表示装置及びその製造方法
【課題】コンパクト且つ端面強度の良好な表示パネルを備えた表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表示装置は、それぞれ矩形状に形成された第１及び第２基板が枠状のシール材を介して貼り合わされた貼り合わせ基板を備えた表示装置であって、貼り合わせ基板の間の枠状のシール材２０なくとも一辺が貼り合わせ基板の端面まで設けられている。
【解決手段】表示装置は、それぞれ矩形状に形成された第１及び第２基板が枠状のシール材を介して貼り合わされた貼り合わせ基板を備えた表示装置であって、貼り合わせ基板の間の枠状のシール材２０なくとも一辺が貼り合わせ基板の端面まで設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶表示素子は、複数個のパターンの付いたＴＦＴ（薄膜トランジスタ）基板とＣＦ（カラーフィルタ）基板とをシール材を介して貼り合わせる方法で製造されている。
【０００３】
この製造方法は、一対のガラス基板の各素子区画にそれぞれ表示用の透明電極および配向膜等を形成した基板（ＴＦＴ基板）と、ＴＦＴ基板に形成した表示パターンに対応したカラーフィルタ等が形成された基板（ＣＦ基板）とを、その各素子区画の液晶封入領域をそれぞれ囲んで印刷したシール材を介して接着させ、複数個の液晶表示素子が並んだ素子集合体を貼り合わせる工程を備えている。そして、特許文献１に開示されるように、この貼り合わせ基板を所定のラインで分断することにより、所定サイズの液晶表示装置を形成している。従来は、液晶封入領域に液晶を注入する為の注入口を設けて、そこから真空注入法などを用いて液晶を注入した後、液晶注入口を封止し液晶パネルにするのが一般的であった。これに対し、近年、一対の基板を接着する前に、一方の基板の各素子区画の液晶封入領域にそれぞれ適量の液晶をディスペンサ等によって滴下供給する方法がより多く採用されている。
【０００４】
また、近年、携帯電話や携帯情報端末機器及び携帯用ゲーム機などのモバイル機器の持ち運び易さを向上させる、或いは当該機器をコンパクトにするという液晶表示パネルに対する薄型軽量化の要求及びパネル外形サイズに対する画素領域の拡大の要求が非常に強い。このため、従来は液晶表示パネルのガラス厚の総厚が１ｍｍ以上であったものが、１ｍｍを大きく下回る液晶表示パネルが出てきている。また、外形サイズに対する画素領域の拡大については、液晶表示パネルを構成するガラス基板の端面から液晶画素の表示領域までの距離を極力小さくするため、ＣＦ基板及びＴＦＴ基板を接着しているシール材の幅を極力細くする方策が取られている。
【０００５】
尚、シール材の塗布は、シリンジを使用したディスペンス方式とスクリーン版を使用したシール印刷方式が一般的である。
【特許文献１】特開2000-52299号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ガラス基板の端面から液晶画素の表示領域までの距離を極力小さくするのに、シール幅を細くする方法を取る場合、ディスペンス方式を採用するとシール幅を細くする為にシリンジのノズル径を小さくする必要がある。しかしながら、ノズル径を小さくすると、塗布の途中に目詰まりし易くなり、均一な幅でシールを描画することが困難になる。さらに、目詰まりの程度が悪化するとシール切れが発生するようになる。また、スクリーン版によるシール印刷においても、シール材の線幅を細かくする必要があることから、シール印刷時のスクリーン版の目詰まりによるシール切れ及びシール太さの不均一性が問題となる。
【０００７】
さらに、上述の２つの方法で、それぞれシール幅を細くした場合、シール描画の位置を正確に制御しなければガラス基板の端面から液晶画素の表示領域までの距離を均等に短くできない。しかし、現行のシール描画方法では、シール描画の位置決め精度、スクリーン版の伸び、及び、基板の貼り合わせ精度等の影響を受ける上に、ガラス基板の分断を行う際、分断領域にシール材が存在すると、シール材が影響して割れ及びクラックの発生を誘発してパネル不良が生じてしまうという問題がある。
【０００８】
従って、シール材の端からある程度の距離をおいてガラス分断をしなければ品質不良になり易くなるため、結果的にガラス基板の端面からシール材までの距離が必要になる。即ち、現行の製造プロセスでは、ガラス基板の端面から液晶画素の表示領域までの距離を極力小さくするのは困難である。
【０００９】
また、ガラスの端面からシール樹脂端までの間隙が存在する液晶表示パネルを分断すると（特にガラス厚の総厚が１ｍｍを下回る液晶表示パネルをホイールカッターを用いて分断する際に顕著であるが）、ガラス端面に対して垂直方向にクラックが入り易い。このようにガラス基板の端面にクラックが入ると、その端面強度が劣化してしまい、モバイル機器に要求される強度を満足しなくなるという問題がある。
【００１０】
本発明は上記のような実情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、コンパクト且つ端面強度の良好な表示パネルを備えた表示装置及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る表示装置は、それぞれ矩形状に形成された第１及び第２基板が枠状のシール材を介して貼り合わされた貼り合わせ基板を備えた表示装置であって、枠状のシール材の少なくとも一辺が貼り合わせ基板の端面まで設けられていることを特徴とする。
【００１２】
このような構成によれば、貼り合わせ基板の間の枠状のシール材の少なくとも一辺が貼り合わせ基板の端面まで設けられているため、表示領域に寄与しないシール材を表示パネルの最外縁に配置することができる。従って、表示パネル面積における表示領域の割合を増加させることができるため、表示装置のコンパクト化を図ることができる。また、表示パネルの形成工程における貼り合わせ基板の分断の際、貼り合わせ基板のシール材を設けた位置に対応する部位で分断しているため、基板端面にクラックが発生しにくい。従って、基板の端面強度が良好となる。
【００１３】
本発明に係る表示装置の製造方法は、第１及び第２基板が枠状のシール材を介して貼り合わされた貼り合わせ基板を準備し、貼り合わせ基板上において、枠状のシール材の少なくとも一辺に対応する位置で貼り合わせ基板を分断することを特徴とする。
【００１４】
このような構成によれば、枠状のシール材の少なくとも一辺に対応する位置で貼り合わせ基板を分断するため、基板端面にクラックが発生しにくい。従って、基板の端面強度が良好となる。また、表示領域に寄与しないシール材を表示パネルの最外縁に配置することができる。従って、表示パネル面積における表示領域の割合を増加させることができるため、表示装置のコンパクト化を図ることができる。
【００１５】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、貼り合わせ基板が、第１基板上に枠状のシール材を設け、第１基板の枠状のシール材内方に表示媒体を滴下した後、第２基板を第１基板に貼り合わせることにより形成してもよい。
【００１６】
このような構成によれば、第１基板の枠状のシール材内方に表示媒体を滴下した後、第２基板を第１基板に貼り合わせるため、基板に表示媒体の注入孔を設けないで貼り合わせ基板内に表示媒体を封入することができる。このため、基板分断時において、基板端面のクラックの発生をより効果的に抑制することができる。
【００１７】
さらに、本発明に係る表示装置の製造方法は、貼り合わせ基板を第１基板にマトリクス状に複数の枠状のシール材を設けて形成し、貼り合わせ基板上において、複数の枠状のシール材のそれぞれ少なくとも一辺に対応する位置で一度に貼り合わせ基板を分断してもよい。
【００１８】
このような構成によれば、貼り合わせ基板を第１基板にマトリクス状に複数の枠状のシール材を設けて形成し、貼り合わせ基板上において、複数の枠状のシール材のそれぞれ少なくとも一辺に対応する位置で一度に貼り合わせ基板を分断するため、一度の分断で複数の小判の基板の分断箇所を分断でき、装置の製造効率が良好となる。
【００１９】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、複数の枠状のシール材を、第１基板に互いに間隔を空けずに設けてもよい。
【００２０】
このような構成によれば、複数の枠状のシール材を、第１基板に互いに間隔を空けずに設けるため、一枚の大判の基板から無駄なく効率的に複数の小判の基板を得ることができ、製造コストが良好となる。
【００２１】
さらに、本発明に係る表示装置の製造方法は、貼り合わせ基板を水圧を利用することにより分断してもよい。
