、１，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼン、及び１，３，５−トリメチル−１，３，５−トリシランが挙げられるがこれらに限定されない。有機水素シランは、又、式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ３−ＳｉＲ１２Ｈ（ここで、Ｒ１及びＲ３は、上で記載され且つ例示された通りである）を有することもできる。
【００５５】
有機水素シロキサンの例としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シラン、及び１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサンが挙げられるがこれらに限定されない。
【００５６】
有機ケイ素化合物（ｂ）は、それぞれが上述のような、単一有機ケイ素化合物又は２つ以上の異なる有機ケイ素化合物を含む混合物であることができる。例えば、成分（Ｂ）は、単一有機水素シラン、２つの異なる有機水素シランの混合物、単一有機水素シロキサン、２つの異なる有機水素シロキサンの混合物、又は有機水素シラン及び有機水素シロキサンの混合物であることができる。
【００５７】
上述の、グリニャール試薬とハロゲン化アルキル又はハロゲン化アリールとの反応等の、有機水素シランの調製方法は当該技術分野では良く知られている。同様に、有機水素シランの加水分解及び縮合等の、有機水素シロキサンの調製方法も当該技術分野では良く知られている。
【００５８】
ヒドロシリル化触媒（ｃ）は、白金族金属（即ち、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム及びイリジウム）又は白金族金属を含む化合物を含む任意の良く知られたヒドロシリル化触媒であることができる。好ましくは、白金族金属は、ヒドロシリル化反応でのその高活性に基づく白金である。
【００５９】
ヒドロシリル化触媒としては、参照として本明細書に組み込まれる米国特許第３４１９５９３号でウイリング（Ｗｉｌｌｉｎｇ）により開示された塩化白金酸及び或種のビニル含有有機シロキサンの錯体が挙げられる。このタイプの触媒は、塩化白金酸と１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとの反応生成物である。
【００６０】
ヒドロシリル化触媒は、又、固体支持体の表面上に白金族金属を有する固体支持体を含む支持ヒドロシリル化触媒であることもできる。支持触媒は、有機水素ポリシロキサン樹脂生成物から、例えば、反応混合物を濾過することによって都合よく分離することができる。支持触媒の例としては、炭素上の白金、炭素上のパラジウム、炭素上のルテニウム、炭素上のロジウム、シリカ上の白金、シリカ上のパラジウム、アルミナ上の白金、アルミナ上のパラジウム、及びアルミナ上のルテニウムが挙げられるがこれらに限定されない。
【００６１】
有機溶剤（ｄ）は、少なくとも１つの有機溶剤である。有機溶剤は、シリコーン樹脂（ａ）、有機ケイ素化合物（ｂ）、又は有機水素ポリシロキサン樹脂と、本発明方法の条件下で反応しない、成分（ａ）、（ｂ）、及び有機水素ポリシロキサン樹脂と相溶性である任意の非プロトン性又は双極性有機溶剤であることができる。
【００６２】
有機溶剤の例としては、飽和脂肪族炭化水素、例えば、ｎ−ペンタン、ヘキサン、ｎ−ヘプタン、イソオクタン及びドデカン等；環状脂肪族炭化水素、例えば、シクロペンタン及びシクロヘキサン等；芳香族炭化水素、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン及びメシチレン等；環状エーテル、例えば、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）及びジオキサン等；ケトン、例えば、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）等；ハロゲン化アルカン、例えば、トリクロロエタン等；並びにハロゲン化芳香族炭化水素、例えば、ブロモベンゼン及びクロロベンゼン等が挙げられるがこれらに限定されない。有機溶剤（ｄ）は、それぞれが上で記載された通りの単一有機溶剤又は２つ以上の異なる有機溶剤を含む混合物であることができる。
【００６３】
反応は、ヒドロシリル化反応に適した任意の標準的反応器で行うことができる。適当な反応器としては、ガラス及びＴｅｆｌｏｎ内張りガラス反応器が挙げられる。好ましくは、反応器は、掻き混ぜ手段、例えば、撹拌手段を備えている。又、好ましくは、反応は、不活性雰囲気、例えば、窒素又はアルゴン下で、水分の不存在下で行われる。
【００６４】
シリコーン樹脂、有機ケイ素化合物、ヒドロシリル化触媒、及び、場合によって、有機溶剤は、任意の順序で組み合わせることができる。一般的に、有機ケイ素化合物（ｂ）及びヒドロシリル化触媒（ｃ）は、シリコーン樹脂（ａ）及び、場合によって、有機溶剤（ｄ）の導入前に組み合わされる。
【００６５】
反応は、一般的に、０〜１５０℃、又は室温（〜２３℃±２℃）〜１１５℃の温度で行われる。温度が０℃未満である場合は、反応速度が一般的に極めて遅い。
【００６６】
反応時間は、幾つかの要因、例えば、シリコーン樹脂及び有機ケイ素化合物の構造、並びに温度等に依存する。反応時間は、一般的に、室温（〜２３℃±２℃）〜１５０℃の温度で１〜２４時間である。最適反応時間は日常の実験で決定することができる。
【００６７】
有機ケイ素化合物（ｂ）でのケイ素−結合水素原子対シリコーン樹脂（ａ）でのアルケニル基のモル比は、一般的に、１．５〜５、又は１．７５〜３、又は２〜２．５である。
【００６８】
ヒドロシリル化触媒（ｃ）の濃度は、シリコーン樹脂（ａ）と有機ケイ素化合物（ｂ）との付加反応を触媒するのに十分なものである。一般的に、ヒドロシリル化触媒（ｃ）の濃度は、シリコーン樹脂（ａ）及び有機ケイ素化合物（ｂ）の一緒にした重量を基準にして、白金族金属の０．１〜１０００ｐｐｍ、又は白金族金属の１〜５００ｐｐｍ、又は白金族金属の５〜１５０ｐｐｍを与えるのに十分なものである。反応速度は、白金族金属の０．１ｐｐｍより下では非常に遅い。白金族金属の１０００ｐｐｍを超える使用は、反応速度で明らかな増加をもたらさず、従って、不経済である。
【００６９】
有機溶剤（ｄ）の濃度は、反応混合物の合計重量を基準にして、一般的に、０〜９９％（ｗ／ｗ）、又は３０〜８０％（ｗ／ｗ）、又は４５〜６０％（ｗ／ｗ）である。
【００７０】
有機水素ポリシロキサン樹脂は、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物の第１の実施形態で単離又は精製なしで使用することができ、又は樹脂は、通常の蒸発方法により殆どの溶剤から分離することができる。例えば、反応混合物は減圧下で加熱することができる。更に、有機水素ポリシロキサン樹脂を調製するために使用されるヒドロシリル化触媒が、上述の支持触媒である場合は、樹脂は、反応混合物を濾過することによりヒドロシリル化触媒から容易に分離することができる。然しながら、有機水素ポリシロキサン樹脂が、この樹脂を調製するために使用されたヒドロシリル化触媒から分離されない場合は、触媒は、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物の第１の実施形態の成分（Ｃ）として使用されてもよい。
【００７１】
ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物の成分（Ｃ）は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との付加反応を促進する、少なくとも１つのヒドロシリル化触媒である。ヒドロシリル化触媒は、白金族金属、白金族金属を含む化合物を含む任意の良く知られたヒドロシリル化触媒、又はマイクロカプセル化白金族金属含有触媒であることができる。白金族金属としては、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム及びイリジウムが挙げられる。好ましくは、白金族金属は、ヒドロシリル化反応でのその高活性に基づく白金である。
【００７２】
好ましいヒドロシリル化触媒としては、参照として本明細書に組み込まれる米国特許第３４１９５９３号でウイリング（Ｗｉｌｌｉｎｇ）により開示された塩化白金酸及び或種のビニル含有有機シロキサンの錯体が挙げられる。このタイプの好ましい触媒は、塩化白金酸と１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとの反応生成物である。
【００７３】
ヒドロシリル化触媒は、又、熱可塑性樹脂でカプセル化された白金族金属を含むマイクロカプセル化白金族金属含有触媒であることができる。マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒を含む組成物は、長期間、一般的には、数ヶ月以上安定で、周囲温度下で、熱可塑性樹脂の溶融又は軟化点より上の温度でなお相対的に急速に硬化する。マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒及びそれらを調製するための方法は、米国特許第４７６６１７６号及びそこで引用されている参考文献；並びに米国特許第５０１７６５４号で例示されているように良く知られている。
【００７４】
成分（Ｃ）は、単一のヒドロシリル化触媒又は少なくとも１つの性質、例えば、構造、形態、白金族金属、錯体リガンド、及び熱可塑性樹脂等で異なる２つ以上の異なる触媒を含む混合物であることができる。
【００７５】
成分（Ｃ）の濃度は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との付加反応を触媒するのに十分なものである。一般的には、成分（Ｃ）の濃度は、成分（Ａ）及び（Ｂ）の組み合わせた重量を基準にして、白金族金属の０．１〜１０００ｐｐｍ、好ましくは、白金族金属の１〜５００ｐｐｍ、更に好ましくは、白金族金属の５〜１５０ｐｐｍを与えるのに十分なものである。硬化速度は、白金族金属の０．１ｐｐｍより下では非常に遅い。白金族金属の１０００ｐｐｍを超える使用は、硬化速度で明らかな増加をもたらさず、従って、不経済である。
【００７６】
第２の実施形態によれば、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’）式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ５はＲ１又は−Ｈであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である、但し、前記シリコーン樹脂は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有する）；（Ｂ’）シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、分子当たり平均少なくとも２つ以上のケイ素−結合アルケニル基を有する有機ケイ素化合物；及び（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒を含む。
【００７７】
成分（Ａ’）は、式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ５はＲ１又は−Ｈであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である、但し、前記シリコーン樹脂は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有する）を有する、少なくとも１つのシリコーン樹脂である。式（ＩＩＩ）で、Ｒ１、ｗ、ｘ、ｙ、ｚ、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）、及びｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は、式（Ｉ）を有するシリコーン樹脂に対して上で記載され且つ例示された通りである。
【００７８】
一般的に、シリコーン樹脂におけるＲ５基の少なくとも５０モル％、又は少なくとも６５モル％、又は少なくとも８０モル％は水素である。
【００７９】
シリコーン樹脂は、一般的に、５００〜５０，０００、又は５００〜１０，０００、又は１，０００〜３，０００の数平均分子量（Ｍｎ）を有し、この分子量は、低角レーザー光散乱検出器、又は屈折率検出器及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準を使用して、ゲル透過クロマトグラフィーで決定される。
【００８０】
２５℃でのシリコーン樹脂の粘度は、一般的に、０．０１〜１００，０００Ｐａ・ｓ、又は０．１〜１０，０００Ｐａ・ｓ、又は１〜１００Ｐａ・ｓである。
【００８１】
シリコーン樹脂は、一般的に、２９Ｓｉ ＮＭＲで決定される、１０％（ｗ／ｗ）未満、又は５％（ｗ／ｗ）未満、又は２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素−結合ヒドロキシ基を含む。
【００８２】
シリコーン樹脂は、Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２単位（即ち、Ｍ単位）及び／又はＲ５２ＳｉＯ２／２単位（即ち、Ｄ単位）との組合せでＲ５ＳｉＯ３／２単位（即ち、Ｔ単位）及び／又はＳｉＯ４／２単位（即ち、Ｑ単位）を含む。例えば、シリコーン樹脂は、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂、及びＭＴＱ樹脂、並びにＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、又はＭＤＱ樹脂であることができる。
【００８３】
成分（Ａ’）としての使用に適したシリコーン樹脂の例としては、次式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５、（ＨＭｅＳｉＯ２／２）０．３（ＰｈＳｉＯ３／２）０．６（ＭｅＳｉＯ３／２）０．１、及び（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．１（Ｈ２ＳｉＯ２／２）０．１（ＭｅＳｉＯ３／２）０．４（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、括弧の外の数字の添字はモル分率を表す）を有する樹脂が挙げられるがこれらに限定されない。又、先の式で、単位の順序は特に指定されない。
【００８４】
成分（Ａ’）は、それぞれが上で記載された通りの単一シリコーン樹脂又は２つ以上の異なるシリコーン樹脂を含む混合物であることができる。
【００８５】
ケイ素−結合水素原子を含むシリコーン樹脂の調製方法は当該技術分野では良く知られており、多数のこれらの樹脂が市販されている。シリコーン樹脂は、一般的に、クロロシラン前駆体の適当な混合物を有機溶剤、例えば、トルエン等の中で同時加水分解することにより調製される。例えば、Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２単位及びＲ５ＳｉＯ２／２単位から本質的に成るシリコーン樹脂は、式Ｒ１Ｒ５２ＳｉＣｌを有する化合物及び式Ｒ５ＳｉＣｌ３を有する化合物（ここで、Ｒ１及びＲ５は、上で記載され且つ例示された通りである）をトルエン中で同時加水分解することにより調製することができる。水性塩酸及びシリコーン加水分解物が分離され、加水分解物は残留酸を除去するために水で洗浄され、穏やかな非塩基性縮合触媒の存在下で、樹脂を必要粘度まで「増粘」するために加熱される。必要に応じて、樹脂は、ケイ素−結合ヒドロキシ基の含有量を減少させるために有機溶剤中で非塩基性縮合触媒で更に処理することができる。或いは又、クロロ以外の加水分解可能な基、例えば、−Ｂｒ、−Ｉ、−ＯＣＨ３、−ＯＣ（Ｏ）ＣＨ３、−Ｎ（ＣＨ３）２、ＮＨＣＯＣＨ３、及び−ＳＣＨ３を含むシランが、同時加水分解反応で出発物質として利用することもできる。樹脂生成物の性質は、シランのタイプ、シランのモル比、縮合の程度、及び処理条件に依存する。
【００８６】
成分（Ｂ’）は、成分（Ａ’）のシリコーン樹脂を硬化するのに十分な量の、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有する少なくとも１つの有機ケイ素化合物である。
【００８７】
有機ケイ素化合物は、分子当たり平均、少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基、或いは又、分子当たり少なくとも３つのケイ素−結合アルケニル基を含む。一般的に、架橋は、成分（Ａ’）での分子当たりのケイ素−結合水素原子の平均数及び成分（Ｂ’）での分子当たりのケイ素−結合アルケニル基の平均数の合計が４を超える場合に生起することが理解される。
【００８８】
有機ケイ素化合物は、有機シラン又は有機シロキサンであることができる。有機シランは、モノシラン、ジシラン、トリシラン、又はポリシランであることができる。同様に、有機シロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサン、又はポリシロキサンであることができる。有機ケイ素化合物の構造は、線状、分枝、環状、又は樹脂状であることができる。環状シラン及び環状シロキサンは、一般的に、３〜１２個のケイ素原子、又は３〜１０個のケイ素原子、又は３〜４個のケイ素原子を有する。非環式ポリシラン及びポリシロキサンでは、ケイ素−結合アルケニル基は、末端で、ペンダントで、又は末端及びペンダントの両方の位置で配置され得る。
【００８９】
成分（Ｂ’）としての使用に適した有機シランの例としては、次式：
Ｖｉ４Ｓｉ、ＰｈＳｉＶｉ３、ＭｅＳｉＶｉ３、ＰｈＭｅＳｉＶｉ２、Ｐｈ２ＳｉＶｉ２、及びＰｈＳｉ（ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２）３（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルである）を有するシランが挙げられるがこれらに限定されない。
【００９０】
成分（Ｂ’）としての使用に適した有機シロキサンの例としては、次式：
ＰｈＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ）３、Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ）４、ＭｅＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ）３、及びＰｈ２Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ）２（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルである）を有するシロキサンが挙げられるがこれらに限定されない。
【００９１】
成分（Ｂ’）は、それぞれが上で記載された通りの単一有機ケイ素化合物又は２つ以上の異なる有機ケイ素化合物を含む混合物であることができる。例えば、成分（Ｂ’）は、単一有機シラン、２つの異なる有機シランの混合物、単一有機シロキサン、２つの異なる有機シロキサンの混合物、又は有機シラン及び有機シロキサンの混合物であることができる。
【００９２】
成分（Ｂ’）の濃度は、成分（Ａ’）のシリコーン樹脂を硬化（架橋）するのに十分なものである。成分（Ｂ’）の正確な量は硬化の所望の範囲に依存し、一般的に、成分（Ｂ’）のケイ素−結合アルケニル基のモル数対成分（Ａ’）のケイ素−結合水素原子のモル数の比が増加するにつれて増加する。成分（Ｂ’）の濃度は、一般的に、成分（Ａ’）のケイ素−結合水素原子の１モル当たり、０．４〜２モルのケイ素−結合アルケニル基、又は０．８〜１．５モルのケイ素−結合アルケニル基、又は０．９〜１．１モルのケイ素−結合アルケニル基を与えるのに十分なものである。
【００９３】
ケイ素−結合アルケニル基を含む有機シラン及び有機シロキサンを調製する方法は当該技術分野では良く知られており、多数のこれらの化合物が市販されている。
【００９４】
シリコーン組成物の第２の実施形態の成分（Ｃ）は、第１の実施形態の成分（Ｃ）に対して上で記載され且つ例示された通りである。
【００９５】
第３の実施形態によれば、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂；（Ｂ）シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有する有機ケイ素化合物；（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒；及び（Ｄ）（ｉ）Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）及び（ｉｉ）Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）から選択される式を有するシリコーンゴムを含む（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、Ｒ５はＲ１又は−Ｈであり、添字ａ及びｂは、それぞれ１〜４の値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である、但し、前記シリコーン樹脂及び前記シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）は、それぞれ、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有し、前記シリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有し、シリコーンゴム（Ｄ）のケイ素−結合アルケニル基又はケイ素−結合水素原子対シリコーン樹脂（Ａ）のケイ素−結合アルケニル基のモル比は０．０１〜０．５である）。
【００９６】
シリコーン組成物の第３の実施形態の成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、第１の実施形態に対して上で記載され且つ例示された通りである。
【００９７】
成分（Ｂ）の濃度は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂を硬化（架橋）するのに十分なものである。成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉ）である場合、成分（Ｂ）の濃度は、成分（Ｂ）のケイ素−結合水素原子のモル数対成分（Ａ）及び成分（Ｄ）（ｉ）のケイ素−結合アルケニル基のモル数の合計の比は、一般的に、０．４〜２、又は０．８〜１．５、又は０．９〜１．１であるようなものである。更に、成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉｉ）である場合、成分（Ｂ）の濃度は、成分（Ｂ）及び成分（Ｄ）（ｉｉ）のケイ素−結合水素原子のモル数の合計対成分（Ａ）のケイ素−結合アルケニル基のモル数の比は、一般的に、０．４〜２、又は０．８〜１．５、又は０．９〜１．１であるようなものである。
【００９８】
成分（Ｄ）は、（ｉ）Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）及び（ｉｉ）Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、Ｒ５はＲ１又は−Ｈであり、添字ａ及びｂは、それぞれ１〜４の値を有する、但し、シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有し、シリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有する）から選択される式を有するシリコーンゴムである。
【００９９】
成分（Ｄ）（ｉ）は、式Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）（ここで、Ｒ１及びＲ２は、上で記載され且つ例示された通りであり、添字ａは１〜４の値を有する、但し、シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有する）を有する少なくとも１つのシリコーンゴムである。或いは又、添字ａは２〜４又は２〜３の値を有する。
【０１００】
成分（Ｄ）（ｉ）としての使用に適するシリコーンゴムの例としては、次式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）ａＳｉＭｅ２Ｖｉ、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ａＳｉＭｅ２Ｖｉ、及びＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）ａＳｉＭｅ２Ｖｉ（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、添字ａは１〜４の値を有する）を有するシリコーンゴムが挙げられるがこれらに限定されない。
【０１０１】
成分（Ｄ）（ｉ）は、それぞれが式（ＩＶ）を有する、単一シリコーンゴム又は２つ以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であることができる。
【０１０２】
成分（Ｄ）（ｉｉ）は、式Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）（ここで、Ｒ１及びＲ５は、上で記載され且つ例示された通りであり、添字ｂは１〜４の値を有する、但し、シリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有する）を有する少なくとも１つのシリコーンゴムである。或いは又、添字ｂは２〜４又は２〜３の値を有する。
【０１０３】
成分（Ｄ）（ｉｉ）としての使用に適するシリコーンゴムの例としては、次式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）ｂＳｉＭｅ２Ｈ、ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ｂＳｉＭｅ２Ｈ、ＨＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）ｂＳｉＭｅ２Ｈ、及びＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）２（Ｍｅ２ＳｉＯ）２ＳｉＭｅ２Ｈ（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、添字ｂは１〜４の値を有する）を有するシリコーンゴムが挙げられるがこれらに限定されない。
【０１０４】
成分（Ｄ）（ｉｉ）は、それぞれが式（Ｖ）を有する、単一シリコーンゴム又は２つ以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であることができる。
【０１０５】
シリコーンゴム（Ｄ）のケイ素−結合アルケニル基又はケイ素−結合水素原子対シリコーン樹脂（Ａ）のケイ素−結合アルケニル基のモル比は、一般的に、０．０１〜０．５、又は０．０５〜０．４、又は０．１〜０．３である。
【０１０６】
ケイ素−結合アルケニル基又はケイ素−結合水素原子を含むシリコーンゴムの調製方法は当該技術分野では良く知られており、多数のこれらの化合物が市販されている。
【０１０７】
第４の実施形態によれば、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’）式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂；（Ｂ’）シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有する有機ケイ素化合物；（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒；及び（Ｄ）（ｉ）Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）及び（ｉｉ）Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）から選択される式を有するシリコーンゴムを含む（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、Ｒ５はＲ１又は−Ｈであり、添字ａ及びｂは、それぞれ１〜４の値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である、但し、シリコーン樹脂及びシリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は、それぞれ、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有し、シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有し、シリコーンゴム（Ｄ）のケイ素−結合アルケニル基又はケイ素−結合水素原子対シリコーン樹脂（Ａ’）のケイ素−結合水素原子のモル比は０．０１〜０．５である）。
【０１０８】
シリコーン組成物の第４の実施形態の成分（Ａ’）、（Ｂ’）、及び（Ｃ）は、第２の実施形態に対して上で記載され且つ例示された通りであり、第４の実施形態の成分（Ｄ）は、第３の実施形態に対して上で記載され且つ例示された通りである。
【０１０９】
成分（Ｂ’）の濃度は、成分（Ａ’）のシリコーン樹脂を硬化（架橋）するのに十分なものである。成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉ）である場合、成分（Ｂ’）の濃度は、成分（Ｂ’）及び成分（Ｄ）（ｉ）のケイ素−結合アルケニル基のモル数の合計対成分（Ａ’）のケイ素−結合水素原子のモル数の比は、一般的に、０．４〜２、又は０．８〜１．５、又は０．９〜１．１であるようなものである。更に、成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉｉ）である場合、成分（Ｂ’）の濃度は、成分（Ｂ’）のケイ素−結合アルケニル基のモル数対成分（Ａ’）及び成分（Ｄ）（ｉｉ）のケイ素−結合水素原子のモル数の合計の比は、一般的に、０．４〜２、又は０．８〜１．５、又は０．９〜１．１であるようなものである。
【０１１０】
シリコーンゴム（Ｄ）のケイ素−結合アルケニル基又はケイ素−結合水素原子対シリコーン樹脂（Ａ’）のケイ素−結合水素原子のモル比は、一般的に、０．０１〜０．５、又は０．０５〜０．４、又は０．１〜０．３である。
【０１１１】
第５の実施形態によれば、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物は、（Ａ”）式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂と、式Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｃＳｉＲ１２Ｒ５（ＶＩ）を有するシリコーンゴムとを、ヒドロシリル化触媒の存在下で、及び場合によっては、可溶性反応生成物を形成するために有機溶剤の存在下で反応させて調製されるゴム変性シリコーン樹脂（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、Ｒ５はＲ１又は−Ｈであり、ｃは４を超え１，０００までの値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である、但し、シリコーン樹脂（Ｉ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有し、シリコーンゴム（ＶＩ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有し、シリコーンゴム（ＶＩ）のケイ素−結合水素原子対シリコーン樹脂（Ｉ）のケイ素−結合アルケニル基のモル比は０．０１〜０．５である）；（Ｂ）ゴム変性シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有する有機ケイ素化合物；及び（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒を含む。
【０１１２】
シリコーン組成物の第５の実施形態の成分（Ｂ）及び（Ｃ）は、第１の実施形態に対して上で記載され且つ例示された通りである。
【０１１３】
成分（Ｂ）の濃度は、ゴム変性シリコーン樹脂を硬化（架橋）するのに十分なものである。成分（Ｂ）の濃度は、成分（Ｂ）及びシリコーンゴム（ＶＩ）のケイ素−結合水素原子のモル数の合計対シリコーン樹脂（Ｉ）のケイ素−結合アルケニル基のモル数の比が、一般的に、０．４〜２、又は０．８〜１．５、又は０．９〜１．１であるようなものである。
【０１１４】
成分（Ａ”）は、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂と、式Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｃＳｉＲ１２Ｒ５（ＶＩ）を有する少なくとも１つのシリコーンゴムとを、ヒドロシリル化触媒の存在下で、及び場合によっては、可溶性反応生成物を形成するために有機溶剤の存在下で反応させて調製されるゴム変性シリコーン樹脂である（ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ５、ｗ、ｘ、ｙ、ｚ、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）、及びｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は上で記載され且つ例示された通りであり、添字ｃは４を超え、１，０００までの値を有する）。
【０１１５】
式（Ｉ）を有するシリコーン樹脂は、シリコーン組成物の第１の実施形態に対して上で記載され且つ例示された通りである。又、ヒドロシリル化触媒及び有機溶剤は、式（ＩＩ）を有する有機水素ポリシロキサン樹脂の調製方法において上で記載され且つ例示された通りである。本明細書で使用される「可溶性反応生成物」という用語は、有機溶剤が存在する場合、成分（Ａ”）を調製するための反応の生成物が有機溶剤に相溶性で、沈殿物又は懸濁液を形成しないことを意味する。
【０１１６】
シリコーンゴムの式（ＶＩ）で、Ｒ１及びＲ５は、上で記載され且つ例示された通りであり、添字ｃは、一般的に、４を超え、１，０００まで、又は１０〜５００、又は１０〜５０の値を有する。
【０１１７】
式（ＶＩ）を有するシリコーンゴムの例としては、次式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）５０ＳｉＭｅ２Ｈ、ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１０ＳｉＭｅ２Ｈ、ＨＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｈ、及びＭｅ３ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）１０ＳｉＭｅ３（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、数字の添字は、シロキサン単位の各タイプの数を示す）を有するシリコーンゴムが挙げられるがこれらに限定されない。
