泡塗布装置及び画像形成装置
【課題】泡の加熱効率の悪化を抑制する。
【解決手段】処理液タンク２０Ａに収容された処理液３４を泡３２にして塗布ローラ２０Ｃへ供給する泡供給手段２０Ｂと、塗布ローラ２０Ｃが用紙１２に塗布した泡３２以外の余剰泡３２Ａを回収する回収手段７０と、回収された余剰泡３２Ａを貯留する第２貯留室７２と、第２貯留室７２を加熱して貯留された余剰泡３２Ａを処理液に戻す加熱装置７４と、第２貯留室７２内に洗浄液を供給して貯留する洗浄液供給路７５と、液状に戻された処理液及び洗浄液を処理液タンク２０Ａへ流入させる還元流路７６と、を有する。
【解決手段】処理液タンク２０Ａに収容された処理液３４を泡３２にして塗布ローラ２０Ｃへ供給する泡供給手段２０Ｂと、塗布ローラ２０Ｃが用紙１２に塗布した泡３２以外の余剰泡３２Ａを回収する回収手段７０と、回収された余剰泡３２Ａを貯留する第２貯留室７２と、第２貯留室７２を加熱して貯留された余剰泡３２Ａを処理液に戻す加熱装置７４と、第２貯留室７２内に洗浄液を供給して貯留する洗浄液供給路７５と、液状に戻された処理液及び洗浄液を処理液タンク２０Ａへ流入させる還元流路７６と、を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、泡塗布装置及び画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリンタ、ファクシミリ、複写装置、プロッタ、これらの複合機等の画像形成装置として、例えばインク液滴を吐出する記録ヘッドを用いた液体吐出記録方式の画像形成装置が知られている。この液体吐出記録方式の画像形成装置は、記録ヘッドからインク液滴を、搬送される記録媒体に対して吐出して、画像形成を行なうものである。
【０００３】
このような液体吐出方式の画像形成装置においては、色材を含むインクを液滴化して画像形成を行うために、液滴で形成されるドットがひげ状に乱れるフェザリング、異なる色のインク液滴が隣接して記録媒体に打たれた場合に、各色が相互に混ざり合って色境界が不鮮明になるカラーブリード等の不具合が生じることがあり、更に印字後の紙上の液滴が乾くまでに時間がかかるという問題がある。
【０００４】
そこで、特許文献１には、インクと反応して滲み防止を促す処理液（ゲルを含む）を泡にして塗布部材を介して記録媒体に塗布する構成が開示されている。また、この文献には、記録媒体に塗布されずに残った泡を、回収経路で回収し、当該回収経路内で泡を加熱して処理液に戻した後、処理液を貯留した処理液収容部又は廃棄用槽に流入させる構成も開示されている。
【０００５】
また、特許文献２には、塗布部材を清掃する清掃部材に洗浄液を供給して当該清掃部材に残った泡を洗浄する構成が開示されている。また、この文献には、洗浄した泡を回収皿にて貯留し、当該回収皿を加熱して貯留した泡を処理液に戻し、その処理液を、回収経路を介して回収する構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−６４２５２号公報
【特許文献２】特開２００９−２３３６５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の構成では、泡の加熱を繰り返すことにより、泡の処理液成分が回収経路内の加熱面に析出固化して固着し、次第に泡の加熱効率が悪化してしまう。
【０００８】
また、特許文献２の構成では、洗浄液は清掃部材を洗浄した後回収皿に供給されるか否かは不明であり、その洗浄液で回収皿の加熱面をすることはできない。また、仮に洗浄液が回収皿に供給されたとしても、直接供給されず清掃部材を介して供給されるため、回収皿に供給される量は少なくなり、その洗浄液で回収皿の加熱面を十分に洗浄することはできない。さらに、回収皿は泡を貯留することができても、回収皿の底面付近の側壁に回収経路が接続されているので（文献２の図５参照）、回収皿に清掃部材を介して供給された洗浄液は、即座に回収経路へ流出するため、回収皿の加熱面を十分に洗浄できず、次第に泡の加熱効率が悪化してしまう。
【０００９】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、泡の加熱効率の悪化を抑制する泡塗布装置及び画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１態様に係る泡塗布装置は、処理液収容部に収容された処理液を泡にして塗布部材へ供給する泡供給手段と、前記塗布部材が記録媒体に塗布した泡以外の泡を回収する回収手段と、前記回収手段で回収された泡を貯留する貯留部と、前記貯留部を加熱して貯留された前記泡を処理液に戻す加熱手段と、前記貯留部内に洗浄液を供給して貯留する洗浄液供給手段と、前記貯留部で液状に戻された処理液及び前記洗浄液を排出する流路と、を有する。
なお、前記「処理液」には、液体のものだけでなく、ゲル状のものも含まれる。
【００１１】
この構成によれば、回収手段により回収された余剰な泡は貯留部に貯留された後、加熱手段により貯留部を介して加熱されて液状の処理液に戻される。しかし、この加熱手段の加熱処理を繰り返すと、処理液成分が貯留部内の加熱面に析出固化して固着する場合がある。
このような場合、洗浄液供給手段が貯留部内に洗浄液を供給して貯留し、固着した処理液成分をこの貯留した洗浄液に溶解させた後、当該洗浄液を、流路を介して排出させることで、貯留部内の加熱面を洗浄することができる。
また、洗浄液供給手段は、直接、貯留部内に洗浄液を供給するので、供給する洗浄液の量が低減することを抑制でき、貯留部内の加熱面を十分に洗浄することができる。
また、洗浄液供給手段は、貯留部内に洗浄液を貯留するので、単に貯留部内に洗浄液を流す場合に比べて、固着した処理液成分を洗浄液に溶解させる時間が長くなり、貯留部内の加熱面を十分に洗浄することができる。
このように、加熱面を十分に洗浄することができれば、加熱手段による泡の加熱効率が悪化することを抑制できる。
また、洗浄液供給手段は、洗浄液を貯留部内に貯留するので、貯留部内の加熱面以外も洗浄することができる。例えば、電源オフ時に貯留部の壁面に付着し残った泡が自然乾燥や加熱手段による余熱等で、泡の水分が蒸発して処理液成分が貯留部内の壁面に析出固化して固着する場合があるが、このような場合でも、その壁面が洗浄液に浸かり、壁面に固着した処理液成分を洗浄液に溶解させることができる。
【００１２】
本発明の第２態様に係る泡塗布装置は、第１態様において、前記洗浄液供給手段は、前記洗浄液として前記処理液収容部の前記処理液を供給する。
【００１３】
この構成によれば、洗浄液を別途用意する必要がない。また、洗浄液が処理液であるので、貯留部内で処理液成分を溶解した洗浄液を、流路を介して処理液収容部へ流入させた後、再利用することができる。
【００１４】
本発明の第３態様に係る泡塗布装置では、第１態様又は第２態様において、前記加熱手段は、前記洗浄液供給手段が前記貯留部内に前記洗浄液を貯留した際に、前記貯留部を加熱する。
なお、「貯留した際」とは、洗浄液の貯留が完了した後の場合だけでなく、貯留の途中である場合も含む。
【００１５】
この構成によれば、貯留部内に貯留された洗浄液が加熱されて溶解度が上がり、また加熱面に固着した処理液成分が洗浄液に溶解する溶解速度も上がるので、より多くの処理液成分を、貯留した洗浄液に溶解させることができる。
【００１６】
本発明の第４態様に係る泡塗布装置では、第１態様〜第３態様の何れか１つの態様において、前記貯留部は、前記回収手段から送られる泡が導入される導入口と前記貯留部で液状に戻された処理液を前記流路へ流出する流出口を備えた箱体であり、前記流出口を開閉する第１開閉部材を有する。
【００１７】
この構成によれば、洗浄液を貯留する際に第１開閉部材を用いて流出口を閉じることで、流出口から洗浄液を流出させることなく、確実に洗浄液を貯留部内に貯留することができる。また、洗浄後は、第１開閉部材を用いて流出口を開けることで、流出口から洗浄液を流路へ流出させることができる。
【００１８】
本発明の第５態様に係る泡塗布装置は、第４態様において、前記導入口を開閉する第２開閉部材を有する。
【００１９】
この構成によれば、洗浄液を貯留する際に第２開閉部材を用いて導入口を閉じることで、導入口から洗浄液を流出させることなく、より確実に洗浄液を貯留部内に貯留することができる。
【００２０】
本発明の第６態様に係る泡塗布装置では、第４態様又は第５態様において、前記加熱手段は、前記箱体の底面を加熱する面状ヒータである。
【００２１】
この構成によれば、箱体の他の面に比べて底面に泡が多く貯留されるので、面状ヒータがその底面を加熱することで、効率良く泡を処理液に戻すことができる。また、底面に固着した処理液成分についても同様である。
【００２２】
本発明の第７態様に係る泡塗布装置は、第５態様において、電源オフされたときに、前記第１開閉部材及び第２開閉部材で前記流出口及び前記導入口を閉じて前記貯留部内に前記洗浄液を貯留し、電源オンされたときに、前記第１開閉部材及び第２開閉部材で前記流出口及び前記導入口を開けて前記貯留部内に貯留された前記洗浄液を前記流出口から流出させる。
【００２３】
この構成によれば、電源オフの間は、貯留部内に洗浄液が貯留された状態が維持されるので、固着した処理液成分を洗浄液に溶解させる時間を長く確保でき、加熱面を含めた貯留部内を十分に洗浄することができる。
【００２４】
本発明の第８態様に係る泡塗布装置では、第６態様において、前記箱体には、前記底面の汚れを検出する光学式センサが設けられており、前記洗浄液供給手段は、前記光学式センサの検出値が所定値となると、前記箱体内へ前記洗浄液を供給する。
【００２５】
この構成によれば、洗浄液供給手段は、光学式センサの検出値が所定値となるとき、すなわち箱体の底面に汚れがあるときに洗浄液を供給するので、効率良く洗浄することができる。
【００２６】
本発明の第９態様に係る泡塗布装置では、第１態様〜第８態様の何れか１つの態様において、前記流路は、前記処理液収容部に接続されている。
【００２７】
この構成によれば、流路から処理液収容部に流入した液状に戻された処理液を、泡供給手段が供給する処理液として、再利用することができる。
【００２８】
本発明の第１０態様に係る泡塗布装置では、第１態様〜第９態様の何れか１つの態様において、前記回収手段は、前記塗布部材に残った泡を除去する清掃手段、前記泡供給手段に設けられた排出口から排出される泡の量を制御する排出制御手段と、又は前記泡供給手段が前記塗布部材へ供給する泡の膜厚を規制する膜厚規制手段のうち、何れか２つ以上含み、前記回収手段で回収される泡は、前記清掃手段で除去される泡、前記排出制御手段により排出される泡、又は前記膜厚規制手段で規制される泡のうち、何れか２種以上である。
【００２９】
この構成によれば、塗布部材が記録媒体に塗布した泡以外の泡のうち、より多くの泡を回収できる。
【００３０】
本発明の第１１態様に係る泡塗布装置は、第９態様において、前記処理液収容部の処理液濃度を検出する濃度検出センサと、前記濃度検出センサの検出値に基づき、前記処理液収容部へ希釈液を送液して前記処理液濃度を調整する濃度調整手段と、を有する。
【００３１】
第９態様によれば、処理液収容部には流路から液状に戻された処理液が流入することになるが、この処理液は、処理液収容部に元から貯留されていた処理液に比べ、泡を加熱する際に、泡（処理液）の水分の一部が蒸発するので、処理液濃度が高い。したがって、処理液収容部に液状に戻された処理液が流入すると、処理液収容部内の処理液濃度が高くなる。
このような場合でも、本構成では、濃度調整手段が濃度検出センサの検出値に基づき、処理液収容部内の処理液濃度が高くなったと判断すると、処理液収容部へ希釈液を送液して処理液濃度を調整することができ、処理液濃度を一定に保つことができる。
【００３２】
本発明の第１２態様に係る泡塗布装置は、第１１態様において、前記洗浄液供給手段は、前記洗浄液として前記希釈液を供給する。
なお、洗浄液供給手段は、洗浄液として希釈液と処理液収容部に収容された処理液とを交互に供給してもよい。
【００３３】
この構成によれば、洗浄液供給手段が洗浄液として希釈液を供給するので、貯留部内に固着した処理液成分は希釈液に溶解され、その希釈液は流路から処理液収容部内に流入することになる。したがって、固着した処理液成分が処理液に溶解される場合に比べて、処理液収容部内の処理液濃度が高くなることを抑制できる。
【００３４】
本発明の第１３態様に係る泡塗布装置は、第１態様〜第１２態様において、前記回収手段と前記貯留部を接続する回収流路を有し、前記回収手段は、前記塗布部材に残った泡を除去する清掃手段、又は前記泡供給手段が前記塗布部材へ供給する泡の膜厚を規制する膜厚規制手段を含み、前記清掃手段又は前記膜厚規制手段には、前記清掃手段又は前記膜厚規制手段で回収した泡を攪拌して前記回収流路へ搬送する攪拌搬送手段が設けられている。
【００３５】
この構成によれば、回収流路へ泡が搬送される前に、泡を攪拌してその一部を液体に戻すことができるので、その液体とともに泡を回収流路から貯留部へ容易に搬送することができる。
【００３６】
本発明の第１４態様に係る画像形成装置は、第１態様〜第１３態様の何れか１つの態様の泡塗布装置と、前記泡塗布装置で前記記録媒体に前記泡を塗布する前又は後に画像を形成する画像形成手段と、を有する。
【００３７】
この構成によれば、例えば画像形成手段が液滴により記録媒体に画像を形成する場合、泡塗布装置が記記録媒体に液滴と反応する泡を塗布することにより、フェザリングやブリーディング等の滲みを抑制することができる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明によれば、泡の加熱効率の悪化を抑制する泡塗布装置及び画像形成装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る画像形成装置の全体構成を示す概略図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る泡塗布装置の全体構成を示す概略図である。
【図３】回収手段である膜厚規制手段と清掃手段の詳細構成図である。
【図４】膜厚規制手段と清掃手段が余剰泡を回収している様子を示す図である。
【図５】図２に図示した第２貯留室の構成を示す概略図である。
【図６】泡塗布装置の制御系の概略構成を示すブロック図である。
【図７】（Ａ）は、システム制御部の処理直前の第２貯留室の様子を示す図であり、（Ｂ）は、システム制御部の処理途中の第２貯留室の様子を示す図である。
【図８】光学式センサの検出値が所定値となったときに行うシステム制御部の処理の流れを示すフローチャートである。
【図９】本発明の第２実施形態に係る泡塗布装置の全体構成を示す概略図である。
【図１０】本発明の第１実施形態に係る泡塗布装置の変形例を示す図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係る泡塗布装置の変形例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
（第１実施形態）
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の第１実施形態に係る泡塗布装置及び画像形成装置について具体的に説明する。なお、図中、同一又は対応する機能を有する部材（構成要素）には同じ符号を付して適宜説明を省略する。
【００４１】
−画像形成装置の構成−
図１は、本発明の第１実施形態に係る画像形成装置の全体構成を示す概略図である。
【００４２】
この画像形成装置１０は、記録媒体である用紙１２に液滴を吐出して画像を形成する画像形成手段としての記録ヘッドユニット１４と、用紙１２を搬送する搬送ベルト１６と、用紙１２を収容する給紙トレイ１８と、記録ヘッドユニット１４よりも用紙搬送方向上流側で用紙１２に泡状液体（以下、泡という）を塗布する本発明の第１実施形態に係る泡塗布装置２０と、を備えている。
