説明

液滴吐出装置

【課題】射出口から射出されるインクの物性の変動を抑制できる液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】液滴吐出装置は、インクを射出する射出口を有する射出ヘッドと、射出ヘッドに供給されるインクを貯めるインクタンクと、インクタンクに対するインクの補給時に、インクタンクを超音波で振動させる超音波加振装置とを備えている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、液滴吐出装置に関する。
【背景技術】
【0002】
例えばフラットパネルディスプレイ等の電子デバイスの製造工程において、例えば特許文献1に開示されているような、液滴吐出装置が使用される。液滴吐出装置は、インクを射出する射出口を有する射出ヘッドと、インクを収容するインクタンクとを有し、そのインクタンクからのインクを射出口から射出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2002−277622号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
射出口から射出されるインクの物性が変動すると、製造されるデバイスの品質が変動する可能性がある。例えば、液晶ディスプレイのカラーフィルタを製造する場合において、射出口から射出されるインクの濃度(固形分濃度)が変動すると、製造されるカラーフィルタに色むらが生じる等、不具合が発生する可能性がある。その結果、製造されるデバイスの品質が低下する可能性がある。
【0005】
本発明は、射出口から射出されるインクの物性の変動を抑制できる液滴吐出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記の目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。
【0007】
本発明の一態様に従えば、インクを射出する射出口を有する射出ヘッドと、前記射出ヘッドに供給される前記インクを貯めるインクタンクと、前記インクタンクに対する前記インクの補給時に、前記インクタンクを超音波で振動させる超音波加振装置と、を備える液滴吐出装置が提供される。
【0008】
本発明の一態様によれば、インクの使用によりインクタンクのインクが減り、そのインクタンクに対するインクの補給時に、超音波加振装置でインクタンクを振動させることによって、インクタンク内のインクが攪拌、混合されるので、インクタンク内のインクの物性(濃度など)を均一にすることができる。したがって、射出口から射出されるインクの物性の均一化を図ることができる。
【0009】
本発明の態様において、前記インクタンクと前記射出ヘッドとを接続し、前記インクタンクからのインクが前記射出ヘッドに流れる流路を有するチューブを有する構成を採用することができる。
【0010】
これにより、インクタンク内の均一化されたインクをチューブの流路を介して射出ヘッドに直ちに供給することができる。
【0011】
本発明の態様において、前記超音波加振装置は、前記インクタンクの底部に配置される構成を採用することができる。
これにより、インクタンクの底部から、インクタンク内のインクに超音波振動を与えることができ、インクタンク内のインクを良好に攪拌、混合することができる。
【0012】
本発明の態様において、前記超音波加振装置の少なくとも一部は、前記インクタンクの外面に接触するように配置される構成を最小することができる。
【0013】
これにより、インクタンク内のインクを良好に攪拌、混合することができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本実施形態に係る液滴吐出装置を示す斜視図である。
【図2】本実施形態に係る射出ヘッドを下側から見た図である。
【図3】本実施形態に係る射出ヘッドの構造の一例を説明するための断面図である。
【図4】本実施形態に係る超音波加振装置の一例を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【0015】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。
【0016】
図1は、本実施形態に係る液滴吐出装置IJを示す斜視図である。
【0017】