【０１１８】
式（ＶＩ）を有するシリコーンゴムは、それぞれが式（ＶＩ）を有する、単一シリコーンゴム又は２つ以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であることができる。
【０１１９】
ケイ素−結合水素原子を含むシリコーンゴムの調製方法は当該技術分野では良く知られており、多数のこれらの化合物が市販されている。
【０１２０】
シリコーン樹脂（Ｉ）、シリコーンゴム（ＶＩ）、ヒドロシリル化触媒、及び有機溶剤は、任意の順序で組み合わせることができる。一般的に、シリコーン樹脂、シリコーンゴム、及び有機溶剤は、ヒドロシリル化触媒の導入前に組み合わされる。
【０１２１】
反応は、一般的に、室温（〜２３℃±２℃）〜１５０℃、又は室温〜１００℃の温度で行われる。
【０１２２】
反応時間は、シリコーン樹脂及びシリコーンゴムの構造、並びに温度を含めた幾つかの要因に依存する。成分は、一般的に、ヒドロシリル化反応を完了するのに十分な期間で反応することが可能である。これは、成分が、一般的に、ＦＴＩＲ分光分析で決定されるように、ヒドロシリル化反応で消費された、シリコーンゴムに元々存在するケイ素−結合水素原子の少なくとも９５モル％、又は少なくとも９８モル％、又は少なくとも９９モル％まで反応することが可能であることを意味する。反応時間は、一般的に、室温（〜２３℃±２℃）〜１００℃の温度で０．５〜２４時間である。最適反応温度は、以下の実施例の部分で示される方法を使用して、日常の実験により決定することができる。
【０１２３】
シリコーンゴム（ＶＩ）のケイ素−結合水素原子対シリコーン樹脂（Ｉ）のケイ素−結合アルケニル基のモル比は、一般的に、０．０１〜０．５、又は０．０５〜０．４、又は０．１〜０．３である。
【０１２４】
ヒドロシリル化触媒の濃度は、シリコーン樹脂（Ｉ）とシリコーンゴム（ＶＩ）との付加反応を触媒するのに十分なものである。一般的に、ヒドロシリル化触媒の濃度は、樹脂及びゴムの合計重量を基準にして、０．１〜１０００ｐｐｍの白金族金属を与えるのに十分なものである。
【０１２５】
有機溶剤の濃度は、反応混合物の全重量を基準にして、一般的に、０〜９５％（ｗ／ｗ）、又は１０〜７５％（ｗ／ｗ）、又は４０〜６０％（ｗ／ｗ）である。
【０１２６】
ゴム変性シリコーン樹脂は、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物の第５の実施形態で単離又は精製なしで使用することができ、又は樹脂は通常の蒸発方法で殆どの溶剤から分離できる。例えば、反応混合物は、減圧下で加熱することができる。更に、ヒドロシリル化触媒が、上述のような支持触媒である場合は、ゴム変性シリコーン樹脂は、反応混合物を濾過することによりヒドロシリル化触媒から容易に分離できる。然しながら、ゴム変性シリコーン樹脂が、樹脂を調製するために使用されたヒドロシリル化触媒から分離されない場合、触媒は、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物の第５の実施形態の成分（Ｃ）として使用されてもよい。
【０１２７】
第６の実施形態によれば、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’’’）式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂と、式Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ｄＳｉＲ２２Ｒ１（ＶＩＩ）を有するシリコーンゴムとを、ヒドロシリル化触媒の存在下で、及び場合によっては、可溶性反応生成物を形成するために有機溶剤の存在下で反応させて調製されるゴム変性シリコーン樹脂（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、Ｒ５はＲ１又は−Ｈであり、添字ｄは４を超え、１，０００までの値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である、但し、シリコーン樹脂（ＩＩＩ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有し、シリコーンゴム（ＶＩＩ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有し、シリコーンゴム（ＶＩＩ）のケイ素−結合アルケニル基対シリコーン樹脂（ＩＩＩ）のケイ素−結合水素原子のモル比は０．０１〜０．５である）；（Ｂ’）ゴム変性シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有する有機ケイ素化合物；及び（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒を含む。
【０１２８】
シリコーン組成物の第６の実施形態の成分（Ｂ’）及び（Ｃ）は、第２の実施形態に対して上で記載され且つ例示された通りである。
【０１２９】
成分（Ｂ’）の濃度は、ゴム変性シリコーン樹脂を硬化（架橋）するのに十分なものである。成分（Ｂ’）の濃度は、成分（Ｂ’）及びシリコーンゴム（ＶＩＩ）のケイ素−結合アルケニル基のモル数の合計対シリコーン樹脂（ＩＩＩ）のケイ素−結合水素原子のモル数の比が、一般的に、０．４〜２、又は０．８〜１．５、又は０．９〜１．１であるようなものである。
【０１３０】
成分（Ａ’’’）は、式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂と、式Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ｄＳｉＲ２２Ｒ１（ＶＩＩ）を有する少なくとも１つのシリコーンゴムとを、ヒドロシリル化触媒及び可溶性反応生成物を形成するために有機溶剤の存在下で反応させて調製されるゴム変性シリコーン樹脂である（ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ５、ｗ、ｘ、ｙ、ｚ、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）、及びｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は上で記載され且つ例示された通りであり、添字ｄは４を超え、１，０００までの値を有する）。
【０１３１】
式（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂は、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物の第２の実施形態に対して上で記載され且つ例示された通りである。又、ヒドロシリル化触媒及び有機溶剤は、式（ＩＩ）を有する有機水素ポリシロキサン樹脂の調製方法において上で記載され且つ例示された通りである。シリコーン組成物の前の実施形態で使用される「可溶性反応生成物」という用語は、有機溶剤が存在した場合、成分（Ａ’’’）を調製するための反応の生成物が有機溶剤に相溶性で、沈殿物又は懸濁液を形成しないことを意味する。
【０１３２】
シリコーンゴムの式（ＶＩＩ）で、Ｒ１及びＲ２は、上で記載され且つ例示された通りであり、添字ｄは、一般的に、４を超え、１，０００まで、又は１０〜５００、又は１０〜５０の値を有する。
【０１３３】
式（ＶＩＩ）を有するシリコーンゴムの例としては、次式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）５０ＳｉＭｅ２Ｖｉ、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１０ＳｉＭｅ２Ｖｉ、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ、及びＶｉ２ＭｅＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、数字の添字は、シロキサン単位の数又は各タイプを示す）を有するシリコーンゴムが挙げられるがこれらに限定されない。
【０１３４】
式（ＶＩＩ）を有するシリコーンゴムは、それぞれが式（ＶＩＩ）を有する、単一シリコーンゴム又は２つ以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であることができる。
【０１３５】
ケイ素−結合アルケニル基を含むシリコーンゴムの調製方法は当該技術分野では良く知られており、多数のこれらの化合物が市販されている。
【０１３６】
成分（Ａ’’’）を調製するための反応は、式（Ｉ）を有するシリコーン樹脂及び式（ＶＩ）を有するシリコーンゴムが、それぞれ、式（ＩＩＩ）を有する樹脂及び式（ＶＩＩ）を有するゴムで置換えられる以外は、シリコーン組成物の第５の実施形態の成分（Ａ”）を調製するために上で記載された方法で行うことができる。シリコーンゴム（ＶＩＩ）のケイ素−結合アルケニル基対シリコーン樹脂（ＩＩＩ）のケイ素−結合水素原子のモル比は、０．０１〜０．５、又は０．０５〜０．４、又は０．１〜０．３である。更に、シリコーン樹脂及びシリコーンゴムは、一般的に、ヒドロシリル化反応を完了させるのに十分な期間で反応することが可能である。これは、成分が、一般的に、ＦＴＩＲ分光分析で決定されるように、ヒドロシリル化反応で消費された、シリコーンゴムに元々存在するケイ素−結合アルケニル基の少なくとも９５モル％、又は少なくとも９８モル％、又は少なくとも９９モル％まで反応することが可能であることを意味する。
【０１３７】
本発明方法のヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物は、以下で説明されるように、低熱膨張係数、高い引張り強度、及び高い弾性率を有する硬化シリコーン樹脂を形成するために、シリコーン組成物の硬化を妨げない更なる成分を含むことができる。更なる成分の例としては、ヒドロシリル化触媒阻害剤、例えば、３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、ビニルシクロシロキサン、及びトリフェニルホスフィン等；接着促進剤、例えば、米国特許第４０８７５８５号及び第５１９４６４９号で教示されている接着促進剤等；染料；顔料；耐酸化剤；熱安定剤；ＵＶ安定剤；難燃剤；流動制御添加剤；及び希釈剤、例えば、有機溶剤及び反応性希釈剤等が挙げられるがこれらに限定されない。
【０１３８】
例えば、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物は、（Ｅ）（ｉ）分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基及び２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有する有機シロキサン（ここで、（Ｅ）（ｉ）の粘度は、シリコーン樹脂、例えば、シリコーン組成物の上記の成分（Ａ）、（Ａ’）、（Ａ”）、又は（Ａ’’’）の粘度の２０％を超えず、有機シロキサンは、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｍ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｎ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｐ（ＳｉＯ４／２）ｑ（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、ｍは０〜０．８であり、ｎ＝０〜１、ｐ＝０〜０．２５、ｑ＝０〜０．２、ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＝１、及びｍ＋ｎは０ではない、但し、ｐ＋ｑ＝０の場合、ｎは０ではなく、アルケニル基は全て末端ではない）を有する）、及び（ｉｉ）分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子及び２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有する有機水素シロキサン（ここで、有機水素シロキサンは、式（ＨＲ１２ＳｉＯ１／２）ｓ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｔ（ＳｉＯ４／２）ｖ（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、ｓは０．２５〜０．８であり、ｔは０〜０．５であり、ｖは０〜０．３であり、ｓ＋ｔ＋ｖ＝１、及びｔ＋ｖは０ではない）を有する）を、（Ｅ）（ｉ）のアルケニル基の１モル当たり０．５〜３モルの（Ｅ）（ｉｉ）のケイ素−結合水素原子を与えるのに十分な量で含む反応性希釈剤を含むことができる。
【０１３９】
成分（Ｅ）（ｉ）は、分子当たり平均少なくとも２つのアルケニル基及び２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有する少なくとも１つの有機シロキサンである（ここで、（Ｅ）（ｉ）の粘度は、シリコーン組成物のシリコーン樹脂の粘度の２０％を超えず、有機シロキサンは、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｍ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｎ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｐ（ＳｉＯ４／２）ｑ（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、ｍは０〜０．８であり、ｎ＝０〜１、ｐ＝０〜０．２５、ｑ＝０〜０．２、ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＝１、及びｍ＋ｎは０ではない、但し、ｐ＋ｑ＝０の場合、ｎは０ではなく、アルケニル基は全て末端ではない（即ち、有機シロキサンの全てのアルケニル基は、Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２単位には存在しない））を有する）。更に、有機シロキサン（Ｅ）（ｉ）は、線状、分枝、又は環状構造を有することができる。例えば、有機シロキサン（Ｅ）（ｉ）の式の添字ｍ、ｐ、及びｑがそれぞれ０である場合、有機シロキサンは有機シクロシロキサンである。
【０１４０】
２５℃での有機シロキサン（Ｅ）（ｉ）の粘度は、一般的に、０．００１〜２Ｐａ・ｓ、又は０．００１〜０．１Ｐａ・ｓ、又は０．００１〜０．０５Ｐａ・ｓである。更に、２５℃での有機シロキサン（Ｅ）（ｉ）の粘度は、一般的に、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物でのシリコーン樹脂の粘度の２０％を超えず、又は１０％を超えず、又は１％を超えない。
【０１４１】
有機シロキサン（Ｅ）（ｉ）としての使用に適した有機シロキサンの例としては、次式；
（ＶｉＭｅＳｉＯ）３、（ＶｉＭｅＳｉＯ）４、（ＶｉＭｅＳｉＯ）５、（ＶｉＭｅＳｉＯ）６、（ＶｉＰｈＳｉＯ）３、（ＶｉＰｈＳｉＯ）４、（ＶｉＰｈＳｉＯ）５、（ＶｉＰｈＳｉＯ）６、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）ｎＳｉＭｅ２Ｖｉ、Ｍｅ３ＳｉＯ（ＶｉＭＳｉＯ）ｎＳｉＭｅ３、及び（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ）４Ｓｉ（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、添字ｎは、有機シロキサンが、２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有するような値を有する）を有する有機シロキサンが挙げられるがこれらに限定されない。
【０１４２】
成分（Ｅ）（ｉ）は、それぞれが上で記載された通りの単一有機シロキサン又は２つ以上の異なる有機シロキサンを含む混合物であることができる。アルケニル官能性有機シロキサンを製造する方法は当該技術分野では良く知られている。
【０１４３】
成分（Ｅ）（ｉｉ）は、（Ｅ）（ｉ）のアルケニル基のモルに対して０．５〜３モルの（Ｅ）（ｉｉ）のケイ素−結合水素原子を与えるのに十分な量の、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子及び２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有する少なくとも１つの有機水素シロキサンである（ここで、有機水素シロキサンは、式（ＨＲ１２ＳｉＯ１／２）ｓ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｔ（ＳｉＯ４／２）ｖ（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、ｓは０．２５〜０．８であり、ｔは０〜０．５であり、ｖは０〜０．３であり、ｓ＋ｔ＋ｖ＝１、及びｔ＋ｖは０ではない）を有する）。
【０１４４】
２５℃での有機水素シロキサン（Ｅ）（ｉｉ）の粘度は、一般的に、０．００１〜２Ｐａ・ｓ、又は０．００１〜０．１Ｐａ・ｓ、又は０．００１〜０．０５Ｐａ・ｓである。
【０１４５】
有機水素シロキサン（Ｅ）（ｉｉ）としての使用に適した有機水素シロキサンの例としては、次式；
ＰｈＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）３、Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）４、ＭｅＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）３、（ＨＭｅ２ＳｉＯ）３ＳｉＯＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）３、及び（ＨＭｅ２ＳｉＯ）３ＳｉＯＳｉ（Ｐｈ）（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）２（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルである）を有する有機水素シロキサンが挙げられるがこれらに限定されない。
【０１４６】
成分（Ｅ）（ｉｉ）は、それぞれが上で記載された通りの単一有機水素シロキサン又は２つ以上の異なる有機水素シロキサンを含む混合物であることができる。有機水素シロキサンを製造する方法は当該技術分野では良く知られている。
【０１４７】
成分（Ｅ）（ｉｉ）の濃度は、成分（Ｅ）（ｉ）のアルケニル基の１モル当たり、０．５〜３モルのケイ素−結合水素原子、又は０．６〜２モルのケイ素−結合水素原子、又は０．９〜１．５モルのケイ素−結合水素原子を与えるのに十分なものである。
【０１４８】
ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物における反応性希釈剤（Ｅ）、成分（Ｅ）（ｉ）及び（Ｅ）（ｉｉ）の一緒にした濃度は、上記実施形態における、シリコーン樹脂、成分（Ａ）、（Ａ’）、（Ａ”）、又は（Ａ’’’）、及び有機ケイ素化合物、成分（Ｂ）又は（Ｂ’）の合計重量を基準にして、一般的に、０〜９０％（ｗ／ｗ）、又は０〜５０％（ｗ／ｗ）、又は０〜２０％（ｗ／ｗ）、又は０〜１０％（ｗ／ｗ）である。
【０１４９】
シリコーン組成物は、単独部分中にシリコーン樹脂、有機ケイ素化合物、及びヒドロシリル化触媒を含む１つの部分の組成物であることができ、或いは又、２つ以上の部分でこれらの成分を含む複数部分組成物であることができる。例えば、複数部分シリコーン組成物は、シリコーン樹脂の一部及びヒドロシリル化触媒の全部を含む第１部分及びシリコーン樹脂の一部及び有機ケイ素化合物の全部を含む第２部分を含むことができる。
【０１５０】
１つの部分のシリコーン組成物は、一般的に、主成分及び任意の選択的成分を、言及されている割合で、周囲温度で、有機溶剤を伴い又は伴わずに組み合わせることにより調製される。種々の成分の添加順序は、シリコーン組成物が直ぐに使用されるものである場合は重要ではないが、ヒドロシリル化触媒は、好ましくは、組成物の早期硬化を防ぐために、約３０℃よりも下の温度で最後に添加される。又、複数部分シリコーン組成物は、各部分の成分を組み合わせることにより調製することができる。
【０１５１】
混合は、当該技術分野で公知の任意の方法、例えば、摩砕、ブレンド、及び撹拌等で、バッチ又は連続方法で行うことができる。特定の装置は、成分の粘度及び最終のシリコーン組成物の粘度によって決定される。
【０１５２】
ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物の代替として、縮合−硬化性シリコーン組成物も又、本発明のシリコーン組成物として好適である。
【０１５３】
縮合−硬化性シリコーン組成物は、一般的に、ケイ素−結合ヒドロキシ又は加水分解性基を有するシリコーン樹脂（Ａ’’’’）、場合により、ケイ素−結合加水分解性基を有する架橋剤（Ｂ”）及び／又は縮合触媒（Ｃ’）を含む。シリコーン樹脂（Ａ’’’’）は、一般的に、Ｍ及び／又はＤシロキサン単位との組合せでＴ及び／又はＱシロキサン単位を含むコポリマーである。
【０１５４】
１つの実施形態によれば、シリコーン樹脂（Ａ’’’’）は、式：
（Ｒ１Ｒ６２ＳｉＯ１／２）ｗ’（Ｒ６２ＳｉＯ２／２）ｘ’（Ｒ６ＳｉＯ３／２）ｙ’（ＳｉＯ４／２）ｚ’ （ＶＩＩＩ）
（ここで、Ｒ１は上で記載され且つ例示された通りであり、Ｒ６は、Ｒ１、−Ｈ、−ＯＨ、又は加水分解性基であり、ｗ’は０〜０．８、好ましくは、０．０２〜０．７５、更に好ましくは、０．０５〜０．３であり、ｘ’は０〜０．９５、好ましくは、０．０５〜０．８、更に好ましくは、０．１〜０．３であり、ｙ’は０〜１、好ましくは、０．２５〜０．８、更に好ましくは、０．５〜０．８であり、ｚ’は０〜０．９９、好ましくは、０．２〜０．８、更に好ましくは、０．４〜０．６であり、シリコーン樹脂（Ａ’’’’）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子、ヒドロキシ基、又は加水分解性基を有する）を有する。本明細書で使用される「加水分解性基」という用語は、ケイ素−結合基が、数分以内、例えば、３０分以内で、室温（〜２３±２℃）〜１００℃の任意の温度で触媒の不存在下で水と反応してシラノール（Ｓｉ−ＯＨ）基を形成することを意味する。Ｒ６で表示される加水分解性基の例としては、−Ｃｌ、−Ｂｒ、−ＯＲ７、−ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＲ７、ＣＨ３Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、Ｅｔ（Ｍｅ）Ｃ＝Ｎ−Ｏ−、ＣＨ３Ｃ（＝Ｏ）Ｎ（ＣＨ３）−、及び−ＯＮＨ２（ここで、Ｒ７は、Ｃ１〜Ｃ８ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ８ハロゲン置換ヒドロカルビルである）を有する。
【０１５５】
Ｒ７で表示されるヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、一般的に、１〜８個の炭素原子、又は３〜６個の炭素原子を有する。少なくとも３個の炭素原子を含む非環式ヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、分枝又は非分枝構造を有することができる。Ｒ７で表示されるヒドロカルビル基の例としては、非分枝及び分枝アルキル、例えば、メチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル、ブチル、１−メシルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、ペンチル、１−メチルブチル、１−エチルプロピル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル、及びオクチル等；環状アルキル、例えば、シクロペンチル、シクロヘキシル、及びメチルシクロヘキシル等；フェニル；アルカリール、例えば、トリル及びキシリル等；アラルキル、例えば、ベンジル及びフェネチル等；アルケニル、例えば、ビニル、アリル、及びプロペニル等；アリールアルケニル、例えば、スチリル等；並びにアルキニル、例えば、エチニル及びプロピニル等が挙げられるがこれらに限定されない。Ｒ７で表示されるハロゲン置換ヒドロカルビル基の例としては、３，３，３−トリフルオロプロピル、３−クロロプロピル、クロロフェニル、及びジクロロフェニルが挙げられるがこれらに限定されない。
【０１５６】
一般的に、シリコーン樹脂のＲ６基の少なくとも５モル％、又は少なくとも１５モル％、又は少なくとも３０モル％は、水素、ヒドロキシ、又は加水分解性基である。本明細書で使用されるＲ６の基のモル％は、シリコーン樹脂（Ａ’’’’）におけるケイ素−結合基のモル数対シリコーン樹脂（Ａ’’’’）におけるＲ６基の合計モル数の比に１００を乗じたものとして定義される。
【０１５７】
シリコーン樹脂（Ａ’’’’）の特定の例としては、次式：
（ＭｅＳｉＯ３／２）ｎ、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｎ、（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．８（ＳｉＯ４／２）０．２、（ＭｅＳｉＯ３／２）０．６７（ＰｈＳｉＯ３／２）０．３３、（ＭｅＳｉＯ３／２）０．４５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４０（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）０．１（ＰｈＭｅＳｉＯ２／２）０．０５、（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４（ＭｅＳｉＯ３／２）０．４５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．１（ＰｈＭｅＳｉＯ２／２）０．０５、及び（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４（ＭｅＳｉＯ３／２）０．１（ＰｈＭｅＳｉＯ２／２）０．５（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、括弧の外の数字の添字はモル分率を表し、添字ｎは、シリコーン樹脂が、５００〜５０，０００の数平均分子量を有するような値を有する）を有するシリコーン樹脂が挙げられるがこれらに限定されない。先の式における単位の順序は、本発明の範囲に対して限定するものとして決して見なされるべきではない。これらの式は樹脂の完全に縮合した形態を表示する。硬化する前は、これらは、上で特定された量で、−Ｈ、−ＯＨ、及び／又はその他の加水分解性基を有する。
【０１５８】
上で示した通り、式（ＶＩＩＩ）で表示されるシリコーン樹脂（Ａ’’’’）は、一般的に、５００〜５０，０００の数平均分子量（Ｍｎ）を有する。或いは又、シリコーン樹脂（Ａ’’’’）は、３００〜測定不能まで、又は１，０００〜３，０００のＭｎを有し得る（ここで、分子量は、低角レーザー光散乱検出器、又は屈折率検出器及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準を使用して、ゲル透過クロマトグラフィーで決定される）。
【０１５９】
２５℃でのシリコーン樹脂（Ａ’’’’）の粘度は、一般的に、０．０１Ｐａ・ｓ〜固体まで、又は０．１〜１００，０００Ｐａ・ｓ、又は１〜１，０００Ｐａ・ｓである。
【０１６０】
式（ＶＩＩＩ）で表示されるシリコーン樹脂（Ａ’’’’）の調製方法は当該技術分野では良く知られており、多数のこれらの樹脂が市販されている。式（ＶＩＩＩ）で表示されるシリコーン樹脂（Ａ’’’’）は、一般的に、クロロシラン前駆体の適当な混合物を有機溶剤、例えば、トルエン等の中で同時加水分解することにより調製される。例えば、Ｒ１Ｒ６２ＳｉＯ１／２単位及びＲ６ＳｉＯ３／２単位を含むシリコーン樹脂は、式Ｒ１Ｒ６２ＳｉＣｌを有する第１化合物及び式Ｒ６ＳｉＣｌ３を有する第２化合物（ここで、Ｒ１及びＲ６は、上で定義され且つ例示された通りである）をトルエン中で同時加水分解することにより調製することができる。同時加水分解方法は、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物に関して上で説明されている。同時加水分解された反応体は、架橋性基の量及び粘度を調節するために所望の範囲まで更に「増粘」することができる。
【０１６１】
式（ＶＩＩＩ）におけるＱ単位及びＭ単位との任意の比でのこれらの組合せは、又、樹脂（Ａ’’’’）において個々の粒子の形態で存在することができる。粒径は、一般的に、１μｍ〜２０μｍである。これらの粒子の例としては、直径１５μｍのシリカ（ＳｉＯ４／２）粒子が挙げられるがこれに限定されない。縮合硬化性シリコーン樹脂は、更に、無機充填剤、例えば、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、及びマイカ等を含むことができる。
【０１６２】
その他の実施形態では、縮合−硬化性シリコーン組成物は、（ｉ）式（Ｒ１Ｒ６２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ６２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ６ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚを有するシリコーン樹脂及び（ｉｉ）（ｉ）の加水分解性前駆体から選択される有機ケイ素化合物、並びに（ｉｉｉ）式Ｒ８３ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ８ＳｉＯ）ｍＳｉＲ８３を有するシリコーンゴムを、水、（ｉｖ）縮合触媒、及び（ｖ）有機溶剤の存在下で反応させて調製されるゴム変性シリコーン樹脂（Ａ’’’’）を含む（ここで、Ｒ１及びＲ６は、上で定義され且つ例示された通りであり、Ｒ８はＲ１又は加水分解性基であり、ｍは２〜１，０００、又は４〜５００、又は８〜４００であり、ｗ、ｘ、ｙ、及びｚは、上で定義され且つ例示された通りであり、シリコーン樹脂（ｉ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合ヒドロキシ又は加水分解性基を有し、シリコーンゴム（ｉｉｉ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合加水分解性基を有し、シリコーンゴム（ｉｉｉ）のケイ素−結合加水分解性基対シリコーン樹脂（ｉ）のケイ素−結合ヒドロキシ又は加水分解性基のモル比は、０．０１〜１．５、又は０．０５〜０．８、又は０．２〜０．５である）。
【０１６３】
一般的に、シリコーン樹脂（ｉ）のＲ６基の少なくとも５モル％、又は少なくとも１５モル％、又は少なくとも３０モル％はヒドロキシ又は加水分解性基である。
【０１６４】
シリコーン樹脂（ｉ）は、一般的に、３００〜測定不能まで、又は５００〜１０，０００、又は１，０００〜３，０００の数平均分子量（Ｍｎ）を有する（ここで、分子量は、低角レーザー光散乱検出器、又は屈折率検出器及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準を使用して、ゲル透過クロマトグラフィーで決定される）。
【０１６５】
シリコーン樹脂（ｉ）としての使用に適したシリコーン樹脂の特定の例としては、次式：
（ＭｅＳｉＯ３／２）ｎ、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｎ、（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４（ＭｅＳｉＯ３／２）０．４５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．１（ＰｈＭｅＳｉＯ２／２）０．５５、及び（ＰｈＳｉＯ３／２）０．３（ＳｉＯ４／２）０．１（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）０．２（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）０．４（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、括弧の外の数字の添字はモル分率を表し、添字ｎは、シリコーン樹脂が、５００〜５０，０００の数平均分子量を有するような値を有する）を有する樹脂が挙げられるがこれらに限定されない。先の式における単位の順序は、本発明の範囲に対して限定するものとして決して見なされるべきではない。シリコーン樹脂（ｉ）は、それぞれが特定の式を有する、単一シリコーン樹脂又は２つ以上の異なるシリコーン樹脂を含む混合物であることができる。
【０１６６】
これらの式は樹脂の完全に縮合した形態を表示する。硬化する前は、これらは、上で特定された量で、−Ｈ、−ＯＨ、及び／又はその他の加水分解性基を有する。
【０１６７】
本明細書で使用される「加水分解性前駆体」という用語は、シリコーン樹脂（ｉ）の調製のための出発物質（前駆体）としての使用に適した加水分解性基を有するシランを意味する。加水分解性前駆体（ｉｉ）は、式Ｒ１Ｒ８２ＳｉＸ、Ｒ８２ＳｉＸ２、Ｒ８ＳｉＸ３、及びＳｉＸ４（ここで、Ｒ１、Ｒ８、及びＸは、上で定義され且つ例示された通りである）で表示することができる。
【０１６８】
加水分解性前駆体（ｉｉ）の特定の例としては、次式：
Ｍｅ２ＶｉＳｉＣｌ、Ｍｅ３ＳｉＣｌ、ＭｅＳｉ（ＯＥｔ）３、ＰｈＳｉＣｌ３、ＭｅＳｉＣｌ３、Ｍｅ２ＳｉＣｌ２、ＰｈＭｅＳｉＣｌ２、ＳｉＣｌ４、Ｐｈ２ＳｉＣｌ２、ＰｈＳｉ（ＯＭｅ）３、ＭｅＳｉ（ＯＭｅ）３、ＰｈＭｅＳｉ（ＯＭｅ）２、及びＳｉ（ＯＥｔ）４（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｅｔはエチルであり、Ｐｈはフェニルである）を有するシランが挙げられるがこれらに限定されない。
【０１６９】
シリコーンゴム（ｉｉｉ）の特定の例としては、次式：
（ＥｔＯ）３ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）５５Ｓｉ（ＯＥｔ）３、（ＥｔＯ）３ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１６Ｓｉ（ＯＥｔ）３、（ＥｔＯ）３ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）３８６Ｓｉ（ＯＥｔ）３、及び（ＥｔＯ）２ＭｅＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）１０ＳｉＭｅ（ＯＥｔ）２（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｅｔはエチルである）を有するシリコーンゴムが挙げられるがこれらに限定されない。