【００２２】
このような構成によれば、貼り合わせ基板を水圧を利用することにより分断するため、貼り合わせ基板をシール材と共に良好に分断することができる。
【００２３】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、貼り合わせ基板をレーザ光照射により分断してもよい。
【００２４】
このような構成によれば、貼り合わせ基板をレーザ光照射により分断するため、貼り合わせ基板をシール材と共に良好に分断することができる。
【００２５】
さらに、本発明に係る表示装置の製造方法は、貼り合わせ基板をホイールカッターにより分断してもよい。
【００２６】
このような構成によれば、ホイールカッターにより分断するため、貼り合わせ基板をシール材と共に良好に分断することができる。
【発明の効果】
【００２７】
以上説明したように、本発明によれば、コンパクト且つ端面強度の良好な表示パネルを備えた表示装置及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態に係る表示装置として、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板を貼り合わせてなる液晶表示装置を例に挙げ、図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２９】
（実施形態）
（液晶表示装置１０の構成）
図１は、本発明の実施形態に係る製造方法によって製造される液晶表示装置１０の平面図を示す。図２は、図１の液晶表示装置１０のII-II線における断面図を示す。
【００３０】
液晶表示装置１０は、液晶表示パネル１２と、液晶表示パネル１２の裏面に配置されたバックライト１３とを備えている。
【００３１】
液晶表示パネル１２は、ガラス基板を有するＴＦＴ基板１４と、赤色絵素、緑色絵素及び青色絵素で構成されたカラーフィルタが形成され、ガラス基板を有するＣＦ基板１５と、を有している。ＴＦＴ基板１４とＣＦ基板１５との間には液晶層１９及び不図示の柱状スペーサが形成されている。
【００３２】
ＴＦＴ基板１４は、ガラス基板上であって、その液晶層１９側（内側）に、マトリクス状に配列された画素に対応して設けられたそれぞれ不図示の画素電極、画素電極に接続されたＴＦＴ、ゲートバスラインおよびソースバスラインなどの回路要素が形成されている。これらの回路要素は、基板端部（端子領域）に形成された外部接続端子８０に電気的に接続されている。また、この外部接続端子８０は、ドライバＩＣ等に電気的に接続されている。
【００３３】
ＣＦ基板１５は、ガラス基板上であって、その液晶層１９側に、いずれも不図示の赤色絵素、緑色絵素及び青色絵素と、これらの間に配置された遮光層および対向電極等の表示素子が形成されている。
【００３４】
ＴＦＴ基板１４及びＣＦ基板１５を貼り合わして形成された液晶表示パネル１２は、その液晶表示領域の周辺に枠状のシール領域があるが、外部接続端子８０が形成された基板端部を除き、枠状のシール材の３辺においてガラス基板端面までシール材２０が設けられており、間隙が無い。
【００３５】
また、ＴＦＴ基板１４及びＣＦ基板１５は、それぞれその外側に不図示の偏光板及び保護フィルムが形成されている。
【００３６】
バックライト１３は、液晶表示パネル１２のＴＦＴ基板１４側に配置されている。
【００３７】
尚、本発明の実施形態に係る液晶表示装置は、上述のような構成に限らない。例えば、バックライトは、ＴＦＴ基板１４の裏面に設けられていなくてもよい。さらに、液晶表示パネル１２の間隙を保つために柱状スペーサの代わりにビーズ状スペーサを用いてもよい。
【００３８】
また、ＴＦＴ基板１４及びＣＦ基板１５を貼り合わして形成された液晶表示パネル１２は、外部接続端子８０が形成された基板端部を除き、枠状のシール材２０の３辺においてガラス基板端面までシール材２０が設けられているが、これに限らず、枠状のシール材２０の１辺或いは２辺においてのみガラス基板端面までシール材２０が設けられていてもよい。
【００３９】
（液晶表示装置１０の製造方法）
次に、本発明の実施形態に係る液晶表示装置１０の製造方法について説明する。
【００４０】
本実施形態では、液晶滴下真空貼り合わせ方式を使用して、多面取りを行う大判の貼り合わせ基板上に複数の液晶表示パネルを一度に製造する例を説明する。
【００４１】
（液晶表示パネル１２の作製）
（大判のＣＦ基板４１の製造工程）
まず、図３に示すように、外形サイズが例えば３２０ｍｍ×４００ｍｍ程度の大判のガラス基板３０を用意する。大判のガラス基板３０は、その内部に、マトリクス状に配列された外形サイズがそれぞれ１００ｍｍ×５０ｍｍの小型基板（後のＣＦ基板３３）を合計２１枚含むように形成されている。
【００４２】
大判のガラス基板３０としては、光透過性の高い無機ガラス等が使用され、このような無機ガラスとしては、例えば、ホウケイ酸ガラス、ソーダガラス、耐熱ガラス、石英ガラスなどが挙げられる。ガラス基板は、厚さが例えば０．３〜５ｍｍ程度に形成されている。
【００４３】
次に、大判のガラス基板３０上に、複数のマトリクス状に配置された小型基板の表示領域を囲むような遮光領域に、例えば幅約５〜５０μｍのブラックマトリクスをスパッタリング法などにより形成する。次に、ガラス基板上の小型基板の表示領域に赤の顔料が分散された樹脂フィルム（ドライフィルム）を全面にラミネートし、露光、現像及びベーク（熱処理）を行って、赤色絵素を形成する。次に、赤色絵素に重ねて、緑色の顔料が分散された樹脂フィルムを全面にラミネートし、露光、現像及びベーク（熱処理）を行って、緑色絵素を形成する。同様に、青色絵素を形成する。
【００４４】
このとき、複数の小型基板は、それぞれ互いに横方向に隣り合う他の基板と、基板端部におけるシール材供給予定位置６０同士の間隔を空けずに連続して形成されている。また、複数の小型基板は、それぞれ互いに縦方向に隣り合う他の基板と、基板端部におけるシール材供給予定位置６０同士の間隔を空けて形成されている。
【００４５】
尚、各絵素の形成方法は、ドライフィルムをラミネートする代わりに、顔料が分散された感光性樹脂材料をスピン、スリットコートにより全面に塗布してもよい。更に、各絵素の形成順序は、特に限定されず、他の順序でもよい。
【００４６】
次に、各絵素上にＩＴＯを蒸着して対向電極を形成することにより、複数の小型基板に対応する位置にそれぞれ小型のＣＦ基板３３を形成する。
【００４７】
以上の工程により、複数の小型のＣＦ基板３３がマトリクス状に形成された大判のＣＦ基板４１が完成する。
【００４８】
（大判のＴＦＴ基板４２の製造工程）
続いて、図４に示すように、上述の大判のＣＦ基板４１で準備したのと同様の大判のガラス基板３０を用意し、例えばＴａ又はＡｌ／Ｔｉからなるゲート電極をスパッタ法により形成し、パターニングする。次に、例えばゲート絶縁膜としてＳｉＮｘ、薄膜として半導体ａ−Ｓｉ、ｐ−Ｓｉ又は単結晶Ｓｉ等を形成する。次いで、エッチングによりパターン形成を行う。次に、コンタクトホール、ドレイン電極及びソース電極を形成する。さらに、同一工程又は別工程によって、基板端部にドライバＩＣを設け、ＴＦＴを形成する。さらに、所定領域に透明絶縁層を形成する。次に、ＩＴＯを真空蒸着後、パターン形成することにより複数の画素電極をマトリクス状に形成し、これらの回路要素に電気的に接続した外部接続端子８０をそれぞれその端部に形成して、各々表示領域を有する小型のＴＦＴ基板３４が複数形成された大判のＴＦＴ基板４２を作製する。
【００４９】
このとき、複数の小型基板３４は、それぞれ互いに横方向に隣り合う他の基板と、基板端部におけるシール材２０供給予定位置同士の間隔を空けずに連続して形成されている。また、複数の小型のＴＦＴ基板３４は、それぞれ互いに縦方向に隣り合う他の基板と、基板端部におけるシール材供給予定位置６１同士の間隔を空けて形成されている。
【００５０】
続いて、セル厚を規定するためのスペーサを、フォトリソグラフィ工程を経て複数形成する。なお、スペーサはＣＦ基板側に形成してもよい。
【００５１】
（大判の貼り合わせ基板４３の形成工程）
次に大判のＣＦ基板４１及び大判のＴＦＴ基板４２を貼り合わせて大判の貼り合わせ基板４３を形成する工程を説明する。
【００５２】
まず、大判のＣＦ基板４１の遮光領域上、及び、外周に、連続して途切れなく枠状のシール材２０を塗布する。このとき、シール材２０によりマトリクス状に配置された複数の小型のＣＦ基板３３がそれぞれ囲まれている。さらに、大判のＣＦ基板４１に塗布するシール材２０は、大判のＴＦＴ基板４２を貼り合わせた際、その外部接続端子８０が、それぞれシール材２０の外側に張り出すような位置に設ける。