液滴吐出装置IJは、インク(機能液)を基板Pに射出して、その基板Pにデバイスパターンを形成する。本実施形態において、液滴吐出装置IJは、インクの液滴Dを基板Pに吐出することによって、基板Pにデバイスパターンを形成する。液滴吐出装置IJは、インクの液滴Dを射出(吐出)する射出口1が形成された射出面2を有する射出ヘッド3と、射出ヘッド3に供給されるインクを貯めるインクタンク40と、射出面2と対向する第1位置A1を含む所定領域で射出ヘッド3に対して移動可能であり、Y軸に沿って配置された複数の移動体4、5、6、7と、複数の移動体4、5、6、7をY軸に沿って移動させる駆動装置8と、液滴吐出装置IJ全体の動作を制御する制御装置10とを備えている。
【0018】
本実施形態の液滴吐出装置IJは、複数の射出ヘッド3を備えたマルチヘッドタイプの液滴吐出装置であり、複数の射出ヘッド3を支持するキャリッジ部材11を有する。
【0019】
本実施形態において、基板Pは、フラットパネルディスプレイを製造するために使用されるガラス基板を含む。また、インクは、例えば液晶ディスプレイのカラーフィルタを製造するためのインクを含む。なお、インクが、配線パターンを形成するための導電性微粒子を含むインクでもよい。また、基板Pが、例えば特開2006−114593号公報、特開2006−261146号公報等に開示されているような、低温同時焼成セラミックス(LTCC:Low Temperature Co-fired Ceramics)多層回路基板を形成するための基板でもよいし、半導体チップを製造するために使用される半導体ウエハでもよい。
【0020】
液滴吐出装置IJは、少なくとも3つの移動体を有する。本実施形態においては、液滴吐出装置IJは、4つの移動体4、5、6、7を有する。第1移動体4は、Y軸に沿って配置された4つの移動体のうち、最も−Y側に配置されており、第4移動体7は、最も+Y側に配置されている。すなわち、第1移動体4と第2移動体7とは、Y軸に沿って配置された4つの移動体4、5、6、7のうち、Y軸方向に関して両端に配置されている。第2移動体5及び第3移動体6は、第1移動体4と第4移動体7との間に配置されている。
第2移動体5は、第3移動体6の−Y側に配置されている。
【0021】
第1移動体4は、液滴Dでパターンが形成される基板Pを保持しながら移動可能である。第2、第3、第4移動体5、6、7は、射出ヘッド3をメンテナンスするメンテナンス装置を含む。本実施形態においては、第2移動体5は、射出ヘッド3の射出面2を覆うキャッピング装置13を含む。第3移動体6は、射出ヘッド3の射出面2の異物を払うワイピング装置14を含む。第4移動体7は、射出ヘッド3の少なくとも一部をインク以外の液体に浸ける浸漬装置15を含む。
【0022】
液滴吐出装置IJは、各移動体4、5、6、7を移動可能に支持する支持面16を有するベース部材17を備えている。各移動体4、5、6、7のそれぞれは、支持面16に沿って移動可能である。本実施形態においては、支持面16は、XY平面とほぼ平行である。また、本実施形態においては、ベース部材17の支持面16と、その支持面16と対向する各移動体4、5、6、7の対向面との間にエアベアリングが形成されている。各移動体4、5、6、7は、エアベアリングにより、支持面16に対して非接触で支持される。
【0023】
また、液滴吐出装置IJは、複数の移動体4、5、6、7のY軸方向への移動を案内するガイド部材18を備えている。ガイド部材18は、Y軸方向に長い棒状の部材であり、支持面16の上に配置されている。本実施形態においては、ガイド部材18の両端は、ガイド部材18の外側に配置された支持部材19で支持されている。
【0024】
本実施形態においては、駆動装置8は、リニアモータを含み、複数の移動体4、5、6、7のそれぞれを独立して移動可能である。駆動装置8は、ガイド部材18に配置されたリニアモータの固定子22と、ガイド部材18と対向する各移動体4、5、6、7の対向面のそれぞれに配置されたリニアモータの可動子23、24、25、26とを有する。制御装置10は、リニアモータを含む駆動装置8を用いて、各移動体4、5、6、7のそれぞれをベース部材17上で独立して移動可能である。
【0025】
また、液滴吐出装置IJは、射出ヘッド3と別の位置に配置され、第1移動体4に基板Pを搬入する動作、及び第1移動体4から基板Pを搬出する動作の少なくとも一方を実行する基板搬送装置27を備えている。基板搬送装置27の近傍には、基板Pを収容可能な基板収容装置28が配置されている。
【0026】