【０１７０】
反応は、一般的に、室温（〜２３±２℃）〜１８０℃、又は室温〜１００℃の温度で行われる。
【０１７１】
反応時間は、シリコーン樹脂（ｉ）及びシリコーンゴム（ｉｉｉ）の構造、並びに温度を含めた幾つかの要因に依存する。成分は、一般的に、縮合反応を完了させるのに十分な期間で反応することが可能である。これは、成分が、２９Ｓｉ ＮＭＲ分光分析で決定されるように、縮合反応で消費された、シリコーンゴム（ｉｉｉ）に元々存在するケイ素−結合加水分解性基の少なくとも９５モル％、又は少なくとも９８モル％、又は少なくとも９９モル％まで反応することが可能であることを意味する。反応時間は、一般的に、室温（〜２３℃±２℃）〜１００℃の温度で１〜３０時間である。最適反応温度は日常の実験により決定することができる。
【０１７２】
適当な縮合触媒（ｉｖ）は以下で更に詳細に説明され、適当な有機溶剤（ｖ）は、上記のゴム変性シリコーン樹脂（Ａ’）との関連で上で説明される。縮合触媒（ｉｖ）の濃度は、シリコーン樹脂（ｉ）とシリコーンゴム（ｉｉｉ）との縮合反応を触媒するのに十分なものである。一般的に、縮合触媒（ｉｖ）の濃度は、シリコーン樹脂（ｉ）の重量を基準にして、０．０１〜２％（ｗ／ｗ）、又は０．０１〜１％（ｗ／ｗ）、又は０．０５〜０．２％（ｗ／ｗ）である。有機溶剤（ｖ）の濃度は、一般的に、反応混合物の全重量を基準にして、１０〜９５％（ｗ／ｗ）、又は２０〜８５％（ｗ／ｗ）、又は５０〜８０％（ｗ／ｗ）である。
【０１７３】
反応混合物における水の濃度は、有機ケイ素化合物におけるＲ８基の性質及びシリコーンゴムにおけるケイ素結合加水分解性基の性質に依存する。シリコーン樹脂（ｉ）が加水分解性基を含む場合、水の濃度は、シリコーン樹脂（ｉ）及びシリコーンゴム（ｉｉｉ）における加水分解性基の加水分解を行うのに十分なものである。例えば、水の濃度は、一般的に、一緒にしたシリコーン樹脂（ｉ）及びシリコーンゴム（ｉｉｉ）における加水分解性基の１モル当たり、０．０１〜３モル、又は０．０５〜１モルである。シリコーン樹脂（ｉ）が加水分解性基を含まない場合は、痕跡量の水だけ、例えば、１００ｐｐｍの水が反応混合物で必要となる。痕跡量の水は、反応体及び／又は溶剤中に普通に存在する。
【０１７４】
上で示したように、縮合−硬化性シリコーン組成物は、架橋剤（Ｂ”）を更に含むことができる。架橋剤（Ｂ”）は、式Ｒ７ｑＳｉＸ４−ｑ（ここで、Ｒ７は、Ｃ１〜Ｃ８ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ８ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、Ｘは加水分解性基であり、ｑは０又は１である）を有することができる。Ｒ７で表示されるヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基、及びＸで表示される加水分解性基は、上で記載され且つ例示された通りである。
【０１７５】
架橋剤（Ｂ”）の特定の例としては、アルコキシシラン、例えば、ＭｅＳｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＨ３Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ３）３、ＣＨ３Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）３、ＣＨ３Ｓｉ［Ｏ（ＣＨ２）３ＣＨ３］３、ＣＨ３ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ３）３、Ｃ６Ｈ５Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｃ６Ｈ５ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｃ６Ｈ５Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ３）３、ＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＦ３ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＨ３Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ３）３、ＣＦ３ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ３）３、ＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ３）３、ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ３）３、Ｃ６Ｈ５Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ３）３、Ｓｉ（ＯＣＨ３）４、Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４、及びＳｉ（ＯＣ３Ｈ７）４等；有機アセトキシシラン、例えば、ＣＨ３Ｓｉ（ＯＣＯＣＨ３）３、ＣＨ３ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＯＣＨ３）３、及びＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＯＣＯＣＨ３）３等；有機イミノオキシシラン、例えば、ＣＨ３Ｓｉ［Ｏ−Ｎ＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ３］３、Ｓｉ［Ｏ−Ｎ＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ３］４、及びＣＨ２＝ＣＨＳｉ［Ｏ−Ｎ＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ３］３等；有機アセトアミドシラン、例えば、ＣＨ３Ｓｉ［ＮＨＣ（＝Ｏ）ＣＨ３］３、及びＣ６Ｈ５Ｓｉ［ＮＨＣ（＝Ｏ）ＣＨ３］３等；アミノシラン、例えば、ＣＨ３Ｓｉ［ＮＨ（ｓ−Ｃ４Ｈ９）］３及びＣＨ３Ｓｉ（ＮＨＣ６Ｈ１１）３等；並びに有機アミノオキシシランが挙げられるがこれらに限定されない。
【０１７６】
架橋剤（Ｂ”）は、それぞれが上で記載された通りの単一シラン又は２つ以上の異なるシランの混合物であることができる。又、３−及び４−官能シランを調製する方法は、当該技術分野では良く知られており、多数のこれらのシランが市販されている。
【０１７７】
存在する場合は、縮合−硬化性シリコーン組成物での架橋剤（Ｂ”）の濃度は、縮合−硬化性シリコーン樹脂を硬化（架橋）するのに十分なものである。架橋剤（Ｂ”）の正確な量は所望の硬化の範囲に依存し、一般的に、架橋剤（Ｂ”）におけるケイ素−結合加水分解性基のモル数対シリコーン樹脂（Ａ’’’’）におけるケイ素−結合水素原子、ヒドロキシ基、又は加水分解性基のモル数の比が増加するにつれて増加する。一般的に、架橋剤（Ｂ”）の濃度は、シリコーン樹脂（Ａ’’’’）におけるケイ素−結合水素原子、ヒドロキシ基、又は加水分解性基の１モル当たり、０．２〜４モルのケイ素−結合加水分解性基を与えるのに十分なものである。架橋剤（Ｂ”）の最適量は、日常の実験で容易に決定することができる。
【０１７８】
縮合触媒（Ｃ’）は、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を形成するために、ケイ素−結合ヒドロキシ（シラノール）基の縮合を促進するために一般的に使用される任意の縮合触媒であることができる。縮合触媒の例としては、アミン；並びに鉛、スズ、亜鉛、及び鉄とカルボン酸との錯体が挙げられるがこれらに限定されない。特に、縮合触媒（Ｃ’）は、スズ（ＩＩ）及びスズ（ＩＶ）化合物、例えば、ジラウリン酸スズ、ジオクタン酸スズ、及びテトラブチルスズ等；並びにチタン化合物、例えば、チタンテトラブトキシド等から選択することができる。
【０１７９】
存在する場合は、縮合触媒（Ｃ’）の濃度は、一般的に、シリコーン樹脂（Ａ’’’’）の全重量を基準にして、０．１〜１０％（ｗ／ｗ）、又は０．５〜５％（ｗ／ｗ）、又は１〜３％（ｗ／ｗ）である。
【０１８０】
縮合−硬化性シリコーン組成物が縮合触媒（Ｃ’）を含む場合、縮合−硬化性シリコーン組成物は、一般的に、シリコーン樹脂（Ａ’’’’）及び縮合触媒（Ｃ’）が別々の部分に存在する２つの部分の組成物である。
【０１８１】
本発明の縮合−硬化性シリコーン組成物は、当該技術分野で公知の、そしてヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物に対して上で記載された更なる成分を含むことができる。
【０１８２】
例示された実施形態では、シリコーン樹脂層１０５は、図１Ｂで矢印１１５で示されるように、シリコーン樹脂層１０５及びシリコーン樹脂層１０５の隣にその後形成される又は置かれる層との間の接着を増加させるために処理されてもよく又は変性されてもよい。例えば、シリコーン樹脂層１０５の１つの表面は、シリコーン樹脂層１０５及び表面に隣接してその後形成される又は配置される層との間の界面相互作用を増加させるために酸素プラズマ又は紫外線オゾンに暴露されてもよい。その他の例としては、シリコーン樹脂層１０５の表面に近い化学量論が、シリコーン樹脂層１０５及び表面に隣接してその後形成される又は配置される層との接着を改善し得る残留ＳｉＨ基又はその他の残留官能性を生み出すためにヒドロシリル化を使用して変性されてもよい。１つの実施形態では、層間の接着は、層を一緒に保持するためには十分強力であるが、延性遷移厚さ未満の厚さを伴うシリコーン樹脂層１０５を形成することにより与えられる解除弾性拘束の利益を保持するために十分弱く設計されてもよい。然しながら、この開示の利益を有する当業者は、シリコーン樹脂層１０５を処理することは、本発明の全ての実施形態で行われなくてもよい任意選択的工程であることを理解するべきである。更に、その他の処理又は変性は、シリコーン樹脂層１０５及びその他の層との間の接着を増加させるために、又はその他の目的のために使用されてもよい。
【０１８３】
次いで、第２シリコーン樹脂層１２０が、図１Ｃで示されるように、シリコーン樹脂層１０５の隣に形成又は配置されてもよい。１つの実施形態では、シリコーン樹脂層１２０は、シリコーン樹脂層１０５の上に硬化性シリコーン樹脂組成物を堆積することにより形成される。例えば、硬化性シリコーン樹脂組成物のフィルムは、通常のコーティング方法、例えば、インクジェットによる堆積、スピンコーティング、浸漬、噴霧、刷毛塗り、スクリーン印刷等を使用して堆積されてもよい。次いで、硬化性シリコーン樹脂組成物は、シリコーン樹脂層１２０を形成するために硬化（又は部分的硬化）される。上で検討された通り、硬化方法は、１つ又は複数の触媒の添加工程並びに硬化性シリコーン樹脂組成物を高温に暴露する工程を含んでもよい。然しながら、この開示の利益を有する当業者は、本発明が、シリコーン樹脂層１０５の上でシリコーン樹脂組成物を堆積する工程及び／又は硬化する工程に限定されないことを理解するべきである。選択的実施形態では、シリコーン樹脂層１２０は別々に形成され、次いで、シリコーン樹脂層１０５の隣に配置されてもよい。
【０１８４】
（硬化した又は部分硬化した）シリコーン樹脂層１２０は、シリコーン樹脂層１２０を形成するために使用される、硬化又は部分硬化シリコーン樹脂の延性遷移厚さ（Ｔｄ）未満の厚さ（Ｔ）を有するために形成される。１つの実施形態では、シリコーン樹脂層１０５、１２０は、同じ硬化性シリコーン樹脂組成物を使用して形成され、従って、同じ延性遷移厚さを有し得る。然しながら、シリコーン樹脂層１０５、１２０の実際の厚さは同じでなくてもよい。更に、選択的実施形態では、シリコーン樹脂層１０５、１２０は、異なる硬化性シリコーン樹脂組成物（又は異なる硬化方法）を使用して形成されてもよく、それ故、これらは異なる延性遷移厚さを有し得る。シリコーン樹脂層１２０は、又、シリコーン樹脂以外の組成物の層であることもできる。例えば、それは硬化性シリコーンゴムであることができる。或いは又、それは、溶剤キャスティングにより、又は任意のその他のコーティング方法により、又は予め形成したフィルムを積層することにより堆積された有機ポリマーであることができる。有機ポリマーフィルムは、性質が熱可塑性又は熱硬化性であることができる。これらの例としては、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリエステル、ポリイミド、シアネートエステル樹脂、ポリアクリレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエーテルエーテルスルホン等が挙げられる。次いで、シリコーン樹脂層１０５、１２０で形成されるシリコーン樹脂フィルム１２５は、図１Ｄで示されるように、基体１１０から、例えば、シリコーン樹脂フィルム１２５を引き剥がすことにより除去される。
【０１８５】
シリコーン樹脂フィルム１２５の可撓性及び耐久性は、これらの相当する延性遷移厚さ未満の厚さを有する複数シリコーン樹脂層１０５、１２０のシリコーン樹脂フィルム１２５を形成することにより改善されてもよい。例えば、９層フィルム１２５を、ＭＩＢＫ中の前述の樹脂−１の５０重量％をステンレススチール上にスピンコーティングすることによる樹脂−１のゴム強化品の５層、及びヒドロシリル化硬化シリコーンゴムの４層を層状化することにより構築した。樹脂及びゴム層は交互形式で配列される。強化樹脂−１は、触媒として、０．２重量％のＴｉ（ＯＢｕ）４を用いて、５５の重合度の、１０重量％のトリエトキシシロキシ末端化ＰＤＭＳと未硬化樹脂−１とを反応させることにより調製することができる。各層は、それが置かれた後で、次の層が堆積される前に、１時間、２００℃で硬化される。ゴム層は、次の層の強化樹脂−１の堆積前にＯ２プラズマで処理される。９層を硬化後、複数層フィルムはステンレススチールから引き剥がされる。フィルムの全厚は６６マイクロメートルである。複数層フィルムの引張り破断点歪は９．４±３．９％であり、引張り弾性率は７１６．６±８５．４ＭＰａである。反対に、同じ強化４−３１３６の硬化単独層フィルムは、２．０％だけの破断点歪を有する。
【０１８６】
図１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、及び１Ｄで例示される複数層シリコーン樹脂フィルム１２５の実施形態は２つのシリコーン樹脂層１０５、１２０を含むが、本発明は、２つのシリコーン樹脂層１０５、１２０を含むだけの複数層シリコーン樹脂フィルム１２５に限定されない。１つの実施形態では、複数層シリコーン樹脂フィルム１２５は、これらの相当する延性遷移厚さ未満の厚さを有する多数のシリコーン樹脂層で形成されてもよい。例えば、約４０〜５０μｍの厚さを有する複数層シリコーン樹脂フィルム１２５は、それぞれが、約２〜１０μｍのこれらの相当する延性遷移厚さ未満の厚さを有する幾つかのシリコーン樹脂層１０５、１２０を使用して形成されてもよい。事実、１００μｍ以上の厚さを有する複数層シリコーン樹脂フィルム１２５は、目標厚さに到達するまで更にシリコーン樹脂層１０５、１２０を付加することにより形成されてもよい。更に、シリコーン樹脂層１０５、１２０ではないその他の層が、複数層シリコーン樹脂フィルム１２５を形成するために使用される層スタック中に含まれてもよい。
【０１８７】
図２Ａ、２Ｂ、及び２Ｃは、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成する方法２００の第２の例示的実施形態を概念的に例示する。例示された実施形態では、シリコーン樹脂層２０５は、図２Ａで示されるように、基体２１０の上に形成される。シリコーン樹脂層２０５は、種々の方法を使用して形成されてもよい。１つの実施形態では、シリコーン樹脂層２０５は、基体２０５上に硬化性シリコーン樹脂組成物を堆積することにより形成される。例えば、硬化性シリコーン樹脂組成物のフィルムは、通常のコーティング方法、例えば、インクジェットによる堆積、スピンコーティング、浸漬、噴霧、刷毛塗り、スクリーン印刷等を使用して堆積されてもよい。次いで、硬化性シリコーン樹脂組成物は、シリコーン樹脂層２０５を形成するために硬化（又は部分硬化）される。種々の選択的実施形態では、硬化方法は、１つ又は複数の触媒を添加する工程並びに硬化性シリコーン樹脂組成物を高温に暴露する工程を含んでもよい。
【０１８８】
（硬化又は部分硬化）シリコーン樹脂層２０５は、シリコーン樹脂層２０５を形成するために使用される、硬化又は部分硬化シリコーン樹脂の延性遷移厚さ（Ｔｄ）未満の厚さ（Ｔ）を有するために形成される。１つの実施形態では、シリコーン樹脂層２０５は、シリコーン樹脂層２０５及びシリコーン樹脂層２０５の隣にその後形成される又は配置される任意の層との間の接着を改善するために処理されてもよく又は変性されてもよい。然しながら、上で検討されたように、シリコーン樹脂層２０５を処理するか変性するかどうか、並びにそのような処理又は変性が行われる場合には、シリコーン樹脂層２０５を処理又は変性するために使用されてもよい方法は、本発明にとって設計上の選択の問題であって重要ではない。
【０１８９】
１つ又は複数の更なる層２１５は、図２Ｂで示されるように、シリコーン樹脂層２０５の隣に形成され又は配置されてもよい。例えば、更なる層２１５は、シリコーン樹脂層２０５の上で硬化性組成物を堆積及び硬化することにより形成されてもよい。或いは又、更なる層２１５は別の場所で形成され、次いで、シリコーン樹脂層２０５の隣に配置されてもよい。種々の選択的実施形態では、更なる層（単数又は複数）２１５は、種々の異なる材料で形成されてもよく又はそれを含んでもよい。例えば、更なる層（単数又は複数）２１５は、ゴム粒子、共重合ゴムセグメント、シリコーンゴム、有機ポリマー等を含む材料で形成されてもよい。層２１５の数は、本発明にとって設計上の選択の問題であって重要ではない。更に、層２１５は、シリコーン樹脂層２０５の真下、シリコーン樹脂層２０５とその後に形成されるシリコーン樹脂層との中間、又は層スタックにおけるシリコーン樹脂層の全ての上の位置を含む層スタックの任意の位置で形成されてもよい。
【０１９０】
次いで、第２シリコーン樹脂層２２０は、図２Ｃで示されるように、シリコーン樹脂層１０５の隣に形成され又は配置されてもよい。１つの実施形態では、シリコーン樹脂層２２０は、シリコーン樹脂層２０５上に硬化性シリコーン樹脂組成物を堆積することにより形成される。例えば、硬化性シリコーン樹脂組成物のフィルムは、通常のコーティング方法、例えば、インクジェットによる堆積、スピンコーティング、浸漬、噴霧、刷毛塗り、スクリーン印刷等を使用して堆積されてもよい。次いで、硬化性シリコーン樹脂組成物は、シリコーン樹脂層２２０を形成するために硬化（又は部分硬化）される。上で検討されたように、硬化方法は、１つ又は複数の触媒を添加する工程並びに硬化性シリコーン樹脂組成物を高温に暴露する工程を含んでもよい。然しながら、この開示の利益を有する当業者は、本発明が、シリコーン樹脂層２０５上でシリコーン樹脂組成物を堆積する工程及び／又は硬化する工程に限定されないことを理解するべきである。選択的実施形態では、シリコーン樹脂層２２０は別々に形成され、次いで、シリコーン樹脂層２０５の隣に配置されてもよい。
【０１９１】
（硬化又は部分硬化）シリコーン樹脂層２２０は、シリコーン樹脂層２２０を形成するために使用される、硬化又は部分硬化シリコーン樹脂の延性遷移厚さ（Ｔｄ）未満の厚さ（Ｔ）を有する。１つの実施形態では、シリコーン樹脂層２０５、２２０は、同じ硬化性シリコーン樹脂組成物を使用して形成され、従って、同じ延性遷移厚さを有し得る。然しながら、シリコーン樹脂層２０５、２２０の実際の厚さは異なってもよい。更に、選択的実施形態では、シリコーン樹脂層２０５、２２０は、異なる硬化性シリコーン樹脂組成物（又は異なる硬化方法）を使用して形成されてもよく、それ故、これらは異なる延性遷移厚さを有し得る。
【０１９２】
図２Ａ、２Ｂ、及び２Ｃで例示される複数層シリコーン樹脂フィルムの実施形態は、更なる層２１５で分離された２つのシリコーン樹脂層２０５、２２０を含むが、本発明は、更なる層２１５で分離された２０５、２２０を含むだけの複数層シリコーン樹脂フィルムに限定されない。１つの実施形態では、複数層シリコーン樹脂フィルムは、これらの相当する延性遷移厚さ未満の厚さを有する多数のシリコーン樹脂層で形成され、任意の順序で配列されてもよい。シリコーン樹脂層は、又、１つ又は複数の更なる層で分離されてもよい。然しながら、この開示の利益を有する当業者は、シリコーン樹脂層２０５、２２０及び、若し存在すれば更なる層２１５の特定の順序は、本発明にとって設計上の選択の問題であって重要ではないことを理解するべきである。
【０１９３】
図３は、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成するために使用されるシステム３００の第１の例示的実施形態を概念的に例示する。例示された実施形態では、一対の単軸スクリュー押出機３０５（１〜２）が、２つの溶融ケイ素含有ポリマーを、複数層（又はマイクロ層）ダイアセンブリー３１０中へ、複数層ダイアセンブリー３１０中のアダプター３１５を介して押し出すために使用される。単軸スクリュー押出機３０５（１〜２）で押し出され得る例示的なケイ素含有材料は本明細書で詳細に説明されており、明確化のためのこれらの説明はここでは繰返さない。２つのケイ素含有ポリマー流は、複数層ダイアセンブリー３１０の複数段階（又はダイアセンブリー）３２０（図３では数字で示されている唯一のもの）を通る。熱電対３２５は、複数層ダイアセンブリー３１０の温度を維持するために使用されてもよい。ダイアセンブリー３２０のそれぞれは、同時のケイ素含有ポリマー流を分割し、次いで、それらを、スタックが２つのケイ素含有ポリマーの交互層を含むようにスタックに再度組み合わせるために機能する。従って、ダイアセンブリー３２０に入るポリマー流が、２つのケイ素含有ポリマーのｎ個の交互層のスタックに形成される場合、ダイアセンブリー３２０を出るポリマー流は、２つのケイ素含有ポリマーの２ｎ個の交互層のスタックを含む。
【０１９４】
図４は、ダイアセンブリーで実施される分割−積み重ね処理を受けるポリマー流４００を概念的に例示する。例示された実施形態では、ポリマー流４００は、初めに、第２ポリマー４１０上に第１ポリマー４０５を有するスタックを含む。ポリマー流４００がダイアセンブリーを通過する際に、スタックは、水平面に沿って分割され、スタックの１つの部分は下方へ向かい、一方スタックのもう１つの部分は上方へ向かう。スタックの下方部分及びスタックの上方部分は、これらの元の厚さの約半分まで共に圧縮され、次いで、ポリマー流４００の２つの部分は、第１ポリマー４０５及び第２ポリマー４１０の４つの交互層を含む出力ポリマー流４００を形成するために互いの最上層で積み重ねられる。
【０１９５】
図３に戻って参照すると、例示された実施形態で示される複数層ダイアセンブリー３１０は、複数層ダイアセンブリー３１０からの出力ポリマー流が、ケイ素含有ポリマーの２１０＝１０２４の交互層を含むように１０個のダイアセンブリー３２０を含む。然しながら、この開示の利益を有する当業者は、本発明が、１０個のダイアセンブリー３２０を含む複数層ダイアセンブリー３１０に限定されないことを理解するべきである。選択的実施形態では、任意の数のダイアセンブリー３２０は、２つのケイ素含有ポリマーの交互層の選ばれた数を有する出力ポリマー流を形成するために複数層ダイアセンブリー３１０中へ導入されてもよい。例示された実施形態では、ダイアセンブリー３２０内の流動経路は０．３５６（０．９０４ｃｍ）平方インチであり、出力ポリマー流は、それぞれが約１０μの厚さを有する１０２４の層を含む。出力ポリマー流は、ポリマー流が複数層ダイアセンブリー３１０を出た後に冷却浴３３０に掛けられ、冷却した複数層ポリマーは、冷却した複数層ポリマーを延伸するためにストランドプラー３３５に掛けられる。次いで、得られた複数層フィルムは、アウトプット３４０に貯蔵されてもよい。
【０１９６】
図５は、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成するために使用されるシステム５００の第２の例示的実施形態を概念的に例示する。システム５００の第２の例示的実施形態は、第１の単軸スクリュー押出機３０５（１）がシリコーンガムポット５０５で置換えられた以外はシステム３００の第１の例示的実施形態と同じである。例示された実施形態では、シリコーンガムポットは、窒素を窒素源５１５からジャケット５１０へ供給することにより冷却されてもよい。次いで、ギアポンプ５２０は、複数層ダイアセンブリー３１０中のアダプター３１５中へシリコーンガムを計量するために使用され、単軸スクリュー押出機３０５（２）は、溶融ケイ素含有ポリマーを複数層ダイアセンブリー３１０へ押し出すために使用される。前に検討された通り、シリコーンガム及び押し出されるケイ素ポリマーは、１０個のダイアセンブリー３２０を含む複数層ダイアセンブリー３１０を通過して、シリコーンガム及びケイ素含有ポリマーの２１０＝１０２４の交互層を有する複数層ポリマーを形成する。出力ポリマー流は、ポリマー流が複数層ダイアセンブリー３１０を出た後に、冷却浴３３０に掛けられ、冷却した複数層ポリマーは、冷却した複数層ポリマーを延伸するためにストランドプラー３３５に掛けられる。次いで、得られた複数層フィルムは、アウトプット３４０に貯蔵されてもよい。ケイ素含有ポリマーが例示目的で本明細書では言及されているが、その他のポリマーも、この設定を使用して複数層化材料へ加工処理することができる。
【０１９７】
図６は、複数層ダイアセンブリー６００の１つの例示的実施形態を概念的に例示する。例示された実施形態では、複数層ダイアセンブリー６００は複数のハウジング６０５（図６で数字で示されている唯一のもの）を含む。複数層ダイアセンブリー６００は、又、アダプター６１０及び端部シハウジング６１５を含む。アダプター６１０は、２つのケイ素含有ポリマー及び／又はシリコーンガムを受け取るためのポート６２０、６２５を含む。ケイ素含有ポリマー流は、出口ポート６３０で複数層ダイアセンブリー６００を出る前に、点線で示される経路に沿って複数層ダイアセンブリー６００を通って移動する。例示された実施形態では、ハウジング６０５及び端部ハウジング６１５は、それぞれ、本明細書で説明された分割−積み重ね処理を行うダイインサート（図６では示されない）を含む。
【０１９８】
図７及び８は、ハウジング７００の１つの実施形態の、それぞれ、正面及び断面図を表す。例示された実施形態では、ハウジング７００は、ダイインサートを受入れるために構成されているチャンネル７０５を含む。チャンネル７０５は、０．３５６（０．９０４ｃｍ）平方インチであってもよい。ハウジング７００は、又、ハウジング７００を別のハウジング及び／又はアダプターに結合するために使用されるボルトを受けるために構成されている複数のボルト穴７１０（図７及び８で数字で示されている唯一のもの）を含む。ハウジング７００はステンレススチールで構成されてもよい。
【０１９９】
図９及び１０は、異なる方向での図７及び８で示されたハウジング７００の、それぞれ、正面及び断面図を表す。例示された実施形態では、ハウジング７００は、又、ハウジング７００を別のハウジング及び／又はアダプターに結合するために使用されるボルトを受け且つ固定するためにネジ切りされている複数のボルト穴７１５（図９及び１０で数字で示されている唯一のもの）を含む。
【０２００】
図１１及び１２は、端部ハウジング１１００の１つの実施形態の、それぞれ、正面及び断面図を表す。例示された実施形態では、端部ハウジング１１００は、ダイインサートを受入れるために構成されているチャンネル１１０５を含む。チャンネル１１０５は、０．３５６（０．９０４ｃｍ）平方インチであってもよい。ハウジング１１００は、又、端部ハウジング１１００を別のハウジング及び／又はアダプターに結合するために使用されるボルトを受けるために構成されている複数のボルト穴１１１０（図１１及び１２で数字で示されている唯一のもの）を含む。端部ハウジング１１００は、又、出口ポート１１１５を含む。端部ハウジング１１００はステンレススチールで構成されてもよい。
【０２０１】
図１３は、複数のダイアセンブリー１３０５及び端部ダイアセンブリー１３１０を含む複数層ダイアセンブリー１３００の部分を表す。複数のダイアセンブリー１３０５及び端部ダイアセンブリー１３１０は、１つ又は複数のボルト１３１５を使用して一緒に固定される。組立てられた場合、ダイアセンブリー１３０５、１３１０のチャンネルは、複数層ダイアセンブリー１３００を通過する単独チャンネル１３２０を形成するために並べられる。
【０２０２】
図１４Ａ、１４Ｂ、及び１４Ｃは、ダイインサート１４００の部分の１つの例示的実施形態を表す。図１４Ａは、ダイインサート１４００がダイアセンブリーに装着される場合に、複数層ダイアセンブリーを通るチャンネルの軸に相当する軸に沿って透視的に見たダイインサート１４００の部分を表す。図１４Ｂは、ダイインサート１４００がダイアセンブリーに装着される場合に、複数層ダイアセンブリーを通るチャンネルの軸に相当する軸に対して垂直な１つの側から透視的に見たダイインサート１４００の部分を表す。図１４Ｃは、ダイインサート１４００がダイアセンブリーに装着される場合に、図１４Ｂで使用した側とは反対の、複数層ダイアセンブリーを通るチャンネルの軸に相当する軸に対して垂直な側から透視的に見たダイインサート１４００の部分を表す。それぞれのダイインサートは、２つの部分１４００を含む。
【０２０３】
図１５は、単一ダイインサートを形成するために使用される２つの部分、１５００、１５０５を表す。例示された実施形態では、部分１５００、１５０５のそれぞれは、第１及び第２Ｌ−形シート１５１０、１５１５，１５２０、１５２５を含む。各Ｌ−形シート１５１０、１５１５は、Ｌ−形シート１５１０、１５１５、１５２０、１５２５の内側コーナー及びＬ−形シート１５１０、１５１５、１５２０、１５２５の外側コーナーを形成するためにほぼ直角に交差する２つの脚を有するために形作られる。次いで、一対のＬ−形シート１５１０、１５１５、１５２０、１５２５は、これらが、これらのそれぞれの内側コーナーで合致するように互いに垂直に配置される。各Ｌ−形シート１５１０、１５１５、１５２０、１５２５の１つの脚は、脚の先端縁部が別のＬ−形シートの外側コーナーに隣接するように曲げられ又は角度が付けられる。
【０２０４】
次いで、ダイインサートは、第１ダイインサート構成部品１５００のＬ−形シート１５１５の１つの（曲げられていない）脚が、第２ダイインサート構成部品１５０５のＬ−形シート１５２５の１つの（曲げられていない）脚に対して平行に且つ隣接するように、第１及び第２ダイインサート構成部品１５００、１５０５を結合することにより、２つの部分１５００、１５０５から形成されてもよい。第１ダイインサート構成部品１５００のＬ−形シート１５１０の１つの（曲げられていない）脚は、又、第２ダイインサート構成部品１５０５のＬ−形シート１５２０の１つの（曲げられていない）脚に対して平行に且つ隣接している。図１６は、完成したダイインサート１６００の１つの例示的実施形態を表す。図１７は、ハウジング１７００の部分へ挿入された場合の完成したダイインサート１６００の例示的実施形態を表す。
【０２０５】
上で開示された特定の実施形態は例示に過ぎず、従って、本発明は、異なる方法であって、本明細書の教示の利益を有する当業者によっては明らかな均等方法で変更され且つ実施され得る。更に、以下の特許請求の範囲に記載されている以外の、本明細書で示された構成又は設計の詳細に限定をするつもりはない。従って、上で開示された特定の実施形態は変化又は変更されてもよく、全てのそのような変化は本発明の範囲及び精神の内にあるものと見なされることは明白である。従って、本明細書で求められる保護は以下の特許請求の範囲で示される通りである。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的に、薄膜、更に具体的に言えば、その他のポリマーを伴う又は伴わないシリコーン樹脂の延性複数層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコーン樹脂フィルムは、種々の異なる技術分野で使用することができる。例えば、シリコーン樹脂フィルムは、電子装置又は太陽電池のための基体として、装置をカプセルに包むため、バリヤー層と等して使用され得る。然しながら、シリコーン樹脂は、バルク状態では一般的に脆く、従って、シリコーン樹脂フィルムは脆弱で取り扱うのが難しい。従って、シリコーン樹脂フィルムの適用は、シリコーン樹脂フィルムの脆弱性がフィルムの使用を妨げない又は阻害しない範囲に制限され得る。
【０００３】
シリコーン樹脂フィルムを更に延性にするための方法が存在する。例えば、ゴム粒子が、シリコーン樹脂層を形成する前、途中、又は後にシリコーン樹脂中へ導入されてもよい。その他の例では、ゴムセグメントが、シリコーン樹脂層を形成する前、途中、又は後にシリコーン樹脂中へ導入されてもよい。然しながら、これらの方法は多数の欠点を有している。例えば、シリコーン樹脂フィルムを更に延性にするための従来方法は、低弾性率、増加した熱膨張係数、及び低いガラス転移温度をもたらす傾向にある。シリコーン樹脂フィルムを更に延性にするための従来方法は、又、シリコーン樹脂フィルムの熱安定性及び／又は剛性を減少させ得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上で示された問題の１つ又は複数の結果に対処するためのものである。以下で、本発明の幾つかの態様の基本的理解を与えるために本発明の簡単な要旨を示す。この要旨は、本発明の網羅的概要ではない。それは、本発明の鍵又は重要な要素を特定しようとするものでもなければ、本発明の範囲の輪郭を描こうとするものでもない。その唯一の目的は、後に検討される更に詳細な説明の前置きとして簡単な形で幾つかの概念を示すことである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の１つの実施形態では、延性複数層シリコーン樹脂フィルムを形成するための方法が提供される。この方法は、少なくとも２つのポリマー層を含むシリコーン樹脂フィルムを形成する工程を含んでもよい。ポリマー層の少なくとも１つはシリコーン樹脂層であり、シリコーン樹脂層の厚さは、相当する延性遷移厚さ未満である。
【０００６】
本発明のその他の実施形態では、延性複数層シリコーン樹脂フィルムは、少なくとも２つのポリマー層を層状化することにより形成される。ポリマー層の少なくとも１つはシリコーン樹脂層であり、シリコーン樹脂層の厚さは、相当する延性遷移厚さ未満である。
【０００７】
本発明のなおその他の実施形態では、延性複数層シリコーン樹脂フィルムが提供される。このシリコーン樹脂フィルムは、少なくとも２つのポリマー層を含む。ポリマー層の少なくとも１つはシリコーン樹脂層であり、シリコーン樹脂層の厚さは、相当する延性遷移厚さ未満である。
【０００８】
本発明は、同じ参照番号が同じ要素を特定する添付の図面と関連させた以下の説明への参照により理解され得る。
【０００９】