【００５３】
次いで、ディスペンサ等を用いて、例えば１ショット当り２ｍｇの液晶材料を大判のＣＦ基板４１に滴下する。この際、液晶材料は小型のＣＦ基板３３の外周囲に枠状に塗布されたシール材２０の内方に滴下する。
【００５４】
続いて、図５に示すように、液晶材料が滴下された大判のＣＦ基板４１に大判のＴＦＴ基板４２を、互いの小型基板３３，３４どうしがそれぞれ対向するように位置合わせして貼り付ける。このとき、貼り付けられた大判のＴＦＴ基板４２及び大判のＣＦ基板４１におけるシール材２０で囲まれた複数の領域に、それぞれ液晶表示セルが形成される。ＴＦＴ基板の外部接続端子８０は、このシール材２０で囲まれた領域外に張り出している。また、この工程は真空中で行われる。次いで、大気中に戻すと、貼り合わされた大判のＴＦＴ基板４２及び大判のＣＦ基板４１間の液晶材料が大気圧により拡散する。
【００５５】
次に、大判のＴＦＴ基板４２側表面の表示領域に対応する部分に遮光マスクを設けた状態で、大判のＴＦＴ基板４２側から紫外線を照射し、シール材２０を硬化する。
【００５６】
次に、遮光マスクを取り除き、加熱・除冷工程を経ることで、大判の貼り合わせ基板４３を作製する。
【００５７】
（大判の貼り合わせ基板４３の薄型化工程）
次に、大判の貼り合わせ基板４３の外表面にエッチング処理を施して薄型化する。エッチング処理は、大判の貼り合わせ基板４３をエッチング処理槽内に入れて、エッチング処理液で浸漬することにより行なう方法と、エッチング液を大判の貼り合わせ基板４３に噴霧する方法がある。浸漬する場合は、エッチング処理槽の底部から、基板表面に発生する副生成物を除去する為の気泡を発生させながらエッチング処理を行うとよい。噴霧する場合は、エッチング処理液を基板外面に対しノズル等から噴霧すると良い。
【００５８】
エッチング処理液は、特に限定されず、例えば、フッ化水素酸、フッ化ソーダ、フッ化カリウム、酸性フッ化アンモニウム、等のフッ素化合物又は、これらと塩酸等の他の酸化合物との混合物等含有処理液、或いは、水酸化カリウムや水酸化テトラメチルアンモニウム等含有処理液等の、ガラス基板を良好にエッチングすることができる処理液を用いる。
【００５９】
次に、薄型化処理を行った大判の貼り合わせ基板４３の表面を洗浄してエッチング処理液を除去する。
【００６０】
（大判の貼り合わせ基板４３の分断工程）
次に、大判の貼り合わせ基板４３に対し、それぞれ図３に示すように大判のＣＦ基板４１を、また、図４に示すように大判のＴＦＴ基板４２を分断する。このとき、分断ラインは、それぞれ外部接続端子８０が形成された辺以外の３辺は、シール材２０の中央線上とする。このため、ガラス基板の分断面までシール材２０が位置する。外部接続端子８０が形成された辺は、シール材２０から所定間隔外側へ離れたラインで分断する。
【００６１】
分断は、水圧を利用して行う。具体的には、例えば、図６に示すように、チューブ７０を介して供給された水７１をノズル７２によって高圧にした後、分断ラインに向けて噴射させて行う。高圧にして噴射させるものは水以外の液体であってもよく、さらに液体に研磨材等を混ぜて分断能力を高めたものであってもよい。このとき、基板の分断面は磨りガラス状となっている。
【００６２】
また、分断は、レーザ光照射によって行ってもよい。このとき、基板の分断面はレーザ光の照射熱によりガラスが溶けた状態となっている。
【００６３】
さらに、分断は、ホイールカッターにより行ってもよい。このとき、基板の分断面はミクロの突起物が形成された状態となっている。
【００６４】
このように大判の貼り合わせ基板４３を分断することにより、それぞれ小型基板３３，３４で構成された単一の液晶表示パネル１２に分離し、これにバックライト１３等を設けて液晶表示装置１０を作製する。
【００６５】
尚、本実施形態では、表示装置として、ＬＣＤ（liquid crystal display；液晶表示ディスプレイ）を用いた液晶表示装置について示したが、ＰＤＰ（plasma display panel；プラズマディスプレイパネル）、有機ＥＬ（organic electroluminescence ）、ＦＥＤ（field emission display；電界放出ディスプレイ）、又は、ＳＥＤ（surface-conduction electron-emitter display；表面電界ディスプレイ）等を用いた表示装置に係るものであってもよい。
【００６６】
また、本実施形態では、大判のガラス基板３０上に小型のＴＦＴ基板３４及びＣＦ基板３３を、それぞれ互いに横方向に隣り合うものは、基板端部におけるシール材供給予定位置６０，６１同士の間隔を空けずに連続して形成し、互いに縦方向に隣り合うものは、基板端部におけるシール材供給予定位置６０，６１同士の間隔を空けて形成されているが、これに限らない。例えば、図７，８に示すように、小型のＴＦＴ基板３４及びＣＦ基板３３を、それぞれ互いに縦及び横方向のいずれも基板端部におけるシール材供給予定位置６０，６１同士の間隔を空けずに連続して形成してもよく、図９，１０に示すように、縦及び横方向のいずれも基板端部におけるシール材供給予定位置６０，６１同士の間隔を空けて形成してもよい。尚、これらの図７〜１０に示すＴＦＴ基板３４及びＣＦ基板３３の分断ラインは、上述の実施形態と同様に、枠状のシール材２０の中央線上とする。また、外部接続端子８０が形成された辺のみは、枠状のシール材２０から所定間隔外側へ離れたラインで分断する。
【実施例】
【００６７】
（実施例１）
上述の実施形態に係る製造方法と同様にして以下の条件で液晶表示パネルを作成した。
【００６８】
大判基板（３２０ｍｍ×４００ｍｍ）の中には、２１面付けの小型基板（１００ｍｍ×５０ｍｍ）を設けた。ここで、ガラス基板は、厚さがＣＦ基板・ＴＦＴ基板共に０．７ｍｍのものを用いた。
【００６９】
枠状のシール材の線幅は、各辺とも１．２ｍｍとした。
【００７０】
貼り合わせ基板のエッチング処理は、フッ酸１０％、塩酸５％の混合水溶液中に基板を浸漬し、基板底部から、ガラス表面に発生する副生成物を除去する為の気泡を発生させる事で行い、貼り合わせ基板の総厚を０．６ｍｍ程度薄くし、約０．８ｍｍの基板にした。
【００７１】
貼り合わせ基板の分断は、水圧を利用して行い、分断後の液晶表示パネルのシール材２０の線幅を測定したところ、外部接続端子側の辺が１．２ｍｍであった他は、３辺とも０．６ｍｍとなっていた。
【００７２】
次に、上記で作成した基板のガラス（外形サイズ：１００ｍｍ×５０ｍｍ）の端面強度を確認すべく、図１１で示す強度試験装置９０で、一般的に４点曲げ試験と呼ばれる強度試験を行った。尚、実験は２１枚のパネルの内、１０枚を無作為に抜き取って行った。
【００７３】
ここで、強度試験は、強度試験装置９０の上部ステンレス製加圧冶具９１の間隙ａを２０ｍｍに、下部ステンレス製基板受け冶具９２の間隙ｂを４０ｍｍにして、液晶表示パネルに対し、上部ステンレス製加圧冶具９１を下降速度５ｍｍ／ｍｉｎで加圧することにより行った。そして、液晶表示パネルが破壊するまでの最大加圧値を測定し、ガラス基板の端面の強度を測定した。
【００７４】
上述の強度試験を１０枚のパネルに対してそれぞれ行った結果を表１に示す。
【００７５】
【表１】
【００７６】
（実施例２）
実施例１と同一構成の基板を同様のプロセスにて作製した。ここで、実施例２では分断方法についてはレーザー分断装置（三星ダイヤモンド社製デモ装置）を用いたレーザ光照射により行った。
【００７７】
このように作成したパネルに上述したものと同様の強度試験を行い、表２の結果を得た。
【００７８】
【表２】
【００７９】
（実施例３）
実施例１と同一構成の基板を同様のプロセスにて作製した。ここで、実施例２では分断方法については超硬ホイール分断装置（三星ダイヤモンド社製）によるホイールカッターを用いたスクライブ方式により行った。
【００８０】
このように作成したパネルに上述したものと同様の強度試験を行い、表３の結果を得た。
【００８１】
【表３】
【００８２】
（比較例）
比較例として、図１２に示すように、実施例１と同一の表示画素サイズの大判基板１０４（３２０ｍｍ×４００ｍｍ）の中に、枠状シール材１０２を形成した２１面付けの小型のＣＦ基板１０１（１００ｍｍ×５０ｍｍ）を互いに離間して設けたものを準備した。
【００８３】
また、図１３に示すように、実施例１と同一の表示画素サイズの大判基板１０５（３２０ｍｍ×４００ｍｍ）の中に、それぞれ外部接続端子１１０を備えた２１面付けの小型のＴＦＴ基板１０３（１００ｍｍ×５０ｍｍ）を互いに離間して設けたものを準備した。
【００８４】