基板搬送装置27は、Y軸方向に関して第1位置A1と異なる第2位置A2に配置された第1移動体4に基板Pを搬入する動作、及び第1移動体4から基板Pを搬出する動作の少なくとも一方を実行する。第1位置A1と第2位置A2とは、Y軸方向に関して離れている。本実施形態においては、第1位置A1は、第2位置A2の+Y側の位置である。第1移動体4は、射出ヘッド3の射出面2と対向する第1位置A1と、基板搬送装置27の近傍の第2位置A2との間を、ベース部材17の支持面16に沿って移動可能である。
【0027】
基板搬送装置27は、例えば基板収容装置28に収容されている基板Pを、第2位置A2に配置された第1移動体4に搬入可能である。また、基板搬送装置27は、第2位置A2に配置された第1移動体4より基板Pを搬出し、基板収容装置28に収容可能である。
【0028】
また、本実施形態においては、液滴吐出装置IJは、第1移動体4の移動経路の少なくとも一部に配置され、第1移動体4の熱の周囲への放散を遮る断熱部材29を備えている。断熱部材29は、第1移動体4を含む各移動体5、6、7の移動を妨げないように、ベース部材17の所定位置に取り付けられている。
【0029】
図2及び図3を参照しながら、射出ヘッド3について説明する。図2は、キャリッジ部材11に支持された複数の射出ヘッド3を下側から見た図、図3は、射出ヘッド3の構造の一例を説明するための断面図である。
【0030】
本実施形態の射出ヘッド3は、ピエゾ素子(圧電素子)33に所定の駆動信号を供給して、そのピエゾ素子33を変形させることによって、インクを収容した空間34の圧力を可撓性の振動板(膜)35を介して変動させ、その圧力の変動を利用して、射出口1よりインクの液滴Dを吐出する、いわゆる電気機械変換方式の吐出ヘッドである。制御器12は、制御装置10の指令に基づいて、射出ヘッド3を駆動する。制御器12は、射出ヘッド3のピエゾ素子33に所定の駆動信号を供給して、その駆動信号に応じた大きさの液滴Dを射出口1のそれぞれより吐出可能である。
【0031】
図2に示すように、本実施形態の液滴吐出装置IJは、複数の射出ヘッド3を有する。複数の射出ヘッド3は、キャリッジ部材11に支持されている。射出ヘッド3は、インクの液滴Dを吐出する吐出口(吐出ノズル)1が形成された吐出面(ノズル形成面)2を有する。射出面2は、所定方向に長い形状(本実施形態においてはほぼ長方形状)を有する。射出口1は、射出面2において、所定方向(射出面2の長手方向)に沿って複数形成されている。本実施形態においては、複数の射出口1が並ぶ所定方向は、XY平面内においてX軸方向に対して傾斜する方向である。
【0032】
図3に示すように、射出ヘッド3は、ヘッド本体36と、ヘッド本体36の下端に配置されたプレート部材(ノズルプレート)37とを有する。射出口1は、プレート部材37に形成されている。プレート部材37は、上下方向に貫通する孔を複数有する。射出口1は、その孔の下端に配置されている。射出面2は、プレート部材37に配置されている。
【0033】
本実施形態においては、射出ヘッド3(プレート部材37)の射出面2は、下側(−Z側)に向いている。射出ヘッド3からの液滴Dが吐出(供給)される基板Pの表面は、射出ヘッド3の射出面2と対向するように、上側(+Z側)に向いている。第1移動体4は、基板Pの表面が上側(+Z側)を向くように、基板Pを保持する。また、射出ヘッド3の射出面2は、XY平面とほぼ平行である。第1移動体4は、基板Pの表面とXY平面とがほぼ平行となるように、基板Pを保持する。制御装置10は、射出ヘッド3の射出面2と第1移動体4に保持された基板Pの表面との間の距離(プラテンギャップ)を所定の値(例えば600μm)に維持した状態で、射出口1より基板Pに液滴Dを吐出する。
【0034】
また、射出ヘッド3は、プレート部材37(射出口1)の上方に形成されたキャビティ(空間)34と、キャビティ34の上方に配置された可撓性の板(振動板)35と、振動板35の上方に配置されたピエゾ素子33とを有する。キャビティ34は、複数の射出口1のそれぞれに対応するように複数形成されている。キャビティ34は、流路を介してインクタンク40と接続される。キャビティ34は、インクタンク40からのインクを収容し、射出口1に供給する。
【0035】
振動板35は、上下方向に振動することによって、キャビティ34の圧力(容積)を変動可能である。ピエゾ素子33は、振動板35を上下方向に振動可能である。ピエゾ素子33は、複数の射出口1のそれぞれに対応するように複数配置されている。ピエゾ素子33は、制御器12からの駆動信号に基づいて振動板35を振動させ、キャビティ34の圧力を変動させることによって、射出口1よりインクの液滴Dを吐出させる。