【００４３】
記録ヘッドユニット１４は、液滴を吐出する複数のノズルを用紙幅相当分の長さに配列したノズル列を有するライン型液体吐出ヘッドで構成され、それぞれイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の各色のインク滴を吐出する記録ヘッド１４Ｙ、１４Ｍ、１４Ｃ、１４Ｋを備えている。
【００４４】
搬送ベルト１６は、無端状ベルトであり、搬送ローラ２２とテンションローラ２４との間に掛け渡されて周回するように構成している。この搬送ベルト１６に対する用紙１２の保持は、例えば静電吸着、空気の吸引による吸着などを行う構成とすることやその他の公知の搬送手段を用いることができる。
【００４５】
給紙トレイ１８に収容された用紙１２は、ピックアップローラ２６で１枚ずつ分離給紙されて搬送ローラ対２８及び不図示の搬送ローラ対によって搬送路３０を介して搬送ベルト１６上に送り込まれて保持される。
【００４６】
そして、搬送ベルト１６で搬送される被塗布部材としての用紙１２は、泡塗布装置２０により泡が塗布され、泡が速乾した後、記録ヘッドユニット１４から各色の液滴が吐出されて画像が形成され、その後不図示の排紙トレイに排出される。
【００４７】
−塗布装置の構成−
次に、本発明の第１実施形態に係る泡塗布装置２０の構成について説明する。図２は、本発明の第１実施形態に係る泡塗布装置２０の全体構成を示す概略図である。
【００４８】
泡塗布装置２０は、泡状態にすることが可能な液体又はゲル若しくは液体及びゲル（以下、これらを「処理液３４」と称する）を貯留した処理液タンク２０Ａと、処理液タンク２０Ａに貯留された処理液３４を泡３２にして塗布ローラ２０Ｃへ供給する泡供給手段２０Ｂと、この泡供給手段２０Ｂから泡３２が供給され、泡３２を周面に担持して用紙１２に塗布する塗布部材としての塗布ローラ２０Ｃと、塗布ローラ２０Ｃが用紙１２に塗布した泡３２以外の泡（以下、この泡を余剰泡３２Ａと称す）を回収して処理液に戻した後、その処理液を処理液タンク２０Ａに還元する泡還元手段２０Ｄと、を備えている。
【００４９】
処理液タンク２０Ａに貯留された処理液３４は、用紙１２の表面に塗布することで用紙１２の表面を改質する改質材である。例えば、処理液３４は、予め用紙１２にムラなく塗布しておくことで、インクの水分を速やかに用紙１２に浸透させると共に色成分を増粘させ、更には乾燥も早めることによって滲み（フェザリング、ブリーディング等）や裏抜けを防止し、生産性(単位時間当たりの画像出力枚数)をあげることを可能にする定着剤である。
【００５０】
この処理液３４は、組成的には、例えば界面活性剤（アニオン系、カチオン系、ノニオン系のいずれか、若しくはこれらを２種類以上混合させたもの）に対して、水分の浸透を促進するセルロース類（ヒドロキシプロピルセルロース等)とタルク微粉体の様な基剤を加えた溶液等を挙げることができる。更に微粒子を含有することもできる。
処理液３４の組成の具体例としては、例えば、「カチオン性部材＋両性界面活性剤＋脂肪酸＋水＋プロピレングリコール」が挙げられる。
【００５１】
このような処理液３４を泡３２にして供給する泡供給手段２０Ｂは、処理液３４の送液方向上流側から順に、処理液供給路３６と、泡生成部３８と、泡供給路４０と、泡供給部４２と、を備えている。
【００５２】
処理液供給路３６は、処理液タンク２０Ａと泡生成部３８とを接続しており、処理液タンク２０Ａから泡生成部３８へ処理液３４が供給（送液）される流路である。この処理液供給路３６の途中には、処理液タンク２０Ａから処理液供給路３６を介して処理液３４を圧送するポンプ４４が設けられている。また、このポンプ４４よりも処理液３４の送液方向下流側の処理液供給路３６には、当該処理液供給路３６を開閉する電磁弁４６が設けられている。
【００５３】
泡生成部３８は、ポンプ４４で処理液供給路３６を介して供給された処理液３４から小径の塗布に適した状態の泡３２を生成する。
具体的には、泡生成部３８は、図示しないが、ポンプ４４で処理液タンク２０Ａから供給される処理液３４を収容する容器と、この容器内に配置された円筒状の多孔部材と、この多孔部材内部に気体を供給する気体供給手段とを備え、多孔部材に気体を供給することで処理液３４から泡３２を生成する。なお、気体を供給して泡３２を生成しているときには、泡３２が自身の堆積力で泡供給路４０内を移動して（搬送されて）泡供給部４２に供給され、気体の供給を停止することで、泡３２が堆積しなくなって搬送されなくなる。
【００５４】
泡生成部３８により生成される泡３２は、前述したように、液体又はゲルがその中に空気などの気体を含んで丸くなったものであり、気体を包む液体の表面張力により形作られ、ある時間立体的形状を保持できるものであって、かさ密度０．０５ｇ／ｃｍ３以下であり、泡径の分布範囲が１０μｍ〜１ｍｍ、平均泡径が１００μｍ以下であることが好ましく、また、泡３２は単体では丸く形成されるが、複数結合すると表面張力により個々の泡３２の形状は多面体形状をとるものである。
【００５５】
このような泡３２を、用紙１２の表面に塗布することによって、空気を大量に含むことで微量液塗布が可能となって、塗布の均一性が図れ、速乾性が向上し、滲み、裏写り、濃度ムラ等のない良質な画像を出力することができる。
【００５６】
つまり、処理液３４を泡状態にして塗布することで、液体やミスト状の処理液と比べて、次のような利点がある。
（１）泡３２は空気を大量に含む為、微量液塗布が可能である。
（２）泡３２は固体に近いため、塗布してから削りとる等で塗布膜厚を容易に調整することができ、又、塗布ローラ２０Ｃから用紙１２への塗布時に塗布ローラ２０Ｃからの剥離性が良いため、均一塗布が可能である。
（３）泡３２は用紙１２の繊維に水分が浸透しにくいため、用紙１２にシワやカールが発生しにくい。
【００５７】
また、泡塗布の長所は、処理液３４の種類に依存せず、同様な効果が得られる。なお、処理液３４は紙粉を抑える効果を持つことが好ましく、また、用紙１２の地肌色を変える効果があっても良い。
【００５８】
このような泡３２が移動する泡供給路４０は、泡生成部３８と泡供給路４０とを接続している経路である。
【００５９】
泡供給部４２は、泡供給路４０を介して泡３２が供給されて導入口４８から導入され、泡３２を用紙１２の幅方向に延展した後塗布ローラ２０Ｃに供給するものである。
【００６０】
具体的には、泡供給部４２は、前述したように泡生成部３８から泡供給路４０を介して泡３２が供給される導入口４８と、導入口４８から供給された泡３２を貯留（堆積）する第１貯留室５０と、第１貯留室５０から泡３２を排出して塗布ローラ２０Ｃに供給する供給口５２と、供給口５２での泡３２の流体抵抗を可変することにより塗布ローラ２０Ｃに対して供給する泡３２の量（塗布ローラ２０Ｃによる塗布量）を調整可能で、かつ、塗布ローラ２０Ｃへの泡３２の供給領域（塗布ローラ２０Ｃによる塗布領域）を開閉量で規制する塗布量／塗布領域調整手段５４と、塗布ローラ２０Ｃに供給されなかった余剰泡３２Ａを排出する排出口５６と、排出口５６の流体抵抗を調整することで排出口５６から排出される余剰泡３２Ａの量を制御する調整バルブ５８と、を備えている。
【００６１】
この泡供給部４２においては、泡生成部３８から導入口４８を介して第１貯留室５０内に泡３２が送り込まれ、供給口５２から塗布ローラ２０Ｃ側へと押し出される。調整バルブ５８を閉じておき、供給によって圧力をかけることにより、泡３２は第１貯留室５０内で用紙幅方向に延展される。このとき、調整バルブ５８は第１貯留室５０内に泡３２が行渡る圧力に設定されている。
【００６２】
そして、所定のタイミングで調整バルブ５８を開くことで、塗布ローラ２０Ｃに対する供給量より多い泡３２を第１貯留室５０内に導入（供給）しながら、余分な泡３２を排出口５６から排出することで、所定の用紙幅方向に不足なく塗布されることになる。なお、調整バルブ５８により流体抵抗を調節して塗布ローラ２０Ｃに優先的に泡３２が供給されるよう制御している。
【００６３】
排出口５６から排出されずに塗布ローラ２０Ｃに供給された泡３２は、塗布ローラ２０Ｃの周面に担持されることになるが、この周面の周囲には、当該周面に担持された泡３２の膜厚（塗布膜厚）を規制する膜厚規制手段６０と、塗布後に塗布ローラ２０Ｃ周面に残っている余剰泡３２Ａを除去する清掃手段６２と、が設けられている。
【００６４】
次に、泡塗布装置２０の泡還元手段２０Ｄについて説明する。
泡還元手段２０Ｄは、塗布ローラ２０Ｃが用紙１２に塗布した泡３２以外の余剰泡３２Ａを回収する回収手段７０と、この回収手段７０で回収された余剰泡３２Ａを貯留する第２貯留室７２と、この第２貯留室７２を加熱して貯留された余剰泡３２Ａを処理液（これを還元処理液という）に戻す加熱装置７４と、第２貯留室７２内に洗浄液を供給して貯留する洗浄液供給路７５と、第２貯留室７２で液状に戻された還元処理液を処理液タンク２０Ａへ流入させる還元流路７６と、を備えている。
【００６５】
回収手段７０は、上述した調整バルブ５８と、膜厚規制手段６０と、清掃手段６２と、を含む。すなわち、調整バルブ５８は、排出口５６から排出される余剰泡３２Ａの量を制御することで、排出口５６から余剰泡３２Ａを回収する。また、膜厚規制手段６０は、泡３２の膜厚（塗布膜厚）を規制して、規制した泡３２を膜厚規制手段６０に残存させることで、余剰泡３２Ａを回収する。また、清掃手段６２は、塗布後に塗布ローラ２０Ｃ周面に残っている余剰泡３２Ａを除去して、除去した泡３２を清掃手段６２に残存させることで、当該余剰泡３２Ａを回収する
【００６６】
回収手段７０である調整バルブ５８は、第１貯留室５０の排出口５６と第２貯留室７２の第１導入口７８とを接続した第１回収流路８０に設けられている。この第１回収流路８０には、余剰泡３２Ａを第２貯留室７２へ圧送する排出ポンプ８２が設けられている。
なお、排出ポンプ８２は余剰泡を圧縮することで消泡する作用（液状に戻す作用）も有している。
【００６７】
回収手段７０である膜厚規制手段６０と第２貯留室７２の間には、膜厚規制手段６０と第２貯留室７２の第２導入口８４とを接続する第２回収流路８６が設けられている。同様に、回収手段７０である清掃手段６２と第２貯留室７２の間には、清掃手段６２と第２貯留室７２の第３導入口８８とを接続する第３回収流路９０が設けられている。
【００６８】
図３は、回収手段７０である膜厚規制手段６０と清掃手段６２の詳細構成図である。 図４は、膜厚規制手段６０と清掃手段６２が余剰泡３２Ａを回収している様子を示す図である。
【００６９】
膜厚規制手段６０は、塗布ローラ２０Ｃの周面に担持された泡３２の膜厚を規制する規制部１００と、規制部１００が泡３２の膜厚を規制した際に、規制して残った余剰泡３２Ａを第１回収口１０２から回収する第１回収室１０４と、第１回収室１０４に回収された余剰泡３２Ａを第２回収流路８６へ攪拌搬送する第１スクリューシャフト１０６と、を備えている。
【００７０】
同様に、清掃手段６２は、塗布後に塗布ローラ２０Ｃ周面に残っている余剰泡３２Ａを除去する清掃部１０８と、清掃部１０８が余剰泡３２Ａを除去した際に、除去した余剰泡３２Ａを第２回収口１１０から回収する第２回収室１１２と、第２回収室１１２に回収された余剰泡３２Ａを第３回収流路９０へ攪拌搬送する第２スクリューシャフト１１４と、を備えている。
【００７１】
以上のような第１回収流路８０、第２回収流路８６又は第３回収流路９０に導入された余剰泡３２Ａは、排出ポンプ８２又は自身の堆積力によりこれらの流路を移動して第２貯留室７２へ排出される。
【００７２】
図５は、図２に図示した第２貯留室７２の構成を示す概略図である。
【００７３】
第２貯留室７２は、箱体２００に囲まれて構成され、室内が四角状とされ、箱体２００は、側壁２０２と、底壁２０４と、上壁２０６と、を備えている。
【００７４】
箱体２００の側壁２０２には、第１回収流路８０に接続された第１導入口７８と、第２回収流路８６に接続された第２導入口８４と、第３回収流路９０に接続された第３導入口８８と、が設けられており、これら導入口７８,８４,８８から上述の余剰泡３２Ａが第２貯留室７２内に排出（供給）される。
【００７５】
また、この側壁２０２には、上下に移動することで導入口７８,８４,８８を同時に開閉するシール壁２０８が設けられている。
【００７６】
箱体２００の底壁２０４は、熱伝導率と耐腐食性の優れたアルミニウムで形成され、内側の底面２０４Ａと外側の底面２０４Ｂとを有している。内側の底面２０４Ａには、第２貯留室７２内に供給された余剰泡３２Ａが貯留される。一方外側の底面２０４Ｂには、当該底面２０４Ｂを加熱して、内側の底面２０４Ａに貯留された余剰泡３２Ａを加熱し還元処理液３４Ａに戻す加熱装置７４としての面状ヒータが設けられている。
【００７７】
また、この底壁２０４には、面状ヒータにより戻された還元処理液３４Ａを第２貯留室７２内から排出する排出口２１０が設けられている。この排出口２１０には、還元流路７６が接続されており、排出口２１０から排出された還元処理液３４Ａは還元流路７６に流入し、還元流路７６を自重により流れて、処理液３４を貯留した処理液タンク２０Ａへ還元される（戻される）。排出口２１０付近の還元流路７６には、還元流路７６を開閉することで排出口２１０を開閉する電磁弁２１２が設けられている。
【００７８】
箱体２００の上壁２０６には、内側の底面２０４Ａの汚れを検出する光学式センサ２１４が設けられている。
【００７９】
また、この上壁２０６には、洗浄液供給路７５から洗浄液２１５が供給される供給口２１６が設けられている。また、供給口２１６に接続された洗浄液供給路７５は、ポンプ４４と電磁弁４６の間の処理液供給路３６に接続されている（図１参照）。したがって、洗浄液供給路７５は、洗浄液２１５として処理液タンク２０Ａ内の処理液３４を供給することになる。また、処理液供給路３６の途中には、処理液供給路３６を開閉する電磁弁２１８が設けられている。
【００８０】
−制御部の説明−
次に、上記泡塗布装置２０の制御系の構成について説明する。図６は、泡塗布装置２０の制御系の概略構成を示すブロック図である。
【００８１】
泡塗布装置２０は、通信インターフェース３００と、システム制御部３０２と、搬送ローラ用制御部３０４と、塗布ローラ制御部３０６と、バルブ制御部３０８と、ポンプ制御部３１０と、電磁弁制御部３１２と、スクリューシャフト制御部３１４と、加熱装置制御部３１６と、シール壁制御部３１８と、が備えられている。また、図６では図示を省略するが、各部の動作パラメータや設定値、得られた情報等が記憶される記憶部（メモリ）を備えている。
【００８２】
通信インターフェース３００は、ホストコンピュータ３１６から送られてくる制御データを受信するインターフェース部である。通信インターフェース３００の通信方式や形態は限定されるものではなく、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）などのシリアルインターフェースを適用してもよいし、セントロニクスなどのパラレルインターフェースを適用してもよい。
【００８３】
システム制御部３０２は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）及びその周辺回路等から構成され、所定のプログラムに従って泡塗布装置２０の全体を制御する制御装置として機能するとともに、各種演算を行う演算装置として機能する。すなわち、システム制御部３０２は、通信インターフェース３００、搬送ローラ用制御部３０４等の各部を制御し、ホストコンピュータ３１６との間の通信制御、記憶部の読み書き制御等を行うとともに、上記の各部を制御する制御信号を生成する。
【００８４】
搬送ローラ用制御部３０４は、ローラ駆動部３２０を介して図１に図示した搬送ローラ２２及びテンションローラ２４の回転動作や媒体の動作を制御する。例えば、ジョブ（塗布動作）間の待機モードにおいて不図示の用紙検出センサにより処理対象の用紙１２が検出されると、搬送ローラ２２及びテンションローラ２４の回転動作が塗布処理モードの動作に切り換えられる。