次に、これらの基板１０４，１０５を液晶材料を介して貼り合わせて、図１４に示す大判の貼り合わせ基板１０６を作製し、実施例１と同様の条件でエッチング処理まで行った。
【００８５】
次に、図１２，１３に示すように、シール材１０２から外側へ間隔を空けた位置を分断ラインとして、超硬ホイールを利用したスクライブ分断を行い、液晶表示パネル１１１を作製した。分断後のパネルのシール材１０２の線幅は、全ての辺で１．２ｍｍとなっていた。
【００８６】
ここで、実施例１に係る液晶表示パネルの平面図は、実施形態と同様に、図１で示される。実施例１に係る液晶表示パネルの液晶表示領域の周辺にシール材があるが、端子部領域を除き、ガラス端面までシール材があり、間隙が無い（端子部以外のシール幅：０．６ｍｍ、端子側のシール幅：１．２ｍｍ）。
【００８７】
また、図１５に比較例の液晶表示パネル１１１の平面図を示す。比較例に係る液晶表示パネル１１１は、液晶表示領域の周辺にシール材１０２があるが、各辺において、ガラス端面とシール樹脂の間に間隙が存在している（シール幅：約１．２ｍｍ、シールからガラス端の間隙：約０．３ｍｍ）。
【００８８】
上記の図１０及び図１５で示す実施例１及び比較例に係る液晶表示パネル１２，１１１は、それぞれ画素エリアの大きさ自体は全く同一のサイズであるが、実施例１に係る液晶表示パネル１２はシール材から基板端までの距離が短くなるため、パネル全体のサイズを小さくする事ができる。
【００８９】
次に、図１０及び図１５で示す実施例１及び比較例に係る液晶表示パネル１２，１１１の外形寸法をそれぞれ測定し、表４の結果を得た。
【００９０】
【表４】
【００９１】
表４の結果から、液晶表示領域は同一の面積であるにも係わらず、短辺側で０．９ｍｍ、長辺側で１．８ｍｍの外形寸法の縮小が確認できた。これは、シール材の中央を分断することで、シール材の線幅が１．２ｍｍの半分の０．６ｍｍとなり、従来のパネルにあったシール端からガラス端までの間隙０．３ｍｍが無くなったためと考えられる。
【００９２】
また、比較例のパネルに対し、実施例１と同条件の強度試験を行ったところ、表５の結果を得た。
【００９３】
【表５】
【００９４】
比較例と実施例１、２、３の強度試験結果より、本発明で示すシール材上を分断する方式の方が、従来の分断方式に比べ強度が上がることがわかった。
【００９５】
また、偏差も小さくなっていることから、従来の分断方式に比べ、強度ばらつきが小さく安定した強度のパネルが得られることもわかる。
【００９６】
以上の様に、本発明では、従来技術で発生している液晶表示パネルの薄型化に起因するパネルのガラス端面強度の劣化という問題点に対し、シール材上における分断を行うことにより、パネル端面のガラス強度が飛躍的に向上することが確認された。
【００９７】
（作用効果）
次に作用効果について説明する。
【００９８】
本発明の実施形態に係る液晶表示装置は、それぞれ矩形状に形成されたＴＦＴ基板１４及びＣＦ基板１５（第１及び第２基板）が枠状のシール材２０を介して貼り合わされた液晶表示パネル１２（貼り合わせ基板）を備えた表示装置であって、枠状のシール材２０の少なくとも一辺が液晶表示パネル１２の端面まで設けられていることを特徴とする。
【００９９】
また、本発明の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法は、ＴＦＴ基板４２及びＣＦ基板４１（第１及び第２基板）が枠状のシール材２０を介して貼り合わされた貼り合わせ基板４３を準備し、貼り合わせ基板４３上において、枠状のシール材２０の少なくとも一辺に対応する位置で貼り合わせ基板４３を分断することを特徴とする。
【０１００】
このような構成によれば、枠状のシール材２０の少なくとも一辺に対応する位置で貼り合わせ基板４３を分断するため、基板端面にクラックが発生しにくい。従って、基板の端面強度が良好となる。また、表示領域に寄与しないシール材２０を表示パネルの最外縁に配置することができる。従って、表示パネル面積における表示領域の割合を増加させることができるため、表示装置のコンパクト化を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
以上説明したように、本発明は、表示装置及びその製造方法について有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】本発明の実施形態に係る製造方法によって製造される液晶表示装置１０の平面図である。
【図２】図１の液晶表示装置１０のII-II線における断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る大判のＣＦ基板４１の平面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る大判のＴＦＴ基板４２の平面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る大判の貼り合わせ基板４３の平面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る水圧を利用するパネル分断に用いるチューブ７０及びノズル７２の模式図である。
【図７】小型のＣＦ基板３３を、互いに縦及び横方向のいずれも間隔を空けずに連続して形成した大判のＣＦ基板４１の平面図である。
【図８】小型のＴＦＴ基板３４を、互いに縦及び横方向のいずれも間隔を空けずに連続して形成した大判のＴＦＴ基板４２の平面図である。
【図９】小型のＣＦ基板３３を、互いに縦及び横方向のいずれも間隔を空けて形成した大判のＣＦ基板４１の平面図である。
【図１０】小型のＴＦＴ基板３４を、互いに縦及び横方向のいずれも間隔を空けて形成した大判のＴＦＴ基板４２の平面図である。
【図１１】強度試験装置９０の模式図である。
【図１２】比較例に係る大判のＣＦ基板１０１の平面図である。
【図１３】比較例に係る大判のＴＦＴ基板１０３の平面図である。
【図１４】比較例に係る大判の貼り合わせ基板１０６の平面図である。
【図１５】比較例に係る液晶表示パネル１１１の平面図である。
【符号の説明】
【０１０３】
１０ 液晶表示装置
１２ 液晶表示パネル
１３ バックライト
１４ ＴＦＴ基板
１５ ＣＦ基板
１９ 液晶層
２０ シール材
３０ 大判のガラス基板
３３ ＣＦ基板
３４ ＴＦＴ基板
４１ 大判のＣＦ基板
４２ 大判のＴＦＴ基板
４３ 大判の貼り合わせ基板
６０，６１ シール材供給予定位置
８０ 外部接続端子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶表示素子は、複数個のパターンの付いたＴＦＴ（薄膜トランジスタ）基板とＣＦ（カラーフィルタ）基板とをシール材を介して貼り合わせる方法で製造されている。
【０００３】
この製造方法は、一対のガラス基板の各素子区画にそれぞれ表示用の透明電極および配向膜等を形成した基板（ＴＦＴ基板）と、ＴＦＴ基板に形成した表示パターンに対応したカラーフィルタ等が形成された基板（ＣＦ基板）とを、その各素子区画の液晶封入領域をそれぞれ囲んで印刷したシール材を介して接着させ、複数個の液晶表示素子が並んだ素子集合体を貼り合わせる工程を備えている。そして、特許文献１に開示されるように、この貼り合わせ基板を所定のラインで分断することにより、所定サイズの液晶表示装置を形成している。従来は、液晶封入領域に液晶を注入する為の注入口を設けて、そこから真空注入法などを用いて液晶を注入した後、液晶注入口を封止し液晶パネルにするのが一般的であった。これに対し、近年、一対の基板を接着する前に、一方の基板の各素子区画の液晶封入領域にそれぞれ適量の液晶をディスペンサ等によって滴下供給する方法がより多く採用されている。
【０００４】
また、近年、携帯電話や携帯情報端末機器及び携帯用ゲーム機などのモバイル機器の持ち運び易さを向上させる、或いは当該機器をコンパクトにするという液晶表示パネルに対する薄型軽量化の要求及びパネル外形サイズに対する画素領域の拡大の要求が非常に強い。このため、従来は液晶表示パネルのガラス厚の総厚が１ｍｍ以上であったものが、１ｍｍを大きく下回る液晶表示パネルが出てきている。また、外形サイズに対する画素領域の拡大については、液晶表示パネルを構成するガラス基板の端面から液晶画素の表示領域までの距離を極力小さくするため、ＣＦ基板及びＴＦＴ基板を接着しているシール材の幅を極力細くする方策が取られている。
【０００５】
尚、シール材の塗布は、シリンジを使用したディスペンス方式とスクリーン版を使用したシール印刷方式が一般的である。