本発明は、種々の変更及び選択的形態が可能であるが、この特定の実施形態は図面での例により示されており、本明細書で詳細に説明される。然しながら、特定の実施形態の本明細書での説明は、開示された特定の形態に本発明を限定しようとするものではなく、逆に、本発明が、添付の特許請求の範囲で定義される本発明の精神及び範囲内に入る全ての変更、均等物、及び選択肢を網羅するためである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】本発明による、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成する方法の第１の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図１Ｂ】本発明による、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成する方法の第１の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図１Ｃ】本発明による、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成する方法の第１の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図１Ｄ】本発明による、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成する方法の第１の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図２Ａ】本発明による、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成する方法の第２の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図２Ｂ】本発明による、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成する方法の第２の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図２Ｃ】本発明による、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成する方法の第２の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図３】本発明による、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成するために使用されるシステムの第１の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図４】本発明による、ダイアセンブリーで実施される、分割−積み重ね処理を受けるポリマー流を概念的に例示する図である。
【図５】本発明による、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成するために使用されるシステムの第２の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図６】本発明による、複数層ダイアセンブリーの１つの例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図７】本発明による、ハウジングの１つの実施形態の、正面を表す図である。
【図８】本発明による、ハウジングの１つの実施形態の、断面を表す図である。
【図９】本発明による、異なる方向からの図７及び８で示されたハウジングの実施形態の、正面を表す図である。
【図１０】本発明による、異なる方向からの図７及び８で示されたハウジングの実施形態の、断面を表す図である。
【図１１】本発明による、端部ハウジングの１つの実施形態の、正面を表す図である。
【図１２】本発明による、端部ハウジングの１つの実施形態の、断面を表す図である。
【図１３】本発明による、複数のダイアセンブリー及び端部ダイアセンブリーを含む複数層ダイアセンブリーの部分を表す図である。
【図１４Ａ】本発明による、ダイインサートの部分の１つの例示的実施形態を表す図である。
【図１４Ｂ】本発明による、ダイインサートの部分の１つの例示的実施形態を表す図である。
【図１４Ｃ】本発明による、ダイインサートの部分の１つの例示的実施形態を表す図である。
【図１５】本発明による、単一ダイインサートを形成するために使用される２つの部分を表す図である。
【図１６】本発明による、完成したダイインサートの１つの例示的実施形態を表す図である。
【図１７】本発明による、ハウジングの部分へ挿入された場合の、完成したダイインサートの例示的実施形態を表す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の例示的実施形態は以下で説明される。はっきり言って、実際の実行の全ての特徴が本明細書で説明されるものではない。勿論、任意のそのような実際の実施形態の開発では、多数の実行−特別の決定が、開発者の特定の目標、例えば、１つの実行から別の実行へと変動するシステム関連及びビジネス関連の制約の遵守等を達成するために為されるべきであることが認識される。更に、そのような開発努力は複雑で時間が掛かるが、それにもかかわらず、本開示の利益を有する当業者にとっては日常の仕事であることが理解される。
【００１２】
本発明は、ここで、添付の図を参照して説明される。種々の構造、システム及び装置は、説明だけの目的のために、そして当業者には良く知られた詳細で本発明を分かりにくくしないために、図面で概略的に表される。それにもかかわらず、添付の図面は、本発明の例示的実施例を記載し説明するために含まれる。本明細書で使用される用語及び句は、当業者によるそれらの用語及び句の理解と一致する意味を有するために理解され且つ解釈されるべきである。用語又は句の特別の定義、即ち、当業者により理解されるような通常の及び普通の意味とは異なる定義は、本明細書の用語又は句の一貫した用法によって意味されることが意図されない。用語又は句が特別の意味を持つことが意図される範囲、即ち、当業者により理解されるもの以外の意味、例えば、特別の定義は、用語又は句に特別の定義を直接に及び明白に与える定義方法で明細書で明示的に示される。
【００１３】
図１Ａ、１Ｂ、１Ｃ及び１Ｄは、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成するための方法１００の第１の例示的実施形態を概念的に例示する。例示された実施形態では、シリコーン樹脂層１０５は、図１Ａで示されるように、基体１１０上に形成される。シリコーン樹脂層１０５は、種々の方法を使用して形成されてもよい。１つの実施形態では、シリコーン樹脂層１０５は、基体１１０上に硬化性シリコーン樹脂組成物を堆積することにより形成される。例えば、硬化性シリコーン樹脂組成物のフィルムは、従来のコーティング方法、例えば、インクジェットによる堆積、スピンコーティング、浸漬、噴霧、刷毛塗り、スクリーン印刷等による堆積を使用して堆積されてもよい。硬化性シリコーン樹脂組成物は、次いで、硬化して（又は部分的に硬化して）、シリコーン樹脂層１０５を形成する。種々の選択的実施形態では、硬化方法は、１つ又は複数の触媒を添加する工程及び硬化性シリコーン樹脂組成物を高温に暴露する工程を含んでもよい。
【００１４】
例えば、トルエン中のＰｈＳｉＣｌ３、ＭｅＳｉＣｌ３、ＰｈＭｅＳｉＣｌ２、及びＰｈ２ＳｉＣｌ２の混合物を水で同時加水分解し、加水分解物を脱イオン水で洗浄し、加水分解物を加熱増粘し、この樹脂（樹脂−１）を乾燥することにより形成されるシリコーン樹脂は、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）に溶解することができる。この樹脂のＭＩＢＫ溶液は０．２重量％のオクタン酸亜鉛と混合され、浸漬、スピンコーティング、ドローダウンコーティング、押出しコーティング、可逆グラビアコーティング、又は任意のその他のコーティング方法によりステンレススチールフォイル上へ被覆される。被覆されたステンレススチールフォイルは、オーブン中の空気中で硬化することができる。硬化温度は１７７℃〜３５０℃の範囲である。硬化時間は、３０分〜２時間である。その他の例はＴＭｅ／ＳｉＯ２樹脂である。この樹脂は、直径１５ｎｍのナノシリカ粒子のイソプロパノールアルコール分散体中のＭｅＳｉ（ＯＭｅ）３の加水分解物の部分縮合樹脂分散体である。この樹脂は、基体、例えば、ステンレススチール等の上に同様に被覆され、オーブン中の空気中で１２５℃で１時間硬化される。
【００１５】
（硬化した又は部分硬化した）シリコーン樹脂層１０５は、シリコーン樹脂層１０５を形成するために使用される硬化した又は部分硬化したシリコーン樹脂の延性遷移厚さ（Ｔｄ）未満である厚さ（Ｔ）を持たせるために形成される。本明細書で使用され、当該技術分野での普通の用法による「延性遷移厚さ」という用語は、シリコーン樹脂で形成された層が脆性状態から更に延性状態へ遷移する場合の厚さを意味するために使用される。本明細書で使用され、当該技術分野での普通の用法による「脆性」という用語は、材料が、分解、破壊、又はひび割れを始める場合の臨界点までの引張り強度テスト中に適用される力及び変位との間でほぼ直線的相関関係を示す材料を意味する。反対に、「延性」という用語は、引張り強度テスト中に適用される力に応答して、破壊及び／又は剪断降伏前に顕著な伸びを示す材料を意味するために、当該技術分野での普通の用法により本明細書で使用される。
【００１６】
延性遷移厚さの実際の値は、シリコーン樹脂の組成物及びシリコーン樹脂層を形成するために使用される硬化方法に依存する。例えば、約２５０℃の温度で硬化した場合、樹脂−１で形成されるシリコーン樹脂層１０５は、約１０μｍの延性遷移厚さより大きい厚さで脆性であり得るし、約１０μｍの延性遷移厚さ未満の厚さで延性であり得る。反対に、２００℃の温度で硬化した場合、樹脂−１の延性遷移厚さは約２〜３μｍまで減少し得る。延性遷移厚さは樹脂のタイプで又変動する。例えば、上述のＴＭｅ／ＳｉＯ２樹脂は、言及されている条件で硬化した場合、約２００ｎｍの延性遷移厚さを有する。
【００１７】
上述の硬化性シリコーン樹脂組成物は、シリコーン樹脂層１０５を形成するために使用され得る組成物の唯一の例である。選択的実施形態では、硬化性シリコーン樹脂組成物は、シリコーン樹脂を含む任意のヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物であることのできるヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物であってもよい。そのような組成物は、一般的に、ケイ素−結合アルケニル基又はケイ素−結合水素原子を有するシリコーン樹脂、樹脂中のケイ素−結合アルケニル基又はケイ素−結合水素原子と反応することのできるケイ素−結合水素原子又はケイ素−結合アルケニル基を有する架橋剤、及びヒドロシリル化触媒を含む。シリコーン樹脂は、一般的に、Ｍ及び／又はＤシロキサン単位との組合せでＴ及び／又はＱシロキサン単位を含むコポリマーである。更に、シリコーン樹脂は、シリコーン組成物の第５及び第６の実施形態に対して以下で説明されるゴム変性シリコーン樹脂であることができる。上で検討されたように、以下で説明される硬化性シリコーン樹脂組成物を使用して形成される層の延性遷移厚さの値は、シリコーン樹脂の組成物及び層を形成するために使用される硬化方法に依存し得る。
【００１８】
第１の実施形態によれば、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である、但し、前記シリコーン樹脂は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有する）；（Ｂ）
シリコーン樹脂を硬化するのに十分な量の、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有する有機ケイ素化合物；及び（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒を含む。
【００１９】
成分（Ａ）は、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂である（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である、但し、前記シリコーン樹脂は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有する）。
【００２０】
Ｒ１で表示されるヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は脂肪族不飽和を持たず、一般的に、１〜１０個の炭素原子、又は１〜６個の炭素原子を有する。少なくとも３個の炭素原子を含む非環式ヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、分枝又は非分枝構造を有することができる。Ｒ１で表示されるヒドロカルビル基の例としては、アルキル、例えば、メチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル、ブチル、１−メチルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、ペンチル、１−メチルブチル、１−エチルプロピル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、及びデシル等；シクロアルキル、例えば、シクロペンチル、シクロヘキシル、及びメチルシクロヘキシル等；アリール、例えば、フェニル及びナフチル等；アルカリール、例えば、トリル及びキシリル等；及びアラルキル、例えば、ベンジル及びフェネチル等が挙げられるがこれらに限定されない。Ｒ１で表示されるハロゲン置換ヒドロカルビル基の例としては、３，３，３−トリフルオロプロピル、３−クロロプロピル、クロロフェニル、ジクロロフェニル、２，２，２−トリフルオロエチル、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル、及び２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロペンチルが挙げられるがこれらに限定されない。
【００２１】
Ｒ２で表示されるアルケニル基は、同じか異なっていてもよく、一般的に、２〜約１０個の炭素原子、又は２〜６個の炭素原子を有し、例として、ビニル、アリル、ブテニル、ヘキセニル、及びオクテニルが挙げられるがこれらに限定されない。
【００２２】
シリコーン樹脂の式（Ｉ）では、添字のｗ、ｘ、ｙ、及びｚはモル分率である。添字ｗは、一般的に、０〜０．８、又は０．０２〜０．７５、又は０．０５〜０．３の値を有し；添字ｘは、一般的に、０〜０．６、又は０〜０．４５、又は０〜０．２５の値を有し；添字ｙは、一般的に、０〜０．９９、又は０．２５〜０．８、又は０．５〜０．８の値を有し；添字ｚは、一般的に、０〜０．７５、又は０〜０．５５、又は０〜０．２５の値を有する。又、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）の比は、一般的に、０．２〜０．９９、又は、０．５〜０．９５、又は０．６５〜０．９である。更に、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）の比は、一般的に、０．０１〜０．８０、又は０．０５〜０．５、又は０．１〜０．３５である。
【００２３】
一般的に、Ｒ２基の少なくとも５０モル％、又は少なくとも６５モル％、又は少なくとも８０モル％はアルケニルである。
【００２４】
シリコーン樹脂は、一般的に、低角レーザー光散乱検出器、又は屈折率検出器及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準を使用して、ゲル透過クロマトグラフィーで決定される、５００〜５０，０００、又は５００〜１０，０００、又は１，０００〜３，０００の数平均分子量（Ｍｎ）を有する。
【００２５】
２５℃でのシリコーン樹脂の粘度は、一般的に、０．０１〜１００，０００Ｐａ・ｓ、又は０．１〜１０，０００Ｐａ・ｓ、又は１〜１００Ｐａ・ｓである。
【００２６】
シリコーン樹脂は、一般的に、２９Ｓｉ ＮＭＲで決定される、１０％（ｗ／ｗ）未満、又は５％（ｗ／ｗ）未満、又は２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素−結合ヒドロキシ基を含む。
【００２７】
シリコーン樹脂は、Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２単位（即ち、Ｍ単位）及び／又はＲ２２ＳｉＯ２／２単位（即ち、Ｄ単位）（ここで、Ｒ１及びＲ２は、上で記載され且つ例示された通りである）との組合せでＲ１ＳｉＯ３／２単位（即ち、Ｔ単位）及び／又はＳｉＯ４／２単位（即ち、Ｑ単位）を含む。例えば、シリコーン樹脂は、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂、及びＭＴＱ樹脂、並びにＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、又はＭＤＱ樹脂であることができる。
【００２８】
シリコーン樹脂の例としては、次式：
（Ｖｉ２ＭｅＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５、（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５、（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５（ＭｅＳｉＯ３／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．５０、（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＳｉＯ４／２）０．１、及び（Ｖｉ２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１５（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、Ｐｈはフェニルであり、括弧の外の数字の添字はモル分率を表す）を有する樹脂が挙げられるがこれらに限定されない。又、先の式で、単位の順序は特に指定されない。
【００２９】
成分（Ａ）は、それぞれが上述のような、単一シリコーン樹脂又は２つ以上の異なるシリコーン樹脂を含む混合物であることができる。
【００３０】
シリコーン樹脂の調製方法は当該技術分野では良く知られており、多数のこれらの樹脂が市販されている。シリコーン樹脂は、一般的に、クロロシラン前駆体の適当な混合物を、有機溶剤、例えば、トルエン等の中で同時加水分解することにより調製される。例えば、Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２単位及びＲ１ＳｉＯ３／２単位から本質的に成るシリコーン樹脂は、式Ｒ１Ｒ２２ＳｉＣｌを有する化合物及び式Ｒ１ＳｉＣｌ３を有する化合物（ここで、Ｒ１及びＲ２は、上で定義され且つ例示された通りである）をトルエン中で同時加水分解することにより調製することができる。水性塩酸及びシリコーン加水分解物が分離され、加水分解物は残留酸を除去するために水で洗浄され、穏やかな縮合触媒の存在下で、樹脂を必要粘度まで「増粘」するために加熱される。必要に応じて、樹脂は、ケイ素−結合ヒドロキシ基の含有量を減少させるために有機溶剤中で縮合触媒で更に処理することができる。或いは又、クロロ以外の加水分解可能な基、例えば、−Ｂｒ、−Ｉ、−ＯＣＨ３、−ＯＣ（Ｏ）ＣＨ３、−Ｎ（ＣＨ３）２、ＮＨＣＯＣＨ３、及び−ＳＣＨ３を含むシランが、同時加水分解反応で出発物質として利用することもできる。樹脂生成物の性質は、シランのタイプ、シランのモル比、縮合の程度、及び処理条件に依存する。
【００３１】
成分（Ｂ）は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂を硬化するのに十分な量の、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有する少なくとも１つの有機ケイ素化合物である。
【００３２】
有機ケイ素化合物は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子、又は、分子当たり平均少なくとも３つのケイ素−結合水素原子を有する。一般的に、架橋は、成分（Ａ）での分子当たりのアルケニル基の平均数及び成分（Ｂ）での分子当たりのケイ素−結合水素原子の平均数の合計が４を超える場合に生起することが理解される。
【００３３】
有機ケイ素化合物は、有機水素シラン又は有機水素シロキサンであることができる。有機水素シランは、モノシラン、ジシラン、トリシラン、又はポリシランであることができる。同様に、有機水素シロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサン、又はポリシロキサンであることができる。有機ケイ素化合物の構造は、線状、分枝、環状、又は樹脂状であることができる。環状シラン及び環状シロキサンは、一般的に、３〜１２個のケイ素原子、又は３〜１０個のケイ素原子、又は３〜４個のケイ素原子を有する。非環式ポリシラン及びポリシロキサンでは、ケイ素−結合水素原子は、末端で、ペンダントで、又は末端及びペンダントの両方の位置で配置され得る。
【００３４】
有機水素シランの例としては、ジフェニルシラン、２−クロロエチルシラン、ビス［（ｐ−ジメチルシリル）フェニル］エーテル、１，４−ジメチルジシリルエタン、１，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼン、１，３，５−トリメチル−１，３，５−トリシラン、ポリ（メチルシリレン）フェニレン、及びポリ（メチルシリレン）メチレンが挙げられるがこれらに限定されない。
【００３５】
有機水素シランは、又、式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ３−ＳｉＲ１２Ｈ（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ３は、
【化１】
（ここで、ｇは１〜６である）から選択される式を有する脂肪族不飽和のないヒドロカルビレン基である）を有することもできる。Ｒ１で表示されるヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂に対して上で定義され且つ例示された通りである。
【００３６】
式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ３−ＳｉＲ１２Ｈ（ここで、Ｒ１及びＲ３は、上で記載され且つ例示された通りである）を有する有機水素シランの例としては、次式：
【化２】
を有するシランが挙げられるがこれらに限定されない。
【００３７】
有機水素シロキサンの例としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シラン、１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサン、トリメチルシロキシ−末端化ポリ（メチル水素シロキサン）、トリメチルシロキシ−末端化ポリ（ジメチルシロキサン／メチル水素シロキサン）、ジメチル水素シロキシ−末端化ポリ（メチル水素シロキサン）、並びにＨＭｅ２ＳｉＯ１／２単位、Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位、及びＳｉＯ４／２単位（ここで、Ｍｅはメチルである）から本質的に成る樹脂が挙げられるがこれらに限定されない。
【００３８】
有機水素シロキサンは、又、式（Ｒ１Ｒ４２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ４２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩ）（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ４はＲ１又は、少なくとも１つのケイ素−結合水素原子を有する有機シリルアルキル基であり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である、但し、Ｒ４基の少なくとも５０モル％は、有機シリルアルキルである）を有する有機水素ポリシロキサン樹脂であることもできる。
【００３９】
Ｒ１で表示されるヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂に対して上で記載され且つ例示された通りである。Ｒ４で表示される有機シリルアルキル基の例としては、次式：
【化３】
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅ２ＣｎＨ２ｎＳｉＭｅ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅ２ＣｎＨ２ｎＳｉＭｅＰｈＨ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＨ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＰｈ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＣｎＨ２ｎＳｉＰｈ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＣｎＨ２ｎＳｉＭｅ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＯＳｉＭｅＰｈＨ、及び
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＯＳｉＰｈ（ＯＳｉＭｅＰｈＨ）２（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、添字ｎは、２〜１０の値を有する）
を有する基が挙げられるがこれらに限定されない。
【００４０】
有機水素ポリシロキサン樹脂の式（ＩＩ）で、添字ｗ、ｘ、ｙ、及びｚはモル分率である。添字ｗは、一般的に、０〜０．８、又は０．０２〜０．７５、又は０．０５〜０．３の値を有し；添字ｘは、一般的に、０〜０．６、又は０〜０．４５、又は０〜０．２５の値を有し；添字ｙは、一般的に、０〜０．９９、又は０．２５〜０．８、又は０．５〜０．８の値を有し；添字ｚは、一般的に、０〜０．７５、又は０〜０．５５、又は０〜０．２５の値を有する。又、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）の比は、一般的に、０．２〜０．９９、又は、０．５〜０．９５、又は０．６５〜０．９である。更に、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）の比は、一般的に、０．０１〜０．８０、又は０．０５〜０．５、又は０．１〜０．３５である。
【００４１】
一般的に、有機水素ポリシロキサン樹脂でのＲ４基の少なくとも５０モル％、又は少なくとも６５モル％、又は少なくとも８０モル％は、少なくとも１つのケイ素−結合水素原子を有する有機シリルアルキル基である。
【００４２】
有機水素ポリシロキサン樹脂は、一般的に、低角レーザー光散乱検出器、又は屈折率検出器及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準を使用して、ゲル透過クロマトグラフィーで決定される、５００〜５０，０００、又は５００〜１０，０００、又は１，０００〜３，０００の数平均分子量（Ｍｎ）を有する。
【００４３】
有機水素ポリシロキサン樹脂は、一般的に、２９Ｓｉ ＮＭＲで決定される、１０％（ｗ／ｗ）未満、又は５％（ｗ／ｗ）未満、又は２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素−結合ヒドロキシ基を含む。
【００４４】
有機水素ポリシロキサン樹脂は、Ｒ１Ｒ４２ＳｉＯ１／２単位（即ち、Ｍ単位）及び／又はＲ４２ＳｉＯ２／２単位（即ち、Ｄ単位）（ここで、Ｒ１及びＲ４は、上で記載され且つ例示された通りである）との組合せでＲ１ＳｉＯ３／２単位（即ち、Ｔ単位）及び／又はＳｉＯ４／２単位（即ち、Ｑ単位）を含む。例えば、有機水素ポリシロキサン樹脂は、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂、及びＭＴＱ樹脂、並びにＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、又はＭＤＱ樹脂であることができる。
【００４５】
有機水素ポリシロキサン樹脂の例としては、次式：
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１２（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８８、
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１７（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８３、
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１７（ＭｅＳｉＯ３／２）０．１７（ＰｈＳｉＯ３／２）０．６６、
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＳｉＯ４／２）０．１０、及び
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．０８（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）０．０６（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８６（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｃ６Ｈ４はパラ−フェニレン基を表し、括弧の外の数字の添字はモル分率を表す）を有する樹脂が挙げられるがこれらに限定されない。又、先の式で、単位の順序は特に指定されない。
【００４６】
成分（Ｂ）は、それぞれが上述のような、単一有機ケイ素化合物又は２つ以上の異なる有機ケイ素化合物を含む混合物であることができる。例えば、成分（Ｂ）は、単一有機水素シラン、２つの異なる有機水素シランの混合物、単一有機水素シロキサン、２つの異なる有機水素シロキサンの混合物、又は有機水素シラン及び有機水素シロキサンの混合物であることができる。特に、成分（Ｂ）は、式（ＩＩ）を有する有機水素ポリシロキサン樹脂の、成分（Ｂ）の合計重量を基準にして、少なくとも０．５（ｗ／ｗ）、又は少なくとも５０％（ｗ／ｗ）、又は少なくとも７５％（ｗ／ｗ）並びに有機水素シラン及び／又は有機水素シロキサン（これは、有機水素ポリシロキサン樹脂とは異なる）を含む混合物であることができる。
【００４７】
成分（Ｂ）の濃度は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂を硬化（架橋）するために十分なものである。成分（Ｂ）の正確な量は硬化の所望の範囲に依存し、一般的に、成分（Ｂ）のケイ素−結合水素原子のモル数対成分（Ａ）のアルケニル基のモル数の比が増加するにつれて増加する。成分（Ｂ）の濃度は、一般的に、成分（Ａ）のアルケニル基の１モル当たり、０．４〜２モルのケイ素−結合水素原子、又は０．８〜１．５モルのケイ素−結合水素原子、又は０．９〜１．１モルのケイ素−結合水素原子を与えるのに十分なものである。
【００４８】
ケイ素−結合水素原子を含む有機ケイ素化合物を調製する方法は当該技術分野では良く知られている。例えば、有機水素シランは、グリニャール試薬とハロゲン化アルキル又はハロゲン化アリールとの反応により調製することができる。特に、式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ３−ＳｉＲ１２Ｈを有する有機水素シランは、相当するグリニャール試薬を生成するためにエーテル中で、式Ｒ３Ｘ２を有するジハロゲン化アリールをマグネシウムで処理し、次いで、式ＨＲ１２ＳｉＣｌを有するクロロシランでグリニャール試薬を処理することにより調製することができる（ここで、Ｒ１及びＲ３は、上で記載され且つ例示された通りである）。
【００４９】
有機水素シロキサンを調製する方法、例えば、有機ハロシランの加水分解及び縮合は、当該技術分野では又良く知られている。
【００５０】
更に、式（ＩＩ）を有する有機水素シロキサン樹脂は、（ａ）式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂と（ｂ）分子当たり平均２〜４個のケイ素−結合水素原子及び１０００未満の分子量を有する有機ケイ素化合物とを、（ｃ）ヒドロシリル化触媒、場合により、（ｄ）有機溶剤の存在下で反応させることにより調製することができる（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である、但し、前記シリコーン樹脂（ａ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有し、（ｂ）におけるケイ素−結合水素原子対（ａ）におけるアルケニル基のモル比は、１．５〜５である）。
【００５１】
シリコーン樹脂（ａ）は、シリコーン組成物の成分（Ａ）に対して上で記載され且つ例示された通りである。シリコーン樹脂（ａ）は、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物で成分（Ａ）として使用されるシリコーン樹脂と同じであることもできれば異なることもできる。
【００５２】
有機ケイ素化合物（ｂ）は、分子当たり平均２〜４個のケイ素−結合水素原子を有する少なくとも１つの有機ケイ素化合物である。或いは又、有機ケイ素化合物は、分子当たり平均２〜３個のケイ素−結合水素原子を有する。有機ケイ素化合物は、一般的に、１，０００未満、又は７５０未満、又は５００未満の分子量を有する。有機ケイ素化合物でのケイ素−結合有機基は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂の式でＲ１に対して上で記載され且つ例示された、ヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基で、共に脂肪族不飽和を持たない基から選択される。
【００５３】
有機ケイ素化合物（ｂ）は、有機水素シラン又は有機水素シロキサンであることができる。有機水素シランは、モノシラン、ジシラン、トリシラン、又はポリシランであることができる。同様に、有機水素シロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサン、又はポリシロキサンであることができる。有機ケイ素化合物の構造は、線状、分枝、又は環状であることができる。環状シラン及び環状シロキサンは、一般的に、３〜１２個のケイ素原子、又は３〜１０個のケイ素原子、又は３〜４個のケイ素原子を有する。非環式ポリシラン及びポリシロキサンでは、ケイ素−結合水素原子は、末端で、ペンダントで、又は末端及びペンダントの両方の位置で配置され得る。
【００５４】