【００８５】
塗布ローラ制御部３０６は、システム制御部３０２から送られた制御信号に基づいて、図１に図示した塗布ローラ２０Ｃを駆動するローラ駆動部３２２を制御する。例えば、搬送ベルト１６に処理対象の用紙１２が供給されると、塗布ローラ２０Ｃを搬送ベルト１６に押圧させ、塗布ローラ２０Ｃを所定の回転数で所定の回転方向に回転させる。また、塗布ローラ制御部３０６は、塗布ローラ２０Ｃの離間や、塗布ローラ２０Ｃの回転速度を制御する。
【００８６】
バルブ制御部３０８は、システム制御部３０２から送られた制御信号に基づいて、調整バルブ５８等の開閉を制御する。
【００８７】
ポンプ制御部３１０は、システム制御部３０２から送られた制御信号に基づいて、ポンプ４４,８２等のオンオフ、回転速度、回転方向（正逆転制御可能なもの）を制御する。
【００８８】
電磁弁制御部３１２は、システム制御部３０２から送られた制御信号に基づいて、電磁弁４６,２１２,２１８等の開閉を制御する。
【００８９】
スクリューシャフト制御部３１４は、システム制御部３０２から送られた制御信号に基づいて、図３に図示した第１スクリューシャフト１０６及び第２スクリューシャフト１１４等を駆動するローラ駆動部３２２を制御する。
【００９０】
加熱装置制御部３１６は、システム制御部３０２から送られた制御信号に基づいて、加熱装置７４をオンオフ制御する。また、加熱装置７４の加熱温度の調整も行う。
【００９１】
シール壁制御部３１８は、システム制御部３０２から送られた制御信号に基づいて、図５に図示したシール壁２０８を上下に移動するシール壁駆動部３２４を制御する。
【００９２】
また、システム制御部３０２には、光学式センサ２１４が結合されており、当該光学式センサ２１４から図５に図示した箱体２００の内側の底面２０４Ａの汚れを数値として受信する。
さらに、システム制御部３０２は、泡塗布装置２０のその他の各構成の制御も行う。
【００９３】
−作用−
次に、本発明の第１実施形態に係る泡塗布装置２０（及び画像形成装置１０）の作用について説明する。
【００９４】
図１に示すように、本発明の第１実施形態に係る泡塗布装置２０は、用紙１２が搬送ベルト１６に搬送されると、泡供給手段２０Ｂにより処理液タンク２０Ａに貯留された処理液３４を泡３２にして塗布ローラ２０Ｃへ供給する。この泡供給手段２０Ｂから泡３２が供給された塗布ローラ２０Ｃは、泡３２を周面に担持して用紙１２に塗布する。
そして、塗布ローラ２０Ｃが用紙１２に塗布した泡３２以外の余剰泡３２Ａは、泡還元手段２０Ｄにより回収されて還元処理液３４Ａに戻された後、その還元処理液３４Ａを処理液タンク２０Ａに還元される。
なお、この塗布及び還元の際、電磁弁制御部３１２により電磁弁２１８は閉じられ、電磁弁４６,２１２は開けられている。
【００９５】
泡還元手段２０Ｄについてより具体的に説明すると、第１貯留室５０内の余剰泡３２Ａは、泡還元手段２０Ｄの回収手段７０としての調整バルブ５８により排出口５６を介して回収される。そして、回収された余剰泡３２Ａは、排出ポンプ８２により排出口５６から第１回収流路８０を介して第２貯留室７２へ供給される。
また、図４に示すように、回収手段７０としての膜厚規制手段６０の規制部１００により泡３２の膜厚を規制して残った余剰泡３２Ａは、第１回収口１０２を介して第１回収室１０４に回収される。そして、回収された余剰泡３２Ａは、第１スクリューシャフト１０６により第２回収流路８６へ攪拌搬送され、第２回収流路８６を介して第２貯留室７２へ供給される。
また、回収手段７０としての清掃手段６２の清掃部１０８により、泡３２の用紙１２への塗布後に塗布ローラ２０Ｃ周面に残っている余剰泡３２Ａを除去した余剰泡３２Ａは、
第２回収口１１０を介して第２回収室１１２に回収される。そして、回収された余剰泡３２Ａは、第２スクリューシャフト１１４により第３回収流路９０へ攪拌搬送され、第３回収流路９０を介して第２貯留室７２へ供給される。
【００９６】
次に、第２貯留室７２へ供給された余剰泡３２Ａは、図５に示すように、箱体２００の内側の底面２０４Ａに貯留される。そして、この内側の底面２０４Ａは、常時又は余剰泡３２Ａが貯留した時に加熱装置７４により加熱されており、貯留した余剰泡３２Ａが底面２０４Ａに接触することで加熱され、還元処理液３４Ａに戻される。
具体的には、余剰泡３２Ａを加熱することで泡の膜が乾燥し膜厚が薄くなるとともに泡の内部が熱膨張し、泡の内圧が高まるため、泡が大きくなり、更に泡の膜厚が薄くなり、その作用で消泡することができる。余剰泡３２Ａが消えた若しくは少なくなった還元処理液３４Ａは、第２貯留室７２から排出口２１０及び還元流路７６を自重により流れて、処理液タンク２０Ａに戻される。そして、処理液タンク２０Ａに戻された還元処理液３４Ａは、泡供給手段２０Ｂにより再利用される。
【００９７】
ここで、第２貯留室７２で加熱装置７４の加熱処理を繰り返すと、図７（Ａ）に示すように、泡３２の水分が蒸発して泡３２の処理液成分３２Ｂが第２貯留室７２内の加熱面（内側の底面２０４Ａ）に析出固化して固着する場合がある。このような場合、加熱装置７４による余剰泡３２Ａの加熱効率が悪化する虞がある。
【００９８】
そこで、本発明の第１実施形態に係る泡塗布装置２０によれば、システム制御部３０２が光学式センサ２１４の検出値が所定値となったとき、以下の洗浄処理を行う。
なお、「所定値」とは、具体的には、箱体２００の加熱面２０４Ａが汚れたときの検出値であり、例えば、処理液成分３２Ｂにより加熱面２０４Ａが全て覆われたときの検出値、好ましくは処理液成分３２Ｂにより加熱面２０４Ａの５０％が覆われたときの検出値、より好ましくは処理液成分３２Ｂにより加熱面２０４Ａの３０％が覆われたときの検出値、さらにより好ましくは処理液成分３２Ｂにより加熱面２０４Ａの１０％が覆われたときの検出値である。
【００９９】
図８は、光学式センサ２１４の検出値が所定値となったときに行うシステム制御部３０２の処理の流れを示すフローチャートである。以下、括弧内は図中のステップ識別符号である。また、図７（Ａ）は、システム制御部３０２の処理直前の第２貯留室７２の様子を示す図であり、図７（Ｂ）は、システム制御部３０２の処理途中の第２貯留室７２の様子を示す図である。
【０１００】
（Ｓ１０００）シール壁駆動部３１８を介して、図７（Ｂ）に示すように、側壁２０２に設けられたシール壁２０８を上方向から下方向に移動する。
【０１０１】
（Ｓ１００２）電磁弁制御部３１２を介して、電磁弁４６（図１参照）及び電磁弁２１２を閉じ、電磁弁２１８を開ける。
【０１０２】
（Ｓ１００４）ポンプ制御部３１０を介して、ポンプ４４を駆動し、洗浄液２１５としての処理液３４を、図７（Ｂ）に示すように、処理液タンク２０Ａから洗浄液供給路７５を介して第２貯留室７２内に、直接供給して、貯留する。この供給は、第２貯留室７２内で洗浄液２１５の水位が所定の水位になるまで続ける。
なお、上記「所定の水位」とは、加熱面２０４Ａに固着した処理液成分３２Ｂが浸かったときの水位、又は、第２貯留室７２内の３０％が洗浄液２１５で貯留されたときの水位、好ましくは、第２貯留室７２内の５０％が洗浄液２１５で貯留されたときの水位、より好ましくは、第２貯留室７２内の８０％が洗浄液２１５で貯留されたときの水位、さらにより好ましくは、第２貯留室７２内の１００％が洗浄液２１５で貯留されたときの水位である。
【０１０３】
（Ｓ１００６）加熱装置制御部３１６を介して、加熱装置７４をオンして、第２貯留室７２の底面２０４Ａを所定の温度で加熱することにより、当該底面２０４Ａ（加熱面）に固着した処理液成分３２Ｂを加熱して第２貯留室７２内に貯留されている洗浄液２１５に溶解させる。
なお、上記「所定の温度」は、処理液成分３２Ｂの溶解速度を高めるという理由から高い温度が好ましく、１００℃以上とすることもできる。ただし、貯留されている洗浄液２１５が蒸発することを抑制するという観点から、洗浄液２１５の沸点以下とすることが好ましく、例えば常温の２５℃超１００℃未満の範囲内の温度であり、好ましくは処理液成分の分解、変化という理由から２５℃以上８０℃以下の温度である。
また、加熱装置７４による加熱の時間は、光学式センサ２１４の検出値が当該処理を開始したときの検出値よりも低くなる時間であれば、１０秒、１分、１０分や１時間等任意に設定することができ、例えば、加熱面２０４Ａに固着した処理液成分３２Ｂが加熱前の量を１００％として、その２５％が溶解する時間、好ましくはその５０％が溶解する時間、その１００％が溶解する時間である。
【０１０４】
（Ｓ１００８）加熱装置制御部３１６を介して、加熱装置７４をオフした後、電磁弁制御部３１２を介して、電磁弁２１８を閉じ、電磁弁４６（図１参照）及び電磁弁２１２を開ける。
これにより、処理液成分３２Ｂが溶解された洗浄液２１５を、還元流路７６を介して処理液タンク２０Ａへ還元する（流入させる）。
【０１０５】
（Ｓ１０１０）シール壁駆動部３１８を介して、図７（Ａ）に示すように、側壁２０２に設けられたシール壁２０８を下方向から上方向に移動する。
【０１０６】
以上のような処理により、第２貯留室７２内の加熱面２０４Ａを洗浄することができる。
また、洗浄液供給路７５が第２貯留室７２に接続されているので、第２貯留室７２内に直接洗浄液２１５が供給されることになる。したがって、間接的に供給する場合に比べて、供給する洗浄液２１５の量が低減することを抑制でき、第２貯留室７２内の加熱面２０４Ａを十分に洗浄することができる。
また、システム制御部３０２は、電磁弁２１２を閉じることにより排出口２１０を閉じて第２貯留室７２内に洗浄液２１５を貯留するので、単に第２貯留室７２内に洗浄液２１５を流す場合に比べて、固着した処理液成分３２Ｂを洗浄液２１５に溶解させる時間が長くなり、第２貯留室７２内の加熱面２０４Ａを十分に洗浄することができる。
【０１０７】
このように、加熱面２０４Ａを十分に洗浄することができれば、加熱装置７４による泡の加熱効率が悪化することを抑制できる。
【０１０８】
また、洗浄液２１５が第２貯留室７２内に所定の水位まで貯留されるので、第２貯留室７２内の加熱面２０４Ａ以外も洗浄することができる。例えば、電源オフ時に貯留部の壁面に付着し残った余剰泡３２Ａが自然乾燥や加熱装置７４による余熱等で、余剰泡３２Ａの水分が蒸発して処理液成分３２Ｂが第２貯留室７２の側壁２０２の内側壁面に析出固化して固着する場合があるが、このような場合でも、その内側壁面が洗浄液２１５に浸かり、内側壁面に固着した処理液成分３２Ｂを洗浄液２１５に溶解させることができる。
【０１０９】
また、第２貯留室７２内には、洗浄液供給路７５を介して、洗浄液２１５として処理液タンク２０Ａに貯留されている処理液３４が供給されるので、洗浄液２１５を別途用意する必要がない。また、洗浄液２１５が処理液３４であるので、第２貯留室７２内で処理液成分３２Ｂが溶解された洗浄液２１５を、還元流路７６を介して処理液タンク２０Ａを還元した後、再利用し易い。
【０１１０】
また、第２貯留室７２内に洗浄液２１５が貯留された際に、加熱装置７４により第２貯留室７２が加熱されるので、第２貯留室７２内に貯留された洗浄液２１５が加熱されて溶解度が上がり、また加熱面２０４Ａに固着した処理液成分３２Ｂが洗浄液２１５に溶解する溶解速度も上がるので、より多くの処理液成分３２Ｂを、貯留した洗浄液２１５に溶解させることができる。
【０１１１】
また、洗浄液２１５を貯留する際に、電磁弁２１２を用いて排出口２１０を閉じることで、排出口２１０から洗浄液２１５を流出させることなく、確実に洗浄液２１５を第２貯留室７２内に貯留することができる。さらに、この際に、シール壁２０８を用いて各導入口７８,８４,８８を同時に閉じることで、各導入口７８,８４,８８から洗浄液２１５を流出させることなく、より確実に洗浄液２１５を第２貯留室７２内に貯留することができる。また、シール壁２０８は、各導入口７８,８４,８８を同時に閉じることができるので、各導入口７８,８４,８８に、これらを開閉可能な電磁弁をそれぞれ設ける場合に比べて、泡塗布装置２０の構成要素を少なくすることができる。
【０１１２】
また、加熱装置７４は、第２貯留室７２内の底面２０４Ａを加熱する面状ヒータであるので、箱体２００の他の面に比べて余剰泡３２Ａが多く貯留される底面２０４Ａを効率良く還元処理液３４Ａに戻すことができる。また、底面２０４Ａに固着した処理液成分３２Ｂについても同様である。
【０１１３】
また、システム制御部３０２は、光学式センサ２１４の検出値が所定値となると、第２貯留室７２内へ洗浄液２１５を供給する。すなわち、第２貯留室７２内の加熱面２０４Ａに汚れがあるときに洗浄液２１５を供給するので、効率良く洗浄することができる。
【０１１４】
また、回収手段７０は、塗布ローラ２０Ｃに残った泡を除去する清掃手段６２と、第１貯留室５０に設けられた排出口５６から排出される泡の量を制御する調整バルブ５８と、泡供給部４２が塗布ローラ２０Ｃへ供給する泡３２の膜厚を規制する膜厚規制手段６０の３つを含み、回収手段７０で回収される余剰泡３２Ａは、清掃手段６２で除去される泡、調整バルブ５８により制御されて排出される泡、及び膜厚規制手段６０で規制される泡の３種類である。したがって、塗布ローラ２０Ｃが用紙１２に塗布した泡以外の余剰泡３２Ａのうち、より多くの泡を回収できる。
【０１１５】
また、回収手段７０としての清掃手段６２及び膜厚規制手段６０には、回収した余剰泡３２Ａを攪拌して回収流路８６,９０へ搬送するスクリューシャフト１０６,１１４が設けられている。よって、回収流路８６,９０へ余剰泡３２Ａが搬送される前に、余剰泡３２Ａを攪拌してその一部を液体に戻すことができるので、その液体とともに余剰泡３２Ａを回収流路８６,９０から第２貯留室５０へ容易に搬送することができる。また、第２貯留室５０に貯留される余剰泡３２Ａの量も少なくなるので、加熱装置７４の加熱効率も向上する。
【０１１６】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る泡塗布装置について説明する。
図９は、本発明の第２実施形態に係る泡塗布装置４００の全体構成を示す概略図である。
【０１１７】
−構成−
本発明の第２実施形態に係る泡塗布装置４００は、第１実施形態の泡塗布装置２０の構成において、処理液タンク２０Ａの処理液３４の濃度を調整するために希釈液４０２を適宜処理液タンク２０Ａに流入させる構成を追加したものである。
【０１１８】
具体的には、泡塗布装置４００は、第１実施形態の構成の他、希釈液４０２を貯留した希釈液タンク４０４と、希釈液タンク４０４と処理液タンク２０Ａとを接続する希釈液供給路４０６と、処理液供給路３６に設けられて処理液タンク２０Ａ内の処理液３４の濃度を検出する濃度検出センサ４０８と、を備えている。
【０１１９】
希釈液タンク４０４は、図示しないが、密閉型の構造（内部の希釈液４０２が消費された分だけ大気と置換される一方向弁などが組み込まれた構造）を有し、内部の希釈液４０２をろ過するためのろ過フィルタが具備されている。
【０１２０】
希釈液４０２は、溶媒の蒸発等によって使用範囲濃度を超えて高濃度となった処理液を希釈する液体であり、蒸留水やイオン交換水などが好適に用いられる。なお、希釈液４０２は、使用範囲濃度よりも希釈された低濃度の処理液を適用してもよい。
【０１２１】
希釈液タンク４０４に接続された希釈液供給路４０６の途中には、希釈液タンク４０４から希釈液供給路４０６を介して処理液タンク２０Ａに希釈液４０２を圧送するポンプ４１０が設けられている。
【０１２２】
処理液タンク２０Ａ内の処理液３４（実際には処理液供給路３６内を通過する液）の濃度を検出する濃度検出センサ４０８は、被検出対象の処理液３４の濃度情報（検出値）に応じたセンサ信号をシステム制御部３０２に送る。
【０１２３】
−作用−
以上の構成において、システム制御部３０２は、濃度検出センサ４０８の検出値に基づき、処理液タンク２０Ａへ希釈液４０２を送液して処理液３４の濃度を調整する。