【特許文献１】特開2000-52299号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ガラス基板の端面から液晶画素の表示領域までの距離を極力小さくするのに、シール幅を細くする方法を取る場合、ディスペンス方式を採用するとシール幅を細くする為にシリンジのノズル径を小さくする必要がある。しかしながら、ノズル径を小さくすると、塗布の途中に目詰まりし易くなり、均一な幅でシールを描画することが困難になる。さらに、目詰まりの程度が悪化するとシール切れが発生するようになる。また、スクリーン版によるシール印刷においても、シール材の線幅を細かくする必要があることから、シール印刷時のスクリーン版の目詰まりによるシール切れ及びシール太さの不均一性が問題となる。
【０００７】
さらに、上述の２つの方法で、それぞれシール幅を細くした場合、シール描画の位置を正確に制御しなければガラス基板の端面から液晶画素の表示領域までの距離を均等に短くできない。しかし、現行のシール描画方法では、シール描画の位置決め精度、スクリーン版の伸び、及び、基板の貼り合わせ精度等の影響を受ける上に、ガラス基板の分断を行う際、分断領域にシール材が存在すると、シール材が影響して割れ及びクラックの発生を誘発してパネル不良が生じてしまうという問題がある。
【０００８】
従って、シール材の端からある程度の距離をおいてガラス分断をしなければ品質不良になり易くなるため、結果的にガラス基板の端面からシール材までの距離が必要になる。即ち、現行の製造プロセスでは、ガラス基板の端面から液晶画素の表示領域までの距離を極力小さくするのは困難である。
【０００９】
また、ガラスの端面からシール樹脂端までの間隙が存在する液晶表示パネルを分断すると（特にガラス厚の総厚が１ｍｍを下回る液晶表示パネルをホイールカッターを用いて分断する際に顕著であるが）、ガラス端面に対して垂直方向にクラックが入り易い。このようにガラス基板の端面にクラックが入ると、その端面強度が劣化してしまい、モバイル機器に要求される強度を満足しなくなるという問題がある。
【００１０】
本発明は上記のような実情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、コンパクト且つ端面強度の良好な表示パネルを備えた表示装置及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る表示装置は、それぞれ矩形状に形成された第１及び第２基板が枠状のシール材を介して貼り合わされた貼り合わせ基板を備えた表示装置であって、枠状のシール材の少なくとも一辺が貼り合わせ基板の端面まで設けられていることを特徴とする。
【００１２】
このような構成によれば、貼り合わせ基板の間の枠状のシール材の少なくとも一辺が貼り合わせ基板の端面まで設けられているため、表示領域に寄与しないシール材を表示パネルの最外縁に配置することができる。従って、表示パネル面積における表示領域の割合を増加させることができるため、表示装置のコンパクト化を図ることができる。また、表示パネルの形成工程における貼り合わせ基板の分断の際、貼り合わせ基板のシール材を設けた位置に対応する部位で分断しているため、基板端面にクラックが発生しにくい。従って、基板の端面強度が良好となる。
【００１３】
本発明に係る表示装置の製造方法は、第１及び第２基板が枠状のシール材を介して貼り合わされた貼り合わせ基板を準備し、貼り合わせ基板上において、枠状のシール材の少なくとも一辺に対応する位置で貼り合わせ基板を分断することを特徴とする。
【００１４】
このような構成によれば、枠状のシール材の少なくとも一辺に対応する位置で貼り合わせ基板を分断するため、基板端面にクラックが発生しにくい。従って、基板の端面強度が良好となる。また、表示領域に寄与しないシール材を表示パネルの最外縁に配置することができる。従って、表示パネル面積における表示領域の割合を増加させることができるため、表示装置のコンパクト化を図ることができる。
【００１５】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、貼り合わせ基板が、第１基板上に枠状のシール材を設け、第１基板の枠状のシール材内方に表示媒体を滴下した後、第２基板を第１基板に貼り合わせることにより形成してもよい。
【００１６】
このような構成によれば、第１基板の枠状のシール材内方に表示媒体を滴下した後、第２基板を第１基板に貼り合わせるため、基板に表示媒体の注入孔を設けないで貼り合わせ基板内に表示媒体を封入することができる。このため、基板分断時において、基板端面のクラックの発生をより効果的に抑制することができる。
【００１７】
さらに、本発明に係る表示装置の製造方法は、貼り合わせ基板を第１基板にマトリクス状に複数の枠状のシール材を設けて形成し、貼り合わせ基板上において、複数の枠状のシール材のそれぞれ少なくとも一辺に対応する位置で一度に貼り合わせ基板を分断してもよい。
【００１８】
このような構成によれば、貼り合わせ基板を第１基板にマトリクス状に複数の枠状のシール材を設けて形成し、貼り合わせ基板上において、複数の枠状のシール材のそれぞれ少なくとも一辺に対応する位置で一度に貼り合わせ基板を分断するため、一度の分断で複数の小判の基板の分断箇所を分断でき、装置の製造効率が良好となる。
【００１９】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、複数の枠状のシール材を、第１基板に互いに間隔を空けずに設けてもよい。
【００２０】
このような構成によれば、複数の枠状のシール材を、第１基板に互いに間隔を空けずに設けるため、一枚の大判の基板から無駄なく効率的に複数の小判の基板を得ることができ、製造コストが良好となる。
【００２１】
さらに、本発明に係る表示装置の製造方法は、貼り合わせ基板を水圧を利用することにより分断してもよい。
【００２２】
このような構成によれば、貼り合わせ基板を水圧を利用することにより分断するため、貼り合わせ基板をシール材と共に良好に分断することができる。
【００２３】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、貼り合わせ基板をレーザ光照射により分断してもよい。
【００２４】
このような構成によれば、貼り合わせ基板をレーザ光照射により分断するため、貼り合わせ基板をシール材と共に良好に分断することができる。
【００２５】
さらに、本発明に係る表示装置の製造方法は、貼り合わせ基板をホイールカッターにより分断してもよい。
【００２６】
このような構成によれば、ホイールカッターにより分断するため、貼り合わせ基板をシール材と共に良好に分断することができる。
【発明の効果】
【００２７】
以上説明したように、本発明によれば、コンパクト且つ端面強度の良好な表示パネルを備えた表示装置及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態に係る表示装置として、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板を貼り合わせてなる液晶表示装置を例に挙げ、図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２９】
（実施形態）
（液晶表示装置１０の構成）
図１は、本発明の実施形態に係る製造方法によって製造される液晶表示装置１０の平面図を示す。図２は、図１の液晶表示装置１０のII-II線における断面図を示す。
【００３０】
液晶表示装置１０は、液晶表示パネル１２と、液晶表示パネル１２の裏面に配置されたバックライト１３とを備えている。
【００３１】
液晶表示パネル１２は、ガラス基板を有するＴＦＴ基板１４と、赤色絵素、緑色絵素及び青色絵素で構成されたカラーフィルタが形成され、ガラス基板を有するＣＦ基板１５と、を有している。ＴＦＴ基板１４とＣＦ基板１５との間には液晶層１９及び不図示の柱状スペーサが形成されている。
【００３２】
ＴＦＴ基板１４は、ガラス基板上であって、その液晶層１９側（内側）に、マトリクス状に配列された画素に対応して設けられたそれぞれ不図示の画素電極、画素電極に接続されたＴＦＴ、ゲートバスラインおよびソースバスラインなどの回路要素が形成されている。これらの回路要素は、基板端部（端子領域）に形成された外部接続端子８０に電気的に接続されている。また、この外部接続端子８０は、ドライバＩＣ等に電気的に接続されている。
【００３３】
ＣＦ基板１５は、ガラス基板上であって、その液晶層１９側に、いずれも不図示の赤色絵素、緑色絵素及び青色絵素と、これらの間に配置された遮光層および対向電極等の表示素子が形成されている。
【００３４】