有機水素シランの例としては、ジフェニルシラン、２−クロロエチルシラン、ビス［（ｐ−ジメチルシリル）フェニル］エーテル、１，４−ジメチルジシリルエタン、１，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼン、及び１，３，５−トリメチル−１，３，５−トリシランが挙げられるがこれらに限定されない。有機水素シランは、又、式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ３−ＳｉＲ１２Ｈ（ここで、Ｒ１及びＲ３は、上で記載され且つ例示された通りである）を有することもできる。
【００５５】
有機水素シロキサンの例としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シラン、及び１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサンが挙げられるがこれらに限定されない。
【００５６】
有機ケイ素化合物（ｂ）は、それぞれが上述のような、単一有機ケイ素化合物又は２つ以上の異なる有機ケイ素化合物を含む混合物であることができる。例えば、成分（Ｂ）は、単一有機水素シラン、２つの異なる有機水素シランの混合物、単一有機水素シロキサン、２つの異なる有機水素シロキサンの混合物、又は有機水素シラン及び有機水素シロキサンの混合物であることができる。
【００５７】
上述の、グリニャール試薬とハロゲン化アルキル又はハロゲン化アリールとの反応等の、有機水素シランの調製方法は当該技術分野では良く知られている。同様に、有機水素シランの加水分解及び縮合等の、有機水素シロキサンの調製方法も当該技術分野では良く知られている。
【００５８】
ヒドロシリル化触媒（ｃ）は、白金族金属（即ち、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム及びイリジウム）又は白金族金属を含む化合物を含む任意の良く知られたヒドロシリル化触媒であることができる。好ましくは、白金族金属は、ヒドロシリル化反応でのその高活性に基づく白金である。
【００５９】
ヒドロシリル化触媒としては、参照として本明細書に組み込まれる米国特許第３４１９５９３号でウイリング（Ｗｉｌｌｉｎｇ）により開示された塩化白金酸及び或種のビニル含有有機シロキサンの錯体が挙げられる。このタイプの触媒は、塩化白金酸と１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとの反応生成物である。
【００６０】
ヒドロシリル化触媒は、又、固体支持体の表面上に白金族金属を有する固体支持体を含む支持ヒドロシリル化触媒であることもできる。支持触媒は、有機水素ポリシロキサン樹脂生成物から、例えば、反応混合物を濾過することによって都合よく分離することができる。支持触媒の例としては、炭素上の白金、炭素上のパラジウム、炭素上のルテニウム、炭素上のロジウム、シリカ上の白金、シリカ上のパラジウム、アルミナ上の白金、アルミナ上のパラジウム、及びアルミナ上のルテニウムが挙げられるがこれらに限定されない。
【００６１】
有機溶剤（ｄ）は、少なくとも１つの有機溶剤である。有機溶剤は、シリコーン樹脂（ａ）、有機ケイ素化合物（ｂ）、又は有機水素ポリシロキサン樹脂と、本発明方法の条件下で反応しない、成分（ａ）、（ｂ）、及び有機水素ポリシロキサン樹脂と相溶性である任意の非プロトン性又は双極性有機溶剤であることができる。
【００６２】
有機溶剤の例としては、飽和脂肪族炭化水素、例えば、ｎ−ペンタン、ヘキサン、ｎ−ヘプタン、イソオクタン及びドデカン等；環状脂肪族炭化水素、例えば、シクロペンタン及びシクロヘキサン等；芳香族炭化水素、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン及びメシチレン等；環状エーテル、例えば、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）及びジオキサン等；ケトン、例えば、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）等；ハロゲン化アルカン、例えば、トリクロロエタン等；並びにハロゲン化芳香族炭化水素、例えば、ブロモベンゼン及びクロロベンゼン等が挙げられるがこれらに限定されない。有機溶剤（ｄ）は、それぞれが上で記載された通りの単一有機溶剤又は２つ以上の異なる有機溶剤を含む混合物であることができる。
【００６３】
反応は、ヒドロシリル化反応に適した任意の標準的反応器で行うことができる。適当な反応器としては、ガラス及びＴｅｆｌｏｎ内張りガラス反応器が挙げられる。好ましくは、反応器は、掻き混ぜ手段、例えば、撹拌手段を備えている。又、好ましくは、反応は、不活性雰囲気、例えば、窒素又はアルゴン下で、水分の不存在下で行われる。
【００６４】
シリコーン樹脂、有機ケイ素化合物、ヒドロシリル化触媒、及び、場合によって、有機溶剤は、任意の順序で組み合わせることができる。一般的に、有機ケイ素化合物（ｂ）及びヒドロシリル化触媒（ｃ）は、シリコーン樹脂（ａ）及び、場合によって、有機溶剤（ｄ）の導入前に組み合わされる。
【００６５】
反応は、一般的に、０〜１５０℃、又は室温（〜２３℃±２℃）〜１１５℃の温度で行われる。温度が０℃未満である場合は、反応速度が一般的に極めて遅い。
【００６６】
反応時間は、幾つかの要因、例えば、シリコーン樹脂及び有機ケイ素化合物の構造、並びに温度等に依存する。反応時間は、一般的に、室温（〜２３℃±２℃）〜１５０℃の温度で１〜２４時間である。最適反応時間は日常の実験で決定することができる。
【００６７】
有機ケイ素化合物（ｂ）でのケイ素−結合水素原子対シリコーン樹脂（ａ）でのアルケニル基のモル比は、一般的に、１．５〜５、又は１．７５〜３、又は２〜２．５である。
【００６８】
ヒドロシリル化触媒（ｃ）の濃度は、シリコーン樹脂（ａ）と有機ケイ素化合物（ｂ）との付加反応を触媒するのに十分なものである。一般的に、ヒドロシリル化触媒（ｃ）の濃度は、シリコーン樹脂（ａ）及び有機ケイ素化合物（ｂ）の一緒にした重量を基準にして、白金族金属の０．１〜１０００ｐｐｍ、又は白金族金属の１〜５００ｐｐｍ、又は白金族金属の５〜１５０ｐｐｍを与えるのに十分なものである。反応速度は、白金族金属の０．１ｐｐｍより下では非常に遅い。白金族金属の１０００ｐｐｍを超える使用は、反応速度で明らかな増加をもたらさず、従って、不経済である。
【００６９】
有機溶剤（ｄ）の濃度は、反応混合物の合計重量を基準にして、一般的に、０〜９９％（ｗ／ｗ）、又は３０〜８０％（ｗ／ｗ）、又は４５〜６０％（ｗ／ｗ）である。
【００７０】
有機水素ポリシロキサン樹脂は、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物の第１の実施形態で単離又は精製なしで使用することができ、又は樹脂は、通常の蒸発方法により殆どの溶剤から分離することができる。例えば、反応混合物は減圧下で加熱することができる。更に、有機水素ポリシロキサン樹脂を調製するために使用されるヒドロシリル化触媒が、上述の支持触媒である場合は、樹脂は、反応混合物を濾過することによりヒドロシリル化触媒から容易に分離することができる。然しながら、有機水素ポリシロキサン樹脂が、この樹脂を調製するために使用されたヒドロシリル化触媒から分離されない場合は、触媒は、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物の第１の実施形態の成分（Ｃ）として使用されてもよい。
【００７１】
ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物の成分（Ｃ）は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との付加反応を促進する、少なくとも１つのヒドロシリル化触媒である。ヒドロシリル化触媒は、白金族金属、白金族金属を含む化合物を含む任意の良く知られたヒドロシリル化触媒、又はマイクロカプセル化白金族金属含有触媒であることができる。白金族金属としては、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム及びイリジウムが挙げられる。好ましくは、白金族金属は、ヒドロシリル化反応でのその高活性に基づく白金である。
【００７２】
好ましいヒドロシリル化触媒としては、参照として本明細書に組み込まれる米国特許第３４１９５９３号でウイリング（Ｗｉｌｌｉｎｇ）により開示された塩化白金酸及び或種のビニル含有有機シロキサンの錯体が挙げられる。このタイプの好ましい触媒は、塩化白金酸と１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとの反応生成物である。
【００７３】
ヒドロシリル化触媒は、又、熱可塑性樹脂でカプセル化された白金族金属を含むマイクロカプセル化白金族金属含有触媒であることができる。マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒を含む組成物は、長期間、一般的には、数ヶ月以上安定で、周囲温度下で、熱可塑性樹脂の溶融又は軟化点より上の温度でなお相対的に急速に硬化する。マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒及びそれらを調製するための方法は、米国特許第４７６６１７６号及びそこで引用されている参考文献；並びに米国特許第５０１７６５４号で例示されているように良く知られている。
【００７４】
成分（Ｃ）は、単一のヒドロシリル化触媒又は少なくとも１つの性質、例えば、構造、形態、白金族金属、錯体リガンド、及び熱可塑性樹脂等で異なる２つ以上の異なる触媒を含む混合物であることができる。
【００７５】
成分（Ｃ）の濃度は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との付加反応を触媒するのに十分なものである。一般的には、成分（Ｃ）の濃度は、成分（Ａ）及び（Ｂ）の組み合わせた重量を基準にして、白金族金属の０．１〜１０００ｐｐｍ、好ましくは、白金族金属の１〜５００ｐｐｍ、更に好ましくは、白金族金属の５〜１５０ｐｐｍを与えるのに十分なものである。硬化速度は、白金族金属の０．１ｐｐｍより下では非常に遅い。白金族金属の１０００ｐｐｍを超える使用は、硬化速度で明らかな増加をもたらさず、従って、不経済である。
【００７６】
第２の実施形態によれば、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’）式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ５はＲ１又は−Ｈであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である、但し、前記シリコーン樹脂は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有する）；（Ｂ’）シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、分子当たり平均少なくとも２つ以上のケイ素−結合アルケニル基を有する有機ケイ素化合物；及び（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒を含む。
【００７７】
成分（Ａ’）は、式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ５はＲ１又は−Ｈであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である、但し、前記シリコーン樹脂は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有する）を有する、少なくとも１つのシリコーン樹脂である。式（ＩＩＩ）で、Ｒ１、ｗ、ｘ、ｙ、ｚ、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）、及びｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は、式（Ｉ）を有するシリコーン樹脂に対して上で記載され且つ例示された通りである。
【００７８】
一般的に、シリコーン樹脂におけるＲ５基の少なくとも５０モル％、又は少なくとも６５モル％、又は少なくとも８０モル％は水素である。
【００７９】
シリコーン樹脂は、一般的に、５００〜５０，０００、又は５００〜１０，０００、又は１，０００〜３，０００の数平均分子量（Ｍｎ）を有し、この分子量は、低角レーザー光散乱検出器、又は屈折率検出器及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準を使用して、ゲル透過クロマトグラフィーで決定される。
【００８０】
２５℃でのシリコーン樹脂の粘度は、一般的に、０．０１〜１００，０００Ｐａ・ｓ、又は０．１〜１０，０００Ｐａ・ｓ、又は１〜１００Ｐａ・ｓである。
【００８１】
シリコーン樹脂は、一般的に、２９Ｓｉ ＮＭＲで決定される、１０％（ｗ／ｗ）未満、又は５％（ｗ／ｗ）未満、又は２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素−結合ヒドロキシ基を含む。
【００８２】
シリコーン樹脂は、Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２単位（即ち、Ｍ単位）及び／又はＲ５２ＳｉＯ２／２単位（即ち、Ｄ単位）との組合せでＲ５ＳｉＯ３／２単位（即ち、Ｔ単位）及び／又はＳｉＯ４／２単位（即ち、Ｑ単位）を含む。例えば、シリコーン樹脂は、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂、及びＭＴＱ樹脂、並びにＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、又はＭＤＱ樹脂であることができる。
【００８３】
成分（Ａ’）としての使用に適したシリコーン樹脂の例としては、次式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５、（ＨＭｅＳｉＯ２／２）０．３（ＰｈＳｉＯ３／２）０．６（ＭｅＳｉＯ３／２）０．１、及び（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．１（Ｈ２ＳｉＯ２／２）０．１（ＭｅＳｉＯ３／２）０．４（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、括弧の外の数字の添字はモル分率を表す）を有する樹脂が挙げられるがこれらに限定されない。又、先の式で、単位の順序は特に指定されない。
【００８４】
成分（Ａ’）は、それぞれが上で記載された通りの単一シリコーン樹脂又は２つ以上の異なるシリコーン樹脂を含む混合物であることができる。
【００８５】
ケイ素−結合水素原子を含むシリコーン樹脂の調製方法は当該技術分野では良く知られており、多数のこれらの樹脂が市販されている。シリコーン樹脂は、一般的に、クロロシラン前駆体の適当な混合物を有機溶剤、例えば、トルエン等の中で同時加水分解することにより調製される。例えば、Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２単位及びＲ５ＳｉＯ２／２単位から本質的に成るシリコーン樹脂は、式Ｒ１Ｒ５２ＳｉＣｌを有する化合物及び式Ｒ５ＳｉＣｌ３を有する化合物（ここで、Ｒ１及びＲ５は、上で記載され且つ例示された通りである）をトルエン中で同時加水分解することにより調製することができる。水性塩酸及びシリコーン加水分解物が分離され、加水分解物は残留酸を除去するために水で洗浄され、穏やかな非塩基性縮合触媒の存在下で、樹脂を必要粘度まで「増粘」するために加熱される。必要に応じて、樹脂は、ケイ素−結合ヒドロキシ基の含有量を減少させるために有機溶剤中で非塩基性縮合触媒で更に処理することができる。或いは又、クロロ以外の加水分解可能な基、例えば、−Ｂｒ、−Ｉ、−ＯＣＨ３、−ＯＣ（Ｏ）ＣＨ３、−Ｎ（ＣＨ３）２、ＮＨＣＯＣＨ３、及び−ＳＣＨ３を含むシランが、同時加水分解反応で出発物質として利用することもできる。樹脂生成物の性質は、シランのタイプ、シランのモル比、縮合の程度、及び処理条件に依存する。
【００８６】
成分（Ｂ’）は、成分（Ａ’）のシリコーン樹脂を硬化するのに十分な量の、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有する少なくとも１つの有機ケイ素化合物である。
【００８７】
有機ケイ素化合物は、分子当たり平均、少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基、或いは又、分子当たり少なくとも３つのケイ素−結合アルケニル基を含む。一般的に、架橋は、成分（Ａ’）での分子当たりのケイ素−結合水素原子の平均数及び成分（Ｂ’）での分子当たりのケイ素−結合アルケニル基の平均数の合計が４を超える場合に生起することが理解される。
【００８８】
有機ケイ素化合物は、有機シラン又は有機シロキサンであることができる。有機シランは、モノシラン、ジシラン、トリシラン、又はポリシランであることができる。同様に、有機シロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサン、又はポリシロキサンであることができる。有機ケイ素化合物の構造は、線状、分枝、環状、又は樹脂状であることができる。環状シラン及び環状シロキサンは、一般的に、３〜１２個のケイ素原子、又は３〜１０個のケイ素原子、又は３〜４個のケイ素原子を有する。非環式ポリシラン及びポリシロキサンでは、ケイ素−結合アルケニル基は、末端で、ペンダントで、又は末端及びペンダントの両方の位置で配置され得る。
【００８９】
成分（Ｂ’）としての使用に適した有機シランの例としては、次式：
Ｖｉ４Ｓｉ、ＰｈＳｉＶｉ３、ＭｅＳｉＶｉ３、ＰｈＭｅＳｉＶｉ２、Ｐｈ２ＳｉＶｉ２、及びＰｈＳｉ（ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２）３（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルである）を有するシランが挙げられるがこれらに限定されない。
【００９０】
成分（Ｂ’）としての使用に適した有機シロキサンの例としては、次式：
ＰｈＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ）３、Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ）４、ＭｅＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ）３、及びＰｈ２Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ）２（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルである）を有するシロキサンが挙げられるがこれらに限定されない。
【００９１】
成分（Ｂ’）は、それぞれが上で記載された通りの単一有機ケイ素化合物又は２つ以上の異なる有機ケイ素化合物を含む混合物であることができる。例えば、成分（Ｂ’）は、単一有機シラン、２つの異なる有機シランの混合物、単一有機シロキサン、２つの異なる有機シロキサンの混合物、又は有機シラン及び有機シロキサンの混合物であることができる。
【００９２】
成分（Ｂ’）の濃度は、成分（Ａ’）のシリコーン樹脂を硬化（架橋）するのに十分なものである。成分（Ｂ’）の正確な量は硬化の所望の範囲に依存し、一般的に、成分（Ｂ’）のケイ素−結合アルケニル基のモル数対成分（Ａ’）のケイ素−結合水素原子のモル数の比が増加するにつれて増加する。成分（Ｂ’）の濃度は、一般的に、成分（Ａ’）のケイ素−結合水素原子の１モル当たり、０．４〜２モルのケイ素−結合アルケニル基、又は０．８〜１．５モルのケイ素−結合アルケニル基、又は０．９〜１．１モルのケイ素−結合アルケニル基を与えるのに十分なものである。
【００９３】
ケイ素−結合アルケニル基を含む有機シラン及び有機シロキサンを調製する方法は当該技術分野では良く知られており、多数のこれらの化合物が市販されている。
【００９４】
シリコーン組成物の第２の実施形態の成分（Ｃ）は、第１の実施形態の成分（Ｃ）に対して上で記載され且つ例示された通りである。
【００９５】
第３の実施形態によれば、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂；（Ｂ）シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有する有機ケイ素化合物；（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒；及び（Ｄ）（ｉ）Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）及び（ｉｉ）Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）から選択される式を有するシリコーンゴムを含む（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、Ｒ５はＲ１又は−Ｈであり、添字ａ及びｂは、それぞれ１〜４の値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である、但し、前記シリコーン樹脂及び前記シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）は、それぞれ、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有し、前記シリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有し、シリコーンゴム（Ｄ）のケイ素−結合アルケニル基又はケイ素−結合水素原子対シリコーン樹脂（Ａ）のケイ素−結合アルケニル基のモル比は０．０１〜０．５である）。
【００９６】
シリコーン組成物の第３の実施形態の成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、第１の実施形態に対して上で記載され且つ例示された通りである。
【００９７】
成分（Ｂ）の濃度は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂を硬化（架橋）するのに十分なものである。成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉ）である場合、成分（Ｂ）の濃度は、成分（Ｂ）のケイ素−結合水素原子のモル数対成分（Ａ）及び成分（Ｄ）（ｉ）のケイ素−結合アルケニル基のモル数の合計の比は、一般的に、０．４〜２、又は０．８〜１．５、又は０．９〜１．１であるようなものである。更に、成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉｉ）である場合、成分（Ｂ）の濃度は、成分（Ｂ）及び成分（Ｄ）（ｉｉ）のケイ素−結合水素原子のモル数の合計対成分（Ａ）のケイ素−結合アルケニル基のモル数の比は、一般的に、０．４〜２、又は０．８〜１．５、又は０．９〜１．１であるようなものである。
【００９８】
成分（Ｄ）は、（ｉ）Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）及び（ｉｉ）Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、Ｒ５はＲ１又は−Ｈであり、添字ａ及びｂは、それぞれ１〜４の値を有する、但し、シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有し、シリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有する）から選択される式を有するシリコーンゴムである。
【００９９】
成分（Ｄ）（ｉ）は、式Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）（ここで、Ｒ１及びＲ２は、上で記載され且つ例示された通りであり、添字ａは１〜４の値を有する、但し、シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有する）を有する少なくとも１つのシリコーンゴムである。或いは又、添字ａは２〜４又は２〜３の値を有する。
【０１００】
成分（Ｄ）（ｉ）としての使用に適するシリコーンゴムの例としては、次式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）ａＳｉＭｅ２Ｖｉ、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ａＳｉＭｅ２Ｖｉ、及びＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）ａＳｉＭｅ２Ｖｉ（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、添字ａは１〜４の値を有する）を有するシリコーンゴムが挙げられるがこれらに限定されない。
【０１０１】
成分（Ｄ）（ｉ）は、それぞれが式（ＩＶ）を有する、単一シリコーンゴム又は２つ以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であることができる。
【０１０２】
成分（Ｄ）（ｉｉ）は、式Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）（ここで、Ｒ１及びＲ５は、上で記載され且つ例示された通りであり、添字ｂは１〜４の値を有する、但し、シリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有する）を有する少なくとも１つのシリコーンゴムである。或いは又、添字ｂは２〜４又は２〜３の値を有する。
【０１０３】
成分（Ｄ）（ｉｉ）としての使用に適するシリコーンゴムの例としては、次式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）ｂＳｉＭｅ２Ｈ、ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ｂＳｉＭｅ２Ｈ、ＨＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）ｂＳｉＭｅ２Ｈ、及びＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）２（Ｍｅ２ＳｉＯ）２ＳｉＭｅ２Ｈ（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、添字ｂは１〜４の値を有する）を有するシリコーンゴムが挙げられるがこれらに限定されない。
【０１０４】
成分（Ｄ）（ｉｉ）は、それぞれが式（Ｖ）を有する、単一シリコーンゴム又は２つ以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であることができる。
【０１０５】
シリコーンゴム（Ｄ）のケイ素−結合アルケニル基又はケイ素−結合水素原子対シリコーン樹脂（Ａ）のケイ素−結合アルケニル基のモル比は、一般的に、０．０１〜０．５、又は０．０５〜０．４、又は０．１〜０．３である。
【０１０６】
ケイ素−結合アルケニル基又はケイ素−結合水素原子を含むシリコーンゴムの調製方法は当該技術分野では良く知られており、多数のこれらの化合物が市販されている。
【０１０７】
第４の実施形態によれば、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’）式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂；（Ｂ’）シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有する有機ケイ素化合物；（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒；及び（Ｄ）（ｉ）Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）及び（ｉｉ）Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）から選択される式を有するシリコーンゴムを含む（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、Ｒ５はＲ１又は−Ｈであり、添字ａ及びｂは、それぞれ１〜４の値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である、但し、シリコーン樹脂及びシリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は、それぞれ、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有し、シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有し、シリコーンゴム（Ｄ）のケイ素−結合アルケニル基又はケイ素−結合水素原子対シリコーン樹脂（Ａ’）のケイ素−結合水素原子のモル比は０．０１〜０．５である）。
【０１０８】
シリコーン組成物の第４の実施形態の成分（Ａ’）、（Ｂ’）、及び（Ｃ）は、第２の実施形態に対して上で記載され且つ例示された通りであり、第４の実施形態の成分（Ｄ）は、第３の実施形態に対して上で記載され且つ例示された通りである。
【０１０９】
成分（Ｂ’）の濃度は、成分（Ａ’）のシリコーン樹脂を硬化（架橋）するのに十分なものである。成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉ）である場合、成分（Ｂ’）の濃度は、成分（Ｂ’）及び成分（Ｄ）（ｉ）のケイ素−結合アルケニル基のモル数の合計対成分（Ａ’）のケイ素−結合水素原子のモル数の比は、一般的に、０．４〜２、又は０．８〜１．５、又は０．９〜１．１であるようなものである。更に、成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉｉ）である場合、成分（Ｂ’）の濃度は、成分（Ｂ’）のケイ素−結合アルケニル基のモル数対成分（Ａ’）及び成分（Ｄ）（ｉｉ）のケイ素−結合水素原子のモル数の合計の比は、一般的に、０．４〜２、又は０．８〜１．５、又は０．９〜１．１であるようなものである。
【０１１０】
シリコーンゴム（Ｄ）のケイ素−結合アルケニル基又はケイ素−結合水素原子対シリコーン樹脂（Ａ’）のケイ素−結合水素原子のモル比は、一般的に、０．０１〜０．５、又は０．０５〜０．４、又は０．１〜０．３である。
【０１１１】
第５の実施形態によれば、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物は、（Ａ”）式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂と、式Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｃＳｉＲ１２Ｒ５（ＶＩ）を有するシリコーンゴムとを、ヒドロシリル化触媒の存在下で、及び場合によっては、可溶性反応生成物を形成するために有機溶剤の存在下で反応させて調製されるゴム変性シリコーン樹脂（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、Ｒ５はＲ１又は−Ｈであり、ｃは４を超え１，０００までの値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である、但し、シリコーン樹脂（Ｉ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有し、シリコーンゴム（ＶＩ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有し、シリコーンゴム（ＶＩ）のケイ素−結合水素原子対シリコーン樹脂（Ｉ）のケイ素−結合アルケニル基のモル比は０．０１〜０．５である）；（Ｂ）ゴム変性シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有する有機ケイ素化合物；及び（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒を含む。
【０１１２】
シリコーン組成物の第５の実施形態の成分（Ｂ）及び（Ｃ）は、第１の実施形態に対して上で記載され且つ例示された通りである。
【０１１３】
成分（Ｂ）の濃度は、ゴム変性シリコーン樹脂を硬化（架橋）するのに十分なものである。成分（Ｂ）の濃度は、成分（Ｂ）及びシリコーンゴム（ＶＩ）のケイ素−結合水素原子のモル数の合計対シリコーン樹脂（Ｉ）のケイ素−結合アルケニル基のモル数の比が、一般的に、０．４〜２、又は０．８〜１．５、又は０．９〜１．１であるようなものである。
【０１１４】
成分（Ａ”）は、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂と、式Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｃＳｉＲ１２Ｒ５（ＶＩ）を有する少なくとも１つのシリコーンゴムとを、ヒドロシリル化触媒の存在下で、及び場合によっては、可溶性反応生成物を形成するために有機溶剤の存在下で反応させて調製されるゴム変性シリコーン樹脂である（ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ５、ｗ、ｘ、ｙ、ｚ、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）、及びｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は上で記載され且つ例示された通りであり、添字ｃは４を超え、１，０００までの値を有する）。
【０１１５】
式（Ｉ）を有するシリコーン樹脂は、シリコーン組成物の第１の実施形態に対して上で記載され且つ例示された通りである。又、ヒドロシリル化触媒及び有機溶剤は、式（ＩＩ）を有する有機水素ポリシロキサン樹脂の調製方法において上で記載され且つ例示された通りである。本明細書で使用される「可溶性反応生成物」という用語は、有機溶剤が存在する場合、成分（Ａ”）を調製するための反応の生成物が有機溶剤に相溶性で、沈殿物又は懸濁液を形成しないことを意味する。
【０１１６】
シリコーンゴムの式（ＶＩ）で、Ｒ１及びＲ５は、上で記載され且つ例示された通りであり、添字ｃは、一般的に、４を超え、１，０００まで、又は１０〜５００、又は１０〜５０の値を有する。
【０１１７】
式（ＶＩ）を有するシリコーンゴムの例としては、次式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）５０ＳｉＭｅ２Ｈ、ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１０ＳｉＭｅ２Ｈ、ＨＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｈ、及びＭｅ３ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）１０ＳｉＭｅ３（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、数字の添字は、シロキサン単位の各タイプの数を示す）を有するシリコーンゴムが挙げられるがこれらに限定されない。