濃度調整のタイミングとしては、処理液タンク２０Ａの処理液３４の濃度（検出値）が、初期（貯留前）の処理液３４の濃度よりも高くなったとき、予め定めていた基準値よりも高くなったとき等が挙げられる。
【０１２４】
ここで、第１実施形態によれば、処理液タンク２０Ａには還元流路７６から液状に戻された還元処理液３４Ａが流入することになるが、この還元処理液３４Ａは、処理液タンク２０Ａに元から貯留されていた処理液３４に比べ、余剰泡３２Ａを加熱する際に、泡の水分の一部が蒸発するので、処理液濃度が高い。したがって、処理液タンク２０Ａに液状に戻された還元処理液３４Ａが流入すると、処理液タンク２０Ａ内の処理液濃度が高くなる場合がある。
このような場合でも、本第２実施形態では、システム制御部３０２が濃度検出センサ４０８の検出値に基づき、処理液タンク２０Ａ内の処理液３４の濃度が高くなったと判断すると、処理液タンク２０Ａ内へ希釈液４０２を送液して処理液３４の濃度を調整することができ、処理液濃度を一定に保つことができる。
【０１２５】
＜変形例＞
なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかであり、例えば上述の複数の実施形態は、適宜、組み合わされて実施可能である。また、以下の変形例同士を、適宜、組み合わせてもよい。
【０１２６】
例えば、上記第１,２実施形態に係る泡塗布装置２０,４００は、用紙１２にインク滴を吐出するインジェット記録方式の画像形成装置１０に適用する場合を説明したが、例えば電子写真方式の画像形成装置にも適用することができる。具体的には、用紙１２上のトナー等の樹脂を含有する微粒子を乱すことなく、かつ当該樹脂微粒子を付着した用紙１２に泡状定着液を塗布後は素早く樹脂微粒子の媒体への定着が行われ、更に用紙１２に残油感が発生しない程度の微量塗布が可能な樹脂微粒子の定着液を用いた、定着方法及び定着装置、並びに画像形成方法及び画像形成装置にも適用できる。
【０１２７】
また、図１では、泡塗布装置２０が画像形成前の用紙１２に対して泡３２を塗布する構成で説明しているが、記録ヘッドユニット１４の用紙搬送方向下流側に泡塗布装置２０を配置し、画像形成が行われた用紙１２上に泡３２を塗布する構成とすることもできる。
【０１２８】
また、図１に図示する画像形成装置１０は、記録ヘッドが移動しない状態で液滴を吐出して画像を形成するライン型ヘッドを用いるライン型画像形成装置である場合を説明したが、記録ヘッドが主走査方向に移動しながら液滴を吐出して画像を形成するシリアル型画像形成装置を適用することもできる。
また、図１では、搬送ベルト１６によって用紙１２を搬送する場合を説明したが、ローラ搬送であってもよい。
【０１２９】
また、図２では、泡供給部４２は、塗布ローラ２０Ｃに直接泡３２を供給する場合を説明したが、塗布ローラ２０Ｃに塗布する中間部材に供給するようにしてもよい。
【０１３０】
また、図２に図示する各回収流路８０,８６,９０には、紙粉などの異物をろ過する回収フィルタを設けてもよい。なお、各回収流路８０,８６,９０内に回収フィルタを設けるのは、記録媒体への処理液付与時に、塗布ローラ２０Ｃへのゴミ付着や、用紙１２のコート層が剥れて塗布ローラ２０Ｃに付着したり、紙粉付着、ジャム時に用紙片混入したりして、塗布障害が発生する場合があるからである。
また、各回収流路８０,８６,９０には、余剰泡３２Ａを圧送するポンプを設けてもよい。
【０１３１】
また、図２に図示する回収手段７０は、調整バルブ５８と、膜厚規制手段６０と、清掃手段６２と、を含む場合を説明したが、これらのうち１つのみ又は２つのみ含む場合であってもよい。したがって、回収手段７０に接続される各回収流路８０,８６,９０も、これらのうち１つのみ又は２つのみであってもよい。
【０１３２】
また、図２に図示する膜厚規制手段６０は、塗布ローラ２０Ｃとの間の距離を制御することにより塗布膜厚を任意に調整でき、例えば、画像形成装置１０の操作表示部から所定の操作を行うことで、膜厚規制手段６０の規制部１００が塗布ローラ２０Ｃの周面に対して接線方向又は法線方向に図示しない駆動手段により移動して、調整できるようにしてもよい。これにより、泡の塗布膜厚を任意の値に設定することができる。
【０１３３】
また、図２に図示する泡塗布装置２０に、補充用の処理液が貯留される処理液補充タンクと、処理液補充タンクから処理液タンク２０Ａへ処理液を送液するための処理液補充ポンプと、を追加することもできる。
【０１３４】
また、図２では、複数の回収手段７０に対して１つの第２貯留室７２を備える場合を説明したが、回収手段７０毎に備えることもできる。
【０１３５】
図２では、還元流路７６は、処理液３４を貯留している処理液タンク２０Ａに接続しているが、図１０に示すように、還元処理液３４Ａを他の塗布装置に用いるための処理液タンクや還元処理液３４Ａを回収廃棄する廃棄タンク等、処理液タンク２０Ａとは独立したタンク５００に接続されるようにしてもよい。
【０１３６】
また、図２では、洗浄液供給路７５は、処理液供給路３６に接続され、洗浄液２１５として処理液タンク２０Ａ内の処理液３４を供給する場合を説明したが、他のタンク内の処理液を供給するようにしてもよい。また、洗浄液供給路７５は、洗浄液２１５として第２実施形態で説明した希釈液４０２を供給するようにしてもよい。さらに、図１１に示すように、希釈液供給路４０６と第２貯留室７２を接続する洗浄液供給路５０２と、この洗浄液供給路５０２を開閉する電磁弁５０４と、希釈液供給路４０６を開閉する電磁弁５０６と備え、電磁弁５０４,５０６を用いて、洗浄液２１５として希釈液４０２と処理液収容部に収容された処理液３４とを交互に供給してもよい。
洗浄液２１５として希釈液４０２を供給すれば、第２貯留室７２内に固着した処理液成分３２Ｂは希釈液４０２に溶解され、その希釈液４０２は還元流路７６から処理液タンク２０Ａ内に流入することになる。したがって、固着した処理液成分３２Ｂが処理液３４に溶解される場合に比べて、処理液タンク２０Ａ内の処理液濃度が高くなることを抑制できる。
【０１３７】
また、図３,図４に図示する第１スクリューシャフト１０６と第２スクリューシャフト１１４は、省略することもできる。逆に、各回収流路８０,８６,９０内にも設けることもできる。
【０１３８】
また、図５に図示するシール壁２０８も、洗浄液２１５が各回収流路８０,８６,９０に重力などにより流出しないことを前提として、省略することができる。また、シール壁２０８の代わりとして、各回収流路８０,８６,９０にこれらを開閉する電磁弁を設けることもできる。逆に、図５に図示する電磁弁２１２の代わりとして、排出口２１０を開閉するシール壁を設けることもできる。
【０１３９】
また、図５に図示する第２貯留室７２は、箱体２００に囲まれて室内が四角状とされる場合を説明したが、室内はその他の形状とすることもできる。例えば、断面が三角状や円形状とすることができる。
【０１４０】
また、還元流路７６が接続される排出口２１０は、底壁２０４に設けられる場合を説明したが、側壁２０２に設けるようにしてもよい。この場合、貯留される洗浄液２１５の水位が、排出口２１０が設けられた位置に達するまで、洗浄液２１５は排出口２１０から排出されないので、電磁弁２１２を設けなくても、洗浄液２１５を供給することができる。
同様に、余剰泡３２Ａが導入される導入口７８,８４,８８も、側壁２０２以外の壁に設けるようにしてもよいし、洗浄液２１５が供給される供給口２１６も、上壁２０６以外の壁に設けるようにしてもよい。
【０１４１】
また、加熱装置７４も箱体２００の壁のうち底壁２０４以外の壁に設けるようにしてもよい。また、加熱装置７４は、洗浄する際に、洗浄液２１５を貯留した後に加熱する場合を説明したが、貯留の途中で加熱をするようにしてもよい。また、加熱しなくてもよく、貯留した洗浄液だけで処理液成分３２Ｂを溶解させてもよい。
【０１４２】
また、箱体２００の底壁２０４は、熱伝導率と耐腐食性の優れたアルミニウムで形成する場合を説明したが、これに限定されず、例えば銅合金やＳＵＳ等の金属若しくは熱伝導率の高い、プラスチックで形成することもできる。また、箱体２００全体をこれらの材料で形成することもできる。
箱体２００の底壁２０４は、余剰泡３２Ａに触れる面積を増やすため、多数の穴（通孔）を有した形状としてもよし、ヒートシンクで見られるような多数のフィン部を有した櫛歯形状のものや、網状のフィルタとしてもよい。すなわち、第２貯留室７２に供給された余剰泡３２Ａに多数の面で接するような形状とすることが好ましい。
【０１４３】
また、加熱装置７４は、面状ヒータである場合を説明したが、加熱方法、伝熱方法はこの限りではなく、伝熱方法は、伝導伝熱、対流伝熱、放射伝熱いずれでもよく、また、発熱方式はマイクロウェーブ加熱、電磁誘導加熱、放射加熱、抵抗加熱等いずれでもよい。
【０１４４】
また、システム制御部３０２は、光学式センサ２１４の検出値が所定値となったときに、上記洗浄処理を行う場合を説明したが、洗浄処理のタイミングはこれに限られず、電源オフ時、オン時、所定の印刷回数になったとき、濃度検出センサ４０８の検出値が所定値になったとき等、様々なタイミング行うことができる。
例えば、システム制御部３０２は、画像形成装置１０の電源がオフされたときに、電磁弁２１２及びシール壁２０８で排出口２１０及び導入口７８,８４,８８を閉じて第２貯留室７２内に洗浄液２１５を貯留し、画像形成装置１０の電源がオンされたときに、電磁弁２１２及びシール壁２０８で排出口２１０及び導入口７８,８４,８８を開けて第２貯留室７２内に貯留された洗浄液２１５を排出口２１０から流出させるようにしてもよい。
この構成によれば、電源オフの間は、第２貯留室７２内に洗浄液２１５が貯留された状態が維持されるので、固着した処理液成分３２Ｂを洗浄液２１５に溶解させる時間を長く確保でき、加熱面２０４Ａを含めた第２貯留室７２内を十分に洗浄することができる。
【０１４５】
また、図６に図示する泡塗布装置２０の制御部は、画像形成装置１０の制御部とは別個独立した形で説明しているが、画像形成装置１０の制御部内に組み込まれていてもよい。すなわち、泡塗布装置２０自体に制御部を備えていなくてもよい。
【０１４６】
なお、本願において、「画像形成装置」は、紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラス
チック、ガラス、木材、セラミックス等の媒体に液体を吐出して画像形成を行う装置を意
味し、また、「画像形成」とは、文字や図形等の意味を持つ画像を媒体に対して付与する
ことだけでなく、パターン等の意味を持たない画像を媒体に付与すること（単に液滴を媒
体に着弾させること）をも意味する。また、「インク」とは、インクと称されるものに限
るものではなく、吐出されるときに液体となるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ＤＮＡ試料、レジスト、パターン材料なども含まれる。
【０１４７】
また、「記録媒体」は、用紙１２に限定するものではなく、ＯＨＰなどを含み、インク滴、その他の液体などが付着可能なものも含まれる。
【符号の説明】
【０１４８】
１０ 画像形成装置
１２ 用紙（記録媒体）
１４ 記録ヘッドユニット（画像形成手段）
２０Ｃ 塗布ローラ（塗布部材）
２０Ａ 処理液タンク（処理液収容部）
２０ 泡塗布装置
２０Ｂ 泡供給手段
３２ 泡
３２Ａ 余剰泡（回収する泡）
３４Ａ 還元処理液（液状に戻された処理液）
３４ 処理液
５８ 調整バルブ（排出制御手段、回収手段）
６０ 膜厚規制手段（回収手段）
６２ 清掃手段（回収手段）
７０ 回収手段
７２ 第２貯留室（貯留部）
７４ 加熱装置（加熱手段）
７５ 洗浄液供給路（洗浄液供給手段）
７６ 還元流路（流路）
７８ 導入口
８０ 第１回収流路（回収流路）
８４ 導入口
８６ 第２回収流路（回収流路）
８８ 導入口
９０ 第３回収流路（回収流路）
１０６ スクリューシャフト（攪拌搬送手段）
１１４ スクリューシャフト（攪拌搬送手段）
２００ 箱体
２０４Ａ 底面
２０８ シール壁（第２開閉部材）
２１０ 排出口
２１２ 電磁弁（第１開閉部材）
２１４ 光学式センサ
２１５ 洗浄液
２１６ 供給口
２１８ 電磁弁
３０２ システム制御部（加熱手段、泡供給手段、回収手段、洗浄液供給手段等の一部）
４００ 泡塗布装置
４０２ 希釈液
４０８ 濃度検出センサ
４１０ ポンプ
５０２ 洗浄液供給路（洗浄液供給手段）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、泡塗布装置及び画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリンタ、ファクシミリ、複写装置、プロッタ、これらの複合機等の画像形成装置として、例えばインク液滴を吐出する記録ヘッドを用いた液体吐出記録方式の画像形成装置が知られている。この液体吐出記録方式の画像形成装置は、記録ヘッドからインク液滴を、搬送される記録媒体に対して吐出して、画像形成を行なうものである。
【０００３】
このような液体吐出方式の画像形成装置においては、色材を含むインクを液滴化して画像形成を行うために、液滴で形成されるドットがひげ状に乱れるフェザリング、異なる色のインク液滴が隣接して記録媒体に打たれた場合に、各色が相互に混ざり合って色境界が不鮮明になるカラーブリード等の不具合が生じることがあり、更に印字後の紙上の液滴が乾くまでに時間がかかるという問題がある。
【０００４】
そこで、特許文献１には、インクと反応して滲み防止を促す処理液（ゲルを含む）を泡にして塗布部材を介して記録媒体に塗布する構成が開示されている。また、この文献には、記録媒体に塗布されずに残った泡を、回収経路で回収し、当該回収経路内で泡を加熱して処理液に戻した後、処理液を貯留した処理液収容部又は廃棄用槽に流入させる構成も開示されている。
【０００５】
また、特許文献２には、塗布部材を清掃する清掃部材に洗浄液を供給して当該清掃部材に残った泡を洗浄する構成が開示されている。また、この文献には、洗浄した泡を回収皿にて貯留し、当該回収皿を加熱して貯留した泡を処理液に戻し、その処理液を、回収経路を介して回収する構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−６４２５２号公報
【特許文献２】特開２００９−２３３６５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の構成では、泡の加熱を繰り返すことにより、泡の処理液成分が回収経路内の加熱面に析出固化して固着し、次第に泡の加熱効率が悪化してしまう。
【０００８】
また、特許文献２の構成では、洗浄液は清掃部材を洗浄した後回収皿に供給されるか否かは不明であり、その洗浄液で回収皿の加熱面をすることはできない。また、仮に洗浄液が回収皿に供給されたとしても、直接供給されず清掃部材を介して供給されるため、回収皿に供給される量は少なくなり、その洗浄液で回収皿の加熱面を十分に洗浄することはできない。さらに、回収皿は泡を貯留することができても、回収皿の底面付近の側壁に回収経路が接続されているので（文献２の図５参照）、回収皿に清掃部材を介して供給された洗浄液は、即座に回収経路へ流出するため、回収皿の加熱面を十分に洗浄できず、次第に泡の加熱効率が悪化してしまう。
【０００９】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、泡の加熱効率の悪化を抑制する泡塗布装置及び画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１態様に係る泡塗布装置は、処理液収容部に収容された処理液を泡にして塗布部材へ供給する泡供給手段と、前記塗布部材が記録媒体に塗布した泡以外の泡を回収する回収手段と、前記回収手段で回収された泡を貯留する貯留部と、前記貯留部を加熱して貯留された前記泡を処理液に戻す加熱手段と、前記貯留部内に洗浄液を供給して貯留する洗浄液供給手段と、前記貯留部で液状に戻された処理液及び前記洗浄液を排出する流路と、を有する。