ＴＦＴ基板１４及びＣＦ基板１５を貼り合わして形成された液晶表示パネル１２は、その液晶表示領域の周辺に枠状のシール領域があるが、外部接続端子８０が形成された基板端部を除き、枠状のシール材の３辺においてガラス基板端面までシール材２０が設けられており、間隙が無い。
【００３５】
また、ＴＦＴ基板１４及びＣＦ基板１５は、それぞれその外側に不図示の偏光板及び保護フィルムが形成されている。
【００３６】
バックライト１３は、液晶表示パネル１２のＴＦＴ基板１４側に配置されている。
【００３７】
尚、本発明の実施形態に係る液晶表示装置は、上述のような構成に限らない。例えば、バックライトは、ＴＦＴ基板１４の裏面に設けられていなくてもよい。さらに、液晶表示パネル１２の間隙を保つために柱状スペーサの代わりにビーズ状スペーサを用いてもよい。
【００３８】
また、ＴＦＴ基板１４及びＣＦ基板１５を貼り合わして形成された液晶表示パネル１２は、外部接続端子８０が形成された基板端部を除き、枠状のシール材２０の３辺においてガラス基板端面までシール材２０が設けられているが、これに限らず、枠状のシール材２０の１辺或いは２辺においてのみガラス基板端面までシール材２０が設けられていてもよい。
【００３９】
（液晶表示装置１０の製造方法）
次に、本発明の実施形態に係る液晶表示装置１０の製造方法について説明する。
【００４０】
本実施形態では、液晶滴下真空貼り合わせ方式を使用して、多面取りを行う大判の貼り合わせ基板上に複数の液晶表示パネルを一度に製造する例を説明する。
【００４１】
（液晶表示パネル１２の作製）
（大判のＣＦ基板４１の製造工程）
まず、図３に示すように、外形サイズが例えば３２０ｍｍ×４００ｍｍ程度の大判のガラス基板３０を用意する。大判のガラス基板３０は、その内部に、マトリクス状に配列された外形サイズがそれぞれ１００ｍｍ×５０ｍｍの小型基板（後のＣＦ基板３３）を合計２１枚含むように形成されている。
【００４２】
大判のガラス基板３０としては、光透過性の高い無機ガラス等が使用され、このような無機ガラスとしては、例えば、ホウケイ酸ガラス、ソーダガラス、耐熱ガラス、石英ガラスなどが挙げられる。ガラス基板は、厚さが例えば０．３〜５ｍｍ程度に形成されている。
【００４３】
次に、大判のガラス基板３０上に、複数のマトリクス状に配置された小型基板の表示領域を囲むような遮光領域に、例えば幅約５〜５０μｍのブラックマトリクスをスパッタリング法などにより形成する。次に、ガラス基板上の小型基板の表示領域に赤の顔料が分散された樹脂フィルム（ドライフィルム）を全面にラミネートし、露光、現像及びベーク（熱処理）を行って、赤色絵素を形成する。次に、赤色絵素に重ねて、緑色の顔料が分散された樹脂フィルムを全面にラミネートし、露光、現像及びベーク（熱処理）を行って、緑色絵素を形成する。同様に、青色絵素を形成する。
【００４４】
このとき、複数の小型基板は、それぞれ互いに横方向に隣り合う他の基板と、基板端部におけるシール材供給予定位置６０同士の間隔を空けずに連続して形成されている。また、複数の小型基板は、それぞれ互いに縦方向に隣り合う他の基板と、基板端部におけるシール材供給予定位置６０同士の間隔を空けて形成されている。
【００４５】
尚、各絵素の形成方法は、ドライフィルムをラミネートする代わりに、顔料が分散された感光性樹脂材料をスピン、スリットコートにより全面に塗布してもよい。更に、各絵素の形成順序は、特に限定されず、他の順序でもよい。
【００４６】
次に、各絵素上にＩＴＯを蒸着して対向電極を形成することにより、複数の小型基板に対応する位置にそれぞれ小型のＣＦ基板３３を形成する。
【００４７】
以上の工程により、複数の小型のＣＦ基板３３がマトリクス状に形成された大判のＣＦ基板４１が完成する。
【００４８】
（大判のＴＦＴ基板４２の製造工程）
続いて、図４に示すように、上述の大判のＣＦ基板４１で準備したのと同様の大判のガラス基板３０を用意し、例えばＴａ又はＡｌ／Ｔｉからなるゲート電極をスパッタ法により形成し、パターニングする。次に、例えばゲート絶縁膜としてＳｉＮｘ、薄膜として半導体ａ−Ｓｉ、ｐ−Ｓｉ又は単結晶Ｓｉ等を形成する。次いで、エッチングによりパターン形成を行う。次に、コンタクトホール、ドレイン電極及びソース電極を形成する。さらに、同一工程又は別工程によって、基板端部にドライバＩＣを設け、ＴＦＴを形成する。さらに、所定領域に透明絶縁層を形成する。次に、ＩＴＯを真空蒸着後、パターン形成することにより複数の画素電極をマトリクス状に形成し、これらの回路要素に電気的に接続した外部接続端子８０をそれぞれその端部に形成して、各々表示領域を有する小型のＴＦＴ基板３４が複数形成された大判のＴＦＴ基板４２を作製する。
【００４９】
このとき、複数の小型基板３４は、それぞれ互いに横方向に隣り合う他の基板と、基板端部におけるシール材２０供給予定位置同士の間隔を空けずに連続して形成されている。また、複数の小型のＴＦＴ基板３４は、それぞれ互いに縦方向に隣り合う他の基板と、基板端部におけるシール材供給予定位置６１同士の間隔を空けて形成されている。
【００５０】
続いて、セル厚を規定するためのスペーサを、フォトリソグラフィ工程を経て複数形成する。なお、スペーサはＣＦ基板側に形成してもよい。
【００５１】
（大判の貼り合わせ基板４３の形成工程）
次に大判のＣＦ基板４１及び大判のＴＦＴ基板４２を貼り合わせて大判の貼り合わせ基板４３を形成する工程を説明する。
【００５２】
まず、大判のＣＦ基板４１の遮光領域上、及び、外周に、連続して途切れなく枠状のシール材２０を塗布する。このとき、シール材２０によりマトリクス状に配置された複数の小型のＣＦ基板３３がそれぞれ囲まれている。さらに、大判のＣＦ基板４１に塗布するシール材２０は、大判のＴＦＴ基板４２を貼り合わせた際、その外部接続端子８０が、それぞれシール材２０の外側に張り出すような位置に設ける。
【００５３】
次いで、ディスペンサ等を用いて、例えば１ショット当り２ｍｇの液晶材料を大判のＣＦ基板４１に滴下する。この際、液晶材料は小型のＣＦ基板３３の外周囲に枠状に塗布されたシール材２０の内方に滴下する。
【００５４】
続いて、図５に示すように、液晶材料が滴下された大判のＣＦ基板４１に大判のＴＦＴ基板４２を、互いの小型基板３３，３４どうしがそれぞれ対向するように位置合わせして貼り付ける。このとき、貼り付けられた大判のＴＦＴ基板４２及び大判のＣＦ基板４１におけるシール材２０で囲まれた複数の領域に、それぞれ液晶表示セルが形成される。ＴＦＴ基板の外部接続端子８０は、このシール材２０で囲まれた領域外に張り出している。また、この工程は真空中で行われる。次いで、大気中に戻すと、貼り合わされた大判のＴＦＴ基板４２及び大判のＣＦ基板４１間の液晶材料が大気圧により拡散する。
【００５５】
次に、大判のＴＦＴ基板４２側表面の表示領域に対応する部分に遮光マスクを設けた状態で、大判のＴＦＴ基板４２側から紫外線を照射し、シール材２０を硬化する。
【００５６】
次に、遮光マスクを取り除き、加熱・除冷工程を経ることで、大判の貼り合わせ基板４３を作製する。
【００５７】
（大判の貼り合わせ基板４３の薄型化工程）
次に、大判の貼り合わせ基板４３の外表面にエッチング処理を施して薄型化する。エッチング処理は、大判の貼り合わせ基板４３をエッチング処理槽内に入れて、エッチング処理液で浸漬することにより行なう方法と、エッチング液を大判の貼り合わせ基板４３に噴霧する方法がある。浸漬する場合は、エッチング処理槽の底部から、基板表面に発生する副生成物を除去する為の気泡を発生させながらエッチング処理を行うとよい。噴霧する場合は、エッチング処理液を基板外面に対しノズル等から噴霧すると良い。
【００５８】
エッチング処理液は、特に限定されず、例えば、フッ化水素酸、フッ化ソーダ、フッ化カリウム、酸性フッ化アンモニウム、等のフッ素化合物又は、これらと塩酸等の他の酸化合物との混合物等含有処理液、或いは、水酸化カリウムや水酸化テトラメチルアンモニウム等含有処理液等の、ガラス基板を良好にエッチングすることができる処理液を用いる。
【００５９】
次に、薄型化処理を行った大判の貼り合わせ基板４３の表面を洗浄してエッチング処理液を除去する。
【００６０】
（大判の貼り合わせ基板４３の分断工程）
次に、大判の貼り合わせ基板４３に対し、それぞれ図３に示すように大判のＣＦ基板４１を、また、図４に示すように大判のＴＦＴ基板４２を分断する。このとき、分断ラインは、それぞれ外部接続端子８０が形成された辺以外の３辺は、シール材２０の中央線上とする。このため、ガラス基板の分断面までシール材２０が位置する。外部接続端子８０が形成された辺は、シール材２０から所定間隔外側へ離れたラインで分断する。
【００６１】