【0036】
図1に示すように、本実施形態の液滴吐出装置IJは、複数の射出ヘッド3を、それら複数の射出ヘッド3の位置がほぼ動かないように保持する保持装置38を備えている。保持装置38は、キャリッジ部材11と、そのキャリッジ部材11を支持する支持機構39とを含む。
【0037】
本実施形態においては、支持機構39は、キャリッジ部材11を微動可能なアクチュエータを含む。支持機構39は、キャリッジ部材11を、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6自由度の方向に微動可能である。
【0038】
次に、図4を参照しながら、インクタンク40について説明する。図4に示すように、液滴吐出装置IJは、インクタンク40と射出ヘッド3とを接続し、インクタンク40からのインクが射出ヘッド3に流れる流路を有するチューブ41を有する。すなわち、インクタンク40と射出ヘッド3とは、流路を有するチューブ41によって接続されている。インクタンク40からのインクは、チューブ41の流路を流れて、射出ヘッド3に供給される。
【0039】
本実施形態において、液滴吐出装置IJは、インクタンク40を超音波で振動させる超音波加振装置50を備えている。
【0040】
本実施形態において、超音波加振装置50は、インクタンク40に対するインクの補給時に、インクタンク40を超音波で振動させる。
【0041】
例えば、インクの使用によりインクタンク40のインクが減り、そのインクタンク40に対するインクの補給時に、制御装置10は、超音波加振装置50を用いて、インクタンク40を超音波で振動させる。インクタンク40に対するインクの補給時に、インクタンク40を振動させることによって、インクタンク40に残っているインク(例えば第1ロットのインク)と、補給される新たなインク(例えば第1ロットの次の第2ロットのインク)とを、インクタンク内において攪拌、混合することができる。
【0042】
例えば、第1ロットのインクと第2ロットのインクとが同じ種類であっても、所謂ロットぶれにより、物性が僅かに異なる可能性がある。また、第1ロットのインクのインク中の固形分が、インクタンク40の底に溜まっている可能性がある。第2ロットのインクの補給時に、インクタンク40を超音波で振動させることによって、インクタンク40内においてインクの物性を均一にでき、インクタンク40の底に溜まっているインク中の固形分を分散させることができる。
【0043】
なお、インクタンク40に対するインクの補給は、チューブ41を介して実行される。
【0044】
図4に示すように、超音波加振装置50は、インクタンク40の底部に配置される。本実施形態において、超音波加振装置50は、インクタンク40の底部の外面に接触するように配置される。
【0045】
本実施形態において、超音波加振装置50は、ピエゾ素子を含む。超音波加振装置50は、インクタンク40に、2万Hz以上の周波数で振動を与える。
【0046】
次に、上述の構成を有する液滴吐出装置IJの動作の一例について説明する。制御装置10は、第1位置A1に基板Pを保持した第1移動体4を配置して、デバイスを製造するためのインクの液滴Dの吐出動作を開始する。制御装置10は、射出ヘッド3の射出面2と対向する第1位置A1に、基板Pを保持した第1移動体4を配置する。そして、制御装置10は、制御器12及び駆動装置8を制御して、第1移動体4の基板Pを射出ヘッド3の射出口1に対してY軸方向に移動しつつ、射出ヘッド3の射出口1より、基板Pに液滴Dを吐出(供給)する。これにより、基板Pには、液滴Dによりパターンが形成される。
【0047】
なお、液滴吐出装置IJは、第1移動体4の基板Pを射出ヘッド3の射出口1に対してY軸方向に移動しつつ射出ヘッド3の射出口1より基板Pに液滴Dを吐出(供給)する動作を複数回繰り返してもよい。
【0048】
基板Pに対する液滴Dの吐出動作が終了した後、制御装置10は、第1移動体4から基板Pを搬出するために、駆動装置8を制御して、第1移動体4を第2位置A2に移動する。本実施形態においては、駆動装置8は、複数の移動体4、5、6、7を−Y方向(第1位置A1から第2位置A2へ向かう方向)に一緒に移動する。
【0049】