なお、前記「処理液」には、液体のものだけでなく、ゲル状のものも含まれる。
【００１１】
この構成によれば、回収手段により回収された余剰な泡は貯留部に貯留された後、加熱手段により貯留部を介して加熱されて液状の処理液に戻される。しかし、この加熱手段の加熱処理を繰り返すと、処理液成分が貯留部内の加熱面に析出固化して固着する場合がある。
このような場合、洗浄液供給手段が貯留部内に洗浄液を供給して貯留し、固着した処理液成分をこの貯留した洗浄液に溶解させた後、当該洗浄液を、流路を介して排出させることで、貯留部内の加熱面を洗浄することができる。
また、洗浄液供給手段は、直接、貯留部内に洗浄液を供給するので、供給する洗浄液の量が低減することを抑制でき、貯留部内の加熱面を十分に洗浄することができる。
また、洗浄液供給手段は、貯留部内に洗浄液を貯留するので、単に貯留部内に洗浄液を流す場合に比べて、固着した処理液成分を洗浄液に溶解させる時間が長くなり、貯留部内の加熱面を十分に洗浄することができる。
このように、加熱面を十分に洗浄することができれば、加熱手段による泡の加熱効率が悪化することを抑制できる。
また、洗浄液供給手段は、洗浄液を貯留部内に貯留するので、貯留部内の加熱面以外も洗浄することができる。例えば、電源オフ時に貯留部の壁面に付着し残った泡が自然乾燥や加熱手段による余熱等で、泡の水分が蒸発して処理液成分が貯留部内の壁面に析出固化して固着する場合があるが、このような場合でも、その壁面が洗浄液に浸かり、壁面に固着した処理液成分を洗浄液に溶解させることができる。
【００１２】
本発明の第２態様に係る泡塗布装置は、第１態様において、前記洗浄液供給手段は、前記洗浄液として前記処理液収容部の前記処理液を供給する。
【００１３】
この構成によれば、洗浄液を別途用意する必要がない。また、洗浄液が処理液であるので、貯留部内で処理液成分を溶解した洗浄液を、流路を介して処理液収容部へ流入させた後、再利用することができる。
【００１４】
本発明の第３態様に係る泡塗布装置では、第１態様又は第２態様において、前記加熱手段は、前記洗浄液供給手段が前記貯留部内に前記洗浄液を貯留した際に、前記貯留部を加熱する。
なお、「貯留した際」とは、洗浄液の貯留が完了した後の場合だけでなく、貯留の途中である場合も含む。
【００１５】
この構成によれば、貯留部内に貯留された洗浄液が加熱されて溶解度が上がり、また加熱面に固着した処理液成分が洗浄液に溶解する溶解速度も上がるので、より多くの処理液成分を、貯留した洗浄液に溶解させることができる。
【００１６】
本発明の第４態様に係る泡塗布装置では、第１態様〜第３態様の何れか１つの態様において、前記貯留部は、前記回収手段から送られる泡が導入される導入口と前記貯留部で液状に戻された処理液を前記流路へ流出する流出口を備えた箱体であり、前記流出口を開閉する第１開閉部材を有する。
【００１７】
この構成によれば、洗浄液を貯留する際に第１開閉部材を用いて流出口を閉じることで、流出口から洗浄液を流出させることなく、確実に洗浄液を貯留部内に貯留することができる。また、洗浄後は、第１開閉部材を用いて流出口を開けることで、流出口から洗浄液を流路へ流出させることができる。
【００１８】
本発明の第５態様に係る泡塗布装置は、第４態様において、前記導入口を開閉する第２開閉部材を有する。
【００１９】
この構成によれば、洗浄液を貯留する際に第２開閉部材を用いて導入口を閉じることで、導入口から洗浄液を流出させることなく、より確実に洗浄液を貯留部内に貯留することができる。
【００２０】
本発明の第６態様に係る泡塗布装置では、第４態様又は第５態様において、前記加熱手段は、前記箱体の底面を加熱する面状ヒータである。
【００２１】
この構成によれば、箱体の他の面に比べて底面に泡が多く貯留されるので、面状ヒータがその底面を加熱することで、効率良く泡を処理液に戻すことができる。また、底面に固着した処理液成分についても同様である。
【００２２】
本発明の第７態様に係る泡塗布装置は、第５態様において、電源オフされたときに、前記第１開閉部材及び第２開閉部材で前記流出口及び前記導入口を閉じて前記貯留部内に前記洗浄液を貯留し、電源オンされたときに、前記第１開閉部材及び第２開閉部材で前記流出口及び前記導入口を開けて前記貯留部内に貯留された前記洗浄液を前記流出口から流出させる。
【００２３】
この構成によれば、電源オフの間は、貯留部内に洗浄液が貯留された状態が維持されるので、固着した処理液成分を洗浄液に溶解させる時間を長く確保でき、加熱面を含めた貯留部内を十分に洗浄することができる。
【００２４】
本発明の第８態様に係る泡塗布装置では、第６態様において、前記箱体には、前記底面の汚れを検出する光学式センサが設けられており、前記洗浄液供給手段は、前記光学式センサの検出値が所定値となると、前記箱体内へ前記洗浄液を供給する。
【００２５】
この構成によれば、洗浄液供給手段は、光学式センサの検出値が所定値となるとき、すなわち箱体の底面に汚れがあるときに洗浄液を供給するので、効率良く洗浄することができる。
【００２６】
本発明の第９態様に係る泡塗布装置では、第１態様〜第８態様の何れか１つの態様において、前記流路は、前記処理液収容部に接続されている。
【００２７】
この構成によれば、流路から処理液収容部に流入した液状に戻された処理液を、泡供給手段が供給する処理液として、再利用することができる。
【００２８】
本発明の第１０態様に係る泡塗布装置では、第１態様〜第９態様の何れか１つの態様において、前記回収手段は、前記塗布部材に残った泡を除去する清掃手段、前記泡供給手段に設けられた排出口から排出される泡の量を制御する排出制御手段と、又は前記泡供給手段が前記塗布部材へ供給する泡の膜厚を規制する膜厚規制手段のうち、何れか２つ以上含み、前記回収手段で回収される泡は、前記清掃手段で除去される泡、前記排出制御手段により排出される泡、又は前記膜厚規制手段で規制される泡のうち、何れか２種以上である。
【００２９】
この構成によれば、塗布部材が記録媒体に塗布した泡以外の泡のうち、より多くの泡を回収できる。
【００３０】
本発明の第１１態様に係る泡塗布装置は、第９態様において、前記処理液収容部の処理液濃度を検出する濃度検出センサと、前記濃度検出センサの検出値に基づき、前記処理液収容部へ希釈液を送液して前記処理液濃度を調整する濃度調整手段と、を有する。
【００３１】
第９態様によれば、処理液収容部には流路から液状に戻された処理液が流入することになるが、この処理液は、処理液収容部に元から貯留されていた処理液に比べ、泡を加熱する際に、泡（処理液）の水分の一部が蒸発するので、処理液濃度が高い。したがって、処理液収容部に液状に戻された処理液が流入すると、処理液収容部内の処理液濃度が高くなる。
このような場合でも、本構成では、濃度調整手段が濃度検出センサの検出値に基づき、処理液収容部内の処理液濃度が高くなったと判断すると、処理液収容部へ希釈液を送液して処理液濃度を調整することができ、処理液濃度を一定に保つことができる。
【００３２】
本発明の第１２態様に係る泡塗布装置は、第１１態様において、前記洗浄液供給手段は、前記洗浄液として前記希釈液を供給する。
なお、洗浄液供給手段は、洗浄液として希釈液と処理液収容部に収容された処理液とを交互に供給してもよい。
【００３３】
この構成によれば、洗浄液供給手段が洗浄液として希釈液を供給するので、貯留部内に固着した処理液成分は希釈液に溶解され、その希釈液は流路から処理液収容部内に流入することになる。したがって、固着した処理液成分が処理液に溶解される場合に比べて、処理液収容部内の処理液濃度が高くなることを抑制できる。
【００３４】
本発明の第１３態様に係る泡塗布装置は、第１態様〜第１２態様において、前記回収手段と前記貯留部を接続する回収流路を有し、前記回収手段は、前記塗布部材に残った泡を除去する清掃手段、又は前記泡供給手段が前記塗布部材へ供給する泡の膜厚を規制する膜厚規制手段を含み、前記清掃手段又は前記膜厚規制手段には、前記清掃手段又は前記膜厚規制手段で回収した泡を攪拌して前記回収流路へ搬送する攪拌搬送手段が設けられている。
【００３５】
この構成によれば、回収流路へ泡が搬送される前に、泡を攪拌してその一部を液体に戻すことができるので、その液体とともに泡を回収流路から貯留部へ容易に搬送することができる。
【００３６】
本発明の第１４態様に係る画像形成装置は、第１態様〜第１３態様の何れか１つの態様の泡塗布装置と、前記泡塗布装置で前記記録媒体に前記泡を塗布する前又は後に画像を形成する画像形成手段と、を有する。
【００３７】
この構成によれば、例えば画像形成手段が液滴により記録媒体に画像を形成する場合、泡塗布装置が記記録媒体に液滴と反応する泡を塗布することにより、フェザリングやブリーディング等の滲みを抑制することができる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明によれば、泡の加熱効率の悪化を抑制する泡塗布装置及び画像形成装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る画像形成装置の全体構成を示す概略図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る泡塗布装置の全体構成を示す概略図である。
【図３】回収手段である膜厚規制手段と清掃手段の詳細構成図である。
【図４】膜厚規制手段と清掃手段が余剰泡を回収している様子を示す図である。
【図５】図２に図示した第２貯留室の構成を示す概略図である。
【図６】泡塗布装置の制御系の概略構成を示すブロック図である。
【図７】（Ａ）は、システム制御部の処理直前の第２貯留室の様子を示す図であり、（Ｂ）は、システム制御部の処理途中の第２貯留室の様子を示す図である。
【図８】光学式センサの検出値が所定値となったときに行うシステム制御部の処理の流れを示すフローチャートである。
【図９】本発明の第２実施形態に係る泡塗布装置の全体構成を示す概略図である。
【図１０】本発明の第１実施形態に係る泡塗布装置の変形例を示す図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係る泡塗布装置の変形例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
（第１実施形態）
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の第１実施形態に係る泡塗布装置及び画像形成装置について具体的に説明する。なお、図中、同一又は対応する機能を有する部材（構成要素）には同じ符号を付して適宜説明を省略する。
【００４１】
−画像形成装置の構成−
図１は、本発明の第１実施形態に係る画像形成装置の全体構成を示す概略図である。
【００４２】
この画像形成装置１０は、記録媒体である用紙１２に液滴を吐出して画像を形成する画像形成手段としての記録ヘッドユニット１４と、用紙１２を搬送する搬送ベルト１６と、用紙１２を収容する給紙トレイ１８と、記録ヘッドユニット１４よりも用紙搬送方向上流側で用紙１２に泡状液体（以下、泡という）を塗布する本発明の第１実施形態に係る泡塗布装置２０と、を備えている。
【００４３】
記録ヘッドユニット１４は、液滴を吐出する複数のノズルを用紙幅相当分の長さに配列したノズル列を有するライン型液体吐出ヘッドで構成され、それぞれイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の各色のインク滴を吐出する記録ヘッド１４Ｙ、１４Ｍ、１４Ｃ、１４Ｋを備えている。
【００４４】
搬送ベルト１６は、無端状ベルトであり、搬送ローラ２２とテンションローラ２４との間に掛け渡されて周回するように構成している。この搬送ベルト１６に対する用紙１２の保持は、例えば静電吸着、空気の吸引による吸着などを行う構成とすることやその他の公知の搬送手段を用いることができる。
【００４５】
給紙トレイ１８に収容された用紙１２は、ピックアップローラ２６で１枚ずつ分離給紙されて搬送ローラ対２８及び不図示の搬送ローラ対によって搬送路３０を介して搬送ベルト１６上に送り込まれて保持される。
【００４６】
そして、搬送ベルト１６で搬送される被塗布部材としての用紙１２は、泡塗布装置２０により泡が塗布され、泡が速乾した後、記録ヘッドユニット１４から各色の液滴が吐出されて画像が形成され、その後不図示の排紙トレイに排出される。
【００４７】
−塗布装置の構成−
次に、本発明の第１実施形態に係る泡塗布装置２０の構成について説明する。図２は、本発明の第１実施形態に係る泡塗布装置２０の全体構成を示す概略図である。
【００４８】
泡塗布装置２０は、泡状態にすることが可能な液体又はゲル若しくは液体及びゲル（以下、これらを「処理液３４」と称する）を貯留した処理液タンク２０Ａと、処理液タンク２０Ａに貯留された処理液３４を泡３２にして塗布ローラ２０Ｃへ供給する泡供給手段２０Ｂと、この泡供給手段２０Ｂから泡３２が供給され、泡３２を周面に担持して用紙１２に塗布する塗布部材としての塗布ローラ２０Ｃと、塗布ローラ２０Ｃが用紙１２に塗布した泡３２以外の泡（以下、この泡を余剰泡３２Ａと称す）を回収して処理液に戻した後、その処理液を処理液タンク２０Ａに還元する泡還元手段２０Ｄと、を備えている。
【００４９】
処理液タンク２０Ａに貯留された処理液３４は、用紙１２の表面に塗布することで用紙１２の表面を改質する改質材である。例えば、処理液３４は、予め用紙１２にムラなく塗布しておくことで、インクの水分を速やかに用紙１２に浸透させると共に色成分を増粘させ、更には乾燥も早めることによって滲み（フェザリング、ブリーディング等）や裏抜けを防止し、生産性(単位時間当たりの画像出力枚数)をあげることを可能にする定着剤である。
【００５０】
この処理液３４は、組成的には、例えば界面活性剤（アニオン系、カチオン系、ノニオン系のいずれか、若しくはこれらを２種類以上混合させたもの）に対して、水分の浸透を促進するセルロース類（ヒドロキシプロピルセルロース等)とタルク微粉体の様な基剤を加えた溶液等を挙げることができる。更に微粒子を含有することもできる。
処理液３４の組成の具体例としては、例えば、「カチオン性部材＋両性界面活性剤＋脂肪酸＋水＋プロピレングリコール」が挙げられる。
【００５１】
このような処理液３４を泡３２にして供給する泡供給手段２０Ｂは、処理液３４の送液方向上流側から順に、処理液供給路３６と、泡生成部３８と、泡供給路４０と、泡供給部４２と、を備えている。
【００５２】
処理液供給路３６は、処理液タンク２０Ａと泡生成部３８とを接続しており、処理液タンク２０Ａから泡生成部３８へ処理液３４が供給（送液）される流路である。この処理液供給路３６の途中には、処理液タンク２０Ａから処理液供給路３６を介して処理液３４を圧送するポンプ４４が設けられている。また、このポンプ４４よりも処理液３４の送液方向下流側の処理液供給路３６には、当該処理液供給路３６を開閉する電磁弁４６が設けられている。
【００５３】
泡生成部３８は、ポンプ４４で処理液供給路３６を介して供給された処理液３４から小径の塗布に適した状態の泡３２を生成する。
具体的には、泡生成部３８は、図示しないが、ポンプ４４で処理液タンク２０Ａから供給される処理液３４を収容する容器と、この容器内に配置された円筒状の多孔部材と、この多孔部材内部に気体を供給する気体供給手段とを備え、多孔部材に気体を供給することで処理液３４から泡３２を生成する。なお、気体を供給して泡３２を生成しているときには、泡３２が自身の堆積力で泡供給路４０内を移動して（搬送されて）泡供給部４２に供給され、気体の供給を停止することで、泡３２が堆積しなくなって搬送されなくなる。
【００５４】