【０１１８】
式（ＶＩ）を有するシリコーンゴムは、それぞれが式（ＶＩ）を有する、単一シリコーンゴム又は２つ以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であることができる。
【０１１９】
ケイ素−結合水素原子を含むシリコーンゴムの調製方法は当該技術分野では良く知られており、多数のこれらの化合物が市販されている。
【０１２０】
シリコーン樹脂（Ｉ）、シリコーンゴム（ＶＩ）、ヒドロシリル化触媒、及び有機溶剤は、任意の順序で組み合わせることができる。一般的に、シリコーン樹脂、シリコーンゴム、及び有機溶剤は、ヒドロシリル化触媒の導入前に組み合わされる。
【０１２１】
反応は、一般的に、室温（〜２３℃±２℃）〜１５０℃、又は室温〜１００℃の温度で行われる。
【０１２２】
反応時間は、シリコーン樹脂及びシリコーンゴムの構造、並びに温度を含めた幾つかの要因に依存する。成分は、一般的に、ヒドロシリル化反応を完了するのに十分な期間で反応することが可能である。これは、成分が、一般的に、ＦＴＩＲ分光分析で決定されるように、ヒドロシリル化反応で消費された、シリコーンゴムに元々存在するケイ素−結合水素原子の少なくとも９５モル％、又は少なくとも９８モル％、又は少なくとも９９モル％まで反応することが可能であることを意味する。反応時間は、一般的に、室温（〜２３℃±２℃）〜１００℃の温度で０．５〜２４時間である。最適反応温度は、以下の実施例の部分で示される方法を使用して、日常の実験により決定することができる。
【０１２３】
シリコーンゴム（ＶＩ）のケイ素−結合水素原子対シリコーン樹脂（Ｉ）のケイ素−結合アルケニル基のモル比は、一般的に、０．０１〜０．５、又は０．０５〜０．４、又は０．１〜０．３である。
【０１２４】
ヒドロシリル化触媒の濃度は、シリコーン樹脂（Ｉ）とシリコーンゴム（ＶＩ）との付加反応を触媒するのに十分なものである。一般的に、ヒドロシリル化触媒の濃度は、樹脂及びゴムの合計重量を基準にして、０．１〜１０００ｐｐｍの白金族金属を与えるのに十分なものである。
【０１２５】
有機溶剤の濃度は、反応混合物の全重量を基準にして、一般的に、０〜９５％（ｗ／ｗ）、又は１０〜７５％（ｗ／ｗ）、又は４０〜６０％（ｗ／ｗ）である。
【０１２６】
ゴム変性シリコーン樹脂は、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物の第５の実施形態で単離又は精製なしで使用することができ、又は樹脂は通常の蒸発方法で殆どの溶剤から分離できる。例えば、反応混合物は、減圧下で加熱することができる。更に、ヒドロシリル化触媒が、上述のような支持触媒である場合は、ゴム変性シリコーン樹脂は、反応混合物を濾過することによりヒドロシリル化触媒から容易に分離できる。然しながら、ゴム変性シリコーン樹脂が、樹脂を調製するために使用されたヒドロシリル化触媒から分離されない場合、触媒は、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物の第５の実施形態の成分（Ｃ）として使用されてもよい。
【０１２７】
第６の実施形態によれば、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’’’）式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂と、式Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ｄＳｉＲ２２Ｒ１（ＶＩＩ）を有するシリコーンゴムとを、ヒドロシリル化触媒の存在下で、及び場合によっては、可溶性反応生成物を形成するために有機溶剤の存在下で反応させて調製されるゴム変性シリコーン樹脂（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、Ｒ５はＲ１又は−Ｈであり、添字ｄは４を超え、１，０００までの値を有し、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である、但し、シリコーン樹脂（ＩＩＩ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子を有し、シリコーンゴム（ＶＩＩ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有し、シリコーンゴム（ＶＩＩ）のケイ素−結合アルケニル基対シリコーン樹脂（ＩＩＩ）のケイ素−結合水素原子のモル比は０．０１〜０．５である）；（Ｂ’）ゴム変性シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基を有する有機ケイ素化合物；及び（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒を含む。
【０１２８】
シリコーン組成物の第６の実施形態の成分（Ｂ’）及び（Ｃ）は、第２の実施形態に対して上で記載され且つ例示された通りである。
【０１２９】
成分（Ｂ’）の濃度は、ゴム変性シリコーン樹脂を硬化（架橋）するのに十分なものである。成分（Ｂ’）の濃度は、成分（Ｂ’）及びシリコーンゴム（ＶＩＩ）のケイ素−結合アルケニル基のモル数の合計対シリコーン樹脂（ＩＩＩ）のケイ素−結合水素原子のモル数の比が、一般的に、０．４〜２、又は０．８〜１．５、又は０．９〜１．１であるようなものである。
【０１３０】
成分（Ａ’’’）は、式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂と、式Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ｄＳｉＲ２２Ｒ１（ＶＩＩ）を有する少なくとも１つのシリコーンゴムとを、ヒドロシリル化触媒及び可溶性反応生成物を形成するために有機溶剤の存在下で反応させて調製されるゴム変性シリコーン樹脂である（ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ５、ｗ、ｘ、ｙ、ｚ、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）、及びｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は上で記載され且つ例示された通りであり、添字ｄは４を超え、１，０００までの値を有する）。
【０１３１】
式（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂は、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物の第２の実施形態に対して上で記載され且つ例示された通りである。又、ヒドロシリル化触媒及び有機溶剤は、式（ＩＩ）を有する有機水素ポリシロキサン樹脂の調製方法において上で記載され且つ例示された通りである。シリコーン組成物の前の実施形態で使用される「可溶性反応生成物」という用語は、有機溶剤が存在した場合、成分（Ａ’’’）を調製するための反応の生成物が有機溶剤に相溶性で、沈殿物又は懸濁液を形成しないことを意味する。
【０１３２】
シリコーンゴムの式（ＶＩＩ）で、Ｒ１及びＲ２は、上で記載され且つ例示された通りであり、添字ｄは、一般的に、４を超え、１，０００まで、又は１０〜５００、又は１０〜５０の値を有する。
【０１３３】
式（ＶＩＩ）を有するシリコーンゴムの例としては、次式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）５０ＳｉＭｅ２Ｖｉ、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１０ＳｉＭｅ２Ｖｉ、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ、及びＶｉ２ＭｅＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、数字の添字は、シロキサン単位の数又は各タイプを示す）を有するシリコーンゴムが挙げられるがこれらに限定されない。
【０１３４】
式（ＶＩＩ）を有するシリコーンゴムは、それぞれが式（ＶＩＩ）を有する、単一シリコーンゴム又は２つ以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であることができる。
【０１３５】
ケイ素−結合アルケニル基を含むシリコーンゴムの調製方法は当該技術分野では良く知られており、多数のこれらの化合物が市販されている。
【０１３６】
成分（Ａ’’’）を調製するための反応は、式（Ｉ）を有するシリコーン樹脂及び式（ＶＩ）を有するシリコーンゴムが、それぞれ、式（ＩＩＩ）を有する樹脂及び式（ＶＩＩ）を有するゴムで置換えられる以外は、シリコーン組成物の第５の実施形態の成分（Ａ”）を調製するために上で記載された方法で行うことができる。シリコーンゴム（ＶＩＩ）のケイ素−結合アルケニル基対シリコーン樹脂（ＩＩＩ）のケイ素−結合水素原子のモル比は、０．０１〜０．５、又は０．０５〜０．４、又は０．１〜０．３である。更に、シリコーン樹脂及びシリコーンゴムは、一般的に、ヒドロシリル化反応を完了させるのに十分な期間で反応することが可能である。これは、成分が、一般的に、ＦＴＩＲ分光分析で決定されるように、ヒドロシリル化反応で消費された、シリコーンゴムに元々存在するケイ素−結合アルケニル基の少なくとも９５モル％、又は少なくとも９８モル％、又は少なくとも９９モル％まで反応することが可能であることを意味する。
【０１３７】
本発明方法のヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物は、以下で説明されるように、低熱膨張係数、高い引張り強度、及び高い弾性率を有する硬化シリコーン樹脂を形成するために、シリコーン組成物の硬化を妨げない更なる成分を含むことができる。更なる成分の例としては、ヒドロシリル化触媒阻害剤、例えば、３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、ビニルシクロシロキサン、及びトリフェニルホスフィン等；接着促進剤、例えば、米国特許第４０８７５８５号及び第５１９４６４９号で教示されている接着促進剤等；染料；顔料；耐酸化剤；熱安定剤；ＵＶ安定剤；難燃剤；流動制御添加剤；及び希釈剤、例えば、有機溶剤及び反応性希釈剤等が挙げられるがこれらに限定されない。
【０１３８】
例えば、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物は、（Ｅ）（ｉ）分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合アルケニル基及び２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有する有機シロキサン（ここで、（Ｅ）（ｉ）の粘度は、シリコーン樹脂、例えば、シリコーン組成物の上記の成分（Ａ）、（Ａ’）、（Ａ”）、又は（Ａ’’’）の粘度の２０％を超えず、有機シロキサンは、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｍ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｎ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｐ（ＳｉＯ４／２）ｑ（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、ｍは０〜０．８であり、ｎ＝０〜１、ｐ＝０〜０．２５、ｑ＝０〜０．２、ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＝１、及びｍ＋ｎは０ではない、但し、ｐ＋ｑ＝０の場合、ｎは０ではなく、アルケニル基は全て末端ではない）を有する）、及び（ｉｉ）分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子及び２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有する有機水素シロキサン（ここで、有機水素シロキサンは、式（ＨＲ１２ＳｉＯ１／２）ｓ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｔ（ＳｉＯ４／２）ｖ（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、ｓは０．２５〜０．８であり、ｔは０〜０．５であり、ｖは０〜０．３であり、ｓ＋ｔ＋ｖ＝１、及びｔ＋ｖは０ではない）を有する）を、（Ｅ）（ｉ）のアルケニル基の１モル当たり０．５〜３モルの（Ｅ）（ｉｉ）のケイ素−結合水素原子を与えるのに十分な量で含む反応性希釈剤を含むことができる。
【０１３９】
成分（Ｅ）（ｉ）は、分子当たり平均少なくとも２つのアルケニル基及び２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有する少なくとも１つの有機シロキサンである（ここで、（Ｅ）（ｉ）の粘度は、シリコーン組成物のシリコーン樹脂の粘度の２０％を超えず、有機シロキサンは、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｍ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｎ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｐ（ＳｉＯ４／２）ｑ（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、ｍは０〜０．８であり、ｎ＝０〜１、ｐ＝０〜０．２５、ｑ＝０〜０．２、ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＝１、及びｍ＋ｎは０ではない、但し、ｐ＋ｑ＝０の場合、ｎは０ではなく、アルケニル基は全て末端ではない（即ち、有機シロキサンの全てのアルケニル基は、Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２単位には存在しない））を有する）。更に、有機シロキサン（Ｅ）（ｉ）は、線状、分枝、又は環状構造を有することができる。例えば、有機シロキサン（Ｅ）（ｉ）の式の添字ｍ、ｐ、及びｑがそれぞれ０である場合、有機シロキサンは有機シクロシロキサンである。
【０１４０】
２５℃での有機シロキサン（Ｅ）（ｉ）の粘度は、一般的に、０．００１〜２Ｐａ・ｓ、又は０．００１〜０．１Ｐａ・ｓ、又は０．００１〜０．０５Ｐａ・ｓである。更に、２５℃での有機シロキサン（Ｅ）（ｉ）の粘度は、一般的に、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物でのシリコーン樹脂の粘度の２０％を超えず、又は１０％を超えず、又は１％を超えない。
【０１４１】
有機シロキサン（Ｅ）（ｉ）としての使用に適した有機シロキサンの例としては、次式；
（ＶｉＭｅＳｉＯ）３、（ＶｉＭｅＳｉＯ）４、（ＶｉＭｅＳｉＯ）５、（ＶｉＭｅＳｉＯ）６、（ＶｉＰｈＳｉＯ）３、（ＶｉＰｈＳｉＯ）４、（ＶｉＰｈＳｉＯ）５、（ＶｉＰｈＳｉＯ）６、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）ｎＳｉＭｅ２Ｖｉ、Ｍｅ３ＳｉＯ（ＶｉＭＳｉＯ）ｎＳｉＭｅ３、及び（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ）４Ｓｉ（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、添字ｎは、有機シロキサンが、２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有するような値を有する）を有する有機シロキサンが挙げられるがこれらに限定されない。
【０１４２】
成分（Ｅ）（ｉ）は、それぞれが上で記載された通りの単一有機シロキサン又は２つ以上の異なる有機シロキサンを含む混合物であることができる。アルケニル官能性有機シロキサンを製造する方法は当該技術分野では良く知られている。
【０１４３】
成分（Ｅ）（ｉｉ）は、（Ｅ）（ｉ）のアルケニル基のモルに対して０．５〜３モルの（Ｅ）（ｉｉ）のケイ素−結合水素原子を与えるのに十分な量の、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子及び２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有する少なくとも１つの有機水素シロキサンである（ここで、有機水素シロキサンは、式（ＨＲ１２ＳｉＯ１／２）ｓ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｔ（ＳｉＯ４／２）ｖ（ここで、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、共に脂肪族不飽和を持たず、ｓは０．２５〜０．８であり、ｔは０〜０．５であり、ｖは０〜０．３であり、ｓ＋ｔ＋ｖ＝１、及びｔ＋ｖは０ではない）を有する）。
【０１４４】
２５℃での有機水素シロキサン（Ｅ）（ｉｉ）の粘度は、一般的に、０．００１〜２Ｐａ・ｓ、又は０．００１〜０．１Ｐａ・ｓ、又は０．００１〜０．０５Ｐａ・ｓである。
【０１４５】
有機水素シロキサン（Ｅ）（ｉｉ）としての使用に適した有機水素シロキサンの例としては、次式；
ＰｈＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）３、Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）４、ＭｅＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）３、（ＨＭｅ２ＳｉＯ）３ＳｉＯＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）３、及び（ＨＭｅ２ＳｉＯ）３ＳｉＯＳｉ（Ｐｈ）（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）２（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルである）を有する有機水素シロキサンが挙げられるがこれらに限定されない。
【０１４６】
成分（Ｅ）（ｉｉ）は、それぞれが上で記載された通りの単一有機水素シロキサン又は２つ以上の異なる有機水素シロキサンを含む混合物であることができる。有機水素シロキサンを製造する方法は当該技術分野では良く知られている。
【０１４７】
成分（Ｅ）（ｉｉ）の濃度は、成分（Ｅ）（ｉ）のアルケニル基の１モル当たり、０．５〜３モルのケイ素−結合水素原子、又は０．６〜２モルのケイ素−結合水素原子、又は０．９〜１．５モルのケイ素−結合水素原子を与えるのに十分なものである。
【０１４８】
ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物における反応性希釈剤（Ｅ）、成分（Ｅ）（ｉ）及び（Ｅ）（ｉｉ）の一緒にした濃度は、上記実施形態における、シリコーン樹脂、成分（Ａ）、（Ａ’）、（Ａ”）、又は（Ａ’’’）、及び有機ケイ素化合物、成分（Ｂ）又は（Ｂ’）の合計重量を基準にして、一般的に、０〜９０％（ｗ／ｗ）、又は０〜５０％（ｗ／ｗ）、又は０〜２０％（ｗ／ｗ）、又は０〜１０％（ｗ／ｗ）である。
【０１４９】
シリコーン組成物は、単独部分中にシリコーン樹脂、有機ケイ素化合物、及びヒドロシリル化触媒を含む１つの部分の組成物であることができ、或いは又、２つ以上の部分でこれらの成分を含む複数部分組成物であることができる。例えば、複数部分シリコーン組成物は、シリコーン樹脂の一部及びヒドロシリル化触媒の全部を含む第１部分及びシリコーン樹脂の一部及び有機ケイ素化合物の全部を含む第２部分を含むことができる。
【０１５０】
１つの部分のシリコーン組成物は、一般的に、主成分及び任意の選択的成分を、言及されている割合で、周囲温度で、有機溶剤を伴い又は伴わずに組み合わせることにより調製される。種々の成分の添加順序は、シリコーン組成物が直ぐに使用されるものである場合は重要ではないが、ヒドロシリル化触媒は、好ましくは、組成物の早期硬化を防ぐために、約３０℃よりも下の温度で最後に添加される。又、複数部分シリコーン組成物は、各部分の成分を組み合わせることにより調製することができる。
【０１５１】
混合は、当該技術分野で公知の任意の方法、例えば、摩砕、ブレンド、及び撹拌等で、バッチ又は連続方法で行うことができる。特定の装置は、成分の粘度及び最終のシリコーン組成物の粘度によって決定される。
【０１５２】
ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物の代替として、縮合−硬化性シリコーン組成物も又、本発明のシリコーン組成物として好適である。
【０１５３】
縮合−硬化性シリコーン組成物は、一般的に、ケイ素−結合ヒドロキシ又は加水分解性基を有するシリコーン樹脂（Ａ’’’’）、場合により、ケイ素−結合加水分解性基を有する架橋剤（Ｂ”）及び／又は縮合触媒（Ｃ’）を含む。シリコーン樹脂（Ａ’’’’）は、一般的に、Ｍ及び／又はＤシロキサン単位との組合せでＴ及び／又はＱシロキサン単位を含むコポリマーである。
【０１５４】
１つの実施形態によれば、シリコーン樹脂（Ａ’’’’）は、式：
（Ｒ１Ｒ６２ＳｉＯ１／２）ｗ’（Ｒ６２ＳｉＯ２／２）ｘ’（Ｒ６ＳｉＯ３／２）ｙ’（ＳｉＯ４／２）ｚ’ （ＶＩＩＩ）
（ここで、Ｒ１は上で記載され且つ例示された通りであり、Ｒ６は、Ｒ１、−Ｈ、−ＯＨ、又は加水分解性基であり、ｗ’は０〜０．８、好ましくは、０．０２〜０．７５、更に好ましくは、０．０５〜０．３であり、ｘ’は０〜０．９５、好ましくは、０．０５〜０．８、更に好ましくは、０．１〜０．３であり、ｙ’は０〜１、好ましくは、０．２５〜０．８、更に好ましくは、０．５〜０．８であり、ｚ’は０〜０．９９、好ましくは、０．２〜０．８、更に好ましくは、０．４〜０．６であり、シリコーン樹脂（Ａ’’’’）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合水素原子、ヒドロキシ基、又は加水分解性基を有する）を有する。本明細書で使用される「加水分解性基」という用語は、ケイ素−結合基が、数分以内、例えば、３０分以内で、室温（〜２３±２℃）〜１００℃の任意の温度で触媒の不存在下で水と反応してシラノール（Ｓｉ−ＯＨ）基を形成することを意味する。Ｒ６で表示される加水分解性基の例としては、−Ｃｌ、−Ｂｒ、−ＯＲ７、−ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＲ７、ＣＨ３Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、Ｅｔ（Ｍｅ）Ｃ＝Ｎ−Ｏ−、ＣＨ３Ｃ（＝Ｏ）Ｎ（ＣＨ３）−、及び−ＯＮＨ２（ここで、Ｒ７は、Ｃ１〜Ｃ８ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ８ハロゲン置換ヒドロカルビルである）を有する。
【０１５５】
Ｒ７で表示されるヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、一般的に、１〜８個の炭素原子、又は３〜６個の炭素原子を有する。少なくとも３個の炭素原子を含む非環式ヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、分枝又は非分枝構造を有することができる。Ｒ７で表示されるヒドロカルビル基の例としては、非分枝及び分枝アルキル、例えば、メチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル、ブチル、１−メシルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、ペンチル、１−メチルブチル、１−エチルプロピル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル、及びオクチル等；環状アルキル、例えば、シクロペンチル、シクロヘキシル、及びメチルシクロヘキシル等；フェニル；アルカリール、例えば、トリル及びキシリル等；アラルキル、例えば、ベンジル及びフェネチル等；アルケニル、例えば、ビニル、アリル、及びプロペニル等；アリールアルケニル、例えば、スチリル等；並びにアルキニル、例えば、エチニル及びプロピニル等が挙げられるがこれらに限定されない。Ｒ７で表示されるハロゲン置換ヒドロカルビル基の例としては、３，３，３−トリフルオロプロピル、３−クロロプロピル、クロロフェニル、及びジクロロフェニルが挙げられるがこれらに限定されない。
【０１５６】
一般的に、シリコーン樹脂のＲ６基の少なくとも５モル％、又は少なくとも１５モル％、又は少なくとも３０モル％は、水素、ヒドロキシ、又は加水分解性基である。本明細書で使用されるＲ６の基のモル％は、シリコーン樹脂（Ａ’’’’）におけるケイ素−結合基のモル数対シリコーン樹脂（Ａ’’’’）におけるＲ６基の合計モル数の比に１００を乗じたものとして定義される。
【０１５７】
シリコーン樹脂（Ａ’’’’）の特定の例としては、次式：
（ＭｅＳｉＯ３／２）ｎ、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｎ、（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．８（ＳｉＯ４／２）０．２、（ＭｅＳｉＯ３／２）０．６７（ＰｈＳｉＯ３／２）０．３３、（ＭｅＳｉＯ３／２）０．４５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４０（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）０．１（ＰｈＭｅＳｉＯ２／２）０．０５、（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４（ＭｅＳｉＯ３／２）０．４５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．１（ＰｈＭｅＳｉＯ２／２）０．０５、及び（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４（ＭｅＳｉＯ３／２）０．１（ＰｈＭｅＳｉＯ２／２）０．５（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、括弧の外の数字の添字はモル分率を表し、添字ｎは、シリコーン樹脂が、５００〜５０，０００の数平均分子量を有するような値を有する）を有するシリコーン樹脂が挙げられるがこれらに限定されない。先の式における単位の順序は、本発明の範囲に対して限定するものとして決して見なされるべきではない。これらの式は樹脂の完全に縮合した形態を表示する。硬化する前は、これらは、上で特定された量で、−Ｈ、−ＯＨ、及び／又はその他の加水分解性基を有する。
【０１５８】
上で示した通り、式（ＶＩＩＩ）で表示されるシリコーン樹脂（Ａ’’’’）は、一般的に、５００〜５０，０００の数平均分子量（Ｍｎ）を有する。或いは又、シリコーン樹脂（Ａ’’’’）は、３００〜測定不能まで、又は１，０００〜３，０００のＭｎを有し得る（ここで、分子量は、低角レーザー光散乱検出器、又は屈折率検出器及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準を使用して、ゲル透過クロマトグラフィーで決定される）。
【０１５９】
２５℃でのシリコーン樹脂（Ａ’’’’）の粘度は、一般的に、０．０１Ｐａ・ｓ〜固体まで、又は０．１〜１００，０００Ｐａ・ｓ、又は１〜１，０００Ｐａ・ｓである。
【０１６０】
式（ＶＩＩＩ）で表示されるシリコーン樹脂（Ａ’’’’）の調製方法は当該技術分野では良く知られており、多数のこれらの樹脂が市販されている。式（ＶＩＩＩ）で表示されるシリコーン樹脂（Ａ’’’’）は、一般的に、クロロシラン前駆体の適当な混合物を有機溶剤、例えば、トルエン等の中で同時加水分解することにより調製される。例えば、Ｒ１Ｒ６２ＳｉＯ１／２単位及びＲ６ＳｉＯ３／２単位を含むシリコーン樹脂は、式Ｒ１Ｒ６２ＳｉＣｌを有する第１化合物及び式Ｒ６ＳｉＣｌ３を有する第２化合物（ここで、Ｒ１及びＲ６は、上で定義され且つ例示された通りである）をトルエン中で同時加水分解することにより調製することができる。同時加水分解方法は、ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物に関して上で説明されている。同時加水分解された反応体は、架橋性基の量及び粘度を調節するために所望の範囲まで更に「増粘」することができる。
【０１６１】
式（ＶＩＩＩ）におけるＱ単位及びＭ単位との任意の比でのこれらの組合せは、又、樹脂（Ａ’’’’）において個々の粒子の形態で存在することができる。粒径は、一般的に、１μｍ〜２０μｍである。これらの粒子の例としては、直径１５μｍのシリカ（ＳｉＯ４／２）粒子が挙げられるがこれに限定されない。縮合硬化性シリコーン樹脂は、更に、無機充填剤、例えば、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、及びマイカ等を含むことができる。
【０１６２】
その他の実施形態では、縮合−硬化性シリコーン組成物は、（ｉ）式（Ｒ１Ｒ６２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ６２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ６ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚを有するシリコーン樹脂及び（ｉｉ）（ｉ）の加水分解性前駆体から選択される有機ケイ素化合物、並びに（ｉｉｉ）式Ｒ８３ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ８ＳｉＯ）ｍＳｉＲ８３を有するシリコーンゴムを、水、（ｉｖ）縮合触媒、及び（ｖ）有機溶剤の存在下で反応させて調製されるゴム変性シリコーン樹脂（Ａ’’’’）を含む（ここで、Ｒ１及びＲ６は、上で定義され且つ例示された通りであり、Ｒ８はＲ１又は加水分解性基であり、ｍは２〜１，０００、又は４〜５００、又は８〜４００であり、ｗ、ｘ、ｙ、及びｚは、上で定義され且つ例示された通りであり、シリコーン樹脂（ｉ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合ヒドロキシ又は加水分解性基を有し、シリコーンゴム（ｉｉｉ）は、分子当たり平均少なくとも２つのケイ素−結合加水分解性基を有し、シリコーンゴム（ｉｉｉ）のケイ素−結合加水分解性基対シリコーン樹脂（ｉ）のケイ素−結合ヒドロキシ又は加水分解性基のモル比は、０．０１〜１．５、又は０．０５〜０．８、又は０．２〜０．５である）。
【０１６３】
一般的に、シリコーン樹脂（ｉ）のＲ６基の少なくとも５モル％、又は少なくとも１５モル％、又は少なくとも３０モル％はヒドロキシ又は加水分解性基である。
【０１６４】
シリコーン樹脂（ｉ）は、一般的に、３００〜測定不能まで、又は５００〜１０，０００、又は１，０００〜３，０００の数平均分子量（Ｍｎ）を有する（ここで、分子量は、低角レーザー光散乱検出器、又は屈折率検出器及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準を使用して、ゲル透過クロマトグラフィーで決定される）。
【０１６５】
シリコーン樹脂（ｉ）としての使用に適したシリコーン樹脂の特定の例としては、次式：
（ＭｅＳｉＯ３／２）ｎ、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｎ、（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４（ＭｅＳｉＯ３／２）０．４５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．１（ＰｈＭｅＳｉＯ２／２）０．５５、及び（ＰｈＳｉＯ３／２）０．３（ＳｉＯ４／２）０．１（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）０．２（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）０．４（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、括弧の外の数字の添字はモル分率を表し、添字ｎは、シリコーン樹脂が、５００〜５０，０００の数平均分子量を有するような値を有する）を有する樹脂が挙げられるがこれらに限定されない。先の式における単位の順序は、本発明の範囲に対して限定するものとして決して見なされるべきではない。シリコーン樹脂（ｉ）は、それぞれが特定の式を有する、単一シリコーン樹脂又は２つ以上の異なるシリコーン樹脂を含む混合物であることができる。
【０１６６】
これらの式は樹脂の完全に縮合した形態を表示する。硬化する前は、これらは、上で特定された量で、−Ｈ、−ＯＨ、及び／又はその他の加水分解性基を有する。
【０１６７】
本明細書で使用される「加水分解性前駆体」という用語は、シリコーン樹脂（ｉ）の調製のための出発物質（前駆体）としての使用に適した加水分解性基を有するシランを意味する。加水分解性前駆体（ｉｉ）は、式Ｒ１Ｒ８２ＳｉＸ、Ｒ８２ＳｉＸ２、Ｒ８ＳｉＸ３、及びＳｉＸ４（ここで、Ｒ１、Ｒ８、及びＸは、上で定義され且つ例示された通りである）で表示することができる。
【０１６８】
加水分解性前駆体（ｉｉ）の特定の例としては、次式：
Ｍｅ２ＶｉＳｉＣｌ、Ｍｅ３ＳｉＣｌ、ＭｅＳｉ（ＯＥｔ）３、ＰｈＳｉＣｌ３、ＭｅＳｉＣｌ３、Ｍｅ２ＳｉＣｌ２、ＰｈＭｅＳｉＣｌ２、ＳｉＣｌ４、Ｐｈ２ＳｉＣｌ２、ＰｈＳｉ（ＯＭｅ）３、ＭｅＳｉ（ＯＭｅ）３、ＰｈＭｅＳｉ（ＯＭｅ）２、及びＳｉ（ＯＥｔ）４（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｅｔはエチルであり、Ｐｈはフェニルである）を有するシランが挙げられるがこれらに限定されない。
【０１６９】
シリコーンゴム（ｉｉｉ）の特定の例としては、次式：
（ＥｔＯ）３ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）５５Ｓｉ（ＯＥｔ）３、（ＥｔＯ）３ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１６Ｓｉ（ＯＥｔ）３、（ＥｔＯ）３ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）３８６Ｓｉ（ＯＥｔ）３、及び（ＥｔＯ）２ＭｅＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）１０ＳｉＭｅ（ＯＥｔ）２（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｅｔはエチルである）を有するシリコーンゴムが挙げられるがこれらに限定されない。
【０１７０】
反応は、一般的に、室温（〜２３±２℃）〜１８０℃、又は室温〜１００℃の温度で行われる。