制御装置10は、基板搬送装置27を用いて、第2位置A2に配置された第1移動体4から基板Pを搬出するとともに、その第1移動体4に新たな基板Pを搬入する。
【0050】
本実施形態においては、複数(例えば10〜20枚程度)の基板Pに対して液滴Dが吐出され、各基板Pに液滴Dでパターンが形成される。
【0051】
インクの使用により、インクタンク40のインクが減ると、インクタンク40に対するインクの補給動作が実行される。制御装置10は、インクタンク40に対するインクの補給時に、超音波加振装置50でインクタンク40を超音波で振動させる。すなわち、制御装置10は、超音波加振装置50でインクタンク40を超音波振動させながら、インクタンク40にインクを補給する。
【0052】
制御装置10は、インクタンク40に対するインクの補給後、基板Pに対する液滴Dの吐出動作を再開する。
【0053】
以上説明したように、本実施形態によれば、インクタンク40に対するインクの補給時に、超音波加振装置50でインクタンク40を超音波で振動させることによって、インクタンク40内のインクが攪拌、混合されるので、インクタンク40内のインクの物性(濃度など)を均一にすることができる。したがって、射出口1から射出されるインクの物性の均一化を図ることができる。
【0054】
また、本実施形態においては、インクタンク40と射出ヘッド3とがチューブ41で接続された状態で、インクタンク40を超音波で振動させるので、インクタンク40内の均一化されたインクをチューブ41の流路を介して射出ヘッド3に直ちに供給することができる。
【0055】
なお、上述の各実施形態においては、基板Pが、ガラス基板であり、基板Pにカラーフィルタを形成する場合に好適であるが、基板Pが、LTCC基板(グリーンシート)であり、基板Pに配線パターン(回路パターン)を形成する場合にも適している。また、基板Pとしては、ガラス基板、グリーンシートのみならず、半導体ウエハ等、製造するデバイスに応じて、適宜選択可能である。
【0056】
また、使用されるインクとしても、カラーフィルタ製造用のインクのみならず、例えば配線パターンを製造するための銀等の導電性微粒子を含むもの、例えば特開2005−34837号公報等に開示されているような、金、銅、パラジウム、及びニッケル等の金属微粒子であってもよいし、導電性ポリマーであってもよい。また、使用される分散媒も、導電性微粒子に応じて適宜選択可能である。また、配線パターンのみならず、薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)の少なくとも一部を形成することもできる。
【0057】
また、液滴吐出装置IJを用いて製造可能なデバイスとしては、カラーフィルタ、回路基板に限られず、例えば配向膜等、液晶装置の少なくとも一部を形成することができるし、有機EL装置の少なくとも一部を形成することもできる。
【符号の説明】
【0058】
1…射出口、3…射出ヘッド、40…インクタンク、41…チューブ、50…超音波加振装置。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
インクを射出する射出口を有する射出ヘッドと、
前記射出ヘッドに供給される前記インクを貯めるインクタンクと、
前記インクタンクに対する前記インクの補給時に、前記インクタンクを超音波で振動させる超音波加振装置と、を備える液滴吐出装置。
【請求項2】
前記インクタンクと前記射出ヘッドとを接続し、前記インクタンクからのインクが前記射出ヘッドに流れる流路を有するチューブを有する請求項1記載の液滴吐出装置。
【請求項3】
前記超音波加振装置は、前記インクタンクの底部に配置される請求項1又は2記載の液滴吐出装置。
【請求項4】
前記超音波加振装置の少なくとも一部は、前記インクタンクの外面に接触するように配置される請求項1〜3のいずれか一項記載の液滴吐出装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【公開番号】特開2010−221135(P2010−221135A)
【公開日】平成22年10月7日(2010.10.7)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−71460(P2009−71460)
【出願日】平成21年3月24日(2009.3.24)
【出願人】(000002369)セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Fターム(参考)】