泡生成部３８により生成される泡３２は、前述したように、液体又はゲルがその中に空気などの気体を含んで丸くなったものであり、気体を包む液体の表面張力により形作られ、ある時間立体的形状を保持できるものであって、かさ密度０．０５ｇ／ｃｍ３以下であり、泡径の分布範囲が１０μｍ〜１ｍｍ、平均泡径が１００μｍ以下であることが好ましく、また、泡３２は単体では丸く形成されるが、複数結合すると表面張力により個々の泡３２の形状は多面体形状をとるものである。
【００５５】
このような泡３２を、用紙１２の表面に塗布することによって、空気を大量に含むことで微量液塗布が可能となって、塗布の均一性が図れ、速乾性が向上し、滲み、裏写り、濃度ムラ等のない良質な画像を出力することができる。
【００５６】
つまり、処理液３４を泡状態にして塗布することで、液体やミスト状の処理液と比べて、次のような利点がある。
（１）泡３２は空気を大量に含む為、微量液塗布が可能である。
（２）泡３２は固体に近いため、塗布してから削りとる等で塗布膜厚を容易に調整することができ、又、塗布ローラ２０Ｃから用紙１２への塗布時に塗布ローラ２０Ｃからの剥離性が良いため、均一塗布が可能である。
（３）泡３２は用紙１２の繊維に水分が浸透しにくいため、用紙１２にシワやカールが発生しにくい。
【００５７】
また、泡塗布の長所は、処理液３４の種類に依存せず、同様な効果が得られる。なお、処理液３４は紙粉を抑える効果を持つことが好ましく、また、用紙１２の地肌色を変える効果があっても良い。
【００５８】
このような泡３２が移動する泡供給路４０は、泡生成部３８と泡供給路４０とを接続している経路である。
【００５９】
泡供給部４２は、泡供給路４０を介して泡３２が供給されて導入口４８から導入され、泡３２を用紙１２の幅方向に延展した後塗布ローラ２０Ｃに供給するものである。
【００６０】
具体的には、泡供給部４２は、前述したように泡生成部３８から泡供給路４０を介して泡３２が供給される導入口４８と、導入口４８から供給された泡３２を貯留（堆積）する第１貯留室５０と、第１貯留室５０から泡３２を排出して塗布ローラ２０Ｃに供給する供給口５２と、供給口５２での泡３２の流体抵抗を可変することにより塗布ローラ２０Ｃに対して供給する泡３２の量（塗布ローラ２０Ｃによる塗布量）を調整可能で、かつ、塗布ローラ２０Ｃへの泡３２の供給領域（塗布ローラ２０Ｃによる塗布領域）を開閉量で規制する塗布量／塗布領域調整手段５４と、塗布ローラ２０Ｃに供給されなかった余剰泡３２Ａを排出する排出口５６と、排出口５６の流体抵抗を調整することで排出口５６から排出される余剰泡３２Ａの量を制御する調整バルブ５８と、を備えている。
【００６１】
この泡供給部４２においては、泡生成部３８から導入口４８を介して第１貯留室５０内に泡３２が送り込まれ、供給口５２から塗布ローラ２０Ｃ側へと押し出される。調整バルブ５８を閉じておき、供給によって圧力をかけることにより、泡３２は第１貯留室５０内で用紙幅方向に延展される。このとき、調整バルブ５８は第１貯留室５０内に泡３２が行渡る圧力に設定されている。
【００６２】
そして、所定のタイミングで調整バルブ５８を開くことで、塗布ローラ２０Ｃに対する供給量より多い泡３２を第１貯留室５０内に導入（供給）しながら、余分な泡３２を排出口５６から排出することで、所定の用紙幅方向に不足なく塗布されることになる。なお、調整バルブ５８により流体抵抗を調節して塗布ローラ２０Ｃに優先的に泡３２が供給されるよう制御している。
【００６３】
排出口５６から排出されずに塗布ローラ２０Ｃに供給された泡３２は、塗布ローラ２０Ｃの周面に担持されることになるが、この周面の周囲には、当該周面に担持された泡３２の膜厚（塗布膜厚）を規制する膜厚規制手段６０と、塗布後に塗布ローラ２０Ｃ周面に残っている余剰泡３２Ａを除去する清掃手段６２と、が設けられている。
【００６４】
次に、泡塗布装置２０の泡還元手段２０Ｄについて説明する。
泡還元手段２０Ｄは、塗布ローラ２０Ｃが用紙１２に塗布した泡３２以外の余剰泡３２Ａを回収する回収手段７０と、この回収手段７０で回収された余剰泡３２Ａを貯留する第２貯留室７２と、この第２貯留室７２を加熱して貯留された余剰泡３２Ａを処理液（これを還元処理液という）に戻す加熱装置７４と、第２貯留室７２内に洗浄液を供給して貯留する洗浄液供給路７５と、第２貯留室７２で液状に戻された還元処理液を処理液タンク２０Ａへ流入させる還元流路７６と、を備えている。
【００６５】
回収手段７０は、上述した調整バルブ５８と、膜厚規制手段６０と、清掃手段６２と、を含む。すなわち、調整バルブ５８は、排出口５６から排出される余剰泡３２Ａの量を制御することで、排出口５６から余剰泡３２Ａを回収する。また、膜厚規制手段６０は、泡３２の膜厚（塗布膜厚）を規制して、規制した泡３２を膜厚規制手段６０に残存させることで、余剰泡３２Ａを回収する。また、清掃手段６２は、塗布後に塗布ローラ２０Ｃ周面に残っている余剰泡３２Ａを除去して、除去した泡３２を清掃手段６２に残存させることで、当該余剰泡３２Ａを回収する
【００６６】
回収手段７０である調整バルブ５８は、第１貯留室５０の排出口５６と第２貯留室７２の第１導入口７８とを接続した第１回収流路８０に設けられている。この第１回収流路８０には、余剰泡３２Ａを第２貯留室７２へ圧送する排出ポンプ８２が設けられている。
なお、排出ポンプ８２は余剰泡を圧縮することで消泡する作用（液状に戻す作用）も有している。
【００６７】
回収手段７０である膜厚規制手段６０と第２貯留室７２の間には、膜厚規制手段６０と第２貯留室７２の第２導入口８４とを接続する第２回収流路８６が設けられている。同様に、回収手段７０である清掃手段６２と第２貯留室７２の間には、清掃手段６２と第２貯留室７２の第３導入口８８とを接続する第３回収流路９０が設けられている。
【００６８】
図３は、回収手段７０である膜厚規制手段６０と清掃手段６２の詳細構成図である。 図４は、膜厚規制手段６０と清掃手段６２が余剰泡３２Ａを回収している様子を示す図である。
【００６９】
膜厚規制手段６０は、塗布ローラ２０Ｃの周面に担持された泡３２の膜厚を規制する規制部１００と、規制部１００が泡３２の膜厚を規制した際に、規制して残った余剰泡３２Ａを第１回収口１０２から回収する第１回収室１０４と、第１回収室１０４に回収された余剰泡３２Ａを第２回収流路８６へ攪拌搬送する第１スクリューシャフト１０６と、を備えている。
【００７０】
同様に、清掃手段６２は、塗布後に塗布ローラ２０Ｃ周面に残っている余剰泡３２Ａを除去する清掃部１０８と、清掃部１０８が余剰泡３２Ａを除去した際に、除去した余剰泡３２Ａを第２回収口１１０から回収する第２回収室１１２と、第２回収室１１２に回収された余剰泡３２Ａを第３回収流路９０へ攪拌搬送する第２スクリューシャフト１１４と、を備えている。
【００７１】
以上のような第１回収流路８０、第２回収流路８６又は第３回収流路９０に導入された余剰泡３２Ａは、排出ポンプ８２又は自身の堆積力によりこれらの流路を移動して第２貯留室７２へ排出される。
【００７２】
図５は、図２に図示した第２貯留室７２の構成を示す概略図である。
【００７３】
第２貯留室７２は、箱体２００に囲まれて構成され、室内が四角状とされ、箱体２００は、側壁２０２と、底壁２０４と、上壁２０６と、を備えている。
【００７４】
箱体２００の側壁２０２には、第１回収流路８０に接続された第１導入口７８と、第２回収流路８６に接続された第２導入口８４と、第３回収流路９０に接続された第３導入口８８と、が設けられており、これら導入口７８,８４,８８から上述の余剰泡３２Ａが第２貯留室７２内に排出（供給）される。
【００７５】
また、この側壁２０２には、上下に移動することで導入口７８,８４,８８を同時に開閉するシール壁２０８が設けられている。
【００７６】
箱体２００の底壁２０４は、熱伝導率と耐腐食性の優れたアルミニウムで形成され、内側の底面２０４Ａと外側の底面２０４Ｂとを有している。内側の底面２０４Ａには、第２貯留室７２内に供給された余剰泡３２Ａが貯留される。一方外側の底面２０４Ｂには、当該底面２０４Ｂを加熱して、内側の底面２０４Ａに貯留された余剰泡３２Ａを加熱し還元処理液３４Ａに戻す加熱装置７４としての面状ヒータが設けられている。
【００７７】
また、この底壁２０４には、面状ヒータにより戻された還元処理液３４Ａを第２貯留室７２内から排出する排出口２１０が設けられている。この排出口２１０には、還元流路７６が接続されており、排出口２１０から排出された還元処理液３４Ａは還元流路７６に流入し、還元流路７６を自重により流れて、処理液３４を貯留した処理液タンク２０Ａへ還元される（戻される）。排出口２１０付近の還元流路７６には、還元流路７６を開閉することで排出口２１０を開閉する電磁弁２１２が設けられている。
【００７８】
箱体２００の上壁２０６には、内側の底面２０４Ａの汚れを検出する光学式センサ２１４が設けられている。
【００７９】
また、この上壁２０６には、洗浄液供給路７５から洗浄液２１５が供給される供給口２１６が設けられている。また、供給口２１６に接続された洗浄液供給路７５は、ポンプ４４と電磁弁４６の間の処理液供給路３６に接続されている（図１参照）。したがって、洗浄液供給路７５は、洗浄液２１５として処理液タンク２０Ａ内の処理液３４を供給することになる。また、処理液供給路３６の途中には、処理液供給路３６を開閉する電磁弁２１８が設けられている。
【００８０】
−制御部の説明−
次に、上記泡塗布装置２０の制御系の構成について説明する。図６は、泡塗布装置２０の制御系の概略構成を示すブロック図である。
【００８１】
泡塗布装置２０は、通信インターフェース３００と、システム制御部３０２と、搬送ローラ用制御部３０４と、塗布ローラ制御部３０６と、バルブ制御部３０８と、ポンプ制御部３１０と、電磁弁制御部３１２と、スクリューシャフト制御部３１４と、加熱装置制御部３１６と、シール壁制御部３１８と、が備えられている。また、図６では図示を省略するが、各部の動作パラメータや設定値、得られた情報等が記憶される記憶部（メモリ）を備えている。
【００８２】
通信インターフェース３００は、ホストコンピュータ３１６から送られてくる制御データを受信するインターフェース部である。通信インターフェース３００の通信方式や形態は限定されるものではなく、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）などのシリアルインターフェースを適用してもよいし、セントロニクスなどのパラレルインターフェースを適用してもよい。
【００８３】
システム制御部３０２は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）及びその周辺回路等から構成され、所定のプログラムに従って泡塗布装置２０の全体を制御する制御装置として機能するとともに、各種演算を行う演算装置として機能する。すなわち、システム制御部３０２は、通信インターフェース３００、搬送ローラ用制御部３０４等の各部を制御し、ホストコンピュータ３１６との間の通信制御、記憶部の読み書き制御等を行うとともに、上記の各部を制御する制御信号を生成する。
【００８４】
搬送ローラ用制御部３０４は、ローラ駆動部３２０を介して図１に図示した搬送ローラ２２及びテンションローラ２４の回転動作や媒体の動作を制御する。例えば、ジョブ（塗布動作）間の待機モードにおいて不図示の用紙検出センサにより処理対象の用紙１２が検出されると、搬送ローラ２２及びテンションローラ２４の回転動作が塗布処理モードの動作に切り換えられる。
【００８５】
塗布ローラ制御部３０６は、システム制御部３０２から送られた制御信号に基づいて、図１に図示した塗布ローラ２０Ｃを駆動するローラ駆動部３２２を制御する。例えば、搬送ベルト１６に処理対象の用紙１２が供給されると、塗布ローラ２０Ｃを搬送ベルト１６に押圧させ、塗布ローラ２０Ｃを所定の回転数で所定の回転方向に回転させる。また、塗布ローラ制御部３０６は、塗布ローラ２０Ｃの離間や、塗布ローラ２０Ｃの回転速度を制御する。
【００８６】
バルブ制御部３０８は、システム制御部３０２から送られた制御信号に基づいて、調整バルブ５８等の開閉を制御する。
【００８７】
ポンプ制御部３１０は、システム制御部３０２から送られた制御信号に基づいて、ポンプ４４,８２等のオンオフ、回転速度、回転方向（正逆転制御可能なもの）を制御する。
【００８８】
電磁弁制御部３１２は、システム制御部３０２から送られた制御信号に基づいて、電磁弁４６,２１２,２１８等の開閉を制御する。
【００８９】
スクリューシャフト制御部３１４は、システム制御部３０２から送られた制御信号に基づいて、図３に図示した第１スクリューシャフト１０６及び第２スクリューシャフト１１４等を駆動するローラ駆動部３２２を制御する。
【００９０】
加熱装置制御部３１６は、システム制御部３０２から送られた制御信号に基づいて、加熱装置７４をオンオフ制御する。また、加熱装置７４の加熱温度の調整も行う。
【００９１】
シール壁制御部３１８は、システム制御部３０２から送られた制御信号に基づいて、図５に図示したシール壁２０８を上下に移動するシール壁駆動部３２４を制御する。
【００９２】
また、システム制御部３０２には、光学式センサ２１４が結合されており、当該光学式センサ２１４から図５に図示した箱体２００の内側の底面２０４Ａの汚れを数値として受信する。
さらに、システム制御部３０２は、泡塗布装置２０のその他の各構成の制御も行う。
【００９３】
−作用−
次に、本発明の第１実施形態に係る泡塗布装置２０（及び画像形成装置１０）の作用について説明する。
【００９４】
図１に示すように、本発明の第１実施形態に係る泡塗布装置２０は、用紙１２が搬送ベルト１６に搬送されると、泡供給手段２０Ｂにより処理液タンク２０Ａに貯留された処理液３４を泡３２にして塗布ローラ２０Ｃへ供給する。この泡供給手段２０Ｂから泡３２が供給された塗布ローラ２０Ｃは、泡３２を周面に担持して用紙１２に塗布する。
そして、塗布ローラ２０Ｃが用紙１２に塗布した泡３２以外の余剰泡３２Ａは、泡還元手段２０Ｄにより回収されて還元処理液３４Ａに戻された後、その還元処理液３４Ａを処理液タンク２０Ａに還元される。
なお、この塗布及び還元の際、電磁弁制御部３１２により電磁弁２１８は閉じられ、電磁弁４６,２１２は開けられている。
【００９５】
泡還元手段２０Ｄについてより具体的に説明すると、第１貯留室５０内の余剰泡３２Ａは、泡還元手段２０Ｄの回収手段７０としての調整バルブ５８により排出口５６を介して回収される。そして、回収された余剰泡３２Ａは、排出ポンプ８２により排出口５６から第１回収流路８０を介して第２貯留室７２へ供給される。
また、図４に示すように、回収手段７０としての膜厚規制手段６０の規制部１００により泡３２の膜厚を規制して残った余剰泡３２Ａは、第１回収口１０２を介して第１回収室１０４に回収される。そして、回収された余剰泡３２Ａは、第１スクリューシャフト１０６により第２回収流路８６へ攪拌搬送され、第２回収流路８６を介して第２貯留室７２へ供給される。
また、回収手段７０としての清掃手段６２の清掃部１０８により、泡３２の用紙１２への塗布後に塗布ローラ２０Ｃ周面に残っている余剰泡３２Ａを除去した余剰泡３２Ａは、
第２回収口１１０を介して第２回収室１１２に回収される。そして、回収された余剰泡３２Ａは、第２スクリューシャフト１１４により第３回収流路９０へ攪拌搬送され、第３回収流路９０を介して第２貯留室７２へ供給される。
【００９６】
次に、第２貯留室７２へ供給された余剰泡３２Ａは、図５に示すように、箱体２００の内側の底面２０４Ａに貯留される。そして、この内側の底面２０４Ａは、常時又は余剰泡３２Ａが貯留した時に加熱装置７４により加熱されており、貯留した余剰泡３２Ａが底面２０４Ａに接触することで加熱され、還元処理液３４Ａに戻される。
具体的には、余剰泡３２Ａを加熱することで泡の膜が乾燥し膜厚が薄くなるとともに泡の内部が熱膨張し、泡の内圧が高まるため、泡が大きくなり、更に泡の膜厚が薄くなり、その作用で消泡することができる。余剰泡３２Ａが消えた若しくは少なくなった還元処理液３４Ａは、第２貯留室７２から排出口２１０及び還元流路７６を自重により流れて、処理液タンク２０Ａに戻される。そして、処理液タンク２０Ａに戻された還元処理液３４Ａは、泡供給手段２０Ｂにより再利用される。