【０１７１】
反応時間は、シリコーン樹脂（ｉ）及びシリコーンゴム（ｉｉｉ）の構造、並びに温度を含めた幾つかの要因に依存する。成分は、一般的に、縮合反応を完了させるのに十分な期間で反応することが可能である。これは、成分が、２９Ｓｉ ＮＭＲ分光分析で決定されるように、縮合反応で消費された、シリコーンゴム（ｉｉｉ）に元々存在するケイ素−結合加水分解性基の少なくとも９５モル％、又は少なくとも９８モル％、又は少なくとも９９モル％まで反応することが可能であることを意味する。反応時間は、一般的に、室温（〜２３℃±２℃）〜１００℃の温度で１〜３０時間である。最適反応温度は日常の実験により決定することができる。
【０１７２】
適当な縮合触媒（ｉｖ）は以下で更に詳細に説明され、適当な有機溶剤（ｖ）は、上記のゴム変性シリコーン樹脂（Ａ’）との関連で上で説明される。縮合触媒（ｉｖ）の濃度は、シリコーン樹脂（ｉ）とシリコーンゴム（ｉｉｉ）との縮合反応を触媒するのに十分なものである。一般的に、縮合触媒（ｉｖ）の濃度は、シリコーン樹脂（ｉ）の重量を基準にして、０．０１〜２％（ｗ／ｗ）、又は０．０１〜１％（ｗ／ｗ）、又は０．０５〜０．２％（ｗ／ｗ）である。有機溶剤（ｖ）の濃度は、一般的に、反応混合物の全重量を基準にして、１０〜９５％（ｗ／ｗ）、又は２０〜８５％（ｗ／ｗ）、又は５０〜８０％（ｗ／ｗ）である。
【０１７３】
反応混合物における水の濃度は、有機ケイ素化合物におけるＲ８基の性質及びシリコーンゴムにおけるケイ素結合加水分解性基の性質に依存する。シリコーン樹脂（ｉ）が加水分解性基を含む場合、水の濃度は、シリコーン樹脂（ｉ）及びシリコーンゴム（ｉｉｉ）における加水分解性基の加水分解を行うのに十分なものである。例えば、水の濃度は、一般的に、一緒にしたシリコーン樹脂（ｉ）及びシリコーンゴム（ｉｉｉ）における加水分解性基の１モル当たり、０．０１〜３モル、又は０．０５〜１モルである。シリコーン樹脂（ｉ）が加水分解性基を含まない場合は、痕跡量の水だけ、例えば、１００ｐｐｍの水が反応混合物で必要となる。痕跡量の水は、反応体及び／又は溶剤中に普通に存在する。
【０１７４】
上で示したように、縮合−硬化性シリコーン組成物は、架橋剤（Ｂ”）を更に含むことができる。架橋剤（Ｂ”）は、式Ｒ７ｑＳｉＸ４−ｑ（ここで、Ｒ７は、Ｃ１〜Ｃ８ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ８ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、Ｘは加水分解性基であり、ｑは０又は１である）を有することができる。Ｒ７で表示されるヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基、及びＸで表示される加水分解性基は、上で記載され且つ例示された通りである。
【０１７５】
架橋剤（Ｂ”）の特定の例としては、アルコキシシラン、例えば、ＭｅＳｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＨ３Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ３）３、ＣＨ３Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）３、ＣＨ３Ｓｉ［Ｏ（ＣＨ２）３ＣＨ３］３、ＣＨ３ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ３）３、Ｃ６Ｈ５Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｃ６Ｈ５ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｃ６Ｈ５Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ３）３、ＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＦ３ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＨ３Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ３）３、ＣＦ３ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ３）３、ＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ３）３、ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ３）３、Ｃ６Ｈ５Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ３）３、Ｓｉ（ＯＣＨ３）４、Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４、及びＳｉ（ＯＣ３Ｈ７）４等；有機アセトキシシラン、例えば、ＣＨ３Ｓｉ（ＯＣＯＣＨ３）３、ＣＨ３ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＯＣＨ３）３、及びＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＯＣＯＣＨ３）３等；有機イミノオキシシラン、例えば、ＣＨ３Ｓｉ［Ｏ−Ｎ＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ３］３、Ｓｉ［Ｏ−Ｎ＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ３］４、及びＣＨ２＝ＣＨＳｉ［Ｏ−Ｎ＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ３］３等；有機アセトアミドシラン、例えば、ＣＨ３Ｓｉ［ＮＨＣ（＝Ｏ）ＣＨ３］３、及びＣ６Ｈ５Ｓｉ［ＮＨＣ（＝Ｏ）ＣＨ３］３等；アミノシラン、例えば、ＣＨ３Ｓｉ［ＮＨ（ｓ−Ｃ４Ｈ９）］３及びＣＨ３Ｓｉ（ＮＨＣ６Ｈ１１）３等；並びに有機アミノオキシシランが挙げられるがこれらに限定されない。
【０１７６】
架橋剤（Ｂ”）は、それぞれが上で記載された通りの単一シラン又は２つ以上の異なるシランの混合物であることができる。又、３−及び４−官能シランを調製する方法は、当該技術分野では良く知られており、多数のこれらのシランが市販されている。
【０１７７】
存在する場合は、縮合−硬化性シリコーン組成物での架橋剤（Ｂ”）の濃度は、縮合−硬化性シリコーン樹脂を硬化（架橋）するのに十分なものである。架橋剤（Ｂ”）の正確な量は所望の硬化の範囲に依存し、一般的に、架橋剤（Ｂ”）におけるケイ素−結合加水分解性基のモル数対シリコーン樹脂（Ａ’’’’）におけるケイ素−結合水素原子、ヒドロキシ基、又は加水分解性基のモル数の比が増加するにつれて増加する。一般的に、架橋剤（Ｂ”）の濃度は、シリコーン樹脂（Ａ’’’’）におけるケイ素−結合水素原子、ヒドロキシ基、又は加水分解性基の１モル当たり、０．２〜４モルのケイ素−結合加水分解性基を与えるのに十分なものである。架橋剤（Ｂ”）の最適量は、日常の実験で容易に決定することができる。
【０１７８】
縮合触媒（Ｃ’）は、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を形成するために、ケイ素−結合ヒドロキシ（シラノール）基の縮合を促進するために一般的に使用される任意の縮合触媒であることができる。縮合触媒の例としては、アミン；並びに鉛、スズ、亜鉛、及び鉄とカルボン酸との錯体が挙げられるがこれらに限定されない。特に、縮合触媒（Ｃ’）は、スズ（ＩＩ）及びスズ（ＩＶ）化合物、例えば、ジラウリン酸スズ、ジオクタン酸スズ、及びテトラブチルスズ等；並びにチタン化合物、例えば、チタンテトラブトキシド等から選択することができる。
【０１７９】
存在する場合は、縮合触媒（Ｃ’）の濃度は、一般的に、シリコーン樹脂（Ａ’’’’）の全重量を基準にして、０．１〜１０％（ｗ／ｗ）、又は０．５〜５％（ｗ／ｗ）、又は１〜３％（ｗ／ｗ）である。
【０１８０】
縮合−硬化性シリコーン組成物が縮合触媒（Ｃ’）を含む場合、縮合−硬化性シリコーン組成物は、一般的に、シリコーン樹脂（Ａ’’’’）及び縮合触媒（Ｃ’）が別々の部分に存在する２つの部分の組成物である。
【０１８１】
本発明の縮合−硬化性シリコーン組成物は、当該技術分野で公知の、そしてヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物に対して上で記載された更なる成分を含むことができる。
【０１８２】
例示された実施形態では、シリコーン樹脂層１０５は、図１Ｂで矢印１１５で示されるように、シリコーン樹脂層１０５及びシリコーン樹脂層１０５の隣にその後形成される又は置かれる層との間の接着を増加させるために処理されてもよく又は変性されてもよい。例えば、シリコーン樹脂層１０５の１つの表面は、シリコーン樹脂層１０５及び表面に隣接してその後形成される又は配置される層との間の界面相互作用を増加させるために酸素プラズマ又は紫外線オゾンに暴露されてもよい。その他の例としては、シリコーン樹脂層１０５の表面に近い化学量論が、シリコーン樹脂層１０５及び表面に隣接してその後形成される又は配置される層との接着を改善し得る残留ＳｉＨ基又はその他の残留官能性を生み出すためにヒドロシリル化を使用して変性されてもよい。１つの実施形態では、層間の接着は、層を一緒に保持するためには十分強力であるが、延性遷移厚さ未満の厚さを伴うシリコーン樹脂層１０５を形成することにより与えられる解除弾性拘束の利益を保持するために十分弱く設計されてもよい。然しながら、この開示の利益を有する当業者は、シリコーン樹脂層１０５を処理することは、本発明の全ての実施形態で行われなくてもよい任意選択的工程であることを理解するべきである。更に、その他の処理又は変性は、シリコーン樹脂層１０５及びその他の層との間の接着を増加させるために、又はその他の目的のために使用されてもよい。
【０１８３】
次いで、第２シリコーン樹脂層１２０が、図１Ｃで示されるように、シリコーン樹脂層１０５の隣に形成又は配置されてもよい。１つの実施形態では、シリコーン樹脂層１２０は、シリコーン樹脂層１０５の上に硬化性シリコーン樹脂組成物を堆積することにより形成される。例えば、硬化性シリコーン樹脂組成物のフィルムは、通常のコーティング方法、例えば、インクジェットによる堆積、スピンコーティング、浸漬、噴霧、刷毛塗り、スクリーン印刷等を使用して堆積されてもよい。次いで、硬化性シリコーン樹脂組成物は、シリコーン樹脂層１２０を形成するために硬化（又は部分的硬化）される。上で検討された通り、硬化方法は、１つ又は複数の触媒の添加工程並びに硬化性シリコーン樹脂組成物を高温に暴露する工程を含んでもよい。然しながら、この開示の利益を有する当業者は、本発明が、シリコーン樹脂層１０５の上でシリコーン樹脂組成物を堆積する工程及び／又は硬化する工程に限定されないことを理解するべきである。選択的実施形態では、シリコーン樹脂層１２０は別々に形成され、次いで、シリコーン樹脂層１０５の隣に配置されてもよい。
【０１８４】
（硬化した又は部分硬化した）シリコーン樹脂層１２０は、シリコーン樹脂層１２０を形成するために使用される、硬化又は部分硬化シリコーン樹脂の延性遷移厚さ（Ｔｄ）未満の厚さ（Ｔ）を有するために形成される。１つの実施形態では、シリコーン樹脂層１０５、１２０は、同じ硬化性シリコーン樹脂組成物を使用して形成され、従って、同じ延性遷移厚さを有し得る。然しながら、シリコーン樹脂層１０５、１２０の実際の厚さは同じでなくてもよい。更に、選択的実施形態では、シリコーン樹脂層１０５、１２０は、異なる硬化性シリコーン樹脂組成物（又は異なる硬化方法）を使用して形成されてもよく、それ故、これらは異なる延性遷移厚さを有し得る。シリコーン樹脂層１２０は、又、シリコーン樹脂以外の組成物の層であることもできる。例えば、それは硬化性シリコーンゴムであることができる。或いは又、それは、溶剤キャスティングにより、又は任意のその他のコーティング方法により、又は予め形成したフィルムを積層することにより堆積された有機ポリマーであることができる。有機ポリマーフィルムは、性質が熱可塑性又は熱硬化性であることができる。これらの例としては、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリエステル、ポリイミド、シアネートエステル樹脂、ポリアクリレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエーテルエーテルスルホン等が挙げられる。次いで、シリコーン樹脂層１０５、１２０で形成されるシリコーン樹脂フィルム１２５は、図１Ｄで示されるように、基体１１０から、例えば、シリコーン樹脂フィルム１２５を引き剥がすことにより除去される。
【０１８５】
シリコーン樹脂フィルム１２５の可撓性及び耐久性は、これらの相当する延性遷移厚さ未満の厚さを有する複数シリコーン樹脂層１０５、１２０のシリコーン樹脂フィルム１２５を形成することにより改善されてもよい。例えば、９層フィルム１２５を、ＭＩＢＫ中の前述の樹脂−１の５０重量％をステンレススチール上にスピンコーティングすることによる樹脂−１のゴム強化品の５層、及びヒドロシリル化硬化シリコーンゴムの４層を層状化することにより構築した。樹脂及びゴム層は交互形式で配列される。強化樹脂−１は、触媒として、０．２重量％のＴｉ（ＯＢｕ）４を用いて、５５の重合度の、１０重量％のトリエトキシシロキシ末端化ＰＤＭＳと未硬化樹脂−１とを反応させることにより調製することができる。各層は、それが置かれた後で、次の層が堆積される前に、１時間、２００℃で硬化される。ゴム層は、次の層の強化樹脂−１の堆積前にＯ２プラズマで処理される。９層を硬化後、複数層フィルムはステンレススチールから引き剥がされる。フィルムの全厚は６６マイクロメートルである。複数層フィルムの引張り破断点歪は９．４±３．９％であり、引張り弾性率は７１６．６±８５．４ＭＰａである。反対に、同じ強化４−３１３６の硬化単独層フィルムは、２．０％だけの破断点歪を有する。
【０１８６】
図１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、及び１Ｄで例示される複数層シリコーン樹脂フィルム１２５の実施形態は２つのシリコーン樹脂層１０５、１２０を含むが、本発明は、２つのシリコーン樹脂層１０５、１２０を含むだけの複数層シリコーン樹脂フィルム１２５に限定されない。１つの実施形態では、複数層シリコーン樹脂フィルム１２５は、これらの相当する延性遷移厚さ未満の厚さを有する多数のシリコーン樹脂層で形成されてもよい。例えば、約４０〜５０μｍの厚さを有する複数層シリコーン樹脂フィルム１２５は、それぞれが、約２〜１０μｍのこれらの相当する延性遷移厚さ未満の厚さを有する幾つかのシリコーン樹脂層１０５、１２０を使用して形成されてもよい。事実、１００μｍ以上の厚さを有する複数層シリコーン樹脂フィルム１２５は、目標厚さに到達するまで更にシリコーン樹脂層１０５、１２０を付加することにより形成されてもよい。更に、シリコーン樹脂層１０５、１２０ではないその他の層が、複数層シリコーン樹脂フィルム１２５を形成するために使用される層スタック中に含まれてもよい。
【０１８７】
図２Ａ、２Ｂ、及び２Ｃは、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成する方法２００の第２の例示的実施形態を概念的に例示する。例示された実施形態では、シリコーン樹脂層２０５は、図２Ａで示されるように、基体２１０の上に形成される。シリコーン樹脂層２０５は、種々の方法を使用して形成されてもよい。１つの実施形態では、シリコーン樹脂層２０５は、基体２０５上に硬化性シリコーン樹脂組成物を堆積することにより形成される。例えば、硬化性シリコーン樹脂組成物のフィルムは、通常のコーティング方法、例えば、インクジェットによる堆積、スピンコーティング、浸漬、噴霧、刷毛塗り、スクリーン印刷等を使用して堆積されてもよい。次いで、硬化性シリコーン樹脂組成物は、シリコーン樹脂層２０５を形成するために硬化（又は部分硬化）される。種々の選択的実施形態では、硬化方法は、１つ又は複数の触媒を添加する工程並びに硬化性シリコーン樹脂組成物を高温に暴露する工程を含んでもよい。
【０１８８】
（硬化又は部分硬化）シリコーン樹脂層２０５は、シリコーン樹脂層２０５を形成するために使用される、硬化又は部分硬化シリコーン樹脂の延性遷移厚さ（Ｔｄ）未満の厚さ（Ｔ）を有するために形成される。１つの実施形態では、シリコーン樹脂層２０５は、シリコーン樹脂層２０５及びシリコーン樹脂層２０５の隣にその後形成される又は配置される任意の層との間の接着を改善するために処理されてもよく又は変性されてもよい。然しながら、上で検討されたように、シリコーン樹脂層２０５を処理するか変性するかどうか、並びにそのような処理又は変性が行われる場合には、シリコーン樹脂層２０５を処理又は変性するために使用されてもよい方法は、本発明にとって設計上の選択の問題であって重要ではない。
【０１８９】
１つ又は複数の更なる層２１５は、図２Ｂで示されるように、シリコーン樹脂層２０５の隣に形成され又は配置されてもよい。例えば、更なる層２１５は、シリコーン樹脂層２０５の上で硬化性組成物を堆積及び硬化することにより形成されてもよい。或いは又、更なる層２１５は別の場所で形成され、次いで、シリコーン樹脂層２０５の隣に配置されてもよい。種々の選択的実施形態では、更なる層（単数又は複数）２１５は、種々の異なる材料で形成されてもよく又はそれを含んでもよい。例えば、更なる層（単数又は複数）２１５は、ゴム粒子、共重合ゴムセグメント、シリコーンゴム、有機ポリマー等を含む材料で形成されてもよい。層２１５の数は、本発明にとって設計上の選択の問題であって重要ではない。更に、層２１５は、シリコーン樹脂層２０５の真下、シリコーン樹脂層２０５とその後に形成されるシリコーン樹脂層との中間、又は層スタックにおけるシリコーン樹脂層の全ての上の位置を含む層スタックの任意の位置で形成されてもよい。
【０１９０】
次いで、第２シリコーン樹脂層２２０は、図２Ｃで示されるように、シリコーン樹脂層１０５の隣に形成され又は配置されてもよい。１つの実施形態では、シリコーン樹脂層２２０は、シリコーン樹脂層２０５上に硬化性シリコーン樹脂組成物を堆積することにより形成される。例えば、硬化性シリコーン樹脂組成物のフィルムは、通常のコーティング方法、例えば、インクジェットによる堆積、スピンコーティング、浸漬、噴霧、刷毛塗り、スクリーン印刷等を使用して堆積されてもよい。次いで、硬化性シリコーン樹脂組成物は、シリコーン樹脂層２２０を形成するために硬化（又は部分硬化）される。上で検討されたように、硬化方法は、１つ又は複数の触媒を添加する工程並びに硬化性シリコーン樹脂組成物を高温に暴露する工程を含んでもよい。然しながら、この開示の利益を有する当業者は、本発明が、シリコーン樹脂層２０５上でシリコーン樹脂組成物を堆積する工程及び／又は硬化する工程に限定されないことを理解するべきである。選択的実施形態では、シリコーン樹脂層２２０は別々に形成され、次いで、シリコーン樹脂層２０５の隣に配置されてもよい。
【０１９１】
（硬化又は部分硬化）シリコーン樹脂層２２０は、シリコーン樹脂層２２０を形成するために使用される、硬化又は部分硬化シリコーン樹脂の延性遷移厚さ（Ｔｄ）未満の厚さ（Ｔ）を有する。１つの実施形態では、シリコーン樹脂層２０５、２２０は、同じ硬化性シリコーン樹脂組成物を使用して形成され、従って、同じ延性遷移厚さを有し得る。然しながら、シリコーン樹脂層２０５、２２０の実際の厚さは異なってもよい。更に、選択的実施形態では、シリコーン樹脂層２０５、２２０は、異なる硬化性シリコーン樹脂組成物（又は異なる硬化方法）を使用して形成されてもよく、それ故、これらは異なる延性遷移厚さを有し得る。
【０１９２】
図２Ａ、２Ｂ、及び２Ｃで例示される複数層シリコーン樹脂フィルムの実施形態は、更なる層２１５で分離された２つのシリコーン樹脂層２０５、２２０を含むが、本発明は、更なる層２１５で分離された２０５、２２０を含むだけの複数層シリコーン樹脂フィルムに限定されない。１つの実施形態では、複数層シリコーン樹脂フィルムは、これらの相当する延性遷移厚さ未満の厚さを有する多数のシリコーン樹脂層で形成され、任意の順序で配列されてもよい。シリコーン樹脂層は、又、１つ又は複数の更なる層で分離されてもよい。然しながら、この開示の利益を有する当業者は、シリコーン樹脂層２０５、２２０及び、若し存在すれば更なる層２１５の特定の順序は、本発明にとって設計上の選択の問題であって重要ではないことを理解するべきである。
【０１９３】
図３は、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成するために使用されるシステム３００の第１の例示的実施形態を概念的に例示する。例示された実施形態では、一対の単軸スクリュー押出機３０５（１〜２）が、２つの溶融ケイ素含有ポリマーを、複数層（又はマイクロ層）ダイアセンブリー３１０中へ、複数層ダイアセンブリー３１０中のアダプター３１５を介して押し出すために使用される。単軸スクリュー押出機３０５（１〜２）で押し出され得る例示的なケイ素含有材料は本明細書で詳細に説明されており、明確化のためのこれらの説明はここでは繰返さない。２つのケイ素含有ポリマー流は、複数層ダイアセンブリー３１０の複数段階（又はダイアセンブリー）３２０（図３では数字で示されている唯一のもの）を通る。熱電対３２５は、複数層ダイアセンブリー３１０の温度を維持するために使用されてもよい。ダイアセンブリー３２０のそれぞれは、同時のケイ素含有ポリマー流を分割し、次いで、それらを、スタックが２つのケイ素含有ポリマーの交互層を含むようにスタックに再度組み合わせるために機能する。従って、ダイアセンブリー３２０に入るポリマー流が、２つのケイ素含有ポリマーのｎ個の交互層のスタックに形成される場合、ダイアセンブリー３２０を出るポリマー流は、２つのケイ素含有ポリマーの２ｎ個の交互層のスタックを含む。
【０１９４】
図４は、ダイアセンブリーで実施される分割−積み重ね処理を受けるポリマー流４００を概念的に例示する。例示された実施形態では、ポリマー流４００は、初めに、第２ポリマー４１０上に第１ポリマー４０５を有するスタックを含む。ポリマー流４００がダイアセンブリーを通過する際に、スタックは、水平面に沿って分割され、スタックの１つの部分は下方へ向かい、一方スタックのもう１つの部分は上方へ向かう。スタックの下方部分及びスタックの上方部分は、これらの元の厚さの約半分まで共に圧縮され、次いで、ポリマー流４００の２つの部分は、第１ポリマー４０５及び第２ポリマー４１０の４つの交互層を含む出力ポリマー流４００を形成するために互いの最上層で積み重ねられる。
【０１９５】
図３に戻って参照すると、例示された実施形態で示される複数層ダイアセンブリー３１０は、複数層ダイアセンブリー３１０からの出力ポリマー流が、ケイ素含有ポリマーの２１０＝１０２４の交互層を含むように１０個のダイアセンブリー３２０を含む。然しながら、この開示の利益を有する当業者は、本発明が、１０個のダイアセンブリー３２０を含む複数層ダイアセンブリー３１０に限定されないことを理解するべきである。選択的実施形態では、任意の数のダイアセンブリー３２０は、２つのケイ素含有ポリマーの交互層の選ばれた数を有する出力ポリマー流を形成するために複数層ダイアセンブリー３１０中へ導入されてもよい。例示された実施形態では、ダイアセンブリー３２０内の流動経路は０．３５６（０．９０４ｃｍ）平方インチであり、出力ポリマー流は、それぞれが約１０μの厚さを有する１０２４の層を含む。出力ポリマー流は、ポリマー流が複数層ダイアセンブリー３１０を出た後に冷却浴３３０に掛けられ、冷却した複数層ポリマーは、冷却した複数層ポリマーを延伸するためにストランドプラー３３５に掛けられる。次いで、得られた複数層フィルムは、アウトプット３４０に貯蔵されてもよい。
【０１９６】
図５は、複数層シリコーン樹脂フィルムを形成するために使用されるシステム５００の第２の例示的実施形態を概念的に例示する。システム５００の第２の例示的実施形態は、第１の単軸スクリュー押出機３０５（１）がシリコーンガムポット５０５で置換えられた以外はシステム３００の第１の例示的実施形態と同じである。例示された実施形態では、シリコーンガムポットは、窒素を窒素源５１５からジャケット５１０へ供給することにより冷却されてもよい。次いで、ギアポンプ５２０は、複数層ダイアセンブリー３１０中のアダプター３１５中へシリコーンガムを計量するために使用され、単軸スクリュー押出機３０５（２）は、溶融ケイ素含有ポリマーを複数層ダイアセンブリー３１０へ押し出すために使用される。前に検討された通り、シリコーンガム及び押し出されるケイ素ポリマーは、１０個のダイアセンブリー３２０を含む複数層ダイアセンブリー３１０を通過して、シリコーンガム及びケイ素含有ポリマーの２１０＝１０２４の交互層を有する複数層ポリマーを形成する。出力ポリマー流は、ポリマー流が複数層ダイアセンブリー３１０を出た後に、冷却浴３３０に掛けられ、冷却した複数層ポリマーは、冷却した複数層ポリマーを延伸するためにストランドプラー３３５に掛けられる。次いで、得られた複数層フィルムは、アウトプット３４０に貯蔵されてもよい。ケイ素含有ポリマーが例示目的で本明細書では言及されているが、その他のポリマーも、この設定を使用して複数層化材料へ加工処理することができる。
【０１９７】
図６は、複数層ダイアセンブリー６００の１つの例示的実施形態を概念的に例示する。例示された実施形態では、複数層ダイアセンブリー６００は複数のハウジング６０５（図６で数字で示されている唯一のもの）を含む。複数層ダイアセンブリー６００は、又、アダプター６１０及び端部シハウジング６１５を含む。アダプター６１０は、２つのケイ素含有ポリマー及び／又はシリコーンガムを受け取るためのポート６２０、６２５を含む。ケイ素含有ポリマー流は、出口ポート６３０で複数層ダイアセンブリー６００を出る前に、点線で示される経路に沿って複数層ダイアセンブリー６００を通って移動する。例示された実施形態では、ハウジング６０５及び端部ハウジング６１５は、それぞれ、本明細書で説明された分割−積み重ね処理を行うダイインサート（図６では示されない）を含む。
【０１９８】
図７及び８は、ハウジング７００の１つの実施形態の、それぞれ、正面及び断面図を表す。例示された実施形態では、ハウジング７００は、ダイインサートを受入れるために構成されているチャンネル７０５を含む。チャンネル７０５は、０．３５６（０．９０４ｃｍ）平方インチであってもよい。ハウジング７００は、又、ハウジング７００を別のハウジング及び／又はアダプターに結合するために使用されるボルトを受けるために構成されている複数のボルト穴７１０（図７及び８で数字で示されている唯一のもの）を含む。ハウジング７００はステンレススチールで構成されてもよい。
【０１９９】
図９及び１０は、異なる方向での図７及び８で示されたハウジング７００の、それぞれ、正面及び断面図を表す。例示された実施形態では、ハウジング７００は、又、ハウジング７００を別のハウジング及び／又はアダプターに結合するために使用されるボルトを受け且つ固定するためにネジ切りされている複数のボルト穴７１５（図９及び１０で数字で示されている唯一のもの）を含む。
【０２００】
図１１及び１２は、端部ハウジング１１００の１つの実施形態の、それぞれ、正面及び断面図を表す。例示された実施形態では、端部ハウジング１１００は、ダイインサートを受入れるために構成されているチャンネル１１０５を含む。チャンネル１１０５は、０．３５６（０．９０４ｃｍ）平方インチであってもよい。ハウジング１１００は、又、端部ハウジング１１００を別のハウジング及び／又はアダプターに結合するために使用されるボルトを受けるために構成されている複数のボルト穴１１１０（図１１及び１２で数字で示されている唯一のもの）を含む。端部ハウジング１１００は、又、出口ポート１１１５を含む。端部ハウジング１１００はステンレススチールで構成されてもよい。
【０２０１】
図１３は、複数のダイアセンブリー１３０５及び端部ダイアセンブリー１３１０を含む複数層ダイアセンブリー１３００の部分を表す。複数のダイアセンブリー１３０５及び端部ダイアセンブリー１３１０は、１つ又は複数のボルト１３１５を使用して一緒に固定される。組立てられた場合、ダイアセンブリー１３０５、１３１０のチャンネルは、複数層ダイアセンブリー１３００を通過する単独チャンネル１３２０を形成するために並べられる。
【０２０２】
図１４Ａ、１４Ｂ、及び１４Ｃは、ダイインサート１４００の部分の１つの例示的実施形態を表す。図１４Ａは、ダイインサート１４００がダイアセンブリーに装着される場合に、複数層ダイアセンブリーを通るチャンネルの軸に相当する軸に沿って透視的に見たダイインサート１４００の部分を表す。図１４Ｂは、ダイインサート１４００がダイアセンブリーに装着される場合に、複数層ダイアセンブリーを通るチャンネルの軸に相当する軸に対して垂直な１つの側から透視的に見たダイインサート１４００の部分を表す。図１４Ｃは、ダイインサート１４００がダイアセンブリーに装着される場合に、図１４Ｂで使用した側とは反対の、複数層ダイアセンブリーを通るチャンネルの軸に相当する軸に対して垂直な側から透視的に見たダイインサート１４００の部分を表す。それぞれのダイインサートは、２つの部分１４００を含む。
【０２０３】
図１５は、単一ダイインサートを形成するために使用される２つの部分、１５００、１５０５を表す。例示された実施形態では、部分１５００、１５０５のそれぞれは、第１及び第２Ｌ−形シート１５１０、１５１５，１５２０、１５２５を含む。各Ｌ−形シート１５１０、１５１５は、Ｌ−形シート１５１０、１５１５、１５２０、１５２５の内側コーナー及びＬ−形シート１５１０、１５１５、１５２０、１５２５の外側コーナーを形成するためにほぼ直角に交差する２つの脚を有するために形作られる。次いで、一対のＬ−形シート１５１０、１５１５、１５２０、１５２５は、これらが、これらのそれぞれの内側コーナーで合致するように互いに垂直に配置される。各Ｌ−形シート１５１０、１５１５、１５２０、１５２５の１つの脚は、脚の先端縁部が別のＬ−形シートの外側コーナーに隣接するように曲げられ又は角度が付けられる。
【０２０４】
次いで、ダイインサートは、第１ダイインサート構成部品１５００のＬ−形シート１５１５の１つの（曲げられていない）脚が、第２ダイインサート構成部品１５０５のＬ−形シート１５２５の１つの（曲げられていない）脚に対して平行に且つ隣接するように、第１及び第２ダイインサート構成部品１５００、１５０５を結合することにより、２つの部分１５００、１５０５から形成されてもよい。第１ダイインサート構成部品１５００のＬ−形シート１５１０の１つの（曲げられていない）脚は、又、第２ダイインサート構成部品１５０５のＬ−形シート１５２０の１つの（曲げられていない）脚に対して平行に且つ隣接している。図１６は、完成したダイインサート１６００の１つの例示的実施形態を表す。図１７は、ハウジング１７００の部分へ挿入された場合の完成したダイインサート１６００の例示的実施形態を表す。
【０２０５】
上で開示された特定の実施形態は例示に過ぎず、従って、本発明は、異なる方法であって、本明細書の教示の利益を有する当業者によっては明らかな均等方法で変更され且つ実施され得る。更に、以下の特許請求の範囲に記載されている以外の、本明細書で示された構成又は設計の詳細に限定をするつもりはない。従って、上で開示された特定の実施形態は変化又は変更されてもよく、全てのそのような変化は本発明の範囲及び精神の内にあるものと見なされることは明白である。従って、本明細書で求められる保護は以下の特許請求の範囲で示される通りである。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２つのポリマー層を含み、これらの少なくとも１つがシリコーン樹脂層であり、前記少なくとも１つのシリコーン樹脂層の厚さが、相当する延性遷移厚さ未満であるシリコーン樹脂フィルムを形成する工程を含む、方法。
【請求項２】
シリコーン樹脂フィルムを形成する工程が、相当する延性遷移厚さ未満の厚さを有する第１シリコーン樹脂層を形成する工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
シリコーン樹脂フィルムを形成する工程が、少なくとも、相当する延性遷移厚さ未満の厚さを有する第２シリコーン樹脂層を形成する工程を含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
シリコーン樹脂フィルムを形成する工程が、前記少なくとも２つのシリコーン樹脂層が隣接するようにシリコーン樹脂フィルムを形成する工程を含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
シリコーン樹脂フィルムを形成する工程が、第２シリコーン樹脂層への接着を増加させるために前記第１シリコーン樹脂層の少なくとも１つの表面を処理する工程を含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
第１シリコーン樹脂層の前記少なくとも１つの表面を処理する工程が、前記少なくとも１つの表面を酸素プラズマへ暴露する工程、前記少なくとも１つの表面を紫外線オゾンへ暴露する工程、及び前記少なくとも１つの表面の化学量論を変更する工程の少なくとも１つを含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
シリコーン樹脂フィルムを形成する工程が、前記２つのシリコーン樹脂層の少なくとも１つに隣接する少なくとも１つの第３層を形成する工程を含む、請求項３に記載の方法。
【請求項８】
前記少なくとも１つの第３層を形成する工程が、前記少なくとも１つの第３層が、ゴム粒子、共重合したゴムセグメント、及びシリコーンゴムの少なくとも１つを含むように前記少なくとも１つの第３層を形成する工程を含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記少なくとも２つのポリマー層の少なくとも１つの層がシリコーンゴムである、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記少なくとも２つのポリマー層の少なくとも１つの層が有機ポリマーである、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
少なくとも２つのポリマー層を層状化することにより形成されるシリコーン樹脂フィルムであって、これらの少なくとも１つがシリコーン樹脂層であり、前記少なくとも１つのシリコーン樹脂層の厚さが、相当する延性遷移厚さ未満である、前記シリコーン樹脂フィルム。
【請求項１２】
相当する延性遷移厚さ未満の厚さを有する第１シリコーン樹脂層を形成することにより形成される、請求項１１に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項１３】
少なくとも、相当する延性遷移厚さ未満の厚さを有する第２シリコーン樹脂層を形成することにより形成される、請求項１２に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項１４】
互いに隣接する前記少なくとも２つのシリコーン樹脂層を層状化することにより形成される、請求項１１に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項１５】