分断は、水圧を利用して行う。具体的には、例えば、図６に示すように、チューブ７０を介して供給された水７１をノズル７２によって高圧にした後、分断ラインに向けて噴射させて行う。高圧にして噴射させるものは水以外の液体であってもよく、さらに液体に研磨材等を混ぜて分断能力を高めたものであってもよい。このとき、基板の分断面は磨りガラス状となっている。
【００６２】
また、分断は、レーザ光照射によって行ってもよい。このとき、基板の分断面はレーザ光の照射熱によりガラスが溶けた状態となっている。
【００６３】
さらに、分断は、ホイールカッターにより行ってもよい。このとき、基板の分断面はミクロの突起物が形成された状態となっている。
【００６４】
このように大判の貼り合わせ基板４３を分断することにより、それぞれ小型基板３３，３４で構成された単一の液晶表示パネル１２に分離し、これにバックライト１３等を設けて液晶表示装置１０を作製する。
【００６５】
尚、本実施形態では、表示装置として、ＬＣＤ（liquid crystal display；液晶表示ディスプレイ）を用いた液晶表示装置について示したが、ＰＤＰ（plasma display panel；プラズマディスプレイパネル）、有機ＥＬ（organic electroluminescence ）、ＦＥＤ（field emission display；電界放出ディスプレイ）、又は、ＳＥＤ（surface-conduction electron-emitter display；表面電界ディスプレイ）等を用いた表示装置に係るものであってもよい。
【００６６】
また、本実施形態では、大判のガラス基板３０上に小型のＴＦＴ基板３４及びＣＦ基板３３を、それぞれ互いに横方向に隣り合うものは、基板端部におけるシール材供給予定位置６０，６１同士の間隔を空けずに連続して形成し、互いに縦方向に隣り合うものは、基板端部におけるシール材供給予定位置６０，６１同士の間隔を空けて形成されているが、これに限らない。例えば、図７，８に示すように、小型のＴＦＴ基板３４及びＣＦ基板３３を、それぞれ互いに縦及び横方向のいずれも基板端部におけるシール材供給予定位置６０，６１同士の間隔を空けずに連続して形成してもよく、図９，１０に示すように、縦及び横方向のいずれも基板端部におけるシール材供給予定位置６０，６１同士の間隔を空けて形成してもよい。尚、これらの図７〜１０に示すＴＦＴ基板３４及びＣＦ基板３３の分断ラインは、上述の実施形態と同様に、枠状のシール材２０の中央線上とする。また、外部接続端子８０が形成された辺のみは、枠状のシール材２０から所定間隔外側へ離れたラインで分断する。
【実施例】
【００６７】
（実施例１）
上述の実施形態に係る製造方法と同様にして以下の条件で液晶表示パネルを作成した。
【００６８】
大判基板（３２０ｍｍ×４００ｍｍ）の中には、２１面付けの小型基板（１００ｍｍ×５０ｍｍ）を設けた。ここで、ガラス基板は、厚さがＣＦ基板・ＴＦＴ基板共に０．７ｍｍのものを用いた。
【００６９】
枠状のシール材の線幅は、各辺とも１．２ｍｍとした。
【００７０】
貼り合わせ基板のエッチング処理は、フッ酸１０％、塩酸５％の混合水溶液中に基板を浸漬し、基板底部から、ガラス表面に発生する副生成物を除去する為の気泡を発生させる事で行い、貼り合わせ基板の総厚を０．６ｍｍ程度薄くし、約０．８ｍｍの基板にした。
【００７１】
貼り合わせ基板の分断は、水圧を利用して行い、分断後の液晶表示パネルのシール材２０の線幅を測定したところ、外部接続端子側の辺が１．２ｍｍであった他は、３辺とも０．６ｍｍとなっていた。
【００７２】
次に、上記で作成した基板のガラス（外形サイズ：１００ｍｍ×５０ｍｍ）の端面強度を確認すべく、図１１で示す強度試験装置９０で、一般的に４点曲げ試験と呼ばれる強度試験を行った。尚、実験は２１枚のパネルの内、１０枚を無作為に抜き取って行った。
【００７３】
ここで、強度試験は、強度試験装置９０の上部ステンレス製加圧冶具９１の間隙ａを２０ｍｍに、下部ステンレス製基板受け冶具９２の間隙ｂを４０ｍｍにして、液晶表示パネルに対し、上部ステンレス製加圧冶具９１を下降速度５ｍｍ／ｍｉｎで加圧することにより行った。そして、液晶表示パネルが破壊するまでの最大加圧値を測定し、ガラス基板の端面の強度を測定した。
【００７４】
上述の強度試験を１０枚のパネルに対してそれぞれ行った結果を表１に示す。
【００７５】
【表１】
【００７６】
（実施例２）
実施例１と同一構成の基板を同様のプロセスにて作製した。ここで、実施例２では分断方法についてはレーザー分断装置（三星ダイヤモンド社製デモ装置）を用いたレーザ光照射により行った。
【００７７】
このように作成したパネルに上述したものと同様の強度試験を行い、表２の結果を得た。
【００７８】
【表２】
【００７９】
（実施例３）
実施例１と同一構成の基板を同様のプロセスにて作製した。ここで、実施例２では分断方法については超硬ホイール分断装置（三星ダイヤモンド社製）によるホイールカッターを用いたスクライブ方式により行った。
【００８０】
このように作成したパネルに上述したものと同様の強度試験を行い、表３の結果を得た。
【００８１】
【表３】
【００８２】
（比較例）
比較例として、図１２に示すように、実施例１と同一の表示画素サイズの大判基板１０４（３２０ｍｍ×４００ｍｍ）の中に、枠状シール材１０２を形成した２１面付けの小型のＣＦ基板１０１（１００ｍｍ×５０ｍｍ）を互いに離間して設けたものを準備した。
【００８３】
また、図１３に示すように、実施例１と同一の表示画素サイズの大判基板１０５（３２０ｍｍ×４００ｍｍ）の中に、それぞれ外部接続端子１１０を備えた２１面付けの小型のＴＦＴ基板１０３（１００ｍｍ×５０ｍｍ）を互いに離間して設けたものを準備した。
【００８４】
次に、これらの基板１０４，１０５を液晶材料を介して貼り合わせて、図１４に示す大判の貼り合わせ基板１０６を作製し、実施例１と同様の条件でエッチング処理まで行った。
【００８５】
次に、図１２，１３に示すように、シール材１０２から外側へ間隔を空けた位置を分断ラインとして、超硬ホイールを利用したスクライブ分断を行い、液晶表示パネル１１１を作製した。分断後のパネルのシール材１０２の線幅は、全ての辺で１．２ｍｍとなっていた。
【００８６】
ここで、実施例１に係る液晶表示パネルの平面図は、実施形態と同様に、図１で示される。実施例１に係る液晶表示パネルの液晶表示領域の周辺にシール材があるが、端子部領域を除き、ガラス端面までシール材があり、間隙が無い（端子部以外のシール幅：０．６ｍｍ、端子側のシール幅：１．２ｍｍ）。
【００８７】
また、図１５に比較例の液晶表示パネル１１１の平面図を示す。比較例に係る液晶表示パネル１１１は、液晶表示領域の周辺にシール材１０２があるが、各辺において、ガラス端面とシール樹脂の間に間隙が存在している（シール幅：約１．２ｍｍ、シールからガラス端の間隙：約０．３ｍｍ）。
【００８８】
上記の図１０及び図１５で示す実施例１及び比較例に係る液晶表示パネル１２，１１１は、それぞれ画素エリアの大きさ自体は全く同一のサイズであるが、実施例１に係る液晶表示パネル１２はシール材から基板端までの距離が短くなるため、パネル全体のサイズを小さくする事ができる。
【００８９】
次に、図１０及び図１５で示す実施例１及び比較例に係る液晶表示パネル１２，１１１の外形寸法をそれぞれ測定し、表４の結果を得た。
【００９０】
【表４】
【００９１】
表４の結果から、液晶表示領域は同一の面積であるにも係わらず、短辺側で０．９ｍｍ、長辺側で１．８ｍｍの外形寸法の縮小が確認できた。これは、シール材の中央を分断することで、シール材の線幅が１．２ｍｍの半分の０．６ｍｍとなり、従来のパネルにあったシール端からガラス端までの間隙０．３ｍｍが無くなったためと考えられる。
【００９２】
また、比較例のパネルに対し、実施例１と同条件の強度試験を行ったところ、表５の結果を得た。
【００９３】
【表５】
【００９４】
比較例と実施例１、２、３の強度試験結果より、本発明で示すシール材上を分断する方式の方が、従来の分断方式に比べ強度が上がることがわかった。
【００９５】
また、偏差も小さくなっていることから、従来の分断方式に比べ、強度ばらつきが小さく安定した強度のパネルが得られることもわかる。
【００９６】
以上の様に、本発明では、従来技術で発生している液晶表示パネルの薄型化に起因するパネルのガラス端面強度の劣化という問題点に対し、シール材上における分断を行うことにより、パネル端面のガラス強度が飛躍的に向上することが確認された。
【００９７】
（作用効果）
次に作用効果について説明する。
【００９８】
本発明の実施形態に係る液晶表示装置は、それぞれ矩形状に形成されたＴＦＴ基板１４及びＣＦ基板１５（第１及び第２基板）が枠状のシール材２０を介して貼り合わされた液晶表示パネル１２（貼り合わせ基板）を備えた表示装置であって、枠状のシール材２０の少なくとも一辺が液晶表示パネル１２の端面まで設けられていることを特徴とする。