【００９７】
ここで、第２貯留室７２で加熱装置７４の加熱処理を繰り返すと、図７（Ａ）に示すように、泡３２の水分が蒸発して泡３２の処理液成分３２Ｂが第２貯留室７２内の加熱面（内側の底面２０４Ａ）に析出固化して固着する場合がある。このような場合、加熱装置７４による余剰泡３２Ａの加熱効率が悪化する虞がある。
【００９８】
そこで、本発明の第１実施形態に係る泡塗布装置２０によれば、システム制御部３０２が光学式センサ２１４の検出値が所定値となったとき、以下の洗浄処理を行う。
なお、「所定値」とは、具体的には、箱体２００の加熱面２０４Ａが汚れたときの検出値であり、例えば、処理液成分３２Ｂにより加熱面２０４Ａが全て覆われたときの検出値、好ましくは処理液成分３２Ｂにより加熱面２０４Ａの５０％が覆われたときの検出値、より好ましくは処理液成分３２Ｂにより加熱面２０４Ａの３０％が覆われたときの検出値、さらにより好ましくは処理液成分３２Ｂにより加熱面２０４Ａの１０％が覆われたときの検出値である。
【００９９】
図８は、光学式センサ２１４の検出値が所定値となったときに行うシステム制御部３０２の処理の流れを示すフローチャートである。以下、括弧内は図中のステップ識別符号である。また、図７（Ａ）は、システム制御部３０２の処理直前の第２貯留室７２の様子を示す図であり、図７（Ｂ）は、システム制御部３０２の処理途中の第２貯留室７２の様子を示す図である。
【０１００】
（Ｓ１０００）シール壁駆動部３１８を介して、図７（Ｂ）に示すように、側壁２０２に設けられたシール壁２０８を上方向から下方向に移動する。
【０１０１】
（Ｓ１００２）電磁弁制御部３１２を介して、電磁弁４６（図１参照）及び電磁弁２１２を閉じ、電磁弁２１８を開ける。
【０１０２】
（Ｓ１００４）ポンプ制御部３１０を介して、ポンプ４４を駆動し、洗浄液２１５としての処理液３４を、図７（Ｂ）に示すように、処理液タンク２０Ａから洗浄液供給路７５を介して第２貯留室７２内に、直接供給して、貯留する。この供給は、第２貯留室７２内で洗浄液２１５の水位が所定の水位になるまで続ける。
なお、上記「所定の水位」とは、加熱面２０４Ａに固着した処理液成分３２Ｂが浸かったときの水位、又は、第２貯留室７２内の３０％が洗浄液２１５で貯留されたときの水位、好ましくは、第２貯留室７２内の５０％が洗浄液２１５で貯留されたときの水位、より好ましくは、第２貯留室７２内の８０％が洗浄液２１５で貯留されたときの水位、さらにより好ましくは、第２貯留室７２内の１００％が洗浄液２１５で貯留されたときの水位である。
【０１０３】
（Ｓ１００６）加熱装置制御部３１６を介して、加熱装置７４をオンして、第２貯留室７２の底面２０４Ａを所定の温度で加熱することにより、当該底面２０４Ａ（加熱面）に固着した処理液成分３２Ｂを加熱して第２貯留室７２内に貯留されている洗浄液２１５に溶解させる。
なお、上記「所定の温度」は、処理液成分３２Ｂの溶解速度を高めるという理由から高い温度が好ましく、１００℃以上とすることもできる。ただし、貯留されている洗浄液２１５が蒸発することを抑制するという観点から、洗浄液２１５の沸点以下とすることが好ましく、例えば常温の２５℃超１００℃未満の範囲内の温度であり、好ましくは処理液成分の分解、変化という理由から２５℃以上８０℃以下の温度である。
また、加熱装置７４による加熱の時間は、光学式センサ２１４の検出値が当該処理を開始したときの検出値よりも低くなる時間であれば、１０秒、１分、１０分や１時間等任意に設定することができ、例えば、加熱面２０４Ａに固着した処理液成分３２Ｂが加熱前の量を１００％として、その２５％が溶解する時間、好ましくはその５０％が溶解する時間、その１００％が溶解する時間である。
【０１０４】
（Ｓ１００８）加熱装置制御部３１６を介して、加熱装置７４をオフした後、電磁弁制御部３１２を介して、電磁弁２１８を閉じ、電磁弁４６（図１参照）及び電磁弁２１２を開ける。
これにより、処理液成分３２Ｂが溶解された洗浄液２１５を、還元流路７６を介して処理液タンク２０Ａへ還元する（流入させる）。
【０１０５】
（Ｓ１０１０）シール壁駆動部３１８を介して、図７（Ａ）に示すように、側壁２０２に設けられたシール壁２０８を下方向から上方向に移動する。
【０１０６】
以上のような処理により、第２貯留室７２内の加熱面２０４Ａを洗浄することができる。
また、洗浄液供給路７５が第２貯留室７２に接続されているので、第２貯留室７２内に直接洗浄液２１５が供給されることになる。したがって、間接的に供給する場合に比べて、供給する洗浄液２１５の量が低減することを抑制でき、第２貯留室７２内の加熱面２０４Ａを十分に洗浄することができる。
また、システム制御部３０２は、電磁弁２１２を閉じることにより排出口２１０を閉じて第２貯留室７２内に洗浄液２１５を貯留するので、単に第２貯留室７２内に洗浄液２１５を流す場合に比べて、固着した処理液成分３２Ｂを洗浄液２１５に溶解させる時間が長くなり、第２貯留室７２内の加熱面２０４Ａを十分に洗浄することができる。
【０１０７】
このように、加熱面２０４Ａを十分に洗浄することができれば、加熱装置７４による泡の加熱効率が悪化することを抑制できる。
【０１０８】
また、洗浄液２１５が第２貯留室７２内に所定の水位まで貯留されるので、第２貯留室７２内の加熱面２０４Ａ以外も洗浄することができる。例えば、電源オフ時に貯留部の壁面に付着し残った余剰泡３２Ａが自然乾燥や加熱装置７４による余熱等で、余剰泡３２Ａの水分が蒸発して処理液成分３２Ｂが第２貯留室７２の側壁２０２の内側壁面に析出固化して固着する場合があるが、このような場合でも、その内側壁面が洗浄液２１５に浸かり、内側壁面に固着した処理液成分３２Ｂを洗浄液２１５に溶解させることができる。
【０１０９】
また、第２貯留室７２内には、洗浄液供給路７５を介して、洗浄液２１５として処理液タンク２０Ａに貯留されている処理液３４が供給されるので、洗浄液２１５を別途用意する必要がない。また、洗浄液２１５が処理液３４であるので、第２貯留室７２内で処理液成分３２Ｂが溶解された洗浄液２１５を、還元流路７６を介して処理液タンク２０Ａを還元した後、再利用し易い。
【０１１０】
また、第２貯留室７２内に洗浄液２１５が貯留された際に、加熱装置７４により第２貯留室７２が加熱されるので、第２貯留室７２内に貯留された洗浄液２１５が加熱されて溶解度が上がり、また加熱面２０４Ａに固着した処理液成分３２Ｂが洗浄液２１５に溶解する溶解速度も上がるので、より多くの処理液成分３２Ｂを、貯留した洗浄液２１５に溶解させることができる。
【０１１１】
また、洗浄液２１５を貯留する際に、電磁弁２１２を用いて排出口２１０を閉じることで、排出口２１０から洗浄液２１５を流出させることなく、確実に洗浄液２１５を第２貯留室７２内に貯留することができる。さらに、この際に、シール壁２０８を用いて各導入口７８,８４,８８を同時に閉じることで、各導入口７８,８４,８８から洗浄液２１５を流出させることなく、より確実に洗浄液２１５を第２貯留室７２内に貯留することができる。また、シール壁２０８は、各導入口７８,８４,８８を同時に閉じることができるので、各導入口７８,８４,８８に、これらを開閉可能な電磁弁をそれぞれ設ける場合に比べて、泡塗布装置２０の構成要素を少なくすることができる。
【０１１２】
また、加熱装置７４は、第２貯留室７２内の底面２０４Ａを加熱する面状ヒータであるので、箱体２００の他の面に比べて余剰泡３２Ａが多く貯留される底面２０４Ａを効率良く還元処理液３４Ａに戻すことができる。また、底面２０４Ａに固着した処理液成分３２Ｂについても同様である。
【０１１３】
また、システム制御部３０２は、光学式センサ２１４の検出値が所定値となると、第２貯留室７２内へ洗浄液２１５を供給する。すなわち、第２貯留室７２内の加熱面２０４Ａに汚れがあるときに洗浄液２１５を供給するので、効率良く洗浄することができる。
【０１１４】
また、回収手段７０は、塗布ローラ２０Ｃに残った泡を除去する清掃手段６２と、第１貯留室５０に設けられた排出口５６から排出される泡の量を制御する調整バルブ５８と、泡供給部４２が塗布ローラ２０Ｃへ供給する泡３２の膜厚を規制する膜厚規制手段６０の３つを含み、回収手段７０で回収される余剰泡３２Ａは、清掃手段６２で除去される泡、調整バルブ５８により制御されて排出される泡、及び膜厚規制手段６０で規制される泡の３種類である。したがって、塗布ローラ２０Ｃが用紙１２に塗布した泡以外の余剰泡３２Ａのうち、より多くの泡を回収できる。
【０１１５】
また、回収手段７０としての清掃手段６２及び膜厚規制手段６０には、回収した余剰泡３２Ａを攪拌して回収流路８６,９０へ搬送するスクリューシャフト１０６,１１４が設けられている。よって、回収流路８６,９０へ余剰泡３２Ａが搬送される前に、余剰泡３２Ａを攪拌してその一部を液体に戻すことができるので、その液体とともに余剰泡３２Ａを回収流路８６,９０から第２貯留室５０へ容易に搬送することができる。また、第２貯留室５０に貯留される余剰泡３２Ａの量も少なくなるので、加熱装置７４の加熱効率も向上する。
【０１１６】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る泡塗布装置について説明する。
図９は、本発明の第２実施形態に係る泡塗布装置４００の全体構成を示す概略図である。
【０１１７】
−構成−
本発明の第２実施形態に係る泡塗布装置４００は、第１実施形態の泡塗布装置２０の構成において、処理液タンク２０Ａの処理液３４の濃度を調整するために希釈液４０２を適宜処理液タンク２０Ａに流入させる構成を追加したものである。
【０１１８】
具体的には、泡塗布装置４００は、第１実施形態の構成の他、希釈液４０２を貯留した希釈液タンク４０４と、希釈液タンク４０４と処理液タンク２０Ａとを接続する希釈液供給路４０６と、処理液供給路３６に設けられて処理液タンク２０Ａ内の処理液３４の濃度を検出する濃度検出センサ４０８と、を備えている。
【０１１９】
希釈液タンク４０４は、図示しないが、密閉型の構造（内部の希釈液４０２が消費された分だけ大気と置換される一方向弁などが組み込まれた構造）を有し、内部の希釈液４０２をろ過するためのろ過フィルタが具備されている。
【０１２０】
希釈液４０２は、溶媒の蒸発等によって使用範囲濃度を超えて高濃度となった処理液を希釈する液体であり、蒸留水やイオン交換水などが好適に用いられる。なお、希釈液４０２は、使用範囲濃度よりも希釈された低濃度の処理液を適用してもよい。
【０１２１】
希釈液タンク４０４に接続された希釈液供給路４０６の途中には、希釈液タンク４０４から希釈液供給路４０６を介して処理液タンク２０Ａに希釈液４０２を圧送するポンプ４１０が設けられている。
【０１２２】
処理液タンク２０Ａ内の処理液３４（実際には処理液供給路３６内を通過する液）の濃度を検出する濃度検出センサ４０８は、被検出対象の処理液３４の濃度情報（検出値）に応じたセンサ信号をシステム制御部３０２に送る。
【０１２３】
−作用−
以上の構成において、システム制御部３０２は、濃度検出センサ４０８の検出値に基づき、処理液タンク２０Ａへ希釈液４０２を送液して処理液３４の濃度を調整する。
濃度調整のタイミングとしては、処理液タンク２０Ａの処理液３４の濃度（検出値）が、初期（貯留前）の処理液３４の濃度よりも高くなったとき、予め定めていた基準値よりも高くなったとき等が挙げられる。
【０１２４】
ここで、第１実施形態によれば、処理液タンク２０Ａには還元流路７６から液状に戻された還元処理液３４Ａが流入することになるが、この還元処理液３４Ａは、処理液タンク２０Ａに元から貯留されていた処理液３４に比べ、余剰泡３２Ａを加熱する際に、泡の水分の一部が蒸発するので、処理液濃度が高い。したがって、処理液タンク２０Ａに液状に戻された還元処理液３４Ａが流入すると、処理液タンク２０Ａ内の処理液濃度が高くなる場合がある。
このような場合でも、本第２実施形態では、システム制御部３０２が濃度検出センサ４０８の検出値に基づき、処理液タンク２０Ａ内の処理液３４の濃度が高くなったと判断すると、処理液タンク２０Ａ内へ希釈液４０２を送液して処理液３４の濃度を調整することができ、処理液濃度を一定に保つことができる。
【０１２５】
＜変形例＞
なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかであり、例えば上述の複数の実施形態は、適宜、組み合わされて実施可能である。また、以下の変形例同士を、適宜、組み合わせてもよい。
【０１２６】
例えば、上記第１,２実施形態に係る泡塗布装置２０,４００は、用紙１２にインク滴を吐出するインジェット記録方式の画像形成装置１０に適用する場合を説明したが、例えば電子写真方式の画像形成装置にも適用することができる。具体的には、用紙１２上のトナー等の樹脂を含有する微粒子を乱すことなく、かつ当該樹脂微粒子を付着した用紙１２に泡状定着液を塗布後は素早く樹脂微粒子の媒体への定着が行われ、更に用紙１２に残油感が発生しない程度の微量塗布が可能な樹脂微粒子の定着液を用いた、定着方法及び定着装置、並びに画像形成方法及び画像形成装置にも適用できる。
【０１２７】
また、図１では、泡塗布装置２０が画像形成前の用紙１２に対して泡３２を塗布する構成で説明しているが、記録ヘッドユニット１４の用紙搬送方向下流側に泡塗布装置２０を配置し、画像形成が行われた用紙１２上に泡３２を塗布する構成とすることもできる。
【０１２８】
また、図１に図示する画像形成装置１０は、記録ヘッドが移動しない状態で液滴を吐出して画像を形成するライン型ヘッドを用いるライン型画像形成装置である場合を説明したが、記録ヘッドが主走査方向に移動しながら液滴を吐出して画像を形成するシリアル型画像形成装置を適用することもできる。
また、図１では、搬送ベルト１６によって用紙１２を搬送する場合を説明したが、ローラ搬送であってもよい。
【０１２９】
また、図２では、泡供給部４２は、塗布ローラ２０Ｃに直接泡３２を供給する場合を説明したが、塗布ローラ２０Ｃに塗布する中間部材に供給するようにしてもよい。
【０１３０】
また、図２に図示する各回収流路８０,８６,９０には、紙粉などの異物をろ過する回収フィルタを設けてもよい。なお、各回収流路８０,８６,９０内に回収フィルタを設けるのは、記録媒体への処理液付与時に、塗布ローラ２０Ｃへのゴミ付着や、用紙１２のコート層が剥れて塗布ローラ２０Ｃに付着したり、紙粉付着、ジャム時に用紙片混入したりして、塗布障害が発生する場合があるからである。
また、各回収流路８０,８６,９０には、余剰泡３２Ａを圧送するポンプを設けてもよい。
【０１３１】
また、図２に図示する回収手段７０は、調整バルブ５８と、膜厚規制手段６０と、清掃手段６２と、を含む場合を説明したが、これらのうち１つのみ又は２つのみ含む場合であってもよい。したがって、回収手段７０に接続される各回収流路８０,８６,９０も、これらのうち１つのみ又は２つのみであってもよい。
【０１３２】
また、図２に図示する膜厚規制手段６０は、塗布ローラ２０Ｃとの間の距離を制御することにより塗布膜厚を任意に調整でき、例えば、画像形成装置１０の操作表示部から所定の操作を行うことで、膜厚規制手段６０の規制部１００が塗布ローラ２０Ｃの周面に対して接線方向又は法線方向に図示しない駆動手段により移動して、調整できるようにしてもよい。これにより、泡の塗布膜厚を任意の値に設定することができる。
【０１３３】
また、図２に図示する泡塗布装置２０に、補充用の処理液が貯留される処理液補充タンクと、処理液補充タンクから処理液タンク２０Ａへ処理液を送液するための処理液補充ポンプと、を追加することもできる。
【０１３４】
また、図２では、複数の回収手段７０に対して１つの第２貯留室７２を備える場合を説明したが、回収手段７０毎に備えることもできる。
【０１３５】
図２では、還元流路７６は、処理液３４を貯留している処理液タンク２０Ａに接続しているが、図１０に示すように、還元処理液３４Ａを他の塗布装置に用いるための処理液タンクや還元処理液３４Ａを回収廃棄する廃棄タンク等、処理液タンク２０Ａとは独立したタンク５００に接続されるようにしてもよい。