前記第２シリコーン樹脂層への接着を増加させるために、前記第１シリコーン樹脂層の少なくとも１つの表面を処理することにより形成される、請求項１４に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項１６】
前記少なくとも１つの表面を酸素プラズマへ暴露すること、前記少なくとも１つの表面を紫外線オゾンへ暴露すること、及び前記少なくとも１つの表面の化学量論を変更することの少なくとも１つにより形成される、請求項１５に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項１７】
前記少なくとも２つのポリマー層の少なくとも１つに隣接する少なくとも１つの第３層を形成することにより形成される、請求項１１に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項１８】
前記少なくとも１つの第３層が、ゴム粒子、共重合したゴムセメント、及びシリコーンゴムの少なくとも１つを含むように前記少なくとも１つの第３層を形成することにより形成される、請求項１７に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項１９】
前記少なくとも２つのポリマー層の少なくとも１つの層がシリコーンゴムである、請求項１１に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項２０】
前記少なくとも２つのポリマー層の少なくとも１つの層が有機ポリマーである、請求項１１に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項２１】
少なくとも２つのポリマー層を含み、これらの少なくとも１つがシリコーン樹脂層であり、前記少なくとも１つのシリコーン樹脂層の厚さが、相当する延性遷移厚さ未満である、シリコーン樹脂フィルム。
【請求項２２】
相当する延性遷移厚さ未満の厚さを有する第１シリコーン樹脂層を含む、請求項２１に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項２３】
相当する延性遷移厚さ未満の厚さを有する第２シリコーン樹脂層を少なくとも含む、請求項２２に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項２４】
前記少なくとも２つのシリコーン樹脂層が互いに隣接する、請求項２３に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項２５】
前記第１シリコーン樹脂層の少なくとも１つの表面が、前記第２シリコーン樹脂層への接着を増加させるために処理されている、請求項２４に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項２６】
第１シリコーン樹脂層の前記少なくとも１つの表面が、前記少なくとも１つの表面を酸素プラズマへ暴露すること、前記少なくとも１つの表面を紫外線オゾンへ暴露すること、及び前記少なくとも１つの表面の化学量論を変更することの少なくとも１つにより処理されている、請求項２５に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項２７】
前記少なくとも２つのシリコーン樹脂層の少なくとも１つに隣接する少なくとも１つの第３層を含む、請求項２１に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項２８】
前記少なくとも１つの第３層が、ゴム粒子、共重合したゴムセメント、及びシリコーンゴムの少なくとも１つを含む、請求項２７に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項２９】
前記少なくとも２つのポリマー層の少なくとも１つの層がシリコーンゴムである、請求項２１に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項３０】
前記少なくとも２つのポリマー層の少なくとも１つの層が有機ポリマーである、請求項２１に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項３１】
第１及び第２Ｌ−形シートを含み、各Ｌ−形シートが、Ｌ−形シートの内側コーナー及びＬ−形シートの外側コーナーを形成するためにほぼ直角に交差する２つの脚を有し、２つのＬ−形シートが互いに垂直に配置され、これらのそれぞれの内側コーナーで合致し、各Ｌ−形シートの１つの脚が、脚の先端縁部がその他のＬ−形シートの外側コーナーに隣接するように曲げられている、ダイインサート構成部品。
【請求項３２】
第１及び第２ダイインサート構成部品を含み、各ダイインサート構成部品が第１及び第２Ｌ−形シートで形成され、各Ｌ−形シートが、Ｌ−形シートの内側コーナー及びＬ−形シートの外側コーナーを形成するためにほぼ直角に交差する第１及び第２の脚を有し、第１及び第２Ｌ−形シートが互いに垂直に配置され、これらのそれぞれの内側コーナーで合致し、各Ｌ−形シートの第１の脚が、脚の先端縁部がその他のＬ−形シートの外側コーナーに隣接するように曲げられており、
第１及び第２ダイインサート構成部品が、第１ダイインサート構成部品の第１Ｌ−形シートの第２の脚が、第２ダイインサート構成部品の第１Ｌ−形シートの第２の脚に平行に且つ隣接するように結合されている、ダイインサート。
【請求項３３】
互いに隣接して配置された複数のダイインサートを含み、各ダイインサートが、第１及び第２ダイインサート構成部品を含み、各ダイインサート構成部品が、第１及び第２Ｌ−形シートで形成され、各Ｌ−形シートが、Ｌ−形シートの内側コーナー及びＬ−形シートの外側コーナーを形成するためにほぼ直角に交差する第１及び第２の脚を有し、第１及び第２Ｌ−形シートが互いに垂直に配置され、これらのそれぞれの内側コーナーで合致し、各Ｌ−形シートの第１の脚が、脚の先端縁部がその他のＬ−形シートの外側コーナーに隣接するように曲げられており、
第１及び第２ダイインサート構成部品が、第１ダイインサート構成部品の第１Ｌ−形シートの第２の脚が、第２ダイインサート構成部品の第１Ｌ−形シートの第２の脚に平行に且つ隣接するように結合され、
複数のダイインサートのそれぞれが、第１及び第２ダイインサート構成部品の第１Ｌ−形シートの隣接する第２の脚で定義される第１の面に在る軸に沿って配列され、前記軸が、又、第１及び第２ダイインサート構成部品の第２Ｌ−形シートの隣接する第２の脚で定義される第２の面に在り、第２の面が第１の面に垂直である、マイクロ層ダイアセンブリー。
【請求項３４】
複数のハウジングを含み、各ハウジングが、複数のダイインサートの１つを包含し、ハウジングが、複数のダイインサートが軸に沿って配列されるように互いに隣接して配置されている、請求項３３に記載のマイクロ層ダイアセンブリー。
【請求項３５】
複数のハウジングの１つに隣接して配置されたアダプターを含み、前記アダプターが、第１及び第２押出しポリマーを受け取り、前記複数のハウジングの１つのダイインサートへ第１及び第２ポリマー層を供給するために構成され、第１及び第２ポリマー層が互いに隣接して、それぞれ、第１及び第２押出しポリマーを含む、請求項３３に記載のマイクロ層ダイアセンブリー。
【請求項３６】
複数のダイインサートが、第１及び第２押出しポリマーの第１の複数の交互層を含む第１ポリマースタックを受け取り、第１及び第２押出しポリマーの第２の複数の交互層を含む第２ポリマースタックを供給するために軸に沿って配置され、第２の複数の交互層の数が第１の複数の交互層の数の２倍である、請求項３５に記載のマイクロ層ダイアセンブリー。
【請求項３７】
第１ケイ素含有材料の第１供給源、
第２ケイ素含有材料の第２供給源、及び
それぞれ、第１及び第２供給源から第１及び第２ケイ素含有材料を受け取り、それぞれ、第１及び第２ケイ素含有材料で形成される複数の交互第１及び第２層を含む複数層ポリマースタックを形成するために構成されている複数層ダイアセンブリーを含み、複数層ダイアセンブリーが複数のダイインサートを含み、各ダイインサートが、第１及び第２ケイ素含有材料の第１の複数の交互層を含む第１ポリマースタックを受け取り、第１及び第２ケイ素含有材料の第２の複数の交互層を含む第２ポリマースタックを供給するために構成され、第２の複数の交互層の数が第１の複数の交互層の数の２倍である、システム。
【請求項３８】
第１供給源が、第１シリコーン樹脂を供給するための第１単軸スクリュー押出機を含む、請求項３７に記載のシステム。
【請求項３９】
第２供給源が、第２シリコーン樹脂を供給するための第２単軸スクリュー押出機を含む、請求項３８に記載のシステム。
【請求項４０】
第２供給源が、ポリジメチルシロキサンを供給するためのガムポット及びギアポンプを含む、請求項３８に記載のシステム。
【請求項４１】
複数層ダイアセンブリーが、互いに隣接して配置された複数のダイインサートを含み、各ダイインサートが第１及び第２ダイインサート構成部品を含み、各ダイインサート構成部品が、第１及び第２Ｌ−形シートで形成され、各Ｌ−形シートが、Ｌ−形シートの内側コーナー及びＬ−形シートの外側コーナーを形成するためにほぼ直角に交差する第１及び第２の脚を有し、第１及び第２Ｌ−形シートが互いに垂直に配置され、これらのそれぞれの内側コーナーで合致し、各Ｌ−形シートの第１の脚が、脚の先端縁部がその他のＬ−形シートの外側コーナーに隣接するように曲げられており、
第１及び第２ダイインサート構成部品が、第１ダイインサート構成部品の第１Ｌ−形シートの第２の脚が、第２ダイインサート構成部品の第１Ｌ−形シートの第２の脚に平行に且つ隣接するように結合され、
複数のダイインサートのそれぞれが、第１及び第２ダイインサート構成部品の第１Ｌ−形シートの隣接する第２の脚で定義される第１の面に在る軸に沿って配列され、前記軸が、又、第１及び第２ダイインサート構成部品の第２Ｌ−形シートの隣接する第２の脚で定義される第２の面に在り、第２の面が第１の面に垂直である、請求項３７に記載のシステム。
【請求項４２】
複数層ダイアセンブリーが、それぞれ、第１及び第２供給源から第１及び第２押出しケイ素含有材料を受け取り、複数のダイインサートの１つへ、第１及び第２ポリマー層を含むポリマースタックを供給するために構成されたアダプターを含む、請求項４１に記載のシステム。
【請求項４３】
複数層ダイアセンブリーから複数層ポリマースタックを受け取り、複数層ポリマースタックを冷却するための冷却浴を含む、請求項３７に記載のシステム。
【請求項４４】
冷却浴から複数層ポリマースタックを受け取り、複数の交互層に対して平行な少なくとも１つの方向で、複数層ポリマースタックの少なくとも１つの寸法を増加させるために複数層ポリマースタックを延伸するためのストランドプラーを含む、請求項４３に記載のシステム。
【請求項４５】
第１ケイ素含有ポリマー及び第２ポリマーで形成される交互層を含む、複数層化ポリマー材料であって、
前記複数層化ポリマー材料がシステムを使用して形成され、前記システムが、
第１ケイ素含有ポリマーの第１供給源、
第２ポリマーの第２供給源、及び
それぞれ、第１及び第２供給源から第１ケイ素含有ポリマー及び第２ポリマーを受け取り、それぞれ、第１ケイ素含有ポリマー及び第２ポリマーで形成される複数の交互第１及び第２層を含む複数層ポリマースタックを形成するために構成されている複数層ダイアセンブリーを含み、前記複数層ダイアセンブリーが複数のダイインサートを含み、各ダイインサートが、第１ケイ素含有ポリマー及び第２ポリマーの第１の複数の交互層を含む第１ポリマースタックを受け取り、第１ケイ素含有ポリマー及び第２ポリマーの第２の複数の交互層を含む第２ポリマースタックを供給するために構成され、前記第２の複数の交互層の数が前記第１の複数の交互層の数の２倍である、前記複数層化ポリマー材料。
【請求項４６】
第１供給源が、第１シリコーン樹脂を供給するための第１単軸スクリュー押出機を含む、請求項４５に記載のシステムを使用して形成される複数層化ポリマー材料。
【請求項４７】
第２供給源が、第２シリコーン樹脂を供給するための第２単軸スクリュー押出機を含む、請求項４６に記載のシステムを使用して形成される複数層化ポリマー材料。
【請求項４８】
第１供給源が、第１シリコーンゴムを供給するための第１単軸スクリュー押出機を含む、請求項４５に記載のシステムを使用して形成される複数層化ポリマー材料。
【請求項４９】
第２供給源が、有機ポリマーを供給するためのガムポット及びギアポンプを含む、請求項４８に記載のシステムを使用して形成される複数層化ポリマー材料。
【請求項５０】
複数層ダイアセンブリーが、互いに隣接して配置された複数のダイインサートを含み、各ダイインサートが第１及び第２ダイインサート構成部品を含み、各ダイインサート構成部品が、第１及び第２Ｌ−形シートで形成され、各Ｌ−形シートが、Ｌ−形シートの内側コーナー及びＬ−形シートの外側コーナーを形成するためにほぼ直角に交差する第１及び第２の脚を有し、第１及び第２Ｌ−形シートが互いに垂直に配置され、これらのそれぞれの内側コーナーで合致し、各Ｌ−形シートの第１の脚が、脚の先端縁部がその他のＬ−形シートの外側コーナーに隣接するように曲げられており、
第１及び第２ダイインサート構成部品が、第１ダイインサート構成部品の第１Ｌ−形シートの第２の脚が、第２ダイインサート構成部品の第１Ｌ−形シートの第２の脚に平行に且つ隣接するように結合され、
複数のダイインサートのそれぞれが、第１及び第２ダイインサート構成部品の第１Ｌ−形シートの隣接する第２の脚で定義される第１の面に在る軸に沿って配列され、前記軸が、又、第１及び第２ダイインサート構成部品の第２Ｌ−形シートの隣接する第２の脚で定義される第２の面に在り、第２の面が第１の面に垂直である、請求項４５に記載のシステムを使用して形成される複数層化ポリマー材料。
【請求項５１】
複数層ダイアセンブリーが、それぞれ、第１及び第２供給源から押し出される第１ケイ素含有ポリマー及び第２ポリマーを受け取り、複数のダイインサートの１つへ、第１及び第２ポリマー層を含むポリマースタックを供給するために構成されたアダプターを含む、請求項５０に記載のシステムを使用して形成される複数層化ポリマー材料。
【請求項５２】
システムが、複数層ダイアセンブリーから複数層ポリマースタックを受け取り、複数層ポリマースタックを冷却するための冷却浴を含む、請求項４５に記載のシステムを使用して形成される複数層化ポリマー材料。
【請求項５３】
システムが、冷却浴から複数層ポリマースタックを受け取り、複数の交互層に対して平行な少なくとも１つの方向で、複数層ポリマースタックの少なくとも１つの寸法を増加させるために複数層ポリマースタックを延伸するためのストランドプラーを含む、請求項５２に記載のシステムを使用して形成される複数層化ポリマー材料。
【請求項１】
少なくとも２つのポリマー層を含み、これらの少なくとも１つがシリコーン樹脂層であり、前記少なくとも１つのシリコーン樹脂層の厚さが、相当する延性遷移厚さ未満であるシリコーン樹脂フィルムを形成する工程を含む、方法。
【請求項２】
シリコーン樹脂フィルムを形成する工程が、相当する延性遷移厚さ未満の厚さを有する第１シリコーン樹脂層を形成する工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
シリコーン樹脂フィルムを形成する工程が、少なくとも、相当する延性遷移厚さ未満の厚さを有する第２シリコーン樹脂層を形成する工程を含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
シリコーン樹脂フィルムを形成する工程が、前記少なくとも２つのシリコーン樹脂層が隣接するようにシリコーン樹脂フィルムを形成する工程を含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
シリコーン樹脂フィルムを形成する工程が、第２シリコーン樹脂層への接着を増加させるために前記第１シリコーン樹脂層の少なくとも１つの表面を処理する工程を含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
第１シリコーン樹脂層の前記少なくとも１つの表面を処理する工程が、前記少なくとも１つの表面を酸素プラズマへ暴露する工程、前記少なくとも１つの表面を紫外線オゾンへ暴露する工程、及び前記少なくとも１つの表面の化学量論を変更する工程の少なくとも１つを含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
シリコーン樹脂フィルムを形成する工程が、前記２つのシリコーン樹脂層の少なくとも１つに隣接する少なくとも１つの第３層を形成する工程を含む、請求項３に記載の方法。
【請求項８】
前記少なくとも１つの第３層を形成する工程が、前記少なくとも１つの第３層が、ゴム粒子、共重合したゴムセグメント、及びシリコーンゴムの少なくとも１つを含むように前記少なくとも１つの第３層を形成する工程を含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記少なくとも２つのポリマー層の少なくとも１つの層がシリコーンゴムである、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記少なくとも２つのポリマー層の少なくとも１つの層が有機ポリマーである、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
少なくとも２つのポリマー層を層状化することにより形成されるシリコーン樹脂フィルムであって、これらの少なくとも１つがシリコーン樹脂層であり、前記少なくとも１つのシリコーン樹脂層の厚さが、相当する延性遷移厚さ未満である、前記シリコーン樹脂フィルム。
【請求項１２】
相当する延性遷移厚さ未満の厚さを有する第１シリコーン樹脂層を形成することにより形成される、請求項１１に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項１３】
少なくとも、相当する延性遷移厚さ未満の厚さを有する第２シリコーン樹脂層を形成することにより形成される、請求項１２に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項１４】
互いに隣接する前記少なくとも２つのシリコーン樹脂層を層状化することにより形成される、請求項１１に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項１５】
前記第２シリコーン樹脂層への接着を増加させるために、前記第１シリコーン樹脂層の少なくとも１つの表面を処理することにより形成される、請求項１４に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項１６】
前記少なくとも１つの表面を酸素プラズマへ暴露すること、前記少なくとも１つの表面を紫外線オゾンへ暴露すること、及び前記少なくとも１つの表面の化学量論を変更することの少なくとも１つにより形成される、請求項１５に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項１７】
前記少なくとも２つのポリマー層の少なくとも１つに隣接する少なくとも１つの第３層を形成することにより形成される、請求項１１に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項１８】
前記少なくとも１つの第３層が、ゴム粒子、共重合したゴムセメント、及びシリコーンゴムの少なくとも１つを含むように前記少なくとも１つの第３層を形成することにより形成される、請求項１７に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項１９】
前記少なくとも２つのポリマー層の少なくとも１つの層がシリコーンゴムである、請求項１１に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項２０】
前記少なくとも２つのポリマー層の少なくとも１つの層が有機ポリマーである、請求項１１に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項２１】
少なくとも２つのポリマー層を含み、これらの少なくとも１つがシリコーン樹脂層であり、前記少なくとも１つのシリコーン樹脂層の厚さが、相当する延性遷移厚さ未満である、シリコーン樹脂フィルム。
【請求項２２】
相当する延性遷移厚さ未満の厚さを有する第１シリコーン樹脂層を含む、請求項２１に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項２３】
相当する延性遷移厚さ未満の厚さを有する第２シリコーン樹脂層を少なくとも含む、請求項２２に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項２４】
前記少なくとも２つのシリコーン樹脂層が互いに隣接する、請求項２３に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項２５】
前記第１シリコーン樹脂層の少なくとも１つの表面が、前記第２シリコーン樹脂層への接着を増加させるために処理されている、請求項２４に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項２６】
第１シリコーン樹脂層の前記少なくとも１つの表面が、前記少なくとも１つの表面を酸素プラズマへ暴露すること、前記少なくとも１つの表面を紫外線オゾンへ暴露すること、及び前記少なくとも１つの表面の化学量論を変更することの少なくとも１つにより処理されている、請求項２５に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項２７】
前記少なくとも２つのシリコーン樹脂層の少なくとも１つに隣接する少なくとも１つの第３層を含む、請求項２１に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項２８】
前記少なくとも１つの第３層が、ゴム粒子、共重合したゴムセメント、及びシリコーンゴムの少なくとも１つを含む、請求項２７に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項２９】
前記少なくとも２つのポリマー層の少なくとも１つの層がシリコーンゴムである、請求項２１に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項３０】
前記少なくとも２つのポリマー層の少なくとも１つの層が有機ポリマーである、請求項２１に記載のシリコーン樹脂フィルム。
【請求項３１】
第１及び第２Ｌ−形シートを含み、各Ｌ−形シートが、Ｌ−形シートの内側コーナー及びＬ−形シートの外側コーナーを形成するためにほぼ直角に交差する２つの脚を有し、２つのＬ−形シートが互いに垂直に配置され、これらのそれぞれの内側コーナーで合致し、各Ｌ−形シートの１つの脚が、脚の先端縁部がその他のＬ−形シートの外側コーナーに隣接するように曲げられている、ダイインサート構成部品。
【請求項３２】
第１及び第２ダイインサート構成部品を含み、各ダイインサート構成部品が第１及び第２Ｌ−形シートで形成され、各Ｌ−形シートが、Ｌ−形シートの内側コーナー及びＬ−形シートの外側コーナーを形成するためにほぼ直角に交差する第１及び第２の脚を有し、第１及び第２Ｌ−形シートが互いに垂直に配置され、これらのそれぞれの内側コーナーで合致し、各Ｌ−形シートの第１の脚が、脚の先端縁部がその他のＬ−形シートの外側コーナーに隣接するように曲げられており、
第１及び第２ダイインサート構成部品が、第１ダイインサート構成部品の第１Ｌ−形シートの第２の脚が、第２ダイインサート構成部品の第１Ｌ−形シートの第２の脚に平行に且つ隣接するように結合されている、ダイインサート。
【請求項３３】
互いに隣接して配置された複数のダイインサートを含み、各ダイインサートが、第１及び第２ダイインサート構成部品を含み、各ダイインサート構成部品が、第１及び第２Ｌ−形シートで形成され、各Ｌ−形シートが、Ｌ−形シートの内側コーナー及びＬ−形シートの外側コーナーを形成するためにほぼ直角に交差する第１及び第２の脚を有し、第１及び第２Ｌ−形シートが互いに垂直に配置され、これらのそれぞれの内側コーナーで合致し、各Ｌ−形シートの第１の脚が、脚の先端縁部がその他のＬ−形シートの外側コーナーに隣接するように曲げられており、
第１及び第２ダイインサート構成部品が、第１ダイインサート構成部品の第１Ｌ−形シートの第２の脚が、第２ダイインサート構成部品の第１Ｌ−形シートの第２の脚に平行に且つ隣接するように結合され、
複数のダイインサートのそれぞれが、第１及び第２ダイインサート構成部品の第１Ｌ−形シートの隣接する第２の脚で定義される第１の面に在る軸に沿って配列され、前記軸が、又、第１及び第２ダイインサート構成部品の第２Ｌ−形シートの隣接する第２の脚で定義される第２の面に在り、第２の面が第１の面に垂直である、マイクロ層ダイアセンブリー。
【請求項３４】
複数のハウジングを含み、各ハウジングが、複数のダイインサートの１つを包含し、ハウジングが、複数のダイインサートが軸に沿って配列されるように互いに隣接して配置されている、請求項３３に記載のマイクロ層ダイアセンブリー。
【請求項３５】
複数のハウジングの１つに隣接して配置されたアダプターを含み、前記アダプターが、第１及び第２押出しポリマーを受け取り、前記複数のハウジングの１つのダイインサートへ第１及び第２ポリマー層を供給するために構成され、第１及び第２ポリマー層が互いに隣接して、それぞれ、第１及び第２押出しポリマーを含む、請求項３３に記載のマイクロ層ダイアセンブリー。
【請求項３６】
複数のダイインサートが、第１及び第２押出しポリマーの第１の複数の交互層を含む第１ポリマースタックを受け取り、第１及び第２押出しポリマーの第２の複数の交互層を含む第２ポリマースタックを供給するために軸に沿って配置され、第２の複数の交互層の数が第１の複数の交互層の数の２倍である、請求項３５に記載のマイクロ層ダイアセンブリー。
【請求項３７】
第１ケイ素含有材料の第１供給源、
第２ケイ素含有材料の第２供給源、及び
それぞれ、第１及び第２供給源から第１及び第２ケイ素含有材料を受け取り、それぞれ、第１及び第２ケイ素含有材料で形成される複数の交互第１及び第２層を含む複数層ポリマースタックを形成するために構成されている複数層ダイアセンブリーを含み、複数層ダイアセンブリーが複数のダイインサートを含み、各ダイインサートが、第１及び第２ケイ素含有材料の第１の複数の交互層を含む第１ポリマースタックを受け取り、第１及び第２ケイ素含有材料の第２の複数の交互層を含む第２ポリマースタックを供給するために構成され、第２の複数の交互層の数が第１の複数の交互層の数の２倍である、システム。
【請求項３８】
第１供給源が、第１シリコーン樹脂を供給するための第１単軸スクリュー押出機を含む、請求項３７に記載のシステム。
【請求項３９】
第２供給源が、第２シリコーン樹脂を供給するための第２単軸スクリュー押出機を含む、請求項３８に記載のシステム。
【請求項４０】
第２供給源が、ポリジメチルシロキサンを供給するためのガムポット及びギアポンプを含む、請求項３８に記載のシステム。
【請求項４１】
複数層ダイアセンブリーが、互いに隣接して配置された複数のダイインサートを含み、各ダイインサートが第１及び第２ダイインサート構成部品を含み、各ダイインサート構成部品が、第１及び第２Ｌ−形シートで形成され、各Ｌ−形シートが、Ｌ−形シートの内側コーナー及びＬ−形シートの外側コーナーを形成するためにほぼ直角に交差する第１及び第２の脚を有し、第１及び第２Ｌ−形シートが互いに垂直に配置され、これらのそれぞれの内側コーナーで合致し、各Ｌ−形シートの第１の脚が、脚の先端縁部がその他のＬ−形シートの外側コーナーに隣接するように曲げられており、
第１及び第２ダイインサート構成部品が、第１ダイインサート構成部品の第１Ｌ−形シートの第２の脚が、第２ダイインサート構成部品の第１Ｌ−形シートの第２の脚に平行に且つ隣接するように結合され、
複数のダイインサートのそれぞれが、第１及び第２ダイインサート構成部品の第１Ｌ−形シートの隣接する第２の脚で定義される第１の面に在る軸に沿って配列され、前記軸が、又、第１及び第２ダイインサート構成部品の第２Ｌ−形シートの隣接する第２の脚で定義される第２の面に在り、第２の面が第１の面に垂直である、請求項３７に記載のシステム。
【請求項４２】
複数層ダイアセンブリーが、それぞれ、第１及び第２供給源から第１及び第２押出しケイ素含有材料を受け取り、複数のダイインサートの１つへ、第１及び第２ポリマー層を含むポリマースタックを供給するために構成されたアダプターを含む、請求項４１に記載のシステム。
【請求項４３】
複数層ダイアセンブリーから複数層ポリマースタックを受け取り、複数層ポリマースタックを冷却するための冷却浴を含む、請求項３７に記載のシステム。
【請求項４４】
冷却浴から複数層ポリマースタックを受け取り、複数の交互層に対して平行な少なくとも１つの方向で、複数層ポリマースタックの少なくとも１つの寸法を増加させるために複数層ポリマースタックを延伸するためのストランドプラーを含む、請求項４３に記載のシステム。
【請求項４５】
第１ケイ素含有ポリマー及び第２ポリマーで形成される交互層を含む、複数層化ポリマー材料であって、
前記複数層化ポリマー材料がシステムを使用して形成され、前記システムが、
第１ケイ素含有ポリマーの第１供給源、
第２ポリマーの第２供給源、及び
それぞれ、第１及び第２供給源から第１ケイ素含有ポリマー及び第２ポリマーを受け取り、それぞれ、第１ケイ素含有ポリマー及び第２ポリマーで形成される複数の交互第１及び第２層を含む複数層ポリマースタックを形成するために構成されている複数層ダイアセンブリーを含み、前記複数層ダイアセンブリーが複数のダイインサートを含み、各ダイインサートが、第１ケイ素含有ポリマー及び第２ポリマーの第１の複数の交互層を含む第１ポリマースタックを受け取り、第１ケイ素含有ポリマー及び第２ポリマーの第２の複数の交互層を含む第２ポリマースタックを供給するために構成され、前記第２の複数の交互層の数が前記第１の複数の交互層の数の２倍である、前記複数層化ポリマー材料。
【請求項４６】
第１供給源が、第１シリコーン樹脂を供給するための第１単軸スクリュー押出機を含む、請求項４５に記載のシステムを使用して形成される複数層化ポリマー材料。
【請求項４７】
第２供給源が、第２シリコーン樹脂を供給するための第２単軸スクリュー押出機を含む、請求項４６に記載のシステムを使用して形成される複数層化ポリマー材料。
【請求項４８】
第１供給源が、第１シリコーンゴムを供給するための第１単軸スクリュー押出機を含む、請求項４５に記載のシステムを使用して形成される複数層化ポリマー材料。
【請求項４９】
第２供給源が、有機ポリマーを供給するためのガムポット及びギアポンプを含む、請求項４８に記載のシステムを使用して形成される複数層化ポリマー材料。
【請求項５０】
複数層ダイアセンブリーが、互いに隣接して配置された複数のダイインサートを含み、各ダイインサートが第１及び第２ダイインサート構成部品を含み、各ダイインサート構成部品が、第１及び第２Ｌ−形シートで形成され、各Ｌ−形シートが、Ｌ−形シートの内側コーナー及びＬ−形シートの外側コーナーを形成するためにほぼ直角に交差する第１及び第２の脚を有し、第１及び第２Ｌ−形シートが互いに垂直に配置され、これらのそれぞれの内側コーナーで合致し、各Ｌ−形シートの第１の脚が、脚の先端縁部がその他のＬ−形シートの外側コーナーに隣接するように曲げられており、
第１及び第２ダイインサート構成部品が、第１ダイインサート構成部品の第１Ｌ−形シートの第２の脚が、第２ダイインサート構成部品の第１Ｌ−形シートの第２の脚に平行に且つ隣接するように結合され、
複数のダイインサートのそれぞれが、第１及び第２ダイインサート構成部品の第１Ｌ−形シートの隣接する第２の脚で定義される第１の面に在る軸に沿って配列され、前記軸が、又、第１及び第２ダイインサート構成部品の第２Ｌ−形シートの隣接する第２の脚で定義される第２の面に在り、第２の面が第１の面に垂直である、請求項４５に記載のシステムを使用して形成される複数層化ポリマー材料。
【請求項５１】
複数層ダイアセンブリーが、それぞれ、第１及び第２供給源から押し出される第１ケイ素含有ポリマー及び第２ポリマーを受け取り、複数のダイインサートの１つへ、第１及び第２ポリマー層を含むポリマースタックを供給するために構成されたアダプターを含む、請求項５０に記載のシステムを使用して形成される複数層化ポリマー材料。
【請求項５２】
システムが、複数層ダイアセンブリーから複数層ポリマースタックを受け取り、複数層ポリマースタックを冷却するための冷却浴を含む、請求項４５に記載のシステムを使用して形成される複数層化ポリマー材料。
【請求項５３】
システムが、冷却浴から複数層ポリマースタックを受け取り、複数の交互層に対して平行な少なくとも１つの方向で、複数層ポリマースタックの少なくとも１つの寸法を増加させるために複数層ポリマースタックを延伸するためのストランドプラーを含む、請求項５２に記載のシステムを使用して形成される複数層化ポリマー材料。
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図１Ｃ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４Ａ】
【図１４Ｂ】
【図１４Ｃ】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図１Ｃ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４Ａ】
【図１４Ｂ】
【図１４Ｃ】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公表番号】特表２００９−５４３７１１（Ｐ２００９−５４３７１１Ａ）
【公表日】平成２１年１２月１０日（２００９．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−５１４３２５（Ｐ２００９−５１４３２５）
【出願日】平成１９年６月４日（２００７．６．４）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００７／０１３１３５
【国際公開番号】ＷＯ２００７／１４５８８５
【国際公開日】平成１９年１２月２１日（２００７．１２．２１）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＴＥＦＬＯＮ
【出願人】（５０５４２５３１７）ダウ コーニング コーポレイシヨン (9)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２１年１２月１０日（２００９．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年６月４日（２００７．６．４）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００７／０１３１３５
【国際公開番号】ＷＯ２００７／１４５８８５
【国際公開日】平成１９年１２月２１日（２００７．１２．２１）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＴＥＦＬＯＮ
【出願人】（５０５４２５３１７）ダウ コーニング コーポレイシヨン (9)
【Ｆターム（参考）】
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