【００９９】
また、本発明の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法は、ＴＦＴ基板４２及びＣＦ基板４１（第１及び第２基板）が枠状のシール材２０を介して貼り合わされた貼り合わせ基板４３を準備し、貼り合わせ基板４３上において、枠状のシール材２０の少なくとも一辺に対応する位置で貼り合わせ基板４３を分断することを特徴とする。
【０１００】
このような構成によれば、枠状のシール材２０の少なくとも一辺に対応する位置で貼り合わせ基板４３を分断するため、基板端面にクラックが発生しにくい。従って、基板の端面強度が良好となる。また、表示領域に寄与しないシール材２０を表示パネルの最外縁に配置することができる。従って、表示パネル面積における表示領域の割合を増加させることができるため、表示装置のコンパクト化を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
以上説明したように、本発明は、表示装置及びその製造方法について有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】本発明の実施形態に係る製造方法によって製造される液晶表示装置１０の平面図である。
【図２】図１の液晶表示装置１０のII-II線における断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る大判のＣＦ基板４１の平面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る大判のＴＦＴ基板４２の平面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る大判の貼り合わせ基板４３の平面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る水圧を利用するパネル分断に用いるチューブ７０及びノズル７２の模式図である。
【図７】小型のＣＦ基板３３を、互いに縦及び横方向のいずれも間隔を空けずに連続して形成した大判のＣＦ基板４１の平面図である。
【図８】小型のＴＦＴ基板３４を、互いに縦及び横方向のいずれも間隔を空けずに連続して形成した大判のＴＦＴ基板４２の平面図である。
【図９】小型のＣＦ基板３３を、互いに縦及び横方向のいずれも間隔を空けて形成した大判のＣＦ基板４１の平面図である。
【図１０】小型のＴＦＴ基板３４を、互いに縦及び横方向のいずれも間隔を空けて形成した大判のＴＦＴ基板４２の平面図である。
【図１１】強度試験装置９０の模式図である。
【図１２】比較例に係る大判のＣＦ基板１０１の平面図である。
【図１３】比較例に係る大判のＴＦＴ基板１０３の平面図である。
【図１４】比較例に係る大判の貼り合わせ基板１０６の平面図である。
【図１５】比較例に係る液晶表示パネル１１１の平面図である。
【符号の説明】
【０１０３】
１０ 液晶表示装置
１２ 液晶表示パネル
１３ バックライト
１４ ＴＦＴ基板
１５ ＣＦ基板
１９ 液晶層
２０ シール材
３０ 大判のガラス基板
３３ ＣＦ基板
３４ ＴＦＴ基板
４１ 大判のＣＦ基板
４２ 大判のＴＦＴ基板
４３ 大判の貼り合わせ基板
６０，６１ シール材供給予定位置
８０ 外部接続端子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ矩形状に形成された第１及び第２基板が枠状のシール材を介して貼り合わされた貼り合わせ基板を備えた表示装置であって、
上記枠状のシール材の少なくとも一辺が上記貼り合わせ基板の端面まで設けられている表示装置。
【請求項２】
第１及び第２基板が枠状のシール材を介して貼り合わされた貼り合わせ基板を準備し、該貼り合わせ基板上において、該枠状のシール材の少なくとも一辺に対応する位置で該貼り合わせ基板を分断する表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載された表示装置の製造方法において、
上記貼り合わせ基板は、上記第１基板上に枠状のシール材を設け、該第１基板の該枠状のシール材内方に表示媒体を滴下した後、上記第２基板を該第１基板に貼り合わせることにより形成する表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載された表示装置の製造方法において、
上記貼り合わせ基板を上記第１基板にマトリクス状に複数の枠状のシール材を設けて形成し、
上記貼り合わせ基板上において、上記複数の枠状のシール材のそれぞれ少なくとも一辺に対応する位置で一度に該貼り合わせ基板を分断する表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載された表示装置の製造方法において、
上記複数の枠状のシール材を、上記第１基板に互いに間隔を空けずに設ける表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項２に記載された表示装置の製造方法において、
上記貼り合わせ基板を水圧を利用することにより分断する表示装置の製造方法。
【請求項７】
請求項２に記載された表示装置の製造方法において、
上記貼り合わせ基板をレーザ光照射により分断する表示装置の製造方法。
【請求項８】
請求項２に記載された表示装置の製造方法において、
上記貼り合わせ基板をホイールカッターにより分断する表示装置の製造方法。
【請求項１】
それぞれ矩形状に形成された第１及び第２基板が枠状のシール材を介して貼り合わされた貼り合わせ基板を備えた表示装置であって、
上記枠状のシール材の少なくとも一辺が上記貼り合わせ基板の端面まで設けられている表示装置。
【請求項２】
第１及び第２基板が枠状のシール材を介して貼り合わされた貼り合わせ基板を準備し、該貼り合わせ基板上において、該枠状のシール材の少なくとも一辺に対応する位置で該貼り合わせ基板を分断する表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載された表示装置の製造方法において、
上記貼り合わせ基板は、上記第１基板上に枠状のシール材を設け、該第１基板の該枠状のシール材内方に表示媒体を滴下した後、上記第２基板を該第１基板に貼り合わせることにより形成する表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載された表示装置の製造方法において、
上記貼り合わせ基板を上記第１基板にマトリクス状に複数の枠状のシール材を設けて形成し、
上記貼り合わせ基板上において、上記複数の枠状のシール材のそれぞれ少なくとも一辺に対応する位置で一度に該貼り合わせ基板を分断する表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載された表示装置の製造方法において、
上記複数の枠状のシール材を、上記第１基板に互いに間隔を空けずに設ける表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項２に記載された表示装置の製造方法において、
上記貼り合わせ基板を水圧を利用することにより分断する表示装置の製造方法。
【請求項７】
請求項２に記載された表示装置の製造方法において、
上記貼り合わせ基板をレーザ光照射により分断する表示装置の製造方法。
【請求項８】
請求項２に記載された表示装置の製造方法において、
上記貼り合わせ基板をホイールカッターにより分断する表示装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２００８−１３９７７４（Ｐ２００８−１３９７７４Ａ）
【公開日】平成２０年６月１９日（２００８．６．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３２８３５３（Ｐ２００６−３２８３５３）
【出願日】平成１８年１２月５日（２００６．１２．５）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年６月１９日（２００８．６．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１２月５日（２００６．１２．５）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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