【０１３６】
また、図２では、洗浄液供給路７５は、処理液供給路３６に接続され、洗浄液２１５として処理液タンク２０Ａ内の処理液３４を供給する場合を説明したが、他のタンク内の処理液を供給するようにしてもよい。また、洗浄液供給路７５は、洗浄液２１５として第２実施形態で説明した希釈液４０２を供給するようにしてもよい。さらに、図１１に示すように、希釈液供給路４０６と第２貯留室７２を接続する洗浄液供給路５０２と、この洗浄液供給路５０２を開閉する電磁弁５０４と、希釈液供給路４０６を開閉する電磁弁５０６と備え、電磁弁５０４,５０６を用いて、洗浄液２１５として希釈液４０２と処理液収容部に収容された処理液３４とを交互に供給してもよい。
洗浄液２１５として希釈液４０２を供給すれば、第２貯留室７２内に固着した処理液成分３２Ｂは希釈液４０２に溶解され、その希釈液４０２は還元流路７６から処理液タンク２０Ａ内に流入することになる。したがって、固着した処理液成分３２Ｂが処理液３４に溶解される場合に比べて、処理液タンク２０Ａ内の処理液濃度が高くなることを抑制できる。
【０１３７】
また、図３,図４に図示する第１スクリューシャフト１０６と第２スクリューシャフト１１４は、省略することもできる。逆に、各回収流路８０,８６,９０内にも設けることもできる。
【０１３８】
また、図５に図示するシール壁２０８も、洗浄液２１５が各回収流路８０,８６,９０に重力などにより流出しないことを前提として、省略することができる。また、シール壁２０８の代わりとして、各回収流路８０,８６,９０にこれらを開閉する電磁弁を設けることもできる。逆に、図５に図示する電磁弁２１２の代わりとして、排出口２１０を開閉するシール壁を設けることもできる。
【０１３９】
また、図５に図示する第２貯留室７２は、箱体２００に囲まれて室内が四角状とされる場合を説明したが、室内はその他の形状とすることもできる。例えば、断面が三角状や円形状とすることができる。
【０１４０】
また、還元流路７６が接続される排出口２１０は、底壁２０４に設けられる場合を説明したが、側壁２０２に設けるようにしてもよい。この場合、貯留される洗浄液２１５の水位が、排出口２１０が設けられた位置に達するまで、洗浄液２１５は排出口２１０から排出されないので、電磁弁２１２を設けなくても、洗浄液２１５を供給することができる。
同様に、余剰泡３２Ａが導入される導入口７８,８４,８８も、側壁２０２以外の壁に設けるようにしてもよいし、洗浄液２１５が供給される供給口２１６も、上壁２０６以外の壁に設けるようにしてもよい。
【０１４１】
また、加熱装置７４も箱体２００の壁のうち底壁２０４以外の壁に設けるようにしてもよい。また、加熱装置７４は、洗浄する際に、洗浄液２１５を貯留した後に加熱する場合を説明したが、貯留の途中で加熱をするようにしてもよい。また、加熱しなくてもよく、貯留した洗浄液だけで処理液成分３２Ｂを溶解させてもよい。
【０１４２】
また、箱体２００の底壁２０４は、熱伝導率と耐腐食性の優れたアルミニウムで形成する場合を説明したが、これに限定されず、例えば銅合金やＳＵＳ等の金属若しくは熱伝導率の高い、プラスチックで形成することもできる。また、箱体２００全体をこれらの材料で形成することもできる。
箱体２００の底壁２０４は、余剰泡３２Ａに触れる面積を増やすため、多数の穴（通孔）を有した形状としてもよし、ヒートシンクで見られるような多数のフィン部を有した櫛歯形状のものや、網状のフィルタとしてもよい。すなわち、第２貯留室７２に供給された余剰泡３２Ａに多数の面で接するような形状とすることが好ましい。
【０１４３】
また、加熱装置７４は、面状ヒータである場合を説明したが、加熱方法、伝熱方法はこの限りではなく、伝熱方法は、伝導伝熱、対流伝熱、放射伝熱いずれでもよく、また、発熱方式はマイクロウェーブ加熱、電磁誘導加熱、放射加熱、抵抗加熱等いずれでもよい。
【０１４４】
また、システム制御部３０２は、光学式センサ２１４の検出値が所定値となったときに、上記洗浄処理を行う場合を説明したが、洗浄処理のタイミングはこれに限られず、電源オフ時、オン時、所定の印刷回数になったとき、濃度検出センサ４０８の検出値が所定値になったとき等、様々なタイミング行うことができる。
例えば、システム制御部３０２は、画像形成装置１０の電源がオフされたときに、電磁弁２１２及びシール壁２０８で排出口２１０及び導入口７８,８４,８８を閉じて第２貯留室７２内に洗浄液２１５を貯留し、画像形成装置１０の電源がオンされたときに、電磁弁２１２及びシール壁２０８で排出口２１０及び導入口７８,８４,８８を開けて第２貯留室７２内に貯留された洗浄液２１５を排出口２１０から流出させるようにしてもよい。
この構成によれば、電源オフの間は、第２貯留室７２内に洗浄液２１５が貯留された状態が維持されるので、固着した処理液成分３２Ｂを洗浄液２１５に溶解させる時間を長く確保でき、加熱面２０４Ａを含めた第２貯留室７２内を十分に洗浄することができる。
【０１４５】
また、図６に図示する泡塗布装置２０の制御部は、画像形成装置１０の制御部とは別個独立した形で説明しているが、画像形成装置１０の制御部内に組み込まれていてもよい。すなわち、泡塗布装置２０自体に制御部を備えていなくてもよい。
【０１４６】
なお、本願において、「画像形成装置」は、紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラス
チック、ガラス、木材、セラミックス等の媒体に液体を吐出して画像形成を行う装置を意
味し、また、「画像形成」とは、文字や図形等の意味を持つ画像を媒体に対して付与する
ことだけでなく、パターン等の意味を持たない画像を媒体に付与すること（単に液滴を媒
体に着弾させること）をも意味する。また、「インク」とは、インクと称されるものに限
るものではなく、吐出されるときに液体となるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ＤＮＡ試料、レジスト、パターン材料なども含まれる。
【０１４７】
また、「記録媒体」は、用紙１２に限定するものではなく、ＯＨＰなどを含み、インク滴、その他の液体などが付着可能なものも含まれる。
【符号の説明】
【０１４８】
１０ 画像形成装置
１２ 用紙（記録媒体）
１４ 記録ヘッドユニット（画像形成手段）
２０Ｃ 塗布ローラ（塗布部材）
２０Ａ 処理液タンク（処理液収容部）
２０ 泡塗布装置
２０Ｂ 泡供給手段
３２ 泡
３２Ａ 余剰泡（回収する泡）
３４Ａ 還元処理液（液状に戻された処理液）
３４ 処理液
５８ 調整バルブ（排出制御手段、回収手段）
６０ 膜厚規制手段（回収手段）
６２ 清掃手段（回収手段）
７０ 回収手段
７２ 第２貯留室（貯留部）
７４ 加熱装置（加熱手段）
７５ 洗浄液供給路（洗浄液供給手段）
７６ 還元流路（流路）
７８ 導入口
８０ 第１回収流路（回収流路）
８４ 導入口
８６ 第２回収流路（回収流路）
８８ 導入口
９０ 第３回収流路（回収流路）
１０６ スクリューシャフト（攪拌搬送手段）
１１４ スクリューシャフト（攪拌搬送手段）
２００ 箱体
２０４Ａ 底面
２０８ シール壁（第２開閉部材）
２１０ 排出口
２１２ 電磁弁（第１開閉部材）
２１４ 光学式センサ
２１５ 洗浄液
２１６ 供給口
２１８ 電磁弁
３０２ システム制御部（加熱手段、泡供給手段、回収手段、洗浄液供給手段等の一部）
４００ 泡塗布装置
４０２ 希釈液
４０８ 濃度検出センサ
４１０ ポンプ
５０２ 洗浄液供給路（洗浄液供給手段）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理液収容部に収容された処理液を泡にして塗布部材へ供給する泡供給手段と、
前記塗布部材が記録媒体に塗布した泡以外の泡を回収する回収手段と、
前記回収手段で回収された泡を貯留する貯留部と、
前記貯留部を加熱して貯留された前記泡を処理液に戻す加熱手段と、
前記貯留部内に洗浄液を供給して貯留する洗浄液供給手段と、
前記貯留部で液状に戻された処理液及び前記洗浄液を排出する流路と、
を有する泡塗布装置。
【請求項２】
前記洗浄液供給手段は、前記洗浄液として前記処理液収容部の前記処理液を供給する、
請求項１に記載の泡塗布装置。
【請求項３】
前記加熱手段は、前記洗浄液供給手段が前記貯留部内に前記洗浄液を貯留した際に、前記貯留部を加熱する、
請求項１又は請求項２に記載の泡塗布装置。
【請求項４】
前記貯留部は、前記回収手段から送られる泡が導入される導入口と前記貯留部で液状に戻された処理液を前記流路へ流出する流出口を備えた箱体であり、
前記流出口を開閉する第１開閉部材を有する、
請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の泡塗布装置。
【請求項５】
前記導入口を開閉する第２開閉部材を有する、
請求項４に記載の泡塗布装置。
【請求項６】
前記加熱手段は、前記箱体の底面を加熱する面状ヒータである、
請求項４又は請求項５に記載の泡塗布装置。
【請求項７】
電源オフされたときに、前記第１開閉部材及び第２開閉部材で前記流出口及び前記導入口を閉じて前記貯留部内に前記洗浄液を貯留し、電源オンされたときに、前記第１開閉部材及び第２開閉部材で前記流出口及び前記導入口を開けて前記貯留部内に貯留された前記洗浄液を前記流出口から流出させる、
請求項５に記載の泡塗布装置。
【請求項８】
前記箱体には、前記底面の汚れを検出する光学式センサが設けられており、
前記洗浄液供給手段は、前記光学式センサの検出値が所定値となると、前記箱体内へ前記洗浄液を供給する、
請求項６に記載の泡塗布装置。
【請求項９】
前記流路は、前記処理液収容部に接続されている、
請求項１〜請求項８の何れか１項に記載の泡塗布装置。
【請求項１０】
前記回収手段は、前記塗布部材に残った泡を除去する清掃手段、前記泡供給手段に設けられた排出口から排出される泡の量を制御する排出制御手段と、又は前記泡供給手段が前記塗布部材へ供給する泡の膜厚を規制する膜厚規制手段のうち、何れか２つ以上含み、
前記回収手段で回収される泡は、前記清掃手段で除去される泡、前記排出制御手段により排出される泡、又は前記膜厚規制手段で規制される泡のうち、何れか２種以上である。
請求項１〜請求項９の何れか１項に記載の泡塗布装置。
【請求項１１】
前記処理液収容部の処理液濃度を検出する濃度検出センサと、
前記濃度検出センサの検出値に基づき、前記処理液収容部へ希釈液を送液して前記処理液濃度を調整する濃度調整手段と、
を有する請求項９に記載の泡塗布装置。
【請求項１２】
前記洗浄液供給手段は、前記洗浄液として前記希釈液を供給する、
請求項１１に記載の泡塗布装置。
【請求項１３】
前記回収手段と前記貯留部を接続する回収流路を有し、
前記回収手段は、前記塗布部材に残った泡を除去する清掃手段、又は前記泡供給手段が前記塗布部材へ供給する泡の膜厚を規制する膜厚規制手段を含み、
前記清掃手段又は前記膜厚規制手段には、前記清掃手段又は前記膜厚規制手段で回収した泡を攪拌して前記回収流路へ搬送する攪拌搬送手段が設けられている、
請求項１〜請求項１２の何れか１項に記載の泡塗布装置。
【請求項１４】
請求項１〜請求項１３の何れか１項に記載の泡塗布装置と、
前記泡塗布装置で前記記録媒体に前記泡を塗布する前又は後に画像を形成する画像形成手段と、
を有する画像形成装置。
【請求項１】
処理液収容部に収容された処理液を泡にして塗布部材へ供給する泡供給手段と、
前記塗布部材が記録媒体に塗布した泡以外の泡を回収する回収手段と、
前記回収手段で回収された泡を貯留する貯留部と、
前記貯留部を加熱して貯留された前記泡を処理液に戻す加熱手段と、
前記貯留部内に洗浄液を供給して貯留する洗浄液供給手段と、
前記貯留部で液状に戻された処理液及び前記洗浄液を排出する流路と、
を有する泡塗布装置。
【請求項２】
前記洗浄液供給手段は、前記洗浄液として前記処理液収容部の前記処理液を供給する、
請求項１に記載の泡塗布装置。
【請求項３】
前記加熱手段は、前記洗浄液供給手段が前記貯留部内に前記洗浄液を貯留した際に、前記貯留部を加熱する、
請求項１又は請求項２に記載の泡塗布装置。
【請求項４】
前記貯留部は、前記回収手段から送られる泡が導入される導入口と前記貯留部で液状に戻された処理液を前記流路へ流出する流出口を備えた箱体であり、
前記流出口を開閉する第１開閉部材を有する、
請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の泡塗布装置。
【請求項５】
前記導入口を開閉する第２開閉部材を有する、
請求項４に記載の泡塗布装置。
【請求項６】
前記加熱手段は、前記箱体の底面を加熱する面状ヒータである、
請求項４又は請求項５に記載の泡塗布装置。
【請求項７】
電源オフされたときに、前記第１開閉部材及び第２開閉部材で前記流出口及び前記導入口を閉じて前記貯留部内に前記洗浄液を貯留し、電源オンされたときに、前記第１開閉部材及び第２開閉部材で前記流出口及び前記導入口を開けて前記貯留部内に貯留された前記洗浄液を前記流出口から流出させる、
請求項５に記載の泡塗布装置。
【請求項８】
前記箱体には、前記底面の汚れを検出する光学式センサが設けられており、
前記洗浄液供給手段は、前記光学式センサの検出値が所定値となると、前記箱体内へ前記洗浄液を供給する、
請求項６に記載の泡塗布装置。
【請求項９】
前記流路は、前記処理液収容部に接続されている、
請求項１〜請求項８の何れか１項に記載の泡塗布装置。
【請求項１０】
前記回収手段は、前記塗布部材に残った泡を除去する清掃手段、前記泡供給手段に設けられた排出口から排出される泡の量を制御する排出制御手段と、又は前記泡供給手段が前記塗布部材へ供給する泡の膜厚を規制する膜厚規制手段のうち、何れか２つ以上含み、
前記回収手段で回収される泡は、前記清掃手段で除去される泡、前記排出制御手段により排出される泡、又は前記膜厚規制手段で規制される泡のうち、何れか２種以上である。
請求項１〜請求項９の何れか１項に記載の泡塗布装置。
【請求項１１】
前記処理液収容部の処理液濃度を検出する濃度検出センサと、
前記濃度検出センサの検出値に基づき、前記処理液収容部へ希釈液を送液して前記処理液濃度を調整する濃度調整手段と、
を有する請求項９に記載の泡塗布装置。
【請求項１２】
前記洗浄液供給手段は、前記洗浄液として前記希釈液を供給する、
請求項１１に記載の泡塗布装置。
【請求項１３】
前記回収手段と前記貯留部を接続する回収流路を有し、
前記回収手段は、前記塗布部材に残った泡を除去する清掃手段、又は前記泡供給手段が前記塗布部材へ供給する泡の膜厚を規制する膜厚規制手段を含み、
前記清掃手段又は前記膜厚規制手段には、前記清掃手段又は前記膜厚規制手段で回収した泡を攪拌して前記回収流路へ搬送する攪拌搬送手段が設けられている、
請求項１〜請求項１２の何れか１項に記載の泡塗布装置。
【請求項１４】
請求項１〜請求項１３の何れか１項に記載の泡塗布装置と、
前記泡塗布装置で前記記録媒体に前記泡を塗布する前又は後に画像を形成する画像形成手段と、
を有する画像形成装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１２−４０４８１（Ｐ２０１２−４０４８１Ａ）
【公開日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１８２３４０（Ｐ２０１０−１８２３４０）
【出願日】平成２２年８月１７日（２０１０．８．１７）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月１７日（２０１０．８．１７）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
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